JP2017216396A - Solid-state image sensor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent decrease in sensitivity to red light in a solid-state image sensor and to facilitate handling of a substrate in manufacturing a solid-state image sensor.SOLUTION: A solid-state image sensor includes a support substrate, a semiconductor layer formed on the support substrate and having a plurality of photoelectric conversion elements two-dimensionally arranged, and a light reflection structure disposed between the support substrate and the semiconductor layer. The light reflection structure has a light-transmitting layer, a reflective metal covering the light-transmitting layer, and a flattening layer, and the light reflection structure is located below the photoelectric conversion element and arranged in a plurality of numbers corresponding to the plurality of photoelectric conversion elements. The light-transmitting layer is preferably in a hemisphere shape disposed to have a flat face on the semiconductor layer side. The light-transmitting layer preferably comprises non-doped silicon nitride or non-doped silicon oxide. Further, the support substrate preferably comprises quartz or silicon.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、複数の光電変換素子が二次元状に配列されたＣＭＯＳイメージセンサー、ＣＣＤイメージセンサーなどの固体撮像素子に関する。   The present invention relates to a solid-state imaging device such as a CMOS image sensor or a CCD image sensor in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged two-dimensionally.

固体撮像素子は、光を吸収して電荷を発生するＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）タイプもしくはＣＣＤ(Charge-Coupled Device)タイプの光電変換素子を二次元的に配列し、発生した電荷を外部へ電気信号として転送するものである。固体撮像素子は、テレビカメラ、デジタルスチルカメラなどに広く用いられている。
固体撮像素子上の光電変換素子は、一般的に、ｐｎ接合によるシリコンフォトダイオードで形成される。逆方向電圧を加えたｐｎ接合に光が照射されると、空乏層内で発生した電子は、空乏層中でドリフトし、ｎ型領域に達する。固体撮像素子では、各画素のフォトダイオードのｎ型領域で蓄積された電子を、信号電荷として読み出すことで撮像データを得ることができる。 A solid-state image sensor is a two-dimensional array of CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) type or CCD (Charge-Coupled Device) type photoelectric conversion elements that absorbs light and generates charges. As an electrical signal. Solid-state imaging devices are widely used for television cameras, digital still cameras, and the like.
A photoelectric conversion element on a solid-state imaging element is generally formed of a silicon photodiode having a pn junction. When light is applied to a pn junction to which a reverse voltage is applied, electrons generated in the depletion layer drift in the depletion layer and reach the n-type region. In a solid-state imaging device, imaging data can be obtained by reading out electrons accumulated in the n-type region of the photodiode of each pixel as signal charges.

光電変換素子に入射した光の強度は、光子が半導体中で吸収され、電子−正孔対を生成するため、内部に進むに従い急激に減衰していく。吸収の割合は光吸収係数に依存し、長波長の光ほど同じ距離を浸透した時の吸収の割合が少ない。そのため、波長が長い赤色光が半導体内で吸収されず赤色感度が低下する問題があった。   The intensity of light incident on the photoelectric conversion element is rapidly attenuated as it goes inside because photons are absorbed in the semiconductor and generate electron-hole pairs. The rate of absorption depends on the light absorption coefficient, and the longer the wavelength of light, the smaller the rate of absorption when penetrating the same distance. Therefore, there is a problem that red light having a long wavelength is not absorbed in the semiconductor and the red sensitivity is lowered.

特許文献１には、光電変換素子を透過した赤外線を再利用するため、光電変換素子の裏面に金属反射鏡兼裏面電極が形成されている固体撮像素子が開示されている。
一方、特許文献２には、半導体基板の裏面に凹面反射鏡を形成することで、半導体基板を通過した赤色光を効率よく光電変換素子に再入射できる構造の固体撮像素子が開示されている。 Patent Document 1 discloses a solid-state imaging device in which a metal reflecting mirror / back electrode is formed on the back surface of the photoelectric conversion element in order to reuse the infrared light transmitted through the photoelectric conversion element.
On the other hand, Patent Document 2 discloses a solid-state imaging device having a structure in which red light that has passed through a semiconductor substrate can be efficiently re-incident on a photoelectric conversion device by forming a concave reflecting mirror on the back surface of the semiconductor substrate.

特開平１０−１７３９９８号公報JP-A-10-173998 特開２０１１−１１９４８４号公報JP 2011-119484 A

しかしながら、特許文献１に記載の発明では、形成された金属反射鏡は平面であるため反射する光の角度を制御できず、効率よく光電変換素子に再入射できないという問題があった。また、特許文献２に記載の発明では、基板の表裏両面に機能性素子を形成する必要がある。このため、表面素子形成後に裏面素子を形成する際、もしくは両面への素子形成後パッケージングを行う際に、ステージ上に基板を直接置くことが不可能になる等、基板ハンドリングが困難になるという問題があった。   However, in the invention described in Patent Document 1, since the formed metal reflector is a flat surface, the angle of the reflected light cannot be controlled, and there is a problem that it cannot efficiently re-enter the photoelectric conversion element. In the invention described in Patent Document 2, it is necessary to form functional elements on both the front and back surfaces of the substrate. For this reason, when forming the back surface element after forming the front surface element, or when performing packaging after forming the elements on both sides, it becomes difficult to handle the substrate, such as making it impossible to directly place the substrate on the stage. There was a problem.

本発明は、上記課題を解決するために提案されるものであり、固体撮像素子における赤色光の感度低下を防止し、かつ、製造時の基板ハンドリングが容易である固体撮像素子を得ることを目的とする。   The present invention has been proposed to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain a solid-state image sensor that prevents a decrease in sensitivity of red light in the solid-state image sensor and that can be easily handled by a substrate during manufacturing. And

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る固体撮像素子は、支持基板と、前記支持基板上に形成された、二次元状に配列された複数の光電変換素子を有する半導体層と、前記支持基板と前記半導体層との間に設けられた光反射構造と、を備え、前記光反射構造は、光透過層並びに前記光透過層を覆う反射金属及び平坦化層を有し、かつ前記光反射構造は、前記光電変換素子の下部に位置し、複数の前記光電変換素子に対応して複数配列されていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a solid-state imaging device according to one embodiment of the present invention includes a support substrate, and a semiconductor layer including a plurality of photoelectric conversion elements arranged in a two-dimensional shape formed over the support substrate. A light reflection structure provided between the support substrate and the semiconductor layer, the light reflection structure having a light transmission layer, a reflective metal and a planarization layer covering the light transmission layer, and The light reflecting structure is located below the photoelectric conversion element, and a plurality of the light reflecting structures are arranged corresponding to the plurality of photoelectric conversion elements.

