JP2017533476A - Arrangement method of fluorescent layer - Google Patents
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Abstract
本発明は、垂直フレームと、前記垂直フレームの所定の領域内に前記垂直フレームの垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔と、を有する蛍光層製造装備を準備するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部に蛍光体11から離隔させて発光ダイオードを位置させるステップと、前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部から下方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体が前記蛍光層パターン孔から下方への垂直方向に抜脱して前記発光ダイオードの上面に配置されるステップと、を含む蛍光層の配置方法を提供する。The present invention provides a phosphor layer manufacturing method comprising: a vertical frame; and a plurality of phosphor layer pattern holes in which a shape of the phosphor layer pattern is penetrated in a vertical direction of the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame. Preparing the equipment, and filling each of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment with a phosphor layer material solution containing phosphor, silicon and filler, and then drying the filled phosphor layer material solution. A phosphor layer, and a light emitting diode separated from the phosphor 11 below the phosphor present in any one of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment. A step of positioning and applying a force in a vertical direction from the top to the bottom of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole, so that the phosphor becomes the phosphor layer It provides a method for arranging fluorescent layer comprising the steps arranged on the upper surface of the light emitting diode from the turn hole and pulled out vertically downward, the.
Description
本発明は、蛍光層の配置方法に係り、更に詳しくは、蛍光層を引き離して発光ダイオードの上面に配置する場合に蛍光物質が破損されることを抑えながらも効率よく所望の個所に蛍光層を配置することのできる蛍光層の配置方法に関する。 The present invention relates to a method of arranging a fluorescent layer, and more specifically, when a fluorescent layer is separated and placed on the upper surface of a light emitting diode, the fluorescent layer is efficiently disposed at a desired location while suppressing damage to the fluorescent material. The present invention relates to a method for arranging fluorescent layers that can be arranged.
近年、GaNにAlまたはInを添加した発光ダイオードは、従来の白熱灯に比べて長い寿命、低い電力消費、優れた明るさ、人体に無害な環境へのやさしさなどのメリットを有することから注目を集めており、特に、蛍光層を採用して白色光を提供する発光ダイオードチップがなお一層脚光を浴びている。 In recent years, light-emitting diodes in which Al or In is added to GaN have attracted attention because they have advantages such as longer life, lower power consumption, superior brightness, and gentleness to the environment that are harmless to the human body compared to conventional incandescent lamps. In particular, light emitting diode chips that employ a fluorescent layer to provide white light are still in the spotlight.
この種の発光ダイオードは、上述したメリットにより、自動車の照明、交通信号灯、液晶表示装置のバックライトユニット(BLU:Back Light Unit)などに用いられている。 This type of light-emitting diode is used in automobile lighting, traffic signal lights, backlight units (BLU: Back Light Unit) of liquid crystal display devices, and the like due to the above-described advantages.
最近、人工光源において測定された色座標が人間の目で見たときの色座標と同じであるかを評価する指標としてマカダムルール(MacAdam Rule)が提案されている。このようなマカダムルールは、4段階の基準を提供している。美州地域においては、マカダムルールの3段階の基準に合わない人口光源は販売が許容されていないのが現状である。マカダムルールの3段階を満たすためには、白色光の色バラツキを低減することが非常に重要である。 Recently, a MacAdam Rule has been proposed as an index for evaluating whether the color coordinates measured with an artificial light source are the same as the color coordinates as seen by the human eye. Such Macadam rules provide four levels of standards. In the Mishu region, the current situation is that artificial light sources that do not meet the three-stage criteria of the Macadam Rules are not allowed to be sold. In order to satisfy the three stages of the Macadam rule, it is very important to reduce the color variation of white light.
