JP2018002964A - Conductive heat-resistant seal material - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 108
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 87
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 35
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 claims description 4
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 phosphate compound Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 23
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012216 bentonite Nutrition 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N lithium metasilicate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][Si]([O-])=O PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052912 lithium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012702 metal oxide precursor Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002015 Aerosil® 150 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002017 Aerosil® 255 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002013 Aerosil® 90 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
Description
本発明は無機接着剤を用いる耐熱シール材料に関し、電子デバイスあるいはパワーデバイス、燃料電池あるいは固体酸化物水蒸気電解装置（ＳＯＥ）等のシールや接着に使用される導電性耐熱シール材料に関する。 The present invention relates to a heat-resistant sealing material using an inorganic adhesive, and relates to a conductive heat-resistant sealing material used for sealing and bonding of electronic devices, power devices, fuel cells, solid oxide water vapor electrolysis apparatuses (SOE), and the like.
従来、無機接着剤を用いる耐熱シール材料としては、シリカ粉、アルミナ粉、ジルコニア粉等のセラミック粉と、バインダーとして、ケイ酸ソーダ、リチームシリケート、コロイダルシリカ等を用いたものが知られている。 Conventionally, as heat-resistant sealing materials using an inorganic adhesive, those using ceramic powder such as silica powder, alumina powder, zirconia powder, and sodium silicate, steam silicate, colloidal silica or the like as a binder are known. .
たとえば、特許文献１には、セラミック粉末として所定の粒度分布を示すアルミナ粉末および無機バインダーとして所定量のコロイダルシリカを含み、所定量の無機分散剤およびシランカップリング剤を含む無機接着剤組成物が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses an inorganic adhesive composition containing an alumina powder having a predetermined particle size distribution as a ceramic powder and a predetermined amount of colloidal silica as an inorganic binder, and including a predetermined amount of an inorganic dispersant and a silane coupling agent. It is disclosed.
また、特許文献１の改良方法としては、特許文献２には、導電性粉末として金属粉末を用い、シリカ-アルミナ系無機接着剤を固定剤として使用し、その上に気体を透過しないガラスのシール材を積層することが開示されている。 Further, as an improvement method of Patent Document 1, Patent Document 2 discloses that a metal powder is used as a conductive powder, a silica-alumina-based inorganic adhesive is used as a fixing agent, and a glass seal that does not transmit gas thereon is used. Laminating materials is disclosed.
しかしながら、特許文献１の無機接着剤は、無機質のため高温での使用には耐え、耐熱性には優れているが、気孔が多く気体透過率が大きいため、シール材として使用することができない。また、高温での使用においてカーボンブラック、黒鉛が酸化し、導電特性が損なわれる。 However, since the inorganic adhesive of Patent Document 1 is inorganic and can withstand use at high temperatures and is excellent in heat resistance, it cannot be used as a sealing material because it has many pores and high gas permeability. In addition, when used at high temperatures, carbon black and graphite are oxidized, and the conductive properties are impaired.
特許文献２の方法の問題点は、高温での使用において導電性粉末が溶融、流動状態になり、高温での長時間使用に耐えられない。 The problem of the method of Patent Document 2 is that the conductive powder is melted and fluidized when used at a high temperature, and cannot be used for a long time at a high temperature.
これらの無機接着剤は、高温時での導電性の変化が著しく、燃料電池やパワーデバイスなどの技術分野には使用できないという問題がある。 These inorganic adhesives have a problem that their electrical conductivity changes remarkably at high temperatures and cannot be used in technical fields such as fuel cells and power devices.
本発明の目的は、気体透過率が低く、１５０℃前後で硬化した後、５００℃以上の高温に曝された場合でも導電性を担保し、収縮率が小さく、かつ接着力が高く、また熱膨張率の調製が可能な無機接着剤を提供し、これを用いた耐熱シール材料を提供することにある。 The object of the present invention is that the gas permeability is low, and after curing at around 150 ° C., the conductivity is ensured even when exposed to a high temperature of 500 ° C. or higher, the shrinkage rate is small, the adhesive force is high, and the heat An object of the present invention is to provide an inorganic adhesive capable of adjusting the expansion coefficient and to provide a heat-resistant sealing material using the same.
本発明者らは、鋭意研究の結果、無機接着剤を、導電性被覆材で被覆された無機粉末を充填剤とし、一次粒径メディアン径の異なる二種類以上のコロイダルシリカを混合したバインダーとで構成することにより目的が達成できることを見出し、本発明を完成した。 As a result of diligent research, the inventors of the present invention have used an inorganic adhesive as a filler made of an inorganic powder coated with a conductive coating material, and a binder in which two or more kinds of colloidal silicas having different primary particle diameters are mixed. The present invention has been completed by finding that the object can be achieved by configuring.
すなわち本発明は、導電性充填剤と、バインダーとを含む導電性耐熱シール材料であって、前記導電性充填剤が、導電性被覆材で被覆された無機粉末であり、前記バインダーが一次粒子のメディアン径が異なる２種以上のコロイダルシリカの混合物であることを特徴とする導電性耐熱シール材料を提供する。 That is, the present invention is a conductive heat-resistant sealing material containing a conductive filler and a binder, wherein the conductive filler is an inorganic powder coated with a conductive coating material, and the binder contains primary particles. Provided is a conductive heat-resistant sealing material, which is a mixture of two or more colloidal silicas having different median diameters.
