JP2017167261A - Optical wiring mounting structure, optical module, and optical wiring mounting method - Google Patents

Optical wiring mounting structure, optical module, and optical wiring mounting method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact optical wiring mounting structure that realizes highly efficient optical coupling.SOLUTION: The optical wiring mounting structure includes an optical path converter 30 arranged in an optical device 10 having an optical input/output unit for entering and emitting light upward of a substrate surface; and an optical fiber fitting member 40 having a support plate 45 on which an optical fiber 21 is placed, for holding the optical fiber 21 inside the optical path converter 30. The optical path converter 30 has an optical fiber guide for guiding the optical fiber 21, and a lens 35 formed on the inner wall of the optical fiber guide, at least a portion of the support plate 45 being inserted into the optical fiber guide, the optical fiber 21 being held at a position where the end face of the optical fiber 21 matches the focus point of the lens 35.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、光配線実装構造、光モジュール、及び光配線実装方法に関する。   The present invention relates to an optical wiring mounting structure, an optical module, and an optical wiring mounting method.

サーバやスーパーコンピュータにおけるLSIチップ間のデータ通信では、電気配線による電気信号伝送が行われている。広帯域信号伝送では、長距離であるほど、電気配線での損失やクロストークによる波形劣化のため、伝送が困難になってきている。そこで、電気信号を光信号に変換し、LSIチップ間を光配線で接続する光インターコネクトが注目されている。将来的には、高速電気配線はパッケージ上の配線距離程度に限定されることが予測される。   In data communication between LSI chips in a server or supercomputer, electrical signal transmission is performed by electrical wiring. In broadband signal transmission, transmission becomes more difficult as the distance increases, due to loss in electrical wiring and waveform degradation due to crosstalk. Therefore, an optical interconnect that converts an electrical signal into an optical signal and connects LSI chips with an optical wiring is drawing attention. In the future, high-speed electrical wiring is expected to be limited to the wiring distance on the package.

光インターコネクトの形態としては、微小の光電気変換部品であるチップ形態の光トランシーバをLSIの直近に配置する構造が望ましい。チップ形態の微小光トランシーバを実現する技術として、シリコンフォトニクスと呼ばれる技術が開発されている。これは、微小の光制御機能を有する要素をCMOSプロセスでシリコン基板上へ形成する技術である。光制御機能を有する要素としては、光変調器、光検出器等があり、それらを接続する細線導波路がすでに実現している。細線導波路を外部光配線としての光ファイバとを接続するために、チップ上への光インタフェースの形成技術もいくつかの方式が開発されている。   As a form of the optical interconnect, a structure in which an optical transceiver in the form of a chip, which is a minute photoelectric conversion component, is arranged in the immediate vicinity of the LSI is desirable. A technique called silicon photonics has been developed as a technique for realizing a chip-shaped micro-optical transceiver. This is a technique for forming an element having a minute light control function on a silicon substrate by a CMOS process. Elements having a light control function include an optical modulator, a photodetector, and the like, and a thin wire waveguide connecting them has already been realized. In order to connect the thin waveguide to an optical fiber as an external optical wiring, several methods for forming an optical interface on a chip have been developed.

光インタフェースの一例として、シリコンフォトニクス技術で導波路層に形成された回折格子が用いられる。外部光配線となる光ファイバは、ファイバホルダーを用いて回折格子の回折角度に合わせて保持され、光配線基板上の回折格子に直接接続されている(たとえば、特許文献1参照)。   As an example of the optical interface, a diffraction grating formed in a waveguide layer by silicon photonics technology is used. An optical fiber serving as an external optical wiring is held in accordance with the diffraction angle of the diffraction grating using a fiber holder, and is directly connected to the diffraction grating on the optical wiring substrate (see, for example, Patent Document 1).

特開2013−243649号公報JP2013-243649A

図1に示す従来の光ファイバの接続構造では、光コネクタ108に保持された光ファイバ121を、光配線基板112の垂直方向から回折格子115の光入出力位置に高精度に位置合わせする。回折格子115の光の出射角度に合わせて、光コネクタ108を光配線基板112上に立てながら角度および位置を高精度に調整し、光ファイバ121と光導波路114を光学的に接続する。この構成では、位置調整が困難なことに加えて、コンパクトで安定した低背実装の実現が困難である。   In the conventional optical fiber connection structure shown in FIG. 1, the optical fiber 121 held by the optical connector 108 is aligned with the light input / output position of the diffraction grating 115 from the vertical direction of the optical wiring board 112 with high accuracy. The angle and position are adjusted with high accuracy while standing the optical connector 108 on the optical wiring substrate 112 in accordance with the light emission angle of the diffraction grating 115, and the optical fiber 121 and the optical waveguide 114 are optically connected. In this configuration, in addition to the difficulty of position adjustment, it is difficult to realize a compact and stable low-profile mounting.

そこで、高効率の光結合を実現するコンパクトな光配線実装構造と、これを用いた光モジュールの提供を課題とする。   Therefore, it is an object to provide a compact optical wiring mounting structure that realizes high-efficiency optical coupling and an optical module using the same.

1つの態様では、光配線実装構造は、
基板面に対して上方に光を入出射する光入出力部を有する光デバイスに配置される光路変換器と、
光ファイバを搭載する支持プレートを有し、前記光ファイバを前記光路変換器内で保持する光ファイバ取付部材と、
を有し、
前記光路変換器は、前記光ファイバを案内する光ファイバガイドと、前記光ファイバガイドの内壁に形成されたレンズとを有し、
前記支持プレートの少なくとも一部が前記光ファイバガイド内に挿入されて、前記光ファイバの端面が前記レンズの焦点と一致する位置で前記光ファイバを保持する。
In one aspect, the optical wiring mounting structure is:
An optical path changer disposed in an optical device having a light input / output unit for entering and exiting light upward with respect to the substrate surface;
An optical fiber mounting member for holding an optical fiber and holding the optical fiber in the optical path converter;
Have
The optical path changer has an optical fiber guide for guiding the optical fiber, and a lens formed on an inner wall of the optical fiber guide,
At least a part of the support plate is inserted into the optical fiber guide to hold the optical fiber at a position where the end face of the optical fiber coincides with the focal point of the lens.

1つの側面として、コンパクトな光配線実装構造で高効率の光結合が実現する。   As one aspect, highly efficient optical coupling is realized by a compact optical wiring mounting structure.

従来の光ファイバの実装構成を示す図である。It is a figure which shows the mounting structure of the conventional optical fiber. 実施形態の光配線実装構造が適用される光デバイスの概略構成を示す三面図である。It is a trihedral view showing a schematic configuration of an optical device to which the optical wiring mounting structure of the embodiment is applied. 実施形態の光配線実装構造で用いられる光路変換器の概略構成を示す三面図である。It is a three-view figure which shows schematic structure of the optical path changer used with the optical wiring mounting structure of embodiment. 図3の光路変換器への光ファイバの実装状態を説明する図である。It is a figure explaining the mounting state of the optical fiber to the optical path changer of FIG. 実施形態の光配線実装構造の三面図である。It is a three-view figure of the optical wiring mounting structure of embodiment. 図5の光配線実装構造における光接続の態様を示す図である。It is a figure which shows the aspect of the optical connection in the optical wiring mounting structure of FIG. 実施形態の光配線実装構造で用いられるファイバ取付部材の三面図である。It is a three-view figure of the fiber attachment member used with the optical wiring mounting structure of embodiment. 光ファイバ取付部材への光ファイバの実装状態を示す三面図である。It is a three-plane figure which shows the mounting state of the optical fiber to an optical fiber attachment member. 光ファイバ実装構造の接続シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the connection sequence of an optical fiber mounting structure. 光ファイバ取付部材の変形例を用いた光配線実装構造の図である。It is a figure of the optical wiring mounting structure using the modification of an optical fiber attachment member. 光ファイバ取付部材の別の変形例を用いた光配線実装構造の図である。It is a figure of the optical wiring mounting structure using another modification of an optical fiber attachment member. 光路変換器の変形例の図である。It is a figure of the modification of an optical path changer. 実施形態の光モジュールの概略図である。It is the schematic of the optical module of embodiment. 光モジュールが用いられるシステムボードの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the system board in which an optical module is used.

図2は、実施形態の光配線実装構造が適用される光デバイス10の概略構成を示す三面図である。図2(A)はX−Y面内での上面図、図2(B)はX方向から見た正面図、図2(C)は図2(A)のA−A'断面図である。   FIG. 2 is a three-view diagram illustrating a schematic configuration of the optical device 10 to which the optical wiring mounting structure of the embodiment is applied. 2A is a top view in the XY plane, FIG. 2B is a front view seen from the X direction, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. .

光デバイス10は、光配線基板12上に形成された光導波路14と、光導波路14の先端に形成された回折格子15を有する。光導波路14は、回折格子15の反対側で光変調器や光検出器を含む光回路に接続されているが、図2ではこれらの光回路は省略する。   The optical device 10 includes an optical waveguide 14 formed on the optical wiring substrate 12 and a diffraction grating 15 formed at the tip of the optical waveguide 14. The optical waveguide 14 is connected to an optical circuit including an optical modulator and a photodetector on the opposite side of the diffraction grating 15, but these optical circuits are omitted in FIG.

