JP2018001570A

JP2018001570A - Exposure device and image formation apparatus

Info

Publication number: JP2018001570A
Application number: JP2016130673A
Authority: JP
Inventors: 洋介粕谷; Yosuke Kasuya; 誠一高山; Seiichi Takayama
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2016-06-30
Filing date: 2016-06-30
Publication date: 2018-01-11
Anticipated expiration: 2036-06-30
Also published as: JP6776663B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure device which reduces vibration of the exposure device in comparison to a case where a U-shaped member which is fit into a through hole of a housing is not provided in the exposure device including the housing which extends in one direction where the through hole is formed, and provide an image formation apparatus.SOLUTION: A U-shaped member 64 which extends in the device depth direction is fit into a through hole 84 of a housing 66. With such a configuration that the U-shaped member 64 suppresses cross sectional deformation of the housing 66, vibration of an exposure device 42 is reduced in comparison to a case where the U-shaped member 64 is not provided.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、露光装置、及び画像形成装置に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an image forming apparatus.

特許文献１に記載の画像形成装置に備えられた露光装置は、発光チップと、回路基板および発光チップの発光にともない発熱する複数の発熱素子と、回路基板を保持するホルダとを備えている。 The exposure apparatus provided in the image forming apparatus described in Patent Document 1 includes a light emitting chip, a plurality of heating elements that generate heat as the circuit board and the light emitting chip emit light, and a holder that holds the circuit board.

特開２０１４−１６２０６５号公報JP, 2014-162065, A

本発明の課題は、貫通孔が形成された一方向に延びる筐体を備えた、露光装置において、筐体の貫通孔に嵌め込まれているＵ字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることである。 An object of the present invention is to provide an exposure apparatus provided with a casing extending in one direction in which a through hole is formed, as compared with a case where a U-shaped member fitted in the through hole of the casing is not provided. It is to reduce the vibration of the exposure apparatus.

本発明の請求項１に係る露光装置は、一方向に延びる板状の本体部と、前記本体部の一方の面に実装されている複数の発光素子とを有する基板と、前記一方向に延び、貫通孔が形成される枠状であって、前記本体部の板厚方向が前記貫通孔の貫通方向となるように、前記基板が前記貫通孔の内部に固定されている筐体と、前記一方向に対して交差した断面が、前記本体部の他方の面側が開放されたＵ字状とされ、前記貫通孔に嵌め込まれているＵ字部材と、を備えることを特徴とする。 An exposure apparatus according to claim 1 of the present invention includes a substrate having a plate-like main body extending in one direction, a plurality of light emitting elements mounted on one surface of the main body, and extending in the one direction. A casing in which a through hole is formed, wherein the substrate is fixed inside the through hole so that a plate thickness direction of the main body portion is a through direction of the through hole; and A cross section intersecting with one direction has a U shape in which the other surface side of the main body portion is opened, and includes a U-shaped member fitted in the through hole.

本発明の請求項２に係る露光装置は、請求項１に記載の露光装置において、前記Ｕ字部材は、前記基板側の面と反対の面側に重りを備えることを特徴とする。 An exposure apparatus according to a second aspect of the present invention is the exposure apparatus according to the first aspect, wherein the U-shaped member includes a weight on a surface side opposite to the surface on the substrate side.

本発明の請求項３に係る露光装置は、請求項１に記載の露光装置において、前記一方向において、前記筐体の中心と重なって配置された重りを備え、前記重りは、前記Ｕ字部材に固定されていることを特徴とする。 An exposure apparatus according to a third aspect of the present invention is the exposure apparatus according to the first aspect, wherein the exposure apparatus includes a weight arranged to overlap the center of the casing in the one direction, and the weight is the U-shaped member. It is characterized by being fixed to.

本発明の請求項４に係る露光装置は、請求項１〜３の何れか１項に記載の露光装置において、前記本体部の前記他方の面には、前記発光素子の発光にともない発熱する発熱素子が実装され、前記基板の板厚方向から見て、前記Ｕ字部材は、前記発熱素子を覆っていることを特徴とする。 The exposure apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the exposure apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the other surface of the main body generates heat as the light emitting element emits light. An element is mounted, and the U-shaped member covers the heating element when viewed from the thickness direction of the substrate.

本発明の請求項５に係る露光装置は、請求項４に記載の露光装置において、前記発熱素子、及び前記Ｕ字部材に接触している接触部材を備えることを特徴とする。 An exposure apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the exposure apparatus according to the fourth aspect, further comprising a contact member in contact with the heating element and the U-shaped member.

本発明の請求項６に係る画像形成装置は、像保持体と、前記像保持体を露光して静電潜像を形成する請求項１〜５の何れか１項に記載の露光装置と、前記露光装置が形成した前記像保持体の静電潜像を現像する現像装置と、を備えることを特徴とする。 An image forming apparatus according to a sixth aspect of the present invention comprises: an image holding body; and the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5 that exposes the image holding body to form an electrostatic latent image; And a developing device that develops an electrostatic latent image of the image carrier formed by the exposure device.

本発明の請求項１の露光装置によれば、筐体の貫通孔に嵌め込まれているＵ字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることができる。
本発明の請求項２の露光装置によれば、基板に対して重りが干渉しない。 According to the exposure apparatus of the first aspect of the present invention, the vibration of the exposure apparatus can be reduced as compared with the case where the U-shaped member fitted in the through hole of the housing is not provided.
According to the exposure apparatus of the second aspect of the present invention, the weight does not interfere with the substrate.

本発明の請求項３の露光装置によれば、装置奥行方向において、筐体の中心と重りとが重なっていない場合と比して、装置奥行方向において筐体の中心が腹となるモードの、振動を抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the third aspect of the present invention, in a mode in which the center of the casing is antinode in the depth direction of the apparatus, compared to a case where the center of the casing and the weight do not overlap in the depth direction of the apparatus. Vibration can be suppressed.

本発明の請求項４の露光装置によれば、一方向において、Ｕ字部材が、発熱部材を覆っていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the fourth aspect of the present invention, in one direction, temperature unevenness in one direction generated in the substrate can be suppressed as compared with the case where the U-shaped member does not cover the heat generating member.

本発明の請求項５の露光装置によれば、発熱素子、及びＵ字部材に接触する接触部材を備えていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the fifth aspect of the present invention, it is possible to suppress the one-way temperature unevenness generated in the substrate as compared with the case where the heating element and the contact member that contacts the U-shaped member are not provided. .

本発明の請求項６の画像形成装置によれば、請求項１〜４の何れか１項に記載の露光装置を備えていない場合と比して、出力画像の品質低下を抑制することができる。 According to the image forming apparatus of the sixth aspect of the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the quality of the output image as compared with the case where the exposure apparatus according to any one of the first to fourth aspects is not provided. .

本発明の実施形態に係る露光装置を示した分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した底面図である。It is the bottom view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した拡大断面図である。It is an expanded sectional view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。(A) (B) It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置のＵ字部材等を示した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which showed the U-shaped member etc. of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for demonstrating the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for demonstrating the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for demonstrating the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。(A) (B) It is sectional drawing used for demonstrating the manufacturing method of the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る露光装置を示した正面図である。It is the front view which showed the exposure apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る画像形成装置を示した概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に対する露光装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the exposure apparatus with respect to embodiment of this invention.

本発明の実施形態に係る露光装置、及び画像形成装置の一例を図１〜図１４に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。 An example of an exposure apparatus and an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawing, an arrow H indicates the vertical direction of the apparatus (vertical direction), an arrow W indicates the apparatus width direction (horizontal direction), and an arrow D indicates the depth direction of the apparatus (horizontal direction).