また本発明は、導電性被覆材が銀であり、前記無機粉末がセラミック粉末または金属粉末であることを特徴とする。 In the present invention, the conductive coating material is silver, and the inorganic powder is a ceramic powder or a metal powder.
また本発明は、前記セラミック粉末が、アルミナ粉末およびシリカ粉末から選ばれる１種以上であり、金属粉末が銅粉末およびニッケル粉末から選ばれる１種以上であることを特徴とする。 The present invention is characterized in that the ceramic powder is at least one selected from alumina powder and silica powder, and the metal powder is at least one selected from copper powder and nickel powder.
また本発明は、前記導電性充填剤のメディアン径が１〜１００μｍであることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that a median diameter of the conductive filler is 1 to 100 μm.
また本発明は、前記コロイダルシリカの混合物が、第１のコロイダルシリカと、前記第１のコロイダルシリカよりもメディアン径の小さいコロイダルシリカとからなり、前記第１のコロイダルシリカのメディアン径を１００としたときの、メディアン径の小さいコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が５０以下であることを特徴とする。 According to the present invention, the colloidal silica mixture is composed of a first colloidal silica and a colloidal silica having a smaller median diameter than the first colloidal silica, and the median diameter of the first colloidal silica is 100. The particle size ratio of the median diameter of colloidal silica having a small median diameter is 50 or less.
また本発明は、前記コロイダルシリカの混合物が、メディアン径の異なる３種類のコロイダルシリカの混合物からなり、第１のコロイダルシリカのメディアン径を１００としたとき、第２のコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が２０〜５０であり、第３のコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が８〜２０であることを特徴とする。 Further, in the present invention, the colloidal silica mixture is composed of a mixture of three kinds of colloidal silicas having different median diameters. When the median diameter of the first colloidal silica is 100, the second colloidal silica has a median diameter particle. The diameter ratio is 20 to 50, and the particle diameter ratio of the median diameter of the third colloidal silica is 8 to 20.
また本発明は、前記第１のコロイダルシリカのメディアン径が７０〜２３０ｎｍであることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the median diameter of the first colloidal silica is 70 to 230 nm.
また本発明は、前記第１のコロイダルシリカのコロイダルシリカ全体に占める割合が１０質量％以上７０質量％未満であることを特徴とする。 In the present invention, the ratio of the first colloidal silica to the entire colloidal silica is 10% by mass or more and less than 70% by mass.
また本発明は、さらにコロイダルシリカに加えて、他のバインダーを含むことを特徴とする。 In addition to the colloidal silica, the present invention is characterized by containing another binder.
また本発明は、前記他のバインダーが、アルカリ金属ケイ酸塩、リン酸塩化合物、ベントナイト、シランカップリング剤から選ばれる１種以上であることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the other binder is one or more selected from alkali metal silicate, phosphate compound, bentonite, and silane coupling agent.
本発明によると、気体透過率が低く、５００℃以上の高温に曝された場合でも収縮率が小さく、また熱膨張率の調整が可能である。
また、本発明の導電性耐熱シール材料は、充填剤の導電性により、シール材自体が導電性を有するので、ガスを封止しつつ導電性を保持するという効果も得られ、水素電解セルの固定などに好適に使用することができる。
According to the present invention, the gas permeability is low, the shrinkage rate is small even when exposed to a high temperature of 500 ° C. or higher, and the thermal expansion coefficient can be adjusted.
In addition, since the conductive heat-resistant sealing material of the present invention has conductivity due to the conductivity of the filler, the effect of maintaining the conductivity while sealing the gas is also obtained. It can be suitably used for fixing and the like.
本発明は、導電性充填剤と、バインダーとを含む導電性耐熱シール材料であって、前記導電性充填剤が、導電性被覆材で被覆された無機粉末であり、前記バインダーが一次粒子のメディアン径が異なる２種以上のコロイダルシリカの混合物であることを特徴とする導電性耐熱シール材料である。 The present invention is a conductive heat-resistant sealing material containing a conductive filler and a binder, wherein the conductive filler is an inorganic powder coated with a conductive coating material, and the binder is a primary particle median. A conductive heat-resistant sealing material, which is a mixture of two or more colloidal silicas having different diameters.
本発明の導電性耐熱性シール材料は、スラリー状またはペースト状であり、導電性充填剤６０〜９０質量％と、バインダーとしてのコロイダルシリカ１０〜４０質量％とを、含む。 The conductive heat-resistant sealing material of the present invention is in the form of a slurry or paste and contains 60 to 90% by mass of a conductive filler and 10 to 40% by mass of colloidal silica as a binder.
本発明において、導電性充填剤は、導電性被覆材で被覆された無機粉末である。
本発明において、導電性充填剤としては、メディアン径が５〜１００μｍのものを用いることが好ましい。
本発明において、導電性充填剤は、導電性被覆材が無機粉末表面をめっき膜の状態で被覆されている。
または、導電性被覆材は、無機粉末、金属粉末の一次粒子の表面を重量％で１０〜５０％めっき膜のように均一に被覆していることが望ましい。
In the present invention, the conductive filler is an inorganic powder coated with a conductive coating material.
In the present invention, it is preferable to use a conductive filler having a median diameter of 5 to 100 μm.
In the present invention, in the conductive filler, the conductive coating material covers the surface of the inorganic powder in the state of a plating film.
Alternatively, it is desirable that the conductive coating material uniformly coats the surface of the primary particles of the inorganic powder and the metal powder as a plating film of 10 to 50% by weight.
