JP2017193439A - Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device - Google Patents

Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device Download PDF

Info

Publication number
JP2017193439A
JP2017193439A JP2016093379A JP2016093379A JP2017193439A JP 2017193439 A JP2017193439 A JP 2017193439A JP 2016093379 A JP2016093379 A JP 2016093379A JP 2016093379 A JP2016093379 A JP 2016093379A JP 2017193439 A JP2017193439 A JP 2017193439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
board sheet
conveying
holding
separating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016093379A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
康夫 新倉
Yasuo Niikura
康夫 新倉
孝 福本
Takashi Fukumoto
孝 福本
浅見 真治
Shinji Asami
真治 浅見
朋裕 古橋
Tomohiro Furuhashi
朋裕 古橋
俊宏 奥津
Toshihiro Okutsu
俊宏 奥津
高橋 秀明
Hideaki Takahashi
秀明 高橋
秀俊 児島
Hidetoshi Kojima
秀俊 児島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to CN201610338282.5A priority Critical patent/CN106167183B/en
Publication of JP2017193439A publication Critical patent/JP2017193439A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board sheet separating/conveying method and a circuit board sheet separating/conveying device which can prevent failure of scraping a contact member such as a side fence.SOLUTION: A circuit board sheet separating/conveying device 130A comprises: air jet means such as an air jet nozzle device 300 which jets air onto stacked circuit board sheets to float end parts of the circuit board sheets; holding means such as a flotation holding/conveying device 160A for holding and separating the floated circuit board sheets; and conveying means such as the flotation holding/conveying device 160A for conveying the held circuit board sheets in a conveying direction. The holding means comprises a holding part such as a holding unit 165 which holds the circuit board sheets so that the width of the circuit board sheet is narrower than the width of the stacked circuit board sheets in a direction orthogonal to the conveying direction.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本発明は、回路基板用シート分離搬送方法、回路基板用シート分離搬送装置、プリプレグ分離搬送方法及びプリプレグ分離搬送装置に関する。   The present invention relates to a circuit board sheet separating and conveying method, a circuit board sheet separating and conveying apparatus, a prepreg separating and conveying method, and a prepreg separating and conveying apparatus.

従来、プリプレグを分離し搬送することを可能としたプリプレグ装置および方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1には、以下のプリプレグ供給装置およびプリプレグ供給方法が開示されている。即ち、同文献では、シリンダ等により回動する吸着パッドによって積み重ねられた1枚目のプリプレグの吸着部である端部を吸着、持ち上げし(上方回動)、さらにもう一つのシリンダにより上下する吸着パッドにより2枚目のプリプレグの端部を吸着、持ち上げる。次に、両方の吸着パッドを同時に水平移動、例えば50mm程度移動することで必要とする2枚のプリプレグを区分け搬送するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a prepreg apparatus and method that can separate and transport a prepreg are known (see, for example, Patent Document 1).
Patent Document 1 discloses the following prepreg supply apparatus and prepreg supply method. That is, in this document, the end portion, which is the suction portion of the first prepreg stacked by a suction pad that is rotated by a cylinder or the like, is suctioned and lifted (turned upward), and further suctioned by another cylinder. The end of the second prepreg is sucked and lifted by the pad. Next, the two prepregs that are necessary are separated and conveyed by moving both suction pads simultaneously horizontally, for example, about 50 mm.

しかしながら、特許文献1記載の技術では、回路基板用シートを分離する際に、回路基板用シート側端面部に接触して回路基板用シート側端面位置を規制するサイドフェンス等の接触部材を削ってしまうという問題に対しては考慮されていなかった。   However, in the technique described in Patent Document 1, when separating the circuit board sheet, a contact member such as a side fence that contacts the circuit board sheet side end surface portion and regulates the position of the circuit board sheet side end surface is shaved. The problem of end-of-life was not considered.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止可能な回路基板用シート分離搬送方法を提供することを主な目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and it is a main object of the present invention to provide a circuit board sheet separating and conveying method capable of preventing a problem of scraping a contact member such as a side fence.

上記目的を達成するために、本発明は、積層された回路基板用シートをエア噴出し手段からのエア噴出しにより回路基板用シートの端部を浮上させる第1の工程と、前記第1の工程の後に、前記浮上した回路基板用シートを保持部材にて保持し、分離させる第2の工程と、前記保持した回路基板用シートを搬送方向に搬送する第3の工程と、を有する回路基板用シート分離搬送方法であって、前記第2の工程では、前記積層された回路基板用シートの搬送方向に直交する方向の幅よりも、前記回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する回路基板用シート分離搬送方法にある。   In order to achieve the above object, the present invention includes a first step of levitating an end portion of a laminated circuit board sheet by air ejection from an air ejection means; After the step, a circuit board having a second step of holding and separating the floated circuit board sheet by a holding member, and a third step of conveying the held circuit board sheet in the conveying direction. A sheet separating and conveying method for a circuit board, wherein, in the second step, the width of the circuit board sheet is narrower than a width in a direction perpendicular to a conveying direction of the laminated circuit board sheets. It is in a sheet separating and conveying method for a circuit board for holding a sheet.

本発明によれば、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent a problem that a contact member such as a side fence is scraped.

実施形態例に係る回路基板用シート分離搬送装置の外観を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the external appearance of the sheet separation conveyance apparatus for circuit boards which concerns on the embodiment. 図1の回路基板用シート分離搬送装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the sheet separation conveying apparatus for circuit boards of FIG. 図1の回路基板用シート分離搬送装置における回路基板用シートの分離状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the separation state of the sheet | seat for circuit boards in the sheet separation conveyance apparatus for circuit boards of FIG. 図2の回路基板用シート分離搬送装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the circuit board sheet separating and conveying apparatus of FIG. 2. 実施形態例の回路基板用シート分離搬送装置により実行される主な工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main processes performed by the sheet separation conveyance apparatus for circuit boards of the example of an embodiment. (a)、(b)、(c)は実施形態例に係る回路基板用シート分離搬送装置の動作推移状態を示す図である。(A), (b), (c) is a figure which shows the operation transition state of the sheet separation conveying apparatus for circuit boards which concerns on the embodiment. (a)、(b)は図6(c)に続く回路基板用シート分離搬送装置の動作推移状態を示す図である。(A), (b) is a figure which shows the operation | movement transition state of the sheet separation conveying apparatus for circuit boards following FIG.6 (c). 同浮上保持搬送装置の一部断面側面図である。It is a partial cross section side view of the same floating holding | maintenance conveying apparatus. 同浮上保持搬送装置を右斜め下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the same floating holding | maintenance conveying apparatus from diagonally downward right. 同浮上保持搬送装置の複数の搬送ベルトのベルト保持エリアを説明する要部の斜視図である。It is a perspective view of the principal part explaining the belt holding area of the some conveyance belt of the same levitation holding conveyance apparatus. 同浮上保持搬送装置で回路基板用シートをさばいて分離している状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which has separated and separated the circuit board sheet | seat with the same floating holding | maintenance conveying apparatus. 実施形態1の浮上保持搬送装置での作用効果を説明する模式的な正面図である。It is a typical front view explaining the effect in the levitation holding conveyance apparatus of Embodiment 1. 図12の浮上保持搬送装置での吸引エアの流れを示すとともに、サイドフェンスの削れ発生箇所を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the flow of attraction | suction air in the levitation holding conveyance apparatus of FIG. (a)は実施形態1の変形例1を示す回路基板用シート分離搬送装置の正面図、(b)は同変形例1の段差があるときの搬送ベルトに吸着保持された回路基板用シートの幅を説明する模式的な正面図である。(A) is a front view of a circuit board sheet separating and conveying apparatus showing a first modification of the first embodiment, and (b) is a circuit board sheet adsorbed and held on the conveyance belt when there is a step in the first modification. It is a typical front view explaining a width. (a)は変形例1とは別の変形例2を示す回路基板用シート分離搬送装置の正面図、(b)は同変形例2の段差があるときの搬送ベルトに吸着保持された回路基板用シートの幅を説明する模式的な正面図である。(A) is a front view of a circuit board sheet separating and conveying apparatus showing a second modified example different from the first modified example, and (b) is a circuit board sucked and held on the conveying belt when there is a step in the second modified example. It is a typical front view explaining the width | variety of the sheet | seat for operation. 別の実施形態例に係る回路基板用シート分離装置を備えた回路基板用シート分離搬送装置の模式的な正面図である。It is a typical front view of the sheet separation conveying device for circuit boards provided with the sheet separation device for circuit boards concerning another example of an embodiment. 図17の回路基板用シート分離搬送装置の平面図である。FIG. 18 is a plan view of the circuit board sheet separating and conveying apparatus of FIG. 17. (a)〜(c)は回路基板用シート分離搬送装置の動作推移状態を示す図である。(A)-(c) is a figure which shows the operation transition state of the sheet separation conveyance apparatus for circuit boards. (a)〜(c)は図19(c)に続く回路基板用シート分離搬送装置の動作推移状態を示す図である。(A)-(c) is a figure which shows the operation | movement transition state of the sheet separation conveying apparatus for circuit boards following FIG.19 (c).

以下、図を参照して、本発明の実施形態の一例(以下、実施形態例という)及び本発明の実施例を含む本発明の実施の形態を詳細に説明する。実施形態例及び各実施形態等に亘り、同一の機能及び形状等を有する構成要素(部材や構成部品)等については、混同の虞がない限り一度説明した後では同一符号を付すことによりその説明を省略する。   Hereinafter, with reference to the drawings, an embodiment of the present invention including an example of an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) and an example of the present invention will be described in detail. In the exemplary embodiments and the respective embodiments, components (members and components) having the same function and shape are described once by giving the same reference numerals after having been described once unless there is a possibility of confusion. Is omitted.

図1〜図4を用いて、まず、本発明の実施形態例に係る回路基板用シート分離搬送装置について説明する。図1は本発明の実施形態例に係る回路基板用シート分離搬送装置の外観を模式的に示す斜視図、図2は図1の回路基板用シート分離搬送装置の外観を示す斜視図、図3は同回路基板用シート分離搬送装置における回路基板用シートの分離状態を示す模式図である。図4は図2の回路基板用シート分離搬送装置の平面図である。各図において適宜示す白抜き等の矢印は、各装置へのエアの出入り方向を表わしている。   First, a circuit board sheet separating and conveying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view schematically showing the external appearance of a circuit board sheet separating and conveying apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance of the circuit board sheet separating and conveying apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a schematic view showing a state of separating a circuit board sheet in the circuit board sheet separating and conveying apparatus. 4 is a plan view of the circuit board sheet separating and conveying apparatus of FIG. Arrows such as white lines shown as appropriate in each figure indicate the direction in which air enters and leaves each apparatus.

図1、図2に示すように、回路基板用シート束1は、複数枚の回路基板用シートを積層状態にしたものである。回路基板用シート分離搬送装置130において、回路基板用シート束1は、底板である積載台136上に積層状態で積載・配置される。
本発明の分離・搬送対象物である回路基板用シートは、薄板状の部材であり、電子回路基板材を含む他、公知の全ての回路基板に用いられるシートが含まれる。例えば、炭素繊維やガラスクロスのような繊維状補強材に、硬化剤、着色剤などの添加物を混合した熱硬化性樹脂等を含浸させ、加熱又は乾燥して半硬化状態にしたシート状の強化プラスチック成形材料(プリプレグ)が含まれる。また、プリプレグや、プリプレグを含まない樹脂シートなどに銅箔や金箔等の処理を施したものも含まれる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board sheet bundle 1 is formed by laminating a plurality of circuit board sheets. In the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130, the circuit board sheet bundle 1 is stacked and arranged in a stacked state on a stacking board 136 serving as a bottom plate.
The circuit board sheet, which is an object to be separated and transported according to the present invention, is a thin plate-like member, and includes sheets used for all known circuit boards in addition to electronic circuit board materials. For example, a fibrous reinforcing material such as carbon fiber or glass cloth is impregnated with a thermosetting resin mixed with additives such as a curing agent and a colorant, and is heated or dried to be in a semi-cured state. Reinforced plastic molding material (prepreg) is included. Moreover, what processed copper foil, gold foil, etc. to the prepreg and the resin sheet etc. which do not contain a prepreg are also contained.

回路基板用シートの幅サイズとしては、一例を挙げると約100mm〜700mm程度のものが用いられる。また、厚さとしては、0.02mm〜0.2mm程度のものが用いられる。
尚、前記回路基板用シートの幅サイズや厚さは、あくまでも一例であり、前記範囲以外の幅サイズや厚さのものが用いられるのは無論である。
ここで、搬送方向Xは、回路基板用シートの搬送方向に相当する。上下方向Zは、回路基板用シートの積層方向に相当する。回路基板用シートの幅方向Yは、回路基板用シートの搬送方向Xと回路基板用シートの積層方向である上下方向Zに対して直交する方向に相当する。
As an example of the width size of the circuit board sheet, a sheet of about 100 mm to 700 mm is used. The thickness is about 0.02 mm to 0.2 mm.
The width size and thickness of the circuit board sheet are merely examples, and it is needless to say that those having a width size and thickness outside the above range are used.
Here, the conveyance direction X corresponds to the conveyance direction of the circuit board sheet. The vertical direction Z corresponds to the stacking direction of the circuit board sheets. The width direction Y of the circuit board sheet corresponds to a direction orthogonal to the conveyance direction X of the circuit board sheet and the up-down direction Z which is the stacking direction of the circuit board sheets.

