JP2017507475A - Light emitting device comprising a breakaway wavelength converter - Google Patents

Light emitting device comprising a breakaway wavelength converter Download PDF

Info

Publication number
JP2017507475A
JP2017507475A JP2016543618A JP2016543618A JP2017507475A JP 2017507475 A JP2017507475 A JP 2017507475A JP 2016543618 A JP2016543618 A JP 2016543618A JP 2016543618 A JP2016543618 A JP 2016543618A JP 2017507475 A JP2017507475 A JP 2017507475A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
wavelength converter
light
support structure
portion
lighting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016543618A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017507475A5 (en )
Inventor
ボメル ティエス バン
ボメル ティエス バン
リファット アタ ムスタファ ヒクメット
リファット アタ ムスタファ ヒクメット
ドミニク マリア ブリュルス
ドミニク マリア ブリュルス
オス ぺトルス ヨハネス マリア ファン
オス ぺトルス ヨハネス マリア ファン
Original Assignee
フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ
フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/08Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters for producing coloured light, e.g. monochromatic; for reducing intensity of light
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/08Circuit arrangements not adapted to a particular application
    • H05B33/0803Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials
    • H05B33/0842Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control
    • H05B33/0845Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control of the light intensity
    • H05B33/0848Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control of the light intensity involving load characteristic sensing means
    • H05B33/0851Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control of the light intensity involving load characteristic sensing means with permanent feedback from the light source
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/08Circuit arrangements not adapted to a particular application
    • H05B33/0803Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials
    • H05B33/0842Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control
    • H05B33/0857Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control of the color point of the light
    • H05B33/0866Circuit arrangements not adapted to a particular application for light emitting diodes [LEDs] comprising only inorganic semiconductor materials with control of the color point of the light involving load characteristic sensing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B37/00Circuit arrangements for electric light sources in general
    • H05B37/02Controlling
    • H05B37/0209Controlling the instant of the ignition or of the extinction
    • H05B37/0227Controlling the instant of the ignition or of the extinction by detection only of parameters other than ambient light, e.g. by sound detectors, by passive infra-red detectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

照明デバイス100は、ロック機構114、302、304を含む支持構造体102、104と、支持構造体102、104に接触して配置される光源106と、第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換し、光を受け取る光入射面と光を放射する光出射面とを有する波長変換器110とを含む。 Lighting device 100 includes a support structure 102, 104 includes a locking mechanism 114,302,304, a light source 106 which is placed in contact with the support structure 102, a second wavelength range from the first wavelength range to convert light, and a wavelength converter 110 and a light emitting surface for emitting the light incident surface and a light receiving light. 波長変換器110は、ロック機構を介してロック位置にある支持構造体102、104に離脱可能に接続され、光入射面は、光源106と光学的に接触して配置される。 Wavelength converter 110 is removably connected to the support structure 102, 104 in the locked position via a locking mechanism, the light incident surface is arranged a light source 106 and by optical contact.

Description

本発明は、発光デバイスに関する。 The present invention relates to a light emitting device. 特に、本発明は、波長変換器を含む改良型発光デバイスに関する。 In particular, the present invention relates to an improved light emitting device comprising a wavelength converter.

新規で、よりエネルギー効率の良い照明デバイスの開発は、社会が直面している重要な技術的課題の1つである。 Novel, development of more energy efficient lighting device is one of the important technical problems society is facing. 従来の照明ソリューションよりもエネルギー効率の良い一般的な技術は、しばしば、発光ダイオード(LED)といった固体光源に基づいている。 Good general technical energy-efficient than traditional lighting solutions are often based on solid-state light source such as light emitting diodes (LED).

すべてではないが、ほとんどの市販されている高効率固体光源は、不所望の波長の光、例えばUV光、青色光、紫色光等の光も放射する。 But not all, high efficiency solid-state light source is being most commercial undesired wavelengths of light, for example UV light, blue light, even light of violet light or the like to emit. 更に、固体光源から放射される光は、集束されていない。 Further, light emitted from the solid-state light source is not focused. 高輝度光源は、スポット照明、デジタル光投影、車両照明、ランプ及び照明器具を含む多くの応用にとって興味深い。 High-intensity light source is of interest for many applications, including spotlighting, digital light projection, the vehicle lighting, the lamp and lighting equipment. これらの目的に、高度に透明のルミネッセンス材料において、より短い波長の光を、より長い波長の光に変換する波長変換器を使用することが可能である。 For these purposes, the highly transparent luminescent material, a shorter wavelength light, it is possible to use a wavelength converter for converting the longer wavelength light. 放射光の輝度又は強度を増加させるために、より長い波長の光が、波長変換器の1つの表面からのみ抽出される。 To increase the brightness or intensity of the emitted light, longer wavelength light is extracted from only one surface of the wavelength converter.

しかし、このような応用において、光源からの光を、大抵の場合、波長変換を提供する透明蛍光体を含む波長変換器に効果的に結合させることが重要である。 However, in such applications, the light from the light source, in most cases, it is important to effectively bind to a wavelength converter including a transparent phosphor to provide a wavelength conversion. 更に、LEDがルミネッセンス層に光学的に結合されている点からの光損失を回避するために、生成された光をルミネッセンス層内に維持することが望ましい。 Moreover, LED is to avoid loss of light from a point that is optically coupled to the luminescent layer, it is desirable to maintain the generated light into luminescent layer. 米国特許第7,982,229号は、青色LEDから光を受け、当該光をより長い波長の光に変換し、当該光を出射面に案内する蛍光体を含み、結果として生じる輝度が高い変換構造体について説明している。 U.S. Patent No. 7,982,229, receiving light from the blue LED, and converts the light into longer wavelength light comprises a phosphor which guides the light to the emitting surface, the luminance resulting high conversion which describes the structure. しかし、このような照明デバイスは、顧客が、色、形状又はアスペクト比といった照明デバイスの特定の所望の特性を考慮するように、照明デバイスをカスタマイズする又は適応させることができない。 However, such lighting devices, customers, color, to account for particular desired properties of the lighting device, such as a shape or aspect ratio, it is impossible to be or adapted customized lighting device. 更に、新たな開発によって、このような照明デバイスに望ましく使用されるべきより効率的な波長変換器が提供される。 Furthermore, the new development, efficient wavelength converter is provided from be desirably used in such an illumination device. 米国特許出願公開第2009/0086475A1号は、可変厚さを有する蛍光体構成要素を光源に対して動かすことができる色調整可能な発光デバイスについて開示している。 U.S. Patent Application Publication No. 2009 / 0086475A1 is a phosphor component having a variable thickness discloses color-tunable light-emitting device that can be moved relative to the light source. 欧州特許第2555261A1は、様々な蛍光体を有する部分を含む蛍光体要素について開示しており、当該要素を、発光領域に対して動かすことができる。 EP 2555261A1 discloses the phosphor elements including a portion having a different phosphors, the element can be moved relative to the light-emitting region.

発光デバイスの上記所望の特性に関して、本発明は、カスタマイズ可能で適応可能であることにより、更なる開発を考慮でき、又は、顧客が改良型照明デバイスをカスタマイズすることを可能にする、当該改良型照明デバイスを介して、発光デバイスの性能を向上させることを一般的な目的とする。 With respect to the above desired characteristics of the light emitting device, the present invention is by be adaptable customizable, might consider further development, or the customer makes it possible to customize an improved lighting device, the improved via the illumination device, the general purpose of improving the performance of the light emitting device.

本発明の第1の態様によれば、これらの及び他の目的は、ロック機構を含む支持構造体と、支持構造体に接触して配置される光源と、第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換し、光を受け取る光入射面と光を放射する光出射面とを有する波長変換器とを含む照明デバイスを介して、達成される。 According to a first aspect of the present invention, these and other objects, a support structure that includes a locking mechanism, a light source is placed in contact with the support structure from a first wavelength range the second It converts the light in the wavelength range, via an illumination device that includes a wavelength converter having a light emitting surface for emitting the light incident surface and a light receiving light, is achieved. 波長変換器は、ロック機構を介してロック位置にある支持構造体に離脱可能に接続され、光入射面は、光源と光学的に接触して配置される。 Wavelength converter is releasably connected to the support structure in the locked position via a locking mechanism, the light incident surface is arranged a light source and by optical contact.

デバイスの目的は、照明を提供することであり、一般的に、発光ダイオード(LED)又は他の固体光源である光源は、この機能を提供する主な構成要素である。 The purpose of the device is to provide a lighting generally light is a light emitting diode (LED) or other solid-state light source is the main component that provides this functionality. 波長変換器は、第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換する。 Wavelength converter for converting light into second wavelength range from the first wavelength range. なお、この変換は、通常、短波長から長波長への変換である。 Note that this conversion is usually converted from short wavelength to long wavelength. 更に、波長変換器は、通常、蛍光体を含むルミネッセンス構造体の形で提供される。 Further, the wavelength converter is usually provided in the form of a luminescent structure containing the phosphor.

