JP2017198563A - Three-dimensional coordinate measuring instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は三次元座標測定器に関する The present invention relates to a three-dimensional coordinate measuring instrument.
対象物(ワークピース)の外形輪郭の三次元座標を検出するのに三次元座標測定装置が知られている。三次元座標測定装置は、リジッドなフレーム構造を備えた門型タイプ、多関節アームの先端にプローブを備えたアームタイプなどの機械式三次元座標測定器が普及している。例えば門型タイプの三次元座標測定装置は、高精度の座標検出をハードの観点から可能にする設計思想に基づいて作られている。このことから門型タイプの三次元座標測定装置は典型的には恒温室の中に設置して使用され、また、装置の操作には専門性が要求される。 A three-dimensional coordinate measuring apparatus is known for detecting the three-dimensional coordinates of the outer contour of an object (workpiece). As the three-dimensional coordinate measuring apparatus, mechanical three-dimensional coordinate measuring instruments such as a portal type having a rigid frame structure and an arm type having a probe at the tip of an articulated arm are widely used. For example, a portal type three-dimensional coordinate measuring apparatus is made based on a design concept that enables highly accurate coordinate detection from a hardware perspective. For this reason, the portal type three-dimensional coordinate measuring apparatus is typically installed and used in a temperature-controlled room, and the operation of the apparatus requires expertise.
三次元座標測定装置を工業製品の品質管理に適用する場合、製造現場で仕上がり品を計測したいという要請がある。この要請に応じるのを企図して、本件出願人は、特許文献1で光学式三次元座標測定器を提案した。 When applying a three-dimensional coordinate measuring apparatus to quality control of industrial products, there is a demand for measuring finished products at a manufacturing site. In an attempt to meet this demand, the present applicant has proposed an optical three-dimensional coordinate measuring instrument in Patent Document 1.
特許文献1の光学式三次元座標測定器は、カメラと、オペレータが手に持って操作して、測定位置を指示するためのプローブと、ワークピースを固定するテーブルとを有し、プローブにはマーカが設けられている。この光学式三次元座標測定器は、プローブに設置したマーカをカメラで撮像して画像を取得する。そして、画像処理によってワークピースの計測ポイントの座標を求めることができる。 The optical three-dimensional coordinate measuring device of Patent Document 1 includes a camera, a probe that is held and operated by an operator, and indicates a measurement position, and a table that fixes a workpiece. A marker is provided. This optical three-dimensional coordinate measuring device captures an image of a marker placed on a probe with a camera. And the coordinate of the measurement point of a workpiece can be calculated | required by image processing.
この光学式三次元座標測定器によれば、カメラで撮像するタイミングの瞬間だけプローブとカメラとの間の相対関係つまり光学的な関係が固定されていれば、所定の測定精度を確保できる。したがって、ハードに依存しなくても測定精度を確保できるため小型に作る。したがって、所望の製品を作る製造現場の任意の場所に、この光学式三次元座標測定器を設置することができる。また、画像処理を伴う演算によって測定データ(計測座標)を取得できるため、GUI(Graphical User Interface)を工夫することで製造現場の作業者でも簡単に操作できる利便性を提供することができる。 According to this optical three-dimensional coordinate measuring instrument, a predetermined measurement accuracy can be ensured if the relative relationship between the probe and the camera, that is, the optical relationship, is fixed only at the moment of imaging with the camera. Therefore, the measurement accuracy can be ensured without depending on the hardware, so that it is made small. Therefore, this optical three-dimensional coordinate measuring device can be installed at any place on the manufacturing site where a desired product is manufactured. In addition, since measurement data (measurement coordinates) can be acquired by calculation involving image processing, it is possible to provide convenience that can be easily operated even by an operator at a manufacturing site by devising a GUI (Graphical User Interface).
機械式及び光学式の三次元座標測定器を使ってワークピース(一部位を含む)の任意の高さレベルに含まれる複数の測定位置を測定する場合がある。これを同一高さレベル測定と呼ぶと、例えば型抜き勾配を有するワークピースにおいて、この抜き勾配が設計通りであるか否かを検査するのに三次元座標測定器が用いられる。また、例えば凹所を備えたワークピースにおいて、当該凹所の任意の高さレベルの直径が設計通りであるか否かを検査するのに三次元座標測定器が用いられる。 There are cases where a plurality of measurement positions included in an arbitrary height level of a workpiece (including a partial position) are measured using a mechanical and optical three-dimensional coordinate measuring instrument. When this is called the same height level measurement, a three-dimensional coordinate measuring device is used to inspect whether or not the draft is as designed, for example, in a workpiece having a die draft. In addition, for example, in a workpiece having a recess, a three-dimensional coordinate measuring device is used to check whether the diameter of an arbitrary height level of the recess is as designed.
従来、所定の高さレベルに属する複数の測定位置の計測を行う場合、当該高さレベルを確認するために測定位置の近傍にノギスなどのツールを位置決めした状態で計測作業を行っていたが、作業者の習熟度によって測定精度が左右される。例えば、手動の門型の三次元座標測定器の場合には、プローブを鉛直方向あるいは水平方向に固定できる機能を持っているのが通常である。この機能を使うことで、容易に同一高さレベルでの測定を行うことができる。しかし、高さレベルの基準となる面に制限がある。測定基準面が水平面であれば門型の三次元座標測定器を適用できるが、測定基準面が傾斜面である場合には適用できない。 Conventionally, when measuring a plurality of measurement positions belonging to a predetermined height level, measurement work was performed with a tool such as a caliper positioned in the vicinity of the measurement position in order to confirm the height level. The measurement accuracy depends on the proficiency level of the operator. For example, in the case of a manual portal-type three-dimensional coordinate measuring device, it is normal to have a function of fixing the probe in the vertical direction or the horizontal direction. By using this function, measurement at the same height level can be easily performed. However, there are limitations on the surface that serves as a reference for the height level. If the measurement reference plane is a horizontal plane, a portal-type three-dimensional coordinate measuring device can be applied, but cannot be applied when the measurement reference plane is an inclined plane.
本発明の目的は、同一高さレベルに属する複数の測定位置で測定する場合に、その測定誤差の発生を抑制することのできる三次元座標測定器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a three-dimensional coordinate measuring instrument capable of suppressing the occurrence of measurement errors when measuring at a plurality of measurement positions belonging to the same height level.
上記の技術的課題は、本発明によれば、
測定対象物の測定位置を指示するためのプローブと、
該プローブの位置及び姿勢を特定し、該特定されたプローブの位置及び姿勢に基づいて、該プローブが指示する測定位置の座標を取得する座標取得手段と、
該座標取得手段が取得すべき許容位置範囲を設定する設定手段とを有し、
前記座標取得手段は、前記プローブが指示する測定位置の座標が前記許容位置範囲内であることを条件に前記座標を取得する三次元座標測定器を提供することにより達成される。
According to the present invention, the above technical problem is
A probe for indicating the measurement position of the measurement object;
Coordinate acquisition means for specifying the position and orientation of the probe and acquiring the coordinates of the measurement position indicated by the probe based on the specified position and orientation of the probe;
Setting means for setting an allowable position range to be acquired by the coordinate acquisition means,
The coordinate acquisition means is achieved by providing a three-dimensional coordinate measuring instrument that acquires the coordinates on the condition that the coordinates of the measurement position indicated by the probe are within the allowable position range.
本発明の作用効果、他の目的は、本発明の好ましい実施例の詳細な説明から明らかになろう。 The effects and other objects of the present invention will become apparent from the detailed description of the preferred embodiments of the present invention.
以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
システムの全体構成:
図1〜図17は測定システムの全体概要を説明するための図である。図1は、実施例の光学式三次元座標測定器CMIを含む三次元座標測定システムの斜視図である。光学式三次元座標測定器CMIは製造現場で作業者でも操作可能となるように設計されている。図1を参照して、光学式三次元座標測定器CMIは本体100とプローブ200と本体操作部300とを有し、プローブ200及び本体操作部300は有線又は無線により本体100に接続される。プローブ200は、オペレータが操作して測定位置を指定するのに用いられる。光学式三次元座標測定器CMIはパーソナルコンピュータPCに接続して使用される。パーソナルコンピュータPCにプリンタを接続して、測定結果などをプリントアウトできるようにしてもよい。
Overall system configuration :
1 to 17 are diagrams for explaining the overall outline of the measurement system. FIG. 1 is a perspective view of a three-dimensional coordinate measuring system including an optical three-dimensional coordinate measuring device CMI according to an embodiment. The optical three-dimensional coordinate measuring machine CMI is designed to be operated by workers at the manufacturing site. Referring to FIG. 1, the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI includes a main body 100, a probe 200, and a main body operation unit 300. The probe 200 and the main body operation unit 300 are connected to the main body 100 by wire or wirelessly. The probe 200 is used by an operator to designate a measurement position. The optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI is used by connecting to a personal computer PC. A printer may be connected to the personal computer PC so that the measurement results can be printed out.
パーソナルコンピュータPC及び光学式三次元座標測定器CMIで構成される三次元座標測定システムの全体構成を図2に示す。図2を参照して、パーソナルコンピュータPCは、周知のように、記憶部2と、制御部(CPU)4と、キーボード、マウスなどの操作部6を備えている。 FIG. 2 shows an overall configuration of a three-dimensional coordinate measuring system including a personal computer PC and an optical three-dimensional coordinate measuring device CMI. Referring to FIG. 2, personal computer PC includes a storage unit 2, a control unit (CPU) 4, and an operation unit 6 such as a keyboard and a mouse, as is well known.
図1に戻って、本体100は、水平部102と、水平部102の一端から起立する起立部104とを有し、水平部102の他端部には、矩形のテーブル400が変位可能に搭載されている。また、水平部102と起立部104との合流部分に表示部500が傾斜した状態で配置されている。表示部500には、測定対象物の三次元座標測定に関連した情報が表示される。 Returning to FIG. 1, the main body 100 includes a horizontal portion 102 and an upright portion 104 that rises from one end of the horizontal portion 102, and a rectangular table 400 is mounted on the other end of the horizontal portion 102 so as to be displaceable. Has been. In addition, the display unit 500 is disposed in an inclined state at a junction between the horizontal portion 102 and the upright portion 104. The display unit 500 displays information related to the three-dimensional coordinate measurement of the measurement object.
水平部102において、起立部104の近傍つまりテーブル400と起立部104との間に、図1では作図上の理由から現れていないが、制御基板(図2、図9の参照符号106)が内蔵されている。制御基板106には、図示しないA/D変換器(アナログ/デジタル変換器)およびFIFO(First In First Out)メモリが実装される。 In the horizontal portion 102, a control board (reference numeral 106 in FIGS. 2 and 9) is built in the vicinity of the upright portion 104, that is, between the table 400 and the upright portion 104, although it does not appear in FIG. Has been. On the control board 106, an A / D converter (analog / digital converter) and a FIFO (First In First Out) memory (not shown) are mounted.
主撮像部(定置カメラ):
起立部104の上端には主撮像ユニット600が配設されている。主撮像ユニット600は起立部104と一体であってもよいが、好ましくは起立部104に対して脱着可能であるのがよい。主撮像ユニット600を脱着構造とすることで、主撮像ユニット600を取り外した状態で搬送することができる。したがって、主撮像ユニット600の校正のために、光学式三次元座標測定器CMIの全てを搬送する必要はない。主撮像ユニット600にメモリ(図示せず)を搭載するのがよい。このメモリに校正データを記憶させることができる。
Main imaging unit (stationary camera) :
A main imaging unit 600 is disposed at the upper end of the upright portion 104. The main imaging unit 600 may be integrated with the upright portion 104, but is preferably detachable from the upright portion 104. Since the main imaging unit 600 has a detachable structure, the main imaging unit 600 can be transported in a detached state. Therefore, it is not necessary to transport all of the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI for the calibration of the main imaging unit 600. A memory (not shown) may be mounted on the main imaging unit 600. Calibration data can be stored in this memory.
主撮像ユニット600は、例えばCCD(電荷結合素子)カメラである。電子カメラの撮像素子は、後に説明するマーカが赤外線を発光する場合には、これに対応して赤外線を検出可能なCMOS(相補性金属酸化膜半導体)イメージセンサで構成するのがよい。主撮像ユニット600は、予め定められた撮像空間V(後述する図3)を撮像するように一定姿勢で起立部104に固定される。具体的には、定置した主撮像ユニット600は、カメラの光軸を下方に傾斜してテーブル400に向かうように位置決めされている(図3)。 The main imaging unit 600 is, for example, a CCD (charge coupled device) camera. When the marker described later emits infrared rays, the image pickup element of the electronic camera is preferably constituted by a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) image sensor that can detect infrared rays correspondingly. The main imaging unit 600 is fixed to the standing portion 104 in a fixed posture so as to image a predetermined imaging space V (FIG. 3 described later). Specifically, the stationary main imaging unit 600 is positioned so that the optical axis of the camera is inclined downward toward the table 400 (FIG. 3).
表示部500は、例えば液晶ディスプレイパネルまたは有機ELパネルなどの平面ディスプレイにより構成されるのが望ましい。表示部500には、制御基板106(図2)による制御に基づいて、パーソナルコンピュータPCが生成した画像、光学式三次元座標測定器CMIの操作手順画面つまりナビゲーション画面、または測定の結果等が表示される。 The display unit 500 is preferably configured by a flat display such as a liquid crystal display panel or an organic EL panel. The display unit 500 displays an image generated by the personal computer PC based on the control by the control board 106 (FIG. 2), an operation procedure screen of the optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI, that is, a navigation screen, or a measurement result. Is done.
プローブ: プローブ200を拡大して図示する図4を参照して、プローブ200は略T字状の外形形状を有する。すなわち、プローブ200は、オペレータが手で把持してプローブ200を操作する把持部202と、この把持部202の一端と交差して直線状に延びるマーカ設置部204とを有し、マーカ設置部204の長手方向中央部分に把持部202の一端が合流する形状を有する。プローブ200の外形形状を更に詳しく説明すると、把持部202は第1の方向D1に延び、そして、マーカ設置部204は第1の方向D1と交差する第2の方向D2に延びる。第1の方向D1と第2の方向D2とがなす角度を、把持部202とマーカ設置部204の前部分とがなす角度φと定義すると、角度φは鋭角であるのが好ましい。 Probe : Referring to FIG. 4 that shows an enlarged view of the probe 200, the probe 200 has a substantially T-shaped outer shape. That is, the probe 200 includes a gripper 202 that is gripped by an operator with a hand and operates the probe 200, and a marker installation unit 204 that extends linearly across one end of the gripper 202. One end of the grip portion 202 joins the central portion in the longitudinal direction. The outer shape of the probe 200 will be described in more detail. The gripper 202 extends in a first direction D1, and the marker setting unit 204 extends in a second direction D2 that intersects the first direction D1. If the angle formed by the first direction D1 and the second direction D2 is defined as the angle φ formed by the gripper 202 and the front portion of the marker setting unit 204, the angle φ is preferably an acute angle.
図示のプローブ200には、把持部202の下端に接続された配線206を通じて電源が供給されるが、変形例として、プローブ200の中にバッテリを内蔵させてもよい。プローブ200は、作図上の理由から図示を省いたが、メモリが内蔵されている。このメモリにプローブ200の校正データが保存される。 The probe 200 shown in the figure is supplied with power through a wiring 206 connected to the lower end of the gripper 202. However, as a modification, a battery may be incorporated in the probe 200. The probe 200 is not shown for drawing reasons, but has a built-in memory. Calibration data of the probe 200 is stored in this memory.
プローブ200は接触式であり、マーカ設置部204の一端面にスタイラス208が取り付けられている。スタイラス208は、その先端に球状の接触子208aを有する。変形例として接触子208aは針状であってもよい。勿論、プローブ200は非接触式であってもよい。 The probe 200 is of a contact type, and a stylus 208 is attached to one end surface of the marker installation unit 204. The stylus 208 has a spherical contact 208a at its tip. As a modification, the contact 208a may be needle-shaped. Of course, the probe 200 may be a non-contact type.
説明を分かり易くするため、前後、上下という言葉を使う。この前後、上下という言葉は、プローブ200をオペレータが把持したときの状態で定義される。スタイラス208はマーカ設置部204の前端に位置している。そして、マーカ設置部204は前後に延びている。そして、把持部202はマーカ設置部204の長手方向中央部分から下方に延びている。 To make the explanation easier to understand, use the terms front and rear and top and bottom. The terms “front”, “back”, and “upper” are defined in a state when the operator holds the probe 200. The stylus 208 is located at the front end of the marker installation unit 204. And the marker installation part 204 is extended in the front-back direction. The gripper 202 extends downward from the central portion in the longitudinal direction of the marker installation unit 204.
マーカ設置部204の前端面には副撮像部210が設置されている。副撮像部210は、例えばCCD(電荷結合素子)カメラで構成され、その光軸が前方に差し向けられている。副撮像部(プローブカメラ)210の解像度は、主撮像ユニット(定置カメラ)600の解像度よりも低くてもよい。副撮像部210は、スタイラス208の接触子208aとの位置関係が既知となる位置に配置される。副撮像部210の各画素から受光信号が制御基板106(図2)に出力される。 A sub-imaging unit 210 is installed on the front end surface of the marker installation unit 204. The sub-imaging unit 210 is constituted by, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera, and its optical axis is directed forward. The resolution of the sub imaging unit (probe camera) 210 may be lower than the resolution of the main imaging unit (stationary camera) 600. The sub imaging unit 210 is disposed at a position where the positional relationship between the stylus 208 and the contact 208a is known. A light reception signal is output from each pixel of the sub-imaging unit 210 to the control board 106 (FIG. 2).
マーカ設置部204は上面204aを有する。上面204aは把持部202と対抗して位置している。オペレータがプローブ200を把持して計測作業を行うときに、上面204aを主撮像ユニット(定置カメラ)600に向けることができる。 The marker installation unit 204 has an upper surface 204a. The upper surface 204a is positioned to face the grip portion 202. When the operator grips the probe 200 and performs measurement work, the upper surface 204a can be directed to the main imaging unit (stationary camera) 600.
マーカ設置部204の上面204aには複数の第1マーカ212が互いに間隔を隔てて配置されている。この第1マーカ212を「プローブマーカ」と呼ぶと、複数の第1プローブマーカ212の好ましい配置態様を図4に例示的に図示してある。 A plurality of first markers 212 are arranged on the upper surface 204a of the marker installation unit 204 at intervals. When this first marker 212 is referred to as a “probe marker”, a preferred arrangement of the plurality of first probe markers 212 is exemplarily shown in FIG.
引き続き図4を参照して、前後に延びる上面204aは3つのブロックに分けて合計7つのプローブマーカ212が配設されている。第1のブロック220は上面204aの前端部に位置しており、第1ブロック220には3つのプローブマーカ212が配置されている。第2ブロック222は上面204aの中央部に位置しており、第2ブロック222には2つのプローブマーカ212が配置されている。第3ブロック224は上面の後端部に位置しており、第3ブロック224には2つのプローブマーカ212が配置されている。 Still referring to FIG. 4, the upper surface 204a extending in the front-rear direction is divided into three blocks, and a total of seven probe markers 212 are disposed. The first block 220 is located at the front end portion of the upper surface 204a, and three probe markers 212 are arranged on the first block 220. The second block 222 is located at the center of the upper surface 204a, and two probe markers 212 are arranged on the second block 222. The third block 224 is located at the rear end of the upper surface, and two probe markers 212 are arranged on the third block 224.
マーカ設置部204の長手方向軸線に関し、図4の参照符号L1、L2、L3は各ブロック220、222、224の長手方向軸線を示す。第1ブロック220での3つのプローブマーカ212は、任意であるが正三角形の3つの頂点に夫々配置され、そして、上面204aの長手方向軸線L1に線対称に配置されている。第2ブロック222での2つのプローブマーカ212は、上面204aの長手方向軸線L2上に間隔を隔てて配置されている。第3ブロック224での2つのプローブマーカ212は、上面204aの長手方向軸線L3と直交するライン上に間隔を隔てて配置されている。 Regarding the longitudinal axis of the marker installation unit 204, reference numerals L1, L2, and L3 in FIG. 4 indicate the longitudinal axes of the blocks 220, 222, and 224, respectively. The three probe markers 212 in the first block 220 are optionally arranged at three vertices of an equilateral triangle, and are arranged symmetrically with respect to the longitudinal axis L1 of the upper surface 204a. The two probe markers 212 in the second block 222 are disposed at a distance on the longitudinal axis L2 of the upper surface 204a. The two probe markers 212 in the third block 224 are arranged on a line perpendicular to the longitudinal axis L3 of the upper surface 204a with a space therebetween.
また、第1ブロック220の3つのプローブマーカ212が占める第1平面PL(1)と、第2ブロック222の2つのプローブマーカ212が占める第2平面PL(2)と、第3ブロック224の2つのプローブマーカ212が占める第3平面PL(3)とは互いに平行である。そして、第1平面PL(1)と第2平面PL(2)との間には第1の高低差がある。同様に、第2平面PL(2)と第3平面PL(3)との間にも第2の高低差がある。第1の高低差と第2の高低差とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。なお、実施例のプローブ200では、図面から良く分かるように、第2ブロック222が最も外方に突出している。 In addition, the first plane PL (1) occupied by the three probe markers 212 of the first block 220, the second plane PL (2) occupied by the two probe markers 212 of the second block 222, and 2 of the third block 224 The third plane PL (3) occupied by the two probe markers 212 is parallel to each other. There is a first height difference between the first plane PL (1) and the second plane PL (2). Similarly, there is a second height difference between the second plane PL (2) and the third plane PL (3). The first height difference and the second height difference may be the same or different. In the probe 200 of the embodiment, as can be seen from the drawing, the second block 222 protrudes outward most.
