JP2017185748A

JP2017185748A - Jet hole plate manufacturing method

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Publication number: JP2017185748A
Application number: JP2016077917A
Authority: JP
Inventors: 平田　雅一; Masakazu Hirata; 雅一平田; 英明平; Hideaki Taira
Original assignee: SII Printek Inc
Current assignee: SII Printek Inc
Priority date: 2016-04-08
Filing date: 2016-04-08
Publication date: 2017-10-12
Anticipated expiration: 2036-04-08
Also published as: JP6850547B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a jet hole plate manufacturing method which unfailingly forms a liquid repellent film on a first surface of a base material while achieving improvement of the producibility.SOLUTION: A jet hole plate manufacturing method includes: a base film formation step where a base film 72 is formed on a first surface 80a of a base material 71 formed with a nozzle hole 76; a base film removal step where the base film 72 adhering to an inner surface of the nozzle hole 76 is removed; and a liquid repellent film formation step where a liquid repellent film is formed on the base film 72 on the first surface 80a of the base material 71.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、噴射孔プレートの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an injection hole plate.

従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。インクジェットヘッドは、インクが充填されるチャネルが形成されたアクチュエータプレートと、チャネル内に連通するノズル孔を有するノズルプレートと、を有している。インクジェットヘッドでは、吐出チャネル内の容積が拡縮するようにアクチュエータプレートが変形することで、吐出チャネル内に充填されたインクがノズル孔を通して吐出される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is an ink jet printer equipped with an ink jet head as an apparatus for recording an image or a character on a recording medium by ejecting ink droplets onto a recording medium such as recording paper. The inkjet head has an actuator plate in which a channel filled with ink is formed, and a nozzle plate having a nozzle hole communicating with the channel. In the ink jet head, the actuator plate is deformed so that the volume in the discharge channel expands and contracts, so that the ink filled in the discharge channel is discharged through the nozzle holes.

上述したインクジェットヘッドでは、インクの吐出時等にノズルプレートの周囲に飛散したインクがノズルプレートの吐出面上に付着する場合がある。吐出面上に付着したインクがノズル孔内に進入すると、インクの偏向や吐出不良等が生じることで、吐出性能が低下するおそれがある。
そこで、例えば下記特許文献１，２のように、ノズルプレートの吐出面上に撥液膜が形成された構成が知られている。この構成によれば、ノズルプレートの吐出面上にインクが濡れ広がるのを抑制し、インクを吐出面上に留まらせることができるので、ノズル孔内にインクが進入するのを抑制することができると考えられる。 In the ink jet head described above, ink scattered around the nozzle plate may be deposited on the discharge surface of the nozzle plate when the ink is discharged. When the ink adhering to the ejection surface enters the nozzle hole, the ejection performance may be deteriorated due to ink deflection or ejection failure.
Therefore, for example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2 below, a configuration in which a liquid repellent film is formed on a discharge surface of a nozzle plate is known. According to this configuration, it is possible to suppress the ink from spreading on the discharge surface of the nozzle plate and to retain the ink on the discharge surface, and thus it is possible to suppress the ink from entering the nozzle hole. it is conceivable that.

一方、撥液膜は、吐出面上での濡れ性や密着性が低いため、吐出面上に直接形成することが難しい。
そのため、例えば特許文献１には、ノズルプレートの吐出面上に下地膜となる液滴保護膜を介して撥液膜を形成する構成が提案されている。 On the other hand, since the liquid repellent film has low wettability and adhesion on the discharge surface, it is difficult to form it directly on the discharge surface.
Therefore, for example, Patent Document 1 proposes a configuration in which a liquid repellent film is formed on a discharge surface of a nozzle plate via a droplet protective film serving as a base film.

また、撥液膜の形成時において、撥液膜がノズル孔の内面に予期せず付着する場合がある。この場合にも、吐出性能の低下に繋がるおそれがある。
そこで、例えば下記特許文献２には、撥液膜の形成後、撥液膜のうちノズル孔の内面に形成された部分を除去する構成が開示されている。 In addition, when the liquid repellent film is formed, the liquid repellent film may adhere unexpectedly to the inner surface of the nozzle hole. Even in this case, there is a possibility that the discharge performance may be lowered.
Thus, for example, Patent Document 2 below discloses a configuration in which a portion of the liquid repellent film formed on the inner surface of the nozzle hole is removed after the liquid repellent film is formed.

特開２０１０−２４０８５４号公報JP 2010-240854 A 特開２０１０−２１５７１８号公報JP 2010-215718 A

ところで、従来のインクジェットヘッドにおいて、下地膜を形成した場合には、下地膜及び撥液膜の双方がノズル孔の内面に予期せず付着するおそれがある。この場合、撥液膜の形成後、下地膜及び撥液膜の双方をノズル孔の内面から除去する必要がある。
しかしながら、下地膜及び撥液層の双方を一括で除去することが難しく、それぞれを別々の方法により除去する必要がある。また、仮に下地膜及び撥液層の双方を一括で除去できる場合であっても、下地膜及び撥液層の双方を除去するために２層分の除去時間がかかる。そのため、製造効率の低下に繋がるという課題がある。 By the way, in the conventional ink jet head, when a base film is formed, both the base film and the liquid repellent film may unexpectedly adhere to the inner surface of the nozzle hole. In this case, after forming the liquid repellent film, it is necessary to remove both the base film and the liquid repellent film from the inner surface of the nozzle hole.
However, it is difficult to remove both the base film and the liquid repellent layer at once, and it is necessary to remove each of them by separate methods. Even if both the base film and the liquid repellent layer can be removed at once, it takes two layers of removal time to remove both the base film and the liquid repellent layer. Therefore, there is a problem that leads to a decrease in manufacturing efficiency.

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、製造効率の向上を図った上で、母材の第１面上に確実に撥液膜を形成することができる噴射孔プレートの製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and the object thereof is to reliably form a liquid repellent film on the first surface of the base material while improving the production efficiency. It is providing the manufacturing method of an injection hole plate.