導電性被覆材としては、銀、白金、金などの金属材料があげられる。これらの中でも、コスト削減可能であることから銀を用いることが好ましい。 Examples of the conductive coating material include metal materials such as silver, platinum, and gold. Among these, it is preferable to use silver because cost can be reduced.
また、導電性被覆材で被覆される無機粉末としては、特に制限されないが、セラミック粉末または金属粉末が好ましく、セラミック粉末としては、アルミナ粉末およびシリカ粉末の１種以上があげられる。これらのセラミック粉末は１種類を用いてもよく、２種以上を適宜併用することもできる。
被覆されるセラミック粉末の粒径としては、メディアン径が１〜５０μｍのものが好ましい。
The inorganic powder coated with the conductive coating material is not particularly limited, but is preferably a ceramic powder or a metal powder, and examples of the ceramic powder include one or more of alumina powder and silica powder. These ceramic powders may be used alone or in combination of two or more.
The particle diameter of the ceramic powder to be coated is preferably a median diameter of 1 to 50 μm.
また、被覆される金属粉末としては、銅、ニッケルなどの金属粉末があげられる。これらの金属粉末としては、メディアン径が１〜５０μｍのものを用いることが好ましい。 Examples of the metal powder to be coated include metal powders such as copper and nickel. These metal powders preferably have a median diameter of 1 to 50 μm.
本発明の導電性充填剤に使用される導電性被覆材で被覆された無機粉末は、導電性被覆材と、無機粉末とを、めっき技術を用いることによって、製造することができる。 The inorganic powder coated with the conductive coating material used for the conductive filler of the present invention can be produced by using a plating technique with the conductive coating material and the inorganic powder.
また、市販の導電性被覆材で被覆された無機粉末も好適に使用することができ、かかる導電性無機粉末としては、たとえば、アルミナ粉末の表面に均一に銀めっきを施したものとしてＴＦＭ−Ｌ１０Ｆ、シリカ粉末の表面に均一に銀めっきを施したものとしてＴＦＭ−Ｓ０５Ｐ、銅粉末の表面に均一に銀めっきを施したものとしてＴＦＭ−Ｃ１５Ｆ（いずれも東洋アルミニウム株式会社製）などがあげられる。 Moreover, the inorganic powder coat | covered with the commercially available electroconductive coating | covering material can also be used suitably, As this electroconductive inorganic powder, TFM-L10F as what carried out silver plating uniformly on the surface of an alumina powder, for example TFM-S05P is an example in which the surface of the silica powder is uniformly silver-plated, and TFM-C15F (all manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd.) is an example in which the surface of the copper powder is uniformly silver-plated.
また、本発明における導電性充填剤は、前記の導電性被覆材で被覆された無機粉末以外に、被覆されない無機粉末を含んでいてもよく、かかる無機粉末としては、特に制限されないが、セラミック粉末が好ましい。 Further, the conductive filler in the present invention may contain an inorganic powder that is not covered in addition to the inorganic powder coated with the conductive coating material, and the inorganic powder is not particularly limited. Is preferred.
かかるセラミック粉末としては、アルミナ粉末、イットリア安定化ジルコニア粉末、ムライト粉末、結晶性シリカ粉末、フォルステライト粉末およびステアタイト粉末から選択される１種以上を挙げることができる。これらのセラミック粉末は１種類を用いてもよく、２種以上を適宜併用することもできる。
セラミック粉末の粒径としては、メディアン径が１〜１００μｍのものを用いることが好ましい。
Examples of the ceramic powder include one or more selected from alumina powder, yttria stabilized zirconia powder, mullite powder, crystalline silica powder, forsterite powder and steatite powder. These ceramic powders may be used alone or in combination of two or more.
It is preferable to use a ceramic powder having a median diameter of 1 to 100 μm.
本発明において、導電性充填剤として導電性被覆材で被覆された無機粉末と、被覆されない無機粉末との使用比率は、導電性充填剤が導電性を大きく低下させない範囲であれば特に制限されないが、たとえば、導電性充填剤中に導電性被覆材で被覆された無機粉末が４０質量％以上含まれるように用いればよい。 In the present invention, the use ratio of the inorganic powder coated with the conductive coating material as the conductive filler and the inorganic powder not coated is not particularly limited as long as the conductive filler does not significantly reduce the conductivity. For example, what is necessary is just to use so that 40 mass% or more of the inorganic powder coat | covered with the electroconductive coating material may be contained in an electroconductive filler.
本発明において、メディアン径とは、一次粒子の累積質量百分率５０％相当粒子径（ｄ５０）を意味する。 In the present invention, the median diameter means a particle diameter (d50) equivalent to a cumulative mass percentage of primary particles of 50%.
