JP2017168546A - Printed board unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板ユニットに関する。 The present invention relates to a printed circuit board unit.
プリント基板ユニットにおける親基板に対する子基板の接続構造として、コネクタを用いた嵌合接続構造が広く用いられている。近年では、子基板の小型化に伴い、必要な電子部品とコネクタだけが子基板に搭載されている場合も多い。そのような場合、コネクタによる嵌合だけで、親基板に子基板が固定される。そのため、落下等による衝撃や振動等が作用すると、コネクタ同士の嵌合が外れてしまう虞がある。 A fitting connection structure using a connector is widely used as a connection structure of a child board to a parent board in a printed circuit board unit. In recent years, with the miniaturization of the sub board, only necessary electronic components and connectors are often mounted on the sub board. In such a case, the child board is fixed to the parent board only by fitting with the connector. For this reason, when an impact, vibration, or the like due to dropping or the like acts, there is a possibility that the connectors are disconnected from each other.
コネクタ同士の嵌合が外れてしまうことを抑制するための対策として、親基板に対して子基板をコネクタ接続した後、接着テープを用いて子基板を親基板に固定する方法が考えられる。例えば、子基板の上面を覆うように接着テープを貼り付けつつ接着テープの両端側を親基板の表面に貼り付ける等、親基板と子基板の双方に跨って接着テープを貼り付ける方法が考えられる。しかし、この方法は、親基板に固定される子基板の周辺領域に十分な空きスペースがあれば良いが、子基板の周辺領域が他の電子部品や他の子基板、或いは筐体の一部等によって占有される場合には、適用することが難しいと考えられる。 As a measure for preventing the connectors from being disconnected from each other, a method of fixing the child board to the parent board using an adhesive tape after the child board is connected to the parent board by a connector is conceivable. For example, a method of attaching the adhesive tape across both the parent substrate and the child substrate, such as attaching both ends of the adhesive tape to the surface of the parent substrate while applying the adhesive tape so as to cover the upper surface of the child substrate, is conceivable. . However, this method is sufficient if there is sufficient free space in the peripheral area of the sub board fixed to the main board, but the peripheral area of the sub board is a part of another electronic component, another sub board, or a case. It is considered difficult to apply if it is occupied by, for example.
本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板ユニットにおける親基板及び子基板のコネクタ同士の嵌合状態を、親基板における子基板の周辺領域に空きスペースが足りない場合においても保持可能な技術を提供することを目的とする。 This case has been made in view of the above problems, and the mating state of the connectors of the mother board and the child board in the printed circuit board unit is not sufficient even when there is not enough free space in the peripheral area of the mother board. The purpose is to provide technology that can be retained.
本件の一観点によると、親基板側コネクタを有する親基板と、前記親基板の実装面に実装され、前記親基板側コネクタと嵌合する子基板側コネクタを有する子基板と、前記子基板に装着され、前記親基板側コネクタと前記子基板側コネクタとの嵌合部分を覆うカバー本体と、前記カバー本体の両側部に設けられると共に前記親基板に設けられた貫通孔に挿通されて前記親基板に係止される係止部を有する、嵌合保持部材と、を備える、プリント基板ユニットが提供される。 According to one aspect of the present invention, a main board having a main board side connector, a sub board having a sub board side connector that is mounted on the mounting surface of the main board and fits with the main board side connector, and the sub board A cover body that is mounted and covers a fitting portion between the mother board side connector and the child board side connector, and is provided on both sides of the cover body and is inserted into a through-hole provided in the mother board and is inserted into the mother board. There is provided a printed circuit board unit including a fitting holding member having a locking portion to be locked to the substrate.
本件によれば、プリント基板ユニットにおける親基板及び子基板のコネクタ同士の嵌合状態を、親基板における子基板の周辺領域に空きスペースが足りない場合においても保持することができる。 According to this case, the fitting state of the connectors of the mother board and the child board in the printed circuit board unit can be held even when there is not enough free space in the peripheral area of the mother board.
以下、プリント基板ユニットの実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of a printed circuit board unit will be described with reference to the drawings.