本発明の固体撮像素子によれば、固体撮像素子における赤色光の感度低下を防止し、かつ、固体撮像素子製造時の基板ハンドリングを容易とすることができる。   According to the solid-state imaging device of the present invention, it is possible to prevent the sensitivity of red light from being lowered in the solid-state imaging device, and to facilitate the handling of the substrate when manufacturing the solid-state imaging device.

本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の概略構造の一例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of schematic structure of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solid-state image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の実施例で製造した固体撮像素子の効果を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the effect of the solid-state image sensor manufactured in the Example of this invention.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、本発明は以下に説明する構成に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the configuration described below.

（固体撮像素子の構造）
図１は、本発明の一実施形態である固体撮像素子の概略構造の一例を説明するための断面図である。図１に示すように、本実施形態の固体撮像素子は、支持基板１０と、二次元状に配列された複数の光電変換素子２１を有する半導体層２０と、半球形状の光透過層１１、光透過層１１を覆う反射金属１２及び平坦化層１３を有する光反射構造１４と、を備えている。光反射構造１４は、光電変換素子２１の下部に位置し、半導体層２０の表面に二次元配置された複数の光電変換素子２１に対応して複数配列されている。
また、本実施形態の固体撮像素子は、光電変換素子２１上に設けられた層間絶縁層２２と、層間絶縁層２２内に配置された配線２３と、層間絶縁層２２上に設けられたカラーフィルタ２４と、カラーフィルタ２４上に設けられたマイクロレンズ２５を備えている。なお、本実施形態では、固体撮像素子の支持基板１０側を下、マイクロレンズ２５側を上として説明する。 (Structure of solid-state image sensor)
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining an example of a schematic structure of a solid-state imaging device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the solid-state imaging device of this embodiment includes a support substrate 10, a semiconductor layer 20 having a plurality of photoelectric conversion elements 21 arranged two-dimensionally, a hemispherical light transmission layer 11, and light. A light reflecting structure 14 having a reflective metal 12 and a planarizing layer 13 covering the transmissive layer 11. A plurality of the light reflecting structures 14 are arranged corresponding to the plurality of photoelectric conversion elements 21 that are located below the photoelectric conversion elements 21 and are two-dimensionally arranged on the surface of the semiconductor layer 20.
In addition, the solid-state imaging device of the present embodiment includes an interlayer insulating layer 22 provided on the photoelectric conversion element 21, a wiring 23 disposed in the interlayer insulating layer 22, and a color filter provided on the interlayer insulating layer 22. 24 and a microlens 25 provided on the color filter 24. In the present embodiment, the description will be made with the support substrate 10 side of the solid-state imaging device on the bottom and the micro lens 25 side on the top.

（支持基板）
支持基板１０は、例えば石英又はシリコンを含むことが好ましい。具体的には、支持基板１０としては、例えば石英基板又はｐ型もしくはｎ型のシリコン基板が用いられることが好ましい。 (Support substrate)
The support substrate 10 preferably contains, for example, quartz or silicon. Specifically, as the support substrate 10, for example, a quartz substrate or a p-type or n-type silicon substrate is preferably used.

（光反射構造）
光反射構造１４を構成する光透過層１１は、半導体層２０側に平面を有するように配置された半球形状を有している。光透過層１１は、光反射構造１４にて反射した入射光を反射金属１２で反射させて、光電変換素子２１の中心部に集光させるための層である。
光透過層１１は、可視光に対し透明性を有し、後の半導体プロセスで用いる高温環境に対して耐性がある、非ドープ型窒化シリコン又は非ドープ型酸化シリコン等の材料により形成されることが好ましい。 (Light reflection structure)
The light transmission layer 11 constituting the light reflection structure 14 has a hemispherical shape arranged so as to have a flat surface on the semiconductor layer 20 side. The light transmission layer 11 is a layer for reflecting the incident light reflected by the light reflecting structure 14 by the reflective metal 12 and condensing it at the central portion of the photoelectric conversion element 21.
The light transmission layer 11 is formed of a material such as undoped silicon nitride or undoped silicon oxide that is transparent to visible light and resistant to a high temperature environment used in a subsequent semiconductor process. Is preferred.

光反射構造１４を構成する反射金属１２は、光反射構造１４への入射光を効率よく反射して光電変換素子２１に集光するために設けられる。
反射金属１２は、アルミニウム、銀、クロム、タンタル、タングステン、チタンおよびそれら合金等の、高い反射率を有する金属薄膜により形成されることが好ましい。また、反射金属１２は、固体撮像素子の製造工程で高温に晒されるため、少なくとも５００℃以上６００℃以下の熱処理によって溶融しない耐熱性の高い材料により形成されることが好ましい。 The reflective metal 12 constituting the light reflecting structure 14 is provided in order to efficiently reflect the incident light on the light reflecting structure 14 and collect it on the photoelectric conversion element 21.
The reflective metal 12 is preferably formed of a metal thin film having high reflectivity, such as aluminum, silver, chromium, tantalum, tungsten, titanium, and alloys thereof. In addition, since the reflective metal 12 is exposed to a high temperature in the manufacturing process of the solid-state imaging device, it is preferably formed of a material having high heat resistance that does not melt by heat treatment at least 500 ° C. and 600 ° C.

光反射構造１４を構成する平坦化層１３は、光透過層１１の加工で生じた表面の凹凸を平坦化するために形成される層である。
平坦化層１３は、透明性を有する必要はないが、半導体プロセスで用いる高温環境に対して耐性がある窒化シリコンもしくは、非ドープ型酸化シリコン等の材料により形成されることが好ましい。 The planarization layer 13 constituting the light reflection structure 14 is a layer formed to planarize the surface irregularities generated by processing the light transmission layer 11.
The planarization layer 13 does not need to have transparency, but is preferably formed of a material such as silicon nitride or undoped silicon oxide that is resistant to a high temperature environment used in a semiconductor process.

