JP2017213874A - Recording element substrate and recording device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a recording element substrate that can suppress a decline in image quality, and to provide a recording device.SOLUTION: A recording element substrate has a droplet amount and a discharge speed of discharged liquid that vary depending on temperature. A heater 104, a sub-heater 105 and a driver 106 are disposed in each heating area 107 and a plurality of heating areas 107 is arrayed in the recording element substrate to control generation of heat. With such the arrangement, generation of heat between the plurality of heating areas 107 is readily made to be even.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、記録素子を駆動することで液体を吐出して記録を行う記録装置およびその記録装置に用いる記録素子基板に関する。詳しくは、複数の記録素子と、各記録素子を駆動するための駆動回路とが同一の記録素子基板上に設けられた記録素子基板および記録装置に関する。   The present invention relates to a recording apparatus that performs recording by discharging a liquid by driving a recording element, and a recording element substrate used in the recording apparatus. Specifically, the present invention relates to a recording element substrate and a recording apparatus in which a plurality of recording elements and a drive circuit for driving each recording element are provided on the same recording element substrate.

液体を吐出して記録を行う記録装置に用いられる記録素子基板は、近年の高画質化の要求により基板温度制御を行っている。記録素子基板では、温度によって吐出される液体の液滴量や吐出速度がばらつく。そのため、基板温度の温度分布が生じた場合、その温度分布がそのまま画像のむらになり画像品質が低下する。   A recording element substrate used in a recording apparatus that performs recording by discharging liquid performs substrate temperature control in response to a recent demand for higher image quality. In the recording element substrate, the amount of liquid droplets discharged and the discharge speed vary depending on the temperature. Therefore, when a temperature distribution of the substrate temperature occurs, the temperature distribution becomes uneven as it is, and the image quality deteriorates.

基板の温度分布を補正する方法として、特許文献1では、基板内で特定のエリアを任意に加熱することにより、基板内の温度むらを抑制する方法が開示されている。更には、サブヒータのドライバを記録素子基板内に搭載することで、基板外部と接続可能な接続端子を増やすことなく、複数エリアを加熱する方法も開示されている。   As a method for correcting the temperature distribution of the substrate, Patent Document 1 discloses a method of suppressing temperature unevenness in the substrate by arbitrarily heating a specific area in the substrate. Further, a method of heating a plurality of areas by mounting a driver of a sub heater in a printing element substrate without increasing connection terminals connectable to the outside of the substrate is also disclosed.

特開2014−200972号公報JP 2014-200902 A

しかし、ドライバはサブヒータの駆動時に一定量の発熱が生じる。特許文献1の構成ではドライバが記録素子基板の片側端部に集中して配置されているため、サブヒータの駆動時に記録素子基板の片側端部が発熱によって昇温してしまう。これにより、基板内の温度むらが生じて画像品質を落としてしまう虞がある。   However, the driver generates a certain amount of heat when the sub-heater is driven. In the configuration of Patent Document 1, since the driver is concentrated on one end portion of the recording element substrate, the one end portion of the recording element substrate is heated by heat generation when the sub-heater is driven. As a result, temperature unevenness in the substrate may occur and image quality may be degraded.

よって本発明は、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

そのため本発明の記録素子基板は、液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第1加熱手段が配列された第1加熱手段列と、前記第1加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第2加熱手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された第2加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を備えることを特徴とする。   Therefore, the recording element substrate of the present invention is a recording element substrate that discharges liquid droplets from the discharge port by foaming the liquid, and includes a plurality of first heating means arranged to foam the liquid. A second heating unit provided in the vicinity of the first heating unit row and a plurality of second heating units provided in the vicinity of the first heating unit and used for heating the recording element substrate is arranged along the first heating unit row. In the recording element substrate including the means array, the plurality of drive means for driving the second heating means includes a drive means array arranged along the first heating means array.

本発明によれば、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

記録素子基板を示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a recording element substrate. 記録素子基板を示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a recording element substrate. 記録素子基板示した図である。FIG. 3 is a view showing a recording element substrate. 記録素子基板における加熱エリアのレイアウトを示した図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a layout of a heating area in a recording element substrate. (a)は記録装置の構成例、(b)は記録ヘッドの構成例を示した図である。(A) is a configuration example of a recording apparatus, (b) is a diagram showing a configuration example of a recording head.

