JP2017167164A - Force detection device and robot - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、部品加工装置および移動体に関する。 The present invention relates to a force detection device, a robot, an electronic component transport device, an electronic component inspection device, a component processing device, and a moving body.
近年、生産効率向上を目的として、工場等の生産施設への産業用ロボット導入が進められている。このような産業ロボットは、1軸または複数軸方向に対して駆動可能なアームと、アーム先端側に取り付けられる、ハンド、部品検査用器具または部品搬送用器具等のエンドエフェクタとを備えており、部品の組み付け作業、部品加工作業等の部品製造作業、部品搬送作業および部品検査作業等を実行することができる。 In recent years, industrial robots have been introduced into production facilities such as factories for the purpose of improving production efficiency. Such an industrial robot includes an arm that can be driven in the direction of one axis or a plurality of axes, and an end effector such as a hand, a component inspection device, or a component transfer device, which is attached to the tip of the arm. Parts manufacturing work such as parts assembly work, parts processing work, parts transport work, parts inspection work, etc. can be executed.
このような産業用ロボットにおいては、例えば、アームとエンドエフェクタとの間に、力検出装置が設けられている。産業用ロボットに用いられる力検出装置としては、例えば、特許文献1に開示されているような力検出装置が用いられる。特許文献1に記載の力検出装置は、1対の基板と、その1対の基板の間に設けられ、結晶円板を有する素子とを備えている。また、素子には与圧が加えられる。前記基板に外力が加わると、1対の基板が相対的に変位し、素子により、1対の基板間に働く力が検出される。このような結晶円板を有する素子を用いた力検出装置では、外力による結晶円板の変形が電圧に変換され、出力される。
In such an industrial robot, for example, a force detection device is provided between the arm and the end effector. As a force detection device used for an industrial robot, for example, a force detection device disclosed in
しかしながら、従来の力検出装置では、結晶円板から出力される電荷を電圧に変換する回路等を含む回路基板は、1対の基板の外側に設けられており、このため、装置全体が大型化するという問題がある。
そこで、このような問題を解決し、装置全体の小型化を図るためには、回路基板を1対の基板の間に設置し、その回路基板に素子を搭載することが考えられる。
However, in the conventional force detection device, a circuit board including a circuit for converting the electric charge output from the crystal disk into a voltage or the like is provided outside the pair of substrates. There is a problem of doing.
Therefore, in order to solve such a problem and reduce the size of the entire apparatus, it is conceivable to install a circuit board between a pair of boards and mount elements on the circuit board.
しかしながら、押圧板と素子との間に回路基板が介在しているので、回路基板が緩衝材となり、素子に加わる力が分散してしまい、これにより、素子に十分な与圧を加えることができず、また、力検出の精度が低下するという問題がある。
本発明の目的は、装置を小型化しつつ、力検出の精度を向上させることができる力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、部品加工装置および移動体を提供することにある。
However, since the circuit board is interposed between the pressing plate and the element, the circuit board serves as a cushioning material, and the force applied to the element is dispersed, so that a sufficient pressure can be applied to the element. In addition, there is a problem that the accuracy of force detection is reduced.
An object of the present invention is to provide a force detection device, a robot, an electronic component transport device, an electronic component inspection device, a component processing device, and a moving body that can improve the accuracy of force detection while downsizing the device. .
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明の力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
The force detection device of the present invention includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
これにより、回路基板が第1の基板と第2の基板との間に設けられているので、装置を小型化することができる。
また、第1の凸部と第2の基板とで、回路基板を介することなく、素子を挟持することができる。これにより、回路基板が緩衝材となって素子に加わる力が分散してしまうことを防止することができ、これによって、素子に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の精度を向上させることができる。
Thereby, since the circuit board is provided between the first board and the second board, the apparatus can be reduced in size.
Further, the element can be sandwiched between the first convex portion and the second substrate without interposing the circuit board. As a result, it is possible to prevent the circuit board from acting as a cushioning material and to prevent the force applied to the element from being dispersed, whereby a sufficient pressure can be applied to the element. Accuracy can be improved.
本発明の力検出装置では、前記第1の基板に対して垂直な方向から見て、前記素子は、前記第1の凸部内に配置されていることが好ましい。
これにより、力検出の際、第1の基板または第2の基板に加わる外力が素子全体に加わるので、その外力が素子の一部に加わる場合に比べて、大きな検出信号が得られ、これによって、より精度の高い力検出を行うことができる。
In the force detection device according to the aspect of the invention, it is preferable that the element is disposed in the first convex portion when viewed from a direction perpendicular to the first substrate.
As a result, when the force is detected, an external force applied to the first substrate or the second substrate is applied to the entire element, so that a larger detection signal can be obtained than when the external force is applied to a part of the element. More accurate force detection can be performed.
本発明の力検出装置では、前記素子は、前記第1の凸部と前記第2の基板とで挟持されていることが好ましい。
これにより、素子に与圧を加えることができ、これによって、正逆両方向の力を検出することができる。
本発明の力検出装置では、前記素子は、前記第1の凸部と前記第2の基板とで与圧されていることが好ましい。
これにより、正逆両方向の力を検出することができる。
In the force detection device according to the aspect of the invention, it is preferable that the element is sandwiched between the first convex portion and the second substrate.
Thereby, a pressurizing force can be applied to the element, whereby a force in both forward and reverse directions can be detected.
In the force detection apparatus according to the aspect of the invention, it is preferable that the element is pressurized by the first convex portion and the second substrate.
Thereby, it is possible to detect force in both forward and reverse directions.
本発明の力検出装置では、前記第2の基板における、前記第1の基板と対向する面は、平面であることが好ましい。
これにより、製造時に第2の基板と素子との位置合わせが不要となり、容易に力検出装置を製造することができる。
本発明の力検出装置では、前記第2の基板に設けられ、前記素子に向って突出する第2の凸部を有し、
前記素子は、前記第1の凸部と前記第2の凸部との間に配置されていることが好ましい。
これにより、第1の凸部と第2の凸部とで、回路基板を介することなく、素子を挟持することができる。これにより、回路基板が緩衝材となって素子に加わる力が分散してしまうことを防止することができ、これによって、素子に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の精度を向上させることができる。
In the force detection device of the present invention, it is preferable that a surface of the second substrate facing the first substrate is a flat surface.
This eliminates the need for alignment between the second substrate and the element at the time of manufacture, and the force detection device can be easily manufactured.
In the force detection device of the present invention, the force detection device has a second protrusion provided on the second substrate and protruding toward the element,
The element is preferably disposed between the first convex portion and the second convex portion.
Thereby, an element can be pinched | interposed by a 1st convex part and a 2nd convex part without interposing a circuit board. As a result, it is possible to prevent the circuit board from acting as a cushioning material and to prevent the force applied to the element from being dispersed, whereby a sufficient pressure can be applied to the element. Accuracy can be improved.
本発明の力検出装置では、前記第1の基板に対して垂直な方向から見て、前記素子は、前記第2の凸部内に配置されていることが好ましい。
これにより、力検出の際、第1の基板または第2の基板に加わる外力が素子全体に加わるので、その外力が素子の一部に加わる場合に比べて、大きな検出信号が得られ、これによって、より精度の高い力検出を行うことができる。
In the force detection device according to the aspect of the invention, it is preferable that the element is disposed in the second convex portion when viewed from a direction perpendicular to the first substrate.
As a result, when the force is detected, an external force applied to the first substrate or the second substrate is applied to the entire element, so that a larger detection signal can be obtained than when the external force is applied to a part of the element. More accurate force detection can be performed.
本発明の力検出装置では、前記素子は、前記第1の凸部と前記第2の凸部とで挟持されていることが好ましい。
これにより、素子に与圧を加えることができ、これによって、正逆両方向の力を検出することができる。
本発明の力検出装置では、前記素子が配置され、凹部を有する第1の部材と、前記凹部を封止する第2の部材とを備えることが好ましい。
これにより、耐気体、耐水性が向上する。すなわち、第1の部材および第2の部材により、素子を保護することができ、信頼性の高い力検出装置を提供することができる。
In the force detection device of the present invention, it is preferable that the element is sandwiched between the first convex portion and the second convex portion.
Thereby, a pressurizing force can be applied to the element, whereby a force in both forward and reverse directions can be detected.
In the force detection device of the present invention, it is preferable that the device is provided with a first member having a recess and a second member that seals the recess.
Thereby, gas resistance and water resistance are improved. That is, the element can be protected by the first member and the second member, and a highly reliable force detection device can be provided.
本発明の力検出装置では、前記第1の部材に前記第1の凸部が当接していることが好ましい。
これにより、第1の凸部と第2の基板とで、第1の部材を介して素子を挟持することができ、素子に与圧を加えることができ、これによって、正逆両方向の力を検出することができる。
In the force detection device of the present invention, it is preferable that the first convex portion is in contact with the first member.
As a result, the element can be sandwiched between the first convex portion and the second substrate via the first member, and pressure can be applied to the element. Can be detected.
本発明の力検出装置では、前記第1の部材に、前記素子および前記回路基板と電気的に接続された端子が設けられていることが好ましい。
これにより、簡易な構成で素子と回路基板とを電気的に接続することができ、これによって、力検出装置の製造時の手間、時間、コストを低減することができる。
本発明の力検出装置では、複数の前記素子を有し、
前記各素子は、前記第1の基板または前記第2の基板の周方向に沿って、等角度間隔に配置されていることが好ましい。
これにより、偏りなく外力を検出することができ、より精度の高い力検出を行うことができる。
In the force detection device of the present invention, it is preferable that the first member is provided with a terminal electrically connected to the element and the circuit board.