このような構造の固体撮像素子では、光電変換素子２１に入射した光のうち、光電変換素子２１で吸収されずに半導体層２０を通過した赤色光は、光電変換素子２１の下部に設けられた、光反射構造１４によって反射され、光電変換素子に再入射する。このため、固体撮像素子の赤色光感度を改善することができる。
また、光反射構造１４の光透過層１１及び反射金属１２は半球形状を有している。このため、光反射構造１４で反射した光は、入射した画素の光電変換素子２１に向かって効率よく反射される。そのため、隣接する画素の光電変換素子２１に反射光が入射することによる混色を引き起こすおそれが無い。さらに、本実施形態の固体撮像素子において、支持基板の裏面には特に素子を形成しないため、製造工程中にステージ上に基板を直接置くことが可能であり、基板の取扱い（ハンドリング）が容易となる。 In the solid-state imaging device having such a structure, among the light incident on the photoelectric conversion element 21, red light that has passed through the semiconductor layer 20 without being absorbed by the photoelectric conversion element 21 is provided below the photoelectric conversion element 21. The light is reflected by the light reflecting structure 14 and reenters the photoelectric conversion element. For this reason, the red light sensitivity of a solid-state image sensor can be improved.
The light transmission layer 11 and the reflective metal 12 of the light reflecting structure 14 have a hemispherical shape. For this reason, the light reflected by the light reflecting structure 14 is efficiently reflected toward the photoelectric conversion element 21 of the incident pixel. Therefore, there is no possibility of causing color mixing due to reflected light entering the photoelectric conversion elements 21 of adjacent pixels. Furthermore, in the solid-state imaging device of the present embodiment, since no device is particularly formed on the back surface of the support substrate, it is possible to place the substrate directly on the stage during the manufacturing process, and the handling (handling) of the substrate is easy. Become.

（固体撮像素子の製造方法）
図１に示した本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の製造方法について図２から図１３を用いて説明する。ただし、本発明は、以下に説明する製造方法に限定されるものではない。
まず、半導体基板２６に対して、後の工程で半導体層２０を形成するための前工程を行う。半導体基板２６は後の工程で支持基板１０と貼り合わせた後、半導体部分を薄く加工することで、半導体層２０にするためのｐ型もしくはｎ型シリコン基板である。
最初に、前工程として、半導体基板２６に対して水素イオンを注入し、水素注入界面を形成しておく。この前工程を実施することで、後の工程で半導体基板２６上に光反射構造１４を形成し、光反射構造１４に対して支持基板１０を貼り付けた後に、熱または物理的刺激を与えることで、水素注入界面から半導体基板２６が剥離し、半導体層２０を形成することができる。 (Method for manufacturing solid-state imaging device)
A method of manufacturing the solid-state imaging device according to the embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. However, the present invention is not limited to the manufacturing method described below.
First, a pre-process for forming the semiconductor layer 20 in a later process is performed on the semiconductor substrate 26. The semiconductor substrate 26 is a p-type or n-type silicon substrate for forming the semiconductor layer 20 by bonding the support substrate 10 in a later step and then processing the semiconductor portion thinly.
First, as a pre-process, hydrogen ions are implanted into the semiconductor substrate 26 to form a hydrogen implantation interface. By performing this pre-process, the light reflecting structure 14 is formed on the semiconductor substrate 26 in the subsequent process, and the support substrate 10 is attached to the light reflecting structure 14, and then heat or physical stimulation is applied. Thus, the semiconductor substrate 26 is peeled off from the hydrogen injection interface, and the semiconductor layer 20 can be formed.

半導体層２０形成のための前工程を行った後、半導体基板２６上に光反射構造１４を形成する。まず、図２に示すように半導体基板２６に対して、光透過層１１の材料膜を成膜する。
光透過層１１は、可視光に対し透明性を有し、高温環境に対して耐性がある、窒化シリコン又は非ドープ型酸化シリコン等の材料により形成されることが好ましい。また、光透過層１１は、常圧ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition：化学気相成長)、ＰＥ−ＣＶＤ(Plasma Enhanced - CVD)等の方法により成膜することができる。 After performing the pre-process for forming the semiconductor layer 20, the light reflecting structure 14 is formed on the semiconductor substrate 26. First, as shown in FIG. 2, a material film of the light transmission layer 11 is formed on the semiconductor substrate 26.
The light transmission layer 11 is preferably formed of a material such as silicon nitride or undoped silicon oxide that is transparent to visible light and resistant to high temperature environments. The light transmission layer 11 can be formed by a method such as atmospheric pressure CVD (Chemical Vapor Deposition) or PE-CVD (Plasma Enhanced-CVD).

次に、光透過層１１を半球形状に加工するため、図３に示すようにフォトレジスト１５を光透過層１１の材料膜表面に塗布し、フォトリソグラフィーによりパターニングを行う。次に行う熱リフロー工程でフォトレジスト１５を半球形状にするために、図４の平面図に示すようにフォトレジスト１５が画素ごとに円柱形状に残るようパターニングされることが望ましい。また、後の工程において、二次元状に配置された各光反射構造１４に対応する光電変換素子２１を、光反射構造１４の上方に精度良く配置するために、フォトリソグラフィーで光電変換素子２１のパターンを形成することが好ましい。この際、支持基板１０上にはアライメントマークが形成されている必要がある。このため、図示はしないが、半導体基板２６の表面に光反射構造１４を形成する際に、同時にアライメントマークを形成しておくことが望ましい。   Next, in order to process the light transmission layer 11 into a hemispherical shape, a photoresist 15 is applied to the material film surface of the light transmission layer 11 as shown in FIG. 3, and patterning is performed by photolithography. In order to make the photoresist 15 into a hemispherical shape in the subsequent thermal reflow process, it is desirable that the photoresist 15 be patterned so as to remain in a cylindrical shape for each pixel as shown in the plan view of FIG. Further, in the subsequent process, in order to accurately arrange the photoelectric conversion elements 21 corresponding to the light reflection structures 14 arranged two-dimensionally above the light reflection structures 14, the photoelectric conversion elements 21 of the photoelectric conversion elements 21 are arranged by photolithography. It is preferable to form a pattern. At this time, an alignment mark needs to be formed on the support substrate 10. For this reason, although not shown, it is desirable to form an alignment mark simultaneously when forming the light reflecting structure 14 on the surface of the semiconductor substrate 26.

