JP2017177349A - Film molding apparatus - Google Patents
Film molding apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017177349A JP2017177349A JP2016063516A JP2016063516A JP2017177349A JP 2017177349 A JP2017177349 A JP 2017177349A JP 2016063516 A JP2016063516 A JP 2016063516A JP 2016063516 A JP2016063516 A JP 2016063516A JP 2017177349 A JP2017177349 A JP 2017177349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- film
- thickness profile
- die
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 21
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フィルム成形装置に関する。 The present invention relates to a film forming apparatus.
ダイ装置の環状の吐出口からチューブ状に押し出された溶融樹脂を固化させてフィルムを成形するフィルム成形装置が知られている。従来では、環状の吐出口の径方向の幅を変化させることによりフィルムの厚みのばらつきを小さくするフィルム成形装置が提案されている（特許文献１）。また、冷却装置から吹き出る冷却風の風量および風温の少なくとも一方を部分的に変化させることによりフィルムの厚みのばらつきを小さくするフィルム成形装置が提案されている（特許文献２）。 2. Description of the Related Art A film forming apparatus that forms a film by solidifying a molten resin extruded in a tube shape from an annular discharge port of a die apparatus is known. Conventionally, there has been proposed a film forming apparatus that reduces variations in the thickness of a film by changing the radial width of an annular discharge port (Patent Document 1). In addition, a film forming apparatus has been proposed in which variation in film thickness is reduced by partially changing at least one of the air volume and the air temperature of the cooling air blown from the cooling device (Patent Document 2).
特許文献１に記載されるような従来のフィルム成形装置では、吐出口の内周を定める金属製の内周部材または吐出口の外周を定める金属製の外周部材を弾性変形させることによって吐出口の径方向の幅を変化させ、フィルムの厚みのばらつきを小さくする。しかしながら、金属の弾性変形には限界があるため、このフィルム成形装置では、小さい厚みのばらつきの調整が難しい。 In the conventional film forming apparatus as described in Patent Document 1, the metal inner peripheral member that defines the inner periphery of the discharge port or the metal outer peripheral member that defines the outer periphery of the discharge port is elastically deformed to form the discharge port. The width in the radial direction is changed to reduce the variation in film thickness. However, since there is a limit to the elastic deformation of metal, it is difficult to adjust small variations in thickness with this film forming apparatus.
特許文献２に記載されるような従来のフィルム成形装置では、溶融樹脂を固化させるための冷却風の風量や風温を周方向で変化させるため、これにより大きい厚みのばらつきを調整すると、周方向で固化位置がずれ、物性的に不均一なフィルムが成形されてしまう。 In the conventional film forming apparatus as described in Patent Document 2, the amount of cooling air for solidifying the molten resin and the air temperature are changed in the circumferential direction. As a result, the solidification position shifts, and a film with non-uniform physical properties is formed.
本発明は、こうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚みのばらつきが小さく、かつ、物性が均一なフィルムを成形できるフィルム成形装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of such a condition, The objective is to provide the film forming apparatus which can shape | mold a film with the small dispersion | variation in thickness and a uniform physical property.
上記課題を解決するために、本発明のある態様のフィルム成形装置は、環状の吐出口からチューブ状に溶融樹脂を押し出すダイ装置と、押し出された溶融樹脂に冷却風を吹き付けてフィルムを成形する冷却装置と、ダイ装置および冷却装置を制御する制御装置と、を備える。ダイ装置は、吐出口の径方向の幅を調節可能に構成され、冷却装置は、冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調節可能に構成され、制御装置は、フィルムの厚みが均一になるように、ダイ装置を制御して吐出口の径方向の幅を調節させ、冷却装置を制御して冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調節させる。 In order to solve the above-mentioned problems, a film forming apparatus according to an aspect of the present invention forms a film by blowing a cooling air to a die apparatus that extrudes a molten resin in a tube shape from an annular discharge port, and the extruded molten resin. A cooling device, and a control device for controlling the die device and the cooling device. The die device is configured to be capable of adjusting the radial width of the discharge port, the cooling device is configured to be capable of adjusting at least one of the air volume and the air temperature of the cooling air, and the control device has a uniform film thickness. In this way, the die device is controlled to adjust the radial width of the discharge port, and the cooling device is controlled to adjust at least one of the cooling air flow rate and the air temperature.
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。 Note that any combination of the above-described constituent elements, and those obtained by replacing the constituent elements and expressions of the present invention with each other among methods, apparatuses, systems, etc. are also effective as an aspect of the present invention.
本発明によれば、厚みのばらつきが小さく、かつ、物性が均一なフィルムを成形できる According to the present invention, a film having a small thickness variation and uniform physical properties can be formed.
以下、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。 Hereinafter, the same or equivalent components and members shown in the respective drawings are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions thereof are omitted as appropriate. In addition, the dimensions of the members in each drawing are appropriately enlarged or reduced for easy understanding. Also, in the drawings, some of the members that are not important for describing the embodiment are omitted.
（実施の形態）
図１は、実施の形態に係るフィルム成形装置１の概略構成を示す。フィルム成形装置１は、チューブ状のフィルムを成形する。フィルム成形装置１は、ダイ装置２と、冷却装置３と、一対の安定板４と、一対のピンチロール５と、厚みセンサ６と、制御装置７と、を備える。
(Embodiment)
FIG. 1 shows a schematic configuration of a film forming apparatus 1 according to the embodiment. The film forming apparatus 1 forms a tubular film. The film forming apparatus 1 includes a die device 2, a cooling device 3, a pair of stabilizing plates 4, a pair of pinch rolls 5, a thickness sensor 6, and a control device 7.