回折格子15は、光インタフェースあるいは光入出力部として機能し、光配線基板12の表面に対してほぼ垂直方向に光を入出力する。光配線基板12の端面12e側に光ファイバ等の外部光配線が導入され、光導波路14に対して位置合わせされ実装される。光導波路14と外部光配線との間の光インタフェースとして回折格子15を用いることで、ウェハ製造のプロセス中に実際の光を用いて光導波路14の検査をすることができる。ウェハ製造時にチップの不具合がわかるため、プロセス条件の決定の簡易化や、前工程段階での不良品の除外が可能になる。   The diffraction grating 15 functions as an optical interface or an optical input / output unit, and inputs / outputs light in a direction substantially perpendicular to the surface of the optical wiring board 12. External optical wiring such as an optical fiber is introduced into the end face 12 e side of the optical wiring board 12, and is aligned and mounted with respect to the optical waveguide 14. By using the diffraction grating 15 as an optical interface between the optical waveguide 14 and the external optical wiring, the optical waveguide 14 can be inspected using actual light during the wafer manufacturing process. Since chip defects are known during wafer manufacturing, it is possible to simplify the determination of process conditions and to exclude defective products at the previous process stage.

光導波路14と回折格子15は、保護膜19に覆われていてもよい。保護膜19はSiOやSiONなどの透明な材料で形成される。たとえば、スパッタリング法等により光配線基板12の全面にSiO膜を形成し、表面をCMP(Chemical Mechanical Polishing)等で平坦化する。保護膜19上で回折格子15と外部光配線との光結合を実現する位置に、後述する光配線実装構造が配置される。 The optical waveguide 14 and the diffraction grating 15 may be covered with a protective film 19. The protective film 19 is formed of a transparent material such as SiO 2 or SiON. For example, a SiO 2 film is formed on the entire surface of the optical wiring substrate 12 by sputtering or the like, and the surface is planarized by CMP (Chemical Mechanical Polishing) or the like. An optical wiring mounting structure, which will be described later, is disposed on the protective film 19 at a position where optical coupling between the diffraction grating 15 and the external optical wiring is realized.

図3は、光配線実装構造で用いられる光路変換器30の構成を示す三面図である。図3(A)はX−Y面内での上面図、図3(B)はX方向から見た正面図、図3(C)は図3(A)のA−A'断面図である。   FIG. 3 is a three-view diagram showing the configuration of the optical path changer 30 used in the optical wiring mounting structure. 3A is a top view in the XY plane, FIG. 3B is a front view seen from the X direction, and FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. .

光路変換器30は、光デバイス10上に搭載されて外部光配線である光ファイバを受け取り、光ファイバと回折格子15との間で光路を変換する。光路変換器30は、本体31と、本体31に形成されて光ファイバを受け取る光ファイバガイド305と、光ファイバガイド305の空間内に配置されるレンズ35を有する。   The optical path converter 30 is mounted on the optical device 10 and receives an optical fiber that is an external optical wiring, and converts the optical path between the optical fiber and the diffraction grating 15. The optical path changer 30 includes a main body 31, an optical fiber guide 305 that is formed in the main body 31 and receives an optical fiber, and a lens 35 that is disposed in the space of the optical fiber guide 305.

光ファイバガイド305の開口305aと反対側の内壁は、光配線基板12に対して傾斜する傾斜面34を有し、傾斜面34に凹面32が形成されている。少なくとも凹面32に沿ってミラー33が配置され、レンズ35が形成される。本体31側から見るとレンズ35は凹レンズであり、光ファイバガイド305の空間(空気層)から見ると、レンズ35は凸レンズである。   An inner wall of the optical fiber guide 305 opposite to the opening 305 a has an inclined surface 34 that is inclined with respect to the optical wiring substrate 12, and a concave surface 32 is formed on the inclined surface 34. A mirror 33 is disposed along at least the concave surface 32 to form a lens 35. When viewed from the main body 31 side, the lens 35 is a concave lens, and when viewed from the space (air layer) of the optical fiber guide 305, the lens 35 is a convex lens.

ミラー33は白金(Pt)、金(Au)、アルミニウム(Al)等の反射率の高い金属膜や、多層の誘電体反射膜で形成される。これらの材料をマスキングシートやドライフィルム等を用いて、リフトオフプロセスでミラー33を形成することができる。ミラー33を反射膜で形成する替わりに、本体31を白金(Pt)、金(Au)、アルミニウム(Al)等の金属材料で形成してレンズ35を実現してもよい。   The mirror 33 is formed of a highly reflective metal film such as platinum (Pt), gold (Au), or aluminum (Al), or a multilayer dielectric reflection film. The mirror 33 can be formed by a lift-off process using a masking sheet or a dry film made of these materials. Instead of forming the mirror 33 with a reflective film, the lens body 35 may be realized by forming the main body 31 with a metal material such as platinum (Pt), gold (Au), or aluminum (Al).

傾斜面34と凹面32が形成された本体31は、たとえばモールドにより一体成型することができる。材料としてPPS(Polyphenylenesulfide:ポリフェニレンサルファイド)、ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene;アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合)樹脂、ポリイミド、アクリル、エポキシ系の樹脂材料や、これらにシリカ等のフィラーが充填された樹脂を用いることができる。あるいは、アモルファスシリカ等のガラスや、金属または合金を成型したものを用いてもよい。   The main body 31 on which the inclined surface 34 and the concave surface 32 are formed can be integrally formed by, for example, a mold. Materials include PPS (Polyphenylenesulfide), ABS (Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) resin, polyimide, acrylic, epoxy resin materials, and resins filled with fillers such as silica. Can be used. Or you may use what shape | molded glass, such as amorphous silica, a metal, or an alloy.

光路変換器30は、レンズ35の焦点位置が回折格子15の光出射位置と光ファイバのコア端に一致するように光配線基板12上に配置されている。光路変換器30を用いることで、光ファイバを光デバイス10の主面とほぼ平行な方向から実装することができ、コンパクトな低背実装が実現する。   The optical path changer 30 is disposed on the optical wiring substrate 12 so that the focal position of the lens 35 coincides with the light emission position of the diffraction grating 15 and the core end of the optical fiber. By using the optical path changer 30, the optical fiber can be mounted from a direction substantially parallel to the main surface of the optical device 10, and a compact and low-profile mounting is realized.

図4は、光路変換器30への光ファイバ21の実装状態を説明する図である。外部光配線として、複数の光ファイバ21が被覆24でリボン状にまとめられたテープファイバ20が用いられる。テープファイバ20の先端の被覆24は剥離され、光ファイバ21の素線が光路変換器30の光ファイバガイド305に挿入される。光ファイバ21の素線ではコア23を取り囲むクラッド22が露出している。   FIG. 4 is a diagram for explaining a mounting state of the optical fiber 21 to the optical path changer 30. As the external optical wiring, a tape fiber 20 in which a plurality of optical fibers 21 are collected in a ribbon shape with a coating 24 is used. The coating 24 at the tip of the tape fiber 20 is peeled off, and the strand of the optical fiber 21 is inserted into the optical fiber guide 305 of the optical path converter 30. The clad 22 surrounding the core 23 is exposed at the strand of the optical fiber 21.

光ファイバガイド305は、光ファイバ21の素線を挿入しやすいように、光ファイバガイド305の内壁と光ファイバ21の間、あるいは光ファイバ21と光配線基板12の間に、一定のクリアランス306を有する。クリアランスの存在とテープファイバ20の重みで、光ファイバガイド305内で光ファイバ21がぐらつき、光ファイバ21のコア23の端面位置が、レンズ35の焦点位置からずれることがある(図4(B)参照)。実施形態では、安定した光接続を実現するために、光路変換器30と光ファイバ取付部材40(図5参照)を組み合わせて、光ファイバ21を光ファイバガイド305内で安定して保持する。光路変換器30と光ファイバ取付部材40の組み合わせについて、図5及び図6を参照して説明する。   The optical fiber guide 305 has a certain clearance 306 between the inner wall of the optical fiber guide 305 and the optical fiber 21 or between the optical fiber 21 and the optical wiring board 12 so that the strand of the optical fiber 21 can be easily inserted. Have. Due to the presence of the clearance and the weight of the tape fiber 20, the optical fiber 21 may wobble within the optical fiber guide 305, and the position of the end face of the core 23 of the optical fiber 21 may deviate from the focal position of the lens 35 (FIG. 4B). reference). In the embodiment, the optical fiber 21 is stably held in the optical fiber guide 305 by combining the optical path converter 30 and the optical fiber attachment member 40 (see FIG. 5) in order to realize a stable optical connection. A combination of the optical path changer 30 and the optical fiber attachment member 40 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

図5は、実施形態の光配線実装構造50の三面図である。図5(A)はX−Y面内での上面図、図5(B)はX方向から見た正面図、図5(C)は図5(A)のA−A'断面図である。光配線実装構造50は、光路変換器30と光ファイバ取付部材40を有する。光ファイバ取付部材40は、テープファイバ20の端部から露出する光ファイバ21を搭載し、光ファイバ21を光路変換器30の光ファイバガイド305(図4参照)内に導入する。   FIG. 5 is a three-side view of the optical wiring mounting structure 50 of the embodiment. 5A is a top view in the XY plane, FIG. 5B is a front view seen from the X direction, and FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 5A. . The optical wiring mounting structure 50 includes an optical path changer 30 and an optical fiber attachment member 40. The optical fiber mounting member 40 mounts the optical fiber 21 exposed from the end of the tape fiber 20, and introduces the optical fiber 21 into the optical fiber guide 305 (see FIG. 4) of the optical path converter 30.