Thereby, an element and a circuit board can be electrically connected with a simple configuration, thereby reducing labor, time, and cost when manufacturing the force detection device.
The force detection device of the present invention has a plurality of the elements,
The respective elements are preferably arranged at equiangular intervals along the circumferential direction of the first substrate or the second substrate.
Thereby, an external force can be detected without deviation, and a more accurate force detection can be performed.
本発明の力検出装置では、前記第1の基板と前記第2の基板とは、前記第1の凸部が内側になり、前記第1の基板の面と前記第2の基板の面とが間隔を隔てて対向していることが好ましい。
これにより、第1の基板または第2の基板に加わった外力を第1の凸部と第2の基板とで、回路基板を介することなく、素子に加えることができる。これにより、回路基板が緩衝材となって素子に加わる力が分散してしまうことを防止することができ、これによって、素子に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の精度を向上させることができる。
In the force detection device of the present invention, the first substrate and the second substrate have the first convex portion on the inside, and the surface of the first substrate and the surface of the second substrate are It is preferable that they are opposed to each other with an interval.
Thereby, the external force applied to the first substrate or the second substrate can be applied to the element between the first convex portion and the second substrate without going through the circuit board. As a result, it is possible to prevent the circuit board from acting as a cushioning material and to prevent the force applied to the element from being dispersed, whereby a sufficient pressure can be applied to the element. Accuracy can be improved.
本発明の力検出装置では、前記孔は、前記回路基板を貫通する貫通孔であることが好ましい。
これにより、第1の凸部と第2の基板とで、回路基板を介することなく、素子を挟持することができる。これにより、回路基板が緩衝材となって素子に加わる力が分散してしまうことを防止することができ、これによって、素子に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の精度を向上させることができる。
In the force detection device of the present invention, it is preferable that the hole is a through hole penetrating the circuit board.
Thus, the element can be sandwiched between the first convex portion and the second substrate without interposing the circuit board. As a result, it is possible to prevent the circuit board from acting as a cushioning material and to prevent the force applied to the element from being dispersed, whereby a sufficient pressure can be applied to the element. Accuracy can be improved.
本発明のロボットは、アームと、
前記アームに設けられたエンドエフェクタと、
前記アームと前記エンドエフェクタの間に設けられ、前記エンドエフェクタに加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
The robot of the present invention includes an arm,
An end effector provided on the arm;
A force detecting device provided between the arm and the end effector for detecting an external force applied to the end effector;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
これにより、前記本発明の力検出装置と同様の効果が得られる。そして、力検出装置が検出した外力をフィードバックし、より精密に作業を実行することができる。また、力検出装置が検出した外力によって、エンドエフェクタの障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、より安全に作業を実行することができる。 Thereby, the same effect as the force detection device of the present invention can be obtained. Then, the external force detected by the force detection device can be fed back to perform the operation more precisely. Further, the contact of the end effector with the obstacle can be detected by the external force detected by the force detection device. Therefore, an obstacle avoidance operation, an object damage avoidance operation, and the like, which are difficult with conventional position control, can be easily performed, and the work can be executed more safely.
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記把持部に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
An electronic component transport apparatus according to the present invention includes a gripping unit that grips an electronic component,
A force detection device that detects an external force applied to the gripping portion;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
これにより、前記本発明の力検出装置と同様の効果が得られる。そして、力検出装置が検出した外力をフィードバックし、より精密に作業を実行することができる。また、力検出装置が検出した外力によって、把持部の障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、より安全に電子部品搬送作業を実行することができる。 Thereby, the same effect as the force detection device of the present invention can be obtained. Then, the external force detected by the force detection device can be fed back to perform the operation more precisely. In addition, contact of the grip portion with an obstacle can be detected by the external force detected by the force detection device. Therefore, an obstacle avoidance operation, an object damage avoidance operation, and the like, which are difficult with conventional position control, can be easily performed, and the electronic component transport operation can be executed more safely.
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記把持部に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
The electronic component inspection apparatus of the present invention includes a gripping unit that grips an electronic component,
An inspection unit for inspecting the electronic component;
A force detection device that detects an external force applied to the gripping portion;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
これにより、前記本発明の力検出装置と同様の効果が得られる。そして、力検出装置が検出した外力をフィードバックし、より精密に作業を実行することができる。また、力検出装置が検出した外力によって、把持部の障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、より安全に電子部品検査作業を実行することができる。 Thereby, the same effect as the force detection device of the present invention can be obtained. Then, the external force detected by the force detection device can be fed back to perform the operation more precisely. In addition, contact of the grip portion with an obstacle can be detected by the external force detected by the force detection device. Therefore, an obstacle avoidance operation, an object damage avoidance operation, and the like that are difficult with conventional position control can be easily performed, and an electronic component inspection operation can be performed more safely.
本発明の部品加工装置は、工具を装着し、前記工具を変位させる工具変位部と、
前記工具に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
The component processing apparatus of the present invention is equipped with a tool displacing unit for mounting a tool and displacing the tool,
A force detection device for detecting an external force applied to the tool;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
これにより、前記本発明の力検出装置と同様の効果が得られる。そして、力検出装置が検出した外力をフィードバックすることにより、部品加工装置は、より精密に部品加工作業を実行することができる。また、力検出装置が検出する外力によって、工具の障害物への接触等を検知することができる。そのため、工具に障害物等が接触した場合に緊急停止することができ、部品加工装置は、より安全な部品加工作業を実行可能である。 Thereby, the same effect as the force detection device of the present invention can be obtained. Then, by feeding back the external force detected by the force detection device, the component processing device can execute the component processing operation more precisely. Further, contact of the tool with an obstacle can be detected by an external force detected by the force detection device. Therefore, an emergency stop can be performed when an obstacle or the like comes into contact with the tool, and the component processing apparatus can execute a safer component processing operation.
本発明の移動体は、移動のための動力を供給する動力部と、
前記移動により発生する外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする。
これにより、前記本発明の力検出装置と同様の効果が得られる。そして、力検出装置は、移動に伴い生じた振動や加速度等による外力を検出でき、移動体は、姿勢制御、振動制御および加速制御等の制御を実行することができる。
The moving body of the present invention includes a power unit that supplies power for movement,
A force detection device for detecting an external force generated by the movement,
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
Thereby, the same effect as the force detection device of the present invention can be obtained. The force detection device can detect an external force due to vibration, acceleration, or the like that occurs with movement, and the moving body can execute control such as posture control, vibration control, and acceleration control.
以下、本発明の力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、部品加工装置および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の力検出装置の第1実施形態を示す断面図である。図2は、図1に示す力検出装置の平面図である。図3は、図1に示す力検出装置を概略的に示す回路図である。図4は、図1に示す力検出装置の電荷出力素子を概略的に示す断面図である。
Hereinafter, a force detection device, a robot, an electronic component conveyance device, an electronic component inspection device, a component processing device, and a moving body according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the force detection device of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the force detection device shown in FIG. FIG. 3 is a circuit diagram schematically showing the force detection device shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a charge output element of the force detection device shown in FIG.
なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
図1および図2に示す力検出装置1は、外力(モーメントを含む)を検出する機能、すなわち、互いに直交する3軸(α(X)軸、β(Y)軸、γ(Z)軸)に沿って加えられた外力を検出する機能を有する。
In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 1 is referred to as “upper” or “upper”, and the lower side is referred to as “lower” or “lower”.
1 and 2 has a function of detecting an external force (including a moment), that is, three axes (α (X) axis, β (Y) axis, γ (Z) axis) orthogonal to each other. Has a function of detecting an external force applied along the line.
