JP2017161888A - Reflection type display device, injection molding die, and method for manufacturing reflection type display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflection type display device which eliminates a cutting step, and can greatly reduce a manufacturing step and can improve a yield; an injection molding die for manufacturing the reflection type display device; and a method for manufacturing the reflection type display device.SOLUTION: A reflection type display device includes: a substrate 11 in which a surface of a side face 11a has arithmetic average roughness of 5 μm or more and that is injection molded and is made from a cycloolefin-based resin; and a vapor deposition film 12 that is formed on a first surface of the substrate 11 and is made from SiOx (x is 1 or more and 2 or less). Two corner portions on one side of the substrate 11 have curved portions 11c with a radius of 1 mm or more, respectively, and two corner portions on the other side in an opposite side to one side of the substrate 11 have bent edge portions, respectively. In a width dimension of the side face of the substrate 11, there is a step portion in which a second face side portion is formed so as to be recessed with respect to a first face side portion, with a parting line arranged in such a ratio that the first face side portion is larger than the second face side portion in an opposite side to the first face side portion as a border.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、切削せずに射出成形により製造可能な反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法に関する。   The present disclosure relates to a reflective display device that can be manufactured by injection molding without cutting, an injection mold, and a method for manufacturing the reflective display device.

特許文献1には、コンバイナを所定形状に切削加工する場合、切削治具の回転数及び送り速度などの切削条件により、切削と同時に粗面化することが開示されている。   Patent Document 1 discloses that when a combiner is cut into a predetermined shape, the surface is roughened simultaneously with the cutting according to cutting conditions such as the number of rotations and feed speed of the cutting jig.

特開2000−39581号公報JP 2000-39581 A

本開示は、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能な反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法を提供する。   The present disclosure relates to a reflective display device that eliminates a cutting process, can greatly reduce the manufacturing process, and can improve yield, an injection mold for manufacturing the reflective display device, and a method of manufacturing the reflective display device I will provide a.

本開示における反射型表示装置は、側面の表面が5μm以上の算術平均粗さを有し、かつ射出成形されたシクロオレフィン系樹脂製の基板と、基板の第1面に形成されたSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜とを備える。基板の一方側の2つの角部は、各々、半径1mm以上の湾曲部を有する。基板の一方側とは反対側の他方側の2つの角部は、各々、屈曲したエッジ部を有する。基板の側面の幅寸法において、第1面側部分が第1面側部分とは反対側の第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されたパーティングラインを境に、第1面側部分に対して第2面側部分が凹んで形成された段部を有する。   The reflective display device according to the present disclosure includes a substrate made of cycloolefin resin having an arithmetic mean roughness of 5 μm or more on a side surface and an injection-molded cycloolefin resin, and SiOx (x Includes a vapor deposition film composed of 1 or more and 2 or less. Two corners on one side of the substrate each have a curved portion with a radius of 1 mm or more. Each of the two corners on the other side opposite to the one side of the substrate has a bent edge. In the width dimension of the side surface of the substrate, the first surface is bordered by a parting line arranged at a ratio such that the first surface side portion is larger than the second surface side portion opposite to the first surface side portion. The second surface side portion has a step portion formed to be recessed with respect to the side portion.

本開示における反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。   The reflective display device, the injection mold for manufacturing the reflective display device, and the reflective display device manufacturing method according to the present disclosure can eliminate the cutting process, greatly reduce the manufacturing process, and improve the yield. It is.

実施の形態1における反射型表示装置の一例としてのコンバイナの平面図Plan view of a combiner as an example of a reflective display device in Embodiment 1 実施の形態1におけるコンバイナの正面図Front view of the combiner in the first embodiment 図1のIII−III線断面図III-III sectional view of FIG. 実施の形態1におけるコンバイナの右側面図Right side view of the combiner in the first embodiment 図1のV部分の拡大図Enlarged view of portion V in FIG. 図3のVI部分の拡大図Enlarged view of the VI part in FIG. 実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型の縦断面図Longitudinal sectional view of the injection mold of the combiner in the first embodiment 実施の形態1におけるコンバイナの基板の上側の1つの角部である湾曲部の射出成形を説明するための説明図Explanatory drawing for demonstrating injection molding of the curved part which is one corner | angular part of the upper side of the board | substrate of the combiner in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図Explanatory drawing of arrangement | positioning of the gate in the injection mold of the combiner in Embodiment 1 実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図Explanatory drawing of arrangement | positioning of the gate in the injection mold of the combiner in Embodiment 1 実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図Explanatory drawing of arrangement | positioning of the gate in the injection mold of the combiner in Embodiment 1 実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図Explanatory drawing of arrangement | positioning of the gate in the injection mold of the combiner in Embodiment 1 実施の形態1におけるコンバイナの製造工程の説明図Explanatory drawing of the manufacturing process of the combiner in Embodiment 1. 図13Aの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナの製造工程の説明図Explanatory drawing of the manufacturing process of the combiner in Embodiment 1 following the process of FIG. 13A. 図13Bの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナの製造工程の説明図Explanatory drawing of the manufacturing process of the combiner in Embodiment 1 following the process of FIG. 13B. 比較例のコンバイナの射出成形時の異常な型開きの説明図Explanatory drawing of abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of the comparative example 比較例のコンバイナの射出成形時の別の異常な型開きの説明図Explanatory drawing of another abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of the comparative example 比較例のコンバイナの射出成形時のさらに別の異常な型開きの説明図Explanatory drawing of another abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of the comparative example

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。   Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed description than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of already well-known matters and repeated descriptions for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid the following description from becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art.

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。   The inventor provides the accompanying drawings and the following description in order for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and is not intended to limit the subject matter described in the claims. Absent.

(課題)
従来のコンバイナの製造工程は以下の通りである。
(Task)
The manufacturing process of the conventional combiner is as follows.

第1工程として、基板としての所望寸法形状よりも一回り大きめの中間品を、ポリカーボネート製の素材で成形する。   As a first step, an intermediate product that is slightly larger than the desired size and shape as a substrate is molded from a polycarbonate material.

第2工程として、その中間品を、ハードコート膜形成のためのハードコート剤の液中に浸漬して、中間品の全面の表面にハードコート層を形成する。このとき、均一厚さのハードコート膜を中間品の表裏両面に形成するための、中間品の引き上げ速度などの制御が難しい。このため、ハードコート膜の厚さのムラ、又は、外周側面の液たまり発生などにより、歩留まりは良くない。   In the second step, the intermediate product is immersed in a liquid of a hard coat agent for forming a hard coat film, and a hard coat layer is formed on the entire surface of the intermediate product. At this time, it is difficult to control the lifting speed of the intermediate product to form hard coat films having a uniform thickness on both the front and back surfaces of the intermediate product. For this reason, the yield is not good due to unevenness of the thickness of the hard coat film or generation of a liquid pool on the outer peripheral side surface.

第3工程として、ハードコート膜を乾燥させる。   As a third step, the hard coat film is dried.

第4工程として、ハードコート層が形成された中間品の外周面を所定寸法の基板として切り出すために切削するとともに、その切削された外周側面を粗面化する。これにより、外周部反射光を低減して、反射防止効果を持たせている。   As a fourth step, the outer peripheral surface of the intermediate product on which the hard coat layer is formed is cut to cut out as a substrate having a predetermined dimension, and the cut outer peripheral side surface is roughened. Thereby, the outer peripheral reflection light is reduced, and an antireflection effect is provided.