支持構造体とは、波長変換器を、ロック機構を介してロック位置にある光源を含む支持構造体に離脱可能に接続する構造体として理解されるべきである。 A support structure, a wavelength converter, it should be understood as a structure for connecting detachably to a support structure including a light source in the locked position via a locking mechanism. したがって、波長変換器は、照明デバイスをカスタマイズする又はアップグレードするために、別の交換可能な波長変換器と交換される交換可能な波長変換器であると理解されるべきである。 Thus, the wavelength converter, in order to or upgrade customizing lighting device, it should be understood to be interchangeable wavelength converter is replaced with another exchangeable wavelength converter. 支持構造体は更に、光源を含み、波長変換器は、波長変換器の光を受け取る光入射面が、光源から光を受け取るように配置される。 Furthermore the support structure, includes a light source, a wavelength converter, the light incident surface receiving light of a wavelength converter is arranged to receive light from the light source. 一実施形態では、光源の光出射面が、波長変換器の光入射面と、支持構造体の表面との間に配置される。 In one embodiment, the light emitting surface of the light source is disposed between the light incident surface of the wavelength converter, and the surface of the support structure. 例えば光源は、光源の光出射面を除き、支持構造体に埋め込まれ、光源の当該光出射面は、波長変換器の光入射面に面する。 For example the light source, except for the light emitting surface of the light source, embedded in the support structure, the light emitting surface of the light source faces the light incident surface of the wavelength converter. 波長変換器によって受け取られた光は、次に、光出射面を介して放射される前に、第2の波長範囲に変換される。 Light received by the wavelength converter, then, prior to being radiated via the light exit surface, is converted to a second wavelength range. 波長変換器に入るすべての光子に生じる可能性があるわけではない光変換処理によって、少量の光が変換されない可能性はある。 The light conversion process not may occur in all of the photons entering the wavelength converter, a small amount of light is possible that not converted.

本発明は、離脱可能に接続される波長変換器を使用することによって、波長変換器を置換又は交換でき、これにより、使用される材料によって色や色点を、又は、光出射面の形状若しくはアスペクト比によって照明デバイスから放射される光の強度をカスタマイズできるという認識に基づいている。 The present invention, by using a wavelength converter which is releasably connected, can be replaced or exchanged wavelength converter, thereby, the color or color point depending on the material used, or the shape of the light emitting surface or based on the recognition that can customize the intensity of the light emitted from the lighting device by the aspect ratio. 更に、研究及び開発によって、本発明による照明デバイスに使用することができる新規でかつより効率的な波長変換器が提供されてよく、これにより、照明デバイスの他の部分を再利用することで、費用を削減することができる。 Furthermore, the research and development, a new and can be used in lighting devices according to the present invention may be provided an efficient wavelength converter than and, thereby, by reusing the other parts of the lighting device, it is possible to reduce the cost.

本発明の一実施形態によれば、支持構造体は、光源に熱的に結合されるヒートシンクを含んでもよい。 According to an embodiment of the present invention, the support structure may include a heat sink that is thermally coupled to the light source. 光源をヒートシンクに熱的に結合することによって、光源の冷却が向上され、光源は、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を生成することができる。 By thermally coupling the light source to the heat sink, the light source cooling is improved, the light source, without failure or performance degradation due to temperature is too high, a long time over or indefinitely, to produce a more efficient light be able to.

本発明の別の実施形態によれば、ヒートシンクは、波長変換器に熱的に結合されてよい。 According to another embodiment of the present invention, the heat sink may be thermally coupled to the wavelength converter. 波長変換器とヒートシンクとの間に熱結合を提供することによって、波長変換器は、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を変換することが可能にされる。 By providing a thermal coupling between the wavelength converter and the heat sink, the wavelength converter, without failure or performance degradation due to temperature is too high, a long time over or indefinitely, converts more efficiently the light it is made possible.

本発明の一実施形態によれば、波長変換器は、100マイクロメートル未満、好適には50マイクロメートル未満、及び、最も好適には20マイクロメートル未満である空隙によって、ヒートシンクから離されていてよい。 According to an embodiment of the present invention, the wavelength converter is less than 100 micrometers, preferably less than 50 microns, and, by most preferably less than 20 micrometers voids, may have been separated from the heat sink . 100マイクロメートル未満の小さい空隙は、波長変換器をヒートシンクから光学的に分離させつつ、優れた熱伝導率を提供する。 Small gaps of less than 100 micrometers, while optically separate the wavelength converter from the heat sink, providing excellent thermal conductivity. 波長変換器をヒートシンクから光学的に分離させることによって、波長変換器から光が漏れ出る可能性のある界面は、波長変換器と空気との界面である。 By optically separate the wavelength converter from the heat sink, the interface that could leakage of the light from the wavelength converter is the interface between the wavelength converter and the air. 空気は、1の屈折率を有するので、光が波長変換器から出る可能性は減少される一方で、デバイスの有利な冷却特性が維持される。 Air has a refractive index of 1, while the light is likely to exit the wavelength converter is reduced, the advantageous cooling properties of the device are maintained.

本発明の一実施形態によれば、支持構造体は、第1の部分と、第2の部分と、ロック機構とを含んでよく、第1の部分は、ロック機構が第1の部分を、第2の部分に対して固定位置に維持し、これにより、波長変換器が第1の部分と第2の部分との間にしっかりと保持される位置になるように、第2の部分に向かって移動可能である。 According to an embodiment of the present invention, the support structure includes a first portion, a second portion may include a locking mechanism, the first portion, the locking mechanism is the first portion, maintained in a fixed position relative to the second portion, thereby, as the wavelength converter is located to be securely held between the first portion and the second portion, towards the second portion is movable Te. ロック機構を使用することによって、第1の部分が、ロック位置となるように第2の部分に向かって移動可能である支持構造体を提供することによって、波長変換器は、第1の部分と第2の部分との間にしっかりと保持される。 By using the locking mechanism, the first part, by providing a support structure is movable towards the second part such that the locking position, the wavelength converter has a first portion It is firmly held between the second portion. 要するに、波長変換器はクランプされる。 In short, the wavelength converter is clamped. ロック位置とは、第1の部分が、第2の部分に対して、当該位置に自動的に留まり、これにより、波長変換器を保持する手段が提供される位置であると理解されるべきである。 And locked position, the first portion, the second portion, automatically kept in the position, thereby, to be understood that the position of means for holding the wavelength converter is provided is there.

本発明の別の実施形態によれば、照明デバイスは更に、光源と光入射面との間であって、かつ、光源と光入射面とに接触して配置され、また、光源からの光を波長変換器に導く圧縮可能な光学要素を含んでよい。 According to another embodiment of the present invention, the lighting device further comprises between the light source and the light incident surface, and is disposed in contact with the light source and the light incident surface and the light from the light source it may include a compressible optical element for guiding the wavelength converter. 圧縮可能な光学要素とは、波長変換器がしっかりと保持されるときに、波長変換器と支持構造体との直接的な物理的接触が波長変換器の表面には有害でありうるので、当該接触を阻止するように、当該光学要素が波長変換器と支持構造体との間に圧縮されるように圧縮可能である光学要素と理解されるべきである。 A compressible optical element when the wavelength converter is securely held, so direct physical contact between the wavelength converter and the support structure can be detrimental to the surface of the wavelength converter, the so as to prevent contact, should the optical element is understood to optical element is compressible to be compressed between the support structure wavelength converter. 更に、光学要素の屈折率を調節することによって、光源からの光の大部分が、光学要素によって、波長変換器へと結合され、これにより、照明デバイスの効率が向上される。 Further, by adjusting the refractive index of the optical element, most of the light from the light source, the optical element is coupled to the wavelength converter, thereby, the efficiency of the lighting device is improved.

本発明の一実施形態によれば、光学要素は、1.4未満、好適には1.2未満の屈折率を有してよい。 According to an embodiment of the present invention, the optical element is less than 1.4, preferably may have a refractive index of less than 1.2. これらの屈折率によって、光学要素は、光の大部分を波長変換器へと結合することができ、これにより、デバイスの効率が更に向上される。 These refractive index, the optical element can be coupled to most of the light to the wavelength converter, thereby, the efficiency of the device is further improved. 本発明の様々な実施形態では、波長変換器は、通常、約1.7の屈折率を有し、幾つかの実施形態では、最大で約2.0の屈折率を有する。 In various embodiments of the present invention, the wavelength converter typically has about 1.7 refractive index of, in some embodiments, have a maximum of about 2.0 refractive index of.

本発明の一実施形態によれば、照明デバイスは更に、波長変換器と支持構造体との間であって、かつ、波長変換器と支持構造体とに接触して配置される圧縮可能な光学要素を含み、圧縮可能な光学要素は、圧縮可能な光学要素と波長変換器との界面において屈折される光を反射する。 According to an embodiment of the present invention, the lighting device further comprises between the wavelength converter and the support structure, and compressible optical arranged in contact with the wavelength converter and the support structure includes elements, compressible optical element reflects the light is refracted at the interface between the compressible optical element and the wavelength converter. 支持構造体と波長変換器との間であって、かつ、支持構造体と波長変換器とに接触して配置される圧縮可能な光学要素を、光を反射するように構成することによって、波長変換器からの光の大部分が、光出射面を介して波長変換器から出て、これにより、照明デバイスによって放射される光の輝度が向上される。 A between the support structure and the wavelength converter, and by a compressible optical element disposed in contact with the support structure and the wavelength converter is configured to reflect light, wavelength most of the light from the transducer exits the wavelength converter via a light emitting surface, thereby, the brightness of the light emitted by the lighting device is improved.

本発明の一実施形態によれば、圧縮可能な光学要素は、熱伝導性であってよい、好適には約1W/mKを上回る熱伝導率を有する。 According to an embodiment of the present invention, the compressible optical element may be a thermally conductive, preferably has a thermal conductivity of greater than about 1W / mK. 熱伝導性の圧縮可能な光学要素を提供することによって、波長変換器は、支持構造体に熱的に結合される。 By providing a compressible optical element of the thermal conductivity, the wavelength converter is thermally coupled to the support structure. 波長変換器を支持構造体に熱的に結合させることによって、波長変換器は、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を変換することができる。 By thermally coupling the wavelength converter to the support structure, the wavelength converter, without failure or performance degradation due to temperature is too high, a long time over or indefinitely, to convert more efficiently the light can.