上述したように、複数のプローブマーカ212を互いに間隔を隔てて配置することにより後述するプローブ200の向きの検出精度を向上することができる。また、複数のプローブマーカ212の間に高低差を設けることによりプローブ200の向きの検出精度を一層向上することができる。更に、複数のブロック220、222、224の各ブロックに複数のプローブマーカ212を配置し、また、複数のブロック220、222、224の各々のプローブでのプローブマーカ212の配置関係を異ならせることにより、プローブ200の向きの検出精度を更に向上することができる。 As described above, it is possible to improve the detection accuracy of the orientation of the probe 200 described later by arranging the plurality of probe markers 212 at intervals. Further, by providing a height difference between the plurality of probe markers 212, the detection accuracy of the orientation of the probe 200 can be further improved. Further, by arranging a plurality of probe markers 212 in each of the plurality of blocks 220, 222, and 224, and by making the arrangement relationship of the probe markers 212 in each of the plurality of blocks 220, 222, and 224 different. The detection accuracy of the orientation of the probe 200 can be further improved.
プローブマーカ212は再帰反射タイプであってもよいが、好ましくは自発光タイプであるのがよい。実施例では、プローブマーカ212は、光源として赤外LEDを採用した自発光タイプのマーカで構成されている。各プローブマーカ212から間欠的に、好ましくは定期的に波長860nmの赤外線が放出される。複数のプローブマーカ212から放出された赤外線は主撮像ユニット600により撮像される。 The probe marker 212 may be a retroreflective type, but is preferably a self-luminous type. In the embodiment, the probe marker 212 is composed of a self-luminous type marker that employs an infrared LED as a light source. An infrared ray having a wavelength of 860 nm is emitted from each probe marker 212 intermittently, preferably periodically. Infrared rays emitted from the plurality of probe markers 212 are imaged by the main imaging unit 600.
図5〜図7は、プローブ200の内部構造を説明するための図である。プローブ200は、その外形輪郭を形成するケースの中に保持部材230を有する。保持部材230は、吸湿性が低くかつ線膨張係数が小さい材料からなる。保持部材230の線膨張係数は、30×10−6/K以下であることが好ましい。保持部材230の材料として、例えばガラス、セラミックス、金属、合金またはガラスセラミックスが用いられる。特に、軽量でかつ低コストな石英ガラスが用いられることが好ましい。石英ガラスの線膨張係数は、0.5×10−6/Kである。 5-7 is a figure for demonstrating the internal structure of the probe 200. FIG. The probe 200 has a holding member 230 in a case forming its outer contour. The holding member 230 is made of a material having a low hygroscopic property and a small linear expansion coefficient. The linear expansion coefficient of the holding member 230 is preferably 30 × 10 −6 / K or less. As the material of the holding member 230, for example, glass, ceramics, metal, alloy, or glass ceramics is used. In particular, it is preferable to use quartz glass that is light and low in cost. The linear expansion coefficient of quartz glass is 0.5 × 10 −6 / K.
保持部材230は、第1ブロック220を規定する略三角形の第1窓230aと、第2ブロック222を規定する第2の窓230bと、第3ブロック224を規定する第3の窓230cとが形成されている。 The holding member 230 includes a substantially triangular first window 230 a that defines the first block 220, a second window 230 b that defines the second block 222, and a third window 230 c that defines the third block 224. Has been.
第1窓230a、第2窓230b、第3窓230cに臨んで、夫々、第1〜第3のマーカ部材232a、232b、232cが位置し、また、その下に、第1〜第3の拡散板234a、234b、234cが位置し、また、その下に、第1〜第3の発光基板236a、236b、236cが位置している。 Facing the first window 230a, the second window 230b, and the third window 230c, the first to third marker members 232a, 232b, and 232c are located, respectively, and the first to third diffusions are located therebelow. The plates 234a, 234b, 234c are located, and the first to third light emitting substrates 236a, 236b, 236c are located thereunder.
第1〜第3のマーカ部材232a、232b、232cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称してマーカ部材232と呼ぶと、図6はマーカ部材232の断面図である。マーカ部材232の一面(図6の上面)には、前述したプローブマーカ212に対応する円形の光透過領域CRが形成されている。 Since the first to third marker members 232a, 232b, and 232c basically have the same configuration, when collectively referred to as the marker member 232, FIG. 6 is a cross-sectional view of the marker member 232. is there. A circular light transmission region CR corresponding to the probe marker 212 described above is formed on one surface (the upper surface in FIG. 6) of the marker member 232.
図6を参照して、マーカ部材232の主要な材料は、平らなガラス板からなる板状部材GPである。板状部材GPは、高い透光性を有する。板状部材GPの材料として、例えば石英ガラスまたはソーダガラスが用いられる。特に、線膨張係数が小さくかつ吸湿性が低い石英ガラスが、板状部材GPの材料として用いられることが好ましい。板状部材GPは、図5を参照して説明した保持部材230と同じ材料からなることが好ましい。また、板状部材GPの線膨張係数と保持部材230(図5)の線膨張係数との差が小さいほど温度補正が容易となるため好ましい。この実施例では、保持部材230および板状部材GPは共に石英ガラスで構成されている。 Referring to FIG. 6, the main material of marker member 232 is plate member GP made of a flat glass plate. The plate-like member GP has high translucency. As a material for the plate member GP, for example, quartz glass or soda glass is used. In particular, quartz glass having a small linear expansion coefficient and low hygroscopicity is preferably used as the material of the plate member GP. The plate member GP is preferably made of the same material as the holding member 230 described with reference to FIG. Further, the smaller the difference between the linear expansion coefficient of the plate-like member GP and the linear expansion coefficient of the holding member 230 (FIG. 5), the easier the temperature correction becomes, and this is preferable. In this embodiment, both the holding member 230 and the plate member GP are made of quartz glass.
上述した光透過領域CRは、これを囲むようにして板状部材GPの一面に遮光性のマスクMKを印刷することにより形成されている。すなわち、光透過領域CRは遮光マスクMKによって規定されている。遮光マスクMKは、スパッタ法または蒸着法によって形成してもよい。マスクMKの材料として、ガラスに対する吸着性が高い(付着力が強い)金属材料を用いるのがよい。具体例として例えばクロムを挙げることができる。マスクMKを単一の遮光膜で構成してもよいし、複数の遮光膜を積層してマスクMKを形成してもよい。複数の遮光膜は同じ遮光材料で構成してもよいが、異なる遮光材料で構成するのがよい。すなわち、ガラスと吸着し易い第1の金属材料の遮光膜上に、さらに他の金属材料の遮光膜を積層することにより、膜強度が高い積層膜からなるマスクMKを形成するのが好ましい。また、エマルジョンインクまたは他の有機インク等を用いてマスクMKが形成されてもよい。 The light transmission region CR described above is formed by printing a light-shielding mask MK on one surface of the plate member GP so as to surround the light transmission region CR. That is, the light transmission region CR is defined by the light shielding mask MK. The light shielding mask MK may be formed by sputtering or vapor deposition. As a material for the mask MK, it is preferable to use a metal material having high adsorbability to glass (strong adhesion). A specific example is chromium. The mask MK may be composed of a single light shielding film, or a plurality of light shielding films may be stacked to form the mask MK. The plurality of light shielding films may be made of the same light shielding material, but may be made of different light shielding materials. That is, it is preferable to form a mask MK made of a laminated film having a high film strength by further laminating a light shielding film of another metal material on the light shielding film of the first metal material that is easily adsorbed to glass. Further, the mask MK may be formed using emulsion ink or other organic ink.
赤外光を透過する光透過領域CRの輪郭は上述した円形に限定されない。光透過領域CRの輪郭形状は任意である。光透過領域CRは例えば矢印の輪郭を有していてもよい。方向性を備えた形状を採用することで光透過領域CRの数を少なくすることができる。 The outline of the light transmission region CR that transmits infrared light is not limited to the circular shape described above. The outline shape of the light transmission region CR is arbitrary. The light transmission region CR may have, for example, an arrow outline. By adopting a shape having directionality, the number of light transmission regions CR can be reduced.
板状部材GPの材料として平らなガラス板を採用した例を上述したが、領域CRが半球状の凸形状を有していてもよい。領域CRを半球状の凸形状にすることで、マーカの位置を特定する精度を高めることができる。 Although the example which employ | adopted the flat glass plate as the material of plate-shaped member GP was mentioned above, area | region CR may have hemispherical convex shape. By making the region CR into a hemispherical convex shape, the accuracy of specifying the marker position can be increased.
引き続き図6を参照して、前述した第1〜第3の拡散板234a、234b、234cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称して拡散板234と呼ぶ。図7は、保持部材230の部分断面図である。図7を参照して、拡散板234は板状部材GP(マーカ部材232)の下に配置される。拡散板234は光を拡散させつつ透過する機能を有し、例えば樹脂材料から作れている。拡散板234はマーカ部材232よりも大きな面積を有するのがよく、また、第1窓230a、第2窓230b、第3窓230cよりも大きな面積を有するのがよい。 Still referring to FIG. 6, the first to third diffusion plates 234 a, 234 b, and 234 c described above basically have the same configuration, and hence are collectively referred to as a diffusion plate 234. FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the holding member 230. Referring to FIG. 7, diffusion plate 234 is arranged under plate-like member GP (marker member 232). The diffusion plate 234 has a function of transmitting light while diffusing, and is made of, for example, a resin material. The diffusion plate 234 may have a larger area than the marker member 232, and may have a larger area than the first window 230a, the second window 230b, and the third window 230c.
上述した第1〜第3の発光基板236a、236b、236cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称して発光基板236と呼ぶ。発光基板236の上面には、複数の発光素子Lが実装される。拡散板234とオーバーラップして配置される発光基板236には、その全体に、複数の発光素子Lが略均一に配置される。この実施例では、各発光素子Lは赤外LED(発光ダイオード)で構成されている。発光素子Lの変形例として、他の波長の光を発するLEDが用いられてもよく、またはフィラメントであってもよい。 Since the first to third light emitting substrates 236a, 236b, and 236c described above basically have the same configuration, they are collectively referred to as a light emitting substrate 236. A plurality of light emitting elements L are mounted on the upper surface of the light emitting substrate 236. A plurality of light emitting elements L are substantially uniformly disposed on the entire light emitting substrate 236 that is disposed so as to overlap the diffusion plate 234. In this embodiment, each light emitting element L is composed of an infrared LED (light emitting diode). As a modification of the light emitting element L, an LED that emits light of another wavelength may be used, or a filament may be used.
引き続き図7を参照して、発光基板236と拡散板234とは互いに離間して配置するのが好ましい。そして、この隙間Sの周囲壁を拡散反射シートRSで構成するのがよい。拡散反射シートRSは、光を拡散させつつ反射する機能を有する。拡散反射シートRSは接着剤により保持部材230に固着すればよい。変形例として、拡散反射シートRSの代わりに、ミラーシートであってもよい。 Still referring to FIG. 7, it is preferable that the light emitting substrate 236 and the diffusion plate 234 are arranged apart from each other. And it is good to comprise the surrounding wall of this clearance gap S by the diffuse reflection sheet RS. The diffuse reflection sheet RS has a function of reflecting light while diffusing it. The diffuse reflection sheet RS may be fixed to the holding member 230 with an adhesive. As a modification, a mirror sheet may be used instead of the diffuse reflection sheet RS.
ステージユニット: テーブル400について図8〜図14を参照して詳しく説明する。テーブル400はステージ基台402によって支持されている。ステージ基台402は、本体100の水平部102の一部を構成する。ステージ基台402は、水平部102と一体構造であってもよいが、この実施例では、ステージ基台402は、水平部102の残部に対して脱着可能である。 Stage unit : The table 400 will be described in detail with reference to FIGS. The table 400 is supported by a stage base 402. The stage base 402 constitutes a part of the horizontal portion 102 of the main body 100. The stage base 402 may be integrated with the horizontal portion 102, but in this embodiment, the stage base 402 is detachable with respect to the remaining portion of the horizontal portion 102.
テーブル400は、典型的には光学定盤で構成される。テーブル400上に、ワークピースつまり測定対象物WPが載置される。本例においては、テーブル400は略正方形状を有する。テーブル400には、互いに直交する2方向に等間隔で並ぶように複数のねじ穴Thが形成されている。これにより、上クランプ部材および固定ねじによりワークピースWPをテーブル400に固定することができる。 The table 400 is typically composed of an optical surface plate. On the table 400, a workpiece, that is, a measurement object WP is placed. In this example, the table 400 has a substantially square shape. A plurality of screw holes Th are formed in the table 400 so as to be arranged at equal intervals in two directions orthogonal to each other. Thereby, the workpiece WP can be fixed to the table 400 by the upper clamp member and the fixing screw.
テーブル400にワークピースWPを固定する機構として、磁力、粘着などの方式を採用してもよい。すなわち、テーブル400を磁性体で構成してもよいし、テーブル400の上面に粘着性を付与してもよい。例えば、粘着性を有するプレートやシートをテーブル400の上に固定してもよい。 As a mechanism for fixing the workpiece WP to the table 400, a system such as magnetic force or adhesion may be adopted. That is, the table 400 may be made of a magnetic material, or adhesiveness may be imparted to the upper surface of the table 400. For example, an adhesive plate or sheet may be fixed on the table 400.
テーブル400は第2マーカ410を有する。テーブル400に第2マーカ410を組み込む構造を採用してもよいが、好ましくは、この実施例のように、単一のステージマーカユニット412で第2マーカ410を構成し、このステージマーカユニット412をテーブル400に対して脱着可能にするのがよい。以下、第2マーカ410を「ステージマーカ」と呼ぶ。 The table 400 has a second marker 410. Although the structure which incorporates the 2nd marker 410 in the table 400 may be employ | adopted, Preferably, the 2nd marker 410 is comprised by the single stage marker unit 412 like this Example, and this stage marker unit 412 is comprised. The table 400 may be detachable. Hereinafter, the second marker 410 is referred to as a “stage marker”.
図8は、ステージ基台402と、これに組み付けたテーブル400とで構成されるステージユニットSYを示す。ステージ基台402は、この状態で、本体100の水平部102に連結される。図9を参照して、テーブル400にはステージマーカユニット412が脱着可能に取り付けられる。テーブル400には複数の位置決めピン414を有し、この複数の位置決めピン414に案内されてステージマーカユニット412が位置決めされ、そして、固定ネジ416を使ってテーブル400の所定位置に固定される。ステージマーカユニット412には、本体100を通じて電源が供給される。変形例として、ステージマーカユニット412を駆動するためのバッテリをマーカーユニット412に内蔵させてもよい。 FIG. 8 shows a stage unit SY composed of a stage base 402 and a table 400 assembled thereto. The stage base 402 is coupled to the horizontal portion 102 of the main body 100 in this state. Referring to FIG. 9, stage marker unit 412 is detachably attached to table 400. The table 400 includes a plurality of positioning pins 414, the stage marker unit 412 is positioned by being guided by the plurality of positioning pins 414, and is fixed to a predetermined position of the table 400 using a fixing screw 416. The stage marker unit 412 is supplied with power through the main body 100. As a modification, a battery for driving the stage marker unit 412 may be incorporated in the marker unit 412.
図9を参照して、ステージマーカユニット412の個数及び配置位置は任意である。ステージマーカユニット412を複数、テーブル400に配置してもよいが、この実施例では、単一のステージマーカユニット412がテーブル400に脱着可能に設けられている。単一のステージマーカユニット412の配置に関し、最も好ましくは、矩形のテーブル400の最も主撮像ユニット600に近い部分にステージマーカユニット412を配置するのがよい。テーブル400は、主撮像ユニット600に近い第1の側縁400aと、遠い第2の側縁400bとを有している。単一のステージマーカユニット412は、テーブル400の第1の側縁400aの中央部分に配置するのが好ましい。 Referring to FIG. 9, the number and arrangement positions of stage marker units 412 are arbitrary. A plurality of stage marker units 412 may be arranged on the table 400, but in this embodiment, a single stage marker unit 412 is detachably provided on the table 400. Regarding the arrangement of the single stage marker unit 412, it is most preferable that the stage marker unit 412 is arranged in a portion of the rectangular table 400 closest to the main imaging unit 600. The table 400 has a first side edge 400a close to the main imaging unit 600 and a second side edge 400b far away. The single stage marker unit 412 is preferably arranged at the central portion of the first side edge 400 a of the table 400.
図示の光学式三次元座標測定器CMIは、オペレータが主撮像ユニット600と対抗する位置からアクセスするように設計されている。すなわち、オペレータは、本体100の起立部104と対抗して且つテーブル400の第2の側縁400bの側から光学式三次元座標測定器CMIにアクセスする。 The illustrated optical three-dimensional coordinate measuring device CMI is designed so that an operator can access from a position facing the main imaging unit 600. In other words, the operator accesses the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI from the side of the second side edge 400b of the table 400 against the upright portion 104 of the main body 100.
ステージマーカユニットの詳細: 図10〜図13はステージマーカユニット412を示す。図10は、ステージマーカユニット412の斜視図である。図11は、ステージマーカユニット412の平面図である。図12は、ステージマーカユニット412の分解斜視図である。図13は、図11のXIIIーXIII線に沿った断面図である。 Details of Stage Marker Unit : FIGS. 10 to 13 show a stage marker unit 412. FIG. 10 is a perspective view of the stage marker unit 412. FIG. 11 is a plan view of the stage marker unit 412. FIG. 12 is an exploded perspective view of the stage marker unit 412. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.
図11を参照して、ステージマーカユニット412は直線状に延びる細長い形状を有し、複数のステージマーカ410を有する。この複数のステージマーカ410の間に高低差を設けるのがよい。ステージマーカユニット412は、3つのブロック422a、422b、422cを有する。第1ブロック422aはステージマーカユニット412の一端部分に位置している。第2ブロック422bはステージマーカユニット412の中央部分に位置している。第3ブロック422cはステージマーカユニット412の他端部分に位置している。第1ブロック422a及び第3ブロック422cと第2ブロック422bとの間に高低差があるのがよい。 Referring to FIG. 11, stage marker unit 412 has an elongated shape extending linearly and includes a plurality of stage markers 410. It is preferable to provide a height difference between the plurality of stage markers 410. The stage marker unit 412 has three blocks 422a, 422b, and 422c. The first block 422 a is located at one end portion of the stage marker unit 412. The second block 422 b is located at the center portion of the stage marker unit 412. The third block 422 c is located at the other end portion of the stage marker unit 412. There may be a height difference between the first block 422a and the third block 422c and the second block 422b.
実施例では、中央部分に位置する第2ブロック422bが高く、第1、第3ブロック422a、422cが低い。勿論、これとは別に、中央部分に位置する第2ブロック422bが低く、第1、第3ブロック422a、422cが高くてもよい。好ましくは、第1、第3ブロック422a、422cは同じ高さを有するのがよいが、異なった高さを有していてもよい。。また、第1ブロック422aと第2ブロック422bとの間の第1距離と、第2ブロック422bと第2ブロック422cとの間の第2距離とは同じであるのがよい。これによりテーブル400を任意の方向に変位させたとしても、マーカ検出精度を一定に維持することができる。 In the embodiment, the second block 422b located in the central portion is high, and the first and third blocks 422a and 422c are low. Of course, apart from this, the second block 422b located in the central portion may be low and the first and third blocks 422a and 422c may be high. Preferably, the first and third blocks 422a and 422c may have the same height, but may have different heights. . Further, the first distance between the first block 422a and the second block 422b and the second distance between the second block 422b and the second block 422c may be the same. Thereby, even if the table 400 is displaced in an arbitrary direction, the marker detection accuracy can be maintained constant.
第1〜第3ブロック422a、422b、422cは、夫々、単一のステージマーカ410を有していてもよいが、好ましくは、複数のステージマーカ410を有するのがよい。実施例では、第1〜第3ブロック422a、422b、422cは、夫々、2つのステージマーカ410を有しているが、第1〜第3ブロック422a、422b、422cが異なる数のステージマーカ410を有していてもよい。例えば、第1〜第3ブロック422a、422bが2つのステージマーカ410を有し、中央の第2ブロック422bが3つのステージマーカ410を有していてもよい。また、各ブロック422a、422b、422cに所属する複数のステージマーカ410は互いに同じ間隔で離間しているのがよい。 Each of the first to third blocks 422a, 422b, and 422c may have a single stage marker 410, but preferably has a plurality of stage markers 410. In the embodiment, each of the first to third blocks 422a, 422b, and 422c has two stage markers 410, but the first to third blocks 422a, 422b, and 422c have different numbers of stage markers 410. You may have. For example, the first to third blocks 422a and 422b may have two stage markers 410, and the central second block 422b may have three stage markers 410. The plurality of stage markers 410 belonging to each of the blocks 422a, 422b, 422c are preferably spaced apart from each other at the same interval.
図11を参照して、第2ブロック422bの2つのステージマーカ410は、ステージマーカユニット412の長手方向軸線L0上に第1の間隔を隔てて配置されている。第1ブロック422aの2つのステージマーカ410は長手方向軸線L0と交差する軸線L4上に第2の間隔を隔てて配置されている。また、第3ブロック422cの2つのステージマーカ410は長手方向軸線L3と交差する軸線L5上に第3の間隔を隔てて配置されている。隣接する2つのブロック422a、422b又は422b、422cにおいて、一方のブロック422a又は422cのステージマーカ410の第1の配列方向と、他方のブロック422bのステージマーカ410の第2の配列方向とが異なっている。好ましくは、第1〜第3の間隔は等しい。また、図11を見たときに、ステージマーカ410は左右非対称であるのが好ましい。 Referring to FIG. 11, the two stage markers 410 of the second block 422b are arranged on the longitudinal axis L 0 of the stage marker unit 412 with a first interval. Two stages markers 410 of the first block 422a is arranged at a second distance on the axis L 4 intersecting the longitudinal axis L 0. Further, the two stage markers 410 of the third block 422c are arranged on the axis L5 intersecting the longitudinal axis L3 with a third interval. In the two adjacent blocks 422a, 422b or 422b, 422c, the first arrangement direction of the stage marker 410 of one block 422a or 422c is different from the second arrangement direction of the stage marker 410 of the other block 422b. Yes. Preferably, the first to third intervals are equal. In addition, when viewing FIG. 11, the stage marker 410 is preferably left-right asymmetric.
