JP2018000713A - 電極カテーテル - Google Patents

Abstract

【課題】バスケット形状の電極組立体を拡張させた場合でも、その基端部および先端部に対して液体を十分に灌注できる電極カテーテルを提供すること。
【解決手段】カテーテルシャフト１０と電極組立体３０とパイプ６０とを備え、パイプ６０には灌注用ルーメン６０Ｌが形成され、パイプ６０の外周には、電極組立体３０の先端部に灌注するための開口６１からなる先端側灌注用開口群６１Ｇと、電極組立体３０の基端部に灌注するための開口６２からなる基端側灌注用開口群６２Ｇとが形成され、パイプ６０を引張操作することにより、電極組立体３０が拡張するとともに、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれ、灌注用ルーメンからの液体が、カテーテルシャフト１０の内部に引き込まれていない開口６２および先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から噴射される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、カテーテルシャフトの先端にバスケット状の電極組立体が接続されてなる電極カテーテルに関する。

従来、心臓の電気生理学的検査において、左心房肺静脈への挿入と電極位置の保持を容易にするとともに末梢血管を詰まらせるリスクのある血栓の生成を抑えた電極カテーテルとして、下記特許文献１には、カテーテルシャフト（可撓性を有するチューブ）と、カテーテルシャフトの先端に各々の基端が固定され、各々の外周に電極が装着されている複数のスパイン（脊柱）が、各々の先端において互いに接合されることによりバスケット状に形成された電極組立体（集合体）と、カテーテルシャフトの内部において軸方向に移動可能に延在し、カテーテルシャフトの先端から延び出して電極組立体の内部（中心）に延在し、その先端が電極組立体の先端に固定され、その基端が引張操作可能な操作用ワイヤ（集合体牽引ワイヤ）と、カテーテルシャフトの内部において軸方向に移動可能に延在し、その先端が、カテーテルシャフトの先端に固定され、その基端が引張操作可能な操作用ワイヤ（チューブ牽引ワイヤ）と、操作用ワイヤ（集合体牽引ワイヤおよびチューブ牽引ワイヤ）の各々の基端と接続された制御ハンドルと、カテーテルシャフトの基端と制御ハンドルの間に設けられ、注水チューブが接続された分岐部とを備えてなり、注水チューブから供給された液体が、カテーテルシャフトの内部をとおってカテーテルシャフトの先端（電極組立体の基端）から先端方向に噴出される電極カテーテルが紹介されている。

特開２０１３−８１５２６号公報

上記特許文献１に記載されているようなバスケット状に形成された電極組立体にあっては、その先端部（複数のスパインの先端どうしの接合部およびその近傍）および基端部（複数のスパインの基端どうしの接合部およびその近傍）において血液が滞留しやすく血栓が生成されやすい。このため、バスケット形状の電極組立体の先端部および基端部に対して十分に灌注する必要がある。

しかしながら、上記特許文献１に記載された電極カテーテルでは、カテーテルシャフトの先端から噴出される液体を、バスケット形状の電極組立体の先端部（複数のスパインの先端どうしの接合部およびその近傍）まで到達させることは困難であり、このため、電極組立体の先端部に対して十分に灌注することができず、電極組立体の先端部における血栓の形成を十分に抑制することができない。

また、カテーテルシャフトの先端から先端方向に噴出される液体は、バスケット形状の電極組立体の内部を操作用ワイヤ（集合体牽引ワイヤ）に沿って先端方向に流動するため、電極組立体の基端部（複数のスパインの基端どうしの接合部およびその近傍）に対しても十分に灌注することができない。

特に、操作用ワイヤ（集合体牽引ワイヤ）を引張操作してバスケット形状の電極組立体を操作用ワイヤの半径方向に拡張させたときには、液体の噴出口からスパインの基端近傍までの距離が、拡張前における当該距離と比較して長くなる（スパインの基端近傍が操作用ワイヤの半径方向に遠ざかる）ため、電極組立体の基端部に対して液体を灌注させることが、より困難となる。

なお、電極組立体を拡張させるときに、注水チューブからの液体の供給量を増加させることも考えられるが、操作が煩雑となって現実的でないばかりか、液体の供給量を増加させると、噴出された液体の先端方向への勢いが増して、操作用ワイヤの半径方向に広がらなくなるため、液体の供給量を増加させるだけでは、電極組立体の基端部に対する灌注量を増加させることはできない。

