JP2017186470A - Adhesive sheet and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば携帯電子機器等の電子機器の製造場面において、フレキシブルプリント配線板の固定用途で使用可能な粘着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet that can be used for fixing a flexible printed wiring board, for example, in a manufacturing scene of an electronic device such as a portable electronic device.
両面粘着シートは、電子機器や自動車等をはじめとする様々な製品の製造場面で使用されており、例えば前記電子機器の製造場面であれば、電子機器を構成するフレキシブルプリント配線板（フレキシブルプリント回路基板、フレキシブル印刷回路基板、ＦＰＣ等とも称される）と、きょう体等の他の部材とを固定する用途で使用されている。 The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is used in the production scenes of various products including electronic devices and automobiles. For example, in the production scene of the electronic devices, a flexible printed wiring board (flexible printed circuit) constituting the electronic device is used. Board, flexible printed circuit board, FPC, and the like) and other members such as a casing.
フレキシブルプリント配線板の固定用途で使用可能な粘着シートとしては、例えば、応力残留率が４０％未満である粘着剤層を少なくとも１層備えた両面粘着シートであって、前記粘着剤層は、架橋剤と架橋性重合体とが反応してなる架橋構造を含み、前記架橋剤はトリレンジイソシアネート系架橋剤を含有することを特徴とする両面粘着シートが知られている（例えば特許文献１参照。）。 The pressure-sensitive adhesive sheet that can be used for fixing a flexible printed wiring board is, for example, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having at least one pressure-sensitive adhesive layer having a residual stress ratio of less than 40%, and the pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked. There is known a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet comprising a cross-linked structure formed by a reaction between an agent and a cross-linkable polymer, wherein the cross-linking agent contains a tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (see, for example, Patent Document 1). ).
しかし、フレキシブルプリント配線板は、電子機器の内部の限られたスペースに折り曲げられた状態できょう体等に固定されることが多く、かつ、その材質の特性からして、折り曲げられた形状からもとの形状に戻ろうとする反発力が比較的強くはたらくため、粘着シートが前記反発力に耐えることができず、経時的に粘着剤層の伸びに起因した浮きや剥がれを引き起こす場合があった。 However, a flexible printed wiring board is often fixed to a casing or the like in a state where it is folded into a limited space inside an electronic device, and because of its material characteristics, Since the repulsive force to return to the shape works relatively strongly, the pressure-sensitive adhesive sheet cannot withstand the repulsive force, and may cause floating or peeling due to the elongation of the pressure-sensitive adhesive layer over time.
とりわけ、粘着シートの貼付されたフレキシブルプリント配線板の製造時の温度変化、その運搬時の環境温度変化、前記電子機器の使用または保管環境温度の変化、前記電子機器から発せられる熱の影響による温度変化等の大きい環境下で、前記電子機器が繰り返し使用等された場合、それを構成する粘着シートは接着強度の低下を引き起こしやすくなり、その結果、前記反発力に耐えることができず、粘着剤層の伸びに起因した浮きや剥がれを引き起こす場合があった。 In particular, temperature changes during manufacture of flexible printed wiring boards with adhesive sheets attached, environmental temperature changes during transportation, changes in the use or storage environment temperature of the electronic device, temperature due to the influence of heat generated from the electronic device When the electronic device is repeatedly used in a large environment such as a change, the pressure-sensitive adhesive sheet constituting the electronic device tends to cause a decrease in adhesive strength. As a result, the pressure-sensitive adhesive cannot withstand the repulsive force. In some cases, floating or peeling was caused by the elongation of the layer.
本発明が解決しようとする課題は、およそ−４０℃〜９０℃の温度変化の大きい環境下で使用された場合であっても、フレキシブルプリント配線板の反発力に起因した剥がれを引き起こさないレベルの接着強度を備えた粘着シートを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is a level that does not cause peeling due to the repulsive force of the flexible printed circuit board even when used in an environment with a large temperature change of approximately −40 ° C. to 90 ° C. It is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having adhesive strength.
本発明者等は、応力−歪み曲線（いわゆるＳ−Ｓカーブ）より得られる引張強さが所定値以上の粘着剤層を有する遮光粘着テープを使用することによって、ピール接着力を向上させるだけでなく、耐反発性を格段に向上できることを見出した。 The present inventors only improve the peel adhesive force by using a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer having a tensile strength obtained from a stress-strain curve (so-called SS curve) of a predetermined value or more. And found that the resilience resistance can be remarkably improved.
すなわち、本発明は、フレキシブルプリント配線板の固定に使用する粘着シートであって、前記粘着シートが、基材の片面または両面に、歪み量１００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが６Ｎ／ｃｍ２以上である粘着剤層（Ａ）を有することを特徴とする粘着シートに関するものである。 That is, the present invention is an adhesive sheet used for fixing a flexible printed wiring board, and the adhesive sheet has a tensile strength of 6N based on a stress-strain curve at a strain amount of 100% on one side or both sides of a substrate. relates adhesive sheet characterized by having a / cm 2 or more at which the pressure-sensitive adhesive layer (a).
本発明の粘着シートは、温度変化の大きい環境下で使用された場合であっても、フレキシブルプリント配線板の反発力に起因した剥がれを引き起こさないレベルの接着強度を備えていることから、もっぱら電子機器等の製造場面において、フレキシブルプリント配線板の固定用途で好適に使用することができる。特に、前記フレキシブルプリント配線板が湾曲または屈曲された状態で他の部材に固定される携帯電子機器等の電子機器等の製造場面に好適に使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an adhesive strength of a level that does not cause peeling due to the repulsive force of the flexible printed wiring board even when used in an environment with a large temperature change. In the production scene of equipment and the like, it can be suitably used for fixing a flexible printed wiring board. In particular, the flexible printed wiring board can be suitably used in the production scene of an electronic device such as a portable electronic device that is fixed to another member in a bent or bent state.
本発明の粘着シートは、基材の片面または両面に、歪み量１００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが６Ｎ／ｃｍ２以上である粘着剤層（Ａ）を有するものであって、もっぱらフレキシブルプリント配線板の固定に使用するものである。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer (A) having a tensile strength of 6 N / cm 2 or more based on a stress-strain curve at a strain amount of 100% on one side or both sides of a substrate, It is exclusively used for fixing flexible printed wiring boards.
本発明の粘着シートを構成する粘着剤層（Ａ）としては、歪み量１００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが６Ｎ／ｃｍ２以上であるものを使用する。 As the pressure-sensitive adhesive layer (A) constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, one having a tensile strength based on a stress-strain curve at a strain amount of 100% is 6 N / cm 2 or more.
ここで、前記引張強さは、厚さ５０μｍの粘着剤層を積層することによって得た厚さ約４００μｍ、標線間隔２ｃｍ及び幅１ｃｍの粘着剤層からなる試験片を、温度２３℃及び湿度５０％の測定環境下で、引張試験機を用い、引張速度３００ｍｍ／分で引張試験することによって測定される応力−歪み曲線（いわゆる、Ｓ−Ｓカーブ）において、歪み量が１００％であるときの引張強さを指す。 Here, the tensile strength was obtained by laminating a test piece made of an adhesive layer having a thickness of about 400 μm, a marked line interval of 2 cm, and a width of 1 cm obtained by laminating a 50 μm thick adhesive layer at a temperature of 23 ° C. and humidity. When the amount of strain is 100% in a stress-strain curve (so-called SS curve) measured by a tensile test at a tensile speed of 300 mm / min using a tensile tester in a measurement environment of 50%. Refers to the tensile strength of
ここで、前記引張強さが６Ｎ／ｃｍ２未満である粘着剤層を備えた粘着シートでは、優れたピール接着力と耐反発性とを両立することができない場合がある。 Here, in the pressure-sensitive adhesive sheet provided with the pressure-sensitive adhesive layer having a tensile strength of less than 6 N / cm 2 , there may be cases where both excellent peel adhesive strength and rebound resistance cannot be achieved.
前記引張強さの上限は、特に制限ないが、３０Ｎ／ｃｍ２以下であることが好ましく、２５Ｎ／ｃｍ２以下であることがより好ましく、２０Ｎ／ｃｍ２以下であることが、ピール接着力及び耐反発性をはじめとする粘着シートの性能をバランスよく発現させるうえでさらに好ましい。 The upper limit of the tensile strength is not particularly limited, is preferably 30 N / cm 2 or less, more preferably 25 N / cm 2 or less, it is 20 N / cm 2 or less, peel adhesion and It is further preferable for expressing the performance of the pressure-sensitive adhesive sheet including repulsion resistance in a well-balanced manner.
前記粘着剤層（Ａ）としては、１μｍ〜１００μｍの厚さを有するものを使用することが好ましく、５μｍ〜８０μｍの厚さを有するものを使用することがより好ましく、１０μｍ〜７０μｍの厚さを有するものを使用することがさらに好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (A) preferably has a thickness of 1 μm to 100 μm, more preferably has a thickness of 5 μm to 80 μm, and more preferably has a thickness of 10 μm to 70 μm. It is more preferable to use what has.