<実施形態1>
図1、2は、実施形態1に係るプリント基板ユニット1を備える電子装置100を示す斜視図である。電子装置100は、例えばタブレット端末である。図1は、電子装置100の正面側を示しており、符号101はタッチパネルディスプレイ、符号102は筐体である。図2は、電子装置100の背面側を示しており、背面カバーが取り外された状態を示している。
<Embodiment 1>
1 and 2 are perspective views illustrating an
電子装置100における筐体102内部には、プリント基板ユニット1が設けられている。プリント基板ユニット1は、親基板10及びこの親基板10に実装される子基板20を有する。親基板10は、例えばマザーボード(メインボード)であり、子基板20の他、種々の電子部品が搭載されている。図2における符号10aは、親基板10の実装面であり、この実装面10aに子基板20が実装されている。図2における符号30は、嵌合保持部材である。嵌合保持部材30は、子基板20に装着された状態で使用され、親基板10及び子基板20のコネクタ同士の嵌合状態を保持するための部材である。
A printed circuit board unit 1 is provided inside the
図3は、実施形態1に係る子基板20の概略図である。符号20aは子基板20の下面、符号20bは子基板20の上面である。本実施形態において、子基板20は矩形の平面形状を有しているが、これには限定されない。また、子基板20の下面20aには、電子部品であるチップ部品21及び子基板側コネクタ22等が搭載されている。チップ部品21は、例えば、セキュリティチップである。以下、子基板20のうち、子基板側コネクタ22が設けられている方の端部を便宜上「前方」とし、反対側の端部を「後方」とする。子基板側コネクタ22は、内部配線を介してチップ部品21と電気的に接続されている。また、子基板20の下面20aには、高さ調整部材23が設けられている。子基板20の
高さ調整部材23は、下面20aからの高さが、子基板側コネクタ22と概ね等しく調整された部材である。なお、子基板20の上面20b側には、図2に示した嵌合保持部材30が装着されるようになっている。
FIG. 3 is a schematic view of the
図4は、実施形態1に係る親基板10及び子基板20のコネクタ接続を説明する図である。親基板10の実装面10aには、子基板20の下面20aに設けられた子基板側コネクタ22と嵌合することで、子基板20のチップ部品21と電気的に接続される親基板側コネクタ12が設けられている。親基板10の実装面10aと子基板20の下面20aを接近させ、親基板側コネクタ12に子基板側コネクタ22を押し付ける。その結果、コネクタ同士が嵌合接続され、親基板10に対して子基板20を電気的及び機械的に接続することができる。以下、親基板10の親基板側コネクタ12と、この親基板側コネクタ12に嵌合接続される子基板20側の子基板側コネクタ22を合わせて「コネクタ部CN」と呼ぶ。
FIG. 4 is a diagram for explaining connector connection between the
ところで、親基板10に対する子基板20の固定を、コネクタ部CNの嵌合だけに頼ってしまうと、例えば親基板10の落下等による衝撃や振動等が作用した場合に、コネクタ部CNの嵌合が外れてしまう虞がある。そこで、本実施形態に係るプリント基板ユニット1は、嵌合保持部材30を用いて親基板10及び子基板20のコネクタ部CNの嵌合状態を保持するようにしている。以下、嵌合保持部材30の詳細について説明する。
By the way, if the
図5は、実施形態1に係る嵌合保持部材30の斜視図である。嵌合保持部材30は、子基板20の上面20bに装着される部材であり、カバー本体31と、カバー本体31の両側部311,312に設けられる一対の係止部32を有する。嵌合保持部材30の材料は特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等を用いることができる。例えば、図6に示すように、PETを用いてシート材Sを作製し、それを折り込み線L1に沿って折り込むことで、図5に示すような嵌合保持部材30が得られる。嵌合保持部材30の厚さは特に限定されないが、例えば0.1〜0.2mm程度の厚さのシート材Sを折り込むことで軽量な嵌合保持部材30が得られる。
FIG. 5 is a perspective view of the fitting holding
嵌合保持部材30のカバー本体31は、子基板20における上面20bのうち、コネクタ部CN(子基板側コネクタ22と親基板側コネクタ12の嵌合部)に対応する領域を少なくとも覆うための部材である。本実施形態では、嵌合保持部材30を子基板20に装着した際、図5中、符号31aで示す「コネクタ部被覆領域31a」が、子基板20における上面20bのうちコネクタ部CNに対応する領域を覆うようになっている。なお、図5において、コネクタ部被覆領域31aの範囲にハッチングを付している。本実施形態において、コネクタ部被覆領域31aは矩形領域として形成されているが、これには限られない。本実施形態では、コネクタ部被覆領域31aの両側部311,312に一対の係止部32が設けられている。なお、本明細書では便宜上、嵌合保持部材30におけるカバー本体31のうち、コネクタ部被覆領域31aが設けられている方を「前方」と定義し、その反対側を「後方」と定義する。