ダイ装置２は、押出機（不図示）より供給された溶融樹脂をチューブ状に成形する。ダイ装置２は特に、リング状のスリット１８（図２で後述）から溶融樹脂を押し出すことにより、溶融樹脂をチューブ状に成形する。冷却装置３は、ダイ装置２の上方に配置される。冷却装置３は、ダイ装置２から押し出された溶融樹脂に対して外側から冷却風を吹き付ける。溶融樹脂は冷却され、フィルムが成形される。 The die apparatus 2 shapes the molten resin supplied from an extruder (not shown) into a tube shape. In particular, the die apparatus 2 forms the molten resin into a tube shape by extruding the molten resin from a ring-shaped slit 18 (described later in FIG. 2). The cooling device 3 is disposed above the die device 2. The cooling device 3 blows cooling air from the outside to the molten resin extruded from the die device 2. The molten resin is cooled and a film is formed.
一対の安定板４は、冷却装置３の上方に配置され、成形されたフィルムを一対のピンチロール５の間に案内する。ピンチロール５は、安定板４の上方に配置され、案内されたフィルムを引っ張り上げながら扁平に折りたたむ。折りたたまれたフィルムは、巻取機（不図示）によって巻き取られる。 The pair of stabilizing plates 4 is disposed above the cooling device 3 and guides the formed film between the pair of pinch rolls 5. The pinch roll 5 is disposed above the stabilizer 4 and is folded flat while pulling up the guided film. The folded film is wound up by a winder (not shown).
厚みセンサ６は、冷却装置３と安定板４との間に配置される。厚みセンサ６は、チューブ状のフィルムの周りを周りながら、周方向の各位置におけるフィルムの厚みを継続的に測定する。厚みセンサ６による測定結果は制御装置７に送られる。制御装置７は、厚みセンサ６から受け付けた測定結果に応じた制御指令をダイ装置２および冷却装置３に送る。ダイ装置２は、制御指令に基づいてスリット１８（特にその吐出口）の幅を調節する。冷却装置３は、制御指令に基づいて冷却風の風量を調節する。これにより、後述するようにフィルムの厚みのばらつきが小さくなる。 The thickness sensor 6 is disposed between the cooling device 3 and the stabilization plate 4. The thickness sensor 6 continuously measures the thickness of the film at each position in the circumferential direction while surrounding the tube-shaped film. The measurement result by the thickness sensor 6 is sent to the control device 7. The control device 7 sends a control command corresponding to the measurement result received from the thickness sensor 6 to the die device 2 and the cooling device 3. The die device 2 adjusts the width of the slit 18 (particularly its discharge port) based on the control command. The cooling device 3 adjusts the amount of cooling air based on the control command. Thereby, the dispersion | variation in the thickness of a film becomes small so that it may mention later.
図２は、ダイ装置２および冷却装置３とその周辺を示す断面図である。図３は、冷却装置３とその周辺を示す上面透視図である。図４は、ダイ装置２の上面図である。図４では、冷却装置３の表示を省略している。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the die device 2 and the cooling device 3 and the periphery thereof. FIG. 3 is a top perspective view showing the cooling device 3 and its periphery. FIG. 4 is a top view of the die device 2. In FIG. 4, the display of the cooling device 3 is omitted.
冷却装置３は、エアーリング８と、エアーリング８内に設けられ、エアーリング８から吹き出る冷却風の風量を調節する複数（図３では２０個）のバルブ装置９と、を備える。エアーリング８は、内周部が下方に凹んだリング状の筐体である。エアーリング８の内周部には、上側に開口したリング状の吹出口８ａが形成されている。吹出口８ａは特に、中心軸Ａを中心とするリング状のスリット１８と同心となるよう形成される。 The cooling device 3 includes an air ring 8 and a plurality (20 in FIG. 3) of valve devices 9 that are provided in the air ring 8 and adjust the amount of cooling air blown from the air ring 8. The air ring 8 is a ring-shaped housing whose inner peripheral portion is recessed downward. A ring-shaped air outlet 8 a that opens upward is formed on the inner peripheral portion of the air ring 8. In particular, the air outlet 8a is formed to be concentric with the ring-shaped slit 18 centering on the central axis A.
なお、以降では、中心軸Ａと平行な方向を軸方向とし、中心軸Ａに垂直な平面上で中心軸Ａを通る任意の方向を径方向とし、径方向において中心軸Ａに近い側を内周側、中心軸Ａから遠い方を外周側とし、中心軸Ａに垂直な平面上において中心軸Ａを中心とする円の円周に沿った方向を周方向として説明する。 Hereinafter, a direction parallel to the central axis A is defined as an axial direction, an arbitrary direction passing through the central axis A on a plane perpendicular to the central axis A is defined as a radial direction, and a side close to the central axis A in the radial direction is defined as an internal direction. In the following description, the circumferential side, the far side from the central axis A is defined as the outer circumferential side, and the direction along the circumference of the circle centered on the central axis A on the plane perpendicular to the central axis A is defined as the circumferential direction.
エアーリング８の外周部には、複数のホース口８ｂが周方向に等間隔で形成されている。複数のホース口８ｂのそれぞれにはホース（不図示）が接続され、このホースを介してブロワー（不図示）からエアーリング８内に冷却風が送り込まれる。エアーリング８内送り込まれた冷却風は、吹出口８ａから吹き出て溶融樹脂に吹き付けられる。 A plurality of hose ports 8 b are formed at equal intervals in the circumferential direction on the outer peripheral portion of the air ring 8. A hose (not shown) is connected to each of the plurality of hose ports 8b, and cooling air is sent into the air ring 8 from the blower (not shown) via this hose. The cooling air sent into the air ring 8 is blown out from the outlet 8a and blown to the molten resin.