力検出装置1は、第1の基板2と、第1の基板2から所定の間隔を隔てて配置され、第1の基板2に対向する第2の基板3と、第1の基板2と第2の基板3との間に設けられたアナログ回路基板(回路基板)4と、第1の基板2と第2の基板3との間に設けられ、アナログ回路基板4と電気的に接続されたデジタル回路基板5と、アナログ回路基板に搭載され、加えられた外力に応じて信号を出力する電荷出力素子(素子)10および電荷出力素子10を収納するパッケージ60を有するセンサーデバイス6と、2つの与圧ボルト(固定部材)71とを備えている。
The
図3に示すように、アナログ回路基板4は、搭載されたセンサーデバイス6の電荷出力素子10から出力された電荷Qxを電圧Vxに変換する変換出力回路90aと、電荷出力素子10から出力された電荷Qzを電圧Vzに変換する変換出力回路90bと、電荷出力素子10から出力された電荷Qyを電圧Vyに変換する変換出力回路90cとを備えている。また、デジタル回路基板5は、加えられた外力を検出する外力検出回路40を備えている。このデジタル回路基板5は、アナログ回路基板4よりも第1の基板2側、すなわち、アナログ回路基板4と第1の基板との間に配置されている。
As shown in FIG. 3, the analog circuit board 4 includes a
図1に示すように、センサーデバイス6は、アナログ回路基板4の第2の基板3側の面に配置され、第1の基板2に設けられた後述する凸部(第1の凸部)21と第2の基板3とで挟持されている。すなわち、電荷出力素子10は、パッケージ60を介して凸部21と第2の基板3とで挟持され、与圧されている。なお、第1の基板2と、第2の基板3とのいずれを力が加わる側の基板としてもよいが、本実施形態では、第2の基板3を力が加わる側の基板として説明する。また、電荷出力素子10は、アナログ回路基板4の第1の基板2側の面に配置されていてもよい。
As shown in FIG. 1, the
第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4、デジタル回路基板5の形状は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4、デジタル回路基板5の平面視で、その外形形状は、円形をなしている。なお、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4、デジタル回路基板5の平面視での前記の他の外形形状としては、例えば、四角形、五角形等の多角形、楕円形等が挙げられる。また、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4の各素子および各配線以外の部位、デジタル回路基板5の各素子および各配線以外の部位の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、各種の樹脂材料、各種の金属材料等を用いることができる。
The shapes of the
<電荷出力素子(素子)>
電荷出力素子10は、互いに直交する3軸(α(X)軸、β(Y)軸、γ(Z)軸)に沿って加えられた(受けた)外力のそれぞれに応じて3つの電荷Qx、Qy、Qzを出力する機能を有する。
電荷出力素子10の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視、すなわち、第1の基板2に対して垂直な方向から見て、四角形をなしている。なお、電荷出力素子10の平面視での前記の他の外形形状としては、例えば、五角形等の他の多角形、円形、楕円形等が挙げられる。
<Charge output element (element)>
The
The shape of the
図4に示すように、電荷出力素子10は、グランド(基準電位点)に接地された4つのグランド電極層11と、β軸に平行な外力(せん断力)に応じて電荷Qyを出力する第1のセンサー12と、γ軸に平行な外力(圧縮/引張力)に応じて電荷Qzを出力する第2のセンサー13と、α軸に平行な外力(せん断力)に応じて電荷Qxを出力する第3のセンサー14とを有し、グランド電極層11と各センサー12、13、14は交互に積層されている。なお、図4において、グランド電極層11およびセンサー12、13、14の積層方向をγ軸方向とし、γ軸方向に直交し且つ互いに直交する方向をそれぞれα軸方向、β軸方向としている。
As shown in FIG. 4, the
図示の構成では、図4中の下側から、第1のセンサー12、第2のセンサー13、第3のセンサー14の順で積層されているが、本発明はこれに限られない。センサー12、13、14の積層順は任意である。
グランド電極層11は、グランド(基準電位点)に接地された電極である。グランド電極層11を構成する材料は、特に限定されないが、例えば、金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄またはこれらを含む合金が好ましい。これらの中でも特に、鉄合金であるステンレスを用いるのが好ましい。ステンレスにより構成されたグランド電極層11は、優れた耐久性および耐食性を有する。
In the illustrated configuration, the
The
第1のセンサー12は、β軸に沿って加えられた(受けた)外力(せん断力)に応じて電荷Qyを出力する機能を有する。第1のセンサー12は、β軸の正方向に沿って加えられた外力に応じて正電荷を出力し、β軸の負方向に沿って加えられた外力に応じて負電荷を出力するよう構成されている。
第1のセンサー12は、第1の結晶軸CA1を有する第1の圧電体層121と、第1の圧電体層121と対向して設けられ、第2の結晶軸CA2を有する第2の圧電体層123と、第1の圧電体層121と第2の圧電体層123との間に設けられ、電荷Qを出力する出力電極層122を有する。
The
The
第1の圧電体層121はβ軸の負方向に配向した第1の結晶軸CA1を有する圧電体によって構成されている。第1の圧電体層121の表面に対し、β軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、圧電効果により、第1の圧電体層121内に電荷が誘起される。その結果、第1の圧電体層121の出力電極層122側表面近傍には正電荷が集まり、第1の圧電体層121のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第1の圧電体層121の表面に対し、β軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、第1の圧電体層121の出力電極層122側表面近傍には負電荷が集まり、第1の圧電体層121のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The first
第2の圧電体層123は、β軸の正方向に配向した第2の結晶軸CA2を有する圧電体によって構成されている。第2の圧電体層123の表面に対し、β軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、圧電効果により、第2の圧電体層123内に電荷が誘起される。その結果、第2の圧電体層123の出力電極層122側表面近傍には正電荷が集まり、第2の圧電体層123のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第2の圧電体層123の表面に対し、β軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、第2の圧電体層123の出力電極層122側表面近傍には負電荷が集まり、第2の圧電体層123のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The second
このように、第1の圧電体層121の第1の結晶軸CA1は、第2の圧電体層123の第2の結晶軸CA2の方向と反対方向を向いている。これにより、第1の圧電体層121または第2の圧電体層123のいずれか一方のみと、出力電極層122によって第1のセンサー12を構成する場合と比較して、出力電極層122近傍に集まる正電荷または負電荷を増加させることができる。その結果、出力電極層122から出力される電荷Qを増加させることができる。
Thus, the first crystal axis CA1 of the first
なお、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123の構成材料としては、水晶、トパーズ、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr,Ti)O3)、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等が挙げられる。これらの中でも特に、水晶が好ましい。水晶により構成された圧電体層は、広いダイナミックレンジ、高い剛性、高い固有振動数、高い対荷重性等の優れた特性を有するためである。また、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123のように、層の面方向に沿った外力(せん断力)に対して電荷を生ずる圧電体層は、Yカット水晶により構成することができる。
The constituent materials of the first
出力電極層122は、第1の圧電体層121内および第2の圧電体層123内に生じた正電荷または負電荷を電荷Qyとして出力する機能を有する。前述のように、第1の圧電体層121の表面または第2の圧電体層123の表面にβ軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、出力電極層122近傍には、正電荷が集まる。その結果、出力電極層122からは、正の電荷Qyが出力される。一方、第1の圧電体層121の表面または第2の圧電体層123の表面にβ軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、出力電極層122近傍には、負電荷が集まる。その結果、出力電極層122からは、負の電荷Qyが出力される。
The
また、出力電極層122の幅は、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123の幅以上であることが好ましい。出力電極層122の幅が、第1の圧電体層121または第2の圧電体層123よりも狭い場合、第1の圧電体層121または第2の圧電体層123の一部は出力電極層122と接しない。そのため、第1の圧電体層121または第2の圧電体層123に生じた電荷の一部を出力電極層122から出力できない場合がある。その結果、出力電極層122から出力される電荷Qyが減少してしまう。なお、後述する出力電極層132、142についても同様である。
The width of the
第2のセンサー13は、γ軸に沿って加えられた(受けた)外力(圧縮/引張力)に応じて電荷Qzを出力する機能を有する。第2のセンサー13は、γ軸に平行な圧縮力に応じて正電荷を出力し、γ軸に平行な引張力に応じて負電荷を出力するよう構成されている。
第2のセンサー13は、第3の結晶軸CA3を有する第3の圧電体層131と、第3の圧電体層131と対向して設けられ、第4の結晶軸CA4を有する第4の圧電体層133と、第3の圧電体層131と第4の圧電体層133との間に設けられ、電荷Qzを出力する出力電極層132を有する。
The
The
第3の圧電体層131は、γ軸の正方向に配向した第3の結晶軸CA3を有する圧電体によって構成されている。第3の圧電体層131の表面に対し、γ軸に平行な圧縮力が加えられた場合、圧電効果により、第3の圧電体層131内に電荷が誘起される。その結果、第3の圧電体層131の出力電極層132側表面近傍には正電荷が集まり、第3の圧電体層131のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第3の圧電体層131の表面に対し、γ軸に平行な引張力が加えられた場合、第3の圧電体層131の出力電極層132側表面近傍には負電荷が集まり、第3の圧電体層131のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The third
第4の圧電体層133は、γ軸の負方向に配向した第4の結晶軸CA4を有する圧電体によって構成されている。第4の圧電体層133の表面に対し、γ軸に平行な圧縮力が加えられた場合、圧電効果により、第4の圧電体層133内に電荷が誘起される。その結果、第4の圧電体層133の出力電極層132側表面近傍には正電荷が集まり、第4の圧電体層133のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第4の圧電体層133の表面に対し、γ軸に平行な引張力が加えられた場合、第4の圧電体層133の出力電極層132側表面近傍には負電荷が集まり、第4の圧電体層133のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The fourth