積載台136は、供給台とも呼ばれ、回路基板用シートを積層状態で準備する準備手段として機能する。積載台136は、回路基板用シート積載部駆動手段である昇降機構で上下方向Zに移動可能である。回路基板用シート分離搬送装置130は、回路基板用シート束1の上面位置を検出する回路基板用シート検出手段として機能する図3に示す検知センサ20と、昇降機構の駆動を制御して回路基板用シート束1の上面位置を制御する回路基板用シート位置制御手段とを備える。これにより、積載台136上の回路基板用シート束1の上面が検知センサ20によって検出される所定の高さ位置を占めると、後述する動作を介して、最上位の回路基板用シート1Aが分離されて搬送される。   The loading table 136 is also called a supply table, and functions as a preparation unit that prepares circuit board sheets in a stacked state. The stacking table 136 can be moved in the vertical direction Z by an elevating mechanism that is a circuit board sheet stacking unit driving unit. The circuit board sheet separating and conveying device 130 controls the drive of the detection sensor 20 shown in FIG. 3 that functions as a circuit board sheet detecting means for detecting the upper surface position of the circuit board sheet bundle 1 and the drive of the lifting mechanism. Circuit board sheet position control means for controlling the upper surface position of the sheet bundle 1 for use. As a result, when the upper surface of the circuit board sheet bundle 1 on the stacking table 136 occupies a predetermined height position detected by the detection sensor 20, the uppermost circuit board sheet 1A is separated through an operation described later. Then transported.

回路基板用シート分離搬送装置130には、一対の回路基板用シート位置規制部材であるサイドフェンス137a、137b、前端ガイド板138、エンドフェンス139が設けられている。サイドフェンス137a、137bは、積載台136の回路基板用シートの幅方向Yの両側に配置され、配置された回路基板用シート束1の搬送方向Xに交差(直交)する回路基板用シートの幅方向Yの位置決めを行う。サイドフェンス137a、137bは、回路基板用シート束1の各側端面部に接触する接触部材でもあり、回路基板用シートの幅方向Yの位置決めを行う回路基板用シート幅位置決め手段として機能する。尚、側端面部とは、側端面とこれにつながる側端縁も含むことを意味する。   The circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 is provided with a pair of circuit board sheet position regulating members, side fences 137a and 137b, a front end guide plate 138, and an end fence 139. The side fences 137a and 137b are arranged on both sides in the width direction Y of the circuit board sheet of the stacking board 136, and the width of the circuit board sheet intersecting (orthogonal) with the conveyance direction X of the arranged circuit board sheet bundle 1 Positioning in the direction Y is performed. The side fences 137a and 137b are also contact members that come into contact with respective side end surfaces of the circuit board sheet bundle 1, and function as circuit board sheet width positioning means for positioning the circuit board sheets in the width direction Y. In addition, a side end surface part means that a side end surface and the side end edge connected to this are also included.

前端ガイド板138は、回路基板用シート束1の搬送方向Xに相当する長さ方向前端の位置決めを行う。さらに、エンドフェンス139は、同じく長さ方向後端の位置決めを行う。サイドフェンス137a、137bは、回路基板用シート束1の幅サイズに応じて、回路基板用シートの幅方向Yに移動可能に構成されている。また、エンドフェンス139は、回路基板用シート束1の長さサイズに応じて、回路基板用シート束1の搬送方向Xに移動可能に構成されている。   The front end guide plate 138 positions the front end in the length direction corresponding to the conveyance direction X of the sheet bundle 1 for circuit boards. Further, the end fence 139 also positions the rear end in the length direction. The side fences 137 a and 137 b are configured to be movable in the width direction Y of the circuit board sheet according to the width size of the circuit board sheet bundle 1. The end fence 139 is configured to be movable in the conveying direction X of the circuit board sheet bundle 1 according to the length size of the circuit board sheet bundle 1.

図2のサイドフェンス137a、137bの一方(図において左奥側)に二点鎖線で示すサイドエアノズル370は、回路基板用シート束1の側端部にサイドエアAc(図4参照)を噴出・吹き付けるサバキ用送風手段・エア噴出し手段である第2のエア噴出し部材として機能する。図4に示すように、サイドエアノズル370は、両方のサイドフェンス137a、137bに設けられており、サイドエアAcを生成するサイドエア生成手段ないしはサイドエア吹出手段であるサイドブロア380に接続されている。サイドブロア380としては、例えば遠心送風機であるシロッコファンなどが用いられるが、軸流式送風機を用いてもよい。   A side air nozzle 370 indicated by a two-dot chain line on one of the side fences 137a and 137b in FIG. 2 (left rear side in the figure) ejects side air Ac (see FIG. 4) to the side end of the circuit board sheet bundle 1. It functions as a second air jetting member that is a blower for blowfish and air jetting means. As shown in FIG. 4, the side air nozzle 370 is provided on both side fences 137a and 137b, and is connected to a side air generating means for generating side air Ac or a side blower 380 which is a side air blowing means. . As the side blower 380, for example, a sirocco fan that is a centrifugal blower is used, but an axial flow blower may be used.

図1〜図4に示すように、回路基板用シート分離搬送装置130を構成する浮上保持搬送装置160は、駆動ローラ162と、従動ローラ163と、搬送ベルト161と、負圧エアチャンバ310と、吸引ブロア390とを備える。駆動ローラ162は、図2に示すように、ベルト搬送手段としての駆動モータに連結された駆動軸162sで図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ163は、回転可能に支持された従動軸と一体的に構成され、駆動ローラ162の駆動で転動する搬送ベルト161につれて図中矢印方向に回転する。搬送ベルト161は、負圧エアチャンバ310に連通する吸引孔が多数明けられたエンドレス状のベルト部材である。負圧エアチャンバ310は、後述する吸引ダクトを介して吸引ブロア390に接続されていて、外部の吸引ブロア390からエア吸引されて負圧状態を保ち、搬送ベルト161の吸引孔で最上位の回路基板用シート1Aを吸引・吸着する。   As shown in FIGS. 1 to 4, the floating holding and conveying device 160 constituting the circuit board sheet separating and conveying device 130 includes a driving roller 162, a driven roller 163, a conveying belt 161, a negative pressure air chamber 310, A suction blower 390. As shown in FIG. 2, the driving roller 162 is rotationally driven in the direction of the arrow in the drawing by a driving shaft 162s connected to a driving motor as a belt conveying means. The driven roller 163 is integrally formed with a driven shaft that is rotatably supported, and rotates in the direction of the arrow in the drawing along with the conveying belt 161 that rolls by driving of the driving roller 162. The conveyor belt 161 is an endless belt member provided with a number of suction holes communicating with the negative pressure air chamber 310. The negative pressure air chamber 310 is connected to a suction blower 390 via a suction duct, which will be described later. Air is sucked from an external suction blower 390 to maintain a negative pressure state. The substrate sheet 1A is sucked and adsorbed.

吸引ブロア390は、吸引エアAdを生成する吸引エア生成手段としての機能を有する。吸引ブロア390としては、例えば遠心送風機であるシロッコファンなどが用いられるが、軸流式送風機を用いてもよい。多翼ファンを備えた遠心送風機(シロッコファン)は、小型かつ安価であり、特に軸流式送風機と比べて、1段での圧力上昇を大きくとることが容易で騒音も少ないという利点がある。
上記したとおり、浮上保持搬送装置160の搬送ベルト161は、浮上した回路基板用シートをエア吸引による負圧で吸着して保持し分離させる保持手段と、保持した回路基板用シートを搬送する搬送手段としての機能を有する。
尚、浮上保持搬送装置160は、回路基板用シートのサイズに応じて、浮上保持搬送装置160のサイズを大きくしてもよい。
The suction blower 390 has a function as suction air generation means for generating suction air Ad. As the suction blower 390, for example, a sirocco fan that is a centrifugal blower is used, but an axial flow blower may be used. A centrifugal blower (sirocco fan) provided with a multiblade fan is small and inexpensive, and has an advantage that it is easy to obtain a large pressure increase in one stage and less noise than an axial blower.
As described above, the conveyance belt 161 of the levitation holding conveyance device 160 includes the holding means for attracting and holding and separating the floated circuit board sheet with the negative pressure by air suction, and the conveyance means for conveying the held circuit board sheet. As a function.
The levitation holding and conveying apparatus 160 may increase the size of the levitation holding and conveying apparatus 160 according to the size of the circuit board sheet.

積載された回路基板用シート束1の前端に対向する位置には、エア吹き付け手段でもあるエア噴射ノズル装置300が配置される。エア噴射ノズル装置300には、外部の浮上ブロアから加圧された気体である空気(以下、エアともいう)が送られて溜めるエアチャンバ320が配置されている。また、図3、図4に示すように、エアチャンバ320には、2つの浮上ノズル322が設けられている。   At a position facing the front end of the stacked circuit board sheet bundle 1, an air injection nozzle device 300 that is also an air blowing means is arranged. The air injection nozzle device 300 is provided with an air chamber 320 in which air (hereinafter, also referred to as air) that is pressurized gas from an external floating blower is sent and stored. As shown in FIGS. 3 and 4, the air chamber 320 is provided with two floating nozzles 322.

上記したとおり、エア噴射ノズル装置300は、積載台136上に積載・準備された回路基板用シートにエア噴出し回路基板用シートの端部を浮上させるエア噴出し手段・浮上手段として機能する。
気体である空気には、除電された空気や、その他回路基板用シートを浮上させ、1枚ずつに分離するために用いられる気体なども含まれる。特に炭素繊維を含む回路基板用シートは、積層状態の回路基板用シート同士が静電気の作用で密着していて容易に分離しにくいため、積層状態の回路基板用シート束1に除電された空気を吹き付けることは有効である。
As described above, the air ejection nozzle device 300 functions as an air ejection unit / levitation unit that floats the end of the air ejection circuit board sheet onto the circuit board sheet loaded and prepared on the stacking table 136.
The air, which is a gas, includes air that has been neutralized and other gases that are used to float the circuit board sheets and separate them one by one. In particular, a circuit board sheet containing carbon fibers is not easily separated because the circuit board sheets in the laminated state are in close contact with each other due to the action of static electricity. It is effective to spray.

図3に示すように、浮上ノズル322は、回路基板用シート束1の前側の端部(以下、前端部ともいう)に向けて浮上エアAaを吹き付け、電子回路基板材束1から回路基板用シートを浮き上がらせる。浮上ノズル322は、積載された回路基板用シート束に搬送方向Xと反対方向にエアを噴出すことにより回路基板用シートを浮上分離させる第1のエア噴出し部材としても機能する。尚、吹き出すエアを温風にすれば、回路基板用シートへの除湿効果も加わり、回路基板用シートの分離・サバキをより効果的に行うことができる。   As shown in FIG. 3, the floating nozzle 322 blows the floating air Aa toward the front end portion (hereinafter also referred to as a front end portion) of the circuit board sheet bundle 1, and from the electronic circuit board material bundle 1 to the circuit board use. Raise the sheet. The floating nozzle 322 also functions as a first air ejection member that floats and separates the circuit board sheet by ejecting air to the stacked circuit board sheet bundle in the direction opposite to the conveyance direction X. If the air to be blown out is warm air, a dehumidifying effect is added to the circuit board sheet, and the circuit board sheet can be more effectively separated and removed.

図5は、実施形態例の回路基板用シート分離搬送装置により実行される主な工程を示す図である。図6、図7は、回路基板用シート分離搬送装置による動作推移を説明する図である。
まず、図6(a)を用いて、上述した回路基板用シート分離搬送装置130の構成及び動作について補説する。図6(a)に示すように、回路基板用シート分離搬送装置130は、積載台136に積載された回路基板用シート束1の前端面に向かってエアチャンバ320から浮上エアAaを吹き付け、この風によって搬送ベルト161(回路基板用シート保持部)の高さまで浮上させる。
FIG. 5 is a diagram illustrating main steps performed by the circuit board sheet separating and conveying apparatus according to the embodiment. 6 and 7 are diagrams for explaining the operation transition of the circuit board sheet separating and conveying apparatus.
First, with reference to FIG. 6A, a supplementary explanation will be given on the configuration and operation of the above-described circuit board sheet separating and conveying apparatus 130. As shown in FIG. 6A, the circuit board sheet separating and conveying device 130 blows the floating air Aa from the air chamber 320 toward the front end surface of the circuit board sheet bundle 1 loaded on the stacking board 136. It is levitated to the height of the conveying belt 161 (circuit board sheet holding portion) by wind.

そして、吸引ブロア390の作動により、回路基板用シート束1の最上面の1枚である回路基板用シート1Aを搬送ベルト161によって保持させる。搬送ベルト161に保持した最上位の回路基板用シート1Aは1枚だけになっているとは限らず、回路基板用シート間が密着した状態で保持していることもある。そこでサイドフェンス137a、137bに設けられたサバキ用送風手段であるサイドエアノズル370にてサイドエアを吹き付け、搬送ベルト161に保持した回路基板用シート1Aを1枚になるようにさばく。サバキとは、サイドエアからエアを噴出させることで、回路基板用シート間の密着力を低下させることで分離を補助することである。
その後、回路基板用シート1Aは搬送ベルト161の搬送により目的とする搬送先へと搬送され、その後必要な処理が行われる。
Then, by the operation of the suction blower 390, the circuit board sheet 1 </ b> A which is one of the uppermost surfaces of the circuit board sheet bundle 1 is held by the conveyance belt 161. The uppermost circuit board sheet 1A held on the conveyor belt 161 is not limited to a single sheet, and the circuit board sheets may be held in close contact with each other. Therefore, side air is blown by a side air nozzle 370 which is a blowing air blowing means provided on the side fences 137a and 137b, and the circuit board sheet 1A held on the conveyor belt 161 is separated into one sheet. Sabaki is to assist the separation by blowing out air from the side air, thereby reducing the adhesion between the circuit board sheets.
Thereafter, the circuit board sheet 1 </ b> A is conveyed to a target conveyance destination by conveyance of the conveyance belt 161, and then necessary processing is performed.