従って、従来のコンバイナの製造工程としては、4つの工程が必要となっている。   Therefore, four steps are required as a conventional combiner manufacturing process.

そこで、本開示では、このような多数の工程を大幅に減少させる。本開示は、切削せずに射出成形により反射型表示装置を製造可能とし、製造工程削減及び歩留まり向上が可能な、反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法を提供する。   Therefore, in the present disclosure, such a large number of steps are greatly reduced. The present disclosure provides a reflective display device capable of manufacturing a reflective display device by injection molding without cutting, capable of reducing the manufacturing process and improving the yield, and an injection mold for manufacturing the reflective display device, and A method for manufacturing a reflective display device is provided.

(実施の形態1)
以下、図1〜図14を用いて、実施の形態1を説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS.

[1−1.コンバイナの基本的な構成]
図1は、実施の形態1における反射型表示装置の一例としてのコンバイナ10の平面図である。図2は、実施の形態1におけるコンバイナ10の正面図である。図3は、図1のIII−III線断面図である。図4は、コンバイナ10の右側面図である。図5は、図1のV部分の拡大図である。図6は、図3のVI部分の拡大図である。
[1-1. Basic configuration of combiner]
FIG. 1 is a plan view of a combiner 10 as an example of the reflective display device according to the first embodiment. FIG. 2 is a front view of the combiner 10 according to the first embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is a right side view of the combiner 10. FIG. 5 is an enlarged view of a portion V in FIG. FIG. 6 is an enlarged view of a portion VI in FIG.

コンバイナ10は、基板11と、蒸着膜12とを備えている。   The combiner 10 includes a substrate 11 and a vapor deposition film 12.

基板11は、シクロオレフィン系樹脂製の材料で射出成形された、長方形の板状の部材で構成されている。基板11の上下左右の側面11aの表面全面は、5μm以上の算術平均粗さの粗面11gとなっている。これは、射出成形時に金型の側面11aに対応するキャビティ内面部分を、後述する梨地部にするなどしてシボ加工すれば、成形できる。この結果、後加工での粗面化を不要としている。   The board | substrate 11 is comprised by the rectangular plate-shaped member injection-molded with the material made from cycloolefin resin. The entire surface of the upper and lower side surfaces 11a of the substrate 11 is a rough surface 11g having an arithmetic average roughness of 5 μm or more. This can be formed by embossing a cavity inner surface portion corresponding to the side surface 11a of the mold at the time of injection molding, for example, by using a textured portion to be described later. As a result, roughening in post-processing is not necessary.

なお、基板11の下部(取付側部分)には、一例として3個の取付穴11hが貫通している。   As an example, three attachment holes 11h pass through the lower portion (attachment side portion) of the substrate 11.

蒸着膜12は、基板11の表面11bに形成されたSiOx(xは1以上2以下)から構成されており、映像が表示される面を構成している。   The vapor deposition film 12 is made of SiOx (x is not less than 1 and not more than 2) formed on the surface 11b of the substrate 11, and constitutes a surface on which an image is displayed.

従来は、基板の材料として、ポリカーボネートを使用している。ポリカーボネートの基板は、傷がつきやすいため、ハードコート層が必要となる。一方、ポリカーボネートの基板は、吸湿性があるため、例えば、切削された外周側面から水分が基板の内部に侵入して、基板にひび割れが発生する可能性がある。また、ポリカーボネートの基板の性質として、基板の内部に複屈折が多く発生し、偏光メガネをかけて基板を見ると、表示部での表示が真っ黒になって見えない場合もある。そこで、本開示では、基板11の材料をポリカーボネートからシクロオレフィン系樹脂に変更する。これにより、基板11の表面硬度を上げて傷がつきにくくして、ハードコート層を不要としている。また、シクロオレフィン系樹脂自体の性質として、吸水率が0.01%以下であるので、耐湿性の向上を期待できる。さらに、基板11は、複屈折も少ないといった効果もあり、従来の問題を解決することができる。   Conventionally, polycarbonate is used as the material of the substrate. Since a polycarbonate substrate is easily scratched, a hard coat layer is required. On the other hand, since a polycarbonate substrate has a hygroscopic property, for example, moisture may enter the substrate from a cut outer peripheral side surface and cracks may occur in the substrate. In addition, as a property of the polycarbonate substrate, a large amount of birefringence is generated inside the substrate, and when the substrate is viewed through polarized glasses, the display on the display unit may be black and may not be visible. Therefore, in the present disclosure, the material of the substrate 11 is changed from polycarbonate to cycloolefin resin. As a result, the surface hardness of the substrate 11 is increased to make it difficult to be damaged, and a hard coat layer is not required. Moreover, since the water absorption is 0.01% or less as a property of the cycloolefin resin itself, an improvement in moisture resistance can be expected. Further, the substrate 11 has an effect that the birefringence is small, and the conventional problem can be solved.

基板11の厚さは、一例としては3mmである。   As an example, the thickness of the substrate 11 is 3 mm.

[1−2.基板の湾曲部]
基板11の上側の2つの角部は、各々、半径1mm以上の半球面状の湾曲部11cとしている。この湾曲部11cの半径は、基板11の幅寸法Wの1/2の寸法もしくは高さ寸法Hよりも小さくする。半径がこれらの数値よりも大きい場合には、湾曲部11cとして形成できない。また、半径が1mmより小さい場合には、湾曲部11cとしての金型離脱易さ等の機能を期待できない。すなわち、基板11の上側の2つの角部を湾曲部11cとすることにより、金型型開き時に金型に引っかからずに、金型から離型しやすくなる。
[1-2. Curved part of substrate]
The two upper corners of the substrate 11 are respectively hemispherical curved portions 11c having a radius of 1 mm or more. The radius of the curved portion 11 c is set to be smaller than half the width dimension W or the height dimension H of the substrate 11. When the radius is larger than these numerical values, the curved portion 11c cannot be formed. In addition, when the radius is smaller than 1 mm, functions such as ease of mold removal as the bending portion 11c cannot be expected. That is, by making the two corners on the upper side of the substrate 11 be curved portions 11c, it is easy to release from the mold without being caught by the mold when the mold is opened.

[1−3.基板のエッジ部]
基板11の下側の2つの角部は、湾曲部ではなく、夫々、例えば互いに直交するX軸方向、Y軸方向、Z軸方向にそれぞれ伸びたエッジ部11dとしている。
[1-3. Board edge]
The two lower corners of the substrate 11 are not curved portions, but are edge portions 11d extending in, for example, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other.

これは以下の理由による。すなわち、基板11である射出成形品はエッジ部に樹脂の内部応力が集中する。このため、射出成形時の射出及び保圧の圧力は、他のエッジでない部分(例えば湾曲部11c)よりも、エッジ部分(例えばエッジ部11d)に圧力がかかり、内部応力が高くなり、金型に引っかかりやすくなる。そこで、エジェクタピンで突き出し不可能な基板11の表示部側の部分である基板11の上側の2つの角部には、射出成形品にエッジ部応力が作用するのを極力無くすため、半径1mm以上の湾曲部11cとする。一方、金型型開き時にエジェクタピンで突き出し可能な基板11の下部の取付側部分を、言い換えれば、基板11の下側の2つの角部をエッジ部11dとする。これにより、金型に引っかかりやすくしている。言い換えれば、金型から抜け出しにくくしている。これにより、射出成形品に対して作用するエッジ部応力を利用して、射出成形品を、固定金型ではなく、可動金型に保持させることができる。   This is due to the following reason. That is, the internal stress of the resin concentrates on the edge portion of the injection molded product that is the substrate 11. For this reason, the pressure of injection and holding pressure at the time of injection molding is applied to the edge portion (for example, the edge portion 11d) rather than the other portion (for example, the curved portion 11c), the internal stress is increased, and the mold It becomes easy to get caught in. Therefore, the radius of 1 mm or more is applied to the two corners on the upper side of the substrate 11, which is the portion on the display unit side of the substrate 11 that cannot be ejected by the ejector pins, so that the edge stress is not exerted on the injection molded product as much as possible. The curved portion 11c. On the other hand, the lower mounting side portion of the substrate 11 that can be projected by the ejector pins when the mold is opened, in other words, the two lower corners of the substrate 11 are defined as edge portions 11d. This makes it easy to get caught in the mold. In other words, it is difficult to get out of the mold. Thereby, the injection molded product can be held not in the fixed mold but in the movable mold by using the edge portion stress acting on the injection molded product.

[1−4.パーティングラインPL(Parting line)の配置]
図7は、実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型の縦断面図である。固定金型22側に、基板11である射出成形品30が取られないように、必ず、可動金型21側に対する製品かかり量を固定金型22側の製品かかり量よりも多くする。ここで、製品かかり量とは、離型の際に最も影響する、パーティングラインPLで割った場合の側面かかり量であり、射出成形品30の側面面積である。
[1-4. Arrangement of parting line PL (Parting line)]
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the injection mold of the combiner in the first embodiment. In order to prevent the injection molded product 30 as the substrate 11 from being taken on the fixed mold 22 side, the amount of product applied to the movable mold 21 side is surely made larger than the amount of product applied to the fixed mold 22 side. Here, the product application amount is the side application amount when divided by the parting line PL, which has the greatest influence during mold release, and is the side area of the injection molded product 30.

このため、製造時の金型型開き時に、固定金型22側に射出成形品30が保持されずに、可動金型21側に射出成形品30が保持される。よって、パーティングラインPLの位置を、側面積で半分よりも固定金型22側に持ってきて、射出成形品30の大部分が可動金型21側で支持される。これにより、固定金型22から射出成形品30が抜け出しやすくしている。   For this reason, at the time of mold opening at the time of manufacture, the injection molded product 30 is not held on the fixed mold 22 side, but the injection molded product 30 is held on the movable mold 21 side. Therefore, the position of the parting line PL is brought closer to the fixed mold 22 side than the half in the side area, and most of the injection molded product 30 is supported on the movable mold 21 side. As a result, the injection molded product 30 is easily removed from the fixed mold 22.

図8の(a)は、実施の形態1におけるコンバイナ10の基板11の上側の1つの角部である湾曲部11cの射出成形を説明するための説明図、図8の(b)は、段部付近の拡大図である。具体的には、パーティングラインPLは、基板11の側面11aの幅寸法SWにおいて、表面側部分11fが裏面側部分11rよりも大きくなるような比率に配置されている。基板11は、パーティングラインPLを境に、表面側部分11fに対して裏面側部分11rが凹んで形成された段部11eを有している。この比率の一例としては、表面側部分11f:裏面側部分11r=2:1である。ここで、表面側部分11fとは、射出成形金型20の可動金型21で成形される部分を意味し、裏面側部分11rとは、射出成形金型20の固定金型22で成形される部分を意味している。   FIG. 8A is an explanatory diagram for explaining injection molding of the curved portion 11c, which is one corner portion on the upper side of the substrate 11 of the combiner 10 in the first embodiment, and FIG. FIG. Specifically, the parting lines PL are arranged in such a ratio that the front surface portion 11f is larger than the back surface portion 11r in the width dimension SW of the side surface 11a of the substrate 11. The substrate 11 has a step portion 11e formed with a back surface side portion 11r recessed with respect to the front surface side portion 11f with the parting line PL as a boundary. As an example of this ratio, the front side portion 11f: the back side portion 11r = 2: 1. Here, the front surface portion 11 f means a portion molded by the movable mold 21 of the injection mold 20, and the back surface portion 11 r is molded by the fixed mold 22 of the injection mold 20. Means part.

[1−5.パーティングラインPLの段差]
コンバイナ用基板11である射出成形品を、可動金型21と固定金型22とで構成される射出成形金型20で製造するとき、必ず、両金型の型締め部分にパーティングラインPLができる。実際には、パーティングラインPLに立体的な段差ができてしまうが、そのパーティングラインPLを表示部(凹面側)から見えないようにする工夫が必要である。そこで、本実施の形態では、表示部側を凸として、表示部側からは、段差が見えないようにしている。
[1-5. Parting line PL steps]
When an injection-molded product that is the combiner substrate 11 is manufactured with an injection-molding mold 20 composed of a movable mold 21 and a fixed mold 22, there is always a parting line PL at the clamping part of both molds. it can. Actually, a three-dimensional step is formed in the parting line PL, but it is necessary to devise a method for making the parting line PL invisible from the display unit (concave surface side). Therefore, in the present embodiment, the display unit side is convex so that no step is visible from the display unit side.

具体的には、図8に示すように、外周側面のパーティングラインPLに段部11eを設けている。図8の(a)の円で囲まれた部分を図8の(b)に拡大して示すように、段部11eは、表面側部分11fが高く、裏面側部分11rが低くしている。このように構成すれば、表面側部分11f側、すなわち、表示側から見て、段差が見えないようにすることができて、外観に優れたものとなる。なお、段部11eの一例としての段差寸法は30μmである。   Specifically, as shown in FIG. 8, a step portion 11e is provided in the parting line PL on the outer peripheral side surface. As shown in an enlarged view of the portion surrounded by the circle in FIG. 8A in FIG. 8B, the step portion 11e has a high front surface portion 11f and a low back surface portion 11r. If comprised in this way, a level | step difference can be made invisible when it sees from the surface side part 11f side, ie, the display side, and it becomes the thing excellent in the external appearance. The step size as an example of the step portion 11e is 30 μm.

[1−6.射出成形金型の基本的構成]
図7に示すように、射出成形金型20は、可動金型21と固定金型22とで構成される。射出成形金型20に、シクロオレフィン系樹脂を注入して、コンバイナ10の基板11を射出成形する。
[1-6. Basic structure of injection mold]
As shown in FIG. 7, the injection mold 20 includes a movable mold 21 and a fixed mold 22. A cycloolefin resin is injected into the injection mold 20 and the substrate 11 of the combiner 10 is injection molded.

可動金型21と固定金型22とは、それぞれキャビティ21a,22aを有している。それぞれのキャビティ21a,22aは、梨地部21b,22bと、湾曲部形成用凹部21c,22cと、エッジ部形成用凹部21d,22dとをそれぞれ有している。   The movable mold 21 and the fixed mold 22 have cavities 21a and 22a, respectively. Each of the cavities 21a and 22a has a matte portion 21b and 22b, a curved portion forming concave portion 21c and 22c, and an edge portion forming concave portion 21d and 22d, respectively.