The cover
次に、嵌合保持部材30における一対の係止部32について説明する。嵌合保持部材30における一対の係止部32は、親基板10に設けられた一対のスライド用孔13(図2を参照)に挿入され、親基板10における実装面10aと反対側の非実装面10b(図4を参照)に係止される。スライド用孔13は、親基板10を厚さ方向に貫通する長孔であり、貫通孔の一例である。一対のスライド用孔13は、互いに平行に配設されている。
Next, the pair of locking
係止部32には、嵌合保持部材30の後方に向かってU字形に開口するU字形溝部32aが形成されている。そして、係止部32は、カバー本体31のコネクタ部被覆領域31aに設けられる基部32bと、基部32bよりも幅が狭いスライド挿通部32cと、係止
部32の先端側に位置する爪部32dを有している。係止部32の高さ方向におけるU字形溝部32aの溝幅W1は、親基板10の厚さ寸法より若干大きな寸法に設定されている。また、一対の係止部32同士が離間する内法寸法W2は、子基板20の横幅寸法W3(図3を参照)と同一又は若干大きな寸法に設定されている。また、嵌合保持部材30における一対の係止部32同士の中心間距離と、親基板10における一対のスライド用孔13同士の中心間距離は等しい。
The locking
図7は、実施形態1に係る嵌合保持部材30を用いた子基板20の固定手順について説明する図である。図7(a)は、子基板20の子基板側コネクタ22を親基板10の親基板側コネクタ12に嵌合させた状態を示す。図7(b)は、嵌合保持部材30における一対の係止部32を一対のスライド用孔13の第1位置に配置したアンロック状態を示す。図7(c)は、嵌合保持部材30における一対の係止部32を一対のスライド用孔13の第2位置に配置したロック状態を示す。
FIG. 7 is a diagram illustrating a fixing procedure of the
まず、図7(a)に示すように、親基板10の親基板側コネクタ12に子基板20の子基板側コネクタ22を嵌合させる。次に、図7(b)に示すように嵌合保持部材30における一対の係止部32を親基板10における一対のスライド用孔13に差し込みつつ、子基板20の上面20bに嵌合保持部材30のカバー本体31を載置する。嵌合保持部材30は、子基板20の上面20bにカバー本体31を載置した状態において、各係止部32のU字形溝部32a及びスライド挿通部32cにおける高さ方向の位置が、親基板10と一致するように設計されている。また、図7(b)において、一対のスライド用孔13における第1位置に一対の係止部32(スライド挿通部32c)が位置している。一対の係止部32におけるスライド挿通部32cが第1位置にある状態では、爪部32dが親基板20の非実装面10bに係止されていない。
First, as shown in FIG. 7A, the sub
次に、例えば、嵌合保持部材30のカバー本体31を把持し、子基板20の上面20bに沿ってカバー本体31を子基板20の後方側に向かってスライドさせ、一対の係止部32を一対のスライド用孔13の第2位置まで移動させる。この第2位置は係止位置の一例である。
Next, for example, the cover
ここで、嵌合保持部材30の各係止部32におけるU字形溝部32aの溝幅W1は、親基板10の厚さ寸法より大きい。そのため、上記スライド操作に伴い、スライド用孔13の一端側の縁部13a(図7(a)を参照)はU字形溝部32内に進入する。そして、スライド用孔13の縁部13aが係止部32のスライド挿通部32cと当接した時点で、それ以上のスライド操作が規制され、嵌合保持部材30における一対の係止部32(スライド挿通部32c)が第2位置に位置決めされる(図7(c)を参照)。嵌合保持部材30における一対の係止部32(スライド挿通部32c)が第2位置に位置決めされた状態で、親基板10の非実装面10bに係止部32の爪部32dが潜り込んでいる。つまり、この状態で、嵌合保持部材30の係止部32(爪部32d)が親基板10の非実装面10b(スライド用孔13の縁部13a)に係止されている。
Here, the groove width W <b> 1 of the
これによれば、親基板10及び子基板20を離反する方向に力が作用しても、嵌合保持部材30の係止部32(爪部32d)が親基板10の非実装面10bに係止されているため、親基板10及び子基板20が離反することを抑制できる。つまり、本実施形態に係るプリント基板ユニット1によれば、落下等による衝撃や振動等が作用しても、親基板10に対して子基板20が離反することを抑制でき、親基板10及び子基板20のコネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制できる。
According to this, even when a force acts in a direction in which the
