JP2017219990A - Cover opening/closing detection device and automatic transaction device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、カバー開閉検出装置、及びこれを用いた自動取引装置に関し、例えば、暗証番号を入力するテンキーボードやPINPAD(Personal Identification Number PAD)等の入力装置に関する。 The present invention relates to a cover open / close detection device and an automatic transaction device using the same, and for example, relates to an input device such as a numeric keyboard or PINPAD (Personal Identification Number PAD) for inputting a personal identification number.
従来、この種の入力装置は、ケースの上面部に配設されるキーボードと、暗証番号等のキー操作を電気信号に変換するマイコンを配設したプリント基板と、プリント基板を覆う保護検出ネットを備えている。保護検出ネットは、外部からの破壊行為を検知するためのものであり、マイコンは、破壊行為を検知すると、暗証番号や暗号鍵等の機微情報を破棄する。 Conventionally, this type of input device has a keyboard disposed on the upper surface of the case, a printed circuit board on which a microcomputer for converting a key operation such as a password is converted into an electrical signal, and a protection detection net that covers the printed circuit board. I have. The protection detection net is for detecting a destructive action from the outside. When the microcomputer detects the destructive action, the microcomputer discards sensitive information such as a personal identification number and an encryption key.
特許文献1は、カバーの剥がし行為を検知するスイッチを設ける技術が開示されている。この技術は、カバーの閉時に、プリント基板に配設された2つの電極を導電性ゴムで電気的に導通させるように構成されており、カバーの剥がし行為が行われたときには、スイッチが開放するように構成されている。 Patent Document 1 discloses a technique for providing a switch for detecting a cover peeling action. In this technique, when the cover is closed, the two electrodes arranged on the printed circuit board are electrically connected by the conductive rubber, and the switch is opened when the cover is peeled off. It is configured as follows.
しかしながら、特許文献1の技術は、上部カバーにのみスイッチを設けている。このため、特許文献1の技術は、上部カバーの剥がし行為を検知することができるが、下部カバーの剥がし行為まで検知することができない。つまり、特許文献1の技術は、上カバー、及び下カバーの双方の剥がし行為を検知しようとすれば、プリント基板(多層基板)の両側にスイッチ、及び該スイッチ(2つの接点)の状態を検出する検出回路を設ける必要がある。つまり、検出回路は、少なくとも3つの接点の状態を検出する必要がある。 However, in the technique of Patent Document 1, a switch is provided only on the upper cover. For this reason, although the technique of patent document 1 can detect the peeling action of an upper cover, it cannot detect even the peeling action of a lower cover. In other words, the technique of Patent Document 1 detects the state of the switch and the switch (two contacts) on both sides of the printed circuit board (multilayer board) if it tries to detect the peeling action of both the upper cover and the lower cover. It is necessary to provide a detection circuit that performs this. That is, the detection circuit needs to detect the states of at least three contact points.
本発明は、2つの接点で多層基板の両側に配設されたカバーの開放を検出することができるカバー開閉検出装置、及びこれを用いた自動取引装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a cover open / close detection device capable of detecting the opening of covers disposed on both sides of a multilayer board with two contact points, and an automatic transaction device using the same.
前記課題を解決するため、本発明のカバー開閉検出装置は、多層基板(10)の表面に形成された第1接点と、カバーの開閉に伴い、前記第1接点(11a)との接触状態が変化する第2接点(22a,22b)とを備えたカバー開閉検出装置であって、前記第1接点は、前記多層基板の両面に形成されており、前記カバーと前記第2接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、前記多層基板の一方の表面側の第2接点と前記多層基板の他方の表面側の第2接点とが互いに接続されていることを特徴とする。なお、( )内の符号等は例示である。 In order to solve the above-described problem, the cover open / close detection device of the present invention has a contact state between the first contact formed on the surface of the multilayer substrate (10) and the first contact (11a) as the cover is opened and closed. A cover open / close detection device having a second contact (22a, 22b) that changes, wherein the first contact is formed on both surfaces of the multilayer substrate, and the cover and the second contact are It is arranged on both sides of the multilayer substrate, and the second contact on one surface side of the multilayer substrate and the second contact on the other surface side of the multilayer substrate are connected to each other. In addition, the code | symbol in () is an illustration.
