JP2017147210A - Current fuse - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead-free current fuse capable of improving connectivity to a terminal part and capable of responding to an improvement in current rating without causing an increase in the value of resistance, and also capable of suppressing abnormal overheat at the terminal part in fusing.SOLUTION: A current fuse includes two engaging terminal parts 2, 2 and a fusing part 3 provided between the engaging terminal parts 2, 2. The fusing part 3 is formed of a soluble conductor 6 including a lead-free low-melting-point metal 4 and a lead-free first high-melting-point metal 5 which are laminated therein, the lead-free first high-melting-point metal having a higher melting point than the low-melting-point metal 4.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電流経路上に実装され、定格を超える電流が流れた時の自己発熱により溶断し電流経路を遮断する電流ヒューズに関する。   The present invention relates to a current fuse that is mounted on a current path and blows off due to self-heating when a current exceeding a rating flows, thereby interrupting the current path.

従来、電子・電気機器等の電気回路の安全装置として、図１６（Ａ）（Ｂ）に示すように、いわゆるつめ付きヒューズと称される、一対のつめ型端子９１，９１間を半田等の接続媒体９３によって線状又は帯状の溶断部９２で接続してなる電流ヒューズ９０が用いられている。なお、図１６（Ａ）は従来の電流ヒューズの一例を示す平面図であり、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。   Conventionally, as a safety device for an electric circuit such as an electronic / electric device, as shown in FIGS. A current fuse 90 is used which is connected by a connection medium 93 at a line-shaped or belt-shaped fusing part 92. 16A is a plan view showing an example of a conventional current fuse, and FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG.

この種の電流ヒューズ９０は、つめ型端子９１として一般に銅端子が用いられ、溶断部９２として一般に鉛に少量のＳｎ，Ａｇ等を加えた線状又は帯状の溶けやすい合金からなる溶断部材が用いられ、その電気回路に規定容量以上の過電流が流れたときに溶断部９２が瞬時に溶断して機器の安全性を保つようになっている。   In this type of current fuse 90, a copper terminal is generally used as the pawl-type terminal 91, and a fusing member made of a linear or belt-like meltable alloy in which a small amount of Sn, Ag, etc. is added to lead is generally used as the fusing part 92. When the overcurrent exceeding the specified capacity flows through the electric circuit, the fusing part 92 is instantaneously blown to maintain the safety of the device.

特開２００２−３５２６８６号公報JP 2002-352686 A

従来のつめ付ヒューズは、鉛合金等を溶断部材として用いた溶断部９２の両端につめ型端子９１，９１を接続したもの、もしくは亜鉛合金によって溶断部９２及びつめ型端子９１，９１を一体成形したものが提供されている。しかし、鉛合金は環境負荷が高い有害金属であり、カドミニウム，水銀あるいはこれらの合金等とともに、削減が強く求められている。   A conventional fuse with a claw is one in which claw-type terminals 91, 91 are connected to both ends of a fusing part 92 using a lead alloy or the like as a fusing member, or the fusing part 92 and the claw-type terminals 91, 91 are integrally formed of zinc alloy. Is provided. However, lead alloys are harmful metals with high environmental impact, and there is a strong demand for reduction along with cadmium, mercury, and alloys thereof.

鉛代替材料のＳｎ合金は、つめ型端子９１との接続において、はんだ付けの際にＳｎ合金が溶融してしまう為、溶断部材として採用することは困難である。また、亜鉛合金は、融点が約４００℃と鉛合金よりも１００℃近く高く、比抵抗が約６μΩ・ｃｍと鉛合金の約２１μΩ・ｃｍに対し１／３以上低い為、溶断時のつめ型端子９１の温度が高温となり、つめ付ヒューズが接続された回路基板の端子部等の周辺部材や機器本体あるいはユーザへ熱影響を与えるリスクがある。その為、溶断部９２を局部的に細らせる等の加工が必要となるが、抵抗値が高めになり高い電流定格に対応しづらい傾向にある。   An Sn alloy, which is a lead substitute material, is difficult to adopt as a fusing member because the Sn alloy melts during soldering when connected to the pawl terminal 91. In addition, the zinc alloy has a melting point of about 400 ° C., nearly 100 ° C. higher than that of the lead alloy, and its specific resistance is about 6 μΩ · cm, which is about 1/3 lower than the lead alloy of about 21 μΩ · cm. There is a risk that the temperature of the terminal 91 becomes high, and there is a risk of affecting the peripheral members such as the terminal portion of the circuit board to which the claw fuse is connected, the device main body or the user. For this reason, processing such as locally narrowing the fusing part 92 is necessary, but the resistance value tends to be high and it tends to be difficult to cope with a high current rating.

そこで、本発明は、端子部への接続性を改善するとともに、抵抗値の上昇を招くことなく電流定格の向上に対応可能であり、また溶断時における端子部の異常な過熱を抑制することができる電流ヒューズを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention improves the connectivity to the terminal part, can cope with an increase in current rating without causing an increase in resistance value, and suppresses abnormal overheating of the terminal part at the time of fusing. An object is to provide a current fuse that can be used.

また、本発明は、上記に加え、環境規制の強化にも対応可能な鉛フリーの電流ヒューズを提供することを目的とする。   In addition to the above, an object of the present invention is to provide a lead-free current fuse that can cope with stricter environmental regulations.

上述した課題を解決するために、本発明に係る電流ヒューズは、２つの係合端子部と、上記係合端子部間に設けられた溶断部とを有し、上記溶断部は、低融点金属と上記低融点金属よりも融点の高い第１の高融点金属を積層した可溶導体により形成されたものである。   In order to solve the above-described problem, a current fuse according to the present invention has two engagement terminal portions and a fusing portion provided between the engagement terminal portions, and the fusing portion is a low melting point metal. And a soluble conductor in which a first high melting point metal having a higher melting point than the low melting point metal is laminated.

また、本発明に係る電流ヒューズは、上記低融点金属はＳｎまたはＳｎを主成分とする合金であり、上記第１の高融点金属はＡｇ、Ｃｕ又はＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金である。   In the current fuse according to the present invention, the low melting point metal is Sn or an alloy containing Sn as a main component, and the first high melting point metal is Ag, Cu, or an alloy containing Ag or Cu as a main component. .

本発明によれば、可溶導体は低融点金属と第１の高融点金属とが積層された積層体であることから、係合端子部へのハンダ接続時等において低融点金属が溶融した場合にも、第１の高融点金属に被覆されることで溶断することがなく、ハンダ接続が可能である。   According to the present invention, the fusible conductor is a laminated body in which the low melting point metal and the first high melting point metal are laminated. Therefore, when the low melting point metal is melted at the time of solder connection to the engagement terminal portion, etc. In addition, solder connection is possible without being melted by being covered with the first refractory metal.

また、可溶導体は、第１の高融点金属よりも融点の低い低融点金属が積層されているため、過電流による自己発熱により、低融点金属の融点から溶融を開始し、第１の高融点金属を浸食し始め、第１の高融点金属が自身の融点よりも低い温度で溶融する。したがって、本発明によれば、係合端子部の過熱を防止するとともに、低融点金属による第１の高融点金属の溶食作用を利用して速やかに可溶導体が溶断して電流経路を遮断することができる。   In addition, since the low melting point metal having a melting point lower than that of the first high melting point metal is laminated, the fusible conductor starts melting from the melting point of the low melting point metal due to self-heating due to overcurrent, and the first high melting point metal. The melting point metal begins to erode and the first refractory metal melts at a temperature lower than its melting point. Therefore, according to the present invention, the overheat of the engagement terminal portion is prevented, and the current path is interrupted by quickly melting the soluble conductor by utilizing the erosion action of the first high melting point metal by the low melting point metal. can do.

図１（Ａ）は本発明が適用された電流ヒューズの平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。1A is a plan view of a current fuse to which the present invention is applied, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 図２（Ａ）は溶断部に変形規制部が設けられた電流ヒューズの平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 2A is a plan view of a current fuse in which a deformation restricting portion is provided in the fusing portion, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 図３（Ａ）は、非貫通孔を形成した可溶導体の加熱前における断面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す可溶導体の加熱後における断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view of the soluble conductor in which non-through holes are formed before heating, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the soluble conductor shown in FIG. 3A after heating. . 図４（Ａ）は、貫通孔内が第２の高融点金属によって充填された可溶導体を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、非貫通孔内が第２の高融点金属によって充填された可溶導体を示す断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view showing a soluble conductor filled in the through hole with the second refractory metal, and FIG. 4B shows the inside of the non-through hole made of the second refractory metal. It is sectional drawing which shows the soluble conductor with which it was filled. 図５（Ａ）は、断面が矩形状の貫通孔を設けた可溶導体を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、断面が矩形状の非貫通孔を設けた可溶導体を示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view showing a soluble conductor provided with a through-hole having a rectangular cross section, and FIG. 5B shows a soluble conductor provided with a non-through hole having a rectangular cross-section. It is sectional drawing. 図６は、孔の開口端側の上側まで第２の高融点金属を設けた可溶導体を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a soluble conductor provided with a second refractory metal up to the upper side of the opening end side of the hole. 図７（Ａ）は、非貫通孔を対向して形成した可溶導体を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、非貫通孔を対向させずに形成した可溶導体を示す断面図である。FIG. 7A is a cross-sectional view showing a soluble conductor formed with the non-through holes facing each other, and FIG. 7B is a cross-sectional view showing the soluble conductor formed without making the non-through holes face each other. It is. 図８は、低融点金属に第１の高融点粒子を配合した可溶導体を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a soluble conductor in which a first high melting point particle is blended with a low melting point metal. 図９（Ａ）は、低融点金属に低融点金属の厚さよりも粒子径の小さい第１の高融点粒子を配合した可溶導体の加熱前における断面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示す可溶導体の加熱後における断面図である。FIG. 9A is a cross-sectional view before heating a soluble conductor in which a low melting point metal is blended with first high melting point particles having a particle diameter smaller than the thickness of the low melting point metal, and FIG. It is sectional drawing after the heating of the soluble conductor shown to FIG. 9 (A). 図１０は、低融点金属に第２の高融点粒子を圧入した可溶導体を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a soluble conductor in which second high melting point particles are press-fitted into a low melting point metal. 図１１は、第１の高融点金属及び低融点金属に第２の高融点粒子を圧入した可溶導体を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a soluble conductor in which second high melting point particles are press-fitted into a first high melting point metal and a low melting point metal. 図１２は、第２の高融点粒子の両端に突縁部を形成した可溶導体を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a fusible conductor having protrusions formed at both ends of the second high melting point particle. 図１３（Ａ）は溶断部に溝を形成した変形規制部を設けた電流ヒューズの加熱前における平面図であり、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 13A is a plan view before heating of the current fuse provided with the deformation restricting portion in which a groove is formed in the fusing portion, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. . 図１４（Ａ）は係合端子部及び溶断部を可溶導体により形成した電流ヒューズを示す平面図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 14A is a plan view showing a current fuse in which the engaging terminal portion and the fusing portion are formed of a fusible conductor, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 図１５（Ａ）は、係合端子部及び溶断部を変形規制部が設けられた可溶導体により形成した電流ヒューズを示す平面図であり、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 15A is a plan view showing a current fuse in which the engaging terminal portion and the fusing portion are formed by a fusible conductor provided with a deformation regulating portion, and FIG. 15B is a plan view of FIG. It is -A 'sectional drawing. 図１６（Ａ）は従来の電流ヒューズの一例を示す平面図であり、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 16A is a plan view showing an example of a conventional current fuse, and FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG.