特に、嵌合保持部材30は、子基板20の上面を覆うカバー本体31(コネクタ部被覆領域31a)の両側方に設けられる一対の係止部32を、親基板10のスライド用孔13
に挿通して親基板10の非実装面10bに係止させるようにした。これによれば、親基板10のうち、子基板20の周辺を占有することなく、親基板10及び子基板20のコネクタ部CNの嵌合状態を保持することができる。従って、親基板10における子基板20の周辺領域に空きスペースが十分に無く、足りない場合においても、親基板10及び子基板20のコネクタ部CNが外れることを抑制できる。なお、親基板側コネクタ12から子基板側コネクタ22を外す際には、嵌合保持部材30の係止部32をスライド用孔13に沿ってスライドし、第2位置から第1位置まで移動させる。これにより、親基板20の非実装面10bに対する係止部32(爪部32d)の係止が解除されるため、嵌合保持部材30を持ち上げることで、嵌合保持部材30を子基板20から離脱させることができる。その結果、親基板側コネクタ12から子基板側コネクタ22を容易に取り外すことができる。
In particular, the
So that the
<実施形態2>
次に、実施形態2について説明する。図8は、実施形態2に係る嵌合保持部材30A及びプリント基板ユニット1Aを説明する図である。本実施形態において、実施形態1と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。
<Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating the fitting holding
実施形態2における嵌合保持部材30Aは、カバー本体31に、一対の係止部32を上述した第2位置に固定する固定手段が設けられている点で、実施形態1に係る嵌合保持部材30と相違する。具体的には、嵌合保持部材30Aは、固定手段としての接着テープ33を備えており、この接着テープ33によってカバー本体31が子基板20Aの上面20bに接着されている。その結果、嵌合保持部材30Aが子基板20Aに装着された状態において、一対の係止部32を第2位置に固定することができる。なお、接着テープ33は、例えば両面テープであり、子基板20Aの上面20bと嵌合保持部材30Aにおけるカバー本体31の下面に接着されている。本実施形態における嵌合保持部材30Aによれば、接着テープ33によって、一対の係止部32が第2位置に固定されるため、不用意に各係止部32が第2位置から第1位置にスライドすることを抑制できる。これにより、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット1に作用しても、親基板10及び子基板20Aのコネクタ部CNの嵌合が外れることをより一層好適に抑制することが可能となる。
The fitting holding
<実施形態3>
次に、実施形態3について説明する。図9及び図10は、実施形態3におけるプリント基板ユニット1Bを示す図である。図9はプリント基板ユニット1Bの斜視図を示し、図11はプリント基板ユニット1Bの断面図を示す。図11は、実施形態3に係る嵌合保持部材30Bを示す斜視図である。実施形態3において、上述までの実施形態と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。
<Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 will be described. 9 and 10 are diagrams illustrating the printed
実施形態3における嵌合保持部材30Bは、係止部32を第2位置に固定する固定手段としてバネ部34を有している。バネ部34は、カバー本体31におけるカバー本体31(コネクタ部被覆領域31a)の前端側に突設されたバネ部材であり、付勢手段の一例である。
The fitting holding
図9、10中の符号40は不動部材であり、本実施形態においては筐体102の一部である。具体的には、例えば、不動部材40は、筐体102の内面から突設された壁体であり、親基板10の実装面10aに対向して子基板20の前端近傍まで延在している。但し、不動部材40は、親基板10に対する相対的な位置が固定された部材であればよく、例えば親基板10の実装面10aに固定された他の電子部品であってもよい。なお、図9、10においては、不動部材40の一部を示している。
本実施形態における嵌合保持部材30Bは、各係止部32における基部32bの内壁面
に保持爪32eが設けられている。図12は、実施形態3に係る嵌合保持部材30Bの保持爪32eを通る位置における縦断面図である。図12に示すように、保持爪32eは三角形の縦断面を有しており、斜面32e1と、水平な支持面32e2を有する。保持爪32eの斜面32e1は、カバー本体31を子基板20の上面20bに載置し、係止部32を親基板10のスライド用孔13に差し込む際に、子基板20Bにおける側部311,3