続いて、パターニングしたフォトレジスト１５に対して熱リフロー処理を行う。これにより、図５に示すようにフォトレジスト１５を半球形状に加工する。
次に、半球形状のフォトレジスト１５をドライエッチング用マスクとしてドライエッチング処理を行う。これにより、図６に示すようにフォトレジスト１５の半球形状を光透過層１１の材料膜に転写して、半球形状の光透過層１１を形成することができる。 Subsequently, a thermal reflow process is performed on the patterned photoresist 15. Thus, the photoresist 15 is processed into a hemispherical shape as shown in FIG.
Next, dry etching is performed using the hemispherical photoresist 15 as a dry etching mask. Thereby, as shown in FIG. 6, the hemispherical shape of the photoresist 15 is transferred to the material film of the light transmitting layer 11, and the hemispherical light transmitting layer 11 can be formed.

光透過層１１の形状は、熱リフロー処理後のフォトレジスト１５の形状と、後のドライエッチング条件により定まる。フォトレジスト１５の半球形状を光透過層１１の材料膜に転写するため、フォトレジスト１５と光透過層１１の材料膜のドライエッチングレート選択比が大きく異ならないように、ドライエッチング条件を設定する必要がある。光反射構造１４にて反射した入射光を光電変換素子２１の中心部に集光させるためには、光透過層１１の材料の屈折率も考慮して形状を設計することが望ましい。なお、赤色光の感度を改善するには、必ずしも反射光を光電変換素子２１の中心部に集光する必要は無く、反射光を画素内の空乏層中に再入射されればよい。このため、本実施形態においては、光透過層１１の半球形状を厳密に設計する必要はない。   The shape of the light transmission layer 11 is determined by the shape of the photoresist 15 after the thermal reflow process and the subsequent dry etching conditions. In order to transfer the hemispherical shape of the photoresist 15 to the material film of the light transmission layer 11, it is necessary to set dry etching conditions so that the dry etching rate selection ratio between the photoresist 15 and the material film of the light transmission layer 11 is not greatly different. There is. In order to collect the incident light reflected by the light reflecting structure 14 at the center of the photoelectric conversion element 21, it is desirable to design the shape in consideration of the refractive index of the material of the light transmission layer 11. In order to improve the sensitivity of red light, it is not always necessary to collect the reflected light at the central portion of the photoelectric conversion element 21, and the reflected light may be re-entered into the depletion layer in the pixel. For this reason, in this embodiment, it is not necessary to design the hemispherical shape of the light transmission layer 11 strictly.

次に、図７に示すように半球形状の光透過層１１の表面（曲面）に反射金属１２を形成する。反射金属１２は、例えばアルミニウム等の反射率の高い金属材料が用いられる。反射金属１２の成膜は蒸着、スパッタ等の手段が用いられる。
次に、図８に示すように反射金属１２上に平坦化層１３を成膜することで、光透過層１１の加工で生じた表面の凹凸を平坦化する。なお、平坦化層１３を成膜しても表面の凹凸の緩和が不十分である場合には、ＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing)等の研磨手段により基板表面をより平坦化してもよい。 Next, as shown in FIG. 7, the reflective metal 12 is formed on the surface (curved surface) of the hemispherical light transmission layer 11. The reflective metal 12 is made of a metal material having a high reflectance such as aluminum. For the formation of the reflective metal 12, means such as vapor deposition and sputtering are used.
Next, as shown in FIG. 8, a planarization layer 13 is formed on the reflective metal 12, thereby planarizing the surface unevenness caused by the processing of the light transmission layer 11. If the unevenness on the surface is insufficient after the planarization layer 13 is formed, the substrate surface may be further planarized by a polishing means such as CMP (Chemical Mechanical Polishing).

以上の工程により、半導体基板２６上に光反射構造１４を形成することができる。次に、図９に示すように光反射構造１４を形成した側を接合面として、半導体基板２６と支持基板１０を接合する。半導体基板２６の光反射構造１４を形成した面または支持基板１０の表面を、プラズマ処理もしくは、オゾン処理で表面活性化した後、半導体基板２６と支持基板１０を貼り合わせることで、両者を強固に接着させることが可能である。また、半導体基板２６と支持基板１０を貼り合わせる方法は上記方法に限定されるものではなく、他の好ましい方法を用いてもよい。   Through the above steps, the light reflecting structure 14 can be formed on the semiconductor substrate 26. Next, as shown in FIG. 9, the semiconductor substrate 26 and the support substrate 10 are bonded using the side on which the light reflecting structure 14 is formed as a bonding surface. The surface of the semiconductor substrate 26 on which the light reflecting structure 14 is formed or the surface of the support substrate 10 is activated by plasma treatment or ozone treatment, and then the semiconductor substrate 26 and the support substrate 10 are bonded together, thereby strengthening both. It is possible to adhere. Further, the method for bonding the semiconductor substrate 26 and the support substrate 10 is not limited to the above method, and other preferable methods may be used.

次に、光反射構造１４を形成した半導体基板２６と支持基板１０との接合後、半導体基板２６を加工して半導体層２０を形成する。半導体層２０を形成する方法としては、スマートカット法が挙げられる。この方法は、前工程で水素イオンを注入した半導体基板２６と支持基板１０の接合後、これらを５００℃で熱処理することで、水素イオン注入界面から半導体基板２６を熱剥離させることにより、支持基板１０上に半導体薄膜を残留させることができる。   Next, after joining the semiconductor substrate 26 on which the light reflecting structure 14 is formed and the support substrate 10, the semiconductor substrate 26 is processed to form the semiconductor layer 20. As a method for forming the semiconductor layer 20, a smart cut method may be mentioned. In this method, after bonding the semiconductor substrate 26 into which hydrogen ions have been implanted in the previous step and the support substrate 10, the semiconductor substrate 26 is thermally peeled from the hydrogen ion implantation interface by heat-treating them at 500 ° C. A semiconductor thin film can be left on 10.

