JP2017143101A - Thermoelectric conversion module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱を電気に変換する熱電変換モジュールに関する。 The present invention relates to a thermoelectric conversion module that converts heat into electricity.
熱を電気に変換するモジュール技術として、特開2002−111080号公報(特許文献1)がある。この公報には、「同じ特性の熱電素子を2個接合している接合電極の面積は、同じ特性の熱電素子はそれぞれ1個のみしか接合していない接合電極の面積より大きくしている。そのため、熱応力が集中する配列パターンの角部及び回路パターンの折返し部において、2個の熱電素子による荷重分担ができると共に、接合電極と熱電素子の接合面積が増大している。」熱電変換モジュールが記載されている。 As a module technology for converting heat into electricity, there is JP 2002-111080 (Patent Document 1). This publication states that “the area of the bonding electrode where two thermoelectric elements having the same characteristics are bonded is larger than the area of the bonding electrode where only one thermoelectric element having the same characteristics is bonded. In the corner portion of the array pattern where the thermal stress is concentrated and the folded portion of the circuit pattern, the load can be shared by the two thermoelectric elements, and the bonding area between the bonding electrode and the thermoelectric element is increased. ” Have been described.
近年、例えば溶鉱炉、焼却炉などの工業炉の配管または自動車の排気管に取り付けて、その廃熱温度を利用する熱電変換モジュールが開発されている。対象となる廃熱温度は、200〜900℃程度の高温であり、熱電変換モジュールの性能を最大限に発揮するためには、熱源体の熱を効率よく熱電変換モジュールに伝える必要がある。 In recent years, thermoelectric conversion modules that are attached to piping of industrial furnaces such as blast furnaces and incinerators or exhaust pipes of automobiles and utilize the waste heat temperature have been developed. The target waste heat temperature is a high temperature of about 200 to 900 ° C., and in order to maximize the performance of the thermoelectric conversion module, it is necessary to efficiently transfer the heat of the heat source body to the thermoelectric conversion module.
熱電変換モジュールは、モジュールに含まれる熱電変換素子の表裏面の温度差を電気に変換するため、稼動時、熱電変換素子には熱電変換素子と電極の線膨張係数差により応力が発生する。 Since the thermoelectric conversion module converts the temperature difference between the front and back surfaces of the thermoelectric conversion element included in the module into electricity, stress is generated in the thermoelectric conversion element due to the difference in linear expansion coefficient between the thermoelectric conversion element and the electrode.
さらにモジュールサイズが大きくなると、モジュール全体の熱膨張の影響でモジュールの外周部近傍の熱電変換素子への応力が高くなり、素子破断が発生する可能性が高くなる。このため、熱電変換モジュールの信頼性を向上させるためには応力が発生しやすいモジュール外周部の断線を防止することが重要である。 Further, when the module size is increased, the stress on the thermoelectric conversion element in the vicinity of the outer peripheral portion of the module increases due to the thermal expansion of the entire module, and the possibility of element breakage increases. For this reason, in order to improve the reliability of the thermoelectric conversion module, it is important to prevent disconnection of the outer periphery of the module where stress is likely to occur.
本発明の目的は、熱電変換モジュールの信頼性を向上させる技術を提供することにある。 The objective of this invention is providing the technique which improves the reliability of a thermoelectric conversion module.
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。 Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
本発明に係る熱電変換モジュールは、電極が配置された絶縁基板と、上記絶縁基板上に配置されたP型の熱電素子と、上記絶縁基板上に配置されたN型の熱電素子と、を有し、上記電極には、上記P型または上記N型のうち何れか一方の熱電素子が複数接続され、かつ上記P型または上記N型のうち何れか他方の熱電素子が接続されている。 A thermoelectric conversion module according to the present invention includes an insulating substrate on which an electrode is disposed, a P-type thermoelectric element disposed on the insulating substrate, and an N-type thermoelectric element disposed on the insulating substrate. A plurality of thermoelectric elements of either the P type or the N type are connected to the electrode, and the other thermoelectric element of the P type or the N type is connected to the electrode.
さらに、上記複数接続された上記一方の熱電素子の上記電極との接続面積の総和は、上記他方の熱電素子の上記電極との接続面積以上である。 Furthermore, the sum total of the connection areas of the one thermoelectric element connected to the electrode is equal to or greater than the connection area of the other thermoelectric element to the electrode.
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。 Of the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.
熱電変換モジュールの信頼性を向上させることができる。 The reliability of the thermoelectric conversion module can be improved.
以下の実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。 In the following embodiments, when necessary for the sake of convenience, the description will be divided into a plurality of sections or embodiments. However, unless otherwise specified, they are not irrelevant to each other, and one is the other. There are some or all of the modifications, details, supplementary explanations, and the like.
また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。 Further, in the following embodiments, when referring to the number of elements (including the number, numerical value, quantity, range, etc.), especially when clearly indicated and when clearly limited to a specific number in principle, etc. Except, it is not limited to the specific number, and may be more or less than the specific number.
また、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。 Further, in the following embodiments, the constituent elements (including element steps) are not necessarily indispensable unless otherwise specified and clearly considered essential in principle. Needless to say.
また、「Aからなる」、「Aよりなる」、「Aを有する」、「Aを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。 In addition, when referring to “consisting of A”, “consisting of A”, “having A”, and “including A”, other elements are excluded unless specifically indicated that only that element is included. It goes without saying that it is not what you do. Similarly, in the following embodiments, when referring to the shapes, positional relationships, etc. of the components, etc., the shapes are substantially the same unless otherwise specified, or otherwise apparent in principle. And the like are included. The same applies to the above numerical values and ranges.