12が摺動する面である。斜面32e1を、図12に示すように傾斜させることで、一対の係止部32における基部32bを子基板20Bの両側面によって多少押し広げながら当該係止部32をスライド用孔13に差し込むことができる。そして、嵌合保持部材30Bのカバー本体31が子基板20Bの上面20bに載置された時点で、子基板20Bが斜面32e1を乗り越え、子基板20Bの下面20aが水平な支持面32e2に引掛けられた状態で支持される。
The fitting holding
その後、実施形態1と同様、嵌合保持部材30Bのカバー本体31を子基板20Bの上面20bに沿って後方側に向かってスライドさせ、一対の係止部32を一対のスライド用孔13の第2位置まで移動させる。これにより、嵌合保持部材30Bにおける一対の係止部32の爪部32dが親基板10の非実装面10b(スライド用孔13の縁部13a)に係止された状態となる。
Thereafter, as in the first embodiment, the cover
次に、嵌合保持部材30Bにおけるバネ部34の作用について説明する。嵌合保持部材30Bにおけるバネ部34は、略V字形状を有するバネ部材である。嵌合保持部材30B(係止部32)を第1位置から第2位置にスライドさせた際に、図10に示すようにバネ部34の先端部34aを不動部材40の側面40aに当接するように不動部材40と嵌合保持部材30Bとに挟まれた空間に収容する。このように、不動部材40とカバー本体31との間にバネ部34が縮められた状態で介装されると、バネ部34が元の形に戻ろうとする復元力が、カバー本体31及び不動部材40に作用する。これにより、不動部材40に対して、嵌合保持部材30Bのカバー本体31を離反させようとする付勢力(弾性力)がカバー本体31に作用し、嵌合保持部材30B(係止部32)を第2位置に固定(維持)することができる。その結果、電子装置100の落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット1Bに作用しても、親基板10に対して子基板20Bが離反することを抑制でき、コネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制できる。
Next, the effect | action of the
なお、親基板側コネクタ12から子基板側コネクタ22を外す際には、嵌合保持部材30Bにおけるカバー本体31及び不動部材40の間に挟まれているバネ部34の先端部34aを引き出し、バネ部34による固定を解除する。これにより、嵌合保持部材30Bにおける係止部32をスライド用孔13に沿ってスライドし、第2位置から第1位置まで移動させることができるようになり、親基板20の非実装面10bに対する係止部32(爪部32d)の係止を解除できる。その結果、親基板10及び子基板20Bのコネクタ部CNの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
When the child
なお、嵌合保持部材30Bは、各係止部32の保持爪32eによって子基板20Bを保持している。そのため、係止部32を第2位置から第1位置まで移動させた後、嵌合保持部材30B及び子基板20Bを一体として持ち上げることで、親基板側コネクタ12から子基板側コネクタ22を容易に取り外すことができる。
The fitting holding
<変形例>
また、実施形態3の変形例として、図13に示す嵌合保持部材30Cを用いてもよい。嵌合保持部材30Cは、バネ部34の代わりにストッパー部35がカバー本体の前端から突設されている。ストッパー部35は、カバー本体31と不動部材40との間に介装され、係止部32を第2位置に固定するための部材である。図14は、変形例に係る嵌合保持部材30Cの子基板20Cに対する装着方法を説明する図である。図14(a)は、子基
板20Cに嵌合保持部材30Cを装着する前の状態を示す。なお、この状態では、子基板20Cの子基板側コネクタ22は親基板側コネクタ12に嵌合されている。図14(a)に示す状態から、嵌合保持部材30Cのカバー本体31を子基板20Cの上面20bに載置し、一対の係止部32を親基板10における一対のスライド用孔13に差し込む(図14(b)を参照)。図14(b)に示す状態では、ストッパー部35の先端35a側は、不動部材40の上面40bの上に乗り上げた状態となっている。
<Modification>
Further, as a modification of the third embodiment, a
次に、嵌合保持部材30Cのカバー本体31を把持し、スライド用孔13に挿通された各係止部32を第1位置から第2位置までスライドさせる(図14(c)を参照)。その結果、嵌合保持部材30Cにおける一対の係止部32(爪部32d)が親基板10の非実装面10b(スライド用孔13の縁部13a)に係止される。これにより、子基板20Cに対する嵌合保持部材30Cの装着が完了し、親基板10及び子基板20を離反する方向に力が作用しても、コネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制することができる。
Next, the cover
