JP2017174930A

JP2017174930A - Method of manufacturing light emitting device

Info

Publication number: JP2017174930A
Application number: JP2016058167A
Authority: JP
Inventors: 誠治山口; Seiji Yamaguchi; 伊藤　浩史; Hiroshi Ito; 浩史伊藤
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2016-03-23
Publication date: 2017-09-28

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a light emitting device which is intended to manufacture a small light emitting device by a simple process.SOLUTION: A method of manufacturing the light emitting device 100 includes: an element mounting step of mounting a light emitting element 110 on a substrate 120; a reflecting material supplying step of supplying a reflecting material R1 surrounding the light emitting element 110 on the substrate 120; a mold frame pressing step of pressing a reflective material R1 by a form 1000; and a curing step of curing the reflective material R1 after pressing. In the mold frame pressing step, an inclined surface R1a whose width of the reflecting material R1 becomes narrower as it goes away from the substrate 120 is formed in the reflecting material R1.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本明細書の技術分野は、発光装置の製造方法に関する。 The technical field of this specification relates to a method for manufacturing a light-emitting device.

半導体発光装置には、回路基板と、回路基板に実装される半導体発光素子と、ケースと、ケースの内部に充填される蛍光体樹脂と、を有するものがある。ケースの材料として、例えば、熱硬化性樹脂が採用されることがある。成形しやすいからである。 Some semiconductor light-emitting devices have a circuit board, a semiconductor light-emitting element mounted on the circuit board, a case, and a phosphor resin filled in the case. For example, a thermosetting resin may be employed as the case material. This is because it is easy to mold.

例えば、特許文献１には、トランスファーモールドにより製造されたケース（第１の樹脂成形体４０）について開示されている（特許文献１の段落［００３８］等参照）。第１の樹脂成形体４０は、傾斜している側面４０ｂを有する（特許文献１の図１等参照）。トランスファーモールド（トランスファー成形）では、ポットから注入口を通して金型の内部に樹脂を流し込む。そして、圧力をかけた状態で熱処理を実施して樹脂を硬化する。 For example, Patent Document 1 discloses a case (first resin molded body 40) manufactured by transfer molding (see paragraph [0038] of Patent Document 1). The 1st resin molding 40 has the inclined side surface 40b (refer FIG. 1 etc. of patent document 1). In transfer molding (transfer molding), resin is poured from the pot through the inlet into the mold. And heat processing is implemented in the state which applied the pressure, and resin is hardened.

特開２００６−１５６７０４号公報JP 2006-156704 A

また、成形方法として、コンプレッション成形がある。コンプレッション成形では、金型の内部に樹脂を流し込み、圧力をかけて熱処理を実施する。これにより、硬化した樹脂が得られる。 Further, there is compression molding as a molding method. In compression molding, a resin is poured into a mold and heat treatment is performed by applying pressure. Thereby, a cured resin is obtained.

このように、トランスファー成形およびコンプレッション成形においては、金型を用いる必要がある。そのため、大きな装置を用いる必要がある。そして、上記の成形方法を用いて、小型の樹脂製品を成形することは困難である。金型を用いるため、小型化に限界があるからである。 Thus, it is necessary to use a metal mold in transfer molding and compression molding. Therefore, it is necessary to use a large apparatus. And it is difficult to shape | mold a small resin product using said shaping | molding method. This is because there is a limit to downsizing because a mold is used.

本明細書の技術は、前述した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは、小型の発光装置を簡易な工程で製造することを図った発光装置の製造方法を提供することである。 The technique of this specification has been made to solve the problems of the conventional techniques described above. That is, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting device that is intended to manufacture a small light emitting device by a simple process.

第１の態様における発光装置の製造方法は、基板の上に発光素子を実装する素子実装工程と、基板の上に発光素子を囲う反射材を供給する反射材供給工程と、型枠により反射材を押圧する型枠押圧工程と、押圧後の反射材を硬化させる硬化工程と、を有する。 A method for manufacturing a light emitting device according to a first aspect includes an element mounting step of mounting a light emitting element on a substrate, a reflector supplying step of supplying a reflector surrounding the light emitting element on the substrate, and a reflector by a mold. A mold pressing step for pressing and a curing step for curing the reflecting material after pressing.