また、以下の実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。また、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Further, in the drawings used in the following embodiments, hatching may be added to make the drawings easy to see even if they are plan views. In all the drawings for explaining the following embodiments, components having the same function are denoted by the same reference numerals in principle, and repeated description thereof is omitted. Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1による熱電変換モジュールの構造の一例を示す斜視図、図2は図1に示す熱電変換モジュールの素子レイアウトの一例を示す平面透過図、図3は図1に示す熱電変換モジュールのコーナ部近傍における素子接合部構造の一例を示す側面図、図4は本発明の実施の形態1の変形例の熱電変換モジュールの素子レイアウトを示す平面透過図である。
(Embodiment 1)
1 is a perspective view showing an example of the structure of a thermoelectric conversion module according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan transparent view showing an example of an element layout of the thermoelectric conversion module shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a side view showing an example of an element joint structure in the vicinity of a corner portion of the thermoelectric conversion module shown, and FIG. 4 is a plan transparent view showing an element layout of a thermoelectric conversion module according to a modification of the first embodiment of the present invention.
図1に示す本実施の形態1による熱電変換モジュール100は、P型半導体からなる熱電変換素子(以降、P型熱電変換素子と言う)3およびN型半導体からなる熱電変換素子(以降、N型熱電変換素子と言う)4の各々の上下面に温度差を与えることによって電子が移動して電流を発生するゼーベック効果を利用している。熱電変換モジュール100は、この電子の移動により、熱を電気に変換する機能を有している。以降、熱電変換素子のことを単に熱電素子とも言う。
A
P型熱電変換素子3とN型熱電変換素子4とを交互に接続することによって、電気的な回路が形成される。このように接続したP型熱電変換素子3とN型熱電変換素子4とを平面状(格子状)、ライン状または筒状などに配置することにより熱電変換モジュール100は構成される。
An electrical circuit is formed by alternately connecting the P-type
さらに、熱電変換モジュール100の構成を、図1、図2および図3を用いて詳しく説明する。図1は上面を高温に、下面を低温にした場合の熱電変換モジュール100の斜視図である。熱電変換モジュール100は、複数の電極が配置された絶縁基板6と、絶縁基板6上に配置された複数のP型熱電変換素子3と、絶縁基板6上に配置された複数のN型熱電変換素子4と、を有している。さらに、複数の電極の何れかには、P型熱電変換素子3またはN型熱電変換素子4のうちの何れか一方の熱電素子が複数接続され、かつP型熱電変換素子3またはN型熱電変換素子4のうちの何れか他方の熱電素子が接続されている。
Furthermore, the structure of the
なお、各P型熱電変換素子3は、高温側電極1と低温側電極2によりN型熱電変換素子4に接続されている。簡略化のため図1には、P型熱電変換素子3およびN型熱電変換素子4と、高温側電極1および低温側電極2との接合材料は図示していない。そして、低温側電極2は絶縁基板6に接続されている。すなわち、絶縁基板6の素子配置面(上面)6aに複数の低温側電極2が配置されている。そして、複数の電極(低温側電極2)のそれぞれの平面視の大きさは、同じである。
Each P-type
また、高温側と低温側の温度差により発電した電気は、引き出し配線5によって取り出す。図1に示すように、絶縁基板6の素子配置面(上面)6aの周縁部におけるコーナ部(角部)のP型熱電変換素子3とN型熱電変換素子4は、複数個の素子が並列で接続されている。
The electricity generated by the temperature difference between the high temperature side and the low temperature side is taken out by the
図2は、熱電変換モジュール100の素子レイアウトを示す平面透過図であり、図1の熱電変換モジュール100を高温側電極1側から見た場合の高温側電極1を透過させた図である。また、図3は熱電変換モジュール100の素子接合部構造のコーナ部近傍を示す側面図である。図3の左端の端部がコーナ部である。図3に示すように、コーナ部に配置されたコーナ部熱電変換素子12には、高温側の上面に高温側接合材11を挟んで高温側電極10が接続され、一方、低温側の下面に低温側接合材15を挟んで低温側電極14が接続されている。低温側電極14は、さらに低温側絶縁板(絶縁基板6)16に接続されている。
FIG. 2 is a plan transparent view showing an element layout of the
このように、図1に示すように、P型熱電変換素子3の上面とN型熱電変換素子4の上面とに亘って配置された高温側電極1、およびP型熱電変換素子3の下面とN型熱電変換素子4の下面とに亘って配置された低温側電極2によって、互いに隣り合うP型熱電変換素子3とN型熱電変換素子4とは交互に直列に接続されている。すなわち、高温側電極1および低温側電極2を電気導通経路として、P型熱電変換素子3とN型熱電変換素子4とが直列に接続されている。言い換えると、複数のP型熱電変換素子3と複数のN型熱電変換素子4とが、交互に一筆書き(一続き)のように直列に繋がっている。
Thus, as shown in FIG. 1, the high temperature side electrode 1 disposed across the upper surface of the P-type
そして、本実施の形態1の熱電変換モジュール100では、絶縁基板6の素子配置面6aのコーナ部(角部)に配置される熱電変換素子は、P型およびN型のいずれの場合も複数の素子が並列に配置されている。さらに、図2に示すように、その一つ一つの素子の接続面積、すなわち高温側電極1とコーナ部熱電変換素子との接続面積、および低温側電極2とコーナ部熱電変換素子との接続面積は、コーナ部以外の熱電変換素子と高温側電極1、およびコーナ部以外の熱電変換素子と低温側電極2の接続面積よりも小さい。一方で、複数個からなるコーナ部熱電変換素子の接続面積の総和は、コーナ部以外の熱電変換素子と高温側電極1の接続面積、およびコーナ部以外の熱電変換素子と低温側電極2の接続面積よりも大きい。
And in the
すなわち、絶縁基板6の応力が集中し易いコーナ部(角部)において複数接続されたP型とN型のうちの何れか一方の熱電素子の電極との接続面積の総和は、P型とN型のうちの何れか他方の1つの熱電素子の電極との接続面積に比べて大きい。
That is, the sum of the connection areas between the electrodes of any one of the P-type and N-type thermoelectric elements connected at the corner (corner) where the stress of the insulating
なお、後述する図5の構造のように、複数接続されたP型とN型のうちの何れか一方の熱電素子の電極との接続面積の総和は、P型とN型のうちの何れか他方の1つの熱電素子の電極との接続面積と同じであってもよい。 Note that, as in the structure of FIG. 5 described later, the sum of the connection areas between the electrodes of any one of the P-type and N-type connected thermoelectric elements is either P-type or N-type. It may be the same as the connection area with the electrode of the other one thermoelectric element.