第3の圧電体層131および第4の圧電体層133の構成材料としては、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123と同様の構成材料を用いることができる。また、第3の圧電体層131および第4の圧電体層133のように、層の面方向に垂直な外力(圧縮/引張力)に対して電荷を生ずる圧電体層は、Xカット水晶により構成することができる。
As the constituent material of the third
出力電極層132は、第3の圧電体層131内および第4の圧電体層133内に生じた正電荷または負電荷を電荷Qzとして出力する機能を有する。前述のように、第3の圧電体層131の表面または第4の圧電体層133の表面にγ軸に平行な圧縮力が加えられた場合、出力電極層132近傍には、正電荷が集まる。その結果、出力電極層132からは、正の電荷Qzが出力される。一方、第3の圧電体層131の表面または第4の圧電体層133の表面にγ軸に平行な引張力が加えられた場合、出力電極層132近傍には、負電荷が集まる。その結果、出力電極層132からは、負の電荷Qzが出力される。
The
第3のセンサー14は、α軸に沿って加えられた(受けた)外力(せん断力)に応じて電荷Qxを出力する機能を有する。第3のセンサー14は、α軸の正方向に沿って加えられた外力に応じて正電荷を出力し、α軸の負方向に沿って加えられた外力に応じて負電荷を出力するよう構成されている。
第3のセンサー14は、第5の結晶軸CA5を有する第5の圧電体層141と、第5の圧電体層141と対向して設けられ、第6の結晶軸CA6を有する第6の圧電体層143と、第5の圧電体層141と第6の圧電体層143との間に設けられ、電荷Qxを出力する出力電極層142を有する。
The
The
第5の圧電体層141は、α軸の負方向に配向した第5の結晶軸CA5を有する圧電体によって構成されている。第5の圧電体層141の表面に対し、α軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、圧電効果により、第5の圧電体層141内に電荷が誘起される。その結果、第5の圧電体層141の出力電極層142側表面近傍には正電荷が集まり、第5の圧電体層141のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第5の圧電体層141の表面に対し、α軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、第5の圧電体層141の出力電極層142側表面近傍には負電荷が集まり、第5の圧電体層141のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The fifth
第6の圧電体層143は、α軸の正方向に配向した第6の結晶軸CA6を有する圧電体によって構成されている。第6の圧電体層143の表面に対し、α軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、圧電効果により、第6の圧電体層143内に電荷が誘起される。その結果、第6の圧電体層143の出力電極層142側表面近傍には正電荷が集まり、第6の圧電体層143のグランド電極層11側表面近傍には負電荷が集まる。同様に、第6の圧電体層143の表面に対し、α軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、第6の圧電体層143の出力電極層142側表面近傍には負電荷が集まり、第6の圧電体層143のグランド電極層11側表面近傍には正電荷が集まる。
The sixth
第5の圧電体層141および第6の圧電体層143の構成材料としては、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123と同様の構成材料を用いることができる。また、第5の圧電体層141および第6の圧電体層143のように、層の面方向に沿った外力(せん断力)に対して電荷を生ずる圧電体層は、第1の圧電体層121および第2の圧電体層123と同様に、Yカット水晶により構成することができる。
As the constituent materials of the fifth
出力電極層142は、第5の圧電体層141内および第6の圧電体層143内に生じた正電荷または負電荷を電荷Qxとして出力する機能を有する。前述のように、第5の圧電体層141の表面または第6の圧電体層143の表面にα軸の正方向に沿った外力が加えられた場合、出力電極層142近傍には、正電荷が集まる。その結果、出力電極層142からは、正の電荷Qxが出力される。一方、第5の圧電体層141の表面または第6の圧電体層143の表面にα軸の負方向に沿った外力が加えられた場合、出力電極層142近傍には、負電荷が集まる。その結果、出力電極層142からは、負の電荷Qxが出力される。
The
このように、第1のセンサー12、第2のセンサー13、および第3のセンサー14は、各センサーの力検出方向が互いに直交するように積層されている。これにより、各センサーは、それぞれ、互いに直交する力成分に応じて電荷を誘起することができる。そのため、電荷出力素子10は、3軸(α(X)軸、β(Y)軸、γ(Z)軸)に沿った外力のそれぞれに応じて3つの電荷Qx、Qy、Qzを出力することができる。
Thus, the
<センサーデバイス>
センサーデバイス6は、前記電荷出力素子10と、電荷出力素子10を収納するパッケージ60とを有している。
パッケージ60は、凹部611を有する基部(第1の部材)61と、その基部61に接合された蓋体(第2の部材)62とを有している。電荷出力素子10は、基部61の凹部611に設置されており、その基部61の凹部611は、蓋体62により封止されている。これにより、電荷出力素子10を保護することができ、信頼性の高い力検出装置1を提供することができる。なお、電荷出力素子10の上面は、蓋体62に接触している。また、パッケージ60の蓋体62は、上側、すなわち、第2の基板3側に配置され、基部61は、下側、すなわち、第1の基板2側に配置され、その基部61がアナログ回路基板4に固定されている。この構成により、基部61と蓋体62とが、凸部21と第2の基板3とで挟持されて与圧され、その基部61と蓋体62とにより、電荷出力素子10が挟持されて与圧される。
<Sensor device>
The
The
また、基部61の構成材料としては、特に限定されず、例えば、セラミックス等の絶縁性材料等を用いることができる。また、蓋体62の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等の各種の金属材料等を用いることができる。なお、基部61の構成材料と蓋体62の構成材料は、同一でもよく、また、異なっていてもよい。
また、パッケージ60の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、四角形をなしている。なお、パッケージ60の平面視での前記の他の形状としては、例えば、五角形等の他の多角形、円形、楕円形等が挙げられる。また、パッケージ60の形状が多角形の場合、例えば、その角部が、丸みを帯びていてもよく、また、斜めに切り欠かれていてもよい。
Moreover, it does not specifically limit as a constituent material of the
Further, the shape of the
また、蓋体62は、本実施形態では、板状をなし、その中央部625と外周部626との間の部位が屈曲することで、中央部625が第2の基板3に向って突出している。中央部625の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、電荷出力素子10と同じ形状、すなわち、四角形をなしている。なお、蓋体62の中央部625の上面および下面は、いずれも平面である。
Further, in this embodiment, the
また、パッケージ60の基部61の下面の端部には、電荷出力素子10と電気的に接続された複数の端子63が設けられている。各端子63は、それぞれ、アナログ回路基板4と電気的に接続されており、これにより、電荷出力素子10とアナログ回路基板4とが電気的に接続される。なお、端子63の数は、特に限定されないが、本実施形態では、4つであり、すなわち、端子63は、基部61の4つの角部にそれぞれ設けられている。
A plurality of
<変換出力回路>
電荷出力素子10には、変換出力回路90a、90b、90cが接続されている。変換出力回路90aは、電荷出力素子10から出力された電荷Qxを電圧Vxに変換する機能を有する。変換出力回路90bは、電荷出力素子10から出力された電荷Qzを電圧Vzに変換する機能を有する。変換出力回路90cは、電荷出力素子10から出力された電荷Qyを電圧Vyに変換する機能を有する。変換出力回路90a、90b、90cは、同様であるので、以下では、代表的に、変換出力回路90cについて説明する。
<Conversion output circuit>
変換出力回路90cは、電荷出力素子10から出力された電荷Qyを電圧Vyに変換して電圧Vyを出力する機能を有する。変換出力回路90cは、オペアンプ91と、コンデンサー92と、スイッチング素子93とを有する。オペアンプ91の第1の入力端子(マイナス入力)は、電荷出力素子10の出力電極層122に接続され、オペアンプ91の第2の入力端子(プラス入力)は、グランド(基準電位点)に接地されている。また、オペアンプ91の出力端子は、外力検出回路40に接続されている。コンデンサー92は、オペアンプ91の第1の入力端子と出力端子との間に接続されている。スイッチング素子93は、オペアンプ91の第1の入力端子と出力端子との間に接続され、コンデンサー92と並列接続されている。また、スイッチング素子93は、駆動回路(図示せず)に接続されており、駆動回路からのオン/オフ信号に従い、スイッチング素子93はスイッチング動作を実行する。
The
スイッチング素子93がオフの場合、電荷出力素子10から出力された電荷Qyは、静電容量C1を有するコンデンサー92に蓄えられ、電圧Vyとして外力検出回路40に出力される。次に、スイッチング素子93がオンになった場合、コンデンサー92の両端子間が短絡される。その結果、コンデンサー92に蓄えられた電荷Qyは、放電されて0クーロンとなり、外力検出回路40に出力される電圧Vは、0ボルトとなる。スイッチング素子93がオンとなることを、変換出力回路90cをリセットするという。なお、理想的な変換出力回路90cから出力される電圧Vyは、電荷出力素子10から出力される電荷Qyの蓄積量に比例する。
When the switching
スイッチング素子93は、例えば、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)等の半導体スイッチング素子である。半導体スイッチング素子は、機械式スイッチと比べて小型および軽量であるので、力検出装置1の小型化および軽量化に有利である。以下、代表例として、スイッチング素子93としてMOSFETを用いた場合を説明する。
The switching
スイッチング素子93は、ドレイン電極、ソース電極、およびゲート電極を有している。スイッチング素子93のドレイン電極またはソース電極の一方がオペアンプ91の第1の入力端子に接続され、ドレイン電極またはソース電極の他方がオペアンプ91の出力端子に接続されている。また、スイッチング素子93のゲート電極は、駆動回路(図示せず)に接続されている。
The switching
各変換出力回路90a、90b、90cのスイッチング素子93には、同一の駆動回路が接続されていてもよいし、それぞれ異なる駆動回路が接続されていてもよい。各スイッチング素子93には、駆動回路から、全て同期したオン/オフ信号が入力される。これにより、各変換出力回路90a、90b、90cのスイッチング素子93の動作が同期する。すなわち、各変換出力回路90a、90b、90cのスイッチング素子93のオン/オフタイミングは一致する。
The same drive circuit may be connected to the switching
<外力検出回路>
外力検出回路40は、変換出力回路90aから出力される電圧Vxと、変換出力回路90bから出力される電圧Vzと、変換出力回路90cから出力される電圧Vyとに基づき、加えられた外力を検出する機能を有する。外力検出回路40は、変換出力回路90a、90b、90cに接続されたADコンバーター401と、ADコンバーター401に接続された演算部402とを有する。
<External force detection circuit>
The external
ADコンバーター401は、電圧Vx、Vy、Vzをアナログ信号からデジタル信号へ変換する機能を有する。ADコンバーター401によってデジタル変換された電圧Vx、Vy、Vzは、演算部402に入力される。
すなわち、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにα(X)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vxを出力する。同様に、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにβ(Y)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vyを出力する。また、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにγ(Z)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vzを出力する。
