JP2017514645A - 超音波撮像圧縮方法及び装置 - Google Patents

超音波撮像圧縮方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017514645A
JP2017514645A JP2017506635A JP2017506635A JP2017514645A JP 2017514645 A JP2017514645 A JP 2017514645A JP 2017506635 A JP2017506635 A JP 2017506635A JP 2017506635 A JP2017506635 A JP 2017506635A JP 2017514645 A JP2017514645 A JP 2017514645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
digital signal
data
signal
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017506635A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017514645A5 (ja
JP6546267B2 (ja
Inventor
ロスバーグ,ジョナサン,エム.
ラルストン,タイラー,エス.
サンチェス,ネバダ,ジェイ.
カスパー,アンドリュー,ジェイ.
Original Assignee
バタフライ ネットワーク,インコーポレイテッド
バタフライ ネットワーク,インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by バタフライ ネットワーク,インコーポレイテッド, バタフライ ネットワーク,インコーポレイテッド filed Critical バタフライ ネットワーク,インコーポレイテッド
Publication of JP2017514645A publication Critical patent/JP2017514645A/ja
Publication of JP2017514645A5 publication Critical patent/JP2017514645A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6546267B2 publication Critical patent/JP6546267B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4483Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
    • A61B8/4494Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/48Diagnostic techniques
    • A61B8/488Diagnostic techniques involving Doppler signals
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/52Devices using data or image processing specially adapted for diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/5207Devices using data or image processing specially adapted for diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves involving processing of raw data to produce diagnostic data, e.g. for generating an image
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/56Details of data transmission or power supply
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/89Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
    • G01S15/8906Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
    • G01S15/8909Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
    • G01S15/8915Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52023Details of receivers
    • G01S7/52033Gain control of receivers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52023Details of receivers
    • G01S7/52034Data rate converters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52079Constructional features
    • G01S7/5208Constructional features with integration of processing functions inside probe or scanhead
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/52017Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
    • G01S7/52085Details related to the ultrasound signal acquisition, e.g. scan sequences

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Gynecology & Obstetrics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Abstract

単一チップの超音波撮像ソリューションを実装するために、データ帯域幅を減少させるための受信信号パスにおいてオンチップ信号処理が採用されてよく、受信されたチャネルすべてについてのデータをデジタルデータストリームとしてオフチップに移動させるための出力データモジュールが使用されてよい。受信された信号をオンチップでデジタル化することにより、高度なデジタル信号処理をオンチップで実行することができるため、単一の半導体基板上での超音波撮像システム全体の完全統合が可能になる。受信された信号をオンチップでデジタル化することにより、超音波処理及び/又は事前処理のオンチップ統合も可能になり、オフチップ計算の負担が減少する。標準的な市販の出力インターフェースの帯域幅要件に従ったデジタルデータストリームとしてデータをオフチップに転送することを容易にするデータ圧縮アーキテクチャが開示される。【選択図】図8