本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の第１の目的は、バスケット形状の電極組立体の先端部に対して、液体を十分に灌注することが可能で、電極組立体の先端部の血栓の形成を十分に抑制することができる電極カテーテルを提供することにある。
本発明の第２の目的は、バスケット形状の電極組立体の基端部に対しても、液体を十分に灌注することが可能で、電極組立体の基端部の血栓の形成を十分に抑制することができる電極カテーテルを提供することにある。
本発明の第３の目的は、バスケット形状の電極組立体を、操作用ワイヤの半径方向に拡張させたときであっても、電極組立体の端部（基端部および先端部）に対して液体を十分に灌注することができる電極カテーテルを提供することにある。
本発明の第４の目的は、バスケット形状の電極組立体の基端部と先端部との間における灌注量の差を小さくすることができる電極カテーテルを提供することにある。

本発明の電極カテーテルは、カテーテルシャフトと、
前記カテーテルシャフトの先端に各々の基端が固定され、少なくとも１個のリング状電極が各々の外周に装着されている複数のスパインが、各々の先端において互いに接合されることによりバスケット状に形成された電極組立体と、
前記リング状電極に接続された導線と、
前記カテーテルシャフトの基端に接続されたハンドルと、
前記カテーテルシャフトの内部において前記カテーテルシャフトの軸方向に移動可能に延在し、前記カテーテルシャフトの先端から延び出して前記電極組立体の内部に延在し、その先端が前記電極組立体の先端部に固定され、その基端が引張操作可能である円筒状のパイプとを備えてなり、
前記導線は、その先端部において前記リング状電極の内周面に接合されることによって当該リング状電極に接続されているとともに、前記スパインの内部および前記カテーテルシャフトの内部において延在し、
前記パイプには、液体の流路となる灌注用ルーメンが形成されているとともに、前記パイプの外周には、前記複数のスパインの先端どうしの接合部およびその近傍（前記電極組立体の先端部）に灌注するために前記灌注用ルーメンに至るよう前記パイプの管壁に形成された複数の側孔の開口からなる先端側灌注用開口群と、前記複数のスパインの基端どうしの接合部およびその近傍（前記電極組立体の基端部）に灌注するために前記灌注用ルーメンに至るよう前記パイプの管壁に形成された複数の側孔の開口からなる基端側灌注用開口群とが形成され、
前記パイプの基端を引張操作することにより、前記複数のスパインの各々が撓んで前記電極組立体が前記パイプの半径方向に拡張するとともに、前記パイプにおける前記基端側灌注用開口群の形成領域の一部が前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれ、前記灌注用ルーメンからの液体が、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれていない前記形成領域の残部における基端側灌注用開口群を構成する開口および前記先端側灌注用開口群を構成する開口から噴射されることを特徴とする。

このような構成を有する電極カテーテルによれば、パイプの灌注用ルーメンに供給される液体を、電極組立体の内部に延在する当該パイプの外周に形成された先端側灌注用開口群を構成する開口から、複数のスパインの先端どうしの接合部およびその近傍に向けて当該パイプの半径方向に噴射することができるので、電極組立体の先端部に対して当該液体を十分に灌注することができる。

また、パイプの灌注用ルーメンに供給される液体を、電極組立体の内部に延在する当該パイプの外周に形成された基端側灌注用開口群を構成する開口から、複数のスパインの基端どうしの接合部およびその近傍に向けて当該パイプの半径方向に噴射することができるので、電極組立体の基端部に対しても当該液体を十分に灌注することができる。

また、パイプの基端を引張操作することにより、パイプの半径方向に電極組立体が拡張して、電極組立体を構成するスパインの基端近傍および先端近傍がパイプから遠ざかったときには、パイプにおける基端側灌注用開口群の形成領域の一部がカテーテルシャフトの内部に引き込まれ、引き込まれていない領域（基端側灌注用開口群の形成領域の残部）における開口および先端側灌注用開口群を構成する開口からの液体の噴射圧力が上昇する。これにより、パイプ（基端側灌注用開口群および先端側灌注用開口群）から遠ざかったスパインの基端近傍および先端近傍に対しても当該液体を灌注することが可能になる。
このように、本発明の電極カテーテルでは、電極組立体の拡張に伴って、基端側灌注用開口群および先端側灌注用開口群を構成する開口からの液体の噴射圧力が上昇するので、電極組立体を拡張させたときであっても、電極組立体の端部（基端部および先端部）に対して液体を十分に灌注することができる。