一方、樹脂材のフィルム面の上に蛍光物質が形成されている蛍光フィルムが提案されており(例えば、下記の特許文献1参照)、上述した蛍光フィルムを発光ダイオードの上面に配置するためには、蛍光フィルムを引き剥がしたり切り取ったりする過程が必要である。上述した蛍光フィルムを引き剥がしたり切り取ったりする場合、蛍光物質と樹脂材のフィルムとの間の静電気力(Electrostatic force)や接着力(Adhesive force)により蛍光物質が破損されたり、発光ダイオードの上面に効率よく配置されなかったりするため白色光の色バラツキを低減することが非常に困難であった。 On the other hand, a fluorescent film in which a fluorescent material is formed on a film surface of a resin material has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below), and in order to dispose the above-described fluorescent film on the upper surface of a light emitting diode. A process of peeling or cutting off the fluorescent film is necessary. When the above-described fluorescent film is peeled off or cut off, the fluorescent material may be damaged by an electrostatic force or an adhesive force between the fluorescent material and the resin material film, or may be damaged on the upper surface of the light emitting diode. Since it is not arranged efficiently, it is very difficult to reduce the color variation of white light.
したがって、本発明は、従来の技術の不都合を解消するために案出されたものであり、本発明が解決しようとする技術的課題は、蛍光層を引き離して発光ダイオードの上面に配置する場合に蛍光物質が破損されることを抑えながらも効率よく所望の個所に蛍光層を配置することのできる蛍光層の配置方法を提供することである。 Therefore, the present invention has been devised in order to eliminate the disadvantages of the prior art, and the technical problem to be solved by the present invention is when the fluorescent layer is separated and disposed on the upper surface of the light emitting diode. It is an object of the present invention to provide a fluorescent layer arranging method capable of efficiently arranging a fluorescent layer at a desired location while suppressing breakage of the fluorescent substance.
本発明が解決しようとする技術的課題は、上述した技術的課題に何等制限されるものではなく、未言及の他の技術的課題は、下記の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解できる筈である。 The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the technical problem described above, and other technical problems that are not mentioned are known in the technical field to which the present invention belongs from the following description. It should be clearly understood by those who have
上述した技術的課題を解決するために案出された本発明の一実施形態による蛍光層の配置方法は、垂直フレームと、前記垂直フレームの所定の領域内に前記垂直フレームの垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔と、を有する蛍光層製造装備を準備するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部に蛍光体から離隔させて発光ダイオードを位置させるステップと、前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部から下方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体が前記蛍光層パターン孔から下方への垂直方向に抜脱して前記発光ダイオードの上面に配置されるステップと、を含む。 An arrangement method of a fluorescent layer according to an embodiment of the present invention devised to solve the technical problem described above includes a vertical frame and a fluorescent layer in a vertical direction of the vertical frame within a predetermined region of the vertical frame. Preparing a phosphor layer manufacturing equipment having a plurality of phosphor layer pattern holes through which the shape of the pattern is perforated, and phosphor, silicon in each of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment And filling the phosphor layer material solution containing the filler and then drying the filled phosphor layer material solution to produce a phosphor layer, and any one of a plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer production equipment A step of positioning a light-emitting diode at a lower portion of the phosphor existing in one phosphor layer pattern hole, and separating the phosphor from the phosphor; By force is applied vertically downward from parts, comprising the steps of: said phosphor is disposed on an upper surface of the light emitting diode and pulled out vertically downward from the fluorescent layer pattern holes.
本発明の一実施形態による蛍光層の配置方法は、前記蛍光体が前記発光ダイオードの上面に配置されるステップにおいて、前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部から下方への垂直方向に加えられる力は、下部面が平らな物体により伝わってもよい。 According to an embodiment of the present invention, in the step of arranging the phosphor on the upper surface of the light emitting diode, the phosphor layer is added in a vertical direction from the top to the bottom of the phosphor present in the phosphor layer pattern hole. The applied force may be transmitted by an object having a flat bottom surface.