複数のバルブ装置９は、吹出口８ａとホース口８ｂとの間の通風路内に、周方向に隙間なく配置される。複数のバルブ装置９のそれぞれの開度を調節することによって、吹出口８ａから吹き出る冷却風の風量を調節できる。例えば、すべてのバルブ装置９の開度を同じにすることによって、吹出口８ａから吹き出る冷却風の風量を周方向に均一にできる。また例えば、少なくとも１つのバルブ装置９の開度を他のバルブ装置９と異なる開度にすることによって、吹出口８ａから吹き出る冷却風の風量を周方向に変化させることができる。フィルムに厚みのばらつきが生じている場合、例えば、肉厚が薄い部分に対応する（例えば肉厚が薄い部分の下方に位置する）バルブ装置９の開度を大きくし、肉厚が薄い部分の下方の溶融樹脂に吹き付けられる風量を多くする。これにより、以降に成形されるフィルムの偏肉が小さくなる。 The several valve apparatus 9 is arrange | positioned without the clearance gap in the circumferential direction in the ventilation path between the blower outlet 8a and the hose port 8b. By adjusting the opening degree of each of the plurality of valve devices 9, it is possible to adjust the amount of cooling air blown out from the air outlet 8a. For example, by making the opening degree of all the valve devices 9 the same, the air volume of the cooling air that blows out from the outlet 8a can be made uniform in the circumferential direction. Further, for example, by setting the opening degree of at least one valve device 9 to be different from that of the other valve devices 9, the air volume of the cooling air blown from the outlet 8a can be changed in the circumferential direction. If the film has a variation in thickness, for example, the opening degree of the valve device 9 corresponding to a thin part (for example, located below the thin part) is increased to reduce the thickness of the part. Increase the amount of air blown to the molten resin below. Thereby, the uneven thickness of the film shape | molded after that becomes small.
ダイ装置２は、ダイ本体１０と、内周部材１２と、外周部材１４と、複数（ここでは３２個）の調節部１６と、を備える。内周部材１２は、ダイ本体１０の上面に載置される略円柱状の部材である。外周部材１４は、環状の部材であり、内周部材１２を環囲する。内周部材１２と外周部材１４との間には、リング状に上下方向に延びるスリット１８が形成される。このスリット１８を溶融樹脂が上側に向かって流れ、スリット１８の吐出口（すなわち上端開口）１８ａから溶融樹脂が押し出され、冷却装置３に冷却され、吐出口１８ａの幅に応じた厚さのフィルムが形成される。 The die device 2 includes a die body 10, an inner peripheral member 12, an outer peripheral member 14, and a plurality (32 in this case) of adjusting units 16. The inner peripheral member 12 is a substantially columnar member placed on the upper surface of the die body 10. The outer peripheral member 14 is an annular member and surrounds the inner peripheral member 12. Between the inner peripheral member 12 and the outer peripheral member 14, a slit 18 extending in a vertical direction in a ring shape is formed. The molten resin flows upward through the slit 18, the molten resin is extruded from the discharge port (that is, the upper end opening) 18 a of the slit 18, cooled by the cooling device 3, and a film having a thickness corresponding to the width of the discharge port 18 a. Is formed.
複数の調節部１６は、外周部材１４の上端側を囲むように周方向にほぼ隙間なく配置される。調節部１６は特に、片持ち状に外周部材１４に取り付けられる。複数の調節部１６の上方には冷却装置３が固定される。複数の調節部１６はそれぞれ、外周部材１４に径方向内向きの押圧荷重または径方向外向きの引張荷重を付与できるよう構成される。外周部材１４は、押圧荷重または引張荷重が付与されることによって弾性変形する。したがって、複数の調節部１６を調節することによって、吐出口１８ａの幅を周方向で部分的に調整でき、フィルムの厚さを周方向で部分的に制御できる。フィルムに厚みのばらつきが生じている場合、例えば、肉厚が薄い部分に対応する（例えば肉厚が薄い部分の下方に位置する）調節部１６から外周部材１４に引張荷重を付与させ、肉厚が薄い部分の下方の吐出口１８ａの間隙を大きくする。これにより、フィルムの厚みのばらつきが小さくなる。 The plurality of adjusting portions 16 are arranged in the circumferential direction with almost no gap so as to surround the upper end side of the outer peripheral member 14. In particular, the adjusting portion 16 is attached to the outer peripheral member 14 in a cantilever manner. The cooling device 3 is fixed above the plurality of adjusting units 16. Each of the plurality of adjusting units 16 is configured to be able to apply a radially inward pressing load or a radially outward tensile load to the outer peripheral member 14. The outer peripheral member 14 is elastically deformed by applying a pressing load or a tensile load. Therefore, by adjusting the plurality of adjusting portions 16, the width of the discharge port 18a can be partially adjusted in the circumferential direction, and the thickness of the film can be partially controlled in the circumferential direction. In the case where the film has a variation in thickness, for example, a tensile load is applied to the outer peripheral member 14 from the adjustment unit 16 corresponding to a thin part (for example, located below the thin part), and the thickness is increased. The gap of the discharge port 18a below the thin portion is increased. Thereby, the dispersion | variation in the thickness of a film becomes small.
調節部１６は、一例としては図２に示すように、回動軸３２を支点として支持され、アクチュエータ２４の回転力を受けるレバー３４と、ダイ装置２により軸線方向に変位可能に支持され、レバー３４の作用点に支持された作動ロッド３６と、含む。そして、レバー３４の回転力が作動ロッド３６の軸線方向の力に変換され、その軸線方向の力が内周部材１２または外周部材１４に対する荷重となり、レバー３４がレバー３４の作用点において作動ロッド３６に直接力を付与する。 As an example, as shown in FIG. 2, the adjustment unit 16 is supported by a rotating shaft 32 as a fulcrum, is supported by a lever 34 that receives the rotational force of the actuator 24, and is displaceable in the axial direction by the die device 2. 34 and an actuating rod 36 supported at 34 operating points. Then, the rotational force of the lever 34 is converted into the axial force of the operating rod 36, and the axial force becomes a load on the inner peripheral member 12 or the outer peripheral member 14, and the lever 34 operates at the operating point of the lever 34. Giving power directly to
図５は、制御装置７の機能および構成を模式的に示すブロック図である。ここに示す各ブロックは、ハードウェア的には、コンピュータのＣＰＵをはじめとする素子や機械装置で実現でき、ソフトウェア的にはコンピュータプログラム等によって実現されるが、ここでは、それらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックはハードウェア、ソフトウェアの組合せによっていろいろなかたちで実現できることは、当業者には理解されるところである。 FIG. 5 is a block diagram schematically showing the function and configuration of the control device 7. Each block shown here can be realized in hardware by an element such as a CPU of a computer or a mechanical device, and in software it is realized by a computer program or the like, but here it is realized by their cooperation. Draw functional blocks. Therefore, those skilled in the art will understand that these functional blocks can be realized in various forms by a combination of hardware and software.