（全体構成）
図１３に示されるように、実施形態に係る画像形成装置１０には、上下方向（矢印Ｈ方向）の下方から上方へ向けて、記録媒体としてのシート部材Ｐが収容される収容部１４と、収容部１４に収容されたシート部材Ｐを搬送する搬送部１６と、収容部１４から搬送部１６によって搬送されるシート部材Ｐに画像形成を行う画像形成部２０とが、この順で備えられている。 (overall structure)
As shown in FIG. 13, the image forming apparatus 10 according to the embodiment includes a storage unit 14 that stores a sheet member P as a recording medium from below to above in the vertical direction (arrow H direction). A conveying unit 16 that conveys the sheet member P accommodated in the accommodating unit 14 and an image forming unit 20 that forms an image on the sheet member P conveyed by the conveying unit 16 from the accommodating unit 14 are provided in this order. Yes.

〔収容部〕
収容部１４には、画像形成装置１０の装置本体１０Ａから装置奥行方向の手前側に引き出し可能な収容部材２６が備えられており、この収容部材２６にシート部材Ｐが積載されている。さらに、収容部材２６には、収容部材２６に積載されたシート部材Ｐを、搬送部１６を構成する搬送経路２８に送り出す送出ロール３０が備えられている。 [Container]
The accommodating portion 14 includes an accommodating member 26 that can be pulled out from the apparatus main body 10 A of the image forming apparatus 10 to the near side in the apparatus depth direction, and the sheet member P is stacked on the accommodating member 26. Further, the accommodation member 26 is provided with a delivery roll 30 that sends out the sheet member P stacked on the accommodation member 26 to a conveyance path 28 that constitutes the conveyance unit 16.

〔搬送部〕
搬送部１６には、収容部１４から送り出されたシート部材Ｐが搬送される搬送経路２８に沿ってシート部材Ｐを搬送する、複数の搬送ロール３２が備えられている。 [Transport section]
The transport unit 16 includes a plurality of transport rolls 32 that transport the sheet member P along a transport path 28 along which the sheet member P sent out from the storage unit 14 is transported.

〔画像形成部〕
画像形成部２０には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４つの画像形成ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋが備えられている。なお、以後の説明では、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを区別して説明する必要が無い場合は、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略して記載することがある。 (Image forming part)
The image forming unit 20 includes four image forming units 18Y, 18M, 18C, and 18K of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K). In the following description, Y, M, C, and K may be omitted when there is no need to distinguish between Y, M, C, and K.

各色の画像形成ユニット１８は、装置本体１０Ａに対して夫々着脱可能とされている。そして、各色の画像形成ユニット１８には、像保持体３６と、像保持体３６の表面を帯電する帯電部材３８と、像保持体３６に露光光を夫々照射する露光装置４２とが備えられている。さらに、各色の画像形成ユニット１８には、帯電した像保持体３６に露光装置４２が露光光を照射することで形成された静電潜像を現像してトナー画像とし、可視化する現像装置４０が備えられている。 Each color image forming unit 18 is detachable from the apparatus main body 10A. Each color image forming unit 18 includes an image carrier 36, a charging member 38 that charges the surface of the image carrier 36, and an exposure device 42 that irradiates the image carrier 36 with exposure light. Yes. Further, the image forming unit 18 of each color has a developing device 40 that develops the electrostatic latent image formed by irradiating the charged image carrier 36 with exposure light from the exposure device 42 to form a toner image, and visualizes it. Is provided.

また、画像形成部２０には、図中矢印Ａ方向に周回する無端状の転写ベルト２２と、各色の画像形成ユニット１８によって形成されたトナー画像を転写ベルト２２に転写する一次転写ロール４４とが備えられている。さらに、画像形成部２０には、転写ベルト２２に転写されたトナー画像をシート部材Ｐに転写する二次転写ロール４６と、トナー画像が転写されたシート部材Ｐを加熱・加圧してトナー画像をシート部材Ｐに定着する定着ユニット５０とが備えられている。 Further, the image forming unit 20 includes an endless transfer belt 22 that circulates in the direction of arrow A in the figure, and a primary transfer roll 44 that transfers the toner image formed by the image forming unit 18 of each color to the transfer belt 22. Is provided. Further, the image forming unit 20 heats and pressurizes the secondary transfer roll 46 that transfers the toner image transferred to the transfer belt 22 to the sheet member P, and the sheet member P to which the toner image has been transferred, so that the toner image is displayed. A fixing unit 50 that fixes the sheet member P is provided.

なお、露光装置４２の構成については、詳細を後述する。 Details of the configuration of the exposure apparatus 42 will be described later.

（画像形成装置の作用）
画像形成装置１０では、次のようにして画像が形成される。 (Operation of image forming apparatus)
In the image forming apparatus 10, an image is formed as follows.

先ず、電圧が印加された各色の帯電部材３８は、各色の像保持体３６の表面を予定の電位で一様にマイナス帯電する。続いて、外部から受け取った画像データに基づいて、露光装置４２は、帯電した各色の像保持体３６の表面に露光光を照射して静電潜像を形成する。 First, the charging member 38 of each color to which a voltage is applied charges the surface of the image holding member 36 of each color uniformly with a predetermined potential. Subsequently, based on image data received from the outside, the exposure device 42 irradiates the surface of the charged image carrier 36 with exposure light to form an electrostatic latent image.

これにより、データに対応した静電潜像が各色の像保持体３６の表面に形成される。さらに、各色の現像装置４０は、この静電潜像を現像し、トナー画像として可視化する。また、各色の像保持体３６の表面に形成されたトナー画像は、一次転写ロール４４によって転写ベルト２２に転写される。 Thereby, an electrostatic latent image corresponding to the data is formed on the surface of the image carrier 36 of each color. Further, each color developing device 40 develops the electrostatic latent image and visualizes it as a toner image. Further, the toner image formed on the surface of the image holding member 36 for each color is transferred to the transfer belt 22 by the primary transfer roll 44.

そこで、収容部材２６から送出ロール３０によって搬送経路２８へ送り出されたシート部材Ｐは、転写ベルト２２と二次転写ロール４６とが接触する転写位置Ｔへ送り出される。転写位置Ｔでは、シート部材Ｐが転写ベルト２２と二次転写ロール４６との間で搬送されることで、転写ベルト２２の表面のトナー画像は、シート部材Ｐの表面に転写される。 Therefore, the sheet member P sent from the housing member 26 to the transport path 28 by the sending roll 30 is sent to the transfer position T where the transfer belt 22 and the secondary transfer roll 46 come into contact with each other. At the transfer position T, the sheet member P is conveyed between the transfer belt 22 and the secondary transfer roll 46, so that the toner image on the surface of the transfer belt 22 is transferred to the surface of the sheet member P.

シート部材Ｐの表面に転写されたトナー画像は、定着ユニット５０によってシート部材Ｐに定着される。そして、トナー画像が定着されたシート部材Ｐは、装置本体１０Ａの外部へ排出される。 The toner image transferred to the surface of the sheet member P is fixed on the sheet member P by the fixing unit 50. Then, the sheet member P on which the toner image is fixed is discharged to the outside of the apparatus main body 10A.

（要部構成）
次に、露光装置４２等について説明する。 (Main part configuration)
Next, the exposure device 42 and the like will be described.

露光装置４２は、ＬＥＤプリントヘッドであって、図１２に示されるように、像保持体３６の下方に配置されている。 The exposure device 42 is an LED print head, and is disposed below the image carrier 36 as shown in FIG.

そして、露光装置４２は、図１、図３に示されるように、装置奥行方向（一方向）に延び、板面が上下方向を向いた基板６０と、基板６０の上方に配置され、装置奥行方向に延びているレンズアレイ６２とを備えている。さらに、露光装置４２は、装置奥行方向に延び、基板６０及びレンズアレイ６２が固定されている筐体６６と、筐体６６に嵌め込まれているＵ字状のＵ字部材６４と、Ｕ字部材６４に固定されている重り６８とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the exposure apparatus 42 extends in the apparatus depth direction (one direction) and is disposed above the substrate 60 with the plate surface facing the vertical direction, and the apparatus depth. And a lens array 62 extending in the direction. Further, the exposure apparatus 42 extends in the apparatus depth direction, a housing 66 to which the substrate 60 and the lens array 62 are fixed, a U-shaped U-shaped member 64 fitted in the housing 66, and a U-shaped member. And a weight 68 fixed to 64.