Description

関連出願の相互参照
[0001] 本開示は、2014年4月18日に出願された「ULTRASONIC IMAGING COMPRESSION METHODS AND APPARATUS」という名称の米国仮特許出願第61/981,491号の米国特許法第119条(e)の下での利益を主張し、その全体が参照により本開示に組み込まれる。
[0002] 本開示の態様は、超音波撮像デバイス及び方法に関する。
[0003] 従来の超音波スキャナは、一般的に、個別のトランスデューサ及び制御電子回路を含む。制御電子回路は、典型的には、トランスデューサと統合されるのではなく、むしろ、別個に形成され収納されている。
[0004] 医療用に使用される超音波トランスデューサプローブは、典型的には、医療用の超音波画像を生成するのに必要とされるため、大量のデータを生成する。所望の画像の品質及び複雑性が高くなればなるほど、典型的には、必要なデータの量が多くなる。典型的には、データは、ケーブル布線を使用して、トランスデューサプローブから、別個に収納された制御電子回路へ転送される。
[0005] 本開示は、超音波トランスデューサベースの撮像装置を使用して取得されたデータのオンチップ圧縮のためのアーキテクチャの種々の態様について詳述する。いくつかの実施形態では、オンチップ信号処理(例えば、データ圧縮)は、例えば、データ帯域幅を減少させるために、受信信号パスにおいて採用され得る。例えば、本明細書に記述されているいくつかのオンチップ圧縮アーキテクチャは、市販のインターフェース(例えば、USB3.0、USB3.1、USB2.0、Thunderbolt、Firewire等)を使用して圧縮データがデジタルデータストリームとしてオフチップに転送され得る程度まで、完全なリアルタイム3D超音波撮像データを圧縮するように構成され得る。受信された信号のオンチップでのデジタル化により、高度なデジタル信号処理をオンチップで実行することができるため、単一の半導体基板上での超音波撮像システム全体の完全な又は事実上完全な統合が可能になる。いくつかの実施形態では、完全な「超音波システムオンチップ」ソリューションが提供される。
[0006] いくつかの実施形態は、超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理するための方法に関する。この方法は、超音波トランスデューサ要素と同じ半導体ダイ上に統合された構成要素により、超音波トランスデューサ要素から出力される信号を圧縮することによって圧縮信号を生成することを備え、圧縮信号は、データストリームとして半導体ダイの外へ送信されるように構成される。
[0007] いくつかの実施形態は、チップと統合された超音波トランスデューサのアレイによって生成される複数の超音波信号のオンチップ圧縮を実行することを備える方法に関する。
[0008] いくつかの実施形態は、半導体ダイ上に統合された少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素と、半導体ダイ上に統合され、少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素から出力された信号を圧縮するように構成された圧縮回路と、を備え、圧縮信号は、データストリームとして半導体ダイの外へ送信されるように構成される、超音波デバイスに関する。
[0009] いくつかの実施形態は、半導体ダイ上に統合された少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素と、半導体ダイ上に統合され、少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素から出力された信号に少なくとも部分的に基づいて、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するように構成された画像再構成回路と、を備える超音波デバイスに関する。
[0010] いくつかの実施形態は、チップと統合された少なくとも1つの超音波トランスデューサから出力された信号に少なくとも部分的に基づいて、オンチップ画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行することを備える方法に関する。
[0011] いくつかの実施形態は、超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理するための方法に関する。この方法は、超音波トランスデューサ要素と同じ半導体ダイ上に統合された構成要素により、少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素から出力された信号に少なくとも部分的に基づいて、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行することを備える。
[0012] いくつかの実施形態は、半導体ダイ上に統合され、撮像信号を生成するように構成された少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素と、超音波デバイスの複数の撮像の動作モードを生成するように構成された制御回路と、半導体ダイ上に統合され、選択された撮像の動作モードに少なくとも部分的に基づいて、複数の圧縮方式のうちの1つを利用して撮像信号を圧縮するように構成された圧縮回路と、を備える超音波デバイスに関する。
[0013] いくつかの実施形態は、少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理するための方法に関する。この方法は、少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素を備える超音波デバイスの撮像の動作モードを決定することと、決定された(例えば、プログラムされた)撮像の動作モードに少なくとも部分的に基づいて、選択された複数の圧縮方式のうちの1つを使用して超音波デバイスによって記録されたデータを圧縮することと、を備える。
[0014] 上述の概念及び以下でより詳細に記述する追加の概念の組み合わせはすべて(ただし、そのような概念が相互に矛盾しないという条件で)、本明細書で開示されている本発明の主題の一部であると考えられることを理解されたい。
[0015] 開示される技術の種々の態様及び実施形態を、以下の図面を参照して説明する。図面は必ずしも原寸に比例していないことを理解されたい。複数の図面に出現する項目は、それら項目が出現するすべての図面において同じ参照番号で示される。
[0016] 本開示の実施形態による超音波撮像デバイスの例示的なアーキテクチャのブロック図である。 [0017] 本開示のいくつかの実施形態による、追加の構成要素と統合される場合の図1Aの例示的なアーキテクチャを示す。 [0018] 本開示のいくつかの実施形態によって使用されるアレイ内の超音波トランスデューサ要素の個々に制御可能なモジュールの配置の概略図である。 [0019] 本開示のいくつかの実施形態による、少なくともいくつかのデジタル処理構成要素がオフチップに位置付けられる代替的な例示的アーキテクチャを示す。 [0020] 本開示のいくつかの実施形態によって使用され得る時間利得補償回路についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0021] 本開示のいくつかの実施形態で組み込まれ得るデータ削減回路についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0022] 図5に示されているデータ削減回路のデジタル処理ブロック内のデータ削減についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0023] 本開示のいくつかの実施形態によって使用され得るカスケード積分櫛形回路(cascade integrating comb circuit)についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0024] 本開示のいくつかの実施形態によってデータ削減を実行するための例示的な回路を示す。 [0025] 本開示のいくつかの実施形態によって4分の1への直交ダウンサンプリングを実行するための例示的な回路を示す。 [0026] 本開示のいくつかの実施形態によって4分の1への直交ダウンサンプリングを実行するための代替回路を示す。 [0027] 本開示のいくつかの実施形態によって4分の1への直交ダウンサンプリングを実行するための代替回路を示す。 [0028] 本開示のいくつかの実施形態によって4分の1への直交ダウンサンプリングを実行するための代替回路を示す。 [0029] 本開示のいくつかの実施形態によって使用され得る多相フィルタについての例示的なアーキテクチャを示す。 [0030] 本開示のいくつかの実施形態によってデータ削減を提供し得る論理演算装置についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0031] 本開示のいくつかの実施形態によって統合型逆投影技術を使用する画像形成についての例示的なアーキテクチャを示す。 [0032] 本開示のいくつかの実施形態によって統合型逆投影技術を使用する画像形成についての代替的なアーキテクチャを示す。 [0033] 本開示のいくつかの実施形態によってアンサンブル圧縮を実行するための例示的なアーキテクチャを示す。 [0034] 本開示のいくつかの実施形態によってストリーミングアドレス指定可能遅延を使用してダイナミックフォーカスを実行するための例示的なアーキテクチャを示す。 [0035] 本開示のいくつかの実施形態によって、超音波トランスデューサアレイを動作させるための例示的なプロセスのフローチャートである。
[0036] 出願人らは、従来の超音波スキャナのトランスデューサと制御回路を統合しないことが求められる一因は、大量のデータが、超音波トランスデューサプローブによって収集され、超音波画像の生成に使用されることにあることが分かった。これに応じて、出願人らは、そのような大量のデータを減少させ又は他の方法で取り扱いながら、それでもなお好適な品質で所望の超音波画像タイプの生成を可能にするために好適なデバイス構成及び技術が、コンパクトな形態で超音波トランスデューサ及び制御電子回路を有する統合型超音波デバイスの獲得を容易にすると分かった。本開示は、高度な撮像用途のために十分堅牢なデータを提供しながら、独自の費用対効果が大きいスケーラブルな統合型データ圧縮アーキテクチャを提供してデータ帯域幅を減少させることにより、この問題に対処する。このため、本開示の態様は、統合型超音波トランスデューサ(例えば、CMOS超音波トランスデューサ)及び回路を有する単一基板超音波デバイスと一緒に使用され得るアーキテクチャを提供する。
[0037] したがって、本開示のいくつかの態様は、完全デジタル方式の超音波フロントエンドと同じダイ上に作製された超音波トランスデューサアレイを直接統合した状態で、堅牢性が高く高度に統合された「超音波システムオンチップ」を提供することによって、超音波画像処理の最先端を推し進める新型の装置、システム、及び方法を提供する。ここでいう「同じダイ上に作製された/統合された」とは、同じ基板上に統合されたこと、又は3Dチップ実装技術で統合された1つ以上の積層ダイを使用して統合されたことを意味する。本開示のいくつかの態様によれば、これらのアーキテクチャは、独立データを維持するデジタル化チャネルへの十分なアクセスを可能して、高機能の画像形成及び/又は処理アルゴリズムを実行するために最新式の既製の計算プラットフォームを使用することを容認し得る。少なくともいくつかの実施形態では、ほんの一例として、本明細書に記述されているデータ削減及び取り扱いのためのデバイス及び技術を使用して、高解像度の3D容積撮像を実行し得る。
[0038] 図1Aは、本開示の種々の態様を具現化する統合型超音波デバイス100の一例である。示されているように、デバイス100は、送信(TX)制御回路104、アナログ受信(RX)回路103、受信(RX)圧縮回路130、及び受信(RX)バッファメモリ140を含む半導体ダイ112上に形成された複数の回路を含む。これらの回路は、各々、1つ以上の追加回路を含み得る。例えば、TX制御回路104は、TX波形発生器、TXパラメータ及び制御レジスタ、音響要素のアレイを駆動するアナログパルサ回路、並びに/又は遅延波形分布関数を実装する回路を含み得る。
[0039] 図1Bは、図1Aで示された要素を含み、追加の要素が半導体ダイ112上に組み込まれている、図1Aの超音波デバイス100を示す。例えば、図1Bにおけるデバイス100は、1つ以上のトランスデューサ配置(例えば、アレイ)102、タイミング及び制御回路108、並びに電源管理回路118を追加で含む。
[0040] アナログRX回路103は、複数の超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理するアナログ信号チェーン構成要素を含み得る。超音波トランスデューサ要素の超音波トランスデューサは、任意の好適なタイプでよく、いくつかの実施形態では、容量性微細加工超音波トランスデューサ(capacitive micromachined ultrasound transducer(CMUT))であり、これは、電子産業を現在牽引しているのと同じ半導体製造工場において高品質な超音波トランスデューサを作製することを可能にし得る。そのようなCMUTは、集積回路と同じ基板(例えば、シリコン基板)内及び/又は上に形成され得る。
[0041] 1つの態様においては、アナログRX回路103は、複数の行(例えば、4つの行)を含み得る。各行は、超音波トランスデューサアレイ内のセンサの全列ごとに複数のアナログ信号チェーン要素(例えば、144個の要素)を含み得る。いくつかの実施形態では、アナログRX回路103内の1つ以上の構成要素(例えば、自動利得制御構成要素)は、撮像される対象物内の異なる深さから受信される信号を補償する時間利得補償(time gain compensation(TGC))回路160によって(例えば、信号が受信されるタイミングに基づいた可変利得を提供することによって)制御され得る。TGC回路160は、以下で説明するRX補償回路130の一部として含まれ得る。TGC回路160についての例示的なアーキテクチャについては、図4に関して、以下でより詳細に記述する。
[0042] RX圧縮回路130は、アナログRX回路103からの出力を処理するための回路を含み得る。いくつの実装においては、RX圧縮回路130は、以下でより詳細に記述するように、アナログRX回路103から受信されたデータのデータ帯域幅を減少させるように構成された回路を含み得る。例えば、処理されたデータを所望のデータレートでオフチップに送信できるように、フィルタリング、平均化、サンプリング、デシメーティング、及び/又は他の技術を使用することによって、受信されたデータを処理してオンチップ圧縮を提供するように構成された回路を、RX圧縮回路130は含み得る。RX圧縮回路130は、データ圧縮を実行するためのアナログ及び/又はデジタル構成要素を含んでよく、実施形態は、この圧縮回路の特定の態様を実装するのに、アナログアーキテクチャを使用するか、デジタルアーキテクチャを使用するか、又はアナログ構成要素とデジタル構成要素の組み合わせを使用するかに基づいて限定されない。例えば、以下でより詳細に記述するデジタルミキシング回路は、代替的に、アナログヘテロダイニング回路を使用して実装されれば、同等の機能を提供し得る。加えて、チャネル合計、動的遅延、及び周波数フィルタリングを含むがこれらに限定されない他の特徴は、デジタル及び/又はアナログ構成要素を使用して実装されてよく、実施形態は、この点において限定されない。
[0043] RX圧縮回路130は、RX制御及びパラメータレジスタを含む他の構成要素も含み得る。加えて、RX圧縮回路130は、RX圧縮回路130によって処理されるデジタル信号を圧縮するために少なくとも部分的に使用され得るダイ112上に統合されている少なくとも1つのマイクロプロセッサ(図示せず)と関連付けられ得る。
[0044] RXバッファメモリ140は、以下でさらに詳細に記述するように、データをオフチップに送信する前に、RX圧縮回路130の出力を一時的に記憶するように構成され得る。
[0045] RX圧縮回路130の一部としていくつかの実施形態に含まれる構成要素も示されている。上記のように、本開示のいくつかの実施形態は、データ圧縮アーキテクチャを提供して、最大データ帯域幅を有する出力インターフェース114と互換性があるデータレートのデータストリームとして半導体ダイ112からデータを転送することを容易にする。いくつかの実施形態では、このデータストリームは、シリアルデータストリームであり得る。RX圧縮回路130(本明細書では「圧縮回路」とも呼ばれる)の構成要素は、1つ以上のデータ圧縮技術を使用してデータ圧縮を提供するように構成され得る。これらのデータ圧縮技術の例は、本明細書に記述されている。RX圧縮回路130は、示されているように、RX制御回路106及び信号調節/処理回路110を含む。RX制御回路106は、さらに、アナログRX回路103のアナログ信号チェーン要素から受信されたデータを処理するように構成されたデータ削減回路132を含む。データ削減回路132は、以下でより詳細に記述するが、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行する前に信号にデータ圧縮を実行するように構成された回路を含み得る。いくつかの実施形態では、データ削減回路132及びバッファメモリ140の間の任意選択のデータパスによって表されるように、データ削減回路132の少なくともいくつかの出力が、信号調節/処理回路110によってさらに処理されることなく、バッファメモリ140に提供され得る。
[0046] 示されている例では、データ削減回路132は、アナログ圧縮回路、アナログデジタル変換器(analog−to−digital converter(ADC))、及びデジタル圧縮回路を含み得る。ADCは、例えば、10ビット、1、5、10、又は20メガサンプル/秒(mega−samples per second(Msps))、40Msps、50Msps、又は80MspsのADCを含み得る。このADCは、代替的に、1ビット、4ビット、16ビット、又は20ビットを含むがこれに限定されない任意の所望の解像度を有し得る。使用され得るADCの例示的なタイプは、逐次近似レジスタ(successive approximation register(SAR))ADC、フラッシュADC、パイプラインADC、シグマデルタADC、マルチスロープADC、及び時間インターリーブ方式ADCを含むがこれらに限定されない。いくつかの実施形態では、ADCは、受信された信号の中心周波数より低いレートでサンプリングを実行し、これにより、関連データのエイリアシングを実行し得る。
[0047] データ削減回路132において処理を受けた後、すべてのRX制御回路106(この数は、この例では、チップ上のトランスデューサ要素の数と等しいか、その数より少ない)の出力は、信号調節/処理回路110内のマルチプレクサ(MUX)142へ送信され得る。いくつかの実施形態では、RX制御回路の数は、チップ上のトランスデューサ要素の数と異なってよく、本開示の実施形態は、この点において限定されない。MUX142は、種々のRX制御回路106からのデジタルデータを多重化し、MUX142の出力は、例えば1つ以上の出力ポート114を介してダイ112からデータを出力する前に、信号調節/処理回路110内のデジタル信号処理ブロック150へ任意選択で提供され得る。いくつかの実施形態は、MUX142を含まなくてよく、RX制御回路106からの出力は、デジタル信号処理ブロック150へ直接提供されてよく、及び/又は、チップの外へ送信される前にバッファ140内に記憶されてよい。
[0048] 示されているように、デジタル信号処理ブロック150は、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するように構成された画像形成回路134を含み、画像形成回路134の出力は、さらに処理及び/又は表示をするためにオフチップに出力され得る。デジタル信号処理ブロック150は、画像形成回路134の出力を操作して、追加のデータ圧縮を提供する後処理回路136も含み得る。本開示の実施形態によって超音波撮像装置の一部として半導体ダイ112上に形成され得るデータ削減回路132、画像形成回路134、及び後処理回路136の各々についての例示的なアーキテクチャについては、以下でより詳細に記述する。以下でより詳細に記述するいくつかの実施形態では、デジタル信号処理ブロック150の全部又は一部は、オフチップで形成されてよく、1つ以上のRX制御回路106からのデータは、信号調節及び処理回路110による処理なしに、バッファメモリ140に記憶されてよい。
[0049] 以下でより詳細に説明するように、RX圧縮回路130内の種々の構成要素は、受信された信号から波形を分離するが、そうでない場合は、データリンク又は別の方法を介してダイ112から出力されるデータの量を減少させるように機能し得る。この結果、そのような要素を含むことで、さらに、いくつかの実施形態による「超音波オンチップ」ソリューションが容易になり及び/又は高度化され得る。
[0050] 図1Bに示されている実施形態において、例示されている構成要素はすべて、単一の半導体ダイ112上に形成されているか、3D実装技術を使用して複数の積層統合型ダイ上に形成される。しかし、代替的な実施形態において、例示されている要素のうちの1つ以上が、代わりにオフチップに位置付けられてもかまわないことを理解されたい。これについては、図3に関連して以下でより詳細に記述する。加えて、例示されている例は、TX制御回路104及びRX制御回路106の両方を示すが、代替的な実施形態においては、TX制御回路104のみ、又はRX制御回路106のみが採用され得る。例えば、そのような実施形態は、1つ以上の送信専用デバイス100を使用して音響信号を送信し、1つ以上の受信専用デバイス100を使用して、超音波で撮像される対象物を通じて送信された又はこの対象物によって反射された音響信号を受信する、という環境において採用され得る。
[0051] 図2は、その上に形成された複数の超音波回路モジュール204を含む基板202を備える超音波デバイス100の一実施形態を示す。示されているように、超音波回路モジュール204は、複数の超音波要素206を備え得る。1つの超音波要素206は、複数の超音波トランスデューサ208を備え得る。そのようなモジュラー設計は、任意の所望のサイズ又は配置へのアーキテクチャのスケーラビリティを可能にする。
[0052] 例示されている実施形態において、基板202は、72行及び2列を有するアレイとして配置された144個のモジュールを備えている。しかし、超音波デバイス100の1つの基板は、任意の好適な数の超音波回路モジュール(例えば、少なくとも2つのモジュール、少なくとも10個のモジュール、少なくとも100個のモジュール、少なくとも1000個のモジュール、少なくとも5000個のモジュール、少なくとも10,000個のモジュール、少なくとも25,000個のモジュール、少なくとも50,000個のモジュール、少なくとも100,000個のモジュール、少なくとも250,000個のモジュール、少なくとも500,000個のモジュール、2つ〜100万個のモジュールなど)を備えてよく、この超音波回路モジュールは、任意の好適な数の行及び列を有するモジュールの二次元アレイとして配置されても、任意の他の好適な方法で配置されてもよいことを理解されたい。
[0053] 例示されている実施形態において、各モジュール204は、2つの行及び32個の列を有するアレイとして配置された64個の超音波要素を備えている。しかし、1つの超音波回路モジュール204は、任意の好適な数の行及び列を有する超音波要素の二次元アレイとして又は任意の他の好適な方法で配置され得る任意の好適な数の超音波要素(例えば、1つの超音波要素、少なくとも2つの超音波要素、少なくとも4つの超音波要素、少なくとも8つの超音波要素、少なくとも16個の超音波要素、少なくとも32個の超音波要素、少なくとも64個の超音波要素、少なくとも128個の超音波要素、少なくとも256個の超音波要素、少なくとも512個の超音波要素、2つ〜1024個の要素など)を備え得ることを理解されたい。
[0054] 例示されている実施形態において、各超音波要素206は、4つの行及び4つの列を有する二次元アレイとして配置された16個の超音波トランスデューサを備えている。しかし、1つの超音波要素206は、任意の好適な数の行及び列を有する二次元アレイ(正方形又は長方形)として又は任意の他の好適な方法で配置され得る任意の好適な数の超音波トランスデューサ(例えば、1つ、少なくとも2つ、少なくとも4つ、少なくとも16個、少なくとも25個、少なくとも36個、少なくとも49個、少なくとも64個、少なくとも81個、少なくとも100個、1つ〜200個の間など)を備え得ることを理解されたい。あるいは、この超音波トランスデューサは、六角形のアレイ、三角形のアレイ、及び斜め格子を含むがこれらに限定されない任意の他の好適な幾何学的アレイで配置されてもかまわない。
[0055] 各超音波回路モジュール204は、1つ以上の超音波要素に加えて回路を備えたり、回路と関連付けられたりされ得る。例えば、1つの超音波回路モジュールは、1つ以上の波形発生器(例えば、2つの波形発生器、4つの波形発生器など)、コード化回路、及び復号化回路を含むがこれらに限定されない、音波の送信に関連付けられた回路を備え得る。いくつかの実施形態では、超音波回路モジュールの全部又は一部は、追加で又は代替的に、任意の他の好適な回路を備えるか、そのような回路に関連付けられ得る。例えば、いくつかの実施形態では、各モジュール204は、上記で簡単に記述されており、以下でより詳細に記述されるように、アナログ信号チェーン要素及びデジタル信号処理要素を含むがこれらに限定されない受信側構成要素と関連付けられ得る。
[0056] いくつかの実施形態では、各モジュールは、8つの受信チャネルを含んでよく、8つの受信チャネルは、各々、以下でより詳細に記述するように、単一のタイミング及び制御回路と、又は時間利得補償を含むがこれに限定されない他の制御要素と関連付けられ得る。加えて、各モジュールは、モジュールの受信チャネルから信号を出力するためにアナログ及び/又はデジタル信号処理を実行する複数の構成要素と関連付けられ得る。例えば、そのような構成要素は、メモリ、乗算回路、及び加算回路など、アナログ受信チェーンの構成要素及びデジタル信号処理回路の構成要素を含み得るがこれらに限定されない。
[0057] いくつかの実施形態では、基板と統合され及び超音波回路モジュール間でデータが流れることができるように超音波回路モジュールを互いに接続するように構成されたモジュール相互接続回路を、超音波デバイスは備え得る。例えば、デバイスモジュール相互接続回路は、隣接する超音波回路モジュール間の接続性を提供し得る。このようにして、超音波回路モジュールは、デバイス上の1つ以上の他の超音波回路モジュールにデータを提供し、及び/又はこれらのモジュールからデータを受信するように構成され得る。
[0058] 例示されている構成要素間のうちの1つ以上の要素の間での通信は、数多くの方法のいずれかで実行され得ることを理解されたい。いくつかの実施形態では、例えば、統一ノースブリッジによって採用されるものなど、1つ以上の高速バス(図示せず)を使用して、高速チップ内通信又は1つ以上のオフチップ構成要素との通信を可能にし得る。いくつかの実施形態では、相互接続ネットワークを使用して、1つ以上のモジュールを接続し得る。例えば、シフトレジスタリング型通信ネットワークを使用してよく、その場合、近隣のモジュールが、このネットワークを介して互いに通信する。
[0059] いくつかの実施形態では、タイミング及び制御回路108は、例えば、デバイス100における他の要素の動作を同期及び調節するのに使用されるタイミング及び制御信号すべての生成を担当し得る。示されている例では、タイミング及び制御回路108は、入力ポート116へ供給される単一のクロック信号CLKによって駆動される。このクロック信号CLKは、例えば、オンチップの回路構成要素のうちの1つ以上を駆動するのに使用される高周波クロックであり得る。いくつかの実施形態では、クロック信号CLKは、例えば、信号調節/処理回路110内の高速シリアル出力デバイス(図1Bには示されていない)を駆動するために使用される1.5625GHzもしくは2.5GHzクロック、又はダイ112上の他のデジタル構成要素を駆動するために使用される20MHz、40MHz、又は200MHz(あるいは、他の好適な速度の)クロックでよく、タイミング及び制御回路108は、ダイ112上の他の構成要素を駆動するために、必要に応じて、クロックCLKを分周又は逓倍し得る。他の実施形態において、(上記で参照されているものなど)異なる周波数の2つ以上のクロックは、オフチップのソースからタイミング及び制御回路108へ別個に供給され得る。
[0060] 示されている例において、1つ以上の出力ポート114は、信号調節/処理回路110の1つ以上の構成要素によって生成されたデータストリームを出力し得る。そのようなデータストリームは、例えば、ダイ112上に統合された1つ以上のUSB2.0モジュール、1つ以上のUSB3.0モジュール、1つ以上のUSB3.1モジュール、1つ以上のThunderboltモジュール、1つ以上のFireWireモジュール、及び/又は1つ以上のギガビット(例えば、10GB、40GB、もしくは100GB)イーサネットモジュールによって生成され得る。いくつかの実施形態では、出力ポート114上で生成された信号ストリームは、1つのクラウドサービス、1つ以上のコンピュータ、1つのタブレット、及び/又は1つのスマートフォンを含むがこれ(ら)に限定されない電子デバイスへの入力として提供されることができる。信号ストリームを受信する1つ以上の電子デバイスは、数値、一次元画像、二次元画像、三次元画像、及び/又はトモグラフィック画像を生成及び/又は表示し得る。いくつかの実施形態では、出力ポート114上に出力される信号ストリームは、図3に関連して以下で記述するように、追加の処理のために、1つ以上の追加のオフチップ回路に提供され得る。
[0061] (以下でさらに詳細に説明するように)画像再構成能力が信号調節/処理回路110に組み込まれる実施形態において、アプリケーションの実行のために利用可能な処理力及びメモリを限定的な量しか有していないスマートフォン又はタブレットなど、比較的低電力なデバイスでも、出力ポート114からのデータストリームのみを使用して画像を表示することができる。信号調節/処理回路110に含まれ得る高速シリアルデータモジュール及び他の構成要素の例については、以下でより詳細に記述する。画像再構成プロセスの少なくとも一部をオンチップで実行し、その画像再構成プロセスの少なくとも一部の出力を、データリンクを使用してオフチップに送信することは、本開示のいくつかの実施形態によって、いろいろな程度の処理力を有する広範囲にわたる外部表示デバイスと一緒に使用できる統合型「超音波オンチップ」ソリューションを容易にし得る特徴の1つである。
[0062] 種々の実施形態において、各RX制御回路106は、単一のトランスデューサ、単一のトランスデューサ要素内の2つ以上のトランスデューサのグループ、トランスデューサのグループを1つ備える単一のトランスデューサ要素、1つのモジュール内の2つ以上のトランスデューサ要素のグループ、2つ以上のトランスデューサ要素を備える単一のモジュール、1つのアレイ102内の2つ以上のモジュール、又はトランスデューサの全体アレイ102と関連付けられ得る。
[0063] 図1Bに示されている例において、アレイ102内のトランスデューサごとに別個のRX制御回路106があるが、タイミング及び制御回路108及び信号調節/処理回路110は各々、1つの事例しかない。したがって、そのような実装においては、タイミング及び制御回路108は、ダイ112上のRX制御回路106の組み合わせすべての動作の同期及び調節を担当してよく、信号調節/処理回路110は、ダイ112上のすべてのRX制御回路106からの入力の取り扱いを担当してよい。あるいは、ダイ112は、複数のタイミング及び制御回路108を含んでよく、その場合、各タイミング及び制御回路は、ダイ上のRX制御回路の組み合わせのサブセットの動作の同期及び調節を担当する。
[0064] 上記のように、いくつかの実施形態では、図1Bに関係して上述した受信パスデジタル信号処理電子回路の少なくとも一部は、超音波オンチップアーキテクチャのサイズを減少させるために、超音波デバイス100の電力消費量を減少させるために、又は1つ以上のオフチッププロセッサを使用して高度な画像再構成能力を提供することを含むがこれに限定されない任意の他の理由のために、オフチップに実装され得る。
[0065] 図3は、受信パスデジタル信号処理回路の一部がオフチップに実装される超音波デバイス100の例示的な実施形態を示す。例示された実施形態において、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)300は、デバイス100の、基板112上に実装された部分に接続される。FPGA300は、図1Bに示される実施形態において実行されていたように、上述の信号処理動作を少なくともいくつか実行するように構成される。例えば、バッファメモリ140から撮像データを受信し及び受信された撮像データに画像再構成又は任意の他の好適な動作を実行するように構成された処理ユニット310を、FPGA300は含み得る。加えて、FPGA300は、超音波デバイス100の、基板112上に統合された部分へ制御データを送信するように構成され得る。この制御データは、送信制御回路104、並びに/又はアナログTX回路104、アナログRX回路103、及びRX制御回路106を含むがこれらに限定されない受信側回路の動作を制御する制御パラメータを含み得る。FPGA300は、さらに、上記のように、表示をする及び/又はさらに処理をするために任意の好適なデバイスへ送信をするために、処理された撮像データを出力インターフェース314へ送るように構成され得る。出力ポート114を使用して、ダイ112とFPGA300の間でデータを転送するには、任意の好適なデータインターフェースを使用してよく、本開示の実施形態は、この点において限定されない。いくつかの実施形態では、オフチップで受信パスデジタル回路の少なくとも一部を提供するために、FPGA300に加えて、又は、FPGA300の代替として、デジタル信号プロセッサ(digital signal processor(DSP))、埋め込み型コントローラ、又は任意の他のデジタル論理回路が使用され得る。
[0066] 上記のように、いくつかの実施形態では、RX制御回路106は、アナログ可変利得増幅器(analog variable gain amplifier(VGA))のデジタル制御を提供して、超音波トランスデューサ要素からの信号出力を処理するように構成された時間利得補償(TGC)回路160を含み得る。TGC回路160は、撮像される対象物内の異なる深さから受信される信号を(例えば、VGAを制御して、異なる時間に受信された信号について可変の利得を提供することによって、)補償する。
[0067] 1つの実施形態において、VGAからの出力はメモリに記憶され、VGA値は、TGC回路更新レートでメモリから読み取られる。図4は、本開示のいくつかの実施形態によって使用され得るTGC回路160のアーキテクチャ例であって、TGC回路の更新レートでメモリからVGA値を読み取る上述の実施形態よりも、必要なメモリ及びプログラミング語が少なくて済むアーキテクチャ例を例示する。例示されているTGC回路160は、深さの浅い方から受信される信号と比較して深さの深い方から受信される信号を増幅するアナログ可変利得増幅器を制御する多段加算制御回路として実装される。TGC回路160は、加算器410及び遅延要素420を含む制御回路要素を含む。
[0068] いくつかの実施形態では、TGC回路160は、区分的多項式(すなわち、複数の多項式セグメントによって構成される)により可変利得増幅器についての補正利得プロファイルをモデル化するように構成され得る。利得プロファイルは、複数の超音波トランスデューサ要素から出力される複数の信号を整合するように、(ユーザによって手動で、及び/又は自動的に)設計され得る。区分的多項式モデルは、三次多項式モデルを含むがこれに限定されない任意の次数であり得る。1つの区分的多項式をモデル化するための1つの実装は、図4に示されているように、3段階の積分回路を使用する。他の次数の多項式は、これより多い又は少ない段階を使用して同じように実装できる。いくつかの実施形態では、区分的多項式は、可変入力更新レートを使用してモデル化される。ここで、可変入力更新レートは、可変利得増幅回路を制御するための制御信号を更新するレートである。制御信号を更新するための例示的な入力更新レートは、100kHz〜1.25MHzの間の範囲の更新レートを含むか、又は100kHz未満から、チップ上のADCの更新レート(例えば、50MHz)までの範囲の更新レートを含む他の好適な値を含み得る。いくつかの実施形態では、制御信号の更新の間の間隔が均一でないため、可変入力更新レートになる。計算更新レート及び出力更新レートを含む他の更新レートは、内部レジスタに基づいてよく、一定(例えば、50MHz、100MHz、又は200MHz)でも可変でもかまわない。特に、多項式係数を更新するための計算更新レートは、固定でも可変でもかまわない。任意の好適な入力、計算、及び出力の更新レートが、代替的に使用され得ることを理解されたい。