光ファイバ取付部材40は、光ファイバ21を支持する支持プレート45と、光ファイバ21の素線の根元部分を保持するファイバホルダ41を有する。各光ファイバ21は、接着剤61により光ファイバ取付部材40に固定されている。支持プレート45に光ファイバ21を搭載することで、テープファイバ20の自重による光ファイバ21のぐらつきを防止する。   The optical fiber attachment member 40 includes a support plate 45 that supports the optical fiber 21 and a fiber holder 41 that holds the base portion of the strand of the optical fiber 21. Each optical fiber 21 is fixed to the optical fiber attachment member 40 with an adhesive 61. By mounting the optical fiber 21 on the support plate 45, wobbling of the optical fiber 21 due to the weight of the tape fiber 20 is prevented.

支持プレート45はまた、光ファイバ21をレンズ35に対して高さ方向(Z方向)の定位置に維持する機能を有する。光ファイバ21は、支持プレート45によって光ファイバガイド305の上面に押圧されており、テープファイバ20の重みにかかわらず、光ファイバ21をレンズ35に対して適正な位置に保持する。   The support plate 45 also has a function of maintaining the optical fiber 21 at a fixed position in the height direction (Z direction) with respect to the lens 35. The optical fiber 21 is pressed against the upper surface of the optical fiber guide 305 by the support plate 45 and holds the optical fiber 21 at an appropriate position with respect to the lens 35 regardless of the weight of the tape fiber 20.

光ファイバ21を搭載した光ファイバ取付部材40を光路変換器30の光ファイバガイド305に挿入することで、各光ファイバ21を適正位置に保持し、光ファイバ21と光導波路14との間の正確で安定した光接続を実現する。   By inserting the optical fiber mounting member 40 carrying the optical fiber 21 into the optical fiber guide 305 of the optical path changer 30, each optical fiber 21 is held at an appropriate position, and the optical fiber 21 and the optical waveguide 14 are accurately positioned. Realizes stable optical connection.

図6は、光配線実装構造50における光ファイバ21と回折格子15との間の光結合を説明する図である。上述のように、回折格子15は、光導波路14の入出力部または光インタフェースとして機能する。光導波路14を伝搬してきた光は、回折格子15によって光配線基板12の表面に対して垂直または垂直に近い角度で上方に出射する。出射光は、所定の出射角で空間中に拡がってレンズ35に入射する。レンズ35は、回折格子15からの出射光の光路を光ファイバ21の方向へ変換して、コア23の端面に結像させる。同様に、光ファイバ21を伝搬してきた光は、コア23の端面を出射し、レンズ35によって光路を回折格子15の方向に変換され、回折格子15に結像される。レンズ35によって光路変換と集光が行われ、光ファイバ21と光導波路14が高効率で光結合される。   FIG. 6 is a view for explaining optical coupling between the optical fiber 21 and the diffraction grating 15 in the optical wiring mounting structure 50. As described above, the diffraction grating 15 functions as an input / output unit of the optical waveguide 14 or an optical interface. The light propagating through the optical waveguide 14 is emitted upward by the diffraction grating 15 at an angle that is perpendicular or nearly perpendicular to the surface of the optical wiring substrate 12. The outgoing light spreads in the space at a predetermined outgoing angle and enters the lens 35. The lens 35 converts the optical path of the outgoing light from the diffraction grating 15 toward the optical fiber 21 and forms an image on the end face of the core 23. Similarly, the light propagating through the optical fiber 21 exits from the end face of the core 23, the optical path is converted to the direction of the diffraction grating 15 by the lens 35, and an image is formed on the diffraction grating 15. The optical path conversion and condensing are performed by the lens 35, and the optical fiber 21 and the optical waveguide 14 are optically coupled with high efficiency.

たとえば、光導波路14と回折格子15を形成する際に光配線基板12上に位置決めマークを形成しておくことで、光路変換器30を一般的なマウンタの精度で光配線基板12上の所定位置に搭載することができる。光路変換器30が光配線基板12に搭載された状態で、レンズ35は回折格子15上に第1の焦点を有し、光ファイバ21のコア23の端面に第2の焦点を有する。   For example, when the optical waveguide 14 and the diffraction grating 15 are formed, a positioning mark is formed on the optical wiring board 12 so that the optical path converter 30 can be placed at a predetermined position on the optical wiring board 12 with the accuracy of a general mounter. Can be mounted on. In a state where the optical path changer 30 is mounted on the optical wiring board 12, the lens 35 has a first focal point on the diffraction grating 15 and a second focal point on the end face of the core 23 of the optical fiber 21.

なお、テープファイバ20の切断後には、各光ファイバ21の先端に長さばらつきが生じることがある。光ファイバ21の先端に10μm程度の長さばらつきがあるとすると、光ファイバ21の挿入方向でコア23の端面位置が10μm程度ずれることになる。したがって、レンズ35を最適化して、光軸方向で10μm以上の焦点距離を持たせるように設計することが望ましい。   In addition, after the tape fiber 20 is cut, length variations may occur at the tips of the optical fibers 21. If there is a length variation of about 10 μm at the tip of the optical fiber 21, the end face position of the core 23 is shifted by about 10 μm in the insertion direction of the optical fiber 21. Therefore, it is desirable to optimize the lens 35 and design it to have a focal length of 10 μm or more in the optical axis direction.

図7は、光ファイバ取付部材40の一例として、光ファイバ取付部材40Aの構成例を三面図で示す。図7(A)はX−Y面内の上面図、図7(B)はX方向から見た正面図、図7(C)はX方向に沿った側面図である。光ファイバ取付部材40Aは、ファイバホルダ41と支持プレート45を有する。   FIG. 7 shows a configuration example of an optical fiber attachment member 40A as an example of the optical fiber attachment member 40 in three views. 7A is a top view in the XY plane, FIG. 7B is a front view seen from the X direction, and FIG. 7C is a side view along the X direction. The optical fiber attachment member 40 </ b> A includes a fiber holder 41 and a support plate 45.

ファイバホルダ41は、支持プレート45との接合面に、光ファイバ21の数に応じた溝411を有する。支持プレート45も、そのファイバ搭載面45aに光ファイバ21の数に応じたガイド溝451を有する。ファイバホルダ41の溝411と支持プレート45のガイド溝451の一部で、ファイバガイド穴42が形成される。溝411とガイド溝451はこの例では断面が円弧状のU溝であるが、この例に限定されない。ファイバガイド穴42によって、被覆24が剥離された光ファイバ21の素線の根元が保持される。   The fiber holder 41 has grooves 411 corresponding to the number of optical fibers 21 on the joint surface with the support plate 45. The support plate 45 also has guide grooves 451 corresponding to the number of optical fibers 21 on the fiber mounting surface 45a. A fiber guide hole 42 is formed in a part of the groove 411 of the fiber holder 41 and the guide groove 451 of the support plate 45. In this example, the groove 411 and the guide groove 451 are U-shaped grooves having a circular cross section, but are not limited to this example. The fiber guide hole 42 holds the base of the strand of the optical fiber 21 from which the coating 24 has been peeled off.

支持プレート45は、ファイバ搭載面45aの反対側に底面45bを有する。底面45bは、光ファイバ取付部材40Aの挿入方向の先端に斜面45cを有する。また、挿入側の先端部のコーナーにテーパ452を有する。斜面45cとテーパ452は、光ファイバ取付部材40Aを光路変換器30の光ファイバガイド305内に挿入しやすくするものである。ただし、テーパ452の形成は任意である。   The support plate 45 has a bottom surface 45b on the opposite side of the fiber mounting surface 45a. The bottom surface 45b has a slope 45c at the tip in the insertion direction of the optical fiber attachment member 40A. Further, a taper 452 is provided at the corner of the distal end portion on the insertion side. The inclined surface 45c and the taper 452 make it easy to insert the optical fiber attachment member 40A into the optical fiber guide 305 of the optical path converter 30. However, formation of the taper 452 is arbitrary.

ファイバ搭載面45aも、先端が光配線基板12に対して上側を向くように屈曲または湾曲している。光ファイバ取付部材40を水平面Hに置いたとき、支持プレート45のファイバ搭載面45aと、底面45bの先端の斜面45cとが、水平よりも上側を向くような形状とする。水平面に対して上向きに傾斜するファイバ搭載面45aと斜面45cを有する支持プレート45は、板バネとして機能する。光ファイバ取付部材40Aが光路変換器30の光ファイバガイド305に挿入されたとき、ファイバ搭載面45aは光ファイバ21を光ファイバガイド305の上面に押し当てる。   The fiber mounting surface 45a is also bent or curved so that the tip is directed upward with respect to the optical wiring board 12. When the optical fiber mounting member 40 is placed on the horizontal plane H, the fiber mounting surface 45a of the support plate 45 and the inclined surface 45c at the tip of the bottom surface 45b are oriented upward. The support plate 45 having the fiber mounting surface 45a and the inclined surface 45c inclined upward with respect to the horizontal plane functions as a leaf spring. When the optical fiber attachment member 40 </ b> A is inserted into the optical fiber guide 305 of the optical path converter 30, the fiber mounting surface 45 a presses the optical fiber 21 against the upper surface of the optical fiber guide 305.

