JP2017219625A - Light source device and projector - Google Patents

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JP2017219625A JP2016112863A JP2016112863A JP2017219625A JP 2017219625 A JP2017219625 A JP 2017219625A JP 2016112863 A JP2016112863 A JP 2016112863A JP 2016112863 A JP2016112863 A JP 2016112863A JP 2017219625 A JP2017219625 A JP 2017219625A
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浩康 加▲瀬▼谷
Hiroyasu Kaseya
浩康 加▲瀬▼谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device that can improve efficiency in use of light.SOLUTION: There is provided a light source device comprising: a substrate; a light emitting element that is mounted on the substrate; a prism including an incident surface on which light emitted from the light emitting element is made incident, and a reflection surface that changes a light path of the light made incident on the incident surface; and an alignment pattern that is provided on at least one of the incident surface and the reflection surface for performing alignment between the light emitting element and the prism.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光源装置およびプロジェクターに関する。   The present invention relates to a light source device and a projector.

プロジェクター等の光源として、半導体レーザー(LD)やスーパールミネッセントダイオード(SLD)等の固体光源を用いた光源装置が知られている。固体光源としては、端面発光型の発光素子や面発光型の発光素子が知られている。端面発光型の発光素子は、面発光型の発光素子と比べて、共振器長を長くすることが容易であるため、高出力化が可能である。   A light source device using a solid light source such as a semiconductor laser (LD) or a super luminescent diode (SLD) is known as a light source for a projector or the like. As solid-state light sources, edge-emitting light-emitting elements and surface-emitting light-emitting elements are known. Since the edge-emitting light emitting element can easily increase the resonator length as compared with the surface light emitting element, the output can be increased.

このような端面発光型の発光素子を用いた光源装置では、発光素子から射出された光は発光素子が配置された基板の面内方向に進行するため、発光素子から射出された光の光路を変更する光学素子が必要となる。例えば、特許文献1に記載された光源装置は、発光素子から射出された光を、光学素子が実装されている基板(光源基板)の主面から離れる方向に反射するプリズム部を含む光学素子を備えている。   In such a light source device using an edge-emitting light emitting element, the light emitted from the light emitting element travels in the in-plane direction of the substrate on which the light emitting element is disposed. An optical element to be changed is required. For example, a light source device described in Patent Document 1 includes an optical element including a prism portion that reflects light emitted from a light emitting element in a direction away from a main surface of a substrate (light source substrate) on which the optical element is mounted. I have.

特開2010−45274号公報JP 2010-45274 A

上述した発光素子と光学素子を備えた光源装置では、発光素子と光学素子との間の位置合わせに高い精度が要求される。特許文献1に記載された光源装置では、光学素子の上面にアライメントマークが設けられており、光学素子は、アライメントマークを用いて光源基板と位置合わせされる。   In the light source device including the light emitting element and the optical element described above, high accuracy is required for alignment between the light emitting element and the optical element. In the light source device described in Patent Document 1, an alignment mark is provided on the upper surface of the optical element, and the optical element is aligned with the light source substrate using the alignment mark.

このように、特許文献1に記載された光源装置では、アライメントマークは、光源基板と光学素子との間の位置合わせを行うためのものであり、光学素子と発光素子とを、直接位置合わせすることはできない。そのため、特許文献1の光源装置では、製造工程において、高い精度で発光素子と光学素子とを位置合わせすることができずに、光の利用効率が低下してしまう。   As described above, in the light source device described in Patent Document 1, the alignment mark is used for alignment between the light source substrate and the optical element, and directly aligns the optical element and the light emitting element. It is not possible. For this reason, in the light source device disclosed in Patent Document 1, it is impossible to align the light emitting element and the optical element with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency decreases.

本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、光の利用効率を高めることができる光源装置を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記光源装置を含むプロジェクターを提供することにある。   One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a light source device capable of increasing the light use efficiency. Another object of some aspects of the present invention is to provide a projector including the light source device.

本発明に係る光源装置は、
基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子から射出された光が入射する入射面、および前記入射面から入射した光の光路を変更する反射面を有するプリズムと、
前記入射面および前記反射面の少なくとも一方に設けられ、前記発光素子と前記プリズムとの間の位置合わせを行うための位置合わせパターンと、
を含む。
The light source device according to the present invention includes:
A substrate,
A light emitting device mounted on the substrate;
A prism having an incident surface on which light emitted from the light emitting element is incident, and a reflecting surface that changes an optical path of the light incident from the incident surface;
An alignment pattern that is provided on at least one of the incident surface and the reflective surface, and performs alignment between the light emitting element and the prism;
including.

このような光源装置では、位置合わせパターンが、プリズムの入射面および反射面の少なくとも一方に設けられているため、製造工程において、発光素子とプリズムとを直接位置合わせすることができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In such a light source device, since the alignment pattern is provided on at least one of the incident surface and the reflecting surface of the prism, the light emitting element and the prism can be directly aligned in the manufacturing process. Therefore, in such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、開口部を有し、
前記プリズム越しに見て、前記開口部の外縁は、前記発光素子を囲んでいてもよい。
In the light source device according to the present invention,
The alignment pattern has an opening,
When viewed through the prism, the outer edge of the opening may surround the light emitting element.

このような光源装置では、製造工程において、プリズム越しに発光素子と位置合わせパターンとを確認しながら、開口部の外縁が発光素子を囲むようにプリズム(または発光素子)を移動させて、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In such a light source device, in the manufacturing process, while confirming the light emitting element and the alignment pattern through the prism, the prism (or the light emitting element) is moved so that the outer edge of the opening surrounds the light emitting element. And the prism can be aligned. Therefore, in such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、前記発光素子から射出された光が通過する開口部を有し、
前記開口部は、前記入射面に設けられていてもよい。
In the light source device according to the present invention,
The alignment pattern has an opening through which light emitted from the light emitting element passes,
The opening may be provided on the incident surface.

このような光源装置では、製造工程において、プリズムの射出面から射出された光の光量をモニターすることで、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned by monitoring the amount of light emitted from the exit surface of the prism in the manufacturing process. Therefore, in such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

本発明に係る光源装置において、
前記開口部の形状は、前記入射面における光の断面形状と同じであってもよい。
In the light source device according to the present invention,
The shape of the opening may be the same as the cross-sectional shape of light on the incident surface.

このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light utilization efficiency can be increased.

本発明に係る光源装置において、
前記位置合わせパターンは、前記反射面に設けられ、かつ、前記入射面から入射した光を反射させ、
前記位置合わせパターンの形状は、前記反射面における光の断面形状と同じであってもよい。
In the light source device according to the present invention,
The alignment pattern is provided on the reflecting surface and reflects light incident from the incident surface,
The shape of the alignment pattern may be the same as the cross-sectional shape of light on the reflective surface.

このような光源装置では、製造工程において、プリズムの射出面から射出された光の光量をモニターすることで、発光素子とプリズムとの間の位置合わせを行うことができる。したがって、このような光源装置では、製造工程において、発光素子とプリズムとを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned by monitoring the amount of light emitted from the exit surface of the prism in the manufacturing process. Therefore, in such a light source device, the light emitting element and the prism can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

本発明に係る光源装置において、
前記発光素子は、前記基板の前記発光素子が実装された第1面の面内方向に光を射出し、
前記プリズムは、前記発光素子から射出された光を、前記第1面から離れる方向に折り曲げてもよい。
In the light source device according to the present invention,
The light emitting element emits light in an in-plane direction of the first surface on which the light emitting element of the substrate is mounted,
The prism may bend light emitted from the light emitting element in a direction away from the first surface.

このような光源装置では、端面発光型の発光素子を用いることができるため、例えば面発光型の発光素子を用いる場合と比べて、1つの発光素子から得られる光出力を大きくす
ることができる。さらに、このような光源装置では、基板に複数の端面発光型の発光素子を実装することができる。
In such a light source device, since an edge-emitting light emitting element can be used, for example, light output obtained from one light emitting element can be increased as compared with a case where a surface light emitting element is used. Further, in such a light source device, a plurality of edge-emitting light emitting elements can be mounted on the substrate.

本発明に係る光源装置において、
前記発光素子は、前記基板に複数実装されていてもよい。
In the light source device according to the present invention,
A plurality of the light emitting elements may be mounted on the substrate.

このような光源装置では、基板に複数の発光素子が実装されているため、高出力化を図ることができる。   In such a light source device, since a plurality of light emitting elements are mounted on the substrate, high output can be achieved.

本発明に係るプロジェクターは、
本発明に係る光源装置と、
前記光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む。
The projector according to the present invention is
A light source device according to the present invention;
A light modulation device that modulates light emitted from the light source device according to image information;
A projection device for projecting an image formed by the light modulation device;
including.

このようなプロジェクターでは、本発明に係る光源装置を含むため、効率よく高い投射輝度を実現できる。   Since such a projector includes the light source device according to the present invention, high projection luminance can be realized efficiently.

第1実施形態に係る光源装置を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の一部を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows a part of light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。The figure which shows typically the alignment pattern of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。The figure which shows typically the alignment pattern of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 位置合わせパターンの変形例を模式的に示す図。The figure which shows the modification of the alignment pattern typically. 位置合わせパターンの変形例を模式的に示す図。The figure which shows the modification of the alignment pattern typically. 第1実施形態に係る光源装置の製造方法の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the manufacturing method of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 1st Embodiment. 第1変形例に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on a 1st modification. 第2変形例に係る光源装置の製造方法の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the manufacturing method of the light source device which concerns on a 2nd modification. 第2変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on a 2nd modification. 第2変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on a 2nd modification. 第2変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on a 2nd modification. 第2変形例に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on a 2nd modification. 第2実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。The figure which shows typically the alignment pattern of the light source device which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る光源装置の位置合わせパターンを模式的に示す図。The figure which shows typically the alignment pattern of the light source device which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る光源装置の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態の第1変形例に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on the 1st modification of 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る光源装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the light source device which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係るプロジェクターを模式的に示す図。FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a projector according to a fourth embodiment. 光源装置の変形例を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of a light source device typically.

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments described below do not unduly limit the contents of the present invention described in the claims. In addition, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.

1. 第1実施形態
1.1. 光源装置
まず、第1実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る光源装置100を模式的に示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る光源装置100を模式的に示す図1のII−II線断面図である。図3は、第1実施形態に係る光源装置100を模式的に示す図1のIII−III線断面図である。図4は、第1実施形態に係る光源装置100の一部を拡大して示す断面図である。なお、図1〜図4には、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示している。
1. 1. First embodiment 1.1. First, a light source device according to a first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view schematically showing the light source device 100 according to the first embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1 schematically showing the light source device 100 according to the first embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1 schematically showing the light source device 100 according to the first embodiment. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a part of the light source device 100 according to the first embodiment. 1 to 4 show an X axis, a Y axis, and a Z axis as three axes orthogonal to each other.

光源装置100は、図1〜図4に示すように、光源基板(基板の一例)10と、発光素子20と、プリズム30と、位置合わせパターン40と、配線50,52と、コリメートレンズ60と、を含む。   As shown in FIGS. 1 to 4, the light source device 100 includes a light source substrate (an example of a substrate) 10, a light emitting element 20, a prism 30, an alignment pattern 40, wirings 50 and 52, and a collimating lens 60. ,including.