エアチャンバ320と最上部に積載された回路基板用シート束1との間には、回路基板用シートせき止め部材177が配置されており、最上位の回路基板用シート1A以外の回路基板用シートが搬送されるのを防いでいる。また、給送した回路基板用シートによって減少する回路基板用シートの最上面位置と搬送ベルト161との距離hを常時一定とさせるために、回路基板用シートの高さを検知する検知センサ20が設けられている。検知センサ20は、反射型のフォトセンサである。検知センサ20の信号に基づいて、回路基板用シート積載部駆動手段(昇降機構)により積載台136を上昇させて調整している。   A circuit board sheet retaining member 177 is disposed between the air chamber 320 and the circuit board sheet bundle 1 stacked on the uppermost portion, and circuit board sheets other than the uppermost circuit board sheet 1A are disposed. It is prevented from being conveyed. Further, a detection sensor 20 for detecting the height of the circuit board sheet is provided so that the distance h between the uppermost position of the circuit board sheet and the conveying belt 161 that is decreased by the supplied circuit board sheet is always constant. Is provided. The detection sensor 20 is a reflective photosensor. Based on the signal from the detection sensor 20, the stacking board 136 is raised and adjusted by the circuit board sheet stacking unit driving means (elevating mechanism).

回路基板用シート束1は積載台136上で回路基板用シートサイズに合わせるように、前端面を基準面として揃えている。また、浮上保持搬送装置160における搬送方向Xの下流には、回路基板用シート到達の検知を行う給送センサ179が設けられている。   The circuit board sheet bundle 1 is aligned with the front end surface as a reference plane so as to match the circuit board sheet size on the stacking plate 136. Further, a feeding sensor 179 that detects the arrival of the circuit board sheet is provided downstream of the levitation holding conveyance device 160 in the conveyance direction X.

次に、回路基板用シート分離搬送装置130の動作・工程について、順を追って説明する。
(1)回路基板用シートを積層状態で準備する準備工程(図5のステップS1)は、例えば次のように行われる。具体的には、操作者によって回路基板用シート束1は積載台136上に積載されるとともに、回路基板用シートサイズに合わせてセットすべく、その前端面が前端ガイド板138に突き当てられ基準面として揃えられる。また、サイドフェンス137a、137b及びエンドフェンス139を操作することによって、回路基板用シート束1の側端面及び後端面がそれぞれ揃えられる。尚、準備工程においては、例えば操作者等の人手に代えて、ロボットや専用装置によって、上記したように回路基板用シート束1の積載動作や回路基板用シートサイズ合わせを行うものであってもよい。
Next, operations and processes of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 will be described in order.
(1) The preparatory process (step S1 of FIG. 5) which prepares the circuit board sheet in a stacked state is performed, for example, as follows. Specifically, the circuit board sheet bundle 1 is stacked on the stacking table 136 by the operator, and its front end surface is abutted against the front end guide plate 138 so as to be set according to the size of the circuit board sheet. Aligned as a surface. Further, by operating the side fences 137a and 137b and the end fence 139, the side end face and the rear end face of the circuit board sheet bundle 1 are aligned. In the preparation step, for example, instead of a human operator or the like, a robot or a dedicated device may perform the stacking operation of the circuit board sheet bundle 1 or the circuit board sheet size adjustment as described above. Good.

図1の回路基板用シート分離搬送装置130の制御部から回路基板用シート給送指令が来ると、図6(b)に示すように、エア噴射ノズル装置300のエアチャンバ320、サイドエアノズル370を含むサバキ用送風手段が作動する。そして、回路基板用シート各端部へのエアを吹き付ける第1の工程としての浮上工程が開始される(図5のステップS2)。エアチャンバ320の浮上ブロア、サイドエアノズル370のサイドブロア380が作動することにより、エアチャンバ320の浮上ノズル322からの浮上エアAaが吹き付けられ、またサイドエアノズル370からサイドエアAcが吹き付けられる。これにより、準備された積載台136上の最上部の回路基板用シート1A、1B、1Cを浮上させることで、最上部の回路基板用シート1A、1B、1C同士の接触面積が変えられる。   When a circuit board sheet feeding command is received from the control unit of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 in FIG. 1, as shown in FIG. 6B, the air chamber 320 and the side air nozzle 370 of the air injection nozzle apparatus 300 are turned on. Including mackerel air blowing means operates. And the floating process as a 1st process of blowing the air to each edge part of the sheet | seat for circuit boards is started (step S2 of FIG. 5). When the floating blower of the air chamber 320 and the side blower 380 of the side air nozzle 370 are operated, the floating air Aa from the floating nozzle 322 of the air chamber 320 is blown, and the side air Ac is blown from the side air nozzle 370. Accordingly, the contact areas of the uppermost circuit board sheets 1A, 1B, and 1C can be changed by floating the uppermost circuit board sheets 1A, 1B, and 1C on the prepared loading table 136.

同時に、浮上している回路基板用シートを保持する第2の工程としての保持工程(図5のステップS3)が開始され、搬送ベルト161によるエア吸引が開始する。それにより最上位の回路基板用シート1Aが浮上し、図6(b)に示すように搬送ベルト161に最上位の回路基板用シート1Aが吸着保持される。
尚、図6(b)において、エアチャンバ320や搬送ベルト161の符号に括弧書きで付した(AD)は、エアチャンバ320による吹き付け駆動状態、搬送ベルト161の吸引駆動状態にあることを表している。また、搬送ベルト161の符号に括弧書きで付した(ST)は、搬送ベルト161が停止状態にあることを表している。
At the same time, a holding step (step S3 in FIG. 5) as a second step of holding the floating circuit board sheet is started, and air suction by the transport belt 161 is started. As a result, the uppermost circuit board sheet 1A floats, and as shown in FIG. 6B, the uppermost circuit board sheet 1A is adsorbed and held on the conveyor belt 161.
In FIG. 6B, the reference numerals of the air chamber 320 and the conveyor belt 161 in parentheses (AD) indicate that the air chamber 320 is in the blowing drive state and the conveyor belt 161 is in the suction drive state. Yes. Further, (ST) in parentheses attached to the code of the conveyance belt 161 indicates that the conveyance belt 161 is in a stopped state.

図5のステップS4の「サバキ工程」は、搬送ベルト161が保持した回路基板用シートをさばく工程であり、サイドエアノズル370を含むサバキ用送風手段によって行われる。   The “baking process” in step S4 of FIG. 5 is a process of handling the circuit board sheet held by the conveyor belt 161, and is performed by the blowing fan means including the side air nozzle 370.

(2)次いで、図6(c)に示すように、搬送ベルト161の駆動が開始され、搬送ベルト161により保持された回路基板用シート1Aを搬送する第3の工程としての搬送工程が行われる(図5のステップS5)。
尚、図6(c)、後述の図7(a)において、搬送ベルト161の符号に括弧書きで付した(DR)は回転搬送駆動状態にあることを表している。
(2) Next, as shown in FIG. 6C, the driving of the conveyor belt 161 is started, and a conveyance process as a third process of conveying the circuit board sheet 1A held by the conveyor belt 161 is performed. (Step S5 in FIG. 5).
In FIG. 6 (c) and FIG. 7 (a) described later, (DR) indicated in parentheses on the reference numeral of the conveyor belt 161 indicates that it is in the rotational conveyance drive state.

(3)次いで、図7(a)に示すように、回路基板用シート1Aが給送センサ179に到達後であって、所定の時間が経過後に回路基板用シート1Aが搬送ベルト161を抜けた後、搬送ベルト161の回転搬送駆動を停止する。
(4)回路基板用シート1Aが搬送ベルト161の保持領域を抜けた直後、図7(b)に示すように、次の回路基板用シート1Aがエア吹き付けにより浮上し、搬送ベルト161に保持される。
(3) Next, as shown in FIG. 7A, after the circuit board sheet 1A reaches the feed sensor 179, the circuit board sheet 1A has passed through the conveying belt 161 after a predetermined time has elapsed. Thereafter, the rotational conveyance drive of the conveyance belt 161 is stopped.
(4) Immediately after the circuit board sheet 1A passes through the holding region of the conveyance belt 161, the next circuit board sheet 1A is floated by air blowing and held by the conveyance belt 161, as shown in FIG. The

(5)設定した回路基板用シート給送間隔に応じて、搬送ベルト161の駆動を再開し、回路基板用シート1Aの給送を行う。
(6)以降、上述の図6(b)〜図7(b)の繰り返しにより、回路基板用シートが順次搬送される。
(5) The driving of the conveyor belt 161 is resumed according to the set circuit board sheet feeding interval, and the circuit board sheet 1A is fed.
(6) Thereafter, the circuit board sheets are sequentially conveyed by repeating the above-described FIG. 6B to FIG. 7B.

エアの風量をある値で固定している場合、積載した回路基板用シートの厚さや重さやサイズによって回路基板用シートの浮上量やサバキ状態は異なることとなる。
例えば回路基板用シートの浮上量が少なければ不供給(不給送)に至ってしまうことになり、逆に回路基板用シートが浮上しすぎの状態であれば回路基板用シートが密着してしまうこととなり、重送に至ってしまう。また吸引ブロア390の力が小さければ回路基板用シートをうまく搬送できず、これも不供給となってしまう。
When the air flow rate is fixed at a certain value, the floating amount and the surface state of the circuit board sheet differ depending on the thickness, weight and size of the loaded circuit board sheet.
For example, if the floating amount of the circuit board sheet is small, it will lead to non-supply (non-feed), and conversely, if the circuit board sheet is too lifted, the circuit board sheet will adhere. It becomes a double feed. Moreover, if the force of the suction blower 390 is small, the circuit board sheet cannot be conveyed well, and this is not supplied.

そのため、適正に回路基板用シート給送を行うため、積載した回路基板用シートに合わせた風量を予め決めておき、ユーザや操作者は回路基板用シート給送を行いたい回路基板用シートを選んだ場合は自動的にその風量になるようにしている。そして風量はブロアのデューティの値によって調整している。   Therefore, in order to properly feed the circuit board sheet, the air volume according to the stacked circuit board sheet is determined in advance, and the user or operator selects the circuit board sheet to which the circuit board sheet is to be fed. If so, the air volume is automatically adjusted. The air volume is adjusted by the value of the blower duty.

傷がついた回路基板用シートを用いて製作された回路基板等は、電気的特性(抵抗値)に不具合が生じてしまう。このため、回路基板用シートの分離には、分離された回路基板用シートの電気的特性(抵抗値)に不具合が生じてしまわないよう行わなければならないという、上記した本発明の課題とは別の根源的な課題がある。
この課題に対し、前記実施形態例の下記する技術構成により下記効果を奏する。
A circuit board or the like manufactured using a damaged circuit board sheet has a problem in electrical characteristics (resistance value). For this reason, the separation of the circuit board sheet is different from the above-described problem of the present invention that the electric characteristic (resistance value) of the separated circuit board sheet must be prevented from being defective. There are fundamental issues.
With respect to this problem, the following effects are achieved by the technical configuration described below in the embodiment.

実施形態例では、回路基板用シート束1などの回路基板用シートを積層状態で準備するステップS1などの準備工程と、積層された回路基板用シートをエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段・エア噴出し部材からのエア噴出しにより回路基板用シートの端部を浮上させるステップS2などの浮上工程である第1の工程と、浮上工程の後に、浮上した回路基板用シートを保持部材にて保持し、分離させるステップS3などの保持工程である第2の工程と、を有する回路基板用シート分離方法に係る第1の技術構成であった。
かかる第1の技術構成の実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに(回路基板用シートにキズを付けたりせずに)回路基板用シートの分離を容易に行える回路基板用シート分離方法を提供することができる、という基本的な効果を奏する。傷がついた回路基板用シートを用いて製作された回路基板等は、抵抗値等の特性に不具合が生じてしまう。しかし前記実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに(回路基板用シートにキズを付けたりせずに)回路基板用シートの分離を容易に行える回路基板用シート分離方法を提供することができるため、そのような回路基板の不具合を防止することができる。この効果は回路基板用シートの分離に関する特有の技術課題を解決するものである。
In the embodiment, a preparation process such as step S1 for preparing a circuit board sheet such as the circuit board sheet bundle 1 in a laminated state, and an air ejection means such as an air ejection nozzle device 300 for the laminated circuit board sheet. A first step that is a floating step such as step S2 in which the edge of the circuit board sheet is lifted by air blown from the air blowing member, and the floating circuit board sheet is used as a holding member after the floating step. And a second step that is a holding step such as step S3 that holds and separates the first technical configuration related to the circuit board sheet separating method.
According to the embodiment of the first technical configuration, the circuit board can be easily separated without deteriorating the quality of the circuit board sheet (without scratching the circuit board sheet). There is a basic effect that a sheet separating method can be provided. A circuit board or the like manufactured using a damaged circuit board sheet has a problem in characteristics such as a resistance value. However, according to the above-described embodiment, there is provided a circuit board sheet separating method capable of easily separating a circuit board sheet without impairing the quality of the circuit board sheet (without scratching the circuit board sheet). Since it can provide, the malfunction of such a circuit board can be prevented. This effect solves a specific technical problem related to separation of the circuit board sheet.