The
That is, when an external force is applied in which the relative positions of the
演算部402は、デジタル変換された電圧Vx、Vy、Vzに対して、例えば、各変換出力回路90a、90b、90c間の感度の差をなくす補正等の各処理を行う。そして、演算部402は、電荷出力素子10から出力される電荷Qx、Qy、Qzの蓄積量に比例する3つの信号を出力する。この3つの信号は、電荷出力素子10に加えられた3軸力(せん断力および圧縮/引張力)に対応するので、力検出装置1は、電荷出力素子10に加えられた3軸力を検出することができる。
The
図1および図2に示すように、この力検出装置1では、第1の基板2に、凸部(第1の凸部)21が設けられている。この第1の基板2と第2の基板3とは、凸部21が内側になり、第1の基板2の面と第2の基板3の面とが間隔を隔て対向している。なお、凸部21の上面(第2の基板3と対向する面)211は、平面である。この凸部21は、第1の基板2と一体的に形成されていてもよく、また、別部材で形成されていてもよい。なお、凸部21の構成材料は、特に限定されず、例えば、第1の基板2と同様のものとすることができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, in the
また、凸部21の位置は、特に限定されないが、本実施形態では、凸部21は、第1の基板2の中央部に配置されている。
また、凸21部の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、電荷出力素子10と同じ形状、すなわち、四角形をなしている。なお、凸部21の平面視での前記の他の形状としては、例えば、四角形、五角形等の多角形、楕円形等が挙げられる。
Further, the position of the
Further, the shape of the
また、アナログ回路基板4の電荷出力素子10が配置されている部位、すなわち、中央部には、凸部21が挿入される孔41が形成されている。この孔41は、アナログ回路基板4を貫通する貫通孔である。孔41の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、凸部21と同じ形状、すなわち、四角形をなしている。なお、アナログ回路基板4は、凸部21に支持されている。
In addition, a
同様に、デジタル回路基板5の電荷出力素子10が配置されている部位、すなわち、中央部には、凸部21が挿入される孔51が形成されている。孔51の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、凸部21と同じ形状、すなわち、四角形をなしている。なお、デジタル回路基板5は、凸部21に支持されている。
なお、アナログ回路基板4には、2つの与圧ボルト71が挿通する2つの孔42が形成され、同様に、デジタル回路基板5には、2つの与圧ボルト71が挿通する2つの穴52が形成されている。
Similarly, a
The analog circuit board 4 has two
凸部21は、アナログ回路基板4の孔41およびデジタル回路基板5の51に挿入され、電荷出力素子10に向って突出している。そして、センサーデバイス6は、凸部21と第2の基板3とで挟持され、これにより、電荷出力素子10は、パッケージ60を介して凸部21と第2の基板3とで挟持されている。なお、第2の基板3の下面(第1の基板2と対向する面)36は、平面であり、その下面36がセンサーデバイス6の蓋体62の中央部に当接し、凸部21の上面211が基部61に当接している。
The
また、凸部21の寸法は、特に限定されないが、第1の基板2の平面視で、凸部21の面積は、電荷出力素子10の面積以上であることが好ましく、電荷出力素子10の面積よりも大きいことがより好ましい。なお、図示の構成では、凸部21の面積は、電荷出力素子10の面積よりも大きい。そして、電荷出力素子10は、第1の基板2の平面視で(第1の基板2に対して垂直な方向から見て)、凸部21内に配置され、また、電荷出力素子10の中心線と凸部21の中心線とが一致している。この場合、電荷出力素子10は、第1の基板2の平面視で、凸部21からはみ出していなければよい。これにより、電荷出力素子10全体に与圧を加えることができ、また、力検出の際、電荷出力素子10全体に外力が加わり、より精度の高い力検出を行うことができる。
Further, the dimension of the
また、第1の基板2と、第2の基板3とは、2つの与圧ボルト71により、固定されている。なお、与圧ボルト71による「固定」は、2つの固定対象物の互いの所定量の移動を許容しつつ行われる。具体的には、第1の基板2と、第2の基板3とは、2つの与圧ボルト71により、互いの所定量の第2の基板3の面方向の移動が許容されつつ固定される。なお、これは、他の実施形態においても同様である。
The
各与圧ボルト71は、それぞれ、その頭部715が第2の基板3側となるように配置され、第2の基板3に形成された孔35から挿入され、アナログ回路基板4の孔42、デジタル回路基板5の孔52を挿通し、その雄ネジ716が第1の基板2に形成された雌ネジ25に螺合している。そして、各与圧ボルト71により、電荷出力素子10に、所定の大きさのZ軸方向(図4参照)の圧力、すなわち、与圧が加えられる。なお、前記与圧の大きさは、特に限定されず、適宜設定される。
Each pressurizing
また、各与圧ボルト71の位置は、特に限定されないが、本実施形態では、各与圧ボルト71は、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4、デジタル回路基板5の周方向に沿って、等角度間隔(180°間隔)、すなわち、第2の基板3の平面視で、電荷出力素子10を介して対向するように配置されている。これにより、第1の基板2と第2の基板3とをバランス良く固定することができ、また、各電荷出力素子10にバランス良く与圧を加えることができる。なお、与圧ボルト71の数は、2つに限定されず、例えば、3つ以上であってもよい。
Further, the position of each pressurizing
なお、各与圧ボルト71の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種の樹脂材料、各種の金属材料等を用いることができる。
以上説明したように、この力検出装置1によれば、アナログ回路基板4およびデジタル回路基板5が第1の基板2と第2の基板3との間に設けられているので、装置を小型化することができる。
In addition, it does not specifically limit as a constituent material of each pressurization volt |
As described above, according to the
また、凸部21と第2の基板3とで、アナログ回路基板4およびデジタル回路基板5を介することなく、センサーデバイス6を挟持すること、すなわち、パッケージ60を介して電荷出力素子10を挟持することができる。これにより、電荷出力素子10に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の精度を向上させることができる。
また、パッケージ60の蓋体62の中央部625は、第2の基板3に向って突出しているので、第2の基板3の下面36が平面であっても電荷出力素子10に対して十分に与圧を加えることができ、また、力検出の際、外力が加わり難くなることを防止することができる。そして、第2の基板3の下面36が平面であるので、製造時に第2の基板3と電荷出力素子10との位置合わせが不要となり、容易に力検出装置1を製造することができる。
Further, the
Further, since the
<第2実施形態>
図5は、本発明の力検出装置の第2実施形態を示す断面図である。図6は、図5に示す力検出装置の平面図である。
なお、以下では、説明の都合上、図5中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
Second Embodiment
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the force detection device of the present invention. FIG. 6 is a plan view of the force detection device shown in FIG.
In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIG.
以下、第2実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図5に示すように、第2実施形態の力検出装置1では、第2の基板3にも凸部(第2の凸部)31が設けられている。凸部31は、電荷出力素子10に対応する位置に配置され、電荷出力素子10に向って突出している。また、凸部31の下面(第1の基板2と対向する面)311は、平面である。この凸部31は、第2の基板3と一体的に形成されていてもよく、また、別部材で形成されていてもよい。なお、凸部31の構成材料は、特に限定されず、例えば、第2の基板3と同様のものとすることができる。
Hereinafter, the second embodiment will be described with a focus on the differences from the first embodiment described above, and the description of the same matters will be omitted.
As shown in FIG. 5, in the
また、凸31部の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、第1の基板2の平面視で、電荷出力素子10と同じ形状、すなわち、四角形をなしている。なお、凸部31の平面視での前記の他の形状としては、例えば、四角形、五角形等の多角形、楕円形等が挙げられる。
センサーデバイス6は、凸部21と凸部31との間に配置され、凸部31の下面311が蓋体62に当接し、凸部21の上面211が基部61に当接している。すなわち、センサーデバイス6は、凸部21と凸部31とで挟持され、これにより、電荷出力素子10は、パッケージ60を介して凸部21と凸部31とで挟持されている。
In addition, the shape of the
The
また、凸部31の寸法は、特に限定されないが、第1の基板2の平面視で、凸部31の面積は、電荷出力素子10の面積以上であることが好ましく、電荷出力素子10の面積よりも大きいことがより好ましい。なお、図示の構成では、凸部31の面積は、電荷出力素子10の面積よりも大きい。そして、電荷出力素子10は、第1の基板2の平面視で(第1の基板2に対して垂直な方向から見て)、凸部31内に配置され、また、電荷出力素子10の中心線と凸部21の中心線とが一致している。この場合、電荷出力素子10は、第1の基板2の平面視で、凸部31からはみ出していなければよい。これにより、電荷出力素子10全体に与圧を加えることができ、また、力検出の際、電荷出力素子10全体に外力が加わり、より精度の高い力検出を行うことができる。
この力検出装置1によれば、前述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
Further, the dimension of the
According to the
<第3実施形態>
図7は、本発明の力検出装置の第3実施形態を示す平面図である。図8は、図7中のA−A線での断面図である。図9は、図7に示す力検出装置を概略的に示す回路図である。
以下、第3実施形態について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 7 is a plan view showing a third embodiment of the force detection device of the present invention. 8 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 9 is a circuit diagram schematically showing the force detection device shown in FIG.
Hereinafter, the third embodiment will be described with a focus on differences from the first embodiment described above, and descriptions of the same matters will be omitted.