上記課題を解決するために本発明の一態様に係る噴射孔プレートの製造方法は、噴射孔が形成された母材の第１面に対して下地膜を形成する下地膜形成工程と、前記噴射孔の内面に付着した前記下地膜を除去する下地膜除去工程と、前記母材の前記第１面において前記下地膜上に撥液膜を形成する撥液膜形成工程と、を有している。 In order to solve the above problems, a method for manufacturing an injection hole plate according to an aspect of the present invention includes a base film forming step of forming a base film on a first surface of a base material on which injection holes are formed, and the injection A base film removing step of removing the base film attached to the inner surface of the hole; and a liquid repellent film forming step of forming a liquid repellent film on the base film on the first surface of the base material. .

この構成によれば、撥液膜の形成前に噴射孔の内面に付着した下地膜を予め除去しておくことで、撥液膜形成工程において噴射孔の内面に撥液膜が形成されるのを抑制した上で、母材の第１面上に撥液膜を確実に形成できる。この場合、下地膜除去工程において下地膜のみを除去すればいいので、下地膜及び撥液膜を形成した後、下地膜及び撥液膜の双方を噴射孔の内面から除去する構成に比べて簡単、かつ短時間で行うことができる。その結果、製造効率の向上を図ることができる。 According to this configuration, the liquid-repellent film is formed on the inner surface of the injection hole in the liquid-repellent film forming step by previously removing the base film attached to the inner surface of the injection hole before forming the liquid-repellent film. In addition, a liquid repellent film can be reliably formed on the first surface of the base material. In this case, since only the base film needs to be removed in the base film removal step, after forming the base film and the liquid repellent film, it is simpler than the configuration in which both the base film and the liquid repellent film are removed from the inner surface of the injection hole And can be performed in a short time. As a result, the manufacturing efficiency can be improved.

上記態様において、前記下地膜は、前記母材との密着性が前記撥液膜と前記母材との密着性よりも高い材料により形成されていてもよい。
上記態様によれば、撥液膜と下地膜との密着性が、撥液膜と母材との密着性に比べて高くなっているため、下地膜の形成領域上に撥液膜を確実に形成できる。 In the above aspect, the base film may be formed of a material having higher adhesion to the base material than the adhesion between the liquid repellent film and the base material.
According to the above aspect, since the adhesion between the liquid-repellent film and the base film is higher than the adhesion between the liquid-repellent film and the base material, the liquid-repellent film is reliably provided on the formation region of the base film. Can be formed.

上記態様において、前記下地膜は、前記母材との濡れ性が前記撥液膜と前記母材との濡れ性よりも高い材料により形成されていてもよい。
上記態様によれば、撥液膜と下地膜との濡れ性が、撥液膜と母材との密着性よりも高くなっているため、撥液膜が下地膜の形成領域上をスムーズに濡れ広がる。これにより、下地膜の形成領域上に撥液膜を確実に形成することができる。 In the above aspect, the base film may be formed of a material having higher wettability with the base material than wettability between the liquid-repellent film and the base material.
According to the above aspect, since the wettability between the liquid repellent film and the base film is higher than the adhesion between the liquid repellent film and the base material, the liquid repellent film smoothly wets the formation area of the base film. spread. Thereby, the liquid repellent film can be reliably formed on the formation region of the base film.

上記態様において、前記噴射孔は、前記母材の前記第１面から第２面に向かうに従い漸次拡径し、前記下地膜除去工程は、前記噴射孔の内面に付着した前記下地膜を、前記第２面側から除去してもよい。
上記態様によれば、母材の第２面側から下地膜除去工程を行うことで、母材の第１面に下地膜除去工程の影響が及ぶのを抑制した上で、噴射孔の内面に付着した下地膜を噴射孔の大径側から除去できる。これにより、母材の第１面に形成された下地膜が除去されるのを抑制した上で、噴射孔の内面に付着した下地膜を簡単に除去できる。 In the above aspect, the spray hole gradually increases in diameter as it goes from the first surface to the second surface of the base material, and the base film removal step includes the step of removing the base film attached to the inner surface of the spray hole, You may remove from the 2nd surface side.
According to the above aspect, by performing the base film removal process from the second surface side of the base material, the influence of the base film removal process on the first surface of the base material is suppressed, and then on the inner surface of the injection hole The attached base film can be removed from the large diameter side of the injection hole. Accordingly, it is possible to easily remove the base film attached to the inner surface of the injection hole while suppressing the base film formed on the first surface of the base material from being removed.

上記態様において、前記下地膜除去工程では、保護部材によって前記母材の前記第１面を覆った状態で、前記噴射孔の内面に付着した前記下地膜を、前記母材のうち前記第１面に対向する第２面側から除去してもよい。
上記態様によれば、母材の第１面に形成された下地膜が除去されるのを抑制した上で、噴射孔の内面に付着した下地膜を確実に除去できる。 In the above aspect, in the base film removing step, the base film attached to the inner surface of the injection hole in a state where the first surface of the base material is covered by a protective member is the first surface of the base material. You may remove from the 2nd surface side which opposes.
According to the above aspect, it is possible to reliably remove the base film attached to the inner surface of the injection hole while suppressing the base film formed on the first surface of the base material from being removed.

本発明の一態様によれば、製造効率の向上を図った上で、母材の第１面上に確実に撥液膜を形成することができる噴射孔プレートの製造方法を提供できる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an injection hole plate capable of reliably forming a liquid repellent film on the first surface of a base material while improving the manufacturing efficiency.