この半導体発光装置の製造方法は、反射材供給工程と、型枠押圧工程と、硬化工程と、を有する。この型枠押圧工程において、反射材を成形するため、簡易に傾斜面を形成することができる。また、発光素子と反射材との距離を小さく設計した小型の発光装置を製造することができる。 This method for manufacturing a semiconductor light emitting device includes a reflector supply step, a mold pressing step, and a curing step. In this mold pressing step, since the reflecting material is formed, the inclined surface can be easily formed. In addition, it is possible to manufacture a small light emitting device that is designed with a small distance between the light emitting element and the reflecting material.

第２の態様における発光装置の製造方法においては、型枠押圧工程では、基板から遠ざかるほど反射材の幅が狭くなる傾斜面を反射材に形成する。 In the method for manufacturing the light emitting device according to the second aspect, in the mold pressing step, an inclined surface in which the width of the reflecting material becomes narrower as the distance from the substrate increases.

第３の態様における発光装置の製造方法においては、型枠押圧工程では、型枠として、向かい合う２つの傾斜面を有する突出部と、２つの傾斜面同士の間に位置する凹部と、を有するものを用いる。 In the method for manufacturing the light emitting device according to the third aspect, in the mold pressing step, the mold has a protrusion having two inclined surfaces facing each other and a recess positioned between the two inclined surfaces as the mold. Is used.

第４の態様における発光装置の製造方法においては、反射材供給工程では、反射材としてエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂にＴｉＯ₂を配合したものを用いる。 In the method for manufacturing a light emitting device according to the fourth aspect, in the reflecting material supply step, an epoxy resin or a silicone resin mixed with TiO ₂ is used as the reflecting material.

第５の態様における発光装置の製造方法においては、反射材で囲われた領域内に接着剤を充填する接着剤充填工程を有する。 The method for manufacturing a light emitting device according to the fifth aspect includes an adhesive filling step of filling an adhesive in a region surrounded by the reflective material.

第６の態様における発光装置の製造方法においては、反射材で囲われた領域内に蛍光体樹脂を充填する蛍光体樹脂充填工程を有する。 The manufacturing method of the light emitting device according to the sixth aspect includes a phosphor resin filling step of filling the phosphor resin in the region surrounded by the reflecting material.

本明細書では、小型の発光装置を簡易な工程で製造することを図った発光装置の製造方法が提供されている。 In the present specification, a method for manufacturing a light emitting device is provided which is intended to manufacture a small light emitting device in a simple process.

第１の実施形態における発光装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法で用いられる型枠を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the formwork used with the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その１）である。It is FIG. (1) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その２）である。It is FIG. (2) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その３）である。It is FIG. (3) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その４）である。It is FIG. (4) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その５）である。It is FIG. (5) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第１の実施形態における発光装置の製造方法を説明するための図（その６）である。It is FIG. (6) for demonstrating the manufacturing method of the light-emitting device in 1st Embodiment. 第２の実施形態における発光装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the light-emitting device in 2nd Embodiment.

以下、具体的な実施形態について、発光装置の製造方法を例に挙げて図を参照しつつ説明する。しかし、本明細書の技術は実施形態に限定されるものではない。また、後述する発光装置の各層の積層構造および電極構造は、例示である。実施形態とは異なる積層構造であってももちろん構わない。そして、それぞれの図における各層の厚みは、概念的に示したものであり、実際の厚みを示しているわけではない。 Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the drawings, taking a method for manufacturing a light emitting device as an example. However, the technique of this specification is not limited to the embodiment. Moreover, the laminated structure and electrode structure of each layer of the light-emitting device described later are examples. Of course, a laminated structure different from that of the embodiment may be used. And the thickness of each layer in each figure is shown conceptually and does not indicate the actual thickness.

（第１の実施形態）
１．発光装置
図１は、本実施形態の発光装置１００の概略構成を示す図である。発光装置１００は、発光素子１１０を有する半導体発光装置である。図１に示すように、発光装置１００は、発光素子１１０と、基板１２０と、接合層１３０と、壁部材１４０と、蛍光体樹脂１５０と、を有する。発光素子１１０は、接合層１３０により基板１２０に接合されている。 (First embodiment)
1. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a light emitting device 100 according to the present embodiment. The light emitting device 100 is a semiconductor light emitting device having a light emitting element 110. As illustrated in FIG. 1, the light emitting device 100 includes a light emitting element 110, a substrate 120, a bonding layer 130, a wall member 140, and a phosphor resin 150. The light emitting element 110 is bonded to the substrate 120 by a bonding layer 130.