〔基板〕
基板６０は、板状の本体部７０と、上方を向いた本体部７０の上面７０Ａ（一方の面）に実装されている複数の発光素子７２と、下方を向いた本体部７０の下面７０Ｂ（他方の面）に実装されている複数の発熱素子７４（図３参照）とを有している。〔substrate〕
The substrate 60 includes a plate-shaped main body 70, a plurality of light emitting elements 72 mounted on an upper surface 70A (one surface) of the main body 70 facing upward, and a lower surface 70B ( And a plurality of heating elements 74 (see FIG. 3) mounted on the other surface.

さらに、基板６０は、図３に示されるように、本体部７０の下面７０Ｂに実装され、図示せぬハーネス側のコネクタと接続されるコネクタ７６と、装置上下方向におけるＵ字部材６４の位置を規制する規制部材の一例としての板バネ７８とを有している。 Further, as shown in FIG. 3, the board 60 is mounted on the lower surface 70 B of the main body 70, and the connector 76 connected to a harness-side connector (not shown) and the position of the U-shaped member 64 in the vertical direction of the apparatus are arranged. It has a leaf spring 78 as an example of a restricting member to be restricted.

本体部７０は、プリント配線基板であって、上方から見て装置奥行方向が延びる矩形状とされている。 The main body 70 is a printed wiring board, and has a rectangular shape extending in the depth direction of the device when viewed from above.

発光素子７２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、図１に示されるように、千鳥状に配置されて装置奥行方向に延びている。 The light emitting elements 72 are light emitting diodes (LEDs), and are arranged in a staggered manner and extend in the depth direction of the apparatus as shown in FIG.

発熱素子７４は、発光素子７２の発光にともない発熱する能動素子又は受動素子である。本実施形態では、図２に示されるように、発熱素子７４として、各部を制御する集積回路７４Ａ（所謂ＡＳＩＣ）と、発光素子７２に印加される電圧を制御する電圧制御素子７４Ｂ（所謂電圧レギュレータ）とが、本体部７０に実装されている。 The heating element 74 is an active element or a passive element that generates heat as the light emitting element 72 emits light. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, as the heating element 74, an integrated circuit 74 A (so-called ASIC) that controls each part and a voltage control element 74 B (so-called voltage regulator) that controls a voltage applied to the light emitting element 72. ) Is mounted on the main body 70.

集積回路７４Ａは、装置奥行方向における筐体６６の中央側に配置され、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃ（仮想線）と比して、装置奥行方向の手前側（図中左側）に配置されている。 The integrated circuit 74A is disposed on the center side of the casing 66 in the apparatus depth direction, and is closer to the front side (left side in the drawing) in the apparatus depth direction than the center line C (virtual line) of the casing 66 in the apparatus depth direction. Is arranged.

電圧制御素子７４Ｂは、集積回路７４Ａと比して小さく、装置幅方向に並んで２個設けられている。そして、電圧制御素子７４Ｂは、装置奥行方向における筐体６６の中央側に配置され、筐体６６の中心線Ｃと比して、装置奥行方向の奥側（図中右側）に配置されている。このように、集積回路７４Ａと電圧制御素子７４Ｂとは、中心線Ｃを挟んで反対側に配置されている。 The voltage control element 74B is smaller than the integrated circuit 74A, and two voltage control elements 74B are provided side by side in the device width direction. The voltage control element 74B is disposed on the center side of the casing 66 in the apparatus depth direction, and is disposed on the far side (right side in the drawing) in the apparatus depth direction as compared to the center line C of the casing 66. . Thus, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B are disposed on the opposite sides with the center line C interposed therebetween.

コネクタ７６は、集積回路７４Ａと比して装置奥行方向の手前側（図中左側）に配置され、図３に示されるように、集積回路７４Ａと比して下方に突出している。 The connector 76 is disposed on the near side (left side in the figure) in the apparatus depth direction as compared with the integrated circuit 74A, and protrudes downward as compared with the integrated circuit 74A as shown in FIG.

板バネ７８は、装置奥行方向に離れて一対設けられている。一方の板バネ７８（以下「板バネ７８Ａ」）は、本体部７０の下面７０Ｂにおいて装置奥行方向の奥側の部分に配置され、他方の板バネ７８（以下「板バネ７８Ｂ」）は、装置奥行方向において、集積回路７４Ａとコネクタ７６との間に配置されている。 A pair of leaf springs 78 are provided apart in the apparatus depth direction. One leaf spring 78 (hereinafter referred to as “plate spring 78A”) is disposed on the back side in the apparatus depth direction on the lower surface 70B of the main body 70, and the other leaf spring 78 (hereinafter referred to as “plate spring 78B”) It is arranged between the integrated circuit 74A and the connector 76 in the depth direction.

また、装置幅方向から見て、板バネ７８Ａと板バネ７８Ｂとは、中心線Ｃに対して、対称形状とされている。そして、板バネ７８Ａ、７８Ｂは、基端部が本体部７０の下面７０Ｂに固定され、屈曲しながら下方に延びている。 Further, when viewed from the apparatus width direction, the leaf spring 78A and the leaf spring 78B are symmetrical with respect to the center line C. The leaf springs 78A and 78B have base ends fixed to the lower surface 70B of the main body 70 and extend downward while being bent.

〔レンズアレイ〕
レンズアレイ６２は、図１に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ６２の断面形状は、装置上下方向に延びる矩形状とされている（図５（Ａ）参照）。さらに、レンズアレイ６２には、複数のロッドレンズ８２が千鳥状に配置されている。そして、夫々のロッドレンズ８２は、夫々の発光素子７２から出射された光を透過させて像保持体３６（図１２参照）に結像するようになっている。 [Lens Array]
As shown in FIG. 1, the lens array 62 has a rectangular parallelepiped shape extending in the apparatus depth direction. Moreover, the cross-sectional shape of the lens array 62 orthogonal to the apparatus depth direction is a rectangular shape extending in the apparatus vertical direction (see FIG. 5A). Further, a plurality of rod lenses 82 are arranged in a staggered pattern in the lens array 62. Each rod lens 82 transmits the light emitted from each light emitting element 72 and forms an image on the image holding body 36 (see FIG. 12).

〔筐体〕
筐体６６は、樹脂材料である液晶ポリマーで成形され、装置奥行方向に延びている。さらに、筐体６６には、装置上下方向に貫通する貫通孔８４が形成され、この貫通孔８４は、装置奥行方向に延びている。このように、筐体６６は枠状とされている。 [Case]
The casing 66 is formed of a liquid crystal polymer that is a resin material, and extends in the depth direction of the apparatus. Further, the housing 66 is formed with a through hole 84 penetrating in the vertical direction of the apparatus, and the through hole 84 extends in the depth direction of the apparatus. Thus, the housing 66 has a frame shape.

装置奥行方向に直交する筐体６６の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、筐体６６の重心Ｇを通り、装置上下方向に延びる線Ｊに対して、対称形状とされている。そして、筐体６６には、装置上下方向に延びる一対の壁部６６Ａが形成されている。 As shown in FIG. 5A, the cross-sectional shape of the casing 66 orthogonal to the apparatus depth direction is symmetrical with respect to a line J that passes through the center of gravity G of the casing 66 and extends in the vertical direction of the apparatus. Yes. The housing 66 is formed with a pair of wall portions 66A extending in the vertical direction of the apparatus.

筐体６６に形成された貫通孔８４の上端部（一端部）には、レンズアレイ６２が図示せぬ接着剤（ＵＶ硬化型接着剤）によって固定されている。また、筐体６６とレンズアレイ６２との間の隙間には、レンズアレイ６２の全周に亘って封止剤８８が充填されている。このため、筐体６６とレンズアレイ６２との間から、埃等が筐体６６の内部に侵入しないようになっている。 A lens array 62 is fixed to an upper end portion (one end portion) of the through hole 84 formed in the housing 66 by an adhesive (UV curable adhesive) (not shown). Further, the gap between the housing 66 and the lens array 62 is filled with a sealing agent 88 over the entire circumference of the lens array 62. Therefore, dust or the like does not enter the inside of the housing 66 from between the housing 66 and the lens array 62.