前記粘着剤層（Ａ）は、各種粘着剤を用い形成することができる。なかでも、前記粘着剤層（Ａ）としては、例えば、アクリル重合体（ａ１）、粘着付与樹脂（ａ２）及び架橋剤（ａ３）を含有する粘着剤を用いて形成される粘着剤層であることが、特定の引張強さを備えた粘着剤層を形成するうえで好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer (A) can be formed using various pressure-sensitive adhesives. Especially, as said adhesive layer (A), it is an adhesive layer formed using the adhesive containing an acrylic polymer (a1), tackifying resin (a2), and a crosslinking agent (a3), for example. It is preferable for forming a pressure-sensitive adhesive layer having a specific tensile strength.
また、前記粘着剤層（Ａ）としては、歪み量５００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが１２Ｎ／ｃｍ２以上のものを使用することが好ましく、１３Ｎ／ｃｍ２以上のものを使用することがより好ましく、１５Ｎ／ｃｍ２以上のものを使用することがさらに好ましく、１７Ｎ／ｃｍ２以上のものを使用することがさらに好ましく、１９Ｎ／ｃｍ２以上のものを使用することが特に好ましい。また、上記引張強さの上限は、７０Ｎ／ｃｍ２以下であることが好ましく、６５Ｎ／ｃｍ２以下のものを使用することがより好ましい。上記範囲の歪み量５００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さを有する粘着剤層を使用することによって、ピール接着力及び耐反発性をはじめとする粘着シートの性能をバランスよく発現させるうえでより好ましい。 Moreover, as said adhesive layer (A), it is preferable to use the thing whose tensile strength based on the stress-strain curve in the strain amount of 500% is 12 N / cm < 2 > or more, and uses 13 N / cm < 2 > or more. it is more preferable to, more preferably the use of 15N / cm 2 or more of, more preferably the use of 17N / cm 2 or more of, it is particularly preferred to use 19N / cm 2 or more of . The upper limit of the tensile strength is preferably at 70N / cm 2 or less, it is more preferable to use those 65N / cm 2 or less. By using a pressure-sensitive adhesive layer having a tensile strength based on a stress-strain curve in a strain amount of 500% within the above range, in order to express the performance of the pressure-sensitive adhesive sheet including peel adhesion and resilience in a well-balanced manner. More preferred.
前記粘着剤に含まれていてもよい前記アクリル重合体（ａ１）としては、粘着剤層（Ａ）の引張強さを特定範囲に設定し、その結果、光学フィルムをはじめとする薄型の被着体の経時的な歪みを抑制することができ、かつ、より一層優れたピール接着力と優れた静荷重保持力とを備えた粘着剤層を形成するうえで、１〜５０の範囲の酸価を有するものを使用することが好ましいく、１０〜５０の範囲の酸価を有するものを使用することがより好ましく、２５〜４０の範囲の酸価を有するものを使用することがさらに好ましい。また、前記酸価は、もっぱらカルボキシル基に由来した酸価であることが好ましい。なお、前記酸価は、前記アクリル重合体（ａ１）溶液中に存在する酸基を中和するのに要した水酸化カリウムのｍｇを指す。 As the acrylic polymer (a1) that may be contained in the pressure-sensitive adhesive, the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive layer (A) is set to a specific range, and as a result, a thin film such as an optical film is attached. An acid value in the range of 1 to 50 can be used to form a pressure-sensitive adhesive layer that can suppress the strain of the body over time and has an even better peel adhesion and excellent static load retention. It is preferable to use those having an acid value in the range of 10 to 50, more preferable to use those having an acid value in the range of 25 to 40, and even more preferable to use those having an acid value in the range of 25 to 40. The acid value is preferably an acid value derived exclusively from a carboxyl group. In addition, the said acid value points out mg of potassium hydroxide required in order to neutralize the acid group which exists in the said acrylic polymer (a1) solution.
また、前記アクリル重合体（ａ１）としては、より一層優れたピール接着力と優れた耐反発性とを備えた粘着剤層を形成するうえで、脂肪族環式構造を有するものを使用することが好ましい。 In addition, as the acrylic polymer (a1), an acrylic polymer having an aliphatic cyclic structure is used for forming a pressure-sensitive adhesive layer having further excellent peel adhesion and excellent repulsion resistance. Is preferred.
前記脂肪族環式構造としては、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、プロピルシクロヘキシル基、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デシル基、ビシクロ〔４，３，０〕−ノニル基、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、プロピルトリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、アダマンチル基等が挙げられるが、なかでもシクロヘキシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、アダマンチル基であることが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを有する粘着シートを得るうえで好ましい。 Examples of the aliphatic cyclic structure include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a propylcyclohexyl group, a tricyclo [5,2,1,0,2,6] decyl group, and a bicyclo [ 4,3,0] -nonyl group, tricyclo [5,3,1,1] dodecyl group, propyltricyclo [5,3,1,1] dodecyl group, norbornene group, isobornyl group, dicyclopentanyl group, An adamantyl group and the like can be mentioned, and among them, a cyclohexyl group, a norbornene group, an isobornyl group, and an adamantyl group are preferred in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having even better peel adhesion and even better rebound resistance. preferable.
また、前記アクリル重合体（ａ１）としては、９６万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが、より一層優れたピール接着力と優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえで好ましく、９８万〜３００万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましく、１００万〜３００万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することがさらに好ましく、１３０万〜２２０万の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが、粘着剤層（Ａ）の引張強さを特定範囲に設定でき、かつ、優れたピール接着力と優れた耐反発性とを両立した粘着シートを得るうえでさらに好ましい。とりわけ、上記範囲の重量平均分子量を有するアクリル重合体を使用することによって、粘着剤層（Ａ）の静荷重保持力を格段に向上させることができる。なお、前記重量平均分子量は、ゲルパーミエッションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量である。 In addition, as the acrylic polymer (a1), use of a polymer having a weight average molecular weight of 960,000 or more provides a pressure-sensitive adhesive sheet having even more excellent peel adhesion and excellent repulsion resistance. More preferably, those having a weight average molecular weight in the range of 980,000 to 3,000,000 are more preferable, those having a weight average molecular weight in the range of 1,000,000 to 3,000,000 are more preferably used, and 1.3 million to Using a material having a weight average molecular weight in the range of 2.2 million can set the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive layer (A) to a specific range, and achieves both excellent peel adhesion and excellent resilience resistance. It is further preferable in obtaining the pressure-sensitive adhesive sheet. In particular, by using an acrylic polymer having a weight average molecular weight in the above range, the static load holding force of the pressure-sensitive adhesive layer (A) can be remarkably improved. In addition, the said weight average molecular weight is a weight average molecular weight in standard polystyrene conversion measured with a gel permeation chromatograph (GPC).
前記ＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８３２９ＧＰＣ）を用いて測定し、ポリスチレン換算した値である。 The molecular weight is measured by the GPC method using a Tosoh Corporation GPC apparatus (HLC-8329GPC) and converted to polystyrene.
サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１００μｌ
溶離液：ＴＨＦ
流速：１．０ｍｌ／分
測定温度：４０℃
本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）２本
ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ−Ｈ
検出器：示差屈折計
スタンダードポリスチレン分子量：１万〜２０００万（東ソー株式会社製）
Sample concentration: 0.5% by mass (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 100 μl
Eluent: THF
Flow rate: 1.0 ml / min Measurement temperature: 40 ° C
This column: TSKgel GMHHR-H (20) 2 Guard column: TSKgel HXL-H
Detector: differential refractometer Standard polystyrene molecular weight: 10,000 to 20 million (manufactured by Tosoh Corporation)
前記アクリル重合体（ａ１）としては、−１５℃以下のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましく、−４５℃〜−２０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが、より一層優れたピール接着力と優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえでより好ましい。なお、前記ガラス転移温度は、ＦＯＸの式によって算出される計算値を指す。 As said acrylic polymer (a1), it is preferable to use what has a glass transition temperature of -15 degrees C or less, and it is much more preferable to use what has a glass transition temperature of -45 degreeC--20 degreeC. It is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent peel adhesive strength and excellent repulsion resistance. The glass transition temperature refers to a calculated value calculated by the FOX equation.
前記アクリル重合体（ａ１）は、前記粘着剤層（Ａ）の全体に対して、５０質量％〜９５質量％含まれることが好ましく、６０質量％〜９０質量％含まれることが、良好な塗工作業性を維持するうえでより好ましい。 The acrylic polymer (a1) is preferably contained in an amount of 50% by mass to 95% by mass and preferably 60% by mass to 90% by mass with respect to the entire pressure-sensitive adhesive layer (A). It is more preferable for maintaining workability.
前記アクリル重合体（ａ１）としては、後述するビニル単量体成分が重合反応した後に形成される各ビニル単量体に由来する構造単位を有するものを使用することが好ましい。前記構造単位としては、例えば下記一般式（１）が挙げられる。 As said acrylic polymer (a1), it is preferable to use what has a structural unit derived from each vinyl monomer formed after the vinyl monomer component mentioned later carries out a polymerization reaction. Examples of the structural unit include the following general formula (1).