カバーの開閉に伴い、互いに接続された2つの第2接点と多層基板の両面に形成された第1接点との接触状態が変化するので、両面に形成された第1接点の電気的接触状態を検出すれば、多層基板の両側に配設された何れか一方又は双方のカバーの開閉を検出することができる。 As the cover is opened and closed, the contact state between the two second contacts connected to each other and the first contact formed on both sides of the multilayer substrate changes, so the electrical contact state of the first contact formed on both sides changes. If detected, it is possible to detect the opening / closing of one or both covers disposed on both sides of the multilayer substrate.
本発明によれば、2つの接点で多層基板の両側に配設されたカバーの開放を検出することができる。 According to the present invention, it is possible to detect the opening of the covers disposed on both sides of the multilayer board with two contact points.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」と称する)につき詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. Each figure is only schematically shown so that the present invention can be fully understood. Therefore, the present invention is not limited to the illustrated example. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the common component and the same component, and those overlapping description is abbreviate | omitted.
(第1実施形態)
本実施形態のカバー開閉検出装置100は、ATM(Automated Teller Machine)等の自動取引装置200(図12)に使用される暗証番号入力用キーボードやPINPAD等の入力装置に使用することを想定している。
(First embodiment)
The cover opening /
(構成の説明)
図1は、本発明の第1実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置100は、PCB(Printed Circuit Board)10と、FPC(Flexible Printed Circuits)20と、上部カバー30と、下部カバー40と、2つの押圧部材としての弾性部材50,50と、2つの保持部材55,55とを備え、PCB10の内部回路が上部カバー30と下部カバー40との何れか一方の開放を検出するように構成されている。
(Description of configuration)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a cover open / close detection device according to a first embodiment of the present invention.
The cover open /
PCB10は、リジッド基板(多層基板、両面基板)に、暗証番号入力用の複数のキースイッチや電子回路が搭載されたプリント回路板である。FPC20は、配線用の導体層を樹脂(例えば、ポリイミドフィルム)で覆った、可撓性を有するプリント配線板である。本実施形態では、FPC20は、PCB10を両面から挟み込むように覆っており、略U字状に形成されている。つまり、FPC20は、PCB10の両面に接している。また、FPC20は、直列接続されたタンパ検知グリッド線が高密度で張り巡らされており、断線により、外部からの破壊行為や侵入行為を検出することができるように構成されている。 The PCB 10 is a printed circuit board in which a plurality of key switches and electronic circuits for inputting a password are mounted on a rigid board (multilayer board, double-sided board). The FPC 20 is a flexible printed wiring board in which a wiring conductor layer is covered with a resin (for example, a polyimide film). In the present embodiment, the FPC 20 covers the PCB 10 so as to be sandwiched from both sides, and is formed in a substantially U shape. That is, the FPC 20 is in contact with both sides of the PCB 10. Further, the tamper detection grid lines connected in series are stretched at a high density in the FPC 20, and are configured to detect a destructive action and an intruding action from the outside by disconnection.