また、筐体６６には、貫通孔８４の下端部の開口を広くするように、貫通孔８４の全周に亘って段部８４Ａが形成されている。そして、発光素子７２とレンズアレイ６２とが対向するように、この段部８４Ａに、基板６０が固定されている。具体的には、基板６０は、前述した一対の壁部６６Ａに装置幅方向から挟まれており、図７に示されるように、基板６０の端部と壁部６６Ａとは、ＵＶ硬化型接着剤である接着剤９０によって点付けされている。これにより、基板６０が筐体６６に固定されている。 Further, a step portion 84 A is formed in the casing 66 over the entire circumference of the through hole 84 so as to widen the opening at the lower end portion of the through hole 84. And the board | substrate 60 is being fixed to this step part 84A so that the light emitting element 72 and the lens array 62 may oppose. Specifically, the substrate 60 is sandwiched between the pair of wall portions 66A described above from the apparatus width direction, and as shown in FIG. 7, the end portion of the substrate 60 and the wall portion 66A are bonded to each other by UV curing. It is dotted with the adhesive agent 90 which is an agent. Thereby, the substrate 60 is fixed to the housing 66.

さらに、基板６０の端部と壁部６６Ａとの間には、基板６０の全周に亘って封止剤９２が塗布され、筐体６６と基板６０との間から、埃等が筐体６６の内部に侵入しないようになっている。なお、接着剤９０によって基板６０が点付けされている部分については、図５（Ｂ）に示されるように、基板６０が点付けされていない部分（図５（Ａ）参照）と比して、封止剤９２が盛り上がっている。 Further, a sealant 92 is applied over the entire circumference of the substrate 60 between the end portion of the substrate 60 and the wall portion 66 A, so that dust or the like is transferred between the housing 66 and the substrate 60. It is designed not to penetrate inside. As shown in FIG. 5B, the portion where the substrate 60 is dotted by the adhesive 90 is compared with the portion where the substrate 60 is not dotted (see FIG. 5A). The sealant 92 is raised.

さらに、図１２に示されるように、筐体６６において装置奥行方向の両端部には、上方を向いた平面部６６Ｂが形成されている。そして、画像形成装置１０は、平面部６６Ｂと当たる一対の基準フレーム１３０と、筐体６６を挟んで基準フレーム１３０の反対側に配置され、平面部６６Ｂを基準フレーム１３０に夫々押し付ける一対の押付部材１３２とを備えている。 Furthermore, as shown in FIG. 12, flat portions 66 B facing upward are formed at both ends of the housing 66 in the apparatus depth direction. The image forming apparatus 10 includes a pair of reference frames 130 that contact the flat portion 66B and a pair of pressing members that are disposed on the opposite side of the reference frame 130 with the housing 66 interposed therebetween, and press the flat portions 66B against the reference frame 130, respectively. 132.

このように、筐体６６における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置４２は装置本体１０Ａに取り付けられている。 As described above, the exposure apparatus 42 is attached to the apparatus main body 10 A by supporting the portions on both ends in the apparatus depth direction in the housing 66.

〔Ｕ字部材〕
Ｕ字部材６４は、板金（ＪＩＳＧ３３１３ＳＥＣＣ）を折り曲げて形成され、図１に示されるように、装置奥行方向に延びている。さらに、装置奥行方向に直交するＵ字部材６４の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、本体部７０の下面７０Ｂ側が開放されたＵ字状とされている。具体的には、Ｕ字部材６４は、板厚方向が装置幅方向を向いた一対の側板６４Ａと、一対の側板６４Ａの下端部を連結するとともに板厚方向が装置上下方向を向いた底板６４Ｂとを含んで構成されている。 [U-shaped member]
The U-shaped member 64 is formed by bending a sheet metal (JIS G 3313 SECC) and extends in the apparatus depth direction as shown in FIG. Furthermore, the cross-sectional shape of the U-shaped member 64 orthogonal to the apparatus depth direction is a U-shape in which the lower surface 70B side of the main body 70 is opened, as shown in FIG. Specifically, the U-shaped member 64 connects the pair of side plates 64A whose plate thickness direction faces the device width direction and the bottom plate 64B whose plate thickness direction faces the device vertical direction while connecting the lower ends of the pair of side plates 64A. It is comprised including.

さらに、図２に示されるように、装置奥行方向におけるＵ字部材６４の中心Ｄ１（図中参照）は、装置奥行方向における筐体６６の中心Ｄ２と比して、筐体６６の装置奥行方向の奥側（一端側）に位置している。そして、Ｕ字部材６４の一端６４Ｄは、筐体６６の一端部（図中Ｌ１）に位置し、Ｕ字部材６４の他端６４Ｅは、筐体６６の中心Ｄ２と比して、筐体６６の他端側に位置している。このように、Ｕ字部材６４は、筐体６６の一端側に寄った位置に配置されている。ここで、筐体６６の一端部（図中Ｌ１）とは、筐体６６の全長Ｌ２（図中参照）を１００％とした場合に、筐体６６の一端部から全長Ｌ２の１５％の長さまでの部位である。 Further, as shown in FIG. 2, the center D1 (see the figure) of the U-shaped member 64 in the apparatus depth direction is closer to the apparatus depth direction of the casing 66 than the center D2 of the casing 66 in the apparatus depth direction. It is located on the back side (one end side). One end 64D of the U-shaped member 64 is located at one end portion (L1 in the drawing) of the casing 66, and the other end 64E of the U-shaped member 64 is compared with the center D2 of the casing 66. Is located on the other end side. Thus, the U-shaped member 64 is arranged at a position close to one end side of the housing 66. Here, the one end portion (L1 in the figure) of the housing 66 is 15% of the total length L2 from the one end portion of the housing 66 when the entire length L2 (see the drawing) of the housing 66 is 100%. This is the site.

この構成において、装置上下方向（基板６０の板厚方向）から見て、Ｕ字部材６４は、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っている。ここで、「覆う」とは、装置奥行方向において、Ｕ字部材６４の一端６４Ｄの他端６４Ｅとの間に、対象の部材が配置されている状態である。さらに、図３に示されるように、Ｕ字部材６４の底板６４Ｂが、板バネ７８Ａ、７８Ｂの先端部に接触することで、基板６０に対するＵ字部材６４の上下方向の位置が、規制され（決められ）ている。これより、図５（Ａ）に示されるように、Ｕ字部材６４の端部（開放端部）と、基板６０及び封止剤９２とが上下方向で離間している。また、この状態で、Ｕ字部材６４は、一対の壁部６６Ａに挟まれ、貫通孔８４に嵌め込まれている。そして、Ｕ字部材６４は、筐体６６の幅方向の最外部よりも内側に位置している。 In this configuration, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B when viewed from the vertical direction of the device (the thickness direction of the substrate 60). Here, “cover” is a state in which a target member is disposed between the other end 64E of one end 64D of the U-shaped member 64 in the apparatus depth direction. Further, as shown in FIG. 3, the bottom plate 64B of the U-shaped member 64 comes into contact with the distal end portions of the leaf springs 78A and 78B, so that the vertical position of the U-shaped member 64 with respect to the substrate 60 is regulated ( Decided). Accordingly, as shown in FIG. 5A, the end portion (open end portion) of the U-shaped member 64 is separated from the substrate 60 and the sealing agent 92 in the vertical direction. Further, in this state, the U-shaped member 64 is sandwiched between the pair of wall portions 66 A and is fitted into the through hole 84. The U-shaped member 64 is located inside the outermost portion in the width direction of the housing 66.