梨地部21b,22bは、基板11の側面11aの表面を5μm以上の算術平均粗さの粗面11gに成形するためのものである。梨地部21b,22bは、キャビティ21a,22aの側面の全周に配置されている。   The satin portions 21b and 22b are for forming the surface of the side surface 11a of the substrate 11 into a rough surface 11g having an arithmetic average roughness of 5 μm or more. The satin portions 21b and 22b are arranged on the entire circumference of the side surfaces of the cavities 21a and 22a.

湾曲部形成用凹部21c,22cは、基板11の上側の2つの角部として、夫々半径1mm以上の湾曲部11cを形成するためのものである。湾曲部形成用凹部21c,22cは、キャビティ21a,22aの基板11の上側の2つの角部に配置されている。   The concave portions 21c and 22c for forming the curved portion are for forming the curved portion 11c having a radius of 1 mm or more as the two upper corner portions of the substrate 11, respectively. The curved portion forming recesses 21c and 22c are arranged at two corners on the upper side of the substrate 11 of the cavities 21a and 22a.

エッジ部形成用凹部21d,22dは、基板11の下側の2つの角部として、夫々屈曲したエッジ部11dを形成するためのものである。エッジ部形成用凹部21d,22dは、キャビティ21a,22aの基板11の下側の2つの角部に配置されている。   The edge portion forming recesses 21 d and 22 d are for forming bent edge portions 11 d as the two lower corner portions of the substrate 11. The edge forming recesses 21d and 22d are arranged at two corners on the lower side of the substrate 11 of the cavities 21a and 22a.

可動金型21と固定金型22とは、パーティングラインPLを境に、基板11の側面11aの幅寸法SWにおいて、表面側部分11fが裏面側部分11rよりも大きくなるような比率に配置されている。パーティングラインPLを境に、表面側部分11fに対して裏面側部分11rが凹んで形成された段部11eを形成するための凹部21eを、可動金型21のキャビティ21aがさらに有している。   The movable mold 21 and the fixed mold 22 are arranged at a ratio such that the front surface portion 11f is larger than the rear surface portion 11r in the width SW of the side surface 11a of the substrate 11 with the parting line PL as a boundary. ing. The cavity 21a of the movable mold 21 further has a recess 21e for forming a step portion 11e formed by recessing the back surface portion 11r with respect to the front surface portion 11f with the parting line PL as a boundary. .

なお、図7の下部には、ゲート24を介して、ランナ25とスプルー26とが図示されている。ランナ25とスプルー26は、樹脂が流れて通る為に必要なものである。樹脂は、スプルー26、ランナ25、ゲート24、製品へと流れる。   In the lower part of FIG. 7, a runner 25 and a sprue 26 are illustrated via a gate 24. The runner 25 and the sprue 26 are necessary for the resin to flow through. The resin flows to the sprue 26, the runner 25, the gate 24, and the product.

[1−7.射出成形金型のゲートの配置]
図9〜図12は、実施の形態1におけるコンバイナの射出成形金型でのゲート24の配置の説明図である。基板11の左右側部及び上部はゲート設定不可領域31であるため、基板11の下部にゲート24を配置することになる。このとき、図9及び図10に示すように、基板11の下部の中央に取付穴11hがある場合は、取付穴11hの左右どちらか(点線又は実線)にゲート24を配置している。図10では、右側にのみゲート24を示しているが、左側にゲート24を配置してもよい。また、図11及び図12に示すように、基板11の下部の中央に取付穴11hが無い場合は、中央位置にゲート24を配置してもよい。
[1-7. Injection Mold Gate Arrangement]
9-12 is explanatory drawing of arrangement | positioning of the gate 24 in the injection mold of the combiner in Embodiment 1. FIG. Since the left and right side portions and the upper portion of the substrate 11 are the gate setting impossible region 31, the gate 24 is disposed below the substrate 11. At this time, as shown in FIGS. 9 and 10, when the mounting hole 11h is in the center of the lower portion of the substrate 11, the gate 24 is arranged on either the left or right side (dotted line or solid line) of the mounting hole 11h. In FIG. 10, the gate 24 is shown only on the right side, but the gate 24 may be arranged on the left side. Further, as shown in FIGS. 11 and 12, when there is no mounting hole 11h at the center of the lower portion of the substrate 11, the gate 24 may be disposed at the center position.

図9及び図11は、ゲート24として、汎用されている、幅均一のサイドゲートを示している。図10及び図12は、ゲート24として、ファンゲート形状のゲートを示している。   9 and 11 show a side gate having a uniform width, which is widely used as the gate 24. 10 and 12 show a gate having a fan gate shape as the gate 24.

図9〜図12において、斜線領域は、反射した画像の表示領域29である。   9 to 12, the hatched area is the display area 29 of the reflected image.

[1−8.コンバイナ10の製造工程]
コンバイナ10の製造工程は以下の通りである。図13Aは、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。図13Bは、図13Aの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。図13Cは、図13Bの工程に続く、実施の形態1におけるコンバイナ10の製造工程の説明図である。
[1-8. Manufacturing process of combiner 10]
The manufacturing process of the combiner 10 is as follows. FIG. 13A is an explanatory diagram of the manufacturing process of the combiner 10 in the first embodiment. FIG. 13B is an explanatory diagram of the manufacturing process of the combiner 10 in the first embodiment, following the process of FIG. 13A. FIG. 13C is an explanatory diagram of the manufacturing process of the combiner 10 in the first embodiment, following the process of FIG. 13B.

まず、射出成形金型20の可動金型21を移動して、固定金型22に接触させて可動金型21と固定金型22とを型締めする。シクロオレフィン系樹脂でコンバイナ10の基板11を射出成形する(図13Aを参照)。なお、必要に応じて、型締め前に、固定金型22の内面に公知の離型剤を予めコーティングしてもよい。   First, the movable mold 21 of the injection mold 20 is moved and brought into contact with the fixed mold 22 to clamp the movable mold 21 and the fixed mold 22. The substrate 11 of the combiner 10 is injection-molded with a cycloolefin resin (see FIG. 13A). If necessary, a known release agent may be coated in advance on the inner surface of the fixed mold 22 before clamping.

次いで、可動金型21の製品かかり量の比率が、固定金型22よりも大きいため、基板11の2つの湾曲部11cは、可動金型21の湾曲部形成用凹部21c内に保持される。基板11の2つのエッジ部11dは、その内部応力で可動金型21のエッジ部形成用凹部21d内に引っかかっているため、射出成形品30は可動金型21に保持されている。このように、射出成形品30が可動金型21に保持された状態で、可動金型21を固定金型22に対して後退させて、型開きを行う(図13Bを参照)。   Next, since the ratio of the amount of product applied to the movable mold 21 is larger than that of the fixed mold 22, the two curved portions 11 c of the substrate 11 are held in the curved portion forming concave portion 21 c of the movable mold 21. Since the two edge portions 11 d of the substrate 11 are caught in the edge portion forming recess 21 d of the movable mold 21 by the internal stress, the injection molded product 30 is held by the movable mold 21. Thus, in a state where the injection molded product 30 is held by the movable mold 21, the movable mold 21 is moved backward with respect to the fixed mold 22 to perform mold opening (see FIG. 13B).