以下、本発明が適用された電流ヒューズについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Hereinafter, a current fuse to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

［電流ヒューズ］
図１に示すように、本発明が適用された電流ヒューズ１は、２つの係合端子部２，２と、係合端子部２，２間に設けられた溶断部３とを有する。電流ヒューズ１は、２つの係合端子部２，２が電気回路の端子部間に係合されねじ止め等されることにより、当該電気回路の電流経路上に組み込まれる。そして、電流ヒューズ１は、その電気回路に規定容量以上の過電流が流れたときに溶断部３が瞬時に溶断して一対の係合端子部２，２間の電流経路を遮断し、機器の安全性を保つものである。 [Current fuse]
As shown in FIG. 1, a current fuse 1 to which the present invention is applied has two engagement terminal portions 2, 2 and a fusing portion 3 provided between the engagement terminal portions 2, 2. The current fuse 1 is incorporated on the current path of the electric circuit by engaging the two engaging terminal portions 2 and 2 between the terminal portions of the electric circuit and screwing them. And when the overcurrent more than specified capacity flows into the electric circuit, the current fuse 1 is blown off instantaneously and the current path between the pair of engagement terminal portions 2 and 2 is cut off. It keeps safety.

［係合端子部］
係合端子部２は、一部が開放されたつめ形状や中央が開口された略円盤形状等、図示しない電気回路の端子部に対して係合可能な公知の形状を有し、例えばボルトやビス等によって着脱自在に接合される。係合端子部２の材質としては適度な剛性を有し、かつ良導電性であれば特に限定されるものでなく、銅、銅‐ニッケル合金等が好適に用いられる。 [Engagement terminal]
The engagement terminal portion 2 has a known shape that can be engaged with a terminal portion of an electric circuit (not shown) such as a pawl shape with a part opened or a substantially disk shape with an opening at the center. It is detachably joined with a screw or the like. The material of the engagement terminal portion 2 is not particularly limited as long as it has appropriate rigidity and good conductivity, and copper, copper-nickel alloy, or the like is preferably used.

電流ヒューズ１は、一対の係合端子部２，２間にはんだ等の接続材７によって溶断部３が接続され、溶断部３を介して導通されている。なお、接続材７は、ハンダに限らず、係合端子部２と溶断部３とを導通接続可能ないずれの材料も用いることができる。   In the current fuse 1, the fusing part 3 is connected between the pair of engaging terminal parts 2 and 2 by a connecting material 7 such as solder, and the current fuse 1 is conducted through the fusing part 3. The connecting material 7 is not limited to solder, and any material that can electrically connect the engaging terminal portion 2 and the fusing portion 3 can be used.

［溶断部］
溶断部３は、規定容量以上の過電流が流れたときに溶断し、一対の係合端子部２，２間にわたる電流経路を遮断するものである。溶断部３は、低融点金属４と低融点金属４よりも融点の高い第１の高融点金属５を積層した可溶導体６により形成されている。 [Fusing part]
The fusing part 3 is blown when an overcurrent exceeding a specified capacity flows, and cuts off a current path extending between the pair of engaging terminal parts 2 and 2. The fusing part 3 is formed by a soluble conductor 6 in which a low melting point metal 4 and a first high melting point metal 5 having a higher melting point than the low melting point metal 4 are laminated.

第１の高融点金属５は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金が好適に用いられ、係合端子部２への接続時や電流ヒューズ１を回路基板の端子部にハンダ実装を行う場合における加熱温度でも溶融しない高い融点を有する。また、第１の高融点金属５は、鉛を含有させる場合にも含有率をＲｏＨＳ指令の１０００ｐｐｍ以下とすることが好ましい。   The first refractory metal 5 is preferably made of, for example, Ag, Cu or an alloy containing Ag or Cu as a main component, and the current fuse 1 is used as a terminal portion of the circuit board when connected to the engaging terminal portion 2. It has a high melting point that does not melt even when heated at the time of solder mounting. The first refractory metal 5 preferably has a content of 1000 ppm or less of the RoHS directive even when lead is contained.

低融点金属４は、過電流によって温度が上昇し所定の温度に達した時に溶断するような温度を融点とする金属であれば、特に限定されるものでなく、例えばＳｎ又はＳｎを主成分とする合金で「Ｐｂフリーハンダ」と一般的に呼ばれる材料が好適に用いられる。低融点金属４の融点は、必ずしもハンダ接続の温度よりも高い必要はなく、２００℃程度で溶融してもよい。また、低融点金属４は、さらに低い１２０℃〜１４０℃程度で溶融するＢｉ、Ｉｎ又はＢｉ若しくはＩｎを含む合金を用いてもよい。低融点金属４は、これらの金属の選択あるいはそれらを所定の割合で合金化することによって所望の融点温度を自由に設定することができる。また、低融点金属４は、鉛を含有させる場合にも含有率をＲｏＨＳ指令の１０００ｐｐｍ以下とすることが好ましい。   The low melting point metal 4 is not particularly limited as long as the melting point is a metal whose melting point is such that the temperature rises due to overcurrent and reaches a predetermined temperature. For example, Sn or Sn is a main component. A material generally called “Pb-free solder” is preferably used. The melting point of the low melting point metal 4 does not necessarily have to be higher than the soldering temperature, and may be melted at about 200 ° C. The low melting point metal 4 may be Bi, In, or an alloy containing Bi or In that melts at a lower temperature of about 120 ° C to 140 ° C. The low melting point metal 4 can freely set a desired melting point temperature by selecting these metals or alloying them at a predetermined ratio. The low melting point metal 4 preferably has a content of 1000 ppm or less of the RoHS directive even when lead is contained.

可溶導体６は、少なくとも低融点金属４の表裏両面に第１の高融点金属５を積層した積層体であり、好ましくは低融点金属４が内層を構成し、第１の高融点金属５が外層を構成する積層構造を有する。したがって、可溶導体６は、係合端子部２へのハンダ接続時等において低融点金属４が溶融した場合にも、第１の高融点金属５に被覆されることで溶断することがなく、ハンダ接続が可能で従来と同様の工程で製造することができる。   The fusible conductor 6 is a laminate in which the first refractory metal 5 is laminated on at least both the front and back surfaces of the low melting point metal 4, and preferably the low melting point metal 4 constitutes an inner layer, and the first refractory metal 5 is It has a laminated structure constituting the outer layer. Therefore, the fusible conductor 6 is not melted by being covered with the first high melting point metal 5 even when the low melting point metal 4 is melted at the time of solder connection to the engagement terminal portion 2, etc. Solder connection is possible and it can be manufactured in the same process as before.

また、可溶導体６は、第１の高融点金属５よりも融点の低い低融点金属４が積層されているため、過電流による自己発熱により、低融点金属４の融点から溶融を開始し、第１の高融点金属５を浸食し始める。例えば、低融点金属４をＳｎ‐Ｂｉ系合金やＩｎ‐Ｓｎ系合金などで構成した場合、可溶導体６は、１４０℃や１２０℃前後という低温度から溶融を開始する。そして、電流ヒューズ１は、低融点金属４による第１の高融点金属５の浸食作用（ハンダ食われ）を利用することにより、第１の高融点金属５が自身の融点よりも低い温度で溶融する。したがって、可溶導体６は、係合端子部２の過熱を防止するとともに、低融点金属４による第１の高融点金属５の溶食作用を利用して速やかに溶断して電流経路を遮断することができる。   Moreover, since the low melting point metal 4 whose melting point is lower than that of the first high melting point metal 5 is laminated, the soluble conductor 6 starts melting from the melting point of the low melting point metal 4 due to self-heating due to overcurrent, It begins to erode the first refractory metal 5. For example, when the low melting point metal 4 is made of Sn—Bi alloy or In—Sn alloy, the soluble conductor 6 starts to melt from a low temperature of about 140 ° C. or about 120 ° C. The current fuse 1 uses the erosion action (solder erosion) of the first high melting point metal 5 by the low melting point metal 4 so that the first high melting point metal 5 is melted at a temperature lower than its own melting point. To do. Therefore, the fusible conductor 6 prevents overheating of the engagement terminal portion 2 and quickly cuts off the current path by utilizing the erosion action of the first high melting point metal 5 by the low melting point metal 4. be able to.