制御装置７は、取得部８０と、厚み情報保持部８１と、プロファイル生成部８２と、プロファイル保持部８３と、調節部制御部８４と、バルブ制御部８５と、を含む。 The control device 7 includes an acquisition unit 80, a thickness information holding unit 81, a profile generation unit 82, a profile holding unit 83, an adjustment unit control unit 84, and a valve control unit 85.
取得部８０は、厚みセンサ６による測定結果、すなわち厚みセンサにより測定された周方向の各位置におけるフィルムの厚みを取得する。厚み情報保持部８１は、取得部８０によって取得された測定結果を保持する。 The acquisition part 80 acquires the thickness of the film in each position of the circumferential direction measured by the thickness sensor 6, ie, the thickness sensor. The thickness information holding unit 81 holds the measurement result acquired by the acquisition unit 80.
プロファイル生成部８２は、厚み情報保持部８１に保持された測定結果から、周方向のフィルムの厚みプロファイル（分布）を一定の時間間隔で生成する。プロファイル生成部８２は、例えば２周分の測定結果の平均値から、厚みプロファイルを生成してもよい。 The profile generation unit 82 generates a film thickness profile (distribution) in the circumferential direction from the measurement result held in the thickness information holding unit 81 at regular time intervals. For example, the profile generation unit 82 may generate a thickness profile from an average value of measurement results for two rounds.
プロファイル生成部８２はさらに、生成した厚みプロファイルに基づいて、厚みプロファイルの基本成分と、基本成分に対する厚みプロファイルの変動成分とを生成する。本実施の形態では、プロファイル生成部８２は、厚みプロファイルを周波数分解し、周波数分解された厚みプロファイルの１次成分を厚みプロファイルの基本成分とし、周波数分解された厚みプロファイルの高次成分（たとえば２次成分）を厚みプロファイルの変動成分とする。 The profile generation unit 82 further generates a basic component of the thickness profile and a variation component of the thickness profile with respect to the basic component based on the generated thickness profile. In the present embodiment, the profile generation unit 82 frequency-decomposes the thickness profile, uses the first-order component of the frequency-resolved thickness profile as a basic component of the thickness profile, and uses higher-order components (for example, 2) of the frequency-resolved thickness profile. The next component is the variation component of the thickness profile.
プロファイル保持部８３は、プロファイル生成部８２により生成された厚みプロファイル、基本成分および変動成分を保持する。図６（ａ）〜（ｃ）は、プロファイル保持部８３に保持されるデータを模式的に示した図である。図６（ａ）は厚みプロファイルを示し、図６（ｂ）は厚みプロファイルの基本成分を示し、図６（ｃ）基本成分に対する厚みプロファイルの変動成分を示す。図６（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、図６（ａ）の厚みプロファイルを周波数分解したときの１次成分、２次成分に対応する。図６（ａ）〜（ｃ）において、横軸は周方向の角度位置、縦軸は厚みを示す。一点鎖線のライン９０は、目標とするフィルムの厚みを示す。 The profile holding unit 83 holds the thickness profile, basic component, and fluctuation component generated by the profile generating unit 82. 6A to 6C are diagrams schematically showing data held in the profile holding unit 83. FIG. 6A shows a thickness profile, FIG. 6B shows a basic component of the thickness profile, and FIG. 6C shows a variation component of the thickness profile with respect to the basic component. FIGS. 6B and 6C respectively correspond to the primary component and the secondary component when the thickness profile of FIG. 6A is frequency-resolved. 6A to 6C, the horizontal axis indicates the angular position in the circumferential direction, and the vertical axis indicates the thickness. An alternate long and short dash line 90 indicates the target film thickness.
図５に戻り、調節部制御部８４は、プロファイル保持部８３に保持される厚みプロファイルの基本成分に基づいて複数の調節部１６を制御する。詳しくは、調節部制御部８４は、厚みプロファイルの基本成分を参照して、フィルムの厚みが目標値を上回っている（すなわち肉厚が厚い）周方向の部分に対応する調節部１６には、目標値との差異に応じた押圧荷重を外周部材１４に付与するよう制御指令を送信する。これにより、対応する吐出口１８ａの部分の径方向の隙間が狭くなり、対応する部分のフィルムの厚みが薄くなり、目標値に近づく。また、調節部制御部８４は、フィルムの厚みが目標値を下回っている（すなわち肉厚が薄い）周方向の部分に対応する調節部１６には、目標値との差異に応じた引張荷重を外周部材１４に付与するよう制御指令を送信する。これにより、対応する吐出口１８ａの部分の径方向の隙間が広くなり、対応する部分のフィルムの厚みが厚くなり、目標値に近づく。 Returning to FIG. 5, the adjustment unit control unit 84 controls the plurality of adjustment units 16 based on the basic components of the thickness profile held in the profile holding unit 83. Specifically, the adjusting unit control unit 84 refers to the basic component of the thickness profile, and the adjusting unit 16 corresponding to the circumferential portion where the thickness of the film exceeds the target value (that is, the thickness is thick) A control command is transmitted so that a pressing load corresponding to the difference from the target value is applied to the outer peripheral member 14. As a result, the gap in the radial direction of the portion of the corresponding discharge port 18a becomes narrow, the thickness of the film of the corresponding portion becomes thin, and approaches the target value. Further, the adjusting unit control unit 84 applies a tensile load corresponding to the difference from the target value to the adjusting unit 16 corresponding to the circumferential portion where the film thickness is less than the target value (that is, the thickness is thin). A control command is transmitted to be applied to the outer peripheral member 14. As a result, the gap in the radial direction of the portion of the corresponding discharge port 18a is widened, the thickness of the film of the corresponding portion is increased, and approaches the target value.