光ファイバ取付部材40Aは、POM(polyoxymethylene;ポリオキシメチレン)、ABS等の比較的柔らかい樹脂で、射出成型等の技術を用いて作製される。柔らかい樹脂を用いることで、光ファイバ21が光ファイバガイド305の上面に押し付けられたときに光ファイバ21の変形を防止する。樹脂変形で応力を吸収して、クリアランスのばらつき影響を低減する。   The optical fiber attachment member 40A is made of a relatively soft resin such as POM (polyoxymethylene) or ABS, and is manufactured using a technique such as injection molding. By using a soft resin, deformation of the optical fiber 21 is prevented when the optical fiber 21 is pressed against the upper surface of the optical fiber guide 305. It absorbs stress by resin deformation and reduces the effect of clearance variation.

図8は、光ファイバ取付部材40Aに光ファイバ21が実装された状態を示す。4心のテープファイバ20の先端は被覆24が剥離され、光ファイバ21の先端はファイバカッターやレーザ加工等により切断されている。光ファイバ21を光ファイバ取付部材40のファイバホルダ41側から同時にファイバガイド穴42に挿入し、ファイバホルダ41の挿入側の面で接着剤61で固定する。図示は省略するが、テープファイバ20の反対側の端部も、別の光ファイバ取付部材40に保持されていてもよい。テープファイバ20の長さは、所望の長さに揃えられる。   FIG. 8 shows a state in which the optical fiber 21 is mounted on the optical fiber attachment member 40A. The coating 24 is peeled off from the tip of the four-core tape fiber 20, and the tip of the optical fiber 21 is cut by a fiber cutter, laser processing, or the like. The optical fiber 21 is simultaneously inserted into the fiber guide hole 42 from the fiber holder 41 side of the optical fiber mounting member 40, and is fixed with an adhesive 61 on the insertion side surface of the fiber holder 41. Although illustration is omitted, the opposite end of the tape fiber 20 may also be held by another optical fiber attachment member 40. The length of the tape fiber 20 is adjusted to a desired length.

光ファイバ21は、支持プレート45のファイバ搭載面45aでZ方向(水平面に対して上向き)の力を受けている。光ファイバ取付部材40Aを用いることで、テープファイバ20で多心の光ファイバ21が用いられる場合も、光ファイバ21のピッチを維持してて各光ファイバ21を光路変換器30にスムースに挿入することができる。光ファイバ21が光ファイバガイド305の内壁に衝突して破損することを防止できる。また、挿入後はファイバ搭載面45aにより各光ファイバ21を光ファイバガイド305に対して押圧保持することができる。   The optical fiber 21 receives a force in the Z direction (upward relative to the horizontal plane) at the fiber mounting surface 45 a of the support plate 45. By using the optical fiber attachment member 40 </ b> A, even when the multi-fiber optical fiber 21 is used as the tape fiber 20, each optical fiber 21 is smoothly inserted into the optical path converter 30 while maintaining the pitch of the optical fiber 21. be able to. It is possible to prevent the optical fiber 21 from colliding with the inner wall of the optical fiber guide 305 and being damaged. Further, after insertion, each optical fiber 21 can be pressed and held against the optical fiber guide 305 by the fiber mounting surface 45a.

図9は、光ファイバ取付部材40Aを用いた光ファイバ実装構造50Aの接続シーケンスを示す。図9(A)で、光配線基板12上で光ファイバ取付部材40を前傾させ、光路変換器30の内部に、光ファイバ21を実装した光ファイバ取付部材40を挿入する。光ファイバ取付部材40の支持プレート45の底面45bの先端が斜面45cとなっていることで、挿入が容易である。また、支持プレーと45の挿入側の先端のコーナーにテーパ452(図7参照)が設けられているときは、幅方向での挿入も容易である。   FIG. 9 shows a connection sequence of the optical fiber mounting structure 50A using the optical fiber attachment member 40A. In FIG. 9A, the optical fiber attachment member 40 is tilted forward on the optical wiring board 12, and the optical fiber attachment member 40 on which the optical fiber 21 is mounted is inserted into the optical path converter 30. Since the tip of the bottom surface 45b of the support plate 45 of the optical fiber mounting member 40 is a slope 45c, insertion is easy. Further, when a taper 452 (see FIG. 7) is provided at the corner of the support play and the tip of the insertion side of 45, insertion in the width direction is easy.

支持プレート45の斜面45cと底面45bの境界線上の辺45dを光配線基板12に接触させながら滑らせることで、光ファイバ取付部材40を光ファイバガイド305の内部へ円滑に挿入することができる。   By sliding the side 45d on the boundary line between the inclined surface 45c and the bottom surface 45b of the support plate 45 in contact with the optical wiring board 12, the optical fiber attachment member 40 can be smoothly inserted into the optical fiber guide 305.

図9(B)で、光ファイバ取付部材40を挿入しながら、光ファイバ取付部材40を前傾状態からほぼ水平な状態に起こす。これにより、光ファイバ21が光ファイバガイド305の上面に押し当てられる。   In FIG. 9B, while inserting the optical fiber attachment member 40, the optical fiber attachment member 40 is raised from the forward inclined state to a substantially horizontal state. As a result, the optical fiber 21 is pressed against the upper surface of the optical fiber guide 305.

図9(C)で光ファイバ21が所定位置まで挿入されて、光路変換器30と光ファイバ取付部材40との嵌合が完了する。この状態で、光ファイバ21は支持プレート45のファイバ搭載面45aによって、光ファイバガイド305の上面に押圧保持されている。光ファイバガイド305の内部のクリアランスの存在、またはそのばらつきにかかわらず、光ファイバ21は高さ方向(Z方向)でレンズ35に対して適正位置に保持される。   In FIG. 9C, the optical fiber 21 is inserted to a predetermined position, and the fitting between the optical path changer 30 and the optical fiber attachment member 40 is completed. In this state, the optical fiber 21 is pressed and held on the upper surface of the optical fiber guide 305 by the fiber mounting surface 45 a of the support plate 45. The optical fiber 21 is held at an appropriate position with respect to the lens 35 in the height direction (Z direction) regardless of the presence or variation of the clearance inside the optical fiber guide 305.

光ファイバ21の配列方向(Y方向)の位置は、光ファイバガイド305と、支持プレート45上のガイド溝451(図7参照)によって規定されている。また、挿入方向(X方向)での位置決めを確実に行うために、光路変換器30にファイバ位置規制手段を設けておいてもよい。挿入方向へのファイバ位置決め手段については後述する。あるいは、光配線基板12の表面に、光ファイバ取付部材40のX方向への侵入を規制する位置規制手段を形成しておいてもよい。   The position of the optical fiber 21 in the arrangement direction (Y direction) is defined by the optical fiber guide 305 and the guide groove 451 on the support plate 45 (see FIG. 7). Further, in order to perform positioning in the insertion direction (X direction) with certainty, the optical path converter 30 may be provided with a fiber position regulating means. The fiber positioning means in the insertion direction will be described later. Alternatively, position restricting means for restricting the intrusion of the optical fiber attachment member 40 in the X direction may be formed on the surface of the optical wiring board 12.

図10は、光ファイバ取付部材40の変形例として、光ファイバ取付部材40Bを用いた光配線実装構造50Bを示す。光ファイバ取付部材40Bは、二層構造の支持プレート55を有する。支持プレート55は、形状記憶合金551と基材552の二層で形成されている。形状記憶合金551は、ある温度以上で形状が戻り、熱アクチュエータとして機能する。形状記憶合金としてチタン-ニッケル(Ti-Ni)合金を用いることができる。基材552は、光ファイバ取付部材40Bのファイバホルダ41と同じ樹脂材料である。   FIG. 10 shows an optical wiring mounting structure 50B using an optical fiber mounting member 40B as a modification of the optical fiber mounting member 40. The optical fiber attachment member 40B has a support plate 55 having a two-layer structure. The support plate 55 is formed of two layers of a shape memory alloy 551 and a base material 552. The shape memory alloy 551 returns in shape above a certain temperature and functions as a thermal actuator. A titanium-nickel (Ti-Ni) alloy can be used as the shape memory alloy. The base material 552 is the same resin material as the fiber holder 41 of the optical fiber attachment member 40B.

支持プレート55は、図7の構成と同様に、ファイバ搭載面55aと、底面55bと、底面側の斜面55cを有する。光デバイス10の動作時に、ファイバ搭載面55aは、水平面(光配線基板12の表面)よりも上側に向かう付勢力を有し、光ファイバ21を光ファイバガイド305の上面に押し付けている。   The support plate 55 has a fiber mounting surface 55a, a bottom surface 55b, and a bottom surface-side inclined surface 55c, as in the configuration of FIG. During the operation of the optical device 10, the fiber mounting surface 55 a has a biasing force that is directed upward from the horizontal plane (the surface of the optical wiring substrate 12), and presses the optical fiber 21 against the upper surface of the optical fiber guide 305.