実施形態例では、エア噴出し手段として、回路基板用シートの搬送方向Xなどの搬送方向と反対方向にエアを噴出すエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段、第1のエア噴出し部材と、搬送方向と直交する幅方向Yなどの幅方向にエアを噴出すサイドエアノズル370などの第2のエア噴出し部材とが用いられる回路基板用シート分離方法であった。   In the embodiment, as the air ejection means, the air ejection means such as the air ejection nozzle device 300 that ejects air in the direction opposite to the conveyance direction such as the conveyance direction X of the circuit board sheet, the first air ejection member And a second air ejection member such as a side air nozzle 370 that ejects air in a width direction such as the width direction Y orthogonal to the conveyance direction.

また、実施形態例では、保持工程(第2の工程)には、第2のエア噴出し部材が回路基板用シートをさばくステップS4などのサバキ工程が含まれる回路基板用シート分離方法であった。
また、実施形態例では、保持工程(第2の工程)が終了した後、エア噴出し部材からのエア噴出しを停止する回路基板用シート分離方法であった。
Further, in the embodiment, the holding step (second step) is a circuit board sheet separating method in which the second air ejection member includes a step S4 such as step S4 in which the circuit board sheet is handled. .
In the embodiment, the circuit board sheet separating method stops the air ejection from the air ejection member after the holding process (second process) is completed.

また、実施形態例では、搬送ベルト161などの保持部材は、浮上した回路基板用シートをエア吸引による負圧で吸着して保持する回路基板用シート分離方法であった。
また、実施形態例では、回路基板用シートを積載して回路基板用シートの積層方向に昇降可能な積載台136などの積載台上に積載された回路基板用シートの上面位置が常に一定位置になるように、積載台が昇降制御される回路基板用シート分離方法であった。
かかる実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに(回路基板用シートにキズを付けたりせずに)回路基板用シートの分離を容易に、且つ確実に行える回路基板用シート分離方法を提供することができる、という効果を奏する。
In the embodiment, the holding member such as the conveyance belt 161 is a circuit board sheet separating method in which the floated circuit board sheet is adsorbed and held with a negative pressure by air suction.
In the embodiment, the upper surface position of the circuit board sheet loaded on the loading table such as the loading table 136 that can stack the circuit board sheets and move up and down in the stacking direction of the circuit board sheets is always a constant position. Thus, the sheet separating method for circuit boards is such that the loading table is controlled to move up and down.
According to this embodiment, the circuit board sheet can be easily and reliably separated from the circuit board sheet without damaging the quality of the circuit board sheet (without scratching the circuit board sheet). There is an effect that a separation method can be provided.

また、実施形態例では、回路基板用シート分離搬送装置を用いた回路基板用シート搬送方法であって、保持した回路基板用シートを搬送するステップS5などの搬送工程である第3の工程を有するものであった。
かかる実施形態例によれば、分離された回路基板用シートを確実に搬送できる回路基板用シート搬送方法を提供することができる、という効果を奏する。傷がついた回路基板用シートを用いて製作された回路基板は、抵抗値等の特性に不具合が生じてしまう。しかし実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに(回路基板用シートにキズを付けたりせずに)回路基板用シートの分離を容易に行える回路基板用シート分離方法を提供することができるため、そのような回路基板の不具合を防止することができる。この効果は回路基板用シートに関する特有の技術課題を解決するものである。
In the embodiment, the circuit board sheet conveying method using the circuit board sheet separating and conveying apparatus includes a third step which is a conveying step such as step S5 for conveying the held circuit board sheet. It was a thing.
According to the embodiment, there is an effect that it is possible to provide a circuit board sheet conveying method that can reliably convey the separated circuit board sheet. A circuit board manufactured using a damaged circuit board sheet has a problem in characteristics such as resistance. However, according to the embodiment, there is provided a circuit board sheet separating method that can easily separate the circuit board sheets without impairing the quality of the circuit board sheets (without scratching the circuit board sheets). Therefore, such a problem of the circuit board can be prevented. This effect solves a specific technical problem related to the circuit board sheet.

また、実施形態例では、回路基板用シート束1などの回路基板用シートを積層状態で準備する積載台136などの準備手段と、準備積層された回路基板用シートにエアを噴出し回路基板用シートの端部を浮上させるエア噴射ノズル装置300、サイドエアノズル370などのエア噴出し手段と、浮上した回路基板用シートを保持し分離させる搬送ベルト161などの保持手段・保持部材と、を有する回路基板用シート分離搬送装置130などの回路基板用シート分離搬送装置に係る技術構成であった。   Further, in the embodiment, a preparation unit such as a stacking board 136 that prepares circuit board sheets such as the circuit board sheet bundle 1 in a stacked state, and air is ejected to the prepared and stacked circuit board sheets. A circuit having an air ejection means such as an air injection nozzle device 300 and a side air nozzle 370 for levitating an end of the sheet, and a holding means / holding member such as a conveyance belt 161 for holding and separating the floated circuit board sheet. This is a technical configuration related to a circuit board sheet separating and conveying apparatus such as the substrate sheet separating and conveying apparatus 130.

かかる実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに回路基板用シートの分離を容易に行える回路基板用シート分離搬送装置を提供することができる、という効果を奏する。傷がついた回路基板用シートを用いて製作された回路基板は、抵抗値等の特性に不具合が生じてしまう。しかし実施形態例によれば、回路基板用シートの品質を損なわずに(回路基板用シートにキズを付けたりせずに)回路基板用シートの分離を容易に行える回路基板用シート分離搬送装置を提供することができるため、そのような回路基板の不具合を防止することができる。この効果は回路基板用シートに関する特有の技術課題を解決するものである。   According to this embodiment, there is an effect that it is possible to provide a circuit board sheet separating and conveying device that can easily separate the circuit board sheet without impairing the quality of the circuit board sheet. A circuit board manufactured using a damaged circuit board sheet has a problem in characteristics such as resistance. However, according to the embodiment, there is provided a circuit board sheet separating and conveying device that can easily separate the circuit board sheets without damaging the quality of the circuit board sheets (without scratching the circuit board sheets). Since it can provide, the malfunction of such a circuit board can be prevented. This effect solves a specific technical problem related to the circuit board sheet.

また、実施形態例では、前記した何れか1つの技術構成に係る回路基板用シート分離搬送装置を備え、保持した回路基板用シートを搬送する搬送ベルト161などの搬送手段を有する回路基板用シート分離搬送装置に係る技術構成であった。
かかる実施形態例によれば、分離された回路基板用シートを確実に搬送できる回路基板用シート分離搬送装置を提供することができる、という効果を奏する。
In the embodiment, the circuit board sheet separating apparatus includes the circuit board sheet separating and conveying apparatus according to any one of the above-described technical configurations, and includes conveying means such as a conveying belt 161 that conveys the held circuit board sheet. The technical configuration related to the transfer device.
According to this embodiment, there is an effect that it is possible to provide a circuit board sheet separating and conveying apparatus that can reliably convey the separated circuit board sheet.

(実施形態1)
本発明の実施形態1に係る回路基板用シート分離搬送方法及びこの方法を実施する保持部を備えている回路基板用シート分離搬送装置について、実施形態例の回路基板用シート分離搬送装置130と相違する点を中心に説明する。図8は実施形態1で用いる回路基板用シート分離搬送装置を構成する浮上保持搬送装置の一部断面側面図、図9は同浮上保持搬送装置を右斜め下方から見た斜視図である。図10は同浮上保持搬送装置の複数の搬送ベルトのベルト保持エリアを説明する斜視図である。図11は回路基板用シート分離搬送装置で回路基板用シートをさばいて分離している状態を示す正面図である。図12は実施形態1の浮上保持搬送装置での作用効果を説明する模式的な正面図である。図13は図12の浮上保持搬送装置での吸引エアの流れを示すとともに、サイドフェンスの削れ発生箇所を説明するための側面図である。各図において適宜示す実線矢印は、エアの流れ方向を表わしている。
(Embodiment 1)
The circuit board sheet separating and conveying method according to the first embodiment of the present invention and the circuit board sheet separating and conveying apparatus provided with a holding unit for performing this method are different from the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 of the embodiment. The explanation will focus on the points to be performed. FIG. 8 is a partial cross-sectional side view of the levitation holding and conveying apparatus constituting the circuit board sheet separating and conveying apparatus used in the first embodiment, and FIG. FIG. 10 is a perspective view for explaining belt holding areas of a plurality of conveyor belts of the levitation holding and conveying apparatus. FIG. 11 is a front view showing a state in which the circuit board sheet is separated and separated by the circuit board sheet separating and conveying apparatus. FIG. 12 is a schematic front view for explaining the function and effect of the levitation holding conveyance device according to the first embodiment. FIG. 13 is a side view for illustrating the flow of suction air in the levitation holding conveyance device of FIG. A solid line arrow shown as appropriate in each figure represents an air flow direction.

実施形態1は、図1〜図7等に示した実施形態例と比較して、図1、図2、図4、図6、図7等に示した回路基板用シート分離搬送装置130に代えて、図8、図9に示す回路基板用シート分離搬送装置130Aを用いる点が主に相違する。回路基板用シート分離搬送装置130Aは、回路基板用シート分離搬送装置130と比較して、浮上保持搬送装置160に代えて、浮上保持搬送装置160Aを用いる点が相違する。   The first embodiment replaces the circuit board sheet separating and conveying device 130 shown in FIGS. 1, 2, 4, 6, 7, and the like as compared with the embodiments shown in FIGS. 1 to 7 and the like. The main difference is that the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130A shown in FIGS. 8 and 9 is used. The circuit board sheet separating and conveying apparatus 130A is different from the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 in that a floating holding and conveying apparatus 160A is used instead of the floating holding and conveying apparatus 160.

浮上保持搬送装置160Aは、浮上保持搬送装置160と比較して、図8〜図10に示すように、搬送ベルト161に代えて、3分割された同じ周長で共通の搬送ベルト161a、161b、161cからなる保持ユニット165を用いる点が主に相違する。
保持ユニット165を構成する搬送ベルト161aと搬送ベルト161bとは、中央の搬送ベルト161cを挟んだ状態で回路基板用シートの幅方向Yの両外側に配置されている。搬送ベルト161cは、駆動ローラ162a及び駆動ローラ162bよりも径の小さなフリーローラ162cと、従動ローラ163a及び従動ローラ163bと同径の従動ローラ163cと、テンションローラ167との間に掛け渡されている。テンションローラ167は、搬送方向Xの下流側寄りの位置における搬送ベルト161a、161bの上部面よりもさらに上方に配置され、軸167sを介して本体フレームに回転自在に支持されている。搬送ベルト161aは、駆動ローラ162aと従動ローラ163aとの間に掛け渡されている。搬送ベルト161bは、駆動ローラ162bと従動ローラ163bとの間に掛け渡されている。
As shown in FIGS. 8 to 10, the levitation holding conveyance device 160 </ b> A is replaced with the conveyance belt 161, and the common conveyance belts 161 a, 161 b having the same circumferential length are used, as shown in FIGS. 8 to 10. The main difference is that a holding unit 165 composed of 161c is used.
The conveyance belt 161a and the conveyance belt 161b constituting the holding unit 165 are disposed on both outer sides in the width direction Y of the circuit board sheet with the central conveyance belt 161c interposed therebetween. The conveying belt 161c is stretched between a free roller 162c having a smaller diameter than the driving roller 162a and the driving roller 162b, a driven roller 163c having the same diameter as the driven roller 163a and the driven roller 163b, and a tension roller 167. . The tension roller 167 is disposed further above the upper surface of the transport belts 161a and 161b at a position closer to the downstream side in the transport direction X, and is rotatably supported by the main body frame via a shaft 167s. The conveyor belt 161a is stretched between the driving roller 162a and the driven roller 163a. The conveyor belt 161b is stretched between the driving roller 162b and the driven roller 163b.

駆動ローラ162a、162bとフリーローラ162cとは、それぞれ同じ駆動軸162s上に配置されているが、フリーローラ162cだけは、駆動軸162sに対して所定の隙間をもって自由回転可能に案内支持されている。各駆動ローラ162a、162bは、それぞれ駆動軸162sと一体的に形成されている。各従動ローラ163a、163b、163cは、それぞれ同じ従動軸163sと一体的に形成され、従動軸163s上に配置されている。駆動軸162s及び従動軸163sは、本体フレームに軸受を介して回転自在に支持されている。
上記のとおり、図8〜図10に示すように、回路基板用シートの幅方向Yの中央に位置する搬送ベルト161cと、搬送ベルト161cの両外側に配置されている搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bとの各ベルト保持面には、上下方向Zに段差Dが形成されている。段差Dが形成された搬送ベルト161cと搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bとを構成する保持ユニット165は、積層状態の回路基板用シートの幅よりも、回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する保持部として機能する。
The drive rollers 162a and 162b and the free roller 162c are respectively disposed on the same drive shaft 162s, but only the free roller 162c is guided and supported so as to be freely rotatable with a predetermined gap with respect to the drive shaft 162s. . Each drive roller 162a, 162b is formed integrally with a drive shaft 162s. Each driven roller 163a, 163b, 163c is formed integrally with the same driven shaft 163s, and is disposed on the driven shaft 163s. The drive shaft 162s and the driven shaft 163s are rotatably supported by the main body frame via bearings.
As described above, as shown in FIGS. 8 to 10, the conveyance belt 161c located in the center in the width direction Y of the circuit board sheet, and the conveyance belt 161a and the conveyance belt 161b disposed on both outer sides of the conveyance belt 161c. A step D is formed in the vertical direction Z on each belt holding surface. The holding unit 165 constituting the conveying belt 161c formed with the step D and the conveying belt 161a and the conveying belt 161b is configured so that the width of the circuit board sheet is narrower than the width of the laminated circuit board sheet. Functions as a holding unit for holding the sheet.