つまり、コーナ部において複数接続されたP型とN型のうちの何れか一方の熱電素子の電極との接続面積の総和は、P型とN型のうちの何れか他方の1つの熱電素子の電極との接続面積と同等以上であればよい。 In other words, the sum of the connection areas of the electrodes of either one of the P-type and N-type thermoelectric elements connected at the corner is the sum of the other one of the P-type and N-type thermoelectric elements. It may be equal to or larger than the connection area with the electrode.
なお、P型とN型のうちの何れか一方の熱電素子が複数配置される位置(箇所)は、絶縁基板6のコーナ部(角部)に限定されるものではなく、図4の変形例に示すように、コーナ部(角部)と同様に応力が集中し易い絶縁基板6の素子配置面6aの外周部(周縁部、例えばE部やF部)等であってもよい。
Note that the position (location) where a plurality of thermoelectric elements of any one of the P-type and N-type are arranged is not limited to the corner (corner) of the insulating
ここで、P型とN型のうちの何れか一方の熱電素子が複数配置される絶縁基板6の外周部(周縁部)の定義について説明する。絶縁基板6の外周部(周縁部)とは、例えば、絶縁基板6上に配置された複数の熱電素子のうちの周縁部に沿って最も外側の列および外側から2列めまでの領域である。
Here, the definition of the outer peripheral portion (peripheral portion) of the insulating
もしくは、絶縁基板6の外周部(周縁部)とは、例えば、絶縁基板6上に配置された複数の電極(低温側電極14)の配列の中で、周縁部に沿って最も外側の列および外側から2列めまでの領域である。これらの領域内にP型とN型のうちの何れか一方の複数の熱電素子を配置することで、絶縁基板6の外周部に付与される応力を分散させることができる。
Alternatively, the outer peripheral portion (peripheral portion) of the insulating
そして、本実施の形態1の熱電変換モジュール100における特徴を、別の表現で述べると、絶縁基板6のコーナ部または外周部(周縁部)において並列に接続されている複数の熱電素子のそれぞれの電極との接続面積は、コーナ部または外周部(周縁部)以外の箇所で直列に接続されている熱電素子の電極との接続面積より小さい。
And, in another expression, the characteristics of the
さらに、絶縁基板6のコーナ部または外周部(周縁部)において並列に接続されている複数の熱電素子のそれぞれの電極との接続面積の総和は、コーナ部または外周部(周縁部)以外の箇所で直列に接続されている熱電素子の電極との接続面積以上である。
Furthermore, the sum total of the connection areas with the respective electrodes of the plurality of thermoelectric elements connected in parallel at the corner portion or the outer peripheral portion (peripheral portion) of the insulating
また、さらに他の表現を用いると、P型またはN型の熱電素子のうちの複数接続された一方の熱電素子(例えば、図2におけるP型のコーナ部熱電変換素子12)は、熱電素子の配列の中で、図2に示すように、絶縁基板6の素子配置面6aにおける中心Cから最も遠い位置に設けられている。
Further, using another expression, one of the P-type or N-type thermoelectric elements connected (for example, the P-type corner portion
別の表現に換言すると、P型またはN型の熱電素子のうちの複数接続された一方の熱電素子(例えば、図2において角部に配置された4つのコーナ部熱電変換素子12)のそれぞれは、絶縁基板6の素子配置面6aの中心Cから対角線Lに沿って最も遠い位置に設けられている。
In other words, each of one of the P-type and N-type thermoelectric elements connected to each other (for example, the four corner portion
次に、各熱電素子の材料について説明する。P型熱電変換素子3およびN型熱電変換素子4は、図1に示す熱電変換モジュール100を使用する環境温度により最適な材料が異なる。熱電材料としては、例えばシリコン−ゲルマニウム系、鉄−シリコン系、ビスマス−テルル系、マグネシウム−シリコン系、鉛−テルル系、コバルト−アンチモン系、ビスマス−アンチモン系、ホイスラー合金系またはハーフホイスラー合金系などがある。P型熱電変換素子3およびN型熱電変換素子4は、これらの材料のうちの何れかの組合せからなることが好ましい。
Next, the material of each thermoelectric element will be described. The optimum material of the P-type
本実施の形態1では、一例として、図3に示すように、接合材料を溶融して接続する形態を記す。高温側接合材11を、熱電変換モジュール100の組立て時に溶融させることにより、高温側電極10と、P型熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)3およびN型熱電変換素子13とを高温側接合材11を介して接続する。
In the first embodiment, as an example, a mode in which a bonding material is melted and connected as shown in FIG. 3 will be described. By melting the high temperature
同様に、低温側接合材15を、熱電変換モジュール100の組立て時に溶融させることにより、低温側電極14と、P型熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)3およびN型熱電変換素子13とを低温側接合材15介して接続する。
Similarly, the low-
また、低温側電極14と低温側絶縁板(絶縁基板6)16も接続されるが、図3では接合材料を省略する。本実施の形態1では低温側接合材15および高温側接合材11を用いて熱電変換素子を接続する例を記載したが、接合材を用いない接合方法、例えば常温接合、拡散接合、超音波接合などの接合方法でもよい。
Further, although the low
また、低温側電極14と低温側絶縁板16の接続は、ろう材、はんだ、導電性接着剤などの接合材を用いてもよいし、常温接合、拡散接合、超音波接合などの接合材を用いない接合でもかまわない。
Further, the low
また、高温側接合材11、低温側接合材15の材質としては、錫、インジウム、ビスマス、亜鉛またはアルミニウムのいずれかを主成分とする金属材料、銀ろうまたはアルミニウムろうなどのろう材、銀ペースト、銅ペーストあるいは酸化金属ナノ粒子(銀、銅など)が好ましい。
Moreover, as a material of the high temperature
はんだ付けを行なう場合は、はんだのぬれ性を確保するために、P型熱電変換素子3およびN型熱電変換素子4の接合面、並びに高温側電極10および低温側電極14の接合面にぬれ性を確保するニッケル、金または銅などの金属膜を形成することも可能である。