たとえば、Niの含有量(atm%またはwt%)を調整することで、形状回復温度を室温以上に設計する。室温よりも低い温度で、形状記憶合金551の斜面55cが水平面とほぼ平行となるように変形させる。使用環境で温度が上がると、形状記憶合金551の形状が回復して、光ファイバ21を上方に向けて付勢する。光ファイバ取付部材40Bの最終的な挿入位置で、光路変換器30に形成されたレンズ35により、光路変換と、回折格子15及び光ファイバ21のコア端面への集光が実現する。   For example, the shape recovery temperature is designed to be room temperature or higher by adjusting the Ni content (atm% or wt%). At a temperature lower than room temperature, the shape memory alloy 551 is deformed so that the slope 55c of the shape memory alloy 551 is substantially parallel to the horizontal plane. When the temperature rises in the usage environment, the shape of the shape memory alloy 551 is restored, and the optical fiber 21 is urged upward. At the final insertion position of the optical fiber attachment member 40B, the lens 35 formed in the optical path changer 30 realizes optical path conversion and condensing on the diffraction grating 15 and the core end face of the optical fiber 21.

図10は、光ファイバ取付部材40Cを用いた光配線実装構造50Cを示す。光ファイバ取付部材40Cは、二層構造の支持プレート56を有する。支持プレート56は、圧電セラミックス膜561と基材562の二層構造を有する。圧電セラミックス膜561は、電圧の印加により膜が伸縮し、圧電アクチュエータとして機能する。圧電セラミックス膜561として、PZT(Pb(Zr,Ti)O:チタン酸ジルコン酸鉛)を用いる。基材562は、光ファイバ取付部材40Cのファイバホルダ41と同じ樹脂材料である。 FIG. 10 shows an optical wiring mounting structure 50C using the optical fiber mounting member 40C. The optical fiber attachment member 40C has a support plate 56 having a two-layer structure. The support plate 56 has a two-layer structure of a piezoelectric ceramic film 561 and a base material 562. The piezoelectric ceramic film 561 functions as a piezoelectric actuator because the film expands and contracts when a voltage is applied. PZT (Pb (Zr, Ti) O 3 : lead zirconate titanate) is used as the piezoelectric ceramic film 561. The base material 562 is the same resin material as the fiber holder 41 of the optical fiber attachment member 40C.

支持プレート56は、図7の構成と同様に、ファイバ搭載面56aと、底面56bと、底面側の斜面56cを有する。光デバイス10の動作時に、ファイバ搭載面56aは、水平面(光配線基板12の表面)よりも上側に向かう付勢力を有し、光ファイバ21を光ファイバガイド305の上面に押し付けている。   The support plate 56 has a fiber mounting surface 56a, a bottom surface 56b, and a bottom surface-side inclined surface 56c, as in the configuration of FIG. During the operation of the optical device 10, the fiber mounting surface 56 a has a biasing force that is directed upward from the horizontal plane (the surface of the optical wiring board 12), and presses the optical fiber 21 against the upper surface of the optical fiber guide 305.

圧電セラミックス膜561にあらかじめ電圧を印加して分極し、分極軸の方向を水平面に対して垂直方向とすることで、水平面から上方に向かう付勢力を与える。光ファイバ取付部材40Cの最終的な挿入位置で、光路変換器30に形成されたレンズ35により、光路変換と、回折格子15及び光ファイバ21のコア端面への集光が実現する。   By applying a voltage to the piezoelectric ceramic film 561 in advance to polarize the piezoelectric ceramic film 561 and setting the direction of the polarization axis to a direction perpendicular to the horizontal plane, an urging force upward from the horizontal plane is applied. At the final insertion position of the optical fiber attachment member 40C, the lens 35 formed in the optical path converter 30 realizes optical path conversion and condensing on the diffraction grating 15 and the core end face of the optical fiber 21.

図12は、光路変換器30の変形例として光路変換器70を示す。図12(A)は光路変換器70の底面図、図12(B)は光路変換器70を底面側から見た斜視図、図12(C)は光ファイバ21の端面の状態を示す図である。光路変換器70は、光ファイバガイド705内に、レンズ75と、光ファイバ21の挿入方向(Y方向)の位置を規制するファイバ突き当て面706を有する。レンズ75は、レンズ35と同様に、光ファイバガイド705の斜面74に一列に形成された凹レンズである。   FIG. 12 shows an optical path converter 70 as a modification of the optical path converter 30. 12A is a bottom view of the optical path changer 70, FIG. 12B is a perspective view of the optical path changer 70 viewed from the bottom side, and FIG. 12C is a diagram showing the state of the end face of the optical fiber 21. is there. The optical path changer 70 includes a lens abutting surface 706 that regulates the position of the lens 75 and the insertion direction (Y direction) of the optical fiber 21 in the optical fiber guide 705. Similarly to the lens 35, the lens 75 is a concave lens formed in a line on the slope 74 of the optical fiber guide 705.

光ファイバガイド705は、開口705a側で光ファイバを受け取る空間705cと、空間705cからレンズ75に向かって延びるガイド溝73と、ガイド溝73のレンズ75に対向する端部でガイド溝73とガイド溝73の間に配置される突起76を有する。ガイド溝73は、たとえばV溝である。光路変換器70の使用時には、ガイド溝73が天井側となり、光ファイバ取付部材40の支持プレート45(または55または56)に搭載された光ファイバ21を、レンズ75に向かって案内する。   The optical fiber guide 705 includes a space 705c that receives the optical fiber on the opening 705a side, a guide groove 73 that extends from the space 705c toward the lens 75, and an end portion of the guide groove 73 that faces the lens 75, and the guide groove 73 and the guide groove. 73 having protrusions 76 disposed between the two. The guide groove 73 is, for example, a V groove. When the optical path changer 70 is used, the guide groove 73 is on the ceiling side, and guides the optical fiber 21 mounted on the support plate 45 (or 55 or 56) of the optical fiber attachment member 40 toward the lens 75.

空間705cは、開口705aからガイド溝73に向かって幅が徐々に減少する第1テーパ部71を有する。第1テーパ部71により、光ファイバ取付部材40の支持プレート45の挿入を容易にする。   The space 705 c has a first taper portion 71 whose width gradually decreases from the opening 705 a toward the guide groove 73. The first taper portion 71 facilitates insertion of the support plate 45 of the optical fiber attachment member 40.

各ガイド溝73は、空間705cとの境界からレンズに向かって幅が減少する第2テーパ部72を有する。第2テーパ部72により、各光ファイバ21の素線の案内を容易にする。光ファイバ21は、コア23の中心がガイド溝73の長軸方向の中心に沿った状態でレンズ35に向けて案内される。   Each guide groove 73 has a second tapered portion 72 whose width decreases from the boundary with the space 705c toward the lens. The second taper portion 72 facilitates guiding of the strands of each optical fiber 21. The optical fiber 21 is guided toward the lens 35 with the center of the core 23 being along the center of the guide groove 73 in the long axis direction.

ガイド溝73のレンズ75と対向する端部で、隣接するガイド溝73の間に、高さ方向(Z方向)に突き出た突起76が設けられている。突起76のレンズ75と反対側の面、すなわちガイド溝73と隣接する側の面が、ファイバ突き当て面706である。   A protrusion 76 protruding in the height direction (Z direction) is provided between the adjacent guide grooves 73 at the end of the guide groove 73 facing the lens 75. The surface of the protrusion 76 opposite to the lens 75, that is, the surface adjacent to the guide groove 73 is a fiber abutting surface 706.

図12(C)に示すように、ファイバ突き当て面706は、光ファイバ21のクラッド22の端面に当接するが、コア23を遮らない。コア23の端面を出射した光は、レンズ75で反射され、光配線基板12上の回折格子15に結像する。回折格子15からの出射光も、レンズ75で反射され、コア23の端面に入射する。各光ファイバ21の先端がファイバ突き当て面706で位置決めされるので、光結合効率が良好である。なお、光ファイバ21の先端に一括切断による長さばらつきがある場合は、最も長い光ファイバ21の先端がファイバ突き当て面706で位置決めされる。レンズ75が光軸方向で10μm以上の焦点距離を有するようにレンズ75を最適化することで、各光ファイバ21のコア23と回折格子15との間の光結合を実現することができる。   As shown in FIG. 12C, the fiber abutting surface 706 contacts the end surface of the clad 22 of the optical fiber 21, but does not block the core 23. The light emitted from the end face of the core 23 is reflected by the lens 75 and forms an image on the diffraction grating 15 on the optical wiring board 12. The outgoing light from the diffraction grating 15 is also reflected by the lens 75 and enters the end face of the core 23. Since the tip of each optical fiber 21 is positioned by the fiber abutting surface 706, the optical coupling efficiency is good. When there is a length variation due to collective cutting at the tip of the optical fiber 21, the tip of the longest optical fiber 21 is positioned by the fiber abutting surface 706. By optimizing the lens 75 so that the lens 75 has a focal length of 10 μm or more in the optical axis direction, optical coupling between the core 23 of each optical fiber 21 and the diffraction grating 15 can be realized.

ファイバ突き当て面706を設けることで、レンズ75の焦点位置にコア23の端面を位置決めする。   By providing the fiber abutting surface 706, the end surface of the core 23 is positioned at the focal position of the lens 75.

図12の光路変換器70を、光ファイバ取付部材40、40A〜40Cのいずれかと組み合わせて光配線実装構造50を実現してもよい。この場合、ファイバ突き当て面706によって、光ファイバ21のコア23の挿入方向(X方向)の端面位置が自動的に位置決めされる。   The optical path changing structure 70 of FIG. 12 may be combined with any one of the optical fiber mounting members 40 and 40A to 40C to realize the optical wiring mounting structure 50. In this case, the end surface position in the insertion direction (X direction) of the core 23 of the optical fiber 21 is automatically positioned by the fiber abutting surface 706.