発光素子１１０は、半導体層を有する半導体発光素子である。発光素子１１０は、半導体基板とｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とｎ電極とｐ電極とを有する。半導体基板は、半導体層を支持するための基板である。発光層は、正孔と電子とが再結合して発光する層である。 The light emitting element 110 is a semiconductor light emitting element having a semiconductor layer. The light-emitting element 110 includes a semiconductor substrate, an n-type semiconductor layer, a light-emitting layer, a p-type semiconductor layer, an n electrode, and a p electrode. The semiconductor substrate is a substrate for supporting the semiconductor layer. The light emitting layer is a layer that emits light by recombination of holes and electrons.

基板１２０は、発光装置１１０の各部を支持するためのものである。基板１２０は、回路を有する回路基板である。そのため、基板１２０は、絶縁基板と配線とを有する。絶縁基板の材質は、例えば、セラミック、ガラスエポキシである。また、基板１２０は、ＦＰＣ基板であるとよい。 The substrate 120 is for supporting each part of the light emitting device 110. The board 120 is a circuit board having a circuit. Therefore, the substrate 120 includes an insulating substrate and wiring. The material of the insulating substrate is, for example, ceramic or glass epoxy. Further, the substrate 120 may be an FPC substrate.

接合層１３０は、発光素子１１０と基板１２０とを接合するための層である。接合層１３０は、例えば、Ａｇ−Ｓｎ合金、銀もしくは銅のナノペースト、金バンプである。または、接合層１３０は、上記以外のものであってもよい。ただし、接合層１３０は、導電性の材料であり、かつ、接合の可能な材料である。 The bonding layer 130 is a layer for bonding the light emitting element 110 and the substrate 120. The bonding layer 130 is, for example, an Ag—Sn alloy, a silver or copper nano paste, or a gold bump. Alternatively, the bonding layer 130 may be other than the above. However, the bonding layer 130 is a conductive material and a material that can be bonded.

壁部材１４０は、発光装置１００の側面を囲う部材である。そして、壁部材１４０は、発光素子１１０を囲っている。壁部材１４０は、傾斜面１４０ａと、外側面１４０ｂと、底面１４０ｃと、上面１４０ｄと、を有する。傾斜面１４０ａは、発光素子１１０からの光を反射させるためのものである。傾斜面１４０ａは、基板１２０の板面から遠ざかるほど壁部材１４０の幅が狭くなるように傾斜している。外側面１４０ｂは、発光装置１００の外部に露出する側面である。底面１４０ｃは、基板１２０と接触している。上面１４０ｄは、発光装置１００の光取り出し面１５０ａと連なる面である。 The wall member 140 is a member that surrounds the side surface of the light emitting device 100. The wall member 140 surrounds the light emitting element 110. Wall member 140 has an inclined surface 140a, an outer surface 140b, a bottom surface 140c, and an upper surface 140d. The inclined surface 140 a is for reflecting the light from the light emitting element 110. The inclined surface 140a is inclined so that the width of the wall member 140 becomes narrower as the distance from the plate surface of the substrate 120 increases. The outer side surface 140 b is a side surface exposed to the outside of the light emitting device 100. The bottom surface 140 c is in contact with the substrate 120. The upper surface 140 d is a surface that is continuous with the light extraction surface 150 a of the light emitting device 100.

壁部材１４０の材質は、光を反射する反射材である。また、壁部材１４０は、熱硬化性樹脂を成分に含む。壁部材１４０は、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、等を含む。また、壁部材１４０は、例えば、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、白色顔料、カップリング剤を含んでいてもよい。壁部材１４０の材質は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂にＴｉＯ₂を配合したものである。 The material of the wall member 140 is a reflective material that reflects light. Moreover, the wall member 140 contains a thermosetting resin as a component. The wall member 140 includes, for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, a urethane resin, and the like. The wall member 140 may contain, for example, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a white pigment, and a coupling agent. The material of the wall member 140 is, for example, a mixture of TiO ₂ and epoxy resin or silicone resin.