図9に示すように、駆動軸162sは、回転伝達手段である歯付きプーリ及び歯付きベルトを介して搬送ベルト駆動手段である駆動モータ168に連結されている。この駆動モータ168によって駆動ローラ162a、162bを介して搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bが回転駆動される。搬送ベルト161cは、搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bが回転駆動されるのに伴って従動回転する従動ローラ163cの従動回転力によって、回転駆動される。これにより、搬送ベルト161a、161b、161cは、図8に矢印で示す同じ回転方向に同一の周速度で走行回転することとなる。   As shown in FIG. 9, the drive shaft 162s is connected to a drive motor 168, which is a conveying belt driving means, via a toothed pulley, which is a rotation transmitting means, and a toothed belt. By this drive motor 168, the conveyor belt 161a and the conveyor belt 161b are rotationally driven via the drive rollers 162a and 162b. The conveyor belt 161c is rotationally driven by a driven rotational force of a driven roller 163c that is driven to rotate as the conveyor belt 161a and the conveyor belt 161b are rotationally driven. As a result, the conveyor belts 161a, 161b, and 161c rotate and rotate at the same peripheral speed in the same rotational direction indicated by arrows in FIG.

図9、図10に示すように、搬送ベルト161a、161b、161cには、多数の吸引孔164が形成されていて、電子回路基板材を保持できるようになっている。尚、図9、図10では、吸引孔164が搬送ベルト161a、161b、161cの図において下側の一部に形成されているように描かれているが、搬送ベルト161a、161b、161cの全周に渡って形成されていることは無論である。   As shown in FIGS. 9 and 10, the conveying belts 161a, 161b, and 161c are formed with a large number of suction holes 164 to hold the electronic circuit board material. In FIGS. 9 and 10, the suction holes 164 are depicted as being formed in a part of the lower side in the drawings of the conveyor belts 161a, 161b, and 161c, but all of the conveyor belts 161a, 161b, and 161c are illustrated. Of course, it is formed over the lap.

図13に示すように、吸引ブロア390が駆動されることにより吸引エアAdの流れが生じ、吸引ブロア390に接続された吸引ダクト311、吸引ダクト311に接続された負圧エアチャンバ310が負圧になる。これにより、搬送ベルト161a、161b、161cの吸引孔164から吸引エアAdが吸い込まれることで、回路基板用シートが各搬送ベルト161a、161b、161cのベルト保持面に吸着保持される。
図10に示すように、浮上保持搬送装置160Aの回路基板用シートの幅方向Yにおいて、回路基板用シートが保持される透明で示す保持エリア166が形成されている。保持エリア166は、搬送ベルト161a、161b、161cに多数の吸引孔164が形成されている領域である。
As shown in FIG. 13, when the suction blower 390 is driven, a flow of suction air Ad is generated, and the suction duct 311 connected to the suction blower 390 and the negative pressure air chamber 310 connected to the suction duct 311 are negative pressure. become. As a result, the suction air Ad is sucked from the suction holes 164 of the transport belts 161a, 161b, and 161c, whereby the circuit board sheet is sucked and held on the belt holding surfaces of the transport belts 161a, 161b, and 161c.
As shown in FIG. 10, a transparent holding area 166 for holding the circuit board sheet is formed in the width direction Y of the circuit board sheet of the levitation holding conveyance device 160 </ b> A. The holding area 166 is an area where a number of suction holes 164 are formed in the transport belts 161a, 161b, and 161c.

ここで、図11を用いて上記(1)〜(2)で説明した浮上工程〜保持工程を補説する。図3に示した実施形態例と同様に、エア噴射ノズル装置の浮上ノズルから浮上エアが吹き付けられると同時に、サイドエアノズルからサイドエアが吹き付けられると、回路基板用シートは図11のように浮上分離する。分割された中央の搬送ベルト161cのベルト保持面からの吸引エアAdにより、回路基板用シート1Aの先端中央部1Acが上に凸の形状(倒立したU形状)に湾曲変形する。図11には、回路基板用シート1Aの先端中央部1Acが上に凸の形状で中央段差部の搬送ベルト161cに吸着保持されている状態が示されている。   Here, the levitation process to the holding process described in the above (1) to (2) will be supplemented using FIG. Similarly to the embodiment shown in FIG. 3, when the floating air is blown from the floating nozzle of the air injection nozzle device and the side air is blown simultaneously from the side air nozzle, the circuit board sheet is floated and separated as shown in FIG. To do. By the suction air Ad from the belt holding surface of the divided central conveying belt 161c, the front end central portion 1Ac of the circuit board sheet 1A is curved and deformed into a convex shape (inverted U shape). FIG. 11 shows a state where the front end center portion 1Ac of the circuit board sheet 1A is attracted and held on the conveyance belt 161c at the center step portion in a convex shape.

両側の搬送ベルト161a、161bに対応した回路基板用シート1Aの中央両側1Aa、1Abでは、ベルト保持面からの吸引エアAdにより、ベルト保持面の形成範囲でベルト保持面に保持される。そして、ベルト保持面から離れた部分の先端部両側1Aaa、1Abbは、回路基板用シート1Aの端部に向ってタレ下がった形状となる。   The central both sides 1Aa and 1Ab of the circuit board sheet 1A corresponding to the conveying belts 161a and 161b on both sides are held on the belt holding surface within the formation range of the belt holding surface by the suction air Ad from the belt holding surface. Then, both ends 1Aaa and 1Abb of the tip portion away from the belt holding surface have a shape that is sagging toward the end of the circuit board sheet 1A.

一方、1枚目の回路基板用シート1Aは、回路基板用シート1Aの後端部に向かって浮上保持搬送装置160Aによる保持面がなくなることで、回路基板用シート1Aはベルト保持面に対して略水平となる。さらに、回路基板用シート1Aは回路基板用シート後端に向い、サイドエアの流入により浮上形態を維持することで、回路基板用シート1Aの中央部が膨らみ、回路基板用シート1Aの後端部から見ると、上に凸のアーチ形状(半円形状)に変化する。   On the other hand, the first circuit board sheet 1A has no holding surface by the floating holding and conveying device 160A toward the rear end portion of the circuit board sheet 1A, so that the circuit board sheet 1A can be It becomes almost horizontal. Further, the circuit board sheet 1A faces the rear end of the circuit board sheet, and maintains the floating form by the inflow of side air, so that the center part of the circuit board sheet 1A swells, and the rear end part of the circuit board sheet 1A When viewed from above, it changes to an upwardly convex arch shape (semicircular shape).

2枚目以降の回路基板用シート1B,1Cは、図11に示すように、浮上エア、サイドエアによって、その先端中央部部分が上に凸の形状(倒立したU形状)に湾曲するとともに、先端部両側になるに従い自重で垂れ下がるように浮上している。図11に示す浮上分離状態は、或る材種の回路基板用シートの厚さが0.02mm〜0.2mm内のあくまでも一例である。即ち、材種にもよるが厚さが0.02mmに近づき薄くなるほど上記湾曲の程度が大きくなり、厚さが0.2mmに近づき厚くなるほど上記湾曲の程度が小さく略水平状態で浮上するようになる。そして、サイドエアが作用しなくなると回路基板用シート1B,1Cは浮上できなくなり、積載初期と同様の状態で保持される。   As shown in FIG. 11, the second and subsequent circuit board sheets 1B and 1C are bent into a convex shape (inverted U shape) by the floating air and side air, with the center portion at the tip thereof being upwardly convex. It floats so that it hangs down under its own weight as it comes to both sides of the tip. The floating separation state shown in FIG. 11 is merely an example in which the thickness of a certain type of circuit board sheet is 0.02 mm to 0.2 mm. That is, although depending on the type of material, the degree of bending increases as the thickness approaches 0.02 mm and becomes thinner, and the degree of bending decreases as the thickness approaches 0.2 mm and rises in a substantially horizontal state. Become. When the side air stops working, the circuit board sheets 1B and 1C cannot float and are held in the same state as in the initial stage of stacking.

以上の浮上工程、保持工程及びサバキ工程において、分離状態として、1枚目の回路基板用シート1Aと2枚目の回路基板用シート1Bとの間に形状差が発生し、ベルト保持方向に回路基板用シートが変形することで回路基板用シート同士が確実に分離される。従って、回路基板用シートの重送が確実に防止できる。   In the above-described floating process, holding process, and buckling process, as a separated state, a difference in shape occurs between the first circuit board sheet 1A and the second circuit board sheet 1B, and the circuit in the belt holding direction. The circuit board sheets are reliably separated from each other by the deformation of the circuit board sheets. Therefore, the double feeding of the circuit board sheet can be reliably prevented.

一方、1枚目の回路基板用シート1Aの搬送時では、ベルト保持力により、1枚目の回路基板用シート1Aの保持形状が維持される搬送とともに、1枚目の回路基板用シート1Aの搬送形状が時々刻々と変化し、常に1枚目の回路基板用シート1Aにストレスをかけ続けることで回路基板用シートを分離しやすい状況となる。浮上工程により浮上した後の回路基板用シートは、端部が保持工程により保持された回路基板用シート及び積層状態の回路基板用シートから離れる方向の形状であった。   On the other hand, when the first circuit board sheet 1A is conveyed, the holding shape of the first circuit board sheet 1A is maintained by the belt holding force and the first circuit board sheet 1A is conveyed. The conveyance shape changes from moment to moment, and it becomes easy to separate the circuit board sheet by constantly applying stress to the first circuit board sheet 1A. The circuit board sheet after floating in the floating process was shaped in a direction away from the circuit board sheet held in the holding process and the laminated circuit board sheet.

図12に示すように、実施形態1の浮上保持搬送装置160Aでは、搬送ベルト161cと搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bとの上下方向Zに段差Dが形成されている。これにより、搬送ベルト161a、161bに対応した回路基板用シート1Aの中央両側1Aa、1Abでは、ベルト保持面の段差Dに沿って回路基板用シート1Aが吸着保持されるため、回路基板用シート1Aの幅BL2は回路基板用シート束1の幅BL1よりも狭くなる。そのため、回路基板用シートが回路基板用シート1Aの側端面部がサイドフェンス137a、137bの内壁面に接触することがなく、サイドフェンス137a、137bを削ってしまうことがない。   As shown in FIG. 12, in the levitation holding conveyance device 160A of the first embodiment, a step D is formed in the vertical direction Z between the conveyance belt 161c, the conveyance belt 161a, and the conveyance belt 161b. Accordingly, the circuit board sheet 1A is sucked and held along the step D of the belt holding surface at the central both sides 1Aa and 1Ab of the circuit board sheet 1A corresponding to the transport belts 161a and 161b. The width BL2 is narrower than the width BL1 of the sheet bundle 1 for circuit boards. Therefore, the circuit board sheet does not contact the side wall surfaces of the circuit board sheet 1A with the inner wall surfaces of the side fences 137a and 137b, and the side fences 137a and 137b are not shaved.

上記のとおり、実施形態1では、サイドフェンス137a、137bを削ってしまうことはないが、図13を用いてサイドフェンス137a、137bの削れ発生箇所を説明すると以下のとおりである。図13はサイドフェンスの削れ発生箇所を説明するための側面図である。積載台136に積載された回路基板用シートが浮上保持搬送装置160Aの吸引エアAdによって吸着され搬送される際に、サイドフェンス137a(図の奥側を示し、手前側は省略している)のハッチで示す部位がサイドフェンスの削れ発生箇所133である。   As described above, in the first embodiment, the side fences 137a and 137b are not shaved, but the locations where the side fences 137a and 137b are shaved will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a side view for explaining a side fence occurrence portion. When the circuit board sheets loaded on the loading table 136 are adsorbed and conveyed by the suction air Ad of the levitation holding conveyance device 160A, the side fence 137a (the rear side of the figure is shown, and the front side is omitted) A portion indicated by hatching is a side fence scraping occurrence portion 133.

(変形例1)
図14を用いて、実施形態1の変形例1について説明する。図14(a)は実施形態1の変形例1を示す回路基板用シート分離搬送装置の正面図、図14(b)は同変形例1の段差があるときの搬送ベルトに吸着保持された回路基板用シートの幅を説明する模式的な正面図である。
図14(a)に示す回路基板用シート分離搬送装置130Bは、図8〜図12の回路基板用シート分離搬送装置130Aと比較して、実施形態1の浮上保持搬送装置160Aを幅方向Yに複数(図示例では3つ)並設した点のみ相違する。これにより、回路基板用シート分離搬送装置130Bは、例えば大サイズの回路基板用シートを浮上分離させ、吸着保持して搬送することが可能に構成されている。
(Modification 1)
A first modification of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 14A is a front view of a circuit board sheet separating and conveying apparatus showing a first modification of the first embodiment, and FIG. 14B is a circuit sucked and held on the conveying belt when there is a step in the first modification. It is a typical front view explaining the width | variety of the sheet | seat for substrates.
The circuit board sheet separating and conveying apparatus 130B shown in FIG. 14A is different from the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130A shown in FIGS. The only difference is that a plurality (three in the illustrated example) are arranged in parallel. Accordingly, the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130B is configured to be able to float and separate, for example, a large circuit board sheet, and hold and convey the sheet.