実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of an inkjet printer according to an embodiment. 実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。It is a perspective view of the ink jet head concerning an embodiment. 実施形態に係るヘッドチップの斜視図である。It is a perspective view of the head chip concerning an embodiment. 実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the head chip concerning an embodiment. 図４のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to the line VV in FIG. 4. 実施形態に係るノズルプレートの製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of the nozzle plate which concerns on embodiment. 実施形態に係るノズルプレートの製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of the nozzle plate which concerns on embodiment. 実施形態に係るノズルプレートの製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of the nozzle plate which concerns on embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, an ink jet printer (hereinafter simply referred to as a printer) that performs recording on a recording medium using ink (liquid) will be described as an example. In the drawings used for the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３と、インク供給機構４と、インクジェットヘッド５と、走査機構６と、を備えている。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向に一致している。Ｙ方向は走査機構６の走査方向に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向を示している。 [Printer]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the printer 1.
As shown in FIG. 1, the printer 1 of this embodiment includes a pair of transport mechanisms 2 and 3, an ink supply mechanism 4, an inkjet head 5, and a scanning mechanism 6. In the following description, an X, Y, Z orthogonal coordinate system is used as necessary. In this case, the X direction coincides with the transport direction of the recording medium P (for example, paper). The Y direction coincides with the scanning direction of the scanning mechanism 6. The Z direction indicates the height direction orthogonal to the X direction and the Y direction.

搬送機構２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。同様に、搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。 The transport mechanisms 2 and 3 transport the recording medium P in the X direction. Specifically, the transport mechanism 2 includes a grit roller 11 extending in the Y direction, a pinch roller 12 extending in parallel to the grit roller 11, and a drive mechanism such as a motor that rotates the grit roller 11 (not configured). (Shown). Similarly, the transport mechanism 3 includes a grit roller 13 that extends in the Y direction, a pinch roller 14 that extends in parallel to the grit roller 13, a drive mechanism (not shown) that rotates the grit roller 13, and It has.

インク供給機構４は、インクが収容されたインクタンク１５と、インクタンク１５とインクジェットヘッド５とを接続するインク配管１６と、を備えている。
インクタンク１５は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋである。本実施形態において、インクタンク１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋは、Ｘ方向に並んで設けられている。
インク配管１６は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管１６は、各インクタンク１５と各インクジェットヘッド５との間を各別に接続している。 The ink supply mechanism 4 includes an ink tank 15 that contains ink, and an ink pipe 16 that connects the ink tank 15 and the inkjet head 5.
The ink tank 15 is, for example, ink tanks 15Y, 15M, 15C, and 15K that store inks of four colors, yellow, magenta, cyan, and black, respectively. In the present embodiment, the ink tanks 15Y, 15M, 15C, and 15K are provided side by side in the X direction.
The ink pipe 16 is a flexible hose having flexibility, for example. The ink pipe 16 connects each ink tank 15 and each inkjet head 5 separately.

走査機構６は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール２１，２２と、一対のガイドレール２１，２２に移動可能に支持されたキャリッジ２３と、キャリッジ２３をＹ方向に移動させる駆動機構２４と、を備えている。 The scanning mechanism 6 reciprocates the inkjet head 5 in the Y direction. Specifically, the scanning mechanism 6 includes a pair of guide rails 21 and 22 extending in the Y direction, a carriage 23 supported movably on the pair of guide rails 21 and 22, and moving the carriage 23 in the Y direction. And a drive mechanism 24 to be operated.

駆動機構２４は、Ｘ方向におけるガイドレール２１，２２の間に配設されている。駆動機構２４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ２５，２６と、一対のプーリ２５，２６間に巻回された無端ベルト２７と、一方のプーリ２５を回転駆動させる駆動モータ２８と、を備えている。 The drive mechanism 24 is disposed between the guide rails 21 and 22 in the X direction. The drive mechanism 24 is a pair of pulleys 25 and 26 disposed at intervals in the Y direction, an endless belt 27 wound between the pair of pulleys 25 and 26, and a drive that rotationally drives one pulley 25. And a motor 28.

キャリッジ２３は、無端ベルト２７に連結されている。キャリッジ２３には、複数のインクジェットヘッド５がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。本実施形態において、インクジェットヘッド５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出可能なインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋである。 The carriage 23 is connected to an endless belt 27. A plurality of inkjet heads 5 are mounted on the carriage 23 in a state of being arranged in the Y direction. In the present embodiment, the inkjet head 5 is an inkjet head 5Y, 5M, 5C, or 5K that can eject inks of four colors of yellow, magenta, cyan, and black, respectively.

＜インクジェットヘッド＞
図２は、インクジェットヘッド５の斜視図である。なお、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド５として説明する。
図２に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２３に固定される固定プレート３１と、固定プレート３１上に固定されたヘッドチップ３２と、インク供給機構４から供給されるインクをヘッドチップ３２に供給するインク供給部３３と、ヘッドチップ３２に駆動電圧を印加する制御部３４と、を備えている。 <Inkjet head>
FIG. 2 is a perspective view of the inkjet head 5. Note that the inkjet heads 5Y, 5M, 5C, and 5K have the same configuration except for the color of the supplied ink, and therefore will be collectively described as the inkjet head 5 in the following description.
As shown in FIG. 2, the inkjet head 5 includes a fixed plate 31 fixed to the carriage 23, a head chip 32 fixed on the fixed plate 31, and ink supplied from the ink supply mechanism 4 to the head chip 32. An ink supply unit 33 to supply and a control unit 34 to apply a drive voltage to the head chip 32 are provided.

固定プレート３１には、ベースプレート３５がＺ方向に起立した状態で固定されている。 A base plate 35 is fixed to the fixed plate 31 in a state of standing in the Z direction.

インク供給部３３は、固定プレート３１に固定された流路部材３６と、ベースプレート３５に固定された圧力緩衝器３７と、流路部材３６及び圧力緩衝器３７間を接続するインク連結管３８と、を主に備えている。
圧力緩衝器３７には、上述したインク配管１６が接続されている。圧力緩衝器３７は、インク配管１６を介してインクが供給されると、インクを内部に一旦貯留する。また、圧力緩衝器３７は、貯留したインクをインク連結管３８及び流路部材３６を介してヘッドチップ３２に供給する。 The ink supply unit 33 includes a flow path member 36 fixed to the fixed plate 31, a pressure buffer 37 fixed to the base plate 35, an ink connecting pipe 38 connecting the flow path member 36 and the pressure buffer 37, It is mainly equipped with.
The pressure buffer 37 is connected to the ink pipe 16 described above. When ink is supplied through the ink pipe 16, the pressure buffer 37 temporarily stores the ink therein. The pressure buffer 37 supplies the stored ink to the head chip 32 via the ink connection pipe 38 and the flow path member 36.