さらに、夫々の側板６４Ａの端部には、図１、図７に示されるように、装置奥行方向に間隔を空けて複数の半円状の切欠き９４が形成されている。装置奥行方向における切欠き９４の位置は、接着剤９０によって基板６０が点付けされている位置と同様の位置である。 Furthermore, as shown in FIGS. 1 and 7, a plurality of semicircular cutouts 94 are formed at the end of each side plate 64A at intervals in the depth direction of the apparatus. The position of the notch 94 in the apparatus depth direction is the same position as the position where the substrate 60 is dotted by the adhesive 90.

ここで、接着剤９０によって基板６０が点付けされている部分については、図５（Ｂ）に示されるように、封止剤９２が盛り上がっている。しかし、この接着剤９０と対応する部分の側板６４Ａには、前述したように、切欠き９４が形成されている。このため、封止剤９２が盛り上がっている部分でも、Ｕ字部材６４の端部と、基板６０及び封止剤９２とが上下方向で離間している。 Here, as shown in FIG. 5B, the sealant 92 is raised in the portion where the substrate 60 is dotted by the adhesive 90. However, the notch 94 is formed in the side plate 64A corresponding to the adhesive 90 as described above. For this reason, even in the portion where the sealant 92 is raised, the end of the U-shaped member 64 is separated from the substrate 60 and the sealant 92 in the vertical direction.

また、図２、図７に示されるように、底板６４Ｂには、表裏を貫通する三個の貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃが形成されている。この貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃは、注入部の一例とされている。そして、図４に示されるように、装置奥行方向において集積回路７４Ａと少なくとも一部が重なるように、貫通孔９６Ａは形成されている。具体的には、装置奥行方向において集積回路７４Ａが占める範囲Ｈ１と、装置奥行方向において貫通孔９６Ａが占める範囲Ｈ２とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。 As shown in FIGS. 2 and 7, the bottom plate 64B is formed with three through holes 96A, 96B, 96C penetrating the front and back. The through holes 96A, 96B, and 96C are an example of injection portions. As shown in FIG. 4, the through hole 96 A is formed so as to at least partially overlap the integrated circuit 74 A in the apparatus depth direction. Specifically, at least a part of the range H1 occupied by the integrated circuit 74A in the device depth direction and the range H2 occupied by the through hole 96A in the device depth direction overlap each other.

また、装置奥行方向において電圧制御素子７４Ｂと少なくとも一部が重なるように、貫通孔９６Ｂは形成されている。具体的には、装置奥行方向において電圧制御素子７４Ｂが占める範囲Ｈ３と、装置奥行方向において貫通孔９６Ａが占める範囲Ｈ４とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。 Further, the through hole 96B is formed so as to at least partially overlap with the voltage control element 74B in the apparatus depth direction. Specifically, at least a part of the range H3 occupied by the voltage control element 74B in the device depth direction and the range H4 occupied by the through hole 96A in the device depth direction overlap each other.

さらに、底板６４Ｂにおいて装置奥行方向の奥側の部分（図中右側の部分）に、貫通孔９６Ｃは形成されている。 Furthermore, a through-hole 96C is formed in a part on the back side in the apparatus depth direction (the part on the right side in the drawing) in the bottom plate 64B.

また、図５（Ａ）に示されるように、筐体６６の壁部６６Ａには、下方を向いた端面６７が形成されている。そして、Ｕ字部材６４の側板６４Ａと端面６７とは、ＵＶ硬化型接着剤である接着剤９８によって点付けされている。この接着剤９８は、壁部６６Ａから装置幅方向の外側に出ないように、端面６７に塗布されている。このようにして、Ｕ字部材６４は、筐体６６に固定されている。 Further, as shown in FIG. 5A, an end surface 67 facing downward is formed on the wall portion 66 A of the housing 66. The side plate 64A and the end surface 67 of the U-shaped member 64 are dotted with an adhesive 98 that is a UV curable adhesive. This adhesive 98 is applied to the end surface 67 so as not to come out of the wall portion 66A to the outside in the apparatus width direction. In this way, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66.

〔重り〕
重り６８は、図７に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状で、Ｕ字部材６４の板厚よりも厚い厚みを有する金属材料で構成されている。そして、筐体６６の幅方向の最外部よりも内側においてＵ字部材６４に対して固定されている。また、重り６８は、底板６４Ｂにおいて基板６０側とは反対側の板面に固定されている。基板６０側とは反対側の板面に固定されることで、重り６８が基板６０や基板６０上の発熱素子７４等の部品と干渉しない。〔weight〕
As shown in FIG. 7, the weight 68 has a rectangular parallelepiped shape extending in the apparatus depth direction, and is made of a metal material having a thickness larger than the plate thickness of the U-shaped member 64. And it is being fixed with respect to the U-shaped member 64 inside the outermost part of the width direction of the housing | casing 66. FIG. Further, the weight 68 is fixed to the plate surface on the side opposite to the substrate 60 side in the bottom plate 64B. By fixing to the plate surface opposite to the substrate 60 side, the weight 68 does not interfere with components such as the substrate 60 and the heating element 74 on the substrate 60.

具体的には、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ａと貫通孔９６Ｂとの間の部分に、重り６８は、かしめ工法を用いて固定されている。また、この重り６８は、図３に示されるように、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっている。換言すれば、装置奥行方向において、重り６８は筐体６６の中心と重なっている。〔その他〕
発熱素子７４に接触する接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材であって、図３、図４に示されるように、３箇所に配置されている。具体的には、集積回路７４Ａに接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ａ」）、電圧制御素子７４Ｂに接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ｂ」）、及び本体部７０の装置奥行方向奥側の部分に接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ｃ」）が、装置奥行方向に離れて配置されている。接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂは、接触部材の一例とされている。 Specifically, the weight 68 is fixed to a portion between the through hole 96A and the through hole 96B in the bottom plate 64B by using a caulking method. Further, as shown in FIG. 3, the weight 68 overlaps the center line C of the housing 66 in the apparatus depth direction. In other words, the weight 68 overlaps the center of the housing 66 in the apparatus depth direction. [Others]
The contact resin 102 that comes into contact with the heat generating element 74 is an insulating resin member, and is arranged at three locations as shown in FIGS. 3 and 4. Specifically, the contact resin 102 (hereinafter referred to as “102A”) that contacts the integrated circuit 74A, the contact resin 102 (hereinafter referred to as “102B”) that contacts the voltage control element 74B, and a portion of the main body portion 70 on the back side in the apparatus depth direction. The contact resin 102 (hereinafter referred to as “102C”) that contacts is disposed away from the device in the depth direction. The contact resins 102A and 102B are examples of contact members.

また、接触樹脂１０２は、図６に示されるように、基板６０、一対の壁部６６Ａ及びＵ字部材６４で囲まれている。 Further, as shown in FIG. 6, the contact resin 102 is surrounded by a substrate 60, a pair of wall portions 66 A, and a U-shaped member 64.

接触樹脂１０２Ａは、図４に示されるように、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ａが形成されている部分と集積回路７４Ａとの間に配置され、少なくとも集積回路７４Ａ、及びＵ字部材６４に接触している。そして、貫通孔９６Ａを通して基板６０側を見ると、接触樹脂１０２Ａが集積回路７４Ａの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂１０２Ｂは、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ｂが形成されている部分と電圧制御素子７４Ｂとの間に配置され、少なくとも電圧制御素子７４Ｂ、及びＵ字部材６４に接触している。そして、貫通孔９６Ｂを通して基板６０側を見ると、接触樹脂１０２Ｂが電圧制御素子７４Ｂの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂１０２Ｃは、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ｃが形成されている部分と本体部７０との間に配置され、少なくとも本体部７０、及びＵ字部材６４に接触している。 As shown in FIG. 4, the contact resin 102 A is disposed between the integrated circuit 74 A and the portion where the through hole 96 A is formed in the bottom plate 64 B, and contacts at least the integrated circuit 74 A and the U-shaped member 64. Yes. When the substrate 60 side is viewed through the through hole 96A, the contact resin 102A covers at least a part of the integrated circuit 74A. The contact resin 102B is disposed between the portion where the through hole 96B is formed in the bottom plate 64B and the voltage control element 74B, and is in contact with at least the voltage control element 74B and the U-shaped member 64. When the substrate 60 side is viewed through the through hole 96B, the contact resin 102B covers at least a part of the voltage control element 74B. The contact resin 102 C is disposed between the portion where the through hole 96 C is formed in the bottom plate 64 B and the main body portion 70, and is in contact with at least the main body portion 70 and the U-shaped member 64.