図14(b)に示すように、搬送ベルト161cと搬送ベルト161a及び搬送ベルト161bとの上下方向Zに段差が形成されている。図12で説明したと同様の作用により、回路基板用シート1Aの幅BL2は回路基板用シート束1の幅よりも狭くなる。そのため、回路基板用シートに含有されるガラス繊維やその粉状物が側端面部から露出したり付着したりしていても、回路基板用シート1Aの側端面部がサイドフェンス137a、137bの内壁面に接触することがなく、サイドフェンス137a、137bを削ってしまうことがない。   As shown in FIG. 14B, a step is formed in the vertical direction Z between the conveyor belt 161c, the conveyor belt 161a, and the conveyor belt 161b. The width BL2 of the circuit board sheet 1A becomes narrower than the width of the circuit board sheet bundle 1 by the same operation as described in FIG. Therefore, even if the glass fiber or the powdery substance contained in the circuit board sheet is exposed from or attached to the side end surface portion, the side end surface portion of the circuit board sheet 1A is within the side fences 137a and 137b. There is no contact with the wall surface, and the side fences 137a and 137b are not shaved.

(変形例2)
図15を用いて、変形例1とは別の変形例2について説明する。図15(a)は変形例2を示す回路基板用シート分離搬送装置の正面図、図15(b)は同変形例2の段差があるときの搬送ベルトに吸着保持された回路基板用シートの幅を説明する模式的な正面図である。
回路基板用シート分離搬送装置130Cは、図14の回路基板用シート分離搬送装置130Bと比較して、浮上保持搬送装置160を幅方向Yに複数(図示例では3つ)並設し、各搬送ベルト161の上下方向Zに段差が形成されるように配置した点が相違する。これにより、回路基板用シート分離搬送装置130Cは、例えば大サイズの回路基板用シートを浮上分離させ、吸着保持して搬送することが可能に構成されている。
(Modification 2)
A modification 2 different from the modification 1 will be described with reference to FIG. FIG. 15A is a front view of the circuit board sheet separating and conveying apparatus showing the second modification, and FIG. 15B is a circuit board sheet adsorbed and held on the conveyance belt when there is a step in the second modification. It is a typical front view explaining a width.
Compared with the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130B of FIG. 14, the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130C includes a plurality of floating holding and conveying apparatuses 160 (three in the illustrated example) arranged in parallel in the width direction Y. The difference is that the belt 161 is arranged so that a step is formed in the vertical direction Z. Accordingly, the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130C is configured to be able to float and separate, for example, a large circuit board sheet, and hold and convey the sheet.

図15(b)に示すように、回路基板用シートの幅方向Yの中央に配置された搬送ベルト161と、回路基板用シートの幅方向Yの左右両側に配置された搬送ベルト161,161との上下方向Zに段差が形成されている。図12で説明したと同様の作用により、回路基板用シート1Aの幅BL2は回路基板用シート束1の幅よりも狭くなる。そのため、回路基板用シートに含有されるガラス繊維やその粉状物が側端面部から露出したり付着したりしていても、回路基板用シート1Aの側端面部がサイドフェンス137a、137bの内壁面に接触することがなく、サイドフェンス137a、137bを削ってしまうことがない。
尚、各浮上保持搬送装置160における吸引ブロアの作動については、幅方向Yの中央に配置された浮上保持搬送装置160を、この両側に配置された浮上保持搬送装置160よりも若干早めに作動することが好ましい。
As shown in FIG. 15B, the conveyance belt 161 disposed at the center in the width direction Y of the circuit board sheet, and the conveyance belts 161 and 161 disposed on the left and right sides in the width direction Y of the circuit board sheet. A step is formed in the vertical direction Z. The width BL2 of the circuit board sheet 1A becomes narrower than the width of the circuit board sheet bundle 1 by the same operation as described in FIG. Therefore, even if the glass fiber or the powdery substance contained in the circuit board sheet is exposed from or attached to the side end surface portion, the side end surface portion of the circuit board sheet 1A is within the side fences 137a and 137b. There is no contact with the wall surface, and the side fences 137a and 137b are not shaved.
As for the operation of the suction blower in each levitation holding conveyance device 160, the levitation holding conveyance device 160 arranged at the center in the width direction Y is operated slightly earlier than the levitation holding conveyance device 160 arranged on both sides thereof. It is preferable.

上述したとおり、保持手段は、回路基板用シートの幅方向Yの幅よりも、回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する保持ユニット165や搬送ベルト161などの保持部を備えていればよい。   As described above, the holding unit includes holding units such as the holding unit 165 and the conveyance belt 161 that hold the circuit board sheet so that the width of the circuit board sheet is narrower than the width in the width direction Y of the circuit board sheet. It only has to have.

以上説明したとおり、実施形態1や変形例1、2等の下記する技術構成により下記効果を奏する。実施形態1では、積層された回路基板用シートをエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段からのエア噴出しにより回路基板用シートの端部を浮上させる浮上工程などの第1の工程と、第1の工程の後に、浮上した回路基板用シートを保持ユニット165や搬送ベルト161などの保持部材にて保持し、分離させる保持工程などの第2の工程と、保持した回路基板用シートを搬送方向Xなどの搬送方向に搬送する搬送工程などの第3の工程と、を有する回路基板用シート分離搬送方法であって、第2の工程では、積層された回路基板用シートの搬送方向に直交する方向の幅よりも、回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する回路基板用シート分離搬送方法に係る第1の技術構成であった。
かかる第1の技術構成により、実施形態1や変形例1、2等によれば、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止可能な回路基板用シート分離搬送方法を提供することができる。
As described above, the following effects are achieved by the following technical configuration of the first embodiment, the first and second modifications, and the like. In the first embodiment, a first step such as a levitation step of levitating the end portion of the circuit board sheet by air ejection from the air ejection means such as the air ejection nozzle device 300 in the laminated circuit board sheet; After the first step, the floated circuit board sheet is held by a holding member such as the holding unit 165 and the conveyor belt 161, and a second process such as a holding process for separating and the held circuit board sheet is conveyed. A circuit board sheet separating and conveying method having a third process such as a conveying process of conveying in a conveying direction such as direction X, wherein the second process is orthogonal to the conveying direction of the laminated circuit board sheets. This is the first technical configuration related to the circuit board sheet separating and conveying method for holding the circuit board sheet so that the width of the circuit board sheet becomes narrower than the width in the direction of the circuit board.
According to the first technical configuration, according to the first embodiment, the first and second modifications, and the like, it is possible to provide a circuit board sheet separating and conveying method capable of preventing a problem of scraping a contact member such as a side fence. .

また、実施形態1や変形例1、2等では、積層された回路基板用シートにエア噴出し回路基板用シートの端部を浮上させるエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段と、浮上した回路基板用シートを保持し分離させる保持ユニット165や搬送ベルト161などの保持手段と、保持した回路基板用シートを搬送方向に搬送する浮上保持搬送装置160Aや160などの搬送手段と、を有する回路基板用シート分離搬送装置130A,130B,130Cなどの回路基板用シート分離搬送装置であって、保持手段は、積層された回路基板用シートの搬送方向に直交する方向の幅よりも、回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する保持ユニット165や搬送ベルト161などの保持部を備えている回路基板用シート分離搬送装置に係る第2の技術構成であった。
かかる第2の技術構成により、実施形態1や変形例1、2等によれば、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止可能な回路基板用シート分離搬送装置を提供することができる。
In the first embodiment, the first and second modifications, and the like, the air jetting means such as the air jet nozzle device 300 that floats the end of the air jetting circuit board sheet on the laminated circuit board sheet is floated. A circuit having holding means such as a holding unit 165 and a conveying belt 161 for holding and separating the circuit board sheet and conveying means such as a floating holding and conveying device 160A and 160 for conveying the held circuit board sheet in the conveying direction. Circuit board sheet separating and conveying devices such as substrate sheet separating and conveying devices 130A, 130B, and 130C, wherein the holding means is for the circuit board rather than the width in the direction perpendicular to the conveying direction of the laminated circuit board sheets. Circuit board sheet provided with holding units such as a holding unit 165 and a conveyor belt 161 for holding the circuit board sheet so that the width of the sheet is reduced. And a second technical configuration according to the away conveyor device.
According to the second technical configuration, according to the first embodiment and the first and second modifications, the circuit board sheet separating and conveying device capable of preventing the problem of scraping the contact member such as the side fence can be provided. .

図16〜図19を用いて、図1〜図7に示した実施形態例とは別の実施形態例について説明する。図16は本発明の別の実施形態例に係る回路基板用シート分離装置としての浮上保持搬送装置260を備えた回路基板用シート分離搬送装置230の模式的な正面図である。図17は図16の回路基板用シート分離搬送装置230の平面図、図18(a)〜図18(c)は回路基板用シート分離搬送装置230の動作推移状態を示す図、図19(a)〜図19(c)は図18(c)に続く回路基板用シート分離搬送装置230の動作推移状態を示す図である。   An embodiment example different from the embodiment examples shown in FIGS. 1 to 7 will be described with reference to FIGS. FIG. 16 is a schematic front view of a circuit board sheet separating / conveying device 230 provided with a levitation holding / conveying device 260 as a circuit board sheet separating device according to another embodiment of the present invention. 17 is a plan view of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 shown in FIG. 16, FIGS. 18A to 18C are diagrams showing operation transition states of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230, and FIG. ) To FIG. 19C are diagrams showing operation transition states of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 subsequent to FIG. 18C.

図16、図17に示す別の実施形態例は、図1〜図4等の実施形態例の回路基板用シート分離搬送装置130と比較して、回路基板用シート分離搬送装置130に代えて、回路基板用シート分離搬送装置230を用いる点が相違する。
回路基板用シート分離搬送装置230は、図1〜図4等回路基板用シート分離搬送装置130と同様の、検知センサ20、昇降機構の駆動を制御して回路基板用シート束1の上面位置を制御する回路基板用シート位置制御手段、前端ガイド板138を備えているが、図16等では図示を省略している。また、回路基板用シート分離搬送装置230は、回路基板用シート分離搬送装置130と同様の、一対のサイドフェンス137、エンドフェンス139、サイドエアノズル370、サイドブロア380を備えているが、図16等では図示を省略している。同様に、回路基板用シート分離搬送装置230は、回路基板用シート分離搬送装置130と同様の、エアチャンバ320、浮上ノズル322を有するエア噴射ノズル装置300を備えているが、図16等では図示を省略している。
16 and FIG. 17, in place of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 as compared with the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 of the embodiment examples such as FIGS. 1 to 4, The difference is that the circuit board sheet separating and conveying device 230 is used.
The circuit board sheet separating / conveying device 230 controls the driving of the detection sensor 20 and the lifting mechanism similar to those of the circuit board sheet separating / conveying device 130 of FIGS. Although a circuit board sheet position control means and a front end guide plate 138 to be controlled are provided, they are not shown in FIG. The circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 includes a pair of side fences 137, end fences 139, side air nozzles 370, and side blowers 380, similar to the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130. FIG. However, illustration is abbreviate | omitted. Similarly, the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 includes an air injection nozzle apparatus 300 having an air chamber 320 and a floating nozzle 322, which is the same as the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130, but is illustrated in FIG. Is omitted.

図16、図17に示す回路基板用シート分離搬送装置230は、回路基板用シート分離搬送装置130と比較して、図1〜図4等の浮上保持搬送装置160に代えて、浮上保持搬送装置260を用いる点が相違する。浮上保持搬送装置260は、図1〜図4等の浮上保持搬送装置160と比較して、搬送ベルト161に代えて、図16、図17に示す吸着ローラ261を用いる点が主に相違する。以下、浮上保持搬送装置160と相違する浮上保持搬送装置260の細部構成について説明する。   The circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 shown in FIGS. 16 and 17 is different from the circuit board sheet separating and conveying apparatus 130 in place of the floating holding and conveying apparatus 160 shown in FIGS. The difference is that 260 is used. The levitation holding and conveying device 260 is mainly different from the levitation holding and conveying device 160 shown in FIGS. 1 to 4 in that a suction roller 261 shown in FIGS. 16 and 17 is used instead of the conveying belt 161. Hereinafter, a detailed configuration of the levitation holding and conveying apparatus 260 different from the levitation holding and conveying apparatus 160 will be described.

図16、図17に示すように、浮上保持搬送装置260は、吸着ローラ261と、負圧エアチャンバ263と、シャッタ270と、吸引ダクトであるエアパイプ235と、吸引エアを生成する吸引エア生成手段としての吸引ファン280とを備える。なお、吸引ファン280は、これに限らず、エアコンプレッサ等の吸引エア生成手段でもよい。
吸着ローラ261は、本体フレームに回転自在に支持された軸261sを有している。軸261sは、駆動手段としての駆動モータ268に連結されていて、駆動モータ268の回転駆動により、吸着ローラ261は回路基板用シートを繰り出し搬送する方向に回転する。
シャッタ270は、吸引ファン280の駆動により発生した吸引エアを下流側の負圧エアチャンバ263及び吸着ローラ261に流すのをオン/オフ制御する弁部材である。
As shown in FIGS. 16 and 17, the levitation holding conveyance device 260 includes a suction roller 261, a negative pressure air chamber 263, a shutter 270, an air pipe 235 that is a suction duct, and suction air generation means that generates suction air. As a suction fan 280. The suction fan 280 is not limited to this, and suction air generation means such as an air compressor may be used.
The suction roller 261 has a shaft 261s rotatably supported on the main body frame. The shaft 261s is connected to a drive motor 268 as a drive unit, and the suction roller 261 rotates in a direction in which the circuit board sheet is fed out and conveyed by the rotational drive of the drive motor 268.
The shutter 270 is a valve member that performs on / off control of flowing suction air generated by driving the suction fan 280 to the negative pressure air chamber 263 and the suction roller 261 on the downstream side.

