JP2017161333A - Defect inspection device, defect inspection program, and defect inspection method - Google Patents

Defect inspection device, defect inspection program, and defect inspection method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that determines the type of defect occurring in workpiece more accurately.SOLUTION: According to an embodiment, the present invention comprises: a first image acquisition unit 101 for acquiring a first captured image of a workpiece that is captured by a first imaging method; a second image acquisition unit 103 for acquiring a second captured image of the workpiece that is captured by a second imaging method; a first defect detection unit 102 for detecting a first defect in the workpiece on the basis of the first captured image and classifying the type of defect; a second defect detection unit 104 for detecting a second defect in the workpiece on the basis of the second captured image and classifying the type of defect; and a defect integration unit 107 for integrating the first defect and the second defect as an integrated defect when the position of the first defect in the workpiece and the position of the second defect match, and determining the type of integrated defect on the basis of the type of first defect and the type of second defect.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、ワークに生じた欠陥を検査する技術に関する。   Embodiments described herein relate generally to a technique for inspecting a defect generated in a workpiece.

従来、製造ライン上を搬送されるワークに対して、その欠陥を検出するための検査が行われている。この検査によれば、ワークを撮像した撮像画像に対して、所定のアルゴリズムを適用して欠陥が検出され、また、検出対象とする欠陥の種類が複数想定される場合は検出した欠陥の分類がなされる。   Conventionally, an inspection for detecting a defect is performed on a workpiece conveyed on a production line. According to this inspection, a defect is detected by applying a predetermined algorithm to a captured image obtained by capturing a workpiece, and if a plurality of types of defects to be detected are assumed, the detected defect classification is determined. Made.

また、様々な種類の欠陥を検出する技術として、被検査物を撮像した画像データに対して、微細欠陥検査部、二値化検査部及びムラ検査部のそれぞれにより欠陥検査を行い、検査された被検査物の欠陥を総合判定する欠陥検査装置、が知られている(特許文献1)。   In addition, as a technique for detecting various types of defects, image data obtained by imaging an inspection object is subjected to defect inspection by each of a fine defect inspection unit, a binarization inspection unit, and an unevenness inspection unit, and inspected. A defect inspection apparatus that comprehensively determines defects of an inspection object is known (Patent Document 1).

特開平8−145907号公報JP-A-8-145907

しかしながら、上述の欠陥検査装置によれば、種類が異なる複数の欠陥が撮像された際、互いに類似した画像が得られた場合、同じ種類の欠陥として判定されてしまい、検出した欠陥の種類の判定が精度良く行われないことがある、という問題があった。   However, according to the above-described defect inspection apparatus, when a plurality of different types of defects are imaged, if similar images are obtained, they are determined as the same type of defect, and the type of detected defect is determined. However, there was a problem that sometimes was not performed accurately.

本発明の実施形態は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、ワークに生じた欠陥の種類をより精度良く判定する技術を提供することを目的とする。   Embodiments of the present invention are made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a technique for more accurately determining the type of a defect generated in a workpiece.

上述した課題を解決するため、本発明の実施形態は、所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得する第1画像取得部と、前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得する第2画像取得部と、前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類する第1欠陥検出部と、前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類する第2欠陥検出部と、前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部とを備える。   In order to solve the above-described problem, an embodiment of the present invention provides a first image acquisition unit that acquires, as a first captured image, a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method, and the first imaging method. A second image acquisition unit that acquires a captured image of the workpiece captured by a different second imaging method as a second captured image, and detects a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image. A first defect detection unit for classifying the type of the first defect, and a second defect detection for classifying the type of the second defect by detecting the defect of the workpiece as the second defect based on the second captured image. When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the first defect. Type of defect and type of second defect And a defect integrating unit for determining based on.

第1の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。It is the schematic which shows the production line in which the defect inspection apparatus which concerns on 1st Embodiment was integrated. 欠陥検査装置の機能構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function structure of a defect inspection apparatus. 欠陥分類テーブルを示す図である。It is a figure which shows a defect classification table. 第1の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。It is a figure which shows the detection defect table which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。It is a figure which shows the defect integration table which concerns on 1st Embodiment. 欠陥検査装置の全体処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the whole process of a defect inspection apparatus. 欠陥統合処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a defect integration process. 統合される2つの欠陥を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing two defects to be integrated. 統合された欠陥を示す概略図である。It is the schematic which shows the integrated defect. 第1の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。It is a figure which shows the detected defect table with which the defect which concerns on 1st Embodiment was integrated. 第2の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。It is the schematic which shows the production line in which the defect inspection apparatus which concerns on 2nd Embodiment was integrated. 第2の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。It is a figure which shows the detection defect table which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。It is a figure which shows the defect integration table which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。It is a figure which shows the detected defect table with which the defect which concerns on 2nd Embodiment was integrated.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図1は、第1の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
(First embodiment)
First, a production line in which the defect inspection apparatus according to the first embodiment is incorporated will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a production line in which the defect inspection apparatus according to the first embodiment is incorporated.

図1に示すように、第1の実施形態に係る欠陥検査装置10が組み込まれた生産ライン9は、製造工程から検査工程を経て評価工程まで、一定幅を有するワークを一方向に搬送し、製造工程においてワークを搬送方向に連続的に生産し、検査工程において欠陥検査を行い、評価工程において欠陥検査に基づく欠陥評価を行う。第1の実施形態においては、ポリエチレンなどを原材料とする透明または半透明のシート状のフィルムがワークとして製造、搬送されるものとする。   As shown in FIG. 1, the production line 9 incorporating the defect inspection apparatus 10 according to the first embodiment conveys a workpiece having a certain width in one direction from a manufacturing process to an evaluation process, In the manufacturing process, workpieces are continuously produced in the transport direction, defect inspection is performed in the inspection process, and defect evaluation based on the defect inspection is performed in the evaluation process. In the first embodiment, a transparent or translucent sheet-like film made of polyethylene or the like as a raw material is manufactured and transported as a workpiece.

生産ライン9は、検査工程において、製造工程により連続的に製造されたフィルムを搬送する複数の搬送用ロール91、少なくとも1つの搬送用ロール91に取り付けられ、搬送用ロール91の回転変位量を処理してフィルムの位置を検出するロータリエンコーダ91a、フィルムの表面を撮像するカメラ92、カメラ92による撮像範囲を裏面から照らす照明93、ワークの表面を撮像するカメラ94、カメラ94による撮像範囲を裏面から照らす照明95を備える。   In the inspection process, the production line 9 is attached to a plurality of transport rolls 91 for transporting continuously manufactured films in the manufacturing process, at least one transport roll 91, and processes the rotational displacement amount of the transport roll 91. The rotary encoder 91a for detecting the position of the film, the camera 92 for imaging the film surface, the illumination 93 for illuminating the imaging range by the camera 92 from the back side, the camera 94 for imaging the surface of the workpiece, and the imaging range by the camera 94 from the back side Illumination lighting 95 is provided.

カメラ92及びカメラ94は、いずれもラインスキャンカメラであり、カメラ94に対して、カメラ92は光軸周りに回転されて傾けられている点で、カメラ92とカメラ94の撮像方式が互いに異なる。以降の説明において、カメラ92による撮像方式をスジ検査撮像方式、カメラ94による撮像方式を透過撮像方式と称する。ここでスジとは、搬送方向に伸びるシート上の傷を示す。   The camera 92 and the camera 94 are both line scan cameras, and the camera 92 and the camera 94 are different from each other in that the camera 92 is rotated and tilted around the optical axis. In the following description, the imaging method using the camera 92 is referred to as a streak inspection imaging method, and the imaging method using the camera 94 is referred to as a transmission imaging method. Here, the streak indicates a scratch on the sheet extending in the conveyance direction.

カメラ92及び94により撮像された撮像画像は、欠陥検査装置10によるシートの検査に用いられる2次元画像であり、評価工程において欠陥検査装置10による検査結果に基づく欠陥評価がなされる。この欠陥評価によれば、ワークの搬送方向における所定の位置間隔毎に良品または不良品と判定される。   The captured images captured by the cameras 92 and 94 are two-dimensional images used for sheet inspection by the defect inspection apparatus 10, and defect evaluation based on inspection results by the defect inspection apparatus 10 is performed in the evaluation process. According to this defect evaluation, it is determined as a non-defective product or a defective product at every predetermined position interval in the workpiece conveyance direction.

欠陥検査装置10は、ハードウェアとして、CPU(Central Processing Unit)11、メモリ12、記憶装置13、カメラ92、カメラ94及びロータリエンコーダ91aとの通信を行う外部I/F(interface)14を備える。CPU11及びメモリ12は、協働して各種機能を実行し、記憶装置13は各種機能により実行される処理に用いられるデータとして、後述する欠陥分類テーブル、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルを記憶する。   The defect inspection apparatus 10 includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a memory 12, a storage device 13, a camera 92, a camera 94, and an external interface (I / F) 14 that communicates with the rotary encoder 91 a as hardware. The CPU 11 and the memory 12 cooperate to execute various functions, and the storage device 13 stores a later-described defect classification table, detected defect table, and defect integration table as data used for processing executed by the various functions.

次に、欠陥検査装置の機能構成及び各種テーブルについて説明する。図2は、欠陥検査装置の機能構成を示すブロック図である。図3は、欠陥分類テーブルを示す図である。図4は、第1の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図5は、第1の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。   Next, the functional configuration and various tables of the defect inspection apparatus will be described. FIG. 2 is a block diagram showing a functional configuration of the defect inspection apparatus. FIG. 3 is a diagram showing a defect classification table. FIG. 4 is a diagram illustrating a detected defect table according to the first embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a defect integration table according to the first embodiment.

欠陥検査装置10は、機能として、第1画像取得部101、第1欠陥検出部102、第2画像取得部103、第2欠陥検出部104、位置算出部105、欠陥記録部106、欠陥統合部107を備える。第1画像取得部101は、カメラ92により撮像された撮像画像を取得する。第1欠陥検出部102は、第1画像取得部101により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。第2画像取得部103は、カメラ94により撮像された撮像画像を取得する。第2欠陥検出部104は、第2画像取得部103により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。位置算出部105は、ロータリエンコーダ91aにより検出されたシートの位置を取得し、このシート位置から、ロータリエンコーダ91aとカメラ92、カメラ94の撮像位置とに基づいて、シート上における第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104により検出された欠陥の位置を算出する。ここで、欠陥の位置は、シートの搬送方向先端をY座標値0とし、幅方向一端をX座標値0とした場合の、欠陥を囲む矩形の頂点のうちその座標値が最も小さい頂点の座標値として示される。欠陥記録部106は、第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104により検出された欠陥と位置算出部105により算出された欠陥位置とを対応付けて、検出欠陥テーブルに記録する。欠陥統合部107は、欠陥統合テーブルに基づいて、第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104のそれぞれにより検出された2つの欠陥を1つの欠陥として統合する。   The defect inspection apparatus 10 functions as a first image acquisition unit 101, a first defect detection unit 102, a second image acquisition unit 103, a second defect detection unit 104, a position calculation unit 105, a defect recording unit 106, and a defect integration unit. 107. The first image acquisition unit 101 acquires a captured image captured by the camera 92. The first defect detection unit 102 performs defect detection and classification on the captured image acquired by the first image acquisition unit 101 based on the defect classification table. The second image acquisition unit 103 acquires a captured image captured by the camera 94. The second defect detection unit 104 performs defect detection and classification on the captured image acquired by the second image acquisition unit 103 based on the defect classification table. The position calculation unit 105 acquires the position of the sheet detected by the rotary encoder 91a, and based on the imaging position of the rotary encoder 91a, the camera 92, and the camera 94 from the sheet position, the first defect detection unit on the sheet 102, the position of the defect detected by the second defect detection unit 104 is calculated. Here, the position of the defect is the coordinate of the vertex having the smallest coordinate value among the vertices of the rectangle surrounding the defect, where the Y-coordinate value is 0 at the front end in the sheet conveyance direction and the X-coordinate value is 0 at one end in the width direction. Shown as a value. The defect recording unit 106 associates the defects detected by the first defect detection unit 102 and the second defect detection unit 104 with the defect positions calculated by the position calculation unit 105 and records them in the detection defect table. The defect integration unit 107 integrates two defects detected by the first defect detection unit 102 and the second defect detection unit 104 as one defect based on the defect integration table.

図3に示すように、欠陥分類テーブルは、シートにおける正常部分の濃度である地合に対して相対的に設定された濃度である4つの区分、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”と、これらの区分に該当する領域の面積を示す“小”、“大”との組み合わせと、欠陥の種類とを対応付けるものである。撮像画像の濃度に基づく4つの区分は、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”の順に濃度が低く、撮像画像の画素の濃度がこれらの区分それぞれに対応する範囲内にある場合に該当する区分に分類され、同一区分にある画素がラベリングされて該当する区分に属する領域と判定される。これら区分の領域は、その面積、即ち領域に属する画素数が予め設定された閾値以下である場合に“小”と判定され、閾値より大きい場合に“大”と判定される。   As shown in FIG. 3, the defect classification table includes four sections, “dark strong”, “dark weak”, and “light weak”, which are densities set relative to the formation that is the density of the normal portion of the sheet. “,“ Mighty ”, a combination of“ Small ”and“ Large ”indicating the area of a region corresponding to these categories, and a defect type are associated with each other. The four divisions based on the density of the captured image are “dark”, “dark”, “bright”, and “bright” in order of decreasing density, and the pixel density of the captured image corresponds to each of these categories. If the pixel is within the group, the pixel is classified into a corresponding category, and pixels in the same segment are labeled and determined as an area belonging to the corresponding segment. The areas of these sections are determined to be “small” when the area, that is, the number of pixels belonging to the area is equal to or smaller than a preset threshold value, and are determined to be “large” when larger than the threshold value.

図4に示すように、検出欠陥テーブルは、ワークであるシートを一意に示す“製品ID”と、第1欠陥検出部102または第2欠陥検出部104により検出された欠陥を一意に示す“欠陥ID”と、欠陥が検出された撮像画像の撮像方式を示す“撮像方式”と、シートの幅方向における欠陥の位置を示す“X座標値”と、シートの搬送方向における欠陥の位置を示す“Y座標値”と、シートの幅方向における欠陥の大きさを示す“幅”と、シートの搬送方向における欠陥の大きさを示す“長さ”と、欠陥分類テーブルに基づいて分類された欠陥の種類を示す“欠陥種別”とを対応付けるものである。ここで、“X座標値”はシートの幅方向一端を0とし、“Y座標値”はシートの搬送方向先端を0とする。また、欠陥の幅は欠陥を囲う矩形のX方向の大きさとし、欠陥の長さは矩形のY方向の大きさとする。“X座標値”、“Y座標値”、“幅”及び“長さ”によればシート上における欠陥が占める領域が示される。   As shown in FIG. 4, the detected defect table includes a “product ID” that uniquely indicates a sheet that is a workpiece, and a “defect” that uniquely indicates a defect detected by the first defect detection unit 102 or the second defect detection unit 104. “ID”, “imaging method” indicating the imaging method of the captured image in which the defect is detected, “X coordinate value” indicating the defect position in the sheet width direction, and “defect position in the sheet conveyance direction” “Y coordinate value”, “width” indicating the size of the defect in the sheet width direction, “length” indicating the size of the defect in the sheet conveyance direction, and the defects classified based on the defect classification table This is associated with “defect type” indicating the type. Here, “X coordinate value” is 0 at one end in the width direction of the sheet, and “Y coordinate value” is 0 at the leading end in the sheet conveyance direction. The width of the defect is the size of the rectangle surrounding the defect in the X direction, and the length of the defect is the size of the rectangle in the Y direction. “X coordinate value”, “Y coordinate value”, “width” and “length” indicate the area occupied by defects on the sheet.

図5に示すように、欠陥統合テーブルは、第1欠陥検出部102により分類された欠陥の種類を示す“スジ検査撮像による欠陥種別”と、第2欠陥検出部104により分類された欠陥の種別である“透過撮像による欠陥種別”と、これら2つの欠陥種別の組み合わせに対応する欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図5においては、一部の組み合わせとこれに対応する統合欠陥の種類が示される。この統合欠陥の種類には、ゲル状の欠陥に強く尾をひいたようなスジを含む“ヤケ欠陥”と、広範囲の汚れ異物である“液ダレ欠陥”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗強・大且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗強・大である場合に“液ダレ欠陥”と判定され、“液ダレ欠陥”と判定される場合を除いて、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強である場合に“ヤケ欠陥”と判定される。   As shown in FIG. 5, the defect integration table includes “defect type by streak inspection imaging” indicating the type of defect classified by the first defect detection unit 102, and defect type classified by the second defect detection unit 104. Is associated with “integrated defect type” indicating the type of defect corresponding to the combination of these two defect types. In FIG. The corresponding integrated defect type is indicated. This kind of integrated defect includes a “burn defect” including a streak that has a strong tail on a gel-like defect and a “drip defect” that is a wide range of dirt particles. According to this defect integration table, when “defect type by streak imaging” is dark strong / large and “defect type by transmission imaging” is dark strong / large, it is determined as “liquid dripping defect”. Except for the case of “defect”, when “defect type by streak imaging” is dark or dark, and “defect type by transmission imaging” is dark or dark, it is determined as “burn defect”.

次に、欠陥検査装置の全体動作について説明する。図6は、欠陥検査装置の全体処理の動作を示すフローチャートである。なお、この全体動作は、所定時間毎に繰り返し実行されるものとする。   Next, the overall operation of the defect inspection apparatus will be described. FIG. 6 is a flowchart showing the overall processing operation of the defect inspection apparatus. Note that this entire operation is repeatedly executed every predetermined time.

図6に示すように、まず、第1画像取得部101がカメラ92により撮像された撮像画像を第1撮像画像として取得し(S101)、第1欠陥検出部102が、欠陥分類テーブルに基づいて、第1撮像画像に欠陥があるか否か、即ち、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”のいずれかに該当する画素による領域があるか否かを判定する(S102)。   As shown in FIG. 6, first, the first image acquisition unit 101 acquires a captured image captured by the camera 92 as a first captured image (S101), and the first defect detection unit 102 based on the defect classification table. It is determined whether or not there is a defect in the first captured image, that is, whether or not there is an area with pixels corresponding to any one of “dark strong”, “dark weak”, “light weak”, and “light strong”. (S102).

第1撮像画像に欠陥がある場合(S102,YES)、位置算出部105が検出された欠陥の位置を算出し(S103)、欠陥記録部106がシートの“製品ID”と、第1欠陥検出部102により検出された欠陥の“欠陥ID”と、第1画像取得部101が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の位置としての“X座標値”及び“Y座標値”と、欠陥の大きさとしての“幅”及び“長さ”と、第1欠陥検出部102により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する(S104)。   If there is a defect in the first captured image (S102, YES), the position calculation unit 105 calculates the position of the detected defect (S103), and the defect recording unit 106 detects the “product ID” of the sheet and the first defect detection. “Defect ID” of the defect detected by the unit 102, “Imaging method” of the captured image acquired by the first image acquisition unit 101, “X coordinate value” and “Y coordinate value” as the position of the defect, The “width” and “length” as the size of the defect and the “defect type” determined by the first defect detection unit 102 are associated with each other and added to the detected defect table (S104).

次に、第2画像取得部103がカメラ94により撮像された撮像画像を第2撮像画像として取得し(S105)、第2欠陥検出部104が、欠陥分類テーブルに基づいて、第2撮像画像に欠陥があるか否かを判定する(S106)。   Next, the second image acquisition unit 103 acquires a captured image captured by the camera 94 as a second captured image (S105), and the second defect detection unit 104 converts the second captured image into a second captured image based on the defect classification table. It is determined whether there is a defect (S106).

第2撮像画像に欠陥がある場合(S106,YES)、位置算出部105が検出された欠陥の位置を算出し(S107)、欠陥記録部106がシートの“製品ID”と、第2欠陥検出部104により検出された欠陥の“欠陥ID”と、第2画像取得部103が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の“X座標値”及び“Y座標値”と、欠陥の“幅”及び“長さ”と、第2欠陥検出部104により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する(S108)。   If there is a defect in the second captured image (S106, YES), the position calculation unit 105 calculates the position of the detected defect (S107), and the defect recording unit 106 detects the “product ID” of the sheet and the second defect detection. The “defect ID” of the defect detected by the unit 104, the “imaging method” of the captured image acquired by the second image acquisition unit 103, the “X coordinate value” and the “Y coordinate value” of the defect, and the “defect“ The “width” and “length” and the “defect type” determined by the second defect detection unit 104 are associated with each other and added to the detected defect table (S108).

その後、欠陥統合部107が後述する欠陥統合処理を実行し(S109)、再度、第1画像取得部101が第1撮像画像を取得する(S101)。   Thereafter, the defect integration unit 107 executes defect integration processing described later (S109), and the first image acquisition unit 101 acquires the first captured image again (S101).

また、ステップS106の処理において、第2撮像画像に欠陥がない場合(S106,NO)、欠陥統合部107が欠陥統合処理を実行する(S109)。   In the process of step S106, when the second captured image has no defect (S106, NO), the defect integration unit 107 executes the defect integration process (S109).

また、ステップS102の処理において、第1撮像画像に欠陥がない場合(S102,NO)、第2画像取得部103がカメラ94により撮像された撮像画像を第2撮像画像として取得する(S105)。   In the process of step S102, when the first captured image is not defective (S102, NO), the second image acquisition unit 103 acquires the captured image captured by the camera 94 as the second captured image (S105).

次に、欠陥統合処理の動作について説明する。図7は、欠陥統合処理の動作を示すフローチャートである。図8は、統合される2つの欠陥を示す概略図である。図9は、統合された欠陥を示す概略図である。図10は、第1の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。   Next, the operation of defect integration processing will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the operation of defect integration processing. FIG. 8 is a schematic diagram showing two defects to be integrated. FIG. 9 is a schematic diagram showing integrated defects. FIG. 10 is a diagram illustrating a detected defect table in which defects according to the first embodiment are integrated.

図7に示すように、まず、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。   As shown in FIG. 7, first, the defect integration unit 107 determines whether there is an unselected defect among the defects recorded in the detected defect table (S201).

未選択の欠陥がある場合(S201,YES)、欠陥統合部107は、未選択の欠陥のうち最も小さい欠陥IDが付された欠陥、即ち、未選択の欠陥のうち最初に検出された欠陥を選択する(S202)。選択後、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とは撮像方式が異なる欠陥において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥があるか否かを判定する(S203)。   When there is an unselected defect (S201, YES), the defect integration unit 107 determines a defect with the smallest defect ID among unselected defects, that is, a defect detected first among unselected defects. Select (S202). After the selection, the defect integration unit 107 determines whether or not there is a defect whose imaging method is different from the selected defect in the detected defect table and at least a part of which overlaps with the rectangular area of the selected defect (S203). ).

選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がある場合(S203,YES)、欠陥統合部107は、欠陥統合テーブルにおいて、選択した欠陥の種類と、この欠陥と重複する欠陥の種類との組み合わせに対応付けられる統合欠陥の種類を参照し、検出欠陥テーブルにおいて選択した欠陥の種類を、参照した統合欠陥の種類に変更する(S204)。   When there is a defect that at least partially overlaps the rectangular area of the selected defect (S203, YES), the defect integration unit 107 determines the type of the selected defect and the type of defect that overlaps this defect in the defect integration table. The type of integrated defect associated with each combination is referred to, and the type of defect selected in the detected defect table is changed to the type of integrated defect referenced (S204).

更に、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とこれに重複する欠陥の位置及び大きさに基づいて、選択した欠陥の位置及び大きさを変更し(S205)、重複する欠陥を削除し(S206)、再度、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。
Further, the defect integration unit 107 changes the position and size of the selected defect based on the position and size of the selected defect and the overlapping defect in the detected defect table (S205). It is deleted (S206), and it is determined again whether there is an unselected defect among the defects recorded in the detected defect table (S201).

ここで、欠陥の位置及び大きさの変更、重複する欠陥の削除について、図8〜図10を参照して説明する。図8に示すように、図4に示した検出欠陥テーブルにおける欠陥IDが1の欠陥が選択され、この欠陥に欠陥IDが2の欠陥が重複する場合、図9に示すように、欠陥IDが1の欠陥について、欠陥の位置及び大きさを、2つの欠陥を囲う最小限の矩形の位置及び大きさに変更する。この際、検出欠陥テーブルにおいて、図10に示すように、欠陥IDが1の欠陥について“撮像方式”、“X座標値”、“幅”、“長さ”、“欠陥種別”が変更され、欠陥IDが2の欠陥が削除される。なお、”撮像方式”は空白となる。   Here, the change of the position and size of the defect and the deletion of the overlapping defect will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 8, when a defect with a defect ID of 1 in the detected defect table shown in FIG. 4 is selected and a defect with a defect ID of 2 overlaps with this defect, as shown in FIG. For one defect, change the position and size of the defect to the minimum rectangular position and size that surrounds the two defects. At this time, in the detected defect table, as shown in FIG. 10, the “imaging method”, “X coordinate value”, “width”, “length”, and “defect type” are changed for the defect having the defect ID of 1. The defect with defect ID 2 is deleted. Note that the “imaging method” is blank.

また、ステップS203において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がない場合(S203,NO)、欠陥統合部107は、再度、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。   In step S203, if there is no defect that overlaps at least a part of the selected defect rectangular area (S203, NO), the defect integration unit 107 again selects an unselected defect from the defects recorded in the detected defect table. It is determined whether or not there is a defect (S201).

また、ステップS201において、未選択の欠陥がない場合(S201,NO)、欠陥統合部107は、欠陥統合処理を終了する。   In step S201, when there is no unselected defect (S201, NO), the defect integration unit 107 ends the defect integration process.

このように、欠陥統合処理によれば、異なる撮像方式により撮像された撮像画像においてそれぞれ検出され分類された欠陥の種類の組み合わせに基づいて欠陥の種類の判定を行うことによって、より精度高く欠陥の種類を判定することができる。また、欠陥の領域が互いに重複する欠陥のうち1つのみを残して他を削除することによって、本来は1つである欠陥が複数の欠陥として扱われることを防ぐことができる。   As described above, according to the defect integration process, the defect type is determined based on the combination of the defect types detected and classified in the captured images captured by the different imaging methods, so that the defect can be detected with higher accuracy. The type can be determined. Further, by deleting only one of the defects whose defect areas overlap each other, it is possible to prevent the originally one defect from being handled as a plurality of defects.

(第2の実施形態)
次に、第1の実施形態とは、ワークの種類及び撮像方式が異なる第2の実施形態について説明する。まず、第2の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図11は、第2の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment that is different from the first embodiment in the type of workpiece and the imaging method will be described. First, a production line incorporating the defect inspection apparatus according to the second embodiment will be described. FIG. 11 is a schematic view showing a production line in which the defect inspection apparatus according to the second embodiment is incorporated.

第2の実施形態においては、合金を原材料とする金属シート素材がワークとして製造、搬送される。このため、生産ライン9aは、検査工程において、透過性のない金属シート素材の両面を検査するために、金属シート素材の表面を撮像するカメラ92a、カメラ92aによる撮像範囲を表面から照らす照明93a、金属シート素材の裏面を撮像するカメラ94a、カメラ94aによる撮像範囲を裏面から照らす照明95aを備える点が第1の実施形態とは異なる。カメラ92a及びカメラ94aは、いずれもラインスキャンカメラであり、以降、カメラ92aによる撮像方式を表面撮像方式、カメラ94aによる撮像方式を裏面撮像方式と称する。なお、欠陥検査装置10のハードウェア構成及び機能構成については、第1の実施形態と同様である。   In 2nd Embodiment, the metal sheet raw material which uses an alloy as a raw material is manufactured and conveyed as a workpiece | work. For this reason, in the inspection process, the production line 9a has a camera 92a that images the surface of the metal sheet material in order to inspect both surfaces of the non-permeable metal sheet material, and an illumination 93a that illuminates the imaging range of the camera 92a from the surface. It differs from the first embodiment in that it includes a camera 94a that images the back surface of the metal sheet material, and an illumination 95a that illuminates the imaging range of the camera 94a from the back surface. The camera 92a and the camera 94a are both line scan cameras. Hereinafter, the imaging method using the camera 92a is referred to as a front surface imaging method, and the imaging method using the camera 94a is referred to as a back surface imaging method. The hardware configuration and functional configuration of the defect inspection apparatus 10 are the same as those in the first embodiment.

次に、第2の実施形態に係る、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルについて説明する。図12は、第2の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図13は、第2の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。図14は、第2の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。   Next, a detected defect table and a defect integration table according to the second embodiment will be described. FIG. 12 is a diagram illustrating a detected defect table according to the second embodiment. FIG. 13 is a diagram illustrating a defect integration table according to the second embodiment. FIG. 14 is a diagram illustrating a detected defect table in which defects according to the second embodiment are integrated.

第2の実施形態においては、ワークの種類、及び検査工程における撮像方式が異なるため、欠陥検査装置10の記憶装置13に記憶されている検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルが異なる。なお、欠陥分類テーブルについては、第1の実施形態と同様とする。   In the second embodiment, since the type of workpiece and the imaging method in the inspection process are different, the detected defect table and the defect integration table stored in the storage device 13 of the defect inspection apparatus 10 are different. The defect classification table is the same as that in the first embodiment.

図12に示すように、第2の実施形態の検出欠陥テーブルにおけるフィールドは第1の実施形態と同様であるが、“撮像方式”が表面撮像または裏面撮像に設定される点が第1の実施形態とは異なる。第2の実施形態において、表面撮像による撮像画像は第1画像取得部101により取得され、裏面撮像による撮像画像は第2画像取得部103により取得される。したがって、“撮像方式”が表面撮像である欠陥は第1欠陥検出部102により検出された欠陥であり、裏面撮像である欠陥は第2欠陥検出部104により検出された欠陥である。   As shown in FIG. 12, the fields in the detection defect table of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, but the first embodiment is that the “imaging method” is set to front surface imaging or back surface imaging. Different from form. In the second embodiment, the captured image by the front surface imaging is acquired by the first image acquisition unit 101, and the captured image by the back surface imaging is acquired by the second image acquisition unit 103. Therefore, a defect whose “imaging method” is front surface imaging is a defect detected by the first defect detection unit 102, and a defect whose rear surface imaging is a defect detected by the second defect detection unit 104.

また、第2の実施形態の欠陥統合テーブルは、図13に示すように、第1欠陥検出部102により分類された欠陥の種類を示す“表面撮像による欠陥種別”と、第2欠陥検出部104により分類された欠陥の種類を示す“裏面撮像による欠陥種別”と、これら2つの欠陥種別の組み合わせに対して設定される欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図13においては、一部の組み合わせとこれらに対応する統合欠陥の種類が示される。統合欠陥種別には、衝撃などに起因する金属シート素材の凹凸である陥没、または貫通穴を示す“陥没/穴”と、特に大きな陥没または穴を示す“陥没/穴(重度)”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“表面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大且つ“裏面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大である場合に“陥没/穴(重度)”と判定され、“陥没/穴(重度)”と判定される場合を除いて、“表面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強、且つ“裏面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強である場合に“陥没/穴”と判定される。   Further, as shown in FIG. 13, the defect integration table of the second embodiment includes a “defect type by surface imaging” indicating the types of defects classified by the first defect detection unit 102, and a second defect detection unit 104. FIG. 13 associates “defect type by backside imaging” indicating the type of defect classified by the “integrated defect type” indicating the type of defect set for the combination of these two defect types. In FIG. 4, some combinations and types of integrated defects corresponding to these combinations are shown. The integrated defect types include depressions that are unevenness of metal sheet material due to impacts, etc., or “depressions / holes” that indicate through holes, and “depressions / holes (severity)” that indicate particularly large depressions or holes. . According to this defect integration table, when the “defect type by front surface imaging” is dark / large or bright / large and “defect type by back surface imaging” is dark / large or bright / large, Except when judged as “hole (severe)” and “depressed / hole (severe)”, “defect type by front imaging” is dark or bright regardless of size, and “defect by rear imaging” When the “type” is dark or bright regardless of the size, it is determined to be “concave / hole”.

図12に示した検出欠陥テーブルに対して、図13に示した欠陥統合テーブルに基づく欠陥統合処理がなされると、図14に示すように、欠陥IDが1の欠陥と2の欠陥とが“陥没/穴(重度)”の欠陥として統合される。   When the defect integration process based on the defect integration table shown in FIG. 13 is performed on the detected defect table shown in FIG. 12, as shown in FIG. Integrated as a “sink / hole (severe)” defect.

このように、ワークの種類や撮像方式に応じて各種テーブルを用意することによって、ワークの種類や撮像方式に適した欠陥の種類の判別を行うことが可能となる。   As described above, by preparing various tables according to the type of workpiece and the imaging method, it is possible to determine the type of defect suitable for the type of workpiece and the imaging method.