上述したように、第1ブロック422a及び第3ブロック422cと第2ブロック422bとの間に高低差があるのがよい。すなわち、図11を参照して、第1ブロック422aに属する2つのステージマーカ410が占める第1平面PL(4)と、第2ブロック422bに属する2つのステージマーカ410が占める第2平面PL(5)と、第3ブロック422cに属する2つのステージマーカ410が占める第3平面PL(6)とは互いに平行である。そして、第1平面PL(4)と第2平面PL(5)との間には第1の高低差がある。同様に、第2平面PL(5)と第3平面PL(6)との間にも第2の高低差がある。第1の高低差と第2の高低差とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。 As described above, there may be a height difference between the first block 422a and the third block 422c and the second block 422b. That is, referring to FIG. 11, the first plane PL (4) occupied by the two stage markers 410 belonging to the first block 422a and the second plane PL (5 occupied by the two stage markers 410 belonging to the second block 422b. ) And the third plane PL (6) occupied by the two stage markers 410 belonging to the third block 422c are parallel to each other. There is a first height difference between the first plane PL (4) and the second plane PL (5). Similarly, there is a second height difference between the second plane PL (5) and the third plane PL (6). The first height difference and the second height difference may be the same or different.
ステージマーカ410は、前述したプローブマーカ212と同様に、再帰反射タイプであってもよいが、好ましくは自発光タイプであるのがよい。実施例では、ステージマーカ410は、光源として赤外LEDを採用した自発光タイプのマーカで構成されている。各ステージマーカ410から定期的に波長860nmの赤外線が放出される。ステージマーカユニット412をテーブル400に組み込むことにより、各ステージマーカ410は主撮像ユニット600に指向される。複数のステージマーカ410から放出された赤外線は主撮像ユニット600により撮像される。 The stage marker 410 may be a retroreflective type similarly to the probe marker 212 described above, but is preferably a self-luminous type. In the embodiment, the stage marker 410 is composed of a self-luminous type marker that employs an infrared LED as a light source. Each stage marker 410 periodically emits infrared light having a wavelength of 860 nm. By incorporating the stage marker unit 412 into the table 400, each stage marker 410 is directed to the main imaging unit 600. Infrared rays emitted from the plurality of stage markers 410 are imaged by the main imaging unit 600.
ステージマーカユニット412のケースCAは、前述したプローブ200の保持部材230(図5)と基本設計は共通である。また、ステージマーカユニット412の内部構造(図5〜図7)は、プローブ200の保持部材230の内部構造と基本設計は共通である。したがって、プローブ200と共通する要素には同じ符号を使ってステージマーカユニット412を説明する。 The case CA of the stage marker unit 412 has the same basic design as the holding member 230 (FIG. 5) of the probe 200 described above. Further, the internal structure (FIGS. 5 to 7) of the stage marker unit 412 has the same basic design as the internal structure of the holding member 230 of the probe 200. Therefore, the stage marker unit 412 will be described using the same reference numerals for the elements common to the probe 200.
図12を参照して、ステージマーカユニット412のケースCAは、プローブ200の保持部材230(図5)と同様に、吸湿性が低くかつ線膨張係数が小さい材料からなるのがよい。したがって、ステージマーカユニット412のケースCAに関して、前述した保持部材230の説明を参照されたい。勿論、ケースCAの材料は、例えばガラス、セラミックス、金属、合金またはガラスセラミックスであってもよい。実施例では、ステージマーカユニット412のケースCAは石英ガラスが用いられる。 Referring to FIG. 12, case CA of stage marker unit 412 may be made of a material having a low hygroscopic property and a low linear expansion coefficient, like holding member 230 (FIG. 5) of probe 200. Therefore, regarding the case CA of the stage marker unit 412, refer to the description of the holding member 230 described above. Of course, the material of the case CA may be, for example, glass, ceramics, metal, alloy, or glass ceramics. In the embodiment, quartz glass is used for the case CA of the stage marker unit 412.
ケースCAには、第1ブロック422aを規定する長円状の第1窓430aと、第2ブロック422bを規定する長円状の第2窓430bと、第3ブロック422cを規定する第3窓430cとが形成されている。 The case CA includes an oval first window 430a that defines the first block 422a, an oval second window 430b that defines the second block 422b, and a third window 430c that defines the third block 422c. And are formed.
第1窓430a、第2窓430b、第3窓430cに臨んで、夫々、第1〜第3のマーカ部材432a、432b、432cが位置し、また、その下に、第1〜第3の拡散板434a、434b、434cが位置し、また、その下に、第1〜第3の発光基板436a、436b、436cが位置している。 The first to third marker members 432a, 432b, and 432c are located facing the first window 430a, the second window 430b, and the third window 430c, respectively, and the first to third diffusions are located therebelow. The plates 434a, 434b, and 434c are located, and the first to third light emitting substrates 436a, 436b, and 436c are located thereunder.
第1〜第3のマーカ部材432a、432b、432cの一面(図13の上面)には、ステージマーカ410に対応する円形の光透過領域CRが形成されている。第1〜第3のマーカ部材432a、432b、432cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称してマーカ部材432と呼ぶ。 A circular light transmission region CR corresponding to the stage marker 410 is formed on one surface (the upper surface in FIG. 13) of the first to third marker members 432a, 432b, and 432c. Since the first to third marker members 432a, 432b, and 432c basically have the same configuration, they are collectively referred to as a marker member 432.
図13を参照して、マーカ部材432は、プローブ200のマーカ部材232(図6)と同じであり、主要な材料は、平らなガラス板からなる板状部材GPである。したがって、ステージマーカ410のマーカ部材432は、プローブ200のマーカ部材232(図6)と同じ構成を有していると理解されたい。具体的には、板状部材GPは高い透光性を有する。板状部材GPの材料として、例えば石英ガラスまたはソーダガラスが用いられる実施例では、線膨張係数が小さくかつ吸湿性が低い石英ガラスが採用されている。板状部材GPは、また、ケースCAと同じ材料からなることが好ましい。実施例では、ケースCAおよび板状部材GPは共に石英ガラスで構成されている。 Referring to FIG. 13, the marker member 432 is the same as the marker member 232 (FIG. 6) of the probe 200, and the main material is a plate member GP made of a flat glass plate. Therefore, it should be understood that the marker member 432 of the stage marker 410 has the same configuration as the marker member 232 (FIG. 6) of the probe 200. Specifically, the plate-like member GP has high translucency. As an example of the material of the plate member GP, quartz glass or soda glass is used. For example, quartz glass having a low linear expansion coefficient and low hygroscopicity is used. The plate member GP is preferably made of the same material as the case CA. In the embodiment, the case CA and the plate member GP are both made of quartz glass.
上述した光透過領域CRは、これを囲むようにして板状部材GPの一面に遮光性のマスクMKを印刷することにより形成されている。遮光マスクMKについても、プローブ200のマーカ部材232(図6)と同じであると理解されたい。マスクMKの材料として、ガラスに対する吸着性が高い(付着力が強い)金属材料を用いるのがよい。具体例として例えばクロムを挙げることができる。マスクMKを単一の遮光膜で構成してもよいし、複数の遮光膜を積層してマスクMKを形成してもよい。また、エマルジョンインクまたは他の有機インク等を用いてマスクMKが形成されてもよい。 The light transmission region CR described above is formed by printing a light-shielding mask MK on one surface of the plate member GP so as to surround the light transmission region CR. It should be understood that the light shielding mask MK is the same as the marker member 232 (FIG. 6) of the probe 200. As a material for the mask MK, it is preferable to use a metal material having high adsorbability to glass (strong adhesion). A specific example is chromium. The mask MK may be composed of a single light shielding film, or a plurality of light shielding films may be stacked to form the mask MK. Further, the mask MK may be formed using emulsion ink or other organic ink.
赤外光を透過する光透過領域CRの輪郭は円形に限定されない。光透過領域CRの輪郭形状は任意である。光透過領域CRは例えば矢印の輪郭を有していてもよい。方向性を備えた形状を採用することで光透過領域CRの数を少なくすることができる。 The outline of the light transmission region CR that transmits infrared light is not limited to a circle. The outline shape of the light transmission region CR is arbitrary. The light transmission region CR may have, for example, an arrow outline. By adopting a shape having directionality, the number of light transmission regions CR can be reduced.
板状部材GPの材料として平らなガラス板を採用した例を上述したが、領域CRが半球状の凸形状を有していてもよい。領域CRを半球状の凸形状にすることで、ステージマーカ410の位置を特定する精度を高めることができる。 Although the example which employ | adopted the flat glass plate as the material of plate-shaped member GP was mentioned above, area | region CR may have hemispherical convex shape. By making the region CR a hemispherical convex shape, the accuracy of specifying the position of the stage marker 410 can be increased.
図12、図13を参照して、第1〜第3の拡散板434a、434b、434cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称して拡散板434と呼ぶ。この拡散板434についても、プローブ200の拡散板234(図7)と同じである。つまり、拡散板434は光を拡散させつつ透過する機能を有し、例えば樹脂材料から作れている。拡散板434はマーカ部材432よりも大きな面積を有するのがよく、また、第1窓430a、第2窓430b、第3窓430cよりも大きな面積を有するのがよい。 Referring to FIGS. 12 and 13, first to third diffusion plates 434 a, 434 b, and 434 c have basically the same configuration, and hence are collectively referred to as diffusion plate 434. The diffusion plate 434 is the same as the diffusion plate 234 of the probe 200 (FIG. 7). That is, the diffusion plate 434 has a function of transmitting light while diffusing, and is made of, for example, a resin material. The diffusion plate 434 may have a larger area than the marker member 432, and may have a larger area than the first window 430a, the second window 430b, and the third window 430c.
図12、図13を参照して、上述した第1〜第3の発光基板436a、436b、436cは基本的には同じ構成を有していることから、これを総称して発光基板436と呼ぶ。ステージマーカ410の発光基板436の上面には、複数の発光素子Lが実装される。拡散板434とオーバーラップして配置される発光基板436には、その全体に、複数の発光素子Lが略均一に配置される。この実施例では、各発光素子Lは赤外LED(発光ダイオード)で構成されている。発光素子Lの変形例として、他の波長の光を発するLEDが用いられてもよく、またはフィラメントであってもよい。 Referring to FIGS. 12 and 13, the first to third light emitting substrates 436a, 436b, and 436c described above basically have the same configuration, and hence are collectively referred to as a light emitting substrate 436. . A plurality of light emitting elements L are mounted on the upper surface of the light emitting substrate 436 of the stage marker 410. A plurality of light emitting elements L are arranged substantially uniformly on the entire light emitting substrate 436 arranged to overlap the diffusion plate 434. In this embodiment, each light emitting element L is composed of an infrared LED (light emitting diode). As a modification of the light emitting element L, an LED that emits light of another wavelength may be used, or a filament may be used.
図10〜図12に見られる参照符号440a、440b、440cは遮光シートを示す。各窓430a、430b、430cの周囲から光が外部に漏出するのを阻止するために、各窓430a、430b、430cの周囲に遮光シート440a、440b、440cのような光漏出防止手段を設けるのがよい。 Reference numerals 440a, 440b, and 440c shown in FIGS. 10 to 12 denote light shielding sheets. In order to prevent light from leaking from the surroundings of the windows 430a, 430b, and 430c, light leakage prevention means such as light shielding sheets 440a, 440b, and 440c are provided around the windows 430a, 430b, and 430c. Is good.
テーブルの変位: テーブル400は好ましくは変位可能である。図1、図9は、テーブル400が原位置で固定されている状態を示す。図14は、原位置(図9)からテーブル400を変位させた状態を示す。テーブル400の原位置からの変位の説明を分かり易くするため、図9にX軸、Y軸、Z軸を図示してある。 Table displacement : The table 400 is preferably displaceable. 1 and 9 show a state in which the table 400 is fixed at the original position. FIG. 14 shows a state in which the table 400 is displaced from the original position (FIG. 9). In order to make the explanation of the displacement from the original position of the table 400 easy to understand, FIG. 9 shows the X axis, the Y axis, and the Z axis.
前述したように、光学式三次元座標測定器CMIは、起立部104に立て掛けた状態で斜め上方に向けられた表示部500に対抗して且つテーブル400の第2の側縁400bの側からオペレータがアクセスするように設計されている。オペレータから見たときに、X軸は、撮像空間Vを横断する方向つまり左右方向に延びており、Y軸とは撮像空間Vを縦断する方向つまり前後方向に延びており、Z軸は上下方向に延びている。 As described above, the optical three-dimensional coordinate measuring machine CMI is opposed to the display unit 500 that is directed obliquely upward while standing on the upright unit 104 and from the second side edge 400b side of the table 400 from the operator side. Is designed to be accessed. When viewed from the operator, the X-axis extends in a direction transverse to the imaging space V, that is, in the left-right direction, the Y-axis extends in a direction that crosses the imaging space V, that is, in the front-rear direction, and the Z-axis is in the vertical direction It extends to.
実施例では、テーブル400はX軸の方向つまり撮像空間Vを横断する方向に並進移動可能である。また、テーブル400はZ軸を中心に時計方向及び反時計方向に回転可能である。テーブル400の原位置からの変位は、X軸方向、Z軸を中心にした回転方向に限定されず、任意である。例えば、矩形のテーブル400の任意の例えば一側を中心にして、この一側と対抗する他側が上下に変位する、いわゆるチルト変位を含んでいてもよい。 In the embodiment, the table 400 can translate in the direction of the X axis, that is, the direction crossing the imaging space V. The table 400 can rotate clockwise and counterclockwise about the Z axis. The displacement from the original position of the table 400 is not limited to the X-axis direction and the rotation direction about the Z-axis, and is arbitrary. For example, it may include a so-called tilt displacement in which an arbitrary other side of the rectangular table 400 is displaced up and down, for example, around one side.
また、テーブル400は、Y軸の方向つまり前後方向に変位可能であってもよい。ただし、前後方向(Y軸方向)はステージマーカ410の読み取り精度を阻害する可能性があるため、これを補完することができるようにテーブル400に複数のステージマーカユニット412を配置するのがよい。 The table 400 may be displaceable in the Y-axis direction, that is, the front-rear direction. However, since the front-rear direction (Y-axis direction) may hinder the reading accuracy of the stage marker 410, it is preferable to arrange a plurality of stage marker units 412 on the table 400 so as to complement this.
また、テーブル400は、Z軸の方向つまり上下方向に変位可能であってもよい。これに代えて、主撮像ユニット600をZ軸方向に変位可能に設計してもよい。 The table 400 may be displaceable in the Z-axis direction, that is, in the up-down direction. Instead, the main imaging unit 600 may be designed to be displaceable in the Z-axis direction.
システムの動作: 図1、図2を参照して、主撮像ユニット600と、プローブ200の副撮像部210(図4)とから出力される受光信号は、制御基板106のA/D変換器により一定のサンプリング周期でサンプリングされるとともにデジタル信号に変換される。A/D変換器から出力されるデジタル信号は、FIFOメモリに順次蓄積される。FIFOメモリに蓄積されたデジタル信号は画素データとして順次、パーソナルコンピュータPCに転送される。 System Operation : Referring to FIGS. 1 and 2, the light reception signals output from the main imaging unit 600 and the sub-imaging unit 210 (FIG. 4) of the probe 200 are transmitted by the A / D converter of the control board 106. It is sampled at a constant sampling period and converted into a digital signal. Digital signals output from the A / D converter are sequentially stored in the FIFO memory. The digital signals stored in the FIFO memory are sequentially transferred to the personal computer PC as pixel data.
実施例では、プローブマーカ212及びステージマーカ410の発光のタイミングと主撮像ユニット600の撮像のタイミングとが同期される。複数のマーカ212、410の発光期間に蓄積された画素データが、次のマーカ212の消光期間に制御基板180からパーソナルコンピュータPCに転送される。 In the embodiment, the light emission timing of the probe marker 212 and the stage marker 410 and the imaging timing of the main imaging unit 600 are synchronized. Pixel data accumulated during the light emission period of the plurality of markers 212 and 410 is transferred from the control board 180 to the personal computer PC during the extinction period of the next marker 212.
プローブマーカ212の発光タイミングとステージマーカ410の発光のタイミングとは前述したように同時発光であることにより、プローブマーカ212とステージマーカ410との区別が容易になる。また、交互発光と同時発光とを組み合わせてもよい。すなわち、交互発光により、プローブマーカ212とステージマーカ410の位置情報を求め、次の同時発光によりプローブマーカ212とステージマーカ410の正確な位置情報及びプローブマーカ212とステージマーカ410の相対位置情報を求めるようにしてもよい。 Since the light emission timing of the probe marker 212 and the light emission timing of the stage marker 410 are simultaneous light emission as described above, the probe marker 212 and the stage marker 410 can be easily distinguished. Alternate light emission and simultaneous light emission may be combined. That is, the position information of the probe marker 212 and the stage marker 410 is obtained by alternate light emission, and the accurate position information of the probe marker 212 and the stage marker 410 and the relative position information of the probe marker 212 and stage marker 410 are obtained by the next simultaneous light emission. You may do it.
パーソナルコンピュータPCの記憶部2は、ROM(リードオンリメモリ)、RAM(ランダムアクセスメモリ)およびハードディスクを含む。記憶部2には、システムプログラムが記憶される。また、記憶部2は、種々のデータの処理および光学式三次元座標測定器CMIから与えられる画素データ等の種々のデータを保存するために用いられる。 The storage unit 2 of the personal computer PC includes a ROM (read only memory), a RAM (random access memory), and a hard disk. The storage unit 2 stores a system program. The storage unit 2 is used for processing various data and storing various data such as pixel data given from the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI.
パーソナルコンピュータPCは、三次元座標測定器CMIから与えられる画素データに基づいて画像データを生成する。画像データは複数の画素データの集合である。パーソナルコンピュータPCは、生成された画像データに基づいて、プローブ200のスタイラス208の接触子208aの相対位置を算出した後に、計測ポイントの絶対座標を算出する。 The personal computer PC generates image data based on the pixel data given from the three-dimensional coordinate measuring device CMI. Image data is a set of a plurality of pixel data. The personal computer PC calculates the absolute position of the measurement point after calculating the relative position of the contact 208a of the stylus 208 of the probe 200 based on the generated image data.
図1、図2に図示の操作部300は、三次元座標測定器CMIの各種の設定、表示部500の表示内容の変更などのためにオペレータによってマニュアル操作される。 The operation unit 300 illustrated in FIGS. 1 and 2 is manually operated by an operator for various settings of the three-dimensional coordinate measuring instrument CMI, changing display contents of the display unit 500, and the like.
校正: 主撮像ユニット600、プローブ200、ステージマーカユニット412は校正のために校正施設に搬送される。校正情報は、主撮像ユニット600、プローブ200、ステージマーカユニット412には、その各々にメモリが搭載されている。 Calibration : The main imaging unit 600, the probe 200, and the stage marker unit 412 are transported to a calibration facility for calibration. As for the calibration information, the main imaging unit 600, the probe 200, and the stage marker unit 412 are each equipped with a memory.
主撮像ユニット600の校正情報は、当該主撮像ユニット600に内蔵されているメモリに保存される。主撮像ユニット600の特性として、画角(視野角)、撮像素子と複数のレンズとの位置関係、および複数のレンズの収差等を含む。プローブ200の校正情報は、当該プローブ200に内蔵されているメモリに保存される。プローブ200の校正情報は、プローブ200の個体差による測定精度の低下を防止するための情報であり、複数のプローブマーカ212の相対的な位置関係等を含む。ステージマーカユニット412の校正情報は、当該ステージマーカユニット412に内蔵されているメモリに保存される。ステージマーカユニット412の校正情報は、ステージマーカユニット412の個体差による測定精度の低下を防止するための情報であり、複数のステージマーカ410の相対的な位置関係等を含む。 Calibration information of the main imaging unit 600 is stored in a memory built in the main imaging unit 600. The characteristics of the main imaging unit 600 include an angle of view (viewing angle), a positional relationship between the imaging element and the plurality of lenses, aberrations of the plurality of lenses, and the like. Calibration information of the probe 200 is stored in a memory built in the probe 200. The calibration information of the probe 200 is information for preventing a decrease in measurement accuracy due to individual differences of the probes 200, and includes the relative positional relationship of the plurality of probe markers 212 and the like. Calibration information of the stage marker unit 412 is stored in a memory built in the stage marker unit 412. The calibration information of the stage marker unit 412 is information for preventing a decrease in measurement accuracy due to individual differences of the stage marker unit 412 and includes the relative positional relationship of the plurality of stage markers 410 and the like.
主撮像ユニット600、ス
テージマーカユニット412を三次元座標測定器CMIに組み付けたとき、主撮像ユニット600、プローブ200、ステージマーカユニット412の校正情報が制御基板106に供給され、またパーソナルコンピュータPCに供給される。パーソナルコンピュータPCは、これらの校正情報に基づいてワークピースWPの測定ポイントの座標測定を行う。
When the main imaging unit 600 and the stage marker unit 412 are assembled to the three-dimensional coordinate measuring device CMI, calibration information of the main imaging unit 600, the probe 200 and the stage marker unit 412 is supplied to the control board 106 and also supplied to the personal computer PC. Is done. The personal computer PC measures the coordinates of the measurement point of the workpiece WP based on the calibration information.
主撮像ユニットによる検出: 図15は、主撮像ユニットによる検出を説明するための図である。主撮像ユニット600は、プローブ200の複数のプローブマーカ212及びステージマーカユニット412の複数のステージマーカ410から放出される赤外線を検出する。プローブマーカ212及びステージマーカ410の位置を特定する原理を図15に基づいて説明する。図15は、主撮像ユニット600とプローブマーカ212との関係を図示してあるが、主撮像ユニット600とステージマーカ410との関係についても同様である。 Detection by main imaging unit : FIG. 15 is a diagram for explaining detection by the main imaging unit. The main imaging unit 600 detects infrared rays emitted from the plurality of probe markers 212 of the probe 200 and the plurality of stage markers 410 of the stage marker unit 412. The principle of specifying the positions of the probe marker 212 and the stage marker 410 will be described with reference to FIG. FIG. 15 illustrates the relationship between the main imaging unit 600 and the probe marker 212, but the relationship between the main imaging unit 600 and the stage marker 410 is the same.