前記式（１）中のＸ及びＲは、後述するビニル単量体に対応した官能基を指し、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｒは水素原子、アルキル基、アルカノール基等が挙げられる。たとえばｎ−ブチルアクリレートであれば、Ｘは水素原子及びＲはｎ−ブチル基であり、４−ヒドロキシブチルアクリレートであれば、Ｘは水素原子及びＲは−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ基であり、アクリル酸であれば、Ｘ及びＲは水素原子である。
前記アクリル重合体（ａ１）は、前記粘着剤層（Ａ）の形成に使用できる粘着剤の全量に対して、５質量％〜８０質量％含まれることが好ましく、１０質量％〜５０質量％含まれることが、良好な塗工作業性を維持するうえでより好ましい。 The acrylic polymer (a1) is preferably contained in an amount of 5% by mass to 80% by mass and preferably 10% by mass to 50% by mass with respect to the total amount of the adhesive that can be used for forming the adhesive layer (A). It is more preferable to maintain good coating workability.
前記ビニル単量体成分としては、所定の引張強さを備えた粘着剤層を形成するうえで、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の窒素原子を有するビニル単量体や酢酸ビニルやスチレン等の（メタ）アクリル単量体以外のビニル単量体の含有量が、前記ビニル単量体成分の全量に対して、合計５質量％以下、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下であるビニル単量体混合物を使用することができる。 As the vinyl monomer component, in forming an adhesive layer having a predetermined tensile strength, a vinyl monomer having a nitrogen atom such as N-vinyl-2-pyrrolidone, vinyl acetate, styrene, etc. The content of vinyl monomers other than (meth) acrylic monomers is 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, based on the total amount of the vinyl monomer components. A vinyl monomer mixture can be used.
また、前記ビニル単量体成分としては、所定の引張強さを備えた粘着剤層を形成するうえで、前記ビニル単量体成分の全量に対する、ホモポリマーのガラス転移温度が１００℃以上のアルキル（メタ）アクリレートの含有割合が合計１質量％以下であるものを使用することが好ましく、０．５質量％以下であるものを使用することがより好ましく、０．１質量％以下であるものを使用することが特に好ましい。前記ガラス転移温度が１００℃以上のアルキル（メタ）アクリレートの具体例としてはメタクリル酸メチルが挙げられる。 The vinyl monomer component may be an alkyl having a homopolymer glass transition temperature of 100 ° C. or higher with respect to the total amount of the vinyl monomer component in forming an adhesive layer having a predetermined tensile strength. The total content of (meth) acrylate is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, and 0.1% by mass or less. It is particularly preferred to use it. Specific examples of the alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher include methyl methacrylate.
前記ビニル単量体としては、例えば水酸基を有するビニル単量体、酸基を有するビニル単量体、アルキル（メタ）アクリレート等を使用することができる。 As the vinyl monomer, for example, a vinyl monomer having a hydroxyl group, a vinyl monomer having an acid group, an alkyl (meth) acrylate, or the like can be used.
前記アクリル重合体（ａ１）を製造する際に使用できる水酸基を有するビニル単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリル、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート等を使用することができる。 Examples of the vinyl monomer having a hydroxyl group that can be used in producing the acrylic polymer (a1) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth). Acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acryl, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxy Decyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and the like can be used.
なかでも、前記水酸基を有するビニル単量体としては、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、４−ヒドロキシブチルアクリレートを使用することが、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等を使用した場合と比較して、所定の引張強さを備えた粘着剤層を形成しやすく、その結果、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえより好ましい。 Among these, as the vinyl monomer having a hydroxyl group, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferably used, and 4-hydroxybutyl acrylate is preferably used as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate or the like. Compared to the case where it is used, it is easy to form a pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined tensile strength, and as a result, a pressure-sensitive adhesive sheet having even better peel adhesion and even better resilience is obtained. More preferable.
前記水酸基を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体成分の全量に対して０．０１質量％〜０．２質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０１質量％以上０．１質量％未満の範囲で使用することがより好ましく、０．０２質量％〜０．０８質量％の範囲で使用することが、粘着剤層（Ａ）の引張強さを特定範囲に設定し、かつ、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえでより好ましい。 The vinyl monomer having a hydroxyl group is preferably used in a range of 0.01% by mass to 0.2% by mass with respect to the total amount of the vinyl monomer component, and 0.01% by mass or more and 0.1% by mass. More preferably, it is used in the range of less than mass%, and the use in the range of 0.02 mass% to 0.08 mass% sets the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive layer (A) to a specific range, and It is more preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet having a further excellent peel adhesive strength and a further excellent repulsion resistance.
前記アクリル重合体（ａ１）を製造する際に使用できる前記酸基を有するビニル単量体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、（無水）イタコン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸等のスルホン酸基を有するビニル単量体、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基を有する（メタ）アクリル単量体等を使用することができる。なかでも、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましく、アクリル酸またはメタクリル酸を使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえより好ましい。 Examples of the vinyl monomer having an acid group that can be used for producing the acrylic polymer (a1) include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, and (anhydrous). (Meth) acrylic monomers having carboxyl groups such as itaconic acid, (anhydrous) maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfone Vinyl monomers having a sulfonic acid group such as acid, sodium vinyl sulfonate, styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, 2- Hydroxyethyl acryloy Having a phosphoric acid group such as a phosphate (meth) can be used acrylic monomers and the like. Among them, it is preferable to use a (meth) acrylic monomer having a carboxyl group, and the use of acrylic acid or methacrylic acid has even better peel adhesion and better rebound resistance. It is more preferable for obtaining an adhesive sheet.
前記酸基を有するビニル単量体は、前記アクリル重合体（ａ１）の酸価が所定の好ましい範囲となる量であれば特に限定されないが、前記単量体成分の全量に対して１質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜１５質量％の範囲で使用することより好ましく、１質量％〜７質量％の範囲で使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえでさらに好ましい The vinyl monomer having an acid group is not particularly limited as long as the acid value of the acrylic polymer (a1) is within a predetermined preferable range, but is 1% by mass with respect to the total amount of the monomer components. It is preferably used in a range of ˜30% by mass, more preferably in a range of 1% by mass to 15% by mass, and even more excellent in peel adhesion using in a range of 1% by mass to 7% by mass. More preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet having high strength and repulsion resistance.
また、前記アクリル重合体（ａ１）を製造する際には、脂肪族環式構造をアクリル重合体（ａ１）に導入するうえで、前記ビニル単量体成分として脂肪族環式構造を有するビニル単量体を使用することが好ましい。 Further, when the acrylic polymer (a1) is produced, a vinyl monomer having an aliphatic cyclic structure is used as the vinyl monomer component in introducing the aliphatic cyclic structure into the acrylic polymer (a1). It is preferable to use a monomer.
前記脂肪族環式構造を有するビニル単量体としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等を使用することが好ましく、シクロヘキシルアクリレートを使用することがより好ましい。 As the vinyl monomer having an aliphatic cyclic structure, cyclohexyl (meth) acrylate or the like is preferably used, and cyclohexyl acrylate is more preferably used.
前記脂肪族環式構造を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体成分の全量に対して、０．５質量％〜３０質量％の範囲で使用することが、所定の引張強さを備えた粘着剤層を形成しやすく、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえで好ましく、４質量％〜２５質量％の範囲で使用することがより好ましい。 The vinyl monomer having an aliphatic cyclic structure has a predetermined tensile strength when used in a range of 0.5% by mass to 30% by mass with respect to the total amount of the vinyl monomer component. It is preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet that is easy to form a pressure-sensitive adhesive layer and has a further excellent peel adhesive strength and a further excellent repulsion resistance, and is preferably used in the range of 4% by mass to 25% by mass. More preferred.
前記アクリル重合体（ａ１）の製造に使用可能なビニル単量体成分としては、前記したものの他に、必要に応じてその他の単量体を使用することができる。 As a vinyl monomer component that can be used for the production of the acrylic polymer (a1), other monomers can be used as necessary in addition to the above-described ones.
前記その他ビニルの単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ウンデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートを本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。 Examples of the other vinyl monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) ) Acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) ) Acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-undecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate and other alkyl (meth) acrylates It can be used in a range that does not impair the effects of the invention.
前記その他のビニル単量体としては、前記したなかでも、アルキル基の炭素原子数が４〜１２であるアルキル（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 Among the above-mentioned other vinyl monomers, it is preferable to use alkyl (meth) acrylates having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group, and n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate are used. It is preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having even more excellent peel adhesive strength and even better rebound resistance.
前記その他のビニル単量体として使用可能な前記アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素原子数が４〜１２であるアルキル（メタ）アクリレートは、前記アクリル重合体（ａ１）の製造に使用する単量体成分の全量に対して５０質量％〜９８質量％の範囲で使用することが好ましく、６０質量％〜９８質量％の範囲で使用することがより好ましく、７０質量％〜９６質量％の範囲で使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性とを備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 Among the alkyl (meth) acrylates usable as the other vinyl monomers, alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms are used for the production of the acrylic polymer (a1). It is preferably used in the range of 50% by mass to 98% by mass, more preferably in the range of 60% by mass to 98% by mass, and 70% by mass to 96% by mass with respect to the total amount of monomer components to be produced. It is preferable to use it in the range described above in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a further excellent peel adhesive strength and a further excellent repulsion resistance.