When soldering, in order to ensure the wettability of the solder, the wettability of the joint surface of the P-type
さらに、高温側電極10、ならびに低温側電極14の材質は、電気を導通する配線としての機能を有するため、電気抵抗の小さい金属、例えば銅、アルミニウム、ニッケルまたは金などが望ましい。また、低温側絶縁板(絶縁基板6)16は電気絶縁性のある材料、例えばセラミックやポリイミド、プリント基板、フレキシブル基板などが挙げられる。
Furthermore, since the material of the high
本実施の形態では、低温側のみに絶縁基板(低温側絶縁板16)6を形成したが、高温側にも絶縁基板6を形成しても良いし、低温側および高温側両方とも絶縁基板6を形成しなくても良い。
In the present embodiment, the insulating substrate (low temperature side insulating plate 16) 6 is formed only on the low temperature side. However, the insulating
なお、工業炉および自動車の使用環境は200〜900℃程度が想定されているため、熱電変換モジュール100の使用時と非使用時との温度差が非常に大きくなる。使用時では高温側と低温側の温度差が100度〜800度となる可能性が高く、P型熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)3およびN型熱電変換素子13の上下面で温度差が大きくなる。
In addition, since the use environment of an industrial furnace and a motor vehicle is assumed about 200-900 degreeC, the temperature difference between the time of use of the
温度差が大きい場合、P型熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)3およびN型熱電変換素子13と、電極との線膨張係数差により接続界面に応力またはひずみが集中し、接続部が破断する懸念がある。
When the temperature difference is large, stress or strain concentrates on the connection interface due to the difference in linear expansion coefficient between the P-type thermoelectric conversion element (corner portion thermoelectric conversion element 12) 3 and the N-type
特に、熱電変換モジュール100のサイズが大きくなると、熱電変換モジュール100の中心からの距離が長くなるため、熱電変換モジュール100の外周部(絶縁基板6の素子配置面6aの周縁部)、特にコーナ部に応力およびひずみが集中する。
In particular, when the size of the
そこで、本実施の形態1では、モジュール(絶縁基板6)のコーナ部および外周部(周縁部)以外の箇所に配置された熱電変換素子に比べて接続面積が小さくなる熱電変換素子を、モジュール(絶縁基板6)のコーナ部または外周部(周縁部)に複数設置している。 Therefore, in the first embodiment, a thermoelectric conversion element having a smaller connection area than a thermoelectric conversion element disposed at a location other than the corner portion and outer peripheral portion (peripheral portion) of the module (insulating substrate 6) is provided as a module ( A plurality of insulating substrates 6) are provided at the corners or the outer periphery (periphery).
これにより、本実施の形態1の熱電変換モジュール100では、仮にコーナ部の1つの素子が温度変化に伴う応力で破断した場合でも電気的導通を損なうことがない。
Thereby, in the
すなわち、本実施の形態1の熱電変換モジュール100によれば、使用時に温度差によってコーナ部を含む外周部(周縁部)で応力が発生した際でも、素子が複数配置されているため、応力が集中し易い箇所に配置された熱電素子が損傷するのみであり、それ以外の熱電素子は電気的導通を損なうことがなく、モジュールにおける断線を防止することができる。
That is, according to the
つまり、絶縁基板6において応力が集中し易い位置に、細かく分割した複数の熱電素子を並列で接続し、かつ配置することで、応力が集中した際に、並列で接続された複数の熱電素子のうちの1つが破壊されたとしても残りの熱電素子によって導通は保たれているため、熱電変換モジュール全体としては十分に機能することが可能である。
That is, by connecting and arranging a plurality of finely divided thermoelectric elements in parallel at a position where stress is likely to concentrate on the insulating
その結果、熱電変換モジュール100の信頼性を向上させることができる。
As a result, the reliability of the
また、コーナ部の熱電変換素子の接続面積の総和を、コーナ部および外周部(周縁部)以外の熱電変換素子1つの接続面積と比べて同等以上にすることにより、従来構造に比べて熱電変換モジュール全体の効率を向上することができる。 In addition, the sum of the connection areas of the thermoelectric conversion elements in the corner portion is equal to or greater than the connection area of one thermoelectric conversion element other than the corner portion and the outer peripheral portion (peripheral portion). The efficiency of the entire module can be improved.
さらに、接続面積が小さい熱電変換素子をコーナ部または外周部(周縁部)に使用することで、コーナ部に特殊な形状の電極を使用する必要がなく従来と同じサイズの電極を使用できるため、製造プロセスを大きく変更することなく従来の熱電変換モジュールと同等以上の熱電変換モジュール性能を確保することができる。 Furthermore, by using a thermoelectric conversion element with a small connection area in the corner part or outer peripheral part (peripheral part), it is not necessary to use an electrode with a special shape in the corner part, so an electrode of the same size as the conventional one can be used. The thermoelectric conversion module performance equal to or higher than that of the conventional thermoelectric conversion module can be ensured without greatly changing the manufacturing process.