光源基板10には、複数の発光素子20が実装されている。光源基板10は、ベース(支持基板)12と、サブマウント14と、を含む。   A plurality of light emitting elements 20 are mounted on the light source substrate 10. The light source substrate 10 includes a base (support substrate) 12 and a submount 14.

ベース12は、例えば、板状の部材(直方体形状の部材)である。ベース12の材質は、例えば、Cu、Al、Mo、W、Si、C、Be、Au、これらの化合物(例えば、AlN、BeOなど)や合金(例えばCuMoなど)などである。   The base 12 is, for example, a plate-shaped member (a rectangular parallelepiped member). The material of the base 12 is, for example, Cu, Al, Mo, W, Si, C, Be, Au, a compound thereof (for example, AlN, BeO), an alloy (for example, CuMo), or the like.

サブマウント14は、ベース12上に接合されている。サブマウント14は、例えば、板状の部材である。サブマウント14の材質は、例えば、AlN、Si、CuW、SiC、BeO、CuMoなどである。また、Cu層とMo層の多層構造(CMC)などからサブマウント14を構成することもできる。   The submount 14 is joined on the base 12. The submount 14 is, for example, a plate-like member. The material of the submount 14 is, for example, AlN, Si, CuW, SiC, BeO, or CuMo. Further, the submount 14 can also be constituted by a multilayer structure (CMC) of a Cu layer and a Mo layer.

ベース12の熱伝導率は、サブマウント14の熱伝導率よりも高く、サブマウント14の熱伝導率は、発光素子20の熱伝導率よりも高い。これにより、ベース12およびサブマウント14は、ヒートシンクとして機能することができる。また、サブマウント14の熱膨張率は、発光素子20の熱膨張率に近いことが望ましい。例えば、図示はしないが、サブマウント14を用いずに発光素子20を直接ベース12に実装すると、ベース12と発光素子20との熱膨張率の差により、実装時の過熱や駆動時の発熱により発光素子20に反りが生じ、信頼性が低下する場合がある。本実施形態では、サブマウント14を用いることにより、ベース12と発光素子20との熱膨張率の差によって生じる発光素子20の反りを低減し、信頼性を向上させることができる。   The thermal conductivity of the base 12 is higher than the thermal conductivity of the submount 14, and the thermal conductivity of the submount 14 is higher than the thermal conductivity of the light emitting element 20. Thereby, the base 12 and the submount 14 can function as a heat sink. The thermal expansion coefficient of the submount 14 is preferably close to the thermal expansion coefficient of the light emitting element 20. For example, although not illustrated, when the light emitting element 20 is directly mounted on the base 12 without using the submount 14, due to the difference in thermal expansion coefficient between the base 12 and the light emitting element 20, due to overheating during mounting or heat generation during driving. The light emitting element 20 may be warped and reliability may be reduced. In the present embodiment, by using the submount 14, it is possible to reduce the warpage of the light emitting element 20 caused by the difference in thermal expansion coefficient between the base 12 and the light emitting element 20 and improve the reliability.

発光素子20は、光源基板10の主面11(実装面、第1面)、すなわち、サブマウント14の上面に実装されている。発光素子20は、光源基板10に複数(図示の例では10個)実装されている。複数の発光素子20は、複数行複数列(2次元アレイ状)に配置されている。図示の例では、Y軸に沿って配置された5個の発光素子20からなる列が、X軸方向に2列並んでいる。すなわち、発光素子20は、5行2列に配置されている。なお、光源基板10の主面11における発光素子20の配置は特に限定されない。   The light emitting element 20 is mounted on the main surface 11 (mounting surface, first surface) of the light source substrate 10, that is, the upper surface of the submount 14. A plurality of light emitting elements 20 (10 in the illustrated example) are mounted on the light source substrate 10. The plurality of light emitting elements 20 are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns (two-dimensional array). In the illustrated example, two rows of five light emitting elements 20 arranged along the Y axis are arranged in the X axis direction. That is, the light emitting elements 20 are arranged in 5 rows and 2 columns. The arrangement of the light emitting elements 20 on the main surface 11 of the light source substrate 10 is not particularly limited.

発光素子20は、端面発光型の半導体発光素子である。発光素子20は、例えば、半導体レーザー、SLD(スーパールミネッセントダイオード)である。SLDは、半導体レーザーに比べてスペックルノイズが低減された光を射出することができ、かつ、LEDに比べて高出力化を図ることができるため、例えば、光源装置100をプロジェクター等の
光源に用いる場合に好適である。発光素子20は、光源基板10の主面11の面内方向(図示の例ではX軸方向)に光を射出する。以下、発光素子20がInGaAlP系(赤色)のSLDである場合について、図4を参照しながら説明する。
The light emitting element 20 is an edge emitting semiconductor light emitting element. The light emitting element 20 is, for example, a semiconductor laser or an SLD (super luminescent diode). Since the SLD can emit light with reduced speckle noise compared to a semiconductor laser and can achieve higher output than an LED, for example, the light source device 100 can be used as a light source such as a projector. It is suitable for use. The light emitting element 20 emits light in the in-plane direction of the main surface 11 of the light source substrate 10 (X-axis direction in the illustrated example). Hereinafter, a case where the light emitting element 20 is an InGaAlP-based (red) SLD will be described with reference to FIG.

発光素子20は、図4に示すように、活性層206を含む積層体201と、第1電極210と、第2電極212と、を含んで構成されている。   As illustrated in FIG. 4, the light emitting element 20 includes a stacked body 201 including an active layer 206, a first electrode 210, and a second electrode 212.

積層体201は、ベース層202と、第1クラッド層204と、活性層206と、第2クラッド層208と、を含んで構成されている。積層体201は、ベース層202上に、第1クラッド層204、活性層206、および第2クラッド層208をこの順でエピタキシャル成長させることで形成される。   The stacked body 201 includes a base layer 202, a first cladding layer 204, an active layer 206, and a second cladding layer 208. The stacked body 201 is formed by epitaxially growing the first cladding layer 204, the active layer 206, and the second cladding layer 208 in this order on the base layer 202.

ベース層202は、例えば、半導体基板と、バッファー層と、を含む。半導体基板としては、例えば、第1導電型(例えばn型)のGaAs基板などを用いることができる。バッファー層は、例えば、n型のGaAs層、AlGaAs層、InGaP層等である。バッファー層は、エピタキシャル成長させる際に、その上方に形成される層の結晶性を向上させることができる。   The base layer 202 includes, for example, a semiconductor substrate and a buffer layer. As the semiconductor substrate, for example, a first conductivity type (for example, n-type) GaAs substrate or the like can be used. The buffer layer is, for example, an n-type GaAs layer, an AlGaAs layer, an InGaP layer, or the like. When the buffer layer is epitaxially grown, the crystallinity of the layer formed thereabove can be improved.

第1クラッド層204は、例えば、n型のInGaAlP層である。   The first cladding layer 204 is, for example, an n-type InGaAlP layer.

活性層206は、第1クラッド層204および第2クラッド層208で挟まれている。活性層206は、例えば、InGaPウェル層とInGaAlPバリア層とから構成される量子井戸構造を3つ重ねた多重量子井戸(MQW)構造を有している。   The active layer 206 is sandwiched between the first cladding layer 204 and the second cladding layer 208. The active layer 206 has, for example, a multiple quantum well (MQW) structure in which three quantum well structures each composed of an InGaP well layer and an InGaAlP barrier layer are stacked.

活性層206は、電流が注入されて光を発生させることが可能な層である。活性層206の一部は、活性層206にて発生した光を導波させる光導波路209を構成している。   The active layer 206 is a layer capable of generating light by being injected with current. A part of the active layer 206 constitutes an optical waveguide 209 that guides light generated in the active layer 206.

光導波路209は、活性層206の−X軸方向側の側面と、活性層206の+X軸方向側の側面と、を接続している。光導波路209は、図示はしないが、Z軸方向(活性層206と第1クラッド層204との積層方向)からみて、光射出端面22の垂線に対して、0.5度〜10度程度の角度をなすように傾いて設けられている。これにより、レーザー発振を抑制することができる。   The optical waveguide 209 connects the side surface of the active layer 206 on the −X axis direction side and the side surface of the active layer 206 on the + X axis direction side. Although not shown, the optical waveguide 209 is about 0.5 to 10 degrees with respect to the perpendicular of the light emitting end face 22 when viewed from the Z-axis direction (stacking direction of the active layer 206 and the first cladding layer 204). Inclined to form an angle. Thereby, laser oscillation can be suppressed.

活性層206で生じた光は、活性層206の+X軸方向側の側面に設けられている光射出端面22から+X軸方向に射出され、−X軸方向側の側面に設けられている光射出端面22から−X軸方向に射出される。   The light generated in the active layer 206 is emitted in the + X-axis direction from the light emission end face 22 provided on the side surface on the + X-axis direction side of the active layer 206 and is emitted on the side surface on the −X-axis direction side. Injected from the end face 22 in the −X-axis direction.

第2クラッド層208は、例えば、第2導電型(例えばp型)のInGaAlP層である。   The second cladding layer 208 is, for example, a second conductivity type (for example, p-type) InGaAlP layer.

第1電極210は、第2クラッド層208の下に設けられている。第1電極210と第2クラッド層208との間にはコンタクト層(図示せず)が設けられていてもよい。例えば、第1電極210と、第1電極210とオーミックコンタクトする層(コンタクト層)と、の接触面の平面形状(Z軸方向から見た形状)によって電極210,212間の電流経路が決定され、その結果、光導波路209の平面形状が決定される。第2電極212は、ベース層202上に設けられている。第1電極210は、第1配線50に接続されている。第2電極212は、第2配線52に接続されている。   The first electrode 210 is provided under the second cladding layer 208. A contact layer (not shown) may be provided between the first electrode 210 and the second cladding layer 208. For example, the current path between the electrodes 210 and 212 is determined by the planar shape (the shape viewed from the Z-axis direction) of the contact surface between the first electrode 210 and a layer (contact layer) in ohmic contact with the first electrode 210. As a result, the planar shape of the optical waveguide 209 is determined. The second electrode 212 is provided on the base layer 202. The first electrode 210 is connected to the first wiring 50. The second electrode 212 is connected to the second wiring 52.

発光素子20は、ジャンクションダウンの状態で光源基板10に実装されている。すなわち、発光素子20は、活性層206が、ベース層202よりもサブマウント14側に位
置するように実装されている。これにより、発熱源である活性層206をサブマウント14に近づけることができるため、放熱性を高めることができる。
The light emitting element 20 is mounted on the light source substrate 10 in a junction-down state. That is, the light emitting element 20 is mounted such that the active layer 206 is positioned closer to the submount 14 than the base layer 202. Thereby, since the active layer 206 which is a heat generation source can be brought close to the submount 14, heat dissipation can be improved.

発光素子20は、活性層206に屈折率差を設けて光を閉じ込める、いわゆる屈折率導波型であってもよいし、電流を注入することによって生じた光導波路がそのまま導波領域となる、いわゆる利得導波型であってもよい。   The light-emitting element 20 may be a so-called refractive index waveguide type in which light is confined by providing a refractive index difference in the active layer 206, or an optical waveguide generated by injecting a current becomes a waveguide region as it is. A so-called gain waveguide type may be used.