次いで、エジェクタピン33を駆動して、射出成形品30を可動金型21から突き出して取り外す(図13Cを参照)。   Next, the ejector pin 33 is driven to eject the injection molded product 30 from the movable mold 21 (see FIG. 13C).

次いで、SiOx(xは1以上2以下)からなるハーフミラー用の蒸着膜12を射出成形品30の基板11の表示部側の凹面に蒸着形成する。同時に、ゲート24などの不要部分を取り外す。その後、必要に応じて、両面にアンチフィンガー剤の薄膜(図示せず)を例えば5nmの厚さで形成する。このとき、表面側と裏面側との両側から蒸着形成することにより、外周側面も覆う。この結果、外周側面でも、アンチフィンガー効果を奏することができる。   Next, a vapor deposition film 12 for half mirror made of SiOx (x is 1 or more and 2 or less) is vapor-deposited on the concave surface on the display unit side of the substrate 11 of the injection molded product 30. At the same time, unnecessary parts such as the gate 24 are removed. Thereafter, if necessary, a thin film (not shown) of an anti-finger agent is formed on both sides with a thickness of 5 nm, for example. At this time, the outer peripheral side surface is also covered by vapor deposition from both sides of the front surface side and the back surface side. As a result, the anti-finger effect can be produced even on the outer peripheral side surface.

ハーフミラー用の蒸着膜形成時、外周側面の湾曲部11cには蒸着膜12が形成されないように制御して、外周側面からの反射を防ぐようにしている。   At the time of forming the vapor deposition film for the half mirror, it is controlled so that the vapor deposition film 12 is not formed on the curved portion 11c on the outer peripheral side surface to prevent reflection from the outer peripheral side surface.

従来は、切削であるため、外周側面には湾曲部が十分に形成されていない場合もある。エッジが立っている場合には、蒸着膜が一部付着してしまい、反射による弊害がある。   Conventionally, since it is cutting, a curved portion may not be sufficiently formed on the outer peripheral side surface. When the edge is standing, a part of the deposited film adheres, and there is a problem due to reflection.

以上で、コンバイナ10の製造が完了する。   Thus, the manufacture of the combiner 10 is completed.

[1−9.射出成形金型の離型異常]
上記したように、基板11の表示部側の上部には、離型時に不利となる成形品応力を溜めないように湾曲部11cを設けている。一方、基板11の取付部側の下部には可動金型側に必ず保持されるようにエッジ部11dを設けている。
[1-9. Abnormal mold release in injection mold]
As described above, the curved portion 11c is provided on the upper portion of the substrate 11 on the display portion side so as not to accumulate a molded product stress that is disadvantageous at the time of mold release. On the other hand, an edge portion 11d is provided at the lower portion of the mounting portion side of the substrate 11 so as to be always held on the movable mold side.

これに対して、このような構成が無い場合の不具合について説明する。比較例として、可動金型21A及び固定金型22Aに湾曲部が形成されておらず、全てエッジ部である場合とする。また、パーティングラインPLも表面側部分と裏面側部分とが1:1と仮定している。   On the other hand, a problem when there is no such configuration will be described. As a comparative example, it is assumed that the movable mold 21A and the fixed mold 22A are not formed with curved portions and are all edge portions. In addition, it is assumed that the parting line PL has a front side portion and a back side portion of 1: 1.

図14Aは、比較例のコンバイナの射出成形時の異常な型開きの説明図である。図14Aに示す異常な型開き状態は、射出成形品35の上側のエッジ部が固定金型22Aのキャビティ22Aaに引っかかっている。一方、射出成形品35の下側のエッジ部が可動金型21Aのキャビティ21Aaに引っかかっている。その結果、射出成形品35の上部は固定金型22Aに保持され、射出成形品35の下部は可動金型21Aに保持されて、射出成形品35に引っ張り応力が作用してしまう。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と固定金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、離型不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。   FIG. 14A is an explanatory diagram of abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of the comparative example. In the abnormal mold opening state shown in FIG. 14A, the upper edge portion of the injection molded product 35 is caught by the cavity 22Aa of the fixed mold 22A. On the other hand, the lower edge portion of the injection molded product 35 is caught in the cavity 21Aa of the movable mold 21A. As a result, the upper part of the injection molded product 35 is held by the fixed mold 22A, and the lower part of the injection molded product 35 is held by the movable mold 21A, and a tensile stress acts on the injection molded product 35. In such a state, a mold release failure occurs due to sticking of the image display surface of the combiner and the fixed mold surface, or interference with the mold of the combiner image display surface edge, and the image surface shape of the combiner An abnormality will occur.

図14Aの異常な型開き状態を防止するためには、基板11の上側の2つの角部に湾曲部11cを形成するとともに、可動金型21の製品かかり量の比率が固定金型22の製品かかり量の比率よりも大きくする。これにより、固定金型22から抜け出しやすく、かつ可動金型21で保持しやすい。   In order to prevent the abnormal mold opening state of FIG. 14A, the curved portion 11c is formed at the two upper corners of the substrate 11, and the ratio of the amount of product applied to the movable mold 21 is the product of the fixed mold 22. Make it larger than the ratio of the applied amount. Thereby, it is easy to get out of the fixed mold 22 and to be held by the movable mold 21.

次に、図14Bは、比較例のコンバイナの射出成形時の別の異常な型開きの説明図である。図14Bに示す異常な型開き状態は、図14Aとは逆に、射出成形品35の下側のエッジ部が固定金型22Aのキャビティ22Aaに引っかかっている。一方、射出成形品35の上側のエッジ部が可動金型21Aのキャビティ21Aaに引っかかっている。その結果、射出成形品35の下部は固定金型22Aに保持され、射出成形品35の上部は可動金型21Aに保持されて、射出成形品35に引っ張り応力が作用してしまう。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と固定金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、離型不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。   Next, FIG. 14B is explanatory drawing of another abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of a comparative example. In the abnormal mold opening state shown in FIG. 14B, the lower edge portion of the injection molded product 35 is caught in the cavity 22Aa of the fixed mold 22A, contrary to FIG. 14A. On the other hand, the upper edge portion of the injection molded product 35 is caught by the cavity 21Aa of the movable mold 21A. As a result, the lower part of the injection molded product 35 is held by the fixed mold 22A, and the upper part of the injection molded product 35 is held by the movable mold 21A, and a tensile stress acts on the injection molded product 35. In such a state, a mold release failure occurs due to sticking of the image display surface of the combiner and the fixed mold surface, or interference with the mold of the combiner image display surface edge, and the image surface shape of the combiner An abnormality will occur.

図14Bの異常な型開き状態を防止するためには、基板11の下側の2つの角部にエッジ部11dにし、かつ、可動金型21の製品かかり量の比率が固定金型22の製品かかり量の比率よりも大きくする。よって、固定金型22側よりも可動金型21側のエッジ部11dに大きな応力が作用して、固定金型22側よりも可動金型21との離型抵抗を増やして引っかかりやすくなる。したがって、固定金型22から抜け出しやすく、かつ可動金型21で保持しやすくなり、図14Bの異常な型開き状態になり難くすることができる。   In order to prevent the abnormal mold opening state shown in FIG. 14B, the edge portion 11d is formed at the two lower corners of the substrate 11, and the ratio of the amount of product applied to the movable mold 21 is the product of the fixed mold 22. Make it larger than the ratio of the applied amount. Therefore, a larger stress acts on the edge portion 11d on the movable mold 21 side than on the fixed mold 22 side, and the mold release resistance with respect to the movable mold 21 is increased more easily than on the fixed mold 22 side. Therefore, it is easy to come out of the fixed mold 22 and to be easily held by the movable mold 21, and the abnormal mold opening state shown in FIG. 14B can be prevented.

なお、本実施の形態では、可動金型21側の基板下部は、後で、エジェクタピン33で突き出されるので、可動金型21側にしっかりと喰らいつかせても、安定して離型させる事が可能である。   In the present embodiment, since the lower portion of the substrate on the movable mold 21 side is later projected by the ejector pin 33, the mold is stably released even if it is firmly eaten on the movable mold 21 side. Things are possible.

次に、図14Cは比較例のコンバイナの射出成形時のさらに別の異常な型開きの説明図である。図14Cに示す異常な型開き状態は、射出成形品35を可動金型21に保持して型開きしたのち、エジェクタピン36で射出成形品35を可動金型21から取りはずそうとしたとき、射出成形品35の基板の上部が可動金型21の湾曲部形成用凹部21c内に引っかかってしまい、射出成形品35に不要な応力が作用してしまう状態である。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と可動金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、突出し不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。   Next, FIG. 14C is an explanatory diagram of still another abnormal mold opening at the time of injection molding of the combiner of the comparative example. The abnormal mold opening state shown in FIG. 14C is that when the injection molded product 35 is held on the movable mold 21 and opened, and then the ejector pin 36 is used to remove the injection molded product 35 from the movable mold 21. The upper part of the substrate of the injection molded product 35 is caught in the curved portion forming recess 21c of the movable mold 21, and unnecessary stress acts on the injection molded product 35. In such a state, sticking of the image display surface of the combiner and the movable mold surface or interference with the mold of the edge of the combiner image display surface causes a protruding defect, resulting in the shape of the combiner image surface. Abnormality will occur.

図14Cの異常な製品突き出し状態を防止するためには、突き出し時のバランスが大事である。基板11の上部角部に湾曲部11cを設けることで可動金型21から離型しやすくする。一方、基板11の下部角部にエッジ部11dに設けることで、離型しづらくすればよい。このように構成することで、エジェクタピン36での突き出し時に、その突き出し力を、まず、離型しやすい基板11の上部側に伝えてから、基板11の下部側が突き出されるようにすることができる。   In order to prevent the abnormal product ejection state of FIG. 14C, the balance at the time of ejection is important. By providing the curved portion 11 c at the upper corner of the substrate 11, it is easy to release from the movable mold 21. On the other hand, it is only necessary to make it difficult to release the mold by providing the edge 11d at the lower corner of the substrate 11. With this configuration, when the ejector pin 36 is projected, the projecting force is first transmitted to the upper side of the substrate 11 that is easy to release, and then the lower side of the substrate 11 is projected. it can.

なお、この比較例では、基板上部の角部に湾曲部が無くてエッジ部が設けられているため、指紋などがつきやすいといった問題もある。しかし、湾曲部11cを設けることにより、そのような問題も解消される。   In this comparative example, there is also a problem that fingerprints and the like are easily attached because there is no curved portion at the corner of the upper portion of the substrate and an edge portion is provided. However, such a problem is also solved by providing the curved portion 11c.

[1−10.効果等]
以上のように、本実施の形態における反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、切削工程を無くし、射出成形工程と蒸着膜形成工程とだけで製造することができて、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
[1-10. Effect]
As described above, the reflective display device according to the present embodiment, the injection mold for manufacturing the reflective display device, and the manufacturing method of the reflective display device eliminate the cutting process, and perform the injection molding process and the vapor deposition film. It can be manufactured only with the forming process, and the manufacturing process can be greatly reduced and the yield can be improved.

特に、射出成形品30の基板11の外周側面のパーティングラインPLに段部11eを設けて、表面側部分11fが高く、裏面側部分11rが低くしている。このように構成すれば、表面側部分11f側、すなわち、表示側から見て、パーティングラインPLの段差が見えないようにすることができて、外観に優れたものとなる。   In particular, the step portion 11e is provided in the parting line PL on the outer peripheral side surface of the substrate 11 of the injection molded product 30, and the front surface portion 11f is high and the back surface portion 11r is low. With this configuration, the step of the parting line PL can be made invisible when viewed from the surface side portion 11f side, that is, the display side, and the appearance is excellent.

また、射出成形品30における長方形板状の基板11の上側の2つの角部に湾曲部11cを設けることにより、固定金型22から抜け出しやすくしている。また、基板11の側面11aの幅寸法SWにおいて、表面側部分11fが裏面側部分11rよりも大きくなるような比率とする。このため、基板11の上側の2つの角部の湾曲部11cは、可動金型21の湾曲部形成用凹部21c内に保持されている。一方、基板11の下側の2つの角部のエッジ部11dは、その内部応力で可動金型21のエッジ部形成用凹部21d内に引っかかっている。このため、射出成形品30は可動金型21に保持されている。このように構成することで、射出成形品30が可動金型21に保持された状態で、可動金型21を固定金型22に対して後退させて、型開きを行うことができる。また、可動金型21から射出成形品30をエジェクタピン33で突き出すときも、射出成形品30における基板11の上側の2つの角部に湾曲部11cを設けることにより、可動金型21から抜け出しやすくしている。射出成形品30の上部が可動金型21から抜け出したのち、エジェクタピン33の突出し力で射出成形品30の下部が可動金型21から抜け出すようにしている。よって、コンバイナの映像表示面と可動金型面の貼り付き、又はコンバイナの映像面形状に異常が発生するなどの異常が、射出成形品30に発生することなく、射出成形品30を可動金型21から安定して取り出すことができる。   Further, by providing the curved portions 11 c at the two upper corners of the rectangular plate-shaped substrate 11 in the injection molded product 30, it is easy to come out of the fixed mold 22. Further, in the width dimension SW of the side surface 11a of the substrate 11, the ratio is such that the front surface side portion 11f is larger than the back surface side portion 11r. For this reason, the curved portions 11 c at the two upper corners of the substrate 11 are held in the curved portion forming concave portion 21 c of the movable mold 21. On the other hand, the two edge portions 11d on the lower side of the substrate 11 are caught in the edge forming recess 21d of the movable mold 21 by the internal stress. For this reason, the injection molded product 30 is held by the movable mold 21. With such a configuration, the mold can be opened by moving the movable mold 21 backward with respect to the fixed mold 22 while the injection molded product 30 is held by the movable mold 21. In addition, when the injection molded product 30 is ejected from the movable mold 21 with the ejector pins 33, the curved portions 11 c are provided at the two upper corners of the substrate 11 in the injection molded product 30, so that it can be easily pulled out of the movable mold 21. doing. After the upper part of the injection molded product 30 is pulled out from the movable mold 21, the lower part of the injection molded product 30 is pulled out from the movable mold 21 by the protruding force of the ejector pin 33. Therefore, the injection molded product 30 can be moved to the movable mold without causing any abnormality such as sticking between the image display surface of the combiner and the movable mold surface or an abnormality in the shape of the image plane of the combiner. 21 can be stably taken out.