この接触樹脂１０２としては、例えば、常温湿気硬化型接着剤が用いられる。 As the contact resin 102, for example, a room temperature moisture curable adhesive is used.

この構成において、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂで生じた熱は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを介してＵ字部材６４に伝達され、Ｕ字部材６４に伝達された熱は、接触樹脂１０２Ｃを介して本体部７０に伝達されるようになっている。 In this configuration, the heat generated in the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B is transmitted to the U-shaped member 64 via the contact resins 102A and 102B, and the heat transmitted to the U-shaped member 64 passes through the contact resin 102C. Via the main body 70.

（製造方法）
次に、露光装置４２を製造する製造方法について説明する。なお、図８〜図１１に示す矢印ＵＰは、鉛直方向の上方を示す。 (Production method)
Next, a manufacturing method for manufacturing the exposure apparatus 42 will be described. In addition, arrow UP shown in FIGS. 8-11 shows the upper direction of a perpendicular direction.

先ず、レンズ固定工程で、図８（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レンズアレイ６２の固定部分が上方に位置するように配置された筐体６６に、レンズアレイ６２を固定する。具体的には、レンズアレイ６２の一部を上方から貫通孔８４に挿入し、ＵＶ硬化型接着剤（図示省略）によって、レンズアレイ６２を筐体６６に点付けする。また、筐体６６とレンズアレイ６２との間の隙間に、封止剤８８を充填する。これにより、レンズアレイ６２が筐体６６に固定される。 First, in the lens fixing step, as shown in FIGS. 8A and 8B, the lens array 62 is fixed to a housing 66 disposed so that the fixing portion of the lens array 62 is positioned upward. Specifically, a part of the lens array 62 is inserted into the through hole 84 from above, and the lens array 62 is spotted on the housing 66 by a UV curable adhesive (not shown). Further, a sealant 88 is filled in the gap between the housing 66 and the lens array 62. Thereby, the lens array 62 is fixed to the housing 66.

さらに、基板固定工程で、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レンズ固定工程に対して上下を逆にした筐体６６に、基板６０を固定する。具体的には、基板６０を段部８４Ａに載せ、接着剤９０によって、基板６０を壁部６６Ａに点付けする。また、紫外線を照射して接着剤９０を硬化させる。その後、基板６０と壁部６６Ａとの間に、封止剤９２を塗布する。これにより、基板６０が筐体６６に固定される。 Further, in the substrate fixing step, as shown in FIGS. 9A and 9B, the substrate 60 is fixed to a housing 66 that is turned upside down with respect to the lens fixing step. Specifically, the substrate 60 is placed on the stepped portion 84A, and the substrate 60 is spotted on the wall portion 66A by the adhesive 90. Further, the adhesive 90 is cured by irradiating ultraviolet rays. Thereafter, a sealant 92 is applied between the substrate 60 and the wall portion 66A. Thereby, the substrate 60 is fixed to the housing 66.

さらに、部材固定工程で、図１０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、筐体６６にＵ字部材６４を固定する。具体的には、Ｕ字部材６４の開放端部を基板６０側に向け、一対の壁部６６ＡでＵ字部材６４の側板６４Ａを挟むように、Ｕ字部材６４を貫通孔８４に嵌め込む。そして、板バネ７８の先端部にＵ字部材６４を当て、Ｕ字部材６４を位置決めする。また、接着剤９８によって、Ｕ字部材６４の側板６４Ａを壁部６６Ａの端面６７に点付けする。さらに、紫外線を照射して接着剤９８を硬化させる。これにより、Ｕ字部材６４が筐体６６に固定される。 Further, in the member fixing step, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66 as shown in FIGS. Specifically, the U-shaped member 64 is fitted into the through-hole 84 so that the open end of the U-shaped member 64 faces the substrate 60 and the pair of wall portions 66A sandwich the side plate 64A of the U-shaped member 64. Then, the U-shaped member 64 is applied to the tip of the leaf spring 78 to position the U-shaped member 64. Further, the side plate 64A of the U-shaped member 64 is dotted on the end surface 67 of the wall portion 66A by the adhesive 98. Further, the adhesive 98 is cured by irradiating ultraviolet rays. Thereby, the U-shaped member 64 is fixed to the housing 66.

さらに、樹脂注入工程で、図１１（Ａ）（Ｂ）に示されるように、貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃから、硬化すると接触樹脂１０２となる軟質樹脂を流し込む。具体的には、ディスペンサの注入針１２０の先端部を、貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃにさし込み、基板６０、一対の壁部６６Ａ、及びＵ字部材６４で囲まれた領域に、軟質樹脂を流し込む。そして、注入した樹脂を自然乾燥させ、硬化させることで、接触樹脂１０２が形成される。以上の工程によって、露光装置４２が製造される。 Further, in the resin injection step, as shown in FIGS. 11A and 11B, a soft resin that becomes the contact resin 102 when poured is poured from the through holes 96A, 96B, and 96C. Specifically, the tip of the injection needle 120 of the dispenser is inserted into the through holes 96A, 96B, and 96C, and a soft resin is placed in the region surrounded by the substrate 60, the pair of wall portions 66A, and the U-shaped member 64. Pour. The contact resin 102 is formed by naturally drying and curing the injected resin. The exposure apparatus 42 is manufactured through the above steps.

（作用）
次に、露光装置４２の作用について説明する。 (Function)
Next, the operation of the exposure device 42 will be described.

画像形成装置１０の画像形成動作が開始され、像保持体３６の表面が帯電すると、露光装置４２の外部から受け取った画像データに基づいて露光装置４２は、発光素子７２を発光させて像保持体３６の表面に露光光を照射する（図１２参照）。そして、発光素子７２の発光にともない、本体部７０の下面７０Ｂに実装されている集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂは、発熱する（図３参照）。 When the image forming operation of the image forming apparatus 10 is started and the surface of the image carrier 36 is charged, the exposure device 42 causes the light emitting element 72 to emit light based on the image data received from the outside of the exposure device 42 and the image carrier. The surface of 36 is irradiated with exposure light (see FIG. 12). As the light emitting element 72 emits light, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B mounted on the lower surface 70B of the main body 70 generate heat (see FIG. 3).

ここで、画像形成動作によって生じる、装置本体１０Ａ内の駆動部材の振動が、露光装置４２に伝達される。前述したように、筐体６６における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置４２は装置本体１０Ａに取り付けられている。また、筐体６６は樹脂材料で構成されているため、筐体６６が金属材料で構成されている場合と比して曲げ剛性が低い。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ６２の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、装置上下方向に延びる矩形状とされ、筐体６６には、装置上下方向に延びる一対の壁部６６Ａが形成されている。このため、露光装置４２の上下方向の曲げ剛性が、露光装置４２の幅方向の曲げ剛性と比して高くなっている。これにより、露光装置は、装置幅方向に振動しやすくなっている（図１４の矢印Ｆ参照）。
以上のような構成であるため、画像形成動作によって生じる、装置本体１０Ａ内の駆動部材の振動が、露光装置４２に伝達された場合に、露光装置４２が振動しやすく、とりわけ、画像形成動作に伴う画像形成装置の振動と露光装置４２の固有振動とによる共振が発生した場合に顕著に振動する。 Here, the vibration of the drive member in the apparatus main body 10 A generated by the image forming operation is transmitted to the exposure apparatus 42. As described above, the exposure apparatus 42 is attached to the apparatus main body 10 A by supporting the portions on both ends in the apparatus depth direction of the housing 66. Moreover, since the housing | casing 66 is comprised with the resin material, bending rigidity is low compared with the case where the housing | casing 66 is comprised with the metal material. Further, as shown in FIG. 5A, the cross-sectional shape of the lens array 62 orthogonal to the depth direction of the device is a rectangular shape extending in the vertical direction of the device. A wall portion 66A is formed. For this reason, the bending rigidity of the exposure apparatus 42 in the vertical direction is higher than the bending rigidity of the exposure apparatus 42 in the width direction. As a result, the exposure apparatus is likely to vibrate in the apparatus width direction (see arrow F in FIG. 14).
Due to the above-described configuration, when the vibration of the driving member in the apparatus main body 10A caused by the image forming operation is transmitted to the exposure device 42, the exposure device 42 is likely to vibrate. When the resonance due to the vibration of the image forming apparatus and the natural vibration of the exposure device 42 occurs, the vibration significantly occurs.