吸着ローラ261は、吸引孔264が外周部に多数形成されたローラ状の吸着回転部材である。吸着ローラ261の内部には、負圧エアチャンバ263が設けられている。負圧エアチャンバ263は、伸縮・可撓性のエアパイプ235にてシャッタ270に連通し、またエアパイプ235にて吸引ファン280に連通・接続されている。吸着ローラ261は、吸引孔264が、積載台136上に積層状態で積載された回路基板用シート束1の前端部に対向する上部位置に配置されている。このように、吸着ローラ261は、負圧エアチャンバ263に接続されたエアパイプ235を介して、シャッタ270に連通するとともに、吸引ファン280に接続されている。吸着ローラ261は、負圧エアチャンバ263が外部の吸引ファン280からエア吸引されて負圧状態を保つことで、吸着ローラ261の吸引孔264で最上位の回路基板用シート1Aを吸引・吸着する。   The suction roller 261 is a roller-like suction rotation member in which a large number of suction holes 264 are formed on the outer periphery. A negative pressure air chamber 263 is provided inside the suction roller 261. The negative pressure air chamber 263 communicates with the shutter 270 through a telescopic / flexible air pipe 235, and communicates with and is connected to the suction fan 280 through the air pipe 235. In the suction roller 261, the suction hole 264 is disposed at an upper position facing the front end portion of the sheet bundle 1 for circuit boards stacked in a stacked state on the stacking table 136. Thus, the suction roller 261 communicates with the shutter 270 via the air pipe 235 connected to the negative pressure air chamber 263 and is connected to the suction fan 280. The suction roller 261 sucks and sucks the uppermost circuit board sheet 1 </ b> A through the suction hole 264 of the suction roller 261 when the negative pressure air chamber 263 is sucked air from the external suction fan 280 and maintains a negative pressure state. .

上記したとおり、浮上保持搬送装置260の吸着ローラ261は、浮上した回路基板用シートをエア吸引による負圧で吸着して保持し分離させる保持手段・保持部材と、保持した回路基板用シートを搬送する搬送手段としての機能を有する。
尚、浮上保持搬送装置260は、回路基板用シートのサイズに応じて、浮上保持搬送装置260のサイズを大きくしてもよい。
As described above, the suction roller 261 of the levitating holding and conveying device 260 conveys the held circuit board sheet, the holding means / holding member that holds and separates the floated circuit board sheet by sucking with negative pressure by air suction. It has a function as a conveying means.
The levitation holding and conveying device 260 may increase the size of the levitation holding and conveying device 260 according to the size of the circuit board sheet.

図18、図19を用いて、浮上保持搬送装置260を備えた回路基板用シート分離搬送装置230の動作を説明する。
図18の回路基板用シート分離搬送装置230に設けられている制御部から回路基板用シート給送指令が来ると、図18(a)において太矢印で示すように、積載台136が上昇し、所定位置で停止する。この所定位置とは、積載台136に積載された回路基板用シート束1の最上面の回路基板用シート1Aが後述のように浮上して吸着ローラ261によって吸着可能となる位置である。このとき、シャッタ270は閉じている。
次いで、図18(b)に示すように、積載台136に積載された回路基板用シート束1の前端面に向かってエアチャンバの浮上ノズルから浮上エアAaを吹き付けると同時に、サイドエアノズルにてサイドエアを吹き付ける。この風により、積載台136の上部の回路基板用シート1A、1B、1Cを浮上させ、回路基板用シート束1の最上面の回路基板用シート1Aを吸着ローラ261(回路基板用シート保持部)の高さ近傍まで浮上させる。準備された積載台136上の最上部の回路基板用シート1A、1B、1Cを浮上させることで、最上部の回路基板用シート1A、1B、1C同士の接触面積が変えられる(浮上工程)。
The operation of the circuit board sheet separating / conveying device 230 provided with the levitation holding / conveying device 260 will be described with reference to FIGS. 18 and 19.
When a circuit board sheet feeding command is received from the control unit provided in the circuit board sheet separating / conveying device 230 in FIG. 18, as shown by a thick arrow in FIG. Stop in place. The predetermined position is a position at which the uppermost circuit board sheet 1A of the circuit board sheet bundle 1 loaded on the stacking board 136 floats and can be sucked by the suction roller 261 as described later. At this time, the shutter 270 is closed.
Next, as shown in FIG. 18B, the flying air Aa is blown from the floating nozzle of the air chamber toward the front end surface of the sheet bundle 1 for circuit boards loaded on the stacking table 136, and at the same time, the side air nozzles Blow air. This wind causes the circuit board sheets 1A, 1B, and 1C on the top of the stacking board 136 to float, and the uppermost circuit board sheet 1A of the circuit board sheet bundle 1 is attracted by a suction roller 261 (circuit board sheet holding unit). Ascend to near the height of. The contact areas of the uppermost circuit board sheets 1A, 1B, and 1C can be changed by floating the uppermost circuit board sheets 1A, 1B, and 1C on the prepared loading table 136 (the floating process).

そして、シャッタ270を閉じたままで、吸引ファン280を起動・作動させることにより、吸引エアを生成することで負圧を発生させる。次いで、図18(c)に示すように、シャッタ270を開けることで、吸着ローラ261を負圧状態にし、吸着ローラ261によって最上面の回路基板用シート1Aが吸着保持される(保持工程)。
この際、吸着ローラ261に保持した最上位の回路基板用シート1Aは1枚だけになっているとは限らず、回路基板用シート間が密着した状態で保持していることもある。そこでサイドフェンスに設けられたサバキ用送風手段であるサイドエアノズルにてサイドエアを吹き付け、吸着ローラ261に保持した回路基板用シート1Aを1枚になるようにさばく(サバキ工程)。
Then, the suction fan 280 is activated and operated while the shutter 270 is closed to generate suction air to generate negative pressure. Next, as shown in FIG. 18C, the suction roller 261 is brought into a negative pressure state by opening the shutter 270, and the uppermost circuit board sheet 1A is sucked and held by the suction roller 261 (holding step).
At this time, the uppermost circuit board sheet 1A held by the suction roller 261 is not limited to one sheet, and may be held in a state where the circuit board sheets are in close contact with each other. Therefore, side air is blown by a side air nozzle, which is a blower means for suckling provided on the side fence, and the circuit board sheet 1A held on the suction roller 261 is separated into one sheet (baking step).

その後、図19(a)に示すように、吸着ローラ261が図中矢印方向に回転駆動されることで、吸着保持、分離した回路基板用シート1Aが搬送方向Xの下流側の目的とする搬送先へと搬送される(搬送工程)。
回路基板用シート分離搬送装置230の搬送方向Xの下流に設けられた回路基板用シート到達の検知を行う給送センサによって、回路基板用シート1Aが目的とする搬送先へ到達したと判断されると、図19(b)に示すようにシャッタ270を閉じ、負圧エアチャンバ263内を大気圧にする。
所定の時間が経過後に回路基板用シート1Aが吸着ローラ261を抜けた後、吸着ローラ261の回転搬送駆動を停止する(図19(c))。尚、回路基板用シートを連続して搬送する場合は、図19(a)の動作が連続することとなる。
Thereafter, as shown in FIG. 19A, the suction roller 261 is rotationally driven in the direction of the arrow in the drawing, so that the circuit board sheet 1A that has been suction-held and separated is intended to be transported downstream in the transport direction X. It is conveyed ahead (conveyance process).
It is determined that the circuit board sheet 1A has reached the target conveyance destination by a feed sensor that detects the arrival of the circuit board sheet provided downstream in the conveyance direction X of the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230. Then, as shown in FIG. 19B, the shutter 270 is closed, and the inside of the negative pressure air chamber 263 is set to atmospheric pressure.
After the predetermined time elapses, the circuit board sheet 1A passes through the suction roller 261, and then the rotation conveyance drive of the suction roller 261 is stopped (FIG. 19C). In addition, when conveying a circuit board sheet | seat continuously, operation | movement of Fig.19 (a) will continue.

エアの風量をある値で固定している場合、積載した回路基板用シートの厚さや重さやサイズによって回路基板用シートの浮上量やサバキ状態は異なることとなる。例えば回路基板用シートの浮上量が少なければ不供給(不給送)に至ってしまうことになり、逆に回路基板用シートが浮上しすぎの状態であれば回路基板用シートが密着してしまうこととなり、重送に至ってしまう。また吸引ファン280の力が小さければ回路基板用シートをうまく搬送できず、これも不供給となってしまう。   When the air flow rate is fixed at a certain value, the floating amount and the surface state of the circuit board sheet differ depending on the thickness, weight and size of the loaded circuit board sheet. For example, if the floating amount of the circuit board sheet is small, it will lead to non-supply (non-feed), and conversely, if the circuit board sheet is too lifted, the circuit board sheet will adhere. It becomes a double feed. Also, if the force of the suction fan 280 is small, the circuit board sheet cannot be conveyed well, and this is also not supplied.

そのため、適正に回路基板用シート給送を行うため、積載した回路基板用シートに合わせた風量を予め決めておき、ユーザや操作者は回路基板用シート給送を行いたい回路基板用シートを選んだ場合は自動的にその風量になるようにしている。そして風量はブロアのデューティの値によって調整している。   Therefore, in order to properly feed the circuit board sheet, the air volume according to the stacked circuit board sheet is determined in advance, and the user or operator selects the circuit board sheet to which the circuit board sheet is to be fed. If so, the air volume is automatically adjusted. The air volume is adjusted by the value of the blower duty.

以上説明したとおり、吸着ローラ261等を用いた別の実施形態例に係る回路基板用シート分離搬送装置230においても、前記実施形態例と同様の上記課題を解決して、同様の効果を得ることができる。   As described above, also in the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230 according to another embodiment using the suction roller 261 and the like, the same problem as in the above embodiment can be solved and the same effect can be obtained. Can do.

また、回路基板用シート分離搬送装置230においても、前記実施形態1及び2と同様に、浮上保持搬送装置260を回路基板用シートのサイズに応じて、幅方向あるいは搬送方向に複数ユニット化して配置する。そして、その位置の変更を可能にしたり、着脱可能にしたりすることで、実施形態1及び2と同様の効果を得ることも可能である。加えて、使用される回路基板用シートのサイズに応じて、複数ユニット化した装置を選択的に駆動して使用するように構成してもよいし、更には上述した構成を適宜組み合わせてもよい。   Also, in the circuit board sheet separating and conveying apparatus 230, as in the first and second embodiments, the floating holding and conveying apparatus 260 is arranged as a plurality of units in the width direction or the conveying direction according to the size of the circuit board sheet. To do. And the effect similar to Embodiment 1 and 2 can also be acquired by enabling the change of the position or making it removable. In addition, according to the size of the circuit board sheet to be used, a plurality of unitized devices may be selectively driven and used, and the above-described configurations may be combined as appropriate. .

(実施形態2)
実施形態2は、上記した実施形態1と比較して、回路基板用シートを用いるのに代えて、プリプレグを用いる点が相違する。実施形態2の構成及び動作は、上述した実施形態1に記載した「回路基板用シート」を、符号の説明欄を参照しながら「プリプレグ」に読み替えれば、当業者であれば容易に理解できる点、また重複説明を避ける点からこれ以上の説明は省略する。
本発明の分離・搬送対象物であるプリプレグには、上述したとおり、炭素繊維やガラスクロスのような繊維状補強材に、硬化剤、着色剤などの添加物を混合した熱硬化性樹脂等を含浸させ、加熱又は乾燥して半硬化状態にしたシート状の強化プラスチック成形材料が含まれる。また、プリプレグとしては、回路基板用シートに用いられないものも含まれる。
(Embodiment 2)
The second embodiment is different from the first embodiment in that a prepreg is used instead of using the circuit board sheet. The configuration and operation of the second embodiment can be easily understood by those skilled in the art by replacing the “circuit board sheet” described in the first embodiment with “prepreg” while referring to the description of the reference numerals. In this respect, further explanation is omitted to avoid redundant explanation.
As described above, the prepreg which is an object to be separated and transported according to the present invention includes a thermosetting resin in which additives such as a curing agent and a coloring agent are mixed with a fibrous reinforcing material such as carbon fiber or glass cloth. A sheet-like reinforced plastic molding material impregnated and heated or dried to a semi-cured state is included. Moreover, as a prepreg, what is not used for the sheet | seat for circuit boards is also contained.