上述した技術的課題を解決するために案出された本発明の他の実施形態による蛍光層の配置方法は、垂直フレームと、前記垂直フレームの所定の領域内に前記垂直フレームの垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔と、を有する蛍光層製造装備を準備するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造するステップと、前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部に蛍光体11から離隔させて上方ガイダーを位置させ、前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部に蛍光体から離隔させて真空チャックを位置させるステップと、前記上方ガイダーにより前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部から上方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体が前記蛍光層パターン孔から上方への垂直方向に抜脱して前記真空チャックの下面に置かれるステップと、前記真空チャックの下面に置かれている蛍光体の圧力が前記真空チャックにより所定の圧力以下に保たれて前記蛍光体が前記真空チャックの下面に吸着されるステップと、前記真空チャックの下面に吸着されている蛍光体を移動させて発光ダイオードの上面に配置するステップと、を含む。
A method of arranging a fluorescent layer according to another embodiment of the present invention devised to solve the technical problem described above includes a vertical frame, and a fluorescent layer in a vertical direction of the vertical frame within a predetermined region of the vertical frame. Preparing a phosphor layer manufacturing equipment having a plurality of phosphor layer pattern holes that are perforated through the shape of the layer pattern; and a phosphor in each of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment, After filling the phosphor layer material solution containing silicon and filler, drying the filled phosphor layer material solution to produce a phosphor layer, and any one of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer production equipment An upper guider is positioned at a lower part of the phosphor existing in one of the phosphor layer pattern holes and spaced apart from the
本発明の他の実施形態による蛍光層の配置方法は、前記上方ガイダーの上部面が平らであってもよい。 In another embodiment of the present invention, the fluorescent layer may be arranged such that the upper surface of the upper guider is flat.
本発明によれば、本発明の一実施形態による蛍光層の配置方法は、樹脂材のフィルム面の上に蛍光物質が形成されることなく、垂直フレーム領域内に形成されている蛍光層パターン孔に蛍光物質溶液を満たして製造された蛍光層を単に下方への垂直方向に力を加えて引き離すことにより、蛍光物質と樹脂材のフィルムとの間に発生する静電気力や接着力を効率よく遮断することができるので、蛍光物質が破損されることなく所望の個所の発光ダイオードの上面に配置可能になる。 According to the present invention, the fluorescent layer disposing method according to the embodiment of the present invention includes a fluorescent layer pattern hole formed in a vertical frame region without forming a fluorescent material on a film surface of a resin material. Efficiently cuts off the electrostatic force and adhesive force generated between the fluorescent material and the resin material film by simply pulling the fluorescent layer manufactured by filling the fluorescent material solution in the vertical direction. Therefore, the fluorescent material can be disposed on the upper surface of the light emitting diode at a desired location without being damaged.
一方、本発明の他の実施形態による蛍光層の配置方法は、樹脂材のフィルム面の上に蛍光物質が形成されることなく、垂直フレーム領域内に形成されている蛍光層パターン孔に蛍光物質溶液を満たして製造された蛍光層を単に上方への垂直方向に力を加えて引き離し、真空チャックを用いて吸着することにより、蛍光物質と樹脂材のフィルムとの間に発生する静電気力や接着力を効率よく遮断することができるので、蛍光物質が破損されることなく所望の個所の発光ダイオードの上面に配置可能になる。 Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the fluorescent layer is disposed in the fluorescent layer pattern hole formed in the vertical frame region without forming the fluorescent material on the film surface of the resin material. The fluorescent layer produced by filling the solution is simply pulled apart by applying an upward force in the vertical direction, and adsorbed using a vacuum chuck, thereby generating electrostatic force and adhesion between the fluorescent material and the resin film. Since the force can be cut off efficiently, the fluorescent material can be disposed on the upper surface of the light emitting diode at a desired location without being damaged.