なお、上記では、InGaAlP系の発光素子について説明したが、発光素子20としては、光導波路が形成可能なあらゆる材料系を用いることができる。例えば、AlGaN系、GaN系、InGaN系、GaAs系、AlGaAs系、InGaAs系、InGaAsP系、InP系、GaP系、AlGaP系、ZnCdSe系などの半導体材料を用いることができる。   Although the InGaAlP light emitting element has been described above, any material system capable of forming an optical waveguide can be used as the light emitting element 20. For example, semiconductor materials such as AlGaN, GaN, InGaN, GaAs, AlGaAs, InGaAs, InGaAsP, InP, GaP, AlGaP, and ZnCdSe can be used.

プリズム30は、発光素子20から射出された光の光路を変更する。具体的には、プリズム30は、発光素子20から射出された光を光源基板10の主面11から離れる方向に折り曲げる。図示の例では、プリズム30は、発光素子20から射出されてX軸方向に進行する光を、+Z軸方向に折り曲げている。   The prism 30 changes the optical path of the light emitted from the light emitting element 20. Specifically, the prism 30 bends the light emitted from the light emitting element 20 in a direction away from the main surface 11 of the light source substrate 10. In the illustrated example, the prism 30 bends light emitted from the light emitting element 20 and traveling in the X-axis direction in the + Z-axis direction.

プリズム30は、発光素子20から射出された光が入射する入射面32aと、入射面32aから入射した光を反射させて、光の光路を変更する反射面32bと、反射面32bで反射された光が射出される射出面32cと、を有している。   The prism 30 is reflected by the incident surface 32a on which the light emitted from the light emitting element 20 is incident, the reflecting surface 32b that reflects the light incident from the incident surface 32a, and changes the optical path of the light, and the reflecting surface 32b. And an emission surface 32c from which light is emitted.

入射面32aは、光源基板10の主面11に対して垂直な面である。入射面32aには、図示はしないが、反射防止膜が形成されていてもよい。   The incident surface 32 a is a surface perpendicular to the main surface 11 of the light source substrate 10. Although not shown, an antireflection film may be formed on the incident surface 32a.

反射面32bは、光源基板10の主面11に対して45度傾いている。すなわち、反射面32bは、発光素子20から射出される光の光軸に対して45度傾いている。反射面32bには、反射膜34が設けられている。反射膜34は、例えば、誘電体多層膜等である。発光素子20から射出された光は反射面32bにて反射されて、光源基板10の主面11から離れる方向に折り曲げられる。なお、反射面32bの光の光軸に対する傾きは45度に限定されず、光源基板10の主面11の面内方向に進行する光を主面11から離れる方向(+Z軸方向側)に折り曲げることができる傾きであればよい。   The reflection surface 32 b is inclined 45 degrees with respect to the main surface 11 of the light source substrate 10. That is, the reflecting surface 32 b is inclined 45 degrees with respect to the optical axis of the light emitted from the light emitting element 20. A reflective film 34 is provided on the reflective surface 32b. The reflective film 34 is, for example, a dielectric multilayer film. The light emitted from the light emitting element 20 is reflected by the reflecting surface 32 b and bent in a direction away from the main surface 11 of the light source substrate 10. In addition, the inclination with respect to the optical axis of the light of the reflecting surface 32b is not limited to 45 degrees, and the light traveling in the in-plane direction of the main surface 11 of the light source substrate 10 is bent in the direction away from the main surface 11 (+ Z axis direction side). Any tilt can be used.

射出面32cは、光源基板10の主面11に平行な面である。射出面32cは、プリズム30において、光が射出する面である。射出面32cは、光学素子35の基部36に接続されている。   The emission surface 32 c is a surface parallel to the main surface 11 of the light source substrate 10. The exit surface 32 c is a surface from which light is emitted in the prism 30. The exit surface 32 c is connected to the base portion 36 of the optical element 35.

光学素子35は、複数のプリズム30を備えている。光学素子35は、複数のプリズム30が複数行複数列(アレイ状)に配置された素子である。すなわち、複数のプリズム30は、一体に構成される。光学素子35は、例えば、ガラスや石英等の無機材料、プラスチック等の樹脂材料からなる透明基板を母材にして形成される。   The optical element 35 includes a plurality of prisms 30. The optical element 35 is an element in which a plurality of prisms 30 are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns (array form). That is, the plurality of prisms 30 are integrally formed. The optical element 35 is formed, for example, using a transparent substrate made of an inorganic material such as glass or quartz, or a resin material such as plastic as a base material.

光学素子35では、中空部2を規定する面(凹部の底面を規定する面)37からプリズム形状に張り出した部分が、プリズム30を構成している。プリズム30は、発光素子20の1つの光射出端面22に対して1つ設けられる。Y軸方向に沿って並んだ複数の光射出端面22に対応する複数のプリズム30は連続していてもよい。図1に示す例では、Y軸に沿って並んだ複数(5個)の発光素子20の光射出端面22に対応する複数(5個)のプリズム30は連続している。   In the optical element 35, a portion that protrudes in a prism shape from a surface 37 that defines the hollow portion 2 (a surface that defines the bottom surface of the recess) forms a prism 30. One prism 30 is provided for one light emitting end face 22 of the light emitting element 20. The plurality of prisms 30 corresponding to the plurality of light emission end faces 22 arranged along the Y-axis direction may be continuous. In the example illustrated in FIG. 1, a plurality (five) of prisms 30 corresponding to the light emission end faces 22 of the plurality (five) of light emitting elements 20 arranged along the Y axis are continuous.

光学素子35は、凹部を有している。光学素子35の凹部は、発光素子20が収容され
る空間(中空部2)を形成する。具体的には、光学素子35は、光源基板10とともに中空部2を構成しており、当該中空部2に発光素子20が収容されている。すなわち、発光素子20は、光源基板10と光学素子35とで囲まれた空間(中空部2)に収容されている。
The optical element 35 has a recess. The concave portion of the optical element 35 forms a space (hollow portion 2) in which the light emitting element 20 is accommodated. Specifically, the optical element 35 constitutes the hollow portion 2 together with the light source substrate 10, and the light emitting element 20 is accommodated in the hollow portion 2. That is, the light emitting element 20 is accommodated in a space (hollow part 2) surrounded by the light source substrate 10 and the optical element 35.

光学素子35は、光源基板10に接合されている支持部38を有している。支持部38は、光源基板10の主面11に接合されている。光源基板10および光学素子35によって発光素子20を気密に封止することができる。   The optical element 35 has a support portion 38 bonded to the light source substrate 10. The support portion 38 is bonded to the main surface 11 of the light source substrate 10. The light emitting element 20 can be hermetically sealed by the light source substrate 10 and the optical element 35.

位置合わせパターン40は、発光素子20とプリズム30との間の位置合わせを行うためのパターンである。発光素子20とプリズム30との間の位置合わせとは、発光素子20とプリズム30との相対的な位置関係を調整することをいう。位置合わせパターン40を用いることによって、プリズム30に対する発光素子20の位置、または発光素子20に対するプリズム30の位置を調整することができる。   The alignment pattern 40 is a pattern for performing alignment between the light emitting element 20 and the prism 30. The alignment between the light emitting element 20 and the prism 30 means adjusting the relative positional relationship between the light emitting element 20 and the prism 30. By using the alignment pattern 40, the position of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 or the position of the prism 30 with respect to the light emitting element 20 can be adjusted.

位置合わせパターン40は、プリズム30の入射面32aに設けられている。位置合わせパターン40は、発光素子20の光射出端面22ごとに設けられている。位置合わせパターン40は、例えば、金属層(メタライズ層)で構成されている。なお、位置合わせパターン40は、金属層に限定されず、プリズム30越しに見て、位置合わせパターン40の形状を確認できる材質の層であればよい。   The alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32 a of the prism 30. The alignment pattern 40 is provided for each light emitting end face 22 of the light emitting element 20. The alignment pattern 40 is composed of, for example, a metal layer (metallized layer). The alignment pattern 40 is not limited to a metal layer, and may be a layer made of a material that allows the shape of the alignment pattern 40 to be confirmed when viewed through the prism 30.

図5および図6は、位置合わせパターン40を模式的に示す図である。なお、図5は、位置合わせパターン40をプリズム30の入射面32a越しに見た図(図4に示す矢印Aの方向から見た図)である。また、図6は、位置合わせパターン40をプリズム30の射出面32c側から見た図(図4に示す矢印Bの方向から見た図)である。   5 and 6 are diagrams schematically showing the alignment pattern 40. FIG. FIG. 5 is a view of the alignment pattern 40 as seen through the incident surface 32a of the prism 30 (viewed from the direction of arrow A shown in FIG. 4). 6 is a view of the alignment pattern 40 viewed from the exit surface 32c side of the prism 30 (viewed from the direction of arrow B shown in FIG. 4).

位置合わせパターン40は、開口部42を有している。プリズム30越しに見て(プリズム30の射出面32cから見て)、開口部42の外縁は、発光素子20を囲んでいる。すなわち、位置合わせパターン40は、プリズム30越しに見て、発光素子20を囲むように設けられている。   The alignment pattern 40 has an opening 42. When viewed through the prism 30 (viewed from the exit surface 32 c of the prism 30), the outer edge of the opening 42 surrounds the light emitting element 20. That is, the alignment pattern 40 is provided so as to surround the light emitting element 20 when viewed through the prism 30.

開口部42は、プリズム30越しに見て、発光素子20の形状(すなわち、発光素子20の光射出端面22を含む側面の形状)と同じ形状を有している。また、開口部42の大きさ(面積)は、発光素子20の大きさ(面積)と同じである。そのため、プリズム30越しに見て、発光素子20と開口部42とは重なっている(完全に重なっている)。   The opening 42 has the same shape as the shape of the light emitting element 20 (that is, the shape of the side surface including the light emitting end face 22 of the light emitting element 20) when viewed through the prism 30. Further, the size (area) of the opening 42 is the same as the size (area) of the light emitting element 20. Therefore, when viewed through the prism 30, the light emitting element 20 and the opening 42 are overlapped (completely overlapped).

なお、プリズム30越しに見て、開口部42の大きさは、発光素子20の大きさよりも大きくてもよい。この場合、開口部42の大きさは、要求される発光素子20とプリズム30との間の位置合わせの精度に応じて適宜設定される。   Note that the size of the opening 42 may be larger than the size of the light emitting element 20 when viewed through the prism 30. In this case, the size of the opening 42 is appropriately set according to the required alignment accuracy between the light emitting element 20 and the prism 30.

ここで、プリズム30越しに見る(プリズム30の射出面32cから見る)とは、プリズム30を通して見ることをいい、例えば、射出面32cから、プリズム30の反射面32bに映る像を見ることをいう。また、プリズム30越しに見るとは、プリズム30の射出面32cから直接見る場合だけでなく、光学素子35の基部36や、コリメートレンズ60等の他の部材を介して、プリズム30の射出面32cから見る場合も含む。   Here, viewing through the prism 30 (viewing from the exit surface 32c of the prism 30) refers to viewing through the prism 30, for example, viewing an image reflected on the reflecting surface 32b of the prism 30 from the exit surface 32c. . Further, viewing through the prism 30 is not only when viewing directly from the exit surface 32 c of the prism 30, but also through the base 36 of the optical element 35 and other members such as the collimating lens 60, the exit surface 32 c of the prism 30. Including the case of seeing from.