また、可溶導体６は、高融点金属被覆されていることで溶断温度を従来のＣｕ等の高融点金属からなる電流ヒューズよりも大幅に低減することができることから、溶断部を局所的に細くする等の加工も不要であり、定格を上げて大電流に対応可能となる。また、従来の鉛系高融点ハンダを用いた可溶導体に比べ、導体抵抗を大幅に低減することができ、同一サイズの従来の電流ヒューズ等に比して、電流定格を大幅に向上させることができる。また、同じ電流定格をもつ従来の電流ヒューズよりも小型化、薄型化を図ることができる。   Further, since the fusible conductor 6 is coated with a refractory metal, the fusing temperature can be greatly reduced as compared with a conventional current fuse made of a refractory metal such as Cu, so that the fusing part is locally narrowed. There is no need for processing such as making it possible to increase the rating and handle large currents. Compared to conventional fusible conductors using lead-based high-melting-point solder, conductor resistance can be greatly reduced, and current rating can be greatly improved compared to conventional current fuses of the same size. Can do. In addition, it can be made smaller and thinner than conventional current fuses having the same current rating.

なお、可溶導体６は、電流ヒューズ１が組み込まれた電気系統に異常に高い電圧が瞬間的に印加されるサージへの耐性（耐パルス性）を向上することができる。すなわち、可溶導体６は、例えば１００Ａの電流が数ｍｓｅｃ流れたような場合にまで溶断してはならない。この点、極短時間に流れる大電流は導体の表層を流れることから（表皮効果）、可溶導体６は、外層として抵抗値の低いＡｇメッキ等の第１の高融点金属５が設けられているため、サージによって印加された電流を流しやすく、自己発熱による溶断を防止することができる。したがって、可溶導体６は、従来のハンダ合金からなるヒューズに比して、サージに対する耐性を向上させることができる。   The fusible conductor 6 can improve the resistance (pulse resistance) to a surge in which an abnormally high voltage is instantaneously applied to the electric system in which the current fuse 1 is incorporated. That is, the fusible conductor 6 should not be blown until, for example, a current of 100 A flows for several milliseconds. In this respect, since a large current flowing in a very short time flows in the surface layer of the conductor (skin effect), the fusible conductor 6 is provided with the first refractory metal 5 such as Ag plating having a low resistance value as the outer layer. Therefore, it is easy to flow the current applied by the surge, and the fusing due to self-heating can be prevented. Therefore, the fusible conductor 6 can improve the surge resistance compared to a conventional fuse made of a solder alloy.

なお、環境汚染を考慮した場合、可溶導体６に用いられる材料としては、鉛やカドミニウム，水銀あるいはこれらの合金等の有害金属は極力使用を控えたことが望ましい。現在ツメ付きヒューズにおいて可溶導体は電気用品安全法で定められた材料（鉛、すず、亜鉛またはこれらを主成分とする合金）となっている。上述したように、すず系材料は溶融温度が低く銅端子とのハンダ接続性に難点があり、亜鉛系は比較的高融点のため溶断時の熱影響の課題がある。また、鉛系はそれらの課題は解決しやすく、かつ現在は環境規制（改正ＲｏＨＳ指令）対象除外となっているが、将来は社会的要請から削減対象となりえる材料である。   In consideration of environmental pollution, it is desirable to refrain from using harmful metals such as lead, cadmium, mercury, or alloys thereof as much as possible as materials used for the soluble conductor 6. At present, fusible conductors for claws are made of materials (lead, tin, zinc, or alloys based on these) specified by the Electrical Appliance and Material Safety Law. As described above, tin-based materials have a low melting temperature and are difficult to solder to copper terminals, and zinc-based materials have a relatively high melting point, so there is a problem of thermal influence during fusing. Lead-based materials are easy to solve these problems and are currently excluded from environmental regulations (revised RoHS directive), but in the future, they can be reduced because of social demands.

この点、本発明が適用された電流ヒューズ１によれば、鉛系の有害金属を用いることなく可溶導体６を形成することで、環境規制の強化にも対応可能となる。また、上述したように、可溶導体６を、低融点金属４が内層を構成し、第１の高融点金属５が外層を構成する積層構造とすることで、銅の係合端子部２とのハンダ接続においても形状を維持でき、かつ溶断時においても、低い温度で溶融され、係合端子部２の過熱を防止するとともに、速やかに溶断して電流経路を遮断することができる。   In this respect, according to the current fuse 1 to which the present invention is applied, by forming the fusible conductor 6 without using a lead-based harmful metal, it is possible to cope with strengthening of environmental regulations. In addition, as described above, the fusible conductor 6 has a laminated structure in which the low melting point metal 4 forms an inner layer and the first high melting point metal 5 forms an outer layer. The shape can be maintained even in the solder connection, and even at the time of fusing, it is melted at a low temperature to prevent overheating of the engaging terminal portion 2 and can be quickly fused to cut off the current path.

可溶導体６は、低融点金属４の表面に第１の高融点金属５を電解メッキ法等の成膜技術を用いることにより製造できる。例えば、可溶導体６は、所定の形状に成形されたハンダ箔の表面にＡｇメッキを施すことにより効率よく製造できる。そして、ハンダ等の接続材７によって係合端子部２に接続される。   The soluble conductor 6 can be manufactured by using the first high melting point metal 5 on the surface of the low melting point metal 4 and using a film forming technique such as electrolytic plating. For example, the soluble conductor 6 can be efficiently manufactured by performing Ag plating on the surface of the solder foil formed into a predetermined shape. And it connects to the engagement terminal part 2 with the connection materials 7, such as solder.

なお、可溶導体６は、係合端子部２と溶接により接続してもよい。これによっても、一対の係合端子部２，２が可溶導体６を介して電気的に接続される。   The fusible conductor 6 may be connected to the engaging terminal portion 2 by welding. Also by this, a pair of engagement terminal parts 2 and 2 are electrically connected through the soluble conductor 6.

また、可溶導体６は、低融点金属４の体積を、第１の高融点金属５の体積よりも多く形成することが好ましい。可溶導体６は、自己発熱によって低融点金属４が溶融することにより第１の高融点金属５を溶食し、これにより速やかに溶融、溶断することができる。したがって、可溶導体６は、低融点金属４の体積を第１の高融点金属５の体積よりも多く形成することにより、この溶食作用を促進し、速やかに一対の係合端子部２，２間を遮断することができる。   The soluble conductor 6 is preferably formed such that the volume of the low melting point metal 4 is larger than the volume of the first high melting point metal 5. The fusible conductor 6 melts the first high melting point metal 5 when the low melting point metal 4 is melted by self-heating, and can thereby be melted and blown quickly. Therefore, the soluble conductor 6 promotes this erosion action by forming the volume of the low melting point metal 4 larger than the volume of the first high melting point metal 5, and promptly forms a pair of engagement terminal portions 2. It is possible to block between the two.

［変形規制部］
また、可溶導体６は、ハンダ接続時等に溶融した低融点金属４の流動を抑え、変形を規制する変形規制部９を形成してもよい。 [Deformation restriction section]
Moreover, the soluble conductor 6 may form the deformation | transformation control part 9 which suppresses the flow of the low melting metal 4 fuse | melted at the time of soldering connection etc., and controls a deformation | transformation.

変形規制部９は、図２に示すように、低融点金属４に設けられた１又は複数の孔１０の側面１０ａの少なくとも一部が、第１の高融点金属５と連続する第２の高融点金属１１によって被覆されてなる。孔１０は、例えば低融点金属４に針等の先鋭体を突き刺し、或いは低融点金属４に金型を用いてプレス加工を施す等により形成することができる。また、孔１０は、所定のパターン、例えば四方格子状あるいは六方格子状に低融点金属４の全面にわたって一様に形成されている。   As shown in FIG. 2, the deformation restricting portion 9 is configured such that at least a part of the side surface 10 a of one or more holes 10 provided in the low melting point metal 4 is continuous with the first high melting point metal 5. It is covered with a melting point metal 11. The hole 10 can be formed, for example, by piercing a low-melting-point metal 4 with a sharpened body such as a needle, or by pressing the low-melting-point metal 4 using a die. The holes 10 are uniformly formed over the entire surface of the low melting point metal 4 in a predetermined pattern, for example, a tetragonal lattice shape or a hexagonal lattice shape.

第２の高融点金属１１を構成する材料は、第１の高融点金属５を構成する材料と同様に、ハンダ接続温度によっては溶融しない高い融点を有する。また、第２の高融点金属１１は、第１の高融点金属５と同じ材料で、第１の高融点金属５の形成工程において合わせて形成されることが製造効率上、好ましい。   The material constituting the second refractory metal 11 has a high melting point that does not melt depending on the solder connection temperature, like the material constituting the first refractory metal 5. The second refractory metal 11 is preferably made of the same material as that of the first refractory metal 5 and formed together in the step of forming the first refractory metal 5 in terms of manufacturing efficiency.

