JP2017187670A - Camera module and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a camera module which is incorporated in an electronic apparatus together with a coil antenna, without increasing the size of the electronic apparatus and to provide the electronic apparatus including the camera module.SOLUTION: A camera module 10 includes an image sensor 12, a lens 13, an electromagnetic shield member 14, and a coil antenna 15. The image sensor 12 converts an image formed by the lens 13 into an electrical signal. The electromagnetic shield member 14 is for the camera module and has a lens aperture 143 overlapped with the lens 13, when viewed from the optical axis direction of the lens 13. The coil antenna 15 is arranged in the electromagnetic shield member 14. The electromagnetic shield member 14 has a notch 144 extending from at least one of the outer edge of the electromagnetic shield member 14 and the lens aperture 143. The coil antenna 15 is arranged so as to be magnetically coupled or electromagnetically coupled with the electromagnetic shield member 14 through the notch 144.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えば電子機器等に、コイルアンテナとともに組み込まれるカメラモジュール、および、それを備える電子機器に関する。   The present invention relates to, for example, a camera module incorporated in an electronic device or the like together with a coil antenna, and an electronic device including the camera module.

スマートフォン等の電子機器には、カメラモジュール、コイルアンテナ等の多数の部品が組み込まれる。例えば、特許文献1には、カメラモジュールおよびアンテナコイルモジュールが組み込まれた電子機器が開示されている。この電子機器の下部筐体の外面には導体層が形成される。導体層には、導体開口部が形成され、さらに導体開口部と外縁との間を連接するスリットが形成される。下部筐体の内面には、導体開口部に重なるようにアンテナコイルモジュールが配置される。また、導体開口部にはカメラモジュールが取り付けられる。   Many parts such as a camera module and a coil antenna are incorporated in an electronic device such as a smartphone. For example, Patent Document 1 discloses an electronic device in which a camera module and an antenna coil module are incorporated. A conductor layer is formed on the outer surface of the lower housing of the electronic device. In the conductor layer, a conductor opening is formed, and further, a slit connecting the conductor opening and the outer edge is formed. An antenna coil module is disposed on the inner surface of the lower housing so as to overlap the conductor opening. A camera module is attached to the conductor opening.

国際公開第2010/122685号International Publication No. 2010/122585

昨今、スマートフォン等の電子機器において、より小型化が求められている。このため、特許文献1に開示されたような電子機器において、コイルアンテナを配置するスペースを電子機器の筐体内に確保することが難しくなっている。   In recent years, electronic devices such as smartphones are required to be smaller. For this reason, in the electronic device as disclosed in Patent Document 1, it is difficult to secure a space for arranging the coil antenna in the housing of the electronic device.

本発明の目的は、電子機器のサイズを大きくせずに、電子機器にコイルアンテナとともに組み込まれるカメラモジュールおよびそれを備える電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a camera module incorporated in an electronic device together with a coil antenna without increasing the size of the electronic device, and an electronic device including the camera module.

本発明のカメラモジュールは、レンズ、イメージセンサ、導電性カバーおよびコイルアンテナを備える。イメージセンサはレンズによる結像を電気信号に変換する。導電性カバーは、カメラモジュール用であり、レンズの光軸方向から見てレンズに重なるレンズ開口を有する。コイルアンテナは導電性カバー内に配置される。導電性カバーは、導電性カバーの外縁またはレンズ開口の少なくとも一方から延伸する切欠きを有する。コイルアンテナは、切欠きを介して導電性カバーと磁界結合または電磁界結合するように配置される。   The camera module of the present invention includes a lens, an image sensor, a conductive cover, and a coil antenna. The image sensor converts the image formed by the lens into an electrical signal. The conductive cover is for a camera module and has a lens opening that overlaps the lens when viewed from the optical axis direction of the lens. The coil antenna is disposed in the conductive cover. The conductive cover has a notch extending from at least one of the outer edge of the conductive cover or the lens opening. The coil antenna is arranged to be magnetically or electromagnetically coupled to the conductive cover through the notch.

この構成では、コイルアンテナがカメラモジュールの導電性カバー内に配置される。また、コイルアンテナと切欠きが形成された導電性カバーとが磁界結合することで、コイルアンテナが給電されたときに導電性カバーの外部に磁束が拡がる。このため、コイルアンテナが導電性カバー内に配置されても、コイルアンテナの特性が劣化しない。従って、撮像機構およびコイルアンテナを電子機器に組み込むとき、コイルアンテナを配置するスペースを電子機器内に別途確保する必要がない。また、コイルアンテナと導電性カバーとの磁界結合を適宜調整することで、導電性カバーを放射素子として使用できる。   In this configuration, the coil antenna is disposed in the conductive cover of the camera module. In addition, magnetic coupling between the coil antenna and the conductive cover having the cutouts causes magnetic flux to spread outside the conductive cover when the coil antenna is fed. For this reason, even if a coil antenna is arrange | positioned in an electroconductive cover, the characteristic of a coil antenna does not deteriorate. Therefore, when the imaging mechanism and the coil antenna are incorporated in the electronic device, it is not necessary to separately secure a space for arranging the coil antenna in the electronic device. Further, the conductive cover can be used as a radiating element by appropriately adjusting the magnetic field coupling between the coil antenna and the conductive cover.

切欠きは、導電性カバーの外縁およびレンズ開口の両方に接してもよい。この構成では、コイルアンテナと導電性カバーとの磁界結合を強くできる。   The notch may contact both the outer edge of the conductive cover and the lens opening. In this configuration, the magnetic field coupling between the coil antenna and the conductive cover can be strengthened.

本発明のカメラモジュールはレンズを稼動させるボイスコイルモータを備え、コイルアンテナはボイスコイルモータのコイルの少なくとも一部で構成されてもよい。この構成では、コイルアンテナを別途設ける場合に比べて部品数を低減できる。   The camera module of the present invention may include a voice coil motor that operates a lens, and the coil antenna may be configured by at least a part of a coil of the voice coil motor. In this configuration, the number of components can be reduced as compared with the case where a coil antenna is provided separately.

本発明のカメラモジュールは、導電性カバーの外部に配置された、コイルアンテナまたは導電性カバーの少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合する外部コイルを備えてもよい。この構成では、外部コイルをブースターアンテナとして使用できる。   The camera module of the present invention may include an external coil disposed outside the conductive cover and magnetically or electromagnetically coupled to at least one of the coil antenna and the conductive cover. In this configuration, the external coil can be used as a booster antenna.

本発明のカメラモジュールは、導電性カバーの外部に配置された、コイルアンテナまたは導電性カバーの少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合する放射板を備えてもよい。この構成では、放射板を放射素子または集磁素子として使用できる。   The camera module of the present invention may include a radiation plate that is disposed outside the conductive cover and is magnetically or electromagnetically coupled to at least one of the coil antenna and the conductive cover. In this configuration, the radiation plate can be used as a radiating element or a magnetic collecting element.

本発明のカメラモジュールは導電性カバーの外部に配置される外部コイルおよび放射板を備え、コイルアンテナまたは導電性カバーの少なくとも一方は、外部コイルまたは放射板の少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合し、外部コイルは放射板と磁界結合または電磁界結合してもよい。この構成では、外部コイルをブースターアンテナとして、また、放射板を放射素子または集磁素子として使用できる。   The camera module of the present invention includes an external coil and a radiation plate arranged outside the conductive cover, and at least one of the coil antenna or the conductive cover is magnetically or electromagnetically coupled to at least one of the external coil or the radiation plate. The external coil may be magnetically coupled or electromagnetically coupled to the radiation plate. In this configuration, the external coil can be used as a booster antenna, and the radiation plate can be used as a radiating element or a magnetic collecting element.

本発明の電子機器はカメラモジュールおよび筐体を備える。カメラモジュールは、レンズ、イメージセンサ、導電性カバーおよびコイルアンテナを有する。イメージセンサはレンズによる結像を電気信号に変換する。導電性カバーは、カメラモジュール用であり、レンズの光軸方向から見てレンズに重なるレンズ開口を有する。コイルアンテナは導電性カバー内に配置される。導電性カバーは、導電性カバーの外縁またはレンズ開口の少なくとも一方から延伸する切欠きを有する。コイルアンテナは、切欠きを介して導電性カバーと磁界結合または電磁界結合するように配置される。筐体はカメラモジュールを収納する。   The electronic device of the present invention includes a camera module and a housing. The camera module has a lens, an image sensor, a conductive cover, and a coil antenna. The image sensor converts the image formed by the lens into an electrical signal. The conductive cover is for a camera module and has a lens opening that overlaps the lens when viewed from the optical axis direction of the lens. The coil antenna is disposed in the conductive cover. The conductive cover has a notch extending from at least one of the outer edge of the conductive cover or the lens opening. The coil antenna is arranged to be magnetically or electromagnetically coupled to the conductive cover through the notch. The case houses the camera module.