図15を参照して、理解を容易にするため、ピンホールカメラモデルと同様の作用を有する光学的に単純化されたモデルを用いて説明する。図15の参照符号602は、主撮像ユニット600に含まれる撮像素子基板を示す。また、図15には、主撮像ユニット600に含まれる複数のレンズうち1つのレンズ604が図示されている。レンズ604の主点604aを通るように撮像素子(撮像素子基板602)に光が導かれる。 With reference to FIG. 15, in order to facilitate understanding, description will be made using an optically simplified model having the same operation as the pinhole camera model. Reference numeral 602 in FIG. 15 indicates an imaging element substrate included in the main imaging unit 600. FIG. 15 illustrates one lens 604 among a plurality of lenses included in the main imaging unit 600. Light is guided to the image sensor (image sensor substrate 602) so as to pass through the principal point 604a of the lens 604.
主撮像ユニット600は一定の画角(視野角)θを有する。主撮像ユニット600の画角θの範囲内に、撮像空間Vが含まれる。撮像空間V内に複数のプローブマーカ212がそれぞれ位置する場合、それらのプローブマーカ212から放出される赤外線がレンズ604の主点604aを通って撮像素子(撮像素子基板602)に入射する。 The main imaging unit 600 has a certain angle of view (viewing angle) θ. The imaging space V is included in the range of the field angle θ of the main imaging unit 600. When a plurality of probe markers 212 are positioned in the imaging space V, infrared rays emitted from the probe markers 212 enter the imaging element (imaging element substrate 602) through the principal point 604a of the lens 604.
撮像素子基板602の受光位置Pに基づいて、レンズ604の主点604aから各プローブマーカ212へ向かう方向が特定される。図15の例では、一点鎖線で示すように、各受光位置Pおよびレンズ604の主点604aを通る各直線上に各プローブマーカ212が位置する。上記のように、複数のプローブマーカ212の相対的な位置関係は、プローブ200の校正情報としてプローブ200から制御部220に与えられる。 Based on the light receiving position P of the image sensor substrate 602, the direction from the principal point 604a of the lens 604 to each probe marker 212 is specified. In the example of FIG. 15, each probe marker 212 is positioned on each straight line passing through each light receiving position P and the main point 604 a of the lens 604, as indicated by a one-dot chain line. As described above, the relative positional relationship between the plurality of probe markers 212 is given from the probe 200 to the control unit 220 as calibration information of the probe 200.
レンズ604の主点604aから各プローブマーカ212へ向かう方向および複数のプローブマーカ212の位置関係に基づいて、各プローブマーカ212の中心の位置が一義的に定まる。また、本実施の形態では、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸がそれぞれ定義され、撮像空間V内の絶対位置が3次元座標で表される。パーソナルコンピュータPCは、撮像素子(撮像素子基板602)の受光位置P、および予め記憶された複数のプローブマーカ212の位置関係に基づいて、各プローブマーカ212の中心の座標を算出する。 Based on the direction from the principal point 604a of the lens 604 to each probe marker 212 and the positional relationship of the plurality of probe markers 212, the position of the center of each probe marker 212 is uniquely determined. In the present embodiment, the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are defined, and the absolute position in the imaging space V is represented by three-dimensional coordinates. The personal computer PC calculates the coordinates of the center of each probe marker 212 based on the light receiving position P of the imaging device (imaging device substrate 602) and the positional relationship of the plurality of probe markers 212 stored in advance.
算出された各プローブマーカ212の中心の座標に基づいて、プローブ200の接触子208a(図4)とワークピースWPとの接触位置の座標がパーソナルコンピュータPCにより算出される。 Based on the calculated coordinates of the center of each probe marker 212, the coordinates of the contact position between the contact 208a (FIG. 4) of the probe 200 and the workpiece WP are calculated by the personal computer PC.
例えば、各プローブマーカ212の中心と接触子208a(図4)の中心との位置関係が、パーソナルコンピュータPCの記憶部2に予め記憶される。算出された各プローブマーカ212の中心の座標、および予め記憶された各プローブマーカ212の中心と接触子208aの中心との位置関係に基づいて、接触子208aの中心の座標が特定される。 For example, the positional relationship between the center of each probe marker 212 and the center of the contact 208a (FIG. 4) is stored in advance in the storage unit 2 of the personal computer PC. Based on the calculated coordinates of the center of each probe marker 212 and the positional relationship between the center of each probe marker 212 and the center of the contact 208a stored in advance, the coordinates of the center of the contact 208a are specified.
また、各プローブマーカ212の中心の座標に基づいて、プローブ200の姿勢が特定される。これにより、スタイラス208の向きが特定される。また、各プローブマーカ212の中心の座標の変化に基づいて、接触子208aの移動方向が特定される。通常、接触子208aは、ワークピースWPの面に対して垂直に近づけられる。そのため、特定されたスタイラス208の向きおよび接触子208aの移動方向に基づいて、接触子208aの中心と接触位置との相対的な位置関係が推定される。推定された位置関係に基づいて、接触子208aの中心の座標から接触子208aとワークピースWPとの接触ポイントの座標が算出される。 Further, the posture of the probe 200 is specified based on the coordinates of the center of each probe marker 212. Thereby, the direction of the stylus 208 is specified. Further, the moving direction of the contact 208a is specified based on the change in the coordinates of the center of each probe marker 212. Usually, the contact 208a is brought close to the perpendicular to the surface of the workpiece WP. Therefore, the relative positional relationship between the center of the contact 208a and the contact position is estimated based on the specified direction of the stylus 208 and the moving direction of the contact 208a. Based on the estimated positional relationship, the coordinates of the contact point between the contact 208a and the workpiece WP are calculated from the coordinates of the center of the contact 208a.
なお、ワークピースWPから接触子208aに加わる力の方向を検出するセンサがプローブ200に設けられもよい。その場合、センサの検出結果に基づいて、接触子208aとワークピースWPとの接触位置の座標を算出することができる。 A sensor that detects the direction of the force applied to the contact 208a from the workpiece WP may be provided in the probe 200. In that case, the coordinates of the contact position between the contact 208a and the workpiece WP can be calculated based on the detection result of the sensor.
図16はテーブル400を原位置から変位させた状態で計測操作を行った状態変化を模式的に説明するための図である。ワークピースWPを固定したテーブル400を例えばX軸(図9)つまりオペレータから見て左右方向に変位させると、テーブル400と一緒にステージマーカ410が変位する。したがって、ステージマーカ410の受光位置つまり撮像素子基板602(図15)の受光位置が変位する。そして、この変位した受光位置との関係でプローブマーカ212の受光位置が特定される。 FIG. 16 is a diagram for schematically explaining a state change in which a measurement operation is performed in a state where the table 400 is displaced from the original position. For example, when the table 400 to which the workpiece WP is fixed is displaced in the left-right direction as viewed from the X axis (FIG. 9), that is, from the operator, the stage marker 410 is displaced together with the table 400. Accordingly, the light receiving position of the stage marker 410, that is, the light receiving position of the image sensor substrate 602 (FIG. 15) is displaced. Then, the light receiving position of the probe marker 212 is specified in relation to the displaced light receiving position.
したがって、主撮像ユニット(定置カメラ)600の撮像画像には、プローブ200の位置及び姿勢の第1情報と、テーブル400の位置及び姿勢の第2情報とが含まれる。そして、この撮像画像を画像処理することにより、プローブ200の接触子208a(図4)の位置情報を得ることができる(図16、図17)。 Therefore, the captured image of the main imaging unit (stationary camera) 600 includes the first information on the position and orientation of the probe 200 and the second information on the position and orientation of the table 400. Then, by processing the captured image, position information of the contact 208a (FIG. 4) of the probe 200 can be obtained (FIGS. 16 and 17).
光学式三次元座標測定機CMIは複数の三次元座標系を有しており、これら複数の三次元座標系を適宜使い分けて測定又は表示が行われる。複数の三次元座標系は、少なくとも固定的な座標系を含む。これを「絶対座標系」又は「絶対位置座標」と呼ぶと、「絶対座標系」又は「絶対位置座標」とは、オペーレーターからワークピースWPを見たときの座標系である。テーブル400を変位させたとしても、この座標系は変化しない固定的な座標系である。言い換えれば、定置した主撮像部600からワークピースWPを見たときの座標系である。 The optical three-dimensional coordinate measuring machine CMI has a plurality of three-dimensional coordinate systems, and measurement or display is performed by appropriately using the plurality of three-dimensional coordinate systems. The plurality of three-dimensional coordinate systems include at least a fixed coordinate system. When this is called an “absolute coordinate system” or “absolute position coordinate”, the “absolute coordinate system” or “absolute position coordinate” is a coordinate system when the workpiece WP is viewed from the operator. Even if the table 400 is displaced, this coordinate system is a fixed coordinate system that does not change. In other words, it is a coordinate system when the workpiece WP is viewed from the stationary main imaging unit 600.
複数の三次元座標系は、また、テーブル400の変位と共に移動する座標系を含む。これを「相対座標系」又は「相対位置座標」と呼ぶと、「相対座標系」又は「相対位置座標」は、テーブル400の変位つまりワークピースWPの変位に関連して、ワークピースWPの変位と一緒に変位するが、ワークピースWPから見ると固定的であり変位しない。 The plurality of three-dimensional coordinate systems also include a coordinate system that moves with the displacement of the table 400. When this is called “relative coordinate system” or “relative position coordinate”, the “relative coordinate system” or “relative position coordinate” is related to the displacement of the workpiece WP in relation to the displacement of the table 400, that is, the displacement of the workpiece WP. However, it is fixed and not displaced when viewed from the workpiece WP.
図17を参照して、定置した主撮像ユニット600の撮像空間が絶対座標系に相当する。主撮像ユニット600は複数の画素を内蔵しており、一般的に呼ばれている「カメラ座標系」の用語を使って説明すると、実施例では、撮像素子基板602(図15)の面が、カメラ座標系つまり絶対座標系のXY座標を構成する。 With reference to FIG. 17, the imaging space of the stationary main imaging unit 600 corresponds to an absolute coordinate system. The main image pickup unit 600 has a plurality of pixels built therein, and will be described using the term “camera coordinate system” which is generally called. In the embodiment, the surface of the image pickup element substrate 602 (FIG. 15) The XY coordinates of the camera coordinate system, that is, the absolute coordinate system are configured.
他方、相対座標系は、例えばテーブル400の表面つまりワークピース載置面にXY座標軸が設定される。これをテーブル座標系と呼ぶ。相対座標系は、テーブル座標系に限定されない。例えば、ワークピースWPの一部分の測定において、一定高さレベルで複数の測定点を測定する場合、この高さレベルの基準となる面にXY座標軸を設定してもよい。具体的に説明すると、ワークピースWPが幾何要素である円筒状の突起を備えている場合、この円筒部の所定の高さレベルでの円周上に複数の測定点を設定した場合、円筒状突起の基端が位置する面が基準面として設定し、この基準面にXY座標軸を設定するのがよい。 On the other hand, in the relative coordinate system, for example, the XY coordinate axes are set on the surface of the table 400, that is, the workpiece placement surface. This is called a table coordinate system. The relative coordinate system is not limited to the table coordinate system. For example, when measuring a plurality of measurement points at a constant height level in measurement of a part of the workpiece WP, an XY coordinate axis may be set on a surface serving as a reference for the height level. More specifically, when the workpiece WP includes a cylindrical projection that is a geometric element, when a plurality of measurement points are set on the circumference at a predetermined height level of the cylindrical portion, the cylindrical shape The surface on which the base end of the protrusion is positioned is preferably set as a reference surface, and the XY coordinate axes are set on this reference surface.
実施例では、画像処理に基づいて、プローブ200の位置及び姿勢、テーブル400の位置及び姿勢は絶対座標系で算出される。すなわち、原位置からのテーブル400の変位量、変位方向などのパラメータを、実施例では、主撮像ユニット600が光学的に取り込んだ画像に基づいて実質的に検出することができる。 In the embodiment, based on image processing, the position and orientation of the probe 200 and the position and orientation of the table 400 are calculated in an absolute coordinate system. That is, in the embodiment, parameters such as the displacement amount and displacement direction of the table 400 from the original position can be substantially detected based on the image optically captured by the main imaging unit 600.
相対座標系は、ワークピースWPに含まれる幾何要素、つまり例えば点、直線、平面、円筒、球等の抽出などに用いられる。テーブル400を移動して、長尺のワークピースWPの長さ寸法を測定する場合、相対座標系から絶対座標系へ変換して、ワークピースWPの長さ寸法を求めればよい。勿論、局所的な測定(例えば、ワークピースーWPに含まれる開口部の内径、凸部や凹部の直径の測定など)の測定に相対座標系の相対位置座標を用いることができる。 The relative coordinate system is used for extracting geometric elements included in the workpiece WP, for example, points, straight lines, planes, cylinders, spheres, and the like. When the table 400 is moved and the length dimension of the long workpiece WP is measured, the length dimension of the workpiece WP may be obtained by converting from the relative coordinate system to the absolute coordinate system. Of course, the relative position coordinate of the relative coordinate system can be used for local measurement (for example, measurement of the inner diameter of the opening included in the workpiece WP, the diameter of the convex portion or the concave portion, etc.).
相対座標系は、ワークピースWPの複数の相対位置座標と、予め設定された幾何要素(点、直線、平面、円筒、球など)とに基づいて、この幾何要素の相対位置を決定するのに用いられる。 The relative coordinate system is used to determine the relative position of a geometric element based on a plurality of relative position coordinates of the workpiece WP and preset geometric elements (point, straight line, plane, cylinder, sphere, etc.). Used.
表示部500の表示に関し、絶対座標系に変換して画像を作成するのがよい。例えば、長尺のWPの長さ寸法を測定する場合、ワークピースWPの一端面を表す第1平面と他端面を表す第2平面とを画像表示する場合、絶対座標系で表示することにより、オペレータが見ているのと同じ状態で第1、第2の平面を表示部500に表示することができる。 Regarding the display of the display unit 500, it is preferable to create an image by converting to an absolute coordinate system. For example, when measuring the length dimension of a long WP, when displaying an image of the first plane representing one end surface of the workpiece WP and the second plane representing the other end surface, by displaying in an absolute coordinate system, The first and second planes can be displayed on the display unit 500 in the same state as the operator is viewing.
テーブル400を変位させるという簡単な操作だけで、撮像空間Vよりも大きなワークピースWP(例えば横長のワーク)を計測することができる。また、撮像空間Vに収まるワークピースWPであったとしても、主撮像ユニット600から見たときにプローブ200の位置が捉え難い場合に、テーブル400を回転させるという簡単な操作だけで、測定精度の低下を防止できる。また、テーブル400を変位させてワークピースWPの計測したい面を主撮像ユニット600に接近させることで測定精度を高めることができる。 A workpiece WP larger than the imaging space V (for example, a horizontally long workpiece) can be measured by a simple operation of displacing the table 400. Further, even if the workpiece WP fits in the imaging space V, if it is difficult to grasp the position of the probe 200 when viewed from the main imaging unit 600, the measurement accuracy can be improved only by a simple operation of rotating the table 400. Decrease can be prevented. Further, the measurement accuracy can be increased by displacing the table 400 and bringing the surface of the workpiece WP to be measured closer to the main imaging unit 600.
光学式三次元座標測定器CMIによれば、テーブル400を変位させたとしても、主撮像ユニット600で撮像する、その瞬間だけ、ステージマーカユニット412、プローブ200、主撮像ユニット600の三者の相対位置関係が維持できればよい。したがって、主撮像ユニット600とステージマーカユニット412とは常に一定の固定的な相対位置関係を維持し続ける必要はない。つまり、光学式三次元座標測定器CMIの測定精度はハード構成に依存しない。例えば、テーブル400に固定されるステージマーカユニット412の取り付け位置が多少ズレていても、光学式三次元座標測定器CMIの測定精度に影響を及ぼすことはない。 According to the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI, even if the table 400 is displaced, the main imaging unit 600 captures an image, and the relatives of the three of the stage marker unit 412, the probe 200, and the main imaging unit 600 are only at that moment. It is sufficient if the positional relationship can be maintained. Therefore, the main imaging unit 600 and the stage marker unit 412 need not always maintain a fixed fixed relative positional relationship. That is, the measurement accuracy of the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI does not depend on the hardware configuration. For example, even if the mounting position of the stage marker unit 412 fixed to the table 400 is slightly shifted, the measurement accuracy of the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI is not affected.
なお、実施例では、光学式三次元座標測定器CMIの主撮像ユニット600は単一であるが、図18に図示するように、光学式三次元座標測定器CMIは例えば2つの主撮像ユニット600(1)、600(2)を備えていてもよい。このように複数の主撮像ユニット600を光学式三次元座標測定器CMIが有する場合、複数の主撮像ユニット600で同じ撮像空間Vをステレオ視するのがよい。 In the embodiment, the main imaging unit 600 of the optical 3D coordinate measuring device CMI is single, but as shown in FIG. 18, the optical 3D coordinate measuring device CMI has, for example, two main imaging units 600. (1) and 600 (2) may be provided. When the optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI has a plurality of main imaging units 600 as described above, the same imaging space V is preferably viewed in stereo by the plurality of main imaging units 600.
光学式三次元座標測定器CMIによれば、測定精度をハード構成に依存しないで、光学的な原理を使って、一定の測定精度及びポータビリティを確保することができる。そして、撮像画像を電子的に内部処理することで三次元位置座標を求めるだけでなく、適切なGUIを提供することで、作業現場のコンピュータの操作に不慣れな作業者でも簡便な操作性を提供することができる。 According to the optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI, it is possible to ensure a certain measurement accuracy and portability using an optical principle without depending on the hardware configuration. In addition to obtaining the three-dimensional position coordinates by electronically processing the captured image electronically, providing an appropriate GUI provides a simple operability even for operators unfamiliar with computer operations at the work site. can do.
また、テーブル400を変位させたとしても、オペレータに負担を掛けることなく、パーソナルコンピュータPCの内部処理により撮像画像を使って演算することで測定位置座標を求めることができる。また、三次元座標測定器に不慣れな現場作業者に対して、表示部500を使って、測定操作に関するナビゲーション情報を提供し、また、測定結果を視覚的に表示することができる。更に、プローブ200の先端部に設けた副撮像部210の撮像画像を含む測定に関連するデータを保存することで、ワークピースWPのどの部位をどのように計測したかというトレーサビリティを確立することができる。勿論、光学式三次元座標測定器CMI及びパーソナルコンピュータPCが作成した種々の情報をプリンタを使って印刷することで作業の管理を徹底や工場(製造現場)での品質管理の利便性を向上できる。 Further, even if the table 400 is displaced, the measurement position coordinates can be obtained by calculating using the captured image by internal processing of the personal computer PC without imposing a burden on the operator. Further, navigation information related to the measurement operation can be provided to a field worker who is unfamiliar with the three-dimensional coordinate measuring instrument using the display unit 500, and the measurement result can be visually displayed. Furthermore, by storing data related to the measurement including the captured image of the sub-imaging unit 210 provided at the tip of the probe 200, it is possible to establish traceability as to which part of the workpiece WP was measured and how. it can. Of course, by using the printer to print various information created by the optical 3D coordinate measuring machine CMI and personal computer PC, it is possible to thoroughly manage the work and improve the convenience of quality control at the factory (production site). .
テーブルの変位機構:
図19〜図30はステージユニットを説明するための図である。図19は、前述したテーブル400及びステージ基台402を含むステージユニットSYを示す。ステージユニットSYは本体100に対して脱着可能である。図9、図19を参照して、実施例では、テーブル400はX軸方向(左右方向)に移動可能であり、また、テーブル400の中心軸Cを中心にして回転可能である。なお、図19は、ステージマーカユニット412(図9、図10)が取り外された状態で図示してある。
Table displacement mechanism :
19 to 30 are diagrams for explaining the stage unit. FIG. 19 shows a stage unit SY including the table 400 and the stage base 402 described above. The stage unit SY is detachable from the main body 100. With reference to FIGS. 9 and 19, in the embodiment, the table 400 is movable in the X-axis direction (left-right direction), and is rotatable about the central axis C of the table 400. FIG. 19 shows the stage marker unit 412 (FIGS. 9 and 10) removed.
図20は、テーブル400のX軸方向の移動機構を説明するための図である。ステージ基台402はX軸方向に延び且つ互いに平行な一対のリニアシャフト702を有し、この一対のリニアシャフト702はステージ基台402に固定されている。テーブル400はXベース704に組み付けられている。Xベース704はX軸方向に延びる一対の長孔704aを有し、各長孔704aの中に各リニアシャフト702が挿入されている。好ましくは、Xベース704の長孔704aとリニアシャフト702の間に摩擦擦動要素としてのゴムスリーブ706を介装するのがよい。この一対のゴムスリーブ706によって、テーブル400のX軸方向の移動を抵抗する第1の抵抗機構を構成することができる。すなわち、オペレータがX軸方向に一定以上の力をテーブル400に加えない限りテーブル400はX軸方向に移動しない。 FIG. 20 is a diagram for explaining a moving mechanism of the table 400 in the X-axis direction. The stage base 402 has a pair of linear shafts 702 extending in the X-axis direction and parallel to each other. The pair of linear shafts 702 are fixed to the stage base 402. The table 400 is assembled to the X base 704. The X base 704 has a pair of long holes 704a extending in the X-axis direction, and each linear shaft 702 is inserted into each long hole 704a. Preferably, a rubber sleeve 706 as a friction rubbing element is interposed between the long hole 704a of the X base 704 and the linear shaft 702. The pair of rubber sleeves 706 can constitute a first resistance mechanism that resists movement of the table 400 in the X-axis direction. That is, the table 400 does not move in the X-axis direction unless the operator applies a certain force or more in the X-axis direction to the table 400.