蛍光体樹脂１５０は、蛍光体を含有する樹脂である。蛍光体樹脂１５０は、基板１２０と壁部材１４０とで囲まれる空間を埋めている。つまり、蛍光体樹脂１５０は、発光素子１１０を覆うとともに、壁部材１４０の内側を埋めている。蛍光体樹脂１５０は、壁部材１４０の傾斜面１４０ａを覆っている。また、蛍光体樹脂１５０は、発光素子１１０と基板１２０との間の隙間を埋めているとよい。樹脂の種類は、例えば、シリコーンである。もちろん、その他の樹脂を用いてもよい。蛍光体の種類は、例えば、ＹＡＧである。またはＹＡＧ：Ｃｅである。もちろん、その他の蛍光体を用いてもよい。 The phosphor resin 150 is a resin containing a phosphor. The phosphor resin 150 fills a space surrounded by the substrate 120 and the wall member 140. That is, the phosphor resin 150 covers the light emitting element 110 and fills the inside of the wall member 140. The phosphor resin 150 covers the inclined surface 140 a of the wall member 140. In addition, the phosphor resin 150 may fill a gap between the light emitting element 110 and the substrate 120. The kind of resin is silicone, for example. Of course, other resins may be used. The type of phosphor is, for example, YAG. Or YAG: Ce. Of course, other phosphors may be used.

図１に示すように、発光装置１００は、例えば、光Ｌ１、光Ｌ２の向きに光を発する。光Ｌ１は、発光素子１１０から発せられて、蛍光体樹脂１５０を透過して外部に取り出される。光Ｌ２は、発光素子１１０から発せられて、蛍光体樹脂１５０を透過する間に壁部材１４０により反射されて外部に取り出される。このように、発光装置１００においては、壁部材１４０に向かう光を壁部材１４０で反射することにより、基板１２０の反対側の光取り出し面１５０ａから光を好適に取り出すことができる。そのため、発光装置１００は、十分に明るい。 As shown in FIG. 1, the light emitting device 100 emits light in the directions of light L1 and light L2, for example. The light L1 is emitted from the light emitting element 110, passes through the phosphor resin 150, and is extracted outside. The light L2 is emitted from the light emitting element 110, is reflected by the wall member 140 while being transmitted through the phosphor resin 150, and is extracted outside. As described above, in the light emitting device 100, the light toward the wall member 140 is reflected by the wall member 140, so that the light can be preferably extracted from the light extraction surface 150 a on the opposite side of the substrate 120. Therefore, the light emitting device 100 is sufficiently bright.

２．型枠
図２は、本実施形態の発光装置１００の製造方法で用いられる型枠１０００を説明するための図である。型枠１０００は、本体部１１００と、突出部１２００と、を有する。本体部１１００は、型枠１０００の本体である。突出部１２００は、本体部１１００から突出した箇所である。突出部１２００は、壁部材１４０の材料となる樹脂を実際に押圧するためのものである。突出部１２００は、格子状に形成されている。突出部１２００の先端には、互いに向かい合う傾斜面１２１０が設けられている。傾斜面１２１０は、壁部材１４０に傾斜面１４０ａを形成するためのものである。向かい合う２つの傾斜面１２１０は、先端に向かうほど傾斜面１２１０同士の距離が広がる向きに傾斜している。そして、向かい合う傾斜面１２１０と傾斜面１２１０との間には凹部１２２０が設けられている。凹部１２２０は、型枠１０００による反射材の押圧の際に、溢れる反射材を逃がすためのものである。このように、型枠１０００は、向かい合う２つの傾斜面１２１０を有する突出部１２００と、２つの傾斜面１２００同士の間に位置する凹部１２２０と、を有する。また、突出部１２００は、ピッチ間隔Ｈ１で等間隔に形成されている。型枠１０００の材質は、例えば、ＳＵＳ等の金属である。また、十分な硬度を備える樹脂材料等であってもよい。 2. Formwork FIG. 2 is a view for explaining a formwork 1000 used in the method for manufacturing the light emitting device 100 of the present embodiment. The mold 1000 has a main body 1100 and a protruding portion 1200. The main body 1100 is the main body of the mold 1000. The protruding portion 1200 is a portion protruding from the main body portion 1100. The protrusion 1200 is for actually pressing the resin that is the material of the wall member 140. The protrusion 1200 is formed in a lattice shape. An inclined surface 1210 facing each other is provided at the tip of the protruding portion 1200. The inclined surface 1210 is for forming the inclined surface 140 a on the wall member 140. The two inclined surfaces 1210 facing each other are inclined in such a direction that the distance between the inclined surfaces 1210 increases toward the tip. A recess 1220 is provided between the inclined surface 1210 and the inclined surface 1210 facing each other. The recess 1220 is for releasing the overflowing reflective material when the reflective material is pressed by the mold 1000. As described above, the mold 1000 includes the protruding portion 1200 having the two inclined surfaces 1210 facing each other and the concave portion 1220 positioned between the two inclined surfaces 1200. Further, the protrusions 1200 are formed at equal intervals with a pitch interval H1. The material of the mold 1000 is, for example, a metal such as SUS. Moreover, the resin material etc. provided with sufficient hardness may be sufficient.