図7および図8に示す第3実施形態の力検出装置1は、外力(モーメントを含む)を検出する機能、すなわち、6軸力(x、y、z軸方向の並進力成分(せん断力)およびx、y、z軸周りの回転力成分(モーメント))を検出する機能を有する。
図7および図8に示すように、力検出装置1は、センサーデバイス6を4つ、与圧ボルト71を4つ有している。各センサーデバイス6の位置は、特に限定されないが、本実施形態では、各センサーデバイス6、すなわち、各電荷出力素子10は、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4の周方向に沿って、等角度間隔(90°間隔)に配置されている。これにより、偏りなく外力を検出することができる。そして、6軸力を検出することができる。また、本実施形態では、各電荷出力素子10は、全て同じ方向を向いているが、これに限定されるものではない。
また、第1の基板2には、各センサーデバイス6に対応するように、4つの凸部21が設けられている。なお、この凸部21については、第1実施形態で説明済みであるので、その説明は省略する。
The
As shown in FIGS. 7 and 8, the
The
なお、センサーデバイス6の数は、前記4つに限定されるものではなく、例えば、2つ、3つ、または5つ以上でもよい。但し、センサーデバイス6の数は、複数であることが好ましく、3つ以上であることがより好ましい。なお、力検出装置1は、少なくとも3つのセンサーデバイス6を有していれば、6軸力を検出可能である。センサーデバイス6が3つの場合、センサーデバイス6の数が少ないので、力検出装置1を軽量化することができる。また、センサーデバイス6が図示のように4つの場合、後述する非常に単純な演算によって6軸力を求めることができるので、演算部402を簡略化することができる。
The number of
<変換出力回路>
図9に示すように、各電荷出力素子10には、それぞれ、変換出力回路90a、90b、90cが接続されている。各変換出力回路90a、90b、90cは、前述した第1、第2実施形態の変換出力回路90と同様であるので、その説明は省略する。
<外力検出回路>
外力検出回路40は、各変換出力回路90aから出力される電圧Vx1、Vx2、Vx3、Vx4と、各変換出力回路90bから出力される電圧Vz1、Vz2、Vz3、Vz4と、各変換出力回路90cから出力される電圧Vy1、Vy2、Vy3、Vy4とに基づき、加えられた外力を検出する機能を有する。外力検出回路40は、変換出力回路90a、90b、90cに接続されたADコンバーター401と、ADコンバーター401に接続された演算部402とを有する。
<Conversion output circuit>
As shown in FIG. 9,
<External force detection circuit>
The external
ADコンバーター401は、電圧Vx1、Vy1、Vz1、Vx2、Vy2、Vz2、Vx3、Vy3、Vz3、Vx4、Vy4、Vz4をアナログ信号からデジタル信号へ変換する機能を有する。ADコンバーター401によってデジタル変換された電圧Vx1、Vy1、Vz1、Vx2、Vy2、Vz2、Vx3、Vy3、Vz3、Vx4、Vy4、Vz4は、演算部402に入力される。
The
すなわち、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにα(X)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vx1、Vx2、Vx3、Vx4を出力する。同様に、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにβ(Y)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vy1、Vy2、Vy3、Vy4を出力する。また、第1の基板2および第2の基板3の相対位置が互いにγ(Z)軸方向にずれる外力が加えられた場合、ADコンバーター401は、電圧Vz1、Vz2、Vz3、Vz4を出力する。
That is, when an external force is applied in which the relative positions of the
また、第1の基板2および第2の基板3は、互いにx軸周りに回転する相対変位、y軸周りに回転する相対変位、およびz軸周りに回転する相対変位が可能であり、各回転に伴う外力を電荷出力素子10に伝達することが可能である。
演算部402は、デジタル変換された電圧Vx1、Vy1、Vz1、Vx2、Vy2、Vz2、Vx3、Vy3、Vz3、Vx4、Vy4、Vz4に基づき、x軸方向の並進力成分Fx、y軸方向の並進力成分Fy、z軸方向の並進力成分Fz、x軸周りの回転力成分Mx、y軸周りの回転力成分My、z軸周りの回転力成分Mzを演算する機能を有する。各力成分は、以下の式により求めることができる。
The
The
Fx=Vx1+Vx2+Vx3+Vx4
Fy=Vy1+Vy2+Vy3+Vy4
Fz=Vz1+Vz2+Vz3+Vz4
Mx=b×(Vz4−Vz2)
My=a×(Vz3−Vz1)
Mz=b×(Vx2−Vx4)+a×(Vy1−Vy3)
ここで、a、bは定数である。
Fx = Vx1 + Vx2 + Vx3 + Vx4
Fy = Vy1 + Vy2 + Vy3 + Vy4
Fz = Vz1 + Vz2 + Vz3 + Vz4
Mx = b × (Vz4-Vz2)
My = a × (Vz3−Vz1)
Mz = b * (Vx2-Vx4) + a * (Vy1-Vy3)
Here, a and b are constants.
このように、力検出装置1は、6軸力を検出することができる。
なお、演算部402は、例えば、各変換出力回路90a、90b、90c間の感度の差をなくす補正等を行うようになっていてもよい。
また、図7および図8に示すように、第1の基板2と、第2の基板3とは、4つの与圧ボルト71により、固定されている。なお、与圧ボルト71の数は、4つに限定されず、例えば、2つ、3つ、または、5つ以上であってもよい。
Thus, the
Note that the
As shown in FIGS. 7 and 8, the
また、各与圧ボルト71の位置は、特に限定されないが、本実施形態では、各与圧ボルト71は、第1の基板2、第2の基板3、アナログ回路基板4、デジタル回路基板5の周方向に沿って、等角度間隔(90°間隔)に配置されている。これにより、第1の基板2と第2の基板3とをバランス良く固定することができ、また、各電荷出力素子10にバランス良く与圧を加えることができる。
この力検出装置1によれば、前述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
なお、第3実施形態は、第2実施形態にも適用することができる。すなわち、第3実施形態における第2の基板3に、第2実施形態における凸部31を設けてもよい。
Further, the position of each pressurizing
According to the
The third embodiment can also be applied to the second embodiment. That is, the
<単腕ロボットの実施形態>
次に、図10に基づき、本発明のロボットの実施形態である単腕ロボットを説明する。以下、本実施形態について、前述した第1、第2および第3実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10は、本発明の力検出装置を用いた単腕ロボットの1例を示す図である。図10の単腕ロボット500は、基台510と、アーム520と、アーム520の先端側に設けられたエンドエフェクタ530と、アーム520とエンドエフェクタ530との間に設けられた力検出装置100とを有する。なお、力検出装置100としては、前述した各実施形態と同様のものを用いる。
<Embodiment of single arm robot>
Next, based on FIG. 10, a single-arm robot which is an embodiment of the robot of the present invention will be described. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first, second, and third embodiments described above, and descriptions of similar matters will be omitted.
FIG. 10 is a diagram showing an example of a single-arm robot using the force detection device of the present invention. 10 includes a
基台510は、アーム520を回動させるための動力を発生させるアクチュエーター(図示せず)およびアクチュエーターを制御する制御部(図示せず)等を収納する機能を有する。また、基台510は、例えば、床、壁、天井、移動可能な台車上などに固定される。
アーム520は、第1のアーム要素521、第2のアーム要素522、第3のアーム要素523、第4のアーム要素524および第5のアーム要素525を有しており、隣り合うアーム同士を回動自在に連結することにより構成されている。アーム520は、制御部の制御によって、各アーム要素の連結部を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。
The
The
エンドエフェクタ530は、対象物を把持する機能を有する。エンドエフェクタ530は、第1の指531および第2の指532を有している。アーム520の駆動によりエンドエフェクタ530が所定の動作位置まで到達した後、第1の指531および第2の指532の離間距離を調整することにより、対象物を把持することができる。
なお、エンドエフェクタ530は、ここでは、ハンドであるが、本発明では、これに限定されるものではない。エンドエフェクタの他の例としては、例えば、部品検査用器具、部品搬送用器具、部品加工用器具、部品組立用器具、測定器等が挙げられる。これは、他の実施形態におけるエンドエフェクタについても同様である。
The
The
力検出装置100は、エンドエフェクタ530に加えられる外力を検出する機能を有する。力検出装置100が検出する力を基台510の制御部にフィードバックすることにより、単腕ロボット500は、より精密な作業を実行することができる。また、力検出装置100が検出する力によって、単腕ロボット500は、エンドエフェクタ530の障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、単腕ロボット500は、より安全に作業を実行することができる。
なお、図示の構成では、アーム520は、合計5本のアーム要素によって構成されているが、本発明はこれに限られない。アーム520が、1本のアーム要素に構成されている場合、2〜4本のアーム要素によって構成されている場合、6本以上のアーム要素によって構成されている場合も本発明の範囲内である。
The
In the illustrated configuration, the
<複腕ロボットの実施形態>
次に、図11に基づき、本発明のロボットの実施形態である複腕ロボットを説明する。以下、本実施形態について、前述した第1、第2、第3および第4実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図11は、本発明の力検出装置を用いた複腕ロボットの1例を示す図である。図11の複腕ロボット600は、基台610と、第1のアーム620と、第2のアーム630と、第1のアーム620の先端側に設けられた第1のエンドエフェクタ640aと、第2のアーム630の先端側に設けられた第2のエンドエフェクタ640bと、第1のアーム620と第1のエンドエフェクタ640a間および第2のアーム630と第2のエンドエフェクタ640bとの間に設けられた力検出装置100を有する。なお、力検出装置100としては、前述した各実施形態と同様のものを用いる。
<Embodiment of double-arm robot>
Next, based on FIG. 11, a multi-arm robot which is an embodiment of the robot of the present invention will be described. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first, second, third, and fourth embodiments described above, and description of similar matters will be omitted.