バルブ制御部８５は、プロファイル保持部８３に保持される厚みプロファイルの変動成分に基づいて複数のバルブ装置９を制御する。詳しくは、バルブ制御部８５は、厚みプロファイルの変動成分を参照して、フィルムの厚みが目標値を上回っている（すなわち肉厚が厚い）周方向の部分に対応するバルブ装置９には、目標値との差異に応じた分だけバルブ装置９の開度を小さくする、すなわちバルブ装置９を通る風量が小さくなるよう制御指令を送信する。これにより、対応する部分のフィルムの厚みが薄くなり、目標値に近づく。また、バルブ制御部８５は、フィルムの厚みが目標値を下回っている（すなわち肉厚が薄い）周方向の部分に対応するバルブ装置９には、目標値との差異に応じた分だけバルブ装置９の開度を大きくする、すなわちバルブ装置９を通る風量が大きくなるよう制御指令を送信する。これにより、対応する部分のフィルムの厚みが厚くなり、目標値に近づく。 The valve control unit 85 controls the plurality of valve devices 9 based on the variation component of the thickness profile held in the profile holding unit 83. Specifically, the valve control unit 85 refers to the fluctuation component of the thickness profile, the valve device 9 corresponding to the circumferential portion where the film thickness exceeds the target value (that is, the wall thickness is thick) A control command is transmitted so that the opening degree of the valve device 9 is reduced by an amount corresponding to the difference from the value, that is, the air volume passing through the valve device 9 is reduced. Thereby, the thickness of the film of a corresponding part becomes thin and approaches a target value. Further, the valve control unit 85 provides the valve device 9 corresponding to the circumferential portion where the film thickness is less than the target value (that is, the thickness is thin) by the amount corresponding to the difference from the target value. 9 is increased, that is, a control command is transmitted so that the amount of air passing through the valve device 9 is increased. Thereby, the thickness of the film of a corresponding part becomes thick and approaches a target value.
以上のように構成されたフィルム成形装置１の動作を説明する。
制御装置７は、厚みセンサ６による測定結果により周方向のフィルムの厚みプロファイルを生成し、厚みプロファイルからその基本成分と変動成分とを生成する。制御装置７は、フィルムの厚みが均一になるように、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２を制御し、厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３を制御する。なお、これら２つの制御は、実質的に同時に実行されても、所定の時間だけずらして実行されてもよい。
Operation | movement of the film forming apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
The control device 7 generates a film thickness profile in the circumferential direction based on the measurement result of the thickness sensor 6, and generates the basic component and the fluctuation component from the thickness profile. The control device 7 controls the die device 2 based on the basic component of the thickness profile and controls the cooling device 3 based on the variation component of the thickness profile so that the thickness of the film becomes uniform. Note that these two controls may be executed substantially at the same time or may be executed while being shifted by a predetermined time.
以上、説明した本実施の形態に係るフィルム成形装置１によると、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２が制御され、変動成分に基づいて冷却装置３が制御される。つまり、大きい厚みのばらつきはダイ装置２により調整され、小さい厚みのばらつきは冷却装置３により調整される。これにより、ダイ装置２だけで厚みのばらつきを調整する場合と違って小さい厚みのばらつきも調整できる。また、冷却装置３によって大きい厚みのばらつきを調整しないため、物性的に不均一なフィルムが成形されるのを抑止できる。 As described above, according to the described film forming apparatus 1 according to the present embodiment, the die apparatus 2 is controlled based on the basic component of the thickness profile, and the cooling apparatus 3 is controlled based on the fluctuation component. That is, the large thickness variation is adjusted by the die device 2, and the small thickness variation is adjusted by the cooling device 3. Thereby, unlike the case where the thickness variation is adjusted only by the die device 2, the small thickness variation can be adjusted. In addition, since a large variation in thickness is not adjusted by the cooling device 3, it is possible to prevent a film having a non-uniform physical property from being formed.
以上、実施の形態に係るフィルム成形装置の構成と動作ついて説明した。これらの実施の形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。 The configuration and operation of the film forming apparatus according to the embodiment have been described above. It is to be understood by those skilled in the art that these embodiments are exemplifications, and that various modifications can be made to combinations of the respective components, and such modifications are within the scope of the present invention.
（変形例１）
実施の形態では、冷却風の風量を周方向で調節できるよう冷却装置３が構成される場合について説明したが、これに限られない。冷却装置３は、冷却風の風量に代えて、あるいは冷却風の風量に加えて、冷却風の風温を調節できるよう構成されてもよい。この場合、冷却装置３は、たとえば、吹出口８ａとホース口８ｂとの間の通風路内に、周方向に隙間なく配置される複数のヒータを備える。制御装置７は、プロファイル保持部８３に保持される厚みプロファイルの変動成分に基づいて複数のヒータを制御するヒータ制御部を含む。ヒータ制御部は、厚みプロファイルの変動成分を参照して、フィルムの厚みが目標値を上回っている（すなわち肉厚が厚い）周方向の部分に対応するヒータには、目標値との差異に応じた分だけヒータの出力を高くする、すなわちヒータを通過した冷却風の風温が高くなるよう制御指令を送る。これにより、対応する部分のフィルムの厚みが薄くなり、目標値に近づく。また、ヒータ制御部は、フィルムの厚みが目標値を下回っている（すなわち肉厚が薄い）周方向の部分に対応するヒータには、目標値との差異に応じた分だけヒータの出力を低くする、すなわちヒータを通過した冷却風の風温が低くなる制御指令を送信する。これにより、対応する部分のフィルムの厚みが厚くなり、目標値に近づく。なお、冷却装置３が風量と風温の両方を調節可能に構成されている場合、制御装置７は、冷却風の風量と風温の両方を調節しても、一方だけを調節してもよい。
(Modification 1)
In the embodiment, the case is described in which the cooling device 3 is configured so that the air volume of the cooling air can be adjusted in the circumferential direction. The cooling device 3 may be configured to be able to adjust the air temperature of the cooling air instead of or in addition to the air volume of the cooling air. In this case, the cooling device 3 includes, for example, a plurality of heaters arranged without gaps in the circumferential direction in the ventilation path between the air outlet 8a and the hose port 8b. The control device 7 includes a heater control unit that controls a plurality of heaters based on the variation component of the thickness profile held in the profile holding unit 83. The heater control unit refers to the fluctuation component of the thickness profile, and the heater corresponding to the circumferential portion where the film thickness exceeds the target value (that is, the thickness is thick) depends on the difference from the target value. The control command is sent so that the output of the heater is increased by that amount, that is, the air temperature of the cooling air that has passed through the heater is increased. Thereby, the thickness of the film of a corresponding part becomes thin and approaches a target value. In addition, the heater control unit lowers the heater output by an amount corresponding to the difference from the target value for the heater corresponding to the circumferential portion where the film thickness is less than the target value (that is, the thickness is thin). That is, a control command for lowering the temperature of the cooling air that has passed through the heater is transmitted. Thereby, the thickness of the film of a corresponding part becomes thick and approaches a target value. When the cooling device 3 is configured to be capable of adjusting both the air volume and the air temperature, the control device 7 may adjust both the air volume and the air temperature of the cooling air or only one of them. .
