JP2017525599A - プリントヘッドアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
モールド成形されたインクジェットプリントヘッドは、噴出チャンバに必要とされるプリントヘッドダイのサイズと流体ファンアウトに必要とされる間隔との間のつながり(関連)を切るために開発された。新たなモールド成形されたプリントヘッド(以降、モールド成形プリントヘッドと称する)は、2013年6月17日に出願され、「Printhead Die」と称する国際特許出願番号第PCT/US2013/046065号に記載されたような非常に小さいプリントヘッドダイの「薄片」の使用を可能にする。
非常に小さいプリントヘッドダイの薄片を用いることによりもたらされる1つの課題は、頑丈な電気接続を有する堅固な構造体を作成することである。プリント基板(PCB)は、構造体および電気接続を強固にするために含められ得る。しかしながら、プリント基板は、プリントヘッドアセンブリの構造的および電気的完全性を維持するのに役立つように、プリントヘッドダイに供給される及びプリントヘッドダイから吐出されるインク及び他の印刷流体の腐食作用から保護されるべきである。従って、インク及び他の印刷流体の腐食作用からプリント基板を保護すると同時に、プリント基板をモールド成形プリントヘッドアセンブリへ組み込む利点を実現するために、新たなプリントヘッドアセンブリが開発された。
Claims (15)
- モールド成形物であって、前記モールド成形物の前面部において露出された複数のプリントヘッドダイ、及び印刷流体を前記ダイへ送るために前記モールド成形物の裏面部の流路を有する、モールド成形物と、
前記モールド成形物の裏面部に取り付けられ且つ前記流路を少しも覆っていないプリント基板と、
各ダイと前記プリント基板との間の電気接続とを含む、プリントヘッドアセンブリ。 - 各プリントヘッドダイが、プリントヘッドダイの薄片からなる、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記モールド成形物の穴を通じて露出された前記プリント基板上のボンドパッドと各ダイ上のボンドパッドとの間で電気接続されたボンドワイヤを含む、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記プリント基板と前記モールド成形物の流路との間の任意の距離が、少なくとも0.5mmである、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記プリント基板が、前記モールド成形物の前記流路を取り囲む、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記プリント基板が、接着剤でもって前記モールド成形物に取り付けられている、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- プリントヘッドアセンブリであって、
前面部および裏面部を有するモールド成形物と、
前記モールド成形物中の複数のプリントヘッドダイ薄片であって、各ダイ薄片は、印刷流体が前記ダイ薄片から吐出され得る前記モールド成形物の前記前面部において露出された表面を有し、前記モールド成形物が内部に流路を有し、前記流路のそれぞれを通じて、印刷流体が前記モールド成形物の前記裏面部を通って前記ダイ薄片に入ることができる、複数のプリントヘッドダイ薄片と、
前記モールド成形物の前記裏面部に取り付けられたプリント基板と、
前記モールド成形物の前記裏面部に取り付けられた流動構造体とを含み、前記流動構造体は、印刷流体が前記流動構造体の上流部分から前記流動構造体の下流部分にある前記流路に流れることができる通路を有する、プリントヘッドアセンブリ。 - 前記プリント基板が前記通路および前記流路から封止されている、請求項7に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記流動構造体が接着剤でもって前記モールド成形物に取り付けられ、前記プリント基板が、前記接着剤により前記通路および前記流路から封止されている、請求項8に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 各ダイ薄片と前記プリント基板との間の電気接続を含む、請求項9に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記ダイ薄片の幾つかが前記プリント基板に直接的に電気接続され、前記ダイ薄片の幾つかが、別のダイ薄片を介して間接的に前記プリント基板に電気接続される、請求項10に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- プリントヘッドアセンブリを作成するためのプロセスであって、
モールド成形物中にプリントヘッドダイをモールド成形し、
プリント基板を前記モールド成形物に取り付け、
前記プリント基板を前記モールド成形物の流体流路から分離することを含む、プロセス。 - 前記プリント基板を前記モールド成形物の流体流路から分離することが、前記プリント基板を前記流路から封止することを含む、請求項12に記載のプロセス。
- 印刷流体が前記ダイから吐出されるべき前記ダイの表面から、前記プリント基板を分離することを含む、請求項12に記載のプロセス。
- 前記ダイの表面から前記プリント基板を分離することが、前記プリント基板を前記モールド成形物の前面部にある前記ダイの表面から離して前記モールド成形物の裏面部に取り付けることを含む、請求項12に記載のプロセス。
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