上部カバー30と下部カバー40とは、PCB10とFPC20とを両側から開閉可能に覆うものであり、筐体として機能する。なお、下部カバー40は、断面視で略コ字状(略U字状)の箱形状であり、PCB10とFPC20とを支持する支持面40a,40aが形成され、少なくとも一方の支持面40aは、図示しない支持部材で支持されている。弾性部材50,50は、上部カバー30と下部カバー40との内面に配設される円柱状ラバーである。ここで、支持部材で支持されない方の弾性部材50は、PCB10とFPC20とを支持面40aを押さえている。保持部材55,55は、上部カバー30と下部カバー40との内面に弾性部材50を固定する円筒形部材である。
The
図2は、カバーを取り付けた状態の弾性部材周辺の拡大図であり、図3は、カバーを取り外した状態の弾性部材周辺の拡大図である。ここで、カバーとは、上部カバー30と下部カバー40との何れか一方又は双方を意味し、何れか一方を開放したときに内部の基板(PCB10やFPC20)を露出させる。
FIG. 2 is an enlarged view around the elastic member with the cover attached, and FIG. 3 is an enlarged view around the elastic member with the cover removed. Here, the cover means one or both of the
PCB10は、ガラスエポキシ等の絶縁層12の両面に配線層としての金属層11,13が貼付されている両面基板(多層基板)であり、リジッド基板(硬質基板)とも言われる。FPC20は、配線層としての金属層22の両面に樹脂層21,23が塗布されている単層のフレキシブル基板である。
The PCB 10 is a double-sided board (multilayer board) in which
FPC20は、PCB10と弾性部材50とで狭持される狭持部近傍では、樹脂層23が開口部(図3)を形成しており、金属層22の表面が露出し、第2接点としての接点22aが形成される。また、PCB10の金属層11は、接点22aに対向して第1接点としての接点11aが露出する。
In the FPC 20, the
カバーを取り付けた状態(図2)では、弾性部材50がPCB10及びFPC20を押圧し、接点11aと接点22aとが圧接状態となる。一方、カバーを取り外した状態(図3)では、弾性部材50がPCB10とFPC20とを押圧しない。このため、PCB10とFPC20とは接触するものの、樹脂層23の厚みのため、開口部23bが形成され、接点11aと接点22aとは非接触状態(非圧接状態)となる。
In a state where the cover is attached (FIG. 2), the
図4は、カバー開閉検出装置の回路図である。
カバー開閉検出装置100は、直列接続された2つのスイッチ71,72と、キースイッチ73と、検出回路70と、制御部75とを備え、検出回路70がスイッチ71,72の何れか一方又は双方の開放を検出するように構成されている。キースイッチ73は、いわゆる10キーであり、暗証番号を入力するものである。
FIG. 4 is a circuit diagram of the cover open / close detection device.
The cover open /
スイッチ71は、上部カバー30側に配設されたFPC20の接点22a(第2接点)とPCB10の接点11a(第1接点)との接触/非接触(導通/非導通)を表現したものである。スイッチ72は、下部カバー40側に配設されたFPC20の接点22a(第2接点)とPCB10の接点11a(第1接点)との接触/非接触(導通/非導通)を表現したものである。上部カバー30側に配設された接点22aと下部カバー40側に配設された接点22aとは、FPC20の金属層22を用いて接続されている。つまり、FPC20は、2つの接点11a,11aを橋渡しするブリッジ素子として機能する。
The
検出回路70は、スイッチ71,72の接点11aと接点22aとの接触状態(短絡/開放)を検出するものであり、適宜、プルアップされたI/Oポートで構成される。スイッチ71の接点11aと検出回路70との間と、スイッチ72の接点11aと検出回路70との間とは、PCB10の金属層11で配線されている。
The
制御部75は、暗証番号を入力するキースイッチ73の信号を暗号化処理するCPU(Central Processing Unit)である。また、制御部75は、検出回路70が2つのスイッチ71,72の何れか一方又は双方の開放を検出したときに、暗証番号や鍵情報等の機微情報を廃棄する。
The
以上説明したように、本実施形態のカバー開閉検出装置100は、カバー30の開放や破壊が行われたときに、PCB10の接点11aとFPC20の接点22aとが離間するので、検出回路70(図4)がスイッチ71の開放状態を検出することができる。一方、カバー開閉検出装置100は、カバー40の破壊等が行われ、弾性部材50とPCB10とが離間したとき、検出回路70(図4)がスイッチ72の開放状態を検出することができる。
As described above, in the cover open /
(第2実施形態)
第1実施形態のカバー開閉検出装置100は、弾性部材50の近傍で、PCB10とFPC20とが接触していたが、メタルドームを介挿させることができる。
(Second Embodiment)
In the cover open /
図5は、本発明の第2実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置101は、PCB10と、FPC20と、上部カバー30と、下部カバー40と、2つのメタルドーム60,60と、2つの押圧部材としての押下部65,65とを備え、メタルドーム60が押下部65の近傍であって、PCB10とFPC20との間に挿入される。
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a cover open / close detection device according to the second embodiment of the present invention.
The cover open /
図6は、メタルドームの構造図であり、図6(a)は、縦断面図でわり、図6(b)は、平面図である。
メタルドーム60は、平面視で円形状に、断面視で円弧状に、金属板を形成したものである。メタルドーム60は、頂部(中央部)を押下することにより、断面視で略M字状に変形し(図7,8参照)、押下を中止すると、変形状態から復帰する弾性部材である。ここで、図6(b)に示すように、メタルドーム60は、中央部に薄膜シート(例えば、ポリエチレンテレフタレート)60cを貼付した非導通部60bと、その周囲金属メッキした円環状の導通部60aとを形成している。押下部65は、断面視で凸形状、平面視で円形状の剛体である。
6A and 6B are structural views of the metal dome. FIG. 6A is a longitudinal sectional view, and FIG. 6B is a plan view.
The
図7は、カバーを取り付けた状態の押下部周辺の図であり、図8は、カバーを取り付けた状態の押下部周辺の拡大図である。
樹脂層21は、押下部65の近傍で、円環状の開口部23b(図8)が形成されている。つまり、樹脂層21は、押下部65に対向して、円形部23a(図8)が形成されており、その周囲に開口部23bが形成されている。また、メタルドーム60は、円形状の外周端部がPCB10の金属層11に嵌め込まれており、電気的に接触している。
FIG. 7 is a view around the pressing portion with the cover attached, and FIG. 8 is an enlarged view around the pressing portion with the cover attached.
In the
カバーを取り付けた状態においては、押下部65がFPC20を押し下げ、メタルドーム60を断面視で略M字状に変形させる。つまり、押下部65は、押圧部材として機能する。これにより、メタルドーム60は、円環状の山部60cが形成される。これにより、山部60cとFPC20の円環状の接点22b(第2接点)とは、電気的に接触する。つまり、メタルドーム60は、図6(b)に示すように、円環状の導通部60aと、中央部の非導通部60bとに区分される。ここで、メタルドーム60は、円形状の外周端部がPCB10の金属層11に電気的に接触しているので、円環状の山部60c(導通部60a)が第1接点として機能する。
In the state where the cover is attached, the
図9は、カバーを取り外した状態の押下部周辺の図であり、図10は、カバーを取り外した状態の押下部周辺の拡大図である。
カバーを取り外した状態では、押下部65とFPC20とが離間する。そして、メタルドーム60は、断面視で円弧状態に復帰する。
FIG. 9 is a view around the pressing portion with the cover removed, and FIG. 10 is an enlarged view around the pressing portion with the cover removed.
When the cover is removed, the
メタルドーム60の頂部は、薄膜シート60cが貼付されていない場合であっても、FPC20の樹脂層23の円形部23aに接触し、金属層22の接点22aと接触しない。つまり、PCB10の金属層11とFPC20の金属層22とは非導通状態になる。なお、メタルドーム60は、中央部に薄膜シートが貼付されておれば、FPC20に円形部23aが形成されていなくとも、接点22aと電気的に接触しない。
The top of the
本実施形態のカバー開閉検出装置101は、メタルドーム60を挿入しているので、メタルドーム60のバネによる圧力が加わり、電気的接触がより強化される。このため、カバー開閉検出装置101は、誤検知を抑制する品質向上効果を有する。
In the cover open /
(第3実施形態)
前記第1実施形態は、上部カバー30と下部カバー40との間で、弾性部材50がPCB10、及びFPC20を狭持させ、前記第2実施形態は、保持部材55が狭持させたが、弾性部材50と保持部材55との双方を用いたハイブリッド構造にすることができる。
(Third embodiment)
In the first embodiment, the
図11は、本発明の第3実施形態であるカバー開閉検出装置の縦断面図である。
カバー開閉検出装置102は、PCB10と、FPC20と、上部カバー30と、下部カバー40と、弾性部材50と、保持部材55と、メタルドーム60と、押下部65とを備える。カバー開閉検出装置102は、上部カバー30側に、メタルドーム60と押下部65とを備え、支持面40aが形成されている下部カバー40側に、弾性部材50と保持部材55とを備える。
FIG. 11 is a longitudinal sectional view of a cover open / close detection device according to a third embodiment of the present invention.
The cover open /
(自動取引装置)
図12は、本発明のカバー開閉検出装置を備える自動取引装置の外観図である。
自動取引装置200は、金融機関や流通機関等に設置されるATMであり、紙幣入出金部80と、顧客操作表示部81と、カードユニット82と、レシートユニット83と、テンキー部としてのカバー開閉検出装置100と、紙幣投入口87と、制御装置86とを備え、各部は本体筐体90の内部に格納されている。
(Automatic transaction equipment)
FIG. 12 is an external view of an automatic transaction apparatus including the cover opening / closing detection apparatus of the present invention.
The
紙幣入出金部80は、紙幣投入口87に投入された媒体としての紙幣(紙葉類)を鑑別し、金種毎に計数し、紙幣を金種別に格納するカセット式の機構部である。紙幣入出金部80は、保守時に、複数の金種別カセットを収納する紙幣収納庫を前後方向に取り出すことができるように構成されている。
The banknote deposit /
テンキー部(入力装置)としてのカバー開閉検出装置100は、例えば、紙幣入出金部80の上方に配設されており、自動取引装置200は、その保守時に内側から、カバー開閉検出装置100を取り外すことができる。
The cover open /
制御装置86は、各部を制御し、取引を実行する装置であり、特に、カバー開閉検出装置100とはUSB(Universal Serial Bus)接続されており、保守時に挿脱することができる。また、制御装置86は、テンキー部(カバー開閉検出装置100)から、暗号化鍵で暗号化された暗証番号を受信する。
The
(動作)
自動取引装置200は、保守時であっても、テンキー部(カバー開閉検出装置100)を取り外し、カバー開閉検出装置100の上部カバー30又は下部カバー40を開放すると、機微情報(暗証番号や暗号化鍵)が自動消去されるように構成されている。このため、悪意ある作業者は、上部カバー30又は下部カバー40を剥がし、例えば、使用者(顧客)の暗証番号を取得可能とする改造をテンキー部に施すことができる。しかしながら、このようなカバー剥がし行為が行われても、テンキー部(カバー開閉検出装置100)は、暗号化鍵が消去されるので、制御装置86との間の情報伝送が不能になる。
(Operation)
Even during maintenance, the
また、PCB10の両面を覆っているFPC20は、高密度でタンパ検知グリッド線が張り巡らされている。このため、検出回路70がスイッチ71,72(図4)の開放を検出することなく、上部カバー30又は下部カバー40の剥がし行為を行うことができたときであっても、タンパ検知グリッド線がPCB10への物理攻撃を検知することができる。
Further, the
また、タンパ検知グリッド線と、スイッチ71,72を接続する金属層22の配線とを共通にすることにより、検出回路70は、スイッチ71,72の開放検知と、タンパ検知グリッド線によるPCB10への物理攻撃の検知との双方を行うことができる。
Further, by making the tamper detection grid line and the wiring of the
(比較例)
図13は、本発明の比較例であるカバー開閉検出装置の縦断面図であり、図14は、カバーを取り付けた状態のスイッチ部周辺の図である。
カバー開閉検出装置103は、PCB10と、上部カバー30と、下部カバー40と、導電性ラバー56と、保持部材55とを備える。カバー開閉検出装置103は、上部カバー30側に、導電性ラバー56と、保持部材55とを備え、PCB10は、表面の金属層に2つの接点15,15が形成されている。接点15,15は、矩形状に形成されており、互いに離間して平行に配設されている。なお、カバー開閉検出装置103は、下部カバー40側には、支持面40aを設け、導電性ラバー56や、接点15,15を設けていない。
(Comparative example)
FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a cover open / close detection device that is a comparative example of the present invention, and FIG. 14 is a view of the periphery of the switch portion with the cover attached.