本発明の電極カテーテルにおいて、前記パイプの外周面は、前記カテーテルシャフトの少なくとも先端領域における内壁（構成樹脂）により液密に覆われていることが好ましい。
このような構成を有する電極カテーテルによれば、カテーテルシャフトの内部に引き込まれた基端側灌注用開口群の形成領域の一部における開口が確実に塞がれて当該開口からの液体の流出を確実に抑止できるとともに、カテーテルシャフトの先端側からカテーテルシャフトの内部に液体が浸入することを防止することができる。

本発明の電極カテーテルにおいて、前記先端側灌注用開口群を構成する開口の総面積をＳ６１とし、
前記パイプの基端を引張操作して前記電極組立体が前記パイプの半径方向に最も拡張しているときに、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれていない前記基端側灌注用開口群の形成領域の残部における噴射可能な開口の総面積をＳ６２１とし、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれた前記基端側灌注用開口群の形成領域の一部における噴射不能な開口の総面積をＳ６２２とするとき、
（Ｓ６１＋Ｓ６２１）／（Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２）が０．７以下であることが好ましい。

また、この電極カテーテルにおいて、Ｓ６１／（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）が１．２〜２．０であることが好ましい。
このような構成を有する電極カテーテルによれば、電極組立体が所定の拡張状態（標準状態）にあるときに、当該電極組立体の基端部と先端部との間における灌注量の差を少なくすることができる。

本発明の一実施形態に係る電極カテーテルを示す側面図である。 図１に示した電極カテーテルの先端部分を示す側面図である。 図１に示した電極カテーテルの横断面図（ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図）である。 図１に示した電極カテーテルの横断面図（ＩＶ−ＩＶ断面図）である。 図２に示した電極カテーテルの電極組立体を構成するスパインの横断面図（Ｖ−Ｖ断面図）である。 図１に示した電極カテーテルの先端部分を示す縦断面図である。 図２に示した電極カテーテルの電極組立体の先端部を示す斜視図である。 電極組立体の先端部を構成するアンカーを示す側面図である。 電極組立体の先端部を構成するアンカーを示す斜視図である。 図１に示した電極カテーテルを構成するパイプを示す側面図である。 図１０に示したパイプにおける先端側灌注用開口群の形成領域を示す側面図（ＸＩＡ部拡大図）である。 図１０に示したパイプにおける基端側灌注用開口群の形成領域を示す側面図（ＸＩＢ部拡大図）である。 図１０に示したパイプの正面図（ＸＩＣ部拡大図）である。 図１に示した電極カテーテルにおいて、パイプの引張操作に伴う電極組立体の形状変化を示す側面図である。

図１〜図７に示すこの実施形態の電極カテーテル１００は、カテーテルシャフト１０と、カテーテルシャフト１０の先端に各々の基端が固定され、１２個のリング状電極２０が各々の外周に装着されている１０本のスパイン３１が、各々の先端において互いに接合されることによりバスケット状に形成された電極組立体３０と、リング状電極２０に接続された導線４０と、カテーテルシャフト１０の基端に接続されたハンドル５０と、カテーテルシャフト１０の内部においてカテーテルシャフト１０の軸方向に移動可能に延在し、カテーテルシャフト１０の先端から延び出して電極組立体３０の内部に延在し、その先端が電極組立体３０の先端部であるアンカー３３に固定され、その基端が引張操作可能である円筒状のパイプ６０とを備えてなり、
導線４０は、その先端部においてリング状電極２０の内周面に接合されることによって当該リング状電極２０に接続されているとともに、スパイン３１の内部およびカテーテルシャフト１０の内部において延在し、
パイプ６０には、液体の流路となる灌注用ルーメン６０Ｌが形成されているとともに、パイプ６０の外周には、電極組立体３０の先端部であるスパイン３１の先端どうしの接合部およびその近傍に灌注するために灌注用ルーメン６０Ｌに至るようパイプ６０の管壁に形成された複数の側孔の開口６１からなる先端側灌注用開口群６１Ｇと、電極組立体３０の基端部であるスパイン３１の基端どうしの接合部およびその近傍に灌注するために灌注用ルーメン６０Ｌに至るようパイプ６０の管壁に形成された複数の側孔の開口６２からなる基端側灌注用開口群６２Ｇとが形成され、
パイプ６０の基端を引張操作することにより、複数のスパイン３１の各々が撓んで電極組立体３０がパイプ６０の半径方向に拡張するとともに、パイプ６０における基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれ、灌注用ルーメン６０Ｌからの液体が、カテーテルシャフト１０の内部に引き込まれていない基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の残部における開口６２および先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から噴射されるように構成されている。