本発明の別の実施形態によれば、圧縮可能な光学要素の厚さは、100マイクロメートル未満であってよく、好適には20マイクロメートル未満である。 According to another embodiment of the present invention, the thickness of the compressible optical element may be less than 100 micrometers, preferably less than 20 micrometers. 100マイクロメートルよりも薄いといったように薄い圧縮可能な光学要素は、波長変換器から支持構造体に熱を効率的に伝導する。 100 thin compressible optical element as such thinner than micrometers, efficiently conduct heat from the wavelength converter to the support structure.

本発明の一実施形態によれば、支持構造体は、第2の部分に旋回可能に接続される第1の部分を含んでよく、第1の部分は、ロック位置となるように、第2の部分に向かって旋回可能であり、これにより、波長変換器が第1の部分と第2の部分との間にしっかりと保持される。 According to an embodiment of the present invention, the support structure, as it may include a first portion that is pivotally connected to the second portion, the first portion, the locked position, the second It is pivotable towards the parts, thereby, the wavelength converter is firmly held between the first and second portions. ロック位置となるように、第2の部分に向かって旋回可能である第1の部分を有する支持構造体を提供することによって、波長変換器は、第1の部分と第2の部分との間にしっかりと保持される。 As the locking position by providing a support structure having a first portion which is pivotable toward the second portion, the wavelength converter between the first and second portions It is securely held in. 要するに、波長変換器はクランプされる。 In short, the wavelength converter is clamped. ロック位置とは、第1の部分が、第2の部分に対して、当該位置に自動的に留まり、これにより、波長変換器を保持する手段が提供される位置であると理解されるべきである。 And locked position, the first portion, the second portion, automatically kept in the position, thereby, to be understood that the position of means for holding the wavelength converter is provided is there.

本発明の別の実施形態によれば、支持構造体は更に、突出部を含み、波長変換器は、突出部に対応する凹部を含み、突出部は、波長変換器をロック位置にしっかりと保持するように凹部に係合する。 According to another embodiment of the present invention, further support structure includes a protrusion, the wavelength converter includes a recess corresponding to the projecting portion, the projecting portion is firmly wavelength converter in the locked position holding engages in the recess so as to. 突出部を含む支持構造体と、対応する凹部を含む波長変換器とを提供することによって、波長変換器は、閉じた又はロックした位置において、突出部が凹部に係合することによって、支持構造体に離脱可能に接続され、これにより、波長変換器がしっかりと保持される。 A support structure comprising a projecting portion, by providing a wavelength converter including a corresponding recess, the wavelength converter in a closed or locked position, by the protruding portion is engaged with the recess, the support structure is removably connected to the body, thereby, the wavelength converter is securely held.

本発明の一実施形態によれば、支持構造体は更に、突出部を含み、波長変換器は更に、波長変換器を部分的に取り囲む熱伝導層を含み、熱伝導層は、波長変換器が支持構造体に接続されると、支持構造体に接触し、熱伝導層は、突出部に対応する凹部を含み、突出部は、波長変換器を支持構造体に対してロック位置にしっかりと保持するように凹部に係合する。 According to an embodiment of the present invention, further support structure includes a protrusion, more wavelength converter comprises a thermally conductive layer surrounding the wavelength converter in part, the thermally conductive layer, the wavelength converter When connected to the support structure, in contact with the support structure, the thermally conductive layer includes a recess corresponding to the projecting portion, the projecting portion is firmly in the locked position the wavelength converter with respect to the support structure holding engages in the recess so as to. 突出部を含む支持構造体と、対応する凹部を含み、波長変換器を囲む熱伝導層とを提供することによって、波長変換器は、閉じた又はロックした位置において、突出部が凹部に係合することによって、支持構造体に離脱可能に接続され、これにより、波長変換器がしっかりと保持される。 A support structure comprising a projecting portion comprises a corresponding recess, engaged by providing a heat conducting layer surrounding the wavelength converter, the wavelength converter in a closed or locked position, protrusion into the recess by being detachably connected to the support structure, thereby, the wavelength converter is securely held. 更に、波長変換器を部分的に取り囲む熱伝導層は、波長変換器から支持構造体に熱を伝達するので、波長変換器は、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を変換することができる。 Furthermore, thermally conductive layer surrounding the wavelength converter partially because transfers heat to the support structure from the wavelength converter, the wavelength converter, without failure or performance degradation due to temperature is too high, or over time indefinitely, it can be converted more efficiently light.

本発明の一実施形態によれば、照明デバイスは更に、光出射面に光学的に接続され、波長変換器を、光方向転換要素と支持構造体との間に離脱可能に保持する当該光方向転換要素を含んでよい。 According to an embodiment of the present invention, the lighting device further is optically connected to the light emitting surface, the light direction releasably held between the wavelength converter, a light diverting element and the support structure it may include the conversion element. 光方向転換要素は、例えばコリメータ、レンズ、プリズム又は光の方向を転換する任意の他の既知の光学素子であってよい。 Light redirecting elements may be, for example a collimator, lens, may be any other known optical elements for converting the direction of the prism or light. 光方向転換要素は、好適には、波長変換器が、光方向転換要素と支持構造体の一部との間にクランプされるように配置される。 Light redirecting elements are preferably wavelength converter is arranged to be clamped between the light redirecting element and part of the support structure.

本発明の第2の態様によれば、上記目的は、支持構造体と、支持構造体に接触して配置される光源と、第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換し、光を受け取る光入射面と光を放射する光出射面とを有する波長変換器とを含む照明デバイスを含む照明システムによっても満たされる。 According to a second aspect of the present invention, the object is to convert a support structure, a light source is placed in contact with the support structure, the light in the second wavelength range from the first wavelength range, also met by an illumination system including an illumination device comprising a wavelength converter having a light emitting surface for emitting the light incident surface and a light receiving light. 波長変換器は、支持構造体に離脱可能に接続され、光入射面は、光源に光学接触して配置される。 Wavelength converter is releasably connected to the support structure, the light incident surface is disposed in optical contact with the light source. 照明システムは更に、波長変換器の少なくとも1つの特性、及び/又は、波長変換器の光出射面によって放射される光の少なくとも1つの特性を検出する検出器と、検出器及び光源に接続される制御ユニットとを含み、制御ユニットは、波長変換器及び/又は波長変換器の光出射面によって放射される光の検出された特性に基づいて光源を制御する。 The illumination system further comprises at least one characteristic of the wavelength converter, and / or a detector for detecting at least one property of the light emitted by the light emitting surface of the wavelength converter, is connected to the detector and light source and a control unit, the control unit controls the light source based on the detected characteristics of the light emitted by the light emitting surface of the wavelength converter and / or a wavelength converter.

本発明の第2の態様の多くの特徴及び利点は、第1の態様の上記特徴及び利点と同様である。 The many features and advantages of the second aspect of the present invention is similar to the above features and advantages of the first aspect. しかし、照明システムは更に、波長変換器の少なくとも1つの特性、及び/又は、波長変換器の光出射面によって放射される光の少なくとも1つの特性を検出する検出器と、検出器及び光源に接続される制御ユニットとを含む。 However, the illumination system further comprises at least one characteristic of the wavelength converter, and / or a detector for detecting at least one property of the light emitted by the light emitting surface of the wavelength converter, connected to the detector and light source is the and a control unit. 制御ユニットは、波長変換器又は波長変換器によって放射される光の検出された特性に基づいて光源を制御する。 Control unit controls the light source based on the detected characteristics of the light emitted by the wavelength converter or a wavelength converter. したがって、波長変換器が、別の波長変換器によって置換されると、制御ユニットは、検出された特性に依存して、又は、波長変換器から放射される必要のある光量に依存して、より多くの又は少ない光を出力するように、光源を効率的に制御することができる。 Thus, the wavelength converter and is replaced by another wavelength converter, the control unit, depending on the detected characteristic, or, depending on the amount that needs to be emitted from the wavelength converter, and more to output more or less light, the light source can be efficiently controlled.

本発明の更なる特徴及び利点は、添付の請求項及び以下の説明を検討することにより、明らかとなろう。 Further features and advantages of the present invention, by considering the claims and the following description of the accompanying will become apparent. 当業者であれば、本発明の様々な特徴は、本発明の範囲から離れることなく、以下に説明される実施形態以外の実施形態を作成するために組み合わされてもよいことは認識できるであろう。 Those skilled in the art, der various features of the present invention, without departing from the scope of the present invention, it may be combined to create embodiments other than the embodiments described below can recognize wax.

本発明の本態様及び他の態様は、本発明の一実施形態を示す添付図面を参照して、以下により詳細に説明される。 This and other aspects of the present invention, with reference to the accompanying drawings showing an embodiment of the present invention are described in more detail below.

図1は、本発明の一実施形態による照明デバイスの略側面図である。 Figure 1 is a schematic side view of a lighting device according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の別の実施形態による照明デバイスの略側面図である。 Figure 2 is a schematic side view of a lighting device according to another embodiment of the present invention. 図3は、本発明の別の実施形態による照明デバイスの略側面図である。 Figure 3 is a schematic side view of a lighting device according to another embodiment of the present invention. 図4は、本発明の別の実施形態による照明デバイスの略側面図である。 Figure 4 is a schematic side view of a lighting device according to another embodiment of the present invention. 図5は、本発明の別の実施形態による照明デバイスの略側面図である。 Figure 5 is a schematic side view of a lighting device according to another embodiment of the present invention.