なお、嵌合保持部材30Cにおけるストッパー部35の長さ寸法は、係止部32が第2位置に位置決めされた時点におけるカバー本体31の前端と不動部材40の側面40aとの離間寸法と等しい寸法に設定されている。これにより、嵌合保持部材30Cにおける係止部32が第2位置に位置決めされた時点で、ストッパー部35の先端35a側が不動部材40の上面40bからずり落ち、カバー本体31の前端と不動部材40の側面40aとに挟まれた空間に収容される。その結果、図14(c)に示すように、嵌合保持部材30Cのストッパー部35の先端35aが、不動部材40の側面40aに当接した状態となる。このようにして、カバー本体31と不動部材40との間に介装されたストッパー部35が、係止部32を第2位置に固定するための固定手段として機能する。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット1Cに作用しても、親基板10に対して子基板20Cが離反することを抑制でき、コネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制できる。
In addition, the length dimension of the
なお、基板側コネクタ12から子基板側コネクタ22を外す際には、嵌合保持部材30Bにおけるカバー本体31及び不動部材40の間に挟まれているストッパー部35を持ち上げ、ストッパー部35による固定を解除する。これにより、嵌合保持部材30Cにおける係止部32をスライド用孔13に沿ってスライドし、第2位置から第1位置まで移動させることができるようになり、親基板10Cの非実装面10bに対する係止部32(爪部32d)の係止を解除できる。その結果、親基板10及び子基板20(図14(c))のコネクタ部CNの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
When removing the sub
<実施形態4>
次に、実施形態4について説明する。図15は、実施形態4に係るプリント基板ユニット1Dを示す図である。実施形態4において、上述までの実施形態と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。実施形態4における嵌合保持部材30Dは、カバー本体31に係止孔31bが設けられており、子基板20Dの上面20bに突設された突起部材200を係合することが可能である。本実施形態においては、突起部材200及び係止孔31bは正方形の形状を有しているが、その形状及び大きさは適宜変更することができる。また、図13に示すように、カバー本体31の係止孔31bは、カバー本体31の後端(即ち、コネクタ部被覆領域31aが設けられていない方の端部)側に配置されている。
<Embodiment 4>
Next, Embodiment 4 will be described. FIG. 15 is a diagram illustrating a printed
図16は、実施形態4に係る嵌合保持部材30Dの子基板20Dに対する装着方法を説明する図である。最上段は、子基板20Dに嵌合保持部材30Dを装着する前の状態を示す。この状態から、嵌合保持部材30Dのカバー本体31を子基板20Dの上面20bに載置し、一対の係止部32を親基板10における一対のスライド用孔13に差し込む。その後、嵌合保持部材30Dのカバー本体31を把持し、スライド用孔13に挿通された各
係止部32を第1位置から第2位置までスライドさせる。
FIG. 16 is a diagram illustrating a mounting method of the fitting holding
その際、図16の中段に示すように、カバー本体31の後端側を把持して子基板20Dの上面20bから少し浮かし、子基板20Dの突起部材200にカバー本体31の係止孔31bを引掛ける。これにより、図16の下段に示すように、子基板20Dに対する嵌合保持部材30Dの装着が完了すると共に、この状態で子基板20Dの突起部材200に対して嵌合保持部材30Dにおけるカバー本体31の係止孔31bが係合する。
At that time, as shown in the middle of FIG. 16, the rear end side of the cover
これにより、実施形態2、3と同様に、嵌合保持部材30Dにおける係止部32を第2位置に固定(維持)することができる。これにより、嵌合保持部材30Dにおける各係止部32が不用意に第2位置から第1位置に戻ってしまうことを抑制できる。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット1Dに作用しても、親基板10に対して子基板20Dが離反することが抑制され、コネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制できる。また、コネクタ部CNの嵌合を外す際には、嵌合保持部材30Dにおける後端側を把持し、カバー本体31の係止孔31bと子基板20Dの突起部材200との固定(係合)を解除する。これにより、嵌合保持部材30Dにおける係止部32をスライド用孔13に沿ってスライドさせ、第2位置から第1位置まで移動させることができるようになり、親基板10の非実装面10bに対する係止部32(爪部32d)の係止を解除できる。その結果、親基板10及び子基板20Dのコネクタ部CNの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