図１において、７０は、導線４０の各々の基端が接続される複数の端子を内蔵する電極コネクタ、７１は、電極コネクタ７０に向けてハンドル５０から延び出た導線４０を内包するシングルルーメン構造の導線保護チューブ、８１は、ハンドル５０に接続された固定バルブ、８２は、固定バルブ８１を保持する固定バルブハブ、８３は、ハンドル５０と固定バルブハブ８２とを連結する連結チューブ、８５は灌流コネクタ、８６は、パイプ６０と灌流コネクタ８５とを連結し、パイプ６０の灌注用ルーメン６０Ｌと連通するルーメンを有する灌流チューブである。

図４に示すように、電極カテーテル１００を構成するカテーテルシャフト１０の内部には、中央ルーメン１１が形成されているとともに、その周囲において断面が矩形状の１０個のサブルーメン１３が等角度間隔で形成されている。

カテーテルシャフト１０の長さとしては、通常８００〜１３００ｍｍとされ、好適な一例を示せば１１００ｍｍである。
カテーテルシャフト１０の外径は、通常２．４〜４．０ｍｍとされ、好適な一例を示せば２．８ｍｍとされる。
カテーテルシャフト１０の内径（中央ルーメン１１の直径）は、通常０．４〜１．０ｍｍとされ、好適な一例を示せば０．７ｍｍとされる。

カテーテルシャフト１０の構成材料としては、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエーテルポリアミド、ポリウレタン、ナイロン、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）などの合成樹脂を使用することができ、これらのうち、ＰＥＢＡＸを使用することが好ましい。

カテーテルシャフト１０は、その全長にわたり同じ硬度を有してもよいが、長さ方向に沿って硬度が異なっているものが好ましく、例えば、先端方向に向かって７２Ｄから４０Ｄまで傾斜的に変化（低下）しているものを好適に使用することができる。

また、カテーテルシャフト１０は、編組により補強されたブレードチューブであってもよい。ここに、編組の構成材料としては、埋設されることによって補強効果を発揮できる樹脂を挙げることができ、好適な樹脂としてＰＥＥＫ樹脂を挙げることができる。

カテーテルシャフト１０の先端には電極組立体３０が接続されている。
電極カテーテル１００を構成する電極組立体３０は、１０本のスパイン３１によりバスケット状に形成されてなる。
スパイン３１の構成材料としては、カテーテルシャフト１０の構成材料と同様のものを使用することができ、ＰＥＢＡＸを使用することが好ましい。

図２および図６に示すように、スパイン３１の各々の基端はカテーテルシャフト１０の先端に固定されている。
スパイン３１の基端と、カテーテルシャフト１０の先端とは、構成樹脂の融着によって固定されており、図３および図６に示すように、両者の融着範囲（例えば、５〜１５ｍｍ）においては、カテーテルシャフト１０の中央ルーメン１１に融着樹脂が充填されている。カテーテルシャフト１０の先端領域を構成する融着樹脂は、カテーテルシャフト１０の中央ルーメン１１に延在するパイプ６０の外周面を液密に覆っており、これにより、カテーテルシャフト１０の先端から中央ルーメン１１に液体が浸入することを防止することができる。

他方、図２および図７に示すように、スパイン３１の各々の先端は、アンカー３３に固定されることによって互いに接合されている。
アンカー３３の構成材料としては、ステンレスなどの金属を挙げることができる。

図５および図６に示すように、スパイン３１の内部には、形状記憶合金かならなるコアワイヤ３５が延在している。
コアワイヤ３５は、図２に示したようなスパイン３１の撓み形状を記憶しており、力を加えることによって容易に変形（例えば直線状に変形）するが、力を取り除くと元の撓み形状に戻る。コアワイヤ３５の構成材料としてはＮｉ−Ｔｉ合金を挙げることができる。