上述したとおり、実施形態2では、実施形態2の下記する技術構成により下記効果を奏する。本実施形態2では、積層されたプリプレグをエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段からのエア噴出しによりプリプレグの端部を浮上させる第1の工程と、第1の工程の後に、浮上したプリプレグを保持ユニット165などの保持部材にて保持し、分離させる第2の工程と、保持したプリプレグを搬送方向Xなどの搬送方向に搬送する第3の工程と、を有するプリプレグ分離搬送方法であって、第2の工程では、積層されたプリプレグの搬送方向に直交する方向の幅よりも、プリプレグの幅が狭くなるようプリプレグを保持するプリプレグ分離搬送方法に係る第3の技術構成であった。
かかる第3の技術構成により、実施形態2によれば、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止可能なプリプレグ分離搬送方法を提供することができる。
As described above, the second embodiment has the following effects due to the technical configuration described below in the second embodiment. In the second embodiment, the laminated prepreg is floated after the first step and the first step of levitating the end of the prepreg by air ejection from an air ejection means such as the air ejection nozzle device 300. A prepreg separating and conveying method comprising a second step of holding and separating a prepreg by a holding member such as a holding unit 165 and a third step of conveying the held prepreg in a conveying direction such as the conveying direction X. Thus, the second step is the third technical configuration related to the prepreg separation and conveyance method for holding the prepreg so that the width of the prepreg becomes narrower than the width in the direction orthogonal to the conveyance direction of the laminated prepreg.
With the third technical configuration, according to the second embodiment, it is possible to provide a prepreg separation and conveyance method capable of preventing a problem that a contact member such as a side fence is scraped.

また、実施形態2では、積層されたプリプレグにエア噴出しプリプレグの端部を浮上させるエア噴射ノズル装置300などのエア噴出し手段と、浮上したプリプレグを保持し分離させる保持ユニット165などの保持手段と、保持したプリプレグを搬送方向に搬送する浮上保持搬送装置160Aなどの搬送手段と、を有するプリプレグ分離搬送装置130A,130B,130Cなどのプリプレグ分離搬送装置であって、保持手段は、積層されたプリプレグの搬送方向に直交する方向の幅よりも、プリプレグの幅が狭くなるようプリプレグを保持する保持ユニット165や搬送ベルト161などの保持部を備えているプリプレグ分離搬送装置に係る第4の技術構成であった。
かかる第4の技術構成により、実施形態2によれば、サイドフェンス等の接触部材を削ってしまう不具合を防止可能なプリプレグ分離搬送装置を提供することができる。
尚、実施形態2を実施形態1の変形例1、2等と同様に構成することにより、上記した第3や第4の技術構成によると同様の効果を得られることは無論である。
In the second embodiment, the air ejection means such as the air injection nozzle device 300 that floats the end of the air ejection prepreg to the laminated prepreg, and the holding means such as the holding unit 165 that holds and separates the prepreg that has floated. And prepreg separation / conveyance devices such as 130A, 130B, and 130C prepreg separation / conveyance devices, such as a levitation holding conveyance device 160A for conveying the held prepreg in the conveyance direction. 4th technical structure which concerns on the prepreg isolation | separation conveyance apparatus provided with holding | maintenance parts, such as the holding | maintenance unit 165 and the conveyance belt 161 which hold | maintain a prepreg so that the width | variety of a direction orthogonal to the conveyance direction of a prepreg may become narrow. Met.
With the fourth technical configuration, according to the second embodiment, it is possible to provide a prepreg separating and conveying apparatus capable of preventing a problem that a contact member such as a side fence is scraped.
Of course, by configuring the second embodiment in the same manner as the first and second modifications of the first embodiment, the same effects can be obtained according to the third and fourth technical configurations described above.

以上本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、上述の説明で特に限定していない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、上記実施形態や変形例等に記載した技術事項を適宜組み合わせたものであってもよい。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the specific embodiments, and the present invention described in the claims is not specifically limited by the above description. Various modifications and changes are possible within the scope of the above. For example, the technical matters described in the above-described embodiments and modifications may be appropriately combined.

本発明の実施の形態に適宜記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。   The effects appropriately described in the embodiments of the present invention are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are limited to those described in the embodiments of the present invention. It is not a thing.

1 回路基板用シート束、プリプレグ束
1A、1B、1C 回路基板用シート、プリプレグ
20 検知センサ(回路基板用シート検出手段)
130A、130B、130C 回路基板用シート分離搬送装置、プリプレグ分離搬送装置
136 積載台(準備手段の一例)
137a、137b サイドフェンス(回路基板用シート位置規制部材、プリプレグ位置規制部材、接触部材の一例)
138 前端ガイド板
139 エンドフェンス
160、160A 浮上保持搬送装置(保持部材、搬送手段の一例)
161a、161b、161c 搬送ベルト(保持部材、保持手段、搬送手段の一例)
162 駆動ローラ
163 従動ローラ
164 吸引孔
165 保持ユニット(保持手段、保持部の一例)
166 保持エリア
300 エア噴射ノズル装置(エア噴出し手段、浮上手段の一例)
310 負圧エアチャンバ
320 エアチャンバ
322 浮上ノズル(エア噴出し手段、第1のエア噴出し部材)
330 浮上ブロア(浮上エア生成手段)
370 サイドエアノズル(サバキ用送風手段、エア噴出し手段、第2のエア噴出し部材)
380 サイドブロア(サイドエア生成手段、サイドエア吹出手段)
390 吸引ブロア(吸引エア生成手段)
Aa 浮上エア
Ac サイドエア
Ad 吸引エア
BL2 段差がある場合に保持された回路基板用シート又はプリプレグの幅
D 段差
X 搬送方向(回路基板用シートの搬送方向、プリプレグの搬送方向の一例)
Y 幅方向(回路基板用シートの搬送方向と回路基板用シートの積層方向に対して直交する方向、プリプレグの搬送方向とプリプレグの積層方向に対して直交する方向の一例)
Z 上下方向(回路基板用シートの積層方向、プリプレグの積層方向の一例)
1 Circuit Board Sheet Bundle, Prepreg Bundle 1A, 1B, 1C Circuit Board Sheet, Prepreg 20 Detection Sensor (Circuit Board Sheet Detection Means)
130A, 130B, 130C Circuit board sheet separating and conveying device, prepreg separating and conveying device 136 Stacking table (an example of a preparation unit)
137a, 137b Side fence (an example of a circuit board sheet position regulating member, prepreg position regulating member, contact member)
138 Front end guide plate 139 End fence 160, 160A Levitation holding and conveying device (an example of holding member and conveying means)
161a, 161b, 161c Conveying belt (an example of a holding member, a holding unit, and a conveying unit)
162 Driving roller 163 Driven roller 164 Suction hole 165 Holding unit (an example of holding means and holding unit)
166 Holding area 300 Air injection nozzle device (an example of air ejection means and levitation means)
310 negative pressure air chamber 320 air chamber 322 levitation nozzle (air ejection means, first air ejection member)
330 Levitation blower (levitation air generating means)
370 Side Air Nozzle (Sabaki Air Blowing Unit, Air Blowing Unit, Second Air Blowing Member)
380 Side blower (side air generating means, side air blowing means)
390 Suction blower (suction air generating means)
Aa Floating air Ac Side air Ad Suction air BL2 Width of circuit board sheet or prepreg held when there is a step D Step difference X Conveying direction (an example of the conveying direction of the circuit board sheet, an example of the prepreg conveying direction)
Y width direction (an example of a direction orthogonal to the conveying direction of the circuit board sheet and the stacking direction of the circuit board sheet, a direction orthogonal to the conveying direction of the prepreg and the stacking direction of the prepreg)
Z Vertical direction (an example of the lamination direction of the circuit board sheet and the lamination direction of the prepreg)

特開2003−311769号公報JP 2003-31769 A

Claims (4)

積層された回路基板用シートをエア噴出し手段からのエア噴出しにより回路基板用シートの端部を浮上させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記浮上した回路基板用シートを保持部材にて保持し、分離させる第2の工程と、
前記保持した回路基板用シートを搬送方向に搬送する第3の工程と、
を有する回路基板用シート分離搬送方法であって、
前記第2の工程では、前記積層された回路基板用シートの搬送方向に直交する方向の幅よりも、前記回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する回路基板用シート分離搬送方法。
A first step of levitating the end of the circuit board sheet by air ejection from the air ejection means of the laminated circuit board sheet;
After the first step, the second step of holding and separating the floated circuit board sheet with a holding member;
A third step of transporting the held circuit board sheet in the transport direction;
A circuit board sheet separating and conveying method having
In the second step, the circuit board sheet separation for holding the circuit board sheet so that the width of the circuit board sheet is narrower than the width in the direction orthogonal to the conveying direction of the laminated circuit board sheets. Transport method.
積層された回路基板用シートにエア噴出し回路基板用シートの端部を浮上させるエア噴出し手段と、
前記浮上した回路基板用シートを保持し分離させる保持手段と、
前記保持した回路基板用シートを搬送方向に搬送する搬送手段と、
を有する回路基板用シート分離搬送装置であって、
前記保持手段は、前記積層された回路基板用シートの搬送方向に直交する方向の幅よりも、前記回路基板用シートの幅が狭くなるよう回路基板用シートを保持する保持部を備えている回路基板用シート分離搬送装置。
Air jetting means for levitating the end of the air jetting circuit board sheet to the laminated circuit board sheet;
Holding means for holding and separating the floated circuit board sheet;
Conveying means for conveying the held circuit board sheet in the conveying direction;
A circuit board sheet separating and conveying apparatus having:
The holding means includes a holding unit that holds the circuit board sheet so that the width of the circuit board sheet is narrower than a width in a direction perpendicular to a conveyance direction of the stacked circuit board sheets. Substrate sheet separating and conveying device.
積層されたプリプレグをエア噴出し手段からのエア噴出しによりプリプレグの端部を浮上させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記浮上したプリプレグを保持部材にて保持し、分離させる第2の工程と、
前記保持したプリプレグを搬送方向に搬送する第3の工程と、
を有するプリプレグ分離搬送方法であって、
前記第2の工程では、前記積層されたプリプレグの搬送方向に直交する方向の幅よりも、前記プリプレグの幅が狭くなるようプリプレグを保持するプリプレグ分離搬送方法。
A first step of levitating the end portion of the prepreg by air ejection from the air ejection means of the laminated prepreg;
After the first step, a second step of holding the separated prepreg with a holding member and separating the prepreg,
A third step of transporting the held prepreg in the transport direction;
A prepreg separating and conveying method comprising:
In the second step, a prepreg separating and conveying method of holding the prepreg so that the width of the prepreg becomes narrower than the width in the direction orthogonal to the conveying direction of the laminated prepreg.
積層されたプリプレグにエア噴出しプリプレグの端部を浮上させるエア噴出し手段と、
前記浮上したプリプレグを保持し分離させる保持手段と、
前記保持したプリプレグを搬送方向に搬送する搬送手段と、
を有するプリプレグ分離搬送装置であって、
前記保持手段は、前記積層されたプリプレグの搬送方向に直交する方向の幅よりも、前記プリプレグの幅が狭くなるようプリプレグを保持する保持部を備えているプリプレグ分離搬送装置。
Air jetting means for levitating the end of the air jetting prepreg to the laminated prepreg;
Holding means for holding and separating the floated prepreg;
Conveying means for conveying the held prepreg in the conveying direction;
A prepreg separating and conveying apparatus having
The prepreg separating / conveying apparatus including a holding unit that holds the prepreg so that a width of the prepreg is narrower than a width in a direction perpendicular to a conveying direction of the stacked prepregs.
JP2016093379A 2015-05-21 2016-05-06 Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device Pending JP2017193439A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610338282.5A CN106167183B (en) 2015-05-21 2016-05-20 The separation transport method and separation carrying device of use in printed circuit board sheet material and prepreg

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015103727 2015-05-21
JP2015103727 2015-05-21
JP2016081557 2016-04-14
JP2016081557 2016-04-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017193439A true JP2017193439A (en) 2017-10-26

Family

ID=60156244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016093379A Pending JP2017193439A (en) 2015-05-21 2016-05-06 Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017193439A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019131388A (en) * 2018-02-02 2019-08-08 コニカミノルタ株式会社 Paper feeding device and image formation system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019131388A (en) * 2018-02-02 2019-08-08 コニカミノルタ株式会社 Paper feeding device and image formation system
JP7067090B2 (en) 2018-02-02 2022-05-16 コニカミノルタ株式会社 Paper feed device and image formation system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI659918B (en) Sheet material supply device
TWI577254B (en) Chip separation method for circuit board and chip separation device for circuit board
JP2011184179A (en) Paper feeder and image forming device
CN205319140U (en) Sheet separator for circuit substrate
JP2017193439A (en) Circuit board sheet separating/conveying method, circuit board sheet separating/conveying device, prepreg separating/conveying method, and prepreg separating/conveying device
JP2017152664A (en) Sheet supply apparatus for circuit board and system including the same
JP2020055662A (en) Feeding device, image forming device and image forming system
JP2020083540A (en) Medium supply device
JP2017100843A (en) Sheet feeding device and image formation device
JP6759688B2 (en) Material transfer device and material transfer device
JP2011029390A (en) Wafer conveying method and wafer conveying device
JP2017109867A (en) Supply device of circuit board sheet, and positioning member
JP2012504083A (en) Sheet transport device
JP2019131311A (en) Paper feeder
EP3628613B1 (en) Sheet feeding device, image forming apparatus incorporating the sheet feeding device, and image forming system incorporating the sheet feeding device
WO2011010683A1 (en) Wafer conveying method and wafer conveying device
JP2017014013A (en) Prepreg transportation device
EP3095740B1 (en) Conveyed-material separation device and conveyed-material conveyance apparatus including same
JP2001233483A (en) Paper feed device
CN106167183B (en) The separation transport method and separation carrying device of use in printed circuit board sheet material and prepreg
JP2017007115A (en) Prepreg separation device, prepreg transport device, electronic circuit board material separation device, and electronic circuit board material transport device
JP7521955B2 (en) Sheet Feeding Device
JPS6216944A (en) Paper feed device
JP2022030159A (en) Medium supply device
JP2011029401A (en) Wafer conveying method and wafer conveying device