以下、添付図面に基づき、本発明の好適な実施形態について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本発明の実施形態による蛍光層の配置方法に用いられる蛍光層製造装備は、図1または図2に示すように、垂直フレーム1100及び前記垂直フレーム1100の所定の領域内に前記垂直フレーム1100の垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144を有するように構成されてもよい。
As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the phosphor layer manufacturing equipment used in the method for arranging the phosphor layer according to the embodiment of the present invention includes a
ここで、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144は、それぞれパッド電極の形状を呈していてもよい。具体的に、図1または図2に示すように、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144の上部の左側及び上部の右側にそれぞれ四角形状が含まれることにより、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144にそれぞれ蛍光物質溶液が満たされて蛍光層が製造されると、蛍光層の上部の左側及び上部の右側にパッド電極が配置可能になる。
Here, the multiple phosphor
一方、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144には、図1または図2に示すように、上部の左側及び上部の右側に必ずしもパッド電極の形状が含まれるとは限らず、必要に応じて、上部の中央、下部の左側、下部の中央、下部の右側など種々の個所にパッド電極の形状が含まれてもよい。
On the other hand, as shown in FIG. 1 or 2, the number of the phosphor
また、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144には、図1または図2に示すように、必ずしも四角形のパッド電極のみが含まれるとは限らず、必要に応じて、円形、三角形、五角形、六角形など種々のパッド電極の形状が含まれてもよい。
Further, as shown in FIG. 1 or FIG. 2, the large number of fluorescent
ここで、前記垂直フレーム1100は、光が透過されない非透過性物質により形成されてもよい。具体的に、アルミニウム、ステンレス鋼(SUS:Steel Use Stainless)などの非透過性金属物質やシリコン、シリコンオキシドなど非透過性絶縁物質により形成されてもよい。上述したように、垂直フレーム1100を光が透過されない非透過性物質により形成すると、蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144に乾燥されている蛍光層をそのまま発光ダイオードの上部に位置させた後に発光ダイオードから発せられる光を蛍光層に透過させて蛍光層を通過した光の特性のテストを行う場合に発光ダイオードから発せられる光が垂直フレーム1100には透過されず、蛍光層にのみ透過されるので、後述するテストを効率よく行うことができる。
Here, the
一方、前記多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144には、約1,000cP〜300,000cPの粘度を有する蛍光物質溶液が満たされて蛍光層が製造されてもよい。上述した範囲の粘度を有する蛍光物質溶液を用いる場合、多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144にそれぞれ蛍光物質溶液が効率よく保持されるので、蛍光層の歩留まりが安定的に保たれる。
Meanwhile, the fluorescent
以下、本発明の実施形態による蛍光層の配置方法に用いられる蛍光層製造装備を用いて蛍光層を製造する方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a fluorescent layer using the fluorescent layer manufacturing equipment used in the fluorescent layer arranging method according to the embodiment of the present invention will be described.
まず、発光ダイオードが提供する光の波長を変化させて発光ダイオードが提供する光を白色光に変換する蛍光体、シリコン、フィラー(Filler)などが含まれている蛍光物質溶液で多数の蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144にそれぞれ満たす。
First, a plurality of phosphor layer patterns are formed using a phosphor solution containing phosphor, silicon, filler, etc., which converts the light provided by the light emitting diode into white light by changing the wavelength of the light provided by the light emitting diode. The
次いで、前記蛍光物質溶液で満たされた垂直フレーム1100の上部及び下部をそれぞれ平坦化させる。
Then, the upper and lower parts of the
次いで、前記蛍光物質溶液で満たされた垂直フレーム1100を50℃〜200℃の温度において約5分〜100分間焼き付けて乾燥させると、図3に示すように、蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144に蛍光層11〜14、21〜24、31〜34、41〜44が位置する。
Next, when the
次いで、蛍光層パターン孔1111〜1114、1121〜1124、1131〜1134、1141〜1144に乾燥されている蛍光層11〜14、21〜24、31〜34、41〜44をそのまま発光ダイオードの上部に位置させた後に発光ダイオードから発せられる光を蛍光層11〜14、21〜24、31〜34、41〜44に透過させて蛍光層を通過した光の特定をテストする。 Next, the fluorescent layers 11 to 14, 21 to 24, 31 to 34, and 41 to 44 that are dried in the fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1113 to 1134, and 1141 to 1144 are directly placed on the top of the light emitting diode. After being positioned, the light emitted from the light emitting diode is transmitted through the fluorescent layers 11 to 14, 21 to 24, 31 to 34, and 41 to 44 to test the identification of the light that has passed through the fluorescent layer.