図８および図９に示すように、電極組立体３０を構成するアンカー３３の外周面には、螺旋状に配置されるようにして１０個の孔３３５が形成されており、この孔３３５にコアワイヤ３５の先端が挿入されることにより、このコアワイヤ３５が延在するスパイン３１の先端がアンカー３３に固定される。

また、図３および図６に示すように、コアワイヤ３５の基端は、カテーテルシャフト１０の先端部分（例えば、シャフト先端から１００ｍｍ程度の部分）におけるサブルーメン１３に挿入されている。

電極組立体３０を構成するスパイン３１の各々の外周には、１２個のリング状電極２０が装着されており、これにより、この電極組立体３０の電極数は１２０となる。
リング状電極２０の構成材料としては、例えば白金、金、銀、アルミニウム、銅、ステンレスなど、電気伝導性の良好な金属を使用することができる。なお、Ｘ線に対する造影性を良好なものとする観点からは、白金、金、銀およびこれらを主成分とする合金などが好ましい。

リング状電極２０の各々には導線４０が接続されている。
図５に示すように、電極カテーテル１００を構成する導線４０は、その先端部においてリング状電極２０の内周面に接合されることによって当該リング状電極２０に接続されているとともに、リング状電極２０の装着位置に対応してスパイン３１の管壁に形成されている側孔３１５から当該スパイン３１の内部に進入して、当該スパイン３１の内部を延在する。

図３および図４、図６に示すように、スパイン３１の内部に延在している導線４０は、カテーテルシャフト１０の内部（中央ルーメン１１）に進入し、カテーテルシャフト１０の内部に延在する。
なお、図３に示すように、カテーテルシャフト１０の先端部分における導線４０は、スパイン３１の各々に対応して配置されたポリイミドチューブ３７の各々に内包された状態で、カテーテルシャフト１０の内部において延在している。

カテーテルシャフト１０の内部に延在している導線４０は、カテーテルシャフト１０の基端に接続されているハンドル５０の内部に進入し、更に、ハンドル５０から延び出て、導線保護チューブ７１のルーメンを通って、電極コネクタ７０の内部に挿入されている。導線４０の各々の基端部の各々は、電極コネクタ７０に内蔵されている複数の端子の各々に接続されている。この電極コネクタ７０を介して、本実施形態の電極カテーテル１００は、医療計測機器に接続される。

電極カテーテル１００を構成するパイプ６０は、カテーテルシャフト１０の内部（中央ルーメン１１）において、カテーテルシャフト１０の軸方向に移動可能に延在し、カテーテルシャフト１０の先端から延び出して電極組立体３０の内部に延在している。

パイプ６０の先端は、アンカー３３の基端面に形成された孔３３７に挿入されることにより、電極組立体３０の先端部に固定されている。

カテーテルシャフト１０の内部に延在しているパイプ６０は、カテーテルシャフト１０の基端から延び出してハンドル５０の内部に進入し、さらに、ハンドル５０から延び出して、連結チューブ８３および固定バルブハブ８２の内部に延在している。パイプ６０の基端は、灌流チューブ８６を介して灌流コネクタ８５に連結されている。

パイプ６０の構成材料としては、Ｎｉ−Ｔｉやステンレスなどの金属を挙げることができるが、金属以外の材料（例えば硬質樹脂）であってもよい。
パイプ６０の外径は、通常０．５〜１．２ｍｍとされ、好適な一例を示せば０．８ｍｍとされる。
パイプ６０の内径（灌注用ルーメン６０Ｌの径）は、通常０．４〜１．０ｍｍとされ、好適な一例を示せば０．７ｍｍとされる。

パイプ６０の基端は引張操作可能であり、パイプ６０は、電極組立体３０を拡張させるための引張ワイヤとして作用する。
パイプ６０の基端に連結された灌流コネクタ８５を引張操作することにより、パイプ６０は、カテーテルシャフト１０の内部を基端側に移動する。

カテーテルシャフト１０に対してパイプ６０が基端側に移動することにより、カテーテルシャフト１０の先端から延び出ていたパイプ６０の一部がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれ、これに伴って、パイプ６０の先端が固定されている電極組立体３０の先端部が基端方向に引っ張られ、スパイン３１の各々が撓んで、電極組立体３０が拡張する。