[0069] いくつかの実施形態では、TGC回路160によって提供される可変利得プロファイルのパラメータ化は、区分的多項式関数が動的に計算され得るように、かつ、選択された撮像モード及び/又は撮像用途に基づいて異なってプログラムされ得るように、プログラム可能であり得る。例えば、区分的多項式関数の複数のセグメントをプログラムするために、パラメータ(例えば、x0、y0、z0、及び期間)は、TGC曲線評価中に動的に変更されて、以降の多項式セグメントを実現し得る。いくつかの実施形態では、(期間パラメータを含む)すべてのパラメータは、多項式関数の区分的セグメントごとにプログラムされ得る。あるいは、パラメータのサブセット(すなわち、すべてより少ない)は、セグメントごとに動的に変更され得る。例えば、1つの実装において、a0パラメータのみが、多項式セグメントの間で変更される。いくつかの実施形態では、(例えば、8つの受信チャネルを備える)各モジュールは、単一のTGC回路160と関連付けられ得る。あるいは、複数のTGC回路は、各モジュールと関連付けられてよく、実施形態は、この点において限定されない。
圧縮の例示的なタイプ
[0070] 本開示のいくつかの実施形態により提供される超音波撮像デバイスは、上述のように、品質の高い画像を提供するために、超音波トランスデューサ要素のアレイを使用して、大量の超音波データを記録する。この大量のデータを処理し、及び最大データ帯域幅を有する出力データインターフェースモジュールを使用して、受け入れ可能なレートでオフチップにデータを転送するために、いくつかの実施形態は、オンチップ回路を採用して、オフチップにデータを送信する前に、超音波トランスデューサ要素からのデータを圧縮する。このため、オンチップデータ圧縮要素を含むことにより、いくつかの実施形態による「超音波オンチップ」ソリューションがさらに容易になり及び/又は高度化され得る。
[0071] いくつかの実施形態では、超音波撮像アプリケーションの動作の撮像目標及び/又はモードに応じて、異なるタイプの圧縮が選択され得る。例えば、使用される異なるタイプ又は異なる量の圧縮は、少なくとも部分的に、特定の撮像用途にとって受け入れ可能な画像品質によって決まる。本開示の実施形態によって実装され得るオンチップ圧縮の例は、スペクトル圧縮、開口圧縮、励振圧縮、アンサンブル圧縮、エントロピー圧縮、信号値圧縮、及び選択的省略圧縮を含むがこれらに限定されない。これらの圧縮の各々について、以下でより詳細に記述する。
[0072] スペクトル圧縮は、受信された音響信号の周波数成分を操作することによってデータを圧縮する。スペクトル圧縮は、スペクトル帯域幅の大きさを縮小して、所望の画像解像度を達成するのに必要なだけの帯域幅にする。スペクトル圧縮の例は、直交復調及びフィルタリング処理付きダウンサンプリングを含むがこれらに限定されない。直交復調及びフィルタリング処理付きダウンサンプリングの各々については、以下でより詳細に記述する。
[0073] 開口圧縮は、音響信号のクロスレンジ帯域幅を限定して、所望の横方向画像解像度を達成するのに必要なだけの帯域幅にする。開口圧縮の例は、以下にさらに詳細に記述するフィルタリング処理付きダウンサンプリング及び他のフィルタリング技術を含むがこれらに限定されない。
[0074] 励振圧縮は、励振間の冗長情報をまとめて圧縮するという独自の方法で励振を組み合わせることによって、データを圧縮する。励振圧縮の非限定的な例は、励振から1つの画像を形成することである。ここでは、すべての励振が1つの画像再構成内に圧縮されている。
[0075] アンサンブル圧縮は、関連情報を計算することによってアンサンブル撮像におけるデータの冗長性を減少させる。アンサンブル圧縮の非限定的な例は、以下でより詳細に記述するドップラー処理である。ここでは、複数の画像が単一の複素速度及び出力再構成プロファイル内に圧縮される。
[0076] エントロピー圧縮は、データ通信がオフチップで提供されると、データ通信において冗長な情報を減少させる。フレームごとに全データをコード化するのではなく、フレーム間の相違をコード化することは、エントロピー圧縮の非限定的な例である。
[0077] 信号値圧縮は、信号全体の特性(例えば、出力、最大値、分散)に関して所望の対象に対応する値までデータを減少させる。信号値圧縮の非限定的な例は、特性付けプロセスのために、信号内の合計出力を計算する圧縮回路、及び受信された音響信号についての飛行時間を決定する圧縮回路を含む。
[0078] 選択的省略圧縮は、フルセットのデータからデータを選択的に省略することによってデータの量を減少させる。選択的省略圧縮の非限定的な例は、以下でより詳細に記述する再量子化、及びスパース開口撮像(sparse aperture imaging)を含む。
[0079] 超音波要素のアレイから受信された音響データ信号の圧縮を実行するためのオンチップ回路については、以下でより詳細に記述するが、この回路は、上記圧縮のタイプのうちの1つ以上を実行するように実装され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、1つ以上の操作パラメータ要件に従ってオフチップに送信されるように圧縮され得る。例えば、いくつかの実施形態では、圧縮されたデータ信号は、4ギガビット/秒と等しいか、これより小さいレートで、又は何か他の好適なレートで、データストリームとして半導体ダイから送信され得るように、圧縮される。いくつかの実施形態では、データ信号は、1よりも小さいが2分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、2分の1以下でかつ4分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、4分の1以下でかつ10分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、10分の1以下でかつ20分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、20分の1以下でかつ100分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、100分の1以下でかつ1000分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。いくつかの実施形態では、データ信号は、1000分の1以下でかつ10000分の1よりは大きくなるように圧縮され得る。任意の好適な量の圧縮を代替的に使用してもよく、圧縮量についての上記範囲は、例示的な目的でのみ提供されていることを理解されたい
[0080] いくつかの実施形態では、超音波撮像装置は、複数の撮像モード(例えば、2D、3D)で動作するように構成可能であってよく、使用される(圧縮なしを含む)圧縮のタイプ及び/又は量は、少なくとも部分的に、超音波撮像装置の特定の動作モードによって決まり得る。例えば、異なる量のデータを生成するために、異なる動作モードをプログラムしてもよく、使用される圧縮のタイプ及び/又は量は、特定の動作モードが選択されたときに生成されるデータが出力インターフェース314と互換性がある所望のレートでオフチップに提供され得るように、少なくとも部分的に、その生成されるデータの量に基づいてよい。生成されるデータの量は、異なる動作モードに使用される圧縮のタイプ及び/又は量を決定する1つの要因であり得るが、選択された動作モードに使用する圧縮のタイプ及び/又は量を決定するときに、他の要因を、追加で又は代替的に、考慮し得ることを理解されたい。例えば、特定の撮像用途のための画像品質要件が考慮され得る。
[0081] 超音波撮像装置についての動作モードの選択は、任意の好適な方法で実施され得る。例えば、いくつかの実施形態では、超音波撮像装置は、入力インターフェース200を介してオフチップから受信されたモード選択信号(MODE)に応じて複数の撮像モードのうちの1つで動作し得る。あるいは、超音波撮像装置は、撮像の動作モードを記憶するように構成されたオンチップメモリを含んでよく、(圧縮なしを含む)圧縮の量及び/又はタイプは、オンチップメモリに記憶された撮像の動作モードに少なくとも部分的に基づいて決定されてもよい。
[0082] 加えて、圧縮は、信号処理チェーン内の異なる段階でデータに適用され得る。以下でさらに詳細に記述するように、受信信号処理チェーンにおけるデータ圧縮は、画像再構成の前、画像再構成中、及び/又は画像再構成後に、実行され得る。画像再構成が部分的に又は全面的にオフチップで実行される実施形態においては、データ圧縮のためのオンチップアーキテクチャは、以下でより詳細に記述する画像形成前圧縮技術のうちの1つ以上に限定され得る。これらの段階の各々で圧縮を提供するための技術例及び代表的アーキテクチャを本明細書に記載する。
例示的な画像再構成前圧縮アーキテクチャ
[0083] オンチップデータ圧縮は、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行する前に達成され得る。例えば、要素の全アレイを使用して取得/処理されるフルセットの測定値より少ない、超音波トランスデューサ要素のアレイからの複数の測定値を、選択的に取得及び/又は処理することによって、圧縮は達成され得る。数が減少した測定値を使用する圧縮は、任意の好適な方法で実装され得る。いくつかの実施形態では、測定値の数の減少は、測定値の数を減少させる超音波トランスデューサ要素についてのコード化方式の選択を含む。例えば、測定値の数を減少させるために、モディファイドアダマール行列又は擬似ランダム行列などのコード化行列と関連付けられたコード化方式が使用され得る。これらのタイプのコード化方式では、各要素に送られる信号には、要素の位置及びフレーム番号に基づいて1、0、又は−1が乗算される。所与の要素についての一連の重み付けが、アダマール行列又は擬似ランダム行列の列と等しくなるように(各要素は、典型的には、一意の列を所有する)、重みが選択される。
[0084] いくつかの実施形態では、画像再構成前データ圧縮は、上述のデータ削減回路132の一部として含まれるオンチップ圧縮回路構成要素を使用することによっても達成され得る。図5は、各RX制御回路106のデータ削減回路132(例えば、図1B及び図3参照)内に含まれ得る構成要素のブロック図を示す。図5に示されているように、データ削減回路132は、アナログデータ圧縮技術を実行するように構成されたアナログ処理ブロック510を含み得る。例えば、アナログ処理ブロック510は、入力信号x(n)をフィルタリングする低域通過フィルタ(low−pass filter(LPF))を含み得る。アナログ処理ブロック510におけるLPFは、入力信号のアンチエイリアシングを提供し得る。いくつかの実施形態では、例えば、LPFは、5MHz程度、10MHz程度、25MHz程度、又は50MHz程度のカットオフ周波数を有する二次低域通過フィルタを含み得る。しかし、他の実装が可能であり、考えられる。例えば、アナログ処理ブロックは、高域通過フィルタ、バンドパスフィルタ、又は入力信号x(n)を処理するための任意の他の好適なアナログ構成要素を、追加で又は代替的に、含み得る。例えば、いくつかの実施形態は、次のアナログ構成要素のうちの1つ以上を含み得る:増幅器、信号結合器、アッテネータ、ミキサ、及びアナログ遅延回路。上記のように、本明細書に記述する、アナログ構成要素を使用して実装されるデータ削減機能は、少なくとも部分的に、デジタル構成要素を使用して代替的に実装されてもよく、その逆も可能であり、実施形態は、特定のデータ削減機能を実装するのに使用されるのが、アナログ構成要素か、デジタル構成要素か、又はアナログ構成要素とデジタル構成要素の組み合わせかに基づいて限定されない。
[0085] データ削減回路132は、示されているように、アナログ信号(又は、代替的にアナログ信号のフィルタリングされた、又は別の方法で処理されたバージョン)をデジタル表現へ変換するように構成されたアナログデジタル変換器(ADC)512も含む。例えば、ADC512は、10ビット、20Msps、40Msps、50Msps、80MspsのADC、又は任意の他の好適なADCを含み得る。使用され得るADCの例示的なタイプは、逐次近似レジスタ(SAR))ADC、フラッシュADC、パイプラインADC、シグマデルタADC、マルチスロップADC、及び時間インターリーブ方式ADCを含むがこれらに限定されない。
[0086] 信号は、ADC512によってデジタル表現に変換された後、データ削減回路132のデジタル処理ブロック514へ送信される。デジタル処理ブロック514は、例えば、1つ以上のデジタル信号処理アーキテクチャを使用して、取得された信号のデジタル表現のデータ帯域幅を減少させるように構成され得る。例えば、デジタル信号処理アーキテクチャは、以下でより詳細に記述するように、直角復調、ダウンサンプリング、直交サンプリング、フィルタリング処理付きダウンサンプリング、カスケード積分櫛形(cascade integrating comb(CIC))フィルタリング、受信開口フィルタリング、多相フィルタリング、再量子化、及びパルス圧縮を含むがこれらに限定されない1つ以上のデータ削減技術を実行するように構成され得る。
[0087] 上記のように、いくつかの実施形態は、超音波トランスデューサ要素によって受信された大量のデータを、出力インターフェースモジュールの限定された帯域幅と互換性があるレートでオフチップに送信できるように、データ圧縮の段階を1つ以上提供するデジタル信号処理構成要素を含む。そのような圧縮は、いくつかの実施形態による超音波オンチップソリューションを容易にする。いくつかの実施形態では、データ圧縮の段階のうちの1つ以上が、上記のように、超音波デバイスの特定の動作モードに応じて使用可能になったり、使用不可能になったりし得る。
[0088] 図6は、図5で示されているデータ削減回路312のデジタル処理ブロック514の少なくとも一部についての例示的なアーキテクチャを示す。例示されている実施形態では、デジタル処理ブロック514は、スペクトル圧縮の一形態である直交復調(quadrature demodulation(QDM))を実行する。QDMは、本開示の実施形態により超音波撮像システムによって処理及び記憶されなければならない帯域幅の量を減少させる。特に、QDMは、受信された信号x[n]のデジタル化バージョンを中心周波数からベースバンドへミックスダウンする。その後、ベースバンド信号は、以下でより詳細に記述するように、低域通過フィルタリングされ、デシメートされ得る。例示されているQDM回路は、受信された信号から未使用の周波数を削除することによって、損失のない(又は、ほぼ損失のない)帯域幅の削減を可能にし得るため、これ以降に処理され、チップからオフロードされる必要があるデジタルデータの量を大幅に減少させ得る。これらの構成要素により達成される帯域幅削減は、本明細書で記述される「超音波オンチップ」実施形態の実行を容易にする及び/又は改善する助けとなり得る。
[0089] 図6は、QDM回路が、複素入力信号x[n]の虚部(I[n])及び直交部(Q[n])についての2つの別個のデータストリームとして実装され得ることを示す。ヘテロダイン回路610は、cos(2πft)及びsin(2πft)を生成するのに使用され得る数値制御発振器又は任意の他の好適な構成要素を含む。ここで、中心周波数fは、特定の量の復調を提供するために選択される。復調は、フィルタリングのために、0Hzに中心が置かれるように、又は何らかの所望の周波数範囲によって制限されるように、信号を位相変調し得る。いくつかの実施形態では、fを、アレイ102において使用されるトランスデューサセルの対象となる周波数に整合させることが望ましい場合がある。ヘテロダイン回路610からの虚数及び直交データストリームは、さらに、出力の前に、フィルタリング回路612及びデシメーション回路614によって処理される。フィルタリング回路612は、低域通過フィルタリング(LPF)を実行するものとして例示されている。しかし、フィルタリング回路612では、バンドパスフィルタリング(band−pass filtering(BPF))及び高域通過フィルタリング(high−pass filtering(HPF))など、他のタイプのフィルタリングが代替的に使用され得る。直交復調を提供するための回路アーキテクチャ例について、以下でより詳細に記述する。
[0090] 本開示のいくつかの実施形態では、(例えば、フィルタリング回路612については)フィルタリング、及び(例えば、デシメーション回路614については)デシメーションを実行するために、カスケード積分櫛形(CIC)フィルタアーキテクチャを使用し得る。例えば、厳密な遅延時間インデックスを使用して範囲値を正確に計算するために、そのようなCICフィルタアーキテクチャを使用し得る。例示的なCICフィルタを図7に示す。示されているように、CICフィルタ700は、遅延要素710及び積分要素712を含む。CICフィルタは、複数(N個)の段階を含み、低域通過フィルタとして動作しながら、入力データストリームx[n]をデシメートして、出力データストリームy[n]を生成する。段階の数を増加すると、通過帯域のドループが増加するが、段階の数を増加すると、画像除去が向上する。いくつかの実施形態では、通過帯域のドループは、CICフィルタがデータに適用された後に適用される補償フィルタを使用して、少なくとも部分的に、対処され得る。
[0091] 図8は、本開示のいくつかの実施形態によって、直交復調を含むデジタル信号処理を実行するための例示的な回路を示す。例示されているように、図8の回路は、デジタル処理回路において実装された6段階の処理を含む。任意の数のデジタル処理段階が含まれ得ること、及び図8に示されている6段階の実装は、単に説明のために提供されていることを理解されたい。加えて、超音波撮像デバイスの動作のモードのいくつかは、図8に記述するデジタル信号処理機能の全部ではなく一部を採用して、特定の用途に応じた(圧縮なしを含む)異なる量及び/又は異なるタイプの圧縮を提供し得る。モード選択、及びそれに続くデジタル信号処理構成要素の有効化/無効化は、モード選択のために上述された技術を含むがこれらに限定されない任意の好適な技術を使用して達成され得る。
[0092] 図8に示されているように、受信されたデジタル信号x[n]は、まず、ヘテロダイン回路610によって処理される。ヘテロダイン回路610は、一対の乗算回路620、622、正弦波発生器824、及び移相要素826を含む。ヘテロダイン回路610の出力は、低域通過フィルタ(LPF)612に渡される。図8の例示的なアーキテクチャでは、LPF612は、積分段階612a及び櫛形段階612bを含むカスケード積分櫛形(CIC)フィルタの一部として示される。LPF612には、任意の好適な低域通過フィルタが使用され得るが、好ましくは、LPF612は、以下にさらに詳細に記述するように、ヘテロダイン回路610の乗算演算から高周波画像を除去し、デシメーション回路614によって提供されるダウンサンプリングの前に信号をアンチエイリアシングするのに十分であるべきであることを理解されたい。
[0093] 図8の例示的なアーキテクチャでは、ヘテロダイン回路610の出力は、CICフィルタの積分段階612aに提供される。示されているように、積分段階612aは遅延要素830及び加算要素832を含む。積分段階612aの出力は、デシメーション回路614に渡され、そこで、ダウンサンプリング回路840を使用して係数Mによって、受信されたデジタル信号をダウンサンプリングする。M=2、4、6、8、及び16によるダウンサンプリングを含むがこれらに限定されない任意の好適な量のダウンサンプリング(M)が使用され得る。M=4のダウンコンバージョンは、入力されたデータの量の半分を生成する(サンプルレートは4分の1だが、データチャネルの数は2倍になる)。
[0094] デシメーション回路614の出力は、CICフィルタの櫛形段階612bに渡される。示されているように、櫛形段階612bは、遅延要素850及び減算要素852を含む。櫛形段階612bの出力は、再量子化回路816に渡され、ここで、以下でより詳細に記述するように、再量子化回路860を使用して、デジタル信号の再量子化が実行される。再量子化回路816の出力は、論理演算装置(arithmetic logic unit(ALU))818に渡され、ここで、追加の演算処理を提供する。追加の演算処理の例については、図14に関して以下でより詳細に記述する。いくつかの実施形態では、ALU818は、最適化された統合型ALUであり得る。
[0095] デジタル処理ブロック514の出力は、デジタル処理ブロック514と同じ基板又は異なる基板上に形成された追加の処理段階(例えば、画像再構成処理)に提供され得る。追加で又は代替的に、デジタル処理ブロック514の出力は、バッファメモリに記憶されてよく、さらに処理をするために、出力インターフェースを介して、追加のオフチップ処理構成要素へ提供されてよい。
[0096] 上記のように、いくつかの実施形態では、デジタル処理ブロック514は、入力データ信号x[n]の圧縮を提供する任意の好適な数のデジタル信号処理動作を実行するための回路を含んでよく、本開示の実施形態は、この点において限定されない。例えば、1つの実施形態では、デジタル処理ブロック514は、直交復調段階、フィルタリング段階、及びデシメーション段階を含んでよく、これらの段階のうちの1つ以上が、特定の撮像用途の要件に基づいて、異なるレベルのデータ圧縮を提供するように構成されてよい。
[0097] 図9は、M=4及びフィルタh[n]を使用するQDM回路の例示的な多相アーキテクチャ900を示す。多相アーキテクチャ900は、乗算要素910及び加算要素930を含む。構成要素920であるh[n]、h[n]、h[n]、及びh[n]は、フィルタh[n]に基づいて決定されるが、まとめて1つの多相フィルタを実装する。フィルタh[n]は、クォーターバンドフィルタ、ハーフバンドフィルタ、バンドパスフィルタ、又は高域通過フィルタを含むがこれらに限定されない任意の所望の帯域幅を有し得る。特定のフィルタリングアーキテクチャを選択することにより、データのダウンコンバート中に、異なるナイキストゾーンをサンプリングできる。
[0098] 4分の1レート復調(f=f/4)の特殊な場合では、図10に示されているように、図9の回路の復調部分についてのデジタル回路は簡略化され得る。数値制御発振器(例えば、正弦限波発生器824及び移相要素826)の代わりになるのが、データストリームの要素を1つおきにサンプリングした後にこれらのサンプルを交互に反転させる回路である。いくつかの実施形態では、(例えば、f*L/4のレートでクロック制御される)図10のアーキテクチャは、h[n]=1のフィルタ係数を使用することにより、さらに簡略化され得る。この結果、ハードウェアを削減できる。そのようなアーキテクチャは、サンプルを合計又は減算して1つの累積和を求めることができる一対のアキュムレータを含み得る。累積和は、所望の構成に基づいて飽和(例えば、クリッピング)したり、ラッピングしたりし得ることを理解されたい。
[0099] 図10のアーキテクチャ内の乗算器910への入力としてのゼロ値サンプルのパターンに起因して、図10の多相ハーフバンドフィルタを実装する回路は、さらに、図11に示されているように簡略化され得うる。示されているように、乗算器への入力としてのゼロ値サンプルを削除することによって、フィルタh[n]及びh[n]は、信号I[m]の処理の際に削除されてよく、フィルタh[n]及びh[n]は、信号Q[m]の処理の際に削除されてよい。図12に示されているように、同相(I)構成要素は、2分の1に入力信号x[n]をダウンサンプリングし、サンプルを1つおきにフリップし、1サンプルだけデータを右シフトすることによって実装され得る。図12に示されているように半サンプル遅延を導入することによって、直交(Q)構成要素にも、同相構成要素の場合と同じ構造が使用され得る。より具体的には、図12に示されている半サンプル遅延を実装することによって、フィルタh[n]及びh[n]の代わりにフィルタh[n]及びh[n]が再使用され得る。あるいは、直交(Q)構成要素ではなく同相(I)構成要素を処理する際に半サンプル遅延が実装される場合、フィルタh[n]及びh[n]の代わりにフィルタh[n]及びh[n]が再使用され得る。したがって、デジタル処理ブロック514の少なくとも一部は、奇遇サンプラー1202、乗算要素1220を含む一対のインバータ1204、一対の右シフト1206、及び半サンプル遅延1208を含むデジタルアーキテクチャにおいて実装され得る。データ帯域幅を減少させるためのデータ削減技術は、以下でより詳細に記述するように、M>2に対応する値を使用して達成され得る。いくつかの実施形態においてQDM回路に追加して又はQDM回路の代わりにデジタル処理ブロック514内に含まれ得る追加の構成要素の例については、以下でさらに詳細に記述する。
[0100] 超音波信号のデジタル表現をフィルタリング及びダウンサンプリングするための任意の好適なアーキテクチャは、本開示の態様によって使用され得る。上記の例示的なQDM回路アーキテクチャに関連して、いくつかの実施形態は、多相フィルタリングアーキテクチャを使用してデータ圧縮を提供し得る。多相フィルタリングの例示的なアーキテクチャ、及びハーフバンドデシメーティングフィルタを使用した実装例について、図13に関連して以下で記述する。
[0101] 以下でより詳細に説明する図13は、図9の一般化されたQDM回路アーキテクチャの同相構成要素上のハーフバンドFIRフィルタアーキテクチャを示す。直交構成要素について同じフィルタ構造を使用するためには、Q構成要素への入力は、乗算器の後に1サンプルだけ進められ、フィルタリングされ、デシメートされた後、IとQを加算される前に4分の1サンプル遅延を適用することによって修正され得る。このアーキテクチャでは、2*L−1点対称ハーフバンドフィルタ(すなわち、すべてのn≠0についてはh[2*n]=0となり、すべてnについてはh[n]−h[−n]となるように、h[−(L−1)],…,h[L−1])と想定される。
[0102] 図13に示されているように、入力x[n]は、fのレートで、2つの多相分岐間を切り換える。スイッチ1302が下部分岐にアタッチされると、ノード1310が、値をラッチし、レジスタ(Z−1)1330がシフトし、カウンタ1312が開始される。このアーキテクチャ内の計算ブロックは、f*L/4のレート(例えば、各乗算を完了するのに1クロックサイクルかかると想定して、2つの入力サイクル内でL/2回の乗算を完了するために必要なレート)でクロック制御される。加算器/乗算器の対における加算器1314及び乗算器1316は、フィルタの対称側同士を組み合わせることによってフィルタリングステップを実行し、その後、対応するフィルタ係数(例えば、h[1],…,h[L−1])1350を乗算することによってフィルタリングステップを実行する。加算器/乗算器の対は、フィルタの各タップを繰り返して、多相構成要素をすべて合計する。各乗算の結果は、加算器1318及びレジスタ1320を備えるアキュムレータに送られる。加算器1318は、追加で、論理要素1340から値を受信する。カウンタが、ブロック1370によって決定されるようにゼロと等しい場合、アキュムレータは、(例えば、L/2−1の遅延によって実現され得る)適切な中心タップと等しい値で初期化され得る。カウンタ1312が、ブロック1360によって決定されるようにL/2−1に到達した場合、アキュムレータの結果は、フリップフロップ1390にラッチされ、y[n]の値が出力される。
[0103] 本開示のいくつかの実施形態による「超音波オンチップ」ソリューションを容易にし、及び/又は、高度化するデータ圧縮の追加モード又は代替モードを提供するために、復調回路、フィルタリング回路、及びダウンサンプリング回路に加えて、他のデジタル回路も、デジタル処理ブロック514の一部として組み込み得る。例えば、いくつかの実施形態は、デジタル信号に対して再量子化を実行する再量子化回路616を含む。再量子化は、デジタル信号処理チェーン内の任意の好適な位置で実装され得る。例えば、いくつかの実施形態では、再量子化回路は、アナログデジタル変換の直後に実装され得る。別の実施形態では、再量子化回路は、オフチップにデータを送信する前の最後のステップとして実装され得る。さらに別の実施形態では、再量子化回路は、デジタル信号処理の中間ステップとして実装され得る。加えて、いくつかの実施形態は、デジタル信号処理チェーン内の異なる場所に実装された複数の再量子化の段階を含み得ることを理解されたい。
[0104] ビットの切り捨て、丸め、及びクリッピングを含むがこれらに限定されない任意の好適な再量子化技術が使用され得る。ビット切り捨てが使用される実施形態では、デジタル信号内のビットの数が、切り捨てられるビットの数を示す切り捨てレベルに少なくとも部分的に基づいて、切り捨てられ得る。切り捨てレベルは、選択された撮像モードに基づいて、及び/又は所望の画像品質など、任意の他の好適な基準を使用して、構成可能であり得る。例えば、切り捨てレベルは、出力されるデータストリームの最大帯域幅、及び/又は切り捨てられるデジタル信号についての期待値に少なくとも部分的に基づいて、決定され得る。いくつかの実施形態では、このデジタル信号についての期待値の決定は、少なくとも1回の以前の取得からのデータ、少なくとも1つの以前のフレームからのデータ、同じフレーム内の少なくとも1つの以前のサンプルからのデータ、及び少なくとも1つの時間利得補償曲線値のうちの1つ以上に少なくとも部分的に基づき得る。例えば、平面波撮像についての切り捨てレベルを決定するために、以前のフレームからのデータを使用してよく、集束励振についての切り捨てレベルを決定するために、以前のチャネルからのデータを使用してよい。切り捨てレベルを決定するために、以前に受信したデータを使用するこれらの適用例は、例示のためのみに提供され、限定するものではない。
[0105] 丸めが使用される実施形態では、四捨五入、ゼロへの丸め、常に切り上げ、常に切り捨て、偶数へ切り上げ、偶数へ切り捨て、奇数へ切り上げ、及び奇数へ切り捨てを含むがこれらに限定されない任意の好適な丸め技術が採用され得る。
[0106] いくつかの実施形態では、再量子化回路は、例えば、着信信号の上限の大きさを決定し、すべての信号をスケールアップして最大信号をフルスケールにした後、その信号から下位Nビットを廃棄し得る。別の実施形態では、再量子化回路は、追加で又は代替的に、その信号を対数空間に変換し、信号のNビットのみを保持し得る。さらに別の実施形態では、再量子化回路は、追加で又は代替的に、ハフマンコーディング、算術コード化、又はベクトル量子化の技術のうちの1つ以上を採用し得る。さらに別の実施形態では、雑音シェーピングが使用され得る。雑音シェーピング回路は、実際の値と再量子化された値の間の誤差を、(例えば、直接的に、又は例えばフィルタを介して間接的に、のいずれかで)入力へフィードバックする。
[0107] 超音波デバイスが、コード化励振パルス又は線形周波数変調(linear frequency modulated(LFM))パルスを採用するように構成されるいくつかの実施形態では、受信パス信号処理電子回路は、整合フィルタ又は不整合フィルタを使用して、相互相関を有する放出超音波波形としてパルスを圧縮する段階を含み得る。パルス圧縮は、有限インパルス応答(finite impulse response(FIR))フィルタの使用、及び高速フーリエ変換(Fast Fourier Transform(FFT))、乗算、逆高速フーリエ変換(inverse Fast Fourier Transform(IFFT)アルゴリズムを実装する構成要素の使用を含むがこれに限定されない任意の好適なフィルタアーキテクチャを使用して実装され得る。
[0108] いくつかの実施形態では、追加のデータ圧縮は、統合型最適化算術処理回路によって達成され得る。図14は、デジタル処理ブロック514の一部として含まれ得る論理演算装置(ALU)618についての例示的なアーキテクチャを示す。ALU618は、デジタル信号の演算処理を実行してデータ圧縮を提供するように構成され得る。図14の例示的なアーキテクチャでは、ALU618は、語長の拡張、ビットシフティング、及び累積を含むがこれらに限定されない1つ以上のデジタル信号処理動作を実行するために使用され得る、加算器1412及び乗算器1414、1416などのデジタル回路構成要素,並びにサンプルメモリ1410を含む。ALU618のいくつかの実装は、バッファの飽和(例えば、クリッピング)、ラッピング、又は符号拡張についての柔軟性を可能にするように構成され得ることを理解されたい。いくつかの実施形態では、ALU618は、上記のように、1つのモジュール内の各チャネルの出力を操作するように構成され得る。あるいは、ALU618は、例えば、デジタル列合計を実行するために、1つのモジュール内の複数のチャネルの出力を操作するように構成され得る。本開示のいくつかの実施形態によりALU618で実行される算術演算は、データ削減、S/N比の増加、取り消しモード撮像、及び高調波撮像のうちの1つ以上を提供するために、使用され得る。いくつかの実施形態では、ALU618は、代替的に、オンチップで統合されるのではなく、オフチップで提供され得る。
例示的な画像再構成圧縮アーキテクチャ
[0109] 本開示によるいくつかの実施形態は、複数の統合型超音波トランスデューサからの出力のデジタル表現から画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するためのオンチップ及び/又はオフチップ回路を含む。例えば、図1Bに示されているように、信号調節/処理回路110は、MUX142から、又は複数のRX制御回路106の出力に対応するチャネル固有のデータを選択するための他の好適な回路構成要素から、データのストリームを受信するように構成された画像再構成回路134を含み得る。以下でより詳細に記述するように、画像再構成回路134は、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するためのオンチップ(又はオフチップ)アーキテクチャを含み得る。オンチップで画像再構成プロセスの全部又は一部を実行することによって、オフチップに転送される必要があるデータの量を大幅に減少させながら、しかも、特定の撮像用途にとって受け入れ可能な品質の画像の再構成を提供し得る。加えて、いくつかの実施形態では、画像再構成プロセスの少なくとも一部からの出力は、オフチップに転送される前にさらに圧縮され得る。例えば、図1Bに示されているように、信号調節及び処理回路110は、画像再構成回路134を使用して画像再構成プロセスの少なくとも一部の出力を圧縮する後処理圧縮回路136を含む。後処理圧縮回路136は、例えば、再構成された画像の少なくとも一部を所望の(例えば、より低い)解像度で出力するための回路を例えば含んでよく、その出力解像度は、超音波撮像装置100に接続された外部デバイスの1つ以上の表示及び/又は処理の特性に少なくとも部分的に基づいて選択され得る。あるいは、この出力解像度は、任意の他の好適な基準を使用して選択され得る。
[0110] オンチップ画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するための例示的な技術の例は、ビーム形成を使用することを包含し、ビーム形成を使用して2D及び/又は3D画像を形成できる。オンチップビーム形成アーキテクチャの1つの特徴は、画像の1方向がビーム形成され、別の直交方向が引き続きビーム形成される分離可能な方法で3D画像が形成され得ることである。例えば、3Dビーム形成は、2つの2Dビーム形成段階により達成され得る。ここで、この2つの2Dビーム形成段階のうちのどちらもオンチップで実行されないか、一方又は両方ともオンチップで実行される。送信及び/又は受信時にビームが仰角方向で集束する場合には、以下でより詳細に記述されるビーム形成アーキテクチャは、2Dビーム形成にも適応する。
[0111] 統合型逆投影は、画像の少なくとも一部を生成するために、音圧信号を飛行時間に基づいて等時的な(isotemporal)曲線へ逆投影する技術である。逆投影アルゴリズムの例では、波頭が目標のシーン内の一地点を通過する任意の開始時間と相対的な時間を決定できるように、明確な波頭を有する超音波が想定される。任意の地点について、1つの地点から発生した球面波が受信器を通過するのにかかる時間も決定され得る。その結果、この地点によって散乱された波が受信器に到達するのにかかる時間を計算できる。
[0112] 明確な波頭を有する超音波が励振されたと想定して、目標シーン内の1つの地点r=(x,z)を波頭が通過する、任意の開始時間と相対的な時間τtx(r)を計算できる。任意の地点について、rにある1つの地点から発生した球面波が、rに置かれた受信器k=0,…,N−1を通過するのにかかる時間τtx(r,r)も計算できる。1つの地点rによって散乱された波が受信器kに到達するのにかかる時間は、次の式で求められる。
[0113] 各受信器は、シーン全体によって散乱された波をデジタル化し、単一チャネルx(t)を生成する。この信号は、複素RF信号(例えば、複素解析)であると想定される。逆投影の背後にある基本概念は、励振パラメータを考慮して、時間tにおいて受信器kと一致する散乱波を生成した可能性がある目標シーンにおける全場所へ各地点rからデータx(t)を投影することである。これは、典型的には、受信器kごとに、次のように、各チャネルにわたってこれらの値の重み付け合計を実行することによって、対応する地点rごとにサンプルx(τ(r,r))を計算することによって、実装される。