前記ｎ−ブチルアクリレートは、前記ビニル単量体成分の全量に対して５５質量％〜９８質量％の範囲で使用することが好ましく、５７質量％〜９８質量％の範囲で使用することがより好ましく、６０量％〜９０質量％の範囲で使用することがより好ましく、６０質量％〜８０質量％の範囲で使用することが、比較的高温環境下におかれた場合であっても優れた耐反発性を有する粘着シートを得るうえでさらに好ましい。 The n-butyl acrylate is preferably used in the range of 55% by mass to 98% by mass and more preferably in the range of 57% by mass to 98% by mass with respect to the total amount of the vinyl monomer component. More preferably, it is used in the range of 60% by mass to 90% by mass, and the use in the range of 60% by mass to 80% by mass is excellent even in a relatively high temperature environment. It is further preferable when obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet having resilience.
一方、２−エチルヘキシルアクリレートは、前記ビニル単量体成分の全量に対して０質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、０質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０質量％〜２０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２質量％〜１０質量％の範囲で使用することが、比較的高温環境下におかれた場合であっても優れた耐反発性を有する粘着シートを得るうえでさらに好ましい。 On the other hand, 2-ethylhexyl acrylate is preferably used in the range of 0% by mass to 50% by mass and more preferably in the range of 0% by mass to 30% by mass with respect to the total amount of the vinyl monomer component. Preferably, it is more preferable to use in the range of 0% by mass to 20% by mass, and it is excellent to use in the range of 2% by mass to 10% by mass even when placed in a relatively high temperature environment. It is further preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet having resilience resistance.
また、前記アクリル重合体（ａ１）の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、例えばアミド基を有するアクリル単量体、アミノ基を有する（メタ）アクリル単量体、イミド基を有する（メタ）アクリル単量体等の窒素原子を有する（メタ）アクリル単量体を、本発明の効果を損なわない範囲で使用してもよい。 Moreover, as another vinyl monomer which can be used for manufacture of the acrylic polymer (a1), for example, an acrylic monomer having an amide group, a (meth) acrylic monomer having an amino group, and an imide group are included. You may use the (meth) acryl monomer which has nitrogen atoms, such as a (meth) acryl monomer, in the range which does not impair the effect of this invention.
前記アミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリロイルモルホリン等を使用することができる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having an amide group include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide. N, N-diethylmethacrylamide, N, N′-methylenebisacrylamide, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetoneacrylamide, acryloylmorpholine and the like can be used. .
前記アミノ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等を使用することができる。 As the (meth) acrylic monomer having an amino group, for example, aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate or the like is used. be able to.
前記イミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えばシクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド等を使用することができる。 As the (meth) acrylic monomer having an imide group, for example, cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, itaconimide and the like can be used.
前記その他のビニル単量体としては、前記した以外に、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有単量体、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基含有アクリル単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、その他の置換スチレン、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどを、本発明の効果を損なわない範囲で使用してもよい。 As the other vinyl monomer, in addition to the above, for example, cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, glycidyl groups such as glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether Containing acrylic monomer, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, styrene, chlorostyrene, chloromethyl styrene, α-methyl styrene, other substituted styrene, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, etc. You may use in the range which does not impair an effect.
前記アクリル重合体（ａ１）は、例えば有機溶剤の存在下に、前記ビニル単量体成分を供給しそれらをラジカル重合させることによって製造することができる。具体的には、前記アクリル重合体（ａ１）は、前記ビニル単量体成分と重合開始剤と、有機溶剤とを、好ましくは４０℃〜９０℃の温度下で混合、攪拌し、ラジカル重合させることによって製造することができる。前記ビニル単量体成分は、一括して供給してもよく、分割して供給してもよい。 The acrylic polymer (a1) can be produced, for example, by supplying the vinyl monomer component and radically polymerizing them in the presence of an organic solvent. Specifically, the acrylic polymer (a1) is radically polymerized by mixing and stirring the vinyl monomer component, the polymerization initiator, and the organic solvent, preferably at a temperature of 40 ° C. to 90 ° C. Can be manufactured. The vinyl monomer component may be supplied all at once or dividedly supplied.
前記重合開始剤としては、例えば過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化ベンゾイル、クメンヒドロキシパーオキサイド等の過酸化物や、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス−(２−アミノジプロパン)２塩酸塩、２，２’−アゾビス−(Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン)２塩酸塩、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝等のアゾ化合物等を使用することができる。前記重合開始剤の使用量は、前記ビニル単量体成分の全量に対して０．０１質量％〜５質量％の範囲であることが好ましい。 Examples of the polymerization initiator include peroxides such as hydrogen peroxide, potassium persulfate, sodium persulfate, ammonium persulfate, benzoyl peroxide, cumene hydroxy peroxide, and 2,2′-azobis (2-methylbutyro Nitrile), 2,2′-azobis- (2-aminodipropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis- (N, N′-dimethyleneisobutylamidine) dihydrochloride, 2,2′-azobis { An azo compound such as 2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide} or the like can be used. The amount of the polymerization initiator used is preferably in the range of 0.01% by mass to 5% by mass with respect to the total amount of the vinyl monomer component.
本発明で使用することのできる粘着剤としては、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性を備えた粘着シートを得るうえで、粘着付与樹脂（ａ２）を含有するものを使用することが好ましい。 As a pressure-sensitive adhesive that can be used in the present invention, in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a further excellent peel adhesive strength and a further excellent repulsion resistance, a material containing a tackifier resin (a2) is used. It is preferable to do.
前記粘着付与樹脂（ａ２）としては、例えばロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系粘着付与樹脂等を使用することができる。 Examples of the tackifying resin (a2) include a rosin-based tackifying resin, a polymerized rosin-based tackifying resin, a polymerized rosin ester-based tackifying resin, a rosin phenol-based tackifying resin, a stabilized rosin ester-based tackifying resin, Use of rosin ester-based tackifier resin, hydrogenated rosin ester-based tackifier resin, terpene-based tackifier resin, terpene phenol-based tackifier resin, petroleum resin-based tackifier resin, (meth) acrylate-based tackifier resin, etc. Can do.
なかでも、前記粘着付与樹脂（ａ２）としては、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、石油系粘着付与樹脂及びテルペンフェノール系粘着付与樹脂からなる群より選ばれる２種以上を組み合わせ使用することが、前記アクリル重合体（ａ１）との相溶性に優れ、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性を備えた粘着シートを得るうえで好ましい。 Among them, the tackifier resin (a2) is selected from the group consisting of a polymerized rosin ester tackifier resin, a disproportionated rosin ester tackifier resin, a petroleum tackifier resin, and a terpene phenol tackifier resin. It is preferable to use a combination of two or more species in order to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet that is excellent in compatibility with the acrylic polymer (a1), and has a further excellent peel adhesive force and a further excellent rebound resistance.
前記粘着付与樹脂（ａ２）の軟化点は１００℃以上が好ましく、１２０℃〜１７０℃の範囲のものを使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性を備えた粘着シートを得るうえでより好ましい。 The softening point of the tackifying resin (a2) is preferably 100 ° C. or higher, and using a resin having a softening point in the range of 120 ° C. to 170 ° C. has even better peel adhesion and better rebound resistance. It is more preferable when obtaining an adhesive sheet.
前記粘着付与樹脂（ａ２）は、前記アクリル重合体（ａ１）１００質量部に対して、５質量部〜６０質量部の範囲で使用することが好ましく、１０質量部〜５０質量部の範囲で使用することが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性を備えた粘着シートを得るうえでより好ましい。 The tackifying resin (a2) is preferably used in the range of 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (a1), and used in the range of 10 to 50 parts by mass. It is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a further excellent peel adhesive strength and a further excellent repulsion resistance.
また、前記粘着剤としては、より一層優れた凝集力を備えた粘着剤層を形成するうえで、架橋剤（ａ３）を含有するものを使用することが好ましい。 Moreover, as said adhesive, when forming the adhesive layer provided with the further outstanding cohesion force, it is preferable to use what contains a crosslinking agent (a3).
前記架橋剤（ａ３）としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を使用することができる。なかでも、前記架橋剤としては、予め製造した前記アクリル重合体（ａ１）またはその溶液と、混合して使用しやすく、かつ、速やかに架橋反応を進行させることのできる架橋剤を使用することが好ましく、具体的には、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤を使用することがより好ましい。 As said crosslinking agent (a3), an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent etc. can be used, for example. Especially, as said crosslinking agent, it is easy to mix and use the said acrylic polymer (a1) or its solution manufactured previously, and it is possible to use the crosslinking agent which can advance a crosslinking reaction rapidly. Specifically, it is more preferable to use an isocyanate crosslinking agent or an epoxy crosslinking agent.
前記イソシアネート系架橋剤としては、例えばトリレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート及びこれらのトリメチロールプロパン付加体、トリフェニルメタンイソシアネート等を使用することができる。なかでも、前記イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート及びこれらのトリメチロールプロパン付加体、トリフェニルメタンイソシアネート等を使用することが好ましい。 Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include tolylene diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate and their trimethylolpropane adducts, triphenylmethane isocyanate, and the like. Can be used. Especially, as said isocyanate type crosslinking agent, it is preferable to use tolylene diisocyanate, these trimethylol propane adducts, triphenylmethane isocyanate, etc.