しかし、装置奥行方向に延びるＵ字部材６４が筐体６６の貫通孔８４に嵌め込まれている。このＵ字部材６４が、筐体６６の曲げ剛性を高めることで、Ｕ字部材６４が備えられていない場合と比して、露光装置４２の振動が低減する。 However, a U-shaped member 64 extending in the apparatus depth direction is fitted in the through hole 84 of the housing 66. The U-shaped member 64 increases the bending rigidity of the housing 66, so that the vibration of the exposure apparatus 42 is reduced as compared with the case where the U-shaped member 64 is not provided.

また、Ｕ字部材６４は、露光装置４２の固有振動数をずらす重りとして機能し、Ｕ字部材６４を有さない場合の露光装置４２と比して、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に、露光装置４２の固有振動数をずらすことで、露光装置４２の振動を低減する。 Further, the U-shaped member 64 functions as a weight for shifting the natural frequency of the exposure device 42, and resonance with the vibration of the image forming apparatus is generated as compared with the exposure device 42 without the U-shaped member 64. The vibration of the exposure apparatus 42 is reduced by shifting the natural frequency of the exposure apparatus 42 in a direction that is difficult to perform.

更に、Ｕ字部材６４は、マスダンパー（質量ダンパー）として機能し、Ｕ字部材６４を有さない場合の露光装置４２と比して、露光装置４２の振動を低減する。 Further, the U-shaped member 64 functions as a mass damper (mass damper), and reduces vibration of the exposure apparatus 42 as compared with the exposure apparatus 42 in the case where the U-shaped member 64 is not provided.

このように、露光装置４２の振動が抑制されることで、振動が抑制されない場合と比して、出力画像の品質低下が抑制される。 As described above, the vibration of the exposure device 42 is suppressed, so that the quality of the output image is suppressed as compared with the case where the vibration is not suppressed.

また、Ｕ字部材６４に固定されている重り６８は、Ｕ字部材６４と同様に、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に露光装置４２の固有振動数をずらす機能と、マスダンパー（質量ダンパー）として機能を果たす。そして、Ｕ字部材６４を有するが重り６８を有さない場合の露光装置４２と比して、露光装置４２の振動をより低減する。重り６８は、Ｕ字部材６４のみでは露光装置４２の振動を所望の範囲内に低減できない場合に設けられる。Ｕ字部材６４は板状の金属材料であり、板厚を厚くすることで重さを増やすことができる。しかし、Ｕ字部材６４を厚くすると、基板６０や基板６０上の発熱素子７４等の部品と干渉しやすくなる。そこで、Ｕ字部材６４とは別に重り６８を設けることで振動を低減する。
また、重り６８は、装置奥行方向において、筐体６６の中心と重なるように配置されている。このため、装置奥行方向において、筐体６６の中心と重りとが重なって配置されていない場合と比して、同じ重さの重りを配置する場合であっても、装置奥行方向において筐体６６（露光装置４２）の中心が腹となる振動（例えば、一次モードの振動）が抑制される。 The weight 68 fixed to the U-shaped member 64 has a function of shifting the natural frequency of the exposure apparatus 42 in a direction in which resonance with the vibration of the image forming apparatus is unlikely to occur, and Acts as a damper (mass damper). The vibration of the exposure apparatus 42 is further reduced as compared with the exposure apparatus 42 having the U-shaped member 64 but not having the weight 68. The weight 68 is provided when the vibration of the exposure apparatus 42 cannot be reduced within a desired range by using only the U-shaped member 64. The U-shaped member 64 is a plate-like metal material, and the weight can be increased by increasing the plate thickness. However, when the U-shaped member 64 is thickened, it tends to interfere with components such as the substrate 60 and the heating element 74 on the substrate 60. Therefore, vibration is reduced by providing a weight 68 separately from the U-shaped member 64.
The weight 68 is disposed so as to overlap the center of the housing 66 in the apparatus depth direction. For this reason, in the apparatus depth direction, the case 66 is arranged in the apparatus depth direction even when the same weight is arranged as compared with the case where the center of the case 66 and the weight are not arranged so as to overlap. Vibrations (for example, vibrations in the primary mode) where the center of the (exposure device 42) becomes antinode are suppressed.

ここで、前述したように、発光素子７２の発光にともない、本体部７０の下面７０Ｂに実装されている集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂは、発熱する。装置上下方向から見て、Ｕ字部材が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っていな場合には、装置奥行方向において、基板６０に温度むらが生じてしまう。そして、温度の高い部分の本体部７０に実装されている発光素子７２の光量が、温度の低い部分の本体部７０に実装されている発光素子７２の光量と比して、小さくなる。この場合には、装置奥行方向において、発光素子７２の光量むらが生じてしまう。 Here, as described above, with the light emission of the light emitting element 72, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B mounted on the lower surface 70B of the main body 70 generate heat. When the U-shaped member does not cover the integrated circuit 74 A and the voltage control element 74 B when viewed from the vertical direction of the device, temperature unevenness occurs in the substrate 60 in the depth direction of the device. And the light quantity of the light emitting element 72 mounted in the main-body part 70 of a high temperature part becomes small compared with the light quantity of the light-emitting element 72 mounted in the main body part 70 of a low temperature part. In this case, unevenness of the light amount of the light emitting element 72 occurs in the depth direction of the apparatus.

しかし、装置上下方向から見て、Ｕ字部材６４は、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っている。このため、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂの熱は、Ｕ字部材６４に伝達される。これにより、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っていない場合と比して、基板６０に生じる、装置奥行方向（基板の長手方向）の温度むらが抑制される。 However, when viewed from the vertical direction of the device, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B. For this reason, the heat of the integrated circuit 74 A and the voltage control element 74 B is transmitted to the U-shaped member 64. Thus, temperature unevenness in the device depth direction (longitudinal direction of the substrate) generated in the substrate 60 is suppressed as compared with the case where the U-shaped member 64 does not cover the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B.

また、接触樹脂１０２Ａが、集積回路７４Ａ、及びＵ字部材６４に接触し、接触樹脂１０２Ｂが、電圧制御素子７４Ｂ、及びＵ字部材６４に接触している。このため、集積回路７４Ａの熱は、接触樹脂１０２Ａを介してＵ字部材６４に伝達され、電圧制御素子７４Ｂの熱は、接触樹脂１０２Ｂを介してＵ字部材６４に伝達される。これにより、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂが設けられていない場合と比して、基板６０に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制される。 Further, the contact resin 102A is in contact with the integrated circuit 74A and the U-shaped member 64, and the contact resin 102B is in contact with the voltage control element 74B and the U-shaped member 64. For this reason, the heat of the integrated circuit 74A is transmitted to the U-shaped member 64 via the contact resin 102A, and the heat of the voltage control element 74B is transmitted to the U-shaped member 64 via the contact resin 102B. Thereby, temperature unevenness in the depth direction of the device, which occurs in the substrate 60, is suppressed as compared with the case where the contact resins 102A and 102B are not provided.

また、基板６０に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制されることで、基板６０に生じる温度むらが抑制されない場合と比して、装置奥行方向における発光素子７２の光量むらが抑制される。 Further, by suppressing the temperature unevenness in the apparatus depth direction that occurs in the substrate 60, the light intensity unevenness of the light emitting element 72 in the apparatus depth direction is suppressed as compared with the case in which the temperature unevenness that occurs in the substrate 60 is not suppressed.