なお、位置合わせパターン40は、発光素子20とプリズム30との間の位置合わせを行うことができれば、その形状は特に限定されず、例えば、開口部42を有していなくてもよい。図7および図8に示すように、位置合わせパターン40は、プリズム30越しに見て、発光素子20の角部にのみ設けられていてもよい。   The shape of the alignment pattern 40 is not particularly limited as long as the alignment between the light emitting element 20 and the prism 30 can be performed. For example, the alignment pattern 40 may not have the opening 42. As shown in FIGS. 7 and 8, the alignment pattern 40 may be provided only at the corners of the light emitting element 20 when viewed through the prism 30.

位置合わせパターン40を用いた位置合わせ方法については、後述する「1.2. 光源装置の製造方法」で説明する。   The alignment method using the alignment pattern 40 will be described in “1.2. Manufacturing method of light source device” described later.

第1配線50は、光源基板10の主面11に設けられている。第1配線50は、発光素子20の第1電極210に電気的に接続されている。第2配線52は、光学素子35の面37に設けられている。第2配線52は、発光素子20の第2電極212に電気的に接続されている。   The first wiring 50 is provided on the main surface 11 of the light source substrate 10. The first wiring 50 is electrically connected to the first electrode 210 of the light emitting element 20. The second wiring 52 is provided on the surface 37 of the optical element 35. The second wiring 52 is electrically connected to the second electrode 212 of the light emitting element 20.

第1配線50および第2配線52は、発光素子20を駆動させるための配線である。複数の第1配線50および複数の第2配線52によって、Y軸方向に沿って配列されている複数の発光素子20は、直列に接続されている。発光素子20が収容される空間(中空部2)から引き出された第1配線50は、フレキシブル基板54に接続されている。   The first wiring 50 and the second wiring 52 are wirings for driving the light emitting element 20. The plurality of light emitting elements 20 arranged along the Y-axis direction are connected in series by the plurality of first wirings 50 and the plurality of second wirings 52. The first wiring 50 drawn out from the space (hollow part 2) in which the light emitting element 20 is accommodated is connected to the flexible substrate 54.

図3に示すように、隣り合う発光素子20間において、一方の発光素子20の第1電極210に接続されている第1配線50と、他方の発光素子20の第2電極212に接続されている第2配線52とが接続されている。図示の例では、第2配線52が光学素子35の面37に設けられた凸部39上に形成されることで、第1配線50と第2配線52とが接続されている。   As shown in FIG. 3, between the adjacent light emitting elements 20, the first wiring 50 connected to the first electrode 210 of one light emitting element 20 and the second electrode 212 of the other light emitting element 20 are connected. The second wiring 52 is connected. In the illustrated example, the first wiring 50 and the second wiring 52 are connected by forming the second wiring 52 on the convex portion 39 provided on the surface 37 of the optical element 35.

コリメートレンズ60は、プリズム30によって反射された光(折り曲げられた光)を平行化する。これにより、コリメートレンズ60を通過した光は平行光(または略平行光)として、コリメートレンズ60から射出される。コリメートレンズ60は、複数のプリズム30に1対1に対応して、複数(図示の例では20個)設けられている。   The collimating lens 60 collimates the light reflected by the prism 30 (folded light). Thereby, the light that has passed through the collimating lens 60 is emitted from the collimating lens 60 as parallel light (or substantially parallel light). A plurality of collimating lenses 60 (20 in the illustrated example) are provided in a one-to-one correspondence with the plurality of prisms 30.

光学素子65は、複数のコリメートレンズ60を備えている。光学素子65は、複数のコリメートレンズ60が複数行複数列(アレイ状)に配置された素子である。すなわち、複数のコリメートレンズ60は、一体に構成される。光学素子65は、例えば、ガラスや石英等の無機材料、プラスチック等の樹脂材料からなる透明基板を母材にして形成される。光学素子65は、光学素子35上に接合されている。   The optical element 65 includes a plurality of collimating lenses 60. The optical element 65 is an element in which a plurality of collimating lenses 60 are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns (array form). That is, the plurality of collimating lenses 60 are integrally formed. The optical element 65 is formed using, for example, a transparent substrate made of an inorganic material such as glass or quartz, or a resin material such as plastic. The optical element 65 is bonded onto the optical element 35.

光源装置100では、発光素子20の光射出端面22から射出された光は、プリズム30の入射面32aから入射し、反射面32bで反射されて光源基板10の主面11から離れる方向に折り曲げられる。反射面32bで反射された光は、コリメートレンズ60によって平行化されて平行光(または略平行光)Lとして射出される。光源装置100は、複数の発光素子20を有するため、複数の平行光Lで構成された光束を射出することができる。   In the light source device 100, the light emitted from the light emitting end face 22 of the light emitting element 20 is incident from the incident surface 32 a of the prism 30, reflected by the reflecting surface 32 b, and bent in a direction away from the main surface 11 of the light source substrate 10. . The light reflected by the reflecting surface 32 b is collimated by the collimator lens 60 and emitted as parallel light (or substantially parallel light) L. Since the light source device 100 includes the plurality of light emitting elements 20, the light source device 100 can emit a light beam composed of a plurality of parallel lights L.

1.2. 光源装置の製造方法
次に、第1実施形態に係る光源装置100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図9は、第1実施形態に係る光源装置100の製造方法の一例を示すフローチャートである。図10〜図15は、光源装置100の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図10、図12、および図14は、図2に対応し、図11、図13、および図15は、図3に対応している。
1.2. Method for Manufacturing Light Source Device Next, a method for manufacturing the light source device 100 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the light source device 100 according to the first embodiment. 10 to 15 are cross-sectional views schematically showing the manufacturing process of the light source device 100. 10, 12, and 14 correspond to FIG. 2, and FIGS. 11, 13, and 15 correspond to FIG. 3.

まず、図10および図11に示すように、光学素子35に位置合わせパターン40および第2配線52を形成する(ステップS100)。   First, as shown in FIGS. 10 and 11, the alignment pattern 40 and the second wiring 52 are formed on the optical element 35 (step S100).

位置合わせパターン40はプリズム30の入射面32aに形成され、第2配線52は光学素子35の面37に形成される。位置合わせパターン40および第2配線52は、真空
蒸着法や、スパッタ法、めっき法等により形成される。なお、位置合わせパターン40および第2配線52は、同じ工程で同時に形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
The alignment pattern 40 is formed on the incident surface 32 a of the prism 30, and the second wiring 52 is formed on the surface 37 of the optical element 35. The alignment pattern 40 and the second wiring 52 are formed by vacuum deposition, sputtering, plating, or the like. The alignment pattern 40 and the second wiring 52 may be formed simultaneously in the same process or may be formed in separate processes.

次に、プリズム30の入射面32aに反射防止膜(図示せず)を形成し、プリズム30の反射面32bに反射膜34を形成する。反射防止膜および反射膜34は、例えば、真空蒸着法等により形成される。なお、反射防止膜および反射膜34を形成した後に、位置合わせパターン40および第2配線52を形成してもよい。   Next, an antireflection film (not shown) is formed on the incident surface 32 a of the prism 30, and a reflective film 34 is formed on the reflective surface 32 b of the prism 30. The antireflection film and the reflection film 34 are formed by, for example, a vacuum deposition method or the like. The alignment pattern 40 and the second wiring 52 may be formed after the antireflection film and the reflection film 34 are formed.

次に、図12および図13に示すように、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行う(ステップS102)。   Next, as shown in FIGS. 12 and 13, the light emitting element 20 is aligned with the prism 30 (step S102).

プリズム30に対する発光素子20の位置合わせは、位置合わせパターン40を用いて行われる。具体的には、図12に示すように、光学素子35の基部36を介してプリズム30越しに(矢印Cの方向から)位置合わせパターン40と発光素子20を見ながら、発光素子20を移動させて位置合わせを行う。位置合わせは、図6に示すように、プリズム30越しに見て、位置合わせパターン40の開口部42の外縁が発光素子20を囲むように(開口部42と発光素子20とが完全に重なるように)発光素子20を移動させることで行われる。   The alignment of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 is performed using the alignment pattern 40. Specifically, as shown in FIG. 12, the light emitting element 20 is moved through the base portion 36 of the optical element 35 through the prism 30 (from the direction of arrow C) while viewing the alignment pattern 40 and the light emitting element 20. Position. As shown in FIG. 6, the alignment is performed so that the outer edge of the opening 42 of the alignment pattern 40 surrounds the light emitting element 20 when viewed through the prism 30 (the opening 42 and the light emitting element 20 completely overlap each other). (Ii) by moving the light emitting element 20.

プリズム30越しに位置合わせパターン40と発光素子20を見る場合には、プリズム30越しに肉眼で見てもよいし、CCDカメラ等で拡大して見てもよい。   When viewing the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 through the prism 30, the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 may be viewed with the naked eye through the prism 30, or may be magnified with a CCD camera or the like.

本実施形態では、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを、発光素子20ごとに行うことができる。   In the present embodiment, the alignment of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 can be performed for each light emitting element 20.

次に、位置合わせされた発光素子20を光学素子35に接合する(ステップS104)。発光素子20は、AuSn等のハンダ材料を用いて光学素子35に接合される。このとき、発光素子20の第2電極212が光学素子35に形成された第2配線52に電気的に接続される。   Next, the aligned light emitting element 20 is bonded to the optical element 35 (step S104). The light emitting element 20 is bonded to the optical element 35 using a solder material such as AuSn. At this time, the second electrode 212 of the light emitting element 20 is electrically connected to the second wiring 52 formed in the optical element 35.

なお、第2配線52上に銀ペースト等を塗布した状態でプリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行った後に、オーブンなどで銀ペーストをキュアすることで発光素子20を光学素子35に接合してもよい。   The light emitting element 20 is bonded to the optical element 35 by curing the silver paste in an oven or the like after aligning the light emitting element 20 with the prism 30 in a state where silver paste or the like is applied onto the second wiring 52. May be.

次に、図14および図15に示すように、ベース12に、第1配線50が形成されたサブマウント14を接合して、光源基板10を形成する(ステップS106)。なお、光源基板10を形成した後に(ステップS106の後に)、光学素子35に位置合わせパターン40および第2配線52を形成する工程(ステップS100)や、発光素子20を位置合わせする工程(ステップS102)、発光素子20を光学素子35に接合する工程(ステップS104)を行ってもよい。   Next, as shown in FIGS. 14 and 15, the light source substrate 10 is formed by bonding the submount 14 on which the first wiring 50 is formed to the base 12 (step S <b> 106). After forming the light source substrate 10 (after step S106), a step of forming the alignment pattern 40 and the second wiring 52 on the optical element 35 (step S100) and a step of aligning the light emitting element 20 (step S102). ), A step of bonding the light emitting element 20 to the optical element 35 (step S104) may be performed.

次に、図2および図3に示すように、光学素子35に載置された発光素子20を光源基板10に実装する(ステップS108)。このとき、光学素子35の支持部38と光源基板10(サブマウント14)との接合も、同時に行われる。   Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting element 20 placed on the optical element 35 is mounted on the light source substrate 10 (step S108). At this time, the support portion 38 of the optical element 35 and the light source substrate 10 (submount 14) are also joined at the same time.