２．発光装置の製造方法
ここで、本実施形態の発光装置の製造方法について説明する。図１では、発光装置１００は、２個の発光素子１１０を有している。しかし、これ以降の図面では、簡単のために、１個の発光装置が１個の発光素子を備えるものとして説明する。 2. Manufacturing Method of Light-Emitting Device Here, a manufacturing method of the light-emitting device of this embodiment will be described. In FIG. 1, the light emitting device 100 includes two light emitting elements 110. However, in the following drawings, for the sake of simplicity, it is assumed that one light-emitting device includes one light-emitting element.

２−１．素子実装工程
図３に示すように、基板１２０の上に発光素子１１０を実装する。その際に、多数の発光素子を規則的に配置する。そして、発光素子１１０のｎ電極およびｐ電極が基板１２０の電極に電気的に接続されるようにこれらを接合する。例えば、Ａｕ−Ｓｎ系の半田を用いて半田接合することができる。また、銀ペースト、銅ペースト、金バンプ等を用いてもよい。 2-1. Element Mounting Step As shown in FIG. 3, the light emitting element 110 is mounted on the substrate 120. At that time, a large number of light emitting elements are regularly arranged. Then, the n electrode and the p electrode of the light emitting element 110 are joined so as to be electrically connected to the electrode of the substrate 120. For example, solder bonding can be performed using Au—Sn solder. Further, a silver paste, a copper paste, a gold bump or the like may be used.

２−２．反射材供給工程
図４に示すように、基板１２０の上に反射材Ｒ１を供給する。その際に、反射材Ｒ１が発光素子１１０を囲うようにする。図４では、反射材Ｒ１が格子状に形成されている。そして、発光素子１１０は、格子状の反射材Ｒ１の内側に配置されている。この反射材Ｒ１は、後に壁部材１４０になる材料である。この段階では、反射材Ｒ１は、液状もしくは液状に近い状態である。つまり、反射材Ｒ１には、外部から形状を変える余地がある。ここで、この段階での様子を図５に示す。 2-2. Reflective Material Supply Step As shown in FIG. 4, the reflective material R1 is supplied on the substrate 120. At that time, the reflective material R <b> 1 surrounds the light emitting element 110. In FIG. 4, the reflecting material R1 is formed in a lattice shape. And the light emitting element 110 is arrange | positioned inside the grid | lattice-like reflecting material R1. The reflective material R1 is a material that will later become the wall member 140. At this stage, the reflective material R1 is in a liquid state or a liquid state. That is, there is room for changing the shape of the reflecting material R1 from the outside. Here, the state at this stage is shown in FIG.

２−３．型枠押圧工程
図６に示すように、型枠１０００により反射材Ｒ１を押圧する。これにより、反射材Ｒ１には、傾斜面Ｒ１ａが形成されることとなる。この傾斜面Ｒ１ａは、基板１２０から遠ざかるほど反射材Ｒ１の幅が狭くなる傾斜面である。この反射材Ｒ１の傾斜面Ｒ１ａは、後に壁部材１４０の傾斜面１４０ａとなる面である。 2-3. Formwork pressing step As shown in FIG. 6, the reflector R <b> 1 is pressed by the formwork 1000. Thereby, inclined surface R1a will be formed in reflection material R1. The inclined surface R1a is an inclined surface in which the width of the reflecting material R1 becomes narrower as the distance from the substrate 120 increases. The inclined surface R1a of the reflecting material R1 is a surface that later becomes the inclined surface 140a of the wall member 140.

２−４．硬化工程
図７に示すように、型枠１０００による押圧後の反射材Ｒ１を硬化させる。具体的には、反射材Ｒ１に熱処理を施す。 2-4. Curing Step As shown in FIG. 7, the reflecting material R1 after being pressed by the mold 1000 is cured. Specifically, the reflective material R1 is heat treated.

２−５．蛍光体樹脂充填工程
次に、基板１２０および反射材Ｒ１で囲まれた領域内に蛍光体樹脂１５０を充填する。これにより、蛍光体樹脂１５０は、発光素子１１０を覆う。そして、蛍光体樹脂１５０に熱処理を施す。これにより、蛍光体樹脂１５０は、硬化する。 2-5. Phosphor resin filling step Next, the phosphor resin 150 is filled in a region surrounded by the substrate 120 and the reflecting material R1. Thereby, the phosphor resin 150 covers the light emitting element 110. Then, the phosphor resin 150 is subjected to heat treatment. Thereby, the phosphor resin 150 is cured.