このような可溶導体６は、図２に示すように、一対の係合端子部２，２間に、ハンダ等の接続材７を介して、あるいは溶接により接続される。このとき、可溶導体６は、低融点金属４に外層として接続温度においても溶融しない第１の高融点金属５を積層するとともに変形規制部９を設けることにより、高温環境下に曝された場合にも、可溶導体６の変形を溶断特性のばらつきを抑える一定の範囲内に抑えることができる。したがって、可溶導体６は、大面積化された場合にも溶断特性の変動を抑えることができ、容易に電流ヒューズ１の定格を向上することができる。   As shown in FIG. 2, such a soluble conductor 6 is connected between a pair of engaging terminal portions 2 and 2 via a connecting material 7 such as solder or by welding. At this time, the fusible conductor 6 is exposed to a high temperature environment by laminating the first high melting point metal 5 that does not melt at the connection temperature as the outer layer on the low melting point metal 4 and by providing the deformation restricting portion 9. In addition, the deformation of the soluble conductor 6 can be suppressed within a certain range that suppresses the variation in the fusing characteristics. Therefore, the fusible conductor 6 can suppress fluctuations in fusing characteristics even when the area is increased, and can easily improve the rating of the current fuse 1.

すなわち、可溶導体６は、低融点金属４に孔１０を開口するとともに、孔１０の側面１０ａを第２の高融点金属１１で被覆した変形規制部９を備えることにより、ハンダ接続等の外部熱源によって低融点金属４の融点以上の高熱環境に短時間曝された場合にも、孔１０の側面１０ａを被覆する第２の高融点金属１１によって、溶融した低融点金属４の流動が抑制されるとともに外層を構成する第１の高融点金属５が支持される。したがって、可溶導体６は、張力によって溶融した低融点金属４が凝集して膨張し、あるいは溶融した低融点金属４が流出して薄くなり、局所的に潰れや膨れが発生することを抑制することができる。   That is, the fusible conductor 6 has a hole 10 in the low melting point metal 4 and a deformation restricting portion 9 in which the side surface 10 a of the hole 10 is covered with the second high melting point metal 11, thereby enabling external connection such as solder connection. Even when the heat source is exposed to a high heat environment higher than the melting point of the low melting point metal 4 for a short time, the flow of the molten low melting point metal 4 is suppressed by the second high melting point metal 11 covering the side surface 10a of the hole 10. In addition, the first refractory metal 5 constituting the outer layer is supported. Therefore, the soluble conductor 6 suppresses the occurrence of local crushing and swelling by the low melting point metal 4 melted due to tension agglomerating and expanding, or the molten low melting point metal 4 flowing out and thinning. be able to.

これにより、可溶導体６は、ハンダ接続時等の温度において局所的に潰れや膨れ等の変形に伴う抵抗値の変動を防止し、所定の温度や電流で所定の時間で溶断する溶断特性を維持することができる。また、可溶導体６は、電流ヒューズ１が搭載された回路基板上に他の表面実装部品がリフロー実装される、あるいは回路基板がさらに他の回路基板上にリフロー実装されるなど、リフロー温度下に繰り返し曝された場合にも、変形規制部９により変形が抑制され、溶断特性を安定化することができるとともに、実装効率を向上させることができる。   As a result, the fusible conductor 6 has a fusing characteristic that prevents fluctuating in resistance value due to deformation such as crushing and swelling locally at a temperature such as solder connection, and fusing at a predetermined temperature and current for a predetermined time. Can be maintained. Further, the fusible conductor 6 is subjected to a reflow temperature such that another surface mount component is reflow mounted on the circuit board on which the current fuse 1 is mounted, or the circuit board is further reflow mounted on another circuit board. Even when repeatedly exposed to the above, deformation is suppressed by the deformation restricting portion 9, the fusing characteristics can be stabilized, and the mounting efficiency can be improved.

また、後述するように、可溶導体６が大判のエレメントシートから切り出されて製造される場合には、可溶導体６の側面から低融点金属４が露出されるとともに、当該側面が、係合端子部２とハンダ等の接続材７を介して接触されている。この場合も、可溶導体６は、変形規制部９によって溶融した低融点金属４の流動を抑制しているため、当該側面から溶融したハンダ等の接続材７を吸い込むことにより低融点金属４の体積が増えて局部的に抵抗値が下がることもない。   Further, as will be described later, when the fusible conductor 6 is cut out from a large element sheet, the low melting point metal 4 is exposed from the side surface of the fusible conductor 6 and the side surface is engaged. The terminal portion 2 is in contact with a connecting material 7 such as solder. Also in this case, since the fusible conductor 6 suppresses the flow of the low melting point metal 4 melted by the deformation restricting portion 9, the low melting point metal 4 is sucked from the side surface by sucking the molten connecting material 7 such as solder. The volume does not increase and the resistance value does not decrease locally.

また、可溶導体６は、変形規制部９を備えることにより、過電流によるジュール熱発熱当初における低融点金属４の溶融段階での所定外の変形を抑制することができる。したがって、可溶導体６は、変形規制部９により発熱中における変形が抑制され、溶断特性を安定化させることができる。   Moreover, the soluble conductor 6 can suppress the deformation | transformation outside the predetermined in the melting | fusing stage of the low melting-point metal 4 in the beginning of the Joule heat heat_generation | fever by overcurrent by providing the deformation | transformation control part 9. FIG. Therefore, the fusible conductor 6 can be prevented from being deformed during heat generation by the deformation restricting portion 9, and the fusing characteristics can be stabilized.

［貫通孔・非貫通孔］
ここで、孔１０は、図２（Ｂ）に示すように、低融点金属４を厚さ方向に貫通する貫通孔として形成してもよく、あるいは図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、非貫通孔として形成してもよい。孔１０を貫通孔として形成した場合、孔１０の側面１０ａを被覆する第２の高融点金属１１は、低融点金属４の表裏面に積層された第１の高融点金属５と連続される。なお、孔１０の形状は特に限定はなく、円形の他、楕円形、角丸長方形又は方形であってもよい。 [Through hole / non-through hole]
Here, the hole 10 may be formed as a through hole penetrating the low melting point metal 4 in the thickness direction as shown in FIG. 2 (B), or as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B). Alternatively, it may be formed as a non-through hole. When the hole 10 is formed as a through hole, the second refractory metal 11 covering the side surface 10 a of the hole 10 is continuous with the first refractory metal 5 stacked on the front and back surfaces of the low melting point metal 4. The shape of the hole 10 is not particularly limited, and may be an ellipse, a rounded rectangle, or a rectangle in addition to a circle.

また、孔１０を非貫通孔として形成した場合、図３（Ａ）に示すように孔１０は、底面１０ｂまで第２の高融点金属１１によって被覆されていることが好ましい。可溶導体６は、孔１０を非貫通孔として形成し、加熱により低融点金属４が流動した場合でも、孔１０の側面１０ａを被覆する第２の高融点金属１１によって流動が抑制されるとともに外層を構成する第１の高融点金属５が支持されるため、図３（Ｂ）に示すように、可溶導体６の厚さの変動は軽微であり、溶断特性が変動することにはならない。   Further, when the hole 10 is formed as a non-through hole, the hole 10 is preferably covered with the second refractory metal 11 up to the bottom surface 10b as shown in FIG. The soluble conductor 6 has the hole 10 as a non-through hole, and even when the low melting point metal 4 flows by heating, the flow is suppressed by the second high melting point metal 11 covering the side surface 10a of the hole 10. Since the first refractory metal 5 constituting the outer layer is supported, as shown in FIG. 3B, the thickness variation of the soluble conductor 6 is slight, and the fusing characteristics do not vary. .

［高融点金属の充填］
また、孔１０は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、第２の高融点金属１１によって充填されていてもよい。孔１０が第２の高融点金属１１によって充填されることにより、可溶導体６は、外層を構成する第１の高融点金属５を支持する変形規制部９の強度を向上させ可溶導体６の変形をより抑制できるとともに、低抵抗化によって定格を向上させることができる。 [Filling of refractory metal]
Moreover, the hole 10 may be filled with the 2nd high melting-point metal 11, as shown to FIG. 4 (A) (B). By filling the hole 10 with the second refractory metal 11, the soluble conductor 6 improves the strength of the deformation restricting portion 9 that supports the first refractory metal 5 constituting the outer layer, and the soluble conductor 6. The deformation can be further suppressed, and the rating can be improved by reducing the resistance.

後述するように、第２の高融点金属１１は、例えば孔１０が開口された低融点金属４に第１の高融点金属５を電解メッキする等により形成する際に、同時に形成することができ、孔径やメッキ条件を調整することにより孔１０内を第２の高融点金属１１によって埋めることができる。   As will be described later, the second refractory metal 11 can be formed at the same time when the first refractory metal 5 is formed, for example, by electroplating the low refractory metal 4 in which the holes 10 are opened. The hole 10 can be filled with the second refractory metal 11 by adjusting the hole diameter and plating conditions.

［断面形状］
また、孔１０は、図２（Ｂ）や図３、図４に示すように、断面テーパ状に形成してもよい。孔１０は、例えば低融点金属４に針等の先鋭体を突き刺して開口させることにより、当該先鋭体の形状に応じて断面テーパ状に形成することができる。また、孔１０は、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、断面矩形状に形成してもよい。可溶導体６は、例えば低融点金属４に断面矩形状の孔１０に応じた金型を用いてプレス加工を行う等により断面矩形状の孔１０を開口することができる。 [Cross-sectional shape]
Further, the hole 10 may be formed in a tapered shape as shown in FIG. 2B, FIG. 3, or FIG. The hole 10 can be formed in a tapered shape according to the shape of the sharp body by, for example, piercing and opening a sharp body such as a needle into the low melting point metal 4. Further, the hole 10 may be formed in a rectangular cross section as shown in FIGS. The fusible conductor 6 can open the hole 10 having a rectangular cross section by, for example, pressing the low melting point metal 4 using a mold corresponding to the hole 10 having a rectangular cross section.