本詳細な説明では、本発明による発光デバイスの実施形態は、主に、LED光源を含む発光デバイスを参照して説明される。 In this detailed description, embodiments of a light emitting device according to the invention is primarily described with reference to the light-emitting device including an LED light source. なお、これは、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明は、例えば他のタイプの光源との併用といった他の状況にも適用可能である。 Note that this is not intended to limit the scope of the present invention, the present invention is, for example, to other conditions such as combination with other types of light sources can be applied. 更に、図面に示されるLEDの数も、概略的な表現に過ぎない。 Furthermore, the number of LED shown in the drawings also only schematic representations. 使用時、数、比質量偏差及び他のそのような詳細は、各応用によって決定される。 In use, a few, specific mass deviation and other such details are determined by each application.

次に、本発明を、最初に構造に注目し、次に照明デバイスの機能について注目する図面を参照して説明する。 The invention will now focus on the first structure will now be described with reference to the accompanying drawings of interest the functions of the lighting device.

図1は、本発明の一実施形態による照明デバイス100の側面図である。 Figure 1 is a side view of a lighting device 100 according to an embodiment of the present invention. 照明デバイス100は、第1の部分102と第2の部分104とを含む支持構造体を含む。 Lighting device 100 includes a support structure including a first portion 102 and second portion 104. 照明デバイスは更に、第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換する波長変換器110を含む。 Lighting device further includes a wavelength converter 110 for converting light from a first wavelength range to a second wavelength range. 光を提供する主な構成要素は、ここでは、3つの光源106として示され、光源106は、通常、LED又はレーザダイオードであり、以下、そのように呼ぶ。 The main components that provide light, here shown as three light sources 106, light source 106 is typically, LED or laser diode, hereinafter referred to as such. しかし、他のタイプの固体光源を、本発明の範囲において使用してもよい。 However, other types of solid state light sources may be used within the scope of the present invention. LED106は、支持構造体104と接触して配置される。 LED106 is placed in contact with the support structure 104. ここでは、LEDは、支持構造体104の波長変換器110に面している表面内に埋め込まれ、LED106の発光面は、波長変換器110に面している。 Here, LED is embedded in the surface facing the wavelength converter 110 of the support structure 104, the light emitting surface of the LED106 is facing the wavelength converter 110. LED106からの光を波長変換器110に導くように配置される圧縮可能な光学要素108が、LED106と接触して配置される。 Optical element 108 the light as possible compression is arranged to direct the wavelength converter 110 from the LED 106 is placed in contact with the LED 106. 光が波長変換器110に入る表面は、光入射面であり、当該光入射面は、圧縮可能な光学要素108を介してLED106と、また、光学要素108を介してLED106の波長変換器110の光入射面に面している発光面とに、光学的に接触する。 Surface where light enters the wavelength converter 110 is a light incident surface, the light incident surface includes a LED106 via a compressible optical element 108, also in the wavelength converter 110 of the LED106 via the optical element 108 to a light emitting surface facing the light incident surface, optical contact. 圧縮可能な光学要素108は更に、波長変換器110には有害である、支持構造体と波長変換器110との物理的な接触も阻止する。 Furthermore compressible optical element 108, which is detrimental to the wavelength converter 110, also prevents physical contact between the support structure and the wavelength converter 110. したがって、ロック位置では、光学要素108は、波長変換器110の光入射面とLED106の発光面との間にクランプされる。 Thus, in the locked position, the optical element 108 is clamped between the light incident surface and emitting surface of the LED106 wavelength converter 110. 図1に示される本発明の実施形態では、波長変換器110と支持構造体の第1の部分102との間に配置される圧縮可能な光学要素112が更にある。 In an embodiment of the present invention shown in FIG 1, further there is a compressible optical element 112 disposed between the first portion 102 of the wavelength converter 110 support structure. 圧縮可能な光学要素112は、圧縮可能な光学要素112と波長変換器110との界面において、光を反射する。 Compressible optical element 112, at the interface between the optical element 112 can be compressed and wavelength converter 110, to reflect light. 圧縮可能な光学要素112は更に、波長変換器110には有害である、波長変換器110と支持構造体との物理的な接触も阻止する。 Furthermore compressible optical element 112, which is detrimental to the wavelength converter 110, also prevents physical contact between the wavelength converter 110 and the support structure. 圧縮可能な光学要素108、112は更に、波長変換器110からの熱を支持構造体に伝導する。 Compressible optical element 108 and 112 further conducts heat from the wavelength converter 110 to the support structure. 支持構造体102、104は更に、ヒートシンク(図示せず)を含んでもよい。 The support structure 102, 104 may further comprise a heat sink (not shown). したがって、より多くの熱が、波長変換器110から支持構造体を通じて伝達される。 Thus, more heat is transferred through the support structure from the wavelength converter 110. 熱は、使用時に、波長変換器110における第1の波長範囲から第2の波長範囲への変換処理中に生成される。 Heat, in use, are generated during the conversion process from the first wavelength range of the wavelength converter 110 into a second wavelength range. したがって、波長変換器110から熱を伝達することによって、波長変換器110は、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を変換することができるようになる。 Thus, by transferring heat from the wavelength converter 110, wavelength converter 110, without failure or performance degradation due to temperature is too high, a long time over or indefinitely, be converted more efficiently light become able to. 支持構造体102、104内に含まれる又はその一部であるヒートシンク(図示せず)は、LED106にも結合されていてもよく、したがって、LED106も、温度が高過ぎることによる故障又は性能低下なく、長時間にわたって又は無期限に、より効率的に光を生成することができる。 The heat sink is included as or part within the support structure 102 and 104 (not shown) may be coupled to LED 106, thus, LED 106 also without failure or performance degradation due to temperature is too high can be a long time or over indefinitely, to produce a more efficient light.

支持構造体は更に、ロック機構114を含む。 Furthermore the support structure includes a locking mechanism 114. ロック機構114によって、第1の部分102は、図1に示される位置になるように、第2の部分104に向かって移動可能である。 The locking mechanism 114, the first portion 102, so that the position shown in FIG. 1, is movable toward the second portion 104. 図1に示される位置では、ロック機構114は、第1の部分を、第2の部分104に対して固定位置に維持し、これにより、波長変換器110を、支持構造体の第1の部分102と第2の部分104との間に、光学要素108が波長変換器110の光入射面とLED106の発光面との間にクランプされるように、しっかりと保持する。 In the position shown in FIG. 1, the locking mechanism 114, a first portion, and maintained in a fixed position relative to the second portion 104, thereby, the wavelength converter 110, a first portion of the support structure between 102 and second portion 104, so that the optical element 108 is clamped between the light incident surface and emitting surface of the LED106 the wavelength converter 110, to securely hold. 第1の部分102と第2の部分104との間の距離を増加することによって、ロック機構114は、波長変換器110が取り除かれて、色又は光出射面の形状若しくはアスペクト比といった異なる特性を有する別の波長変換器110によって置換されることを可能にする。 By increasing the distance between the first portion 102 and second portion 104, the locking mechanism 114 is removed the wavelength converter 110, the different properties such as color or light emitting surface shape or aspect ratio to allow it to be replaced by another wavelength converter 110 with. これにより、波長変換器110を支持構造体に、離脱可能に接続する。 Thus, the wavelength converter 110 to the support structure, releasably connected. したがって、波長変換器は、置換可能又は交換可能な波長変換器110である。 Thus, the wavelength converter, the wavelength converter 110 can be replaceable or replaced. ロック機構114は、スナップロック、クリックロック、ツイストロック、バイオネットロック又はねじロックといった任意の既知のロック機構であってよい。 Locking mechanism 114 is snap-lock, click-lock, the twist-lock, may be any known locking mechanism such bayonet lock or a screw lock. ロック機構114は更に、ロック機能を達成するために、ばね又は他の機械式構成要素を含んでもよい。 Locking mechanism 114 further, to achieve the locking function may include a spring or other mechanical components.