なお、スパイン３１の基端と、カテーテルシャフト１０の先端との融着部分において、カテーテルシャフト１０の中央ルーメン１１に充填されて、パイプ６０の外周面を液密に覆う融着樹脂は、パイプ６０の移動を阻害するものではない。パイプ６０は、その外周において融着樹脂と摺動しながら、カテーテルシャフト１０の内部を移動することができる。

図１２は、パイプ６０の基端に連結されている灌流コネクタ８５を引張操作することにより、電極組立体３０の形状が変化する状態を示している。
同図（１）は、電極組立体３０が最も収縮している状態であり、電極カテーテル１００をシース内に挿入する際に好適な形状である。
同図（３）は、引張操作によって電極組立体３０が最も拡張している状態であり、心房中隔（左房側）の電位を測定する際に好適な形状である。
同図（２）は、中間状態（標準状態）であって、このときのスパイン３１の撓み形状がコアワイヤ３５によって記憶されている。

図１０および図１１Ｃに示すように、パイプ６０には、液体の流路となる灌注用ルーメン６０Ｌが形成されている。
また、図１０および図１１Ａに示すように、パイプ６０の外周には、スパイン３１の先端どうしの接合部およびその近傍（電極組立体３０の先端部）に灌注するために複数個形成された側孔の開口６１からなる先端側灌注用開口群６１Ｇが形成されている。 また、図１０および図１１Ｂに示すように、パイプ６０の外周には、スパイン３１の基端どうしの接合部およびその近傍（電極組立体３０の基端部）に灌注するために複数個形成された側孔の開口６２からなる基端側灌注用開口群６２Ｇが形成されている。

ここに、開口６１および開口６２の径としては、例えば０．０３〜０．１ｍｍとされ、好ましくは０．０４〜０．０６ｍｍである。
先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１の総面積としては、例えば１．５〜８ｍｍ² とされる。
また、基端側灌注用開口群６２Ｇを構成する開口６２の総面積としては、例えば３〜２０ｍｍ² とされる。

本実施形態の電極カテーテル１００においては、パイプ６０の基端（灌流コネクタ８５）の引張操作によって、パイプ６０における基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれる。

ここに、図１２（１）に示したような電極組立体３０が最も収縮している状態においては、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の全部が、カテーテルシャフト１０の先端から延び出ている。
この場合、基端側灌注用開口群６２Ｇを構成するすべての開口６２および先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から液体を噴射させることができる。

一方、図１２（３）に示したような電極組立体３０が最も拡張している状態においては、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部（例えば、図１１Ｂにおける基端側領域６２２Ａ）が、カテーテルシャフト１０の内部に引き込まれる。
既述したように、カテーテルシャフト１０の中央ルーメン１１に延在するパイプ６０の外周面は、カテーテルシャフト１０の先端領域を構成する融着樹脂により液密に覆われており、カテーテルシャフト１０の内部に引き込まれた基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部（基端側領域６２２Ａ）における開口６２は融着樹脂に塞がれて液体を噴射することができなくなる。
この場合、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の残部（図１１Ｂにおける先端側領域６２１Ａ）における開口６２および先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から液体が噴射される。

また、図１２（２）に示したような中間状態（標準状態）においては、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部（例えば、図１１Ｂにおける基端側領域６２２Ａの基端側略半分の領域）が、カテーテルシャフト１０の内部に引き込まれて、当該基端側領域６２２Ａにおける略半数の開口６２は、カテーテルシャフト１０の先端領域を構成する融着樹脂に塞がれて液体を噴射することができなくなる。
この場合、基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の残部（図１１Ｂにおける先端側領域６２１Ａおよび基端側領域６２２Ａの先端側略半分の領域）における開口６２並びに先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から液体が噴射される。