以下、本発明の一実施形態による蛍光層の配置方法について説明する。 Hereinafter, a method for arranging fluorescent layers according to an embodiment of the present invention will be described.
まず、上述したように、垂直フレーム1100と、前記垂直フレームの所定の領域内に前記垂直フレームの垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔と、を有する蛍光層製造装備1000を準備する。
First, as described above, the
次いで、上述したように、蛍光層製造装備1000の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造する。
Next, as described above, the phosphor layer material solution including phosphor, silicon and filler is filled in each of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor
次いで、図4に示すように、蛍光層製造装備1000の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の下部に蛍光体11から離隔させて発光ダイオード1300を位置させる。
Next, as shown in FIG. 4, the phosphor
次いで、図5に示すように、蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の上部から下方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体11が前記蛍光層パターン孔1111から下方への垂直方向に抜脱して前記発光ダイオード1300の上面に配置される。ここで、蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の上部から下方への垂直方向に加えられる力は、下部面が平らな下方ガイダー1200により伝わってもよい。
Next, as shown in FIG. 5, a force is applied in the vertical direction from the top to the bottom of the
以下、本発明の他の実施形態による蛍光層の配置方法について説明する。 Hereinafter, a method for arranging fluorescent layers according to another embodiment of the present invention will be described.
まず、上述したように、垂直フレーム1100と、前記垂直フレームの所定の領域内に前記垂直フレームの垂直方向に蛍光層パターンの形状が貫通されて穿孔されている多数の蛍光層パターン孔と、を有する蛍光層製造装備1000を準備する。
First, as described above, the
次いで、上述したように、蛍光層製造装備1000の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造する。
Next, as described above, the phosphor layer material solution including phosphor, silicon and filler is filled in each of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor
次いで、図6に示すように、蛍光層製造装備1000の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の下部に蛍光体11から離隔させて上方ガイダー2200を位置させ、前記蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の上部に蛍光体11から離隔させて真空チャック2400を位置させる。
Next, as shown in FIG. 6, the phosphor
次いで、図7に示すように、上方ガイダー2200により前記蛍光層パターン孔1111に存在する蛍光体11の下部から上方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体11が前記蛍光層パターン孔1111から上方への垂直方向に抜脱して前記真空チャック2400の下面に置かれる。ここで、上方ガイダー2200としては、上部面が平らなものが使用可能である。
Next, as shown in FIG. 7, the
次いで、図8に示すように、前記真空チャック2400の下面に置かれている蛍光体の圧力が前記真空チャックにより所定の圧力以下に保たれて前記蛍光体11が前記真空チャック2400の下面に吸着される。
Next, as shown in FIG. 8, the pressure of the phosphor placed on the lower surface of the
次いで、図9に示すように、真空チャック2400の下面に吸着されている蛍光体11を移動させて発光ダイオード2300の上面に配置する。
Next, as shown in FIG. 9, the
以上、本発明を本発明の原理を例示するための好適な実施形態と結び付けて説明し且つ図示したが、本発明はこのように図示され且つ説明されたそのままの構成及び作用に限定されるものではない。 While the invention has been described and illustrated in connection with a preferred embodiment for illustrating the principles of the invention, the invention is limited to the precise construction and operation as shown and described. is not.
むしろ、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲を逸脱しない範囲内において本発明に対する多数の変形及び修正が加えられてもよいということは当業者がよく理解できる筈である。 Rather, it will be appreciated by those skilled in the art that many variations and modifications may be made to the invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.