前記架橋剤（ａ３）を含有する粘着剤を用いて形成された粘着剤層（Ａ）の架橋度合いの指標としては、粘着剤層（Ａ）をトルエンに２４時間浸漬した後の不溶分を測定するゲル分率の値が挙げられる。前記ゲル分率としては、２０質量％〜７０質量％の範囲であることが好ましく、３０質量％〜６５質量％の範囲の範囲であることがより好ましく、４０質量％〜６０質量％の範囲であることが、より一層優れたピール接着力とより一層優れた耐反発性を備えた粘着シートを得るうえでより好ましい。 As an index of the degree of crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer (A) formed using the pressure-sensitive adhesive containing the cross-linking agent (a3), the insoluble content after the pressure-sensitive adhesive layer (A) was immersed in toluene for 24 hours was measured. The value of the gel fraction to do is mentioned. The gel fraction is preferably in the range of 20% by mass to 70% by mass, more preferably in the range of 30% by mass to 65% by mass, and in the range of 40% by mass to 60% by mass. It is more preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having a further excellent peel adhesive strength and a further excellent rebound resistance.
なお、前記ゲル分率は、下記に示す方法で測定した値を指す。 In addition, the said gel fraction points out the value measured by the method shown below.
任意の剥離ライナーの片面に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように、前記粘着剤を塗工し、１００℃で３分間乾燥し、４０℃で２日エージングすることによって粘着剤層を形成する。それを５０ｍｍ角に切り取ったものを試料とする。 The pressure-sensitive adhesive is applied to one side of an arbitrary release liner so that the thickness after drying is 50 μm, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and aged at 40 ° C. for 2 days to form a pressure-sensitive adhesive layer To do. A sample cut into a 50 mm square is used as a sample.
次に、上記試料の質量（Ｇ１）を測定した後、前記試料をトルエン溶液中に２３℃で２４時間浸漬する。前記浸漬後の試料のトルエン不溶解分を３００メッシュ金網で濾過することにより分離し、１１０℃で１時間乾燥した後の残渣の質量（Ｇ２）を測定し、以下の式に従ってゲル分率が求める。 Next, after measuring the mass (G1) of the sample, the sample is immersed in a toluene solution at 23 ° C. for 24 hours. The toluene-insoluble part of the sample after the immersion is separated by filtration through a 300 mesh wire net, and the mass (G2) of the residue after drying at 110 ° C. for 1 hour is measured, and the gel fraction is determined according to the following formula: .
ゲル分率（質量％）＝（Ｇ２／Ｇ１）×１００ Gel fraction (mass%) = (G2 / G1) × 100
前記粘着剤としては、前記したものの他に、必要に応じてその他の成分を含有するものを使用することができる。 As said adhesive, what contains the other component other than what was mentioned above as needed can be used.
前記その他の成分としては、例えば可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、難燃剤、ガラスやプラスチック製の繊維やバルーンやビーズ、金属、金属酸化物、金属窒化物等の充填剤、顔料や染料等の着色剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等の添加剤を使用することができる。 Examples of the other components include plasticizers, softeners, antioxidants, flame retardants, glass and plastic fibers, balloons and beads, fillers such as metals, metal oxides, and metal nitrides, pigments and dyes, and the like. Additives such as colorants, leveling agents, thickeners, water repellents and antifoaming agents can be used.
また、前記粘着剤としては、良好な塗工作業性を付与するうえで、前記アクリル重合体（ａ１）の他に、必要に応じて溶媒を含有するものを使用することが好ましい。前記溶媒としては、例えば有機溶剤、水等の水性媒体等が挙げられる。 Moreover, as said adhesive, when providing favorable coating workability | operativity, it is preferable to use what contains a solvent as needed other than the said acrylic polymer (a1). As said solvent, aqueous media, such as an organic solvent and water, etc. are mentioned, for example.
前記有機溶剤としては、例えばトルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、ヘキサン、アセトン、シクロヘキサノン、３−ペンタノン、アセトニトリル、プロピオニトリル、イソブチロニトリル、バレロニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等を使用することができる。 Examples of the organic solvent include toluene, ethyl acetate, butyl acetate, methyl ethyl ketone, hexane, acetone, cyclohexanone, 3-pentanone, acetonitrile, propionitrile, isobutyronitrile, valeronitrile, dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, and the like. be able to.
本発明の粘着シートを構成する基材としては、一般にテープの基材として使用される樹脂フィルムや不織布等を使用することができる。 As a base material which comprises the adhesive sheet of this invention, the resin film, the nonwoven fabric, etc. which are generally used as a base material of a tape can be used.
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、トリアセチルセルロースフィルムなどのポリエステフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、セロファンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができ、良好な加工性を備え、かつ、熱環境下における耐反発性に優れた粘着シートを得るうえでポリエチレンテレフタレートフィルムを使用することが好ましい。 Examples of the resin film include polyester films such as polyethylene terephthalate film and triacetyl cellulose film, polyarylate film, polyimide film, polyether film, polycarbonate film, polysulfone film, polyethersulfone film, cellophane film, aromatic polyamide film, A polyethylene film, a polypropylene film, etc. can be used, and it is preferable to use a polyethylene terephthalate film in order to obtain an adhesive sheet having good processability and excellent repulsion resistance in a thermal environment.
前記樹脂フィルムとしては、１μｍ〜２００μｍの厚さを有するものを使用することが好ましく、２μｍ〜１５０μｍの厚さを有するものを使用することがより好ましく、３μｍ〜１１０μｍの厚さを有するものを使用することが、良好な加工性を備え、かつ、良好な耐反発性を備え、かつ電子機器の内部の限られたスペースで使用可能な粘着シートを得るうえで好ましい。 The resin film preferably has a thickness of 1 μm to 200 μm, more preferably 2 μm to 150 μm, and more preferably 3 μm to 110 μm. It is preferable to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having good workability, good repulsion resistance, and usable in a limited space inside the electronic device.
前記不織布としては、例えばレーヨン、パルプ、マニラ麻、ナイロン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール等からなる繊維を用いて形成されるものを使用することができる。なかでも、前記不織布としては、レーヨン、パルプ及びマニラ麻からなる群より選ばれる１種または２種以上を混合して得られる繊維を用いて形成される不織布を使用することが、粘着剤層（Ａ）との密着性をより一層向上するうえで好ましく、レーヨン及びパルプからなる群より選ばれる１種または２種以上を混合して得られる繊維を用いて形成される不織布を使用することがより好ましく、レーヨン及びパルプを混合して得られる繊維を用いて形成される不織布を使用することがさらに好ましい。 As said nonwoven fabric, what is formed using the fiber which consists of rayon, a pulp, a Manila hemp, nylon, polyester, a polypropylene, polyvinyl alcohol etc., for example can be used. Among these, as the non-woven fabric, it is possible to use a non-woven fabric formed using fibers obtained by mixing one or more selected from the group consisting of rayon, pulp and manila hemp. It is preferable to further improve the adhesion to the adhesive), and it is more preferable to use a non-woven fabric formed using fibers obtained by mixing one or more selected from the group consisting of rayon and pulp. It is more preferable to use a nonwoven fabric formed using fibers obtained by mixing rayon and pulp.
前記レーヨンとパルプとの混合割合は、レーヨン／パルプ（質量比）＝２／８〜８／２の範囲であることが、粘着剤層（Ａ）との密着性をより一層向上するうえで好ましい。 The mixing ratio of the rayon and the pulp is preferably in the range of rayon / pulp (mass ratio) = 2/8 to 8/2 in order to further improve the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer (A). .
前記不織布としては、必要に応じて、ビスコース含浸処理や熱可塑性樹脂等の含浸処理、表面処理がなされたものを使用することができる。 As the non-woven fabric, those subjected to a viscose impregnation treatment, an impregnation treatment with a thermoplastic resin, etc., and a surface treatment as necessary can be used.
前記不織布としては、坪量５ｇ／ｍ２〜２５ｇ／ｍ２のものを使用することが好ましく、８ｇ／ｍ２〜１６ｇ／ｍ２のものを使用することが、前記粘着剤層（Ａ）との密着性をより一層向上するうえで好ましい。 As the nonwoven fabric, it is preferable to use a basis weight of 5g / m 2 ~25g / m 2 , is possible to use one of 8g / m 2 ~16g / m 2 , the pressure-sensitive adhesive layer (A) and It is preferable for further improving the adhesion of the resin.
前記不織布としては、厚さ１０μｍ〜８０μｍのものを使用することが好ましく、２０μｍ〜６０μｍのものを使用することが、良好な加工性を備え、かつ、良好な耐反発性を備え、かつ電子機器の内部の限られたスペースで使用可能な粘着シートを得るうえで好ましい。 As the non-woven fabric, it is preferable to use a nonwoven fabric having a thickness of 10 μm to 80 μm, and using a nonwoven fabric having a thickness of 20 μm to 60 μm provides good processability and good repulsion resistance, and electronic equipment. It is preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet that can be used in a limited space inside.
本発明の粘着シートは、例えば前記基材の少なくとも一方の面側に、前記粘着剤を塗工し乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成する方法（直接法）、または、離型ライナーに前記粘着剤を塗工し乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成する工程、前記粘着剤層（Ａ）を前記基材の少なくとも一方の面に転写する方法（転写法）によって製造することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a method (direct method) for forming a pressure-sensitive adhesive layer (A) by applying the pressure-sensitive adhesive and drying on at least one surface side of the substrate, or a release liner, for example. The pressure-sensitive adhesive layer (A) is formed by applying and drying the pressure-sensitive adhesive, and the method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer (A) to at least one surface of the substrate (transfer method). be able to.