また、接触部材としての接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材である。このため、接触部材が、例えば、絶縁性を有さない導電性ペースト等である場合と比して、発熱素子７４の導電部を避けることなく接触樹脂１０２が配置される。 Further, the contact resin 102 as the contact member is a resin member having insulation properties. For this reason, the contact resin 102 is disposed without avoiding the conductive portion of the heating element 74 as compared with the case where the contact member is, for example, a conductive paste or the like that does not have insulation.

また、画像形成装置１０においては、露光装置４２を備えていない場合と比して、露光装置４２の振動が抑制されることで、出力画像の品質低下が抑制される。 Further, in the image forming apparatus 10, as compared with the case where the exposure apparatus 42 is not provided, the vibration of the exposure apparatus 42 is suppressed, so that the quality of the output image is suppressed.

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、露光装置４２は、重り６８を備えているが、重り６８を備えなくてもよい。この場合には、重り６８を備えることで生じる作用は、生じない。
また、上記実施形態では、重り６８は、装置奥行方向に延びる直方体状をしているが、重りとしての機能を有していれば任意の形状で構わない。
また、上記実施形態では、重り６８は、底板６４Ｂにおいて基板６０側とは反対側の板面に固定されているが、基板６０側の面に固定されてもよい。この場合には、基板６０側とは反対側の板面に固定されることで生じる作用は、生じない。 Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments can be taken within the scope of the present invention. This will be apparent to those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the exposure apparatus 42 includes the weight 68, but the weight 68 may not be provided. In this case, the action caused by providing the weight 68 does not occur.
Moreover, in the said embodiment, although the weight 68 is carrying out the rectangular parallelepiped shape extended in an apparatus depth direction, as long as it has a function as a weight, it may be arbitrary shapes.
Moreover, in the said embodiment, although the weight 68 is being fixed to the plate surface on the opposite side to the board | substrate 60 side in the baseplate 64B, you may be fixed to the surface at the side of the board | substrate 60. In this case, the action caused by being fixed to the plate surface opposite to the substrate 60 side does not occur.

また、上記実施形態では、重り６８は、かしめ工法で固定されているが、ネジ止めや溶接等の他の工法を用いてＵ字部材６４に対して固定されてもよい。
また、上記実施形態では、この重り６８は、図３に示されるように、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっているが、必ずしも筐体６６の中心線Ｃと重なっている必要はなく、装置奥行方向の任意の位置に固定されていてもよい。この場合には、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっていることで生じる作用は、生じない。 Moreover, in the said embodiment, although the weight 68 is being fixed by the caulking method, you may fix with respect to the U-shaped member 64 using other methods, such as screwing and welding.
In the above embodiment, the weight 68 overlaps the center line C of the housing 66 in the apparatus depth direction as shown in FIG. 3, but it need not necessarily overlap the center line C of the housing 66. Instead, it may be fixed at an arbitrary position in the apparatus depth direction. In this case, the action caused by overlapping with the center line C of the housing 66 in the apparatus depth direction does not occur.

また、上記実施形態では、装置上下方向において、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆ったが、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆わなくてもよい。この場合には、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆うことで生じる作用は、生じない。 In the above-described embodiment, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B in the vertical direction of the apparatus. However, the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B may not be covered. In this case, the action that occurs when the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B does not occur.

また、上記実施形態では、装置上下方向において、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆ったが、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂの少なくとも一方を覆えばよい。この場合は、覆われなかった部材の熱が、Ｕ字部材６４に伝達されることで生じる作用は、生じない。 In the above-described embodiment, the U-shaped member 64 covers the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B in the vertical direction of the apparatus. However, it suffices to cover at least one of the integrated circuit 74A and the voltage control element 74B. In this case, the action caused by the heat of the uncovered member being transmitted to the U-shaped member 64 does not occur.

また、上記実施形態では、露光装置４２は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えたが、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えなくてもよい。この場合には、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えることで生じる作用は、生じない。 In the above-described embodiment, the exposure apparatus 42 includes the contact resins 102A and 102B, but may not include the contact resins 102A and 102B. In this case, the action caused by providing the contact resins 102A and 102B does not occur.

また、上記実施形態では、露光装置４２は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えたが、接触樹脂１０２Ａ、及び接触樹脂１０２Ｂの少なくとも一方を備えていればよい。この場合は、備えられなかった接触樹脂１０２よって生じる作用は、生じない。 In the above embodiment, the exposure apparatus 42 includes the contact resins 102A and 102B. However, the exposure apparatus 42 only needs to include at least one of the contact resin 102A and the contact resin 102B. In this case, the action caused by the contact resin 102 not provided does not occur.

また、接触部材の一例である接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材であったが、接触部材が例えば、導電性を有する導電性ペーストであってもよい。しかし、この場合には、接触部材が絶縁性を有することで生じる作用は、生じない。 Moreover, although the contact resin 102 which is an example of a contact member was an insulating resin member, the contact member may be, for example, a conductive paste having conductivity. However, in this case, the action that occurs due to the insulating property of the contact member does not occur.

また、上記実施形態では、発光素子７２は、千鳥状に配置され、装置奥行方向に延びたが、千鳥状に配置されていなくてもよく、装置奥行方向に延びるように配置されていればよい。 Moreover, in the said embodiment, although the light emitting element 72 was arrange | positioned at zigzag form and extended in the apparatus depth direction, it does not need to be arrange | positioned at zigzag form and should just be arrange | positioned so that it may extend in the apparatus depth direction. .

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、対向部材６４の長手方向は、装置奥行方向でなくてもよい。 Further, although not particularly described in the above embodiment, the longitudinal direction of the facing member 64 may not be the device depth direction.

１０画像形成装置
３６像保持体
３８帯電部材
４０現像装置
４２露光装置
６０基板
６４Ｕ字部材
６６筐体
７０本体部
７０Ａ上面（一方の面の一例）
７０Ｂ下面（他方の面の一例）
７２発光素子
７４発熱素子
７４Ａ集積回路（発熱素子の一例）
７４Ｂ電圧制御素子（発熱素子の一例）
８４貫通孔
１０２接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ａ接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ｂ接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ｃ接触樹脂（接触部材の一例） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Image forming apparatus 36 Image holding body 38 Charging member 40 Developing apparatus 42 Exposure apparatus 60 Substrate 64 U-shaped member 66 Case 70 Main body part 70A Upper surface (an example of one surface)
70B bottom surface (an example of the other surface)
72 Light Emitting Element 74 Heating Element 74A Integrated Circuit (Example of Heating Element)
74B Voltage control element (an example of a heating element)
84 Through hole 102 Contact resin (an example of a contact member)
102A Contact resin (an example of a contact member)
102B Contact resin (an example of a contact member)
102C Contact resin (example of contact member)

Claims

A board having a plate-like main body extending in one direction and a plurality of light emitting elements mounted on one surface of the main body;
The frame is formed in a frame shape extending in the one direction and having a through hole, and the substrate is fixed inside the through hole so that a plate thickness direction of the main body portion is a through direction of the through hole. A housing,
A cross section intersecting with the one direction is a U-shape in which the other surface side of the main body is opened, and a U-shaped member fitted in the through hole;
An exposure apparatus comprising:

The exposure apparatus according to claim 1, wherein the U-shaped member includes a weight on a surface side opposite to the surface on the substrate side.

2. The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a weight disposed so as to overlap with a center of the housing in the one direction, and the weight is fixed to the U-shaped member.

On the other surface of the main body is mounted a heating element that generates heat as the light emitting element emits light,
4. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the U-shaped member covers the heating element when viewed from the thickness direction of the substrate. 5.

The exposure apparatus according to claim 4, further comprising a contact member in contact with the heating element and the U-shaped member.

An image carrier,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the image holding member is exposed to form an electrostatic latent image;
A developing device for developing an electrostatic latent image of the image carrier formed by the exposure device;
An image forming apparatus comprising: