JP2017161333A - Defect inspection device, defect inspection program, and defect inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、ワークに生じた欠陥を検査する技術に関する。 Embodiments described herein relate generally to a technique for inspecting a defect generated in a workpiece.
従来、製造ライン上を搬送されるワークに対して、その欠陥を検出するための検査が行われている。この検査によれば、ワークを撮像した撮像画像に対して、所定のアルゴリズムを適用して欠陥が検出され、また、検出対象とする欠陥の種類が複数想定される場合は検出した欠陥の分類がなされる。 Conventionally, an inspection for detecting a defect is performed on a workpiece conveyed on a production line. According to this inspection, a defect is detected by applying a predetermined algorithm to a captured image obtained by capturing a workpiece, and if a plurality of types of defects to be detected are assumed, the detected defect classification is determined. Made.
また、様々な種類の欠陥を検出する技術として、被検査物を撮像した画像データに対して、微細欠陥検査部、二値化検査部及びムラ検査部のそれぞれにより欠陥検査を行い、検査された被検査物の欠陥を総合判定する欠陥検査装置、が知られている(特許文献1)。 In addition, as a technique for detecting various types of defects, image data obtained by imaging an inspection object is subjected to defect inspection by each of a fine defect inspection unit, a binarization inspection unit, and an unevenness inspection unit, and inspected. A defect inspection apparatus that comprehensively determines defects of an inspection object is known (Patent Document 1).
しかしながら、上述の欠陥検査装置によれば、種類が異なる複数の欠陥が撮像された際、互いに類似した画像が得られた場合、同じ種類の欠陥として判定されてしまい、検出した欠陥の種類の判定が精度良く行われないことがある、という問題があった。 However, according to the above-described defect inspection apparatus, when a plurality of different types of defects are imaged, if similar images are obtained, they are determined as the same type of defect, and the type of detected defect is determined. However, there was a problem that sometimes was not performed accurately.
本発明の実施形態は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、ワークに生じた欠陥の種類をより精度良く判定する技術を提供することを目的とする。 Embodiments of the present invention are made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a technique for more accurately determining the type of a defect generated in a workpiece.
上述した課題を解決するため、本発明の実施形態は、所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得する第1画像取得部と、前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得する第2画像取得部と、前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類する第1欠陥検出部と、前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類する第2欠陥検出部と、前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部とを備える。 In order to solve the above-described problem, an embodiment of the present invention provides a first image acquisition unit that acquires, as a first captured image, a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method, and the first imaging method. A second image acquisition unit that acquires a captured image of the workpiece captured by a different second imaging method as a second captured image, and detects a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image. A first defect detection unit for classifying the type of the first defect, and a second defect detection for classifying the type of the second defect by detecting the defect of the workpiece as the second defect based on the second captured image. When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the first defect. Type of defect and type of second defect And a defect integrating unit for determining based on.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図1は、第1の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
(First embodiment)
First, a production line in which the defect inspection apparatus according to the first embodiment is incorporated will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a production line in which the defect inspection apparatus according to the first embodiment is incorporated.