制御部３４は、ベースプレート３５に固定されたＩＣ基板４１と、ＩＣ基板４１に搭載された制御回路４２と、を主に有している。
制御回路４２は、ヘッドチップ３２を駆動するための集積回路等を有している。制御回路４２は、図示しない配線パターンがプリントされたフレキシブルプリント基板４４を介してヘッドチップ３２に電気的に接続されている。 The control unit 34 mainly includes an IC substrate 41 fixed to the base plate 35 and a control circuit 42 mounted on the IC substrate 41.
The control circuit 42 has an integrated circuit or the like for driving the head chip 32. The control circuit 42 is electrically connected to the head chip 32 via a flexible printed board 44 on which a wiring pattern (not shown) is printed.

＜ヘッドチップ＞
図３は、ヘッドチップ３２の斜視図である。図４は、ヘッドチップ３２の分解斜視図である。
図３、図４に示すヘッドチップ３２は、後述する吐出チャネル５５における延在方向（Ｚ方向）の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのものである。具体的に、ヘッドチップ３２は、アクチュエータプレート５１と、カバープレート５２と、支持プレート５３と、ノズルプレート（噴射孔プレート）５４と、を備えている。以下の説明では、Ｙ方向のうち、カバープレート５２側を表側とし、アクチュエータプレート５１側を裏側とする。また、Ｚ方向のうち、ノズルプレート５４側を下方とし、ノズルプレート５４とは反対側を上方として説明する。 <Head chip>
FIG. 3 is a perspective view of the head chip 32. FIG. 4 is an exploded perspective view of the head chip 32.
The head chip 32 shown in FIGS. 3 and 4 is of a so-called edge chute type that ejects ink from an end portion in the extending direction (Z direction) of an ejection channel 55 described later. Specifically, the head chip 32 includes an actuator plate 51, a cover plate 52, a support plate 53, and a nozzle plate (injection hole plate) 54. In the following description, in the Y direction, the cover plate 52 side is the front side, and the actuator plate 51 side is the back side. Further, in the Z direction, the description will be made assuming that the nozzle plate 54 side is the lower side and the side opposite to the nozzle plate 54 is the upper side.

アクチュエータプレート５１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定された、いわゆるモノポール基板である。なお、アクチュエータプレート５１は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられている。また、アクチュエータプレート５１は、分極方向がＺ方向で異なる２枚の圧電基板を積層して形成しても構わない（いわゆる、シェブロンタイプ）。 The actuator plate 51 is a so-called monopole substrate in which the polarization direction is set in one direction along the thickness direction (Y direction). For the actuator plate 51, for example, a ceramic substrate made of PZT (lead zirconate titanate) or the like is preferably used. The actuator plate 51 may be formed by stacking two piezoelectric substrates having different polarization directions in the Z direction (so-called chevron type).

アクチュエータプレート５１の表面には、複数のチャネル５５，５６がＸ方向に間隔をあけて並設されている。各チャネル５５，５６は、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。したがって、各チャネル５５，５６は、アクチュエータプレート５１からなる駆動壁５７によってそれぞれＸ方向に仕切られている。 On the surface of the actuator plate 51, a plurality of channels 55 and 56 are arranged in parallel at intervals in the X direction. Each channel 55, 56 is formed linearly along the Z direction. Accordingly, the channels 55 and 56 are partitioned in the X direction by the drive wall 57 formed of the actuator plate 51.

上述した複数のチャネル５５，５６は、インクが充填される吐出チャネル５５、及びインクが充填されない非吐出チャネル５６（図４参照）である。吐出チャネル５５及び非吐出チャネル５６は、Ｘ方向に交互に並んで配置されている。なお、チャネル５５内面（駆動壁５７）には、蒸着等により図示しない駆動電極が形成されている。駆動電極は、上述したフレキシブルプリント基板４４を介して駆動電圧が印加されることで、圧電滑り効果により駆動壁５７を変形させる。 The plurality of channels 55 and 56 described above are an ejection channel 55 that is filled with ink and a non-ejection channel 56 that is not filled with ink (see FIG. 4). The ejection channels 55 and the non-ejection channels 56 are arranged alternately in the X direction. A drive electrode (not shown) is formed on the inner surface of the channel 55 (drive wall 57) by vapor deposition or the like. When the drive voltage is applied to the drive electrode via the flexible printed circuit board 44 described above, the drive wall 57 is deformed by the piezoelectric sliding effect.

カバープレート５２は、Ｙ方向から見た平面視で矩形状に形成されている。カバープレート５２は、アクチュエータプレート５１の上端部を露出させた状態で、アクチュエータプレート５１の表面に接合されている。 The cover plate 52 is formed in a rectangular shape in plan view as viewed from the Y direction. The cover plate 52 is joined to the surface of the actuator plate 51 with the upper end of the actuator plate 51 exposed.

カバープレート５２は、表面に形成された共通インク室６１と、裏面に形成された複数のスリット６２と、を有している。
共通インク室６１は、Ｚ方向において、吐出チャネル５５の上端部と同等の位置に形成されている。共通インク室６１は、カバープレート５２の裏面側に向けて窪むとともに、Ｘ方向に延設されている。共通インク室６１には、上述した流路部材３６を通してインクが流入する。
スリット６２は、共通インク室６１のうち、吐出チャネル５５とＹ方向で対向する位置に形成されている。スリット６２は、共通インク室６１内と各吐出チャネル５５内とを各別に連通している。一方、非吐出チャネル５６は、共通インク室６１内には連通していない。 The cover plate 52 has a common ink chamber 61 formed on the front surface and a plurality of slits 62 formed on the back surface.
The common ink chamber 61 is formed at a position equivalent to the upper end portion of the ejection channel 55 in the Z direction. The common ink chamber 61 is recessed toward the back side of the cover plate 52 and extends in the X direction. Ink flows into the common ink chamber 61 through the flow path member 36 described above.
The slit 62 is formed in the common ink chamber 61 at a position facing the ejection channel 55 in the Y direction. The slit 62 communicates the inside of the common ink chamber 61 and the inside of each ejection channel 55 separately. On the other hand, the non-ejection channel 56 does not communicate with the common ink chamber 61.

支持プレート５３は、アクチュエータプレート５１及びカバープレート５２を支持するともに、ノズルプレート５４を同時に支持している。支持プレート５３には、Ｚ方向に貫通するとともにＸ方向に沿って延びる嵌合孔５３ａが形成されている。アクチュエータプレート５１及びカバープレート５２は、嵌合孔５３ａ内に嵌め込まれた状態で支持プレート５３に支持されている。 The support plate 53 supports the actuator plate 51 and the cover plate 52 and simultaneously supports the nozzle plate 54. The support plate 53 is formed with a fitting hole 53a that penetrates in the Z direction and extends along the X direction. The actuator plate 51 and the cover plate 52 are supported by the support plate 53 in a state of being fitted in the fitting hole 53a.

図５は、図４のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。
図４、図５に示すように、ノズルプレート５４は、アクチュエータプレート５１及びカバープレート５２の下端面に、例えば接着等により固定されている。図５に示すように、ノズルプレート５４は、母材７１と、母材７１の下面（吐出面）に形成された下地膜７２（プライマー）と、下地膜７２の下面に形成された撥液膜７３と、を有している。 FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to line VV in FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, the nozzle plate 54 is fixed to the lower end surfaces of the actuator plate 51 and the cover plate 52 by, for example, adhesion. As shown in FIG. 5, the nozzle plate 54 includes a base material 71, a base film 72 (primer) formed on the bottom surface (discharge surface) of the base material 71, and a liquid repellent film formed on the bottom surface of the base film 72. 73.

母材７１には、母材７１をＺ方向に貫通するノズル孔（噴射孔）７６が形成されている。ノズル孔７６は、上方から下方に向かうに従い漸次縮径するテーパ状に形成されている。ノズル孔７６は、母材７１のうち上述した吐出チャネル５５にＺ方向で対向する位置に各別に形成されている。すなわち、各ノズル孔７６は、Ｘ方向に間隔をあけて複数形成されている。これにより、上述した吐出チャネル５５は、ノズル孔７６を通して外部に連通している。一方、非吐出チャネル５６は、母材７１により閉塞されている。なお、母材７１は、樹脂材料（ポリイミド等）や金属材料（ＳＵＳ等）、ガラス等による単層構造、又は積層構造とされている。また、母材７１の厚さは、例えば５０μｍ程度とされている。 A nozzle hole (injection hole) 76 that penetrates the base material 71 in the Z direction is formed in the base material 71. The nozzle hole 76 is formed in a tapered shape that gradually decreases in diameter from the upper side to the lower side. The nozzle holes 76 are individually formed in the base material 71 at positions facing the discharge channels 55 described above in the Z direction. That is, a plurality of nozzle holes 76 are formed at intervals in the X direction. Thereby, the discharge channel 55 described above communicates with the outside through the nozzle hole 76. On the other hand, the non-ejection channel 56 is closed by the base material 71. The base material 71 has a single layer structure or a laminated structure made of a resin material (polyimide or the like), a metal material (SUS or the like), glass, or the like. The thickness of the base material 71 is, for example, about 50 μm.

下地膜７２は、母材７１の下面のうち、ノズル孔７６を除く領域の全域に亘って形成されている。下地膜７２は、母材７１との密着性（共有結合等の化学結合力）が撥液膜７３と母材７１との密着性よりも高く、かつ母材７１との濡れ性が撥液膜７３と母材７１との濡れ性よりも高い材料により形成されている。このような材料としては、シリコーン化合物やＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−ｌｉｋｅＣａｒｂｏｎ）等を用いることができる。なお、下地膜７２の膜厚は、例えば数μｍ〜数ｎｍ程度に設定されている。また、下地膜７２の形成領域は、適宜変更が可能である。すなわち、下地膜７２は、母材７１の下面全体に亘って形成する必要はなく、部分的に（例えばノズル孔７６の周囲等）形成しても構わない。 The base film 72 is formed over the entire area of the lower surface of the base material 71 excluding the nozzle holes 76. The base film 72 has higher adhesion (chemical bonding force such as covalent bond) with the base material 71 than the adhesion between the liquid repellent film 73 and the base material 71, and wettability with the base material 71 is a liquid repellent film. 73 and a material higher than the wettability of the base material 71. As such a material, a silicone compound, DLC (Diamond-like Carbon), etc. can be used. The film thickness of the base film 72 is set to about several μm to several nm, for example. In addition, the formation region of the base film 72 can be changed as appropriate. That is, the base film 72 does not need to be formed over the entire lower surface of the base material 71, and may be formed partially (for example, around the nozzle hole 76).

撥液膜７３は、下地膜７２の下面全体に亘って形成されている。撥液膜７３には、フッ素含有シランカップリング剤等が好適に用いられている。なお、撥液膜７３は、下地膜７２よりも厚く形成されていることが好ましい。また、撥液膜７３の形成領域は、適宜変更が可能である。すなわち、撥液膜７３は、母材７１や下地膜７２の下面全体に亘って形成する必要はなく、部分的に（例えばノズル孔７６の周囲等）形成しても構わない。 The liquid repellent film 73 is formed over the entire lower surface of the base film 72. For the liquid repellent film 73, a fluorine-containing silane coupling agent or the like is preferably used. The liquid repellent film 73 is preferably formed thicker than the base film 72. Further, the formation region of the liquid repellent film 73 can be changed as appropriate. That is, the liquid repellent film 73 does not need to be formed over the entire lower surface of the base material 71 or the base film 72, and may be formed partially (for example, around the nozzle hole 76).

［プリンタの動作方法］
次に、上述したプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに情報を記録する方法について説明する。
図１に示すように、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリッドローラ１１，１３が回転することで、これらグリッドローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間を被記録媒体ＰがＸ方向に搬送される。また、これと同時に駆動モータ２８がプーリ２６を回転させて無端ベルト２７を走行させる。これにより、キャリッジ２３がガイドレール２１，２２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
この間に、各インクジェットヘッド５において、ヘッドチップ３２の駆動電極に駆動電圧を印加する。これにより、駆動壁５７に厚みすべり変形を生じさせ、吐出チャネル５５内に充填されたインクに圧力波を発生させる。この圧力波により、吐出チャネル５５の内圧が高まり、インクがノズル孔７６を通して吐出される。そして、インクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、各種情報が被記録媒体Ｐ上に記録される。 [How the printer works]
Next, a method for recording information on the recording medium P using the printer 1 described above will be described.
As shown in FIG. 1, when the printer 1 is operated, the grid rollers 11 and 13 of the transport mechanisms 2 and 3 rotate, so that the recording medium P is interposed between the grid rollers 11 and 13 and the pinch rollers 12 and 14. It is conveyed in the X direction. At the same time, the drive motor 28 rotates the pulley 26 to run the endless belt 27. As a result, the carriage 23 reciprocates in the Y direction while being guided by the guide rails 21 and 22.
During this time, in each inkjet head 5, a drive voltage is applied to the drive electrode of the head chip 32. As a result, a thickness-slip deformation is caused in the drive wall 57, and a pressure wave is generated in the ink filled in the ejection channel 55. Due to this pressure wave, the internal pressure of the ejection channel 55 is increased, and ink is ejected through the nozzle hole 76. Various types of information are recorded on the recording medium P by the ink landing on the recording medium P.

上述したプリンタ１においては、インクの吐出時等にノズルプレート５４の周囲に飛散したインクがノズルプレート５４の下面に付着する場合がある。本実施形態において、ノズルプレート５４の下面に付着したインクは、撥液膜７３上で作用する表面張力により、ノズルプレート５４の下面上に濡れ広がるのが抑制される。その結果、ノズルプレート５４の下面上にインクを留まらせることができ、インクがノズル孔７６内に進入するのを抑制することができる。 In the printer 1 described above, ink scattered around the nozzle plate 54 may adhere to the lower surface of the nozzle plate 54 when ink is ejected. In the present embodiment, the ink adhering to the lower surface of the nozzle plate 54 is suppressed from spreading on the lower surface of the nozzle plate 54 due to the surface tension acting on the liquid repellent film 73. As a result, the ink can stay on the lower surface of the nozzle plate 54, and the ink can be prevented from entering the nozzle hole 76.

［ノズルプレートの製造方法］
次に、上述したノズルプレート５４の製造方法について説明する。図６〜図８は、ノズルプレート５４の製造方法を説明するための工程図である。
本実施形態におけるノズルプレート５４の製造方法は、母材形成工程と、下地膜形成工程と、下地膜除去工程と、撥液膜形成工程と、を有している。
図６に示すように、母材形成工程では、母材７１にノズル孔７６を形成する。ノズル孔７６は、母材７１のうちノズル孔７６の形成領域に対して例えばレーザ光を照射することにより形成される。これにより、母材７１の第１面８０ａ（図５における下面に相当）から第２面８０ｂ（図５における上面に相当）にかけて漸次拡径するノズル孔７６が形成される。 [Nozzle plate manufacturing method]
Next, a method for manufacturing the nozzle plate 54 described above will be described. 6 to 8 are process diagrams for explaining a method for manufacturing the nozzle plate 54.
The method for manufacturing the nozzle plate 54 in this embodiment includes a base material forming step, a base film forming step, a base film removing step, and a liquid repellent film forming step.
As shown in FIG. 6, in the base material forming step, nozzle holes 76 are formed in the base material 71. The nozzle hole 76 is formed by, for example, irradiating a laser beam to the formation region of the nozzle hole 76 in the base material 71. Thereby, a nozzle hole 76 that gradually increases in diameter from the first surface 80a (corresponding to the lower surface in FIG. 5) to the second surface 80b (corresponding to the upper surface in FIG. 5) of the base material 71 is formed.

図７に示すように、下地膜形成工程では、母材７１の第１面８０ａに対して下地膜７２を形成する。具体的には、まず下地膜７２の液体材料を、各種塗布方法（例えばスプレーコートやディップコート、スピンコート等）を用いて塗布する。その後、塗布した液体材料を、加温やエネルギー線（例えば、紫外線等）照射等によって硬化させる。なお、下地膜７２に固体材料等を用いる場合には、スパッタリングや蒸着等の各種成膜方法を用いて下地膜７２を形成することができる。 As shown in FIG. 7, in the base film forming step, the base film 72 is formed on the first surface 80 a of the base material 71. Specifically, first, the liquid material of the base film 72 is applied using various application methods (for example, spray coating, dip coating, spin coating, etc.). Thereafter, the applied liquid material is cured by heating, irradiation with energy rays (for example, ultraviolet rays) or the like. In the case where a solid material or the like is used for the base film 72, the base film 72 can be formed using various film forming methods such as sputtering and vapor deposition.

ここで、下地膜形成工程において、母材７１の第１面８０ａに対して下地膜７２を形成した場合、下地膜７２は、母材７１の第１面８０ａに加え、第１面８０ａ以外の部分（例えば、ノズル孔７６の内面）にも少なからず形成される。なお、下地膜形成工程において、下地膜７２は、ノズル孔７６を第１面８０ａ側から覆っていても構わない。 Here, in the base film forming step, when the base film 72 is formed on the first surface 80a of the base material 71, the base film 72 is added to the first surface 80a of the base material 71 in addition to the first surface 80a. Not a little, it is formed also in the part (for example, the inner surface of the nozzle hole 76). In the base film forming step, the base film 72 may cover the nozzle hole 76 from the first surface 80a side.

そこで、下地膜形成工程の後、下地膜７２のうち、ノズル孔７６の内面に付着した部分（以下、付着部分７２ａという。）を除去する下地膜除去工程を行う。具体的には、図８に示すように、Ｏ₂プラズマ処理やＡｒプラズマ処理、エネルギー線（例えば、紫外線等）照射等を母材７１の第２面８０ｂから行う（図８中の矢印参照）。これにより、下地膜７２の付着部分７２ａ（図７参照）が除去される。 Therefore, after the base film formation step, a base film removal step is performed to remove a portion of the base film 72 attached to the inner surface of the nozzle hole 76 (hereinafter referred to as an attached portion 72a). Specifically, as shown in FIG. 8, O ₂ plasma treatment, Ar plasma treatment, energy ray (for example, ultraviolet ray) irradiation, etc. are performed from the second surface 80b of the base material 71 (see arrows in FIG. 8). . Thereby, the adhesion part 72a (refer FIG. 7) of the base film 72 is removed.

続いて、撥液膜形成工程では、下地膜７２上に撥液膜７３を形成する。具体的には、まず撥液膜７３の液体材料を、各種塗布方法（例えばスプレーコートやディップコート、スピンコート等）を用いて塗布する。本実施形態において、撥液膜７３は、下地膜７２との濡れ性が母材７１との濡れ性に比べて高い材料により構成されている。すなわち、下地膜７２の形成領域で撥液膜７３に作用する表面張力は、下地膜７２の非形成領域で撥液膜７３に作用する表面張力に比べて小さい。そのため、撥液膜７３は、下地膜７２の形成領域上をスムーズに濡れ広がる。 Subsequently, in the liquid repellent film forming step, a liquid repellent film 73 is formed on the base film 72. Specifically, first, the liquid material of the liquid repellent film 73 is applied using various application methods (for example, spray coating, dip coating, spin coating, etc.). In the present embodiment, the liquid repellent film 73 is made of a material having higher wettability with the base film 72 than wettability with the base material 71. That is, the surface tension acting on the liquid repellent film 73 in the formation region of the base film 72 is smaller than the surface tension acting on the liquid repellent film 73 in the non-formation region of the base film 72. For this reason, the liquid repellent film 73 spreads smoothly on the formation region of the base film 72.

その後、塗布した液体材料を、加温やエネルギー線（例えば、紫外線等）照射等によって硬化させる。これにより、撥液膜７３が下地膜７２の非形成領域（ノズル孔７６の内面）に形成されるのを抑制した上で、下地膜７２の形成領域上に確実に形成される。なお、撥液膜７３に固体材料等を用いる場合には、スパッタリングや蒸着等の各種成膜方法を用いて撥液膜７３を形成することができる。但し、撥液膜７３に液体材料を用いる方が、撥液膜７３の膜厚を簡単に確保でき、撥液膜７３の耐久性を確保し易い。
以上により、上述したノズルプレート５４（図５参照）が完成する。 Thereafter, the applied liquid material is cured by heating, irradiation with energy rays (for example, ultraviolet rays) or the like. Accordingly, the liquid repellent film 73 is reliably formed on the formation region of the base film 72 while suppressing the formation of the base film 72 in the non-formation region (the inner surface of the nozzle hole 76). In addition, when using a solid material etc. for the liquid repellent film 73, the liquid repellent film 73 can be formed using various film-forming methods, such as sputtering and vapor deposition. However, the use of a liquid material for the liquid repellent film 73 makes it easier to ensure the film thickness of the liquid repellent film 73 and facilitates the durability of the liquid repellent film 73.
Thus, the nozzle plate 54 (see FIG. 5) described above is completed.

このように、本実施形態では、撥液膜形成工程に先立って、ノズル孔７６の内面に付着した下地膜７２の付着部分７２ａを除去する下地膜除去工程を有する構成とした。
この構成によれば、撥液膜７３の形成前に付着部分７２ａを予め除去しておくことで、撥液膜形成工程においてノズル孔７６の内面に撥液膜７３が形成されるのを抑制した上で、母材７１の第１面８０ａ上に撥液膜７３を確実に形成できる。この場合、下地膜除去工程において下地膜７２のみを除去すればいいので、下地膜７２及び撥液膜７３を形成した後、下地膜７２及び撥液膜７３の双方をノズル孔７６の内面から除去する構成に比べて簡単、かつ短時間で行うことができる。その結果、製造効率の向上を図ることができる。
なお、仮に母材７１のうち、ノズル孔７６の内面（下地膜７２の非形成領域）に撥液膜７３のみが直接形成された場合には、超音波洗浄等により簡単に除去することができる。これにより、下地膜７２及び撥液膜７３の双方をノズル孔７６の内面から除去する場合に比べてノズルプレート５４の製造効率を向上できる。 Thus, in this embodiment, prior to the liquid repellent film forming step, the base film removing step of removing the adhesion portion 72a of the base film 72 adhering to the inner surface of the nozzle hole 76 is adopted.
According to this configuration, by removing the adhering portion 72a in advance before the liquid repellent film 73 is formed, the liquid repellent film 73 is prevented from being formed on the inner surface of the nozzle hole 76 in the liquid repellent film forming step. The liquid repellent film 73 can be reliably formed on the first surface 80a of the base material 71. In this case, since only the base film 72 has to be removed in the base film removal step, both the base film 72 and the liquid repellent film 73 are removed from the inner surface of the nozzle hole 76 after the base film 72 and the liquid repellent film 73 are formed. Compared with the structure to perform, it can carry out easily and in a short time. As a result, the manufacturing efficiency can be improved.
If only the liquid repellent film 73 is directly formed on the inner surface of the nozzle hole 76 (the area where the base film 72 is not formed) of the base material 71, it can be easily removed by ultrasonic cleaning or the like. . Thereby, the manufacturing efficiency of the nozzle plate 54 can be improved as compared with the case where both the base film 72 and the liquid repellent film 73 are removed from the inner surface of the nozzle hole 76.

本実施形態では、母材７１の第２面８０ｂ側から下地膜除去工程を行うことで、母材７１の第１面８０ａに下地膜除去工程の影響が及ぶのを抑制した上で、ノズル孔７６の大径側から付着部分７２ａを除去できる。これにより、母材７１の第１面８０ａに形成された下地膜７２が除去されるのを抑制した上で、付着部分７２ａを簡単に除去できる。 In the present embodiment, by performing the base film removal step from the second surface 80b side of the base material 71, the influence of the base film removal step on the first surface 80a of the base material 71 is suppressed, and then the nozzle hole The attached portion 72a can be removed from the large diameter side of 76. Thereby, the adhesion portion 72a can be easily removed while suppressing the removal of the base film 72 formed on the first surface 80a of the base material 71.

本実施形態において、撥液膜７３と下地膜７２との濡れ性が、撥液膜７３と母材７１との濡れ性に比べて高くなっているため、撥液膜７３が下地膜７２の形成領域上をスムーズに濡れ広がる。これにより、下地膜７２の形成領域上に撥液膜７３を確実に形成することができる。
また、本実施形態において、撥液膜７３と下地膜７２との密着性が、撥液膜７３と母材７１との密着性に比べて高くなっているため、下地膜７２の形成領域上撥液膜７３を確実に形成することができる。 In this embodiment, since the wettability between the liquid repellent film 73 and the base film 72 is higher than the wettability between the liquid repellent film 73 and the base material 71, the liquid repellent film 73 forms the base film 72. Smoothly spreads over the area. Thereby, the liquid repellent film 73 can be reliably formed on the formation region of the base film 72.
In the present embodiment, the adhesion between the liquid repellent film 73 and the base film 72 is higher than the adhesion between the liquid repellent film 73 and the base material 71, so The liquid film 73 can be reliably formed.

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。 For example, in the above-described embodiment, the ink jet printer 1 is described as an example of the liquid ejecting apparatus, but the present invention is not limited to the printer. For example, a fax machine or an on-demand printer may be used.

上述した実施形態では、ノズル孔７６が一列のインクジェットヘッド５を例にして説明したが、これに限らず、ノズル孔が二列以上のインクジェットヘッド５に本発明を適用しても構わない。 In the above-described embodiment, the inkjet head 5 having one row of nozzle holes 76 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to the inkjet head 5 having two or more rows of nozzle holes.

上述した実施形態では、エッジシュートのインクジェットヘッドについて説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
また、インクに加わる圧力の方向と、インク滴の吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプのヘッドチップ３２に本発明を適用しても構わない。 In the above-described embodiment, the edge shoot inkjet head has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the present invention may be applied to a so-called side shoot type ink jet head that ejects ink from the central portion of the ejection channel in the extending direction.
Further, the present invention may be applied to a so-called roof chute head chip 32 in which the direction of pressure applied to the ink and the direction of ink droplet ejection are the same.

なお、上述した下地膜除去工程において、保護部材によって母材７１の第１面８０ａ側を覆った状態で、母材７１の第２面８０ｂから付着部分７２ａを除去しても構わない。
この構成によれば、母材７１の第１面８０ａに形成された下地膜７２が除去されるのを抑制した上で、付着部分７２ａを確実に除去できる。なお、保護部材としては、下地膜７２から容易に剥がせる材料（例えば、マスキングテープ等）を下地膜７２に貼り付けてもよく、下地膜７２上に配置するだけでも構わない。 In the base film removal step described above, the attached portion 72a may be removed from the second surface 80b of the base material 71 in a state where the first surface 80a side of the base material 71 is covered by the protective member.
According to this configuration, it is possible to reliably remove the attached portion 72a while suppressing the removal of the base film 72 formed on the first surface 80a of the base material 71. As the protective member, a material (for example, a masking tape or the like) that can be easily peeled off from the base film 72 may be attached to the base film 72 or may be disposed only on the base film 72.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。 In addition, in the range which does not deviate from the meaning of this invention, it is possible to replace suitably the component in the embodiment mentioned above by a known component, and you may combine each modification mentioned above suitably.

５４…ノズルプレート（噴射孔プレート）
７１…母材
７２…下地膜
７３…撥液膜
７６…ノズル孔（噴射孔）
８０ａ…第１面
８０ｂ…第２面 54 ... Nozzle plate (spray hole plate)
71: Base material 72 ... Base film 73 ... Liquid repellent film 76 ... Nozzle hole (jet hole)
80a ... first surface 80b ... second surface

Claims

A base film forming step of forming a base film on the first surface of the base material in which the injection holes are formed;
A base film removal step of removing the base film attached to the inner surface of the injection hole;
And a liquid repellent film forming step of forming a liquid repellent film on the base film on the first surface of the base material.

2. The injection hole plate according to claim 1, wherein the base film is made of a material having higher adhesion to the base material than adhesion between the liquid repellent film and the base material. Method.

3. The jet according to claim 1, wherein the base film is made of a material having higher wettability with the base material than wettability between the liquid repellent film and the base material. Manufacturing method of hole plate.

The injection hole gradually increases in diameter as it goes from the first surface to the second surface of the base material,
4. The injection hole according to claim 1, wherein the base film removal step removes the base film attached to the inner surface of the injection hole from the second surface side. 5. Plate manufacturing method.

In the base film removing step, the base film attached to the inner surface of the injection hole in a state where the first surface of the base material is covered with a protective member is a first surface facing the first surface of the base material. It removes from the 2nd surface side, The manufacturing method of the injection hole plate of any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.