関数a(r,r)は、空間的アポディゼーション関数として知られており、任意選択で使用される。デジタル実装の1つの例によれば、空間と時間が両方とも、次のように離散化される。rij=(iΔx,jΔz)及びt=nT、ここで、Δxは横方向の間隔、Δzは範囲の間隔、及びTはRFサンプリング期間である。空間的離散化は、画像y[i,j]について(N×N)を計算する有限数の地点が存在することを暗に示し、時間の離散化は、離散信号x[m]から値x(t)を抽出するために補間を実行すべきであることを暗に示す。
[0114] 各受信器は、シーン全体によって散乱された波をデジタル化し、単一チャネルを生成する。この信号は、複素RF信号(例えば、複素解析)であると想定され得る。逆投影の背後にある基本概念は、励振パラメータを考慮して、特定の時間において受信器と一致する散乱波を生成した可能性がある目標シーンにおける全場所へ各地点からデータを投影することである。これは、受信器チャネルごとに、画像内の地点ごとの測定信号における対応する時間サンプルを計算し、各チャネルにわたってこれらの値の重み付き合計を実行することによって実装され得る。
[0115] 逆投影は、受信された波形のコヒーレント加算に依存する。このコヒーレント性に欠かせないのは、受信された波形の適正な時間的配置である。サンプリングされた信号は、画像再構成のために使用されるため、信号を適正に位置合わせするために離散的シフトを使用する機能が限定される。サンプリングされたデータが最小限度オーバーサンプリングされる場合、高品質な逆投影画像を達成するためには、受信波形の補間によって実現されるわずかなサンプル遅延を使用することが、しばしば、必要になる。
[0116] デジタル回路において高速逆投影アルゴリズムを実現する効率的な1つの方法は、チャネル間で計算を並行処理し、その結果、各RFチャネルがそのデータを画像ドメイン又は中間ドメインへ、独立して及び/又は同時に、逆投影することである。
[0117] このアーキテクチャにおいて設計された1つの例示的な技術は、メモリの再使用について飛行時間(time−of−flight(TOF))及び/又はアポディゼーションに関するシフト不変性を活用することである。これは、TOFに基づく補間インデックスは、トランスデューサ及び各画像地点の相対的位置によって決まるためである。このため、1つの実施形態では、受信器TOF及び/又は受信アポディゼーション値は、1つの走査内のそれ以降の計算のために再使用され得る。同じように、例えば、値がシフト不変性を呈する場合、送信TOF及び/又は送信アポディゼーション値は、連続する走査内で再使用され得る。任意選択で、アポディゼーションを制限すれば、乗算回路及びメモリの必要性を簡略化したり、乗算回路及びメモリを不要にしたりし得る。例えば、0及び1に制限され得る。
[0118] 画像処理についての例示的なアーキテクチャは、合成する前の画像を表す任意の数の中間バッファも使用し得る。本開示の実施形態で使用され得る別の非限定的な技術は、画像を計算する場合に画像バッファメモリを再使用することであり、この結果、中間バッファの必要性が低下したり、中間バッファが不要になったりする。
[0119] そのような高速逆投影アルゴリズムを実現するための2つの非限定的なアーキテクチャ例を、本明細書で記述する。一方は、同じ受信飛行時間情報をすべてのチャネルに同時に配布するものであり、他方は、受信飛行情報を要素から要素へ逐次的にシフトするものである。これらのアーキテクチャ両方の例について、以下でより詳細に記述する。
[0120] 図15は、本開示のいくつかの実施形態による逆投影アルゴリズムを実装するための例示的なアーキテクチャ1500を示す。この例示された実施形態では、バッファ1510が独立メモリとして実装されている。バッファ内へ向かっている矢印は、書き込みポートと接続され、バッファから出て行く矢印は、読み取りポートから出ている。
[0121] 簡潔にするために、読み取られるアドレスは、書き込まれるアドレスと同じであると想定する。しかし、これは、必ずしもこうである必要はないこと(例えば、しばしば1つ以上のレジスタ遅延が必要であるため、アドレスと読み取りの間にレジスタ遅延が発生すること)を理解されたい。ある一定の実装では、例えば、書き込まれるデータが、読み取られるデータからオフセットされ、この結果、バッファ内のデータが循環シフトする可能性がある。あるいは、メモリは、読み取り及び書き込みが異なるクロックサイクルで発生できるように、処理より高いレートでクロック制御される可能性がある。
[0122] 逆投影アルゴリズムは、バッファ内の深さインデックスごとに内側のループを、及び反復インデックスごとに外側のループを逐次計算することによって実装される。反復の回数は、使用されるバッファの数に比例できるが、受信アポディゼーションの空間的サポートを考慮することによって、反復の回数を減少させてもよいことを理解されたい。
[0123] 順序付けの1つの非限定的な例は、次の通りであり得る。(1)送信TOFは、送信TOFメモリ1520からメモリブロックの1つにロードされる。(2)内側のループサイクルごとに、単一のアドレスカウンタが、アポディゼーション1522のメモリ、受信TOF1524のメモリ、及び送信TOF1520のメモリだけでなく、バッファすべての読み取り/書き込み場所を制御する。受信TOF値及びアポディゼーション値は、すべてのサブシステム間で共有できる。なお、TOF値及び/又はアポディゼーション値は、事前に計算されてメモリ内に記憶されるのとは対照的に、動作中に同等に計算され得る。
[0124] このアルゴリズムのコアは、各サブシステムにおける加算器及び乗算器(例えば、加算器1530及び乗算器1532)によって実装される。RFデータ(IQ)1575は、入力として受信される。乗算器(例えば、乗算器1532)は、補間回路1580から提供される補間信号値1502、及び受信アポディゼーション値1504を受け入れ、アポタイズされた信号1540を生成し、その後、加算器(例えば、加算器1530)が、その信号を、すぐ右側のサブシステム(例えば、バッファ1550)からの直前のバッファ値と結合し、結合された値を、その対応するバッファ(例えば、バッファ1560)に書き込む。
[0125] 送信TOFブロック1520は、その間、残りの送信TOF値を連続的にロードしている。特定の時間に、現在のフレームに関連する最後の送信TOF値のバッファへの書き込みが完了する。この時間の後、次の励振についての送信TOF値が、送信TOFバッファへロードされ始める。画像バッファ値及び送信TOF値が両方とも、読み取られ、左側のサブシステムにシフトされ、及び画像値がシフトされるのと同じ方法でバッファの別個のセットにシフトされることができる。あるいは、画像バッファ値及び送信TOF値は、ビット単位で連結され、同じメモリ内に記憶されることができるため、これにより、レイアウト及び設計が簡単になる。
[0126] 送信アポディゼーション1570が画像列上に乗算されるのは、各列が、トランスデューサ内の最終要素を通り過ぎるときである。この時点で、複素数の再構成データの大きさが決定され得るため、これによって、記憶されるデータが2分の1に減少する。
[0127] 1つのフレーム(例えば、3D再構成の単一の2D画像)を形成した後、表示をする又はさらに処理するために、画像を抽出して提示できる。しかし、波形を抽出したり、バッファをリセットしたりすることなしにプロセスが継続される場合、現在の画像上への次の取得のコヒーレント合成が開始される。これが所望されるか、受け入れ可能である場合、抽出及びバッファのリセットの前に、完全なフレームに必要な励振がすべて終了されるまで待機することにより、大規模な節減を実施できる。
[0128] 上記に概要を示したアプローチは、いくつかの利点を有する。例えば、大規模な乗算器を1つも使用しないこと、及び画像の形成にかかる時間の長さが、その画像/容積のみにおけるピクセル/ボクセルの数の関数であることである。
[0129] 図16は、本開示のいくつかの実施形態による逆投影アルゴリズムを実装するための代替的なアーキテクチャ1600を示す。示されているように、逆投影アーキテクチャ1600は、入力として受信RFデータ(IQ)1620を受信し、補間要素1630、乗算要素1632、加算要素1636、並びにバッファ要素1616及び1640を含む。いくつかの実施形態では、バッファ要素1640(例えば、受信アポディゼーションバッファ)のうちの1つ以上が、より細かい撮像グリッドを可能にするために可変量のバッファ要素を有し得る。例示的なアーキテクチャ1600は、送信アポディゼーション値1614及び受信アポディゼーション値1618についての入力バッファも含む。この例示された実施形態では、単一の受信飛行時間値をすべての要素に同時に配布するのではなく、受信飛行時間情報1610は、送信飛行時間情報1612と同じ方法だが、半分のレートで、アレイにわたってシフトされる。受信TOFは、代替的に、類似の結果をもたらすのに十分なバッファにより任意のレート又は方向に値がシフトされ得るように、実装され得る。レートの変更は、示されているように、各要素間の追加バッファによって達成され得る。
[0130] (2N−1)個の受信TOFバッファは、次の式によって初期化され得る。
[0131] N個の送信TOFバッファは、次の式によって初期化され得る。
[0132] 受信パラメータについてのローディング方式の一例を、以下の表に例示する。
[0133] 上の表における網掛けについての凡例は次の通りである。
[0134] 送信パラメータについてのローディング方式の一例を、以下の表に例示する。
[0135] 上記の例示的な逆投影アーキテクチャは、二次元画像再構成プロセッサに関連して記述されている。トモグラフィックアプローチを使用することにより(すなわち、複数のスライスとして三次元を構築することにより)、又は任意の他の好適な技術を使用することにより、このアーキテクチャは、三次元に拡張され得る。
[0136] いくつかの実施形態は、ドップラー撮像を採用するように構成され得る。ドップラー撮像は、アンサンブル圧縮を使用してデータを圧縮する。ドップラー処理は、複数のエコーにおける位相シフトをその時間にわたって観測することによって、組織内の速度を測定しようとする。ドップラー撮像シーケンスは、アンサンブルと呼ばれる複数のデータ取得フレームからなる。(パケットサイズとも呼ばれる)ドップラーアンサンブルの長さは、典型的には、8〜16フレームである。
[0137] 対象となる単一地点からの信号は、次の式で表すことができる。