(第1の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第1の実施形態について説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)は、本実施形態の記録素子基板101を示した図である。記録素子基板101には、外部との接続端子であるパッド(接続端子)102が基板端部に設けられており、パッド102は、吐出のために駆動されるヒータ104の選択データを受信する信号端子や電源端子等から成る。記録素子基板101の中央部には、吐出する液体を供給する供給口103が設けられており、ヒータ(第1加熱手段)104の上層に液体を供給する。吐出口は列を成して吐出口列を形成しており、ヒータ104の直上に吐出口が形成されている。そして、ヒータ104に任意のタイミングで電流を流しヒータ104が加熱することで、液体を加熱発泡させ、吐出口から液滴を吐出可能に形成されている。サブヒータ(第2加熱手段)105は、記録素子基板101や液体を加熱、保温するための素子である。ドライバ(駆動手段)106は、サブヒータ105に接続されており、サブヒータ105に流す電流のON/OFFを行う。   FIG. 1A is a diagram illustrating a recording element substrate 101 according to the present embodiment. The printing element substrate 101 is provided with a pad (connection terminal) 102 which is a connection terminal with the outside at the end of the substrate, and the pad 102 is a signal for receiving selection data of the heater 104 driven for ejection. It consists of terminals and power terminals. A supply port 103 for supplying liquid to be discharged is provided at the center of the recording element substrate 101, and the liquid is supplied to the upper layer of the heater (first heating means) 104. The discharge ports form a discharge port array in rows, and the discharge ports are formed immediately above the heater 104. A current is passed through the heater 104 at an arbitrary timing to heat the heater 104, whereby the liquid is heated and foamed so that droplets can be discharged from the discharge port. The sub-heater (second heating means) 105 is an element for heating and keeping the recording element substrate 101 and the liquid. The driver (driving means) 106 is connected to the sub-heater 105 and turns on / off the current flowing through the sub-heater 105.

記録素子基板101には、複数の加熱エリア(領域)107が、基板の左右均等に設けられており、各加熱エリア107内(領域内)には、温度検知素子(温度検知手段)109と、サブヒータ105およびドライバ106がそれぞれ設けられている。温度検知素子109は、1つの加熱エリア107に対し1個設けられており、記録素子基板101の温度分布を検知する。各加熱エリア107における、ヒータ104、サブヒータ105、ドライバ106の位置関係は、全ての加熱エリア107で等しくなっている。このように配置することで、複数の加熱エリア107間における発熱を揃えやすくすることができるのでより好ましい。なお、これに限定するものではなく、所定の数の、ヒータ104、サブヒータ105、ドライバ106が1つの加熱エリア107内に収まっているだけでもよい。   The recording element substrate 101 is provided with a plurality of heating areas (regions) 107 equally on the left and right sides of the substrate. Within each heating area 107 (in the region), a temperature detection element (temperature detection means) 109, A sub heater 105 and a driver 106 are provided. One temperature detection element 109 is provided for one heating area 107 and detects the temperature distribution of the recording element substrate 101. The positional relationship among the heater 104, the sub heater 105, and the driver 106 in each heating area 107 is the same in all the heating areas 107. Arranging in this way is more preferable because heat generation between the plurality of heating areas 107 can be easily aligned. However, the present invention is not limited to this, and a predetermined number of heaters 104, sub-heaters 105, and drivers 106 may be included in one heating area 107.

図1(b)は、記録素子基板101におけるサブヒータ105を駆動する回路を示した図である。パッド102aは、+電源パッドであり、パッド102bは、GNDパッドである。これらの電源パッド102a、102bは、サブヒータ105への電力供給に用いられるが、液滴吐出に使用するヒータ104への電力供給に用いられるパッドと(同一電源として)共用してもよい。ドライバ106は、サブヒータ制御信号108により制御され、サブヒータ105を駆動することで記録素子基板101内の8か所ある任意の加熱エリア107を加熱する。サブヒータ制御信号108は、記録素子基板101内でデータ信号から変換されて生成されてもよいし、記録素子基板101の外部からパッド102を介して供給されてもよい。   FIG. 1B is a diagram illustrating a circuit for driving the sub-heater 105 in the recording element substrate 101. The pad 102a is a + power supply pad, and the pad 102b is a GND pad. These power supply pads 102a and 102b are used for power supply to the sub-heater 105, but may be shared (as the same power supply) with pads used for power supply to the heater 104 used for droplet discharge. The driver 106 is controlled by the sub heater control signal 108 and drives the sub heater 105 to heat any of the eight heating areas 107 in the recording element substrate 101. The sub-heater control signal 108 may be generated by being converted from a data signal in the recording element substrate 101 or may be supplied from the outside of the recording element substrate 101 via the pad 102.

図1(c)は、サブヒータ制御信号108が記録素子基板101内で生成される状態を示したブロック図であり、図1(d)は、サブヒータ制御信号108が、記録素子基板101外から供給される状態を示したブロック図である。図1(c)では、サブヒータ制御信号108を生成するためのデータ処理回路110が記録素子基板101内に設けられており、図1(d)では、データ処理回路110が記録素子基板101外に設けられている。サブヒータ制御信号108が記録素子基板101内で生成される場合、画像データと同時に制御信号データを送ることで、パッド102を増加することなくサブヒータ制御が可能となる。サブヒータ105およびドライバ106は、それぞれ記録素子基板101の長辺方向に列を成して配置されており、液体供給口103の縁に対して最短距離が等しく設けられている。   FIG. 1C is a block diagram illustrating a state in which the sub heater control signal 108 is generated in the printing element substrate 101. FIG. 1D is a diagram in which the sub heater control signal 108 is supplied from outside the printing element substrate 101. It is the block diagram which showed the state performed. In FIG. 1C, a data processing circuit 110 for generating the sub-heater control signal 108 is provided in the recording element substrate 101. In FIG. 1D, the data processing circuit 110 is provided outside the recording element substrate 101. Is provided. When the sub-heater control signal 108 is generated in the printing element substrate 101, the sub-heater control can be performed without increasing the pad 102 by sending the control signal data simultaneously with the image data. The sub-heaters 105 and the drivers 106 are respectively arranged in a row in the long side direction of the recording element substrate 101, and the shortest distance is provided equally to the edge of the liquid supply port 103.