Thereby, similarly to Embodiment 2, 3, the latching | locking
なお、本実施形態においては、嵌合保持部材30Dのカバー本体31に設けられる係止孔31bを貫通孔として形成したが、突起部材200と係合可能な凹部として形成しても良い。本実施形態においては、嵌合保持部材30Dの係止孔31b及び子基板20Dの突起部材200が固定手段の一例である。なお、子基板20Dに設けられる突起部材200は、嵌合保持部材30Dの係止孔31bに嵌合される突起体であればよく、例えば子基板20Dの上面20bに実装された各種部品であってもよい。
In the present embodiment, the locking
<実施形態5>
次に、実施形態5について説明する。図17は、実施形態5に係るプリント基板ユニット1Eを示す図である。図18は、実施形態5に係る嵌合保持部材30Eを示す図である。嵌合保持部材30Eは、カバー本体31における各側部311,312のそれぞれに対して一組の係止部32が設けられている。言い換えると、各側部311,312には、係止部32が2つずつ設けられている。以下、カバー本体31における一方の側部311に設けられている一組の係止部32を第1係止部321及び第2係止部322と呼ぶ。また、カバー本体31における他方の側部312に設けられている一組の係止部32を第3係止部323及び第4係止部324と呼ぶ。図18に示すように、第1係止部321及び第2係止部322は互いに背中合わせに配置されており、第1係止部321及び第2係止部322の爪部32d同士が逆方向に向かって延設されている。同様に、第3係止部323及び第4係止部324は互いに背中合わせに配置されており、第3係止部323及び第4係止部324の爪部32d同士が逆方向に向かって延設されている。
<Embodiment 5>
Next, Embodiment 5 will be described. FIG. 17 is a diagram illustrating a printed
図19は、実施形態5に係る嵌合保持部材30Eの子基板20Eに対する装着方法を説明する図である。最上段は、子基板20Eに嵌合保持部材30Eを装着する前の状態を示す。最上段に示すように、スライド用孔13の長軸方向の幅W4は、第3係止部323及び第4係止部324(第1係止部321及び第2係止部322)における爪部32dの先端同士の離間寸法(以下、「爪部離間寸法」という)W5よりも小さい(狭い)。そこで、中段に示すように、カバー本体31を山折りに変形させる。このようにカバー本体31を変形させることで爪部離間寸法W5が小さくなり、各係止部321〜324の爪部32dをスライド用孔13に挿入することができる。そして、各係止部321〜324の爪部
32dが、スライド用孔13を通じて親基板10の非実装面10b側に乗り越えた後、カバー本体31の形状を元に戻す。その結果、最下段に示すように、爪部離間寸法W5がスライド用孔13の長軸方向の幅W4よりも広がり、各係止部321〜324の爪部32dが親基板10の非実装面10bに係止される。これにより、子基板20Eに嵌合保持部材30Eを位置決め固定することができる。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット1Eに作用しても、親基板10に対して子基板20Eが離反することが抑制され、コネクタ部CNの嵌合が外れることを抑制できる。
FIG. 19 is a diagram for explaining a method of mounting the fitting holding
また、コネクタ部CNの嵌合を外す際には、嵌合保持部材30Eにおけるカバー本体31を山折りに変形させることで、親基板10の非実装面10bに対する各係止部321〜324の係止を解除することができ、子基板20Eに装着されていた嵌合保持部材30Eを容易に取り外すことができるようになる。
Further, when the connector portion CN is unfitted, the cover
以上、実施形態に沿って本件に係る嵌合保持部材及びプリント基板ユニットについて説明したが、本件はこれらに制限されるものではない。そして、上記実施形態について、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。 As described above, the fitting holding member and the printed circuit board unit according to the present embodiment have been described along the embodiment, but the present embodiment is not limited thereto. It is obvious to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, and the like are possible for the above-described embodiment.