具体的には、AuSnなどのハンダや、銀ペーストなどを用いて、発光素子20の第1電極210とサブマウント14に形成された第1配線50とを接続し、かつ、第1配線50と光学素子35の凸部39上に形成された第2配線52とを接続して、光源基板10に発光素子20を実装する。   Specifically, the first electrode 210 of the light emitting element 20 and the first wiring 50 formed on the submount 14 are connected using solder such as AuSn or silver paste, and the first wiring 50 is connected to the first wiring 50. The light emitting element 20 is mounted on the light source substrate 10 by connecting the second wiring 52 formed on the convex portion 39 of the optical element 35.

支持部38とサブマウント14との接合は、半田や、銀ペースト、UV硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、低融点ガラス等を用いて行われる。なお、支持部38とサブマウント14とを半田や銀ペーストを用いて接合する場合、支持部38の接合面にはあらかじめメタライズ処理を行っておくことが好ましい。光学素子35を光源基板10に接合することで、中空部2が形成され、当該中空部2に発光素子20が収容される。   The support 38 and the submount 14 are joined using solder, silver paste, UV curable adhesive, thermosetting adhesive, low melting point glass, or the like. In addition, when joining the support part 38 and the submount 14 using a solder or silver paste, it is preferable to perform a metallization process on the joining surface of the support part 38 in advance. By joining the optical element 35 to the light source substrate 10, the hollow portion 2 is formed, and the light emitting element 20 is accommodated in the hollow portion 2.

次に、光学素子35上に光学素子65を載置(接合)する。次に、第1配線50にフレキシブル基板54を接続する。   Next, the optical element 65 is placed (bonded) on the optical element 35. Next, the flexible substrate 54 is connected to the first wiring 50.

以上の工程により、光源装置100を製造することができる。   The light source device 100 can be manufactured through the above steps.

光源装置100は、例えば、以下の特徴を有する。   The light source device 100 has the following features, for example.

光源装置100では、位置合わせパターン40がプリズム30の入射面32aに設けられている。そのため、上述したように、光源装置100の製造工程において、プリズム30越しに、位置合わせパターン40と発光素子20とを確認しながら、位置合わせパターン40と発光素子20との間の位置合わせを行うことができる。すなわち、光源装置100では、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを直接位置合わせすることができる。したがって、光源装置100では、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In the light source device 100, the alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32 a of the prism 30. Therefore, as described above, in the manufacturing process of the light source device 100, the alignment between the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 is performed while checking the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 through the prism 30. be able to. That is, in the light source device 100, the light emitting element 20 and the prism 30 can be directly aligned in the manufacturing process. Therefore, in the light source device 100, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

光源装置100では、位置合わせパターン40は、開口部42を有し、プリズム30越しに見て、開口部42の外縁は、発光素子20を囲んでいる。そのため、製造工程において、プリズム30越しに発光素子20と位置合わせパターン40とを確認しながら、開口部42の外縁が発光素子20を囲むように発光素子20を移動させることで、発光素子20とプリズム30との間の位置合わせを行うことができる。したがって、光源装置100では、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In the light source device 100, the alignment pattern 40 has an opening 42, and the outer edge of the opening 42 surrounds the light emitting element 20 when viewed through the prism 30. Therefore, in the manufacturing process, while confirming the light emitting element 20 and the alignment pattern 40 through the prism 30, the light emitting element 20 is moved so that the outer edge of the opening 42 surrounds the light emitting element 20. Position alignment with the prism 30 can be performed. Therefore, in the light source device 100, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

光源装置100では、発光素子20は、光源基板10の主面11の面内方向に光を射出し、プリズム30は、発光素子20から射出された光を、光源基板10の主面11から離れる方向に折り曲げる。そのため、光源装置100では、端面発光型の発光素子を用いることができ、例えば面発光型の発光素子を用いる場合と比べて、1つの発光素子20から得られる光出力を大きくすることができる。さらに、光源装置100では、光源基板10に複数の端面発光型の発光素子20を実装することができるため、高出力化を図ることができる。   In the light source device 100, the light emitting element 20 emits light in the in-plane direction of the main surface 11 of the light source substrate 10, and the prism 30 separates the light emitted from the light emitting element 20 from the main surface 11 of the light source substrate 10. Bend in the direction. Therefore, in the light source device 100, an edge-emitting light emitting element can be used. For example, the light output obtained from one light emitting element 20 can be increased as compared with a case where a surface emitting light emitting element is used. Further, in the light source device 100, since a plurality of edge-emitting light emitting elements 20 can be mounted on the light source substrate 10, high output can be achieved.

本実施形態に係る光源装置100の製造方法は、プリズム30の入射面32aに位置合わせパターン40を形成する工程と、プリズム30越しに、位置合わせパターン40と発光素子20とを確認しながら、発光素子20とプリズム30との間の位置合わせを行う工程と、を含む。そのため、本実施形態によれば、発光素子20とプリズム30とを直接位置合わせすることができ、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置100を製造することができる。   The manufacturing method of the light source device 100 according to the present embodiment emits light while confirming the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 through the step of forming the alignment pattern 40 on the incident surface 32a of the prism 30 and the prism 30. Aligning the element 20 and the prism 30. Therefore, according to this embodiment, the light emitting element 20 and the prism 30 can be directly aligned, and the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy. Therefore, the light source device 100 with high light use efficiency can be manufactured.

1.3. 変形例
次に、第1実施形態に係る光源装置100の変形例について説明する。以下、上述した光源装置100の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
1.3. Modified Example Next, a modified example of the light source device 100 according to the first embodiment will be described. Hereinafter, differences from the example of the light source device 100 described above will be described, and description of similar points will be omitted.

(1)第1変形例
まず、第1変形例について説明する。図16は、第1実施形態の第1変形例に係る光源装置200を模式的に示す断面図であり、図4に対応している。以下、光源装置200において、光源装置100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(1) First Modification First, a first modification will be described. FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing a light source device 200 according to a first modification of the first embodiment, and corresponds to FIG. Hereinafter, in the light source device 200, members having the same functions as those of the constituent members of the light source device 100 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した光源装置100の例では、図4に示すように、位置合わせパターン40はプリズム30の入射面32aに設けられていたが、光源装置200では、図16に示すように、位置合わせパターン40はプリズム30の反射面32bに設けられている。   In the example of the light source device 100 described above, the alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32a of the prism 30 as shown in FIG. 4, but in the light source device 200, as shown in FIG. Is provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30.

プリズム30の反射面32bは、プリズム30の面37に対して45度傾斜した面であるため、光源装置200では、位置合わせパターン40を容易に形成することができる。例えば、プリズム30の入射面32aは、プリズム30の面37に対して垂直な面であるため、反射面32bに比べて、位置合わせパターン40の形成が難しい。   Since the reflecting surface 32 b of the prism 30 is a surface inclined by 45 degrees with respect to the surface 37 of the prism 30, the alignment pattern 40 can be easily formed in the light source device 200. For example, since the incident surface 32 a of the prism 30 is a surface perpendicular to the surface 37 of the prism 30, it is difficult to form the alignment pattern 40 compared to the reflective surface 32 b.

位置合わせパターン40は、図示の例では、反射膜34上に形成されている。反射膜34は、例えば誘電体多層膜であり、位置合わせパターン40と発光素子20との間の位置合わせの際には、反射膜34越しに位置合わせパターン40を確認することができる。   The alignment pattern 40 is formed on the reflective film 34 in the illustrated example. The reflection film 34 is, for example, a dielectric multilayer film, and the alignment pattern 40 can be confirmed through the reflection film 34 when alignment between the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 is performed.

光源装置200において、プリズム30越しに見たときの位置合わせパターン40の形状および大きさは、上述した光源装置100の例と同様である。   In the light source device 200, the shape and size of the alignment pattern 40 when viewed through the prism 30 are the same as those of the light source device 100 described above.

光源装置200の製造方法は、上述した光源装置100の製造方法と同様であり、その説明を省略する。   The manufacturing method of the light source device 200 is the same as the manufacturing method of the light source device 100 described above, and the description thereof is omitted.

光源装置200では、位置合わせパターン40がプリズム30の反射面32bに設けられている。そのため、光源装置200では、上述した光源装置100と同様に、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In the light source device 200, the alignment pattern 40 is provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30. Therefore, in the light source device 200, as in the light source device 100 described above, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

(2)第2変形例
次に、第2変形例について説明する。図17は、第2変形例に係る光源装置100の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、第2変形例に係る光源装置の構成は、上述した図1〜図4に示す光源装置100と同じであり、図示および説明を省略する。
(2) Second Modification Next, a second modification will be described. FIG. 17 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the light source device 100 according to the second modification. In addition, the structure of the light source device which concerns on a 2nd modification is the same as the light source device 100 shown in FIGS. 1-4 mentioned above, and illustration and description are abbreviate | omitted.

上述した光源装置100の製造方法では、図9に示すように、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行い、発光素子20を光学素子35に接合した後(ステップS104の後)に、光学素子35に載置された発光素子20を光源基板10に実装した(ステップS108)。   In the manufacturing method of the light source device 100 described above, as shown in FIG. 9, the light emitting element 20 is aligned with the prism 30, and after the light emitting element 20 is bonded to the optical element 35 (after step S104), the optical element The light emitting device 20 placed on the light source substrate 10 was mounted on the light source substrate 10 (step S108).

これに対して、第2変形例に係る光源装置100の製造方法では、図17に示すように、発光素子20を光源基板10に実装した後(ステップS204の後)に、発光素子20に対するプリズム30の位置合わせを行う(ステップS206)。   On the other hand, in the method for manufacturing the light source device 100 according to the second modified example, as shown in FIG. 17, the prism for the light emitting element 20 is mounted after the light emitting element 20 is mounted on the light source substrate 10 (after step S204). 30 alignment is performed (step S206).

図18〜図21は、第2変形例に係る光源装置100の製造工程を模式的に示す断面図である。なお、図18および図20は、図2に対応し、図19および図21は、図3に対応している。   18-21 is sectional drawing which shows typically the manufacturing process of the light source device 100 which concerns on a 2nd modification. 18 and 20 correspond to FIG. 2, and FIGS. 19 and 21 correspond to FIG.

まず、図10および図11に示すように、光学素子35に位置合わせパターン40および第2配線52を形成する(ステップS200)。この工程は、上述したステップS100と同じであり、その説明を省略する。   First, as shown in FIGS. 10 and 11, the alignment pattern 40 and the second wiring 52 are formed on the optical element 35 (step S200). This step is the same as step S100 described above, and a description thereof is omitted.

次に、図14および図15に示すように、ベース12に、第1配線50が形成されたサブマウント14を接合して、光源基板10を形成する(ステップS202)。この工程は、上述したステップS106と同じであり、その説明を省略する。   Next, as shown in FIGS. 14 and 15, the light source substrate 10 is formed by bonding the submount 14 on which the first wiring 50 is formed to the base 12 (step S <b> 202). This step is the same as step S106 described above, and a description thereof is omitted.

次に、図18および図19に示すように、発光素子20を光源基板10(サブマウント14)に実装する(ステップS204)。具体的には、AuSnなどのハンダや、銀ペーストなどを用いて、発光素子20の第1電極210とサブマウント14に形成された第1配線50とを接続して、発光素子20を光源基板10に実装する。   Next, as shown in FIGS. 18 and 19, the light emitting element 20 is mounted on the light source substrate 10 (submount 14) (step S204). Specifically, the light emitting element 20 is connected to the light source substrate by connecting the first electrode 210 of the light emitting element 20 and the first wiring 50 formed on the submount 14 using solder such as AuSn or silver paste. 10 is implemented.