［高融点金属の一部被覆］
なお、変形規制部９は、孔１０の側面１０ａの少なくとも一部が第１の高融点金属５と連続する第２の高融点金属１１によって被覆されていればよく、図６に示すように、側面１０ａの上側まで第２の高融点金属１１によって被覆されていてもよい。また、変形規制部９は、低融点金属４と第１の高融点金属５との積層体を形成した後、第１の高融点金属５の上から先鋭体を突き刺すことにより孔１０を開口若しくは貫通するとともに、第１の高融点金属５の一部を孔１０の側面１０ａに押し込むことにより第２の高融点金属１１としてもよい。 [Partial coating of refractory metal]
In addition, the deformation | transformation control part 9 should just be coat | covered with the 2nd refractory metal 11 which continues at least one part of the side surface 10a of the hole 10 with the 1st refractory metal 5, and as shown in FIG. The upper side of the side surface 10 a may be covered with the second refractory metal 11. Further, the deformation restricting portion 9 opens the hole 10 by piercing a sharpened body from above the first refractory metal 5 after forming the laminated body of the low melting point metal 4 and the first refractory metal 5. While penetrating, a part of the first refractory metal 5 may be pushed into the side surface 10 a of the hole 10 to form the second refractory metal 11.

図６に示すように、孔１０の側面１０ａの開口端側の一部に第１の高融点金属５と連続する第２の高融点金属１１を積層することによっても、孔１０の側面１０ａに積層された第２の高融点金属１１によって溶融した低融点金属４の流動を抑制するとともに、開口端側の第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局所的な潰れや膨張の発生を抑制することができる。   As shown in FIG. 6, by laminating a second refractory metal 11 continuous with the first refractory metal 5 on a part of the opening end side of the side face 10a of the hole 10, the side face 10a of the hole 10 While suppressing the flow of the low melting point metal 4 melted by the laminated second high melting point metal 11, the first high melting point metal 5 on the opening end side is supported, and the local collapse or expansion of the soluble conductor 6 is performed. Can be suppressed.

また、図７（Ａ）に示すように、変形規制部９は、孔１０を非貫通孔として形成するとともに、低融点金属４の一方の面及び他方の面に互いに対向させて形成してもよい。また、図７（Ｂ）に示すように、変形規制部は、孔１０を非貫通孔として形成するとともに、低融点金属４の一方の面及び他方の面に互いに対向させずに形成してもよい。非貫通の孔１０を低融点金属４の両面に互いに対向又は非対向に形成することによっても、各孔１０の側面１０ａを被覆する第２の高融点金属１１によって溶融した低融点金属４の流動が規制されるとともに、外層を構成する第１の高融点金属５が支持される。したがって、可溶導体６は、張力によって溶融した低融点金属４が凝集して膨張し、あるいは溶融した低融点金属４が流出して薄くなり、局所的に潰れや膨れが発生することを抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 7A, the deformation restricting portion 9 may be formed by forming the hole 10 as a non-through hole and facing one surface and the other surface of the low melting point metal 4 to each other. Good. Further, as shown in FIG. 7B, the deformation restricting portion may be formed such that the hole 10 is formed as a non-through hole and the one surface and the other surface of the low melting point metal 4 are not opposed to each other. Good. The flow of the low melting point metal 4 melted by the second high melting point metal 11 covering the side surface 10a of each hole 10 also by forming the non-penetrating holes 10 on both sides of the low melting point metal 4 so as to face each other or not. And the first refractory metal 5 constituting the outer layer is supported. Therefore, the soluble conductor 6 suppresses the occurrence of local crushing and swelling by the low melting point metal 4 melted due to tension agglomerating and expanding, or the molten low melting point metal 4 flowing out and thinning. be able to.

なお、変形規制部９は、孔１０の側面１０ａに電解メッキによって第２の高融点金属１１を被覆するためにメッキ液が流入可能な孔径を備えていることが製造効率上好ましく、例えば孔の最小径が５０μｍ以上とされ、より好ましくは７０〜８０μｍとされている。なお、孔１０の最大径は第２の高融点金属１１のメッキ限界や可溶導体６の厚さ等との関係で、適宜設定することができるが、孔径が大きいと初期抵抗値が上がる傾向がある。   The deformation restricting portion 9 is preferably provided with a hole diameter through which the plating solution can flow in order to cover the second refractory metal 11 by electrolytic plating on the side surface 10a of the hole 10 in terms of manufacturing efficiency. The minimum diameter is 50 μm or more, and more preferably 70 to 80 μm. The maximum diameter of the hole 10 can be set as appropriate depending on the plating limit of the second refractory metal 11, the thickness of the soluble conductor 6, and the like, but the initial resistance tends to increase as the hole diameter increases. There is.

また、変形規制部９は、孔１０の深さを低融点金属４の厚さの５０％以上とすることが好ましい。孔１０の深さがこれよりも浅いと、溶融した低融点金属４の流動を抑制することが出来ず、可溶導体６の変形に伴って溶断特性の変動を招く恐れがある。   Further, the deformation restricting portion 9 preferably has a depth of the hole 10 of 50% or more of the thickness of the low melting point metal 4. If the depth of the hole 10 is shallower than this, the flow of the molten low melting point metal 4 cannot be suppressed, and the fusing characteristics may be changed with the deformation of the soluble conductor 6.

また、変形規制部９は、低融点金属４に形成される孔１０を所定の密度、例えば１５×１５ｍｍあたり１個以上の密度で形成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the deformation | transformation control part 9 is formed in the hole 10 formed in the low melting-point metal 4 by predetermined density, for example, the density of 1 or more per 15 * 15 mm.

また、変形規制部９は、孔１０を、過電流時に可溶導体６が溶断する部位に形成されていることが好ましい。可溶導体６の溶断部位は、電流ヒューズ１の一対の係合端子部２，２によって支持されておらず、相対的に剛性が低い部位であるため、当該部位において低融点金属４の流動による変形が生じやすい。そのため、可溶導体６の溶断部位に孔１０を開口するとともに側面１０ａを第２の高融点金属１１によって被覆することにより、溶断部位における低融点金属４の流動を抑制し変形を防止することができる。   Moreover, it is preferable that the deformation | transformation control part 9 is formed in the site | part which the meltable conductor 6 blows out at the time of an overcurrent. The fusing part of the fusible conductor 6 is not supported by the pair of engaging terminal portions 2 and 2 of the current fuse 1 and is a part having a relatively low rigidity. Deformation tends to occur. Therefore, by opening the hole 10 at the melted portion of the soluble conductor 6 and covering the side surface 10a with the second high melting point metal 11, the flow of the low melting point metal 4 at the melted portion can be suppressed and deformation can be prevented. it can.

また、変形規制部９は、孔１０を少なくとも可溶導体６の中央部に設けることが好ましい。可溶導体６は両端部が一対の係合端子部２，２に支持され、外周から最も遠い距離にある中央部は、最も剛性が低く変形が生じやすい。そのため、可溶導体６は、当該中央部に、側面１０ａが第２の高融点金属１１によって被覆された孔１０を設けることにより、当該中央部の剛性を高め、変形を効果的に防止することができる。   Moreover, it is preferable that the deformation | transformation control part 9 provides the hole 10 in the center part of the soluble conductor 6 at least. Both ends of the fusible conductor 6 are supported by the pair of engaging terminal portions 2 and 2, and the central portion at the farthest distance from the outer periphery has the lowest rigidity and is likely to be deformed. Therefore, the fusible conductor 6 is provided with a hole 10 whose side surface 10a is covered with the second refractory metal 11 in the central portion, thereby increasing the rigidity of the central portion and effectively preventing deformation. Can do.

また、変形規制部９は、可溶導体６の中心を通る線の両側における孔１０の数量差もしくは密度差を５０％以下としてもよい。すなわち、変形規制部９は、複数の孔１０を可溶導体６に分散配置させるとともに、可溶導体６の全面にわたって略均等に変形規制部９の効果を作用させるため、可溶導体６の中心を通る線の両側における数量差又は密度差を５０％以内とする。例えば、３点支持でバランスを取るように３つの孔１０を可溶導体６の全面に均等配置した場合、可溶導体６の中心を通る線の両側における孔１０の数量差もしくは密度差は５０％となる。ヒューズエレメントの中心を通る線の両側の孔１０の数量差もしくは密度差が５０％以下とすることによっても、可溶導体６全体の剛性を高め、変形を効果的に防止することができる。   Moreover, the deformation | transformation control part 9 is good also as 50% or less of the quantity difference or the density difference of the hole 10 in the both sides of the line which passes along the center of the soluble conductor 6. FIG. That is, the deformation restricting portion 9 disperses and arranges the plurality of holes 10 in the soluble conductor 6 and causes the effect of the deformation restricting portion 9 to act substantially uniformly over the entire surface of the soluble conductor 6. The difference in quantity or density on both sides of the line passing through is within 50%. For example, when three holes 10 are evenly arranged on the entire surface of the soluble conductor 6 so as to be balanced by three-point support, the quantity difference or density difference of the holes 10 on both sides of the line passing through the center of the soluble conductor 6 is 50. %. Even if the difference in quantity or density of the holes 10 on both sides of the line passing through the center of the fuse element is 50% or less, the rigidity of the soluble conductor 6 as a whole can be increased and deformation can be effectively prevented.

［可溶導体の製造方法］
可溶導体６は、低融点金属４に変形規制部９を構成する孔１０を開口した後、低融点金属４に高融点金属をメッキ技術を用いて成膜することにより製造できる。可溶導体６は、例えば、長尺状のハンダ箔に所定の孔１０を開口した後、表面にＡｇメッキを施すことによりエレメントリボンを製造し、使用時には、サイズに応じて切断することで、効率よく製造でき、また容易に用いることができる。 [Method for producing soluble conductor]
The fusible conductor 6 can be manufactured by opening a hole 10 constituting the deformation restricting portion 9 in the low melting point metal 4 and then depositing the high melting point metal 4 on the low melting point metal 4 using a plating technique. The fusible conductor 6 is, for example, an element ribbon is manufactured by opening a predetermined hole 10 in a long solder foil and then applying Ag plating to the surface, and in use, by cutting according to the size, It can be manufactured efficiently and can be used easily.