図1に示すように、第1の実施形態に係る欠陥検査装置10が組み込まれた生産ライン9は、製造工程から検査工程を経て評価工程まで、一定幅を有するワークを一方向に搬送し、製造工程においてワークを搬送方向に連続的に生産し、検査工程において欠陥検査を行い、評価工程において欠陥検査に基づく欠陥評価を行う。第1の実施形態においては、ポリエチレンなどを原材料とする透明または半透明のシート状のフィルムがワークとして製造、搬送されるものとする。
As shown in FIG. 1, the
生産ライン9は、検査工程において、製造工程により連続的に製造されたフィルムを搬送する複数の搬送用ロール91、少なくとも1つの搬送用ロール91に取り付けられ、搬送用ロール91の回転変位量を処理してフィルムの位置を検出するロータリエンコーダ91a、フィルムの表面を撮像するカメラ92、カメラ92による撮像範囲を裏面から照らす照明93、ワークの表面を撮像するカメラ94、カメラ94による撮像範囲を裏面から照らす照明95を備える。
In the inspection process, the
カメラ92及びカメラ94は、いずれもラインスキャンカメラであり、カメラ94に対して、カメラ92は光軸周りに回転されて傾けられている点で、カメラ92とカメラ94の撮像方式が互いに異なる。以降の説明において、カメラ92による撮像方式をスジ検査撮像方式、カメラ94による撮像方式を透過撮像方式と称する。ここでスジとは、搬送方向に伸びるシート上の傷を示す。
The camera 92 and the
カメラ92及び94により撮像された撮像画像は、欠陥検査装置10によるシートの検査に用いられる2次元画像であり、評価工程において欠陥検査装置10による検査結果に基づく欠陥評価がなされる。この欠陥評価によれば、ワークの搬送方向における所定の位置間隔毎に良品または不良品と判定される。
The captured images captured by the
欠陥検査装置10は、ハードウェアとして、CPU(Central Processing Unit)11、メモリ12、記憶装置13、カメラ92、カメラ94及びロータリエンコーダ91aとの通信を行う外部I/F(interface)14を備える。CPU11及びメモリ12は、協働して各種機能を実行し、記憶装置13は各種機能により実行される処理に用いられるデータとして、後述する欠陥分類テーブル、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルを記憶する。
The
次に、欠陥検査装置の機能構成及び各種テーブルについて説明する。図2は、欠陥検査装置の機能構成を示すブロック図である。図3は、欠陥分類テーブルを示す図である。図4は、第1の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図5は、第1の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。 Next, the functional configuration and various tables of the defect inspection apparatus will be described. FIG. 2 is a block diagram showing a functional configuration of the defect inspection apparatus. FIG. 3 is a diagram showing a defect classification table. FIG. 4 is a diagram illustrating a detected defect table according to the first embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a defect integration table according to the first embodiment.
欠陥検査装置10は、機能として、第1画像取得部101、第1欠陥検出部102、第2画像取得部103、第2欠陥検出部104、位置算出部105、欠陥記録部106、欠陥統合部107を備える。第1画像取得部101は、カメラ92により撮像された撮像画像を取得する。第1欠陥検出部102は、第1画像取得部101により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。第2画像取得部103は、カメラ94により撮像された撮像画像を取得する。第2欠陥検出部104は、第2画像取得部103により取得された撮像画像について、欠陥分類テーブルに基づいて、欠陥の検出及び分類を行う。位置算出部105は、ロータリエンコーダ91aにより検出されたシートの位置を取得し、このシート位置から、ロータリエンコーダ91aとカメラ92、カメラ94の撮像位置とに基づいて、シート上における第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104により検出された欠陥の位置を算出する。ここで、欠陥の位置は、シートの搬送方向先端をY座標値0とし、幅方向一端をX座標値0とした場合の、欠陥を囲む矩形の頂点のうちその座標値が最も小さい頂点の座標値として示される。欠陥記録部106は、第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104により検出された欠陥と位置算出部105により算出された欠陥位置とを対応付けて、検出欠陥テーブルに記録する。欠陥統合部107は、欠陥統合テーブルに基づいて、第1欠陥検出部102、第2欠陥検出部104のそれぞれにより検出された2つの欠陥を1つの欠陥として統合する。
The
図3に示すように、欠陥分類テーブルは、シートにおける正常部分の濃度である地合に対して相対的に設定された濃度である4つの区分、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”と、これらの区分に該当する領域の面積を示す“小”、“大”との組み合わせと、欠陥の種類とを対応付けるものである。撮像画像の濃度に基づく4つの区分は、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”の順に濃度が低く、撮像画像の画素の濃度がこれらの区分それぞれに対応する範囲内にある場合に該当する区分に分類され、同一区分にある画素がラベリングされて該当する区分に属する領域と判定される。これら区分の領域は、その面積、即ち領域に属する画素数が予め設定された閾値以下である場合に“小”と判定され、閾値より大きい場合に“大”と判定される。 As shown in FIG. 3, the defect classification table includes four sections, “dark strong”, “dark weak”, and “light weak”, which are densities set relative to the formation that is the density of the normal portion of the sheet. “,“ Mighty ”, a combination of“ Small ”and“ Large ”indicating the area of a region corresponding to these categories, and a defect type are associated with each other. The four divisions based on the density of the captured image are “dark”, “dark”, “bright”, and “bright” in order of decreasing density, and the pixel density of the captured image corresponds to each of these categories. If the pixel is within the group, the pixel is classified into a corresponding category, and pixels in the same segment are labeled and determined as an area belonging to the corresponding segment. The areas of these sections are determined to be “small” when the area, that is, the number of pixels belonging to the area is equal to or smaller than a preset threshold value, and are determined to be “large” when larger than the threshold value.
図4に示すように、検出欠陥テーブルは、ワークであるシートを一意に示す“製品ID”と、第1欠陥検出部102または第2欠陥検出部104により検出された欠陥を一意に示す“欠陥ID”と、欠陥が検出された撮像画像の撮像方式を示す“撮像方式”と、シートの幅方向における欠陥の位置を示す“X座標値”と、シートの搬送方向における欠陥の位置を示す“Y座標値”と、シートの幅方向における欠陥の大きさを示す“幅”と、シートの搬送方向における欠陥の大きさを示す“長さ”と、欠陥分類テーブルに基づいて分類された欠陥の種類を示す“欠陥種別”とを対応付けるものである。ここで、“X座標値”はシートの幅方向一端を0とし、“Y座標値”はシートの搬送方向先端を0とする。また、欠陥の幅は欠陥を囲う矩形のX方向の大きさとし、欠陥の長さは矩形のY方向の大きさとする。“X座標値”、“Y座標値”、“幅”及び“長さ”によればシート上における欠陥が占める領域が示される。
As shown in FIG. 4, the detected defect table includes a “product ID” that uniquely indicates a sheet that is a workpiece, and a “defect” that uniquely indicates a defect detected by the first
図5に示すように、欠陥統合テーブルは、第1欠陥検出部102により分類された欠陥の種類を示す“スジ検査撮像による欠陥種別”と、第2欠陥検出部104により分類された欠陥の種別である“透過撮像による欠陥種別”と、これら2つの欠陥種別の組み合わせに対応する欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図5においては、一部の組み合わせとこれに対応する統合欠陥の種類が示される。この統合欠陥の種類には、ゲル状の欠陥に強く尾をひいたようなスジを含む“ヤケ欠陥”と、広範囲の汚れ異物である“液ダレ欠陥”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗強・大且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗強・大である場合に“液ダレ欠陥”と判定され、“液ダレ欠陥”と判定される場合を除いて、“スジ検査撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強且つ“透過撮像による欠陥種別”が暗弱または暗強である場合に“ヤケ欠陥”と判定される。
As shown in FIG. 5, the defect integration table includes “defect type by streak inspection imaging” indicating the type of defect classified by the first
次に、欠陥検査装置の全体動作について説明する。図6は、欠陥検査装置の全体処理の動作を示すフローチャートである。なお、この全体動作は、所定時間毎に繰り返し実行されるものとする。 Next, the overall operation of the defect inspection apparatus will be described. FIG. 6 is a flowchart showing the overall processing operation of the defect inspection apparatus. Note that this entire operation is repeatedly executed every predetermined time.
図6に示すように、まず、第1画像取得部101がカメラ92により撮像された撮像画像を第1撮像画像として取得し(S101)、第1欠陥検出部102が、欠陥分類テーブルに基づいて、第1撮像画像に欠陥があるか否か、即ち、“暗強”、“暗弱”、“明弱”、“明強”のいずれかに該当する画素による領域があるか否かを判定する(S102)。
As shown in FIG. 6, first, the first
第1撮像画像に欠陥がある場合(S102,YES)、位置算出部105が検出された欠陥の位置を算出し(S103)、欠陥記録部106がシートの“製品ID”と、第1欠陥検出部102により検出された欠陥の“欠陥ID”と、第1画像取得部101が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の位置としての“X座標値”及び“Y座標値”と、欠陥の大きさとしての“幅”及び“長さ”と、第1欠陥検出部102により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する(S104)。
If there is a defect in the first captured image (S102, YES), the
次に、第2画像取得部103がカメラ94により撮像された撮像画像を第2撮像画像として取得し(S105)、第2欠陥検出部104が、欠陥分類テーブルに基づいて、第2撮像画像に欠陥があるか否かを判定する(S106)。
Next, the second
第2撮像画像に欠陥がある場合(S106,YES)、位置算出部105が検出された欠陥の位置を算出し(S107)、欠陥記録部106がシートの“製品ID”と、第2欠陥検出部104により検出された欠陥の“欠陥ID”と、第2画像取得部103が取得した撮像画像の“撮像方式”と、欠陥の“X座標値”及び“Y座標値”と、欠陥の“幅”及び“長さ”と、第2欠陥検出部104により判定された“欠陥種別”とを対応付けて検出欠陥テーブルに追加する(S108)。
If there is a defect in the second captured image (S106, YES), the
その後、欠陥統合部107が後述する欠陥統合処理を実行し(S109)、再度、第1画像取得部101が第1撮像画像を取得する(S101)。
Thereafter, the
また、ステップS106の処理において、第2撮像画像に欠陥がない場合(S106,NO)、欠陥統合部107が欠陥統合処理を実行する(S109)。
In the process of step S106, when the second captured image has no defect (S106, NO), the
また、ステップS102の処理において、第1撮像画像に欠陥がない場合(S102,NO)、第2画像取得部103がカメラ94により撮像された撮像画像を第2撮像画像として取得する(S105)。
In the process of step S102, when the first captured image is not defective (S102, NO), the second
次に、欠陥統合処理の動作について説明する。図7は、欠陥統合処理の動作を示すフローチャートである。図8は、統合される2つの欠陥を示す概略図である。図9は、統合された欠陥を示す概略図である。図10は、第1の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。 Next, the operation of defect integration processing will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the operation of defect integration processing. FIG. 8 is a schematic diagram showing two defects to be integrated. FIG. 9 is a schematic diagram showing integrated defects. FIG. 10 is a diagram illustrating a detected defect table in which defects according to the first embodiment are integrated.
図7に示すように、まず、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。
As shown in FIG. 7, first, the
未選択の欠陥がある場合(S201,YES)、欠陥統合部107は、未選択の欠陥のうち最も小さい欠陥IDが付された欠陥、即ち、未選択の欠陥のうち最初に検出された欠陥を選択する(S202)。選択後、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とは撮像方式が異なる欠陥において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥があるか否かを判定する(S203)。
When there is an unselected defect (S201, YES), the
選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がある場合(S203,YES)、欠陥統合部107は、欠陥統合テーブルにおいて、選択した欠陥の種類と、この欠陥と重複する欠陥の種類との組み合わせに対応付けられる統合欠陥の種類を参照し、検出欠陥テーブルにおいて選択した欠陥の種類を、参照した統合欠陥の種類に変更する(S204)。
When there is a defect that at least partially overlaps the rectangular area of the selected defect (S203, YES), the
更に、欠陥統合部107は、検出欠陥テーブルにおいて、選択した欠陥とこれに重複する欠陥の位置及び大きさに基づいて、選択した欠陥の位置及び大きさを変更し(S205)、重複する欠陥を削除し(S206)、再度、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。
Further, the
ここで、欠陥の位置及び大きさの変更、重複する欠陥の削除について、図8〜図10を参照して説明する。図8に示すように、図4に示した検出欠陥テーブルにおける欠陥IDが1の欠陥が選択され、この欠陥に欠陥IDが2の欠陥が重複する場合、図9に示すように、欠陥IDが1の欠陥について、欠陥の位置及び大きさを、2つの欠陥を囲う最小限の矩形の位置及び大きさに変更する。この際、検出欠陥テーブルにおいて、図10に示すように、欠陥IDが1の欠陥について“撮像方式”、“X座標値”、“幅”、“長さ”、“欠陥種別”が変更され、欠陥IDが2の欠陥が削除される。なお、”撮像方式”は空白となる。
Here, the change of the position and size of the defect and the deletion of the overlapping defect will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 8, when a defect with a defect ID of 1 in the detected defect table shown in FIG. 4 is selected and a defect with a defect ID of 2 overlaps with this defect, as shown in FIG. For one defect, change the position and size of the defect to the minimum rectangular position and size that surrounds the two defects. At this time, in the detected defect table, as shown in FIG. 10, the “imaging method”, “X coordinate value”, “width”, “length”, and “defect type” are changed for the defect having the defect ID of 1. The defect with
また、ステップS203において、選択した欠陥の矩形領域と少なくとも一部が重複する欠陥がない場合(S203,NO)、欠陥統合部107は、再度、検出欠陥テーブルに記録された欠陥のうち、未選択の欠陥があるか否かを判定する(S201)。
In step S203, if there is no defect that overlaps at least a part of the selected defect rectangular area (S203, NO), the
また、ステップS201において、未選択の欠陥がない場合(S201,NO)、欠陥統合部107は、欠陥統合処理を終了する。
In step S201, when there is no unselected defect (S201, NO), the
このように、欠陥統合処理によれば、異なる撮像方式により撮像された撮像画像においてそれぞれ検出され分類された欠陥の種類の組み合わせに基づいて欠陥の種類の判定を行うことによって、より精度高く欠陥の種類を判定することができる。また、欠陥の領域が互いに重複する欠陥のうち1つのみを残して他を削除することによって、本来は1つである欠陥が複数の欠陥として扱われることを防ぐことができる。 As described above, according to the defect integration process, the defect type is determined based on the combination of the defect types detected and classified in the captured images captured by the different imaging methods, so that the defect can be detected with higher accuracy. The type can be determined. Further, by deleting only one of the defects whose defect areas overlap each other, it is possible to prevent the originally one defect from being handled as a plurality of defects.
(第2の実施形態)
次に、第1の実施形態とは、ワークの種類及び撮像方式が異なる第2の実施形態について説明する。まず、第2の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインについて説明する。図11は、第2の実施形態に係る欠陥検査装置が組み込まれた生産ラインを示す概略図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment that is different from the first embodiment in the type of workpiece and the imaging method will be described. First, a production line incorporating the defect inspection apparatus according to the second embodiment will be described. FIG. 11 is a schematic view showing a production line in which the defect inspection apparatus according to the second embodiment is incorporated.
第2の実施形態においては、合金を原材料とする金属シート素材がワークとして製造、搬送される。このため、生産ライン9aは、検査工程において、透過性のない金属シート素材の両面を検査するために、金属シート素材の表面を撮像するカメラ92a、カメラ92aによる撮像範囲を表面から照らす照明93a、金属シート素材の裏面を撮像するカメラ94a、カメラ94aによる撮像範囲を裏面から照らす照明95aを備える点が第1の実施形態とは異なる。カメラ92a及びカメラ94aは、いずれもラインスキャンカメラであり、以降、カメラ92aによる撮像方式を表面撮像方式、カメラ94aによる撮像方式を裏面撮像方式と称する。なお、欠陥検査装置10のハードウェア構成及び機能構成については、第1の実施形態と同様である。
In 2nd Embodiment, the metal sheet raw material which uses an alloy as a raw material is manufactured and conveyed as a workpiece | work. For this reason, in the inspection process, the
次に、第2の実施形態に係る、検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルについて説明する。図12は、第2の実施形態に係る検出欠陥テーブルを示す図である。図13は、第2の実施形態に係る欠陥統合テーブルを示す図である。図14は、第2の実施形態に係る欠陥が統合された検出欠陥テーブルを示す図である。 Next, a detected defect table and a defect integration table according to the second embodiment will be described. FIG. 12 is a diagram illustrating a detected defect table according to the second embodiment. FIG. 13 is a diagram illustrating a defect integration table according to the second embodiment. FIG. 14 is a diagram illustrating a detected defect table in which defects according to the second embodiment are integrated.