次に、図20および図21に示すように、光源基板10に実装された発光素子20に対するプリズム30の位置合わせを行う(ステップS206)。   Next, as shown in FIGS. 20 and 21, the prism 30 is aligned with the light emitting element 20 mounted on the light source substrate 10 (step S206).

発光素子20に対するプリズム30の位置合わせは、位置合わせパターン40を用いて行われる。具体的には、図6に示すように、光学素子35の基部36を介してプリズム30越しに(図20に示す矢印Dの方向から)位置合わせパターン40と発光素子20を見ながら、光学素子35を移動させて位置合わせパターン40と発光素子20との間の位置合わせを行う。   The alignment of the prism 30 with respect to the light emitting element 20 is performed using the alignment pattern 40. Specifically, as shown in FIG. 6, while looking at the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 through the base 30 of the optical element 35 through the prism 30 (from the direction of arrow D shown in FIG. 20), the optical element 35 is moved to perform alignment between the alignment pattern 40 and the light emitting element 20.

本工程では、発光素子20は光源基板10に実装されているため、上述したプリズム30に対する発光素子20の位置合わせ工程(ステップS102)とは異なり、発光素子20ごとにプリズム30の位置合わせを行うことができない。すなわち、本工程では、複数の発光素子20の全体に対して、光学素子35(複数のプリズム30)の位置合わせが行われる。   In this step, since the light emitting element 20 is mounted on the light source substrate 10, the prism 30 is aligned for each light emitting element 20, unlike the alignment step (step S <b> 102) of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 described above. I can't. That is, in this step, the optical element 35 (the plurality of prisms 30) is aligned with respect to the entire plurality of light emitting elements 20.

次に、位置合わせされた光学素子35を光源基板10に接合する(ステップS208)。具体的には、光学素子35の支持部38をサブマウント14に接合する。このとき、発光素子20の第2電極212が光学素子35に形成された第2配線52に電気的に接続される。   Next, the aligned optical element 35 is bonded to the light source substrate 10 (step S208). Specifically, the support portion 38 of the optical element 35 is bonded to the submount 14. At this time, the second electrode 212 of the light emitting element 20 is electrically connected to the second wiring 52 formed in the optical element 35.

次に、図2および図3に示すように、光学素子35上に光学素子65を載置(接合)する。次に、第1配線50にフレキシブル基板54を接続する。   Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the optical element 65 is placed (bonded) on the optical element 35. Next, the flexible substrate 54 is connected to the first wiring 50.

以上の工程により、光源装置100を製造することができる。   The light source device 100 can be manufactured through the above steps.

第2変形例に係る光源装置100の製造方法によれば、上述した図9に示す光源装置の製造方法と同様に、発光素子20とプリズム30とを直接位置合わせすることができるため、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置100を製造することができる。   According to the method for manufacturing the light source device 100 according to the second modification, the light emitting element 20 and the prism 30 can be directly aligned as in the method for manufacturing the light source apparatus shown in FIG. 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy. Therefore, the light source device 100 with high light use efficiency can be manufactured.

なお、第2変形例に係る光源装置100の製造方法は、第1変形例に係る光源装置200にも適用できる。   Note that the method of manufacturing the light source device 100 according to the second modification can also be applied to the light source device 200 according to the first modification.

2. 第2実施形態
2.1.光源装置
次に、第2実施形態に係る光源装置について、図面を参照しながら説明する。図22は、第2実施形態に係る光源装置300を模式的に示す断面図である。なお、図22は、図4に対応している。
2. Second Embodiment 2.1. Next, a light source device according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing the light source device 300 according to the second embodiment. FIG. 22 corresponds to FIG.

図23および図24は、第2実施形態に係る光源装置300の位置合わせパターン40
を模式的に示す図である。なお、図23は、位置合わせパターン40をプリズム30の入射面32a越しに見た図(図22に示す矢印Aの方向から見た図)である。また、図24は、位置合わせパターン40をプリズム30の射出面32c側から見た図(図22に示す矢印Bの方向から見た図)である。
23 and 24 show an alignment pattern 40 of the light source device 300 according to the second embodiment.
FIG. 23 is a view of the alignment pattern 40 as seen through the incident surface 32a of the prism 30 (viewed from the direction of arrow A shown in FIG. 22). 24 is a view of the alignment pattern 40 as viewed from the exit surface 32c side of the prism 30 (viewed from the direction of arrow B shown in FIG. 22).

以下、第2実施形態に係る光源装置300において、第1実施形態に係る光源装置100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, in the light source device 300 according to the second embodiment, members having the same functions as the constituent members of the light source device 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した光源装置100では、図4、図5および図6に示すように、位置合わせパターン40は、プリズム30越しに見て(プリズム30の射出面32cから見て)、発光素子20の形状と同じ形状を有している開口部42を有していた。   In the light source device 100 described above, as shown in FIGS. 4, 5, and 6, the alignment pattern 40 is viewed through the prism 30 (viewed from the exit surface 32 c of the prism 30), and the shape of the light-emitting element 20. It had an opening 42 having the same shape.

これに対して光源装置300では、図22、図23および図24に示すように、位置合わせパターン40は、プリズム30の入射面32aにおける光の断面形状と同じ形状の開口部44を有している。   On the other hand, in the light source device 300, as shown in FIGS. 22, 23, and 24, the alignment pattern 40 has an opening 44 having the same shape as the cross-sectional shape of the light on the incident surface 32a of the prism 30. Yes.

位置合わせパターン40は、プリズム30の入射面32aに設けられている。開口部44は、発光素子20から射出された光を通過させるためのものである。すなわち、位置合わせパターン40の開口部44以外の部分は、発光素子20から射出された光を遮蔽する(通過させない)。位置合わせパターン40の開口部44の形状は、入射面32aにおける光の断面形状と同じである。また、位置合わせパターン40の開口部44の大きさ(面積)は、入射面32aにおける光の断面の大きさ(面積)と同じである。   The alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32 a of the prism 30. The opening 44 is for allowing light emitted from the light emitting element 20 to pass therethrough. That is, the portion other than the opening 44 of the alignment pattern 40 blocks (does not pass) the light emitted from the light emitting element 20. The shape of the opening 44 of the alignment pattern 40 is the same as the cross-sectional shape of the light on the incident surface 32a. Further, the size (area) of the opening 44 of the alignment pattern 40 is the same as the size (area) of the light cross section on the incident surface 32a.

例えば、プリズム30の一辺が1mmの場合、発光素子20の光射出端面22とプリズム30の入射面32aとの間の距離は、例えば、50μm〜100μm程度であり、位置合わせパターン40の開口部44の大きさ(直径)は、例えば、50μm〜150μm程度である。   For example, when one side of the prism 30 is 1 mm, the distance between the light emitting end face 22 of the light emitting element 20 and the incident surface 32a of the prism 30 is, for example, about 50 μm to 100 μm, and the opening 44 of the alignment pattern 40 The size (diameter) is, for example, about 50 μm to 150 μm.

なお、位置合わせパターン40の開口部44の大きさは、入射面32aにおける光の断面の大きさよりも大きくてもよい。この場合、位置合わせパターン40の開口部44の大きさは、要求される発光素子20とプリズム30との位置合わせの精度に応じて適宜設定される。   Note that the size of the opening 44 of the alignment pattern 40 may be larger than the size of the cross section of the light on the incident surface 32a. In this case, the size of the opening 44 of the alignment pattern 40 is appropriately set according to the required alignment accuracy between the light emitting element 20 and the prism 30.

2.2. 光源装置の製造方法
次に、第2実施形態に係る光源装置300の製造方法について説明する。以下、第2実施形態に係る光源装置300の製造方法について、第1実施形態に係る光源装置100の製造方法と異なる点について説明し、同様の点についてはその説明を省略する。
2.2. Method for Manufacturing Light Source Device Next, a method for manufacturing the light source device 300 according to the second embodiment will be described. Hereinafter, the manufacturing method of the light source device 300 according to the second embodiment will be described with respect to differences from the manufacturing method of the light source device 100 according to the first embodiment, and description of similar points will be omitted.

第2実施形態に係る光源装置300の製造方法は、図9に示す第1実施形態に係る光源装置300の製造方法と、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行う工程(ステップS102)が異なる。   The manufacturing method of the light source device 300 according to the second embodiment is different from the manufacturing method of the light source device 300 according to the first embodiment shown in FIG. 9 in the step of aligning the light emitting element 20 with respect to the prism 30 (step S102). .

図25は、第2実施形態に係る光源装置300の製造工程を模式的に示す断面図であり、図12に対応している。   FIG. 25 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the light source device 300 according to the second embodiment, and corresponds to FIG.

本実施形態では、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせは、発光素子20から光を射出させながら、位置合わせパターン40の開口部44を通過してプリズム30の射出面32cから射出される光Lの光量を光検出装置4でモニターしながら行われる。具体的には、プリズム30の射出面32cから射出される光Lの光量が最大となるように発
光素子20を移動させて、発光素子20の位置合わせを行う。
In the present embodiment, the alignment of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 is the light L emitted from the exit surface 32 c of the prism 30 through the opening 44 of the alignment pattern 40 while emitting light from the light emitting element 20. The light amount is monitored by the light detection device 4. Specifically, the light emitting element 20 is moved so that the amount of light L emitted from the emission surface 32 c of the prism 30 is maximized, and the light emitting element 20 is aligned.

プリズム30に対する発光素子20の位置合わせ、すなわち光Lの光量のモニターは、発光素子20ごとに行ってもよいし、光学素子35上に配置された複数の発光素子20全体で行ってもよい。   The alignment of the light emitting element 20 with respect to the prism 30, that is, the monitoring of the light amount of the light L may be performed for each light emitting element 20, or may be performed for the entire light emitting elements 20 arranged on the optical element 35.

光源装置300は、例えば、以下の特徴を有する。   The light source device 300 has the following features, for example.

光源装置300では、位置合わせパターン40は、発光素子20から射出した光が通過する開口部44を有し、開口部44は、プリズム30の入射面32aに設けられている。また、開口部44の形状は、プリズム30の入射面32aにおける光の断面形状と同じである。そのため、上述したように、光源装置300の製造工程において、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを、プリズム30の射出面32cから射出された光の光量をモニターすることで行うことができる。すなわち、発光素子20とプリズム30とを直接位置合わせすることができる。したがって、光源装置300では、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In the light source device 300, the alignment pattern 40 has an opening 44 through which light emitted from the light emitting element 20 passes, and the opening 44 is provided on the incident surface 32 a of the prism 30. The shape of the opening 44 is the same as the cross-sectional shape of the light on the incident surface 32 a of the prism 30. Therefore, as described above, in the manufacturing process of the light source device 300, the alignment of the light emitting element 20 with respect to the prism 30 can be performed by monitoring the amount of light emitted from the exit surface 32c of the prism 30. That is, the light emitting element 20 and the prism 30 can be directly aligned. Therefore, in the light source device 300, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy in the manufacturing process, and the light use efficiency can be increased.