1・・・プリント基板ユニット
10・・・親基板
12・・・親基板側コネクタ
13・・・スライド用孔
20・・・子基板
21・・・チップ部品
22・・・子基板側コネクタ
23・・・高さ調整部材
30・・・嵌合保持部材
31・・・カバー本体
32・・・係止部
32a・・・U字形溝部
32b・・・基部
32c・・・スライド挿通部
32d・・・爪部
33・・・接着テープ
34・・・バネ部
35・・・ストッパー部
40・・・不動部材
100・・・電子装置
CN・・・コネクタ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed
Claims (8)
前記親基板の実装面に実装され、前記親基板側コネクタと嵌合する子基板側コネクタを有する子基板と、
前記子基板に装着され、前記親基板側コネクタと前記子基板側コネクタとの嵌合部分を覆うカバー本体と、前記カバー本体の両側部に設けられると共に前記親基板に設けられた貫通孔に挿通されて前記親基板に係止される係止部を有する、嵌合保持部材と、
を備える、
プリント基板ユニット。 A parent board having a parent board side connector;
A sub-board having a sub-board side connector that is mounted on the mounting surface of the main board and fits with the main board-side connector;
A cover body that is mounted on the child board and covers a fitting portion between the mother board side connector and the child board side connector, and is provided on both sides of the cover body and is inserted into a through hole provided in the mother board. A fitting holding member having a locking portion that is locked to the parent substrate;
Comprising
Printed circuit board unit.
前記係止部は、前記貫通孔に挿通されると共に当該貫通孔に沿ってスライド自在なスライド挿通部と、前記スライド挿通部に接続されて且つ前記係止部が係止位置にあるときに前記親基板に係止される爪部と、を有する、
請求項1又は2に記載のプリント基板ユニット。 The through hole has a long hole shape,
The locking portion is inserted into the through-hole and slidable along the through-hole, and is connected to the slide insertion portion and the locking portion is in the locking position. A claw portion to be locked to the parent substrate,
The printed circuit board unit according to claim 1.
請求項4に記載のプリント基板ユニット。 The fixing means includes biasing means connected to the cover body and interposed between the cover body and a predetermined immovable member.
The printed circuit board unit according to claim 4.
請求項4に記載のプリント基板ユニット。 The fixing means includes a stopper portion connected to the cover body and interposed between the cover body and a predetermined immovable member.
The printed circuit board unit according to claim 4.
請求項4に記載のプリント基板ユニット。 The fixing means includes a projecting member projecting from the upper surface of the child substrate, and a hole or a recess provided in the cover body and engageable with the projecting member.
The printed circuit board unit according to claim 4.
前記カバー本体の両側部のそれぞれに対して一組の前記係止部が設けられ、且つ当該一組の前記係止部における爪部同士は逆方向に向かって延設されており、
前記貫通孔の長軸方向の幅は、前記一組の前記係止部における爪部の先端同士の離間寸法よりも小さく、
前記カバー本体を変形させつつ各係止部における爪部を前記親基板に係止させることで、前記子基板に嵌合保持部材が固定される、
請求項1又は2に記載のプリント基板ユニット。 The through hole has a long hole shape,
A set of the locking portions is provided for each of both sides of the cover body, and the claw portions in the set of the locking portions are extended in opposite directions,
The width in the major axis direction of the through hole is smaller than the distance between the tips of the claw portions in the set of the locking portions,
The fitting holding member is fixed to the child board by locking the claw part in each locking part to the parent board while deforming the cover body.
The printed circuit board unit according to claim 1.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108400457A (en) * | 2018-02-09 | 2018-08-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Electronic equipment and its circuit board assemblies |
JP2020178001A (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 川本電産株式会社 | Board unit |
JP7248338B1 (en) | 2021-11-11 | 2023-03-29 | Necプラットフォームズ株式会社 | Braces and assemblies |
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2016
- 2016-03-15 JP JP2016050450A patent/JP2017168546A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108400457A (en) * | 2018-02-09 | 2018-08-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Electronic equipment and its circuit board assemblies |
JP2020178001A (en) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 川本電産株式会社 | Board unit |
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JP2023071465A (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-23 | Necプラットフォームズ株式会社 | Reinforcement tool and assembly |
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