コア23の高さ方向(Z方向)の位置は、光ファイバガイド705のガイド溝73に対する支持プレート45(または55または56)のZ方向への応力によって規定される。コア23の配列方向(Y方向)の位置は、支持プレート45のファイバ搭載面45aに形成されたガイド溝451で規定される。   The position in the height direction (Z direction) of the core 23 is defined by the stress in the Z direction of the support plate 45 (or 55 or 56) with respect to the guide groove 73 of the optical fiber guide 705. The position of the core 23 in the arrangement direction (Y direction) is defined by a guide groove 451 formed in the fiber mounting surface 45a of the support plate 45.

光ファイバ21が搭載された光ファイバ取付部材40(40A〜40Cを含む)を光路変換器70に挿入することで、光配線基板12上の回折格子15に対する光ファイバ21の端面位置が一意に決まる。   By inserting the optical fiber attachment member 40 (including 40A to 40C) on which the optical fiber 21 is mounted into the optical path converter 70, the position of the end face of the optical fiber 21 with respect to the diffraction grating 15 on the optical wiring board 12 is uniquely determined. .

図13は、実施形態の光配線実装構造50(50A、50Bを含む)を用いた光モジュール90の概略図である。光モジュール90は、たとえば、モジュール基板91に搭載された光デバイス10と、光源チップ93と、電気回路チップ92を有する。光デバイス10は、シリコンフォトニクス技術で形成された光導波路14、光インタフェース(図2の回折格子15など)、光回路16を有する。光デバイス10に光配線実装構造50(50A,50Bを含む)が配置され、外部の光デバイスとの間で光通信が行われる。光源チップ93はレーザ素子を有する。電気回路チップ92にはドライバ回路とTIA(トランスインピーダンスアンプ)が形成されている。   FIG. 13 is a schematic diagram of an optical module 90 using the optical wiring mounting structure 50 (including 50A and 50B) of the embodiment. The optical module 90 includes, for example, the optical device 10 mounted on the module substrate 91, a light source chip 93, and an electric circuit chip 92. The optical device 10 includes an optical waveguide 14 formed by silicon photonics technology, an optical interface (such as the diffraction grating 15 in FIG. 2), and an optical circuit 16. An optical wiring mounting structure 50 (including 50A and 50B) is disposed in the optical device 10, and optical communication is performed with an external optical device. The light source chip 93 has a laser element. A driver circuit and a TIA (transimpedance amplifier) are formed in the electric circuit chip 92.

光デバイス10、電気回路チップ92、及び光源チップ93は、たとえばBGA(Ball Grid Array:ボールグリッドアレイ)でモジュール基板91に搭載されている。光デバイス10の光回路16は、たとえば図示しないTSV(Through Silicon Via:シリコン貫通ビア)とBGAにより、電気回路チップ92と接続されている。あるいはワイヤボンディング等で電気的に接続してもよい。これにより、ドライバから光回路16内の光変調器に電気駆動信号が供給され、光回路16内の光検出器からTIAに電流信号が供給される。   The optical device 10, the electric circuit chip 92, and the light source chip 93 are mounted on the module substrate 91 by, for example, a BGA (Ball Grid Array). The optical circuit 16 of the optical device 10 is connected to the electric circuit chip 92 by, for example, TSV (Through Silicon Via) and BGA (not shown). Or you may electrically connect by wire bonding etc. As a result, an electric drive signal is supplied from the driver to the optical modulator in the optical circuit 16, and a current signal is supplied from the photodetector in the optical circuit 16 to the TIA.

光デバイス10と光源チップ93は、図示しない光ファイバやフレキシブル導波路等を用いて接続され、光源チップ93から出力される連続光が光デバイス10の光変調器に入力される。   The optical device 10 and the light source chip 93 are connected using an optical fiber or a flexible waveguide (not shown), and continuous light output from the light source chip 93 is input to the optical modulator of the optical device 10.

光モジュール90は、光配線実装構造50を用いて外部のモジュール上の光デバイスとの間でコンパクトで安定した光接続を実現する。光配線実装構造50は、外部光配線(たとえば多心のテープファイバ20)をモジュール基板91に対して平行な方向で光デバイス10に接続するので、低背実装が実現する。また、光ファイバ取付部材40を光路変換器30に挿入することで、回折格子15に対する相対位置が自動的に決まり、実装が容易である。   The optical module 90 uses the optical wiring mounting structure 50 to realize a compact and stable optical connection with an optical device on an external module. Since the optical wiring mounting structure 50 connects the external optical wiring (for example, the multi-fiber tape fiber 20) to the optical device 10 in a direction parallel to the module substrate 91, low-profile mounting is realized. Further, by inserting the optical fiber attachment member 40 into the optical path changer 30, the relative position with respect to the diffraction grating 15 is automatically determined, and mounting is easy.

図13(A)に示すように、光配線実装構造50を接着剤63で光デバイス10に接着固定してもよい。光ファイバ取付部材40の挿入方向の後端側だけを接着してもよいし、光路変換器30の内部にも接着剤63を注入して強固な接着固定も可能である。後者の場合は、使用している光の波長で透明な樹脂を接着剤63として用いることが望ましい。透明な接着剤63を、光路変換器30の内部の回折格子15と光ファイバ21の間の間隙に充填する。接着剤63として、たとえば透明なエポキシ等の樹脂を用いることができる。   As shown in FIG. 13A, the optical wiring mounting structure 50 may be bonded and fixed to the optical device 10 with an adhesive 63. Only the rear end side in the insertion direction of the optical fiber attachment member 40 may be adhered, or the adhesive 63 can be injected into the optical path changer 30 to be firmly adhered and fixed. In the latter case, it is desirable to use a transparent resin as the adhesive 63 at the wavelength of the light used. A transparent adhesive 63 is filled in the gap between the diffraction grating 15 and the optical fiber 21 inside the optical path changer 30. As the adhesive 63, for example, a transparent resin such as epoxy can be used.

図13(B)は、光ファイバ取付部材40にフック81を形成した例を示す。ラッチ形状のフック81を射出成型により光ファイバ取付部材40と一括形成することができる。フック81の爪82を光デバイス10のコーナーにひっかけて、光ファイバ取付部材40を光路変換器30に対して嵌合させるとともに、光配線実装構造50を光デバイス10に固定する。フック81を用いることで、光ファイバ取付部材40を接着剤63で固定する際に、テープファイバ20の自重により光路変換器30から抜け落ちないように押さえなくてもよい。これにより、組み立て工程が簡素化する。また、図13(B)の構成では、必ずしも接着剤63を用いなくてもよいので、テープファイバ20を保持する光ファイバ取付部材40を着脱可能にすることができる。   FIG. 13B shows an example in which a hook 81 is formed on the optical fiber attachment member 40. The latch-shaped hook 81 can be formed together with the optical fiber attachment member 40 by injection molding. The hook 82 of the hook 81 is hooked on the corner of the optical device 10 so that the optical fiber mounting member 40 is fitted to the optical path converter 30 and the optical wiring mounting structure 50 is fixed to the optical device 10. By using the hook 81, when fixing the optical fiber attachment member 40 with the adhesive 63, it is not necessary to hold the optical fiber attachment member 40 so that it does not fall out of the optical path changer 30 due to its own weight. This simplifies the assembly process. In the configuration of FIG. 13B, the adhesive 63 does not necessarily have to be used, so that the optical fiber attachment member 40 that holds the tape fiber 20 can be made detachable.

図14は、光配線実装構造50を有する光モジュール90が用いられるシステムボード1の概略図である。図14(A)はシステムボード1の上面図、図14(B)は図14(A)のB−B'断面図である。   FIG. 14 is a schematic diagram of the system board 1 in which the optical module 90 having the optical wiring mounting structure 50 is used. 14A is a top view of the system board 1, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 14A.

システムボード1は電子機器の一例であり、スーパーコンピュータやサーバ等の大型計算装置に用いられる。この例で、光モジュール90はシステムボード1上で、LSIチップ5を搭載したパッケージ間を接続する光トランシーバとして用いられる。   The system board 1 is an example of an electronic device, and is used for a large-sized computing device such as a supercomputer or a server. In this example, the optical module 90 is used on the system board 1 as an optical transceiver for connecting between packages on which LSI chips 5 are mounted.

LSIチップ5は電子部品の一例としてパッケージ基板3に搭載され、複数の光モジュール90がLSIチップ5の近傍に配置される。このようなパッケージ基板3は、ボード基板2上に複数実装され、各パッケージ基板3がBGA4でボード基板2に接続されている。あるパッケージ基板3のLSIチップ5から出力される高速電気信号は、同じパッケージ基板3上の光モジュール90で高速変調された光信号として出力される。光信号は、外部光配線となるテープファイバ20で他のパッケージ基板に搭載されたLSI周辺の光モジュールに接続される。光信号は相手方の光トランシーバで再度電気信号に変換され、他のLSIチップと信号のやり取りを行う。   The LSI chip 5 is mounted on the package substrate 3 as an example of an electronic component, and a plurality of optical modules 90 are arranged in the vicinity of the LSI chip 5. A plurality of such package substrates 3 are mounted on the board substrate 2, and each package substrate 3 is connected to the board substrate 2 by a BGA 4. A high-speed electrical signal output from the LSI chip 5 of a certain package substrate 3 is output as an optical signal modulated at high speed by the optical module 90 on the same package substrate 3. The optical signal is connected to an optical module around the LSI mounted on another package substrate by a tape fiber 20 serving as an external optical wiring. The optical signal is converted again into an electrical signal by the counterpart optical transceiver and exchanged with other LSI chips.