ここで、従来の低融点金属と高融点金属との積層構造のみからなる可溶導体では、切断面からのハンダ等の接続材７の流入や低融点金属４の流出が懸念されることから、切断面と接続材７との接触を避けるために両端部を屈曲させる等の加工を検討する必要もあり、製造工数の増加や、電流ヒューズ１の小型化を阻害する等の不都合が生じる。   Here, in the conventional soluble conductor consisting only of the laminated structure of the low melting point metal and the high melting point metal, there is a concern about the inflow of the connecting material 7 such as solder and the outflow of the low melting point metal 4 from the cut surface. In order to avoid contact between the cut surface and the connecting material 7, it is necessary to consider processing such as bending both end portions, which causes inconveniences such as an increase in manufacturing man-hours and obstructing downsizing of the current fuse 1.

この点、可溶導体６は、切断面から低融点金属４が露出されていても、変形規制部９によって溶融した低融点金属４の流動が抑制されているため、切断面からの接続材７の流入や低融点金属４の流出を抑制でき、厚みの変動に伴う抵抗値のばらつき及び溶断特性の変動を防止することができる。したがって、切断面が露出する両端部の屈曲といった加工も不要で、製造効率の向上や電流ヒューズ１の小型化を図ることができる。   In this respect, the fusible conductor 6 has the low melting point metal 4 exposed from the cut surface, and the flow of the low melting point metal 4 melted by the deformation restricting portion 9 is suppressed. Inflow and low-melting point metal 4 outflow can be suppressed, and variation in resistance value and variation in fusing characteristics associated with variation in thickness can be prevented. Therefore, processing such as bending of both end portions where the cut surface is exposed is unnecessary, and the manufacturing efficiency can be improved and the current fuse 1 can be downsized.

その他、可溶導体６は、蒸着等の薄膜形成技術や、他の周知の積層技術を用いることによっても、低融点金属４と第１の高融点金属５とが積層された可溶導体６を形成することができる。   In addition, the fusible conductor 6 is obtained by forming the fusible conductor 6 in which the low melting point metal 4 and the first high melting point metal 5 are laminated by using a thin film forming technique such as vapor deposition or other well-known laminating technique. Can be formed.

なお、可溶導体６は、外層を構成する第１の高融点金属５の表面に図示しない酸化防止膜を形成してもよい。可溶導体６は、外層の第１の高融点金属５がさらに酸化防止膜によって被覆されることにより、例えば第１の高融点金属５としてＣｕメッキ層を形成した場合にも、Ｃｕの酸化を防止することができる。したがって、可溶導体６は、Ｃｕの酸化によって溶断時間が長くなる事態を防止することができ、短時間で溶断することができる。   In addition, the soluble conductor 6 may form an antioxidant film (not shown) on the surface of the first refractory metal 5 constituting the outer layer. The fusible conductor 6 is formed by coating the outer first refractory metal 5 with an anti-oxidation film, so that, for example, even when a Cu plating layer is formed as the first refractory metal 5, Cu is oxidized. Can be prevented. Therefore, the soluble conductor 6 can prevent the situation where the fusing time is prolonged due to the oxidation of Cu, and can be fused in a short time.

また、可溶導体６は、第１の高融点金属５としてＣｕ等の安価だが酸化しやすい金属を用いることができ、Ａｇ等の高価な材料を用いることなく形成することができる。   In addition, the soluble conductor 6 can be made of an inexpensive but easily oxidized metal such as Cu as the first refractory metal 5 and can be formed without using an expensive material such as Ag.

第１の高融点金属５の酸化防止膜は、低融点金属４と同じ材料を用いることができ、例えばＳｎを主成分とするＰｂフリーハンダを用いることができる。また、酸化防止膜は、第１の高融点金属５の表面に錫メッキを施すことにより形成することができる。その他、酸化防止膜は、Ａｕメッキやプリフラックスによって形成することもできる。   For the antioxidant film of the first refractory metal 5, the same material as the low melting point metal 4 can be used, for example, Pb-free solder containing Sn as a main component can be used. The antioxidant film can be formed by performing tin plating on the surface of the first refractory metal 5. In addition, the antioxidant film can be formed by Au plating or preflux.

［エレメントシート］
また、可溶導体６は、大判のエレメントシートから、所望のサイズに切り出してもよい。すなわち、全面にわたって一様に変形規制部９が形成された低融点金属４と第１の高融点金属５との積層体からなる大判のエレメントシートを形成し、任意のサイズの可溶導体６を複数切り出すことにより形成してもよい。エレメントシートから切り出された可溶導体６は、変形規制部９が全面にわたって一様に形成されているため、切断面から低融点金属４が露出されていても、変形規制部９によって溶融した低融点金属４の流動が抑制されているため、切断面からのハンダ等の接続材７の流入や低融点金属４の流出を抑制でき、厚みの変動に伴う抵抗値のばらつき及び溶断特性の変動を防止することができる。 [Element sheet]
Further, the soluble conductor 6 may be cut out to a desired size from a large element sheet. That is, a large-sized element sheet composed of a laminate of the low melting point metal 4 and the first high melting point metal 5 in which the deformation restricting portion 9 is uniformly formed over the entire surface is formed, and the soluble conductor 6 having an arbitrary size is formed. You may form by cutting out two or more. The soluble conductor 6 cut out from the element sheet has the deformation restricting portion 9 formed uniformly over the entire surface, so that even if the low melting point metal 4 is exposed from the cut surface, the melted conductor 6 is melted by the deformation restricting portion 9. Since the flow of the melting point metal 4 is suppressed, the inflow of the connecting material 7 such as solder and the outflow of the low melting point metal 4 from the cut surface can be suppressed, and the resistance value variation and the fusing characteristic variation due to the thickness variation can be reduced. Can be prevented.

また、上述した長尺状のハンダ箔に所定の孔１０を開口した後、表面に電解メッキを施すことによりエレメントリボンを製造し、これを所定の長さに切断する製法では、可溶導体６のサイズがエレメントリボンの幅で規定されてしまい、サイズ毎にエレメントリボンを製造する必要があった。   In addition, in the manufacturing method in which an element ribbon is manufactured by opening a predetermined hole 10 in the above-described long solder foil and then subjecting the surface to electrolytic plating, and cutting the element ribbon into a predetermined length, the soluble conductor 6 Therefore, it was necessary to manufacture an element ribbon for each size.

しかし、大判のエレメントシートを形成することにより、可溶導体６を所望のサイズで切り出すことができ、サイズの自由度が高くなる。   However, by forming a large element sheet, the soluble conductor 6 can be cut out in a desired size, and the degree of freedom in size is increased.

また、長尺状のハンダ箔に電解メッキを施すと、電界が集中する長手方向にわたる側縁部に第１の高融点金属５が厚くメッキされ、均一な厚みの可溶導体６を得ることが困難であった。そのため、電流ヒューズ１において、可溶導体６の当該肉厚部位の配置によって溶断特性が変わることから配置上の制約も生じている。   Further, when electrolytic plating is applied to the long solder foil, the first refractory metal 5 is thickly plated on the side edge portion in the longitudinal direction where the electric field is concentrated, and the soluble conductor 6 having a uniform thickness can be obtained. It was difficult. For this reason, in the current fuse 1, the fusing characteristics change depending on the arrangement of the thick portion of the fusible conductor 6.

しかし、大判のエレメントシートを形成することにより、可溶導体６を、当該肉厚部位を避けて切り出すことができ、全面にわたって均一な厚みの可溶導体６を得ることができる。したがって、エレメントシートから切り出された可溶導体６は、配置によって溶断特性が変わることもなく、配置の自由度が高く、溶断特性の安定化を図ることができる。   However, by forming a large element sheet, the soluble conductor 6 can be cut out while avoiding the thick portion, and the soluble conductor 6 having a uniform thickness can be obtained over the entire surface. Therefore, the fusible conductor 6 cut out from the element sheet does not change the fusing characteristics depending on the arrangement, has a high degree of freedom in arrangement, and can stabilize the fusing characteristics.

［高融点粒子］
また、可溶導体６は、図８に示すように、変形規制部９を、低融点金属４よりも融点の高い第１の高融点粒子１３を低融点金属４に配合することにより形成してもよい。第１の高融点粒子１３は、ハンダ接合温度でも溶融しない高い融点を有する物質が用いられ、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の金属やこれらを含む合金からなる粒子、ガラス粒子、セラミック粒子等を用いることができる。また、第１の高融点粒子１３は、球状、鱗片状等、その形状は問わない。なお、第１の高融点粒子１３は、金属や合金等を用いた場合、ガラスやセラミックに比して比重が大きいことから馴染みが良く分散性に優れる。 [High melting point particles]
In addition, the soluble conductor 6 is formed by blending the low melting point metal 4 with the first high melting point particle 13 having a melting point higher than that of the low melting point metal 4 as shown in FIG. Also good. The first high melting point particles 13 are made of a material having a high melting point that does not melt even at the soldering temperature, and for example, particles made of a metal such as Cu, Ag, Ni or an alloy containing these, glass particles, ceramic particles, etc. are used. be able to. Further, the first high melting point particle 13 may have any shape such as a spherical shape or a scale shape. The first high melting point particles 13 are familiar and have excellent dispersibility because they have a higher specific gravity than glass or ceramic when a metal, an alloy, or the like is used.