波長変換器110は、好適には、平滑面(即ち、研磨面)を有し、図1に示されるように、棒又はロッド状(即ち、細長い)の形状である。 Wavelength converter 110 is preferably has a smooth surface (i.e., the polishing surface), as shown in FIG. 1, bar or rod (i.e., elongated) in the form of. 圧縮可能な光学要素108、112は、好適には、1.4よりも低く、更には、1.2よりも低いように設定される屈折率を有するシリコーン材料、又は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)といったフルオロポリマーで作られている。 Compressible optical element 108 and 112 is preferably less than 1.4, further, a silicone material having a refractive index which is set to be less than 1.2, or polytetrafluoroethylene (PTFE ) it is made of a fluoropolymer such. 更に、シリコーン材料及びPTFEは、支持構造体102、104内に含まれるヒートシンク(図示せず)に熱を効率的に伝導する。 Furthermore, silicone materials and PTFE are efficiently conduct heat to the heat sink (not shown) contained within the support structure 102, 104. 波長変換器110は、好適には、Ceドープされたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG、Y AL 12 )、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LuAG)、LuGaAG又はLUYAGでできている。 Wavelength converter 110 is preferably, Ce doped yttrium aluminum garnet (YAG, Y 3 AL 5 O 12), lutetium aluminum garnet (LuAG), made of LuGaAG or LUYAG. YAG、LUAG、LuGaAG又はLuYAGは、光を短波長から長波長に変換する。 YAG, LUAG, LuGaAG or LuYAG converts light from the short wavelength to the long wavelength. 波長変換器は、本質的に、(M 1ーx−yII III )3(M IV 1−z 12− (ここで、M は、Y、Lu又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Gd、La、Yb又はその混合物を含む群から選択され、M IIIは、Tb、Pr、Ce、Er、Nd、Eu又はその混合物を含む群から選択され、M IVはAlであり、M は、Ga、Sc又はその混合物を含む群から選択され、0 1、0 0.1、0 lである);(M 1−x−yII ,M III 3− (ここで、M は、Y、Lu又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Gd、La、Yb又はその混合物を含む群から選択され、M IIIは、Tb、Pr、Ce、Er、Nd Wavelength converter, essentially, (M I 1 over x-y M II x M III y) 3 (M IV 1-z M v z) 5 O 12- ( wherein, M I is Y, Lu or is selected from the group including mixtures thereof, M II is Gd, La, is selected from the group comprising Yb or mixtures thereof, M III is a group comprising Tb, Pr, Ce, Er, Nd, Eu-or mixtures thereof is selected from, M IV is Al, M V is, Ga, is selected from the group comprising Sc, or mixtures thereof, is 0 <x <1,0 <y < 0.1,0 <z <l) ; (M I 1-x- y M II x, M III y) 2 O 3- ( here, M I is, Y, is selected from the group comprising Lu or mixtures thereof, M II is, Gd, La, It is selected from Yb, or the group, including mixtures thereof, M III is, Tb, Pr, Ce, Er , Nd 、Eu、Bi、Sb又はその混合物を含む群から選択され、0 1、0 0.1である);(M 1−x−yII III )S 1−z Se z- (ここで、M は、Ca、Sr、Mg、Ba又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Ce、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr、Sb、Sn又はその混合物を含む群から選択され、M IIIは、K、Na、Li、Rb、Zn又はその混合物を含む群から選択され、0 0.01、0 0.05、0 lである);(M 1−x−yII III )O (ここで、M は、Ca、Sr、Mg、Ba又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Ce、Eu、Mn、Tb、Sm、Pr又はその混合物を含む群から選択され , Eu, Bi, selected from the group comprising Sb, or a mixture thereof, 0 <x <a 1,0 <y <0.1); ( M I 1-x-y M II x M III y) S 1 -z Se z-(wherein, M I is, Ca, Sr, Mg, selected from the group comprising Ba or mixtures thereof, M II is, Ce, Eu, Mn, Tb , Sm, Pr, Sb, Sn or is selected from the group including mixtures thereof, M III is, K, Na, Li, Rb , are chosen from the group comprising Zn or mixtures thereof, 0 <x <0.01,0 <y <0.05,0 < z <a l); (M I 1- x-y M II x M III y) O - ( wherein, M I is selected Ca, Sr, Mg, from the group comprising Ba or mixtures thereof, M II is selected Ce, Eu, Mn, Tb, Sm, from the group comprising Pr or a mixture thereof IIIは、K、Na、Li、Rb、Zn又はその混合物を含む群から選択され、0 0.1、0 0.1である);(M 2−xII III )O 7− (ただし、M は、La、Y、Gd、Lu、Ba、Sr又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Eu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm又はその混合物を含む群から選択され、M IIIは、Hf、Zr、Ti、Ta、Nb又はその混合物を含む群から選択され、0 1である);(M 1−xII III 1−yIV )O 3− (ただし、M は、Ba、Sr、Ca、La、Y、Gd、Lu又はその混合物を含む群から選択され、M IIは、Eu、Tb、Pr、Ce、Nd、Sm、Tm又はその混合物を含む群か M III is, K, Na, Li, Rb , are chosen from the group comprising Zn or mixtures thereof, 0 <x <0.1,0 <y < a 0.1); (M I 2- x M II x M III 2) O 7- (However, M 1 is, La, Y, Gd, selected Lu, Ba, from the group comprising Sr or mixtures thereof, M II is, Eu, Tb, Pr, Ce , Nd, sm, selected from the group comprising Tm or mixtures thereof, M III is, Hf, Zr, Ti, Ta , is selected from the group comprising Nb or mixtures thereof, 0 <x <a 1); (M I 1- x M II x M III 1- y M IV y) O 3- ( However, M I is selected Ba, Sr, Ca, La, Y, Gd, from the group comprising Lu or mixtures thereof, M II is eu, or the group comprising Tb, Pr, Ce, Nd, Sm, and Tm, or a mixture thereof 選択され、M IIIは、Hf;Zr、Ti、Ta、Nb又はその混合物を含む群から選択され、M IVは、Al、Ga、Sc、Si又はその混合物を含む群から選択され、 0.1、0 0.1である);又はその混合物を含む群から選択される材料で作られている。 Is selected, M III is Hf; Zr, Ti, Ta, is selected from the group comprising Nb or mixtures thereof, M IV is selected Al, Ga, Sc, from the group comprising Si or a mixture thereof, <x < 0.1, 0 <y <0.1); or is made of a material selected from the group comprising mixtures thereof. 波長変換器に使用できる別の波長変換材料は、量子ドットである。 Another wavelength conversion material which can be used in the wavelength converter is a quantum dot. 量子ドットは、通常、ほんの数ナノメートルの幅又は直径を有する半導体物質の小さい結晶である。 Quantum dots are typically of a semiconductor material having a width or diameter of only a few nanometers small crystals. このような量子ドットは、ポリマー(シリコーン、PMMA、PET)又はセラミック/ガラス性材料といったマトリクス材料に組み入れられる。 Such quantum dots, polymer (silicone, PMMA, PET) is incorporated in a matrix material such or ceramic / glass material. 入射光によって励起されると、量子ドットは、結晶のサイズ及び材料によって決定される色の光を放射する。 When excited by the incident light, the quantum dot emits light of a color determined by the size and material of the crystal. したがって、量子ドットのサイズを適応させることによって、特定の色の光を生成することができる。 Therefore, by adapting the size of the quantum dots, it is possible to generate light of a particular color. 可視範囲内の発光を有する最も知られている量子ドットは、硫化カドミウム(CdS)及び硫化亜鉛(ZnS)といったシェルを有するセレン化カドミウム(CdSe)に基づいている。 The most known quantum dots having an emission in the visible range is based on cadmium selenide (CdSe) having a shell like cadmium sulfide (CdS) and zinc sulfide (ZnS). リン化インジウム(InP)、硫化銅インジウム(CuInS2)及び/又は硫化銀インジウム(AgInS2)といったカドミウムフリー量子ドットを使用することもできる。 Indium phosphide (InP), it is also possible to use cadmium-free quantum dots such copper indium sulfide (CuInS2) and / or silver sulfide indium (AgInS2). 量子ドットは、非常に狭い発光帯を示し、したがって、飽和色を示す。 Quantum dots exhibit very narrow emission bands, thus indicating a saturated color. 更に、発光色は、量子ドットのサイズを適応することによって容易に調整できる。 Moreover, emission color can be easily adjusted by adapting the size of the quantum dots. 当技術分野において知られている任意のタイプの量子ドットを、本発明に使用してよい。 Any type of quantum dots are known in the art, it may be used in the present invention. しかし、環境に対する安全及び配慮の理由から、カドミウムフリー量子ドット又は少なくともカドミウム含量が非常に少ない量子ドットを使用することが好適である。 However, for reasons of safety and environmental considerations, it is preferred that cadmium-free quantum dot, or at least cadmium content use very small quantum dots. 有機蛍光体を、波長変換器110に使用することもできる。 The organic phosphor may be used in the wavelength converter 110. 有機蛍光体は、ポリマー(例えばシリコーン、PMMA、PET)といったマトリクス材料において分子状に溶解/分散していてよい。 Organic phosphor, polymer (e.g. silicone, PMMA, PET) such may be dissolved / dispersed in molecular form in the matrix material. 適切な有機蛍光体材料の例としては、ペリレン誘導体に基づいた有機ルミネッセンス材料であり、例えばBASF社によってLumogen(登録商標)の名前で販売されている化合物が挙げられる。 Examples of suitable organic fluorescent material is an organic luminescent materials based on perylene derivatives, for example, name the compounds sold under the Lumogen (TM) by the company BASF and the like. 適切な化合物の例は、Lumogen(登録商標)F Red305、Lumogen(登録商標)F Orange240、Lumogen(登録商標)F Yellow083及びLumogen(登録商標)F Yellow170が挙げられるが、これらに限定されない。 Examples of suitable compounds are, Lumogen (TM) F Red305, Lumogen (TM) F Orange240, Lumogen (TM) F Yellow083 and Lumogen (TM) F Yellow170 include, but are not limited to.

使用時、LED106は、第1の波長範囲の光を放射し、当該光は、圧縮可能な光学要素108を通り、波長変換器110内へと、光入射面を介して導かれる。 In use, LED 106 is a light of the first wavelength range emitted, the light passes through the compressible optical element 108, into the wavelength converter 110, is guided through the light incident surface. 波長変換器110に入る第1の波長範囲の光の一部が、第2の波長範囲の光に変換され、変換処理の後、当該光は、ランダムな方向に放射される。 Some of the light of the first wavelength range entering the wavelength converter 110 is converted into light of a second wavelength range, after the conversion process, the light is emitted in a random direction. 変換された光の一部と、変換されていない部分とは、波長変換器110と周囲媒体との界面に衝突する。 A portion of the converted light, and the unconverted portion, impinges on the interface between the wavelength converter 110 and the surrounding medium. 屈折率の違いにより、波長変換器110と光学要素108、112との界面に衝突する光は、全反射(TIR)する可能性が高く、したがって、波長変換器110内へと反射されて戻る可能性が高い。 The difference in refractive index, light impinging on the interface between the wavelength converter 110 and the optical elements 108 and 112, the total reflection (TIR) ​​is likely to, therefore, be reflected back to the wavelength converter 110 high sex. 波長変換器を出る光は、反射層を含んでいてもよい支持構造体によって反射される。 Light exiting the wavelength converter is reflected by also may support structure comprise a reflective layer. 波長変換器110の光出射面を、光を放射するように構成し、波長変換器110の他の表面を、光を反射するように構成することによって、光は、波長変換器110の光出射面に向けられる。 The light emitting surface of the wavelength converter 110, configured to emit light, and the other surface of the wavelength converter 110, by configuring to reflect light, light, light emission of the wavelength converter 110 It is directed to the surface. 波長変換器110の光出射面は、ここの例では、波長変換器110の光入射面に対して、非ゼロの角度を有する(例えば垂直である)。 Light emitting surface of the wavelength converter 110, in our example, with respect to the light incident surface of the wavelength converter 110, (such as vertical) having a non-zero angle. 波長変換器110は、実施形態では、ロッドの形状を有する。 Wavelength converter 110, in embodiments, has the shape of a rod. 波長変換器110の光出射面の面積は、光入力面よりも小さいので、輝度が増加する。 Area of ​​the light exit surface of the wavelength converter 110 is smaller than the light input surface, the luminance is increased. 波長変換器110内で光が変換されると、エネルギーが消散され、熱が生成される。 When light is converted in the wavelength converter 110, energy is dissipated, heat is generated. 光学要素108、112は、有利なことに、上記されたように、ヒートシンク(図示せず)を含む支持構造体102、104を、波長変換器110に熱的に結合させ、熱は、光学要素108、112を介して伝達され、したがって、波長変換器110は冷却される。 The optical elements 108 and 112, advantageously, as noted above, the support structure 102, 104 comprising a heat sink (not shown), thermally coupled to the wavelength converter 110, the heat, the optical element It is transmitted through the 108 and 112, therefore, the wavelength converter 110 is cooled.