光反射構造１４を形成した半導体基板２６と支持基板１０とを貼り合わせた基板から半導体基板を剥離する他の方法として、熱処理を行う以外に水素イオン注入界面付近に物理的刺激を加える方法がある。この方法を用いる場合、高温熱処理が不要なため、支持基板１０、半導体基板２６及び光反射構造１４の熱膨張係数が異なることに起因する接合界面からの剥離や基板の割れを防ぐことができるため好ましい。また、水素イオンを注入して剥離界面を形成する方法以外に、半導体基板２６と支持基板１０との貼り合わせを行った後、グラインダを用いて半導体基板２６を削り、ＣＭＰで表面を研磨することで、支持基板１０上に半導体層２０を形成する方法がある。なお、本発明の形態はこれらに限定されるものではなく、他の方法を用いて半導体層２０を形成してもよい。   As another method of peeling the semiconductor substrate from the substrate in which the semiconductor substrate 26 on which the light reflecting structure 14 is formed and the support substrate 10 are bonded, there is a method of applying a physical stimulus in the vicinity of the hydrogen ion implantation interface in addition to the heat treatment. . When this method is used, since high-temperature heat treatment is not required, peeling from the bonding interface and cracking of the substrate due to different thermal expansion coefficients of the support substrate 10, the semiconductor substrate 26, and the light reflecting structure 14 can be prevented. preferable. In addition to the method of injecting hydrogen ions to form a separation interface, after the semiconductor substrate 26 and the support substrate 10 are bonded together, the semiconductor substrate 26 is shaved using a grinder and the surface is polished by CMP. There is a method of forming the semiconductor layer 20 on the support substrate 10. Note that the embodiments of the present invention are not limited to these, and the semiconductor layer 20 may be formed using other methods.

最後に、支持基板１０上に残った半導体薄膜に対してＣＭＰ等の方法により研磨処理を行い、表面を平滑化することで図１０に示す半導体層２０を形成することができる。半導体層２０の膜厚は、前工程で半導体基板２６に注入する水素イオンの注入深さによって定まる。半導体層２０の材料がシリコンである場合、可視光領域（３６０ｎｍ〜６５０ｎｍ）の光が十分に吸収されるためには、半導体層２０の厚さは３μｍ以上であることが望ましい。しかしながら、半導体層２０が５μｍより厚みを持つ場合、光電変換で生成した電子を蓄積する空乏層がある光電変換素子２１と、半導体層２０の下面までの距離が離れすぎている。このため、光反射構造１４で反射し、半導体層２０に再入射して発生した電子は、光が入射した画素の空乏層にたどり着く前に隣接画素に流れ込み、その結果、混色を引き起こす原因となり得る。このため、半導体層２０の膜厚は３μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。   Finally, the semiconductor layer 20 shown in FIG. 10 can be formed by subjecting the semiconductor thin film remaining on the support substrate 10 to a polishing process by a method such as CMP and smoothing the surface. The film thickness of the semiconductor layer 20 is determined by the implantation depth of hydrogen ions implanted into the semiconductor substrate 26 in the previous process. When the material of the semiconductor layer 20 is silicon, the thickness of the semiconductor layer 20 is desirably 3 μm or more so that light in the visible light region (360 nm to 650 nm) is sufficiently absorbed. However, when the semiconductor layer 20 is thicker than 5 μm, the distance from the photoelectric conversion element 21 having the depletion layer for accumulating electrons generated by photoelectric conversion to the lower surface of the semiconductor layer 20 is too large. For this reason, electrons that are reflected by the light reflecting structure 14 and re-incident on the semiconductor layer 20 flow into adjacent pixels before reaching the depletion layer of the pixel on which the light is incident, and as a result, can cause color mixing. . For this reason, it is preferable that the film thickness of the semiconductor layer 20 be 3 μm or more and 5 μm or less.

次に、図１１に示すように、半導体層２０上に光電変換素子２１を形成する。光電変換素子２１としてはフォトゲート、もしくはフォトダイオードなどが用いられるが、電荷転送率の高さから埋め込み型のフォトダイオードを用いることが好ましい。また、図示しないが、光電変換素子２１を形成すると同時に固体撮像素子の駆動に必要な素子を画素内に形成する。例えば、ＣＣＤイメージセンサーの場合は、垂直転送ＣＣＤを光電変換素子２１と共に形成する。一方、ＣＭＯＳイメージセンサーの場合は、浮遊拡散層アンプ、電荷転送用トランジスタ等の素子を光電変換素子２１と共に形成する。   Next, as illustrated in FIG. 11, the photoelectric conversion element 21 is formed on the semiconductor layer 20. As the photoelectric conversion element 21, a photogate, a photodiode, or the like is used. However, it is preferable to use an embedded photodiode because of a high charge transfer rate. Although not shown, the photoelectric conversion element 21 is formed, and at the same time, an element necessary for driving the solid-state imaging element is formed in the pixel. For example, in the case of a CCD image sensor, a vertical transfer CCD is formed together with the photoelectric conversion element 21. On the other hand, in the case of a CMOS image sensor, elements such as a floating diffusion layer amplifier and a charge transfer transistor are formed together with the photoelectric conversion element 21.

光電変換素子２１及びその他の素子形成後、図１２に示すように、信号電荷や信号電圧を転送するため、又はトランジスタを駆動するための配線２３を形成する。また、固体撮像素子の構造によっては複数の配線層が必要になるため、各配線層間に層間絶縁層２２を形成する。
層間絶縁層２２は、非ドープ型酸化シリコン等の透明性を有する低誘電率材料により形成されることが好ましい。また、層間絶縁層２２は、常圧ＣＶＤ、ＰＥ−ＣＶＤ等の方法によって成膜される。配線２３は、アルミニウム、銅、クロム、およびそれら合金等により形成されることが好ましい。これらの材料に適した製造プロセスを用いて配線２３による配線パターンを形成することで、図１２に示す層間絶縁層２２並びに配線２３を形成することができる。 After the photoelectric conversion element 21 and other elements are formed, wirings 23 for transferring signal charges and signal voltages or driving transistors are formed as shown in FIG. Further, depending on the structure of the solid-state imaging device, a plurality of wiring layers are required, and therefore an interlayer insulating layer 22 is formed between the wiring layers.
The interlayer insulating layer 22 is preferably formed of a transparent low dielectric constant material such as undoped silicon oxide. The interlayer insulating layer 22 is formed by a method such as atmospheric pressure CVD or PE-CVD. The wiring 23 is preferably formed of aluminum, copper, chromium, and alloys thereof. By forming a wiring pattern by the wiring 23 using a manufacturing process suitable for these materials, the interlayer insulating layer 22 and the wiring 23 shown in FIG. 12 can be formed.

次に、図１３に示すようにカラーフィルタ２４を形成する。カラーフィルタ２４は、複数の光電変換素子２１のそれぞれに対して設けられる。図示していないが、カラーフィルタ２４形成前に、層間絶縁層２２上に平坦性を有する有機膜を成膜し、層間絶縁層２２表面を平滑化してからカラーフィルタ２４を形成しても良い。カラーフィルタ２４は、顔料を分散させた光感光性を有する樹脂を用いて、フォトリソグラフィーによりパターン形成することができる。   Next, the color filter 24 is formed as shown in FIG. The color filter 24 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion elements 21. Although not shown, the color filter 24 may be formed after an organic film having flatness is formed on the interlayer insulating layer 22 and the surface of the interlayer insulating layer 22 is smoothed before the color filter 24 is formed. The color filter 24 can be patterned by photolithography using a photosensitive resin in which a pigment is dispersed.

また、カラーフィルタ２４は、ドライエッチングにより形成することもできる。すなわち、層間絶縁層２２又は層間絶縁層２２上に形成した平坦化膜の上に、顔料を分散させた非感光性樹脂を塗布し、非感光性樹脂上にフォトレジストを塗布してフォトリソグラフィーによりパターン形成する。パターン形成されたフォトレジストをマスクとしてドライエッチングを行うことで、カラーフィルタ２４のパターン加工を行うことができる。カラーフィルタ２４のカラー配列は、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の三色のベイヤー配列（Bayer Array）もしくはレッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）による他の配列であってもよい。   The color filter 24 can also be formed by dry etching. That is, a non-photosensitive resin in which a pigment is dispersed is applied on the interlayer insulating layer 22 or the planarizing film formed on the interlayer insulating layer 22, and a photoresist is applied on the non-photosensitive resin and photolithography is performed. Form a pattern. By performing dry etching using the patterned photoresist as a mask, pattern processing of the color filter 24 can be performed. The color arrangement of the color filter 24 is a three-color Bayer Array of red (R), green (G), and blue (B), or other colors such as red (R), green (G), and blue (B). It may be an array.

また、カラーフィルタ２４のカラー配列は、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）以外の色、例えばホワイト（Ｗ）、シアン（Ｃ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）等のフィルターを配列した配列であっても良い。この場合、上述した各色のカラーフィルタパターンの作製方法を各色に対して繰り返すことにより、カラーフィルタ２４を作製する。
さらに、配列の一部に屈折率を調整した透明層をカラーフィルタとして配置してもよい。この場合、カラーフィルタ２４の上面に平坦化層を形成する際にはそれと同時に、又はマイクロレンズを形成する際に同時に、屈折率を調整した透明層を作製してもよい。 The color arrangement of the color filter 24 includes colors other than red (R), green (G), and blue (B), such as white (W), cyan (C), yellow (Y), and magenta (M). An array in which filters are arranged may be used. In this case, the color filter 24 is produced by repeating the above-described method for producing the color filter pattern for each color for each color.
Furthermore, you may arrange | position the transparent layer which adjusted the refractive index to a part of arrangement | sequence as a color filter. In this case, a transparent layer with an adjusted refractive index may be formed simultaneously with the formation of the planarizing layer on the upper surface of the color filter 24 or simultaneously with the formation of the microlens.

カラーフィルタ２４形成後、図１４に示すように、カラーフィルタ２４上にマイクロレンズ２５を形成することで、図１に示す本実施形態の固体撮像素子が完成する。マイクロレンズ２５はカラーフィルタ２４上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィーにより各画素のレンズ間ギャップを形成した後熱フローさせることで、レンズ形状を形成することができる。又は、カラーフィルタ２４上に樹脂を塗布し、その上に感光性樹脂を塗布して、フォトリソグラフィー、熱フローによりレンズ形状を形成する。この後に、レンズ形状を形成した感光性樹脂膜を犠牲膜としてドライエッチングを行い、カラーフィルタ２４上に形成した樹脂をレンズ形状に加工する方法によってもマイクロレンズ２５を形成することができる。   After forming the color filter 24, as shown in FIG. 14, a microlens 25 is formed on the color filter 24, thereby completing the solid-state imaging device of the present embodiment shown in FIG. The microlens 25 can form a lens shape by applying a photosensitive resin on the color filter 24 and forming a gap between lenses of each pixel by photolithography, followed by heat flow. Alternatively, a resin is applied on the color filter 24, a photosensitive resin is applied thereon, and a lens shape is formed by photolithography and heat flow. Thereafter, the microlens 25 can also be formed by a method of performing dry etching using the photosensitive resin film having the lens shape as a sacrificial film and processing the resin formed on the color filter 24 into the lens shape.

以下、本発明を実施例で詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例の構成に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. In addition, this invention is not limited to the structure of a following example.

（半導体層形成のための前工程）
半導体基板である厚さ０．６ｍｍのｐ型のシリコン基板に対して、高エネルギーイオン注入装置を用いて、ドーズ量７．０×１０１６ｉｏｎｓ／ｃｍ２、注入エネルギー５００ｋｅＶの条件で水素イオンを注入した。 (Pre-process for semiconductor layer formation)
A p-type silicon substrate having a thickness of 0.6 mm, which is a semiconductor substrate, is implanted with hydrogen ions under the conditions of a dose of 7.0 × 10 16 ions / cm 2 and an implantation energy of 500 keV using a high energy ion implantation apparatus. Injected.

（光反射構造の形成）
半導体基板の表面に、常圧ＣＶＤによって窒化シリコン膜を成膜した。次に、窒化シリコン膜表面にフォトレジストをスピンコーターで塗布し、露光、現像を行うことで、光反射構造を形成するための円柱状のフォトレジストパターンを形成した。続いて、円柱状のフォトレジストパターンを有する半導体基板を２３０℃のホットプレートで加熱することで、パターニングしたフォトレジストを熱リフローさせ半球形状のレジストパターンを形成した。 (Formation of light reflecting structure)
A silicon nitride film was formed on the surface of the semiconductor substrate by atmospheric pressure CVD. Next, a photoresist was applied to the surface of the silicon nitride film with a spin coater, and exposure and development were performed to form a cylindrical photoresist pattern for forming a light reflecting structure. Subsequently, the patterned photoresist was thermally reflowed by heating a semiconductor substrate having a cylindrical photoresist pattern with a hot plate at 230 ° C. to form a hemispherical resist pattern.

次に、半導体基板に対して、ＣＦ４と酸素の混合ガスを用いて窒化シリコン膜に対してドライエッチング処理を行い、半球形状の光透過層１１を形成した。フォトレジストは、ドライエッチング処理中にエッチングされプロセス途中で消失するが、その半球形状が下地の窒化シリコン膜に転写されたため、光透過層１１を半球形状に加工することができた。
続いて、スパッタリングにより光透過層１１の表面（曲面）にアルミニウム薄膜を成膜することで、反射金属１２を形成した。さらに、光透過層１１の表面（曲面）上に常圧ＣＶＤによって非ドープ型酸化シリコン膜を成膜し、成膜後表面をＣＭＰによって研磨して表面を平滑化させることで平坦化層を形成した。以上の工程により半導体基板上に光反射構造を形成した。 Next, the semiconductor substrate was dry-etched with respect to the silicon nitride film using a mixed gas of CF 4 and oxygen to form a hemispherical light transmission layer 11. The photoresist is etched during the dry etching process and disappears in the middle of the process. However, since the hemispherical shape was transferred to the underlying silicon nitride film, the light transmission layer 11 could be processed into a hemispherical shape.
Subsequently, the reflective metal 12 was formed by forming an aluminum thin film on the surface (curved surface) of the light transmission layer 11 by sputtering. Further, an undoped silicon oxide film is formed on the surface (curved surface) of the light transmission layer 11 by atmospheric pressure CVD, and after the film formation, the surface is polished by CMP to smooth the surface, thereby forming a planarization layer. did. The light reflecting structure was formed on the semiconductor substrate by the above process.

（支持基板上への半導体層の形成）
支持基板となるシリコン基板の表面にオゾン処理を施して表面を活性化させ、支持基板のオゾン処理面を半導体基板の光反射構造を形成した側の面に貼り付けた。
支持基板と半導体基板を貼り合わせた後、５００℃で熱処理を行うことによって、水素イオン注入界面から半導体基板を熱剥離させた。これにより、支持基板１０上には半導体薄膜が残留した。次に、ＣＭＰによって半導体薄膜の表面を研磨し、表面を平滑化することで膜厚４μｍの半導体層を形成した。なお、半導体層の膜厚は、固体撮像素子形成後、走査電子顕微鏡Ｓ４８００（日立ハイテクノロジーズ社製）等により固体撮像素子の断面を観察することにより確認することができる。 (Formation of semiconductor layer on support substrate)
The surface of the silicon substrate serving as the support substrate was subjected to ozone treatment to activate the surface, and the ozone treated surface of the support substrate was attached to the surface of the semiconductor substrate on which the light reflecting structure was formed.
After the support substrate and the semiconductor substrate were bonded together, the semiconductor substrate was thermally peeled from the hydrogen ion implantation interface by performing heat treatment at 500 ° C. As a result, the semiconductor thin film remained on the support substrate 10. Next, the surface of the semiconductor thin film was polished by CMP, and the surface was smoothed to form a semiconductor layer having a thickness of 4 μm. In addition, the film thickness of a semiconductor layer can be confirmed by observing the cross section of a solid-state image sensor with scanning electron microscope S4800 (made by Hitachi High-Technologies) etc. after solid-state image sensor formation.

（固体撮像素子の製造）
次に、ＣＭＯＳ製造プロセスにより、半導体層上に光電変換素子となる埋め込み型フォトダイオードを形成した。また、ＣＭＯＳイメージセンサーを駆動するための機能性素子である、浮遊拡散層アンプ、電荷転送用トランジスタ選択用トランジスタ、リセットトランジスタ、ソースフォロワアンプを光電変換素子２１と同時に画素内に形成した。
光電変換素子及びその他の素子を形成後、配線を形成した。また、各配線層間に層間絶縁層を形成した。層間絶縁層は、非ドープ型酸化シリコンを常圧ＣＶＤで成膜して形成した。また、配線は、アルミニウム薄膜をスパッタで成膜した後、フォトリソグラフィーにより配線パターン加工を行うことで形成した。 (Manufacture of solid-state image sensors)
Next, an embedded photodiode serving as a photoelectric conversion element was formed on the semiconductor layer by a CMOS manufacturing process. In addition, a floating diffusion layer amplifier, a charge transfer transistor selection transistor, a reset transistor, and a source follower amplifier, which are functional elements for driving the CMOS image sensor, were formed in the pixel simultaneously with the photoelectric conversion element 21.
After forming the photoelectric conversion element and other elements, wiring was formed. An interlayer insulating layer was formed between the wiring layers. The interlayer insulating layer was formed by depositing undoped silicon oxide by atmospheric pressure CVD. The wiring was formed by forming an aluminum thin film by sputtering and then processing the wiring pattern by photolithography.

次に、層間絶縁層２２上に、それぞれ緑色、青色、赤色の顔料を含有する３種類の感光性樹脂を用いてベイヤー型配列となるように緑色、青色、赤色の３色のカラーフィルタ２４を形成した。顔料を含有する感光性樹脂は、スピンコート法で塗布した後、露光、現像することで色ごとにパターンを形成した。   Next, three color filters 24 of green, blue, and red are formed on the interlayer insulating layer 22 so as to form a Bayer-type array using three types of photosensitive resins containing green, blue, and red pigments, respectively. Formed. The photosensitive resin containing the pigment was applied by spin coating, and then exposed and developed to form a pattern for each color.

緑色、青色、赤色の３色のカラーフィルタ２４形成後、カラーフィルタ２４上に非感光性樹脂を塗布し、ベークを行うことで平坦化膜を形成した。次に、平坦化膜上にポジ型の感光性樹脂をスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィーを行って各画素のレンズ間ギャップを形成した後に熱処理を行った。これにより、感光性樹脂がリフローしてレンズ形状になりマイクロレンズ２５が形成された。このとき、可視光領域の光がマイクロレンズに入射した時に入射光が光電変換素子の中心付近に集光するようにマイクロレンズのレンズ形状を設計した。
マイクロレンズを形成した後、保護膜の成膜、支持基板のダイシング、配線ボンディング等の後処理を行うことで、固体撮像素子を得た。 After the formation of the three color filters 24 of green, blue and red, a non-photosensitive resin was applied on the color filter 24 and baked to form a planarizing film. Next, a positive photosensitive resin was applied onto the planarizing film by a spin coating method, and photolithography was performed to form a gap between lenses of each pixel, followed by heat treatment. As a result, the photosensitive resin reflowed into a lens shape, and the microlens 25 was formed. At this time, the lens shape of the microlens was designed such that when the light in the visible light region is incident on the microlens, the incident light is condensed near the center of the photoelectric conversion element.
After forming the microlens, a solid-state imaging device was obtained by performing post-processing such as forming a protective film, dicing the support substrate, and wiring bonding.

実施例の構造に従って製造した固体撮像素子に入射した入射光の挙動について、図１４を用いて説明する。固体撮像素子に向かって垂直に入射した光は、マイクロレンズ２５内で屈折し、光電変換素子２１の中心に向かって集光する。波長が短い光は、光電変換素子２１の表面、もしくは内部において光電変換され、電子−正孔対が形成される。一方、大半の赤色光Ｒは光電変換せずに半導体層２０を通過し、光反射構造１４中の反射金属１２にて反射する。また、光透過層１１及び反射金属１２が半球形状で形成されているため、マイクロレンズの頂点から垂直に入射した赤色光Ｒだけでなく、光電変換素子２１に集光後、光反射構造１４に斜めに入射した赤色光Ｒも、光電変換素子２１の中心に向かって効率よく反射して再入射する。これにより、本実施例の構造の固体撮像素子は赤色光に対する感度が改善している。   The behavior of incident light incident on a solid-state imaging device manufactured according to the structure of the embodiment will be described with reference to FIG. The light vertically incident on the solid-state imaging device is refracted in the microlens 25 and condensed toward the center of the photoelectric conversion device 21. Light having a short wavelength is photoelectrically converted on the surface or inside of the photoelectric conversion element 21 to form electron-hole pairs. On the other hand, most of the red light R passes through the semiconductor layer 20 without being photoelectrically converted, and is reflected by the reflective metal 12 in the light reflecting structure 14. Further, since the light transmission layer 11 and the reflective metal 12 are formed in a hemispherical shape, not only the red light R incident perpendicularly from the apex of the microlens but also the light reflecting structure 14 after being condensed on the photoelectric conversion element 21. The obliquely incident red light R is also efficiently reflected and re-entered toward the center of the photoelectric conversion element 21. As a result, the solid-state imaging device having the structure of the present embodiment has improved sensitivity to red light.

本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらす全ての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、全ての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画され得る。   The scope of the present invention is not limited to the illustrated and described exemplary embodiments, but also includes all embodiments that provide equivalent effects to those intended by the present invention. Furthermore, the scope of the invention is not limited to the combinations of features of the invention defined by the claims, but may be defined by any desired combination of particular features among all the disclosed features.

１０ 支持基板
１１ 光透過層
１２ 反射金属
１３ 平坦化層
１４ 光反射構造
１５ フォトレジスト
２０ 半導体層
２１ 光電変換素子
２２ 層間絶縁層
２３ 配線
２４ カラーフィルタ
２５ マイクロレンズ
２６ 半導体基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Support substrate 11 Light transmission layer 12 Reflective metal 13 Flattening layer 14 Light reflection structure 15 Photoresist 20 Semiconductor layer 21 Photoelectric conversion element 22 Interlayer insulating layer 23 Wiring 24 Color filter 25 Micro lens 26 Semiconductor substrate

Claims (4)

支持基板と、
前記支持基板上に形成された、二次元状に配列された複数の光電変換素子を有する半導体層と、
前記支持基板と前記半導体層との間に設けられた光反射構造と、
を備え、
前記光反射構造は、光透過層並びに前記光透過層を覆う反射金属及び平坦化層を有し、かつ前記光反射構造は、前記光電変換素子の下部に位置し、複数の前記光電変換素子に対応して複数配列されている固体撮像素子。 A support substrate;
A semiconductor layer having a plurality of photoelectric conversion elements arranged in a two-dimensional array formed on the support substrate;
A light reflecting structure provided between the support substrate and the semiconductor layer;
With
The light reflection structure includes a light transmission layer and a reflective metal and a planarization layer that covers the light transmission layer, and the light reflection structure is located below the photoelectric conversion element, and includes a plurality of the photoelectric conversion elements. A plurality of corresponding solid-state image sensors. 前記光透過層は、前記半導体層側に平面を有するように配置された半球形状である
請求項１に記載の固体撮像素子。 The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the light transmission layer has a hemispherical shape arranged so as to have a flat surface on the semiconductor layer side. 前記光透過層は、非ドープ型窒化シリコン又は非ドープ型酸化シリコンを含む
請求項１又は２に記載の固体撮像素子。 The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the light transmission layer includes undoped silicon nitride or undoped silicon oxide. 前記支持基板は、石英又はシリコンを含む
請求項１から３のいずれか１項に記載の固体撮像素子。 4. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the support substrate includes quartz or silicon. 5.
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