変形規制部９は、低融点金属材料に第１の高融点粒子１３を配合した後、リボン状に成型する等により第１の高融点粒子１３が単層で分散配置された低融点金属４を形成し、その後、第１の高融点金属５が積層されることにより形成される。また、変形規制部９は、第１の高融点金属５の積層後に可溶導体６を厚さ方向にプレスすることにより、第１の高融点粒子１３を第１の高融点金属５に密着させてもよい。これにより、変形規制部９は、第１の高融点金属５が第１の高融点粒子１３によって支持され、加熱によって低融点金属４が溶融した場合にも、第１の高融点粒子１３によって低融点金属４の流動を抑制するとともに第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局部的な潰れや膨張の発生を抑制することができる。   The deformation restricting portion 9 mixes the first high melting point particles 13 with the low melting point metal material, and then forms the low melting point metal 4 in which the first high melting point particles 13 are dispersed and arranged in a single layer by molding into a ribbon shape or the like. Then, the first refractory metal 5 is laminated. Further, the deformation restricting portion 9 presses the fusible conductor 6 in the thickness direction after the first refractory metal 5 is laminated, thereby bringing the first refractory particles 13 into close contact with the first refractory metal 5. May be. Thereby, even when the first high melting point metal 5 is supported by the first high melting point particles 13 and the low melting point metal 4 is melted by heating, the deformation restricting portion 9 is reduced by the first high melting point particles 13. The flow of the melting point metal 4 can be suppressed and the first refractory metal 5 can be supported, and the local collapse and expansion of the soluble conductor 6 can be suppressed.

また、変形規制部９は、図９（Ａ）に示すように、低融点金属４の厚さよりも小さい粒子径の第１の高融点粒子１３を低融点金属４に配合してもよい。この場合も、図９（Ｂ）に示すように、変形規制部９は、第１の高融点粒子１３によって溶融した低融点金属４の流動を抑制するとともに、第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局部的な潰れや膨張の発生を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 9A, the deformation restricting portion 9 may mix the first high melting point particle 13 having a particle diameter smaller than the thickness of the low melting point metal 4 into the low melting point metal 4. Also in this case, as shown in FIG. 9B, the deformation restricting portion 9 suppresses the flow of the low melting point metal 4 melted by the first high melting point particles 13 and supports the first high melting point metal 5. In addition, local collapse and expansion of the soluble conductor 6 can be suppressed.

また、可溶導体６は、図１０に示すように、変形規制部９を、低融点金属４よりも融点の高い第２の高融点粒子１５を、低融点金属４に圧入させることにより形成してもよい。第２の高融点粒子１５は、上述した第１の高融点粒子１３と同様の物質を用いることができる。   Further, as shown in FIG. 10, the fusible conductor 6 is formed by deforming the deformation restricting portion 9 by press-fitting the second high melting point particle 15 having a higher melting point than the low melting point metal 4 into the low melting point metal 4. May be. For the second high melting point particle 15, the same material as the first high melting point particle 13 described above can be used.

変形規制部９は、低融点金属４に第２の高融点粒子１５を圧入することにより埋め込み、その後、第１の高融点金属５を積層することにより形成される。このとき、第２の高融点粒子１５は、低融点金属４を厚さ方向に貫通することが好ましい。これにより、変形規制部９は、第１の高融点金属５が第２の高融点粒子１５によって支持され、加熱によって低融点金属４が溶融した場合にも、第２の高融点粒子１５によって低融点金属４の流動を抑制するとともに第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局部的な潰れや膨張の発生を抑制することができる。   The deformation restricting portion 9 is formed by embedding the second high melting point particle 15 into the low melting point metal 4 and then laminating the first high melting point metal 5. At this time, it is preferable that the second high melting point particle 15 penetrates the low melting point metal 4 in the thickness direction. Thereby, even when the first high melting point metal 5 is supported by the second high melting point particles 15 and the low melting point metal 4 is melted by heating, the deformation restricting portion 9 is lowered by the second high melting point particles 15. The flow of the melting point metal 4 can be suppressed and the first refractory metal 5 can be supported, and the local collapse and expansion of the soluble conductor 6 can be suppressed.

また、可溶導体６は、図１１に示すように、変形規制部９を、低融点金属４よりも融点の高い第２の高融点粒子１５を、第１の高融点金属５と低融点金属４とに圧入させることにより形成してもよい。   Further, as shown in FIG. 11, the fusible conductor 6 includes the deformation restricting portion 9, the second high melting point particle 15 having a melting point higher than that of the low melting point metal 4, and the first high melting point metal 5 and the low melting point metal. 4 may be formed by press fitting.

変形規制部９は、低融点金属４と第１の高融点金属５との積層体に第２の高融点粒子１５を圧入し低融点金属４内に埋め込むことにより形成される。このとき、第２の高融点粒子１５は、低融点金属４及び第１の高融点金属５を厚さ方向に貫通することが好ましい。これにより、変形規制部９は、第１の高融点金属５が第２の高融点粒子１５によって支持され、加熱によって低融点金属４が溶融した場合にも、第２の高融点粒子１５によって低融点金属４の流動を抑制するとともに第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局部的な潰れや膨張の発生を抑制することができる。   The deformation restricting portion 9 is formed by press-fitting the second high melting point particles 15 into a laminated body of the low melting point metal 4 and the first high melting point metal 5 and embedding the low melting point metal 4 in the low melting point metal 4. At this time, it is preferable that the second high melting point particle 15 penetrates the low melting point metal 4 and the first high melting point metal 5 in the thickness direction. Thereby, even when the first high melting point metal 5 is supported by the second high melting point particles 15 and the low melting point metal 4 is melted by heating, the deformation restricting portion 9 is lowered by the second high melting point particles 15. The flow of the melting point metal 4 can be suppressed and the first refractory metal 5 can be supported, and the local collapse and expansion of the soluble conductor 6 can be suppressed.

なお、変形規制部９は、低融点金属４に孔１０を形成するとともに、第２の高融点金属１１を積層し、さらに当該孔１０内に第２の高融点粒子１５を挿入してもよい。   The deformation restricting portion 9 may form the hole 10 in the low melting point metal 4, laminate the second high melting point metal 11, and insert the second high melting point particle 15 into the hole 10. .

また、変形規制部９は、図１２に示すように、第２の高融点粒子１５に、第１の高融点金属５に接合する突縁部１６を設けてもよい。突縁部１６は、例えば、第１の高融点粒子１３を第１の高融点金属５と低融点金属４とに圧入させた後、可溶導体６を厚さ方向にプレスし、第２の高融点粒子１５の両端を潰すことにより形成することができる。これにより、変形規制部９は、第１の高融点金属５が第２の高融点粒子１５の突縁部１６と接合されることによってより強固に支持され、加熱によって低融点金属４が溶融した場合にも、第２の高融点粒子１５によって低融点金属４の流動を抑制するとともに、突縁部１６によって第１の高融点金属５を支持し、可溶導体６の局部的な潰れや膨張の発生をより抑制することができる。   Moreover, the deformation | transformation control part 9 may provide the protruding part 16 joined to the 1st high melting point metal 5 in the 2nd high melting point particle | grains 15, as shown in FIG. For example, the projecting edge portion 16 presses the fusible conductor 6 in the thickness direction after press-fitting the first high melting point particle 13 into the first high melting point metal 5 and the low melting point metal 4, It can be formed by crushing both ends of the high melting point particle 15. Thereby, the deformation | transformation control part 9 is supported more firmly by joining the 1st high melting point metal 5 with the protrusion edge part 16 of the 2nd high melting point particle | grains 15, and the low melting point metal 4 fuse | melted by heating. Even in this case, the flow of the low melting point metal 4 is suppressed by the second high melting point particles 15, and the first high melting point metal 5 is supported by the projecting edge portion 16, so that the soluble conductor 6 is locally crushed or expanded. Can be further suppressed.

［変形例１］
なお、上述した変形規制部９は、図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、低融点金属４に１又は複数の溝１７を設け、当該溝１７の側面１７ａの少なくとも一部を、第１の高融点金属５と連続する第２の高融点金属１１によって被覆してもよい。溝１７は、例えば低融点金属４に金型を用いてプレス加工を施す等により形成することができる。また、溝１７は、図１３（Ａ）に示すように、可溶導体６の通電方向に沿って形成してもよく、あるいは通電方向と直交又は斜交する方向に形成してもよい。 [Modification 1]
In addition, as shown in FIGS. 13A and 13B, the deformation restricting portion 9 described above is provided with one or a plurality of grooves 17 in the low melting point metal 4, and at least a part of the side surface 17a of the groove 17 is changed to the first. The first high melting point metal 5 and the second high melting point metal 11 may be covered. The groove 17 can be formed, for example, by subjecting the low melting point metal 4 to press working using a mold. Moreover, the groove | channel 17 may be formed along the electricity supply direction of the soluble conductor 6, as shown to FIG. 13 (A), and may be formed in the direction orthogonal or crossed with an electricity supply direction.

第２の高融点金属１１によって被覆された溝１７からなる変形規制部９によっても、溶融した低融点金属４の流動を抑え、可溶導体６の局所的な潰れや膨れを防止し、溶断特性を安定化させることができる。   The deformation restricting portion 9 including the groove 17 covered with the second high melting point metal 11 also suppresses the flow of the melted low melting point metal 4 to prevent local crushing and swelling of the soluble conductor 6, and fusing characteristics. Can be stabilized.