ここで、S(t)は、再構成された画像における、時間の関数としての対象地点である。A項は、不動の組織ソースからのバックグランド散乱を表し、A項は、動いている散乱体に起因する、変化する信号を表す。ドップラー処理の課題は、AとAの間の差の大きさに起因する。この差の大きさは、撮像される組織によって決まる。例えば、腎臓では、流れている血液を含有する血管のサイズが小さいことに起因して、Aは、Aより最大で40dBまで大きくなる場合があり、エコー信号は、組織散乱及び血液散乱を両方とも同時に含有する。頸動脈では、AとAの間の差は、はるかに小さくなる。例えば、大血管では、血液後方散乱及び組織後方散乱の完全な分離が可能であるため、ある一定のエリアにおいて、A項はゼロになり得る。AからAを分離するには、(クラッタフィルタとも呼ばれる)ウォールフィルタが必要であり、この分離については、以下でより詳細に記述する。
[0138] データを複数回取得することにより、指定されたパルス繰り返し周波数(pulse repetition frequency(PRF)でドップラー処理にアンサンブルが提供される。アンサンブルのこのセットから、速度を計算できる。しばしば、ウォールフィルタが実装されるのは、データが最初にビーム形成された、動いていないシーン散乱体を削除するためである。このウォールフィルタは、例えば、有限インパルス応答(FIR)フィルタ、又はこれらのアンサンブルにわたる行列乗算により実装され得る。ウォールフィルタについての他のオプションは、無限インパルス応答(Infinite Impulse Response(IIR))、及び高速フーリエ変換(FFT)を介したフィルタを含むがこれらに限定されない。m=0…M−1個の画像のアンサンブルについてビーム形成された画像は、Y=y(r,m)で求められる。ウォールフィルタリングされたデータは、次の式で求められる。