図2は、本発明の別の実施形態による照明デバイス200の側面図である。 Figure 2 is a side view of a lighting device 200 according to another embodiment of the present invention. 図1に示される実施形態と比較して、圧縮可能な光学要素108、112がない。 Compared to the embodiment shown in FIG. 1, there is no optical element 108 and 112 can be compressed. したがって、空隙202が、波長変換器110と支持構造体の第2の部分104との間に形成され、当該空隙に、LED106が提供される。 Accordingly, the gap 202 is formed between the second portion 104 of the wavelength converter 110 support structure, to the air gap, LED 106 is provided. 空隙202は、100マイクロメートル未満、好適には50マイクロメートル未満、及び、最も好適には20マイクロメートル未満である。 Void 202 is less than 100 micrometers, preferably less than 50 micrometers, and, most preferably less than 20 micrometers. 空隙202は、LED106と光入射面との光学的接触が妨げられない一方で、波長変換器110を支持構造体からある距離に依然として保持するように、LED106からある距離に支持構造体104に作成される小型支持体(図示せず)によって実現される。 Void 202 is created while optical contact between the LED106 and the light incident surface is not hindered, so still held at a distance the wavelength converter 110 from the support structure, the support structure 104 a distance from LED106 It is realized by a small support (not shown) to be. 空隙202は、支持構造体102、104と波長変換器110とを光学的に分離する一方で、依然として、大量の熱伝達を可能にする。 Void 202, and a support structure 102, 104 and the wavelength converter 110 while optically isolated, still allows a large amount of heat transfer. これは、空気の薄層は、効率的な熱導体だからである。 This thin layer of air, is because efficient heat conductor. 更に、波長変換器110からの熱を、支持構造体の第1の部分に伝導するために、支持構造体の第1の部分102と波長変換器110との間の空隙を使用することも可能である。 Furthermore, the heat from the wavelength converter 110, for conducting a first portion of the support structure, can also be used a space between the first portion 102 and the wavelength converter 110 of the support structure it is. 支持構造体の第2の部分104と波長変換器110との間の具現化と同様に、支持構造体と波長変換器110との間に、ある距離を作るように、支持構造体の第1の部分102に小型支持体(図示せず)が作成される。 Similar to embody between the second portion 104 and the wavelength converter 110 of the support structure, between the support structure and the wavelength converter 110, to create a certain distance, the support structure 1 small support (not shown) is created in portions 102. 支持構造体102、104は更に、ヒートシンク(図示せず)を含み、これにより、支持構造体は、使用時に、波長変換器110及びLED106によって生成された熱を吸収することができる。 Furthermore the support structure 102, 104 includes a heat sink (not shown), thereby, the support structure may be in use, to absorb the heat generated by the wavelength converter 110 and LED 106. 支持構造体102、104は、ヒートシンクとして機能してもよい。 The support structure 102, 104 may function as a heat sink.

支持構造体の第1の部分102は、当該第1の部分102が、支持構造体の第2の部分104に向かって、矢印A1によって示される方向に沿って、固定位置になるように旋回できるように、当該第2の部分104に旋回可能に接続される。 The first portion 102 of the support structure, the first portion 102, toward the second portion 104 of the support structure, along a direction indicated by arrow A1, can pivot so that the fixed position as it is pivotably connected to the second portion 104. 固定位置は、維持されることで、波長変換器110がしっかりと保持される。 Fixed position, by being maintained, the wavelength converter 110 is securely held. 第1の部分は、ロック機構(図示せず)によって当該固定位置に保持される。 The first part is held in the fixed position by a locking mechanism (not shown). ロック機構は、スナップロックといった任意の既知のロック機構、又は、ばね若しくは他の単純な機械式構成要素であってよい。 The locking mechanism, any known locking mechanism such snap-lock, or may be a spring or other simple mechanical components. 図1に示される実施形態と同様に、第1の部分102を、第2の部分104から離れるように旋回させることによって、波長変換器110は、もはや、第1の部分102と第2の部分104との間にしっかりと保持されなくなり、これにより、交換可能な波長変換器110が、異なる特性を有する別の交換可能な波長変換器に置き換えられる。 Similar to the embodiment shown in Figure 1, the first portion 102, by pivoting away from the second portion 104, the wavelength converter 110 is no longer a first portion 102 second portion no longer securely held between 104, thereby, exchangeable wavelength converter 110 is being replaced by another interchangeable wavelength converter having different characteristics. したがって、波長変換器110は、ロック機構を介してロック位置にある支持構造体に離脱可能に接続される。 Thus, the wavelength converter 110 is releasably connected to the support structure in the locked position via a locking mechanism.

次に、図3を参照するに、上記2つの実施形態とは異なり、照明デバイス330が、一部品である支持構造体306を含む本発明の一実施形態が示される。 Referring now to FIG. 3, unlike the two embodiments, the illumination device 330, an embodiment of the present invention comprising a support structure 306 is a piece is shown. 3つのLEDとして示される3つの光源106と、波長変換器110とがある。 And three light sources 106, shown as three LED, there is a wavelength converter 110. 波長変換器110と支持構造体306とは、上記されたように、空隙によって離されている。 The wavelength converter 110 and the support structure 306, as noted above, are separated by an air gap. 空隙は、空気の薄層によって、波長変換器からの熱を、ヒートシンク(図示せず)を含む支持構造体に伝導することを可能にする。 Voids, by a thin layer of air, the heat from the wavelength converter, possible to conduct the support structure comprising a heat sink (not shown). LED106は更に、ヒートシンクと熱接触している。 LED106 further contacts heat sink and heat. 図3に示される実施形態では、支持構造体は更に、2つの突出部302を含み、波長変換器は、2つの対応する凹部304を含む。 In the embodiment shown in FIG. 3, even the support structure includes two protrusions 302, the wavelength converter comprises two corresponding recesses 304. これらは、組み合わされて、ロック機構を提供する。 These combined to provide a locking mechanism. 突出部302は、可撓性があり、又は、波長変換器110の挿入を可能にするように成形される。 Protrusion 302 is flexible, or is shaped to allow insertion of the wavelength converter 110. したがって、波長変換器110が、ロック位置に向けて支持構造体306内に挿入されると、突出部302は、一時的に変形されて、その後に、凹部304に係合し、これにより、波長変換器の位置が維持される。 Thus, the wavelength converter 110, when inserted into the support structure 306 toward the locked position, protrusions 302 are temporarily deformed, thereafter, engage the recesses 304, thereby, the wavelength position of the transducer is maintained. したがって、ユーザは、波長変換器110を支持構造体306内に挿入することができる。 Thus, the user can insert a wavelength converter 110 in support structure 306. 波長変換器110は、突出部302と凹部304とが互いに係合することによって、固定位置にロックされる。 Wavelength converter 110, by which the protrusion 302 and the recess 304 are engaged with each other, are locked in a fixed position. 同じように、波長変換器110は、少量の力を使用することによって、突出部302が凹部304からロック解除されて取り外すことができ、これにより、波長変換器110は、突出部302及び凹部304によって形成されるロック機構を介して、ロック位置にある支持構造体に、離脱可能に接続される。 Similarly, the wavelength converter 110, by using a small amount of force, the projecting portion 302 can be removed is unlocked from the recess 304, thereby, the wavelength converter 110, protrusions 302 and recesses 304 via a locking mechanism formed by the support structure in the locked position, it is releasably connected. 支持構造体が反射層を含む応用では、空隙は、したがって、当該反射層と波長変換器との間に形成される。 Support structure in the applications including a reflective layer, the gap is thus formed between said reflective layer and the wavelength converter. 波長変換器及び支持構造体は更に、波長変換器の第1の部分は、支持構造体に接触する一方で、波長変換器の第2の部分は、空隙によって支持構造体から離されているように構成されてもよい。 Furthermore wavelength converter and the support structure, a first portion of the wavelength converter, while in contact with the support structure, the second portion of the wavelength converter, as are separated from the support structure by a gap it may be configured to.