テーブル400はクロスローラベアリング708を介してXベース704に載置されている。テーブル400は、その底面に円形凹所404を有し、この円形凹所404の中にクロスローラベアリング708が受け入れられる。これによりテーブル400をXベース704に載置するだけで、テーブル400は中心軸線Cを中心として回転可能である。円形凹所404及びクロスローラベアリング708の組み合わせにより、テーブル400の回転機構を単純化できる。また、Xベース704とテーブル400とを上下方向に接近した構造が実現できるため、テーブル400の高さ位置を低くすることができる。これにより、一般的に重量物であるワークピースWPをテーブル400に載せる又は取り外すときの作業性を高めることができる。また、ステージユニットSYの重心を下げることができる。 The table 400 is placed on the X base 704 via a cross roller bearing 708. The table 400 has a circular recess 404 on its bottom surface, in which the cross roller bearing 708 is received. As a result, the table 400 can be rotated about the central axis C only by placing the table 400 on the X base 704. The combination of the circular recess 404 and the cross roller bearing 708 can simplify the rotation mechanism of the table 400. In addition, since the structure in which the X base 704 and the table 400 are close in the vertical direction can be realized, the height position of the table 400 can be lowered. Thereby, workability | operativity when mounting or removing the workpiece WP which is generally a heavy article on the table 400 can be improved. Further, the center of gravity of the stage unit SY can be lowered.
テーブル変位抵抗機構:
図23は、テーブル400を取り外した状態でステージユニットSYを図示してある。ステージユニットSYは、テーブル400がX軸方向及び中心軸線Cを中心とする回転方向に変位することに関連したメイン抵抗機構部品710を有する。図23において、X軸方向に関するメイン抵抗機構部品と、回転方向に関するメイン抵抗機構部品とを識別するために、X軸方向メイン抵抗機構部品に符号Xを付記し、回転方向メイン抵抗機構部品に符号Cを付記してある。実施例では、X軸方向メイン抵抗機構部品710(X)と、回転方向メイン抵抗機構部品710(C)とは同じ構成を有している。勿論、X軸方向メイン抵抗機構710(X)と、回転方向メイン抵抗機構部品710(C)とが異なる構成を有していてもよいし、少なくともいずれか一方をオイルダンパ、電磁流体を用いた抵抗機構で構成してもよい。
Table displacement resistance mechanism :
FIG. 23 illustrates the stage unit SY with the table 400 removed. The stage unit SY has a main resistance mechanism component 710 related to the displacement of the table 400 in the X-axis direction and the rotation direction about the central axis C. In FIG. 23, in order to distinguish between the main resistance mechanism component relating to the X-axis direction and the main resistance mechanism component relating to the rotation direction, the reference symbol X is added to the X-axis direction main resistance mechanism component, and C is added. In the embodiment, the X-axis direction main resistance mechanism component 710 (X) and the rotation direction main resistance mechanism component 710 (C) have the same configuration. Of course, the X-axis direction main resistance mechanism 710 (X) and the rotation direction main resistance mechanism component 710 (C) may have different configurations, and at least one of them uses an oil damper or electromagnetic fluid. You may comprise with a resistance mechanism.
図24〜図26を参照してメイン抵抗機構部品710を説明する。メイン抵抗機構部品710は、ケース712と、外部に露出した歯車714を有している。歯車714は、ケース712を貫通するシャフト716の一端に固定されている。シャフト716は長手方向中間部分に円周フランジ718を有する(図26)。ケース712は円周フランジ718を収容する円形凹所720を有し、この凹所720は蓋部材722によって密閉される。 The main resistance mechanism component 710 will be described with reference to FIGS. The main resistance mechanism component 710 has a case 712 and a gear 714 exposed to the outside. The gear 714 is fixed to one end of a shaft 716 that passes through the case 712. The shaft 716 has a circumferential flange 718 in the middle in the longitudinal direction (FIG. 26). Case 712 has a circular recess 720 that accommodates a circumferential flange 718, which is sealed by a lid member 722.
円形凹所720には、円周フランジ718を挟んで配置された第1、第2のOーリング724、726及びグリース(grease)728が収容されている。また、ケース712と蓋部材722とシャフト716との間にはベアリング730が介装されている。 The circular recess 720 accommodates first and second O-rings 724 and 726 and a grease 728 arranged with a circumferential flange 718 interposed therebetween. A bearing 730 is interposed between the case 712, the lid member 722, and the shaft 716.
蓋部材722を複数のボルト732を使ってケース712に固定することで、第1、第2のOーリング724、726は円周フランジ718に圧接した状態となる。これにより、シャフト716つまり歯車714の回転に対して抵抗することができる。 By fixing the lid member 722 to the case 712 using a plurality of bolts 732, the first and second O-rings 724 and 726 are in pressure contact with the circumferential flange 718. Thereby, it is possible to resist the rotation of the shaft 716, that is, the gear 714.
図26を参照して、第1、第2のOーリング724、726の押し潰し状態つまり円周フランジ718に対する第1、第2のOーリング724、726の圧接力の調整は、蓋部材722とケース712との間にスペーサーシート734を介装し、スペーサーシート734の厚み又はスペーサーシート734の枚数によって行えばよい。これによりテーブル400の回転及びX方向の変位に必要とされる力の最小値を調整することができる。 Referring to FIG. 26, the first and second O-rings 724 and 726 are crushed, that is, the pressure contact force of the first and second O-rings 724 and 726 against the circumferential flange 718 is adjusted with the lid member 722. A spacer sheet 734 may be interposed between the case 712 and the thickness of the spacer sheet 734 or the number of spacer sheets 734. Thereby, the minimum value of the force required for the rotation of the table 400 and the displacement in the X direction can be adjusted.
図23に示す参照符号740はラック部材を示す。ラック部材740はステージ基台402に固定され、そして、X軸方向に直線状に延びている。ラック部材740には、X軸方向メイン抵抗機構部品710(X)の歯車714が噛み合っている(図27)。この構成により、X軸方向の外力がテーブル400に加わったときに、X軸方向メイン抵抗機構部品710(X)や他の抵抗機構によって一定の抵抗力が生成される。 Reference numeral 740 shown in FIG. 23 indicates a rack member. The rack member 740 is fixed to the stage base 402 and extends linearly in the X-axis direction. The gear 714 of the X-axis main resistance mechanism component 710 (X) meshes with the rack member 740 (FIG. 27). With this configuration, when an external force in the X-axis direction is applied to the table 400, a constant resistance force is generated by the X-axis direction main resistance mechanism component 710 (X) and other resistance mechanisms.
図28、図29は、テーブル400の回転に関連した回転方向メイン抵抗機構部品710(C)に関連した部位を示す。回転方向メイン抵抗機構部品710(C)の歯車714は、大径の内歯歯車742の一部に噛み合っている。テーブル400に対してテーブル400を中心軸線Cを中心に回転させる方向に外力が加わったとき、回転方向メイン抵抗機構部品710(C)や他の抵抗機構によって一定の抵抗力が生成される。 28 and 29 show parts related to the rotation direction main resistance mechanism component 710 (C) related to the rotation of the table 400. FIG. The gear 714 of the rotational direction main resistance mechanism component 710 (C) meshes with a part of the large-diameter internal gear 742. When an external force is applied to the table 400 in a direction in which the table 400 is rotated about the central axis C, a constant resistance force is generated by the rotation direction main resistance mechanism component 710 (C) and other resistance mechanisms.
上記の構成により、ワークピースWPをボルト止めしたテーブル400に対して又はワークピースWPに対して外力が加わったときに、この外力が一定以上の力でない限りテーブル400が変位するのを阻止することができる。すなわち、テーブル400の回転方向に外力が加わったときに、テーブル400は一定の抵抗力を持つ。 With the above configuration, when an external force is applied to the table 400 to which the workpiece WP is bolted or to the workpiece WP, the table 400 is prevented from being displaced unless the external force is a certain force or more. Can do. That is, when an external force is applied in the rotation direction of the table 400, the table 400 has a certain resistance force.
外力に対するテーブル400の抵抗力について検討すると、プローブ200の接触子208aをワークピースWPに接触させるときに、オペレータが強く接触子208aをワークピースWPに当てたときの荷重は100gf程度である。接触子208aをワークピースWPに当接させる適度な荷重は約50gfである。オペレータが接触子208aをワークピースWPに当てる作業を行っている最中にテーブル400が変位してしまうのは望ましくない。オペレータが意図した力をテーブル400又はワークピースWPに加えたときだけテーブル400が変位し、力を緩めると同時にテーブル400が停止するのが良い。しかし、テーブル400を変位させるのに大きな力を必要とするのは作業性を悪化させる。このことを念頭において、メイン抵抗機構部品710の抵抗力を設定又は調整するのがよい。メイン抵抗機構部品710が動作を開始する外力として500〜800gfを念頭に置いてメイン抵抗機構部品710の抵抗力を設定するのがよい。勿論、これを実現できる機構であれば、任意の機構を採用してもよい。 Considering the resistance force of the table 400 to the external force, when the contact 208a of the probe 200 is brought into contact with the workpiece WP, the load when the operator strongly applies the contact 208a to the workpiece WP is about 100 gf. An appropriate load for bringing the contact 208a into contact with the workpiece WP is about 50 gf. It is not desirable that the table 400 be displaced while the operator is performing the operation of placing the contact 208a against the workpiece WP. It is preferable that the table 400 is displaced only when the force intended by the operator is applied to the table 400 or the workpiece WP, and the table 400 is stopped simultaneously with releasing the force. However, requiring a large force to displace the table 400 deteriorates workability. With this in mind, the resistance force of the main resistance mechanism component 710 may be set or adjusted. It is preferable to set the resistance force of the main resistance mechanism component 710 with 500 to 800 gf as an external force at which the main resistance mechanism component 710 starts operation. Of course, any mechanism may be adopted as long as it can realize this.
テーブル400を変位させるために、オペレータがテーブル400に力を加えたときに、オペレータの操作力のX軸方向の分力又はテーブル400が回転可能な方向の分力が上記の所定値を上回ったときに、テーブル400はX軸方向に並進移動及び/又は回転する。そして、この分力が所定値を下回った、その瞬間にテーブル400は停止する。 When the operator applies a force to the table 400 to displace the table 400, the component force in the X-axis direction of the operator's operating force or the component force in the direction in which the table 400 can rotate exceeds the predetermined value. Sometimes the table 400 translates and / or rotates in the X-axis direction. The table 400 stops at the moment when this component force falls below a predetermined value.
以上、テーブル400をX軸方向及び中心軸線Cを中心とした回転方向に変位する例を説明した。変形例として、テーブル400は、X軸方向、回転方向に加えてY軸方向(前後方向:図9)に移動可能であってもよい。図30は、テーブル400がX軸方向、回転方向、Y軸方向に変位可能な構成を説明するための図である。図30を参照して、変形例のステージユニット750は、前述した一対のリニアシャフト702を支持する一対のYベース752と、各Yベース752を案内するガイドレール754とを更に有する。一対のガイドレール754はステージ基台402に固定されており、また、Y軸方向(前後方向:図9)に延びている。これにより、Xベース704つまりテーブル400は、ガイドレール754に案内されてY軸方向に移動することができる。図示を省略したが、Yベース750とガイドレール754との間には、好ましくは、上述したメイン抵抗機構部品710が介装される。 The example in which the table 400 is displaced in the X-axis direction and the rotation direction around the central axis C has been described above. As a modification, the table 400 may be movable in the Y-axis direction (front-rear direction: FIG. 9) in addition to the X-axis direction and the rotation direction. FIG. 30 is a diagram for explaining a configuration in which the table 400 can be displaced in the X-axis direction, the rotation direction, and the Y-axis direction. Referring to FIG. 30, a stage unit 750 according to a modification further includes a pair of Y bases 752 that support the pair of linear shafts 702 described above, and guide rails 754 that guide the Y bases 752. The pair of guide rails 754 are fixed to the stage base 402 and extend in the Y-axis direction (front-rear direction: FIG. 9). Thereby, the X base 704, that is, the table 400 can be guided by the guide rail 754 and moved in the Y-axis direction. Although not shown, the main resistance mechanism component 710 described above is preferably interposed between the Y base 750 and the guide rail 754.
テーブルロック:
図31〜図39はテーブル400のロック機構に関する図面である。テーブル400は、前述したように原位置から変位可能である。テーブル400は、任意であるが、原位置(図1、図9)で固定可能であるのが好ましい。テーブル400を非固定の状態で主撮像ユニット600により撮像した場合に比べて、テーブル400をロック状態で主撮像ユニット600により撮像した方が精度が良い。ステージユニットSYはテーブル400を原位置で固定するためのテーブルロック機構760を有する。図31、図32を参照して、ステージ基台402はその一側に操作レバー762を有し、操作レバー762の突片762aをオペレータが操作することにより、原位置に位置しているテーブル400をロック又はアンロックすることができる。
Table lock :
FIGS. 31 to 39 are drawings relating to the locking mechanism of the table 400. The table 400 can be displaced from the original position as described above. The table 400 is optional, but is preferably fixable in its original position (FIGS. 1 and 9). Compared to the case where the table 400 is imaged by the main imaging unit 600 in a non-fixed state, the accuracy is better when the table 400 is imaged by the main imaging unit 600 in the locked state. The stage unit SY has a table lock mechanism 760 for fixing the table 400 in the original position. Referring to FIG. 31 and FIG. 32, the stage base 402 has an operation lever 762 on one side thereof, and the table 400 located at the original position when the operator operates the protruding piece 762a of the operation lever 762. Can be locked or unlocked.
図31はアンロック状態を示し、操作レバー762の突片762aが水平位置にある。図32はロック状態を示し、操作レバー762の突片762aが起立位置にある。図33は、テーブル400の下面の角隅部を下方から見た図である。テーブル400は下方に向けて開放したロック穴764を有し、ロック穴764は開放端部つまり下端部分にテーパー面764aで構成されている。ステージ基台402は、ロック穴764に向けて出没可能なロックピン766を有し(図34)、このロックピン766は、原位置のテーブル400のロック穴764に対応する位置に配置されている。 FIG. 31 shows the unlocked state, and the protruding piece 762a of the operation lever 762 is in the horizontal position. FIG. 32 shows a locked state, in which the protruding piece 762a of the operation lever 762 is in the standing position. FIG. 33 is a view of the corners of the lower surface of the table 400 as viewed from below. The table 400 has a lock hole 764 that is open downward, and the lock hole 764 is configured by a tapered surface 764a at an open end, that is, a lower end. The stage base 402 has a lock pin 766 that can be projected and retracted toward the lock hole 764 (FIG. 34), and the lock pin 766 is disposed at a position corresponding to the lock hole 764 of the table 400 in the original position. .
図35、図36は、操作レバー762及びロックピン766を抽出した図である。図35は操作レバー762がアンロック位置に位置決めされたときの状態を示す。図36は操作レバー762がロック位置に位置決めされたときの状態を示す。図35、図36を参照して、ステージ基台402には、操作レバー762の状態つまりテーブル400のロック状態を検出するロック検出機構770が内蔵されている。ロック検出機構770は、投受光素子772と、この投受光素子772を遮光するプレート774とで構成されている。遮光プレート774は、操作レバー762と機械的に連係されている。操作レバー774がアンロック位置にあるときには遮光プレート774が投受光素子772から離れた状態にある(図35)。操作レバー774がロック位置にあるときには遮光プレート774が投受光素子772の中に侵入して遮光する状態にある(図36)。ロック検出機構770が検出したロック及び/又はアンロック状態は例えばインジケータ(図示せず)の点灯・消灯によってオペレータ、特に現場作業者に認知させることができる。 35 and 36 are diagrams in which the operation lever 762 and the lock pin 766 are extracted. FIG. 35 shows a state when the operation lever 762 is positioned at the unlock position. FIG. 36 shows a state when the operation lever 762 is positioned at the lock position. Referring to FIGS. 35 and 36, stage base 402 incorporates a lock detection mechanism 770 that detects the state of operation lever 762, that is, the lock state of table 400. The lock detection mechanism 770 includes a light projecting / receiving element 772 and a plate 774 that shields the light projecting / receiving element 772. The light shielding plate 774 is mechanically linked to the operation lever 762. When the operation lever 774 is in the unlock position, the light shielding plate 774 is away from the light projecting / receiving element 772 (FIG. 35). When the operating lever 774 is in the locked position, the light shielding plate 774 enters the light projecting / receiving element 772 and is shielded from light (FIG. 36). The locked state and / or unlocked state detected by the lock detecting mechanism 770 can be recognized by an operator, particularly a field worker, by turning on / off an indicator (not shown), for example.
図37は、操作レバー762がアンロック位置(図31)にあるときのロックピン766の状態を説明するための図である。図38は、操作レバー762をロック位置(図32)に位置決めした直後のロックピン766の状態を説明するための図である。図39は、操作レバー762がロック位置(図32)に位置決めされ、テーブル400がロックピン766によって固定され続けているときの状態を説明するための図である。 FIG. 37 is a view for explaining the state of the lock pin 766 when the operation lever 762 is in the unlock position (FIG. 31). FIG. 38 is a view for explaining the state of the lock pin 766 immediately after the operation lever 762 is positioned at the lock position (FIG. 32). FIG. 39 is a view for explaining a state when the operation lever 762 is positioned at the lock position (FIG. 32) and the table 400 continues to be fixed by the lock pin 766.
図37〜図39の(I)は、ロックピン766を上方から見た平面図であり、(II)はロックピン766の断面図である。ロックピン766は、スリーブ780(図35、図36)によって包囲されたピンヘッド782を有する。なお、図37〜図39ではスリーブ780の図示を省略してある。ピンヘッド782は、その上端縁部分782aが面取りした形状を有する。ピンヘッド782は下方に延びる軸部782bを有している。軸部782bはベース部材784のガイド穴784aに受け入れられて、軸部782bの軸線に沿って上下動可能である。 (I) of FIGS. 37 to 39 is a plan view of the lock pin 766 as viewed from above, and (II) is a cross-sectional view of the lock pin 766. The lock pin 766 has a pin head 782 surrounded by a sleeve 780 (FIGS. 35 and 36). 37 to 39, the illustration of the sleeve 780 is omitted. The pin head 782 has a shape in which an upper edge portion 782a is chamfered. The pin head 782 has a shaft portion 782b extending downward. The shaft 782b is received in the guide hole 784a of the base member 784 and can move up and down along the axis of the shaft 782b.
ピンヘッド782はスプリング786によって上方に付勢されている。ベース部材784はベースプレート788に固定されており、このベースプレート788は操作レバー762に機械的に連結されている。操作レバー762がアンロック位置にあるときにはベースプレート788は下方位置に位置決めされる(図37)。ベースプレート788は、操作レバー762を操作してロック位置を取ると、上方に変位した上方位置に位置決めされる(図38、図39)。 The pin head 782 is biased upward by a spring 786. The base member 784 is fixed to the base plate 788, and the base plate 788 is mechanically connected to the operation lever 762. When the operation lever 762 is in the unlock position, the base plate 788 is positioned in the lower position (FIG. 37). When the operation lever 762 is operated to take the lock position, the base plate 788 is positioned at the upper position displaced upward (FIGS. 38 and 39).
図37に示す参照符号790はステージ基台402に定置された第1軸を示す。第1軸790には揺動リンク792の一端部が軸支されている。揺動リンク792の他端部には第2軸794が軸支されている。第2軸794は操作レバー762に機械的に連係されている。図37を参照して、前述したように操作レバー762がアンロック位置にあるときには(図35)、第2軸794が下方位置に位置決めされ、これに伴ってベースプレート788は下方位置に位置決めされる。これにより、ベース部材784及びピンヘッド782は下方位置に位置決めされる。すなわち、ピンヘッド782は、テーブル400の下面から離間したアンロック位置に位置決めされる。したがって、テーブル400はピンヘッド782から解放されていることからX軸方向などに変位可能である。 Reference numeral 790 shown in FIG. 37 indicates the first axis placed on the stage base 402. One end of a swing link 792 is pivotally supported on the first shaft 790. A second shaft 794 is pivotally supported at the other end of the swing link 792. The second shaft 794 is mechanically linked to the operation lever 762. Referring to FIG. 37, when operation lever 762 is in the unlocked position as described above (FIG. 35), second shaft 794 is positioned in the lower position, and accordingly, base plate 788 is positioned in the lower position. . Thereby, the base member 784 and the pin head 782 are positioned at the lower position. That is, the pin head 782 is positioned at an unlock position that is separated from the lower surface of the table 400. Therefore, since the table 400 is released from the pin head 782, it can be displaced in the X-axis direction or the like.
図38を参照して、操作レバー762をロック方向に操作すると、第2軸794が持ち上げられて、ベースプレート788は上昇する。これにより、ベース部材784及びピンヘッド782が上昇し、そしてピンヘッド782は、テーブル400のロック穴764の中に進入する。ピンヘッド782の面取りした先端縁部分782aが面取りした形状を有し、また、ロック穴764がテーパー面764aを有することから、このテーパー面764aに案内されてピンヘッド782はロック穴764に進入することができる。 Referring to FIG. 38, when operating lever 762 is operated in the locking direction, second shaft 794 is lifted and base plate 788 is raised. As a result, the base member 784 and the pin head 782 are raised, and the pin head 782 enters the lock hole 764 of the table 400. The chamfered tip edge portion 782a of the pin head 782 has a chamfered shape, and the lock hole 764 has a tapered surface 764a. it can.
図39を参照して、前述したように操作レバー762がロック位置をとると(図36)、第2軸794によってベースプレート788は上方位置に位置決めされる。これにより、ベース部材784及びピンヘッド782は上方位置に位置決めされ、これに押し上げられてピンヘッド782はテーブル400のロック穴764の中に進入し、そして位置決めされる。ピンヘッド782の面取りした先端縁部分782aが面取りした形状を有し、また、ロック穴764がテーパー面764aを有することから、ロック穴764のテーパー面764aによってピンヘッド782が位置決めされる。この状態では、スプリング786は圧縮した状態にある。これにより、テーブル400はピンヘッド782によって原位置に固定され続ける。 Referring to FIG. 39, as described above, when the operation lever 762 takes the locked position (FIG. 36), the base plate 788 is positioned at the upper position by the second shaft 794. As a result, the base member 784 and the pin head 782 are positioned in the upper position, and pushed up by this, the pin head 782 enters the lock hole 764 of the table 400 and is positioned. Since the chamfered tip edge portion 782a of the pin head 782 has a chamfered shape and the lock hole 764 has a tapered surface 764a, the pin head 782 is positioned by the tapered surface 764a of the lock hole 764. In this state, the spring 786 is in a compressed state. As a result, the table 400 continues to be fixed at the original position by the pin head 782.