本発明において、バインダーとして用いられるメディアン径が異なるコロイダルシリカとしては、種々のものが知られている。たとえば、一次粒径が４〜６ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−ＸＳ、ＳＴ−ＮＸＳ、ＳＴ−ＯＸＳ）、８〜１１ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−Ｓ）、１０〜１５ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−３０、ＳＴ−Ｎ、ＳＴ−Ｏ）、２０〜２５ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−５０、ＳＴ−Ｎ−４０、ＳＴ−Ｏ−４０）、４０〜５０ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−２０Ｌ、ＳＴ−ＯＬ）、７０〜１００ｎｍのコロイダルシリカ（ＳＴ−ＺＬ）、７０〜１３０ｎｍのコロイダルシリカ（ＭＰ−１０４０）、１７０〜２３０ｎｍのコロイダルシリカ（ＭＰ−２０４０）、４２０〜４８０ｎｍのコロイダルシリカ（ＭＰ−４５４０Ｍ）など（いずれも、日産化学株式会社製）のコロイダルシリカが市販されている。 In the present invention, various colloidal silicas having different median diameters used as binders are known. For example, colloidal silica (ST-XS, ST-NXS, ST-OXS) having a primary particle size of 4 to 6 nm, colloidal silica (ST-S) of 8 to 11 nm, colloidal silica of 10 to 15 nm (ST-30, ST -N, ST-O), 20-25 nm colloidal silica (ST-50, ST-N-40, ST-O-40), 40-50 nm colloidal silica (ST-20L, ST-OL), 70- 100-nm colloidal silica (ST-ZL), 70-130 nm colloidal silica (MP-1040), 170-230 nm colloidal silica (MP-2040), 420-480 nm colloidal silica (MP-4540M), etc. Colloidal silica manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd. is commercially available.
本発明においては、バインダーとして一次粒径のメディアン径が異なる２種以上のコロイダルシリカを混合して使用する。これにより導電性充填剤が充填された隙間にコロイダルシリカ粒子をより密に埋めることができ、硬化、焼成後の気体透過率の減少と、収縮率の減少に寄与する。 In the present invention, two or more colloidal silicas having different median diameters of primary particle diameters are mixed and used as a binder. As a result, the colloidal silica particles can be more densely filled in the gap filled with the conductive filler, which contributes to a decrease in gas permeability and a shrinkage rate after curing and firing.
本発明において、前記コロイダルシリカの混合物は、第１のコロイダルシリカと、前記第１のコロイダルシリカよりもメディアン径の小さいコロイダルシリカとからなり、前記第１のコロイダルシリカのメディアン径を１００としたとき、メディアン径の小さいコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が５０以下であることが好ましい。この粒径比が５０を超えると、コロイダルシリカ粒子が密充填になりにくいため好ましくない。 In the present invention, the mixture of colloidal silica includes first colloidal silica and colloidal silica having a smaller median diameter than the first colloidal silica, and the median diameter of the first colloidal silica is 100. The particle size ratio of the median diameter of colloidal silica having a small median diameter is preferably 50 or less. If this particle size ratio exceeds 50, the colloidal silica particles are less likely to be closely packed, which is not preferable.
メディアン径の小さいコロイダルシリカとしては、メディアン径の粒径比が５０以下のものであればよく、特に限定されず、前記第２または第３のコロイダルシリカのいずれか、または混合物であってもよく、さらには前記粒径比を満たす他のコロイダルシリカであってもよい。 The colloidal silica having a small median diameter is not particularly limited as long as the median diameter particle size ratio is 50 or less, and may be either the second or third colloidal silica or a mixture thereof. Further, other colloidal silica satisfying the particle size ratio may be used.
本発明において、前記コロイダルシリカの混合物が、メディアン径の異なる３種の混合物であり、具体的には、第１の種類のコロイダルシリカのメディアン径を１００としたとき、第２のコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が２０〜５０であり、第３のコロイダルシリカのメディアン径の粒径比が８〜２０である混合物がとりわけ好ましい。 In the present invention, the mixture of colloidal silica is a mixture of three kinds having different median diameters. Specifically, when the median diameter of the first type of colloidal silica is 100, the median of the second colloidal silica is used. Particularly preferred is a mixture having a diameter ratio of 20 to 50 and a median diameter ratio of the third colloidal silica of 8 to 20.
また本発明が２種類または３種類のコロイダルシリカの混合物である場合、第１のコロイダルシリカのメディアン径は最大のメディアン径を有するものであって、そのメディアン径が７０〜２３０ｎｍであることが好ましい。この範囲より大きい径になると、バインダーとしての接着力が小さくなり、小さい径になると収縮率が大きくなるため好ましくない。 When the present invention is a mixture of two or three types of colloidal silica, the median diameter of the first colloidal silica has the maximum median diameter, and the median diameter is preferably 70 to 230 nm. . When the diameter is larger than this range, the adhesive strength as a binder is decreased, and when the diameter is smaller, the shrinkage rate is increased, which is not preferable.
本発明において、第１コロイダルシリカは、コロイダルシリカ混合物全体に占める割合が１０質量％以上７０質量％未満であることが好ましい。１０質量％より小さいと収縮率が大きくなり、７０質量％より大きいと接着力が小さくなるため好ましくない。 In the present invention, the proportion of the first colloidal silica in the entire colloidal silica mixture is preferably 10% by mass or more and less than 70% by mass. If the amount is less than 10% by mass, the shrinkage rate is increased.
また、本発明のコロイダルシリカが、第１のコロイダルシリカと、コロイダルシリカよりもメディアン径の小さいコロイダルシリカとからなる場合において、メディアン径の小さいコロイダルシリカとして、前記第２または第３のコロイダルシリカのいずれかを用いるときは、第２のコロイダルシリカは０〜５０質量％、第３のコロイダルシリカは０〜７０質量％であることが好ましい。ただし、第２のコロイダルシリカが０質量％のときは、第３のコロイダルシリカが０質量％よりも大きく、第３のコロイダルシリカが０質量％のときは、第２のコロイダルシリカが０質量％よりも大きい。これにより、第２のコロイダルシリカと第３のコロイダルシリカとは、混合物中に少なくとも一方が含まれるので、第２のコロイダルシリカと第３のコロイダルシリカの両方が、ともに０質量％となることはない。 Further, in the case where the colloidal silica of the present invention is composed of the first colloidal silica and colloidal silica having a median diameter smaller than that of the colloidal silica, the colloidal silica having a smaller median diameter is used as the second or third colloidal silica. When either one is used, the second colloidal silica is preferably 0 to 50% by mass, and the third colloidal silica is preferably 0 to 70% by mass. However, when the second colloidal silica is 0% by mass, the third colloidal silica is larger than 0% by mass, and when the third colloidal silica is 0% by mass, the second colloidal silica is 0% by mass. Bigger than. Accordingly, since at least one of the second colloidal silica and the third colloidal silica is contained in the mixture, both the second colloidal silica and the third colloidal silica are 0% by mass. Absent.