本実施形態の記録素子基板101では、複数のヒータ104が配列されたヒータ104の列104a(第1加熱手段列)に沿って、複数のサブヒータが配列されたサブヒータ105の列105a(第2加熱手段列)が設けられている。また、ヒータ104の列104aに沿って、複数のドライバ106が配列されたドライバ106の列106a(駆動手段列)が設けられている。これにより、サブヒータ105で記録素子基板101を加熱して記録素子基板101内の温度むらを抑え、更にドライバ106の配置に伴う温度むらの発生を抑えることが可能となる。   In the recording element substrate 101 of the present embodiment, the row 105a (second heating) of the sub-heaters 105 in which the plurality of sub-heaters are arranged along the row 104a (first heating means row) of the heaters 104 in which the plurality of heaters 104 are arranged. Means column). A row 106a (driving means row) of drivers 106 in which a plurality of drivers 106 are arranged is provided along the row 104a of the heaters 104. As a result, the recording element substrate 101 is heated by the sub-heater 105 to suppress temperature unevenness in the recording element substrate 101, and furthermore, occurrence of temperature unevenness due to the arrangement of the driver 106 can be suppressed.

なお、本実施形態では、加熱エリア内に温度検知素子を備えた構成を説明したが、これに限定するものではなく、例えば、外部から加熱エリアの温度を検知してもよい。   In addition, although this embodiment demonstrated the structure provided with the temperature detection element in the heating area, it is not limited to this, For example, you may detect the temperature of a heating area from the outside.

このように本実施形態では、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置し、更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。   As described above, in the present embodiment, the heater 104, the sub-heater 105, and the driver 106 are arranged for each heating area 107, and a plurality of heating areas 107 are arranged on the recording element substrate. As a result, it was possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

(第2の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第2の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。第1の実施形態の構成では、記録素子基板101の温度分布を一様に制御することができるが、加熱エリア107内に注目した場合、ドライバ106の発熱により加熱エリア107内で温度分布に偏りが出てしまい、画像品質を落としてしまう可能性がある。そこで本実施形態では、加熱エリア内での温度分布の偏りを抑制し、更にはサブヒータのサイズの縮小も実現する。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below. In the configuration of the first embodiment, the temperature distribution of the recording element substrate 101 can be controlled uniformly. However, when attention is paid to the heating area 107, the temperature distribution in the heating area 107 is biased by the heat generated by the driver 106. May occur and image quality may be degraded. Therefore, in the present embodiment, uneven temperature distribution in the heating area is suppressed, and further, the size of the sub heater is reduced.

図2(a)は、本実施形態の記録素子基板201を示した図である。本実施形態における記録素子基板201では、加熱エリア107あたりサブヒータ205とドライバ206の対(以下ユニット207)が4ユニット配置されている。   FIG. 2A is a view showing the recording element substrate 201 of the present embodiment. In the recording element substrate 201 in the present embodiment, four units of sub heaters 205 and drivers 206 (hereinafter referred to as units 207) are arranged per heating area 107.

図2(b)は、記録素子基板201におけるサブヒータ205を駆動する回路を示した図である。サブヒータ205はドライバ206を介して4本並列接続されており、さらに1つの加熱エリア107内に配置された4個のドライバ206は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。すなわち、1つの加熱エリア107ごとに複数のサブヒータ205を駆動可能な構成としている。このように加熱エリア107を複数ユニットで加熱することにより、発熱源であるドライバ206も分散配置され、エリア内での温度分布の偏りを抑制することができる。よって本実施形態の構成では、従来、発熱を抑えるためにドライバサイズ(面積)を大きくし抵抗を下げる設計を行う必要があったが、その必要もなくなりドライバ206のサイズを縮小することが可能となる。また、加熱エリア107内の複数のユニットを並列接続することで、サブヒータ205のサイズも縮小することが可能となる。   FIG. 2B is a diagram showing a circuit for driving the sub-heater 205 in the recording element substrate 201. Four sub-heaters 205 are connected in parallel via a driver 206, and four drivers 206 arranged in one heating area 107 are controlled by the same sub-heater control signal. That is, a plurality of sub heaters 205 can be driven for each heating area 107. By heating the heating area 107 with a plurality of units in this way, the drivers 206 as heat generation sources are also distributed and the temperature distribution in the area can be suppressed. Therefore, in the configuration of the present embodiment, conventionally, in order to suppress heat generation, it has been necessary to increase the driver size (area) and reduce the resistance. However, it is not necessary to reduce the size of the driver 206. Become. Further, by connecting a plurality of units in the heating area 107 in parallel, the size of the sub-heater 205 can be reduced.

なお、本実施形態では、加熱エリア107内に4つのサブヒータ205とドライバ206の対(ユニット)を設けたが、これに限定するものではなく、使用状況に合わせて複数のユニットが設けられていればよい。   In the present embodiment, the four sub-heaters 205 and the driver 206 pairs (units) are provided in the heating area 107, but the present invention is not limited to this, and a plurality of units may be provided depending on the use situation. That's fine.

図1(a)の記録素子基板101における加熱エリア107当たりの発熱量をW、サブヒータ1本の抵抗値をRsh1、ドライバ1個の抵抗値をRon1、電圧をVとしたときに、発熱量Wは、式1のように表すことができる。
W=(V^2)/(Rsh1+Ron1)・・・(式1)
When the heat generation amount per heating area 107 in the recording element substrate 101 in FIG. 1A is W, the resistance value of one sub-heater is Rsh1, the resistance value of one driver is Ron1, and the voltage is V, the heat generation amount W Can be expressed as in Equation 1.
W = (V ^ 2) / (Rsh1 + Ron1) (Formula 1)

図2(a)の記録素子基板201では、4並列の回路構成になるため、加熱エリア107当たりの発熱量Wは、式2のように表すことができる。
W=4×((V^2)/(4×Rsh1+4×Ron1))・・・(式2)
となる。
Since the recording element substrate 201 shown in FIG. 2A has a four-parallel circuit configuration, the heat generation amount W per heating area 107 can be expressed as Equation 2.
W = 4 × ((V ^ 2) / (4 × Rsh1 + 4 × Ron1)) (Expression 2)
It becomes.

式2より、サブヒータ205抵抗値は、図1(a)のサブヒータ105の4倍、ドライバ206の抵抗値は、図1(a)のドライバ106の4倍に設計する必要があることがわかる。これにより、1個当たりのドライバ206のサイズは、ドライバ106の1/4のサイズになるが、加熱エリア107当たり4個あるので、総面積は変わらない。サブヒータ205に関してはサブヒータ105の4倍の抵抗値にする必要があるが、サブヒータ長さが1/4であるため、サブヒータ205の太さはサブヒータ105の1/16の太さとなり、大幅なサブヒータサイズの縮小が可能となる。   From Equation 2, it can be seen that the resistance value of the sub-heater 205 needs to be designed to be four times that of the sub-heater 105 in FIG. 1A, and the resistance value of the driver 206 needs to be designed to be four times that of the driver 106 in FIG. As a result, the size of the driver 206 per unit becomes 1/4 of the size of the driver 106, but since there are four units per heating area 107, the total area does not change. The resistance value of the sub-heater 205 needs to be four times that of the sub-heater 105. However, since the length of the sub-heater is 1/4, the thickness of the sub-heater 205 is 1/16 that of the sub-heater 105. The heater size can be reduced.

このように、加熱エリア107ごとに、ヒータ104、サブヒータ105やドライバ106を複数のユニットとして配置し、更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。   As described above, the heater 104, the sub-heater 105, and the driver 106 are arranged as a plurality of units for each heating area 107, and the plurality of heating areas 107 are arranged on the recording element substrate. As a result, it was possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

(第3の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第3の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
(Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below.

図3(a)は、本実施形態の記録素子基板301を示した図であり、図3(b)は、加熱エリア308の一部を拡大した図である。本実施形態の記録素子基板301は、独立供給口303がヒータ304(ヒータ列)の両側に配置されている。ヒータ304に対し独立供給口303が左右対称の構造とすることで、液体の発泡も対称になり吐出する液体が紙面に対し高精度に着弾し高画質を実現することができる。また、吐出後の液体供給が両側の独立供給口303からなされることで、吐出周波数を上げることができ、高速化も実現可能である。更に、加熱エリア内に均等にユニット(サブヒータおよびドライバ)を配置する。本実施形態では、このようなレイアウトにおけるサブヒータの配置について説明する。   FIG. 3A is a view showing the recording element substrate 301 of this embodiment, and FIG. 3B is an enlarged view of a part of the heating area 308. In the printing element substrate 301 of the present embodiment, the independent supply ports 303 are arranged on both sides of the heater 304 (heater array). By making the independent supply port 303 symmetrical with respect to the heater 304, the foaming of the liquid is also symmetric, so that the liquid to be ejected can land on the paper surface with high accuracy and high image quality can be realized. In addition, since the liquid supply after the discharge is performed from the independent supply ports 303 on both sides, the discharge frequency can be increased and the speed can be increased. Further, the units (sub-heaters and drivers) are arranged evenly in the heating area. In the present embodiment, the arrangement of sub-heaters in such a layout will be described.

サブヒータ305は、独立供給口303と同様に、ヒータ304に対し両側に対称に配置する。液体は一般的に高温になると粘度が下がる特性があるため、もしヒータに対して非対称に配置したサブヒータで液体を加熱した場合、左右で粘度のバランスが崩れ、液体発泡形状が非対称になる。その結果、吐出した液滴の紙面への着弾位置精度が低下してしまう可能性がある。そこで本実施形態では、サブヒータ305をヒータ304(吐出口)に対して対称配置にすることにより、サブヒータで加熱をしても液滴の着弾精度に与える影響を少なくしている。   Similar to the independent supply port 303, the sub-heater 305 is disposed symmetrically on both sides with respect to the heater 304. Since the liquid generally has a characteristic that the viscosity decreases at a high temperature, if the liquid is heated by a sub-heater disposed asymmetrically with respect to the heater, the balance of the viscosity is lost on the left and right, and the liquid foam shape becomes asymmetric. As a result, there is a possibility that the landing position accuracy of the discharged liquid droplets on the paper surface is lowered. Therefore, in this embodiment, the sub heater 305 is arranged symmetrically with respect to the heater 304 (discharge port), so that the influence on the droplet landing accuracy is reduced even if the sub heater is heated.

ドライバ306は、独立供給口303の外側に配置しており、サブヒータ305とドライバ306とは、配線311で接続されている。配線311は、サブヒータ305やドライバ306と比較して充分に抵抗が低く、発熱影響は少ない。ドライバ306をヒータ304の近傍に配置してもよいが、その場合、ヒータ304と独立供給口303との距離が広がってしまい、吐出後の液体の供給が遅くなることが懸念される。そのため本実施形態では、ドライバ306を独立供給口303の外側に配置して、液体吐出性能を重視した構成となっている。また、ドライバ306を独立供給口303の外側に配置すること、すなわち、ヒータ304の列304aおよびサブヒータ305の列305aと、ドライバ306の列306a、との間に独立供給口303の列303aが設けられている。これにより、熱源であるサブヒータ305およびヒータ304とドライバ306との距離を離すことができるため、ドライバ306への加熱の影響を抑えることができ、より信頼性の高い駆動を行うことが可能となる。   The driver 306 is disposed outside the independent supply port 303, and the sub heater 305 and the driver 306 are connected by a wiring 311. The wiring 311 has a sufficiently lower resistance than the sub-heater 305 and the driver 306, and has less influence on heat generation. The driver 306 may be disposed in the vicinity of the heater 304, but in that case, there is a concern that the distance between the heater 304 and the independent supply port 303 increases, and the supply of the liquid after ejection is delayed. Therefore, in the present embodiment, the driver 306 is disposed outside the independent supply port 303, and the liquid ejection performance is emphasized. Further, the driver 306 is disposed outside the independent supply port 303, that is, the row 303 a of the independent supply port 303 is provided between the row 304 a of the heater 304 and the row 305 a of the sub-heater 305 and the row 306 a of the driver 306. It has been. Accordingly, the distance between the sub-heater 305 and the heater 304, which are heat sources, and the driver 306 can be increased, so that the influence of the heating on the driver 306 can be suppressed, and driving with higher reliability can be performed. .

記録素子基板301では、パッド102と隣り合って設けられる端部加熱エリア307(すなわち、ヒータ304の列方向における端部に配置された加熱エリア)は、パッド102と隣り合っていない他の加熱エリア308よりも狭くなっている。これは、パッド102付近では、電気接続部分を介して放熱されるため、他のエリアと比べて温度分布勾配が大きくなってしまうためこの影響を抑えるためである。そのため、端部加熱エリア307の制御面積を狭くしている。一方パッド102から遠く離れた部分では、比較的温度勾配は緩やかであるため、加熱エリア308の制御面積は比較的広くすることができる。なお、上述した実施形態と同様に、1つの端部加熱エリア307内に配置された4個のドライバ306は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。また、1つの他の加熱エリア308内に配置された8個のドライバ306は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。このように、1つの端部加熱エリア307に含まれるサブヒータ305の数とドライバ306の数とは、他の加熱エリア308に含まれるサブヒータ305の数とドライバ306の数よりも少なくなっている。   In the recording element substrate 301, the end heating area 307 provided adjacent to the pad 102 (that is, the heating area arranged at the end in the column direction of the heater 304) is another heating area not adjacent to the pad 102. It is narrower than 308. This is because heat is dissipated through the electrical connection portion in the vicinity of the pad 102, and the temperature distribution gradient becomes larger than in other areas, so that this influence is suppressed. For this reason, the control area of the end heating area 307 is narrowed. On the other hand, since the temperature gradient is relatively gentle in the portion far from the pad 102, the control area of the heating area 308 can be relatively wide. As in the above-described embodiment, the four drivers 306 arranged in one end heating area 307 are controlled by the same sub heater control signal 108. In addition, the eight drivers 306 arranged in one other heating area 308 are controlled by the same sub heater control signal 108. As described above, the number of sub-heaters 305 and the number of drivers 306 included in one end heating area 307 are smaller than the number of sub-heaters 305 and the number of drivers 306 included in other heating areas 308.

また、記録素子基板301における加熱エリアは、長辺方向のA列とB列、C列とD列で共通化されている。また、本実施形態ではA列とB列、C列とD列はそれぞれ同色の液体が供給される。同色の列の液体吐出駆動は、画像に対して列間で均等に振り分けるため、同色の列間の昇温プロファイルおよび熱分布はほぼ同じとなる。そのため、本実施形態では代表的なA列とC列のみに温度検知素子309を配置し、加熱エリアも同色列間で共通化している。   Further, the heating area in the recording element substrate 301 is shared by the A and B rows and the C and D rows in the long side direction. In this embodiment, liquids of the same color are supplied to the A row and the B row, and the C row and the D row, respectively. Since the liquid ejection drive of the same color column is equally distributed among the columns with respect to the image, the temperature rise profile and the heat distribution between the same color columns are substantially the same. Therefore, in this embodiment, the temperature detection elements 309 are arranged only in the representative A and C rows, and the heating area is also shared between the same color rows.

図3(c)は、記録素子基板301におけるサブヒータ305を駆動する回路を示した図である。端部加熱エリア307は、同一サブヒータ制御信号108で4個のユニット310を制御している。一方、加熱エリア308は、同一サブヒータ制御信号108で8個のユニット310を制御している。各ユニット310の発熱量は全て等しく、サブヒータ制御信号108の1信号あたりの接続するユニット310の数のみを変えている。   FIG. 3C is a diagram illustrating a circuit for driving the sub-heater 305 in the recording element substrate 301. In the end heating area 307, the four units 310 are controlled by the same sub-heater control signal 108. On the other hand, in the heating area 308, the eight units 310 are controlled by the same sub heater control signal. The amount of heat generated by each unit 310 is the same, and only the number of units 310 to be connected per signal of the sub heater control signal 108 is changed.

このように場所によらず面積当たりの加熱量を等しくすることで、温度制御シーケンスが単純化される。仮にサブヒータ305が複数種類あってエリアによって発熱量が異なる場合、サブヒータ305の種類に応じた複数の制御テーブルを参照して温度制御をする必要がある。しかし、本発明の構成では、各ユニット310における発熱量は均一であるため、1種類の制御テーブルで温度制御が可能となる。   Thus, the temperature control sequence is simplified by making the heating amount per area equal regardless of the place. If there are a plurality of types of sub-heaters 305 and the amount of heat generated varies depending on the area, it is necessary to perform temperature control with reference to a plurality of control tables corresponding to the types of sub-heaters 305. However, in the configuration of the present invention, since the amount of heat generated in each unit 310 is uniform, temperature control is possible with one type of control table.

複数ある各温度検知素子309は、ユニット310に対し同一位置に配置されている。これにより温度検知素子309は、サブヒータ305の加熱に対して等しく影響を受けるため、温度検知素子309の位置による温度精度ばらつきを抑制することができる。   The plurality of temperature detection elements 309 are arranged at the same position with respect to the unit 310. As a result, the temperature detection element 309 is equally affected by the heating of the sub-heater 305, and therefore, temperature accuracy variation due to the position of the temperature detection element 309 can be suppressed.

このように、ヒータに対して独立供給口とサブヒータとを両側に対称に配置し、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置する。更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。   In this way, the independent supply port and the sub heater are arranged symmetrically on both sides with respect to the heater, and the heater 104, the sub heater 105, and the driver 106 are arranged for each heating area 107. Further, while arranging the plurality of heating areas 107 on the recording element substrate, the number of units that can be controlled by the same sub-heater control signal is reduced in the vicinity of the connection terminal. As a result, it was possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

なお、本実施形態は、独立供給口303の列がヒータ304(ヒータ列)の両側に配置された構成であるが、ヒータ304の列の一方の側の独立供給口303の列を、液体を排出する排出口の列としてもよい。すなわち、供給口303の列や排出口の列など、液体が通る開口列をヒータ304の列の両側に配置する構成であればよい。これにより、供給口303、ヒータ304、排出口を通って液体を循環させることが可能となる。   In this embodiment, the row of independent supply ports 303 is arranged on both sides of the heater 304 (heater row). However, the row of the independent supply ports 303 on one side of the row of heaters 304 is connected with liquid. It is good also as a row of discharge outlets to discharge. In other words, any configuration may be used as long as opening rows through which liquid passes, such as a row of supply ports 303 and a row of discharge ports, are arranged on both sides of the row of heaters 304. Thereby, the liquid can be circulated through the supply port 303, the heater 304, and the discharge port.

(第4の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第4の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
(Fourth embodiment)
The fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below.

図4は、本実施形態の記録素子基板における加熱エリアのレイアウトを示した図である。記録素子基板上のヒータや独立供給口のレイアウトや回路図に関しては、第3の実施形態と大きな差異はないため割愛する。本実施形態では、サブヒータ405が、ヒータ304の配列方向におけるヒータ304の間と、独立供給口303の間とを通るように設けられている。すなわち、サブヒータ405は、ヒータ304の配列方向に交差する方向(本実施形他では、直交する方向)に沿って延在している。また、サブヒータ405は、ヒータ304の列と独立供給口303の列とを横切るように設けられている。サブヒータ405同士の間およびサブヒータ405とドライバ406との間は配線311で接続されている。配線311は、サブヒータ405やドライバ406に対して低い抵抗値であり、発熱の影響は少ない。   FIG. 4 is a diagram showing a layout of the heating area in the recording element substrate of the present embodiment. The layout and circuit diagram of the heater and the independent supply port on the printing element substrate are omitted because they are not significantly different from the third embodiment. In the present embodiment, the sub-heaters 405 are provided so as to pass between the heaters 304 in the arrangement direction of the heaters 304 and between the independent supply ports 303. That is, the sub-heater 405 extends along a direction that intersects the arrangement direction of the heaters 304 (in the present embodiment and the like, a direction that is orthogonal). The sub-heater 405 is provided so as to cross the row of heaters 304 and the row of independent supply ports 303. The sub-heaters 405 and the sub-heaters 405 and the driver 406 are connected by wiring 311. The wiring 311 has a low resistance value with respect to the sub-heater 405 and the driver 406, and is less affected by heat generation.

本実施形態における記録素子基板の構成は、図3(b)の構成に対し、独立供給口303とヒータ304との間の距離を縮めることが可能であり、吐出口へのインク供給能力を高めることで吐出の高速化を実現することができる。   The configuration of the recording element substrate in the present embodiment can reduce the distance between the independent supply port 303 and the heater 304 as compared with the configuration of FIG. As a result, it is possible to realize high speed discharge.

このように、ヒータに対して独立供給口を両側に対称に配置し、サブヒータ405を、ヒータ304の配列方向における独立供給口303の間を通るように設ける。更に、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置し、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。   As described above, the independent supply ports are arranged symmetrically on both sides with respect to the heater, and the sub heater 405 is provided so as to pass between the independent supply ports 303 in the arrangement direction of the heaters 304. Further, a heater 104, a sub heater 105, and a driver 106 are arranged for each heating area 107, and a plurality of heating areas 107 are arranged on the recording element substrate, and a unit that can be controlled by the same sub heater control signal in the vicinity of the connection terminal. Reduce the number. As a result, it was possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.

(記録ヘッドおよび記録装置)
上述の実施形態の記録素子基板が搭載されるインクジェット記録ヘッドと、このインクジェット記録ヘッドを用いる記録装置の例について説明する。
(Recording head and recording apparatus)
An example of an ink jet recording head on which the recording element substrate of the above-described embodiment is mounted and a recording apparatus using the ink jet recording head will be described.

図5(a)は、インクジェット記録ヘッド120を用いるインクジェット記録装置1の構成例を説明するための概略斜視図である。本例の記録装置1は、いわゆるフルライン方式であり、記録媒体Pの幅方向全域に渡って延在する長尺の記録ヘッド120が用いられる。記録媒体Pは、搬送ベルトなどを用いる搬送機構130によって矢印A方向に連続的に搬送される。記録媒体Pを矢印A方向に搬送しつつ、記録ヘッド120からインク(液体)を吐出することによって、記録媒体Pに画像が記録される。本実施形態の場合は、記録ヘッド120として、シアン(C),マゼンタ(M),イエロー(Y),ブラック(K)のインクを吐出する記録ヘッド120C,120M,120Y,120Bkを用いることにより、カラー画像を記録することができる。   FIG. 5A is a schematic perspective view for explaining a configuration example of the ink jet recording apparatus 1 using the ink jet recording head 120. The recording apparatus 1 of this example is a so-called full-line system, and uses a long recording head 120 that extends over the entire width direction of the recording medium P. The recording medium P is continuously transported in the direction of arrow A by a transport mechanism 130 using a transport belt or the like. An image is recorded on the recording medium P by ejecting ink (liquid) from the recording head 120 while conveying the recording medium P in the direction of arrow A. In the case of the present embodiment, by using the recording heads 120C, 120M, 120Y, and 120Bk that discharge cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) inks as the recording head 120, A color image can be recorded.

図5(b)は、記録ヘッド120の斜視図である。本実施形態の記録ヘッド120は、記録媒体Pの搬送方向(矢印A方向)と交差(本実施形態の場合は、ほぼ直交)する方向に沿って、複数の記録素子基板402が配置されたフルマルチヘッドである。記録素子基板402には、インクを吐出させるための吐出エネルギの発生素子として、ヒータが備えられている。吐出エネルギ発生素子としては、ピエゾ素子などの種々の素子を用いることもできる。また、不図示の天板にはヒータ(素子)に対応する吐出口が形成されており、天板と記録素子基板402との間には圧力室が形成される。図5(b)では内角が直角ではない平行四辺形の形状の基板402を示しているが、上述の実施形態で示したような矩形の基板であってもよい。   FIG. 5B is a perspective view of the recording head 120. The recording head 120 according to the present embodiment is a full structure in which a plurality of recording element substrates 402 are arranged along a direction intersecting with the conveyance direction (arrow A direction) of the recording medium P (substantially orthogonal in this embodiment). Multi head. The recording element substrate 402 is provided with a heater as an element for generating ejection energy for ejecting ink. Various elements such as a piezo element can be used as the ejection energy generating element. Further, a discharge port corresponding to a heater (element) is formed in a top plate (not shown), and a pressure chamber is formed between the top plate and the recording element substrate 402. Although FIG. 5B shows the parallelogram-shaped substrate 402 whose interior angle is not a right angle, a rectangular substrate as shown in the above-described embodiment may be used.

101 記録素子基板
105 サブヒータ
106 ドライバ
107 加熱エリア
109 温度検知素子
101 Recording element substrate 105 Sub heater 106 Driver 107 Heating area 109 Temperature detection element

Claims (17)

液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第1加熱手段が配列された第1加熱手段列と、前記第1加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第2加熱手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された第2加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、
前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を備えることを特徴とする記録素子基板。
A first heating means array in which a plurality of first heating means used for foaming a liquid is a recording element substrate that ejects liquid droplets from an ejection port by foaming a liquid, and the first A plurality of second heating means provided in the vicinity of the heating means and used for heating the recording element substrate; and a second heating means array arranged along the first heating means array. In the element substrate,
A recording element substrate, wherein a plurality of driving means for driving the second heating means includes a driving means array arranged along the first heating means array.
少なくとも1つの前記第1加熱手段と、少なくとも1つの前記第2加熱手段と、少なくとも1つの前記駆動手段とが、所定の領域内に設けられており、
前記領域内の前記駆動手段は、前記領域内の前記第2加熱手段を駆動し、
複数の前記領域が配列されて、前記第1加熱手段列、前記第2加熱手段列、および前記駆動手段列が構成されていることを特徴とする請求項1に記載の記録素子基板。
At least one of the first heating means, at least one of the second heating means, and at least one of the driving means is provided in a predetermined region;
The driving means in the region drives the second heating means in the region;
2. The recording element substrate according to claim 1, wherein a plurality of the regions are arranged to constitute the first heating means row, the second heating means row, and the driving means row.
前記記録素子基板の温度を検知する温度検知手段を備え、
前記温度検知手段は、前記領域の中に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の記録素子基板。
Comprising temperature detecting means for detecting the temperature of the recording element substrate;
The recording element substrate according to claim 2, wherein the temperature detection unit is provided in the region.
前記第1加熱手段と、前記第2加熱手段と、前記駆動手段と、前記温度検知手段と、の位置関係が等しい複数の前記領域が配列されていることを特徴とする請求項3に記載の記録素子基板。   The plurality of regions having the same positional relationship among the first heating unit, the second heating unit, the driving unit, and the temperature detection unit are arranged. Recording element substrate. 前記第1加熱手段と、前記第2加熱手段と、前記駆動手段と、前記温度検知手段と、の位置関係は、全ての前記領域で等しいことを特徴とする請求項4に記載の記録素子基板。   5. The recording element substrate according to claim 4, wherein the positional relationship among the first heating unit, the second heating unit, the driving unit, and the temperature detection unit is the same in all the regions. . 1つの前記駆動手段は、1つの前記第2加熱手段を駆動することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 1, wherein one of the driving units drives one of the second heating units. 1つの前記駆動手段は、複数の前記第2加熱手段を駆動することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 1, wherein one driving unit drives a plurality of the second heating units. 前記第1加熱手段列に沿って延在する供給口を備え、前記供給口から供給された液体を吐出することを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element according to claim 1, further comprising a supply port extending along the first heating means row, wherein the liquid supplied from the supply port is discharged. substrate. 液体が通る複数の開口が前記第1加熱手段列に沿って配列された開口列を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 1, wherein a plurality of openings through which the liquid passes includes an opening array arranged along the first heating means array. 前記開口列は、前記第1加熱手段列の両側に対称に設けられていることを特徴とする請求項9に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 9, wherein the opening rows are provided symmetrically on both sides of the first heating means row. 前記第2加熱手段列は、前記第1加熱手段列と前記開口列との間に設けられていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 9 or 10, wherein the second heating means row is provided between the first heating means row and the opening row. 前記開口列は、前記第1加熱手段列と前記駆動手段列との間に設けられていることを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 9, wherein the opening row is provided between the first heating unit row and the driving unit row. 前記領域ごとに前記第2加熱手段を駆動可能である、請求項2ないし請求項5のいずれか1項に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 2, wherein the second heating unit can be driven for each region. 端部に複数の接続端子が設けられており、
前記接続端子と隣り合う前記領域における前記第2加熱手段および前記駆動手段の数は、前記接続端子と隣り合わない前記領域における前記第2加熱手段および前記駆動手段の数よりも少ないことを特徴とする請求項13に記載の記録素子基板。
A plurality of connection terminals are provided at the end,
The number of the second heating means and the driving means in the area adjacent to the connection terminal is smaller than the number of the second heating means and the driving means in the area not adjacent to the connection terminal. The recording element substrate according to claim 13.
前記液体はインクであり、前記領域内の複数の第1加熱手段は、同色のインクを吐出可能であることを特徴とする請求項13または請求項14に記載の記録素子基板。   The recording element substrate according to claim 13 or 14, wherein the liquid is ink, and the plurality of first heating means in the region can eject ink of the same color. 前記第2加熱手段に供給される電源は、前記第1加熱手段に供給される電源と同一電源であることを特徴とする請求項1ないし請求項15のいずれか1項に記載の記録素子基板。   16. The recording element substrate according to claim 1, wherein the power supplied to the second heating unit is the same as the power supplied to the first heating unit. . 液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第1加熱手段が配列された第1加熱手段列と、前記第1加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第2加熱手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された第2加熱手段列と、を有した前記記録素子基板を備えた記録装置において、
前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を前記記録素子基板に備えることを特徴とする記録装置。
A first heating means array in which a plurality of first heating means used for foaming a liquid is a recording element substrate that ejects liquid droplets from an ejection port by foaming a liquid, and the first A plurality of second heating means provided in the vicinity of the heating means and used for heating the recording element substrate; and a second heating means array arranged along the first heating means array. In a recording apparatus provided with an element substrate,
A recording apparatus comprising: a plurality of driving means for driving the second heating means, the driving element array arranged along the first heating means array on the recording element substrate.
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