２−６．ダイシング工程
図８に示すように、反射材Ｒ１の頂部Ｒ１ｘの箇所でダイシングする。これにより、個々の発光装置１００が製造される。 2-6. Dicing Step As shown in FIG. 8, dicing is performed at the location of the top portion R1x of the reflective material R1. Thereby, each light-emitting device 100 is manufactured.

２−７．その他の工程
上記の他、適宜熱処理工程等を実施してもよい。また、素子実装工程を反射材Ｒ１を形成した後に実施してもよい。 2-7. Other Steps In addition to the above, a heat treatment step or the like may be performed as appropriate. Moreover, you may implement an element mounting process, after forming reflective material R1.

３．本実施形態の効果
本実施形態の発光装置１００の製造方法は、反射材供給工程と、型枠押圧工程と、硬化工程と、を有する。これらの工程は簡略的な方法である。また、型枠１０００を小型化すれば、小型の発光装置の製造にも、本明細書の技術を容易に適用することができる。つまり、本明細書の技術を用いれば、小型の発光装置を簡略的な工程で製造することができる。また、発光素子１１０と壁部材１４０との距離を小さく設計した小型の発光装置を製造することができる。従来のトランスファー成形およびコンプレッション成形では、発光素子１１０と壁部材１４０との距離を小さく設計した小型の発光装置を製造することは非常に困難である。 3. Effects of this embodiment The method for manufacturing the light emitting device 100 of this embodiment includes a reflector supply process, a mold pressing process, and a curing process. These steps are simple methods. Further, if the formwork 1000 is downsized, the technique of this specification can be easily applied to the manufacture of a small light emitting device. That is, by using the technique of this specification, a small light-emitting device can be manufactured by a simple process. In addition, a small light emitting device in which the distance between the light emitting element 110 and the wall member 140 is designed to be small can be manufactured. In the conventional transfer molding and compression molding, it is very difficult to manufacture a small light emitting device designed to reduce the distance between the light emitting element 110 and the wall member 140.

４．変形例
４−１．半導体層
本実施形態では、発光素子１１０の半導体層の材料については何ら限定されない。III-V 族半導体、IV族半導体等、種々の半導体を用いてもよい。 4). Modified example 4-1. Semiconductor Layer In this embodiment, the material of the semiconductor layer of the light emitting element 110 is not limited at all. Various semiconductors such as III-V semiconductors and IV semiconductors may be used.

５．本実施形態のまとめ
以上詳細に説明したように、発光装置１００は、傾斜面１４０ａを備える壁部材１４０を有する。壁部材１４０の傾斜面１４０ａは、光を好適に反射する。そのため、光取り出し面１５０ａ側に光を好適に取り出すことのできる発光装置１００が実現されている。 5. Summary of Embodiment As described in detail above, the light emitting device 100 includes the wall member 140 including the inclined surface 140a. The inclined surface 140a of the wall member 140 preferably reflects light. Therefore, the light emitting device 100 that can suitably extract light to the light extraction surface 150a side is realized.

また、本実施形態の発光装置１００の製造方法は、反射材供給工程と、型枠押圧工程と、硬化工程と、を有する。これらの工程により、簡易に傾斜面１４０ａを形成することができる。 Moreover, the manufacturing method of the light-emitting device 100 of this embodiment has a reflector supply process, a formwork press process, and a hardening process. By these steps, the inclined surface 140a can be easily formed.

（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 (Second Embodiment)
A second embodiment will be described. A description will be given centering on differences from the first embodiment.

１．発光装置
図９は、本実施形態の発光装置２００の概略構成を示す図である。発光装置２００は、発光素子１１０を有する半導体発光装置である。図１に示すように、発光装置２００は、発光素子１１０と、基板１２０と、接合層１３０と、壁部材１４０と、蛍光体樹脂２５０と、接着剤２６０と、を有する。発光素子１１０は、接合層１３０により基板１２０に接合されている。 1. Light-Emitting Device FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of the light-emitting device 200 of the present embodiment. The light emitting device 200 is a semiconductor light emitting device having a light emitting element 110. As shown in FIG. 1, the light emitting device 200 includes a light emitting element 110, a substrate 120, a bonding layer 130, a wall member 140, a phosphor resin 250, and an adhesive 260. The light emitting element 110 is bonded to the substrate 120 by a bonding layer 130.