（変形例２）
実施の形態および上述の変形例では、フィルム成形装置１は、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２を制御し、厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３を制御する場合について説明したが、これに限られない。ダイ装置２および冷却装置３がどのような情報に基づいて制御されるかはさておき、フィルム成形装置１は、ダイ装置２の吐出口１８ａの隙間を調節し、かつ、冷却装置３の冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調節することにより、フィルムの厚みを制御できればよい。たとえば、フィルム成形装置１は、ダイ装置２および冷却装置３の両方を厚みプロファイルに基づいて制御してもよい。２つの手段によりフィルムの厚みを制御することにより、一方の手段だけでフィルムの厚みを制御する場合と比べ、高い精度でフィルムを制御できることが期待される。
(Modification 2)
In the embodiment and the above-described modification, the film forming apparatus 1 controls the die apparatus 2 based on the basic component of the thickness profile, and controls the cooling apparatus 3 based on the fluctuation component of the thickness profile. Not limited to this. Aside from what information the die device 2 and the cooling device 3 are controlled on, the film forming device 1 adjusts the gap of the discharge port 18a of the die device 2 and the cooling air of the cooling device 3 is controlled. It is only necessary to control the thickness of the film by adjusting at least one of the air volume and the air temperature. For example, the film forming apparatus 1 may control both the die apparatus 2 and the cooling apparatus 3 based on the thickness profile. By controlling the thickness of the film by two means, it is expected that the film can be controlled with higher accuracy than when the thickness of the film is controlled by only one means.
（変形例３）
実施の形態では特に言及しなかったが、厚みセンサ６によって測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第１閾値以下になるまでは、フィルム成形装置１は、ダイ装置２だけを調節してフィルムの厚みを制御してもよい。この場合、フィルム成形装置１は、厚みプロファイルの基本成分ではなく、厚みプロファイルに基づいてダイ装置２を制御する。
(Modification 3)
Although not specifically mentioned in the embodiment, until the absolute value of the difference between the film thickness measured by the thickness sensor 6 and the target film thickness is equal to or less than the first threshold value, the film forming apparatus 1 Only the die device 2 may be adjusted to control the film thickness. In this case, the film forming apparatus 1 controls the die apparatus 2 based on the thickness profile instead of the basic component of the thickness profile.
ここで、上述の差の絶対値は、例えば、周方向のある一点における、測定されたフィルムの厚みと、目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値であってもよい。また例えば、上述の差の絶対値は、周方向の各位置において測定されたフィルムの厚みの平均と、目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値であってもよい。また例えば、上述の差の絶対値は、測定されたフィルムの厚みの最大値または最小値と、目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値であってもよい。 Here, the absolute value of the above difference may be, for example, the absolute value of the difference between the measured film thickness and the target film thickness at a certain point in the circumferential direction. Further, for example, the absolute value of the difference described above may be an absolute value of the difference between the average film thickness measured at each position in the circumferential direction and the target film thickness. Further, for example, the absolute value of the above difference may be an absolute value of the difference between the maximum value or the minimum value of the measured film thickness and the target film thickness.
差の絶対値が第１閾値以下になると、実施の形態と同様に、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２を制御し、厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３を制御する。つまり、本変形例では、たとえばフィルム成形装置１の作動開始直後など、測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの乖離が大きい間は、ダイ装置２の吐出口１８ａの調節だけでフィルムの厚みを制御する。なお、第１閾値に設定する値は、実験等に基づき決定すればよい。 When the absolute value of the difference is equal to or smaller than the first threshold value, the die device 2 is controlled based on the basic component of the thickness profile and the cooling device 3 is controlled based on the variation component of the thickness profile, as in the embodiment. That is, in this modification, for example, immediately after the operation of the film forming apparatus 1 is started, while the difference between the measured film thickness and the target film thickness is large, only the adjustment of the discharge port 18a of the die apparatus 2 is performed. Control the thickness of the film. In addition, what is necessary is just to determine the value set to a 1st threshold value based on experiment.
（変形例４）
実施の形態では特に言及しなかったが、厚みセンサ６によって測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第２閾値以下になったら、フィルム成形装置１は、冷却装置３だけを調節してフィルムの厚みを制御してもよい。この場合、フィルム成形装置１は、厚みプロファイルの変動成分ではなく、厚みプロファイルに基づいて冷却装置３を制御する。差の絶対値が第２閾値以下になるまでは、実施の形態と同様に、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２を制御し、厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３を制御する。つまり、本変形例では、たとえばフィルム成形装置１を作動させてからある程度の時間が経過した後など、測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの乖離が小さくなると、冷却装置３からの冷却風の調節だけでフィルムの厚みを制御する。なお、第２閾値に設定する値は、実験等に基づき決定すればよい。
(Modification 4)
Although not specifically mentioned in the embodiment, when the absolute value of the difference between the film thickness measured by the thickness sensor 6 and the target film thickness is equal to or less than the second threshold value, the film forming apparatus 1 is cooled. Only the apparatus 3 may be adjusted to control the film thickness. In this case, the film forming apparatus 1 controls the cooling device 3 based on the thickness profile, not the thickness profile fluctuation component. Until the absolute value of the difference becomes equal to or smaller than the second threshold value, the die device 2 is controlled based on the basic component of the thickness profile and the cooling device 3 is controlled based on the variation component of the thickness profile, as in the embodiment. . In other words, in this modification, when the difference between the measured film thickness and the target film thickness becomes small, for example, after a certain time has elapsed since the film forming apparatus 1 was operated, the cooling apparatus 3 The film thickness is controlled only by adjusting the cooling air. In addition, what is necessary is just to determine the value set to a 2nd threshold value based on experiment.