The cover open /
(動作)
カバー開閉検出装置103は、上部カバー30を取り付けた状態では、導電性ラバー56が2つの接点15,15を短絡させる。そして、検出回路70(図4)は、2つの接点15,15の導通状態を検出する。一方、上部カバー30を取り外した状態では、カバー開閉検出装置103は、保持部材55が導電性ラバー56を保持し、2つの接点15,15と導電性ラバー56とが離間し、2つの接点15,15が絶縁状態になる。
(Operation)
In the cover open /
図15は、カバーを取り外した状態での課題を説明するための図である。
カバー開閉検出装置103は、長期間経過後、上部カバー30を取り外したとき、導電性ラバー56が保持部材55から外れ、PCB10の表面に吸盤のように吸着(融着)することがある。つまり、カバー開閉検出装置103は、上部カバー30を取り外したときであっても、2つの接点15,15が導通したままの状態になってしまう。
FIG. 15 is a diagram for explaining the problem with the cover removed.
In the cover open /
しかしながら、前記各実施形態のカバー開閉検出装置100,101,102は、導電性ラバー56を使用していないので、導電性ラバー56がPCB10の表面に吸着(融着)することがない。また、前記第2,3実施形態のカバー開閉検出装置101,102は、カバーからの押圧が無くなるとメタルドーム60の中央部分がバネの力でせり上がり、積極的にタンパを検知する方向に力が働く。このため、カバー開閉検出装置101,102は、カバー開閉検出装置103よりもセキュリティ性が高い。
However, since the cover open /
また、本比較例のカバー開閉検出装置103は、上部カバー30側にのみ、導電性ラバー56や、接点15,15を設けているので、上部カバー30の剥がし行為を検出することができても、下部カバー40の剥がし行為を検出することができない。また、上部カバー30と下部カバー40との双方を検出する為には、検出回路が2つ必要になる。
Further, since the cover open /
(変形例)
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
(1)前記第1実施形態のカバー開閉検出装置100は、図3に示すように、カバーの開放時には、樹脂層23の厚みで、PCB10の接点11aとFPC20の接点22aとを絶縁させていた。この樹脂層23の厚みを考慮することなく、接点11aと接点22aとが接触状態であったとしても、検出回路70(図4)が接触抵抗を検出し、電気抵抗の大小を判定するものであれば構わない。
(Modification)
The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications such as the following are possible.
(1) As shown in FIG. 3, the cover open /
つまり、検出回路70a(図示せず)は、カバーの開放状態では、高い接触抵抗を検出し、カバーの閉状態では低い接触抵抗を検出することになる。言い換えれば、検出回路70aは、接点11aと接点22aとの接触状態を検出する。
That is, the detection circuit 70a (not shown) detects a high contact resistance when the cover is open, and detects a low contact resistance when the cover is closed. In other words, the detection circuit 70a detects the contact state between the
(2)前記各実施形態は、PCB10の両側の接点11a,11aの電気的接触状態を検出する検出回路70を設け、FPC20の2つの接点22a,22aを互いに接続していたが、PCB10の両側の接点11a,11aを互いに接続し、FPC20の2つの接点22a,22aの電気的接触状態を検出しても構わない。
(2) In each of the above embodiments, the
(3)前記各実施形態は、上部カバー30側、及び下部カバー40側に各1組の接点11a,22bを設けたが、上部カバー30側、及び下部カバー40側の何れか一方又は双方に1組以上の接点11a,22b,・・・を追加させても構わない。このときでも、PCB10の複数の接点11a,11a,11a,・・・を直列接続し、FPC20の複数の接点22a,22a,・・・を直列接続すればよい。
(3) In each of the above embodiments, a pair of
(4)前記各実施形態の下部カバー40は断面視で略コ字状(略U字状)の箱形状であり、上部カバー30は板状カバーであった。下部カバー40は、支持面40aを有する平面視で矩形状の壁面からなる本体部と、該本体部を覆う板状カバーから構成されたものであっても構わない。このときには、検出回路70(図4)は、下部カバー40を構成する板状カバーの開閉状態を検出する。
(4) The
10 PCB(多層基板、両面基板、リジッド基板、硬質基板)
11,13,22 金属層
11a 接点(第1接点)
12 絶縁層(ガラスエポキシ層)
15 接点
20 FPC(フレキシブル基板)
21,23 樹脂層
22a,22b 接点(第2接点)
23a 円形部
23b 開口部
30 上部カバー
40 下部カバー
40a 支持面
50 弾性部材(押圧部材)
55 保持部材
56 導電性ラバー
60 メタルドーム(導電性の弾性部材)
60a 導通部
60b 非導通部
60c 薄膜シート
65 押下部(押圧部材)
70 検出回路(I/Oポート)
71,72 スイッチ
73 キースイッチ
75 制御部
80 紙幣入出金部
81 顧客操作表示部
82 カードユニット
83 レシートユニット
86 制御装置
87 紙幣投入口
90 本体筐体
100,101,102,103 カバー開閉検出装置(入力装置)
200 自動取引装置