また、本発明のコロイダルシリカが、メディアン径の異なる３種の混合物である場合には、第２のコロイダルシリカは１０〜５０質量％、第３のコロイダルシリカは２０〜７０質量％であることが好ましい。 When the colloidal silica of the present invention is a mixture of three kinds having different median diameters, the second colloidal silica is 10 to 50% by mass, and the third colloidal silica is 20 to 70% by mass. preferable.
本発明の導電性耐熱シール材料は、バインダーであるコロイダルシリカに加えて他のバインダーを含む。
他のバインダーとしては、アルカリ金属ケイ酸塩、リン酸塩化合物、ベントナイト、シランカップリング剤から選ばれる１種以上があげられる。
The conductive heat-resistant sealing material of the present invention contains other binders in addition to the colloidal silica which is a binder.
Examples of the other binder include one or more selected from alkali metal silicates, phosphate compounds, bentonites, and silane coupling agents.
アルカリ金属ケイ酸塩としては、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウムまたはケイ酸リチウムを挙げることができる。このうち、ケイ酸リチウムが特に好ましい。添加量は、多くなると安定化が阻害される傾向になるので、安定性と改善したい接着力から添加量を決めるのが望ましい。 Examples of the alkali metal silicate include sodium silicate, potassium silicate, and lithium silicate. Of these, lithium silicate is particularly preferable. As the addition amount increases, stabilization tends to be inhibited. Therefore, it is desirable to determine the addition amount from the stability and the adhesive force to be improved.
またリン酸塩としては、リン酸アルミニウム、リン酸マグネシウムなどを挙げることができ、このうち特にリン酸アルミニウムが好ましい。添加量は前記同様、安定性と改善したい接着力から添加量を決めるのが望ましい。 Examples of the phosphate include aluminum phosphate and magnesium phosphate. Among these, aluminum phosphate is particularly preferable. As in the above, it is desirable to determine the addition amount from the stability and the adhesive force to be improved.
さらに、本発明の導電性耐熱シール材料においては、ベントナイトまたはシランカップリング剤を含むことにより、導電性充填剤、とりわけ被覆セラミック粉の分散状態を改善することができ、これらの物質はバインダーとして、本発明の耐熱シール材料に粘性を付与し、あるいは本発明の耐熱シール材料を緻密化するという効果を奏する。
上記の他のバインダーは、１種類を用いてもよく、２種以上を適宜併用することもできる。
Furthermore, in the conductive heat-resistant sealing material of the present invention, by containing bentonite or a silane coupling agent, it is possible to improve the dispersion state of the conductive filler, especially the coated ceramic powder. The heat-resistant sealing material of the present invention has an effect of imparting viscosity or densifying the heat-resistant sealing material of the present invention.
One of the other binders may be used, or two or more may be used in combination as appropriate.
本発明においては、できるだけ、密充填が可能なように導電性充填剤およびバインダーの粒径範囲を広く、選択する。この粒径範囲が狭いと密充填となりにくいため好ましくない。 In the present invention, the particle size range of the conductive filler and the binder is selected to be as wide as possible so that close packing is possible. A narrow particle size range is not preferable because it is difficult to achieve close packing.
導電性耐熱シール材料としては、接着する基材に対し、熱膨張係数にできるだけ差がないように導電性耐熱シール材料自体の熱膨張係数を調整する必要があるが、導電性耐熱シール材料の熱膨張係数が高いときには、熱膨張係数の比較的大きいジルコニア粉末、結晶性シリカなどと組み合わせて調製することが可能である。 As a conductive heat-resistant sealing material, it is necessary to adjust the thermal expansion coefficient of the conductive heat-resistant sealing material itself so that there is as little difference in the thermal expansion coefficient as possible with respect to the substrate to be bonded. When the expansion coefficient is high, it can be prepared in combination with zirconia powder, crystalline silica or the like having a relatively large thermal expansion coefficient.
また本発明の導電性充填剤においては、ガラス繊維または金属酸化物粉末を含む。 The conductive filler of the present invention contains glass fiber or metal oxide powder.
本発明の導電性耐熱シール材料において、ガラス繊維を含むことにより、硬化後の微細クラックを防止することができる。この微細クラックは、耐ガス透過性を著しく劣化させるため、ガラス繊維を含むことにより、結果として耐ガス透過性を改善することができる。 The conductive heat-resistant sealing material of the present invention can prevent fine cracks after curing by including glass fibers. Since these fine cracks significantly deteriorate the gas permeation resistance, by including glass fibers, the gas permeation resistance can be improved as a result.