FIG. 11 is a diagram showing an example of a multi-arm robot using the force detection device of the present invention. The
基台610は、第1のアーム620および第2のアーム630を回動させるための動力を発生させるアクチュエーター(図示せず)およびアクチュエーターを制御する制御部(図示せず)等を収納する機能を有する。また、基台610は、例えば、床、壁、天井、移動可能な台車上などに固定される。
第1のアーム620は、第1のアーム要素621および第2のアーム要素622を回動自在に連結することにより構成されている。第2のアーム630は、第1のアーム要素631および第2のアーム要素632を回動自在に連結することにより構成されている。第1のアーム620および第2のアーム630は、制御部の制御によって、各アーム要素の連結部を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。
The
The
第1、第2のエンドエフェクタ640a、640bは、対象物を把持する機能を有する。第1のエンドエフェクタ640aは、第1の指641aおよび第2の指642aを有している。第2のエンドエフェクタ640bは、第1の指641bおよび第2の指642bを有している。第1のアーム620の駆動により第1のエンドエフェクタ640aが所定の動作位置まで到達した後、第1の指641aおよび第2の指642aの離間距離を調整することにより、対象物を把持することができる。同様に、第2のアーム630の駆動により第2のエンドエフェクタ640bが所定の動作位置まで到達した後、第1の指641bおよび第2の指642bの離間距離を調整することにより、対象物を把持することができる。
The first and
力検出装置100は第1、第2のエンドエフェクタ640a、640bに加えられる外力を検出する機能を有する。力検出装置100が検出する力を基台610の制御部にフィードバックすることにより、複腕ロボット600は、より精密に作業を実行することができる。また、力検出装置100が検出する力によって、複腕ロボット600は、第1、第2のエンドエフェクタ640a、640bの障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、複腕ロボット600は、より安全に作業を実行することができる。
なお、図示の構成では、アームは合計2本であるが、本発明はこれに限られない。複腕ロボット600が3本以上のアームを有している場合も、本発明の範囲内である。
The
In the illustrated configuration, there are a total of two arms, but the present invention is not limited to this. The case where the
<電子部品検査装置および電子部品搬送装置の実施形態>
次に、図12、図13に基づき、本発明の実施形態である電子部品検査装置および電子部品搬送装置を説明する。以下、本実施形態について、前述した第1、第2および第3実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図12は、本発明の力検出装置を用いた電子部品検査装置および部品搬送装置の1例を示す図である。図13は、本発明の力検出装置を用いた電子部品搬送装置の1例を示す図である。
<Embodiments of Electronic Component Inspection Device and Electronic Component Transfer Device>
Next, based on FIG. 12 and FIG. 13, an electronic component inspection apparatus and an electronic component transport apparatus that are embodiments of the present invention will be described. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first, second, and third embodiments described above, and descriptions of similar matters will be omitted.
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of an electronic component inspection device and a component conveyance device using the force detection device of the present invention. FIG. 13 is a diagram illustrating an example of an electronic component transport apparatus using the force detection device of the present invention.
図12の電子部品検査装置700は、基台710と、基台710の側面に立設された支持台720とを有する。基台710の上面には、検査対象の電子部品711が載置されて搬送される上流側ステージ712uと、検査済みの電子部品711が載置されて搬送される下流側ステージ712dとが設けられている。また、上流側ステージ712uと下流側ステージ712dとの間には、電子部品711の姿勢を確認するための撮像装置713と、電気的特性を検査するために電子部品711がセットされる検査台714とが設けられている。なお、電子部品711の例として、半導体、半導体ウェハー、CLDやOLED等の表示デバイス、水晶デバイス、各種センサー、インクジェットヘッド、各種MEMSデバイス等などが挙げられる。
An electronic
また、支持台720には、基台710の上流側ステージ712uおよび下流側ステージ712dと平行な方向(Y方向)に移動可能にYステージ731が設けられており、Yステージ731からは、基台710に向かう方向(X方向)に腕部732が延設されている。また、腕部732の側面には、X方向に移動可能にXステージ733が設けられている。また、Xステージ733には、撮像カメラ734と、上下方向(Z方向)に移動可能なZステージを内蔵した電子部品搬送装置740が設けられている。また、電子部品搬送装置740の先端側には、電子部品711を把持する把持部741が設けられている。また、電子部品搬送装置740の先端と、把持部741との間には、力検出装置100が設けられている。更に、基台710の前面側には、電子部品検査装置700の全体の動作を制御する制御装置750が設けられている。なお、力検出装置100としては、前述した各実施形態と同様のものを用いる。
Further, the
電子部品検査装置700は、以下のようにして電子部品711の検査を行う。最初に、検査対象の電子部品711は、上流側ステージ712uに載せられて、検査台714の近くまで移動する。次に、Yステージ731およびXステージ733を動かして、上流側ステージ712uに載置された電子部品711の真上の位置まで電子部品搬送装置740を移動させる。このとき、撮像カメラ734を用いて電子部品711の位置を確認することができる。そして、電子部品搬送装置740内に内蔵されたZステージを用いて電子部品搬送装置740を降下させ、把持部741で電子部品711を把持すると、そのまま電子部品搬送装置740を撮像装置713の上に移動させて、撮像装置713を用いて電子部品711の姿勢を確認する。次に、電子部品搬送装置740に内蔵されている微調整機構を用いて電子部品711の姿勢を調整する。そして、電子部品搬送装置740を検査台714の上まで移動させた後、電子部品搬送装置740に内蔵されたZステージを動かして電子部品711を検査台714の上にセットする。電子部品搬送装置740内の微調整機構を用いて電子部品711の姿勢が調整されているので、検査台714の正しい位置に電子部品711をセットすることができる。次に、検査台714を用いて電子部品711の電気的特性検査が終了した後、今度は検査台714から電子部品711を取り上げ、Yステージ731およびXステージ733を動かして、下流側ステージ712d上まで電子部品搬送装置740を移動させ、下流側ステージ712dに電子部品711を置く。最後に、下流側ステージ712dを動かして、検査が終了した電子部品711を所定位置まで搬送する。
The electronic
図13は、力検出装置100を含む電子部品搬送装置740を示す図である。電子部品搬送装置740は、把持部741と、把持部741に接続された6軸力検出装置100と、6軸力検出装置100を介して把持部741に接続された回転軸742と、回転軸742に回転可能に取り付けられた微調整プレート743を有する。また、微調整プレート743は、ガイド機構(図示せず)によってガイドされながら、X方向およびY方向に移動可能である。
FIG. 13 is a diagram illustrating an electronic
また、回転軸742の端面に向けて、回転方向用の圧電モーター744θが搭載されており、圧電モーター744θの駆動凸部(図示せず)が回転軸742の端面に押しつけられている。このため、圧電モーター744θを動作させることによって、回転軸742(および把持部741)をθ方向に任意の角度だけ回転させることが可能である。また、微調整プレート743に向けて、X方向用の圧電モーター744xと、Y方向用の圧電モーター744yとが設けられており、それぞれの駆動凸部(図示せず)が微調整プレート743の表面に押しつけられている。このため、圧電モーター744xを動作させることによって、微調整プレート743(および把持部741)をX方向に任意の距離だけ移動させることができ、同様に、圧電モーター744yを動作させることによって、微調整プレート743(および把持部741)をY方向に任意の距離だけ移動させることが可能である。
Further, a piezoelectric motor 744θ for rotation direction is mounted toward the end surface of the
また、力検出装置100は、把持部741に加えられる外力を検出する機能を有する。力検出装置100が検出する力を制御装置750にフィードバックすることにより、電子部品搬送装置740および電子部品検査装置700は、より精密に作業を実行することができる。また、力検出装置100が検出する力によって、把持部741の障害物への接触等を検知することができる。そのため、従来の位置制御では困難だった障害物回避動作、対象物損傷回避動作等を容易に行うことができ、電子部品搬送装置740および電子部品検査装置700は、より安全な作業を実行可能である。
Further, the
<部品加工装置の実施形態>
次に、図14に基づき、本発明の部品加工装置の実施形態を説明する。以下、本実施形態について、前述した第1、第2および第3実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図14は、本発明の力検出装置を用いた部品加工装置の1例を示す図である。図14の部品加工装置800は、基台810と、基台810の上面に起立形成された支柱820と、支柱820の側面に設けられた送り機構830と、送り機構830に昇降可能に取り付けられた工具変位部840と、工具変位部840に接続された力検出装置100と、力検出装置1を介して工具変位部840に装着された工具850を有する。なお、力検出装置100としては、前述した各実施形態と同様のものを用いる。
<Embodiment of component processing apparatus>
Next, an embodiment of the component processing apparatus of the present invention will be described based on FIG. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first, second, and third embodiments described above, and descriptions of similar matters will be omitted.