第2の実施形態においては、ワークの種類、及び検査工程における撮像方式が異なるため、欠陥検査装置10の記憶装置13に記憶されている検出欠陥テーブル、欠陥統合テーブルが異なる。なお、欠陥分類テーブルについては、第1の実施形態と同様とする。
In the second embodiment, since the type of workpiece and the imaging method in the inspection process are different, the detected defect table and the defect integration table stored in the
図12に示すように、第2の実施形態の検出欠陥テーブルにおけるフィールドは第1の実施形態と同様であるが、“撮像方式”が表面撮像または裏面撮像に設定される点が第1の実施形態とは異なる。第2の実施形態において、表面撮像による撮像画像は第1画像取得部101により取得され、裏面撮像による撮像画像は第2画像取得部103により取得される。したがって、“撮像方式”が表面撮像である欠陥は第1欠陥検出部102により検出された欠陥であり、裏面撮像である欠陥は第2欠陥検出部104により検出された欠陥である。
As shown in FIG. 12, the fields in the detection defect table of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, but the first embodiment is that the “imaging method” is set to front surface imaging or back surface imaging. Different from form. In the second embodiment, the captured image by the front surface imaging is acquired by the first
また、第2の実施形態の欠陥統合テーブルは、図13に示すように、第1欠陥検出部102により分類された欠陥の種類を示す“表面撮像による欠陥種別”と、第2欠陥検出部104により分類された欠陥の種類を示す“裏面撮像による欠陥種別”と、これら2つの欠陥種別の組み合わせに対して設定される欠陥の種類を示す“統合欠陥種別”とを対応付けるものであり、図13においては、一部の組み合わせとこれらに対応する統合欠陥の種類が示される。統合欠陥種別には、衝撃などに起因する金属シート素材の凹凸である陥没、または貫通穴を示す“陥没/穴”と、特に大きな陥没または穴を示す“陥没/穴(重度)”とがある。この欠陥統合テーブルによれば、“表面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大且つ“裏面撮像による欠陥種別”が暗強・大または明強・大である場合に“陥没/穴(重度)”と判定され、“陥没/穴(重度)”と判定される場合を除いて、“表面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強、且つ“裏面撮像による欠陥種別”が大小に拘りなく暗強または明強である場合に“陥没/穴”と判定される。
Further, as shown in FIG. 13, the defect integration table of the second embodiment includes a “defect type by surface imaging” indicating the types of defects classified by the first
図12に示した検出欠陥テーブルに対して、図13に示した欠陥統合テーブルに基づく欠陥統合処理がなされると、図14に示すように、欠陥IDが1の欠陥と2の欠陥とが“陥没/穴(重度)”の欠陥として統合される。 When the defect integration process based on the defect integration table shown in FIG. 13 is performed on the detected defect table shown in FIG. 12, as shown in FIG. Integrated as a “sink / hole (severe)” defect.
このように、ワークの種類や撮像方式に応じて各種テーブルを用意することによって、ワークの種類や撮像方式に適した欠陥の種類の判別を行うことが可能となる。 As described above, by preparing various tables according to the type of workpiece and the imaging method, it is possible to determine the type of defect suitable for the type of workpiece and the imaging method.
上述した実施形態において、欠陥検出プログラムは上述した欠陥検出装置の内部に予めインストールされているものとして記載したが、本発明における欠陥検出プログラムは記憶媒体に記憶されたものも含まれる。ここで記憶媒体とは、磁気テープ、磁気ディスク(ハードディスクドライブ等)、光ディスク(CD−ROM、DVDディスク等)、光磁気ディスク(MO等)、フラッシュメモリ等、欠陥検出装置に対し脱着可能な媒体や、さらにネットワークを介することで伝送可能な媒体等、上述した欠陥検出装置としてのコンピュータで読み取りや実行が可能な全ての媒体をいう。 In the above-described embodiment, the defect detection program is described as being installed in advance in the above-described defect detection apparatus. However, the defect detection program in the present invention includes one stored in a storage medium. Here, the storage medium is a medium that is detachable from the defect detection device, such as a magnetic tape, a magnetic disk (such as a hard disk drive), an optical disk (such as a CD-ROM, a DVD disk), a magneto-optical disk (such as an MO), or a flash memory. Further, it refers to all media that can be read and executed by a computer as the above-described defect detection device, such as media that can be transmitted via a network.