以上のように、本実施の形態のコンバイナ10に相当する反射型表示装置は、側面11aの表面が5μm以上の算術平均粗さを有し、かつ射出成形されたシクロオレフィン系樹脂製の基板11と、基板11の表面11bに相当する第1面に形成されたSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜12とを備える。基板11の上側に相当する一方側の2つの角部は、夫々、半径1mm以上の湾曲部11cを有する。基板11の一方側とは反対側の下側に相当する他方側の2つの角部は、夫々、屈曲したエッジ部11dを有する。基板11の側面11aの幅寸法において、表面側部分11fに相当する第1面側部分が第1面側部分とは反対側の裏面側部分11rに相当する第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されたパーティングラインPLを境に、表面側部分11fに相当する第1面側部分に対して裏面側部分11rに相当する第2面側部分が凹んで形成された段部11eを有する。   As described above, in the reflective display device corresponding to the combiner 10 of the present embodiment, the surface 11a has an arithmetic average roughness of 5 μm or more and the injection-molded cycloolefin resin substrate 11. And a vapor deposition film 12 made of SiOx (x is 1 or more and 2 or less) formed on the first surface corresponding to the surface 11b of the substrate 11. Two corners on one side corresponding to the upper side of the substrate 11 each have a curved portion 11c having a radius of 1 mm or more. Two corners on the other side corresponding to the lower side opposite to the one side of the substrate 11 each have a bent edge portion 11d. In the width dimension of the side surface 11a of the substrate 11, the first surface side portion corresponding to the front surface side portion 11f is larger than the second surface side portion corresponding to the back surface side portion 11r opposite to the first surface side portion. Step part 11e formed by recessing a second surface side portion corresponding to back surface side portion 11r with respect to a first surface side portion corresponding to surface surface portion 11f with a parting line PL arranged at a proper ratio as a boundary. Have

これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。   As a result, the cutting process is eliminated, the manufacturing process can be greatly reduced, and the yield can be improved.

また、湾曲部11cの半径は、基板11の幅寸法Wの1/2の寸法もしくは高さ寸法Hよりも小さくてもよい。これにより、金型型開き時に金型に引っかからずに、基板11を金型から離型しやすくなる。   Further, the radius of the curved portion 11 c may be smaller than half the width dimension W or the height dimension H of the substrate 11. This makes it easier to release the substrate 11 from the mold without being caught by the mold when the mold is opened.

また、本実施の形態のコンバイナ10に相当する反射型表示装置の射出成形金型20は、可動金型21と固定金型22とを備えて、シクロオレフィン系樹脂でコンバイナ10に相当する反射型表示装置の基板11を射出成形する。また、可動金型21と固定金型22との各キャビティ21a、22bは、基板11の側面11aの表面を5μm以上の算術平均粗さに成形する梨地部21b、22bと、基板11の上側に相当する一方側の2つの角部として夫々半径1mm以上の湾曲部11cを形成する湾曲部形成用凹部21c、22cと、基板の一方側とは反対側の下側に相当する他方側の2つの角部として夫々屈曲したエッジ部11dを形成するエッジ部形成用凹部21d、22dとを有する。また、可動金型21と固定金型22とは、パーティングラインPLを境に、基板11の側面11aの幅寸法において、表面側部分11fに相当する第1面側部分が第1面側部分とは反対側の裏面側部分11rに相当する第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されている。また、パーティングラインPLを境に、表面側部分11fに相当する第1面側部分に対して裏面側部分11rに相当する第2面側部分が凹んで形成された段部11eを形成する凹部21eを、可動金型21のキャビティ21aが有する。   The injection mold 20 of the reflective display device corresponding to the combiner 10 of the present embodiment includes a movable mold 21 and a fixed mold 22, and is a reflective type equivalent to the combiner 10 made of cycloolefin resin. The substrate 11 of the display device is injection molded. Further, the cavities 21a and 22b of the movable mold 21 and the fixed mold 22 are formed on the upper side of the substrate 11 with the matte portions 21b and 22b that mold the surface of the side surface 11a of the substrate 11 to an arithmetic average roughness of 5 μm or more. Curved portion forming recesses 21c and 22c forming curved portions 11c each having a radius of 1 mm or more as two corresponding corners on one side, and two on the other side corresponding to the lower side opposite to one side of the substrate It has edge part formation recessed parts 21d and 22d which form the edge part 11d each bent as a corner | angular part. Further, the movable mold 21 and the fixed mold 22 have a first surface side portion corresponding to the surface side portion 11f in the width dimension of the side surface 11a of the substrate 11 with the parting line PL as a boundary. It is arrange | positioned in the ratio which becomes larger than the 2nd surface side part corresponded to the back surface side part 11r on the opposite side. In addition, a recess that forms a step portion 11e formed by recessing a second surface side portion corresponding to the back surface side portion 11r with respect to the first surface side portion corresponding to the front surface side portion 11f with the parting line PL as a boundary. The cavity 21a of the movable mold 21 has 21e.

これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。   As a result, the cutting process is eliminated, the manufacturing process can be greatly reduced, and the yield can be improved.

また、本実施の形態のコンバイナ10に相当する反射型表示装置の製造方法は、射出成形金型20を使用して、コンバイナ10に相当する反射型表示装置を製造する。本実施の形態の製造方法は、射出成形金型20の可動金型21と固定金型22とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して基板11を形成する工程と、可動金型21が射出成形された基板11を保持しつつ、可動金型21を固定金22から離型させる工程と、を有する。また、可動金型21から基板11を取り出す工程と、基板11の表面に相当する第1面にSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜12を形成して、コンバイナ10に相当する反射型表示装置を製造する工程と、を有する。   Further, the manufacturing method of the reflective display device corresponding to the combiner 10 of the present embodiment uses the injection mold 20 to manufacture the reflective display device corresponding to the combiner 10. The manufacturing method of the present embodiment includes a step of clamping the movable mold 21 and the fixed mold 22 of the injection mold 20 and injection-molding with a cycloolefin resin to form the substrate 11, and the movable mold 21 is a step of releasing the movable mold 21 from the fixed mold 22 while holding the injection-molded substrate 11. Further, a step of taking out the substrate 11 from the movable mold 21 and a reflective film corresponding to the combiner 10 by forming a deposited film 12 made of SiOx (x is 1 or more and 2 or less) on the first surface corresponding to the surface of the substrate 11. Manufacturing a mold display device.

これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。   As a result, the cutting process is eliminated, the manufacturing process can be greatly reduced, and the yield can be improved.

(他の実施の形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、実施の形態1で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
(Other embodiments)
As described above, the first embodiment has been described as an example of the technique disclosed in the present application. However, the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to an embodiment in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed. In addition, it is possible to combine the components described in Embodiment 1 to form a new embodiment.

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。   As described above, the embodiments have been described as examples of the technology in the present disclosure. For this purpose, the accompanying drawings and detailed description are provided.

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。   Accordingly, among the components described in the accompanying drawings and the detailed description, not only the components essential for solving the problem, but also the components not essential for solving the problem in order to illustrate the above technique. May also be included. Therefore, it should not be immediately recognized that these non-essential components are essential as those non-essential components are described in the accompanying drawings and detailed description.

