JP2017161792A

JP2017161792A - Display device

Info

Publication number: JP2017161792A
Application number: JP2016047651A
Authority: JP
Inventors: 一総宮地; Kazusa Miyaji
Original assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Current assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Priority date: 2016-03-10
Filing date: 2016-03-10
Publication date: 2017-09-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device including a circuit board in which the electromagnetic noise from the entire circuit board can be blocked.SOLUTION: A display device 1 includes a display panel 2, a lower frame 7, a control circuit board 3 disposed on a back surface side relative to the lower frame 7, a conductive sheet 8 covering the control circuit board 3 from the side opposite to the lower frame 7, a conductive adhesive member 84 that attaches the conductive sheet 8 to the lower frame 7 and electrically connects the conductive sheet to the lower frame 7, and a protruding substrate 9 that protrudes from the control circuit board 3, is covered partially with the conductive sheet 8, and is partially exposed to the outside of the conductive sheet 8. The protruding substrate 9 includes a connector 19 for the connection to an external substrate in a region exposed from the conductive sheet 8, and includes a ground layer 91 exposed to a surface of the protruding substrate 9 on the side opposite to the lower frame 7. The exposed part of the ground layer 91 is electrically connected to the conductive sheet 8 through the conductive adhesive material 84.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、表示装置に関する。 The present invention relates to a display device.

特許文献１は、表示装置において、ＰＣＢ回路基板に搭載される回路部品からの電磁ノイズの放出によるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を低減させる技術について開示している。ＥＭＩを低減させるためには回路基板を十分に磁気遮蔽する必要があり、特許文献１では、回路基板に設けられている端子部を導電テープで覆いアース電極に接続させることを開示している。 Patent Document 1 discloses a technique for reducing EMI (Electro-Magnetic Interference) due to emission of electromagnetic noise from circuit components mounted on a PCB circuit board in a display device. In order to reduce EMI, it is necessary to sufficiently shield the circuit board, and Patent Document 1 discloses that a terminal portion provided on the circuit board is covered with a conductive tape and connected to a ground electrode.

特開２０１３−８８４４９号公報JP 2013-88449 A

特許文献１では、回路基板の一部（例えば端子部）を対象に導電テープを介してアース電極に接続させている。そのため、導電テープで覆われていない部分からは回路基板外部へ電磁ノイズが漏れ出す可能性がある。 In Patent Document 1, a part (for example, a terminal portion) of a circuit board is connected to a ground electrode via a conductive tape. Therefore, electromagnetic noise may leak out of the circuit board from a portion not covered with the conductive tape.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板を備える表示装置において、回路基板全体から漏れ出す電磁ノイズを遮蔽できるようにする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to shield electromagnetic noise leaking from the entire circuit board in a display device including the circuit board.

上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、前記制御回路基板から突出した突出基板であって、前記導電シートに部分的に覆われると共に前記導電シートの外側に部分的に露出した突出基板と、を備え、前記突出基板は、外部基板を接続するためのコネクタを前記導電シートから露出した領域に有し、且つ、当該突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出したグラウンド層を含み、前記突出基板のうちの前記下フレームとは反対側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記導通粘着材を介して前記導電シートに電気的に接続されている、ことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a display device of the present invention controls a display panel, a lower frame disposed on the back side of the display panel, and a back side of the lower frame, and controls the display panel. A control circuit board on which a control circuit is mounted; a conductive sheet that covers the control circuit board from a side opposite to the lower frame; and the conductive sheet is attached to the lower frame, and the conductive sheet is electrically connected to the lower frame. A conductive adhesive material connected to the control circuit board, and a protruding board protruding from the control circuit board and partially covered by the conductive sheet and partially exposed to the outside of the conductive sheet, and The protruding substrate has a connector for connecting an external substrate in a region exposed from the conductive sheet, and faces the opposite side of the protruding frame from the lower frame. A portion of the ground layer that is exposed to a surface facing the opposite side of the lower frame of the protruding substrate is electrically connected to the conductive sheet via the conductive adhesive material. It is characterized by that.

本発明の表示装置では、前記グランド層は、前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面にも露出し、前記突出基板のうちの前記下フレーム側を向く面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されていてもよい。 In the display device according to the aspect of the invention, the ground layer is exposed on a surface of the protruding substrate facing the lower frame side, and the ground layer is exposed on a surface of the protruding substrate facing the lower frame side. The portion may be electrically connected to the lower frame.

本発明の表示装置では、前記導通粘着材は、前記制御回路基板における、前記コネクタの位置に近い第１辺と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されていてもよい。 In the display device according to the aspect of the invention, the conductive adhesive material may surround a first side of the control circuit board near the position of the connector and a second side and a third side connected to the first side. May be arranged.

本発明の表示装置では、前記突出基板は、前記制御回路基板と一体になっていてもよい。 In the display device of the present invention, the protruding substrate may be integrated with the control circuit board.

本発明の表示装置では、前記突出基板は、基材と、絶縁層と、をさらに含み、前記グラウンド層は、前記基材の両面に形成され、前記絶縁層は前記グラウンド層の表面に形成され、前記絶縁層には開口または切り欠きが形成され、前記導電シート及び前記下フレームは、前記開口または切り欠きから露出した前記グラウンド層に電気的に接続されていてもよい。 In the display device of the present invention, the protruding substrate further includes a base material and an insulating layer, the ground layer is formed on both surfaces of the base material, and the insulating layer is formed on the surface of the ground layer. The insulating layer may have an opening or a cutout, and the conductive sheet and the lower frame may be electrically connected to the ground layer exposed from the opening or the cutout.

上記課題を解決するために、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置される下フレームと、前記下フレームよりも背面側に配置され、前記表示パネルを制御する制御回路を搭載する制御回路基板と、前記制御回路基板を前記下フレームとは反対側から覆う導電シートと、前記導電シートを前記下フレームに貼り付けると共に、前記導電シートを前記下フレームに電気的に接続する導通粘着材と、を備え、前記制御回路基板は、外部基板を接続するためのコネクタを有し、且つ、当該制御回路基板の表面に前記コネクタを取り囲むように露出したグラウンド層を含み、前記導電シートには、前記コネクタを露出させるための切り欠きが形成され、前記導通粘着材は、前記切り欠きの周囲を囲うように配置されるとともに、前記制御回路基板における平面視で前記切り欠きに重なる第１辺のうち、平面視で前記導電シートに重なる部分と、前記第１辺に接続する第２辺及び第３辺との周囲を囲うように配置されており、前記制御回路基板の表面に露出した前記グラウンド層の部分は、前記下フレームに電気的に接続されている、ことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, a control circuit including a display panel, a lower frame disposed on the back side of the display panel, and a control circuit disposed on the back side of the lower frame and controlling the display panel A conductive sheet that covers the control circuit board from the side opposite to the lower frame, and a conductive adhesive that affixes the conductive sheet to the lower frame and electrically connects the conductive sheet to the lower frame; The control circuit board includes a connector for connecting an external board, and includes a ground layer exposed on the surface of the control circuit board so as to surround the connector, and the conductive sheet includes A notch for exposing the connector is formed, and the conductive adhesive material is disposed so as to surround the notch, and the control circuit base is provided. Of the first side that overlaps the notch in a plan view in FIG. 2A and the second side and the third side that are connected to the first side, and a portion that overlaps the conductive sheet in a plan view. The portion of the ground layer exposed on the surface of the control circuit board is electrically connected to the lower frame.

本発明によれば、回路基板を備える表示装置において、回路基板全体から漏れ出す電磁ノイズを遮蔽することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electromagnetic noise which leaks from the whole circuit board can be shielded in a display apparatus provided with a circuit board.

本実施形態に係る表示装置の全体構成の概略を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the outline of the whole structure of the display apparatus concerning this embodiment. 導電シートの積層構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the laminated structure of an electroconductive sheet. 比較例に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display apparatus which concerns on a comparative example from the back side. 第１実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display device concerning a 1st embodiment from the back side. 第１実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display device concerning a 1st embodiment from the back side. 図５のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 第２実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display apparatus which concerns on 2nd Embodiment from the back side. 第２実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display apparatus which concerns on 2nd Embodiment from the back side. 図８のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 第３実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display apparatus which concerns on 3rd Embodiment from the back side. 第３実施形態に係る表示装置を背面側から見た図である。It is the figure which looked at the display apparatus which concerns on 3rd Embodiment from the back side. 図１１のＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of FIG.

［第１実施形態］
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。本発明の実施形態では、液晶表示装置を例に挙げるが、本発明に係る表示装置は液晶表示装置に限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ表示装置等であってもよい。 [First Embodiment]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the embodiment of the present invention, a liquid crystal display device is taken as an example, but the display device according to the present invention is not limited to the liquid crystal display device, and may be, for example, an organic EL display device.

図１は、本実施形態に係る表示装置１の全体構成の概略を示す分解斜視図である。表示装置１は、画像を表示する表示パネル２と、表示パネル２を制御する制御回路を搭載する制御回路基板３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）４と、表示パネル２の背面側に配置されるバックライトユニット５と、表示パネル２の表示面側に配置される上フレーム６と、バックライトユニット５の背面側に配置される下フレーム７と、導電シート８と、を含んで構成されている。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing an outline of the overall configuration of the display device 1 according to the present embodiment. The display device 1 is arranged on the back side of the display panel 2, a control circuit board 3 on which a control circuit for controlling the display panel 2 is mounted, an FPC (flexible printed circuit board) 4, and the display panel 2. The backlight unit 5 includes an upper frame 6 disposed on the display surface side of the display panel 2, a lower frame 7 disposed on the back surface side of the backlight unit 5, and a conductive sheet 8. .

表示パネル２は、図示は省略するが、ＴＦＴ基板と、対向基板と、両基板間に挟持される液晶層とを含んで構成されている。ＴＦＴ基板には、表示パネル２を駆動するためのドライバＩＣと、ＦＰＣ４等に接続される端子とが設けられている。なお、ＴＦＴ基板及び対向基板は、周知の構成を適用することができる。 Although not shown, the display panel 2 includes a TFT substrate, a counter substrate, and a liquid crystal layer sandwiched between both substrates. The TFT substrate is provided with a driver IC for driving the display panel 2 and terminals connected to the FPC 4 and the like. A well-known structure can be applied to the TFT substrate and the counter substrate.

制御回路基板３は、下フレーム７よりも背面側に配置されており、平面視で下フレーム７に重なっている。また、制御回路基板３は、ＦＰＣ４を介して表示パネル２に電気的に接続されている。制御回路基板３は、例えば、ドライバＩＣの動作を制御するタイミングコントローラを搭載している。 The control circuit board 3 is disposed on the back side of the lower frame 7 and overlaps the lower frame 7 in plan view. The control circuit board 3 is electrically connected to the display panel 2 via the FPC 4. The control circuit board 3 includes, for example, a timing controller that controls the operation of the driver IC.

バックライトユニット５は、表示パネル２の背面側から光を照射する。 The backlight unit 5 emits light from the back side of the display panel 2.

上フレーム６は、表示面側から見て矩形状であり、Ｌ字型の断面を有している。上フレーム６の材料としては、鋼板などの、剛性が高くかつ軽量の材料が好適である。 The upper frame 6 is rectangular when viewed from the display surface side, and has an L-shaped cross section. As the material of the upper frame 6, a material having high rigidity and light weight such as a steel plate is suitable.

下フレーム７は、バックライトユニット５を支持している。下フレーム７の材料としては、金属性の材料が好適である。 The lower frame 7 supports the backlight unit 5. As the material of the lower frame 7, a metallic material is suitable.

導電シート８は、制御回路基板３を下フレーム７とは反対側から覆う。すなわち、導電シート８は、制御回路基板３を下フレーム７との間で挟んで包み込んでいる。また、導電シート８は、制御回路基板３のグラウンド層と、金属性の下フレーム７とを電気的に接続している。導電シート８を介して制御回路基板３のグラウンド層を、下フレーム７に導通させることで、制御回路基板３に搭載される回路部品等から放出される電磁ノイズを遮蔽する効果が生じる。 The conductive sheet 8 covers the control circuit board 3 from the side opposite to the lower frame 7. That is, the conductive sheet 8 encloses the control circuit board 3 with the lower frame 7 therebetween. The conductive sheet 8 electrically connects the ground layer of the control circuit board 3 and the metallic lower frame 7. Conducting the ground layer of the control circuit board 3 to the lower frame 7 through the conductive sheet 8 has an effect of shielding electromagnetic noise emitted from circuit components and the like mounted on the control circuit board 3.

図２は、導電シート８の積層構造を示す断面図である。図２に示すように、導電シート８は、金属層８１と、絶縁層８２，８３と、を含んで構成されている。金属層８１の表面に絶縁層８２、金属層８１の裏面に絶縁層８３が形成されている。金属層８１は、制御回路基板３の回路部品から放出される電磁ノイズを遮蔽するための導電層である。金属層８１の材料としては、導通性に優れるアルミニウム箔や銅箔が好適である。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a laminated structure of the conductive sheet 8. As shown in FIG. 2, the conductive sheet 8 includes a metal layer 81 and insulating layers 82 and 83. An insulating layer 82 is formed on the surface of the metal layer 81, and an insulating layer 83 is formed on the back surface of the metal layer 81. The metal layer 81 is a conductive layer for shielding electromagnetic noise emitted from circuit components of the control circuit board 3. As a material of the metal layer 81, an aluminum foil or a copper foil excellent in conductivity is suitable.

また、表示装置１は、下フレーム７に導電シート８を貼り付けるための導通粘着材８４を含んでいる。導通粘着材８４の材料としては、導通性を有する公知の粘着材を適用することができる。金属層８１と、導通粘着材８４とは互いに電気的に接続されており、導通粘着材８４を介して導電シート８と下フレーム７とを導通させることができる。 In addition, the display device 1 includes a conductive adhesive material 84 for attaching the conductive sheet 8 to the lower frame 7. As the material of the conductive adhesive material 84, a known adhesive material having electrical conductivity can be applied. The metal layer 81 and the conductive adhesive material 84 are electrically connected to each other, and the conductive sheet 8 and the lower frame 7 can be electrically connected via the conductive adhesive material 84.

ここで、制御回路基板３からの電磁ノイズを遮蔽するためには、制御回路基板３全体を導電シート８で覆うことが有効である。しかし、制御回路基板３に、他の回路基板に電気的に接続するためのコネクタが搭載されている場合には、図３に示すように、当該コネクタを露出させるように導電シート８を配置しなければならない。図３は、比較例に係る表示装置１００を背面側から見た図である。図３は、導電シート８００が下フレーム７００に貼り付けられた後の状態を示している。図３に示すように、コネクタ５００を搭載する制御回路基板３００を導電シート８００で覆い、導通粘着材８４０を介して、導電シート８００と下フレーム７００とを導通させている。また、導通粘着材８４０を介して、導電シート８００と、制御回路基板３００の表面に形成されているグラウンド端子３１０とを導通させている。これにより制御回路基板３００のグラウンド層と下フレーム７００とが電気的に接続される。しかし、比較例に係る表示装置１００では、コネクタ５００を露出させるために、導電シート８００に切り欠きが設けられており、この切り欠き周辺は非導通となっているので下フレーム７００に接続することができない。そのため、制御回路基板３００で発生した電磁ノイズが、この切り欠きの部分から外部へ漏れ出し電磁障害を引き起こす恐れがある。 Here, in order to shield the electromagnetic noise from the control circuit board 3, it is effective to cover the entire control circuit board 3 with the conductive sheet 8. However, when the control circuit board 3 is equipped with a connector for electrical connection to another circuit board, the conductive sheet 8 is disposed so as to expose the connector as shown in FIG. There must be. FIG. 3 is a diagram of the display device 100 according to the comparative example viewed from the back side. FIG. 3 shows a state after the conductive sheet 800 is attached to the lower frame 700. As shown in FIG. 3, the control circuit board 300 on which the connector 500 is mounted is covered with a conductive sheet 800, and the conductive sheet 800 and the lower frame 700 are made conductive via a conductive adhesive material 840. Further, the conductive sheet 800 and the ground terminal 310 formed on the surface of the control circuit board 300 are made conductive through the conductive adhesive material 840. As a result, the ground layer of the control circuit board 300 and the lower frame 700 are electrically connected. However, in the display device 100 according to the comparative example, a notch is provided in the conductive sheet 800 in order to expose the connector 500, and the periphery of the notch is non-conductive, so that the connection is made to the lower frame 700. I can't. For this reason, electromagnetic noise generated in the control circuit board 300 may leak out from the cutout portion and cause electromagnetic interference.

そこで、本実施形態の表示装置１では、コネクタを搭載する制御回路基板３の磁気遮蔽効果を高める構成としている。以下に、本実施形態の表示装置１について詳細に説明する。 Therefore, the display device 1 of the present embodiment is configured to enhance the magnetic shielding effect of the control circuit board 3 on which the connector is mounted. Below, the display apparatus 1 of this embodiment is demonstrated in detail.

図４及び図５は、第１実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図４は、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図５は、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図４及び図５では、制御回路基板３と、制御回路基板３から突出して延伸する突出基板９とが形成されている。制御回路基板３には、制御回路（図示せず）等の回路部品が搭載されている。また、制御回路基板３には、ＦＰＣ４が電気的に接続されている。突出基板９には、外部基板に電気的に接続するためのコネクタ１９が搭載されている。また、突出基板９の表面の一部には、突出基板９の内層に形成されているグラウンド層９１（図６参照）が露出している。具体的には、表面から露出したグラウンド層９１の部分は、突出基板９の表面のうちの導電シート８に覆われる領域に、少なくとも一部が位置している。なお、突出基板９の裏面の一部にも、突出基板９の内層に形成されているグラウンド層９２（図示せず）が露出している。なお、突出基板９の表面とは、突出基板の対向する２つの面のうち、下フレーム７とは反対側を向く面であり、突出基板９の裏面とは、突出基板の対向する２つの面のうち、下フレーム７側を向く面である。図５に示すように、導電シート８は、導通粘着材８４を介して制御回路基板３を覆うように下フレーム７に貼り付けられる。そして、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態で突出基板９の一部は、導電シート８の外側に突出する。また、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ１９は、導電シート８の外側に位置する。導通粘着材８４は、制御回路基板３における、コネクタ１９の位置に近い第１辺３１と、第１辺３１に接続する第２辺３２及び第３辺３３との周囲を囲うように配置されている。そして、導電シート８と下フレーム７とは、導通粘着材８４を介して、互いに電気的に接続されている。また、導通粘着材８４の一部は、平面視で、表面から露出したグラウンド層９１の部分に重なるように配置されている。すなわち、導電シート８が下フレーム７に貼り付けられた状態で、導通粘着材８４とグラウンド層９１とは互いに接触する。このようにして、導電シート８と突出基板９とは、導通粘着材８４及びグラウンド層９１を介して互いに電気的に接続されている。 4 and 5 are views of the display device 1 according to the first embodiment as viewed from the back side. FIG. 4 shows a state before the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7. FIG. 5 shows a state after the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7. 4 and 5, a control circuit board 3 and a protruding board 9 that protrudes and extends from the control circuit board 3 are formed. Circuit components such as a control circuit (not shown) are mounted on the control circuit board 3. Further, the FPC 4 is electrically connected to the control circuit board 3. A connector 19 for electrically connecting to the external board is mounted on the protruding board 9. In addition, a ground layer 91 (see FIG. 6) formed in the inner layer of the protruding substrate 9 is exposed at a part of the surface of the protruding substrate 9. Specifically, at least a part of the portion of the ground layer 91 exposed from the surface is located in the region covered with the conductive sheet 8 on the surface of the protruding substrate 9. A ground layer 92 (not shown) formed in the inner layer of the protruding substrate 9 is also exposed at a part of the back surface of the protruding substrate 9. The surface of the protruding substrate 9 is the surface facing the opposite side of the lower frame 7 of the two surfaces facing the protruding substrate, and the back surface of the protruding substrate 9 is the two surfaces facing the protruding substrate. Among these, it is a surface facing the lower frame 7 side. As shown in FIG. 5, the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7 so as to cover the control circuit board 3 via the conductive adhesive material 84. A part of the protruding substrate 9 protrudes outside the conductive sheet 8 in a state where the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7. Further, the connector 19 is located outside the conductive sheet 8 in a state where the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7. The conductive adhesive 84 is disposed so as to surround the first side 31 near the position of the connector 19 and the second side 32 and the third side 33 connected to the first side 31 in the control circuit board 3. Yes. The conductive sheet 8 and the lower frame 7 are electrically connected to each other via a conductive adhesive material 84. In addition, a part of the conductive adhesive material 84 is disposed so as to overlap with the portion of the ground layer 91 exposed from the surface in plan view. That is, the conductive adhesive 84 and the ground layer 91 are in contact with each other in a state where the conductive sheet 8 is attached to the lower frame 7. In this way, the conductive sheet 8 and the protruding substrate 9 are electrically connected to each other via the conductive adhesive material 84 and the ground layer 91.

図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。図６に示すように、表示パネル２の背面側にバックライトユニット５が配置されている。表示パネル２及びバックライトユニット５は、上フレーム６と下フレーム７との間に挟み込まれて固定されている。制御回路基板３は下フレーム７の背面側に配置されている。ＦＰＣ４は、表示パネル２の周縁に電気的に接続されており、さらに、表示パネル２の側面側から下フレーム７の背面側に回り込んで制御回路基板３に電気的に接続されている。導電シート８は、表示パネル２の周縁から下フレーム７の背面にかけて、制御回路基板３及びＦＰＣ４を覆うように配置されている。 6 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 6, the backlight unit 5 is disposed on the back side of the display panel 2. The display panel 2 and the backlight unit 5 are sandwiched and fixed between the upper frame 6 and the lower frame 7. The control circuit board 3 is disposed on the back side of the lower frame 7. The FPC 4 is electrically connected to the peripheral edge of the display panel 2, and is further connected to the control circuit board 3 by wrapping around from the side surface side of the display panel 2 to the back surface side of the lower frame 7. The conductive sheet 8 is disposed so as to cover the control circuit board 3 and the FPC 4 from the periphery of the display panel 2 to the back surface of the lower frame 7.

突出基板９では、基材９０の表面及び裏面にグラウンド層（グラウンド層９１、グラウンド層９２）が形成されている。グラウンド層９１の表面には絶縁層９３が形成され、グラウンド層９２の表面には絶縁層９４が形成されている。すなわち、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層９３、グラウンド層９１、基材９０、グラウンド層９２、絶縁層９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ１９と制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層９３上または制御回路基板３の内層に形成されている。また、絶縁層９３の一部は開口しており、絶縁層９３の開口からグラウンド層９１が露出している。また、絶縁層９４の一部も開口しており、絶縁層９４の開口からグラウンド層９２が露出している。絶縁層９３の開口から露出しているグラウンド層９１の部分には導通粘着材８４が貼り付けられ、当該導通粘着材８４及びグラウンド層９１を介して、導電シート８と突出基板９とが導通される。また、絶縁層９４の開口から露出しているグラウンド層９２の部分には導通粘着材１１が貼り付けられ、当該導通粘着材１１を介して、下フレーム７とグラウンド層９２とが導通されるとともに、下フレーム７と、制御回路基板３及び突出基板９とが貼り付けられる。このように、下フレーム７と突出基板９とは、グラウンド層９２を介して互いに電気的に接続されている。ここでは、導通粘着材１１により下フレーム７とグラウンド層９２とが導通されることとしたが、この例に限定されない。例えば、下フレーム７とグラウンド層９２とが直接接触していてもよい。また、制御回路基板３の積層構造は図６に示すものに限定されず、グラウンド層を含む制御回路基板３において、制御回路基板３の表面にグラウンド層を露出できる構造であればよい。例えば、制御回路基板３の内層が多層構造になっていてもよい。 In the protruding substrate 9, ground layers (a ground layer 91 and a ground layer 92) are formed on the front surface and the back surface of the base material 90. An insulating layer 93 is formed on the surface of the ground layer 91, and an insulating layer 94 is formed on the surface of the ground layer 92. That is, the insulating layer 93, the ground layer 91, the base material 90, the ground layer 92, and the insulating layer 94 are laminated in this order from the back side of the display panel 2 to the display surface side. A wiring pattern (not shown) for electrically connecting the connector 19 and a control circuit (not shown) is formed on the insulating layer 93 or on the inner layer of the control circuit board 3. A part of the insulating layer 93 is opened, and the ground layer 91 is exposed from the opening of the insulating layer 93. A part of the insulating layer 94 is also opened, and the ground layer 92 is exposed from the opening of the insulating layer 94. A conductive adhesive 84 is attached to the portion of the ground layer 91 exposed from the opening of the insulating layer 93, and the conductive sheet 8 and the protruding substrate 9 are electrically connected via the conductive adhesive 84 and the ground layer 91. The Further, the conductive adhesive material 11 is attached to the portion of the ground layer 92 exposed from the opening of the insulating layer 94, and the lower frame 7 and the ground layer 92 are electrically connected via the conductive adhesive material 11. The lower frame 7, the control circuit board 3, and the protruding board 9 are attached. As described above, the lower frame 7 and the protruding substrate 9 are electrically connected to each other through the ground layer 92. Here, the lower frame 7 and the ground layer 92 are electrically connected by the conductive adhesive material 11, but the present invention is not limited to this example. For example, the lower frame 7 and the ground layer 92 may be in direct contact. Further, the laminated structure of the control circuit board 3 is not limited to that shown in FIG. 6, and the control circuit board 3 including the ground layer may be any structure that can expose the ground layer on the surface of the control circuit board 3. For example, the inner layer of the control circuit board 3 may have a multilayer structure.

なお、突出基板９は、グラウンド層９１及びグラウンド層９２のいずれか一方を含んで形成されていてもよい。 The protruding substrate 9 may be formed to include one of the ground layer 91 and the ground layer 92.

また、制御回路基板３と突出基板９とは異なる回路基板であってもよいし、制御回路基板３と突出基板９とで一体の回路基板を構成していてもよい。いずれにしても、突出基板９のグラウンド層９１及びグラウンド層９２の少なくとも一方が、制御回路基板３のグラウンド層と共通に形成されていれば、上述の構成により制御回路基板３のグラウンド層と、下フレーム７や導電シート８とを導通させることができる。 The control circuit board 3 and the protruding board 9 may be different circuit boards, or the control circuit board 3 and the protruding board 9 may constitute an integrated circuit board. In any case, if at least one of the ground layer 91 and the ground layer 92 of the protruding substrate 9 is formed in common with the ground layer of the control circuit board 3, the ground layer of the control circuit board 3 according to the above configuration, The lower frame 7 and the conductive sheet 8 can be made conductive.

上述の通り、第１実施形態によれば、導電シート８により制御回路基板３全体を覆い、制御回路基板３を囲うように導電シート８と下フレーム７とを導通させている。また、突出基板９のグラウンド層９１及びグラウンド層９２と、下フレーム７とを導通させている。これにより、制御回路基板３に搭載される回路部品から放出される電磁ノイズが外部へ漏れることを防ぐことができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。 As described above, according to the first embodiment, the entire control circuit board 3 is covered with the conductive sheet 8, and the conductive sheet 8 and the lower frame 7 are electrically connected so as to surround the control circuit board 3. Further, the ground layer 91 and the ground layer 92 of the protruding substrate 9 are electrically connected to the lower frame 7. Thereby, it can prevent that the electromagnetic noise discharge | released from the circuit components mounted in the control circuit board 3 leaks outside, and can heighten a magnetic shielding effect.

［第２実施形態］
図７〜図９に示す第２実施形態に係る表示装置１は、図４〜６に示した第１実施形態に係る表示装置１とは、制御回路基板１０３及び導電シート１０８の構成に差異がある点を除けば、同一のものである。従って、第１実施形態と同等の構成には同符号を付し、その重複する説明は省略する。 [Second Embodiment]
The display device 1 according to the second embodiment shown in FIGS. 7 to 9 is different from the display device 1 according to the first embodiment shown in FIGS. 4 to 6 in the configuration of the control circuit board 103 and the conductive sheet 108. Except for certain points, they are identical. Accordingly, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.

図７及び図８は、第２実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図７は、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図８は、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図７及び図８では、制御回路基板１０３に、外部基板に電気的に接続するためのコネクタ１１９が搭載されている。制御回路基板１０３において、平面視で制御回路基板１０３の表面におけるコネクタ１１９を囲う領域は、制御回路基板１０３の内層に形成されているグラウンド層１９１（図９参照）が露出している。具体的には、表面から露出したグラウンド層１９１の部分は、制御回路基板１０３の表面のうちの導電シート１０８に覆われる領域に、少なくとも一部が位置している。なお、制御回路基板１０３の表面とは、制御回路基板１０３の対向する２つの面のうち、下フレーム７とは反対側を向く面である。導電シート１０８は、制御回路基板１０３を覆うように下フレーム７に貼り付けられるが、図８に示すように、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ１１９が導電シート１０８から露出するように、導電シート１０８には切り欠きまたは開口が設けられている。図７及び図８では、導電シート１０８に切り欠き１１８が設けられている例を示している。導通粘着材１８４は、切り欠き１１８の周囲を囲うように配置されるとともに、制御回路基板１０３における平面視で切り欠き１１８に重なる第１辺１３１のうち、平面視で導電シート１０８に重なる重畳部分１３１ａと、第１辺１３１に接続する第２辺１３２及び第３辺１３３との周囲を囲うように配置される。なお、導電シート１０８に切り欠き１１８の替わりに開口が設けられている場合には、導通粘着材１８４は、開口の周囲を囲うように配置されるとともに、制御回路基板１０３における平面視で開口に重なる第１辺１３１と、第１辺１３１に接続する第２辺１３２及び第３辺１３３との周囲を囲うように配置されればよい。そして、導電シート１０８と下フレーム７とは、導通粘着材１８４を介して、互いに電気的に接続されている。また、導通粘着材１８４の一部は、平面視で、表面から露出したグラウンド層１９１に重なるように配置されている。すなわち、導電シート１０８が下フレーム７に貼り付けられた状態で、導通粘着材１８４とグラウンド層１９１とは互いに接触する。このようにして、導電シート８と制御回路基板３とは、導通粘着材１８４及びグラウンド層１９１を介して互いに電気的に接続されている。 7 and 8 are views of the display device 1 according to the second embodiment as viewed from the back side. FIG. 7 shows a state before the conductive sheet 108 is attached to the lower frame 7. FIG. 8 shows a state after the conductive sheet 108 is attached to the lower frame 7. 7 and 8, the control circuit board 103 is mounted with a connector 119 for electrically connecting to an external board. In the control circuit board 103, a ground layer 191 (see FIG. 9) formed in the inner layer of the control circuit board 103 is exposed in a region surrounding the connector 119 on the surface of the control circuit board 103 in plan view. Specifically, at least a part of the portion of the ground layer 191 exposed from the surface is located in a region covered with the conductive sheet 108 on the surface of the control circuit board 103. The surface of the control circuit board 103 is a surface facing the opposite side of the lower frame 7 out of the two faces of the control circuit board 103 facing each other. The conductive sheet 108 is attached to the lower frame 7 so as to cover the control circuit board 103. As shown in FIG. 8, the connector 119 is detached from the conductive sheet 108 with the conductive sheet 108 attached to the lower frame 7. The conductive sheet 108 is provided with a notch or an opening so as to be exposed. 7 and 8 show an example in which the notch 118 is provided in the conductive sheet 108. FIG. The conductive adhesive 184 is disposed so as to surround the periphery of the notch 118, and of the first side 131 that overlaps the notch 118 in plan view in the control circuit board 103, the overlapping portion that overlaps the conductive sheet 108 in plan view It arrange | positions so that the circumference | surroundings of 131a and the 2nd edge | side 132 connected to the 1st edge | side 131 and the 3rd edge | side 133 may be enclosed. When the conductive sheet 108 is provided with an opening instead of the notch 118, the conductive adhesive 184 is disposed so as to surround the periphery of the opening and is opened in a plan view on the control circuit board 103. What is necessary is just to arrange | position so that the circumference | surroundings of the 1st edge | side 131 which overlaps, the 2nd edge | side 132 connected to the 1st edge | side 131, and the 3rd edge | side 133 may be enclosed. The conductive sheet 108 and the lower frame 7 are electrically connected to each other through a conductive adhesive material 184. Further, a part of the conductive adhesive material 184 is disposed so as to overlap the ground layer 191 exposed from the surface in plan view. That is, the conductive adhesive 184 and the ground layer 191 are in contact with each other with the conductive sheet 108 attached to the lower frame 7. In this way, the conductive sheet 8 and the control circuit board 3 are electrically connected to each other via the conductive adhesive 184 and the ground layer 191.

図９は、図８のＢ−Ｂ断面図である。図９に示すように、制御回路基板１０３では、基材１９０の表面に、コネクタ１１９を取り囲むようにグラウンド層１９１が形成されている。グラウンド層１９１の表面及び基材１９０の表面の他の部分を覆うように絶縁層１９３が形成され、基材１９０の裏面には絶縁層１９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層１９３、グラウンド層１９１、基材１９０、絶縁層１９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ１１９と制御回路基板１０３に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層１９３上または制御回路基板１０３の内層に形成されている。また、絶縁層１９３の一部（コネクタ１１９を囲う領域）は開口しており、絶縁層１９３の開口からグラウンド層１９１が露出している。絶縁層１９３の開口から露出しているグラウンド層１９１には導通粘着材１８４が貼り付けられ、当該導通粘着材１８４及びグラウンド層１９１を介して、導電シート１０８と制御回路基板１０３とが導通される。なお、制御回路基板１０３の積層構造は図９に示すものに限定されず、グラウンド層１９１を含む制御回路基板１０３において、制御回路基板１０３の表面にグラウンド層１９１を露出できる構造であればよい。例えば、制御回路基板１０３の内層が多層構造になっていてもよい。 9 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. As shown in FIG. 9, in the control circuit board 103, a ground layer 191 is formed on the surface of the base material 190 so as to surround the connector 119. An insulating layer 193 is formed so as to cover the surface of the ground layer 191 and other parts of the surface of the base material 190, and an insulating layer 194 is formed on the back surface of the base material 190. In other words, the insulating layer 193, the ground layer 191, the base material 190, and the insulating layer 194 are laminated in this order from the back side of the display panel 2 to the display surface side. A wiring pattern (not shown) for electrically connecting the connector 119 and a control circuit (not shown) mounted on the control circuit board 103 is provided on the insulating layer 193 or the inner layer of the control circuit board 103. Is formed. Further, a part of the insulating layer 193 (region surrounding the connector 119) is opened, and the ground layer 191 is exposed from the opening of the insulating layer 193. A conductive adhesive 184 is attached to the ground layer 191 exposed from the opening of the insulating layer 193, and the conductive sheet 108 and the control circuit board 103 are electrically connected via the conductive adhesive 184 and the ground layer 191. . Note that the laminated structure of the control circuit board 103 is not limited to that shown in FIG. 9, and any structure that can expose the ground layer 191 on the surface of the control circuit board 103 in the control circuit board 103 including the ground layer 191 may be used. For example, the inner layer of the control circuit board 103 may have a multilayer structure.

上述の通り、第２実施形態によれば、導電シート１０８により制御回路基板１０３全体を覆い、制御回路基板１０３を囲うように導電シート１０８と下フレーム７とを導通させている。また、制御回路基板１０３のグラウンド層１９１と、下フレーム７とを導通させている。これにより、制御回路基板１０３に搭載される回路部品から放出される電磁ノイズが外部へ漏れることを防ぐことができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。 As described above, according to the second embodiment, the entire control circuit board 103 is covered with the conductive sheet 108, and the conductive sheet 108 and the lower frame 7 are electrically connected so as to surround the control circuit board 103. In addition, the ground layer 191 of the control circuit board 103 is electrically connected to the lower frame 7. Thereby, electromagnetic noise emitted from circuit components mounted on the control circuit board 103 can be prevented from leaking to the outside, and the magnetic shielding effect can be enhanced.

［第３実施形態］
第３実施形態では、表示装置１と、制御回路基板２０３に接続される回路基板４００と、を含む表示システム１０について説明する。図１０〜図１２に示す第３実施形態に係る表示装置１は、図７〜８に示した第２実施形態に係る表示装置１とは、導電シート２０８及び導通粘着材４８４の構成に差異がある点を除けば、同一のものである。従って、第２実施形態と同等の構成には同符号を付し、その重複する説明は省略する。 [Third Embodiment]
In the third embodiment, a display system 10 including the display device 1 and a circuit board 400 connected to the control circuit board 203 will be described. The display device 1 according to the third embodiment shown in FIGS. 10 to 12 is different from the display device 1 according to the second embodiment shown in FIGS. 7 to 8 in the configuration of the conductive sheet 208 and the conductive adhesive material 484. Except for certain points, they are identical. Accordingly, the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof is omitted.

図１０及び図１１は、第３実施形態に係る表示装置１を背面側から見た図である。図１０は、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられる前の状態を示している。図１１は、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられた後の状態を示している。図１０に示すように、第３実施形態に係る表示システム１０は、表示装置１と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９に接続されるコネクタ４１９を備える回路基板４００と、を含んで構成されている。回路基板４００は、例えば、表示装置１に電源を供給する電源回路や、表示装置１に映像信号を供給する回路を搭載している。図１０及び図１１では、導電シート２０８が下フレーム７に貼り付けられた状態でコネクタ２１９が導電シート２０８から露出するように、導電シート２０８には開口２２８が設けられている。第３実施形態では、導通粘着材２８４は、制御回路基板３における、コネクタ２１９の位置に近い第１辺２３１と、第１辺２３１に接続する第２辺２３２及び第３辺２３３との周囲を囲うように配置されている。また、導通粘着材４８４は、導電シート２０８における導通粘着材２８４が配置される面とは反対側の面に開口２２８の周囲を囲うように配置されている。 FIG.10 and FIG.11 is the figure which looked at the display apparatus 1 which concerns on 3rd Embodiment from the back side. FIG. 10 shows a state before the conductive sheet 208 is attached to the lower frame 7. FIG. 11 shows a state after the conductive sheet 208 is attached to the lower frame 7. As illustrated in FIG. 10, the display system 10 according to the third embodiment includes the display device 1 and a circuit board 400 including a connector 419 connected to the connector 219 of the control circuit board 203. . The circuit board 400 includes, for example, a power supply circuit that supplies power to the display device 1 and a circuit that supplies video signals to the display device 1. 10 and 11, the conductive sheet 208 is provided with an opening 228 so that the connector 219 is exposed from the conductive sheet 208 in a state where the conductive sheet 208 is attached to the lower frame 7. In the third embodiment, the conductive adhesive 284 surrounds the first side 231 near the position of the connector 219 and the second side 232 and the third side 233 connected to the first side 231 in the control circuit board 3. Arranged to surround. Further, the conductive adhesive material 484 is disposed so as to surround the periphery of the opening 228 on the surface of the conductive sheet 208 opposite to the surface on which the conductive adhesive material 284 is disposed.

第３実施形態では、回路基板４００において、平面視で、回路基板４００に備えられるコネクタ４１９を囲う領域に、グラウンド層４９１（図１２参照）が露出している。図１１に示すように、導電シート２０８と下フレーム７とは、導通粘着材２８４を介して、互いに電気的に接続されている。そして、下フレーム７に貼り付けられた導電シート２０８の上から、回路基板４００のコネクタ４１９と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９とが接続される。このとき、コネクタ４１９を囲うグラウンド層４９１に、導通粘着材４８４が貼り付けられ、当該導通粘着材４８４及びグラウンド層４９１を介して、導電シート２０８と回路基板４００とが導通される。 In the third embodiment, in the circuit board 400, the ground layer 491 (see FIG. 12) is exposed in a region surrounding the connector 419 provided in the circuit board 400 in plan view. As shown in FIG. 11, the conductive sheet 208 and the lower frame 7 are electrically connected to each other via a conductive adhesive material 284. Then, the connector 419 of the circuit board 400 and the connector 219 of the control circuit board 203 are connected from above the conductive sheet 208 attached to the lower frame 7. At this time, the conductive adhesive 484 is attached to the ground layer 491 that surrounds the connector 419, and the conductive sheet 208 and the circuit board 400 are electrically connected via the conductive adhesive 484 and the ground layer 491.

図１２は、図１１のＣ−Ｃ断面図である。図１２に示すように、制御回路基板２０３では、基材２９０の表面には絶縁層２９３が形成され、基材２９０の裏面には絶縁層２９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層２９３、基材２９０、絶縁層２９４がこの順で積層されている。そして、コネクタ２１９と制御回路基板２０３に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層２９３上または制御回路基板２０３の内層に形成されている。なお、制御回路基板２０３の積層構造は図１２に示すものに限定されず、例えば、制御回路基板２０３の内層が多層構造になっていてもよい。 12 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. As shown in FIG. 12, in the control circuit board 203, an insulating layer 293 is formed on the surface of the base material 290, and an insulating layer 294 is formed on the back surface of the base material 290. In other words, the insulating layer 293, the base material 290, and the insulating layer 294 are laminated in this order from the back side of the display panel 2 to the display surface side. A wiring pattern (not shown) for electrically connecting the connector 219 and a control circuit (not shown) mounted on the control circuit board 203 is formed on the insulating layer 293 or the inner layer of the control circuit board 203. Is formed. Note that the laminated structure of the control circuit board 203 is not limited to that shown in FIG. 12, and for example, the inner layer of the control circuit board 203 may have a multilayer structure.

回路基板４００では、基材４９０の表面にグラウンド層４９１が形成されている。グラウンド層４９１の表面には絶縁層４９３が形成され、基材４９０の裏面には絶縁層４９４が形成されている。換言すれば、表示パネル２の背面側から表示面側に向かって、絶縁層４９４、基材４９０、グラウンド層４９１、絶縁層４９３がこの順で積層されている。そして、コネクタ４１９と回路基板４００に搭載されている制御回路（図示せず）とを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）が、絶縁層４９３上または回路基板４００の内層に形成されている。また、絶縁層４９３の一部（コネクタ４１９を囲う領域）は開口しており、絶縁層４９３の開口からグラウンド層４９１が露出している。ここで、回路基板４００のコネクタ４１９と、制御回路基板２０３のコネクタ２１９とが接続されると、絶縁層４９３の開口から露出しているグラウンド層４９１の少なくとも一部と、開口２２８の周囲を囲うように配置されている導通粘着材４８４とが接触し互いに導通する。なお、回路基板４００の積層構造は図１２に示すものに限定されず、グラウンド層を含む回路基板４００において、回路基板４００の表面にグラウンド層を露出できる構造であればよい。例えば、回路基板４００の内層が多層構造になっていてもよい。 In the circuit board 400, a ground layer 491 is formed on the surface of the base material 490. An insulating layer 493 is formed on the surface of the ground layer 491, and an insulating layer 494 is formed on the back surface of the base material 490. In other words, the insulating layer 494, the base material 490, the ground layer 491, and the insulating layer 493 are laminated in this order from the back side of the display panel 2 to the display surface side. A wiring pattern (not shown) for electrically connecting the connector 419 and a control circuit (not shown) mounted on the circuit board 400 is formed on the insulating layer 493 or an inner layer of the circuit board 400. Has been. Further, a part of the insulating layer 493 (a region surrounding the connector 419) is opened, and the ground layer 491 is exposed from the opening of the insulating layer 493. Here, when the connector 419 of the circuit board 400 and the connector 219 of the control circuit board 203 are connected, at least a part of the ground layer 491 exposed from the opening of the insulating layer 493 and the periphery of the opening 228 are enclosed. The conductive adhesive materials 484 arranged in contact with each other come into contact with each other and are electrically connected to each other. Note that the stacked structure of the circuit board 400 is not limited to that illustrated in FIG. 12, and the circuit board 400 including the ground layer may have any structure that can expose the ground layer on the surface of the circuit board 400. For example, the inner layer of the circuit board 400 may have a multilayer structure.

上述の通り、第３実施形態によれば、開口２２８の周囲を囲うように配置されている導通粘着材４８４と回路基板４００のグラウンド層４９１とが互いに接触して導通することで、制御回路基板２０３で発生した電磁ノイズが、開口２２８から外部へ漏れ出すことを低減することができ、磁気遮蔽効果を高めることができる。 As described above, according to the third embodiment, the conductive adhesive material 484 disposed so as to surround the periphery of the opening 228 and the ground layer 491 of the circuit board 400 are brought into contact with each other and are electrically connected to each other. The electromagnetic noise generated in 203 can be prevented from leaking outside through the opening 228, and the magnetic shielding effect can be enhanced.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で上記実施の形態から当業者が適宜変更した形態も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art have appropriately changed the above embodiments without departing from the spirit of the present invention. It goes without saying that the form is also included in the technical scope of the present invention.

１，１００表示装置、２表示パネル、３，１０３，２０３，３００制御回路基板、４ＦＰＣ、５バックライトユニット、６上フレーム、７，７００下フレーム、８，１０８，２０８，８００導電シート、９突出基板、１０表示システム、１１，８４，１８４，２８４，４８４，８４０導通粘着材、１９，１１９，２１９，４１９，５００コネクタ、３１，１３１，２３１第１辺、３２，１３２，２３２第２辺、３３，１３３，２３３第３辺、８１金属層、８２，８３絶縁層、９０，１９０，２９０，４９０基材、９１，９２，１９１，４９１グラウンド層、９３，９４，１９３，１９４，２９３，２９４，４９３，４９４絶縁層、１１８切り欠き、１３１ａ重畳部分、２２８開口、３１０グラウンド端子、４００回路基板。 1,100 display device, 2 display panel, 3,103,203,300 control circuit board, 4 FPC, 5 backlight unit, 6 upper frame, 7,700 lower frame, 8,108,208,800 conductive sheet, 9 Protruding substrate, 10 Display system, 11, 84, 184, 284, 484, 840 Conductive adhesive, 19, 119, 219, 419, 500 Connector, 31, 131, 231 First side, 32, 132, 232 Second side 33, 133, 233 Third side, 81 Metal layer, 82, 83 Insulating layer, 90, 190, 290, 490 Base material, 91, 92, 191, 491 Ground layer, 93, 94, 193, 194, 293 294, 493, 494 Insulating layer, 118 notch, 131a overlapped portion, 228 opening, 310 ground terminal, 00 circuit board.

Claims

A display panel;
A lower frame disposed on the back side of the display panel;
A control circuit board mounted on the back side of the lower frame and mounted with a control circuit for controlling the display panel;
A conductive sheet covering the control circuit board from the side opposite to the lower frame;
While sticking the conductive sheet to the lower frame, a conductive adhesive that electrically connects the conductive sheet to the lower frame,
A protruding substrate protruding from the control circuit board, partially covered by the conductive sheet and partially exposed to the outside of the conductive sheet;
With
The protruding substrate includes a ground layer exposed on a surface of the protruding substrate facing away from the lower frame, and having a connector for connecting an external substrate in a region exposed from the conductive sheet. ,
The portion of the ground layer exposed on the surface of the projecting substrate facing away from the lower frame is electrically connected to the conductive sheet via the conductive adhesive material.
A display device characterized by that.

The ground layer is also exposed on the surface of the protruding substrate facing the lower frame side,
The portion of the ground layer exposed on the surface of the protruding substrate facing the lower frame is electrically connected to the lower frame.
The display device according to claim 1.

The conductive adhesive material is arranged so as to surround the first side close to the position of the connector and the second side and the third side connected to the first side in the control circuit board,
The display device according to claim 1.

The protruding substrate is integrated with the control circuit board;
The display device according to claim 1.

The protruding substrate further includes a base material and an insulating layer,
The ground layer is formed on both sides of the substrate,
The insulating layer is formed on a surface of the ground layer;
An opening or notch is formed in the insulating layer,
The conductive sheet and the lower frame are electrically connected to the ground layer exposed from the opening or notch,
The display device according to claim 1.

A display panel;
A lower frame disposed on the back side of the display panel;
A control circuit board mounted on the back side of the lower frame and mounted with a control circuit for controlling the display panel;
A conductive sheet covering the control circuit board from the side opposite to the lower frame;
While sticking the conductive sheet to the lower frame, a conductive adhesive that electrically connects the conductive sheet to the lower frame,
With
The control circuit board has a connector for connecting an external board, and includes a ground layer exposed on the surface of the control circuit board so as to surround the connector,
The conductive sheet is formed with a notch for exposing the connector,
The conductive adhesive material is disposed so as to surround the periphery of the notch, and of the first side that overlaps the notch in plan view in the control circuit board, a portion that overlaps the conductive sheet in plan view; and Arranged to surround the second side and the third side connected to the first side,
The portion of the ground layer exposed on the surface of the control circuit board is electrically connected to the lower frame.
A display device characterized by that.