ここで、筐体は、回路基板、バッテリーパック、コイルアンテナに接続されるRFIC等を収納する。この構成では、上述と同様の効果を有する電子機器を得ることができる。   Here, the case houses a circuit board, a battery pack, an RFIC connected to the coil antenna, and the like. With this configuration, an electronic device having the same effects as described above can be obtained.

本発明によれば、電子機器のサイズを大きくせずに、電子機器に撮像機構およびコイルアンテナを組み込むことができる。   According to the present invention, an imaging mechanism and a coil antenna can be incorporated in an electronic device without increasing the size of the electronic device.

図1(A)は第1の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図1(B)は第1の実施形態に係るカメラモジュール10の側面図である。図1(C)は第1の実施形態に係るカメラモジュール10のA−A断面図である。FIG. 1A is a plan view of the camera module according to the first embodiment. FIG. 1B is a side view of the camera module 10 according to the first embodiment. FIG. 1C is an AA cross-sectional view of the camera module 10 according to the first embodiment. 図2(A)は、電磁シールド部材14を上面側から見たときの斜視図である。図2(B)は、電磁シールド部材14を下面側から見たときの斜視図である。FIG. 2A is a perspective view when the electromagnetic shield member 14 is viewed from the upper surface side. FIG. 2B is a perspective view when the electromagnetic shield member 14 is viewed from the lower surface side. 図3は、電磁シールド部材14の外部に生成される磁界を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a magnetic field generated outside the electromagnetic shield member 14. 図4(A)は第1の実施形態の変形例に係るカメラモジュールの平面図である。図4(B)は第1の実施形態の変形例に係るカメラモジュールの側面図である。FIG. 4A is a plan view of a camera module according to a modification of the first embodiment. FIG. 4B is a side view of a camera module according to a modification of the first embodiment. 図5(A)は第2の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図5(B)は第2の実施形態に係るカメラモジュールの側面図である。FIG. 5A is a plan view of a camera module according to the second embodiment. FIG. 5B is a side view of the camera module according to the second embodiment. 図6(A)は第3の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図6(B)は第3の実施形態に係るカメラモジュールの側面図である。FIG. 6A is a plan view of a camera module according to the third embodiment. FIG. 6B is a side view of the camera module according to the third embodiment. 図7(A)は第3の実施形態の第1の変形例に係るカメラモジュールの平面図である。図7(B)は第3の実施形態の第1の変形例に係るカメラモジュールの側面図である。図7(C)は電磁シールド部材64の斜視図である。FIG. 7A is a plan view of a camera module according to a first modification of the third embodiment. FIG. 7B is a side view of the camera module according to the first modification of the third embodiment. FIG. 7C is a perspective view of the electromagnetic shield member 64. 図8(A)は第3の実施形態の第2の変形例に係るカメラモジュールの平面図である。図8(B)は第3の実施形態の第2の変形例に係るカメラモジュールの側面図である。図8(C)は電磁シールド部材74の斜視図である。FIG. 8A is a plan view of a camera module according to a second modification of the third embodiment. FIG. 8B is a side view of a camera module according to a second modification of the third embodiment. FIG. 8C is a perspective view of the electromagnetic shield member 74. 図9(A)は第4の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図9(B)は第4の実施形態に係るカメラモジュールのA−A断面図である。FIG. 9A is a plan view of a camera module according to the fourth embodiment. FIG. 9B is an AA cross-sectional view of the camera module according to the fourth embodiment. 図10(A)は第5の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図10(B)は第5の実施形態に係るカメラモジュールのA−A断面図である。FIG. 10A is a plan view of a camera module according to the fifth embodiment. FIG. 10B is an AA cross-sectional view of the camera module according to the fifth embodiment. 図11は第5の実施形態の第1の変形例に係るカメラモジュールの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a camera module according to a first modification of the fifth embodiment. 図12は第5の実施形態の第2の変形例に係るカメラモジュールの平面図である。FIG. 12 is a plan view of a camera module according to a second modification of the fifth embodiment. 図13(A)は第6の実施形態に係る電子機器の平面図である。図13(B)は第6の実施形態に係る電子機器のA−A断面図である。FIG. 13A is a plan view of an electronic apparatus according to the sixth embodiment. FIG. 13B is an AA cross-sectional view of an electronic apparatus according to the sixth embodiment. 図14(A)は第7の実施形態の第1の例に係るカメラモジュールの実装態様の平面図である。図14(B)は第7の実施形態の第1の例に係るカメラモジュールの実装態様の側面図である。FIG. 14A is a plan view of a mounting mode of the camera module according to the first example of the seventh embodiment. FIG. 14B is a side view of the mounting mode of the camera module according to the first example of the seventh embodiment. 図15(A)は第7の実施形態の第2の例に係るカメラモジュールの平面図である。図15(B)は第7の実施形態の第2の例に係るカメラモジュールの側面図である。FIG. 15A is a plan view of a camera module according to a second example of the seventh embodiment. FIG. 15B is a side view of the camera module according to the second example of the seventh embodiment. 図16(A)は第7の実施形態の第3の例に係るカメラモジュールの平面図である。図16(B)は第7の実施形態の第3の例に係るカメラモジュールの側面図である。FIG. 16A is a plan view of a camera module according to a third example of the seventh embodiment. FIG. 16B is a side view of the camera module according to the third example of the seventh embodiment. 駆動用コイル1563およびその周辺回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the drive coil 1563 and its peripheral circuit.

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。   Hereinafter, several specific examples will be given with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. In each figure, the same reference numerals are assigned to the same portions. In consideration of ease of explanation or understanding of the main points, the embodiments are shown separately for convenience, but the components shown in different embodiments can be partially replaced or combined. In the second and subsequent embodiments, description of matters common to the first embodiment is omitted, and only different points will be described. In particular, the same operation effect by the same configuration will not be sequentially described for each embodiment.

《第1の実施形態》
図1(A)は第1の実施形態に係るカメラモジュール10の平面図である。図1(B)は第1の実施形態に係るカメラモジュール10の側面図である。図1(C)は第1の実施形態に係るカメラモジュール10のA−A断面図である。図2(A)は、電磁シールド部材14を上面側から見たときの斜視図である。図2(B)は、電磁シールド部材14を下面側から見たときの斜視図である。カメラモジュール10は、センサ基板11、イメージセンサ12、レンズ13、電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15を備える。電磁シールド部材14は本発明の「導電性カバー」の一例である。イメージセンサ12はセンサ基板11の上面の略中央に実装される。イメージセンサ12はレンズ13による結像を電気信号に変換する。イメージセンサ12は、例えばCMOSイメージセンサ等である。レンズ13は、イメージセンサ12と対向するようにセンサ基板11の上面側に配置される。
<< First Embodiment >>
FIG. 1A is a plan view of the camera module 10 according to the first embodiment. FIG. 1B is a side view of the camera module 10 according to the first embodiment. FIG. 1C is an AA cross-sectional view of the camera module 10 according to the first embodiment. FIG. 2A is a perspective view when the electromagnetic shield member 14 is viewed from the upper surface side. FIG. 2B is a perspective view when the electromagnetic shield member 14 is viewed from the lower surface side. The camera module 10 includes a sensor substrate 11, an image sensor 12, a lens 13, an electromagnetic shield member 14, and a coil antenna 15. The electromagnetic shield member 14 is an example of the “conductive cover” in the present invention. The image sensor 12 is mounted substantially at the center of the upper surface of the sensor substrate 11. The image sensor 12 converts the image formed by the lens 13 into an electrical signal. The image sensor 12 is, for example, a CMOS image sensor. The lens 13 is disposed on the upper surface side of the sensor substrate 11 so as to face the image sensor 12.

電磁シールド部材14はセンサ基板11の上面に配置される。電磁シールド部材14は、例えば、後述のホール素子等を電磁ノイズから保護するためのカメラモジュール用(撮像用)の導電性部材である。電磁シールド部材14は、レンズ13の光軸方向から見てレンズ13に重なるレンズ開口143を有する。電磁シールド部材14のレンズ開口143は、レンズ13に対してイメージセンサ12とは反対側に形成される。電磁シールド部材14は、イメージセンサ12、レンズ13およびコイルアンテナ15を覆う。イメージセンサ12、レンズ13およびコイルアンテナ15は電磁シールド部材14内に配置される。電磁シールド部材14は、電磁シールド部材14の外縁から延伸してレンズ開口143に達する切欠き144を有する。切欠き144は電磁シールド部材14の外縁およびレンズ開口143の両方に接する。   The electromagnetic shield member 14 is disposed on the upper surface of the sensor substrate 11. The electromagnetic shield member 14 is, for example, a conductive member for a camera module (for imaging) for protecting a hall element and the like described later from electromagnetic noise. The electromagnetic shield member 14 has a lens opening 143 that overlaps the lens 13 when viewed from the optical axis direction of the lens 13. The lens opening 143 of the electromagnetic shield member 14 is formed on the side opposite to the image sensor 12 with respect to the lens 13. The electromagnetic shield member 14 covers the image sensor 12, the lens 13, and the coil antenna 15. The image sensor 12, the lens 13, and the coil antenna 15 are disposed in the electromagnetic shield member 14. The electromagnetic shield member 14 has a notch 144 that extends from the outer edge of the electromagnetic shield member 14 and reaches the lens opening 143. The notch 144 contacts both the outer edge of the electromagnetic shield member 14 and the lens opening 143.