前記粘着剤を塗工する方法としては、例えばナイフコーターやロールコーターやダイコーター等を用いる方法が挙げられる。また、前記塗工後の乾燥条件としては、例えば８５℃で２分間乾燥する条件が挙げられる。 Examples of the method for applying the pressure-sensitive adhesive include a method using a knife coater, a roll coater, a die coater, or the like. In addition, examples of the drying conditions after the coating include conditions for drying at 85 ° C. for 2 minutes.
本発明の粘着シートのより好適な製造方法としては、例えばビニル単量体成分の全量に対する（メタ）アクリル単量体以外のビニル単量体の含有量が合計５質量％以下、及び、ホモポリマーのガラス転移温度が１００℃以上のアルキル（メタ）アクリレートの含有割合が合計１質量％以下であるビニル単量体混合物を重合させることによって重量平均分子量１００万〜３００万のアクリル重合体（ａ１）を製造する工程［１］、前記アクリル重合体（ａ１）と、必要に応じて粘着付与樹脂（ａ２）や架橋剤（ａ３）等とを混合することによってアクリル粘着剤を製造する工程［２］、及び、前記アクリル粘着剤を基材の少なくとも一方の面側に塗工することによって歪み量１００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが６Ｎ／ｃｍ２以上である粘着剤層（Ａ）を製造する工程［３］を有する方法が挙げられる。 As a more preferable production method of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, for example, the total content of vinyl monomers other than the (meth) acrylic monomer with respect to the total amount of vinyl monomer components is 5% by mass or less, and a homopolymer Acrylic polymer (a1) having a weight average molecular weight of 1,000,000 to 3,000,000 by polymerizing a vinyl monomer mixture having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher and a total content of alkyl (meth) acrylate of 1% by mass or less. Step [1] for producing an acrylic pressure-sensitive adhesive by mixing the acrylic polymer (a1) with a tackifier resin (a2), a crosslinking agent (a3) or the like, if necessary. And the tensile strength based on the stress-strain curve at a strain amount of 100% is 6 N / cm 2 or more by applying the acrylic pressure-sensitive adhesive to at least one surface side of the substrate. The method which has process [3] which manufactures the adhesive layer (A) which is the top is mentioned.
また、本発明の粘着シートのより好適な製造方法としては、例えばビニル単量体成分の全量に対する（メタ）アクリル単量体以外のビニル単量体の含有量が合計５質量％以下、及び、ホモポリマーのガラス転移温度が１００℃以上のアルキル（メタ）アクリレートの含有割合が合計１質量％以下であるビニル単量体混合物を重合させることによって重量平均分子量１００万〜３００万のアクリル重合体（ａ１）を製造する工程［１］、前記アクリル重合体（ａ１）と、必要に応じて粘着付与樹脂（ａ２）や架橋剤（ａ３）等とを混合することによってアクリル粘着剤を製造する工程［２］、前記アクリル粘着剤を離型ライナーの表面に塗工することによって歪み量１００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さが６Ｎ／ｃｍ２以上である粘着剤層（Ａ）を製造する工程［４］、及び、前記粘着剤層（Ａ）を前記基材の少なくとも一方の面側に転写する工程［５］を有する方法が挙げられる。 Further, as a more preferable production method of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, for example, the total content of vinyl monomers other than the (meth) acrylic monomer with respect to the total amount of the vinyl monomer component is 5% by mass or less, and An acrylic polymer having a weight average molecular weight of 1,000,000 to 3,000,000 is polymerized by polymerizing a vinyl monomer mixture having a total content of alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher of the homopolymer of 1% by mass or less. Step [1] for producing a1), Step for producing an acrylic pressure-sensitive adhesive by mixing the acrylic polymer (a1) with a tackifier resin (a2), a cross-linking agent (a3) or the like as necessary [ 2] The tensile strength based on the stress-strain curve at a strain amount of 100% is 6 N / cm 2 or more by applying the acrylic pressure-sensitive adhesive to the surface of the release liner. Examples include a step [4] for producing the pressure-sensitive adhesive layer (A) and a step [5] for transferring the pressure-sensitive adhesive layer (A) to at least one surface side of the substrate.
上記方法で得られた粘着シートの総厚さは、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１８０μｍであることが好ましく、２５μｍ〜１６０μｍであることが良好な加工性を備え、かつ、良好な耐反発性を備え、かつ電子機器の内部の限られたスペースで使用可能な粘着シートを得るうえで好ましい。 The total thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the above method is preferably 10 μm to 200 μm, preferably 20 μm to 180 μm, and preferably 25 μm to 160 μm with good workability and good It is preferable for obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet that has resilience resistance and can be used in a limited space inside an electronic device.
本発明の粘着シートは、もっぱらフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板が搭載される電子機器を構成する部品との固定用に好適に使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used exclusively for fixing a flexible printed wiring board and a component constituting an electronic device on which the flexible printed wiring board is mounted.
前記フレキシブルプリント配線板としては、例えばポリイミド等の柔軟な絶縁樹脂系フィルムと銅等の金属箔との積層体が挙げられ、任意の形状に湾曲または折り曲げることが可能なものが挙げられる。 Examples of the flexible printed wiring board include a laminate of a flexible insulating resin film such as polyimide and a metal foil such as copper, and examples thereof include those that can be bent or bent into an arbitrary shape.
前記部品としては、例えば、きょう体、補強板等の支持体、バッテリー、フレーム、カバー、ディスプレイ、上記以外のフレキシブルプリント配線板またはフレキシブル性を有しない従来のプリント配線基板等、モーター、ベース等が挙げられる。 Examples of the parts include a support body such as a casing, a reinforcing plate, a battery, a frame, a cover, a display, a flexible printed wiring board other than the above or a conventional printed wiring board having no flexibility, a motor, a base, and the like. Can be mentioned.
およそ１７０℃を超える温度環境下であっても剥がれを引き起こしにくい、いわゆる耐熱性に優れた従来の粘着シートでは、上記したような温度変化が生じうる環境下で使用された場合に剥がれを引き起こす場合もある。本発明の粘着シートは、およそ−４０℃〜９０℃の温度変化が生じうる環境下で長期間にわたり使用された場合であっても、フレキシブルプリント配線板の反発力に起因した剥がれを引き起こしにくいため、様々な使用環境で使用される可能性がある携帯電子機器を製造する際に好適に使用することができる。 In conventional pressure-sensitive adhesive sheets with excellent heat resistance that do not easily peel even in a temperature environment exceeding about 170 ° C, when peeling is caused when used in an environment where temperature changes as described above can occur There is also. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is less likely to cause peeling due to the repulsive force of the flexible printed wiring board even when used for a long period of time in an environment where a temperature change of approximately −40 ° C. to 90 ° C. may occur. It can be suitably used when manufacturing a portable electronic device that may be used in various usage environments.
以下、本発明を実施例と比較例により、一層、具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
［調製例１］アクリル重合体（Ａ−１）の製造方法
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート ７５．９４質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５質量部、シクロヘキシルアクリレート１５質量部、アクリル酸４質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．０６質量部、及び、酢酸エチル２００質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら６５℃まで昇温させた。
[Preparation Example 1] Production method of acrylic polymer (A-1) In a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen inlet tube, and a thermometer, 75.94 parts by mass of n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate 5 Part by mass, 15 parts by mass of cyclohexyl acrylate, 4 parts by mass of acrylic acid, 0.06 part by mass of 4-hydroxybutyl acrylate, and 200 parts by mass of ethyl acetate were added, and the temperature was raised to 65 ° C. while blowing nitrogen under stirring. .
次に、前記混合物に、予め酢酸エチルに溶解した２，２’−アゾビスイソブチロニトリル溶液４質量部（固形分２．５質量％）を添加し、攪拌下、６５℃で１０時間ホールドした。 Next, 4 parts by mass of a 2,2′-azobisisobutyronitrile solution (solid content: 2.5% by mass) previously dissolved in ethyl acetate is added to the mixture, and the mixture is held at 65 ° C. for 10 hours with stirring. did.
次に、前記混合物を酢酸エチル９８質量部で希釈し、２００メッシュ金網でろ過することによって、重量平均分子量１６０万のアクリル重合体（Ａ−１）溶液（不揮発分３３質量％）を得た。 Next, the mixture was diluted with 98 parts by mass of ethyl acetate and filtered through a 200 mesh wire netting to obtain an acrylic polymer (A-1) solution (nonvolatile content: 33% by mass) having a weight average molecular weight of 1,600,000.
なお、前記重量平均分子量は、ゲルパーミエッションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算での重量平均分子量であり、以下の方法で測定した。
ＧＰＣ法による分子量の測定は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ−８３２９ＧＰＣ）を用いて測定される、スタンダードポリスチレン換算値である。
In addition, the said weight average molecular weight is a weight average molecular weight in standard polystyrene conversion measured by a gel permeation chromatograph (GPC), and was measured with the following method.
The measurement of the molecular weight by GPC method is a standard polystyrene conversion value measured using a GPC apparatus (HLC-8329GPC) manufactured by Tosoh Corporation.