また、絶縁基板6の素子配置面6aのコーナ部(角部)または外周部(周縁部)において、複数接続された一方の熱電素子のそれぞれの電極との接続面積は、他方の熱電素子の電極との接続面積に比べて小さい。
Further, in the corner portion (corner portion) or the outer peripheral portion (peripheral portion) of the
これにより、絶縁基板6のコーナ部または外周部(周縁部)等において応力集中が発生した際に、複数配置された熱電素子のうちの最も損傷し易い熱電素子が壊れるため、それ以外の熱電素子の電気的導通を維持することができ、その結果、絶縁基板6のコーナ部または外周部(周縁部)等における断線の発生を防ぐことができる。
As a result, when stress concentration occurs in the corner portion or outer peripheral portion (peripheral portion) of the insulating
上記図1〜図4に示す例では、コーナ部(角部)を含む外周部(周縁部)に複数個の熱電変換素子を形成した場合を記載したが、応力やひずみの集中が想定される箇所、例えば熱による膨張収縮時に変形量が局所的に変化するモジュール形状の変曲点近傍などに複数個の熱電素子を形成しても同様な効果が得られる。 In the example shown in FIGS. 1 to 4, the case where a plurality of thermoelectric conversion elements are formed on the outer peripheral portion (peripheral portion) including the corner portion (corner portion) is described, but concentration of stress and strain is assumed. A similar effect can be obtained by forming a plurality of thermoelectric elements at a location, for example, in the vicinity of a module-shaped inflection point where the amount of deformation changes locally during expansion and contraction due to heat.
モジュール形状の変曲点とは、例えば絶縁基板6において最も大きな温度差が発生する箇所等であり、一例としてその変曲点が絶縁基板6の中央部である場合には、絶縁基板6の中央部付近に複数の熱電素子を設けてもよい。
The module-shaped inflection point is, for example, a portion where the largest temperature difference occurs in the insulating
さらに、本実施の形態1ではコーナ部の素子がP型のコーナ部熱電変換素子12である場合を主として説明したが、コーナ部に配置される熱電素子は、N型熱電変換素子であってもよい。また、熱電素子においてその接続面の形状は、四角形、円形、楕円、多角形など、どのような形状でもかまわないが、応力緩和の観点では円形もしくは楕円形が望ましい。
Furthermore, although the case where the element of the corner portion is the P-type corner portion
図1に示す熱電変換モジュール100における引き出し配線5は、P型熱電変換素子3およびN型熱電変換素子4において発生する電力を外部に取り出すものであり、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの導電性材料であればよい。
The lead-out
そして、引き出し配線5の低温側電極2との接合は、はんだ付け、超音波接合、拡散接合または導電性ペーストなど、使用環境下で接合が保たれる構造であればどのような方法でもよい。
The
さらに、本実施の形態1による熱電変換モジュール100では、引き出し配線5を低温側電極2に結線して低温側から電力を取り出しているが、高温側電極1に結線して高温側から電力を取り出してもよい。
Furthermore, in the
(実施の形態2)
本実施の形態2による熱電変換モジュールの構造を図5および図6を用いて説明する。図5は、実施の形態2による熱電変換モジュールの素子レイアウトの一例を示す平面透過図、図6は、図5に示す熱電変換モジュールのコーナ部近傍における素子接合部構造の一例を示す側面図である。ここでは、上述の実施の形態1による熱電変換モジュール100と相違する点について説明する。
(Embodiment 2)
The structure of the thermoelectric conversion module according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan transparent view showing an example of the element layout of the thermoelectric conversion module according to the second embodiment, and FIG. 6 is a side view showing an example of the element junction structure in the vicinity of the corner of the thermoelectric conversion module shown in FIG. is there. Here, differences from the
本実施の形態2の熱電変換モジュール200の実施の形態1による熱電変換モジュール100との相違点は、コーナ部熱電変換素子12の構造である。
The
図5に示すように、本実施の形態2による熱電変換モジュール200は、上述の実施の形態1と同様にコーナ部の熱電変換素子を分割しているが、1つの熱電変換素子(例えば、コーナ部熱電変換素子12)をモジュールの組立てにおいて縦方向にクラックを発生させて分割していることが特徴である。
As shown in FIG. 5, the
本実施の形態2により、実施の形態1の特徴に加え、製造時に複数の素子をコーナ部に設置する必要がなくなり、製造プロセスを簡略化することができる。 According to the second embodiment, in addition to the features of the first embodiment, it is not necessary to install a plurality of elements in the corner portion during manufacturing, and the manufacturing process can be simplified.
ここで、熱電素子において縦方向へのクラックを形成する方法の一例として、熱電変換モジュール200を組み立てる際にクラックを発生させる方法を記載する。
Here, a method for generating a crack when assembling the
熱電変換モジュール200は、低温側電極と熱電変換素子、熱電変換素子と高温側電極とを接続する際に、これらの部材を積層して加圧および加熱を加えるプロセスが広く用いられている。
In the
図5に示すように、1つの熱電変換モジュール200の中には複数のP型熱電変換素子、N型熱電変換素子が存在し、それらの熱電素子を一括で接続することが多い。
As shown in FIG. 5, there are a plurality of P-type thermoelectric conversion elements and N-type thermoelectric conversion elements in one
これらの素子の中から選択的に、かつ機械的に縦方向のクラックを発生させるものであり、したがって、クラックを発生させたい熱電変換素子の高さをその他の熱電変換素子の高さよりも高くしておく。これにより、加圧プロセス時にクラックを発生させたい熱電素子に荷重を集中して付与することで、選択的かつ機械的に縦方向のクラックを発生させることができる。 A crack in the longitudinal direction is selectively and mechanically generated from these elements. Therefore, the height of the thermoelectric conversion element where the crack is to be generated is made higher than the height of the other thermoelectric conversion elements. Keep it. As a result, it is possible to selectively and mechanically generate longitudinal cracks by concentrating and applying a load to the thermoelectric element in which cracks are to be generated during the pressing process.
すなわち、本実施の形態2では、加圧プロセス時、高さが高い熱電素子に最初に荷重がかかるため、高さが高い熱電素子は、複数に割れる。この現象を利用して絶縁基板6の外周部(周縁部)に高さが高い熱電素子を複数配置しておく。
In other words, in the second embodiment, during the pressurization process, a load is first applied to the thermoelectric element having a high height, and thus the thermoelectric element having a high height is divided into a plurality. Using this phenomenon, a plurality of thermoelectric elements having a high height are arranged on the outer peripheral portion (peripheral portion) of the insulating
その結果、この方法で組み立てられた図6に示す熱電変換モジュール200では、コーナ部に配置されたコーナ部熱電変換素子12が縦クラック12aによって複数に分割された状態となっている。そして、コーナ部熱電変換素子12のそれぞれの高さは、他の箇所(コーナ部以外)の熱電素子(N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3)に比べて高さが高い。
As a result, in the
別の表現を用いると、複数接続された一方の熱電素子(コーナ部熱電変換素子12)のそれぞれの高さは、他方(コーナ部以外)の熱電素子(N型熱電変換素子13)の高さより高い。 If another expression is used, the height of one thermoelectric element (corner portion thermoelectric conversion element 12) connected in plural will be higher than the height of the other thermoelectric element (other than the corner portion) (N-type thermoelectric conversion element 13). high.
さらに、平面視の素子の大きさにおいて、図5に示すように、クラックを発生させない熱電素子(N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3)と同一サイズの熱電素子(コーナ部熱電変換素子12)を用いている。
Further, in the size of the element in plan view, as shown in FIG. 5, the thermoelectric element (corner portion thermoelectric conversion) having the same size as the thermoelectric element (N-type
これにより、図6に示すように、上記の方式で縦クラック12aによって分割して形成した素子(コーナ部熱電変換素子12)それぞれの接続面積は、クラックを発生させない1つの熱電素子(N型熱電変換素子13)の接続面積と比較して小さくなる。
Accordingly, as shown in FIG. 6, the connection area of each element (corner portion thermoelectric conversion element 12) formed by dividing by the
これにより、実施の形態2の熱電変換モジュール200によっても実施の形態1の熱電変換モジュール100と同様な効果を得ることができる。
Thereby, the effect similar to the
すなわち、本実施の形態2の熱電変換モジュール200によれば、使用時に温度差によってコーナ部を含む外周部(周縁部)で応力が発生した際でも、組立て時に形成された縦クラック12aによって素子(コーナ部熱電変換素子12)が複数に分割されている。
That is, according to the
これにより、仮に複数のコーナ部熱電変換素子12のうちの1つが損傷したとしても、モジュールとしては電気的導通を損なうことがなく、モジュールにおける断線を防止することができる。
As a result, even if one of the plurality of corner portion
その結果、熱電変換モジュール200の信頼性を向上させることができる。
As a result, the reliability of the
また、モジュールの組立てにおいて、縦クラック12aを形成して接続面積が小さい熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)をコーナ部または外周部(周縁部)に配置することで、予めコーナ部に特殊な形状の電極を使用する必要がなく従来と同じサイズの電極を使用することができる。
Also, in assembling the module, the
これにより、製造プロセスを大きく変更することなく従来の熱電変換モジュールと同様の組立てにて熱電変換モジュール200を組み立てることができる。
Thereby, the
なお、本実施の形態2では、組立て時に縦クラック12aを形成して複数のコーナ部熱電変換素子12を形成する方法を説明したが、この場合、複数接続されたコーナ部熱電変換素子12のそれぞれの電極との接続面積の大きさは、素子ごとにばらばらである。
In the second embodiment, the method of forming the plurality of corner portion
したがって、別の表現を用いると、複数のコーナ部熱電変換素子12のそれぞれの電極との接続面積の大きさは、複数種類となる。
Therefore, when another expression is used, the size of the connection area with each electrode of the plurality of corner portion
また、本実施の形態2の熱電変換モジュール200では、図6に示すように、縦クラック12aを発生させた熱電素子の高さは、その他の箇所の熱電素子に比べて高くなっているため、高温側接合材11と低温側接合材15のそれぞれの接合部の厚さが薄くなる。
Further, in the
これにより、接合部の電気抵抗、熱抵抗を低くすることができ、熱電変換モジュール200の特性を向上させることができる。
Thereby, the electrical resistance of a junction part and thermal resistance can be made low, and the characteristic of the
(実施の形態3)
本実施の形態3による熱電変換モジュールの構造を図7を用いて説明する。図7は、実施の形態3による熱電変換モジュールのコーナ部付近における素子接合部構造の一例を示す側面図である。また、図8は本発明の実施の形態3の変形例の熱電変換モジュールの素子レイアウトを示す平面透過図である。
(Embodiment 3)
The structure of the thermoelectric conversion module according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a side view showing an example of an element joint structure in the vicinity of a corner portion of the thermoelectric conversion module according to the third embodiment. FIG. 8 is a plan transparent view showing an element layout of a thermoelectric conversion module according to a modification of the third embodiment of the present invention.