光学式三次元座標測定器の操作:
図40、図41を参照して、図示のワークピースWPは直方体の形状を有する。ワークピースWPの一端面Saと、これに対抗する他端面Sbとの間の距離を測定器CMIを使って測定する場合を例に光学式三次元座標測定器CMIの操作を説明する。
Operation of optical 3D coordinate measuring instrument :
40 and 41, the illustrated workpiece WP has a rectangular parallelepiped shape. The operation of the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI will be described by taking as an example the case where the distance between the one end surface Sa of the workpiece WP and the other end surface Sb opposed thereto is measured using the measuring device CMI.
(1)図40を参照して、オペレータは、プローブ200を把持して接触子208aをワークピースWPの一端面Saに接触させ、そして、本体操作部300(図1)を操作することで主撮像ユニット600でプローブマーカ212を撮像すると共に、その画像に基づいて接触子208aの接触点の座標が算出される。この一端面Saの第1の接触点を符号M1aで図示してある(図40(b))。 (1) Referring to FIG. 40, the operator grasps the probe 200 to bring the contact 208a into contact with one end surface Sa of the workpiece WP, and operates the main body operation unit 300 (FIG. 1). The probe unit 212 is imaged by the imaging unit 600, and the coordinates of the contact point of the contact 208a are calculated based on the image. A first contact point of the one end surface Sa is indicated by a symbol M1a (FIG. 40 (b)).
(2)プローブ200の接触子208aの接触点を順次変更して、ワークピースWPの一端面Saにおける各接触点毎に上記第1の接触点M1aの時と同じ要領で操作することにより、少なくとも2つの接触点、例えば第2接触点M2a、第3接触点M3a、第4接触点M4aの3つの接触点の座標が算出される。 (2) By sequentially changing the contact point of the contact 208a of the probe 200 and operating each contact point on the one end surface Sa of the workpiece WP in the same manner as the first contact point M1a, at least The coordinates of the three contact points, for example, the second contact point M2a, the third contact point M3a, and the fourth contact point M4a are calculated.
(3)上記4つの接触点M1a〜M4aの接触点(図40(b))と幾何要素の平面とに基づいて、ワークピースWPの一端面Saに対応した第1の測定平面ML1として設定される。 (3) Based on the contact points (FIG. 40 (b)) of the four contact points M1a to M4a and the plane of the geometric element, the first measurement plane ML1 corresponding to the one end surface Sa of the workpiece WP is set. The
(4)図41を参照して、次に、オペレータは、ワークピースWPの他端面Sbに対して接触子208aを接触させ、そして、本体操作部300(図1)を操作して主撮像ユニット600でプローブマーカ212を撮像することで、この撮像画像に基づいて接触子208aの接触点の座標が算出される。この他端面Sbの第1の接触点を符号M1bで図示してある。 (4) Referring to FIG. 41, next, the operator brings the contact 208a into contact with the other end surface Sb of the workpiece WP, and operates the main body operation unit 300 (FIG. 1) to operate the main imaging unit. By capturing the probe marker 212 at 600, the coordinates of the contact point of the contact 208a are calculated based on this captured image. A first contact point of the other end surface Sb is indicated by a symbol M1b.
(5)プローブ200の接触子208aの接触点を順次変更して、ワークピースWPの他端面Sbにおける各接触点毎に上記第1の接触点M1bの時と同じ要領で操作することにより、少なくとも2つの接触点、例えば第2接触点M2b、第3接触点M3b、第4接触点M4bの3つの接触点の座標が算出される。 (5) By sequentially changing the contact point of the contact 208a of the probe 200 and operating each contact point on the other end surface Sb of the workpiece WP in the same manner as the first contact point M1b, at least The coordinates of the three contact points, for example, the second contact point M2b, the third contact point M3b, and the fourth contact point M4b are calculated.
(6)上記4つの接触点M1b〜M4bの接触点幾何要素の平面とに基づいて、ワークピースWPの他端面Sbに対応した第2の測定平面ML2として設定される(図41(b))。 (6) Based on the plane of the contact point geometric element of the four contact points M1b to M4b, the second measurement plane ML2 corresponding to the other end surface Sb of the workpiece WP is set (FIG. 41 (b)). .
続いて、オペレータが本体操作部300(図1)又はパーソナルコンピュータPCの操作部6(図2)を操作することで、第1測定平面ML1と第2測定平面ML2との間の距離が測定される。すなわち、第1、第2の幾何要素の相対位置に基づいて、第1測定平面ML1と第2測定平面ML2との間の距離が測定される。 Subsequently, when the operator operates the main body operation unit 300 (FIG. 1) or the operation unit 6 (FIG. 2) of the personal computer PC, the distance between the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2 is measured. The That is, the distance between the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2 is measured based on the relative positions of the first and second geometric elements.
前述したようにテーブル400は変位可能である。第1測定平面ML1を求める第1工程と、第2測定平面ML2を求める第2工程との間で、テーブル400を例えば並進移動させたときには、上記第1相対位置座標と、上記第2相対位置座標と、予め設定された平面、つまり上記第1測定平面ML1及び第2測定平面ML2とに基づいて、これら第1測定平面ML1と第2測定平面ML2と第2測定平面ML2との間の距離が測定される。 As described above, the table 400 can be displaced. When the table 400 is translated, for example, between the first step for obtaining the first measurement plane ML1 and the second step for obtaining the second measurement plane ML2, the first relative position coordinates and the second relative position are calculated. Based on the coordinates and preset planes, that is, the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2, the distance between the first measurement plane ML1, the second measurement plane ML2, and the second measurement plane ML2. Is measured.
上記の測定作業の過程において、作業者が必要に応じて、プローブ200の先端部に配置した副撮像部210(図4)を使うことができる。副撮像部210は、プローブ200の前後に延びるマーカ設置部204の前端面に設置されているため、プローブ200の前方領域を撮影することができる。これによりワークピースWPの一端面Sa、他端面Sbの全景を入手することができる。 In the course of the above measurement operation, the operator can use the sub-imaging unit 210 (FIG. 4) arranged at the tip of the probe 200 as necessary. Since the sub-imaging unit 210 is installed on the front end surface of the marker installation unit 204 that extends in front of and behind the probe 200, the front area of the probe 200 can be imaged. Thereby, the whole view of the one end surface Sa and the other end surface Sb of the workpiece WP can be obtained.
また、上記の測定作業の過程に応じて、テーブル400を変位させることができる。例えばワークピースWPが長尺物であれば、X軸方向にテーブル400を移動させることで、プローブマーカ212を主撮像ユニット600の視野の中に入れることができる。つまり、比較的コンパクトな光学式三次元座標測定器CMIでありながら、大きなワークピースWPの測定が可能になる。また、ワークピースWPの例えば凹所などの局部を測定するときに、主撮像ユニット600で良好な画像が入手できるようにテーブル400を変位させることができる。これにより画像処理が容易な撮像画像を入手できる。そして、このことを通じて測定精度の向上に貢献できる。 Further, the table 400 can be displaced according to the above-described measurement work process. For example, if the workpiece WP is a long object, the probe marker 212 can be placed in the field of view of the main imaging unit 600 by moving the table 400 in the X-axis direction. That is, it is possible to measure a large workpiece WP while being a relatively compact optical three-dimensional coordinate measuring device CMI. Further, when measuring a local part such as a recess of the workpiece WP, the table 400 can be displaced so that a good image can be obtained by the main imaging unit 600. Thereby, a captured image that can be easily processed can be obtained. And this can contribute to the improvement of measurement accuracy.
テーブル400の原位置からの変位は、前述したように、テーブル400に搭載したステージマーカユニット412のステージマーカ410を主撮像ユニット600で撮像し、その撮像画像に基づいてテーブル400の変位方向、変位量を実質的に検出することができる。変形例として、エンコーダなどのセンサ800(図2)を使ってテーブル400の変位量や姿勢を検出してもよい。当業者であれば、テーブル400を原位置から変位させることに関する上記の考え方を、従来の多関節アームの先端にプローブを備えたアームタイプの三次元座標測定装置などに適用可能であることは容易に理解できる。 As described above, the displacement of the table 400 from the original position is obtained by imaging the stage marker 410 of the stage marker unit 412 mounted on the table 400 with the main imaging unit 600, and based on the captured image, the displacement direction and displacement of the table 400 The amount can be substantially detected. As a modification, the displacement amount and posture of the table 400 may be detected using a sensor 800 (FIG. 2) such as an encoder. If it is those skilled in the art, it is easy to apply the above-mentioned idea about displacing the table 400 from the original position to an arm-type three-dimensional coordinate measuring apparatus provided with a probe at the tip of a conventional articulated arm. Can understand.
実施例の光学式三次元座標測定器CMIによれば、テーブル400が可動であり、また、テーブル400がステージマーカ410を有する。また、図2を参照して、光学式三次元座標測定器CMIプローブマーカ212を撮像する主撮像部600を有し、更に、プローブ200の先端部に副撮像部210を有する。この副撮像部210を使って取得した画像を使って作業者に様々な情報を提供できる。また、これを保存又は出力することで、適切に計測作業が行われたことを証明する情報を提供できる。 According to the optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI of the embodiment, the table 400 is movable, and the table 400 has the stage marker 410. In addition, referring to FIG. 2, it has a main imaging unit 600 that images the optical three-dimensional coordinate measuring instrument CMI probe marker 212, and further has a sub-imaging unit 210 at the tip of the probe 200. Various information can be provided to the worker using an image acquired using the sub-imaging unit 210. Moreover, the information which proves that the measurement work was performed appropriately can be provided by preserve | saving or outputting this.
GUI:
光学式三次元座標測定器CMIは、表示部500(図1)を更に有する。この表示部500を使って作業者に様々な情報を提供できる。光学式三次元座標測定器CMIは、生産ラインの現場に設置して使用することを企図している。
GUI :
The optical three-dimensional coordinate measuring device CMI further includes a display unit 500 (FIG. 1). The display unit 500 can be used to provide various information to the worker. The optical three-dimensional coordinate measuring machine CMI is intended to be installed and used on the production line.
光学式三次元座標測定器CMIは製造現場で作業者でも操作可能となるように設計されていることから、光学式三次元座標測定器CMIにアクセスするオペレータは、光学式三次元座標測定器CMIの使い方を熟知した人に限られない。製造現場の作業者でも使用できるように表示部500(図1)を使ったGUIの表示を行うことが望まれる。 The optical 3D coordinate measuring machine CMI is designed so that it can also be operated by the operator at the manufacturing site, so the operator who accesses the optical 3D coordinate measuring machine CMI is the optical 3D coordinate measuring machine CMI. It is not limited to people who know how to use. It is desirable to display a GUI using the display unit 500 (FIG. 1) so that it can be used by workers on the manufacturing site.
光学式三次元座標測定器CMIにおいて、表示部500を使ったGUIは、光学式三次元座標測定器CMIの使い方を熟知した人つまり管理者に対する第1表示モード(「管理者モード」)と、現場作業者に対して測定作業の操作を誘導するナビゲーション画面を含み、測定を行うときに使用する第2表示モード(「測定表示モード」)とを有する。例えば表示部500に表示されるボタン(図示せず)を使って管理者モードと測定表示モードとを切り替えることができる。 In the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI, the GUI using the display unit 500 is a first display mode (“administrator mode”) for a person who is familiar with how to use the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI, that is, an administrator. It includes a navigation screen for guiding the operation of the measurement work to the field worker, and has a second display mode (“measurement display mode”) used when performing measurement. For example, the administrator mode and the measurement display mode can be switched using a button (not shown) displayed on the display unit 500.
管理者モードを使うことで、現場作業者が容易に測定作業の操作を実行できるように測定作業を誘導する種々の設定(「ナビゲーション設定」)を行うことができる。例えば、副撮像部210が撮影した撮像画像(「ナビ画像」)を表示部500に表示すると共に、作業者が測定すべきポイント、接触子208aを接触させるべきポイントをナビ画像に重畳表示する。作業者は、表示部500を見ることで、次に接触子208aを接触させるべきポイントを知ることができる。また、副撮像部210が撮影した撮像画像の表示を作業者の操作に従って移動させる機能を付与することで、テーブル400をどの方向にどの程度変位させるのが適切かの情報を作業者に提供できる。 By using the administrator mode, various settings (“navigation settings”) for guiding the measurement work can be performed so that the field worker can easily perform the operation of the measurement work. For example, a captured image (“navigation image”) captured by the sub-imaging unit 210 is displayed on the display unit 500, and a point to be measured by the operator and a point to be contacted with the contact 208a are superimposed on the navigation image. By looking at the display unit 500, the operator can know the point where the contact 208a should be brought into contact next. In addition, by adding a function of moving the display of the captured image captured by the sub-imaging unit 210 according to the operator's operation, it is possible to provide the operator with information on how much and in what direction the table 400 is displaced. .
測定作業中の表示の一例を図42を参照して説明する。図42は、ワークピースWPの一端面Saに対応した前記第1測定平面ML1を求めた時に表示される画像である。図42において、参照符号VIは、表示部500に表示される測定領域仮想画像を示す。測定領域仮想画像VIは、主撮像部600の視野領域を仮想的に表す画像である。この測定領域仮想画像VIにおいて、絶対座標系の原点、X軸、Y軸およびZ軸がそれぞれ定義される。すなわち、原位置のテーブル400の上面に平行でかつ互いに直交するようにX軸およびY軸が設定され、テーブル400の上面に対して垂直にZ軸が設定される。また、原位置のテーブル400の中心が原点Oに設定される。そして、測定領域仮想画像VIに、ワークピースWPの一端面Saに対応した前記第1測定平面ML1が重畳表示される。 An example of display during measurement work will be described with reference to FIG. FIG. 42 is an image displayed when the first measurement plane ML1 corresponding to the one end surface Sa of the workpiece WP is obtained. In FIG. 42, reference symbol VI indicates a measurement region virtual image displayed on the display unit 500. The measurement area virtual image VI is an image that virtually represents the visual field area of the main imaging unit 600. In the measurement area virtual image VI, the origin, X axis, Y axis, and Z axis of the absolute coordinate system are defined. That is, the X axis and the Y axis are set so as to be parallel to and orthogonal to the upper surface of the table 400 at the original position, and the Z axis is set perpendicular to the upper surface of the table 400. The center of the original position table 400 is set to the origin O. Then, the first measurement plane ML1 corresponding to the one end surface Sa of the workpiece WP is superimposed and displayed on the measurement region virtual image VI.
図43は、ワークピースWPの他端面Sbに対応した前記第2測定平面ML2を求めた時に表示される画像である。図43を参照して、測定領域仮想画像VIに、ワークピースWPの一端面Saに対応した前記第1測定平面ML1と共に、他端面Sbに対応した前記第2測定平面ML2は、絶対座標系に基づいて作成され、そして、表示部500に重畳表示される。 FIG. 43 is an image displayed when the second measurement plane ML2 corresponding to the other end surface Sb of the workpiece WP is obtained. Referring to FIG. 43, in the measurement area virtual image VI, the first measurement plane ML1 corresponding to the one end surface Sa of the workpiece WP and the second measurement plane ML2 corresponding to the other end surface Sb are in the absolute coordinate system. Based on this, it is superimposed on the display unit 500.
図44は、第1測定平面ML1と第2測定平面ML2との間の距離を求めた後に表示される画像を示す。図44から分かるように、第1測定平面ML1及び第2測定平面ML2の表示と共に、第1測定平面ML1と第2測定平面ML2との間の距離を意味する数値「201mm」が矢印と共に重畳表示される。勿論、この距離「201mm」が適正であるか否かは、ワークピースWPの設計図面に基づいて判断される。 FIG. 44 shows an image displayed after the distance between the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2 is obtained. As can be seen from FIG. 44, a numerical value “201 mm” representing the distance between the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2 is displayed with an arrow together with the display of the first measurement plane ML1 and the second measurement plane ML2. Is done. Of course, whether or not the distance “201 mm” is appropriate is determined based on the design drawing of the workpiece WP.
図45を参照して、ワークピースWPに含まれる2つの円筒部分902、904を測定し、その軸間距離つまり第1の円筒部分902の第1軸線と第2の円筒部分904の第2軸線との間の距離(図中、矢印906)を測定する場合を例にナビゲーション設定モードでの手順を説明すると次の通りである。 45, two cylindrical portions 902 and 904 included in the workpiece WP are measured, and the distance between the axes, that is, the first axis of the first cylindrical portion 902 and the second axis of the second cylindrical portion 904 are measured. The procedure in the navigation setting mode will be described as follows, taking as an example the case of measuring the distance between the two (arrow 906 in the figure).
(1)ワークピースWPをテーブル400に固定する。
(2)ワークピースWPの測定基準面に基づく相対座標系を設定する。この相対座標系の設定については後に説明する。
(3)測定要素つまり円(円筒)を設定する。
(4)ナビ画像つまり副撮像部210を使って局部的な撮像画像を取得する。
(5)上記の(2)、(3)及び場合によっては(4)を繰り返して、測定要素つまり2つの円筒部分を測定して、軸間距離という測定項目を設定することにより距離要素を作成する。
(6)上記の一連の設定作業が完了し終わったら、ナビゲーション設定ファイルをパーソナルコンピュータPCの記憶部2(図2)に保存する。
(1) The workpiece WP is fixed to the table 400.
(2) A relative coordinate system based on the measurement reference plane of the workpiece WP is set. The setting of the relative coordinate system will be described later.
(3) A measurement element, that is, a circle (cylinder) is set.
(4) A local captured image is acquired using the navigation image, that is, the sub-imaging unit 210.
(5) Repeat the above (2), (3) and in some cases (4) to measure the measurement element, that is, the two cylindrical parts, and create the distance element by setting the measurement item called the inter-axis distance To do.
(6) When the above series of setting operations is completed, the navigation setting file is stored in the storage unit 2 (FIG. 2) of the personal computer PC.
上記(2)の第2ステップの測定基準面は任意の平面を指定することができる。 An arbitrary plane can be specified as the measurement reference plane in the second step (2).
上記(3)乃至上記(6)の一連のステップを図47のフローチャート及び図48乃至図54を参照して説明する。図47及び図48を参照して、表示部500に表示されている測定条件設定画面SC2の対象部分形状選択欄506つまり作成要素ボタンをクリックすることで要素作成処理を開始することができる(S1)。測定要素は円筒であることから円筒ボタン506e(図48)を押すと、円筒ファイル550が開かれて表示部500に表示される。円筒ファイル550には、撮影開始ボタン552が用意されている(図49)。任意であるが、必要な時に撮影開始ボタン552を押し下げることにより副撮像部210(図4)によって撮影することができる(S2)。副撮像部210で取り込んだ画像は、表示部500に表示される(S3)。また、撮影した時のプローブ200の位置及び姿勢の情報つまり測定位置座標と共に記憶部2(図2)に保存される。円筒ファイル550は、図49に参照符号557で示す手順ガイドを含むのがよい。オペレータは、手順ガイド557を参照することで操作の手順を知り、そして、測定条件設定画面SC2を見ることで推奨される測定点の位置及び数を認識することができる。 The series of steps (3) to (6) will be described with reference to the flowchart of FIG. 47 and FIGS. 48 to 54. 47 and 48, the element creation process can be started by clicking the target part shape selection field 506 on the measurement condition setting screen SC2 displayed on the display unit 500, that is, the creation element button (S1). ). Since the measurement element is a cylinder, when the cylinder button 506e (FIG. 48) is pressed, the cylinder file 550 is opened and displayed on the display unit 500. The cylindrical file 550 is provided with a shooting start button 552 (FIG. 49). Although optional, the sub-imaging unit 210 (FIG. 4) can shoot by depressing the shooting start button 552 when necessary (S2). The image captured by the sub imaging unit 210 is displayed on the display unit 500 (S3). Further, the information is stored in the storage unit 2 (FIG. 2) together with information on the position and orientation of the probe 200 at the time of photographing, that is, the measurement position coordinates. Cylindrical file 550 may include a procedure guide indicated by reference numeral 557 in FIG. The operator can know the operation procedure by referring to the procedure guide 557, and can recognize the recommended position and number of measurement points by looking at the measurement condition setting screen SC2.
測定すべき円筒部分つまり第1円筒902(図46)であれば、ステップS5に進んで、測定開始ボタン556(図49)を押し下げる(S5)。円筒ファイル550は、測定開始ボタン556として中空円筒の内周面の測定を開始する第1ボタン556aと、円筒の外周面の測定を開始する第2ボタン556bとを有する。いま、中空円筒の内周面を測定するのであれば、第1ボタン556aを押し下げることになる。 If it is the cylindrical portion to be measured, that is, the first cylinder 902 (FIG. 46), the process proceeds to step S5, and the measurement start button 556 (FIG. 49) is pushed down (S5). The cylindrical file 550 includes a first button 556a for starting measurement of the inner peripheral surface of the hollow cylinder as a measurement start button 556, and a second button 556b for starting measurement of the outer peripheral surface of the cylinder. If the inner peripheral surface of the hollow cylinder is to be measured, the first button 556a is pushed down.
