JP2017213874A - Recording element substrate and recording device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、記録素子を駆動することで液体を吐出して記録を行う記録装置およびその記録装置に用いる記録素子基板に関する。詳しくは、複数の記録素子と、各記録素子を駆動するための駆動回路とが同一の記録素子基板上に設けられた記録素子基板および記録装置に関する。 The present invention relates to a recording apparatus that performs recording by discharging a liquid by driving a recording element, and a recording element substrate used in the recording apparatus. Specifically, the present invention relates to a recording element substrate and a recording apparatus in which a plurality of recording elements and a drive circuit for driving each recording element are provided on the same recording element substrate.
液体を吐出して記録を行う記録装置に用いられる記録素子基板は、近年の高画質化の要求により基板温度制御を行っている。記録素子基板では、温度によって吐出される液体の液滴量や吐出速度がばらつく。そのため、基板温度の温度分布が生じた場合、その温度分布がそのまま画像のむらになり画像品質が低下する。 A recording element substrate used in a recording apparatus that performs recording by discharging liquid performs substrate temperature control in response to a recent demand for higher image quality. In the recording element substrate, the amount of liquid droplets discharged and the discharge speed vary depending on the temperature. Therefore, when a temperature distribution of the substrate temperature occurs, the temperature distribution becomes uneven as it is, and the image quality deteriorates.
基板の温度分布を補正する方法として、特許文献1では、基板内で特定のエリアを任意に加熱することにより、基板内の温度むらを抑制する方法が開示されている。更には、サブヒータのドライバを記録素子基板内に搭載することで、基板外部と接続可能な接続端子を増やすことなく、複数エリアを加熱する方法も開示されている。 As a method for correcting the temperature distribution of the substrate, Patent Document 1 discloses a method of suppressing temperature unevenness in the substrate by arbitrarily heating a specific area in the substrate. Further, a method of heating a plurality of areas by mounting a driver of a sub heater in a printing element substrate without increasing connection terminals connectable to the outside of the substrate is also disclosed.
しかし、ドライバはサブヒータの駆動時に一定量の発熱が生じる。特許文献1の構成ではドライバが記録素子基板の片側端部に集中して配置されているため、サブヒータの駆動時に記録素子基板の片側端部が発熱によって昇温してしまう。これにより、基板内の温度むらが生じて画像品質を落としてしまう虞がある。 However, the driver generates a certain amount of heat when the sub-heater is driven. In the configuration of Patent Document 1, since the driver is concentrated on one end portion of the recording element substrate, the one end portion of the recording element substrate is heated by heat generation when the sub-heater is driven. As a result, temperature unevenness in the substrate may occur and image quality may be degraded.
よって本発明は、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.
そのため本発明の記録素子基板は、液体を発泡することで、吐出口から液滴を吐出する記録素子基板であって、液体を発泡するために用いられる複数の第1加熱手段が配列された第1加熱手段列と、前記第1加熱手段の近傍に設けられ、前記記録素子基板を加熱するために用いられる複数の第2加熱手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された第2加熱手段列と、を備えた前記記録素子基板において、前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を備えることを特徴とする。 Therefore, the recording element substrate of the present invention is a recording element substrate that discharges liquid droplets from the discharge port by foaming the liquid, and includes a plurality of first heating means arranged to foam the liquid. A second heating unit provided in the vicinity of the first heating unit row and a plurality of second heating units provided in the vicinity of the first heating unit and used for heating the recording element substrate is arranged along the first heating unit row. In the recording element substrate including the means array, the plurality of drive means for driving the second heating means includes a drive means array arranged along the first heating means array.
本発明によれば、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a recording element substrate and a recording apparatus that can suppress a decrease in image quality.