図14(B)に示すように、LSIチップ5と光モジュール90の上面にヒートシンク9を搭載してシステムボード1の動作時に冷却を行ってもよい。冷却装置として、ヒートシンク9に限らず、水冷用のクーリングプレート等を用いてもよい。   As shown in FIG. 14B, a heat sink 9 may be mounted on the upper surfaces of the LSI chip 5 and the optical module 90 to cool the system board 1 during operation. The cooling device is not limited to the heat sink 9, and a cooling plate for water cooling or the like may be used.

システムボード1に搭載された各光モジュール90では、テープファイバ20の各光ファイバ21が光デバイス10上の光インタフェース(たとえば回折格子15)に対して簡単かつ高精度に位置決めされている。各光モジュール90での光結合効率が高く、光伝送の品質を向上できる。また、外部光配線としてのテープファイバ20が水平方向で実装されるので、光モジュール90の外形が簡素化され、取り扱いが容易になる。システムボード1に搭載されるときも、テープファイバ20が各光モジュール90からボード基板2と水平な方向に延設される構成となり、システムボード1の取り扱いが容易になる。   In each optical module 90 mounted on the system board 1, each optical fiber 21 of the tape fiber 20 is easily and accurately positioned with respect to the optical interface (for example, the diffraction grating 15) on the optical device 10. The optical coupling efficiency in each optical module 90 is high, and the quality of optical transmission can be improved. Further, since the tape fiber 20 as the external optical wiring is mounted in the horizontal direction, the outer shape of the optical module 90 is simplified and the handling becomes easy. When mounted on the system board 1, the tape fiber 20 is configured to extend from each optical module 90 in a direction horizontal to the board substrate 2, and the system board 1 can be easily handled.

以上、実施形態に基づいて本発明を述べてきたが、上述した実施形態に限定されない。実施形態の光配線実装構造は、シングルモードだけでなく、マルチモード伝搬にも適用できる。   As mentioned above, although this invention has been described based on embodiment, it is not limited to embodiment mentioned above. The optical wiring mounting structure of the embodiment can be applied not only to single mode but also to multimode propagation.

光ファイバ取付部材40の支持プレート45は、図7、図10、及び図11に示される構成に限定されない。バイメタルやカンチレバー方式の板バネなど、光ファイバを光路変換器30の光ファイバガイド305、あるいは光路変換器70の光ファイバガイド705の上面に押し当てて保持する任意の構成を採用できる。また、図12のファイバ突き当て面706を有する突起76を、図3の光路変換器30に適用してもよい。   The support plate 45 of the optical fiber attachment member 40 is not limited to the configuration shown in FIGS. 7, 10, and 11. Any configuration that holds the optical fiber by pressing it against the upper surface of the optical fiber guide 305 of the optical path converter 30 or the optical fiber guide 705 of the optical path converter 70, such as a bimetal or cantilever leaf spring, can be employed. Further, the protrusion 76 having the fiber abutting surface 706 of FIG. 12 may be applied to the optical path converter 30 of FIG.

これらの適用例でも、コンパクトで安定した光接続が実現する。光デバイス10上の光導波路14と外部光配線である光ファイバ21を、部品の作製精度と搭載精度で簡単かつ高精度に光接続することができる。   Even in these application examples, a compact and stable optical connection is realized. The optical waveguide 14 on the optical device 10 and the optical fiber 21 that is an external optical wiring can be optically connected easily and with high accuracy in terms of component fabrication accuracy and mounting accuracy.

以上の説明に対し、以下の付記を提示する。
(付記1)
基板面に対して上方に光を入出射する光入出力部を有する光デバイスに配置される光路変換器と、
光ファイバを搭載する支持プレートを有し、前記光ファイバを前記光路変換器内で保持する光ファイバ取付部材と、
を有し、
前記光路変換器は、前記光ファイバを案内する光ファイバガイドと、前記光ファイバガイドの内壁に形成されたレンズとを有し、
前記支持プレートの少なくとも一部が前記光ファイバガイド内に挿入されて、前記光ファイバの端面が前記レンズの焦点と一致する位置で前記光ファイバを保持することを特徴とする光配線実装構造。
(付記2)
前記支持プレートの挿入方向の先端部は、前記支持プレートを前記光デバイスの表面に置いたときに前記表面よりも上側を向いていることを特徴とする付記1に記載の光配線実装構造。
(付記3)
前記支持プレートは、前記光ファイバを搭載するファイバ搭載面と、前記ファイバ搭載面と反対側の底面とを有し、
前記底面と前記ファイバ搭載面は、前記挿入方向の先端側で、前記光デバイスの表面に対して上方に傾斜していることを特徴とする付記1または2に記載の光配線実装構造。
(付記4)
前記ファイバ搭載面は、前記光ファイバを保持するガイド溝を有することを特徴とする付記3に記載の光配線実装構造
(付記5)
前記支持プレートは、板バネ状のプレートであることを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記6)
前記支持プレートは、基材と形状記憶合金の二層構造を有することを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記7)
前記支持プレートは、基材と圧電セラミックス膜の二層構造を有することを特徴とする付記1〜4のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記8)
前記支持プレートは、前記挿入方向の先端側の角部にテーパを有することを特徴とする付記1〜7のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記9)
前記光ファイバ取付部材は、前記光デバイスと嵌合するフックを有することを特徴とする付記1〜8のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記10)
前記光ファイバ取付部材は、前記光路変換器に接着剤で固定されていることを特徴とする付記1〜9のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記11)
前記接着剤は透明であり、前記接着剤は前記光入出力部と前記光ファイバの間の空間に充填されていることを特徴とする付記1〜10のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記12)
前記光路変換器は、前記光ファイバガイドの開口と反対側の内壁に傾斜面を有し、前記レンズは前記傾斜面に形成されていることを特徴とする付記1〜11のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記13)
前記光路変換器は、前記レンズと対向する位置に、前記光ファイバの挿入を規制するファイバ突き当て面を有することを特徴とする付記1〜12のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記14)
前記光路変換器は、前記光ファイバガイド内部の上面に前記光ファイバを受け取るガイド溝を有することを特徴とする付記1〜13のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記15)
前記光路変換器は、
前記光ファイバガイドの内部の上面に形成された2以上のガイド溝と、
前記ガイド溝の前記光ファイバの挿入方向の端部で、隣接する前記ガイド溝とガイド溝の間に配置されて前記光ファイバの挿入を規制するファイバ突き当て面と、
を有することを特徴とする付記1〜12のいずれかに記載の光配線実装構造。
(付記16)
モジュール基板と、
前記モジュール基板上に実装される光デバイスと、
前記光デバイスに搭載されて前記光デバイス上の光導波路と外部光配線を接続する光配線実装構造と、
を有し、
前記光配線実装構造は、
前記光デバイス上に配置される光路変換器と、
前記外部光配線を搭載する支持プレートで前記外部光配線を前記光路変換器内で保持する取付部材と、
を有し、
前記光路変換器は、前記外部光配線を案内するガイド空間と、前記ガイド空間の内壁に形成されたレンズとを有し、
前記支持プレートの少なくとも一部は前記ガイド空間内に挿入されて、前記外部光配線の端面が前記レンズの焦点と一致する位置で前記外部光配線が保持される
ことを特徴とする光モジュール。
(付記17)
付記16に記載の光モジュールと、
電子部品と、
が搭載されたパッケージ基板を有する電子機器。
(付記18)
基板面に対して上方に光を入出射する光入出力部を有する光デバイス上の所定の位置に光路変換器を配置し、
支持プレートに光ファイバを搭載し、前記支持プレートを前記光デバイスの表面に滑らせながら前記光ファイバを前記光路変換器内に挿入し、
前記光路変換器内で、前記光ファイバの端面が前記光路変換器の内部に形成されたレンズの焦点と一致する位置で前記光ファイバを保持する、
ことを特徴とする光配線実装方法。
(付記19)
前記支持プレートを先端側に前傾させて前記光路変換器のガイド空間に挿入し、
前記光ファイバを一定量挿入した後に、前記支持プレートを起こして、前記支持プレートの先端で前記光ファイバを前記ガイド空間の上面に対して押圧保持する、
ことを特徴とする付記18に記載の光配線実装方法。
The following notes are presented for the above explanation.
(Appendix 1)
An optical path changer disposed in an optical device having a light input / output unit for entering and exiting light upward with respect to the substrate surface;
An optical fiber mounting member for holding an optical fiber and holding the optical fiber in the optical path converter;
Have
The optical path changer has an optical fiber guide for guiding the optical fiber, and a lens formed on an inner wall of the optical fiber guide,
At least a part of the support plate is inserted into the optical fiber guide, and the optical fiber is held at a position where an end surface of the optical fiber coincides with a focal point of the lens.
(Appendix 2)
2. The optical wiring mounting structure according to appendix 1, wherein a distal end portion in the insertion direction of the support plate faces upward from the surface when the support plate is placed on the surface of the optical device.
(Appendix 3)
The support plate has a fiber mounting surface for mounting the optical fiber, and a bottom surface opposite to the fiber mounting surface,
The optical wiring mounting structure according to appendix 1 or 2, wherein the bottom surface and the fiber mounting surface are inclined upward with respect to the surface of the optical device on the distal end side in the insertion direction.
(Appendix 4)
The optical fiber mounting structure according to appendix 3, wherein the fiber mounting surface has a guide groove for holding the optical fiber (appendix 5).
5. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein the support plate is a plate-like plate.
(Appendix 6)
The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein the support plate has a two-layer structure of a base material and a shape memory alloy.
(Appendix 7)
5. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein the support plate has a two-layer structure of a base material and a piezoelectric ceramic film.
(Appendix 8)
The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 7, wherein the support plate has a taper at a corner portion on a distal end side in the insertion direction.
(Appendix 9)
9. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 8, wherein the optical fiber attachment member has a hook that fits with the optical device.
(Appendix 10)
10. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 9, wherein the optical fiber mounting member is fixed to the optical path converter with an adhesive.
(Appendix 11)
11. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 10, wherein the adhesive is transparent, and the adhesive is filled in a space between the light input / output unit and the optical fiber.
(Appendix 12)
The optical path changer has an inclined surface on an inner wall opposite to the opening of the optical fiber guide, and the lens is formed on the inclined surface. Optical wiring mounting structure.
(Appendix 13)
The optical path mounting structure according to any one of appendices 1 to 12, wherein the optical path changer has a fiber abutting surface for restricting insertion of the optical fiber at a position facing the lens.
(Appendix 14)
14. The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 13, wherein the optical path changer has a guide groove for receiving the optical fiber on an upper surface inside the optical fiber guide.
(Appendix 15)
The optical path converter is
Two or more guide grooves formed on the upper surface inside the optical fiber guide;
A fiber abutting surface that is disposed between the adjacent guide groove and the guide groove at the end of the guide groove in the insertion direction of the optical fiber and restricts the insertion of the optical fiber;
The optical wiring mounting structure according to any one of appendices 1 to 12, characterized by comprising:
(Appendix 16)
A module board;
An optical device mounted on the module substrate;
An optical wiring mounting structure that is mounted on the optical device and connects an optical waveguide on the optical device and an external optical wiring;
Have
The optical wiring mounting structure is
An optical path changer disposed on the optical device;
A mounting member for holding the external optical wiring in the optical path converter with a support plate for mounting the external optical wiring;
Have
The optical path converter has a guide space for guiding the external optical wiring, and a lens formed on an inner wall of the guide space,
At least a part of the support plate is inserted into the guide space, and the external optical wiring is held at a position where the end surface of the external optical wiring coincides with the focal point of the lens.
(Appendix 17)
The optical module according to appendix 16,
Electronic components,
An electronic device having a package substrate on which is mounted.
(Appendix 18)
An optical path converter is disposed at a predetermined position on an optical device having an optical input / output unit that inputs and emits light upward with respect to the substrate surface,
An optical fiber is mounted on a support plate, and the optical fiber is inserted into the optical path converter while sliding the support plate on the surface of the optical device.
In the optical path converter, the optical fiber is held at a position where an end face of the optical fiber coincides with a focal point of a lens formed inside the optical path converter.
An optical wiring mounting method characterized by the above.
(Appendix 19)
Insert the support plate into the guide space of the optical path converter by tilting it forward to the tip side,
After inserting a certain amount of the optical fiber, raise the support plate, press and hold the optical fiber against the upper surface of the guide space at the tip of the support plate,
Item 18. The optical wiring mounting method according to appendix 18, wherein