10 PCB (Multilayer board, Double-sided board, Rigid board, Hard board)
11, 13, 22
12 Insulation layer (glass epoxy layer)
15
21, 23
55 Holding
70 Detection circuit (I / O port)
71, 72
200 Automatic transaction equipment
Claims (11)
前記第1接点は、前記多層基板の両面に形成されており、
前記カバーと前記第2接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、
前記多層基板の一方の表面側の第2接点と前記多層基板の他方の表面側の第2接点とが互いに接続されている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 A cover open / close detection device comprising: a first contact formed on a surface of a multilayer substrate; and a second contact whose contact state changes with the opening and closing of the cover,
The first contact is formed on both surfaces of the multilayer substrate;
The cover and the second contact are disposed on both sides of the multilayer substrate,
A cover open / close detection apparatus, wherein a second contact on one surface side of the multilayer substrate and a second contact on the other surface side of the multilayer substrate are connected to each other.
前記多層基板の一方の表面側の第2接点と前記多層基板の他方の表面側の第2接点とは、フレキシブル基板で接続されている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to claim 1,
The cover open / close detection device, wherein the second contact on one surface side of the multilayer substrate and the second contact on the other surface side of the multilayer substrate are connected by a flexible substrate.
前記フレキシブル基板は、前記多層基板の両面に接しており、且つ、前記第2接点同士の配線で張り巡らされている
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to claim 2,
The cover open / close detection device, wherein the flexible substrate is in contact with both surfaces of the multilayer substrate, and is stretched by wiring between the second contacts.
前記フレキシブル基板は、前記第2接点の周囲が絶縁樹脂で覆われており、
前記第1接点と前記第2接点とは、前記カバーの閉時に導通状態になり、前記カバーの開時に非導通状態になり、
前記多層基板の一方の表面に形成された第1接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第1接点とが導通状態であるか、非導通状態であるかを検出する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to claim 2 or 3,
The flexible substrate is covered with an insulating resin around the second contact,
The first contact and the second contact become conductive when the cover is closed, and become non-conductive when the cover is opened,
A detection circuit for detecting whether a first contact formed on one surface of the multilayer substrate and a first contact formed on the other surface of the multilayer substrate are in a conductive state or a non-conductive state; A cover open / close detection device comprising:
前記第1接点と前記第2接点との間に挿入された導電性の弾性部材をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover opening / closing detection device according to any one of claims 2 to 4,
The cover open / close detection device further comprising a conductive elastic member inserted between the first contact and the second contact.