また、本変形例と変形例３とを組み合わせてもよい。すなわち、フィルム成形装置１は、（i）厚みセンサ６によって測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第１閾値になるまでは、厚みプロファイルに基づいてダイ装置２だけを調節してフィルムの厚みを制御し、（ii）差の絶対値が第１閾値以下で、かつ、第２閾値（ここでは、第２閾値＜第１閾値とする）より大きくなると、厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２を制御し、厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３を制御することによりフィルムの厚みを制御し、（iii）差の絶対値が第２閾値以下になると、厚みプロファイルに基づいて冷却装置３だけを調節してフィルムの厚みを制御してもよい。なお、第１閾値、第２閾値に設定する値は、実験等に基づき決定すればよい。 Moreover, you may combine this modification and the modification 3. That is, the film forming apparatus 1 (i) the die apparatus based on the thickness profile until the absolute value of the difference between the film thickness measured by the thickness sensor 6 and the target film thickness becomes the first threshold value. When the thickness of the film is controlled by adjusting only 2 and (ii) the absolute value of the difference is less than or equal to the first threshold and greater than the second threshold (here, the second threshold <the first threshold), The die device 2 is controlled based on the basic component of the thickness profile, the film thickness is controlled by controlling the cooling device 3 based on the fluctuation component of the thickness profile, and (iii) the absolute value of the difference is equal to or less than the second threshold value. Then, the thickness of the film may be controlled by adjusting only the cooling device 3 based on the thickness profile. In addition, what is necessary is just to determine the value set to a 1st threshold value and a 2nd threshold value based on experiment.
（変形例５）
実施の形態では特に言及しなかったが、厚みセンサ６によって測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第３閾値以下になるまでは、フィルム成形装置１は、厚みプロファイルまたは厚みプロファイルの基本成分に基づいてダイ装置２だけを調節してフィルムの厚みを制御し、差の絶対値が第３閾値以下になると、厚みプロファイルまたは厚みプロファイルの変動成分に基づいて冷却装置３だけを調節してフィルムの厚みを制御してもよい。つまり、本変形例では、たとえばフィルム成形装置１の作動開始直後など、測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの乖離が大きい間は、ダイ装置２の吐出口１８ａの調節だけでフィルムの厚みを制御し、測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの乖離が小さくなると、冷却装置３からの冷却風の調節だけでフィルムの厚みを制御する。なお、第３閾値に設定する値は、実験等に基づき決定すればよい。
(Modification 5)
Although not specifically mentioned in the embodiment, until the absolute value of the difference between the film thickness measured by the thickness sensor 6 and the target film thickness is equal to or less than the third threshold value, the film forming apparatus 1 The thickness of the film is controlled by adjusting only the die device 2 based on the thickness profile or the basic component of the thickness profile, and when the absolute value of the difference falls below the third threshold, cooling is performed based on the thickness profile or the fluctuation component of the thickness profile Only the apparatus 3 may be adjusted to control the film thickness. That is, in this modification, for example, immediately after the operation of the film forming apparatus 1 is started, while the difference between the measured film thickness and the target film thickness is large, only the adjustment of the discharge port 18a of the die apparatus 2 is performed. When the thickness of the film is controlled and the difference between the measured film thickness and the target film thickness becomes small, the film thickness is controlled only by adjusting the cooling air from the cooling device 3. In addition, what is necessary is just to determine the value set to a 3rd threshold value based on experiment.
上述した実施の形態および変形例の任意の組み合わせもまた本発明の実施の形態として有用である。組み合わせによって生じる新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態および変形例それぞれの効果をあわせもつ。 Any combination of the above-described embodiments and modifications is also useful as an embodiment of the present invention. The new embodiment generated by the combination has the effects of the combined embodiment and the modified examples.
１ フィルム成形装置、 ２ ダイ装置、 ３ 冷却装置、 ６ 厚みセンサ、 ７ 制御装置、 ９ バルブ装置、 １６ 調節部、 ８２ プロファイル生成部、 ８３ プロファイル保持部、 ８４ 調節部制御部、 ８５ バルブ制御部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film forming apparatus, 2 Die apparatus, 3 Cooling apparatus, 6 Thickness sensor, 7 Control apparatus, 9 Valve apparatus, 16 Adjustment part, 82 Profile production | generation part, 83 Profile holding part, 84 Adjustment part control part, 85 Valve control part.
Claims (6)
押し出された溶融樹脂に冷却風を吹き付けてフィルムを成形する冷却装置と、
前記ダイ装置および前記冷却装置を制御する制御装置と、を備え、
前記ダイ装置は、前記吐出口の径方向の幅を調節可能に構成され、
前記冷却装置は、冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調節可能に構成され、
前記制御装置は、フィルムの厚みが均一になるように、前記ダイ装置を制御して前記吐出口の径方向の幅を調節させ、前記冷却装置を制御して冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調節させることを特徴とするフィルム成形装置。 A die apparatus for extruding molten resin in a tube shape from an annular discharge port;
A cooling device for forming a film by blowing cooling air to the extruded molten resin;
A control device for controlling the die device and the cooling device,
The die device is configured to be able to adjust a radial width of the discharge port,
The cooling device is configured to be capable of adjusting at least one of an air volume and an air temperature of the cooling air,
The control device controls the die device to adjust the radial width of the discharge port so that the thickness of the film is uniform, and controls the cooling device to control at least the air volume and the air temperature of the cooling air. A film forming apparatus characterized by adjusting one side.