よって、このようなあらゆる適切な変更及び修正と均等物もまた本発明の範囲に属するものと見なされるべきである。 Accordingly, all such appropriate changes and modifications and equivalents should also be considered within the scope of the present invention.
Claims (4)
前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造するステップと、
前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部に蛍光体から離隔させて発光ダイオードを位置させるステップと、
前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部から下方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体が前記蛍光層パターン孔から下方への垂直方向に抜脱して前記発光ダイオードの上面に配置されるステップと、を含む蛍光層の配置方法。 A phosphor layer manufacturing equipment having a vertical frame and a plurality of phosphor layer pattern holes in which a shape of the phosphor layer pattern is penetrated in a vertical direction of the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame is prepared. Steps,
A step of manufacturing a fluorescent layer by filling each of the plurality of fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing equipment with a fluorescent layer material solution containing phosphor, silicon and filler, and then drying the filled fluorescent layer material solution; When,
A step of positioning the light emitting diode at a lower part of the phosphor existing in one of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment and spaced from the phosphor;
When a force is applied in the vertical direction from the top to the bottom of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole, the phosphor is pulled out from the phosphor layer pattern hole in the vertical direction and the upper surface of the light emitting diode is removed. And arranging the fluorescent layer.
前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部から下方への垂直方向に加えられる力は、下部面が平らな物体により伝わることを特徴とする請求項1に記載の蛍光層の配置方法。 In the step of placing the phosphor on the top surface of the light emitting diode,
The method for arranging fluorescent layers according to claim 1, wherein the force applied in the vertical direction from the top to the bottom of the phosphor existing in the fluorescent layer pattern hole is transmitted by an object having a flat bottom surface.
前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のそれぞれに蛍光体、シリコン及びフィラーを含む蛍光層物質溶液を満たした後に、前記満たされた蛍光層物質溶液を乾燥させて蛍光層を製造するステップと、
前記蛍光層製造装備の多数の蛍光層パターン孔のうちのいずれか一つの蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部に蛍光体から離隔させて上方ガイダーを位置させ、前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の上部に蛍光体から離隔させて真空チャックを位置させるステップと、
前記上方ガイダーにより前記蛍光層パターン孔に存在する蛍光体の下部から上方への垂直方向に力が加えられることにより、前記蛍光体が前記蛍光層パターン孔から上方への垂直方向に抜脱して前記真空チャックの下面に置かれるステップと、
前記真空チャックの下面に置かれている蛍光体の圧力が前記真空チャックにより所定の圧力以下に保たれて前記蛍光体が前記真空チャックの下面に吸着されるステップと、
前記真空チャックの下面に吸着されている蛍光体を移動させて発光ダイオードの上面に配置するステップと、を含む蛍光層の配置方法。 A phosphor layer manufacturing equipment having a vertical frame and a plurality of phosphor layer pattern holes in which a shape of the phosphor layer pattern is penetrated in a vertical direction of the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame is prepared. Steps,
A step of manufacturing a fluorescent layer by filling each of the plurality of fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing equipment with a fluorescent layer material solution containing phosphor, silicon and filler, and then drying the filled fluorescent layer material solution; When,
The upper guider is located at the lower part of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole of any one of the plurality of phosphor layer pattern holes of the phosphor layer manufacturing equipment, and is located in the phosphor layer pattern hole. Placing a vacuum chuck on the top of the phosphor to be spaced apart from the phosphor;
The upper guider applies a force in the vertical direction upward from the lower part of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole, so that the phosphor is pulled out from the phosphor layer pattern hole in the vertical direction upward. A step placed on the underside of the vacuum chuck;
The pressure of the phosphor placed on the lower surface of the vacuum chuck is kept below a predetermined pressure by the vacuum chuck, and the phosphor is adsorbed on the lower surface of the vacuum chuck;
Moving the phosphor adsorbed on the lower surface of the vacuum chuck and disposing the phosphor on the upper surface of the light emitting diode.
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