蛍光体樹脂２５０の材質は、第１の実施形態の蛍光体樹脂１５０と同様である。蛍光体樹脂２５０は、発光素子１１０を覆わずに、接着剤２６０を覆っている。 The material of the phosphor resin 250 is the same as that of the phosphor resin 150 of the first embodiment. The phosphor resin 250 covers the adhesive 260 without covering the light emitting element 110.

接着剤２６０は、発光素子１１０を覆っている。そして、接着剤２６０は、基板１２０と壁部材１４０との間で囲まれる領域の一部を充填している。接着剤２６０の材質は、例えば、シリコーン樹脂である。または、透明な接着剤であれば他の材質であってもよい。 The adhesive 260 covers the light emitting element 110. The adhesive 260 fills a part of a region surrounded by the substrate 120 and the wall member 140. The material of the adhesive 260 is, for example, a silicone resin. Alternatively, other materials may be used as long as they are transparent adhesives.

図９に示すように、発光装置２００は、光Ｌ３、光Ｌ４の向きに光を発する。光Ｌ３は、発光素子１１０から発せられて、接着剤２６０および蛍光体樹脂２５０を透過して外部に取り出される。光Ｌ４は、発光素子１１０から発せられて、接着剤２６０および蛍光体樹脂２５０を透過する間に壁部材１４０により反射されて外部に取り出される。このように、発光装置２００においては、壁部材１４０に向かう光を壁部材１４０で反射することにより、基板１２０の反対側の光取り出し面２５０ａから光を好適に取り出すことができる。そのため、発光装置２００は、十分に明るい。 As shown in FIG. 9, the light emitting device 200 emits light in the directions of light L3 and light L4. The light L3 is emitted from the light emitting element 110, passes through the adhesive 260 and the phosphor resin 250, and is extracted outside. The light L4 is emitted from the light emitting element 110, is reflected by the wall member 140 while being transmitted through the adhesive 260 and the phosphor resin 250, and is extracted outside. As described above, in the light emitting device 200, the light toward the wall member 140 is reflected by the wall member 140, whereby the light can be preferably extracted from the light extraction surface 250 a on the opposite side of the substrate 120. Therefore, the light emitting device 200 is sufficiently bright.

２．発光装置の製造方法
本実施形態の発光装置２００の製造方法は、第１の実施形態と同様に、素子実装工程と、反射材供給工程と、型枠押圧工程と、硬化工程と、を有する。 2. Manufacturing Method of Light-Emitting Device The manufacturing method of the light-emitting device 200 of the present embodiment includes an element mounting process, a reflector supply process, a mold pressing process, and a curing process, as in the first embodiment.

２−１．素子実装工程から硬化工程まで
図３に示すように、基板１２０の上に発光素子１１０を実装する。次に、図４に示すように、基板１２０の上に反射材Ｒ１を供給する。次に、図６に示すように、型枠１０００により反射材Ｒ１を押圧する。そして、型枠１０００による押圧により傾斜面Ｒ１ａを形成された反射材Ｒ１を硬化させる。 2-1. From the element mounting step to the curing step, the light emitting element 110 is mounted on the substrate 120 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 4, the reflective material R <b> 1 is supplied onto the substrate 120. Next, as shown in FIG. 6, the reflector R <b> 1 is pressed by the mold 1000. Then, the reflecting material R1 on which the inclined surface R1a is formed is cured by pressing with the mold 1000.

２−２．接着剤充填工程
次に、基板１２０および反射材Ｒ１で囲まれた領域内に接着剤２６０を充填する。これにより、接着剤２６０は、発光素子１１０を覆う。そして、接着剤２６０に熱処理を施す。これにより、接着剤２６０は、硬化する。 2-2. Adhesive Filling Step Next, the adhesive 260 is filled in the region surrounded by the substrate 120 and the reflective material R1. Accordingly, the adhesive 260 covers the light emitting element 110. Then, the adhesive 260 is subjected to heat treatment. As a result, the adhesive 260 is cured.

２−３．蛍光体樹脂充填工程
次に、基板１２０および反射材Ｒ１で囲まれた領域であって接着剤２６０の上に蛍光体樹脂２５０を充填する。そして、蛍光体樹脂２５０に熱処理を施す。これにより、蛍光体樹脂２５０は、硬化する。 2-3. Phosphor resin filling step Next, the phosphor resin 250 is filled on the adhesive 260 in a region surrounded by the substrate 120 and the reflecting material R1. Then, the phosphor resin 250 is subjected to heat treatment. Thereby, the phosphor resin 250 is cured.