ここで、w(m,n)は、ウォールフィルタである。Mフィルタ値が指定されたM×N2D行列は、低周波を削除するのに使用され、Nフィルタは、自己相関値を計算するのに使用される。最も簡単な場合では、N=Mである。ただし、Nの他の値が、代替的に使用され得ることを理解されたい。ウォールフィルタを設計し実装する場合、フィルタ応答が正方行列か非正方行列かに留意すべきである。
[0139] ウォールフィルタの後、自己相関関数を使用して、流れの出力及び/又は流れの方向を見つけることができる。ラグ0の自己相関は出力計算を提供し、ラグ1の自己相関は流れ計算を提供する。(注:ラグ1の自己相関は、十分な出力及び色の流れドップラーを提供し得る)。ラグ1の自己相関は、次の式で求められる。

ここで、τ=1…N−1である。
[0140]

と想定される場合、ここで、

は、フレーム間の移動に起因する位相変化を表すが、こう想定される場合、ラグ1相関値の位相はφに等しい。
[0141] 最後に、ラグ1の自己相関の平均値は、各地点rについての速度(又は、ラグ0の場合は出力)の推定値を提供する。平均値は、まず合計を取った後、N−1で除算することにより計算される。この結果、ドップラー信号は、次の式によって求められる。
[0142] デジタル実装では、空間は、次のように離散化される:rij=(iΔx,jΔz)ここで、Δxは横方向の間隔、Δzは範囲の間隔である。空間離散化は、後方散乱画像y[i,j]及びドップラー画像D[i,j]について(N×N)を計算する有限数の地点が存在することを暗に示す。
[0143] 図17は、本開示のいくつかの実施形態によるアンサンブル圧縮を使用するドップラー撮像を実行するための例示的なアーキテクチャ1700を示す。例示されたアーキテクチャでは、逆投影アーキテクチャ(例えば、図15及び図16に示されている逆投影アーキテクチャ)のハードウェアを使用して、すべてのアンサンブルについてウォールフィルタを実行する。この後、データストリームを使用してデータがオフチップに提供される場合、レジスタ1750及び加算器1720(この2つが一緒になって、アキュムレータになる)、並びに複素乗算器1710を使用して、ラグ1の自己相関を計算し、最終的にドップラー値を計算する。示されているように、ドップラー撮像アーキテクチャ1700は、遅延要素1730及び複素共役要素1740も含む。
[0144] 逆投影アーキテクチャは、適切な順序の動作及びメモリの再使用により行列の乗算を可能にする。一例として、ドップラーウォールフィルタリング行列乗算は、受信アポディゼーションメモリ内に行列係数を記憶し、順序付けたインデックス(順序付けの例については、以下の表を参照)を受信TOFメモリに記憶することによって、逆投影アーキテクチャ内で達成され得る。この場合、受信TOF値は、アンサンブルの数に応じて、RFバッファ内に連続的に同じインデックスを繰り返す。特に、受信アポディゼーションバッファ内の値は、各アンサンブル値と乗算されるべきウォールフィルタ行列の値を含む。いったん、単一の励振についてのウォールフィルタ値の乗算が完了すると、バッファ値は、そのまま逆投影パイプラインを通過する。これらのバッファ値は、アンサンブルの残りの値が、ウォールフィルタの次の係数と乗算されるように、フィードバックされる。このプロセスは、行列乗算が完了するまで繰り返される。ドップラー計算の場合、計算された値がバッファを出ると、データを処理するために別の処理装置を使用し得る。この処理装置の一例は、アーキテクチャ1700内に示されているが、上記の式内に記述されている演算を実行して、D[i,j]における値を計算する。データは、レジスタ内にロードされ、ラグ1の自己相関が計算されるように乗算され、収集されたアンサンブルの数(ラグ差の場合は1を引く)にわたって結果が合計される。なお、任意の好ましいラグ自己相関を形成ために、任意の数のレジスタ1730が使用又は多重化され得る。
[0145] 本開示のいくつかの実施形態とともに使用するために、フーリエ再サンプリング及びせん断波処理を含むがこれらに限定されない他の画像再構成技術も考えられる。
[0146] 図18A及び図18Bは、本開示のいくつかの実施形態によって使用され得る例示的なダイナミックフォーカスアーキテクチャを示す。ダイナミックフォーカスアーキテクチャは、単一の励振にわたって、動的遅延及び合計動作を実行する。ダイナミックフォーカスビーム形成装置は、1本の線(又は1つの面)に沿った等しい時間からの散乱が、すべての受信トランスデューサ要素間で合計されるように、音場からのリターン信号を遅延させ得る。いくつかの実施形態では、これは、単一の取得に対応するデータのすべてをメモリに記憶することが不要なストリーミングアーキテクチャにおいて実行される。図18Aは、ストリーミングアドレス指定可能遅延が使用される場合にダイナミックフォーカスを実装するための例示的なアーキテクチャ1800を示す。アーキテクチャ1800は、fのサンプリングレートでADCデータを受信するアップサンプリング要素1802、レジスタ1804(例えば、1024値10ビットアドレス指定可能シフトレジスタ)、乗算器1806、及び加算器1820を含む。アーキテクチャ1800では、任意の好適なサンプリングレートf(例えば、200MHz、100MHz、50MHzなど)が使用され得ることを理解されたい。加えて、任意の好適なサイズのバッファ又はレジスタが使用され得る。図18Bは、パイプライン遅延が使用される場合にダイナミックフォーカスを実装するための例示的なアーキテクチャ1810を示す。アーキテクチャ1810は、fのサンプリングレートでADCデータを受信するレジスタ1804、アップサンプリング要素1802、ダウンサンプリング要素1808、乗算器1806、及び積分器1820を含む。アーキテクチャ1810では、任意の好適なサンプリングレートf(例えば、200MHz、100MHz、50MHzなど)が使用され得ることを理解されたい。加えて、任意の好適なサイズのバッファ又はレジスタが使用され得る。
[0147] 直接的な合成は、画像再構成に向かう中間段階として複数の励振を収集して合計するデータ削減技術である。超音波励振波動場がシフト不変である場合、例えば、その場の圧力が、空間内の地点ごとに全く同じようにシフトされる場合、この励振は、空間的に不変であると考えられる。空間的に不変な励振を合成すると、再構成において、品質低下と引き替えにデータレートを下げることが可能になる。1つの実装では、複数の仮想ソースを使用するが、この仮想ソースの数は、高品質画像のために送ったであろう平面波の数よりほんのわずか多いのみであり得る。ADCバッファにおけるオンチップ追加は、収集時にデータを圧縮する機能を提供し得る。仮想ソース、集束ビーム、平面波、及びいくつかの他の空間的に不変なビームを含むがこれらに限定されない種々の励振の結果としてのデータは、画像再構成の前に合成され得る。
[0148] 本明細書に記述されている回路の動作の複数の態様について、図19を参照して、以下でさらに説明する。図19は、データ削減回路を組み込んだいくつかの実施形態による超音波データデバイスを動作させるための例示的なプロセス1900のフローチャートである。プロセス1900は、全体又は一部が、任意の好適な超音波デバイス(例えば、図1B及び図3を参照して記述された超音波デバイス100)によって実行され得る。
[0149] プロセス1900は、段階1902から開始され、ここで、超音波デバイスのパラメータが1つ以上構成される。これらのパラメータは、任意の好適な方法で構成されてよく、実施形態は、この点において限定されない。例えば、いくつかの実施形態では、超音波デバイスの1つ以上のパラメータを構成することには、超音波デバイスの動作を制御するためにデバイスに情報を提供する制御レジスタ内へ送信及び/又は受信パラメータをロードすることが含まれる。いくつかの実施形態では、1つ以上のパラメータを構成することには、上述のように、選択された又はプログラムされた撮像の動作モードに基づいて、デバイス上のメモリ内に記憶されたパラメータにアクセスすることが含まれる。加えて、送信パラメータ、受信チェーン圧縮パラメータ、及びシーケンスタイミングパラメータを含むがこれらに限定されない任意の好適なパラメータが、段階1902において構成され得る。
[0150] 超音波デバイスについてのパラメータが構成されると、その後、プロセス1900は段階1904に進み、ここで、超音波デバイスは送信を開始する。例えば、超音波デバイスの1つ以上の構成要素は、デバイス上のレジスタ内にロードされた送信パラメータ(例えば、段階1902において構成された送信パラメータ)にアクセスしてよく、これらのパラメータに少なくとも部分的に基づいて、超音波トランスデューサアレイの要素は、音響エネルギーを送信するように指示されてよい。
[0151] その後、プロセス1900は段階1906に進み、ここで、超音波トランスデューサアレイの要素は、送信された音響エネルギーに応答してデータの受信を開始する。その後、プロセス1900は段階1908に進み、ここで、受信されたデータは、上記の受信信号処理チェーンのアナログ及び/又はデジタル構成要素によって処理される。いくつかの実施形態では、超音波トランスデューサアレイからデータが受信されているときに、リアルタイムで、受信されたデータにデータ圧縮が実行される。別の実施形態では、受信されたデータの少なくとも一部は、圧縮される前にオンチップメモリに記憶されるが、本開示の実施形態は、この点において限定されない。
[0152] 段階1910に示されているように、及び上述のように、受信された信号の少なくとも一部の処理には、上述のアナログ信号処理アーキテクチャを含むがこれに限定されないアナログ信号処理電子回路によってアナログ処理(例えば、フィルタリング、平均化、時間利得補償回路によって制御される可変利得増幅など)に信号をかけることが含まれ得る。いくつかの実施形態では、上述のように、アナログ信号処理チェーンの出力は、アナログデジタルコンバータへ提供されて、処理されたアナログデータ信号がデジタル表現へ変換される。
[0153] アナログ処理及びアナログデジタル変換に続いて、プロセス1900は段階1912に進み、ここで、復調、フィルタリング、デシメーション、再量子化、及び演算処理について上述したアーキテクチャを含むがこれらに限定されない1つ以上のデジタル圧縮アーキテクチャを使用して、デジタル信号が圧縮される。
[0154] データ圧縮のための信号処理に続いて、プロセス1900は段階1914に進み、ここで、デジタル方式で処理された信号を任意選択で使用して、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行する。上述のように、いくつかの実施形態では、受信されたデータに基づく画像再構成プロセスの少なくとも一部は、超音波トランスデューサアレイと同じ基板上に形成された画像再構成構成要素を使用して実行され得る。別の実施形態では、圧縮された信号は、例えば、FPGA又は他の処理回路を使用して、画像再構成処理のために、オフチップに送信される。いくつかの実施形態では、データをオフチップに送信する前に、画像再構成プロセスの一部がオンチップで実行されて、データ圧縮を提供する。
[0155] 画像再構成プロセスの一部が、オンチップで実行されたか、オフチップで実行されたか、又は一部はオンチップで実行され一部はオフチップで実行されたかにかかわらず、プロセス1900は段階1916に進み、ここで、データをオフチップに出力するか、(例えば、ドップラー処理、高調波撮像の高度化、平均化、又は他の適切な処理ために、例えば、直前の励振を次の励振と一緒に処理するつもりで)別の励振を開始するかが決定される。段階1916で、データを出力すると決定された場合、プロセス1900は段階1918に進み、ここで、データは、データストリームとして外部デバイスへ送信される。上述のように、外部デバイスと接続された出力インターフェースは、帯域幅制限されてよく、超音波撮像オンチップ(ultrasound imaging−on−a−chip)を実現できるだけのデータ圧縮を提供しながら、出力インターフェースによってサポートされるレートでオフチップにデータを送信することもできるように、本明細書に記述されているアーキテクチャが使用され得る。
[0156] 段階1918においてデータが出力されたら、その後、プロセス1900は任意選択で段階1902又は段階1904に進み得る。そこで、同じ又は異なるデバイスパラメータを使用する超音波デバイスを使用して、より多くのデータを収集できる。例えば、プロセス1900が段階1902に戻る場合、超音波トランスデューサアレイからの新規励振の送信の前に、デバイスパラメータの全部又はサブセット(すなわち、全部より少ない)が構成され得る。あるいは、プロセス1900が段階1904に戻る場合、送信回路は、デバイスパラメータを変更することなしに、別の励振を送るように指示され得る。
[0157] 段階1916で、データが出力されるべきでないと決定される場合、プロセス1900は、例えば、超音波デバイスの撮像モードに応じて、段階1902、1904、又は1908のうちの1つ以上に戻る。画像再構成プロセスの少なくとも一部がオンチップで実行される実施形態では、プロセスは、段階1902に戻ってよく、ここで、送信回路は、オンチップで画像データを合成できるように、異なるパラメータに基づいて励振を送信するように指示される。例えば、高調波撮像では、段階1902において、ALUパラメータが調整され得る。平均化又はドップラー処理の場合、プロセスは、段階1904に戻ってよく、ここで、送信回路は、パラメータを変更せずに別の励振を送るように指示される。さらに別の実施形態では、プロセスは段階1908に戻って、オフチップに信号を出力する前に追加処理を実行する。段階1918において、オフチップにデータを出力すると決定されるまで、プロセス1900は継続する。プロセス1900は例示的なものであり、変形例が考えられることを理解されたい。
[0158] いくつかの実施形態では、上述の機能の一部又は全部を達成するのに使用されるメモリは、オンチップに、すなわちダイ112上に位置付けられ得る。しかし、別の実施形態では、所望の機能の一部又は全部を実装するのに使用されるメモリの一部又全部が、オフチップに位置付けられ、残りの回路、ソフトウェア、及び/又は他の構成要素がダイ112上に位置付けられてよい。
[0159] 以上、本開示に示される技術のいくつかの態様及び実施形態についてここまで説明してきたが、種々の代替例、変形例、及び改善例が当業者には容易に想到されることを理解されたい。そのような代替例、変形例、及び改善例は、本明細書に示される技術の趣旨及び範囲内にあることが意図される。例えば、本明細書に示される機能を行うための並びに/又は本明細書に示される結果及び/もしくは複数の利点のうちの1つ以上を得るための、種々の他の手段及び/又は構造を、当業者は容易に思い描くであろう。そのような変更例及び/又は変形例は、本明細書に示される実施形態の範囲内にあるものとみなされる。本明細書に示される具体的な実施形態に対する多数の均等物を、当業者は認識するか、又は、単なる日常的実験を使用して確認することができるであろう。したがって、上述した実施形態は例示のためのみに提示されるものであり、添付の請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内において、本発明の実施形態を、本明細書に明記した以外の方法で実施し得ることを理解されたい。加えて、本明細書に示される2つ以上の特徴、システム、物品、材料、キット、及び/又は方法のいずれの組み合わせも、そのような特徴、システム、物品、材料、キット、及び/又は方法が互いに矛盾しないものであれば、本開示の範囲内に含まれる。
[0160] 上述の実施形態は、数多くの方途のうちいずれの方途でも実現することが可能である。プロセス又は方法の実行を包含する、本開示の1つ以上の態様及び実施形態は、これらのプロセス又は方法を実行するか、又はそれらの実行を制御するデバイス(例えば、コンピュータ、プロセッサ、又はその他のデバイス)によって実行可能なプログラム命令を利用し得る。この点に関して、1つ以上のコンピュータ又は他のプロセッサ上で実行される場合に、上述した種々の実施形態のうちの1つ以上を実装する方法を実行する1つ以上のプログラムがコード化された1つのコンピュータ可読記憶媒体(又は複数のコンピュータ可読記憶媒体)(例えば、コンピュータメモリ、1つ以上のフロッピーディスク、コンパクトディスク、光ディスク、磁気テープ、フラッシュメモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイもしくは他の半導体デバイス内の回路構成、又は、他の有形のコンピュータ記憶媒体)として、種々の発明的な概念を具現化し得る。この1つ以上のコンピュータ可読媒体は、それに記憶されている1つ以上のプログラムを1つ以上の異なるコンピュータ又は他のプロセッサ上にロードして、上述した態様のうち種々の態様を実装できるように、可搬型とすることができる。いくつかの実施形態では、コンピュータ可読媒体は、非一時的な媒体であってよい。
[0161] 「プログラム」又は「ソフトウェア」という用語は、本明細書においては一般的な意味で使用されて、上述の種々の態様を実装するためにコンピュータ又は他のプロセッサをプログラムするのに採用できる任意のタイプのコンピュータコード又はコンピュータ実行可能命令の組を指す。加えて、1つの態様によれば、プログラムの実行時に本開示の方法を実行する1つ以上のコンピュータプログラムは、単一のコンピュータ又はプロセッサ上に常駐する必要はなく、本開示の種々の態様を実装するために複数の異なるコンピュータ又はプロセッサ間にモジュール形式で分散され得ることを理解されたい。
[0162] コンピュータ実行可能命令は、1つ以上のコンピュータ又は他のデバイスによって実行されるプログラムモジュールなどの数多くの形式であってよい。プログラムモジュールは、一般的に、特定のタスクを実行するか又は特定の抽象的なデータタイプを実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、構成要素、データ構造等を含む。典型的には、プログラムモジュールの機能性は、種々の実施形態において所望どおりに組み合わせ又は分散され得る。
[0163] また、データ構造は、任意の好適な形式でコンピュータ可読媒体内に記憶され得る。説明を簡単にするために、データ構造は、このデータ構造内の場所により関連付けられる複数のフィールドを有するように示され得る。そのような関係は、フィールドのための記憶域に、それらのフィールド間の関係を伝えるコンピュータ可読媒体内の場所を割り当てることによっても、同様に達成され得る。しかし、データ要素間の関係を確立するポインタ、タグ、又はその他のメカニズムを使用することを含む、任意の好適なメカニズムを使用して、データ構造のフィールド内の情報間の関係を確立してもよい。
[0164] ソフトウェアコードがソフトウェアで実装されると、そのソフトウェアコードが単一のコンピュータで提供されていようと、複数のコンピュータの間で分散されていようと、任意の好適なプロセッサ上で、又は、複数のプロセッサの集合上で、このソフトウェアコードを実行できる。
[0165] さらに、非限定的な例として、ラック搭載型コンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、又はタブレットコンピュータなどの複数の形式のうちのいずれかで、コンピュータが具現化され得ることを理解されたい。加えて、携帯情報端末(PDA)、スマートフォン、又は任意の他の好適な携帯もしくは固定電子デバイスを含む、一般的にはコンピュータとみなされないが好適な処理力を有するデバイス内にコンピュータを埋め込み得る。
[0166] 又、コンピュータは、1つ以上の入力デバイス及び出力デバイスを有し得る。とりわけ、ユーザインターフェースを提示するために、それらのデバイスを使用することができる。ユーザインターフェースを提供するために使用することができる出力デバイスの例には、出力の視覚的提示のためのプリンタ又は表示スクリーン、及び出力の聴覚的提示のためのスピーカ又は他の音声生成デバイスが含まれる。ユーザインターフェースに使用できる入力デバイスの例には、キーボード、並びに、マウス、タッチパッド、及びデジタイジングタブレットなどのポインティングデバイスが含まれる。別の例として、コンピュータは、音声認識又は他の可聴形式で入力情報を受信してもよい。
[0167] そのようなコンピュータは、ローカルエリアネットワーク又は、企業ネットワークなどのワイドエリアネットワーク、及びインテリジェントネットワーク(IN)又はインターネットを含む、1つ以上のネットワークにより、任意の好適な形式で相互接続され得る。そのようなネットワークは、任意の好適な技術に基づいてよく、任意の好適なプロトコルに従って動作してよく、ワイヤレスネットワーク、有線ネットワーク、又は光ファイバネットワークを含んでよい。
[0168] また、記述されているように、いくつかの態様は、1つ以上の方法として具現化され得る。方法の一部として実行される複数の行為は、任意の好適な方途で順序付けられ得る。したがって、例示的な実施形態において順次的な行為として示されていても、場合によってはいくつかの行為を同時に実行することを含めて、例示された順番とは異なる順番で行為を実施する実施形態を構築してもよい。
[0169] 本明細書で定義され、使用されるすべての定義は、辞書の定義、参照により組み込まれる文献内での定義、及び/又は定義される用語の通常の意味を支配するものと理解されたい。
[0170] 本開示において明細書及び特許請求の範囲内で使用される不定冠詞「a」及び「an」は、異なる定義が明確に示されていない限り、「少なくとも1つ」を意味するものと理解されたい。
[0171] 本開示において明細書及び特許請求の範囲内で使用される「及び/又は」という句は、それにより連結される要素の「いずれか又は両方」を意味する、すなわち、ある場合には結合して存在する要素を、他の場合には分離して存在する要素を意味する、と理解されたい。「及び/又は」を用いて列挙される複数の要素も同様に解釈される、すなわち、それにより連結される要素のうちの「1つ以上」と解釈されるべきである。「及び/又は」という句によって具体的に特定される要素以外にも、具体的に特定されたそれらの要素に関連しているか関連していないかにかかわらず、他の要素が任意選択で存在してよい。したがって、非限定的な例として、「備える(comprising)」など、開放型の言葉とともに使用された場合には「A及び/又はB」という言及は、1つの実施形態ではAのみ(任意選択でB以外の要素を含む)、別の実施形態ではBのみ(任意選択でA以外の要素を含む)、またさらに別の実施形態ではA及びBの両方(任意選択で他の要素を含む)、等々の意味であり得る。
[0172] 本開示において明細書の中及び特許請求の中で使用される、1つ以上の要素のリストに関連した「少なくとも1つ」という語句は、この要素のリストにおける要素のうちの任意の1つ以上から選択される少なくとも1つの要素を意味するものであって、この要素のリスト内に具体的に列挙されたあらゆる要素のうちの少なくとも1つを必ずしも含む必要はなく、この要素のリスト内の要素のいずれの組み合わせも排除するものではない、と理解されたい。この定義によれば、「少なくとも1つ」という語句が言及する要素のリスト内に具体的に特定されている要素に関係があるものであれ関係がないものであれ、それらの具体的に特定されている要素以外の要素が任意選択で存在してもかまわないことも可能にする。したがって、非限定的な例として、「A及びBのうちの少なくとも1つ」(又は、等価的に「A又はBのうちの少なくとも1つ」、又は等価的に「A及び/又はBのうちの少なくとも1つ」)というのは、1つの実施形態では、Aを少なくとも1つ、任意選択で2つ以上含み、Bは存在しない(さらに、任意選択でB以外の要素を含む)ことを指し、別の実施形態では、Bを少なくとも1つ、任意選択で2つ以上含み、Aは存在しない(さらに、任意選択でA以外の要素を含む)ことを指し、さらに別の実施形態では、Aを少なくとも1つ、任意選択で2つ以上含み、さらにBを少なくとも1つ、任意選択で2つ以上含む(さらに、任意選択で他の要素も含む)ことを指すことができる。
[0173] また、本明細書において使用される術語及び用語は、説明の目的のためのものであって、限定であるとみなすべきではない。本明細書における「含む(including)」、「備える(comprising)」、又は「有する(having)」、「含有する(containing)」、「包含する(involving)」、及びそれらの変化形の使用は、その後に列挙される項目及びそれらの均等物、並びに追加の項目を網羅することを意味する。
[0174] 請求項内においても、上述の明細書内においても、「備える(comprising)」、「含む(including)」、「担持する(carrying)」、「有する(having)」、「含有する(containing)」、「包含する(involving)」、「保持する(holding)」、「によって構成される(composed of)」等の移行句はすべて、開放型である、すなわち、含むが限定されないことを意味するものと理解されたい。「からなる(consisting of)」及び「から実質的になる(consisting essentially of)」という移行句のみが、それぞれ閉鎖型又は半閉鎖型の移行句であるものとする。
[0175] 特許を請求する内容は以下の通りである。

Claims (30)

  1. 半導体ダイ上に統合された少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素と、
    前記半導体ダイ上に統合され、前記少なくとも1つの超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理してデジタル信号を生成するように構成されたアナログデジタル変換器(ADC)と、
    前記半導体ダイ上に統合され、前記デジタル信号を圧縮することにより、データストリームとして前記半導体ダイの外へ送信されるように構成される圧縮信号を生成するように構成された圧縮回路と、
    を備える
    超音波デバイス。
  2. 前記圧縮回路は、フィルタ、デシメーション回路、再量子化回路、及び論理演算装置(ALU)を備え、前記フィルタの出力は、前記デシメーション回路の入力と結合され、前記デシメーション回路の出力は、前記再量子化回路の入力と結合され、前記再量子化回路の出力は、前記ALUの入力と結合される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  3. 前記圧縮回路は直交復調回路を含み、前記圧縮回路は、前記直交復調回路を使用して前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  4. 前記圧縮回路はダウンサンプリング回路を含み、前記圧縮回路は、前記ダウンサンプリング回路を使用して前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  5. 前記圧縮回路はフィルタリング回路を含み、前記圧縮回路は、前記フィルタリング回路を使用して前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  6. 前記フィルタリング回路はカスケード積分櫛形(CIC)フィルタを含み、前記圧縮回路は、前記CICフィルタを使用して前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項5に記載の超音波デバイス。
  7. 前記圧縮回路は再量子化回路を含み、前記圧縮回路は、前記再量子化回路を使用して前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  8. 前記圧縮回路は論理演算装置を備え、前記圧縮回路は、前記論理演算装置を使用して前記デジタル信号を処理することによって、前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  9. 前記論理演算装置は、語長の拡張、ビットシフティング、累積、及び減算からなるグループから選択される少なくとも1つの操作を前記デジタル信号に実行するように構成される、請求項8に記載の超音波デバイス。
  10. 前記半導体ダイから前記データストリームを出力するように構成される出力インターフェースをさらに備える、請求項1に記載の超音波デバイス。
  11. 前記出力インターフェースは、USB3.0インターフェース、USB3.1インターフェース、USB2.0インターフェース、Thunderboltインターフェース、FireWireインターフェース、及びギガビットイーサネットインターフェースからなるグループから選択される高速シリアルインターフェースである、請求項10に記載の超音波デバイス。
  12. 前記圧縮回路は、前記超音波デバイスの動作モードに少なくとも部分的に基づいて、前記デジタル信号を圧縮するように構成される、請求項1に記載の超音波デバイス。
  13. 前記圧縮回路は画像再構成回路を含み、前記圧縮回路は、前記デジタル信号に少なくとも部分的に基づいて、前記画像再構成回路を使用して、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行することにより、前記デジタル信号を圧縮するように構成された、請求項1に記載の超音波デバイス。
  14. 前記画像再構成回路は、ビーム形成技術を使用して、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行するように構成される、請求項13に記載の超音波デバイス。
  15. 前記ビーム形成技術は、統合された逆投影技術を使用することを備える、請求項14に記載の超音波デバイス。
  16. 超音波トランスデューサ要素から出力される信号を処理するための方法であって、
    前記超音波トランスデューサ要素と同じ半導体ダイ上に統合された構成要素により、前記超音波トランスデューサ要素から出力される前記信号を処理してデジタル信号を生成することと、
    前記半導体ダイ上に統合された少なくとも1つの追加の構成要素により、データストリームとして前記半導体ダイの外へ送信されるように構成される圧縮信号を、前記デジタル信号を圧縮することによって生成することと、
    を備える方法。
  17. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記半導体ダイ上に統合されたフィルタによって前記デジタル信号をフィルタリングして、フィルタリングされた信号を生成することと、前記半導体ダイ上に統合されたデシメーション回路によって前記フィルタリングされた信号をデシメーティングして、デシメーティングされた信号を生成することと、前記半導体ダイ上に統合された再量子化回路によって前記デシメーティングされた信号を再量子化して、再量子化された信号を生成することと、前記半導体ダイ上に統合された論理演算装置(ALU)よって前記再量子化された信号を処理することと、を備える、請求項16に記載の方法。
  18. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記デジタル信号に直交復調を実行することを備える、請求項16に記載の方法。
  19. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記デジタル信号をダウンサンプリングすることを備える、請求項16に記載の方法。
  20. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記デジタル信号をフィルタリングすることを備える、請求項16に記載の方法。
  21. 前記デジタル信号をフィルタリングすることは、前記半導体ダイ上に統合されたカスケード積分櫛形(CIC)フィルタを使用して前記デジタル信号をフィルタリングすることを備える、請求項20に記載の方法。
  22. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記デジタル信号に再量子化を実行することを備える、請求項16に記載の方法。
  23. 前記デジタル信号を圧縮することは、論理演算装置を使用して前記信号を処理することによって前記デジタル信号を圧縮することを備える、請求項16に記載の方法。
  24. 前記論理演算装置を使用して前記デジタル信号を処理することによって前記デジタル信号を圧縮することは、語長の拡張、ビットフィルタリング、累積、及び減算からなるグループから選択される少なくとも1つの操作を前記デジタル信号に実行することを備える、請求項23に記載の方法。
  25. 出力インターフェースを介して前記半導体ダイから前記データストリームを出力することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
  26. 前記出力インターフェースは、USB3.0インターフェース、USB3.1インターフェース、USB2.0インターフェース、Thunderboltインターフェース、FireWireインターフェース、及びギガビットイーサネットインターフェースからなるグループから選択される高速シリアルインターフェースである、請求項25に記載の方法。
  27. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記超音波トランスデューサ要素を含むデバイスの動作モードに少なくとも部分的に基づいて、前記デジタル信号を圧縮することを備える、請求項16に記載の方法。
  28. 前記デジタル信号を圧縮することは、前記デジタル信号に少なくとも部分的に基づいて、画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行することを備える、請求項16に記載の方法。
  29. 画像再構成プロセスの少なくとも一部を実行することは、前記デジタル信号を使用してビーム形成を実行することを備える、請求項28に記載の方法。
  30. ビーム形成を実行することは、統合された逆投影技術を使用することを備える、請求項29に記載の方法。
JP2017506635A 2014-04-18 2015-04-17 超音波撮像圧縮方法及び装置 Active JP6546267B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461981491P 2014-04-18 2014-04-18
US61/981,491 2014-04-18
PCT/US2015/026315 WO2015161164A1 (en) 2014-04-18 2015-04-17 Ultrasonic imaging compression methods and apparatus

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017514645A true JP2017514645A (ja) 2017-06-08
JP2017514645A5 JP2017514645A5 (ja) 2018-05-17
JP6546267B2 JP6546267B2 (ja) 2019-07-17

Family

ID=53200286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017506635A Active JP6546267B2 (ja) 2014-04-18 2015-04-17 超音波撮像圧縮方法及び装置

Country Status (9)

Country Link
US (3) US9592032B2 (ja)
EP (1) EP3132281B1 (ja)
JP (1) JP6546267B2 (ja)
KR (1) KR102392966B1 (ja)
CN (1) CN106456115B (ja)
AU (2) AU2015247501B2 (ja)
CA (1) CA2946137C (ja)
TW (2) TWI671059B (ja)
WO (1) WO2015161164A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190064070A (ko) * 2017-11-30 2019-06-10 서강대학교산학협력단 초음파 영상 신호를 위한 필터 조립체 및 이를 이용한 빔 집속장치 및 방법

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8804457B2 (en) * 2011-03-31 2014-08-12 Maxim Integrated Products, Inc. Transmit/receive systems for imaging devices
US11452153B2 (en) 2012-05-01 2022-09-20 Lisnr, Inc. Pairing and gateway connection using sonic tones
WO2013166158A1 (en) 2012-05-01 2013-11-07 Lisnr, Llc Systems and methods for content delivery and management
AU2014235032B2 (en) 2013-03-15 2017-11-09 Butterfly Network, Inc. Monolithic ultrasonic imaging devices, systems and methods
EP3024594A2 (en) 2013-07-23 2016-06-01 Butterfly Network Inc. Interconnectable ultrasound transducer probes and related methods and apparatus
WO2015161157A1 (en) * 2014-04-18 2015-10-22 Butterfly Network, Inc. Architecture of single substrate ultrasonic imaging devices, related apparatuses, and methods
CA2962785A1 (en) 2014-10-07 2016-04-14 Butterfly Network, Inc. Ultrasound signal processing circuitry and related apparatus and methods
CN106794001B (zh) 2014-10-08 2021-09-07 蝴蝶网络有限公司 用于超声探头的参数加载器及相关设备和方法
KR102452183B1 (ko) * 2014-10-15 2022-10-07 엘아이에스엔알, 인크. 불가청 신호음
US11129597B2 (en) * 2015-06-18 2021-09-28 Sogang University Research Foundation Adaptive medical image transmission device and method
EP3167810B1 (en) * 2015-11-10 2019-02-27 Samsung Medison Co., Ltd. Ultrasound imaging apparatus and method of operating the same
US9492144B1 (en) 2015-12-02 2016-11-15 Butterfly Network, Inc. Multi-level pulser and related apparatus and methods
US10175347B2 (en) * 2015-12-02 2019-01-08 Butterfly Network, Inc. Ultrasound receiver circuitry and related apparatus and methods
US10082488B2 (en) 2015-12-02 2018-09-25 Butterfly Network, Inc. Time gain compensation circuit and related apparatus and methods
US9473136B1 (en) 2015-12-02 2016-10-18 Butterfly Network, Inc. Level shifter and related methods and apparatus
US10187020B2 (en) 2015-12-02 2019-01-22 Butterfly Network, Inc. Trans-impedance amplifier for ultrasound device and related apparatus and methods
US9705518B2 (en) 2015-12-02 2017-07-11 Butterfly Network, Inc. Asynchronous successive approximation analog-to-digital converter and related methods and apparatus
US10624613B2 (en) 2016-01-15 2020-04-21 Butterfly Network, Inc. Ultrasound signal processing circuitry and related apparatus and methods
EP3411730B1 (en) * 2016-02-04 2023-11-01 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound imaging system and method
US10082565B2 (en) 2016-03-31 2018-09-25 Butterfly Network, Inc. Multilevel bipolar pulser
US10859687B2 (en) 2016-03-31 2020-12-08 Butterfly Network, Inc. Serial interface for parameter transfer in an ultrasound device
US11154279B2 (en) 2016-03-31 2021-10-26 Bfly Operations, Inc. Transmit generator for controlling a multilevel pulser of an ultrasound device, and related methods and apparatus
US9778348B1 (en) 2016-03-31 2017-10-03 Butterfly Network, Inc. Symmetric receiver switch for bipolar pulser
US11123045B2 (en) * 2016-05-26 2021-09-21 Canon Medical Systems Corporation Ultrasonic diagnostic apparatus and medical image processing apparatus
US11712221B2 (en) 2016-06-20 2023-08-01 Bfly Operations, Inc. Universal ultrasound device and related apparatus and methods
US10856840B2 (en) 2016-06-20 2020-12-08 Butterfly Network, Inc. Universal ultrasound device and related apparatus and methods
WO2018041987A1 (en) 2016-09-02 2018-03-08 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound probe with low frequency, low voltage digital microbeamformer
US10231713B2 (en) 2016-09-13 2019-03-19 Butterfly Network, Inc. Analog-to-digital drive circuitry having built-in time gain compensation functionality for ultrasound applications
GB2560191A (en) * 2017-03-03 2018-09-05 Bae Systems Plc A Transceiver
US10469846B2 (en) 2017-03-27 2019-11-05 Vave Health, Inc. Dynamic range compression of ultrasound images
US10856843B2 (en) 2017-03-23 2020-12-08 Vave Health, Inc. Flag table based beamforming in a handheld ultrasound device
US11531096B2 (en) 2017-03-23 2022-12-20 Vave Health, Inc. High performance handheld ultrasound
US11446003B2 (en) 2017-03-27 2022-09-20 Vave Health, Inc. High performance handheld ultrasound
CN107990974B (zh) * 2017-05-16 2021-11-09 萨姆株式会社 辐射超声波可视化方法及执行辐射超声波可视化方法的电子装置
CA3064439A1 (en) 2017-06-19 2018-12-27 Butterfly Network, Inc. Mesh-based digital microbeamforming for ultrasound applications
WO2018236778A1 (en) * 2017-06-20 2018-12-27 Butterfly Network, Inc. MULTI-STAGE TRANSMITTED AMPLIFIER (TIA) FOR AN ULTRASONIC DEVICE
WO2018236799A1 (en) 2017-06-20 2018-12-27 Butterfly Network, Inc. ASYMMETRIC TRANS-IMPEDANCE (TIA) AMPLIFIER FOR ULTRASONIC DEVICE
US10857567B2 (en) 2017-06-20 2020-12-08 Butterfly Network, Inc. Analog to digital signal conversion in ultrasound device
EP3641656A4 (en) 2017-06-20 2021-03-17 Butterfly Network, Inc. AMPLIFIER WITH INTEGRATED TIME GAIN COMPENSATION FOR ULTRASOUND APPLICATIONS
AU2018290333A1 (en) 2017-06-23 2019-12-05 Butterfly Network, Inc. Differential ultrasonic transducer element for ultrasound devices
US11583254B2 (en) * 2017-06-28 2023-02-21 Duke University Systems and methods for intra-beam compounding for ultrasound imaging
US11189295B2 (en) 2017-09-28 2021-11-30 Lisnr, Inc. High bandwidth sonic tone generation
WO2019099638A1 (en) * 2017-11-15 2019-05-23 Butterfly Network, Inc. Ultrasound apparatuses and methods for fabricating ultrasound devices
CN107769784B (zh) * 2017-11-29 2023-07-28 四川知微传感技术有限公司 一种过采样式Pipeline SAR-ADC系统
US10846824B2 (en) * 2017-12-08 2020-11-24 Tata Consultancy Services Limited Systems and methods for reconstructing super-resolution images under total aliasing based upon translation values
US10659941B2 (en) 2018-03-13 2020-05-19 Cypress Semiconductor Corporation Communicating packets in a mesh network
CN112040874B (zh) * 2018-04-25 2024-03-01 富士胶片株式会社 超声波系统及超声波系统的控制方法
CA3103940A1 (en) * 2018-06-19 2019-12-26 Butterfly Network, Inc. Apparatuses including a capacitive micromachined ultrasonic transducer directly coupled to an analog-to-digital converter
DE102018212087B3 (de) * 2018-07-19 2020-01-23 Siemens Healthcare Gmbh Empfangsvorrichtung für Signale mit Frequenzmultiplex
JP7359850B2 (ja) * 2018-10-25 2023-10-11 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 超音波信号の適応ビームフォーミングの方法及びシステム
WO2020097419A1 (en) 2018-11-09 2020-05-14 Butterfly Network, Inc. Trans-impedance amplifier (tia) for ultrasound devices
CN109379376B (zh) * 2018-11-30 2021-10-08 成都德辰博睿科技有限公司 基于数据压缩的无线电监测设备、系统及数据压缩方法
KR102708716B1 (ko) * 2019-02-18 2024-09-23 삼성메디슨 주식회사 아날로그 빔포머
US11434317B2 (en) * 2019-04-16 2022-09-06 University Of Massachusetts Lipid-polymer based complexation and delivery of nucleic acids
US11558062B2 (en) 2019-07-25 2023-01-17 Bfly Operations, Inc. Methods and apparatuses for turning on and off an ADC driver in an ultrasound device
WO2021020035A1 (ja) * 2019-07-26 2021-02-04 富士フイルム株式会社 超音波診断装置および超音波診断装置の制御方法
EP4031903A4 (en) 2019-09-19 2023-09-20 BFLY Operations, Inc. SYMMETRIC RECEIVER SWITCH FOR ULTRASONIC DEVICES
CA3155022A1 (en) 2019-09-27 2021-04-01 Nevada J. Sanchez Methods and apparatuses for monitoring fetal heartbeat and uterine contraction signals
US11815492B2 (en) 2020-04-16 2023-11-14 Bfly Operations, Inc. Methods and circuitry for built-in self-testing of circuitry and/or transducers in ultrasound devices
WO2021216723A1 (en) * 2020-04-22 2021-10-28 Bfly Operations, Inc. Methods and apparatuses for beamforming in ultrasound systems
TWI756728B (zh) * 2020-07-01 2022-03-01 立積電子股份有限公司 物體辨識方法及物體辨識裝置
US11808897B2 (en) 2020-10-05 2023-11-07 Bfly Operations, Inc. Methods and apparatuses for azimuthal summing of ultrasound data
WO2022132212A1 (en) * 2020-12-16 2022-06-23 Microchip Technology Incorporated Methods and systems for determining a noise-robust acquisition configuration for operating a sensor system
US11916582B2 (en) 2020-12-16 2024-02-27 Microchip Technology Incorporated Methods and systems for determining a noise-robust acquisition configuration for operating a sensor system
US11504093B2 (en) 2021-01-22 2022-11-22 Exo Imaging, Inc. Equalization for matrix based line imagers for ultrasound imaging systems
EP4298737A1 (en) * 2021-02-24 2024-01-03 BlueHalo LLC System and method for a digitally beamformed phased array feed
KR20240017817A (ko) * 2021-05-05 2024-02-08 어쿠스틱 인코포레이티드 이벤트-기반 초음파 시스템
KR20230041368A (ko) * 2021-09-17 2023-03-24 현대모비스 주식회사 초음파 센서와 이를 포함한 주차보조시스템 및 그 신호처리방법
US20240085557A1 (en) 2022-09-09 2024-03-14 Exo Imaging, Inc. Coherent matrix of digital imaging systems on chip
CN115778434A (zh) * 2022-12-02 2023-03-14 业成科技(成都)有限公司 讯号量测方法与都卜勒超音波系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005000665A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc マルチライン取得用の超音波方法及び装置
US20070242567A1 (en) * 2005-12-07 2007-10-18 Daft Christopher M Multi-dimensional CMUT array with integrated beamformation
US20090069686A1 (en) * 2007-09-11 2009-03-12 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Piezoelectric and CMUT layered ultrasound transducer array
JP2011234846A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Hitachi Aloka Medical Ltd 超音波診断装置
US20140056104A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 General Electric Company Integrated active ultrasonic probe

Family Cites Families (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4594662A (en) 1982-11-12 1986-06-10 Schlumberger Technology Corporation Diffraction tomography systems and methods with fixed detector arrays
US5601083A (en) * 1986-05-02 1997-02-11 Anderson; Forrest Real time 3D imaging device using filtered ellipsoidal backprojection
US5269307A (en) 1992-01-31 1993-12-14 Tetrad Corporation Medical ultrasonic imaging system with dynamic focusing
US5453575A (en) * 1993-02-01 1995-09-26 Endosonics Corporation Apparatus and method for detecting blood flow in intravascular ultrasonic imaging
US5722412A (en) * 1996-06-28 1998-03-03 Advanced Technology Laboratories, Inc. Hand held ultrasonic diagnostic instrument
US6962566B2 (en) 2001-04-19 2005-11-08 Sonosite, Inc. Medical diagnostic ultrasound instrument with ECG module, authorization mechanism and methods of use
US6416475B1 (en) 1996-06-28 2002-07-09 Sonosite, Inc. Ultrasonic signal processor for a hand held ultrasonic diagnostic instrument
US7819807B2 (en) 1996-06-28 2010-10-26 Sonosite, Inc. Balance body ultrasound system
US6575908B2 (en) 1996-06-28 2003-06-10 Sonosite, Inc. Balance body ultrasound system
US6135961A (en) 1996-06-28 2000-10-24 Sonosite, Inc. Ultrasonic signal processor for a hand held ultrasonic diagnostic instrument
US6203498B1 (en) 1996-06-28 2001-03-20 Sonosite, Inc. Ultrasonic imaging device with integral display
US5817024A (en) 1996-06-28 1998-10-06 Sonosight, Inc. Hand held ultrasonic diagnostic instrument with digital beamformer
US6383139B1 (en) 1996-06-28 2002-05-07 Sonosite, Inc. Ultrasonic signal processor for power doppler imaging in a hand held ultrasonic diagnostic instrument
US6569101B2 (en) 2001-04-19 2003-05-27 Sonosite, Inc. Medical diagnostic ultrasound instrument with ECG module, authorization mechanism and methods of use
US5782769A (en) 1996-06-28 1998-07-21 Advanced Technology Laboratories, Inc. Ultrasonic diagnostic image flash suppression technique
US5893363A (en) 1996-06-28 1999-04-13 Sonosight, Inc. Ultrasonic array transducer transceiver for a hand held ultrasonic diagnostic instrument
US5740805A (en) 1996-11-19 1998-04-21 Analogic Corporation Ultrasound beam softening compensation system
US6645145B1 (en) 1998-11-19 2003-11-11 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Diagnostic medical ultrasound systems and transducers utilizing micro-mechanical components
US6605043B1 (en) 1998-11-19 2003-08-12 Acuson Corp. Diagnostic medical ultrasound systems and transducers utilizing micro-mechanical components
WO2000044041A1 (en) 1999-01-22 2000-07-27 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit and manufacture thereof
US6447451B1 (en) 1999-05-04 2002-09-10 Sonosite, Inc. Mobile ultrasound diagnostic instrument and docking stand
US6364839B1 (en) 1999-05-04 2002-04-02 Sonosite, Inc. Ultrasound diagnostic instrument having software in detachable scanhead
US6371918B1 (en) 1999-05-05 2002-04-16 Sonosite Inc. Transducer connector
US6471651B1 (en) 1999-05-05 2002-10-29 Sonosite, Inc. Low power portable ultrasonic diagnostic instrument
US6430109B1 (en) 1999-09-30 2002-08-06 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Array of capacitive micromachined ultrasonic transducer elements with through wafer via connections
US6443901B1 (en) 2000-06-15 2002-09-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Capacitive micromachined ultrasonic transducers
USD456509S1 (en) 2001-04-19 2002-04-30 Sonosite, Inc. Combined module and cable for ultrasound system
USD461895S1 (en) 2001-04-19 2002-08-20 Sonosite, Inc. Handheld medical diagnostic ultrasound instrument
US6880137B1 (en) 2001-08-03 2005-04-12 Inovys Dynamically reconfigurable precision signal delay test system for automatic test equipment
US6694817B2 (en) 2001-08-21 2004-02-24 Georgia Tech Research Corporation Method and apparatus for the ultrasonic actuation of the cantilever of a probe-based instrument
US6795374B2 (en) 2001-09-07 2004-09-21 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Bias control of electrostatic transducers
US6974417B2 (en) 2001-10-05 2005-12-13 Queen's University At Kingston Ultrasound transducer array
US6659954B2 (en) 2001-12-19 2003-12-09 Koninklijke Philips Electronics Nv Micromachined ultrasound transducer and method for fabricating same
US6780154B2 (en) * 2002-01-17 2004-08-24 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Segmented handheld medical ultrasound system and method
US6604630B1 (en) 2002-01-30 2003-08-12 Sonosite, Inc. Carrying case for lightweight ultrasound device
US6648826B2 (en) 2002-02-01 2003-11-18 Sonosite, Inc. CW beam former in an ASIC
US7534211B2 (en) 2002-03-29 2009-05-19 Sonosite, Inc. Modular apparatus for diagnostic ultrasound
US6958255B2 (en) 2002-08-08 2005-10-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined ultrasonic transducers and method of fabrication
US6835177B2 (en) 2002-11-06 2004-12-28 Sonosite, Inc. Ultrasonic blood vessel measurement apparatus and method
US6831394B2 (en) 2002-12-11 2004-12-14 General Electric Company Backing material for micromachined ultrasonic transducer devices
US7443765B2 (en) 2003-03-06 2008-10-28 General Electric Company Reconfigurable linear sensor arrays for reduced channel count
US7280435B2 (en) 2003-03-06 2007-10-09 General Electric Company Switching circuitry for reconfigurable arrays of sensor elements
US7353056B2 (en) 2003-03-06 2008-04-01 General Electric Company Optimized switching configurations for reconfigurable arrays of sensor elements
US6865140B2 (en) 2003-03-06 2005-03-08 General Electric Company Mosaic arrays using micromachined ultrasound transducers
US7257051B2 (en) 2003-03-06 2007-08-14 General Electric Company Integrated interface electronics for reconfigurable sensor array
US7313053B2 (en) 2003-03-06 2007-12-25 General Electric Company Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array
US7303530B2 (en) 2003-05-22 2007-12-04 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Transducer arrays with an integrated sensor and methods of use
US7549961B1 (en) 2003-07-31 2009-06-23 Sonosite, Inc. System and method supporting imaging and monitoring applications
CN1890031B (zh) 2003-12-04 2010-09-29 皇家飞利浦电子股份有限公司 超声变换器和将倒装二维阵列技术应用于弯曲阵列的方法
US7105981B2 (en) 2003-12-10 2006-09-12 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Medical imaging transmit spectral control using aperture functions
US7030536B2 (en) 2003-12-29 2006-04-18 General Electric Company Micromachined ultrasonic transducer cells having compliant support structure
US7125383B2 (en) 2003-12-30 2006-10-24 General Electric Company Method and apparatus for ultrasonic continuous, non-invasive blood pressure monitoring
US7425199B2 (en) 2003-12-30 2008-09-16 General Electric Company Method and apparatus for ultrasonic continuous, non-invasive blood pressure monitoring
US7285897B2 (en) 2003-12-31 2007-10-23 General Electric Company Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture
US7052464B2 (en) 2004-01-01 2006-05-30 General Electric Company Alignment method for fabrication of integrated ultrasonic transducer array
US7588539B2 (en) 2004-01-21 2009-09-15 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Integrated low-power pw/cw transmitter
EP1713399A4 (en) 2004-02-06 2010-08-11 Georgia Tech Res Inst CMUT DEVICES AND MANUFACTURING METHOD
US7691063B2 (en) 2004-02-26 2010-04-06 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Receive circuit for minimizing channels in ultrasound imaging
US7646133B2 (en) 2004-02-27 2010-01-12 Georgia Tech Research Corporation Asymmetric membrane cMUT devices and fabrication methods
WO2005084284A2 (en) 2004-02-27 2005-09-15 Georgia Tech Research Corporation Multiple element electrode cmut devices and fabrication methods
JP2007531357A (ja) 2004-02-27 2007-11-01 ジョージア テック リサーチ コーポレイション ハーモニックcmut素子及び製造方法
US7662114B2 (en) 2004-03-02 2010-02-16 Focus Surgery, Inc. Ultrasound phased arrays
US7530952B2 (en) 2004-04-01 2009-05-12 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Capacitive ultrasonic transducers with isolation posts
US8213467B2 (en) 2004-04-08 2012-07-03 Sonosite, Inc. Systems and methods providing ASICs for use in multiple applications
US7470232B2 (en) 2004-05-04 2008-12-30 General Electric Company Method and apparatus for non-invasive ultrasonic fetal heart rate monitoring
US8199685B2 (en) 2004-05-17 2012-06-12 Sonosite, Inc. Processing of medical signals
US7955264B2 (en) 2004-07-07 2011-06-07 General Electric Company System and method for providing communication between ultrasound scanners
US7867168B2 (en) 2004-08-24 2011-01-11 Sonosite, Inc. Ultrasonic transducer having distributed weight properties
US7996688B2 (en) 2004-08-24 2011-08-09 Sonosite, Inc. Ultrasound system power management
US8309428B2 (en) 2004-09-15 2012-11-13 Sonetics Ultrasound, Inc. Capacitive micromachined ultrasonic transducer
US8658453B2 (en) 2004-09-15 2014-02-25 Sonetics Ultrasound, Inc. Capacitive micromachined ultrasonic transducer
US7888709B2 (en) 2004-09-15 2011-02-15 Sonetics Ultrasound, Inc. Capacitive micromachined ultrasonic transducer and manufacturing method
US7375420B2 (en) 2004-12-03 2008-05-20 General Electric Company Large area transducer array
US7037746B1 (en) 2004-12-27 2006-05-02 General Electric Company Capacitive micromachined ultrasound transducer fabricated with epitaxial silicon membrane
US7293462B2 (en) 2005-01-04 2007-11-13 General Electric Company Isolation of short-circuited sensor cells for high-reliability operation of sensor array
US8388544B2 (en) 2005-03-17 2013-03-05 General Electric Company System and method for measuring blood viscosity
US8066642B1 (en) 2005-05-03 2011-11-29 Sonosite, Inc. Systems and methods for ultrasound beam forming data control
CA2607918A1 (en) 2005-05-18 2006-11-23 Kolo Technologies, Inc. Micro-electro-mechanical transducers
US8105941B2 (en) 2005-05-18 2012-01-31 Kolo Technologies, Inc. Through-wafer interconnection
CN101558552B (zh) 2005-06-17 2017-05-31 科隆科技公司 具有绝缘延伸部的微机电换能器
US7775979B2 (en) 2005-06-29 2010-08-17 General Electric Company Transmit and receive interface array for highly integrated ultrasound scanner
US7880565B2 (en) 2005-08-03 2011-02-01 Kolo Technologies, Inc. Micro-electro-mechanical transducer having a surface plate
WO2007015219A2 (en) 2005-08-03 2007-02-08 Kolo Technologies, Inc. Micro-electro-mechanical transducer having a surface plate
US7878977B2 (en) 2005-09-30 2011-02-01 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Flexible ultrasound transducer array
JP4880275B2 (ja) 2005-10-03 2012-02-22 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 静電容量型超音波振動子装置
US7441447B2 (en) 2005-10-07 2008-10-28 Georgia Tech Research Corporation Methods of imaging in probe microscopy
US7449640B2 (en) 2005-10-14 2008-11-11 Sonosite, Inc. Alignment features for dicing multi element acoustic arrays
US7546769B2 (en) 2005-12-01 2009-06-16 General Electric Compnay Ultrasonic inspection system and method
US8038620B2 (en) 2005-12-20 2011-10-18 General Electric Company Fresnel zone imaging system and method
US7622848B2 (en) 2006-01-06 2009-11-24 General Electric Company Transducer assembly with z-axis interconnect
US20070239019A1 (en) 2006-02-13 2007-10-11 Richard William D Portable ultrasonic imaging probe than connects directly to a host computer
GB2454603B (en) 2006-02-24 2010-05-05 Wolfson Microelectronics Plc Mems device
US7615834B2 (en) 2006-02-28 2009-11-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane
US7466256B2 (en) * 2006-03-31 2008-12-16 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Universal ultrasound sigma-delta receiver path
WO2007115283A2 (en) 2006-04-04 2007-10-11 Kolo Technologies, Inc. Modulation in micromachined ultrasonic transducers
CN101472520B (zh) 2006-06-23 2015-06-03 皇家飞利浦电子股份有限公司 组合光声和超声成像仪的时序控制器
RU2449418C2 (ru) 2006-09-25 2012-04-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Межсоединение по методу перевернутого кристалла через сквозные отверстия в микросхеме
USD558351S1 (en) 2006-10-31 2007-12-25 Sonosite, Inc. Ultrasound display apparatus
US20070161904A1 (en) * 2006-11-10 2007-07-12 Penrith Corporation Transducer array imaging system
US7451651B2 (en) 2006-12-11 2008-11-18 General Electric Company Modular sensor assembly and methods of fabricating the same
US8672850B1 (en) 2007-01-11 2014-03-18 General Electric Company Focusing of a two-dimensional array to perform four-dimensional imaging
US7687976B2 (en) 2007-01-31 2010-03-30 General Electric Company Ultrasound imaging system
US7824335B2 (en) 2007-04-26 2010-11-02 General Electric Company Reconfigurable array with multi-level transmitters
US7892176B2 (en) 2007-05-02 2011-02-22 General Electric Company Monitoring or imaging system with interconnect structure for large area sensor array
US20080296708A1 (en) 2007-05-31 2008-12-04 General Electric Company Integrated sensor arrays and method for making and using such arrays
US8461978B2 (en) 2007-06-01 2013-06-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Wireless ultrasound probe asset tracking
JP5260650B2 (ja) 2007-07-31 2013-08-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 高k誘電体を有するcmut
US7978461B2 (en) 2007-09-07 2011-07-12 Sonosite, Inc. Enhanced ultrasound system
USD591423S1 (en) 2007-09-07 2009-04-28 Sonosite, Inc. Ultrasound platform
US8137278B2 (en) 2007-09-12 2012-03-20 Sonosite, Inc. System and method for spatial compounding using phased arrays
WO2009037655A2 (en) 2007-09-17 2009-03-26 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Production of pre-collapsed capacitive micro-machined ultrasonic transducers and applications thereof
WO2009042867A1 (en) 2007-09-27 2009-04-02 University Of Southern California High frequency ultrasonic convex array transducers and tissue imaging
US7843022B2 (en) 2007-10-18 2010-11-30 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University High-temperature electrostatic transducers and fabrication method
US7745248B2 (en) 2007-10-18 2010-06-29 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Fabrication of capacitive micromachined ultrasonic transducers by local oxidation
US7786584B2 (en) 2007-11-26 2010-08-31 Infineon Technologies Ag Through substrate via semiconductor components
EP2215855A1 (en) 2007-12-03 2010-08-11 Kolo Technologies, Inc. Capacitive micromachined ultrasonic transducer with voltage feedback
EP2227835A1 (en) 2007-12-03 2010-09-15 Kolo Technologies, Inc. Variable operating voltage in micromachined ultrasonic transducer
US8483014B2 (en) 2007-12-03 2013-07-09 Kolo Technologies, Inc. Micromachined ultrasonic transducers
WO2009073748A1 (en) 2007-12-03 2009-06-11 Kolo Technologies, Inc. Stacked transducing devices
CN101874287B (zh) 2007-12-03 2012-08-29 科隆科技公司 静电换能器及阵列中的贯穿晶片互连
CN101873830B (zh) 2007-12-03 2013-03-20 科隆科技公司 双模式操作微机械超声换能器
GB2459862B (en) * 2008-05-07 2010-06-30 Wolfson Microelectronics Plc Capacitive transducer circuit and method
WO2009158146A2 (en) 2008-05-30 2009-12-30 Stc.Unm Photoacoustic imaging devices and methods of making and using the same
JP2009291514A (ja) 2008-06-09 2009-12-17 Canon Inc 静電容量型トランスデューサの製造方法、及び静電容量型トランスデューサ
US7898905B2 (en) 2008-07-28 2011-03-01 General Electric Company Reconfigurable array with locally determined switch configuration
US8133182B2 (en) 2008-09-09 2012-03-13 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-dimensional transducer array and beamforming for ultrasound imaging
US8237601B2 (en) 2008-10-14 2012-08-07 Sonosite, Inc. Remote control device
US8176787B2 (en) 2008-12-17 2012-05-15 General Electric Company Systems and methods for operating a two-dimensional transducer array
CN102281818B (zh) 2009-01-16 2013-11-06 株式会社日立医疗器械 超声波探头的制造方法以及超声波探头
US8108647B2 (en) 2009-01-29 2012-01-31 International Business Machines Corporation Digital data architecture employing redundant links in a daisy chain of component modules
US8398408B1 (en) 2009-02-25 2013-03-19 Sonosite, Inc. Charging station for cordless ultrasound cart
US8402831B2 (en) 2009-03-05 2013-03-26 The Board Of Trustees Of The Leland Standford Junior University Monolithic integrated CMUTs fabricated by low-temperature wafer bonding
US8315125B2 (en) 2009-03-18 2012-11-20 Sonetics Ultrasound, Inc. System and method for biasing CMUT elements
WO2010109363A2 (en) 2009-03-23 2010-09-30 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Gas sensing using ultrasound
DK2411163T3 (da) 2009-03-26 2013-06-10 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Waferbundet cmut-array med ledende kontakthuller
EP2413802A1 (en) 2009-04-01 2012-02-08 Analogic Corporation Ultrasound probe
US8355554B2 (en) 2009-04-14 2013-01-15 Sonosite, Inc. Systems and methods for adaptive volume imaging
US8207652B2 (en) 2009-06-16 2012-06-26 General Electric Company Ultrasound transducer with improved acoustic performance
US8451693B2 (en) 2009-08-25 2013-05-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Micromachined ultrasonic transducer having compliant post structure
US8409095B1 (en) 2009-09-03 2013-04-02 Sonosite, Inc. Systems and methods for hands free control of medical devices
US20110060225A1 (en) 2009-09-09 2011-03-10 General Electric Company Ultrasound probe with integrated pulsers
US8345508B2 (en) 2009-09-20 2013-01-01 General Electric Company Large area modular sensor array assembly and method for making the same
US8563345B2 (en) 2009-10-02 2013-10-22 National Semiconductor Corporated Integration of structurally-stable isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) array cells and array elements
US8222065B1 (en) 2009-10-02 2012-07-17 National Semiconductor Corporation Method and system for forming a capacitive micromachined ultrasonic transducer
US20110218436A1 (en) 2010-03-06 2011-09-08 Dewey Russell H Mobile ultrasound system with computer-aided detection
US9668714B2 (en) * 2010-04-14 2017-06-06 Maui Imaging, Inc. Systems and methods for improving ultrasound image quality by applying weighting factors
US8439840B1 (en) 2010-05-04 2013-05-14 Sonosite, Inc. Ultrasound imaging system and method with automatic adjustment and/or multiple sample volumes
JP4797112B1 (ja) * 2010-05-27 2011-10-19 日立アロカメディカル株式会社 超音波診断装置
US8647279B2 (en) 2010-06-10 2014-02-11 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Volume mechanical transducer for medical diagnostic ultrasound
US8527033B1 (en) 2010-07-01 2013-09-03 Sonosite, Inc. Systems and methods for assisting with internal positioning of instruments
JP5702966B2 (ja) 2010-08-02 2015-04-15 キヤノン株式会社 電気機械変換装置及びその作製方法
US7954387B1 (en) 2010-08-18 2011-06-07 General Electric Company Ultrasonic transducer device
CN102802536B (zh) * 2010-11-11 2015-01-07 奥林巴斯医疗株式会社 超声波诊断装置、超声波诊断装置的动作方法以及超声波诊断装置的动作程序
US8128050B1 (en) 2011-02-08 2012-03-06 Sonosite, Inc. Ultrasound scanner support devices
DE102011011530B4 (de) * 2011-02-17 2013-05-08 Karlsruher Institut für Technologie Verfahren zur Reduktion von Ultraschalldaten
USD657361S1 (en) 2011-03-25 2012-04-10 Sonosite, Inc. Housing for an electronic device
US8804457B2 (en) 2011-03-31 2014-08-12 Maxim Integrated Products, Inc. Transmit/receive systems for imaging devices
CN102981156A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 中国科学院声学研究所 一种超声成像后处理方法及装置
US9030908B2 (en) * 2011-09-23 2015-05-12 Texas Instruments Incorporated Programmable wavelet tree
EP2768396A2 (en) 2011-10-17 2014-08-27 Butterfly Network Inc. Transmissive imaging and related apparatus and methods
WO2014123922A1 (en) 2013-02-05 2014-08-14 Butterfly Network, Inc. Cmos ultrasonic transducers and related apparatus and methods
WO2014151525A2 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Butterfly Network, Inc. Complementary metal oxide semiconductor (cmos) ultrasonic transducers and methods for forming the same
AU2014235032B2 (en) 2013-03-15 2017-11-09 Butterfly Network, Inc. Monolithic ultrasonic imaging devices, systems and methods
EP3024594A2 (en) 2013-07-23 2016-06-01 Butterfly Network Inc. Interconnectable ultrasound transducer probes and related methods and apparatus
US10736607B2 (en) 2013-11-15 2020-08-11 Koninklijke Philips N.V. Integrated circuit array and method for manufacturing an array of integrated circuits
US20150257733A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Sonivate Medical, Inc. Wearable imaging system
WO2015161157A1 (en) 2014-04-18 2015-10-22 Butterfly Network, Inc. Architecture of single substrate ultrasonic imaging devices, related apparatuses, and methods

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005000665A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc マルチライン取得用の超音波方法及び装置
US20050010111A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Kjell Kristoffersen Ultrasound method and apparatus for multi-line acquisition
US20070242567A1 (en) * 2005-12-07 2007-10-18 Daft Christopher M Multi-dimensional CMUT array with integrated beamformation
JP2009535097A (ja) * 2006-04-26 2009-10-01 シーメンス メディカル ソリューションズ ユーエスエー インコーポレイテッド 統合ビーム化が行われる方法および変換器アレイ
US20090069686A1 (en) * 2007-09-11 2009-03-12 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Piezoelectric and CMUT layered ultrasound transducer array
JP2011234846A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Hitachi Aloka Medical Ltd 超音波診断装置
US20140056104A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 General Electric Company Integrated active ultrasonic probe
JP2015529514A (ja) * 2012-08-23 2015-10-08 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 集積化された能動超音波プローブ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190064070A (ko) * 2017-11-30 2019-06-10 서강대학교산학협력단 초음파 영상 신호를 위한 필터 조립체 및 이를 이용한 빔 집속장치 및 방법
KR102087266B1 (ko) 2017-11-30 2020-03-10 서강대학교산학협력단 초음파 영상 신호를 위한 필터 조립체 및 이를 이용한 빔 집속장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI671059B (zh) 2019-09-11
KR102392966B1 (ko) 2022-05-02
AU2019201147A1 (en) 2019-03-07
EP3132281A1 (en) 2017-02-22
US9592032B2 (en) 2017-03-14
TW201601687A (zh) 2016-01-16
CA2946137A1 (en) 2015-10-22
US20230000472A1 (en) 2023-01-05
AU2015247501A1 (en) 2016-11-10
US20150297193A1 (en) 2015-10-22
CN106456115B (zh) 2020-03-20
WO2015161164A1 (en) 2015-10-22
US20170135676A1 (en) 2017-05-18
KR20160145177A (ko) 2016-12-19
TWI643601B (zh) 2018-12-11
TW201902425A (zh) 2019-01-16
EP3132281B1 (en) 2019-10-30
JP6546267B2 (ja) 2019-07-17
CA2946137C (en) 2022-08-09
AU2015247501B2 (en) 2018-11-29
CN106456115A (zh) 2017-02-22
AU2019201147B2 (en) 2021-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230000472A1 (en) Ultrasonic imaging compression methods and apparatus
US10371804B2 (en) Ultrasound signal processing circuitry and related apparatus and methods
KR20180103968A (ko) 초음파 신호 처리 회로와 관련 장치 및 방법
RU2734129C2 (ru) Зонд системы ультразвуковой визуализации, и система, и способ визуализации
Camacho et al. A strict-time distributed architecture for digital beamforming of ultrasound signals
US9375197B2 (en) Systems and methods for inverted beamforming
US20240027406A1 (en) Method and system for imaging a target from coherent waves
Zheng et al. Hardware Architecture Design of Model-Based Image Reconstruction Towards Palm-size Photoacoustic Tomography
JP2018126218A (ja) 超音波信号変換装置、および、超音波信号変換方法
Gao Efficient digital beamforming for medical ultrasound imaging

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180330

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190520

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6546267

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250