本体操作部300(図1)の測定ボタンを押し下げると、その時のテーブル400の位置及び姿勢及びプローブ200の位置及び姿勢のデータが取り込まれる(S6)。勿論、これらのデータは、プローブマーカ212、ステージマーカ410を主撮像部600(図1)で撮像した撮像画像に基づいて作成される。測定条件設定画面SC2は、円筒の3Dモデルを表示する操作ガイド表示欄558(図50)を含んでいる。表示の3Dモデル560(図50)を見ながら、複数の測定点Pを測定して円筒つまり各測定点を算出する(S7)。この複数の測定点Pの座標は相対座標系に基づく。 When the measurement button of the main body operation unit 300 (FIG. 1) is depressed, the data of the position and posture of the table 400 and the position and posture of the probe 200 at that time are captured (S6). Of course, these data are created based on the captured image obtained by capturing the probe marker 212 and the stage marker 410 with the main imaging unit 600 (FIG. 1). The measurement condition setting screen SC2 includes an operation guide display field 558 (FIG. 50) for displaying a cylindrical 3D model. While looking at the displayed 3D model 560 (FIG. 50), a plurality of measurement points P are measured to calculate a cylinder, that is, each measurement point (S7). The coordinates of the plurality of measurement points P are based on a relative coordinate system.
3Dモデル560を見ながら、第1円筒902に関する例えば6点以上の全ての測定点Pを設定したら、ステップS9において、第1円筒902の位置、向き、寸法などが測定点Pの相対位置座標に基づいて算出される。 For example, if all six or more measurement points P related to the first cylinder 902 are set while looking at the 3D model 560, the position, orientation, dimension, etc. of the first cylinder 902 are set to the relative position coordinates of the measurement point P in step S9. Calculated based on
また、第1円筒902に関する例えば6点以上の全ての測定点Pを設定したら、この時点で副撮像部210(図4)によって撮影してもよい。 In addition, if all the measurement points P of, for example, six or more points related to the first cylinder 902 are set, the sub-imaging unit 210 (FIG. 4) may shoot at this point.
必要に応じて、各要素のパラメータを変更及び/又は公差を設定する(図47のS10)。副撮像部210で撮影した撮像画像つまりナビ画像は、測定条件設定画面SC2のナビゲーション画像表示欄562に表示され(図51)、ナビゲーション画像表示欄562では、ナビ画像の上に、設定した測定点Pが重畳表示される(図47のS11)。 If necessary, the parameter of each element is changed and / or a tolerance is set (S10 in FIG. 47). The captured image, that is, the navigation image captured by the sub-imaging unit 210 is displayed in the navigation image display field 562 of the measurement condition setting screen SC2 (FIG. 51). In the navigation image display field 562, the measurement point set on the navigation image is set. P is superimposed and displayed (S11 in FIG. 47).
次に、同じ要領で第2円筒904(図45)の複数の測定点Pを設定する(図52)。そして、第2円筒904の全ての測定点Pの設定が終わったら、図53に図示のように、第1円筒902の軸線902aと、第2円筒904の軸線904との間の距離要素を作成する。 Next, a plurality of measurement points P of the second cylinder 904 (FIG. 45) are set in the same manner (FIG. 52). When all the measurement points P of the second cylinder 904 are set, a distance element between the axis 902a of the first cylinder 902 and the axis 904 of the second cylinder 904 is created as shown in FIG. To do.
図54は、全ての設定が完了したときの測定条件設定画面SC2の表示状態を示す。OKボタン570を押し下げる(図47,S12)ことにより要素作成処理が完了する(S13)。これによりナビゲーション設定ファイルの作成が完了する。 FIG. 54 shows a display state of the measurement condition setting screen SC2 when all the settings are completed. By depressing the OK button 570 (FIG. 47, S12), the element creation process is completed (S13). This completes the creation of the navigation setting file.
次に、上記ナビゲーション設定ファイルを使って作業者がワークピースWPを測定する手順を図55〜図59を参照して説明する。作業者が測定作業を実行するときには、表示部500の表示を測定表示モードに切り替える。 Next, a procedure for an operator to measure the workpiece WP using the navigation setting file will be described with reference to FIGS. When the operator performs the measurement work, the display on the display unit 500 is switched to the measurement display mode.
作業者は、先ず、ワークピースWPをテーブル400に固定する。そして、表示部500の表示に関し、ナビゲーション設定ファイルを選択すると、図56に図示の実測定画面SC4が表示される。実測定画面SC4は、主撮像部(定置カメラ)600(図1)が撮像した画像に基づいて、測定対象物つまり2つの円筒902、904を抽出して表示する測定対象物表示欄580を有し、この測定対象物表示欄580には好ましくはコンピュータグラフィック(CG)の3Dモデル582を表示するのがよい。実測定画面SC4は、また、副撮像部(プローブカメラ)210(図4)が撮像したナビ画像を表示するナビ画像表示欄584と共に、テーブルナビ情報表示欄(ステージガイド欄)540を有する。 First, the worker fixes the workpiece WP to the table 400. When the navigation setting file is selected for display on the display unit 500, an actual measurement screen SC4 shown in FIG. 56 is displayed. The actual measurement screen SC4 has a measurement object display field 580 for extracting and displaying the measurement object, that is, the two cylinders 902 and 904, based on the image captured by the main imaging unit (stationary camera) 600 (FIG. 1). In the measurement object display field 580, a computer graphic (CG) 3D model 582 is preferably displayed. The actual measurement screen SC4 also includes a table navigation information display column (stage guide column) 540, together with a navigation image display column 584 for displaying a navigation image captured by the sub imaging unit (probe camera) 210 (FIG. 4).
図55のフローチャートを参照して、ナビゲーション設定ファイルを選択すると、実測定画面SC4には副撮像部(プローブカメラ)210(図4)が撮像したナビ画像が表示される。仮にナビ画像が無ければナビ画像表示欄584には、コンピュータグラフィック(CG)が表示される(S20)。 When the navigation setting file is selected with reference to the flowchart of FIG. 55, a navigation image captured by the sub-imaging unit (probe camera) 210 (FIG. 4) is displayed on the actual measurement screen SC4. If there is no navigation image, computer graphics (CG) is displayed in the navigation image display field 584 (S20).
ナビ画像から測定すべき要素があれば、ステップS21からS22に進んで、管理者が設定作業を行ったときの座標系及び測定点の位置座標と、現在の座標系つまりテーブル400及びワークピースWPの位置から、設定測定位置を算出する。また、現在のプローブ200の位置及び姿勢を取得する。現在のワークピースWPの位置は、勿論、主撮像部600(図1)が撮像した画像から取得することができる。そして、これらの情報が実測定画面SC4に表示される(S23)。 If there is an element to be measured from the navigation image, the process proceeds from step S21 to S22, and the coordinate system and the position coordinates of the measurement point when the administrator performs the setting work, the current coordinate system, that is, the table 400 and the workpiece WP. The set measurement position is calculated from the position. Also, the current position and orientation of the probe 200 are acquired. Needless to say, the current position of the workpiece WP can be acquired from an image captured by the main imaging unit 600 (FIG. 1). These pieces of information are displayed on the actual measurement screen SC4 (S23).
次のステップS24では、プローブ200の位置及び姿勢、テーブル400の位置及び姿勢が取り込まれ、そして、今現在のプローブ200の位置及び姿勢及びテーブル400の位置及び姿勢が実測定画面SC4に表示される(S25)。ステップS24は常時、更新し続けられる。したがって、実測定画面SC4には、プローブ200及びテーブル400の位置及び姿勢がリアルタイムに表示される。 In the next step S24, the position and posture of the probe 200 and the position and posture of the table 400 are captured, and the current position and posture of the probe 200 and the position and posture of the table 400 are displayed on the actual measurement screen SC4. (S25). Step S24 is continuously updated. Therefore, the actual measurement screen SC4 displays the positions and orientations of the probe 200 and the table 400 in real time.
作業者が、実測定画面SC4の測定開始ボタン586(図56)を押し下げると(S26)、ナビ画像表示欄584には、ナビ画像の上に測定点Pが表示される(図57)。これを見て、作業者は、ナビ画像表示欄584に表示の測定点Pに向けてプローブ200をアクセスすることになる。 When the operator depresses the measurement start button 586 (FIG. 56) on the actual measurement screen SC4 (S26), the measurement point P is displayed on the navigation image in the navigation image display field 584 (FIG. 57). Viewing this, the operator accesses the probe 200 toward the measurement point P displayed in the navigation image display field 584.
次のステップS27(図55)では、テーブル400及びプローブ200の現在の位置及び姿勢が取り込まれ、そして、今の座標系において、接触子208aを当接させた測定位置Pの相対座標が算出される。第1、第2の円筒902、904の各測定位置Pの測定が完了すると、ステップS29からステップS30に進んで、計測した複数の測定位置Pの相対位置座標や、テーブル400及びプローブ200の現在の位置及び姿勢に基づいて、必要であれば、座標系の変換が行われ、第1、第2の円筒902、904の向き、測定要素の距離などが相対位置座標又は絶対位置座標に基づいて算出される(図55のS30)。そして、その結果が、結果表示欄590に表示される(図55のS31、図58)。したがって、作業者は撮像画像(ナビ画像)SIの上に重畳表示される測定位置Pに対してプローブ200をアクセスさせ、そして接触子208aを指定された測定位置Pに当接させる作業を反復するだけで、事実上、管理者が行ったと同じ測定を完了することができる。 In the next step S27 (FIG. 55), the current positions and orientations of the table 400 and the probe 200 are captured, and the relative coordinates of the measurement position P with which the contact 208a is brought into contact are calculated in the current coordinate system. The When the measurement of each measurement position P of the first and second cylinders 902 and 904 is completed, the process proceeds from step S29 to step S30, and the relative position coordinates of the measured plurality of measurement positions P, the current state of the table 400 and the probe 200 are displayed. If necessary, the coordinate system is converted based on the position and orientation of the first and second cylinders 902 and 904, the distance between the measurement elements, and the like based on the relative position coordinates or the absolute position coordinates. It is calculated (S30 in FIG. 55). Then, the result is displayed in the result display field 590 (S31 in FIG. 55, FIG. 58). Therefore, the operator repeats the operation of accessing the probe 200 to the measurement position P superimposed on the captured image (navigation image) SI and bringing the contact 208a into contact with the designated measurement position P. Simply, you can virtually complete the same measurements that the administrator made.
ステップS31において、測定結果を例えばプリンタなどで出力してもよい。その際、各測定位置Pでどのような姿勢でプローブ200をワークピースWPに当接させたか、実際に測定した位置と設定されている測定位置Pとが同じか否かなどを知るのに、各測定位置Pを測定したときの写真を副撮像部210で撮影して、これをプローブ200の位置情報と一緒に保存しておくのがよい。そして、プリンタで出力するときには、この撮像画像を例えば各測定位置Pの測定位置座標と一緒に掲載するのがよい。 In step S31, the measurement result may be output by, for example, a printer. At that time, in order to know the posture at which the probe 200 is brought into contact with the workpiece WP at each measurement position P, whether or not the actually measured position is the same as the set measurement position P, etc. It is preferable to take a photograph when each measurement position P is measured by the sub-imaging unit 210 and store this together with the position information of the probe 200. And when outputting with a printer, it is good to publish this picked-up image with the measurement position coordinate of each measurement position P, for example.
図57を参照すると直ちに分かるように、撮像部600(図1)が撮像した画像(測定対象物表示欄580)では、第2円筒904が左隅に現れているだけであり、第1円筒902は表示されていない。作業者にテーブル400の変位に関する情報がテーブルナビ情報表示欄540に表示される。作業者は、テーブルナビ情報表示欄540の表示情報に従ってテーブル400を変位させることで第1、第2の円筒902、904を管理者が推奨する位置及び向きに位置決めすることができる(図59)。 As can be readily understood with reference to FIG. 57, in the image (measurement object display field 580) captured by the imaging unit 600 (FIG. 1), only the second cylinder 904 appears in the left corner, and the first cylinder 902 It is not displayed. Information regarding the displacement of the table 400 is displayed to the operator in the table navigation information display field 540. The operator can position the first and second cylinders 902 and 904 in the positions and orientations recommended by the administrator by displacing the table 400 according to the display information in the table navigation information display field 540 (FIG. 59). .
実測定画面SC4での表示に関し、図60、図61、図62の表示を加えてもよい。図60は、管理者が設定した測定位置Pとは異なる位置を測定した場合、測定位置が異なる旨の注意表示592を行うようにしてもよい。図60の例では、「測定位置が異なります。測定位置を確認して再度測定して下さい。」が注意表示592として表示される。 Regarding the display on the actual measurement screen SC4, the displays of FIGS. 60, 61, and 62 may be added. In FIG. 60, when a position different from the measurement position P set by the administrator is measured, a caution display 592 indicating that the measurement position is different may be displayed. In the example of FIG. 60, “Measurement position is different. Check the measurement position and measure again.” Is displayed as a caution display 592.
管理者がステージロック機構760を使ってテーブル400をロックすることを作業者に強要したいときには、これを簡易に設定できる設定項目を用意すればよい。設定ファイル576を使ってロック状態での測定を設定したときには、図61に図示のように、作業者がテーブル400をロックしないで測定したときには、実測定画面SC4において、ロックしていない旨の警告表示594が行われる。図61の例では、「ナビゲーション設定で指定したロック状態が異なります。ロック状態を変更して再度測定して下さい。」が警告表示594として表示される。 If the administrator wants to force the operator to lock the table 400 using the stage lock mechanism 760, a setting item that can easily set this may be prepared. When the measurement in the locked state is set using the setting file 576, as shown in FIG. 61, when the operator measures without locking the table 400, a warning that the lock is not given on the actual measurement screen SC4. A display 594 is made. In the example of FIG. 61, “The lock state specified in the navigation setting is different. Please change the lock state and measure again.” Is displayed as a warning display 594.
可動テーブル400の変位に関し、実測定画面SC4に、好ましくは、テーブルナビ情報表示欄540が表示される。この表示に誘導されて、作業者がテーブルナビ情報表示欄540に従ってテーブル400を動かすことで、測定対象物を適正な位置に位置決めすることができる。このテーブルナビ情報表示欄540に、図62で実線554で図示した例えば四角の枠で、テーブル400を動かしても良い範囲を指し示すのが好ましい。具体的には、測定可能なテーブル400の移動範囲を視認し易い表示、例えば四角の枠554で表示するのがよい。 Regarding the displacement of the movable table 400, a table navigation information display field 540 is preferably displayed on the actual measurement screen SC4. Guided by this display, the operator moves the table 400 according to the table navigation information display field 540, so that the measurement object can be positioned at an appropriate position. In this table navigation information display field 540, it is preferable to indicate a range in which the table 400 may be moved, for example, by a rectangular frame illustrated by a solid line 554 in FIG. Specifically, it is preferable to display the measurable movement range of the table 400 with a display that is easily visible, for example, a square frame 554.
上述した説明から、当業者であれば、実施例の光学式三次元座標測定器CMIが優れた利点を備えていることが直ちに認識できるであろう。特に、可動テーブル400を備えているため、大きなサイズの測定対象物つまりワークピースWPに対しても適用できる。また、プローブ200の位置及び姿勢は、定置した主撮像部600がプローブマーカ212を撮像した画像に基づいて検出される。このことから、測定している時のプローブマーカ212が主撮像部600で適正に撮像できる視野範囲に存在していることが、一定の測定精度を維持する上で望ましい。この観点から、必要に応じてテーブル400を原位置から変位させることができる。メイン抵抗機構部品710(図23)によって、所定以上の力を加えないとテーブル400を変位させることができない。したがって、作業員や管理者がテーブル400を変位させ、テーブル400が所望の位置又は姿勢に達した瞬間に力を抜くことでテーブル400は直ちに停止することになる。また、プローブ200の接触子208aをワークピースWPに当接させたとしても、これによる力によって不用意にテーブル400が変位することはない。 From the above description, those skilled in the art will immediately recognize that the optical three-dimensional coordinate measuring machine CMI of the embodiment has excellent advantages. In particular, since the movable table 400 is provided, the present invention can be applied to a measurement object having a large size, that is, the workpiece WP. Further, the position and orientation of the probe 200 are detected based on an image obtained by imaging the probe marker 212 by the stationary main imaging unit 600. For this reason, it is desirable that the probe marker 212 at the time of measurement is present in the visual field range that can be properly imaged by the main imaging unit 600 in order to maintain a certain measurement accuracy. From this point of view, the table 400 can be displaced from the original position as necessary. The table 400 cannot be displaced unless a force exceeding a predetermined value is applied by the main resistance mechanism component 710 (FIG. 23). Therefore, the table 400 is immediately stopped when the worker or the manager displaces the table 400 and removes the force at the moment when the table 400 reaches a desired position or posture. Further, even if the contact 208a of the probe 200 is brought into contact with the workpiece WP, the table 400 is not inadvertently displaced by the force generated by the contact.
測定精度を維持するために、テーブル400の可動性を利用して測定するのが好適な測定対象物つまりワークピースWPを図63を参照して例示的に説明する。図63の画像は、ワークピースWPの一端面側から撮影されている。ワークピースWPは、長手方向に延びる断面円形の貫通穴10を有している。貫通穴10は、ワークピースWPの一端面と他端面に夫々、開放した開口部10aを有している。 In order to maintain the measurement accuracy, a measurement object, that is, a workpiece WP that is preferably measured using the mobility of the table 400 will be exemplarily described with reference to FIG. The image in FIG. 63 is taken from one end side of the workpiece WP. The workpiece WP has a through hole 10 having a circular cross section extending in the longitudinal direction. The through hole 10 has an opening 10a that is open on one end surface and the other end surface of the workpiece WP, respectively.
一端側及び他端側の開口部10aの同軸度を測定する場合を例に説明する。同軸度とは、測定対象物となる軸が、基準となる軸から変位している、その大きさを意味する。 A case where the coaxiality of the opening 10a on one end side and the other end side is measured will be described as an example. The coaxiality means the magnitude of the axis that is the measurement object being displaced from the reference axis.
同軸度を測定するためには、先ず、一端側と他端側の開口部10aの夫々の円筒形状を測定する必要がある。この測定に際し、前述した通り、測定条件設定画面SC2の対象部分形状選択欄506(図48)から作成要素ボタンつまり幾何要素である「円筒」を選択し、そして、最小で6点、好ましくは12点以上の点の座標を測定し、測定した点の座標を用いて円筒を推定し、推定した円筒の直径、半径、中心座標、軸方向ベクトル、円筒度等を算出することになる。 In order to measure the coaxiality, first, it is necessary to measure the respective cylindrical shapes of the opening 10a on one end side and the other end side. In this measurement, as described above, a creation element button, that is, a “cylindrical” geometric element is selected from the target part shape selection field 506 (FIG. 48) on the measurement condition setting screen SC2, and a minimum of 6 points, preferably 12 is selected. The coordinates of the points above the point are measured, the cylinder is estimated using the coordinates of the measured points, and the estimated diameter, radius, center coordinates, axial vector, cylindricity, etc. of the cylinder are calculated.
一端側の開口部10aを測定するのに、先ず、テーブル400を変位させるために、オペレータがテーブル400に力を加えたときに、オペレータの操作力のX軸方向の分力が上記の所定値を上回ったときに、テーブル400はX軸方向に移動する。つまり、オペレータが意図的にテーブル400に力(そのX軸方向の分力が所定値よりも大きい)を加えることでテーブル400をX軸方向に移動させることができる。そして、操作力を弱めた、その瞬間にテーブル400は停止する。テーブル400を右方向(X軸方向のプラス側)に移動させることで(図64)、プローブ200を主撮像部600の視野範囲に入れればよい。次に、他端側の開口部10aを測定するのに、テーブル400を左方向(X軸方向のマイナス側)に移動させることで(図65)、プローブ200を主撮像部600の視野範囲に入れればよい。このように、例えばサイズの大きな測定対象物つまりワークピースWPに対しても容易に対応できる。 To measure the opening 10a on one end side, first, when the operator applies a force to the table 400 to displace the table 400, the component force in the X-axis direction of the operating force of the operator is the predetermined value. Exceeds 400, the table 400 moves in the X-axis direction. That is, the table 400 can be moved in the X-axis direction by the operator intentionally applying a force (the component force in the X-axis direction is larger than a predetermined value) to the table 400. Then, the table 400 stops at the moment when the operating force is weakened. By moving the table 400 to the right (plus side in the X-axis direction) (FIG. 64), the probe 200 may be placed in the field of view of the main imaging unit 600. Next, in order to measure the opening 10a on the other end side, the table 200 is moved leftward (minus side in the X-axis direction) (FIG. 65), so that the probe 200 is brought into the visual field range of the main imaging unit 600. Just put it in. In this way, it is possible to easily cope with, for example, a large measurement object, that is, the workpiece WP.
図66を参照して、一端側の開口部10aを測定した後に、測定した一端側の幾何要素である第1円筒形状12aを測定領域仮想画像VIに重畳表示するのが良い。また、その後に、他端側の開口部10aを測定したら、他端側の幾何要素である測定した第2円筒形状12bを測定領域仮想画像VIに重畳表示するのが良い。一端側及び他端側の円筒形状12a、12bは、絶対座標系に基づいて作成される。変形例として、一端側及び他端側の開口部10aに夫々対応した第1、第2の幾何要素である円筒形状12a、12bだけを表示するようにしてもよい。 66, after measuring the opening 10a on one end side, the first cylindrical shape 12a, which is the measured geometric element on the one end side, may be superimposed on the measurement region virtual image VI. After that, when the opening 10a on the other end side is measured, the measured second cylindrical shape 12b which is the geometric element on the other end side is preferably superimposed on the measurement region virtual image VI. The cylindrical shapes 12a and 12b on one end side and the other end side are created based on an absolute coordinate system. As a modification, only the cylindrical shapes 12a and 12b, which are the first and second geometric elements corresponding to the openings 10a on the one end side and the other end side, respectively, may be displayed.
次いで、図66に図示の測定条件設定画面SC2の測定項目選択欄504及び対象部分形状選択欄506は基本測定のタブが付けられている。複数のタブのうち、幾何公差のタブを選択すると、測定項目選択欄504及び対象部分形状選択欄506は図67の表示に切り替わる。図67の表示に含まれる同軸度ボタン516をクリックすることで同軸度測定モードを設定できる。 Next, the measurement item selection field 504 and the target part shape selection field 506 on the measurement condition setting screen SC2 shown in FIG. 66 have tabs for basic measurement. When a geometrical tolerance tab is selected from the plurality of tabs, the measurement item selection field 504 and the target part shape selection field 506 are switched to the display in FIG. The coaxiality measurement mode can be set by clicking the coaxiality button 516 included in the display of FIG.