図１１Ｂに示す先端側領域６２１Ａにおける開口６２の総面積をＳ６２１とし、基端側領域６２２Ａにおける開口６２の総面積をＳ６２２とし、図１１Ａに示す先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１の総面積をＳ６１とするとき、図１２（１）に示したような電極組立体３０が最も収縮している状態における噴射可能な開口６１および６２の総面積は、Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２であり、図１２（３）に示したような電極組立体３０が最も拡張している状態における噴射可能な開口６１および６２の総面積は、Ｓ６１＋Ｓ６２１であり、電極組立体３０の拡張に伴って噴射可能な開口６１および６２の総面積が減少し、これに伴い噴射圧力が上昇する。
これにより、パイプ６０（基端側灌注用開口群６２Ｇおよび先端側灌注用開口群６１Ｇ）から遠ざかったスパイン３１の基端近傍および先端近傍に対しても当該液体を灌注することが可能になる。

ここに、電極組立体３０が最も拡張している状態〔図１２（３）に示したような状態〕における噴射可能な開口６１および６２の総面積（Ｓ６１＋Ｓ６２１）と、電極組立体３０が最も収縮している状態〔図１２（１）に示したような状態〕における噴射可能な開口６１および６２の総面積（Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２）との比〔（Ｓ６１＋Ｓ６２１）／（Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２）〕としては、０．７以下であることが好ましい。

この比〔（Ｓ６１＋Ｓ６２１）／（Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２）〕が０．７以下であることにより、電極組立体３０の拡張に伴う開口６１および６２からの噴射圧力の上昇率をある程度高くすることができるので、電極組立体３０を拡張させて、その基端部および先端部がパイプ６０（基端側灌注用開口群６２Ｇおよび先端側灌注用開口群６１Ｇ）から遠ざかった場合であっても、電極組立体３０の基端部および先端部に対して液体を十分に灌注することができる。

また、比〔Ｓ６１／（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）〕が１．２〜２．０であることが好ましい。
ここに、（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）は、図１２（２）に示したような中間状態（標準状態）にあるときの噴射可能な開口６２の総面積に略等しく、比〔Ｓ６１／（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）〕を１．２〜２．０とすることにより、中間状態（標準状態）にあるときに、電極組立体３０の基端部と先端部との間における灌注量の差を小さくすることができる。

この比〔Ｓ６１／（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）〕が１．２未満である場合には、電極組立体３０の先端部に対する灌注量が、基端部に対する灌注量と比較して過少となる。
他方、この比が２．０を超える場合には、電極組立体３０の基端部に対する灌注量が、先端部に対する灌注量と比較して過少となる。

本実施形態の電極カテーテル１００によれば、パイプ６０の灌注用ルーメン６０Ｌに供給される液体を、電極組立体３０の内部に延在するパイプ６０の外周に形成された先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１から、スパイン３１の先端どうしの接合部およびその近傍に向けてパイプ６０の半径方向に噴射することができるので、電極組立体３０の先端部に対して当該液体を十分に灌注することができる。

また、パイプ６０の灌注用ルーメン６０Ｌに供給される液体を、電極組立体３０の内部に延在するパイプ６０の外周に形成された基端側灌注用開口群６２Ｇを構成する開口６２から、スパイン３１の基端どうしの接合部およびその近傍に向けてパイプ６０の半径方向に噴射することができるので、電極組立体３０の基端部に対しても当該液体を十分に灌注することができる。

また、パイプ６０の基端（灌流コネクタ８５）を引張操作することによって、パイプ６０の半径方向に電極組立体３０が拡張して、電極組立体３０を構成するスパイン３１の基端近傍および先端近傍がパイプ６０から遠ざかったときには、パイプ６０における基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の一部がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれ、引き込まれていない領域（基端側灌注用開口群６２Ｇの形成領域の残部）における開口６２および先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６１からの液体の噴射圧力が上昇するので、パイプ６０（基端側灌注用開口群６２Ｇおよび先端側灌注用開口群６１Ｇ）から遠ざかったスパイン３１の基端近傍および先端近傍に対しても当該液体を灌注することが可能になる。

このように、本実施形態の電極カテーテル１００では、電極組立体３０の拡張に伴って、基端側灌注用開口群６２Ｇおよび先端側灌注用開口群６１Ｇを構成する開口６２および６１からの液体の噴射圧力が上昇するので、電極組立体３０を拡張させたときであっても、電極組立体３０の端部（基端部および先端部）に対して液体を十分に灌注することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
例えば、上記の実施形態では、図１２（１）に示したような電極組立体３０が最も収縮している状態では、先端側領域６２１Ａおよび基端側領域６２２Ａが、カテーテルシャフト１０の先端から延び出ており、図１２（２）に示したような中間状態では、基端側領域６２２Ａの基端側略半分の領域がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれ、図１２（３）に示したような電極組立体３０が最も拡張している状態では、基端側領域６２２Ａがカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれたが、図１２（２）に示したような中間状態において、先端側領域６２１Ａおよび基端側領域６２２Ａが、カテーテルシャフト１０の先端から延び出ており、図１２（３）に示したような最も拡張している状態において、基端側領域６２２Ａの全域または一部の領域がカテーテルシャフト１０の内部に引き込まれるよう構成されていてもよい。