ここでは、上述の実施の形態2による熱電変換モジュール200と相違する点について説明する。
Here, differences from the
本実施の形態3の熱電変換モジュール300の実施の形態2による熱電変換モジュール200との相違点は、コーナ部熱電変換素子12が、予め複数に分割されている点である。
The difference between the
すなわち、上述の熱電変換モジュール200の複数のコーナ部熱電変換素子12は、モジュールの組立ての加圧プロセス時に縦クラック12aを形成することで複数に分割したものであるが、本実施の形態3の熱電変換モジュール300では、予め複数に個片化(分割)されたコーナ部熱電変換素子12を低温側電極14上に配置してモジュールを組立てたものである。
That is, the plurality of corner portion
なお、コーナ部熱電変換素子12の高さは、熱電変換モジュール200と同様に、他の箇所(コーナ部以外)の熱電変換素子(N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3)に比べて高くなっている。
The height of the corner portion
本実施の形態3の熱電変換モジュール300により、予めコーナ部の熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)の接続面積を他の箇所の熱電変換素子(N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3)よりも確実に小さくすることができる。
With the
すなわち、実施の形態2の熱電変換モジュール200のように組立て時に機械的に分割するのではなく、N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3よりも小さな接続面積となる個片化された複数のコーナ部熱電変換素子12を予め準備しておき、これら複数のコーナ部熱電変換素子12を低温側電極14上に配置してモジュールを組み立てたものである。
That is, instead of being mechanically divided at the time of assembly as in the
これにより、コーナ部の熱電変換素子のレイアウトの自由度が高まるとともに、コーナ部のそれぞれの熱電変換素子(コーナ部熱電変換素子12)の接続面積を、他の箇所の熱電変換素子(N型熱電変換素子13やP型熱電変換素子3)よりも確実に小さくできるため、応力の影響を低くする素子配置も可能となる。
As a result, the degree of freedom in layout of the thermoelectric conversion elements in the corner portion is increased, and the connection area of each thermoelectric conversion element (corner portion thermoelectric conversion element 12) in the corner portion is changed to the thermoelectric conversion element (N-type thermoelectric element) in another location. Since it can be surely made smaller than the
ここで、図8に示す変形例について説明する。本実施の形態3の熱電変換モジュール300は、予め分割された複数のコーナ部熱電変換素子12を用いるため、複数のコーナ部熱電変換素子12において、接続面積の大きさが複数種類となるようにすることも可能である。
Here, a modification shown in FIG. 8 will be described. Since the
そこで、応力の影響を低くすることを考慮した素子配置として、図8に示すように、複数接続された一方の熱電素子(コーナ部熱電変換素子12)のそれぞれにおいて、各熱電素子の電極との接続面積の大きさが、絶縁基板6の中心Cに近い位置のコーナ部熱電変換素子12の接続面積の方が、絶縁基板6の中心Cから遠い位置のコーナ部熱電変換素子12の接続面積より大きい。
Therefore, as shown in FIG. 8, as an element arrangement in consideration of reducing the influence of stress, as shown in FIG. 8, each of the thermoelectric elements (corner portion thermoelectric conversion elements 12) connected to each other is connected to the electrode of each thermoelectric element. The connection area of the corner portion
詳細には、絶縁基板6の素子配置面6aの中心Cに近い位置に設けられたコーナ部熱電変換素子12の接続面積の方が、絶縁基板6の素子配置面6aの中心Cから遠い位置に設けられたコーナ部熱電変換素子12の接続面積より大きい。
Specifically, the connection area of the corner portion
つまり、絶縁基板6の素子配置面6aにおいて、基板の中心Cからより遠い位置のコーナ部熱電変換素子12の電極との接続面積が、中心Cに近い位置のコーナ部熱電変換素子12の電極との接続面積より小さくなるような熱電素子の大きさとしておく。
That is, in the
この場合、複数接続された一方の熱電素子(コーナ部熱電変換素子12)の電極との接続面積の大きさは、複数種類(2種類)である。 In this case, there are a plurality of types (two types) of connection areas with the electrodes of one of the plurality of thermoelectric elements (corner portion thermoelectric conversion elements 12) connected.
これにより、中心Cより遠い位置の熱電素子に対して、より大きな応力がかかるため、中心Cから遠い位置の接続面積の小さなコーナ部熱電変換素子12を損傷させて、それ以外の、特に最も接続面積が大きいコーナ部熱電変換素子12を残すことができる。
As a result, a greater stress is applied to the thermoelectric element at a position farther from the center C. Therefore, the corner portion
これにより、仮に接続面積が小さな複数のコーナ部熱電変換素子12のうちの1つが損傷したとしても、モジュールとしては電気的導通を損なうことがない。
Thus, even if one of the plurality of corner portion
以上、本実施の形態3の熱電変換モジュール300によれば、使用時に温度差によってコーナ部を含む外周部(周縁部)で応力が発生した際でも、予め分割された素子(コーナ部熱電変換素子12)を用いているため、応力の影響を低くすることができる。
As described above, according to the
この場合、仮に複数のコーナ部熱電変換素子12のうちの1つが損傷したとしても、モジュールとしては電気的導通を損なうことがなく、モジュールにおける断線を防止することができる。
In this case, even if one of the plurality of corner portion
その結果、熱電変換モジュール300の信頼性を向上させることができる。
As a result, the reliability of the
なお、上記実施の形態2および本実施の形態3による熱電変換モジュール200,300は、上述の実施の形態1による熱電変換モジュール100と同様の方法で製造することができる。すなわち、コーナ部等の形状を上記形状とした場合であっても、実施の形態1の組立工法に加えて新たに必要になる工程はない。
The
また、高温側電極1および低温側電極2の形状は、図1に示した形状に限定されるものではない。
Moreover, the shape of the high temperature side electrode 1 and the low
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments of the invention. However, the present invention is not limited to the embodiments of the invention, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Is possible.
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。 In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, Various modifications are included. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to one having all the configurations described.
また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。なお、図面に記載した各部材や相対的なサイズは、本発明を分かりやすく説明するため簡素化・理想化しており、実装上はより複雑な形状となる。 Further, a part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment. . In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment. In addition, each member and relative size which were described in drawing are simplified and idealized in order to demonstrate this invention clearly, and it becomes a more complicated shape on mounting.
また、上記図1〜図8に示す例では、P型の熱電素子とN型の熱電素子とが接続される電極の平面形状やその大きさが、1種類の場合を説明したが、上記電極の平面形状やその大きさは1種類に限定されるものではなく、複数種類であってもよい。 In the example shown in FIGS. 1 to 8, the case where the planar shape and the size of the electrode to which the P-type thermoelectric element and the N-type thermoelectric element are connected is one type has been described. The planar shape and the size thereof are not limited to one type, and may be a plurality of types.