さらに、位置合わせパターン40の開口部44は、プリズム30の入射面32aに設けられているため、例えば開口部44がプリズム30の反射面32bや射出面32cに設けられている場合と比べて、発光素子20の光射出端面22と開口部44との間の距離を小さくできる。したがって、発光素子20とプリズム30とをより高い精度で位置合わせできる。   Furthermore, since the opening 44 of the alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32a of the prism 30, for example, compared to the case where the opening 44 is provided on the reflecting surface 32b and the exit surface 32c of the prism 30, for example. The distance between the light emitting end face 22 of the light emitting element 20 and the opening 44 can be reduced. Therefore, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with higher accuracy.

2.3. 変形例
次に、第2実施形態に係る光源装置300の変形例について説明する。以下、上述した光源装置300の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
2.3. Modified Example Next, a modified example of the light source device 300 according to the second embodiment will be described. Hereinafter, differences from the example of the light source device 300 described above will be described, and description of similar points will be omitted.

(1)第1変形例
まず、第1変形例について説明する。図26は、第2実施形態の第1変形例に係る光源装置400を模式的に示す断面図であり、図22に対応している。以下、光源装置400において、光源装置100,300の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(1) First Modification First, a first modification will be described. FIG. 26 is a cross-sectional view schematically showing a light source device 400 according to a first modification of the second embodiment, and corresponds to FIG. Hereinafter, in the light source device 400, members having the same functions as the constituent members of the light source devices 100 and 300 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した光源装置300の例では、図22に示すように、位置合わせパターン40はプリズム30の入射面32aに設けられていたが、光源装置400では、図26に示すように、位置合わせパターン40はプリズム30の反射面32bに設けられている。   In the example of the light source device 300 described above, the alignment pattern 40 is provided on the incident surface 32a of the prism 30 as shown in FIG. 22. However, in the light source device 400, as shown in FIG. Is provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30.

位置合わせパターン40は、プリズム30の入射面32aから入射した光を反射させる反射膜である。本実施形態では、プリズム30の反射面32bには、反射膜34は設けられずに、位置合わせパターン40が設けられる。   The alignment pattern 40 is a reflective film that reflects light incident from the incident surface 32 a of the prism 30. In the present embodiment, the alignment pattern 40 is provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30 without providing the reflecting film 34.

位置合わせパターン40の形状は、プリズム30の反射面32bにおける光の断面形状と同じである。また、位置合わせパターン40の大きさ(面積)は、例えば、プリズム30の反射面32bにおける光の断面の大きさ(面積)と同じである。   The shape of the alignment pattern 40 is the same as the cross-sectional shape of the light on the reflecting surface 32 b of the prism 30. Further, the size (area) of the alignment pattern 40 is the same as the size (area) of the light cross section on the reflecting surface 32b of the prism 30, for example.

なお、位置合わせパターン40の大きさは、反射面32bにおける光の断面の大きさよりも大きくてもよい。この場合、位置合わせパターン40の大きさは、要求される発光素子20とプリズム30との位置合わせの精度に応じて適宜設定される。   Note that the size of the alignment pattern 40 may be larger than the size of the cross section of the light on the reflecting surface 32b. In this case, the size of the alignment pattern 40 is appropriately set according to the required alignment accuracy between the light emitting element 20 and the prism 30.

光源装置400の製造工程において、発光素子20の位置合わせは、上述した光源装置300の例と同様に、プリズム30の射出面32cから射出された光の光量をモニターすることで行われる。   In the manufacturing process of the light source device 400, the alignment of the light emitting element 20 is performed by monitoring the amount of light emitted from the exit surface 32c of the prism 30, as in the example of the light source device 300 described above.

光源装置400の製造方法は、上述した光源装置300の製造方法と同じであり、その説明を省略する。   The manufacturing method of the light source device 400 is the same as the manufacturing method of the light source device 300 described above, and the description thereof is omitted.

光源装置400では、位置合わせパターン40がプリズム30の反射面32bに設けられ、かつ、プリズム30の入射面32aから入射した光を反射させる。また、位置合わせパターン40の形状は、反射面32bにおける光の断面形状と同じである。そのため、光源装置400では、上述した光源装置300と同様に、製造工程において、発光素子20とプリズム30とを高い精度で位置合わせすることができ、光の利用効率を高めることができる。   In the light source device 400, the alignment pattern 40 is provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30, and reflects the light incident from the incident surface 32 a of the prism 30. The shape of the alignment pattern 40 is the same as the cross-sectional shape of the light on the reflecting surface 32b. Therefore, in the light source device 400, as in the light source device 300 described above, in the manufacturing process, the light emitting element 20 and the prism 30 can be aligned with high accuracy, and the light use efficiency can be increased.

(2)第2変形例
次に、第2変形例について説明する。光源装置300の製造方法は、「2.2. 光源装置の製造方法」で説明した製造方法に限定されない。例えば、光源装置300の製造方法において、「1.3. 変形例」の「(2)第2変形例」で説明した製造方法を適用することもできる。
(2) Second Modification Next, a second modification will be described. The manufacturing method of the light source device 300 is not limited to the manufacturing method described in “2.2. Manufacturing Method of Light Source Device”. For example, in the manufacturing method of the light source device 300, the manufacturing method described in “(2) Second Modification” in “1.3. Modifications” can be applied.

すなわち、光源装置300の製造工程において、発光素子20を光源基板10に実装した後に、実装された発光素子20に対してプリズム30(光学素子35)の位置合わせを行ってもよい。   That is, in the manufacturing process of the light source device 300, after mounting the light emitting element 20 on the light source substrate 10, the prism 30 (optical element 35) may be aligned with the mounted light emitting element 20.

第2変形例に係る光源装置300の製造方法によれば、「2.2. 光源装置の製造方法」で説明した光源装置の製造方法と同様に、発光素子20とプリズム30(光学素子35)とを直接位置合わせすることができるため、発光素子20とプリズム30(光学素子35)とを高い精度で位置合わせできる。よって、光の利用効率の高い光源装置300を製造することができる。   According to the manufacturing method of the light source device 300 according to the second modified example, the light emitting element 20 and the prism 30 (the optical element 35) are similar to the manufacturing method of the light source device described in “2.2. Therefore, the light emitting element 20 and the prism 30 (optical element 35) can be aligned with high accuracy. Therefore, the light source device 300 with high light use efficiency can be manufactured.

なお、第2変形例に係る光源装置300の製造方法は、第1変形例に係る光源装置400にも適用できる。   Note that the method of manufacturing the light source device 300 according to the second modification can also be applied to the light source device 400 according to the first modification.

3. 第3実施形態
次に、第3実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。図27は、第3実施形態に係る光源装置500を模式的に示す断面図であり、図4に対応している。以下、第3実施形態に係る光源装置500において、上述した光源装置100,200,300,400の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
3. Third Embodiment Next, a light source device according to a third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 27 is a cross-sectional view schematically showing a light source device 500 according to the third embodiment, and corresponds to FIG. Hereinafter, in the light source device 500 according to the third embodiment, members having the same functions as the constituent members of the light source devices 100, 200, 300, and 400 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. .

光源装置500では、図27に示すように、位置合わせパターン40は、プリズム30の入射面32aおよび反射面32bの両方に設けられている。図示の例では、プリズム30に入射面32aには、開口部42を有する位置合わせパターン40が設けられている。また、プリズム30の反射面32bには、反射面32bにおける光の断面形状と同じ形状を有し、かつ、光を反射させる位置合わせパターン40が設けられている。   In the light source device 500, as shown in FIG. 27, the alignment pattern 40 is provided on both the incident surface 32a and the reflecting surface 32b of the prism 30. In the illustrated example, the prism 30 is provided with an alignment pattern 40 having an opening 42 on the incident surface 32a. Further, the reflecting surface 32b of the prism 30 is provided with an alignment pattern 40 that has the same shape as the cross-sectional shape of light on the reflecting surface 32b and reflects light.

なお、プリズム30の入射面32aおよび反射面32bに設けられる位置合わせパターン40の組み合わせはこの例に限定されない。   The combination of the alignment patterns 40 provided on the incident surface 32a and the reflecting surface 32b of the prism 30 is not limited to this example.

光源装置500の製造工程においてプリズム30に対する発光素子20の位置合わせを
行う場合には、まず、プリズム30の入射面32aに設けられた位置合わせパターン40を用いて、プリズム30越しに位置合わせパターン40と発光素子20を見ながら、発光素子20の位置合わせを行う。次に、プリズム30の反射面32bに設けられた位置合わせパターン40を用いて、プリズム30の射出面32cから射出された光の光量をモニターして、発光素子20の位置合わせを行う。これにより、発光素子20の位置合わせを、容易に精度よく行うことができる。なお、発光素子20に対するプリズム30の位置合わせを行う場合も、同様に行うことができる。
When aligning the light emitting element 20 with respect to the prism 30 in the manufacturing process of the light source device 500, first, using the alignment pattern 40 provided on the incident surface 32a of the prism 30, the alignment pattern 40 over the prism 30 is used. The light emitting element 20 is aligned while looking at the light emitting element 20. Next, using the alignment pattern 40 provided on the reflecting surface 32 b of the prism 30, the amount of light emitted from the emission surface 32 c of the prism 30 is monitored to align the light emitting element 20. Thereby, alignment of the light emitting element 20 can be performed easily and accurately. The same can be done when positioning the prism 30 with respect to the light emitting element 20.

4. 第4実施形態
次に、第4実施形態に係るプロジェクターについて、図面を参照しながら説明する。図28は、第4実施形態に係るプロジェクター900を模式的に示す図である。
4). Fourth Embodiment Next, a projector according to a fourth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 28 is a diagram schematically showing a projector 900 according to the fourth embodiment.

プロジェクター900は、図28に示すように、赤色光、緑色光、青色光を出射する赤色光源100R、緑色光源100G、青色光源100Bを含む。赤色光源100R、緑色光源100G、青色光源100Bは、本発明に係る光源装置である。以下では、本発明に係る光源装置として光源装置100を用いた例について説明する。なお、便宜上、図28では、プロジェクター900を構成する筐体を省略し、さらに光源100R,100G,100Bを簡略化して図示している。   As shown in FIG. 28, the projector 900 includes a red light source 100R that emits red light, green light, and blue light, a green light source 100G, and a blue light source 100B. The red light source 100R, the green light source 100G, and the blue light source 100B are light source devices according to the present invention. Hereinafter, an example in which the light source device 100 is used as the light source device according to the present invention will be described. For the sake of convenience, in FIG. 28, the casing that constitutes the projector 900 is omitted, and the light sources 100R, 100G, and 100B are simplified.

プロジェクター900は、さらに、透過型の液晶ライトバルブ(光変調装置)904R,904G,904Bと、投射レンズ(投射装置)908と、を含む。   The projector 900 further includes transmissive liquid crystal light valves (light modulation devices) 904R, 904G, and 904B, and a projection lens (projection device) 908.

光源100R,100G,100Bから出射された光は、各液晶ライトバルブ904R,904G,904Bに入射する。各液晶ライトバルブ904R,904G,904Bは、入射した光をそれぞれ画像情報に応じて変調する。そして、投射レンズ908は、液晶ライトバルブ904R,904G,904Bによって形成された像を拡大してスクリーン(表示面)910に投射する。   Light emitted from the light sources 100R, 100G, and 100B is incident on the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B. Each of the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B modulates incident light according to image information. The projection lens 908 enlarges and projects the image formed by the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B onto a screen (display surface) 910.