電磁シールド部材14は、略箱状であり、上面部141および側面部142a〜142dを有する。電磁シールド部材14のレンズ開口143は上面部141の略中央に形成される。レンズ開口143は略円形状である。レンズ開口143の形状および位置は平面視で(センサ基板の上面を平面視して)レンズ13に略一致する。電磁シールド部材14の外縁はセンサ基板11側に配置される。電磁シールド部材14の外縁は電磁シールド部材14の側面部142a〜142dのセンサ基板11側の縁である。電磁シールド部材14の切欠き144は、側面部142aのセンサ基板11側の縁からレンズ開口143に達する。切欠き144は、側面部142aのセンサ基板11側の縁に対して直角方向に延伸する。切欠き144は側面部142aおよび上面部141に形成される。切欠き144の幅はレンズ開口143の直径より小さい。   The electromagnetic shield member 14 is substantially box-shaped and has an upper surface portion 141 and side surface portions 142a to 142d. The lens opening 143 of the electromagnetic shield member 14 is formed at substantially the center of the upper surface portion 141. The lens opening 143 has a substantially circular shape. The shape and position of the lens opening 143 substantially coincides with the lens 13 in a plan view (when the upper surface of the sensor substrate is seen in a plan view). The outer edge of the electromagnetic shield member 14 is disposed on the sensor substrate 11 side. The outer edge of the electromagnetic shield member 14 is an edge of the side surface portions 142a to 142d of the electromagnetic shield member 14 on the sensor substrate 11 side. The notch 144 of the electromagnetic shield member 14 reaches the lens opening 143 from the edge of the side surface portion 142a on the sensor substrate 11 side. The notch 144 extends in a direction perpendicular to the edge of the side surface portion 142a on the sensor substrate 11 side. The notch 144 is formed in the side surface portion 142 a and the upper surface portion 141. The width of the notch 144 is smaller than the diameter of the lens opening 143.

コイルアンテナ15はセンサ基板11の上面に形成される。コイルアンテナ15は平面視で矩形スパイラル状の導体パターンから構成される。コイルアンテナ15のターン数は適宜定められる。コイルアンテナ15は、平面視でレンズ13および後述のレンズ駆動部16を囲むように配置される。コイルアンテナ15は、平面視で電磁シールド部材14の側面部142a〜142dの内側面145に沿うように配置される。コイルアンテナ15の一部は、切欠き144のうち側面部142aに形成された部分に近接する。コイルアンテナ15のコイル開口は電磁シールド部材14のレンズ開口143と対向する。コイルアンテナ15の端部は、後述のケーブル17を介して通信回路に接続される。通信回路は、例えば、NFC(Near Field Communication)を用いた無線通信システムに使用される。コイルアンテナ15は、電磁シールド部材14のレンズ開口143および切欠き144を介して電磁シールド部材14と磁界結合するように配置される。なお、電磁シールド部材14とコイルアンテナ15とは、磁界結合するだけでなく浮遊容量を介して結合することで、電磁界結合してもよい。   The coil antenna 15 is formed on the upper surface of the sensor substrate 11. The coil antenna 15 is composed of a rectangular spiral conductor pattern in plan view. The number of turns of the coil antenna 15 is determined as appropriate. The coil antenna 15 is disposed so as to surround the lens 13 and a lens driving unit 16 described later in plan view. The coil antenna 15 is disposed along the inner side surfaces 145 of the side surface portions 142a to 142d of the electromagnetic shield member 14 in plan view. A part of the coil antenna 15 is close to a portion of the notch 144 formed on the side surface portion 142a. The coil opening of the coil antenna 15 faces the lens opening 143 of the electromagnetic shield member 14. The end of the coil antenna 15 is connected to a communication circuit via a cable 17 described later. The communication circuit is used for a wireless communication system using NFC (Near Field Communication), for example. The coil antenna 15 is disposed so as to be magnetically coupled to the electromagnetic shield member 14 via the lens opening 143 and the notch 144 of the electromagnetic shield member 14. The electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 may be electromagnetically coupled not only by magnetic field coupling but also by coupling via stray capacitance.

カメラモジュール10は、さらに、レンズ駆動部16、ホール素子(図示せず)およびセンサ用マグネット(図示せず)を備える。これらの構成部材は、オートフォーカス機能に用いられ、特にそのためのレンズ13の位置の制御に用いられる。レンズ駆動部16は本発明の「ボイスコイルモータ」の一例である。レンズ駆動部16はセンサ基板11の上面に設けられる。レンズ駆動部16は電磁シールド部材14内に配置される。レンズ駆動部16はレンズ13を変位(稼動)させる。レンズ駆動部16は、レンズホルダ161、ハウジング162、駆動用コイル163、駆動用マグネット164およびヨーク(図示せず)を有する。駆動用コイル163は本発明の「ボイスコイルモータのコイル」の一例である。レンズホルダ161は略筒状である。レンズホルダ161の第1開口部にはレンズ13が保持される。レンズホルダ161の第2開口部付近にはイメージセンサ12が配置される。ハウジング162は、略筒状であり、レンズホルダ161を収納する。ハウジング162は、レンズホルダ161をレンズ13の光軸方向に変位自在に保持する。駆動用コイル163はハウジング162の内側面に設けられる。駆動用マグネット164はレンズホルダ161の外側面に設けられる。駆動用コイル163と駆動用マグネット164とは近接するように配置される。ヨークは、例えば、ハウジング162の側面の外側面に設けられる。駆動用コイル163、駆動用マグネット164およびヨークは磁気回路を構成する。レンズ駆動部16は、駆動用コイル163より磁界を生成して駆動用マグネット164に力を作用させることで、レンズ13を変位させる。ホール素子はハウジング162の内側面に配置される。センサ用マグネットはレンズホルダ161の外側面に設けられる。ホース素子とセンサ用マグネットとは近接するように配置される。ホール素子は、センサ用マグネットが発生させる磁界に応じた電気信号をレンズ位置制御回路(図示せず)に出力する。レンズ13の位置はレンズ位置制御回路により制御される。レンズ位置制御回路は、ホール素子の出力信号に基づいてレンズ13の位置を検出し、レンズ13の検出位置および目標位置に基づいてレンズ駆動部16によりレンズ13を変位させることで、レンズ13の位置をフィードバック制御する。   The camera module 10 further includes a lens driving unit 16, a hall element (not shown), and a sensor magnet (not shown). These constituent members are used for an autofocus function, and are particularly used for controlling the position of the lens 13 for that purpose. The lens driving unit 16 is an example of the “voice coil motor” in the present invention. The lens driving unit 16 is provided on the upper surface of the sensor substrate 11. The lens driving unit 16 is disposed in the electromagnetic shield member 14. The lens driving unit 16 displaces (operates) the lens 13. The lens driving unit 16 includes a lens holder 161, a housing 162, a driving coil 163, a driving magnet 164, and a yoke (not shown). The driving coil 163 is an example of the “coil of the voice coil motor” in the present invention. The lens holder 161 is substantially cylindrical. The lens 13 is held in the first opening of the lens holder 161. The image sensor 12 is disposed near the second opening of the lens holder 161. The housing 162 is substantially cylindrical and houses the lens holder 161. The housing 162 holds the lens holder 161 so as to be displaceable in the optical axis direction of the lens 13. The driving coil 163 is provided on the inner surface of the housing 162. The driving magnet 164 is provided on the outer surface of the lens holder 161. The driving coil 163 and the driving magnet 164 are arranged so as to be close to each other. The yoke is provided on the outer side surface of the side surface of the housing 162, for example. The driving coil 163, the driving magnet 164, and the yoke constitute a magnetic circuit. The lens driving unit 16 displaces the lens 13 by generating a magnetic field from the driving coil 163 and applying a force to the driving magnet 164. The hall element is disposed on the inner surface of the housing 162. The sensor magnet is provided on the outer surface of the lens holder 161. The hose element and the sensor magnet are arranged close to each other. The hall element outputs an electrical signal corresponding to the magnetic field generated by the sensor magnet to a lens position control circuit (not shown). The position of the lens 13 is controlled by a lens position control circuit. The lens position control circuit detects the position of the lens 13 based on the output signal of the Hall element, and displaces the lens 13 by the lens driving unit 16 based on the detection position and the target position of the lens 13, thereby Feedback control.