上述した実施形態において、欠陥検出プログラムは上述した欠陥検出装置の内部に予めインストールされているものとして記載したが、本発明における欠陥検出プログラムは記憶媒体に記憶されたものも含まれる。ここで記憶媒体とは、磁気テープ、磁気ディスク(ハードディスクドライブ等)、光ディスク(CD−ROM、DVDディスク等)、光磁気ディスク(MO等)、フラッシュメモリ等、欠陥検出装置に対し脱着可能な媒体や、さらにネットワークを介することで伝送可能な媒体等、上述した欠陥検出装置としてのコンピュータで読み取りや実行が可能な全ての媒体をいう。   In the above-described embodiment, the defect detection program is described as being installed in advance in the above-described defect detection apparatus. However, the defect detection program in the present invention includes one stored in a storage medium. Here, the storage medium is a medium that is detachable from the defect detection device, such as a magnetic tape, a magnetic disk (such as a hard disk drive), an optical disk (such as a CD-ROM, a DVD disk), a magneto-optical disk (such as an MO), or a flash memory. Further, it refers to all media that can be read and executed by a computer as the above-described defect detection device, such as media that can be transmitted via a network.

発明の実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

なお、第1及び第2の実施形態において、2つの異なる撮像方式による撮像画像に対してそれぞれ検出された欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定したが、3つ以上の撮像方式を用意して、それぞれの欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定しても良い。また、欠陥の検出及び分類を撮像画像の濃度に基づくものとしたが、欠陥の検出及び分類は撮像画像に含まれるいかなる情報を用いても良い。また、欠陥を検出する対象としてのワークは、一定幅を有して連続的に生産されるシート状の部材に限らず、どのような形状のものであっても良い。また、第1欠陥検出部と第2欠陥検出部とが同一の欠陥分類テーブルに基づいて検出した欠陥の分類を判定するものとしたが、第1欠陥検出部と第2欠陥検出部とで異なる欠陥分類テーブルに基づいて欠陥の分類を判定しても良い。   In the first and second embodiments, the defect type is determined for the combination of the defect classifications detected for the captured images obtained by the two different imaging methods, but three or more imaging methods are used. A defect type may be determined for each combination of defect classifications. In addition, although defect detection and classification are based on the density of the captured image, any information included in the captured image may be used for defect detection and classification. Moreover, the workpiece | work as a target which detects a defect is not restricted to the sheet-like member continuously produced with a fixed width | variety, What kind of shape may be sufficient. Moreover, although the 1st defect detection part and the 2nd defect detection part shall determine the classification | category of the detected defect based on the same defect classification table, it differs with a 1st defect detection part and a 2nd defect detection part. The defect classification may be determined based on the defect classification table.

10 欠陥検査装置、101 第1画像取得部、102 第1欠陥検出部、103 第2画像取得部、104 第2欠陥検出部、107 欠陥統合部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Defect inspection apparatus, 101 1st image acquisition part, 102 1st defect detection part, 103 2nd image acquisition part, 104 2nd defect detection part, 107 Defect integration part

Claims (7)

所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得する第1画像取得部と、
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得する第2画像取得部と、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類する第1欠陥検出部と、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類する第2欠陥検出部と、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部と
を備える欠陥検査装置。
A first image acquisition unit that acquires a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
A second image acquisition unit that acquires, as a second captured image, a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method;
A first defect detector for detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
A second defect detector for detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect integration unit that is determined based on the type of the second defect.
前記欠陥統合部は、前記第1欠陥の領域と前記第2欠陥の領域とが一部重複する場合に前記第1欠陥と前記第2欠陥とを統合することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。   The defect integration unit integrates the first defect and the second defect when the first defect region and the second defect region partially overlap each other. Defect inspection equipment. 前記欠陥統合部は、前記統合欠陥の種類を、前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類との組み合わせに対して予め設定された欠陥の種類とすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の欠陥検査装置。   2. The defect integration unit, wherein the integrated defect type is a defect type set in advance for a combination of the first defect type and the second defect type. The defect inspection apparatus according to claim 2. 前記第1欠陥または前記第2欠陥のうち少なくとも一方は、予め設定された濃度範囲に基づいて、種類が分類されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。   4. The type according to claim 1, wherein at least one of the first defect and the second defect is classified based on a preset concentration range. 5. Defect inspection equipment. 前記第1欠陥または前記第2欠陥のうち少なくとも一方は、前記濃度範囲に属する領域の大きさに基づいて、種類が分類されることを特徴とする請求項4に記載の欠陥検査装置。   5. The defect inspection apparatus according to claim 4, wherein at least one of the first defect and the second defect is classified based on a size of a region belonging to the concentration range. 所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得し、
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得し、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類し、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類し、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する
処理をコンピュータに実行させる欠陥検査プログラム。
Acquiring a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
Obtaining a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method as a second captured image;
Detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
Detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect inspection program for causing a computer to execute processing to be determined based on the type of the second defect.
コンピュータが、
所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得し、
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得し、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類し、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類し、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥検査方法。
Computer
Acquiring a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
Obtaining a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method as a second captured image;
Detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
Detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect inspection method that is determined based on the type of the second defect.
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