次に、(1)第1円筒形状12aを基準に第2円筒形状12bの同軸度を測定する、(2)同軸度の公差上限値を入力して、これを設定する等、同軸度の測定をする上で必要なパラメータを設定する。これにより、第1円筒形状12aと第2円筒形状12bとの同軸度を測定することができる。勿論、同軸度に関連して求めることのできる第1、第2の開口部10a、10bの直径が設計通りであるか否か(公差範囲内となっているか否か)を確認したり、第1開口部10aが開口する一端面と、第2開口部10bが開口する他端面との間の距離が設計通りであるか否かを確認することができる。 Next, (1) Measure the coaxiality of the second cylindrical shape 12b on the basis of the first cylindrical shape 12a, (2) Enter the coaxiality tolerance upper limit value, and set it. Set the parameters required for Thereby, the coaxiality of the first cylindrical shape 12a and the second cylindrical shape 12b can be measured. Of course, it is confirmed whether the diameters of the first and second openings 10a, 10b that can be obtained in relation to the coaxiality are as designed (within a tolerance range), It is possible to confirm whether or not the distance between the one end surface where the first opening 10a opens and the other end surface where the second opening 10b opens is as designed.
すなわち、例えば、各穴の直径、複数の穴同士の同軸度、穴が形成された各面の面間距離それぞれに対して公差を設定するというように、複数の確認内容(複数の検査内容)をまとめて検査設定として予め設定しておくことで、全ての検査内容が公差範囲内であれば、総合判定としてOK表示を、いずれかが公差範囲外となるようであれば、総合判定としてNG表示をすることができる。 That is, for example, a plurality of confirmation contents (a plurality of inspection contents) such as setting a tolerance for each hole diameter, concentricity between the plurality of holes, and distances between the surfaces on which the holes are formed. If all inspection contents are within the tolerance range, OK is displayed as a comprehensive judgment, and if any of them is out of the tolerance range, NG is judged as a comprehensive judgment. You can display.
実施例の光学式三次元座標測定器CMIによれば、プローブ200の接触点208aが接する測定位置の座標を相対座標系で特定し、そして、点又は幾何形状の推定により、寸法や幾何的特徴量を測定することができる。そして、光学式三次元座標測定器CMIの一つの使い方として、予め設定した公差と、測定された寸法や幾何的特徴量とを比較することで、測定対象物つまりワークピースWPを検査することができる。 According to the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI of the embodiment, the coordinates of the measurement position where the contact point 208a of the probe 200 contacts are specified in the relative coordinate system, and the size or geometric feature is estimated by estimating the point or the geometric shape. The amount can be measured. Then, as one use of the optical 3D coordinate measuring instrument CMI, it is possible to inspect the measurement object, that is, the workpiece WP by comparing the preset tolerance with the measured dimensions and geometric features. it can.
また、実施例の光学式三次元座標測定器CMIに含まれる可動テーブル400が回転可能であることから、テーブル400を回転させることで、定置した主撮像部600に対してプローブマーカ212を正対させることができる。図68はテーブル400を反時計方向に回転させた例を示す。図69はテーブル400を時計方向に回転させた例を示す。 In addition, since the movable table 400 included in the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI of the embodiment is rotatable, the probe marker 212 is directly opposed to the stationary main imaging unit 600 by rotating the table 400. Can be made. FIG. 68 shows an example in which the table 400 is rotated counterclockwise. FIG. 69 shows an example in which the table 400 is rotated clockwise.
同一高さレベルでの測定及びGUI:
ユーザが測定したい項目の中には、例えば円筒の任意の高さレベルでの外径がある。例えば成形型から製品を取り出すために必要とされる抜き勾配を備えた突起又は凹部を含む製品の場合、突起又は凹部の寸法や幾何的特徴量が適正であるかを抜き勾配を考慮して測定したいという要請がある。
Measurement at the same height level and GUI :
Among the items that the user wants to measure is, for example, the outer diameter of the cylinder at an arbitrary height level. For example, in the case of a product that includes protrusions or recesses with a draft angle required to take out the product from the mold, measure whether the dimensions or geometric features of the protrusions or recesses are appropriate in consideration of the draft angle. There is a request to do.
例えば円筒形状の突起を含む製品を実際に測定する場合、円筒の所定レベルの幾つかの点の座標を求める必要がある。このためには、プローブ200の接触子208aを円筒の同じ高さレベルで規定される特定面での複数箇所に当接させる必要があるが、この作業は熟練が必要であるという問題がある。 For example, when actually measuring a product including a cylindrical projection, it is necessary to obtain the coordinates of several points at a predetermined level of the cylinder. For this purpose, it is necessary to bring the contact 208a of the probe 200 into contact with a plurality of locations on a specific surface defined by the same height level of the cylinder, but this operation has a problem that it requires skill.
図70以降の図面を参照して、この問題を解決するためのGUIを説明する。所望の高さレベルを定義するときに、その基準となる平面を特定する必要がある。したがって、先ず、基準とすべき平面に属する複数の点に接触子208aを当接させて、この複数の測定位置の座標に基づいて測定基準面を登録する。測定基準面は、水平面であっても傾斜面であってもよく、単一又は複数の任意の面を測定基準面として設定することができる。 A GUI for solving this problem will be described with reference to FIGS. When defining a desired height level, it is necessary to identify the plane that serves as the reference. Therefore, first, the contact 208a is brought into contact with a plurality of points belonging to the plane to be used as a reference, and the measurement reference plane is registered based on the coordinates of the plurality of measurement positions. The measurement reference plane may be a horizontal plane or an inclined plane, and a single or a plurality of arbitrary planes can be set as the measurement reference plane.
図70は、円筒の外周面又は内周面に関する測定を行う場合に表示部500に表示可能な設定画面20を示す。この設定画面20は、接触子208aを当接させるのが円筒の外周面22aか内周面22bかの測定対象物を選択する表示項目22を含んでいる。設定画面20は、また、上述した測定基準面を設定する基準面設定項目24を含んでいる。予め登録した測定基準面が複数ある場合には、ドロップダウンリストから所望の測定基準面を指定することができる。図示の例では「平面001」で登録した平面が指定されている。 FIG. 70 shows the setting screen 20 that can be displayed on the display unit 500 when performing measurement on the outer peripheral surface or inner peripheral surface of the cylinder. This setting screen 20 includes a display item 22 for selecting an object to be measured, which is the cylindrical outer peripheral surface 22a or inner peripheral surface 22b with which the contact 208a is brought into contact. The setting screen 20 also includes a reference plane setting item 24 for setting the above-described measurement reference plane. When there are a plurality of pre-registered measurement reference planes, a desired measurement reference plane can be designated from the drop-down list. In the illustrated example, a plane registered as “Plane 001” is designated.
設定画面20は、測定高さ、つまり実質的に特定面を設定する高さレベル設定項目26を含む。「測定高さ」とは基準面の法線方向の寸法を意味する。測定基準面よりも上方であれば「プラス」、下方であれば「マイナス」と定義されている。高さレベル設定項目26のブランク窓26aの数値をアップダウンさせて所望の数値を選択することで、測定基準面からの高さを設定することができる。 The setting screen 20 includes a measurement level, that is, a height level setting item 26 for substantially setting a specific surface. “Measurement height” means the dimension of the reference plane in the normal direction. It is defined as “plus” if it is above the measurement reference plane, and “minus” if it is below. The height from the measurement reference plane can be set by raising and lowering the numerical value of the blank window 26a of the height level setting item 26 and selecting a desired numerical value.
設定画面20は、また、設定した高さレベルを挟んで上下の許容位置範囲を設定する位置範囲項目28を含んでいるのがよい。位置範囲項目28を含む代わりに、予め設定された上下の許容位置範囲をメモリに記憶するようにしてもよい。この許容誤差の範囲を設定することで、作業者が、設定した許容位置範囲から上下に逸脱した点を測定した場合に、これを測定データとして取得する否か等を判定することができる。すなわち、設定した許容位置範囲内であることを前提として接触子208aの測定位置の座標が取得される。 The setting screen 20 may also include a position range item 28 for setting an upper and lower allowable position range across the set height level. Instead of including the position range item 28, preset upper and lower allowable position ranges may be stored in the memory. By setting the allowable error range, it is possible to determine whether or not to acquire this as measurement data when the operator measures a point that deviates vertically from the set allowable position range. That is, the coordinates of the measurement position of the contact 208a are acquired on the assumption that it is within the set allowable position range.
同一高さレベルの測定に関する所定のパラメータを上記の設定画面20(図70)を使うことで簡単に設定することができる。また、図71に図示の高さレベルガイド欄30を測定条件設定画面SC2や実測定画面SC4(図72)に加えるのが好ましい。 Predetermined parameters relating to the measurement of the same height level can be easily set by using the setting screen 20 (FIG. 70). 71 is preferably added to the measurement condition setting screen SC2 or the actual measurement screen SC4 (FIG. 72).
図71を参照して、高さレベルガイド欄30は、設定した基準高さレベルを示す横ラインと、今現在の接触子208aの高さレベルを少なくとも表示する。また、好ましくは、図示のように、高さレベルガイド欄30に今現在の接触子208aの高さレベルを意味する数値又は、図示のように、設定したレベルからの今現在の接触子208aのオフセット量を意味する数値を表示するのが好ましい。 Referring to FIG. 71, the height level guide column 30 displays at least the horizontal line indicating the set reference height level and the current height level of the contact 208a. Further, preferably, as shown in the figure, the height level guide column 30 indicates a numerical value indicating the current height level of the contact 208a or, as shown, the current contact 208a from the set level. It is preferable to display a numerical value indicating the offset amount.
測定条件設定画面SC2に高さレベルガイド欄30の表示を加えることで、管理者は、高さレベルガイド欄30の表示を見ながら設定作業を進めることができる。また、実測定画面SC4に高さレベルガイド欄30の表示を加えることで、作業者は、高さレベルガイド欄30の表示を見ながら接触子208aをワークピースWPに当接させることができる。 By adding the display of the height level guide column 30 to the measurement condition setting screen SC2, the administrator can proceed with the setting operation while viewing the display of the height level guide column 30. Further, by adding the display of the height level guide column 30 to the actual measurement screen SC4, the operator can bring the contact 208a into contact with the workpiece WP while viewing the display of the height level guide column 30.
また、設定画面20(図70)を使った所定項目の設定の前に、対象部分形状選択欄506(図48)を使って、測定したい部位の幾何形状を選択するのがよい。図73に再度、対象部分形状選択欄506を図示すると、図示の例では、円506dを選択されている。 In addition, before setting the predetermined items using the setting screen 20 (FIG. 70), it is preferable to select the geometric shape of the part to be measured using the target part shape selection field 506 (FIG. 48). When the target part shape selection column 506 is illustrated again in FIG. 73, a circle 506d is selected in the illustrated example.
測定条件設定画面SC2を使った設定手順は、図47のフローチャートに基づいて前述した通りである。図74は、図49を参照して説明した操作ガイド表示欄558の表示を示す。管理者は、操作ガイド表示欄558の表示に従って、同一高さレベルに複数の測定位置を設定することになる。この設定が終わったときの操作ガイド表示欄558の表示を図75に示す。図75に図示のように高さレベルの測定の基準面となる面32を重畳表示するの好ましい。 The setting procedure using the measurement condition setting screen SC2 is as described above based on the flowchart of FIG. FIG. 74 shows the display of the operation guide display field 558 described with reference to FIG. The administrator sets a plurality of measurement positions at the same height level in accordance with the display in the operation guide display field 558. The display of the operation guide display field 558 when this setting is completed is shown in FIG. As shown in FIG. 75, it is preferable to superimpose and display a surface 32 that serves as a reference surface for height level measurement.
作業者が同一高さレベルの測定作業を行うときには、図56に例示した実測定画面SC4の表示に切り替える。同一高さレベルの測定作業の手順を図76のフローチャートに基づいて説明する。 When the operator performs measurement work at the same height level, the display is switched to the display of the actual measurement screen SC4 illustrated in FIG. The procedure of the measurement work at the same height level will be described based on the flowchart of FIG.
図76を参照して、作業者は、実測定画面SC4の測定ボタンを押し下げると(S40)、「高さ」を指定しているかの判定が行われる(S41)。ここに、「高さ」の指定とは、図70を参照して説明した高さ設定項目26にチェックを入れることにより、同一高さレベルの測定モードに入ることができる。 Referring to FIG. 76, when the operator depresses the measurement button on actual measurement screen SC4 (S40), it is determined whether “height” is designated (S41). Here, the designation of “height” can enter the measurement mode of the same height level by checking the height setting item 26 described with reference to FIG.
高さ設定項目26(図70)で高さ指定されていないときには、作業者がプローブ200の接触子208aをワークピースWPに当接させた測定点の座標が取得される(S42)。 When the height is not designated in the height setting item 26 (FIG. 70), the coordinates of the measurement point at which the operator brings the contact 208a of the probe 200 into contact with the workpiece WP is acquired (S42).
高さ設定項目26(図70)で高さ指定されているときには、作業者がプローブ200の接触子208aをワークピースWPに当接させた測定点の相対位置座標が取得される(S43)。そして、この測定点の相対位置座標に基づいて測定基準面からの高さが算出され(S44)、実測定画面SC4に高さレベルガイド欄30(図71)が表示される。図77は、高さレベルガイド欄30が重畳的に表示された実測定画面SC4を示す。高さレベルガイド欄30は、作業者がプローブ200を操作している間、実測定画面SC4にリアルタイムに表示するのが好ましい。作業者は、実測定画面SC4に表示されている設定測定位置Pを見ながら、この設定測定位置Pに接触子208aを適合させる操作が容易になる。 When the height is specified in the height setting item 26 (FIG. 70), the relative position coordinates of the measurement point at which the operator brings the contact 208a of the probe 200 into contact with the workpiece WP is acquired (S43). Then, the height from the measurement reference plane is calculated based on the relative position coordinates of the measurement point (S44), and the height level guide column 30 (FIG. 71) is displayed on the actual measurement screen SC4. FIG. 77 shows an actual measurement screen SC4 on which the height level guide column 30 is displayed in a superimposed manner. The height level guide column 30 is preferably displayed in real time on the actual measurement screen SC4 while the operator operates the probe 200. The operator can easily operate the contact 208a to the set measurement position P while viewing the set measurement position P displayed on the actual measurement screen SC4.
そして、測定した測定点Pの高さが指定された高さでない場合には、ステップS46からS47に進んで、作業者が再度、測定を実行するまで待機する。もし、所定時間、作業者が測定を実行しないときは、ステップS48に進んで実測定画面SC4に「測定できませんでした」の警告を表示する(図78)。 If the measured height of the measurement point P is not the designated height, the process proceeds from step S46 to S47 and waits until the operator performs the measurement again. If the operator does not execute measurement for a predetermined time, the process proceeds to step S48, and a warning “Measurement failed” is displayed on the actual measurement screen SC4 (FIG. 78).
警告表示の変形例として、測定した測定点Pの高さが指定された高さでない場合、測定の実行を拒否する手段を講じても良い。例えば、測定作業中に表示部500に表示される画面に測定開始ボタンを含んでいる場合には、この測定開始ボタンをグレーアウト(無効化)してもよい。 As a modified example of the warning display, when the height of the measured measurement point P is not the specified height, means for rejecting the measurement may be taken. For example, when the screen displayed on the display unit 500 during the measurement operation includes a measurement start button, the measurement start button may be grayed out (invalidated).
作業者は、管理者が設定した全ての測定点Pを実測定画面SC4のナビ画像を見ながら接触子208aをワークピースWPに当接させるだけで、同一高さレベルの測定を完了することができる。勿論、ノギスのようなツールを必要としない。また、同一高さレベルの測定において、その測定精度は作業者の習熟度に左右されない。この同一高さレベル測定に関するGUI及び具体的な測定方法などは、光学式三次元測定器や門型測定機など一般的に汎用することができるのは勿論である。 The operator can complete the measurement at the same height level by simply bringing the contact 208a into contact with the workpiece WP while viewing all the measurement points P set by the administrator while viewing the navigation image on the actual measurement screen SC4. it can. Of course, no tools like calipers are required. Moreover, in the measurement of the same height level, the measurement accuracy does not depend on the skill level of the operator. Needless to say, the GUI and the specific measurement method for the same height level measurement can be generally used in general, such as an optical three-dimensional measuring device or a portal type measuring device.
この同一高さレベルの測定において、テーブルナビ情報表示欄540(ステージガイド欄、例えば図62)を実測定画面SC4に重畳表示してもよいのは勿論である。また、作業者の一連の操作の過程で、前述したように、要所要所で、ナビ画像つまり副撮像部(プローブカメラ)210を使って局部的な撮像画像を取得するのが好ましい。勿論、ナビ画像を取得したときには、その時点でのプローブ200の位置、姿勢もナビ画像と一緒に保存するのがよい。 In the measurement at the same height level, it is needless to say that the table navigation information display field 540 (stage guide field, for example, FIG. 62) may be superimposed on the actual measurement screen SC4. Further, in the course of a series of operations by the operator, as described above, it is preferable to acquire a local captured image using a navigation image, that is, a sub-imaging unit (probe camera) 210 at a necessary point. Of course, when the navigation image is acquired, the position and orientation of the probe 200 at that time may be stored together with the navigation image.
図79は、高さ測定の検査結果をプリンタに出力した例を示す。図79の単品成績表には、総合判定結果及び測定結果等の必要項目が記載されているが、これに加えて、副撮像部(プローブカメラ)210で撮影したナビ画像が添付されている。ナビ画像を添付することで、測定作業が適正に行われたことを証明することができる。 FIG. 79 shows an example in which the inspection result of the height measurement is output to the printer. 79 shows necessary items such as a comprehensive judgment result and a measurement result. In addition to this, a navigation image photographed by the sub-imaging unit (probe camera) 210 is attached. By attaching the navigation image, it is possible to prove that the measurement work has been performed properly.
以上、本発明の実施例を光学式三次元座標測定器CMIに基づいて説明したが、本発明は光学式三次元座標測定器CMIに限定されない。本発明は、門型、アーム型などの機械式三次元座標測定器にも好適に適用可能である。 As mentioned above, although the Example of this invention was described based on the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI, this invention is not limited to the optical three-dimensional coordinate measuring device CMI. The present invention can also be suitably applied to mechanical three-dimensional coordinate measuring instruments such as a portal type and an arm type.
CMI 光学式三次元座標測定器
PC パーソナルコンピュータ
2 記憶部
4 制御部
200 プローブ
212 副撮像部(プローブカメラ)
212 プローブマーカ
400 テーブル
410 ステージマーカ
412 ステージマーカユニット
500 表示部
600 主撮像ユニット(撮像装置)
CMI optical three-dimensional coordinate measuring instrument PC personal computer 2 storage unit 4 control unit 200 probe 212 sub-imaging unit (probe camera)
212 Probe marker 400 Table 410 Stage marker 412 Stage marker unit 500 Display unit 600 Main imaging unit (imaging device)
Claims (8)
該プローブの位置及び姿勢を特定し、該特定されたプローブの位置及び姿勢に基づいて、該プローブが指示する測定位置の座標を取得する座標取得手段と、
該座標取得手段が取得すべき許容位置範囲を設定する設定手段とを有し、
前記座標取得手段は、前記プローブが指示する測定位置の座標が前記許容位置範囲内であることを条件に前記座標を取得する三次元座標測定器。 A probe for indicating the measurement position of the measurement object;
Coordinate acquisition means for specifying the position and orientation of the probe and acquiring the coordinates of the measurement position indicated by the probe based on the specified position and orientation of the probe;
Setting means for setting an allowable position range to be acquired by the coordinate acquisition means,
The coordinate acquisition unit is a three-dimensional coordinate measuring instrument that acquires the coordinates on the condition that the coordinates of the measurement position indicated by the probe are within the allowable position range.
該カメラの撮像画像が前記測定位置の座標に関連した取得可能である、請求項6に記載の三次元座標測定器。 The probe has a camera;
The three-dimensional coordinate measuring device according to claim 6, wherein a captured image of the camera can be acquired in relation to the coordinates of the measurement position.
前記プローブに配置され、前記主撮像装置によって撮像可能なプローブマーカとを更に有し、
前記座標取得手段が、前記主撮像装置の撮像画像に含まれる前記プローブマーカに基づいて、前記主撮像装置に対する前記プローブの位置及び姿勢を特定する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の三次元座標測定器。 A stationary main imaging device;
A probe marker disposed on the probe and capable of being imaged by the main imaging device;
The coordinate acquisition unit specifies the position and orientation of the probe with respect to the main imaging device based on the probe marker included in the captured image of the main imaging device. 3D coordinate measuring instrument.
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
WO2019182084A1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | アトラスコプコ株式会社 | Method and device |
JP2020125935A (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | 株式会社小野測器 | Measurement system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08101031A (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Mitsutoyo Corp | Method and device for driving probe of coordinate measuring machine |
US20050228614A1 (en) * | 2002-09-14 | 2005-10-13 | Christian Usbeck | Surveying apparatus and method of analyzing measuring data |
JP2015224947A (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社キーエンス | Optical coordinate measurement device |
JP2015227794A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社キーエンス | Coordinate measurement device |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08101031A (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Mitsutoyo Corp | Method and device for driving probe of coordinate measuring machine |
US20050228614A1 (en) * | 2002-09-14 | 2005-10-13 | Christian Usbeck | Surveying apparatus and method of analyzing measuring data |
JP2015224947A (en) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社キーエンス | Optical coordinate measurement device |
JP2015227794A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社キーエンス | Coordinate measurement device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019182084A1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | アトラスコプコ株式会社 | Method and device |
JP2019168304A (en) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | アトラスコプコ株式会社 | Method and device |
JP2020125935A (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | 株式会社小野測器 | Measurement system |
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