発明の実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
なお、第1及び第2の実施形態において、2つの異なる撮像方式による撮像画像に対してそれぞれ検出された欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定したが、3つ以上の撮像方式を用意して、それぞれの欠陥の分類の組み合わせに対して欠陥の種別を決定しても良い。また、欠陥の検出及び分類を撮像画像の濃度に基づくものとしたが、欠陥の検出及び分類は撮像画像に含まれるいかなる情報を用いても良い。また、欠陥を検出する対象としてのワークは、一定幅を有して連続的に生産されるシート状の部材に限らず、どのような形状のものであっても良い。また、第1欠陥検出部と第2欠陥検出部とが同一の欠陥分類テーブルに基づいて検出した欠陥の分類を判定するものとしたが、第1欠陥検出部と第2欠陥検出部とで異なる欠陥分類テーブルに基づいて欠陥の分類を判定しても良い。 In the first and second embodiments, the defect type is determined for the combination of the defect classifications detected for the captured images obtained by the two different imaging methods, but three or more imaging methods are used. A defect type may be determined for each combination of defect classifications. In addition, although defect detection and classification are based on the density of the captured image, any information included in the captured image may be used for defect detection and classification. Moreover, the workpiece | work as a target which detects a defect is not restricted to the sheet-like member continuously produced with a fixed width | variety, What kind of shape may be sufficient. Moreover, although the 1st defect detection part and the 2nd defect detection part shall determine the classification | category of the detected defect based on the same defect classification table, it differs with a 1st defect detection part and a 2nd defect detection part. The defect classification may be determined based on the defect classification table.
10 欠陥検査装置、101 第1画像取得部、102 第1欠陥検出部、103 第2画像取得部、104 第2欠陥検出部、107 欠陥統合部。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得する第2画像取得部と、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類する第1欠陥検出部と、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類する第2欠陥検出部と、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥統合部と
を備える欠陥検査装置。 A first image acquisition unit that acquires a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
A second image acquisition unit that acquires, as a second captured image, a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method;
A first defect detector for detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
A second defect detector for detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect integration unit that is determined based on the type of the second defect.
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得し、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類し、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類し、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する
処理をコンピュータに実行させる欠陥検査プログラム。 Acquiring a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
Obtaining a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method as a second captured image;
Detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
Detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect inspection program for causing a computer to execute processing to be determined based on the type of the second defect.
所定の第1撮像方式により撮像されたワークの撮像画像を第1撮像画像として取得し、
前記第1撮像方式とは異なる第2の撮像方式により撮像された前記ワークの撮像画像を第2撮像画像として取得し、
前記第1撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第1欠陥として検出して該第1欠陥の種類を分類し、
前記第2撮像画像に基づいて前記ワークの欠陥を第2欠陥として検出して該第2欠陥の種類を分類し、
前記ワークにおける前記第1欠陥の位置と前記第2欠陥の位置とが一致する場合、前記第1欠陥と前記第2欠陥を統合欠陥として統合し、該統合欠陥の種類を前記第1欠陥の種類と前記第2欠陥の種類とに基づいて決定する欠陥検査方法。 Computer
Acquiring a captured image of a work imaged by a predetermined first imaging method as a first captured image;
Obtaining a captured image of the workpiece imaged by a second imaging method different from the first imaging method as a second captured image;
Detecting a defect of the workpiece as a first defect based on the first captured image and classifying the type of the first defect;
Detecting a defect of the workpiece as a second defect based on the second captured image and classifying the type of the second defect;
When the position of the first defect and the position of the second defect in the workpiece coincide with each other, the first defect and the second defect are integrated as an integrated defect, and the type of the integrated defect is set as the type of the first defect. And a defect inspection method that is determined based on the type of the second defect.
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