このガラス繊維の大きさは、通常、長さ１０〜１００μｍ、直径５〜２０μｍのものを用いる。その含有量は、導電性耐熱シール材料における全固形分に対し、５〜２５質量％が好ましい。 The size of the glass fiber is usually 10 to 100 μm in length and 5 to 20 μm in diameter. The content is preferably 5 to 25% by mass with respect to the total solid content in the conductive heat-resistant sealing material.
また金属酸化物微粉末は、１μｍ以下の粒径であり、凝集の少ないものが好ましい。これによりセラミック粒子の隙間を埋め、より密充填をすることができる。 The metal oxide fine powder preferably has a particle size of 1 μm or less and has little aggregation. As a result, the gaps between the ceramic particles can be filled and more closely packed.
１μｍ以下の金属酸化物粉末は、強い粉砕によっても得られるが、一般的にこのような粉砕により得られたものは、凝集粒となっており、単一粒に分散することが極めて困難であるため好ましくない。 Metal oxide powders of 1 μm or less can be obtained by strong pulverization, but generally those obtained by such pulverization are agglomerated grains and are extremely difficult to disperse into single grains. Therefore, it is not preferable.
強い粉砕によらない金属酸化物微粉末としては、アルミニウムアルコキシドの加水分解により製造されたアルミナ、ＣＶＤ法（in situ chemical vapor deposition）によって製造されたアルミナおよび揮発性金属酸化物前駆体の熱分解により製造された金属酸化物微粉末などを挙げることができる。 Metal oxide fine powders that do not rely on strong grinding include alumina produced by hydrolysis of aluminum alkoxide, alumina produced by CVD (in situ chemical vapor deposition), and pyrolysis of volatile metal oxide precursors. The produced metal oxide fine powder etc. can be mentioned.
このアルミニウムアルコキシドの加水分解により製造されたアルミナとしては、高純度アルミナ、ＡＫＰ−２０（中心粒径０．４６μｍ）、ＡＫＰ−３０（中心粒径０．２０μｍ）、ＡＫＰ−５０（中心粒径０．２０μｍ）、ＡＫＰ−５３（中心粒径０．１８μｍ）、ＡＫＰ−３０００（中心粒径０．７０μｍ）など（いずれも、住友化学株式会社製)を挙げることができる。 The alumina produced by hydrolysis of this aluminum alkoxide includes high-purity alumina, AKP-20 (central particle size 0.46 μm), AKP-30 (central particle size 0.20 μm), AKP-50 (central particle size 0). .20 μm), AKP-53 (central particle size 0.18 μm), AKP-3000 (central particle size 0.70 μm), etc. (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
またＣＶＤ法により製造されたアルミナとしては、アドバンストアルミナＡＡ−０３（中心粒径０．４４μｍ）、ＡＡ−０４（中心粒径０．５０μｍ）、ＡＡ−０５（中心粒径０．５３μｍ）、ＡＡ−０６（中心粒径０．８３μｍ）など（いずれも、住友化学株式会社製)を挙げることができる。 As alumina produced by the CVD method, advanced alumina AA-03 (central particle size 0.44 μm), AA-04 (central particle size 0.50 μm), AA-05 (central particle size 0.53 μm), AA -06 (center particle diameter 0.83 μm) and the like (both manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
また揮発性金属酸化物前駆体の熱分解により製造された金属酸化物微粉末としては、ヒュームドシリカのＡＥＲＯＳＩＬ９０（比表面積９０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ１３０（比表面積１３０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ１５０（比表面積１５０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ２００（比表面積２００ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ２５５（比表面積２５５ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ３００（比表面積３００ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＳＩＬ３８０（比表面積３８０ｍ２／ｇ）などを挙げることができ、ヒュームド金属酸化物のＡＥＲＯＸＩＤＥ−ＡｌｕＣ（アルミナ、比表面積１００ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−Ａｌｕ６５（アルミナ、比表面積６５ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−Ａｌｕ１３０（アルミナ、比表面積１３０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−ＴｉＯ２Ｐ２５（チタニア、比表面積５０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−ＴｉＯ２ＰＦ２（チタニア、比表面積５７．５ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−ＴｉＯ２Ｔ８０５（チタニア、比表面積９０ｍ２／ｇ）、ＡＥＲＯＸＩＤＥ−ＴｉＯ２ＮＫＴ９０（チタニア、比表面積６２．５ｍ２／ｇ）など（いずれも、日本アエロジル株式会社製）を挙げることができる。 Further, as metal oxide fine powders produced by thermal decomposition of volatile metal oxide precursors, fumed silica AEROSIL 90 (specific surface area 90 m 2 / g), AEROSIL 130 (specific surface area 130 m 2 / g), AEROSIL 150 (ratio) surface area of 150m 2 / g), AEROSIL200 (specific surface area 200m 2 / g), AEROSIL255 (specific surface area 255m 2 / g), AEROSIL300 (specific surface area 300m 2 / g), AEROSIL380 (specific surface area 380 m 2 / g), and the like can be, AEROXIDE-AluC of fumed metal oxides (alumina, a specific surface area of 100m 2 / g), AEROXIDE- Alu65 ( alumina, a specific surface area of 65m 2 / g), AEROXIDE- Alu130 ( alumina, specific surface area 130 2 / g), AEROXIDE-TiO 2 P25 ( titania, specific surface area 50m 2 / g), AEROXIDE- TiO 2 PF2 ( titania, specific surface area 57.5m 2 / g), AEROXIDE- TiO 2 T805 ( titania, specific surface area 90m 2 / g), AEROXIDE-TiO 2 NKT90 (titania, specific surface area 62.5 m 2 / g) and the like (all manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.).