［変形例２］
なお、上述した電流ヒューズ１では、溶断部３を構成する可溶導体６によって形成し、係合端子部２，２間に接続させたが、本発明が適用された電流ヒューズは、図１４（Ａ）（Ｂ）に示すように、一対の係合端子部２，２及び溶断部３を可溶導体６によって形成してもよい。図１４に示す電流ヒューズ２０は、例えばハンダ箔等の低融点金属４によって一対の係合端子部２，２及び溶断部３が一体に形成された形状に打ち抜き、その後Ａｇメッキを施すことにより形成することができる。 [Modification 2]
In the current fuse 1 described above, it is formed by the fusible conductor 6 constituting the fusing part 3 and connected between the engaging terminal parts 2 and 2, but the current fuse to which the present invention is applied is shown in FIG. A) As shown to (B), you may form a pair of engaging terminal parts 2 and 2 and the fusing part 3 with the soluble conductor 6. FIG. The current fuse 20 shown in FIG. 14 is formed by punching into a shape in which a pair of engagement terminal portions 2 and 2 and a fusing portion 3 are integrally formed with a low melting point metal 4 such as a solder foil, and then performing Ag plating. can do.

電流ヒューズ２０は、係合端子部２，２が電気回路の端子部に対して係合されるとともに、例えばボルトやビス等によって接合されることにより、相対的に溶断部３よりも低抵抗化され、且つ電気回路の端子部への放熱により係合端子部２，２が冷却されるため、過電流が流れると、溶断部３が溶断する。   The current fuse 20 has a relatively lower resistance than the fusing portion 3 by engaging the engagement terminal portions 2 and 2 with the terminal portions of the electric circuit and joining them with, for example, bolts or screws. Since the engagement terminal portions 2 and 2 are cooled by heat radiation to the terminal portion of the electric circuit, the fusing portion 3 is blown when an overcurrent flows.

また、電流ヒューズ２０は、図１５（Ａ）（Ｂ）に示すように、可溶導体６に上述した変形規制部９を設けてもよい。電流ヒューズ２０に設けられる変形規制部９は、上記電流ヒューズ１に形成した変形規制部９と同様に種々の変形例を含むものである。係合端子部２，２を変形規制部９が設けられた可溶導体６によって形成することにより、係合端子部２，２がボルトやビス等によって回路基板に接合される場合にも、ネジ締め圧力による変形を抑制することができ、抵抗値や溶断時間の変動を抑え、溶断特性を安定化させることができる。   Moreover, as shown to FIG. 15 (A) (B), the current fuse 20 may provide the deformation | transformation control part 9 mentioned above in the soluble conductor 6. FIG. The deformation restricting portion 9 provided in the current fuse 20 includes various modifications similar to the deformation restricting portion 9 formed in the current fuse 1. Even when the engagement terminal portions 2 and 2 are joined to the circuit board by bolts or screws by forming the engagement terminal portions 2 and 2 with the fusible conductor 6 provided with the deformation restricting portion 9, the screw Deformation due to tightening pressure can be suppressed, fluctuations in resistance value and fusing time can be suppressed, and fusing characteristics can be stabilized.

また、電流ヒューズ２０は、可溶導体６により係合端子部２，２及び溶断部３が一体成形されているため、可溶導体６の溶融温度が例えば３００℃程度と低いことから溶融時における係合端子部２，２の温度を低く抑える事ができ、係合端子部２，２の過熱対策として溶断部３の局部的に狭小化させる必要性もなく、低抵抗化による大電流対応も容易となる。なお、電流ヒューズ２０においても、抵抗値を調整する目的で溶断部の幅を調整することできる。   Moreover, since the engagement terminal parts 2 and 2 and the fusing part 3 are integrally formed by the fusible conductor 6, the current fuse 20 has a melting temperature of the fusible conductor 6 as low as about 300 ° C., for example. The temperature of the engagement terminal portions 2 and 2 can be kept low, there is no need to locally narrow the fusing portion 3 as a countermeasure against overheating of the engagement terminal portions 2 and 2, and a large current response by low resistance is also possible It becomes easy. In the current fuse 20 as well, the width of the fusing part can be adjusted for the purpose of adjusting the resistance value.

なお、電流ヒューズ２０は、低融点金属４と第１の高融点金属５との積層体を形成した後、図１４又は図１５に示す所定のヒューズ形状に打ち抜くことにより形成することができるが、切断面から低融点金属４が露出することから、当該工法による場合は、図１５に示すように、変形規制部９を形成しておくことが好ましい。   The current fuse 20 can be formed by forming a laminated body of the low melting point metal 4 and the first high melting point metal 5 and then punching it into a predetermined fuse shape shown in FIG. Since the low melting point metal 4 is exposed from the cut surface, it is preferable to form the deformation restricting portion 9 as shown in FIG.

１ 電流ヒューズ、２ 係合端子部、３ 溶断部、４ 低融点金属、５ 第１の高融点金、６ 可溶導体、７ 接続材、９ 変形規制部、１０ 孔、１０ａ 側面、１０ｂ 底面、１１ 第２の高融点金属、１３ 第１の高融点粒子、１５ 第２の高融点粒子、１６ 突縁部、１７ 溝、２０ 電流ヒューズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Current fuse 2 Engagement terminal part 3 Fusing part 4 Low melting point metal 5 First high melting point gold 6 Soluble conductor 7 Connection material 9 Deformation control part 10 Hole 10a Side face 10b Bottom face 11 second refractory metal, 13 first refractory particle, 15 second refractory particle, 16 projecting edge, 17 groove, 20 current fuse

Claims (18)

２つの係合端子部と、
上記係合端子部間に設けられた溶断部とを有し、
上記溶断部は、低融点金属と上記低融点金属よりも融点の高い第１の高融点金属を積層した可溶導体により形成される電流ヒューズ。 Two engagement terminal portions;
A fusing part provided between the engaging terminal parts,
The fusing part is a current fuse formed by a fusible conductor in which a low melting point metal and a first high melting point metal having a higher melting point than the low melting point metal are laminated. 上記可溶導体と上記２つ係合端子部とが、接続媒体により接続されている請求項１に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the fusible conductor and the two engagement terminal portions are connected by a connection medium. 上記接続媒体は、はんだである請求項２に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 2, wherein the connection medium is solder. 上記可溶導体と上記２つの係合端子部とが、溶接により接続されている請求項１に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the fusible conductor and the two engagement terminal portions are connected by welding. 上記係合端子部と上記溶断部とが、上記可溶導体により形成されている請求項１記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the engagement terminal portion and the fusing portion are formed of the fusible conductor. 上記可溶導体は、少なくとも上記低融点金属の表裏両面に上記第１の高融点金属を積層した積層体である請求項１〜５のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the fusible conductor is a laminate in which the first refractory metal is laminated on at least both the front and back surfaces of the low melting point metal. 上記可溶導体は、上記低融点金属の体積が上記第１の高融点金属の体積よりも多い請求項１〜６のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the fusible conductor has a volume of the low melting point metal larger than a volume of the first high melting point metal. 上記低融点金属はＳｎまたはＳｎを主成分とする合金であり、上記第１の高融点金属はＡｇ、Ｃｕ又はＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The low-melting-point metal is Sn or an alloy containing Sn as a main component, and the first high-melting-point metal is Ag, Cu, or an alloy containing Ag or Cu as a main component. Current fuse described in. 上記可溶導体に、変形を規制する変形規制部が設けられた請求項１〜８のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 1, wherein the fusible conductor is provided with a deformation restricting portion that restricts deformation. 上記変形規制部は、上記低融点金属に設けられた１又は複数の孔の側面の少なくとも一部が、上記第１の高融点金属と連続する第２の高融点金属によって被覆されてなる請求項９記載の電流ヒューズ。   The deformation restricting portion is formed by covering at least a part of a side surface of one or a plurality of holes provided in the low melting point metal with a second high melting point metal continuous with the first high melting point metal. 9. The current fuse according to 9. 上記孔は、貫通孔又は非貫通孔である請求項１０記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 10, wherein the hole is a through hole or a non-through hole. 上記孔は、上記第２の高融点金属によって充填されている請求項１０又は１１に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 10 or 11, wherein the hole is filled with the second refractory metal. 上記孔の形状は、円形、楕円形、角丸長方形、又は方形である請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。 The current fuse according to claim 10, wherein the hole has a circular shape, an elliptical shape, a rounded rectangular shape, or a rectangular shape. 上記変形規制部は、上記低融点金属よりも融点の高い第１の高融点粒子が上記低融点金属に配合されてなる請求項９記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 9, wherein the deformation restricting portion is formed by blending the low melting point metal with first high melting point particles having a melting point higher than that of the low melting point metal. 上記変形規制部は、上記低融点金属よりも融点の高い第２の高融点粒子を、上記低融点金属に圧入させてなる請求項９記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to claim 9, wherein the deformation restricting portion is formed by press-fitting second high melting point particles having a melting point higher than that of the low melting point metal into the low melting point metal. 上記変形規制部は、上記低融点金属よりも融点の高い第２の高融点粒子が、上記第１の高融点金属と上記低融点金属の積層体に圧入させてなる請求項９記載の電流ヒューズ。   10. The current fuse according to claim 9, wherein the deformation restricting portion is formed by press-fitting second high melting point particles having a melting point higher than that of the low melting point metal into the laminate of the first high melting point metal and the low melting point metal. . 上記変形規制部は、上記可溶導体と上記係合端子部との接続において、上記可溶導体の溶融した上記低融点金属の流動を抑え、上記可溶導体の変形と抵抗値変動を抑制する請求項９〜１６のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The deformation restricting portion suppresses the flow of the low-melting-point metal melted by the soluble conductor and suppresses the deformation of the soluble conductor and fluctuation of the resistance value in the connection between the soluble conductor and the engagement terminal portion. The current fuse according to claim 9. 上記変形規制部は、上記可溶導体の一部に成形された２つの上記係合端子部のネジ締め圧力による変形を抑制する請求項９〜１６のいずれか１項に記載の電流ヒューズ。   The current fuse according to any one of claims 9 to 16, wherein the deformation restricting portion suppresses deformation due to screw tightening pressure of the two engaging terminal portions formed on a part of the soluble conductor.
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