FIG. 14 is a diagram showing an example of a component processing apparatus using the force detection device of the present invention. The
基台810は、被加工部品860を載置し、固定するための台である。支柱820は、送り機構830を固定するための柱である。送り機構830は、工具変位部840を昇降させる機能を有する。送り機構830は、送り用モーター831と、送り用モーター831からの出力に基づいて工具変位部840を昇降させるガイド832を有する。工具変位部840は、工具850に回転、振動等の変位を与える機能を有する。工具変位部840は、変位用モーター841と、変位用モーター841に連結された主軸(図示せず)の先端に設けられた工具取付け部843と、工具変位部840に取り付けられ主軸を保持する保持部842とを有する。工具850は、工具変位部840の工具取付け部843に、力検出装置1を介して取り付けられ、工具変位部840から与えられる変位に応じて被加工部品860を加工するために用いられる。工具850は、特に限定されないが、例えば、レンチ、プラスドライバー、マイナスドライバー、カッター、丸のこ、ニッパ、錐、ドリル、フライス等である。
The
力検出装置100は、工具850に加えられる外力を検出する機能を有する。力検出装置1が検出する外力を送り用モーター831や変位用モーター841にフィードバックすることにより、部品加工装置800は、より精密に部品加工作業を実行することができる。また、力検出装置100が検出する外力によって、工具850の障害物への接触等を検知することができる。そのため、工具850に障害物等が接触した場合に緊急停止することができ、部品加工装置800は、より安全な部品加工作業を実行可能である。
The
<移動体の実施形態>
次に、図15に基づき、本発明の移動体の実施形態を説明する。以下、本実施形態について、前述した第1、第2および第3実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図15は、本発明の力検出装置を用いた移動体の1例を示す図である。図15の移動体900は、与えられた動力により移動することができる。移動体900は、特に限定されないが、例えば、自動車、バイク、飛行機、船、電車等の乗り物、2足歩行ロボット、車輪移動ロボット等のロボット等である。
<Embodiment of moving body>
Next, an embodiment of the moving body of the present invention will be described based on FIG. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first, second, and third embodiments described above, and descriptions of similar matters will be omitted.
FIG. 15 is a diagram showing an example of a moving object using the force detection device of the present invention. The moving
移動体900は、本体910(例えば、乗り物の筐体、ロボットのメインボデー等)と、本体910を移動させるための動力を供給する動力部920と、本体910の移動により発生する外力を検出する本発明の力検出装置100と、制御部930を有する。なお、力検出装置100としては、前述した各実施形態と同様のものを用いる。
動力部920から供給された動力によって本体910が移動すると、移動に伴い振動や加速度等が生じる。力検出装置100は、移動に伴い生じた振動や加速度等による外力を検出する。力検出装置100によって検出された外力は、制御部930に伝達される。制御部930は、力検出装置100から伝達された外力に応じて動力部920等を制御することにより、姿勢制御、振動制御および加速制御等の制御を実行することができる。
The moving
When the
以上、本発明の力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、部品加工装置および移動体を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、前記実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
As described above, the force detection device, the robot, the electronic component transport device, the electronic component inspection device, the component processing device, and the moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this. Instead, the configuration of each part can be replaced with any configuration having the same function. In addition, any other component may be added to the present invention.
In addition, the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the embodiment.
また、本発明では、パッケージ、すなわち、第1の部材、第2の部材が省略されていてもよい。
また、本発明では、素子は、第1の基板の平面視で、第1の凸部からはみ出していてもよい。
また、本発明では、素子は、第1の基板の平面視で、第2の凸部からはみ出していてもよい。
In the present invention, the package, that is, the first member and the second member may be omitted.
In the present invention, the element may protrude from the first convex portion in a plan view of the first substrate.
In the present invention, the element may protrude from the second convex portion in a plan view of the first substrate.
また、前記実施形態では、外力に応じて信号を出力する素子として、圧電体を用いたものを使用しているが、本発明では、加えられる外力に応じて出力が変化するものであればこれに限定されず、その他、例えば、感圧導電体等を用いたものが挙げられる。
また、本発明では、与圧ボルトに替えて、例えば、素子に与圧を加える機能を有してないものを用いてもよく、また、ボルト以外の固定方法を採用してもよい。
In the above embodiment, a device using a piezoelectric body is used as an element for outputting a signal in accordance with an external force. However, in the present invention, if the output changes depending on the applied external force, this element may be used. In addition, the thing using a pressure sensitive conductor etc. is mentioned, for example.
Further, in the present invention, instead of the pressurizing bolt, for example, one having no function of applying pressurization to the element may be used, or a fixing method other than the bolt may be adopted.
また、本発明のロボットは、アームを有していれば、アーム型ロボット(ロボットアーム)に限定されず、他の形式のロボット、例えば、スカラーロボット、脚式歩行(走行)ロボット等であってもよい。
また、本発明の力検出装置は、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、部品加工装置および移動体に限らず、他の装置、例えば、他の搬送装置、他の検査装置、振動計、加速度計、重力計、動力計、地震計、傾斜計等の測定装置、入力装置等にも適用することができる。
In addition, the robot of the present invention is not limited to an arm type robot (robot arm) as long as it has an arm, but is another type of robot such as a scalar robot, a legged walking (running) robot, or the like. Also good.
In addition, the force detection device of the present invention is not limited to a robot, an electronic component transport device, an electronic component inspection device, a component processing device, and a moving body, but other devices such as other transport devices, other inspection devices, and vibration meters. It can also be applied to measuring devices such as accelerometers, gravimeters, dynamometers, seismometers, inclinometers, and input devices.
1、100…力検出装置 2…第1の基板 21…凸部 211…上面 25…雌ネジ 3…第2の基板 31…凸部 311…下面 35…孔 36…下面 4…アナログ回路基板 40…外力検出回路 401…ADコンバーター 402…演算部 41、42…孔 5…デジタル回路基板 51、52…孔 6…センサーデバイス 60…パッケージ 61…基部 611…凹部 62…蓋体 625…中央部 626…外周部 63…端子 71…与圧ボルト 715…頭部 716…雄ネジ 90a、90b、90c…変換出力回路 91…オペアンプ 92…コンデンサー 93…スイッチング素子 10…電荷出力素子(素子) 11…グランド電極層 12…第1のセンサー 121…第1の圧電体層 122…出力電極層 123…第2の圧電体層 13…第2のセンサー 131…第3の圧電体層 132…出力電極層 133…第4の圧電体層 14…第3のセンサー 141…第5の圧電体層 142…出力電極層 143…第6の圧電体層 500…単腕ロボット 510…基台 520…アーム 521…第1のアーム要素 522…第2のアーム要素 523…第3のアーム要素 524…第4のアーム要素 525…第5のアーム要素 530…エンドエフェクタ 531…第1の指 532…第2の指 600…複腕ロボット 610…基台 620…第1のアーム 621…第1のアーム要素 622…第2のアーム要素 630…第2のアーム 631…第1のアーム要素 632…第2のアーム要素 640a…第1のエンドエフェクタ 641a…第1の指 642a…第2の指 640b…第2のエンドエフェクタ 641b…第1の指 642b…第2の指 700…電子部品検査装置 710…基台 711…電子部品 712u…上流側ステージ 712d…下流側ステージ 713…撮像装置 714…検査台 720…支持台 731…Yステージ 732…腕部 733…Xステージ 734…撮像カメラ 740…電子部品搬送装置 741…把持部 742…回転軸 743…微調整プレート 744x、744y、744θ…圧電モーター 750…制御装置 800…部品加工装置 810…基台 820…支柱 830…送り機構 831…送り用モーター 832…ガイド 840…工具変位部 841…変位用モーター 842…保持部 843…工具取付け部 850…工具 860…被加工部品 900…移動体 910…本体 920…動力部 930…制御部 CA1…第1の結晶軸 CA2…第2の結晶軸 CA3…第3の結晶軸 CA4…第4の結晶軸 CA5…第5の結晶軸 CA6…第6の結晶軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 ...
本発明は、力検出装置、およびロボットに関する。
The present invention, force detection device, and relates to a robot.
Claims (19)
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする力検出装置。 A first substrate;
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The force detection device according to claim 1, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
前記素子は、前記第1の凸部と前記第2の凸部との間に配置されている請求項1または2に記載の力検出装置。 A second protrusion provided on the second substrate and protruding toward the element;
The force detection device according to claim 1, wherein the element is disposed between the first convex portion and the second convex portion.
前記各素子は、前記第1の基板または前記第2の基板の周方向に沿って、等角度間隔に配置されている請求項1ないし11のいずれか1項に記載の力検出装置。 A plurality of the elements,
12. The force detection device according to claim 1, wherein the elements are arranged at equiangular intervals along a circumferential direction of the first substrate or the second substrate.
前記アームに設けられたエンドエフェクタと、
前記アームと前記エンドエフェクタの間に設けられ、前記エンドエフェクタに加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とするロボット。 Arm,
An end effector provided on the arm;
A force detecting device provided between the arm and the end effector for detecting an external force applied to the end effector;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The robot according to claim 1, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
前記把持部に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。 A gripper for gripping electronic components;
A force detection device that detects an external force applied to the gripping portion;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
前記電子部品を検査する検査部と、
前記把持部に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。 A gripper for gripping electronic components;
An inspection unit for inspecting the electronic component;
A force detection device that detects an external force applied to the gripping portion;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The electronic component inspection apparatus, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
前記工具に加えられる外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする部品加工装置。 A tool displacing part for mounting the tool and displacing the tool;
A force detection device for detecting an external force applied to the tool;
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The component processing apparatus according to claim 1, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
前記移動により発生する外力を検出する力検出装置とを備え、
前記力検出装置は、第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた回路基板と、
前記回路基板に搭載され、外力に応じて信号を出力する素子とを備え、
前記回路基板の前記素子が配置されている部位に孔が形成されており、
前記第1の基板には、前記孔に挿入され、前記素子に向って突出する第1の凸部が設けられていることを特徴とする移動体。 A power unit for supplying power for movement;
A force detection device for detecting an external force generated by the movement,
The force detection device includes a first substrate,
A second substrate;
A circuit board provided between the first board and the second board;
An element mounted on the circuit board and outputting a signal according to an external force;
A hole is formed in a portion of the circuit board where the element is disposed,
The moving body, wherein the first substrate is provided with a first protrusion that is inserted into the hole and protrudes toward the element.
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