１００ 電極カテーテル
１０ カテーテルシャフト
１１ 中央ルーメン
１３ サブルーメン
２０ リング状電極
３０ 電極組立体
３１ スパイン
３１５ 側孔
３３ アンカー
３３５ 孔
３３７ 孔
３７ ポリイミドチューブ
４０ 導線
５０ ハンドル
６０ パイプ
６０Ｌ 灌注用ルーメン
６１Ｇ 先端側灌注用開口群
６１ 開口
６２Ｇ 基端側灌注用開口群
６２ 開口
６２１Ａ 先端側領域
６２２Ａ 基端側領域
７０ 電極コネクタ
７１ 導線保護チューブ
８１ 固定バルブ
８２ 固定バルブハブ
８３ 連結チューブ
８５ 灌流コネクタ
８６ 灌流チューブ

Claims (4)

1. カテーテルシャフトと、
   前記カテーテルシャフトの先端に各々の基端が固定され、少なくとも１個のリング状電極が各々の外周に装着されている複数のスパインが、各々の先端において互いに接合されることによりバスケット状に形成された電極組立体と、
   前記リング状電極に接続された導線と、
   前記カテーテルシャフトの基端に接続されたハンドルと、
   前記カテーテルシャフトの内部において前記カテーテルシャフトの軸方向に移動可能に延在し、前記カテーテルシャフトの先端から延び出して前記電極組立体の内部に延在し、その先端が前記電極組立体の先端部に固定され、その基端が引張操作可能である円筒状のパイプとを備えてなり、
   前記導線は、その先端部において前記リング状電極の内周面に接合されることによって当該リング状電極に接続されているとともに、前記スパインの内部および前記カテーテルシャフトの内部において延在し、
   前記パイプには、液体の流路となる灌注用ルーメンが形成されているとともに、前記パイプの外周には、前記電極組立体の先端部である前記複数のスパインの先端どうしの接合部およびその近傍に灌注するために前記灌注用ルーメンに至るよう前記パイプの管壁に形成された複数の側孔の開口からなる先端側灌注用開口群と、前記電極組立体の基端部である前記複数のスパインの基端どうしの接合部およびその近傍に灌注するために前記灌注用ルーメンに至るよう前記パイプの管壁に形成された複数の側孔の開口からなる基端側灌注用開口群とが形成され、
   前記パイプの基端を引張操作することにより、前記複数のスパインの各々が撓んで前記電極組立体が前記パイプの半径方向に拡張するとともに、前記パイプにおける前記基端側灌注用開口群の形成領域の一部が前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれ、前記灌注用ルーメンからの液体が、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれていない前記形成領域の残部における基端側灌注用開口群を構成する開口および前記先端側灌注用開口群を構成する開口から噴射されることを特徴とする電極カテーテル。
2. 前記パイプの外周面は、前記カテーテルシャフトの少なくとも先端領域における内壁により液密に覆われていることを特徴とする請求項１に記載の電極カテーテル。
3. 前記先端側灌注用開口群を構成する開口の総面積をＳ６１とし、
   前記パイプの基端を引張操作して前記電極組立体が前記パイプの半径方向に最も拡張しているときに、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれていない前記基端側灌注用開口群の形成領域の残部における噴射可能な開口の総面積をＳ６２１とし、前記カテーテルシャフトの内部に引き込まれた前記基端側灌注用開口群の形成領域の一部における噴射不能な開口の総面積をＳ６２２とするとき、
   （Ｓ６１＋Ｓ６２１）／（Ｓ６１＋Ｓ６２１＋Ｓ６２２）が０．７以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の電極カテーテル。
4. Ｓ６１／（Ｓ６２１＋Ｓ６２２／２）が１．２〜２．０であることを特徴とする請求項３に記載の電極カテーテル。

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