カメラモジュール10は、さらに、センサ基板11の端面から延伸する略矩形平板状のケーブル17と、ケーブル17の長手方向の端部のうちセンサ基板11側とは反対側の端部に設けられるコネクタ18とを備える。センサ基板11およびケーブル17は、PI(ポリイミド)等のフレキシブル基材で一体的に構成される。センサ基板11は、所定のリジット性を有するように比較的厚く形成される。ケーブル17は、所定のフレキシブル性を有するように比較的薄く形成される。ケーブル17には、撮像機構に使用される配線に加えて、コイルアンテナ15と回路基板上の通信回路や給電回路とを接続する配線が設けられる。   The camera module 10 further includes a substantially rectangular flat plate-like cable 17 extending from the end surface of the sensor substrate 11 and a connector 18 provided at an end of the cable 17 in the longitudinal direction opposite to the sensor substrate 11 side. With. The sensor substrate 11 and the cable 17 are integrally formed of a flexible base material such as PI (polyimide). The sensor substrate 11 is formed relatively thick so as to have a predetermined rigid property. The cable 17 is formed relatively thin so as to have predetermined flexibility. In addition to the wiring used for the imaging mechanism, the cable 17 is provided with a wiring for connecting the coil antenna 15 and a communication circuit or a power feeding circuit on the circuit board.

図3は、電磁シールド部材14の外部に生成される磁界を示す斜視図である。給電によりコイルアンテナ15(図1(A)参照)に電流が流れると、電磁シールド部材14のレンズ開口143および切欠き144を通る磁束が生じる。これにより、この磁束の変化を抑制する方向に、レンズ開口143および切欠き144の周囲に電流が流れる。縁端効果によりこの電流が電磁シールド部材14の外縁に流れることで、電磁シールド部材14の周りに磁束が生成される。このようにして、コイルアンテナ15が電磁シールド部材14内に配置されても、コイルアンテナ15が給電されると、電磁シールド部材14の外部に磁束が拡がる。同様に、通信相手側のコイルアンテナにより電磁シールド部材14の外部に磁束が生成されると、コイルアンテナ15に電流が流れる。   FIG. 3 is a perspective view showing a magnetic field generated outside the electromagnetic shield member 14. When a current flows through the coil antenna 15 (see FIG. 1A) by feeding, a magnetic flux passing through the lens opening 143 and the notch 144 of the electromagnetic shield member 14 is generated. As a result, a current flows around the lens opening 143 and the notch 144 in a direction to suppress the change in the magnetic flux. This current flows to the outer edge of the electromagnetic shield member 14 due to the edge effect, so that a magnetic flux is generated around the electromagnetic shield member 14. Thus, even if the coil antenna 15 is disposed in the electromagnetic shield member 14, the magnetic flux spreads outside the electromagnetic shield member 14 when the coil antenna 15 is fed. Similarly, when a magnetic flux is generated outside the electromagnetic shield member 14 by the coil antenna on the communication partner side, a current flows through the coil antenna 15.

第1の実施形態では、コイルアンテナ15が電磁シールド部材14内に配置される。また、コイルアンテナ15と切欠き144が形成された電磁シールド部材14とが磁界結合することで、コイルアンテナ15が給電されたときに電磁シールド部材14の外部に磁束が拡がる。このため、コイルアンテナ15が電磁シールド部材14内に配置されても、コイルアンテナ15の通信特性が劣化しない。従って、撮像機構およびコイルアンテナを電子機器に組み込むとき、コイルアンテナを配置するスペースを、電磁シールド部材14の外部に別途確保する必要がない。   In the first embodiment, the coil antenna 15 is disposed in the electromagnetic shield member 14. In addition, magnetic coupling between the coil antenna 15 and the electromagnetic shield member 14 formed with the notches 144 causes magnetic flux to spread outside the electromagnetic shield member 14 when the coil antenna 15 is fed. For this reason, even if the coil antenna 15 is arrange | positioned in the electromagnetic shielding member 14, the communication characteristic of the coil antenna 15 does not deteriorate. Therefore, when the imaging mechanism and the coil antenna are incorporated into an electronic device, it is not necessary to separately secure a space for arranging the coil antenna outside the electromagnetic shield member 14.

また、電磁シールド部材14とコイルアンテナ15との磁界結合を適宜調整することで、電磁シールド部材14は磁束を強く放射または集めるブースト機能を有する放射素子として使用できる。特にコイルアンテナ15が小さい場合においては、コイルアンテナ15単体の使用よりも、電磁シールド部材14とコイルアンテナ15とを磁界結合させる場合の方がより多くの磁束を放射または集めることができる。また、ケーブル17には、上述のように、撮像機構に使用される配線に加えて、コイルアンテナ15と回路基板上の通信回路とを接続する配線が設けられる。このため、コイルアンテナ15と回路基板とを接続するコンタクトプローブ(スプリングピン)等の部品を別途用意する必要がない。延いては、カメラモジュール10が組み込まれた電子機器の小型化が可能となるとともに、コイルアンテナ15と回路基板との接続信頼性が向上する。また、センサ基板11上の導体パターンでコイルアンテナ15を形成するので、センサ基板11上の配線をパターニングするときに同時にコイルアンテナ15を形成できる。   Further, by appropriately adjusting the magnetic field coupling between the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15, the electromagnetic shield member 14 can be used as a radiating element having a boost function that strongly radiates or collects magnetic flux. In particular, when the coil antenna 15 is small, more magnetic flux can be radiated or collected when the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 are magnetically coupled than when the coil antenna 15 is used alone. In addition to the wiring used for the imaging mechanism, the cable 17 is provided with wiring for connecting the coil antenna 15 and the communication circuit on the circuit board as described above. For this reason, it is not necessary to separately prepare components such as a contact probe (spring pin) for connecting the coil antenna 15 and the circuit board. As a result, the electronic device in which the camera module 10 is incorporated can be downsized, and the connection reliability between the coil antenna 15 and the circuit board is improved. Further, since the coil antenna 15 is formed with the conductor pattern on the sensor substrate 11, the coil antenna 15 can be formed simultaneously with the patterning of the wiring on the sensor substrate 11.

なお、第1の実施形態では、センサ基板およびケーブルが1つの部材で構成される例を示したが、センサ基板とケーブルとが互いに別々の部材から構成されてもよい。図4(A)および図4(B)に示す第1の実施形態の変形例では、リジッド基板からセンサ基板31が構成され、フレキシブル基板からケーブル37が構成される。ケーブル37の第1端部はセンサ基板31の下面に当接される。ケーブル37の第2端部にはコネクタ18が設けられる。   In the first embodiment, an example in which the sensor substrate and the cable are configured by one member has been described. However, the sensor substrate and the cable may be configured by separate members. In the modification of the first embodiment shown in FIGS. 4A and 4B, the sensor substrate 31 is configured from a rigid substrate, and the cable 37 is configured from a flexible substrate. The first end portion of the cable 37 is in contact with the lower surface of the sensor substrate 31. A connector 18 is provided at the second end of the cable 37.

《第2の実施形態》
第2の実施形態では、コイルアンテナのコイル開口および電磁シールド部材の切欠きが互いに近接して対向するように、コイルアンテナが配置される。図5(A)は第2の実施形態に係るカメラモジュール40の平面図である。図5(B)は第2の実施形態に係るカメラモジュール40の側面図である。電磁シールド部材14の側面部142aの内側面145には、コイル基板21が設けられる。コイル基板21上にはコイルアンテナ45が形成される。コイルアンテナ45はコイル基板21を介して側面部142aの内側面145に配置される。コイルアンテナ45のコイル開口は、側面部142aを平面視して電磁シールド部材14の切欠き144に重なる。コイルアンテナ45のコイル開口は、切欠き144のうち側面部142aに形成された部分と対向する。コイルアンテナ45のコイル開口面は側面部142aの内側面145に平行である。コイルアンテナ45は、切欠き144に対してコイルアンテナ45による磁界が垂直に通るように配置される。なお、コイル基板21は、センサ基板11を構成するフレキシブル基材の延長部で構成されてもよい。また、コイルアンテナ45は、そのフレキシブル基材上の導体パターンで構成されてもよい。
<< Second Embodiment >>
In the second embodiment, the coil antenna is arranged so that the coil opening of the coil antenna and the cutout of the electromagnetic shield member face each other close to each other. FIG. 5A is a plan view of the camera module 40 according to the second embodiment. FIG. 5B is a side view of the camera module 40 according to the second embodiment. A coil substrate 21 is provided on the inner side surface 145 of the side surface portion 142 a of the electromagnetic shield member 14. A coil antenna 45 is formed on the coil substrate 21. The coil antenna 45 is disposed on the inner side surface 145 of the side surface portion 142a via the coil substrate 21. The coil opening of the coil antenna 45 overlaps the notch 144 of the electromagnetic shield member 14 in a plan view of the side surface portion 142a. The coil opening of the coil antenna 45 is opposed to a portion of the notch 144 formed on the side surface portion 142a. The coil opening surface of the coil antenna 45 is parallel to the inner side surface 145 of the side surface portion 142a. The coil antenna 45 is arranged so that the magnetic field generated by the coil antenna 45 passes perpendicularly to the notch 144. The coil substrate 21 may be configured by an extension portion of a flexible base material that constitutes the sensor substrate 11. Moreover, the coil antenna 45 may be comprised by the conductor pattern on the flexible base material.

第2の実施形態では、コイルアンテナ45のコイル開口および電磁シールド部材14の切欠き144が互いに近接して対向するので、コイルアンテナ45と電磁シールド部材14とが切欠き144を介して強く磁界結合する。このため、コイルアンテナ45による磁束が電磁シールド部材14の外部に大きく拡がる。   In the second embodiment, since the coil opening of the coil antenna 45 and the notch 144 of the electromagnetic shield member 14 face each other in close proximity, the coil antenna 45 and the electromagnetic shield member 14 are strongly magnetically coupled via the notch 144. To do. For this reason, the magnetic flux by the coil antenna 45 spreads greatly outside the electromagnetic shield member 14.

《第3の実施形態》
第3の実施形態では、コイルアンテナがチップコイルで構成される。図6(A)は第3の実施形態に係るカメラモジュール50の平面図である。図6(B)は第3の実施形態に係るカメラモジュール50の側面図である。センサ基板11の上面には、コイルアンテナを構成するチップコイル55が設けられる。チップコイル55は、例えば、SMD(Surface Mount Device)型の横巻コイル等である。チップコイル55は、電磁シールド部材14の側面部142aの内側面145に沿って配置される。チップコイル55は側面部142aの内側面145に近接する。チップコイル55は、その巻回軸がセンサ基板11の上面および側面部142aの内側面145と平行になるように配置される。チップコイル55のコイル開口は、電磁シールド部材14の切欠き144が配置された方向を向く。チップコイル55のコイル開口は、切欠き144のうち側面部142aに形成された部分に近接する。チップコイル55と電磁シールド部材14とは切欠き144を介して磁界結合する。
<< Third Embodiment >>
In the third embodiment, the coil antenna is constituted by a chip coil. FIG. 6A is a plan view of a camera module 50 according to the third embodiment. FIG. 6B is a side view of the camera module 50 according to the third embodiment. A chip coil 55 constituting a coil antenna is provided on the upper surface of the sensor substrate 11. The chip coil 55 is, for example, an SMD (Surface Mount Device) type horizontal winding coil or the like. The chip coil 55 is disposed along the inner side surface 145 of the side surface portion 142 a of the electromagnetic shield member 14. The chip coil 55 is close to the inner side surface 145 of the side surface portion 142a. The chip coil 55 is disposed such that its winding axis is parallel to the upper surface of the sensor substrate 11 and the inner side surface 145 of the side surface portion 142a. The coil opening of the chip coil 55 faces the direction in which the notch 144 of the electromagnetic shield member 14 is disposed. The coil opening of the chip coil 55 is close to the portion of the notch 144 formed in the side surface portion 142a. The chip coil 55 and the electromagnetic shield member 14 are magnetically coupled via a notch 144.

なお、チップコイル55の高さを高くして、電磁シールド部材14の上面部141(図2(A)参照)に設けられた切欠き144およびレンズ開口143を介して、チップコイル55と電磁シールド部材14とを磁界結合させてもよい。また、チップコイル55の巻回軸がセンサ基板11の法線方向と平行になるようにチップコイル55を配置してもよい。   Note that the height of the chip coil 55 is increased, and the chip coil 55 and the electromagnetic shield are connected via the notch 144 and the lens opening 143 provided in the upper surface portion 141 (see FIG. 2A) of the electromagnetic shield member 14. The member 14 may be magnetically coupled. Further, the chip coil 55 may be arranged so that the winding axis of the chip coil 55 is parallel to the normal direction of the sensor substrate 11.

第3の実施形態では、コイルアンテナとしてチップコイル55を用いるので、コイルアンテナによる占有面積を小さくしつつ、コイルアンテナのインダクタンスを高くできる。また、コイルアンテナとしてSMD型のチップコイル55を用いることで、コイルアンテナを容易に実装できる。また、チップコイル55のコイル開口が電磁シールド部材14の切欠き144に近接するので、チップコイル55と電磁シールド部材14とが切欠き144を介して強く磁界結合する。このため、チップコイル55による磁束が電磁シールド部材14の外部に大きく拡がる。   In the third embodiment, since the chip coil 55 is used as the coil antenna, it is possible to increase the inductance of the coil antenna while reducing the area occupied by the coil antenna. In addition, by using the SMD type chip coil 55 as the coil antenna, the coil antenna can be easily mounted. Moreover, since the coil opening of the chip coil 55 is close to the notch 144 of the electromagnetic shield member 14, the chip coil 55 and the electromagnetic shield member 14 are strongly magnetically coupled via the notch 144. For this reason, the magnetic flux by the chip coil 55 spreads greatly outside the electromagnetic shield member 14.

第3の実施形態では、電磁シールド部材の切欠きが電磁シールド部材の外縁およびレンズ開口の両方に接する例を示したが、電磁シールド部材の切欠きは電磁シールド部材の外縁またはレンズ開口の少なくとも一方に接すればよい。図7(A)から図7(C)に示す第3の実施形態の第1の変形例において、電磁シールド部材64の切欠き644は、電磁シールド部材64のレンズ開口143から延伸するが、電磁シールド部材64の外縁に達していない。換言すると、切欠き644は電磁シールド部材64の外縁から延伸しない。レンズ開口143および切欠き644からなる部分は電磁シールド部材64の開口部を構成する。たとえ、切欠き644が電磁シールド部材64の外縁に達していなくても、電磁シールド部材64の開口部が大きく構成されるため、電磁シールド部材64から外部に十分に磁束が放射及び集磁される。また、切欠き644が電磁シールド部材64の外縁に達していないため、第3の実施形態の構成(図6(A)および図6(B)参照)の場合と比較して、電磁シールド部材64の堅牢性が高い。図8(A)から図8(C)に示す第3の実施形態の第2の変形例において、電磁シールド部材74の切欠き744は、電磁シールド部材74の外縁から延伸するが、電磁シールド部材74のレンズ開口143に達していない。換言すると、切欠き744は電磁シールド部材74のレンズ開口143から延伸しない。切欠き744とレンズ開口143とは離間するように形成される。この場合でも、切欠き744がレンズ開口143に達していないため、第3の実施形態の構成(図6(A)および図6(B)参照)の場合と比較して、電磁シールド部材74の堅牢性が高い。   In the third embodiment, the notch of the electromagnetic shield member is shown in contact with both the outer edge of the electromagnetic shield member and the lens opening. However, the notch of the electromagnetic shield member is at least one of the outer edge of the electromagnetic shield member or the lens opening. Just touch In the first modification of the third embodiment shown in FIGS. 7A to 7C, the notch 644 of the electromagnetic shield member 64 extends from the lens opening 143 of the electromagnetic shield member 64. The outer edge of the shield member 64 is not reached. In other words, the notch 644 does not extend from the outer edge of the electromagnetic shield member 64. A portion including the lens opening 143 and the notch 644 constitutes an opening of the electromagnetic shield member 64. Even if the notch 644 does not reach the outer edge of the electromagnetic shield member 64, the opening portion of the electromagnetic shield member 64 is configured to be large, so that the magnetic flux is sufficiently radiated and collected from the electromagnetic shield member 64 to the outside. . Further, since the notch 644 does not reach the outer edge of the electromagnetic shield member 64, the electromagnetic shield member 64 is compared with the configuration of the third embodiment (see FIGS. 6A and 6B). High robustness. In the second modification of the third embodiment shown in FIGS. 8A to 8C, the notch 744 of the electromagnetic shield member 74 extends from the outer edge of the electromagnetic shield member 74, but the electromagnetic shield member 74 lens openings 143 have not been reached. In other words, the notch 744 does not extend from the lens opening 143 of the electromagnetic shield member 74. The notch 744 and the lens opening 143 are formed so as to be separated from each other. Even in this case, since the notch 744 does not reach the lens opening 143, compared with the case of the configuration of the third embodiment (see FIGS. 6A and 6B), the electromagnetic shielding member 74 High robustness.

《第4の実施形態》
第4の実施形態では、電磁シールド部材の外部にブースター用の外部コイルが設けられる。図9(A)は第4の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図9(B)は第4の実施形態に係るカメラモジュールのA−A断面図である。第4の実施形態のカメラモジュールは外部コイル22を備える。外部コイル22は、例えば、導線から構成され、絶縁性の筐体23の内側面に貼付される。外部コイル22は電磁シールド部材14の外部に配置される。外部コイル22は電磁シールド部材14の上面部141側に配置される。外部コイル22のコイル開口面とコイルアンテナ15のコイル開口面とは略平行である。外部コイル22はコイルアンテナ15より広い略矩形状のコイル開口面を有する。外部コイル22は平面視で電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15を囲むように配置される。電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15は平面視で外部コイル22のコイル開口内に配置される。電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15は外部コイル22の略線状導体に近接する。電磁シールド部材14またはコイルアンテナ15の少なくとも一方は外部コイル22と磁界結合または電磁界結合する。第4の実施形態では、外部コイル22がブースターアンテナとして使用されるので、コイルアンテナ15の通信性能が向上する。
<< Fourth Embodiment >>
In the fourth embodiment, an external coil for a booster is provided outside the electromagnetic shield member. FIG. 9A is a plan view of a camera module according to the fourth embodiment. FIG. 9B is an AA cross-sectional view of the camera module according to the fourth embodiment. The camera module of the fourth embodiment includes an external coil 22. The external coil 22 is composed of, for example, a conductive wire and is attached to the inner side surface of the insulating casing 23. The external coil 22 is disposed outside the electromagnetic shield member 14. The external coil 22 is disposed on the upper surface portion 141 side of the electromagnetic shield member 14. The coil opening surface of the external coil 22 and the coil opening surface of the coil antenna 15 are substantially parallel. The external coil 22 has a substantially rectangular coil opening surface wider than the coil antenna 15. The external coil 22 is disposed so as to surround the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 in plan view. The electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 are disposed in the coil opening of the external coil 22 in plan view. The electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 are close to the substantially linear conductor of the external coil 22. At least one of the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 is magnetically coupled or electromagnetically coupled to the external coil 22. In the fourth embodiment, since the external coil 22 is used as a booster antenna, the communication performance of the coil antenna 15 is improved.

《第5の実施形態》
第5の実施形態では、電磁シールド部材の外部にブースター用の導体板が設けられる。図10(A)は第5の実施形態に係るカメラモジュールの平面図である。図10(B)は第5の実施形態に係るカメラモジュールのA−A断面図である。第5の実施形態のカメラモジュールは導体板24を備える。導体板24は本発明の「放射板」の一例である。導体板24は、例えば、カメラモジュールを収納する金属筐体、回路基板に形成されたグランド導体パターン等である。導体板24は、略矩形平板状であり、短手方向の略中央に切欠き241を有する。導体板24は電磁シールド部材14の外部に配置される。導体板24は電磁シールド部材14の上面部141(図2(A)参照)側に配置される。導体板24の主面とコイルアンテナ15のコイル開口面とは略平行である。電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15は平面視で導体板24の切欠き241内に配置される。電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15の少なくとも一方は導体板24と磁界結合または電磁界結合する。第5の実施形態では、導体板24が放射素子または集磁素子として使用されるので、コイルアンテナ15の通信性能が向上する。
<< Fifth Embodiment >>
In the fifth embodiment, a booster conductor plate is provided outside the electromagnetic shield member. FIG. 10A is a plan view of a camera module according to the fifth embodiment. FIG. 10B is an AA cross-sectional view of the camera module according to the fifth embodiment. The camera module of the fifth embodiment includes a conductor plate 24. The conductor plate 24 is an example of the “radiating plate” in the present invention. The conductor plate 24 is, for example, a metal housing that houses the camera module, a ground conductor pattern formed on the circuit board, or the like. The conductor plate 24 has a substantially rectangular flat plate shape, and has a notch 241 at the approximate center in the short-side direction. The conductor plate 24 is disposed outside the electromagnetic shield member 14. The conductor plate 24 is disposed on the upper surface portion 141 (see FIG. 2A) side of the electromagnetic shield member 14. The main surface of the conductor plate 24 and the coil opening surface of the coil antenna 15 are substantially parallel. The electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 are disposed in the notch 241 of the conductor plate 24 in plan view. At least one of the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 is magnetically coupled or electromagnetically coupled to the conductor plate 24. In the fifth embodiment, since the conductor plate 24 is used as a radiating element or a magnetic collecting element, the communication performance of the coil antenna 15 is improved.

なお、第5の実施形態では、平面視で導体板の切欠き内にコイルアンテナが配置される例を示したが、導体板に切欠きがなく、平面視で導体板の外縁付近にコイルアンテナが配置されてもよい。図11に示す第5の実施形態の第1の変形例では、導体板84に切欠きがなく、平面視で電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15の一部が導体板84に重なるようにコイルアンテナ15が配置される。図12に示す第5の実施形態の第2の変形例では、導体板84に切欠きがなく、平面視で電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15が導体板84と重ならないようにコイルアンテナ15が配置される。   In the fifth embodiment, an example is shown in which the coil antenna is disposed in the notch of the conductor plate in plan view. However, the conductor plate has no notch and is near the outer edge of the conductor plate in plan view. May be arranged. In the first modification of the fifth embodiment shown in FIG. 11, the coil antenna is such that the conductor plate 84 does not have a notch and part of the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 overlaps the conductor plate 84 in plan view. 15 is arranged. In the second modification of the fifth embodiment shown in FIG. 12, the coil antenna 15 does not have a notch in the conductor plate 84 and the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 do not overlap the conductor plate 84 in plan view. Be placed.

また、第5の実施形態では、カメラモジュールがブースター用の導体板を備える例を示したが、カメラモジュールはさらにブースター用の外部コイルを備えてもよい。第5の実施形態の第3の変形例では、カメラモジュールは第4の実施形態の外部コイル22をさらに備える(図9(A)および図10(A)参照)。コイルアンテナ15または電磁シールド部材14の少なくとも一方は、外部コイル22または導体板24の少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合する。   In the fifth embodiment, the camera module is provided with a booster conductor plate. However, the camera module may further include a booster external coil. In the third modification of the fifth embodiment, the camera module further includes the external coil 22 of the fourth embodiment (see FIGS. 9A and 10A). At least one of the coil antenna 15 or the electromagnetic shield member 14 is magnetically or electromagnetically coupled to at least one of the external coil 22 or the conductor plate 24.

《第6の実施形態》
第6の実施形態では、カメラモジュールが組み込まれた電子機器について説明する。図13(A)は第6の実施形態に係る電子機器90の平面図である。図13(B)は第6の実施形態に係る電子機器90のA−A断面図である。図13(A)では、筐体93およびコイル基板26を図示していない。図13(A)および図13(B)では、回路基板25に形成された回路を図示していない。電子機器90は、回路基板25、筐体93およびカメラモジュール100を備える。カメラモジュール100は、本体部、ケーブル17、コネクタ18、コイル基板26および外部コイル112を有する。カメラモジュール100の本体部は、センサ基板11と、電磁シールド部材14と、電磁シールド部材14内に配置される構成部材とで構成される。
<< Sixth Embodiment >>
In the sixth embodiment, an electronic device in which a camera module is incorporated will be described. FIG. 13A is a plan view of an electronic apparatus 90 according to the sixth embodiment. FIG. 13B is an AA cross-sectional view of an electronic apparatus 90 according to the sixth embodiment. In FIG. 13A, the housing 93 and the coil substrate 26 are not shown. In FIG. 13A and FIG. 13B, the circuit formed on the circuit board 25 is not shown. The electronic device 90 includes a circuit board 25, a housing 93, and a camera module 100. The camera module 100 includes a main body, a cable 17, a connector 18, a coil substrate 26, and an external coil 112. The main body of the camera module 100 includes a sensor substrate 11, an electromagnetic shield member 14, and constituent members arranged in the electromagnetic shield member 14.

筐体93は樹脂等の絶縁性部材から構成される。筐体93は回路基板25およびカメラモジュール100を収納する。回路基板25は矩形平板状である。回路基板25は、その主面が筐体93の上面部の主面と平行になるように配置される。回路基板25にはグランド導体パターン(図示せず)が形成される。回路基板25には短手方向の略中央に切欠き251が形成される。カメラモジュール100の本体部は切欠き251に配置される。カメラモジュール100の本体部は、レンズ開口143が形成された面が筐体93の内側面と対向するように配置される。カメラモジュール100のコネクタ18は回路基板25に取り付けられる。これにより、コイルアンテナ15は回路基板25上の上記通信回路に電気的に接続される。レンズ駆動部16は回路基板25上の上記レンズ位置制御回路に接続される。イメージセンサ12は、イメージセンサ12の出力を処理する回路基板25上の信号処理回路に接続される。コイル基板26は筐体93の上面部の内側面に設けられる。外部コイル112はコイル基板26の下面に形成される。外部コイル112のコイル開口とコイルアンテナ15のコイル開口とは互いに対向する。外部コイル112は、筐体93の上面部の主面を平面視して、電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15を囲むように配置される。電磁シールド部材14およびコイルアンテナ15は、筐体93の上面部の主面を平面視して、外部コイル112のコイル開口内に配置される。コイル基板26および筐体93の上面部には、それぞれ、レンズ13(図1(A)参照)の光軸方向から見てレンズ13に重なるレンズ開口261,931が設けられる。電磁シールド部材14、コイルアンテナ15、外部コイル112および回路基板25のグランド導体パターンは、互いに適宜磁界結合される。   The casing 93 is made of an insulating member such as resin. The housing 93 houses the circuit board 25 and the camera module 100. The circuit board 25 has a rectangular flat plate shape. The circuit board 25 is arranged so that its main surface is parallel to the main surface of the upper surface portion of the housing 93. A ground conductor pattern (not shown) is formed on the circuit board 25. A cutout 251 is formed in the circuit board 25 at approximately the center in the short direction. The main body of the camera module 100 is disposed in the notch 251. The main body of the camera module 100 is arranged so that the surface on which the lens opening 143 is formed faces the inner surface of the housing 93. The connector 18 of the camera module 100 is attached to the circuit board 25. Thereby, the coil antenna 15 is electrically connected to the communication circuit on the circuit board 25. The lens driving unit 16 is connected to the lens position control circuit on the circuit board 25. The image sensor 12 is connected to a signal processing circuit on the circuit board 25 that processes the output of the image sensor 12. The coil substrate 26 is provided on the inner surface of the upper surface portion of the housing 93. The external coil 112 is formed on the lower surface of the coil substrate 26. The coil opening of the external coil 112 and the coil opening of the coil antenna 15 face each other. The external coil 112 is disposed so as to surround the electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 in plan view of the main surface of the upper surface portion of the housing 93. The electromagnetic shield member 14 and the coil antenna 15 are disposed in the coil opening of the external coil 112 when the main surface of the upper surface portion of the housing 93 is viewed in plan. Lens openings 261 and 931 that overlap the lens 13 when viewed from the optical axis direction of the lens 13 (see FIG. 1A) are provided on the upper surface portions of the coil substrate 26 and the casing 93, respectively. The electromagnetic shield member 14, the coil antenna 15, the external coil 112, and the ground conductor pattern of the circuit board 25 are appropriately magnetically coupled to each other.

第6の実施形態では、外部コイル112がブースターアンテナとして、また、回路基板25のグランド導体パターンが放射素子または集磁素子として使用されるので、電子機器の通信特性が向上する。   In the sixth embodiment, since the external coil 112 is used as a booster antenna and the ground conductor pattern of the circuit board 25 is used as a radiating element or a magnetic collecting element, the communication characteristics of the electronic device are improved.

《第7の実施形態》
第7の実施形態の第1の例では、通信回路が回路基板に設けられる。図14(A)は第7の実施形態の第1の例に係るカメラモジュール120の実装態様の平面図である。図14(B)は第7の実施形態の第1の例に係るカメラモジュール120の実装態様の側面図である。カメラモジュール120では、チップコイル55がセンサ基板31に設けられ、ケーブル37の端部が回路基板135の下面に取付けられる。カメラモジュール120のコネクタ18は回路基板135に取り付けられる。回路基板135の上面には、整合回路や通信用ICを含む通信回路27が設けられる。通信回路27とチップコイル55とは、ケーブル37に設けられた配線を介して電気的に接続される。
<< Seventh Embodiment >>
In the first example of the seventh embodiment, a communication circuit is provided on a circuit board. FIG. 14A is a plan view of a mounting mode of the camera module 120 according to the first example of the seventh embodiment. FIG. 14B is a side view of the mounting mode of the camera module 120 according to the first example of the seventh embodiment. In the camera module 120, the chip coil 55 is provided on the sensor board 31, and the end of the cable 37 is attached to the lower surface of the circuit board 135. The connector 18 of the camera module 120 is attached to the circuit board 135. A communication circuit 27 including a matching circuit and a communication IC is provided on the upper surface of the circuit board 135. The communication circuit 27 and the chip coil 55 are electrically connected via wiring provided on the cable 37.

第7の実施形態の第2の例では、通信回路がセンサ基板に設けられる。その他の構成は第7の実施形態の第1の例と同様である。図15(A)は第7の実施形態の第2の例に係るカメラモジュールの平面図である。図15(B)は第7の実施形態の第2の例に係るカメラモジュールの側面図である。センサ基板31の上面には通信回路27が設けられる。通信回路27は電磁シールド部材14内に配置される。通信回路27とチップコイル55とは、センサ基板31に形成された配線を介して電気的に接続される。   In the second example of the seventh embodiment, the communication circuit is provided on the sensor substrate. Other configurations are the same as those of the first example of the seventh embodiment. FIG. 15A is a plan view of a camera module according to a second example of the seventh embodiment. FIG. 15B is a side view of the camera module according to the second example of the seventh embodiment. A communication circuit 27 is provided on the upper surface of the sensor substrate 31. The communication circuit 27 is disposed in the electromagnetic shield member 14. The communication circuit 27 and the chip coil 55 are electrically connected via a wiring formed on the sensor substrate 31.

第7の実施形態の第3の例では、電磁シールド部材とともに共振回路を構成する共振キャパシタがセンサ基板上に設けられる。その他の構成は第7の実施形態の第1の例と同様である。図16(A)は第7の実施形態の第3の例に係るカメラモジュールの平面図である。図16(B)は第7の実施形態の第3の例に係るカメラモジュールの側面図である。センサ基板31の上面には、共振キャパシタに相当するチップコンデンサ28が設けられる。チップコンデンサ28の第1端子および第2端子は、それぞれ、電磁シールド部材14の切欠き144を介して互いに対向する電磁シールド部材14の第1部分および第2部分に電気的に接続される。チップコンデンサ28は、切欠き144を跨ぐように電磁シールド部材14に電気的に接続される。電磁シールド部材14およびチップコンデンサ28は、通信周波数付近で共振する共振回路を構成する。第7の実施形態の第3の例では、通信周波数付近でのみチップコイル55による磁界が電磁シールド部材14の外部に大きく拡がるので、チップコイル55で構成されるコイルアンテナの周波数特性が向上する。   In the third example of the seventh embodiment, a resonance capacitor that constitutes a resonance circuit together with the electromagnetic shield member is provided on the sensor substrate. Other configurations are the same as those of the first example of the seventh embodiment. FIG. 16A is a plan view of a camera module according to a third example of the seventh embodiment. FIG. 16B is a side view of the camera module according to the third example of the seventh embodiment. A chip capacitor 28 corresponding to a resonant capacitor is provided on the upper surface of the sensor substrate 31. The first terminal and the second terminal of the chip capacitor 28 are electrically connected to the first part and the second part of the electromagnetic shield member 14 facing each other through the notch 144 of the electromagnetic shield member 14, respectively. The chip capacitor 28 is electrically connected to the electromagnetic shield member 14 so as to straddle the notch 144. The electromagnetic shield member 14 and the chip capacitor 28 constitute a resonance circuit that resonates near the communication frequency. In the third example of the seventh embodiment, since the magnetic field generated by the chip coil 55 greatly spreads outside the electromagnetic shield member 14 only near the communication frequency, the frequency characteristics of the coil antenna constituted by the chip coil 55 are improved.

《第8の実施形態》
第8の実施形態では、コイルアンテナがレンズ駆動部の駆動用コイルの少なくとも一部で構成される。図17は、駆動用コイル1563およびその周辺回路を示す回路図である。駆動用コイル1563はコイルL21,L22で構成される。コイルL21はコイルアンテナを構成する。即ち、駆動用コイル1563の一部であるコイルL21は、ボイスコイルモータおよびアンテナに兼用される。換言すると、駆動用コイル1563の一部であるコイルL21は、アンテナとして機能する。コイルL21は、電磁シールド部材14(図1(C)参照)内に適宜配置される。
<< Eighth Embodiment >>
In the eighth embodiment, the coil antenna is configured by at least a part of the driving coil of the lens driving unit. FIG. 17 is a circuit diagram showing the drive coil 1563 and its peripheral circuits. The driving coil 1563 is composed of coils L21 and L22. The coil L21 constitutes a coil antenna. That is, the coil L21, which is a part of the driving coil 1563, is also used as a voice coil motor and an antenna. In other words, the coil L21 that is a part of the driving coil 1563 functions as an antenna. The coil L21 is appropriately disposed in the electromagnetic shield member 14 (see FIG. 1C).

駆動用コイル1563は駆動回路29を介して上記レンズ位置制御回路(図示せず)に接続される。駆動回路29は、レンズ位置制御回路の出力信号に基づく駆動電流を駆動用コイル1563に供給する。通信回路27は、RFIC(通信用IC)271、キャパシタC11、C12,C20,C21,C22,C3およびコイルL11,L12を有する。キャパシタC21,C22はRFIC271とコイルL21との結合度調整用の素子である。また、コイルL11,L12およびキャパシタC11,C12,C20は送信フィルタを構成している。キャパシタC3の容量値は、RFIC271からコイルL21側を見たインピーダンスが整合するように定められる。送信時にはRX端子を開放してTX端子から送信信号を送信し、受信時にはTX端子を開放してRX端子から受信信号を入力する。   The drive coil 1563 is connected to the lens position control circuit (not shown) via the drive circuit 29. The drive circuit 29 supplies a drive current based on the output signal of the lens position control circuit to the drive coil 1563. The communication circuit 27 includes an RFIC (communication IC) 271, capacitors C11, C12, C20, C21, C22, C3 and coils L11, L12. Capacitors C21 and C22 are elements for adjusting the degree of coupling between the RFIC 271 and the coil L21. Further, the coils L11 and L12 and the capacitors C11, C12 and C20 constitute a transmission filter. The capacitance value of the capacitor C3 is determined so that the impedance of the RFIC 271 viewed from the coil L21 side matches. At the time of transmission, the RX terminal is opened and a transmission signal is transmitted from the TX terminal. At the time of reception, the TX terminal is opened and a reception signal is input from the RX terminal.

第8の実施形態では、コイルアンテナが駆動用コイル1563の一部であるコイルL21で構成される。これにより、コイルアンテナを別途設ける場合に比べて部品数を低減できる。   In the eighth embodiment, the coil antenna is configured by a coil L21 which is a part of the driving coil 1563. Thereby, compared with the case where a coil antenna is provided separately, the number of parts can be reduced.

なお、上述の実施形態では、導電性カバーの一例として電磁シールド部材を示したが、導電性カバーは、ボイスコイルモータ用のヨーク等でもよいし、そのヨークの一部でもよい。導電性カバーは、撮像機構に使用されるものであればよい。   In the above-described embodiment, the electromagnetic shield member is shown as an example of the conductive cover. However, the conductive cover may be a yoke for a voice coil motor or a part of the yoke. The conductive cover only needs to be used for the imaging mechanism.

また、上述の実施形態では、電磁シールド部材とともに共振回路を構成する共振キャパシタが設けられる例を示したが、ブースター用のコイルアンテナや導体板とともに共振回路を構成する共振キャパシタが設けられてもよい。   In the above-described embodiment, an example is shown in which a resonance capacitor that constitutes a resonance circuit together with an electromagnetic shield member is provided. However, a resonance capacitor that constitutes a resonance circuit together with a coil antenna for a booster or a conductor plate may be provided. .

また、上述の実施形態では、導電性カバーの一例として、上面部および4つの側面部で構成される略箱状の電磁シールド部材を示したが、導電性カバーは、角筒状、円筒状等でもよいし、3つの側面部で構成されるものでもよい。導電性カバーは、コイルアンテナを配置するスペースを内部に有するものであればよい。   In the above-described embodiment, a substantially box-shaped electromagnetic shield member including an upper surface portion and four side surface portions is shown as an example of the conductive cover. However, the conductive cover has a rectangular tube shape, a cylindrical shape, or the like. Alternatively, it may be composed of three side surfaces. The conductive cover only needs to have a space for arranging the coil antenna therein.

また、上述の実施形態では、コイルアンテナが無線通信システムに使用される例を示したが、コイルアンテナは、非接触電力伝送システムに使用されてもよい。この場合、コイルアンテナの端部はケーブルを介して送電回路または受電回路に接続される。   Moreover, although the example which uses a coil antenna for a radio | wireless communications system was shown in the above-mentioned embodiment, a coil antenna may be used for a non-contact electric power transmission system. In this case, the end of the coil antenna is connected to a power transmission circuit or a power reception circuit via a cable.

C11,C12,C20,C21,C22,C3…キャパシタ
L11,L12,L21,L22…コイル
10,40,50,100,120…カメラモジュール
11,31…センサ基板
12…イメージセンサ
13…レンズ
14,64,74…電磁シールド部材(導電性カバー)
15,45…コイルアンテナ
16…レンズ駆動部(ボイスコイルモータ)
17,37…ケーブル
18…コネクタ
21,26…コイル基板
22,112…外部コイル
23,93…筐体
24,84…導体板(放射板)
25,135…回路基板
27…通信回路
28…チップコンデンサ
29…駆動回路
55…チップコイル
90…電子機器
141…上面部
142a,142b,142c,142d…側面部
143,261,931…レンズ開口
144,241,251,644,744…切欠き
145…内側面
161…レンズホルダ
162…ハウジング
163,1563…駆動用コイル(ボイスコイルモータのコイル)
164…駆動用マグネット
271…RFIC
C11, C12, C20, C21, C22, C3 ... capacitors L11, L12, L21, L22 ... coils 10, 40, 50, 100, 120 ... camera module 11, 31 ... sensor substrate 12 ... image sensor 13 ... lenses 14, 64 , 74 ... Electromagnetic shield member (conductive cover)
15, 45 ... Coil antenna 16 ... Lens drive unit (voice coil motor)
17, 37 ... Cable 18 ... Connector 21, 26 ... Coil substrate 22, 112 ... External coil 23, 93 ... Housing 24, 84 ... Conductor plate (radiation plate)
25, 135 ... circuit board 27 ... communication circuit 28 ... chip capacitor 29 ... drive circuit 55 ... chip coil 90 ... electronic device 141 ... upper surface 142a, 142b, 142c, 142d ... side 143, 261, 931 ... lens aperture 144 241,251,644,744 ... notch 145 ... inside surface 161 ... lens holder 162 ... housing 163,1563 ... driving coil (coil of voice coil motor)
164 ... Driving magnet 271 ... RFIC

Claims (7)

レンズと、
前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサと、
前記レンズの光軸方向から見て前記レンズに重なるレンズ開口を有するカメラモジュール用の導電性カバーと、
前記導電性カバー内に配置されるコイルアンテナと、を備え、
前記導電性カバーは、前記導電性カバーの外縁または前記レンズ開口の少なくとも一方から延伸する切欠きを有し、
前記コイルアンテナは、前記切欠きを介して前記導電性カバーと磁界結合または電磁界結合するように配置される、カメラモジュール。
A lens,
An image sensor that converts an image formed by the lens into an electrical signal;
A conductive cover for a camera module having a lens opening overlapping the lens when viewed from the optical axis direction of the lens;
A coil antenna disposed in the conductive cover,
The conductive cover has a notch extending from at least one of an outer edge of the conductive cover or the lens opening,
The camera module, wherein the coil antenna is arranged to be magnetically or electromagnetically coupled to the conductive cover through the notch.
前記切欠きは、前記導電性カバーの外縁および前記レンズ開口の両方に接する、請求項1に記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein the notch contacts both an outer edge of the conductive cover and the lens opening. 前記レンズを稼動させるボイスコイルモータを備え、
前記コイルアンテナは前記ボイスコイルモータのコイルの少なくとも一部で構成される、請求項1または2に記載のカメラモジュール。
A voice coil motor for operating the lens;
The camera module according to claim 1, wherein the coil antenna includes at least a part of a coil of the voice coil motor.
前記導電性カバーの外部に配置され、前記コイルアンテナまたは前記導電性カバーの少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合する外部コイルを備える、請求項1から3の何れかに記載のカメラモジュール。   4. The camera module according to claim 1, further comprising an external coil that is disposed outside the conductive cover and is magnetically coupled or electromagnetically coupled to at least one of the coil antenna and the conductive cover. 5. 前記導電性カバーの外部に配置され、前記コイルアンテナまたは前記導電性カバーの少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合する放射板を備える、請求項1から4の何れかに記載のカメラモジュール。   5. The camera module according to claim 1, further comprising a radiation plate that is disposed outside the conductive cover and is magnetically coupled or electromagnetically coupled to at least one of the coil antenna and the conductive cover. 前記導電性カバーの外部に配置される外部コイルおよび放射板を備え、
前記コイルアンテナまたは前記導電性カバーの少なくとも一方は、前記外部コイルまたは前記放射板の少なくとも一方と磁界結合または電磁界結合し、
前記外部コイルは前記放射板と磁界結合または電磁界結合する、請求項1から3の何れかに記載のカメラモジュール。
An external coil and a radiation plate disposed outside the conductive cover;
At least one of the coil antenna or the conductive cover is magnetically or electromagnetically coupled to at least one of the external coil or the radiation plate,
The camera module according to claim 1, wherein the external coil is magnetically coupled or electromagnetically coupled to the radiation plate.
レンズと、
前記レンズによる結像を電気信号に変換するイメージセンサと、
前記レンズの光軸方向から見て前記レンズに重なるレンズ開口を有するカメラモジュール用の導電性カバーと、
前記導電性カバー内に配置されるコイルアンテナと、を有し、
前記導電性カバーは、前記導電性カバーの外縁または前記レンズ開口の少なくとも一方から延伸する切欠きを有し、
前記コイルアンテナは、前記切欠きを介して前記導電性カバーと磁界結合または電磁界結合するように配置されるカメラモジュールと、
前記カメラモジュールを収納する筐体と、を備える、電子機器。
A lens,
An image sensor that converts an image formed by the lens into an electrical signal;
A conductive cover for a camera module having a lens opening overlapping the lens when viewed from the optical axis direction of the lens;
A coil antenna disposed in the conductive cover,
The conductive cover has a notch extending from at least one of an outer edge of the conductive cover or the lens opening,
The coil antenna is a camera module arranged to be magnetically or electromagnetically coupled to the conductive cover through the notch,
An electronic device comprising: a housing that houses the camera module.
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