これらは、使用目的に応じて、導電性耐熱シール材料中の含有量を適宜調整すればよいが、好ましい配合量は、前記高純度アルミナ、アドバンストアルミナの場合には導電性耐熱シール材料中に０．１〜５質量％、とりわけ０．５〜２質量％であるのが好ましく、ヒュームド金属酸化物の場合には、耐熱シール材料中に０．１〜５質量％、とりわけ０．５〜３質量％であるのが好ましい。 These may be appropriately adjusted according to the purpose of use, the content in the conductive heat-resistant sealing material, the preferred blending amount is 0 in the conductive heat-resistant sealing material in the case of the high-purity alumina and advanced alumina. 0.1 to 5% by mass, particularly 0.5 to 2% by mass, and in the case of fumed metal oxide, 0.1 to 5% by mass, particularly 0.5 to 3% by mass in the heat-resistant sealing material. % Is preferred.
本発明の導電性耐熱シール材料に用いる接着剤組成物は、例えば導電性充填剤、バインダー、およびその他の成分を適当な分散媒体中で、室温〜４０℃で、混合することにより容易に製造することができる。分散媒体としては、水、エタノール、ＩＰＡなどがあげられるが、水が最も好ましい。 The adhesive composition used for the conductive heat-resistant sealing material of the present invention is easily produced by, for example, mixing a conductive filler, a binder, and other components in a suitable dispersion medium at room temperature to 40 ° C. be able to. Examples of the dispersion medium include water, ethanol, and IPA, and water is most preferable.
バインダーであるコロイダルシリカは、通常、水に分散された水分散液として市販されているので、これを用いる場合には、このコロイダルシリカの水分散液に、導電性充填剤、バインダーおよびその他の成分を加えて混合することにより、本発明の導電性耐熱シール材料を調製することができる。 Colloidal silica, which is a binder, is usually marketed as an aqueous dispersion dispersed in water. When this is used, a conductive filler, binder and other components are added to the aqueous dispersion of colloidal silica. The conductive heat-resistant sealing material of the present invention can be prepared by adding and mixing.
以下、実施例によって本発明をより詳細に説明するが、本発明は、かかる実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by this Example.
（実施例１）
コロイダルシリカ（製品名ＳＴ−ＺＬ、ＳＴ−４０、ＳＴ−Ｓ、日産化学株式会社製）を用いて、ＳｉＯ２換算で、粒径７０〜１００ｎｍのコロイダルシリカ１６．９重量部と、２０〜２５ｎｍのコロイダルシリカ４．８重量部と、８〜１１ｎｍのコロイダルシリカ２．５重量部を混合した。ＳｉＯ２濃度は、１０重量％であった。これにさらに、ベントナイト０．２６重量部を加えてバインダーとした。
Example 1
Using colloidal silica (product names ST-ZL, ST-40, ST-S, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.), 16.9 parts by weight of colloidal silica having a particle size of 70 to 100 nm and 20 to 25 nm in terms of SiO 2 4.8 parts by weight of colloidal silica and 2.5 parts by weight of 8-11 nm colloidal silica were mixed. The SiO 2 concentration was 10% by weight. Further, 0.26 parts by weight of bentonite was added to obtain a binder.
このバインダー１００重量部（ＳｉＯ２換算）に、メディアン径１０μｍの銀被覆アルミナ粉末(東洋アルミ株式会社製 ＴＦＭ−Ｌ１０Ｆ 銀被覆量４８％)６０．４重量部、メディアン径４０μｍのガラスフリット粉末(日本フリット株式会社製 ＣＫ００６１)３．８重量部、メディアン径５μｍのアルミナ粉末(住友化学株式会社製 ＡＭ−２１)１１．３重量部を添加し混合しペースト状の導電性耐熱シール材料を製造した。 To 100 parts by weight of this binder (converted to SiO 2 ), 60.4 parts by weight of silver-coated alumina powder having a median diameter of 10 μm (Toyo Aluminum Co., Ltd. TFM-L10F silver coating amount 48%) and 40 μm of median diameter glass frit powder A paste-like conductive heat-resistant sealing material was manufactured by adding and mixing 3.8 parts by weight of CK0061 manufactured by Frit Co., Ltd. and 11.3 parts by weight of alumina powder (AM-21 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) having a median diameter of 5 μm.
このペーストを用いて形状φ３０×２ｍｍに成形し、１５０℃で３０分間硬化した。さらに７００℃で焼成した後、このサンプルの水素透過係数を測定した。評価は以下のようにして行った。 This paste was molded into a shape of φ30 × 2 mm and cured at 150 ° C. for 30 minutes. Furthermore, after baking at 700 degreeC, the hydrogen permeation coefficient of this sample was measured. Evaluation was performed as follows.
水素透過係数の測定は、差圧法を用いて行った。
◎ 透過係数が１×１０−１５ｍ２未満
○ 透過係数が１×１０−１５ｍ２以上、５×１０−１５ｍ２未満
△ 透過係数が５×１０−１５ｍ２以上、１×１０−１４ｍ２未満
× 透過係数が１×１０−１４ｍ２以上
これらの結果については、表３に示す。
The hydrogen permeability coefficient was measured using a differential pressure method.
◎ Transmission coefficient is less than 1 × 10 −15 m 2 ○ Transmission coefficient is 1 × 10 −15 m 2 or more and less than 5 × 10 −15 m 2 Δ Transmission coefficient is 5 × 10 −15 m 2 or more, 1 × 10 − Less than 14 m 2 × transmission coefficient of 1 × 10 −14 m 2 or more These results are shown in Table 3.