図4では、図3に示される実施形態と同様に、波長変換器110を支持構造体306に離脱可能に接続する機構を含む本発明の別の実施形態が示される。 In Figure 4, similar to the embodiment shown in FIG. 3, another embodiment of the present invention which includes a mechanism for releasably connecting the wavelength converter 110 to the support structure 306 is shown. 図4に示される実施形態では、支持構造体306は、図3における実施形態と同様に、突出部302を含むが、照明デバイスは更に、波長変換器110を部分的に囲み、光源106側の光入射面又は光出射面を覆わない熱伝導層402を含む。 In the embodiment shown in FIG. 4, the support structure 306, similar to the embodiment in FIG. 3, but includes a protrusion 302, the lighting device further partially surrounds the wavelength converter 110, the light source 106 side including a thermally conductive layer 402 does not cover the light incident surface or the light emitting surface. 熱伝導層402は、波長変換器110からの熱を、ヒートシンク(図示せず)を含む支持構造体306に伝導するために、支持構造体306に接触している。 Thermally conductive layer 402, the heat from the wavelength converter 110, to conduct the support structure 306 comprising a heat sink (not shown), is in contact with the support structure 306. 図3に示される実施形態と対照して、熱伝導層402は、突出部302に対応する凹部を含み、これにより、突出部302は凹部と係合して、波長変換器110を、突出部302及び凹部によって形成されるロック機構を介して、支持構造体306に対してロック位置にしっかりと保持する。 In contrast to the embodiment shown in FIG. 3, the thermally conductive layer 402 may include a recess corresponding to the protrusion 302, thereby, the protruding portion 302 engages the recess, the wavelength converter 110, protrusions via a locking mechanism formed by 302 and the recess, securely held in the locked position with respect to the support structure 306.

当業者によって容易に実現されるように、突出部は、支持構造体における対応する凹部と係合するように、波長変換器110から突出するように同様に配置されてもよい。 As will be readily realized by those skilled in the art, the protrusions, so as to engage corresponding recesses in the support structure, it may be similarly arranged so as to protrude from the wavelength converter 110.

次に、図5を参照するに、波長変換器110を離脱可能に接続する機構を含む本発明の別の実施形態の側面図が示される。 Referring now to FIG. 5, a side view of another embodiment of the present invention which includes a mechanism for releasably connecting the wavelength converter 110 is shown. 照明デバイス500は、支持構造体502と、光源106と、圧縮可能な光学要素108とを含む。 Lighting device 500 includes a support structure 502, a light source 106, and a compressible optical element 108. 照明デバイス500は更に、光方向転換要素504を含む。 Lighting device 500 further includes a light redirecting element 504. 波長変換器110を、支持構造体502に離脱可能に接続するために、波長変換器110は、使用時、支持構造体502の一部と、光方向転換要素504との間にクランプされる。 The wavelength converter 110, in order to releasably connect to the support structure 502, wavelength converter 110, when used, a portion of the support structure 502 is clamped between the light redirecting element 504. 例えばユーザは、波長変換器110を、指示矢印A2に沿って挿入する。 For example, the user, the wavelength converter 110, is inserted along the indicated arrow A2. したがって、波長変換器110が置換される場合、波長変換器110は、クランプ位置から、反対方向に引くことによって取り外される。 Therefore, if the wavelength converter 110 are replaced, the wavelength converter 110 from the clamping position, is removed by pulling in the opposite direction. なお、波長変換器110が固定位置にある場合、光方向転換要素504は、波長変換器110の光出射面と光学的に接触している。 In the case where the wavelength converter 110 is in a fixed position, the light redirecting element 504 is in contact with the optical light-emitting surface of the wavelength converter 110. クランピングを容易にするために、支持構造体502の一部と光方向転換要素504との間の距離は、波長変換器110よりも少し大きい。 To facilitate clamping, the distance between the part and the light redirecting element 504 of the support structure 502 is slightly larger than the wavelength converter 110. また、ロック機構(図示せず)を使用して、波長変換器を定位置に維持する。 Further, by using a locking mechanism (not shown) to maintain the wavelength converter in position. 更に、支持構造体502の一部と光方向転換要素504との間の距離は、波長変換器110よりも少し小さくて、支持構造体502の一部は、波長変換器110を挿入できるように少し可撓性があってよい。 Furthermore, the distance between the part and the light redirecting element 504 of the support structure 502, slightly smaller than the wavelength converter 110, a part of the support structure 502, as can be inserted wavelength converter 110 there may be a little flexible. 光方向転換要素504は、例えばコリメータ、レンズ、プリズム又は光の方向を転換する任意の他の既知の光学素子であってよい。 Light redirecting element 504 may be, for example a collimator, lens, may be any other known optical elements for converting the direction of the prism or light.

別の実施形態では、照明システムが、上記実施形態の何れかによる照明デバイスと、波長変換器の少なくとも1つの特性及び/又は波長変換器の光出射面によって放射される光の少なくとも1つの特性を検出する検出器とを含む。 In another embodiment, an illumination system, an illumination device according to any of the above embodiments, at least one characteristic of the light emitted by the light emitting surface of the at least one property and / or the wavelength converter wavelength converter and a detector to be detected. 照明システムは更に、検出器と光源とに接続される制御ユニットを含む。 The illumination system further comprises a control unit connected to the detector and the light source. 制御ユニットは、波長変換器及び/又は波長変換器の光出射面によって放射された光の検出された特性に基づいて、光源を制御する。 Control unit on the basis of the detected characteristic of the light emitted by the light emitting surface of the wavelength converter and / or a wavelength converter, for controlling the light source.

検出器は、例えば厚さ、幅又は長さといった波長変換器の幾何学的寸法を検出する。 Detector, for example a thickness of, for detecting the geometric dimensions of the wavelength converter such as width or length. 検出器は、これに加えて又は代えて、スペクトル、色又は輝度といった光出力の1つ以上の特徴を検出してもよい。 Detector, in addition to or instead of this, the spectrum, one or more characteristics of light output, such as color or brightness may be detected. 制御ユニットは、この場合、例えば検出された光出力に基づいて光源を駆動し、これにより、必要な光出力、色又はスペクトルが得られるように光源を制御する。 The control unit, in this case, for example, by driving the light source based on the detected light output, thereby the required light output, controls the light source so that the color or spectrum. 検出器は、これの加えて又は代えて、波長変換器の温度を検出する。 Detector, or instead of addition of this to detect the temperature of the wavelength converter. 制御ユニットは、この場合、検出された温度に基づいて光源を駆動し、これにより、例えば過熱を阻止する。 The control unit, in this case, by driving the light source based on the detected temperature, thereby, for example, to prevent overheating. 光方向転換要素は、例えば光方向転換要素に可撓性がある(例えばシリコーンで作られる)ことによって、又は、光変換器と光方向転換要素との間に、圧縮可能な光学材料を使用することによって、光変換器と光学接触していてもよい。 Light redirecting elements may, for example, by flexible is that (for example made of silicone) in light redirecting element or between the optical converter and the light redirection element, using a compressible optical material it allows optical converter and may be in optical contact.

上記実施形態において説明される波長変換器は、幾つかの実施形態では、本明細書において図示されるものよりも大きい場合も又は小さい場合もある。 Wavelength converters described in the above embodiments, in some embodiments, some cases greater than that shown herein also or less. 波長変換器は、支持構造体の様々な部分間の間隙の部分を埋めても、支持構造体から延出してもよい。 Wavelength converter, also fills the gap portion of between the various parts of the support structure, it may extend from the support structure.

本発明は、その特定の例示的な実施形態を参照して説明されたが、多くの様々な変更態様、修正態様等が当業者には明らかとなろう。 The present invention has been described with reference to specific exemplary embodiments thereof, many different variations, modifications aspects like will be apparent to those skilled in the art. 例えば光源は、好適には、固体光エミッタである。 For example the light source is preferably a solid state light emitter. 固体光エミッタの例は、発光ダイオード(LED)、有機発光ダイオード(OLED)又は例えばレーザダイオードである。 Examples of solid state light emitters, a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED) or for example a laser diode. 固体光エミッタは、比較的費用効果的な光源であり、一般に、高価ではなく、比較的高効率であり、長寿命なので、使用される。 Solid state light emitters are relatively cost-effective light source, generally not expensive, relatively high efficiency, so long life, is used. 使用される固体光源は、その高効率によって、好適には、UV、紫又は青色光源である。 Solid-state light source to be used by its high efficiency, preferably, UV, a violet or blue light. 照明デバイスは更に、波長変換器と周囲材料との界面において変換及び反射されない光を、波長変換器に戻すように反射する鏡も含む。 Lighting device further includes a mirror that reflects light that is not converted and reflected at the interface between the wavelength converter and the surrounding material, back to the wavelength converter. 照明デバイスは更に、様々な光源を方向転換させる及び/又は組み合わせる追加の光学要素を含んでもよい。 Lighting device may further include additional optical elements for redirecting a variety of light sources and / or combined.

更に、開示される実施形態への変更は、図面、開示内容及び添付の請求項を検討することにより、請求項に係る発明を実施する当業者によって理解され、実現可能である。 Furthermore, changes to the disclosed embodiments, the drawings, upon review of the disclosure and the appended claims, is understood by those skilled in the art in practicing the claimed invention is feasible. 請求項において、「含む」との用語は、他の要素又はステップを排除せず、不定冠詞「a」又は「an」は、複数形を排除しない。 In the claims, the term "comprising" does not exclude other elements or steps, and the indefinite article "a" or "an" does not exclude a plurality. 特定の手段が相互に異なる従属項に記載されることだけで、組み合わせを有利に使用することができないことを示すものではない。 Only that certain measures are recited in mutually different dependent claims does not indicate that it can not be advantageously used in combination.