また、プロジェクター900は、液晶ライトバルブ904R,904G,904Bから射出された光を合成して投射レンズ908に導くクロスダイクロイックプリズム(色光合成手段)906を、含むことができる。   In addition, the projector 900 can include a cross dichroic prism (color light combining unit) 906 that combines light emitted from the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B and guides the light to the projection lens 908.

各液晶ライトバルブ904R,904G,904Bによって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム906に入射する。このプリズムは、4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが直交するように配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は、投射光学系である投射レンズ908によりスクリーン910上に投射され、拡大された画像が表示される。   The three color lights modulated by the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B are incident on the cross dichroic prism 906. This prism is formed by bonding four right-angle prisms, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are arranged on the inner surface thereof so as to be orthogonal to each other. These dielectric multilayer films combine the three color lights to form light representing a color image. The synthesized light is projected onto the screen 910 by the projection lens 908 which is a projection optical system, and an enlarged image is displayed.

プロジェクター900では、光の利用効率の高い光源装置200を含むため、効率よく高い投射輝度を実現できる。   Since the projector 900 includes the light source device 200 with high light use efficiency, high projection luminance can be realized efficiently.

プロジェクター900は、光源装置100を液晶ライトバルブ904R,904G,904Bの直下に配置し、コリメートレンズ60(図1参照)を用いて集光と均一照明とを同時に行う方式(バックライト方式)である。そのため、プロジェクター900では、光学系の損失低減と部品点数の削減を図ることができる。   The projector 900 is a method (backlight method) in which the light source device 100 is disposed immediately below the liquid crystal light valves 904R, 904G, and 904B, and condensing and uniform illumination are performed simultaneously using the collimating lens 60 (see FIG. 1). . Therefore, the projector 900 can reduce the loss of the optical system and the number of parts.

なお、上述の例では、光変調装置として透過型の液晶ライトバルブを用いたが、液晶以外のライトバルブを用いてもよいし、反射型のライトバルブを用いてもよい。このような
ライトバルブとしては、例えば、反射型の液晶ライトバルブや、デジタルマイクロミラーデバイス(Digital Micromirror Device)が挙げられる。また、投射光学系の構成は、使用されるライトバルブの種類によって適宜変更される。
In the above example, a transmissive liquid crystal light valve is used as the light modulation device. However, a light valve other than liquid crystal may be used, or a reflective light valve may be used. Examples of such a light valve include a reflection type liquid crystal light valve and a digital micromirror device (Digital Micromirror Device). Further, the configuration of the projection optical system is appropriately changed depending on the type of light valve used.

また、光源100R,100G,100Bを、光源100R,100G,100Bからの光をスクリーン上で走査させることにより、表示面に所望の大きさの画像を表示させる画像形成装置である走査手段を有するような走査型の画像表示装置(プロジェクター)の光源装置にも適用することが可能である。   Further, the light source 100R, 100G, 100B has scanning means that is an image forming apparatus that displays an image of a desired size on the display surface by causing the light from the light source 100R, 100G, 100B to scan on the screen. The present invention can also be applied to a light source device of a simple scanning image display device (projector).

5. その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
5). Others The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.

上述した第1実施形態に係る光源装置100では、図2に示すように、プリズム30(光学素子35)とコリメートレンズ60(光学素子65)とが別体であったが、図28に示すように、プリズム30とコリメートレンズ60とは一体に設けられてもよい。   In the light source device 100 according to the first embodiment described above, the prism 30 (optical element 35) and the collimator lens 60 (optical element 65) are separate as shown in FIG. 2, but as shown in FIG. In addition, the prism 30 and the collimating lens 60 may be provided integrally.

図29に示すように、複数のプリズム30と複数のコリメートレンズ60とは、1つの光学素子135に設けられている。   As shown in FIG. 29, the plurality of prisms 30 and the plurality of collimating lenses 60 are provided in one optical element 135.

図29に示す光源装置100の製造工程において、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行う際には、コリメートレンズ60を介してプリズム30越しに位置合わせパターン40と発光素子20を見て位置合わせを行う。このとき、コリメートレンズ60のレンズ作用をキャンセルするレンズを用いてもよい。すなわち、当該レンズおよびコリメートレンズ60を介して、プリズム30越しに位置合わせパターン40と発光素子20を見て位置合わせを行ってもよい。   In the manufacturing process of the light source device 100 shown in FIG. 29, when aligning the light emitting element 20 with respect to the prism 30, the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 are viewed through the prism 30 via the collimator lens 60. I do. At this time, a lens that cancels the lens action of the collimating lens 60 may be used. That is, the alignment may be performed by looking at the alignment pattern 40 and the light emitting element 20 through the prism 30 via the lens and the collimating lens 60.

また、プリズム30に対する発光素子20の位置合わせを行う際に、プリズム30から射出された光の光量をモニターする場合には、コリメートレンズ60で平行化された光Lの光量をモニターしてもよい。なお、発光素子20に対するプリズム30の位置合わせも同様に行うことができる。   Further, when the amount of light emitted from the prism 30 is monitored when aligning the light emitting element 20 with respect to the prism 30, the amount of light L collimated by the collimator lens 60 may be monitored. . The alignment of the prism 30 with respect to the light emitting element 20 can be performed in the same manner.

このような光源装置100によれば、プリズム30とコリメートレンズ60とが一体に構成されているため、プリズム30とコリメートレンズ60とを独立した光学素子として設ける場合と比べて、部品点数を減らすことができる。したがって、部品間の位置合わせが容易であり、また製造コストを低減できる。   According to such a light source device 100, since the prism 30 and the collimating lens 60 are integrally configured, the number of components is reduced compared to the case where the prism 30 and the collimating lens 60 are provided as independent optical elements. Can do. Therefore, alignment between parts is easy and manufacturing cost can be reduced.

なお、プリズム30とコリメートレンズ60とを一体に設ける構成は、上述した光源装置200,300,400,500にも適用可能である。   Note that the configuration in which the prism 30 and the collimator lens 60 are integrally provided can also be applied to the light source devices 200, 300, 400, and 500 described above.

上述した実施形態及び変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることが可能である。   The above-described embodiments and modifications are merely examples, and the present invention is not limited to these. For example, each embodiment and each modification can be combined as appropriate.

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same objects and effects). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

2…中空部、4…光検出装置、10…光源基板、11…主面、12…ベース、14…サブマウント、20…発光素子、22…光射出端面、30…プリズム、32a…入射面、32b…反射面、32c…射出面、34…反射膜、35…光学素子、36…基部、37…面、38…支持部、39…凸部、40…位置合わせパターン、42…開口部、44…開口部、50…第1配線、52…第2配線、54…フレキシブル基板、60…コリメートレンズ、65…光学素子、100…光源装置、100R…青色光源、100G…緑色光源、100B…赤色光源、135…光学素子、200…光源装置、201…積層体、202…ベース層、204…第1クラッド層、206…活性層、208…第2クラッド層、209…光導波路、210…第1電極、212…第2電極、300…光源装置、400…光源装置、500…光源装置、900…プロジェクター、904R…液晶ライトバルブ、904G…液晶ライトバルブ、904B…液晶ライトバルブ、906…クロスダイクロイックプリズム、908…投射レンズ、910…スクリーン DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Hollow part, 4 ... Light detection apparatus, 10 ... Light source substrate, 11 ... Main surface, 12 ... Base, 14 ... Submount, 20 ... Light emitting element, 22 ... Light emission end surface, 30 ... Prism, 32a ... Incident surface, 32b ... Reflection surface, 32c ... Ejection surface, 34 ... Reflection film, 35 ... Optical element, 36 ... Base part, 37 ... Surface, 38 ... Support part, 39 ... Convex part, 40 ... Alignment pattern, 42 ... Opening part, 44 ... Opening part, 50 ... first wiring, 52 ... second wiring, 54 ... flexible substrate, 60 ... collimating lens, 65 ... optical element, 100 ... light source device, 100R ... blue light source, 100G ... green light source, 100B ... red light source DESCRIPTION OF SYMBOLS 135 ... Optical element 200 ... Light source device 201 ... Laminated body 202 ... Base layer 204 ... First clad layer 206 ... Active layer 208 ... Second clad layer 209 ... Optical waveguide 210 ... First electrode 2 2 ... 2nd electrode, 300 ... Light source device, 400 ... Light source device, 500 ... Light source device, 900 ... Projector, 904R ... Liquid crystal light valve, 904G ... Liquid crystal light valve, 904B ... Liquid crystal light valve, 906 ... Cross dichroic prism, 908 ... projection lens, 910 ... screen

Claims (8)

基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子から射出された光が入射する入射面、および前記入射面から入射した光の光路を変更する反射面を有するプリズムと、
前記入射面および前記反射面の少なくとも一方に設けられ、前記発光素子と前記プリズムとの間の位置合わせを行うための位置合わせパターンと、
を含む、光源装置。
A substrate,
A light emitting device mounted on the substrate;
A prism having an incident surface on which light emitted from the light emitting element is incident, and a reflecting surface that changes an optical path of the light incident from the incident surface;
An alignment pattern that is provided on at least one of the incident surface and the reflective surface, and performs alignment between the light emitting element and the prism;
A light source device.
前記位置合わせパターンは、開口部を有し、
前記プリズム越しに見て、前記開口部の外縁は、前記発光素子を囲んでいる、ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
The alignment pattern has an opening,
The light source device according to claim 1, wherein an outer edge of the opening surrounds the light emitting element when viewed through the prism.
前記位置合わせパターンは、前記発光素子から射出された光が通過する開口部を有し、
前記開口部は、前記入射面に設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
The alignment pattern has an opening through which light emitted from the light emitting element passes,
The light source device according to claim 1, wherein the opening is provided in the incident surface.
前記開口部の形状は、前記入射面における光の断面形状と同じである、ことを特徴とする請求項3に記載の光源装置。   The light source device according to claim 3, wherein a shape of the opening is the same as a cross-sectional shape of light on the incident surface. 前記位置合わせパターンは、前記反射面に設けられ、かつ、前記入射面から入射した光を反射させ、
前記位置合わせパターンの形状は、前記反射面における光の断面形状と同じである、ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
The alignment pattern is provided on the reflecting surface and reflects light incident from the incident surface,
The light source device according to claim 1, wherein a shape of the alignment pattern is the same as a cross-sectional shape of light on the reflection surface.
前記発光素子は、前記基板の前記発光素子が実装された第1面の面内方向に光を射出し、
前記プリズムは、前記発光素子から射出された光を、前記第1面から離れる方向に折り曲げる、ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の光源装置。
The light emitting element emits light in an in-plane direction of the first surface on which the light emitting element of the substrate is mounted,
6. The light source device according to claim 1, wherein the prism bends light emitted from the light emitting element in a direction away from the first surface. 6.
前記発光素子は、前記基板に複数実装されている、ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein a plurality of the light emitting elements are mounted on the substrate. 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光源装置と、
前記光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調する光変調装置と、
前記光変調装置によって形成された画像を投射する投射装置と、
を含む、ことを特徴とするプロジェクター。
A light source device according to any one of claims 1 to 7,
A light modulation device that modulates light emitted from the light source device according to image information;
A projection device for projecting an image formed by the light modulation device;
Including a projector.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11302677B2 (en) * 2017-09-05 2022-04-12 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Process for manufacturing an LED-based emissive display device

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