1 高温側電極
2 低温側電極
3 P型熱電変換素子
4 N型熱電変換素子
5 引き出し配線
6 絶縁基板
6a 素子配置面
10 高温側電極
11 高温側接合材
12 コーナ部熱電変換素子
12a 縦クラック
13 N型熱電変換素子
14 低温側電極
15 低温側接合材
16 低温側絶縁板
100,200,300 熱電変換モジュール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 High
Claims (13)
前記絶縁基板上に配置されたP型の熱電素子と、
前記絶縁基板上に配置されたN型の熱電素子と、
を有し、
前記電極には、前記P型または前記N型のうち何れか一方の熱電素子が複数接続され、かつ前記P型または前記N型のうち何れか他方の熱電素子が接続され、
前記複数接続された前記一方の熱電素子の前記電極との接続面積の総和は、前記他方の熱電素子の前記電極との接続面積以上である、熱電変換モジュール。 An insulating substrate on which electrodes are disposed;
A P-type thermoelectric element disposed on the insulating substrate;
An N-type thermoelectric element disposed on the insulating substrate;
Have
A plurality of thermoelectric elements of either the P-type or the N-type are connected to the electrode, and the other thermoelectric element of the P-type or the N-type is connected,
The thermoelectric conversion module, wherein a sum of connection areas of the plurality of the one connected thermoelectric elements with the electrodes is equal to or greater than a connection area of the other thermoelectric element with the electrodes.
前記複数接続された前記一方の熱電素子は、前記絶縁基板の素子配置面の周縁部に設けられている、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module, wherein the plurality of one connected thermoelectric elements are provided at a peripheral portion of an element arrangement surface of the insulating substrate.
前記複数接続された前記一方の熱電素子は、前記絶縁基板の前記素子配置面の前記周縁部の角部に設けられている、熱電変換モジュール。 In the thermoelectric conversion module according to claim 2,
The one or more connected thermoelectric elements are thermoelectric conversion modules provided at corners of the peripheral edge of the element arrangement surface of the insulating substrate.
前記複数接続された前記一方の熱電素子は、前記熱電素子の配列の中で、前記絶縁基板の素子配置面における中心から最も遠い位置に設けられている、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module, wherein the one or more connected thermoelectric elements are provided at a position farthest from the center of the element placement surface of the insulating substrate in the arrangement of the thermoelectric elements.
前記複数接続された前記一方の熱電素子のそれぞれは、前記絶縁基板の素子配置面の中心から対角線に沿って最も遠い位置に設けられている、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
Each of the one connected thermoelectric elements is a thermoelectric conversion module provided at a position farthest along a diagonal line from the center of the element arrangement surface of the insulating substrate.
前記複数接続された前記一方の熱電素子のそれぞれの前記電極との接続面積は、前記他方の熱電素子の前記電極との接続面積より小さい、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module, wherein a connection area between each of the one connected thermoelectric elements and the electrode is smaller than a connection area between the other thermoelectric element and the electrode.
前記複数接続された前記一方の熱電素子のそれぞれの高さは、前記他方の熱電素子の高さより高い、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module, wherein each of the plurality of one thermoelectric elements connected to each other has a height higher than that of the other thermoelectric element.
前記複数接続された前記一方の熱電素子のそれぞれの前記電極との接続面積の大きさの種類は、複数種類である、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The thermoelectric conversion module is a plurality of types of sizes of connection areas of the plurality of one-connected thermoelectric elements with the electrodes.
前記複数接続された前記一方の熱電素子のそれぞれの前記電極との接続面積の大きさは、前記絶縁基板の素子配置面の中心に近い位置に設けられた前記熱電素子の接続面積の方が、前記絶縁基板の前記素子配置面の中心から遠い位置に設けられた前記熱電素子の接続面積より大きい、熱電変換モジュール。 In the thermoelectric conversion module according to claim 8,
The size of the connection area between each of the one connected thermoelectric elements and the electrodes is larger than the connection area of the thermoelectric elements provided at a position closer to the center of the element arrangement surface of the insulating substrate. A thermoelectric conversion module that is larger than a connection area of the thermoelectric elements provided at a position far from the center of the element arrangement surface of the insulating substrate.
前記P型の熱電素子と、前記N型の熱電素子と、の接続は直列であり、
前記複数接続された前記一方の熱電素子は、前記電極に並列に接続されている、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
The connection between the P-type thermoelectric element and the N-type thermoelectric element is in series,
The thermoelectric conversion module, wherein the plurality of one connected thermoelectric elements are connected in parallel to the electrodes.
前記並列に接続されている複数の前記熱電素子のそれぞれの前記電極との接続面積は、前記直列に接続されている前記熱電素子の前記電極との接続面積より小さい、熱電変換モジュール。 In the thermoelectric conversion module according to claim 10,
The thermoelectric conversion module, wherein a connection area of each of the plurality of thermoelectric elements connected in parallel to the electrodes is smaller than a connection area of the thermoelectric elements connected in series.
前記並列に接続されている複数の前記熱電素子のそれぞれの前記電極との接続面積の総和は、前記直列に接続されている前記熱電素子の前記電極との接続面積以上である、熱電変換モジュール。 In the thermoelectric conversion module according to claim 10,
The thermoelectric conversion module, wherein a sum of connection areas of the thermoelectric elements connected in parallel with the electrodes is equal to or greater than a connection area of the thermoelectric elements connected in series with the electrodes.
前記絶縁基板には複数の前記電極が配置され、
前記複数の電極の平面視の大きさは、互いに同じである、熱電変換モジュール。 The thermoelectric conversion module according to claim 1,
A plurality of the electrodes are disposed on the insulating substrate,
The thermoelectric conversion module, wherein the plurality of electrodes have the same size in plan view.
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