収縮率の評価は、１５０℃で硬化後、７００℃で焼成し、サンプルの寸法を測定し以下の式で線収縮率を求め、評価は以下のように行った。
（Ｌ１５０−Ｌ７００）／Ｌ１５０×１００％
◎ 収縮率が０．１％未満
○ 収縮率が０．１％以上、０．５％未満
△ 収縮率が０．５％以上、１．０％未満
× 収縮が１．０％以上
これらの結果については、表３に示す。
The shrinkage rate was evaluated after curing at 150 ° C. and firing at 700 ° C., measuring the dimensions of the sample, obtaining the linear shrinkage rate according to the following formula, and evaluating as follows.
(L 150 -L 700 ) / L 150 × 100%
◎ Shrinkage rate is less than 0.1% ○ Shrinkage rate is 0.1% or more and less than 0.5% △ Shrinkage rate is 0.5% or more and less than 1.0% × Shrinkage is 1.0% or more These results Are shown in Table 3.
体積抵抗の測定は、前記１５０℃、３０分間硬化したものを、１０ｍｍ×１０ｍｍのＴＰｗｐ切り出し、５００℃における体積抵抗を測定した。測定にはポテンショスタットReference600（ＧＡＭＲＹ社製）を用いた。 The volume resistance was measured by cutting 10 mm × 10 mm TPwp of the cured material at 150 ° C. for 30 minutes and measuring the volume resistance at 500 ° C. A potentiostat Reference 600 (manufactured by GAMRY) was used for the measurement.
◎ 体積抵抗が０．１Ω・cm未満
○ 体積抵抗が０．１Ω・cm以上、０．５Ω・cm未満
△ 体積抵抗が０．５Ω・cm以上、１．０Ω・cm未満
× 体積抵抗が１．０Ω・cm以上
◎ Volume resistance is less than 0.1 Ω · cm ○ Volume resistance is 0.1 Ω · cm or more and less than 0.5 Ω · cm △ Volume resistance is 0.5 Ω · cm or more and less than 1.0 Ω · cm × Volume resistance is 1. 0Ω · cm or more
前記ペーストによって２０ｍｍ×１０ｍｍの２枚のＳＵＳ板を接着面積が１．０ｃｍ2となるように、また接着剤組成物の厚み１８０μｍとなるようにして接着し、１５０℃、３０分間加熱乾燥した後、オートグラフによって接着強度を決定した。 After pasting two 20 mm × 10 mm SUS plates with the paste so that the bonding area is 1.0 cm 2 and the thickness of the adhesive composition is 180 μm, and heating and drying at 150 ° C. for 30 minutes. The adhesive strength was determined by autograph.
◎ 接着強度が５．０ＭＰa以上
○ 接着強度が３．０ＭＰa以上、５．０ＭＰa未満
△ 接着強度が１．０ＭＰa以上、３．０ＭＰa未満
× 接着強度が１．０ＭＰa未満
◎ Adhesive strength is 5.0 MPa or more ○ Adhesive strength is 3.0 MPa or more and less than 5.0 MPa △ Adhesive strength is 1.0 MPa or more and less than 3.0 MPa × Adhesive strength is less than 1.0 MPa
接着強度の測定は、オートグラフ装置（ＡＧＳ−１０００Ｂ、島津製作所製）を用いてせん断破壊することにより行った。
これらの結果については、表３に示す。
The measurement of the adhesive strength was performed by shear fracture using an autograph apparatus (AGS-1000B, manufactured by Shimadzu Corporation).
These results are shown in Table 3.
（実施例２、実施例３）
バインダー、セラミック粉末等の組成を表１および２に示す。実施例１と同じ方法で気体透過率、収縮率、体積抵抗および接着強度を測定し、同じ方法で評価した。結果は表３に示す。
(Example 2, Example 3)
Tables 1 and 2 show the composition of the binder, ceramic powder and the like. The gas permeability, shrinkage rate, volume resistance and adhesive strength were measured by the same method as in Example 1, and evaluated by the same method. The results are shown in Table 3.
（比較例１、比較例２）
バインダー、セラミック粉末等の組成を表１および２に示す。実施例１と同じ方法で気体透過係数、収縮率、体積抵抗および接着強度を測定し、同じ方法で評価した。結果は表３に示す。
(Comparative Example 1 and Comparative Example 2)
Tables 1 and 2 show the composition of the binder, ceramic powder and the like. The gas permeability coefficient, shrinkage rate, volume resistance and adhesive strength were measured by the same method as in Example 1, and evaluated by the same method. The results are shown in Table 3.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016135406A JP6559620B2 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Conductive heat-resistant seal material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016135406A JP6559620B2 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Conductive heat-resistant seal material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018002964A true JP2018002964A (en) | 2018-01-11 |
| JP6559620B2 JP6559620B2 (en) | 2019-08-14 |
Family
ID=60947664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016135406A Active JP6559620B2 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Conductive heat-resistant seal material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6559620B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020053559A1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | Cable Coatings Limited | Overhead conductor with self-cleaning coating |
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2016
- 2016-07-07 JP JP2016135406A patent/JP6559620B2/en active Active
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| US11174398B2 (en) | 2018-09-10 | 2021-11-16 | Cable Coatings Limited | Overhead conductor with self-cleaning coating |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6559620B2 (en) | 2019-08-14 |
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| A977 | Report on retrieval |
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