(第1の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第1の実施形態について説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1(a)は、本実施形態の記録素子基板101を示した図である。記録素子基板101には、外部との接続端子であるパッド(接続端子)102が基板端部に設けられており、パッド102は、吐出のために駆動されるヒータ104の選択データを受信する信号端子や電源端子等から成る。記録素子基板101の中央部には、吐出する液体を供給する供給口103が設けられており、ヒータ(第1加熱手段)104の上層に液体を供給する。吐出口は列を成して吐出口列を形成しており、ヒータ104の直上に吐出口が形成されている。そして、ヒータ104に任意のタイミングで電流を流しヒータ104が加熱することで、液体を加熱発泡させ、吐出口から液滴を吐出可能に形成されている。サブヒータ(第2加熱手段)105は、記録素子基板101や液体を加熱、保温するための素子である。ドライバ(駆動手段)106は、サブヒータ105に接続されており、サブヒータ105に流す電流のON/OFFを行う。
FIG. 1A is a diagram illustrating a
記録素子基板101には、複数の加熱エリア(領域)107が、基板の左右均等に設けられており、各加熱エリア107内(領域内)には、温度検知素子(温度検知手段)109と、サブヒータ105およびドライバ106がそれぞれ設けられている。温度検知素子109は、1つの加熱エリア107に対し1個設けられており、記録素子基板101の温度分布を検知する。各加熱エリア107における、ヒータ104、サブヒータ105、ドライバ106の位置関係は、全ての加熱エリア107で等しくなっている。このように配置することで、複数の加熱エリア107間における発熱を揃えやすくすることができるのでより好ましい。なお、これに限定するものではなく、所定の数の、ヒータ104、サブヒータ105、ドライバ106が1つの加熱エリア107内に収まっているだけでもよい。
The
図1(b)は、記録素子基板101におけるサブヒータ105を駆動する回路を示した図である。パッド102aは、+電源パッドであり、パッド102bは、GNDパッドである。これらの電源パッド102a、102bは、サブヒータ105への電力供給に用いられるが、液滴吐出に使用するヒータ104への電力供給に用いられるパッドと(同一電源として)共用してもよい。ドライバ106は、サブヒータ制御信号108により制御され、サブヒータ105を駆動することで記録素子基板101内の8か所ある任意の加熱エリア107を加熱する。サブヒータ制御信号108は、記録素子基板101内でデータ信号から変換されて生成されてもよいし、記録素子基板101の外部からパッド102を介して供給されてもよい。
FIG. 1B is a diagram illustrating a circuit for driving the
図1(c)は、サブヒータ制御信号108が記録素子基板101内で生成される状態を示したブロック図であり、図1(d)は、サブヒータ制御信号108が、記録素子基板101外から供給される状態を示したブロック図である。図1(c)では、サブヒータ制御信号108を生成するためのデータ処理回路110が記録素子基板101内に設けられており、図1(d)では、データ処理回路110が記録素子基板101外に設けられている。サブヒータ制御信号108が記録素子基板101内で生成される場合、画像データと同時に制御信号データを送ることで、パッド102を増加することなくサブヒータ制御が可能となる。サブヒータ105およびドライバ106は、それぞれ記録素子基板101の長辺方向に列を成して配置されており、液体供給口103の縁に対して最短距離が等しく設けられている。
FIG. 1C is a block diagram illustrating a state in which the sub
本実施形態の記録素子基板101では、複数のヒータ104が配列されたヒータ104の列104a(第1加熱手段列)に沿って、複数のサブヒータが配列されたサブヒータ105の列105a(第2加熱手段列)が設けられている。また、ヒータ104の列104aに沿って、複数のドライバ106が配列されたドライバ106の列106a(駆動手段列)が設けられている。これにより、サブヒータ105で記録素子基板101を加熱して記録素子基板101内の温度むらを抑え、更にドライバ106の配置に伴う温度むらの発生を抑えることが可能となる。
In the
なお、本実施形態では、加熱エリア内に温度検知素子を備えた構成を説明したが、これに限定するものではなく、例えば、外部から加熱エリアの温度を検知してもよい。 In addition, although this embodiment demonstrated the structure provided with the temperature detection element in the heating area, it is not limited to this, For example, you may detect the temperature of a heating area from the outside.