サンプル濃度：０．５質量％（テトラヒドロフラン溶液）
サンプル注入量：１００μｌ
溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
流速：１．０ｍｌ／分
測定温度：４０℃
本カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）２本
ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ ＨＸＬ−Ｈ
検出器：示差屈折計
スタンダードポリスチレン分子量：１万〜２０００万（東ソー株式会社製）
Sample concentration: 0.5% by mass (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 100 μl
Eluent: THF (tetrahydrofuran)
Flow rate: 1.0 ml / min Measurement temperature: 40 ° C
This column: TSKgel GMHHR-H (20) 2 Guard column: TSKgel HXL-H
Detector: differential refractometer Standard polystyrene molecular weight: 10,000 to 20 million (manufactured by Tosoh Corporation)
［調製例２］
前記ｎ−ブチルアクリレートの使用量を７５．９４質量部から５６．９４質量部に変更し、２−エチルヘキシルアクリレートの使用量を５質量部から４０質量部に変更し、アクリル酸の使用量を４質量部から３質量部に変更し、シクロヘキシルアクリレートの使用量を１０質量部から０質量部に変更したこと以外は、調整例１と同様の方法で重量平均分子量１３３万のアクリル重合体（Ａ−２）溶液（不揮発分３３質量％）を得た。
[Preparation Example 2]
The amount of n-butyl acrylate used was changed from 75.94 parts by mass to 56.94 parts by mass, the amount of 2-ethylhexyl acrylate used was changed from 5 parts by mass to 40 parts by mass, and the amount of acrylic acid used was 4 The acrylic polymer (A-) having a weight average molecular weight of 13.3 million was changed in the same manner as in Preparation Example 1 except that the amount of cyclohexyl acrylate was changed from 10 parts by weight to 0 parts by weight. 2) A solution (nonvolatile content 33% by mass) was obtained.
［比較調製例１］アクリル重合体（Ｂ−１）の調製方法
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート ９３質量部、アクリル酸３．５質量部、酢酸ビニル３．４質量部、ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、及び、酢酸エチル１００質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら７２℃まで昇温させた。
[Comparative Preparation Example 1] Preparation method of acrylic polymer (B-1) In a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen inlet tube and a thermometer, 93 parts by mass of n-butyl acrylate and 3.5 parts by mass of acrylic acid Part, 3.4 parts by weight of vinyl acetate, 0.1 part by weight of hydroxyethyl acrylate, and 100 parts by weight of ethyl acetate were added, and the temperature was raised to 72 ° C. while blowing nitrogen under stirring.
次に、前記混合物に、予め酢酸エチルに溶解した２，２’−アゾビスイソブチロニトリル溶液０．２質量部（固形分０．１質量％）を添加し、攪拌下、７２℃で８時間ホールドした。 Next, 0.2 parts by mass of a 2,2′-azobisisobutyronitrile solution previously dissolved in ethyl acetate (solid content: 0.1% by mass) was added to the mixture, and the mixture was stirred at 72 ° C. for 8 parts. Hold time.
次に、前記混合物を酢酸エチル９８質量部で希釈し、２００メッシュ金網でろ過することによって、重量平均分子量８０万のアクリル重合体（Ｂ−１）溶液を得た。 Next, the mixture was diluted with 98 parts by mass of ethyl acetate and filtered through a 200 mesh wire mesh to obtain an acrylic polymer (B-1) solution having a weight average molecular weight of 800,000.
［比較調製例２］アクリル重合体（Ｂ−２）の調製方法
攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート６０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート３５．９５質量部、アクリル酸４．０質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．０５質量部と、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを、酢酸エチル５０質量部及びｎ−ヘキサン２０質量部の混合溶剤に溶解し、それらを７０℃で８時間重合させることによって、重量平均分子量７０万のアクリル重合体（Ｂ−２）溶液を得た。
[Comparative Preparation Example 2] Preparation method of acrylic polymer (B-2) In a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas inlet, 60 parts by mass of n- butyl acrylate, 2- 35.95 parts by mass of ethylhexyl acrylate, 4.0 parts by mass of acrylic acid, 0.05 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate, 0.2 parts by mass of 2,2′-azobisisobutylnitrile as a polymerization initiator, An acrylic polymer (B-2) solution having a weight average molecular weight of 700,000 was obtained by dissolving in a mixed solvent of 50 parts by mass of ethyl and 20 parts by mass of n-hexane and polymerizing them at 70 ° C. for 8 hours.
［実施例１］
容器に、前記アクリル重合体（Ａ−１）１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１２５（荒川化学工業株式会社）５質量部と石油系粘着付与樹脂ＦＴＲ６１２５（三井化学株式会社製）１５質量部とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分３１質量％の粘着剤溶液を得た。
[Example 1]
In a container, 5 parts by mass of polymerized rosin ester-based tackifier resin D-125 (Arakawa Chemical Co., Ltd.) and petroleum-based tackifier resin FTR6125 (Mitsui Chemicals) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A-1). 15 parts by mass) were mixed and stirred, and ethyl acetate was added to obtain an adhesive solution having a solid content of 31% by mass.
次に、前記粘着剤溶液１００質量部に対し、架橋剤としてバーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）１．３質量部を添加し、均一になるよう攪拌混合した後、１００メッシュ金網で濾過することによって粘着剤（ｐ−１）を得た。 Next, Vernock D-40 (manufactured by DIC Corporation, trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, isocyanate group content 7% by mass, nonvolatile content 40% by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive solution. ) After adding 1.3 parts by mass, stirring and mixing so as to be uniform, an adhesive (p-1) was obtained by filtering through a 100 mesh wire net.
次に、離型ライナーの表面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１９μｍとなるように、バーコーターを用いて前記粘着剤を塗工し、８５℃で２分間乾燥させることによって粘着剤層を作製した。 Next, the pressure-sensitive adhesive is coated on the surface of the release liner using a bar coater so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is 19 μm, and dried at 85 ° C. for 2 minutes. A layer was made.
次に、前記粘着剤層を、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼付し、４０℃の環境下で４８時間養生することによって粘着シート（Ｐ−１）を作製した。 Next, the said adhesive layer was affixed on both surfaces of the 12-micrometer-thick polyethylene terephthalate film, and the adhesive sheet (P-1) was produced by curing for 48 hours in a 40 degreeC environment.
［実施例２］
粘着剤層の厚さを１９μｍから２２μｍに変更し、かつ、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さを１２μｍから６μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート（Ｐ−２）を得た。
[Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet (P-2) is obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is changed from 19 μm to 22 μm and the thickness of the polyethylene terephthalate film is changed from 12 μm to 6 μm. It was.
［実施例３］
バーノックＤ−４０の配合量を１．３質量部から０．９質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で粘着剤（ｐ−２）及び粘着シート（Ｐ−３）を得た。
[Example 3]
The adhesive (p-2) and the adhesive sheet (P-3) were prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of Bernock D-40 was changed from 1.3 parts by mass to 0.9 parts by mass. Obtained.
［実施例４］
前記アクリル重合体（Ａ−１）溶液の代わりに、前記アクリル重合体（Ａ−２）溶液を使用し、バーノックＤ−４０の配合量を１．３質量部から２．０質量部に変更する以外は、実施例１と同様の方法で粘着剤（ｐ−３）及び粘着シート（Ｐ−４）を得た。
[Example 4]
Instead of the acrylic polymer (A-1) solution, the acrylic polymer (A-2) solution is used, and the amount of Bernock D-40 is changed from 1.3 parts by mass to 2.0 parts by mass. Except for the above, an adhesive (p-3) and an adhesive sheet (P-4) were obtained in the same manner as in Example 1.
［実施例５］
粘着剤層の厚さを２２μｍから１２μｍに変更すること以外は、実施例２と同様の方法で粘着シート（Ｐ−５）を得た。
[Example 5]
A pressure-sensitive adhesive sheet (P-5) was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 22 μm to 12 μm.
［実施例６］
前記粘着剤（ｐ−１）を粘着剤（ｐ−２）に変更する以外は、実施例５と同様の方法で粘着シート（Ｐ−６）を得た。
[Example 6]
A pressure-sensitive adhesive sheet (P-6) was obtained in the same manner as in Example 5 except that the pressure-sensitive adhesive (p-1) was changed to a pressure-sensitive adhesive (p-2).
［実施例７］
粘着剤層の厚さを１９μｍから３７．５μｍに変更し、かつ、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さを１２μｍから２５μｍに変更すること以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート（Ｐ−７）を得た。
[Example 7]
A pressure-sensitive adhesive sheet (P-7) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 19 μm to 37.5 μm and the thickness of the polyethylene terephthalate film was changed from 12 μm to 25 μm. Got.
［実施例８］
粘着剤層の厚さを３８μｍから２５μｍに変更し、かつ、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さを１２μｍから５０μｍに変更すること以外は、実施例１と同様の方法で粘着シート（Ｐ−８）を得た。
[Example 8]
A pressure-sensitive adhesive sheet (P-8) is obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is changed from 38 μm to 25 μm and the thickness of the polyethylene terephthalate film is changed from 12 μm to 50 μm. It was.
［比較例１］
容器に、前記アクリル重合体（Ｂ−１）１００質量部に対して、スーパーエステルＡ１００（荒川化学工業株式会社製、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂）２０質量部とＦＴＲ６１００（三井化学株式会社製、石油系粘着付与樹脂）２０質量部とを混合攪拌したのち、酢酸エチルを加えることによって固形分４０質量％の粘着剤溶液を得た。
[Comparative Example 1]
In a container, with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (B-1), 20 parts by mass of Superester A100 (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., polymerized rosin ester-based tackifier resin) and FTR6100 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) Petroleum-based tackifier resin) 20 parts by mass was mixed and stirred, and then ethyl acetate was added to obtain an adhesive solution having a solid content of 40% by mass.
次に、前記粘着剤溶液１００質量部に対し、架橋剤としてバーノックＤ−４０（ＤＩＣ（株）製、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソシアネート基含有率７質量％、不揮発分４０質量％）１．２４質量部を添加し、均一になるよう攪拌混合した後、１００メッシュ金網で濾過することによって粘着剤（ｑ−１）を得た。 Next, Vernock D-40 (manufactured by DIC Corporation, trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, isocyanate group content 7% by mass, nonvolatile content 40% by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive solution. ) 1.24 parts by mass was added, and the mixture was stirred and mixed to be uniform, and then filtered through a 100 mesh wire net to obtain an adhesive (q-1).
次に、離型ライナーの表面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１９μｍとなるように、バーコーターを用いて前記粘着剤を塗工し、８５℃で２分間乾燥させることによって粘着剤層を作製した。 Next, the pressure-sensitive adhesive is coated on the surface of the release liner using a bar coater so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is 19 μm, and dried at 85 ° C. for 2 minutes. A layer was made.
次に、前記粘着剤層を、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に貼付し、４０℃の環境下で４８時間養生することによって粘着シート（Ｑ−１）を作製した。 Next, the said adhesive layer was affixed on both surfaces of the 12-micrometer-thick polyethylene terephthalate film, and the adhesive sheet (Q-1) was produced by curing for 48 hours in a 40 degreeC environment.
［比較例２］
前記アクリル重合体（Ｂ−１）溶液の代わりに、前記アクリル重合体（Ｂ−２）溶液を使用し、バーノックＤ−４０の配合量を１．２４質量部から２．１質量部に変更すること以外は、比較例１と同様の方法で粘着剤（ｑ−２）及び粘着シート（Ｑ−２）を得た。
[Comparative Example 2]
Instead of the acrylic polymer (B-1) solution, the acrylic polymer (B-2) solution is used, and the amount of Bernock D-40 is changed from 1.24 parts by mass to 2.1 parts by mass. Except for this, a pressure-sensitive adhesive (q-2) and a pressure-sensitive adhesive sheet (Q-2) were obtained in the same manner as in Comparative Example 1.
［歪み量１００％及び５００％における応力−歪み曲線に基づく引張強さの測定方法］
任意の剥離ライナーの片面に、前記粘着剤を塗工し、８０℃で３分間乾燥し、４０℃で４８時間エージングすることによって、厚さ５０μｍの粘着剤層を形成した。次に、この粘着剤層を厚さ約４００μｍになるまで積層することによって、標線間隔２ｃｍ、幅１ｃｍの試験片を作成した。
[Measurement Method of Tensile Strength Based on Stress-Strain Curve at 100% and 500% Strain]
The pressure-sensitive adhesive was applied to one side of an arbitrary release liner, dried at 80 ° C. for 3 minutes, and aged at 40 ° C. for 48 hours to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 50 μm. Next, this pressure-sensitive adhesive layer was laminated to a thickness of about 400 μm to prepare a test piece having a marked line interval of 2 cm and a width of 1 cm.
前記試験片を、温度２３℃、相対湿度５０％の測定環境下で、引張試験機を用い、引張速度３００ｍｍ／分で測定される応力−ひずみ曲線（いわゆる、Ｓ−Ｓカーブ）から、歪み量が１００％及び５００％での引張強さを求めた。 From the stress-strain curve (so-called SS curve) measured at a tensile speed of 300 mm / min using a tensile tester in a measurement environment at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, the amount of strain was measured. Obtained the tensile strength at 100% and 500%.
［１８０°ピール接着力の測定方法］
温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下、実施例及び比較例で作製した粘着シートの一方の粘着剤層表面（片面）を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムで裏打ちした後、長さ１２０ｍｍ及び幅２０ｍｍの長方形に裁断した。
[Measurement method of 180 ° peel adhesive strength]
Under an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH, one pressure-sensitive adhesive layer surface (one side) of the pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples was lined with a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film, and then a length of 120 mm. And it cut | judged to the rectangle of width 20mm.
次に、もう一方の側の粘着剤層表面を、あらかじめステンレス板の表面に固定されているポリイミドフィルムの表面に貼付し、２ｋｇのローラーを用い前記粘着シートの上面を１往復させ、さらに、それらを温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下に１時間静置させることによって、ステンレス板に固定されたポリイミドフィルムの表面に粘着シートが貼付された試験片１を作製した。
Next, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the other side is attached to the surface of a polyimide film that is fixed in advance to the surface of the stainless steel plate, and the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet is reciprocated once using a 2 kg roller, and further Was allowed to stand in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH for 1 hour, thereby preparing a
次に、テンシロン剥離試験機を用い、前記試験片１を構成するステンレス板を固定した状態で、前記粘着シートを引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で１８０°方向に引き剥がした際の強度を測定した。
Next, using a Tensilon peel tester, the strength when the adhesive sheet was peeled in the 180 ° direction under the condition of a tensile speed of 300 mm / min was measured in a state where the stainless steel plate constituting the
［耐反発性の評価方法］
温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）カプトン３００Ｈ、厚み：７５μｍ）を、長さ方向４０ｍｍ及び幅方向２０ｍｍの長方形に裁断した。
[Method of evaluating rebound resistance]
In an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH, a polyimide film (Toray DuPont Kapton 300H, thickness: 75 μm) was cut into a rectangle having a length direction of 40 mm and a width direction of 20 mm.
次に、実施例及び比較例で得た粘着シートを、長さ方向５ｍｍ及び幅方向５ｍｍの正方形に裁断した。 Next, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were cut into squares having a length direction of 5 mm and a width direction of 5 mm.
次に、前記裁断後の粘着シート１を、前記裁断後のポリイミドフィルム２の図２に示す位置に貼付した。
Next, the
次に、前記ポリイミドフィルム２を、折り目３の位置で谷折りし、その上面で２ｋｇローラーを１往復させた後、温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で１時間静置したものを試験片２とした（図３）。
Next, the
前記試験片２を温度８５℃環境下で２４時間静置した後、温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で１時間静置した。前記静置後の試験片２の側面を目視で観察し、図４で示す距離ａ（粘着シート１の被着体からの浮きや糸引きが生じた距離）及び距離ｂ（粘着シート１が被着体からの浮きや糸引きが生じた距離）を測定した。
［保持力の測定方法］
温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下、長さ方向２５ｍｍおよび幅方向２５ｍｍの大きさに裁断した粘着シートをステンレス板に貼付した。
The
[Method of measuring holding force]
In an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH, an adhesive sheet cut into a size of 25 mm in the length direction and 25 mm in the width direction was attached to a stainless steel plate.
次に、長さ方向７５ｍｍおよび幅２５ｍｍに裁断したポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）カプトン３００Ｈ、厚み：７５μｍ）を、図５に示す位置に貼付し、その上面で２ｋｇローラーを１往復させることでそれらを圧着させ、温度２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で１時間静置したものを試験片３とした。 Next, a polyimide film (Toray DuPont Kapton 300H, thickness: 75 μm) cut in a length direction of 75 mm and a width of 25 mm is attached to the position shown in FIG. 5 and the 2 kg roller is reciprocated once on the upper surface. Then, they were pressure-bonded and left to stand for 1 hour in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH as a test piece 3.
次に、試験片３の端部を図５に示すように１８０°方向へ折り返し、その端部に２００ｇの重りをつけた状態で、２４時間静置し、前記ポリイミドフィルムが落下するまでの時間を計測した。 Next, the end of the test piece 3 is folded back in the direction of 180 ° as shown in FIG. 5, and the end is left to stand for 24 hours with a weight of 200 g, until the polyimide film falls. Was measured.
１ 粘着シート
２ ポリイミドフィルム
３ ポリイミドフィルムの折り目
４ ステンレス板
５ おもり
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236883A (en) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Sekisui Chem Co Ltd | Laminate |
| JP2008169307A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Adhesive composition and adhesive sheet using this |
| JP2010192636A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Nitto Denko Corp | Double-coated pressure sensitive adhesive sheet |
| JP2012021042A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Nitto Denko Corp | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for producing the same |
| WO2015079905A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | リンテック株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition and process for manufacturing pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2015187262A (en) * | 2014-03-13 | 2015-10-29 | Dic株式会社 | Pressure-sensitive adhesive sheet and electronic equipment |
| JP2016008290A (en) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | Dic株式会社 | Double-sided adhesive tape and article |
-
2016
- 2016-04-07 JP JP2016077260A patent/JP6886591B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08236883A (en) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Sekisui Chem Co Ltd | Laminate |
| JP2008169307A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Adhesive composition and adhesive sheet using this |
| JP2010192636A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Nitto Denko Corp | Double-coated pressure sensitive adhesive sheet |
| JP2012021042A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Nitto Denko Corp | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for producing the same |
| WO2015079905A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | リンテック株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition and process for manufacturing pressure-sensitive adhesive sheet |
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