２−４．ダイシング工程
次に、反射材Ｒ１の頂部Ｒ１ｘの箇所でダイシングする。これにより、個々の発光装置２００が製造される。 2-4. Dicing Step Next, dicing is performed at the location of the top portion R1x of the reflective material R1. Thereby, each light-emitting device 200 is manufactured.

３．変形例
３−１．蛍光体含有シート貼付工程
蛍光体樹脂２５０の代わりに、蛍光体含有シートを用いてもよい。蛍光体含有シートは、蛍光体を含有する樹脂である。しかし、蛍光体含有シートは、液体ではなくシート形状を保持する程度に硬化されたものである。蛍光体含有シートを用いる場合には、蛍光体樹脂充填工程の代わりに蛍光体含有シート貼付工程を実施する。蛍光体含有シート貼付工程では、シート状の蛍光体含有シートを接着剤等を用いて接着剤２６０の上に貼り付ける。そして、適宜、蛍光体含有シートに熱処理を実施し、蛍光体含有シートをさらに硬化させてもよい。 3. Modification 3-1. Phosphor-containing sheet pasting step Instead of the phosphor resin 250, a phosphor-containing sheet may be used. The phosphor-containing sheet is a resin containing a phosphor. However, the phosphor-containing sheet is cured to such an extent that it retains the sheet shape, not the liquid. When using a phosphor-containing sheet, a phosphor-containing sheet attaching step is performed instead of the phosphor resin filling step. In the phosphor-containing sheet attaching step, a sheet-like phosphor-containing sheet is attached onto the adhesive 260 using an adhesive or the like. Then, as appropriate, the phosphor-containing sheet may be heat-treated to further cure the phosphor-containing sheet.

３−２．表面研削工程
蛍光体樹脂充填工程の後に、表面研削工程を実施してもよい。表面研削工程では、砥石等により光取り出し面を研削する。これにより、平坦な光取り出し面を有する発光装置が製造される。 3-2. Surface grinding process A surface grinding process may be carried out after the phosphor resin filling process. In the surface grinding process, the light extraction surface is ground with a grindstone or the like. Thereby, a light emitting device having a flat light extraction surface is manufactured.

１００、２００…発光装置
１１０…発光素子
１２０…基板
１３０…接合層
１４０…壁部材
１５０、２５０…蛍光体樹脂
２６０…接着剤
Ｒ１…反射材
１０００…型枠 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200 ... Light-emitting device 110 ... Light-emitting element 120 ... Substrate 130 ... Bonding layer 140 ... Wall member 150, 250 ... Phosphor resin 260 ... Adhesive R1 ... Reflective material 1000 ... Formwork

Claims

An element mounting process for mounting a light emitting element on a substrate;
A reflective material supplying step of supplying a reflective material surrounding the light emitting element on the substrate;
A mold pressing step for pressing the reflector with a mold;
A curing step of curing the reflective material after pressing;
A method for manufacturing a light-emitting device, comprising:

In the manufacturing method of the light-emitting device according to claim 1,
In the mold pressing step,
The manufacturing method of the light-emitting device characterized by forming in the said reflective material the inclined surface where the width | variety of the said reflective material becomes narrow, so that it distances from the said board | substrate.

In the manufacturing method of the light-emitting device of Claim 1 or Claim 2,
In the mold pressing step,
A method for manufacturing a light-emitting device, wherein the mold has a projecting portion having two inclined surfaces facing each other and a concave portion positioned between the two inclined surfaces.

In the manufacturing method of the light-emitting device of any one of Claim 1- Claim 3,
In the reflector supply step,
A method for manufacturing a light-emitting device, characterized in that an epoxy resin or a silicone resin blended with TiO ₂ is used as the reflecting material.

In the manufacturing method of the light-emitting device of any one of Claim 1- Claim 4,
The manufacturing method of the light-emitting device characterized by having the adhesive filling process of filling an adhesive agent in the area | region enclosed with the said reflecting material.

In the manufacturing method of the light-emitting device of any one of Claim 1- Claim 5,
A method of manufacturing a light emitting device, comprising: a phosphor resin filling step of filling a phosphor resin in a region surrounded by the reflecting material.