このように本実施形態では、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置し、更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。
As described above, in the present embodiment, the
(第2の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第2の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。第1の実施形態の構成では、記録素子基板101の温度分布を一様に制御することができるが、加熱エリア107内に注目した場合、ドライバ106の発熱により加熱エリア107内で温度分布に偏りが出てしまい、画像品質を落としてしまう可能性がある。そこで本実施形態では、加熱エリア内での温度分布の偏りを抑制し、更にはサブヒータのサイズの縮小も実現する。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below. In the configuration of the first embodiment, the temperature distribution of the
図2(a)は、本実施形態の記録素子基板201を示した図である。本実施形態における記録素子基板201では、加熱エリア107あたりサブヒータ205とドライバ206の対(以下ユニット207)が4ユニット配置されている。
FIG. 2A is a view showing the
図2(b)は、記録素子基板201におけるサブヒータ205を駆動する回路を示した図である。サブヒータ205はドライバ206を介して4本並列接続されており、さらに1つの加熱エリア107内に配置された4個のドライバ206は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。すなわち、1つの加熱エリア107ごとに複数のサブヒータ205を駆動可能な構成としている。このように加熱エリア107を複数ユニットで加熱することにより、発熱源であるドライバ206も分散配置され、エリア内での温度分布の偏りを抑制することができる。よって本実施形態の構成では、従来、発熱を抑えるためにドライバサイズ(面積)を大きくし抵抗を下げる設計を行う必要があったが、その必要もなくなりドライバ206のサイズを縮小することが可能となる。また、加熱エリア107内の複数のユニットを並列接続することで、サブヒータ205のサイズも縮小することが可能となる。
FIG. 2B is a diagram showing a circuit for driving the sub-heater 205 in the
なお、本実施形態では、加熱エリア107内に4つのサブヒータ205とドライバ206の対(ユニット)を設けたが、これに限定するものではなく、使用状況に合わせて複数のユニットが設けられていればよい。
In the present embodiment, the four
図1(a)の記録素子基板101における加熱エリア107当たりの発熱量をW、サブヒータ1本の抵抗値をRsh1、ドライバ1個の抵抗値をRon1、電圧をVとしたときに、発熱量Wは、式1のように表すことができる。
W=(V^2)/(Rsh1+Ron1)・・・(式1)
When the heat generation amount per
W = (V ^ 2) / (Rsh1 + Ron1) (Formula 1)
図2(a)の記録素子基板201では、4並列の回路構成になるため、加熱エリア107当たりの発熱量Wは、式2のように表すことができる。
W=4×((V^2)/(4×Rsh1+4×Ron1))・・・(式2)
となる。
Since the
W = 4 × ((V ^ 2) / (4 × Rsh1 + 4 × Ron1)) (Expression 2)
It becomes.
式2より、サブヒータ205抵抗値は、図1(a)のサブヒータ105の4倍、ドライバ206の抵抗値は、図1(a)のドライバ106の4倍に設計する必要があることがわかる。これにより、1個当たりのドライバ206のサイズは、ドライバ106の1/4のサイズになるが、加熱エリア107当たり4個あるので、総面積は変わらない。サブヒータ205に関してはサブヒータ105の4倍の抵抗値にする必要があるが、サブヒータ長さが1/4であるため、サブヒータ205の太さはサブヒータ105の1/16の太さとなり、大幅なサブヒータサイズの縮小が可能となる。
From Equation 2, it can be seen that the resistance value of the sub-heater 205 needs to be designed to be four times that of the sub-heater 105 in FIG. 1A, and the resistance value of the
このように、加熱エリア107ごとに、ヒータ104、サブヒータ105やドライバ106を複数のユニットとして配置し、更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列する。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。
As described above, the
(第3の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第3の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
(Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below.
図3(a)は、本実施形態の記録素子基板301を示した図であり、図3(b)は、加熱エリア308の一部を拡大した図である。本実施形態の記録素子基板301は、独立供給口303がヒータ304(ヒータ列)の両側に配置されている。ヒータ304に対し独立供給口303が左右対称の構造とすることで、液体の発泡も対称になり吐出する液体が紙面に対し高精度に着弾し高画質を実現することができる。また、吐出後の液体供給が両側の独立供給口303からなされることで、吐出周波数を上げることができ、高速化も実現可能である。更に、加熱エリア内に均等にユニット(サブヒータおよびドライバ)を配置する。本実施形態では、このようなレイアウトにおけるサブヒータの配置について説明する。
FIG. 3A is a view showing the
サブヒータ305は、独立供給口303と同様に、ヒータ304に対し両側に対称に配置する。液体は一般的に高温になると粘度が下がる特性があるため、もしヒータに対して非対称に配置したサブヒータで液体を加熱した場合、左右で粘度のバランスが崩れ、液体発泡形状が非対称になる。その結果、吐出した液滴の紙面への着弾位置精度が低下してしまう可能性がある。そこで本実施形態では、サブヒータ305をヒータ304(吐出口)に対して対称配置にすることにより、サブヒータで加熱をしても液滴の着弾精度に与える影響を少なくしている。
Similar to the
ドライバ306は、独立供給口303の外側に配置しており、サブヒータ305とドライバ306とは、配線311で接続されている。配線311は、サブヒータ305やドライバ306と比較して充分に抵抗が低く、発熱影響は少ない。ドライバ306をヒータ304の近傍に配置してもよいが、その場合、ヒータ304と独立供給口303との距離が広がってしまい、吐出後の液体の供給が遅くなることが懸念される。そのため本実施形態では、ドライバ306を独立供給口303の外側に配置して、液体吐出性能を重視した構成となっている。また、ドライバ306を独立供給口303の外側に配置すること、すなわち、ヒータ304の列304aおよびサブヒータ305の列305aと、ドライバ306の列306a、との間に独立供給口303の列303aが設けられている。これにより、熱源であるサブヒータ305およびヒータ304とドライバ306との距離を離すことができるため、ドライバ306への加熱の影響を抑えることができ、より信頼性の高い駆動を行うことが可能となる。
The
記録素子基板301では、パッド102と隣り合って設けられる端部加熱エリア307(すなわち、ヒータ304の列方向における端部に配置された加熱エリア)は、パッド102と隣り合っていない他の加熱エリア308よりも狭くなっている。これは、パッド102付近では、電気接続部分を介して放熱されるため、他のエリアと比べて温度分布勾配が大きくなってしまうためこの影響を抑えるためである。そのため、端部加熱エリア307の制御面積を狭くしている。一方パッド102から遠く離れた部分では、比較的温度勾配は緩やかであるため、加熱エリア308の制御面積は比較的広くすることができる。なお、上述した実施形態と同様に、1つの端部加熱エリア307内に配置された4個のドライバ306は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。また、1つの他の加熱エリア308内に配置された8個のドライバ306は、同一のサブヒータ制御信号108で制御される。このように、1つの端部加熱エリア307に含まれるサブヒータ305の数とドライバ306の数とは、他の加熱エリア308に含まれるサブヒータ305の数とドライバ306の数よりも少なくなっている。
In the
また、記録素子基板301における加熱エリアは、長辺方向のA列とB列、C列とD列で共通化されている。また、本実施形態ではA列とB列、C列とD列はそれぞれ同色の液体が供給される。同色の列の液体吐出駆動は、画像に対して列間で均等に振り分けるため、同色の列間の昇温プロファイルおよび熱分布はほぼ同じとなる。そのため、本実施形態では代表的なA列とC列のみに温度検知素子309を配置し、加熱エリアも同色列間で共通化している。
Further, the heating area in the
図3(c)は、記録素子基板301におけるサブヒータ305を駆動する回路を示した図である。端部加熱エリア307は、同一サブヒータ制御信号108で4個のユニット310を制御している。一方、加熱エリア308は、同一サブヒータ制御信号108で8個のユニット310を制御している。各ユニット310の発熱量は全て等しく、サブヒータ制御信号108の1信号あたりの接続するユニット310の数のみを変えている。
FIG. 3C is a diagram illustrating a circuit for driving the sub-heater 305 in the
このように場所によらず面積当たりの加熱量を等しくすることで、温度制御シーケンスが単純化される。仮にサブヒータ305が複数種類あってエリアによって発熱量が異なる場合、サブヒータ305の種類に応じた複数の制御テーブルを参照して温度制御をする必要がある。しかし、本発明の構成では、各ユニット310における発熱量は均一であるため、1種類の制御テーブルで温度制御が可能となる。
Thus, the temperature control sequence is simplified by making the heating amount per area equal regardless of the place. If there are a plurality of types of
複数ある各温度検知素子309は、ユニット310に対し同一位置に配置されている。これにより温度検知素子309は、サブヒータ305の加熱に対して等しく影響を受けるため、温度検知素子309の位置による温度精度ばらつきを抑制することができる。
The plurality of
このように、ヒータに対して独立供給口とサブヒータとを両側に対称に配置し、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置する。更に、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。
In this way, the independent supply port and the sub heater are arranged symmetrically on both sides with respect to the heater, and the
なお、本実施形態は、独立供給口303の列がヒータ304(ヒータ列)の両側に配置された構成であるが、ヒータ304の列の一方の側の独立供給口303の列を、液体を排出する排出口の列としてもよい。すなわち、供給口303の列や排出口の列など、液体が通る開口列をヒータ304の列の両側に配置する構成であればよい。これにより、供給口303、ヒータ304、排出口を通って液体を循環させることが可能となる。
In this embodiment, the row of
(第4の実施形態)
以下、図面を参照して本発明の第4の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第1の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。
(Fourth embodiment)
The fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, only the characteristic configuration will be described below.
図4は、本実施形態の記録素子基板における加熱エリアのレイアウトを示した図である。記録素子基板上のヒータや独立供給口のレイアウトや回路図に関しては、第3の実施形態と大きな差異はないため割愛する。本実施形態では、サブヒータ405が、ヒータ304の配列方向におけるヒータ304の間と、独立供給口303の間とを通るように設けられている。すなわち、サブヒータ405は、ヒータ304の配列方向に交差する方向(本実施形他では、直交する方向)に沿って延在している。また、サブヒータ405は、ヒータ304の列と独立供給口303の列とを横切るように設けられている。サブヒータ405同士の間およびサブヒータ405とドライバ406との間は配線311で接続されている。配線311は、サブヒータ405やドライバ406に対して低い抵抗値であり、発熱の影響は少ない。
FIG. 4 is a diagram showing a layout of the heating area in the recording element substrate of the present embodiment. The layout and circuit diagram of the heater and the independent supply port on the printing element substrate are omitted because they are not significantly different from the third embodiment. In the present embodiment, the
本実施形態における記録素子基板の構成は、図3(b)の構成に対し、独立供給口303とヒータ304との間の距離を縮めることが可能であり、吐出口へのインク供給能力を高めることで吐出の高速化を実現することができる。
The configuration of the recording element substrate in the present embodiment can reduce the distance between the
このように、ヒータに対して独立供給口を両側に対称に配置し、サブヒータ405を、ヒータ304の配列方向における独立供給口303の間を通るように設ける。更に、加熱エリア107ごとに、ヒータ104やサブヒータ105やドライバ106を配置し、複数の加熱エリア107を記録素子基板に配列しつつ、接続端子の近傍では、同一のサブヒータ制御信号で制御できるユニットの数を少なくする。これによって、画像品質の低下を抑制することができる記録素子基板および記録装置を実現することができた。
As described above, the independent supply ports are arranged symmetrically on both sides with respect to the heater, and the
(記録ヘッドおよび記録装置)
上述の実施形態の記録素子基板が搭載されるインクジェット記録ヘッドと、このインクジェット記録ヘッドを用いる記録装置の例について説明する。
(Recording head and recording apparatus)
An example of an ink jet recording head on which the recording element substrate of the above-described embodiment is mounted and a recording apparatus using the ink jet recording head will be described.
図5(a)は、インクジェット記録ヘッド120を用いるインクジェット記録装置1の構成例を説明するための概略斜視図である。本例の記録装置1は、いわゆるフルライン方式であり、記録媒体Pの幅方向全域に渡って延在する長尺の記録ヘッド120が用いられる。記録媒体Pは、搬送ベルトなどを用いる搬送機構130によって矢印A方向に連続的に搬送される。記録媒体Pを矢印A方向に搬送しつつ、記録ヘッド120からインク(液体)を吐出することによって、記録媒体Pに画像が記録される。本実施形態の場合は、記録ヘッド120として、シアン(C),マゼンタ(M),イエロー(Y),ブラック(K)のインクを吐出する記録ヘッド120C,120M,120Y,120Bkを用いることにより、カラー画像を記録することができる。
FIG. 5A is a schematic perspective view for explaining a configuration example of the ink jet recording apparatus 1 using the ink
図5(b)は、記録ヘッド120の斜視図である。本実施形態の記録ヘッド120は、記録媒体Pの搬送方向(矢印A方向)と交差(本実施形態の場合は、ほぼ直交)する方向に沿って、複数の記録素子基板402が配置されたフルマルチヘッドである。記録素子基板402には、インクを吐出させるための吐出エネルギの発生素子として、ヒータが備えられている。吐出エネルギ発生素子としては、ピエゾ素子などの種々の素子を用いることもできる。また、不図示の天板にはヒータ(素子)に対応する吐出口が形成されており、天板と記録素子基板402との間には圧力室が形成される。図5(b)では内角が直角ではない平行四辺形の形状の基板402を示しているが、上述の実施形態で示したような矩形の基板であってもよい。
FIG. 5B is a perspective view of the
101 記録素子基板
105 サブヒータ
106 ドライバ
107 加熱エリア
109 温度検知素子
101
Claims (17)
前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を備えることを特徴とする記録素子基板。 A first heating means array in which a plurality of first heating means used for foaming a liquid is a recording element substrate that ejects liquid droplets from an ejection port by foaming a liquid, and the first A plurality of second heating means provided in the vicinity of the heating means and used for heating the recording element substrate; and a second heating means array arranged along the first heating means array. In the element substrate,
A recording element substrate, wherein a plurality of driving means for driving the second heating means includes a driving means array arranged along the first heating means array.
前記領域内の前記駆動手段は、前記領域内の前記第2加熱手段を駆動し、
複数の前記領域が配列されて、前記第1加熱手段列、前記第2加熱手段列、および前記駆動手段列が構成されていることを特徴とする請求項1に記載の記録素子基板。 At least one of the first heating means, at least one of the second heating means, and at least one of the driving means is provided in a predetermined region;
The driving means in the region drives the second heating means in the region;
2. The recording element substrate according to claim 1, wherein a plurality of the regions are arranged to constitute the first heating means row, the second heating means row, and the driving means row.
前記温度検知手段は、前記領域の中に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の記録素子基板。 Comprising temperature detecting means for detecting the temperature of the recording element substrate;
The recording element substrate according to claim 2, wherein the temperature detection unit is provided in the region.
前記接続端子と隣り合う前記領域における前記第2加熱手段および前記駆動手段の数は、前記接続端子と隣り合わない前記領域における前記第2加熱手段および前記駆動手段の数よりも少ないことを特徴とする請求項13に記載の記録素子基板。 A plurality of connection terminals are provided at the end,
The number of the second heating means and the driving means in the area adjacent to the connection terminal is smaller than the number of the second heating means and the driving means in the area not adjacent to the connection terminal. The recording element substrate according to claim 13.
前記第2加熱手段を駆動する複数の駆動手段が前記第1加熱手段列に沿って配列された駆動手段列を前記記録素子基板に備えることを特徴とする記録装置。 A first heating means array in which a plurality of first heating means used for foaming a liquid is a recording element substrate that ejects liquid droplets from an ejection port by foaming a liquid, and the first A plurality of second heating means provided in the vicinity of the heating means and used for heating the recording element substrate; and a second heating means array arranged along the first heating means array. In a recording apparatus provided with an element substrate,
A recording apparatus comprising: a plurality of driving means for driving the second heating means, the driving element array arranged along the first heating means array on the recording element substrate.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/602,671 US10150290B2 (en) | 2016-05-30 | 2017-05-23 | Print element substrate and printing device |
CN201710412601.7A CN107443898B (en) | 2016-05-30 | 2017-05-27 | Type element substrate and printing equipment |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016107638 | 2016-05-30 | ||
JP2016107638 | 2016-05-30 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017213874A true JP2017213874A (en) | 2017-12-07 |
JP2017213874A5 JP2017213874A5 (en) | 2020-05-28 |
JP6965017B2 JP6965017B2 (en) | 2021-11-10 |
Family
ID=60576256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017088816A Active JP6965017B2 (en) | 2016-05-30 | 2017-04-27 | Recording element substrate and recording device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6965017B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2017
- 2017-04-27 JP JP2017088816A patent/JP6965017B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6965017B2 (en) | 2021-11-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210218 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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