Claims (15)

  1. ロック機構を含む支持構造体と、 A support structure including a locking mechanism,
    前記支持構造体に接触して配置される光源と、 A light source which is placed in contact with the support structure,
    第1の波長範囲から第2の波長範囲に光を変換し、光を受け取る光入射面と光を放射する光出射面とを有する波長変換器と、 A wavelength converter having a light emitting surface from a first wavelength range and converting the light to a second wavelength range, emits light incident surface and a light receiving light,
    を含み、 It includes,
    前記波長変換器は、前記ロック機構を介してロック位置にある前記支持構造体に離脱可能に接続され、前記光入射面は、前記光源と光学的に接触して配置される、照明デバイス。 Wherein the wavelength converter via said locking mechanism is releasably coupled to the support structure in the locked position, the light incident surface is disposed the light source and by optical contact, the lighting device.
  2. 前記支持構造体は、前記光源に熱的に結合されるヒートシンクを含む、請求項1に記載の照明デバイス。 The support structure includes a heat sink that is thermally coupled to the light source, the lighting device according to claim 1.
  3. 前記ヒートシンクは、前記波長変換器に熱的に結合される、請求項2に記載の照明デバイス。 The heat sink, the thermally coupled to the wavelength converter, the lighting device according to claim 2.
  4. 前記波長変換器は、100マイクロメートル未満、好適には50マイクロメートル未満、及び、最も好適には20マイクロメートル未満である空隙によって、前記ヒートシンクから離されている、請求項3に記載の照明デバイス。 The wavelength converter is less than 100 micrometers, preferably less than 50 microns, and, by most preferably less than 20 micrometers gap, is spaced from the heat sink, the lighting device according to claim 3 .
  5. 前記支持構造体は更に、第1の部分と第2の部分とを含み、前記第1の部分は、前記ロック機構が前記第1の部分を、前記第2の部分に対して固定位置に維持し、これにより、前記波長変換器が前記第1の部分と前記第2の部分との間にしっかりと保持される位置になるように、前記第2の部分に向かって移動可能である、請求項1に記載の照明デバイス。 Furthermore the support structure, maintaining comprises a first portion and a second portion, said first portion, said locking mechanism is the first portion, in a fixed position relative to the second portion and, thereby, such that the wavelength converter is located to be securely held between said first portion and said second portion is movable toward the second portion, wherein lighting device according to claim 1.
  6. 前記光源と前記波長変換器の前記光入射面との間であって、かつ、前記光源と前記波長変換器の前記光入射面とに接触して配置され、前記光源からの光を前記波長変換器に導く圧縮可能な光学要素を更に含む、請求項5に記載の照明デバイス。 Be between the light incident surface of the wavelength converter and the light source, and disposed in contact with said light incident surface of the wavelength converter and the light source, the wavelength conversion light from the light source further comprising a compressible optical element for guiding the vessel, the lighting device according to claim 5.
  7. 前記圧縮可能な光学要素は、1.4よりも低い、好適には1.2未満の屈折率を有する、請求項6に記載の照明デバイス。 It said compressible optical element is lower than 1.4, preferably has a refractive index of less than 1.2, the lighting device according to claim 6.
  8. 前記波長変換器と前記支持構造体との間であって、かつ、前記波長変換器と前記支持構造体とに接触して配置される圧縮可能な光学要素を更に含み、前記圧縮可能な光学要素は、前記圧縮可能な光学要素と前記波長変換器との界面において屈折される光を反射する、請求項4に記載の照明デバイス。 It is between the wavelength converter and the support structure, and further includes a compressible optical element disposed in contact with said wavelength converter and the support structure, the compressible optical element reflects light is refracted at the interface between the wavelength converter and the compressible optical element, an illumination device according to claim 4.
  9. 前記圧縮可能な光学要素の厚さは、100マイクロメートル未満であり、好適には20マイクロメートル未満である、請求項6又は8に記載の照明デバイス。 The thickness of the compressible optical element is less than 100 micrometers, preferably less than 20 micrometers, the lighting device according to claim 6 or 8.
  10. 前記圧縮可能な光学要素は、熱伝導性であり、好適には約1W/mKを上回る熱伝導率を有する、請求項6又は8に記載の照明デバイス。 Said compressible optical element is a thermally conductive, preferably has a thermal conductivity of greater than about 1W / mK, lighting device according to claim 6 or 8.
  11. 前記支持構造体は、第2の部分に旋回可能に接続される第1の部分を含み、前記第1の部分は、ロック位置となるように、前記第2の部分に向かって旋回可能であり、これにより、前記波長変換器が前記第1の部分と前記第2の部分との間にしっかりと保持される、請求項1に記載の照明デバイス。 The support structure includes a first portion that is pivotally connected to the second portion, the first portion, so that the locked position is pivotable toward the second portion thereby, the wavelength converter is firmly held between the first portion and the second portion, the lighting device according to claim 1.
  12. 前記支持構造体は更に、突出部を含み、前記波長変換器は、前記突出部に対応する凹部を含み、前記突出部は、前記波長変換器を前記支持構造体に対してロック位置にしっかりと保持するように前記凹部に係合する、請求項1に記載の照明デバイス。 It said support structure further includes a protruding portion, the wavelength converter comprises a recess corresponding to the projecting portion, the projecting portion is firmly the wavelength converter in the locked position relative to said support structure engages in the recess to hold, the lighting device according to claim 1.
  13. 前記支持構造体は更に、突出部を含み、前記波長変換器は更に、前記波長変換器を部分的に取り囲む熱伝導層を含み、前記熱伝導層は、前記波長変換器が前記支持構造体に接続されると、前記支持構造体に接触し、前記熱伝導層は、前記突出部に対応する凹部を含み、前記突出部は、前記波長変換器を前記支持構造体に対してロック位置にしっかりと保持するように前記凹部に係合する、請求項1に記載の照明デバイス。 Said support structure further includes a protruding portion, the wavelength converter further comprises a thermally conductive layer surrounding said wavelength converter in part, the thermally conductive layer, the wavelength converter to said support structure Once connected, in contact with the support structure, the thermally conductive layer includes a recess corresponding to the projecting portion, the projecting portion is firmly locked position said wavelength converter with respect to the support structure It engages in the recess to hold the lighting device according to claim 1.
  14. 前記光出射面に光学的に接続され、前記波長変換器を、光方向転換要素と前記支持構造体との間に離脱可能に保持する前記光方向転換要素を更に含む、請求項1に記載の照明デバイス。 Optically connected to the light emitting surface, the wavelength converter, further comprising the light redirecting element releasably held between the light redirecting element and the support structure, according to claim 1 lighting device.
  15. 請求項1乃至14の何れか一項に記載の照明デバイスを含む照明システムであって、 A lighting system comprising a lighting device according to any one of claims 1 to 14,
    前記波長変換器の少なくとも1つの特性、及び/又は、前記波長変換器の前記光出射面によって放射される光の少なくとも1つの特性を検出する検出器と、 At least one characteristic of the wavelength converter, and / or a detector for detecting at least one property of light emitted by the light emitting surface of the wavelength converter,
    前記検出器及び前記光源に接続され、前記波長変換器及び/又は前記波長変換器の前記光出射面によって放射される光の検出された前記特性に基づいて、前記光源を制御する、制御ユニットと、 Said detector and coupled to said light source, based on the detected characteristics of the light emitted by said wavelength converter and / or the light exit surface of the wavelength converter, for controlling the light source, and a control unit ,
    を含む、照明システム。 Including, lighting system.
JP2016543618A 2014-01-02 2014-12-22 JP2017507475A5 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14150006.6 2014-01-02
EP14150006 2014-01-02
PCT/EP2014/078939 WO2015101535A1 (en) 2014-01-02 2014-12-22 Light emitting device comprising releasable wavelength converter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017507475A true true JP2017507475A (en) 2017-03-16
JP2017507475A5 true JP2017507475A5 (en) 2018-02-08

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date Type
CN105874616A (en) 2016-08-17 application
EP3090451A1 (en) 2016-11-09 application
WO2015101535A1 (en) 2015-07-09 application
US9722152B2 (en) 2017-08-01 grant
US20160315232A1 (en) 2016-10-27 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8724054B2 (en) High efficiency and long life optical spectrum conversion device and process
US6350041B1 (en) High output radial dispersing lamp using a solid state light source
US20060001037A1 (en) Phosphor based illumination system having a plurality of light guides and a display using same
US7196354B1 (en) Wavelength-converting light-emitting devices
US20090250714A1 (en) White light emitting diode and lighting apparatus using the same
US20100118530A1 (en) Light-emitting apparatus
US20110279007A1 (en) Light emitting element, light emitting device, illuminating device, and vehicle headlamp
US20110062469A1 (en) Molded lens incorporating a window element
US20080149166A1 (en) Compact light conversion device and light source with high thermal conductivity wavelength conversion material
US20120086028A1 (en) Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
US20110069490A1 (en) Phosphor Layer having Enhanced Thermal Conduction and Light Sources Utilizing the Phosphor Layer
US20080030993A1 (en) High Efficiency Light Source Using Solid-State Emitter and Down-Conversion Material
US7213958B2 (en) Phosphor based illumination system having light guide and an interference reflector
US20080205477A1 (en) Light emitting device
US7108386B2 (en) High-brightness LED-phosphor coupling
JP2010192629A (en) Method of manufacturing light-emitting device
US20090212698A1 (en) Solid-state luminescent filament lamps
US20070081336A1 (en) Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element
US20080117620A1 (en) Light emitting device
US20140003074A1 (en) Wavelength conversion member and method for manufacturing the same, and light-emitting device, illuminating device, and headlight
US20120057364A1 (en) Light-emitting device, illuminating device, vehicle headlamp, and method for producing light-emitting device
US20050116635A1 (en) Multiple LED source and method for assembling same
JP2008270229A (en) Light-emitting device
US20070274098A1 (en) Phosphor based illumination system having a long pass reflector and method of making same
US20090160330A1 (en) Solid-state illuminating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171219

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171219