前記第1接点は、前記多層基板の金属層に導電性の弾性部材が接触したものである
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover opening / closing detection device according to any one of claims 2 to 4,
The cover open / close detection device according to claim 1, wherein the first contact is a conductive elastic member in contact with a metal layer of the multilayer substrate.
導電性の弾性部材は、前記カバーの押圧により頂部が窪むドーム形状であり、
前記第2接点は、中央部に絶縁層を設けた円環状に形成されており、
前記カバーの開時に、前記絶縁層と前記頂部とが接触状態であり、
前記カバーの閉時に、前記第2接点と前記導電性の弾性部材とが接触状態である
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to claim 6,
The conductive elastic member has a dome shape in which the top is recessed by pressing the cover,
The second contact point is formed in an annular shape with an insulating layer provided in the center,
When the cover is opened, the insulating layer and the top are in contact with each other,
The cover open / close detection device, wherein the second contact and the conductive elastic member are in contact with each other when the cover is closed.
前記多層基板の一方の表面に形成された第1接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第1接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to any one of claims 1 to 3,
And a detection circuit for determining a magnitude of an electrical resistance between a first contact formed on one surface of the multilayer substrate and a first contact formed on the other surface of the multilayer substrate. Cover open / close detection device.
前記第2接点と前記カバーとの間に、前記第2接点を前記第1接点に押圧する押圧部材を備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 The cover open / close detection device according to any one of claims 1 to 8,
A cover open / close detection device comprising a pressing member that presses the second contact against the first contact between the second contact and the cover.
前記第1接点は、前記多層基板の両面に形成されており、
前記カバーと前記第2接点とは、前記多層基板の両側に配設されており、
前記多層基板は、一方の第1接点と前記多層基板の他方の第1接点とを互いに接続しており、
前記多層基板の一方の表面側に形成された第2接点と前記多層基板の他方の表面側に形成された第2接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路をさらに備える
ことを特徴とするカバー開閉検出装置。 A cover open / close detection device comprising: a first contact formed on a surface of a multilayer substrate; and a second contact whose contact state changes with the opening and closing of the cover,
The first contact is formed on both surfaces of the multilayer substrate;
The cover and the second contact are disposed on both sides of the multilayer substrate,
The multilayer substrate connects one first contact and the other first contact of the multilayer substrate to each other,
It further comprises a detection circuit for determining the magnitude of electrical resistance between a second contact formed on one surface side of the multilayer substrate and a second contact formed on the other surface side of the multilayer substrate. Cover open / close detection device.
前記入力装置は、
第1接点が両面に形成された多層基板と、
前記多層基板の両側に配設された複数のカバーと、
前記多層基板の両側に配設されており、前記カバーの開閉に伴い、前記第1接点との接触状態が変化する複数の第2接点と、
前記多層基板の一方の表面側の第2接点と前記多層基板の他方の表面側の第2接点とを互いに接続する接続線とを備え、
前記多層基板の一方の表面に形成された第1接点と前記多層基板の他方の表面に形成された第1接点との間の電気抵抗の大小を判定する検出回路を有している
ことを特徴とする自動取引装置。 An automatic transaction apparatus equipped with an input device,
The input device is:
A multilayer substrate having first contacts formed on both sides;
A plurality of covers disposed on both sides of the multilayer substrate;
A plurality of second contacts disposed on both sides of the multilayer substrate, the contact state of the first contact changing with the opening and closing of the cover;
A connection line connecting the second contact on one surface side of the multilayer substrate and the second contact on the other surface side of the multilayer substrate;
It has a detection circuit for determining the magnitude of the electrical resistance between the first contact formed on one surface of the multilayer substrate and the first contact formed on the other surface of the multilayer substrate. Automatic transaction equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016113273A JP2017219990A (en) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | Cover opening/closing detection device and automatic transaction device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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JP2016113273A Pending JP2017219990A (en) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | Cover opening/closing detection device and automatic transaction device using the same |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2017219990A (en) |
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2016
- 2016-06-07 JP JP2016113273A patent/JP2017219990A/en active Pending
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