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。例えば、上記様々な実施の形態又は変形例のうちの任意の実施の形態、又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施の形態同士の組み合わせ、実施例同士の組み合わせ、又は実施の形態と実施例との組み合わせが可能である。さらに、異なる実施の形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。   Moreover, since the above-mentioned embodiment is for demonstrating the technique in this indication, a various change, replacement, addition, abbreviation, etc. can be performed in a claim or its equivalent range. For example, any of the above-described various embodiments or modifications can be combined as appropriate to achieve the respective effects. Moreover, the combination of embodiment, the combination of Examples, or the combination of Embodiment and an Example is possible. Furthermore, combinations of features in different embodiments or examples are possible.

本開示にかる反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、車両、船舶、航空機などのウインド近傍などに配置されて、表示機器から出射する光を、観察者に向けて反射するコンバイナなどに、適用可能である。   A reflective display device, an injection mold, and a reflective display device manufacturing method according to the present disclosure are arranged in the vicinity of a window of a vehicle, a ship, an aircraft, etc., and emit light emitted from a display device to an observer. It is applicable to a combiner that reflects toward the screen.

10 コンバイナ
11 基板
11a 側面
11b 表面
11c 湾曲部
11d エッジ部
11e 段部
11f 表面側部分
11g 粗面
11h 取付穴
11r 裏面側部分
12 蒸着膜
20 射出成形金型
21 可動金型
21a キャビティ
21b 梨地部
21c 湾曲部形成用凹部
21d エッジ部形成用凹部
21e 凹部
21A 可動金型
21Aa キャビティ
22 固定金型
22a キャビティ
22b 梨地部
22c 湾曲部形成用凹部
22d エッジ部形成用凹部
22A 固定金型
22Aa キャビティ
24 ゲート
25 ランナ
26 スプルー
29 表示領域
30 射出成形品
31 ゲート設定不可領域
33 エジェクタピン
35 射出成形品
36 エジェクタピン
PL パーティングライン
SW 幅寸法
W 幅寸法
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Combiner 11 Board | substrate 11a Side surface 11b Surface 11c Curved part 11d Edge part 11e Step part 11f Surface side part 11g Rough surface 11h Mounting hole 11r Back side part 12 Vapor deposition film 20 Injection mold 21 Movable mold 21a Cavity 21b Peeling part 21c Recessed part forming recess 21d Edge forming recessed part 21e Recessed part 21A Movable mold 21Aa Cavity 22 Fixed mold 22a Cavity 22b Peeled part 22c Curved part forming recessed part 22d Edged part forming recessed part 22A Fixed mold 22Aa Cavity 24 Gate 25 Runner 26 Sprue 29 Display area 30 Injection molded product 31 Gate setting impossible area 33 Ejector pin 35 Injection molded product 36 Ejector pin PL Parting line SW Width dimension W Width dimension

Claims (4)

側面の表面が5μm以上の算術平均粗さを有し、かつ射出成形されたシクロオレフィン系樹脂製の基板と、
前記基板の第1面に形成されたSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜とを備え、
前記基板の一方側の2つの角部は、各々、半径1mm以上の湾曲部を有し、
前記基板の前記一方側とは反対側の他方側の2つの角部は、各々、屈曲したエッジ部を有し、
前記基板の前記側面の幅寸法において、第1面側部分が前記第1面側部分とは反対側の第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されたパーティングラインを境に、前記第1面側部分に対して前記第2面側部分が凹んで形成された段部を有する、
反射型表示装置。
A substrate made of cycloolefin-based resin having an arithmetic mean roughness of 5 μm or more on the side surface and injection-molded;
A deposited film made of SiOx (x is 1 or more and 2 or less) formed on the first surface of the substrate;
Two corners on one side of the substrate each have a curved portion with a radius of 1 mm or more,
The two corners on the other side opposite to the one side of the substrate each have a bent edge portion,
In the width dimension of the side surface of the substrate, on the border of the parting line arranged at a ratio such that the first surface side portion is larger than the second surface side portion opposite to the first surface side portion, The second surface side portion has a step portion formed to be recessed with respect to the first surface side portion,
Reflective display device.
前記湾曲部の半径は、前記基板の幅寸法の1/2の寸法もしくは高さ寸法よりも小さい、
請求項1に記載の反射型表示装置。
The radius of the curved portion is smaller than half the width or height of the substrate.
The reflective display device according to claim 1.
可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型であって、
前記可動金型と前記固定金型との各キャビティは、
前記基板の側面の表面を5μm以上の算術平均粗さに成形する梨地部と、
前記基板の一方側の2つの角部として夫々半径1mm以上の湾曲部を形成する湾曲部形成用凹部と、
前記基板の前記一方側とは反対側の他方側の2つの角部として夫々屈曲したエッジ部を形成するエッジ部形成用凹部とを有するとともに、
前記可動金型と前記固定金型とは、パーティングラインを境に、前記基板の前記側面の幅寸法において、第1面側部分が前記第1面側部分とは反対側の第2面側部分よりも大きくなるような比率に配置されており、
前記パーティングラインを境に、前記第1面側部分に対して前記第2面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、前記可動金型の前記キャビティが有する、
反射型表示装置の射出成形金型。
An injection mold for a reflective display device comprising a movable mold and a fixed mold, and injection-molding a substrate of the reflective display device with a cycloolefin resin,
Each cavity of the movable mold and the fixed mold is
A satin portion for shaping the surface of the side surface of the substrate to an arithmetic average roughness of 5 μm or more;
A concave portion for forming a curved portion that forms a curved portion having a radius of 1 mm or more as two corners on one side of the substrate;
And having an edge forming recess for forming bent edge portions as two corners on the other side opposite to the one side of the substrate,
The movable mold and the fixed mold have a first surface side portion opposite to the first surface side portion in the width dimension of the side surface of the substrate with a parting line as a boundary. It is arranged in a ratio that is larger than the part,
The cavity of the movable mold has a recess that forms a step formed by recessing the second surface side portion with respect to the first surface side portion with the parting line as a boundary.
Injection mold for reflective display devices.
請求項3に記載の反射型表示装置の射出成形金型を使用して、反射型表示装置を製造する反射型表示装置の製造方法であって、
前記射出成形金型の前記可動金型と前記固定金型とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して前記基板を形成する工程と、
前記可動金型が前記射出成形された前記基板を保持しつつ、前記可動金型を前記固定金型から離型させる工程と、
前記可動金型から前記基板を取り出す工程と、
前記基板の第1面にSiOx(xは1以上2以下)からなる蒸着膜を形成して、前記反射型表示装置を製造する工程と、
を有する反射型表示装置の製造方法。
A reflection type display device manufacturing method for manufacturing a reflection type display device using the injection mold of the reflection type display device according to claim 3,
Clamping the movable mold and the fixed mold of the injection mold, and forming the substrate by injection molding with a cycloolefin resin;
A step of releasing the movable mold from the fixed mold while the movable mold holds the injection-molded substrate;
Removing the substrate from the movable mold;
Forming a deposited film made of SiOx (x is 1 or more and 2 or less) on the first surface of the substrate to manufacture the reflective display device;
A method of manufacturing a reflective display device having
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