1 システムボード(電子機器)
5 LSIチップ(電子部品)
10 光デバイス
12 光配線基板
14 光導波路
15 回折格子(光入出力部または光インタフェース)
20 テープファイバ
21 光ファイバ(外部光配線)
23 コア
30、70 光路変換器
34、74 傾斜面
35、75 レンズ
40 光ファイバ取付部材
41 ファイバホルダ
45 支持プレート
50 光配線実装構造
76 突起
90 光モジュール
305 光ファイバガイド
451 ガイド溝
452 テーパ(支持プレート)
706 ファイバ突き当て面
1 System board (electronic equipment)
5 LSI chip (electronic component)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical device 12 Optical wiring board 14 Optical waveguide 15 Diffraction grating (Optical input / output part or optical interface)
20 Tape fiber 21 Optical fiber (external optical wiring)
23 Core 30, 70 Optical path changer 34, 74 Inclined surface 35, 75 Lens 40 Optical fiber mounting member 41 Fiber holder 45 Support plate 50 Optical wiring mounting structure 76 Projection 90 Optical module 305 Optical fiber guide 451 Guide groove 452 Taper (support plate) )
706 Fiber abutting surface

Claims (8)

基板面に対して上方に光を入出射する光入出力部を有する光デバイスに配置される光路変換器と、
光ファイバを搭載する支持プレートを有し、前記光ファイバを前記光路変換器内で保持する光ファイバ取付部材と、
を有し、
前記光路変換器は、前記光ファイバを案内する光ファイバガイドと、前記光ファイバガイドの内壁に形成されたレンズとを有し、
前記支持プレートの少なくとも一部が前記光ファイバガイド内に挿入されて、前記光ファイバの端面が前記レンズの焦点と一致する位置で前記光ファイバを保持することを特徴とする光配線実装構造。
An optical path changer disposed in an optical device having a light input / output unit for entering and exiting light upward with respect to the substrate surface;
An optical fiber mounting member for holding an optical fiber and holding the optical fiber in the optical path converter;
Have
The optical path changer has an optical fiber guide for guiding the optical fiber, and a lens formed on an inner wall of the optical fiber guide,
At least a part of the support plate is inserted into the optical fiber guide, and the optical fiber is held at a position where an end surface of the optical fiber coincides with a focal point of the lens.
前記支持プレートの挿入方向の先端部は、前記支持プレートを前記光デバイスの表面に置いたときに前記表面よりも上側を向いていることを特徴とする請求項1に記載の光配線実装構造。   2. The optical wiring mounting structure according to claim 1, wherein a distal end portion of the support plate in an insertion direction faces upward from the surface when the support plate is placed on the surface of the optical device. 前記支持プレートは、板バネ状のプレートであることを特徴とする請求項1または2に記載の光配線実装構造。   The optical wiring mounting structure according to claim 1, wherein the support plate is a plate-like plate. 前記支持プレートは、基材と形状記憶合金の二層構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光配線実装構造。   The optical wiring mounting structure according to claim 1, wherein the support plate has a two-layer structure of a base material and a shape memory alloy. 前記支持プレートは、基材と圧電セラミックス膜の二層構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光配線実装構造。   The optical wiring mounting structure according to claim 1, wherein the support plate has a two-layer structure of a base material and a piezoelectric ceramic film. 前記光路変換器は、前記レンズと対向する位置に、前記光ファイバの挿入を規制するファイバ突き当て面を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光配線実装構造。   6. The optical wiring mounting structure according to claim 1, wherein the optical path changer has a fiber abutting surface for restricting insertion of the optical fiber at a position facing the lens. 7. . モジュール基板と、
前記モジュール基板上に実装される光デバイスと、
前記光デバイスに搭載されて前記光デバイス上の光導波路と外部光配線を接続する光配線実装構造と、
を有し、
前記光配線実装構造は、
前記光デバイス上に配置される光路変換器と、
前記外部光配線を搭載する支持プレートで前記外部光配線を前記光路変換器内で保持する取付部材と、
を有し、
前記光路変換器は、前記外部光配線を案内するガイド空間と、前記ガイド空間の内壁に形成されたレンズとを有し、
前記支持プレートの少なくとも一部は前記ガイド空間内に挿入されて、前記外部光配線の端面が前記レンズの焦点と一致する位置で前記外部光配線が保持される
ことを特徴とする光モジュール。
A module board;
An optical device mounted on the module substrate;
An optical wiring mounting structure that is mounted on the optical device and connects an optical waveguide on the optical device and an external optical wiring;
Have
The optical wiring mounting structure is
An optical path changer disposed on the optical device;
A mounting member for holding the external optical wiring in the optical path converter with a support plate for mounting the external optical wiring;
Have
The optical path converter has a guide space for guiding the external optical wiring, and a lens formed on an inner wall of the guide space,
At least a part of the support plate is inserted into the guide space, and the external optical wiring is held at a position where the end surface of the external optical wiring coincides with the focal point of the lens.
基板面に対して上方に光を入出射する光入出力部を有する光デバイス上の所定の位置に光路変換器を配置し、
支持プレートに光ファイバを搭載し、前記支持プレートを前記光デバイスの表面に滑らせながら前記光ファイバを前記光路変換器内に挿入し、
前記光路変換器内で、前記光ファイバの端面が前記光路変換器の内部に形成されたレンズの焦点と一致する位置で前記光ファイバを保持する、
ことを特徴とする光配線実装方法。
An optical path converter is disposed at a predetermined position on an optical device having an optical input / output unit that inputs and emits light upward with respect to the substrate surface,
An optical fiber is mounted on a support plate, and the optical fiber is inserted into the optical path converter while sliding the support plate on the surface of the optical device.
In the optical path converter, the optical fiber is held at a position where an end face of the optical fiber coincides with a focal point of a lens formed inside the optical path converter.
An optical wiring mounting method characterized by the above.
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