前記制御装置は、周方向の各位置におけるフィルムの厚みから周方向のフィルムの厚みプロファイルを生成し、生成された厚みプロファイルに基づいて厚みプロファイルの基本成分と基本成分に対する厚みプロファイルの変動成分とを生成し、基本成分に基づいて前記ダイ装置を制御し、変動成分に基づいて冷却風の風量および風温の少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項１に記載のフィルム成形装置。 It has a measuring part that measures the thickness of the film at each position in the circumferential direction,
The control device generates a thickness profile of the circumferential film from the thickness of the film at each position in the circumferential direction, and based on the generated thickness profile, the basic component of the thickness profile and the variation component of the thickness profile with respect to the basic component 2. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming apparatus generates and controls the die device based on a basic component, and adjusts at least one of a cooling air volume and an air temperature based on a variable component.
測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第１閾値以下になるまでは、厚みプロファイルに基づいて前記ダイ装置を制御し、
差の絶対値が第１閾値以下になると、厚みプロファイルの基本成分に基づいて前記ダイ装置を制御し、基本成分に対する厚みプロファイルの変動成分に基づいて前記冷却装置を制御することを特徴とする請求項２または３に記載のフィルム成形装置。 The controller is
Control the die apparatus based on the thickness profile until the absolute value of the difference between the measured film thickness and the target film thickness is less than or equal to the first threshold,
When the absolute value of the difference is equal to or less than a first threshold value, the die device is controlled based on a basic component of the thickness profile, and the cooling device is controlled based on a variation component of the thickness profile with respect to the basic component. Item 4. The film forming apparatus according to Item 2 or 3.
測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第２閾値以下になるまでは、厚みプロファイルの基本成分に基づいて前記ダイ装置を制御し、基本成分に対する厚みプロファイルの変動成分に基づいて前記冷却装置を制御し、
フィルムの厚みが第２閾値以下になると、厚みプロファイルに基づいて前記冷却装置を制御することを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載のフィルム成形装置。 The controller is
The die apparatus is controlled based on the basic component of the thickness profile until the absolute value of the difference between the measured film thickness and the target film thickness is equal to or less than the second threshold value. Controlling the cooling device based on variable components;
5. The film forming apparatus according to claim 2, wherein the cooling device is controlled based on a thickness profile when the thickness of the film is equal to or less than a second threshold value.
前記制御装置は、測定されたフィルムの厚みと目標とするフィルムの厚みとの差の絶対値が第３閾値以下になるまでは、前記ダイ装置を制御し、差の絶対値が第３閾値以下になると、前記冷却装置を制御することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のフィルム成形装置。 It has a measuring part that measures the thickness of the film at each position in the circumferential direction,
The control device controls the die device until the absolute value of the difference between the measured film thickness and the target film thickness is equal to or smaller than a third threshold value, and the absolute value of the difference is equal to or smaller than the third threshold value. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the cooling device is controlled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016063516A JP6704644B2 (en) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | Film forming equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016063516A JP6704644B2 (en) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | Film forming equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017177349A true JP2017177349A (en) | 2017-10-05 |
| JP6704644B2 JP6704644B2 (en) | 2020-06-03 |
Family
ID=60008974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016063516A Active JP6704644B2 (en) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | Film forming equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6704644B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113459460A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 住友重机械工业株式会社 | Blown film forming device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03246022A (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Sekisui Chem Co Ltd | Thickness control method of synthetic resin pipe |
| JPH0631804A (en) * | 1992-07-21 | 1994-02-08 | Maruyasu:Kk | System for regulating deviation of film thickness in inflation molding |
| JPH06305020A (en) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Tomy Kikai Kogyo Kk | Manufacture of tubular film |
| JPH08290455A (en) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Placo Co Ltd | Die for molding inflation film |
| JP5634630B1 (en) * | 2014-04-14 | 2014-12-03 | 株式会社湘南貿易 | Uneven thickness adjustment type air ring |
-
2016
- 2016-03-28 JP JP2016063516A patent/JP6704644B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03246022A (en) * | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Sekisui Chem Co Ltd | Thickness control method of synthetic resin pipe |
| JPH0631804A (en) * | 1992-07-21 | 1994-02-08 | Maruyasu:Kk | System for regulating deviation of film thickness in inflation molding |
| JPH06305020A (en) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Tomy Kikai Kogyo Kk | Manufacture of tubular film |
| JPH08290455A (en) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Placo Co Ltd | Die for molding inflation film |
| JP5634630B1 (en) * | 2014-04-14 | 2014-12-03 | 株式会社湘南貿易 | Uneven thickness adjustment type air ring |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113459460A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 住友重机械工业株式会社 | Blown film forming device |
| JP2021160227A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | Inflation molding apparatus |
| CN113459460B (en) * | 2020-03-31 | 2023-06-13 | 住友重机械工业株式会社 | Film blowing forming device |
| JP7393281B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-12-06 | 住友重機械工業株式会社 | Inflation molding equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6704644B2 (en) | 2020-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108472850B (en) | Film forming device | |
| EP3381650B1 (en) | Film forming device | |
| JP2017177349A (en) | Film molding apparatus | |
| JP7212570B2 (en) | film forming equipment | |
| TWI711526B (en) | Film forming device | |
| CN108705758B (en) | Film forming device | |
| JP6366527B2 (en) | Valve device for film forming equipment | |
| JP6919031B2 (en) | Film molding equipment | |
| JP6985965B2 (en) | Film molding equipment | |
| JP2019177643A (en) | Film forming apparatus and control device | |
| JP2019166797A (en) | Film-forming apparatus | |
| CN111745939A (en) | Blown film forming device | |
| WO2017150307A1 (en) | Inflation film manufacturing method and inflation molding apparatus | |
| CN113459460B (en) | Film blowing forming device | |
| TW201900381A (en) | Film forming device including a control device and a mold device that has an inner circumference member, an outer circumference member, and an adjustment unit | |
| KR20210122194A (en) | Inflation forming apparatus | |
| JP2020163578A (en) | Inflation molding apparatus | |
| JP2021070275A (en) | Film forming machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20181011 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190903 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191105 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200512 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200512 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6704644 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |