JP2017140759A - Liquid jet head, and liquid jet head unit - Google Patents

Liquid jet head, and liquid jet head unit Download PDF

Info

Publication number
JP2017140759A
JP2017140759A JP2016023388A JP2016023388A JP2017140759A JP 2017140759 A JP2017140759 A JP 2017140759A JP 2016023388 A JP2016023388 A JP 2016023388A JP 2016023388 A JP2016023388 A JP 2016023388A JP 2017140759 A JP2017140759 A JP 2017140759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
space
piezoelectric element
atmosphere
path
flow path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016023388A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6859594B2 (en
Inventor
寛之 小林
Hiroyuki Kobayashi
寛之 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2016023388A priority Critical patent/JP6859594B2/en
Publication of JP2017140759A publication Critical patent/JP2017140759A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6859594B2 publication Critical patent/JP6859594B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid jet head, and a liquid jet head unit which can suppress intrusion of moisture in a space sensitive to humidity such as a piezoelectric element housing space for housing a piezoelectric element.SOLUTION: A liquid jet head (3) includes a nozzle (24) opened on a nozzle surface (25), and a liquid flow channel (26) communicating with the nozzle (24), and jets liquid from the nozzle (24) by driving a drive element (32). The liquid jet head includes first spaces (47a, 47b)isolated from the liquid flow channel (26), and second spaces (56a, 56b) which are isolated from the liquid flow channel (26) and are easier for moisture to intrude from the liquid flow channel (26) than the first spaces (47a, 47b). First atmosphere open passages (59a, 59b) for opening the first spaces (47a, 47b) to an atmosphere have higher flow channel resistance than that of second atmosphere open passages (60a, 60b) for opening the second spaces (56a, 56b) to the atmosphere.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、圧電素子等の駆動素子を駆動させてノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド、及び、これを複数備えた液体噴射ヘッドユニットに関するものである。   The present invention relates to a liquid ejecting head that ejects a liquid from a nozzle by driving a driving element such as a piezoelectric element, and a liquid ejecting head unit including a plurality of the liquid ejecting heads.

液体噴射ヘッドが搭載された液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイやFED(面発光ディスプレイ)等の電極を形成する電極形成装置、バイオチップ(生物化学素子)を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではR(Red)・G(Green)・B(Blue)の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。   As a liquid ejecting apparatus equipped with a liquid ejecting head, for example, there is an image recording apparatus such as an ink jet printer or an ink jet plotter, but recently, a very small amount of liquid can be accurately landed on a predetermined position. It is also applied to various manufacturing equipments. For example, a display manufacturing apparatus for manufacturing a color filter such as a liquid crystal display, an electrode forming apparatus for forming an electrode such as an organic EL (Electro Luminescence) display or FED (surface emitting display), and a chip for manufacturing a biochip (biochemical element) Applied to manufacturing equipment. The recording head for the image recording apparatus ejects liquid ink, and the color material ejecting head for the display manufacturing apparatus ejects solutions of R (Red), G (Green), and B (Blue) color materials. The electrode material ejecting head for the electrode forming apparatus ejects a liquid electrode material, and the bioorganic matter ejecting head for the chip manufacturing apparatus ejects a bioorganic solution.

上記した液体噴射ヘッドは、複数のノズル、ノズル毎に形成された圧力室、各圧力室へ液体を供給する共通液室(リザーバー或いはマニホールドとも言う。)、及び、各圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子等の駆動素子を備えている。共通液室を区画する面のうち一部は、弾性を有する膜により形成され、内部の圧力変動を吸収するように構成されている。この膜を挟んで共通液室とは反対側に形成されたコンプライアンス空間は、流路抵抗の高い流路を通じて大気に開放されている。また、駆動素子を内部に収容する圧電素子収容空間も、外気と同程度の湿度になるように大気に開放されている(例えば、特許文献1)。   The above-described liquid ejecting head includes a plurality of nozzles, a pressure chamber formed for each nozzle, a common liquid chamber (also referred to as a reservoir or a manifold) that supplies liquid to each pressure chamber, and a pressure fluctuation in the liquid in each pressure chamber. A drive element such as a piezoelectric element for generating the above is provided. A part of the surface defining the common liquid chamber is formed of an elastic film and is configured to absorb internal pressure fluctuations. A compliance space formed on the opposite side of the common liquid chamber across the membrane is open to the atmosphere through a flow path with high flow resistance. In addition, the piezoelectric element accommodation space for accommodating the drive element is also open to the atmosphere so that the humidity is comparable to that of the outside air (for example, Patent Document 1).

また、小型化の観点からコンプライアンス空間と圧電素子収容空間とを流路でつないで、一括して大気開放する構成も採用されている。例えば、図19に示す従来の液体噴射ヘッド91では、2つのコンプライアンス空間92a、92bと2つの圧電素子収容空間93a、93bとが、上面に形成された1つの大気開放口94を通じて大気に開放されている。具体的には、2列のノズル列のうち一側(図19における右側)のノズル列に対応する一側のコンプライアンス空間92a及び一側の圧電素子収容空間93aは、液体噴射ヘッド91内の内部流路95を通じて他側(図19における左側)のノズル列に対応する他側のコンプライアンス空間92bに連通されている。また、他側のノズル列に対応する他側の圧電素子収容空間93bもこの内部流路95に接続され、他側のコンプライアンス空間92bと連通されている。そして、この他側のコンプライアンス空間92bは、大気開放口94に連通する共通大気開放路96を介して大気に開放されている。これにより、2つのコンプライアンス空間92a、92bと2つの圧電素子収容空間93a、93bとがこれらに共通の大気開放口94から大気に開放される。   Further, from the viewpoint of miniaturization, a configuration is also adopted in which the compliance space and the piezoelectric element housing space are connected by a flow path so as to be released to the atmosphere collectively. For example, in the conventional liquid jet head 91 shown in FIG. 19, two compliance spaces 92a and 92b and two piezoelectric element accommodation spaces 93a and 93b are opened to the atmosphere through one atmosphere opening 94 formed on the upper surface. ing. Specifically, one side of the compliance space 92a and one side of the piezoelectric element housing space 93a corresponding to the nozzle row on one side (the right side in FIG. 19) of the two nozzle rows are arranged inside the liquid jet head 91. It communicates with the compliance space 92b on the other side corresponding to the nozzle row on the other side (left side in FIG. 19) through the flow path 95. In addition, the piezoelectric element housing space 93b on the other side corresponding to the nozzle row on the other side is also connected to the internal flow path 95 and communicated with the compliance space 92b on the other side. The other compliance space 92 b is opened to the atmosphere via a common atmosphere opening path 96 communicating with the atmosphere opening 94. As a result, the two compliance spaces 92a and 92b and the two piezoelectric element housing spaces 93a and 93b are opened to the atmosphere from the atmosphere opening port 94 common to them.

特開2005‐131888号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-131888

ところで、従来の液体噴射ヘッド91においては、膜を透過して共通液室からコンプライアンス空間92a、92b内に侵入した水分(或いは湿気)が、圧電素子収容空間93a、93b内に侵入する虞があった。特に、一側のコンプライアンス空間92aは、内部流路95を介して共通大気開放路96と連通されているため、湿気が液体噴射ヘッド91の外部に逃げにくくなっていた。このため、一側の圧電素子収容空間93a内に湿気が侵入し易くなっていた。このように圧電素子収容空間内に湿気が侵入し、圧電素子収容空間内の湿度が上昇すると、結露の発生等により圧電素子収容空間内に収容された圧電素子に水分が付着して、当該圧電素子が破壊される虞があった。また、特許文献1のように、コンプライアンス空間と圧電素子収容空間とを個別に大気開放することも考えられるが、この様に構成したとしても十分ではなかった。すなわち、コンプライアンス空間や封止空間は多湿環境になり易い液体噴射装置の筐体内の大気に開放されているため、これらを個別に大気開放したとしても圧電素子収容空間内への湿気の侵入を十分に抑制できない虞がある。   Meanwhile, in the conventional liquid ejecting head 91, there is a possibility that moisture (or moisture) that has permeated the film and entered the compliance spaces 92a and 92b from the common liquid chamber may enter the piezoelectric element housing spaces 93a and 93b. It was. In particular, the compliance space 92 a on one side is communicated with the common atmosphere opening path 96 via the internal flow path 95, so that moisture is difficult to escape to the outside of the liquid jet head 91. For this reason, moisture easily enters the piezoelectric element housing space 93a on one side. When moisture enters the piezoelectric element accommodation space in this way and the humidity in the piezoelectric element accommodation space increases, moisture adheres to the piezoelectric element accommodated in the piezoelectric element accommodation space due to the occurrence of condensation, etc. There was a possibility that the element was destroyed. In addition, as disclosed in Patent Document 1, it is conceivable that the compliance space and the piezoelectric element housing space are individually opened to the atmosphere. However, such a configuration is not sufficient. In other words, since the compliance space and the sealing space are open to the atmosphere in the casing of the liquid ejecting apparatus that is likely to be a humid environment, even if these are individually opened to the atmosphere, moisture sufficiently penetrates into the piezoelectric element housing space. There is a possibility that it cannot be suppressed.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、圧電素子が収容される圧電素子収容空間等の湿気に弱い空間内に水分が侵入することを抑制できる液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドユニットを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a liquid ejecting head that can suppress moisture from entering a moisture-sensitive space such as a piezoelectric element housing space in which a piezoelectric element is housed. And providing a liquid ejecting head unit.

本発明の液体噴射ヘッドは、上記目的を達成するために提案されたものであり、ノズル面に開口されたノズル、及び、前記ノズルに連通する液体流路を備え、駆動素子を駆動させて前記ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記液体流路に対して隔離された第1空間と、
前記液体流路に対して隔離され、前記第1空間よりも前記液体流路から水分が侵入し易い第2空間と、を備え、
前記第1空間を大気開放する第1大気開放路は、前記第2空間を大気開放する第2大気開放路よりも流路抵抗が高いことを特徴とする。
The liquid jet head of the present invention has been proposed in order to achieve the above-described object, and includes a nozzle opened in a nozzle surface and a liquid flow path communicating with the nozzle, and a driving element is driven to drive the liquid jet head. A liquid ejecting head for ejecting liquid from a nozzle,
A first space isolated from the liquid flow path;
A second space that is isolated from the liquid flow path and that allows moisture to enter from the liquid flow path more easily than the first space;
The first atmosphere opening path that opens the first space to the atmosphere has a higher flow path resistance than the second atmosphere opening path that opens the second space to the atmosphere.

本発明によれば、第1空間内への水分(或いは湿気)の侵入を抑制できる。例えば、第1空間を駆動素子が収容される空間とすれば、駆動素子への水分の付着を抑制でき、ひいては駆動素子の破壊を抑制できる。   According to the present invention, entry of moisture (or moisture) into the first space can be suppressed. For example, if the first space is a space in which the drive element is accommodated, the adhesion of moisture to the drive element can be suppressed, and consequently the destruction of the drive element can be suppressed.

上記構成において、前記第1大気開放路と前記第2大気開放路とは、大気と連通する大気開放口から途中の分岐まで共通に形成され、
前記分岐から前記第1空間までの第1分流路は、前記分岐から前記第2空間までの第2分流路よりも流路抵抗が高い構成を採用することが望ましい。
In the above configuration, the first atmosphere opening path and the second atmosphere opening path are formed in common from the atmosphere opening port communicating with the atmosphere to a branch on the way,
It is desirable that the first branch channel from the branch to the first space has a higher channel resistance than the second branch channel from the branch to the second space.

この構成によれば、第2空間から第1空間への水分の侵入を抑制できる。また、第1大気開放路と第2大気開放路とが大気開放口から分岐まで共通に形成されたので、第1大気開放路と第2大気開放路とを別個に大気開放させる場合と比べて、液体噴射ヘッドの構成を簡単にできる。また、第1大気開放路と第2大気開放路とを別個に大気開放させた構成と比べて、液体噴射ヘッドの強度の低下を抑制できる。   According to this configuration, it is possible to suppress moisture from entering the first space from the second space. In addition, since the first atmosphere opening path and the second atmosphere opening path are formed in common from the atmosphere opening to the branch, compared with the case where the first atmosphere opening path and the second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere. The configuration of the liquid jet head can be simplified. In addition, a decrease in strength of the liquid ejecting head can be suppressed as compared with a configuration in which the first atmosphere opening path and the second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere.

また、上記構成において、前記第1分流路は、前記第1空間から前記ノズル面に沿って延在する部分流路を備えた構成を採用することが望ましい。   In the above configuration, it is preferable that the first branch channel has a partial channel that extends from the first space along the nozzle surface.

この構成によれば、第1大気開放路内に結露が発生したとしても、この結露が第1空間内に侵入することを抑制できる。   According to this configuration, even if dew condensation occurs in the first atmosphere open path, this dew condensation can be prevented from entering the first space.

さらに、上記構成において、前記第1分流路のうち少なくとも一部は、前記第1空間と前記ノズル面との間に形成された構成を採用することが望ましい。   Furthermore, in the above configuration, it is preferable that at least a part of the first branch channel adopts a configuration formed between the first space and the nozzle surface.

この構成によれば、第1大気開放路内に結露が発生したとしても、この結露が第1空間内に侵入することを一層抑制できる。   According to this configuration, even if dew condensation occurs in the first atmosphere open path, it is possible to further suppress the dew penetration into the first space.

また、上記構成において、複数のノズルからなる第1ノズル群に連通する第1液体流路と、
前記第1ノズル群と離間して形成された複数のノズルからなる第2ノズル群に連通する第2液体流路と、
前記第1ノズル群のノズル毎に設けられた駆動素子からなる第1駆動素子群と、
前記第2ノズル群のノズル毎に設けられた駆動素子からなる第2駆動素子群と、
前記第1駆動素子群を収容する前記第1空間の一種である第1駆動素子群用第1空間と、
前記第2駆動素子群を収容する前記第1空間の一種である第2駆動素子群用第1空間と、
前記第1駆動素子群用第1空間よりも前記第1液体流路から水分が侵入し易い前記第2空間の一種である第1液体流路側第2空間と、
前記第2駆動素子群用第1空間よりも前記第2液体流路から水分が侵入し易い前記第2空間の一種である第2液体流路側第2空間と、を備え、
前記第1駆動素子群用第1空間を大気開放する第1駆動素子群側第1大気開放路と、前記第2駆動素子群用第1空間を大気開放する第2駆動素子群側第1大気開放路とは、前記第1駆動素子群側第1大気開放路と前記第2駆動素子群側第1大気開放路とに共通な第1空間用大気開放口を介して大気と連通され、
前記第1液体流路側第2空間を大気開放する第1液体流路側第2大気開放路と、前記第2液体流路側第2空間を大気開放する第2液体流路側第2大気開放路とは、前記第1液体流路側第2大気開放路と前記第2液体流路側第2大気開放路とに共通な第2空間用大気開放口を介して大気と連通された構成を採用することが望ましい。
Further, in the above configuration, a first liquid channel communicating with the first nozzle group composed of a plurality of nozzles;
A second liquid channel communicating with a second nozzle group comprising a plurality of nozzles formed apart from the first nozzle group;
A first drive element group comprising drive elements provided for each nozzle of the first nozzle group;
A second drive element group comprising drive elements provided for each nozzle of the second nozzle group;
A first space for a first drive element group that is a kind of the first space that houses the first drive element group;
A first space for a second drive element group that is a kind of the first space that houses the second drive element group;
A first liquid channel side second space that is a kind of the second space in which moisture easily enters from the first liquid channel than the first space for the first drive element group;
A second liquid channel side second space that is a kind of the second space in which moisture easily enters from the second liquid channel than the second space for the second drive element group,
A first drive element group side first air release path that opens the first space for the first drive element group to the atmosphere, and a second drive element group side first atmosphere that opens the first space for the second drive element group to the atmosphere. The open path is communicated with the atmosphere through a first space air opening common to the first drive element group side first atmosphere open path and the second drive element group side first atmosphere open path,
The first liquid flow path side second air release path that opens the first liquid flow path side second space to the atmosphere and the second liquid flow path side second air open path that opens the second liquid flow path side second space to the atmosphere It is desirable to adopt a configuration in which the atmosphere communicates with the atmosphere via the second space atmosphere opening port common to the first liquid channel side second atmosphere opening path and the second liquid channel side second atmosphere opening path. .

この構成によれば、第1駆動素子群用第1空間及び第2駆動素子群用第1空間と、第1液体流路側第2空間及び第2液体流路側第2空間とが、液体噴射ヘッド内で連通していないため、第1液体流路側第2空間及び第2液体流路側第2空間から第1駆動素子群用第1空間及び第2駆動素子群用第1空間への水分(或いは湿気)の侵入を抑制できる。これにより、駆動素子への水分の付着を抑制でき、ひいては駆動素子の破壊を抑制できる。また、第1駆動素子群側第1大気開放路、第2駆動素子群側第1大気開放路、第1液体流路側第2大気開放路、及び、第2液体流路側第2大気開放路を別個に大気開放させた構成と比べて、液体噴射ヘッドの強度の低下を抑制できる。   According to this configuration, the first space for the first drive element group and the first space for the second drive element group, the first liquid channel side second space, and the second liquid channel side second space are the liquid jet head. In the first liquid channel side second space and the second liquid channel side second space to the first space for the first drive element group and the first space for the second drive element group (or Infiltration of moisture) can be suppressed. Thereby, adhesion of moisture to the drive element can be suppressed, and as a result, destruction of the drive element can be suppressed. In addition, the first drive element group side first atmospheric open path, the second drive element group side first atmospheric open path, the first liquid flow path side second atmospheric open path, and the second liquid flow path side second atmospheric open path are provided. Compared with a configuration in which the atmosphere is separately opened to the atmosphere, a decrease in strength of the liquid jet head can be suppressed.

さらに、上記構成において、前記第1ノズル群及び前記第2ノズル群は、第1の方向に沿って配列され、
前記第1空間用大気開放口と前記第2空間用大気開放口とは、前記第1の方向に離間して形成された構成を採用することが望ましい。
Further, in the above configuration, the first nozzle group and the second nozzle group are arranged along a first direction,
It is desirable to adopt a configuration in which the first space air opening and the second space air opening are formed apart from each other in the first direction.

この構成によれば、液体噴射ヘッドの強度の低下を抑制できる。また、第1液体流路側第2空間及び第2液体流路側第2空間から、第2空間用大気開放口及び第1空間用大気開放口を介して第1駆動素子群用第1空間及び第2駆動素子群用第1空間へ水分が侵入することを抑制できる。   According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in the strength of the liquid jet head. Further, the first space for the first drive element group and the second space from the second space on the first liquid flow path side and the second space on the second liquid flow path side via the second space air opening and the first space air opening. It is possible to suppress moisture from entering the first space for the two drive element groups.

また、上記各構成において、前記第1駆動素子群側第1大気開放路は、前記第1駆動素子群用第1空間から前記ノズル面に沿って延在する第1駆動素子群側部分流路を備え、
前記第2駆動素子群側第1大気開放路は、前記第2駆動素子群用第1空間から前記ノズル面に沿って延在する第2駆動素子群側部分流路を備えた構成を採用することが望ましい。
Further, in each of the above configurations, the first drive element group side first air release path extends from the first drive element group first space along the nozzle surface to the first drive element group side partial flow path. With
The second drive element group side first air release path employs a configuration including a second drive element group side partial flow path extending along the nozzle surface from the second space for the second drive element group. It is desirable.

この構成によれば、第1駆動素子群側第1大気開放路内及び第2駆動素子群側第1大気開放路内に結露が発生したとしても、この結露が第1駆動素子群用第1空間内及び第2駆動素子群用第1空間内に侵入することを抑制できる。   According to this configuration, even if dew condensation occurs in the first air release path on the first drive element group side and in the first air release path on the second drive element group side, this dew condensation is first for the first drive element group. Intrusion into the space and the first space for the second drive element group can be suppressed.

さらに、上記各構成において、前記第1駆動素子群側第1大気開放路のうち少なくとも一部は、前記第1駆動素子群用第1空間と前記ノズル面との間に形成され、
前記第2駆動素子群側第1大気開放路のうち少なくとも一部は、前記第2駆動素子群用第1空間と前記ノズル面との間に形成された構成を採用することが望ましい。
Further, in each of the above-described configurations, at least a part of the first drive element group side first air release path is formed between the first drive element group first space and the nozzle surface,
It is desirable that at least a part of the second drive element group side first air release path adopts a configuration formed between the second drive element group first space and the nozzle surface.

この構成によれば、第1駆動素子群側第1大気開放路内及び第2駆動素子群側第1大気開放路内に結露が発生したとしても、この結露が第1駆動素子群用第1空間内及び第2駆動素子群用第1空間内に侵入することを一層抑制できる。   According to this configuration, even if dew condensation occurs in the first air release path on the first drive element group side and in the first air release path on the second drive element group side, this dew condensation is first for the first drive element group. Intrusion into the space and the first space for the second drive element group can be further suppressed.

そして、本発明の液体噴射ヘッドユニットは、上記各構成の液体噴射ヘッドを複数備えた液体噴射ヘッドユニットであって、
隣り合う前記液体噴射ヘッドにおいて、一方の液体噴射ヘッドの前記第2空間が大気と連通する大気開放口と他方の液体噴射ヘッドの前記第2空間が大気と連通する大気開放口との間隔は、同一液体噴射ヘッド内における前記第1空間が大気と連通する大気開放口と前記第2空間が大気と連通する大気開放口との間隔よりも狭いことを特徴とする。
The liquid jet head unit of the present invention is a liquid jet head unit including a plurality of liquid jet heads having the above-described configurations,
In the adjacent liquid ejecting heads, an interval between the atmosphere opening port in which the second space of one liquid ejecting head communicates with the atmosphere and the atmosphere opening port in which the second space of the other liquid ejecting head communicates with the atmosphere is: The first space in the same liquid ejecting head is characterized by being narrower than an interval between the atmosphere opening port that communicates with the atmosphere and the atmosphere space opening port that communicates with the second space.

この構成によれば、第2空間から、第2空間用の大気開放口及び第1空間用の大気開放口を介して、第1空間へ水分が侵入することを抑制できる。   According to this configuration, it is possible to suppress moisture from entering the first space from the second space via the atmosphere opening for the second space and the atmosphere opening for the first space.

プリンターの構成を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration of a printer. 記録ヘッドのコンプライアンス基板を上面から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of a compliance substrate of the recording head as viewed from above. 図2におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図2におけるB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 図2におけるC−C線断面図である。It is CC sectional view taken on the line in FIG. 記録ヘッドの内部を透過した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view that passes through the inside of the recording head. 第2実施形態における記録ヘッドの断面図である。It is sectional drawing of the recording head in 2nd Embodiment. 第3実施形態における記録ヘッドのコンプライアンス基板を上面から見た平面図である。FIG. 10 is a plan view of a compliance substrate of a recording head according to a third embodiment as viewed from above. 図8におけるD−D線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line in FIG. 図8におけるE−E線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line in FIG. 図8におけるF−F線断面図である。It is the FF sectional view taken on the line in FIG. 第4実施形態における記録ヘッドのコンプライアンス基板を上面から見た平面図である。It is the top view which looked at the compliance board | substrate of the recording head in 4th Embodiment from the upper surface. 第5実施形態における記録ヘッドのコンプライアンス基板を上面から見た平面図である。It is the top view which looked at the compliance board | substrate of the recording head in 5th Embodiment from the upper surface. 図13におけるG−G線断面図である。It is the GG sectional view taken on the line in FIG. 図13におけるH−H線断面図である。It is the HH sectional view taken on the line in FIG. 第6実施形態における記録ヘッドユニットの模式図である。It is a schematic diagram of the recording head unit in 6th Embodiment. 第7実施形態における記録ヘッドユニットの模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of a recording head unit in a seventh embodiment. 第8実施形態における記録ヘッドユニットの模式図である。It is a schematic diagram of the recording head unit in 8th Embodiment. 従来の液体噴射ヘッドの内部を透過した斜視図である。FIG. 6 is a perspective view that penetrates the inside of a conventional liquid jet head.

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下の説明は、本発明の液体噴射ヘッドとして、液体噴射装置の一種であるインクジェット式プリンター(以下、プリンター)1に搭載されたインクジェット式記録ヘッド(以下、記録ヘッド)3を例に挙げて行う。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Note that, in the embodiments described below, various limitations are made as preferred specific examples of the present invention. However, the scope of the present invention is not limited to the following description unless otherwise specified. However, the present invention is not limited to this embodiment. In the following description, an ink jet recording head (hereinafter referred to as recording head) 3 mounted on an ink jet printer (hereinafter referred to as printer) 1 which is a kind of liquid ejecting apparatus is taken as an example of the liquid ejecting head of the present invention. Do it.

プリンター1は、記録紙等の記録媒体2(着弾対象の一種)の表面に対してインク(液体の一種)を噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター1は、記録ヘッド3、この記録ヘッド3が取り付けられるキャリッジ4、キャリッジ4を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構5、記録媒体2を副走査方向に移送する搬送機構6等を備えている。ここで、上記のインクは、液体供給源としてのインクカートリッジ7に貯留されている。このインクカートリッジ7は、記録ヘッド3に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。   The printer 1 is an apparatus that records an image or the like by ejecting ink (a type of liquid) onto the surface of a recording medium 2 (a type of landing target) such as a recording paper. The printer 1 includes a recording head 3, a carriage 4 to which the recording head 3 is attached, a carriage moving mechanism 5 that moves the carriage 4 in the main scanning direction, a conveyance mechanism 6 that transfers the recording medium 2 in the sub scanning direction, and the like. Yes. Here, the ink is stored in an ink cartridge 7 as a liquid supply source. The ink cartridge 7 is detachably attached to the recording head 3. It is also possible to employ a configuration in which the ink cartridge is disposed on the main body side of the printer and supplied from the ink cartridge to the recording head through the ink supply tube.

上記のキャリッジ移動機構5はタイミングベルト8を備えている。そして、このタイミングベルト8はDCモーター等のパルスモーター9により駆動される。したがってパルスモーター9が作動すると、キャリッジ4は、プリンター1に架設されたガイドロッド10に案内されて、主走査方向(記録媒体2の幅方向)に往復移動する。キャリッジ4の主走査方向の位置は、位置情報検出手段の一種であるリニアエンコーダー(図示せず)によって検出される。リニアエンコーダーは、その検出信号、即ち、エンコーダーパルス(位置情報の一種)をプリンター1の制御部に送信する。   The carriage moving mechanism 5 includes a timing belt 8. The timing belt 8 is driven by a pulse motor 9 such as a DC motor. Therefore, when the pulse motor 9 operates, the carriage 4 is guided by the guide rod 10 installed on the printer 1 and reciprocates in the main scanning direction (width direction of the recording medium 2). The position of the carriage 4 in the main scanning direction is detected by a linear encoder (not shown) which is a kind of position information detecting means. The linear encoder transmits the detection signal, that is, the encoder pulse (a kind of position information) to the control unit of the printer 1.

次に記録ヘッド3について説明する。図2は、記録ヘッド3のコンプライアンス基板37を上面から見た平面図である。図3はA−A線断面、図4はB−B線断面、図5はC−C線断面をそれぞれ模式的に表した図である。また、図6は、圧電素子列収容空間46a、46b及びコンプライアンス空間56a、56bの大気開放路を説明するための記録ヘッド3の内部を透過した斜視図である。本実施形態における記録ヘッド3は、図3等に示すように、ノズルプレート23、流路基板29、圧電素子32(アクチュエーターの一種)、封止板33、及び、コンプライアンス基板37等が積層された状態で、ヘッドケース19に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。   Next, the recording head 3 will be described. FIG. 2 is a plan view of the compliance substrate 37 of the recording head 3 as viewed from above. 3 is a cross-sectional view taken along line AA, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line CC. FIG. 6 is a perspective view that penetrates the inside of the recording head 3 for explaining the air release paths of the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b and the compliance spaces 56a and 56b. As shown in FIG. 3 and the like, the recording head 3 in the present embodiment includes a nozzle plate 23, a flow path substrate 29, a piezoelectric element 32 (a kind of actuator), a sealing plate 33, a compliance substrate 37, and the like laminated. In the state, it is attached to the head case 19. For convenience, the stacking direction of each member will be described as the vertical direction.

本実施形態における流路基板29は、ノズル列方向(本発明における第1の方向に相当)に沿って長尺なシリコン製の基板(例えば、シリコン単結晶基板)である。この流路基板29には、図3等に示すように、流路基板29の長手方向に沿って長尺な連通部27が2つ形成されている。この連通部27は、それぞれ封止板33の貫通部34と連通して共通液室26を構成する。また、流路基板29の2つの連通部27に挟まれた領域には、ノズル列方向に沿って複数の圧力室30が、並設されている。この圧力室30の列は、2つの連通部27に対応して2列に形成されている。各圧力室30は、圧力室30よりも狭い幅に形成された供給路28を介して、連通部27と連通されている。なお、2列に形成された圧力室30の列同士は、ノズル24の配列に対応して、ノズル列方向に、互いに半ピッチずれて配置されている。   The flow path substrate 29 in the present embodiment is a silicon substrate (for example, a silicon single crystal substrate) that is long along the nozzle row direction (corresponding to the first direction in the present invention). As shown in FIG. 3 and the like, two elongated communication portions 27 are formed in the flow path substrate 29 along the longitudinal direction of the flow path substrate 29. The communication portion 27 is in communication with the through portion 34 of the sealing plate 33 to form the common liquid chamber 26. A plurality of pressure chambers 30 are juxtaposed along the nozzle row direction in a region sandwiched between the two communicating portions 27 of the flow path substrate 29. The rows of pressure chambers 30 are formed in two rows corresponding to the two communication portions 27. Each pressure chamber 30 communicates with the communication portion 27 via a supply path 28 formed with a narrower width than the pressure chamber 30. It should be noted that the two rows of pressure chambers 30 formed in a row correspond to the arrangement of the nozzles 24 and are displaced from each other by a half pitch in the nozzle row direction.

流路基板29の下面(封止板33とは反対側の面)には、ノズルプレート23が、接着剤等を介して固定されている。このノズルプレート23は、シリコン製の基板(例えば、シリコン単結晶基板)からなり、圧力室30に連通するノズル24が圧力室30毎に複数穿設されている。すなわち、ノズルプレート23には、複数のノズル24がノズルプレート23の長手方向に沿って直線状(換言すると、列状)に開設されている。この並設された複数のノズル24は、一端側のノズル24から他端側のノズル24までドット形成密度に対応したピッチで等間隔に設けられている。本実施形態では、2列に形成された圧力室30の列に対応して、お互いに離間したノズル24の列が2列に形成されている。なお、一側(図3等における右側)のノズル24の列(以下、第1ノズル列44aと称する。)に含まれるノズル24と他側(図3等における左側)のノズル24の列(以下、第2ノズル列44bと称する。)に含まれるノズル24とは、ノズル列方向に位置をずらして互い違いに配置されている。すなわち、第1ノズル列44aと第2ノズル列44bとは、ノズル列方向において、互いに半ピッチずれて配置されている。この第1ノズル列44aが本発明における第1ノズル群に相当し、第2ノズル列44bが本発明における第2ノズル群に相当する。また、ノズルプレート23の下面(流路基板29とは反対側)が、ノズル24が開口されたノズル面25となる。   The nozzle plate 23 is fixed to the lower surface (surface opposite to the sealing plate 33) of the flow path substrate 29 with an adhesive or the like. The nozzle plate 23 is made of a silicon substrate (for example, a silicon single crystal substrate), and a plurality of nozzles 24 communicating with the pressure chamber 30 are formed in each pressure chamber 30. That is, a plurality of nozzles 24 are provided in the nozzle plate 23 in a straight line shape (in other words, in a row) along the longitudinal direction of the nozzle plate 23. The plurality of nozzles 24 arranged in parallel are provided at equal intervals from the nozzle 24 on one end side to the nozzle 24 on the other end side at a pitch corresponding to the dot formation density. In the present embodiment, two rows of nozzles 24 spaced from each other are formed in two rows corresponding to the rows of pressure chambers 30 formed in two rows. Note that the nozzles 24 included in a row of nozzles 24 on one side (right side in FIG. 3 and the like) (hereinafter referred to as the first nozzle row 44a) and the rows of nozzles 24 on the other side (left side in FIG. 3 and the like) (hereinafter referred to as “first nozzle row 44a”). The nozzles 24 included in the second nozzle row 44b) are alternately arranged with their positions shifted in the nozzle row direction. That is, the first nozzle row 44a and the second nozzle row 44b are arranged so as to be shifted from each other by a half pitch in the nozzle row direction. The first nozzle row 44a corresponds to the first nozzle group in the present invention, and the second nozzle row 44b corresponds to the second nozzle group in the present invention. Further, the lower surface of the nozzle plate 23 (the side opposite to the flow path substrate 29) is a nozzle surface 25 in which the nozzles 24 are opened.

流路基板29の上面(ノズルプレート23とは反対側の面)には、振動板31が積層されている。この振動板31は、例えば、流路基板29の上面(すなわち、封止板33側とは反対側の面)に形成された二酸化シリコン(SiO)からなる弾性膜と、この弾性膜上に形成された二酸化ジルコニウム(ZrO)からなる絶縁体膜と、から成る。この振動板31によって、圧力室30となるべき空間の上部開口が封止されている。換言すると、振動板31によって、圧力室30の上面が区画されている。この振動板31における圧力室30(詳しくは、圧力室30の上部開口)に対応する部分は、圧電素子32の撓み変形に伴ってノズル24から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。なお、振動板31のうち連通部27に対応する領域は、振動板31が除去された開口となっている。 A diaphragm 31 is laminated on the upper surface of the flow path substrate 29 (the surface opposite to the nozzle plate 23). The diaphragm 31 includes, for example, an elastic film made of silicon dioxide (SiO 2 ) formed on the upper surface of the flow path substrate 29 (that is, the surface opposite to the sealing plate 33 side), and the elastic film on the elastic film. And an insulating film made of zirconium dioxide (ZrO 2 ). The diaphragm 31 seals the upper opening of the space to be the pressure chamber 30. In other words, the upper surface of the pressure chamber 30 is partitioned by the diaphragm 31. A portion of the diaphragm 31 corresponding to the pressure chamber 30 (specifically, an upper opening of the pressure chamber 30) functions as a displacement portion that displaces in a direction away from or close to the nozzle 24 as the piezoelectric element 32 is bent and deformed. To do. Note that an area of the diaphragm 31 corresponding to the communication portion 27 is an opening from which the diaphragm 31 is removed.

振動板31(詳しくは振動板31の絶縁膜)の上面(すなわち、振動板31の流路基板29側とは反対側の面)における各圧力室30に対応する領域には、駆動素子の一種である圧電素子32がそれぞれ積層されている。本実施形態における圧電素子32は、所謂撓みモードの圧電素子である。この圧電素子32は、各ノズル24に対応してノズル列方向に沿って複数並設されている。すなわち、第1ノズル列44aのノズル24毎に設けられた圧電素子32からなる第1圧電素子列45a(本発明における第1駆動素子群に相当)と、第2ノズル列44bのノズル24毎に設けられた圧電素子32からなる第2圧電素子列45b(本発明における第2駆動素子群に相当)と、が形成されている。各圧電素子32は、例えば、振動板31上から順に、個別電極となる下電極層、圧電体層及び共通電極となる上電極層が順次積層されてなる。なお、駆動回路や配線の都合によって、下電極層を共通電極、上電極層を個別電極にすることもできる。このように構成された圧電素子32は、下電極層と上電極層との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル24から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。また、各圧電素子32からは、第1圧電素子列45aと第2圧電素子列45bとの間における振動板31上の領域に向けてリード配線(図示せず)が延在されている。このリード配線の圧電素子32とは反対側の端部は、接続空間36内に露出した端子となっており、接続空間36内でフレキシブル基板35の端子(図示せず)と接続されている。   A region corresponding to each pressure chamber 30 on the upper surface of the diaphragm 31 (specifically, the insulating film of the diaphragm 31) (that is, the surface of the diaphragm 31 opposite to the flow path substrate 29) is a kind of drive element. Each piezoelectric element 32 is laminated. The piezoelectric element 32 in the present embodiment is a so-called flexural mode piezoelectric element. A plurality of the piezoelectric elements 32 are arranged in parallel along the nozzle row direction corresponding to each nozzle 24. That is, for each first piezoelectric element row 45a (corresponding to the first drive element group in the present invention) composed of the piezoelectric elements 32 provided for each nozzle 24 of the first nozzle row 44a, and for each nozzle 24 of the second nozzle row 44b. A second piezoelectric element array 45b (corresponding to the second drive element group in the present invention) composed of the provided piezoelectric elements 32 is formed. Each piezoelectric element 32 is formed by sequentially laminating, for example, a lower electrode layer serving as an individual electrode, a piezoelectric layer, and an upper electrode layer serving as a common electrode in order from the vibration plate 31. Note that the lower electrode layer can be a common electrode and the upper electrode layer can be an individual electrode depending on the convenience of the drive circuit and wiring. The piezoelectric element 32 configured as described above bends and deforms in a direction away from or close to the nozzle 24 when an electric field corresponding to the potential difference between both electrodes is applied between the lower electrode layer and the upper electrode layer. A lead wiring (not shown) extends from each piezoelectric element 32 toward a region on the diaphragm 31 between the first piezoelectric element array 45a and the second piezoelectric element array 45b. An end portion of the lead wiring opposite to the piezoelectric element 32 is a terminal exposed in the connection space 36 and is connected to a terminal (not shown) of the flexible substrate 35 in the connection space 36.

また、振動板31の上面には、シリコン製の基板(例えば、シリコン単結晶基板)からなる封止板33が接合されている。この封止板33には、共通液室26となる貫通部34、及び、貫通部34に対して隔離された圧電素子列収容空間46a、46b(本発明における第1空間に相当)等が形成されている。貫通部34は、連通部27に対応する位置において、厚さ方向に貫通した状態に形成されている。本実施形態における貫通部34は、ノズル列方向に沿って長尺に形成されている。なお、貫通部34の上部(換言すると、ヘッドケース19側の部分)における幅(詳しくは、ノズル列方向に直交する方向の寸法)は、貫通部34の下部(換言すると、流路基板29側の部分)における幅よりも広く形成されている。すなわち、貫通部34の上部における内側(詳しくは、ノズル列方向に直交する方向における中央側)の部分は、封止板33が板厚方向に貫通されずに、封止板33の上面から板厚方向の途中まで凹んだ状態に形成されている。そして、この貫通部34の上面から凹んだ部分に後述する液体導入路21が連通されている。また、本実施形態における貫通部34は、2つの連通部27に対応して2つ設けられている。各貫通部34の下端は、それぞれ連通部27と連通して、共通液室26を構成する。すなわち、貫通部34は共通液室26の上部を構成する空間である。   A sealing plate 33 made of a silicon substrate (for example, a silicon single crystal substrate) is bonded to the upper surface of the vibration plate 31. The sealing plate 33 is formed with a penetrating portion 34 to be the common liquid chamber 26, piezoelectric element array accommodating spaces 46a and 46b (corresponding to the first space in the present invention) isolated from the penetrating portion 34, and the like. Has been. The penetrating part 34 is formed in a state penetrating in the thickness direction at a position corresponding to the communicating part 27. The penetrating portion 34 in the present embodiment is formed long along the nozzle row direction. Note that the width (specifically, the dimension in the direction orthogonal to the nozzle row direction) of the upper part of the penetrating part 34 (in other words, the part on the head case 19 side) is lower than the penetrating part 34 (in other words, on the flow path substrate 29 side). The width is larger than the width of the portion. That is, the inner portion (specifically, the central side in the direction orthogonal to the nozzle row direction) of the upper portion of the through portion 34 is not penetrated in the thickness direction of the sealing plate 33 and the plate from the upper surface of the sealing plate 33 is formed. It is formed in a state of being depressed halfway in the thickness direction. A liquid introduction path 21 described later communicates with a portion recessed from the upper surface of the through portion 34. Further, two penetrating portions 34 in the present embodiment are provided corresponding to the two communicating portions 27. The lower end of each penetration part 34 is in communication with the communication part 27 and constitutes a common liquid chamber 26. That is, the penetrating part 34 is a space that forms the upper part of the common liquid chamber 26.

圧電素子列収容空間46a、46bは、2列に形成された圧電素子32の列に対応して、2列に形成されている。すなわち、第1圧電素子列45aを収容する本発明における第1空間の一種である第1圧電素子列収容空間46aと、第2圧電素子列45bを収容する本発明における第1空間の一種である第2圧電素子列収容空間46bとが形成されている。また、図2に示すように、第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bは、ノズル列方向に沿って長尺に形成されている。そして、第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bは、封止板33の下面から板厚方向の途中まで、圧電素子32の変位を阻害しない程度の大きさに凹んだ状態に形成されている。なお、本実施形態における第1圧電素子列収容空間46aの一部及び第2圧電素子列収容空間46bの一部は、封止板33の上面から見てそれぞれ対応する貫通部34の凹んだ部分と重なるように形成されている。また、第1圧電素子列収容空間46aと第2圧電素子列収容空間46bとの間には、封止板33が板厚方向に除去された接続空間36が形成されている。接続空間36は後述する挿通空間20と連通し、その内部には挿通空間20に挿通されたフレキシブル基板35の端部が配置される。そして、フレキシブル基板35の端部は、この接続空間36内に露出した振動板31上の端子と接続されている。   The piezoelectric element row accommodating spaces 46a and 46b are formed in two rows corresponding to the rows of the piezoelectric elements 32 formed in two rows. That is, it is a kind of the first space in the present invention that accommodates the first piezoelectric element array housing space 46a that is a kind of the first space in the present invention that accommodates the first piezoelectric element array 45a and the second piezoelectric element array 45b. A second piezoelectric element array accommodating space 46b is formed. As shown in FIG. 2, the first piezoelectric element row housing space 46 a and the second piezoelectric element row housing space 46 b are formed long along the nozzle row direction. The first piezoelectric element array housing space 46a and the second piezoelectric element array housing space 46b are recessed to a size that does not hinder the displacement of the piezoelectric element 32 from the lower surface of the sealing plate 33 to the middle of the plate thickness direction. It is formed in a state. In this embodiment, a part of the first piezoelectric element array housing space 46 a and a part of the second piezoelectric element array housing space 46 b are recessed portions of the corresponding through portions 34 when viewed from the top surface of the sealing plate 33. It is formed to overlap. Further, a connection space 36 in which the sealing plate 33 is removed in the plate thickness direction is formed between the first piezoelectric element row housing space 46a and the second piezoelectric element row housing space 46b. The connection space 36 communicates with an insertion space 20 described later, and an end portion of the flexible substrate 35 inserted into the insertion space 20 is disposed therein. The end of the flexible substrate 35 is connected to the terminal on the diaphragm 31 exposed in the connection space 36.

さらに、図2、図4及び図5に示すように、封止板33には、第1圧電素子列収容空間46aを大気開放させるための本発明における第1分流路に相当する第1圧電素子列側第1分流路47a、及び、第2圧電素子列収容空間46bを大気開放させるための本発明における第1分流路に相当する第2圧電素子列側第1分流路47bが形成されている。第1圧電素子列側第1分流路47a及び第2圧電素子列側第1分流路47bは、それぞれ圧電素子列収容空間46a、46bからノズル面25(本実施形態では水平面)に沿って延在する水平流路48(本発明における部分流路に相当)と、水平流路48の圧電素子列収容空間46a、46bとは反対側の端部からノズル面25に対して交差(本実施形態では直交)する方向に沿って延在する垂直流路49と、からなる。水平流路48は、図5に示すように、封止板33の下面に形成された溝の開放側を流路基板29で封止した状態に形成されている。また、図2に示すように、水平流路48は、圧電素子列収容空間46a、46bのノズル列方向における他方(図2における左側)の端部からノズル列方向における外方に向けて延在し、その後、ノズル列方向における一方(図2における右側)、且つノズル列方向に直交する方向における外方に向けて屈曲した後、圧電素子列収容空間46a、46から外れた位置まで斜めに延在されている。図4に示すように、垂直流路49は、封止板33を厚さ方向に貫通した状態に形成され、その上端が対応する共通流路51a、51b(後述)と連通されている。   Further, as shown in FIGS. 2, 4 and 5, the sealing plate 33 has a first piezoelectric element corresponding to the first branch channel in the present invention for opening the first piezoelectric element array housing space 46a to the atmosphere. A second piezoelectric element row-side first branch passage 47b corresponding to the first branch passage in the present invention for opening the row-side first branch passage 47a and the second piezoelectric element row housing space 46b to the atmosphere is formed. . The first piezoelectric element row-side first branch channel 47a and the second piezoelectric element row-side first branch channel 47b extend along the nozzle surface 25 (horizontal plane in the present embodiment) from the piezoelectric element row housing spaces 46a and 46b, respectively. The horizontal flow path 48 (corresponding to the partial flow path in the present invention) intersects the nozzle surface 25 from the end of the horizontal flow path 48 opposite to the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b (in this embodiment). And a vertical flow path 49 extending along a (perpendicular) direction. As shown in FIG. 5, the horizontal flow path 48 is formed in a state where the open side of the groove formed on the lower surface of the sealing plate 33 is sealed with the flow path substrate 29. Further, as shown in FIG. 2, the horizontal flow path 48 extends outward in the nozzle row direction from the other end (left side in FIG. 2) of the piezoelectric element row housing spaces 46a and 46b in the nozzle row direction. Then, after being bent toward one side in the nozzle row direction (right side in FIG. 2) and outward in the direction orthogonal to the nozzle row direction, it is obliquely extended to a position away from the piezoelectric element row housing spaces 46a and 46. Be present. As shown in FIG. 4, the vertical channel 49 is formed in a state of penetrating the sealing plate 33 in the thickness direction, and the upper end thereof communicates with corresponding common channels 51 a and 51 b (described later).

封止板33の上面には、コンプライアンス基板37が接合されている。このコンプライアンス基板37は、連通部27の上面を封止して共通液室26を区画する基板であり、可撓性を有する封止膜39と金属等の硬質な部材からなる固定基板38とが積層されて成る。本実施形態におけるコンプライアンス基板37は、封止膜39を下方(すなわち、封止板33側)に配置した状態で、封止板33の上面に接合されている。図3に示すように、このコンプライアンス基板37における挿通空間20に対応する位置には、挿通空間20と接続空間36とを連通させる開口(図示せず)が厚さ方向に貫通した状態に形成されている。また、図2及び図3に示すように、コンプライアンス基板37における液体導入路21に対応する位置には、液体導入路21と共通液室26とを連通させる液体導入口53が厚さ方向に貫通した状態に形成されている。本実施形態における液体導入口53は、図2に示すように、平面視において、圧電素子列収容空間46a、46bと重なる位置に配置されている。さらに、図2及び図4に示すように、コンプライアンス基板37における垂直流路49に対応する位置には、垂直流路49と共通流路51a、51bとを連通させる連通口54が厚さ方向に貫通した状態に形成されている。   A compliance substrate 37 is bonded to the upper surface of the sealing plate 33. The compliance substrate 37 is a substrate that seals the upper surface of the communication portion 27 to partition the common liquid chamber 26, and includes a flexible sealing film 39 and a fixed substrate 38 made of a hard member such as metal. It is made up of layers. The compliance substrate 37 in this embodiment is bonded to the upper surface of the sealing plate 33 with the sealing film 39 disposed below (that is, on the sealing plate 33 side). As shown in FIG. 3, an opening (not shown) that allows the insertion space 20 and the connection space 36 to communicate with each other is formed at a position corresponding to the insertion space 20 in the compliance substrate 37. ing. As shown in FIGS. 2 and 3, a liquid introduction port 53 that connects the liquid introduction path 21 and the common liquid chamber 26 penetrates in the thickness direction at a position corresponding to the liquid introduction path 21 in the compliance substrate 37. It is formed in the state. As shown in FIG. 2, the liquid inlet 53 in the present embodiment is disposed at a position overlapping the piezoelectric element array housing spaces 46 a and 46 b in plan view. Further, as shown in FIGS. 2 and 4, a communication port 54 for communicating the vertical flow path 49 and the common flow paths 51a and 51b is provided in the thickness direction at a position corresponding to the vertical flow path 49 in the compliance substrate 37. It is formed in a penetrating state.

そして、コンプライアンス基板37の共通液室26に対向する領域のうち液体導入口53の周囲以外の領域は、固定基板38が除去されて封止膜39のみとなっている。すなわち、固定基板38が除去された部分は、封止膜39を挟んで共通液室26に対向する対向空間40となっている。この対向空間40は、後述するケース空間22と連通してコンプライアンス空間56a、56b(本発明における第2の空間に相当)を構成する。なお、この封止膜39のみからなる部分は、共通液室26内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス部として機能する。また、図2に示すように、封止膜39のみからなる部分は、2つの共通液室26に対応して2つ形成され、それぞれノズル列方向に長尺に形成されている。   Then, in the region of the compliance substrate 37 facing the common liquid chamber 26, the region other than the periphery of the liquid inlet 53 is only the sealing film 39 from which the fixed substrate 38 is removed. That is, the portion from which the fixed substrate 38 is removed is a facing space 40 that faces the common liquid chamber 26 with the sealing film 39 interposed therebetween. The facing space 40 communicates with a case space 22 described later and constitutes compliance spaces 56a and 56b (corresponding to the second space in the present invention). The portion consisting only of the sealing film 39 functions as a compliance portion that absorbs the pressure fluctuation of the ink in the common liquid chamber 26. In addition, as shown in FIG. 2, two portions made only of the sealing film 39 are formed corresponding to the two common liquid chambers 26, and each is formed long in the nozzle row direction.

図3に示すように、コンプライアンス基板37の上面(すなわち、固定基板38)には、ヘッドケース19が接合されている。本実施形態におけるヘッドケース19は、合成樹脂製の箱体状部材である。このヘッドケース19の中央部には、ノズル列方向に沿って長尺な空間である挿通空間20が形成されている。挿通空間20は、フレキシブル基板35が挿通される空間であり、ヘッドケース19を板厚方向に貫通した状態に形成されている。また、ヘッドケース19の内部にはインクカートリッジ7から導入されたインクが流れる液体導入路21が形成されている。この液体導入路21の下端は、液体導入口53を介して共通液室26(詳しくは、貫通部34)と接続されている。本実施形態では、2つの共通液室26に対応して、挿通空間20を間に挟んでノズル列方向に直交する方向の両側にそれぞれ液体導入路21が形成されている。さらに、図4に示すように、ヘッドケース19における第1分流路47a、47bの垂直流路49の上端開口に対向する位置、すなわち共通液室26に対向する領域からノズル列方向に直交する方向に外れた位置には、それぞれ共通流路51a、51bが形成されている。要するに、第1圧電素子列側第1分流路47aと連通する第1圧電素子列側共通流路51aと、第2圧電素子列側第1分流路47bと連通する第2圧電素子列側共通流路51bとが板厚方向に貫通する状態で形成されている。図6等に示すように、これらの共通流路51a、51bは、それぞれヘッドケース19の上面に開口され、大気(詳しくは、プリンター1の筐体内の大気)と連通(換言すると、大気に開放)されている。以下では、第1圧電素子列側共通流路51aの上端の開口58aを第1圧電素子列側大気開放口58aと称し、第2圧電素子列側共通流路51bの上端の開口58bを第2圧電素子列側大気開放口58bと称する。なお、第1圧電素子列側大気開放口58a及び第2圧電素子列側大気開放口58bが本発明における大気開放口に相当する。   As shown in FIG. 3, the head case 19 is bonded to the upper surface (that is, the fixed substrate 38) of the compliance substrate 37. The head case 19 in the present embodiment is a box-shaped member made of synthetic resin. An insertion space 20 that is a long space along the nozzle row direction is formed at the center of the head case 19. The insertion space 20 is a space through which the flexible substrate 35 is inserted, and is formed so as to penetrate the head case 19 in the plate thickness direction. A liquid introduction path 21 through which ink introduced from the ink cartridge 7 flows is formed inside the head case 19. The lower end of the liquid introduction path 21 is connected to the common liquid chamber 26 (specifically, the through portion 34) via the liquid introduction port 53. In the present embodiment, corresponding to the two common liquid chambers 26, the liquid introduction paths 21 are formed on both sides in the direction orthogonal to the nozzle row direction with the insertion space 20 therebetween. Furthermore, as shown in FIG. 4, the position facing the upper end opening of the vertical flow path 49 of the first branch flow paths 47 a and 47 b in the head case 19, that is, the direction orthogonal to the nozzle row direction from the area facing the common liquid chamber 26. Common flow paths 51a and 51b are respectively formed at positions deviated from each other. In short, the first piezoelectric element array side common flow path 51a communicating with the first piezoelectric element array side first branch path 47a and the second piezoelectric element array side common flow communicating with the second piezoelectric element array side first branch path 47b. The passage 51b is formed so as to penetrate in the plate thickness direction. As shown in FIG. 6 and the like, these common flow paths 51a and 51b are each opened on the upper surface of the head case 19, and communicate with the atmosphere (specifically, the atmosphere in the casing of the printer 1) (in other words, open to the atmosphere). ) Hereinafter, the opening 58a at the upper end of the first piezoelectric element array side common flow path 51a is referred to as a first piezoelectric element array side common flow path 51a, and the opening 58b at the upper end of the second piezoelectric element array side common flow path 51b is defined as the second opening. This is referred to as a piezoelectric element array side air opening 58b. The first piezoelectric element array side atmosphere opening 58a and the second piezoelectric element array side atmosphere opening 58b correspond to the atmosphere opening in the present invention.

そして、図3等に示すように、ヘッドケース19の下面のうち共通液室26に対応する部分には、封止膜39の可撓変形を阻害しない程度の深さのケース空間22が下面から凹んだ状態に形成されている。このケース空間22のうち対向空間40と対向する部分は、当該対向空間40と共にコンプライアンス空間56a、56bを形成する。本実施形態においては、2つの共通液室26に対応して、2つのコンプライアンス空間56a、56bが形成されている。具体的には、封止膜39により第1ノズル列44aに連通する共通液室26と隔離された本発明における第2の空間の一種である第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと、封止膜39により第2ノズル列44bに連通する共通液室26と隔離された本発明における第2の空間の一種である第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bと、が形成されている。ここで、このコンプライアンス空間56a、56bは、封止膜39により共通液室26と隔離されているが、当該封止膜39が共通液室26からの水分を透過し易いため、多湿になり易い。要するに、コンプライアンス空間56a、56bは、硬質な封止板33及び流路基板29により区画された圧電素子列収容空間46a、46bよりも共通液室26から水分が侵入し易くなっている。   As shown in FIG. 3 and the like, a portion of the lower surface of the head case 19 corresponding to the common liquid chamber 26 has a case space 22 having a depth that does not hinder flexible deformation of the sealing film 39 from the lower surface. It is formed in a recessed state. A portion of the case space 22 that faces the facing space 40 forms compliance spaces 56 a and 56 b together with the facing space 40. In the present embodiment, two compliance spaces 56 a and 56 b are formed corresponding to the two common liquid chambers 26. Specifically, the first piezoelectric element array side compliance space 56a which is a kind of the second space in the present invention, which is isolated from the common liquid chamber 26 communicating with the first nozzle array 44a by the sealing film 39, and the sealing A common liquid chamber 26 communicating with the second nozzle row 44b by the film 39 and a second piezoelectric element row side compliance space 56b which is a kind of the second space in the present invention are formed. Here, the compliance spaces 56a and 56b are isolated from the common liquid chamber 26 by the sealing film 39. However, the sealing film 39 easily permeates moisture from the common liquid chamber 26, and thus tends to be humid. . In short, the compliance spaces 56 a and 56 b are more likely to allow moisture to enter from the common liquid chamber 26 than the piezoelectric element array housing spaces 46 a and 46 b defined by the hard sealing plate 33 and the flow path substrate 29.

また、本実施形態におけるケース空間22は、ノズル列方向に直交する方向において、対向空間40に対向してコンプライアンス空間56a、56bとなる部分から対向空間40の外側まで延在されている。すなわち、図3及び図4に示すように、ケース空間22の幅(詳しくは、ノズル列方向に直交する方向の寸法)は、共通液室26(すなわち、対向空間40)の幅よりも広く形成されている。このケース空間22の対向空間40よりも外側に延在された部分の端部には、連通口54を介して第1分流路47a、47bの垂直流路49が連通されている。また、このケース空間22の連通口54に対向する上面には、共通流路51a、51bが連通されている。換言すると、ケース空間22の対向空間40よりも外側に延在された部分の端部には、第1分流路47a、47bの垂直流路49と共通流路51a、51bとが上下に対向した状態で連通されている。そして、垂直流路49及び共通流路51a、51bが連通された部分からコンプライアンス空間56a、56bまでの空間が第2分流路57a、57bを形成する。すなわち、ヘッドケース19の下面には、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと連通する第1圧電素子列側第2分流路57aと、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bと連通する第2圧電素子列側第2分流路57bと、が形成されている。これらの第2分流路57a、57bは、第1分流路47a、47bに比べて流路面積が大きく、且つ流路の長さが短いため、第1分流路47a、47bよりも気体に対する流路抵抗が低く(又は小さく)なっている。換言すると、第1分流路47a、47bは、第2分流路57a、57bよりも気体に対する流路抵抗が高く(又は大きく)なっている。   Further, the case space 22 in the present embodiment extends from the portion that becomes the compliance spaces 56 a and 56 b facing the facing space 40 to the outside of the facing space 40 in a direction orthogonal to the nozzle row direction. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the width of the case space 22 (specifically, the dimension in the direction perpendicular to the nozzle row direction) is formed wider than the width of the common liquid chamber 26 (that is, the facing space 40). Has been. A vertical flow path 49 of the first branch flow paths 47a and 47b is communicated with the end portion of the case space 22 that extends outward from the facing space 40 through the communication port 54. In addition, common flow paths 51 a and 51 b communicate with the upper surface of the case space 22 that faces the communication port 54. In other words, the vertical flow path 49 of the first branch flow paths 47a and 47b and the common flow paths 51a and 51b face up and down at the end of the portion of the case space 22 that extends outside the facing space 40. It is communicated in a state. Then, the space from the portion where the vertical flow path 49 and the common flow paths 51a and 51b are communicated to the compliance spaces 56a and 56b forms the second branch flow paths 57a and 57b. That is, on the lower surface of the head case 19, the first piezoelectric element array side second branch channel 57a communicating with the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the second piezoelectric element communicating with the second piezoelectric element array side compliance space 56b are provided. An element array side second branch channel 57b is formed. Since these second branch channels 57a and 57b have a larger channel area and shorter channel lengths than the first branch channels 47a and 47b, the second branch channels 57a and 57b have a channel for gas more than the first branch channels 47a and 47b. The resistance is low (or small). In other words, the first branch channels 47a and 47b have higher (or higher) channel resistance to the gas than the second branch channels 57a and 57b.

このように、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aは、第1圧電素子列側第2分流路57a及び第1圧電素子列側共通流路51aからなる一連の流路(以下、第1圧電素子列側第2大気開放路60aと称する)を通じて、第1圧電素子列側大気開放口58aから大気に開放されている。同様に、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bは、第2圧電素子列側第2分流路57b及び第2圧電素子列側共通流路51bからなる一連の流路(以下、第2圧電素子列側第2大気開放路60bと称する)を通じて、第2圧電素子列側大気開放口58bから大気に開放されている。すなわち、第1圧電素子列側第2大気開放路60a、及び、第2圧電素子列側第2大気開放路60bが本発明における第2大気開放路に相当する。一方、第1圧電素子列収容空間46aは、第1圧電素子列側第1分流路47a及び第1圧電素子列側共通流路51aからなる一連の流路(以下、第1圧電素子列側第1大気開放路59aと称する)を通じて、第1圧電素子列側大気開放口58aから大気に開放されている。同様に、第2圧電素子列収容空間46bは、第2圧電素子列側第1分流路47b及び第2圧電素子列側共通流路51bからなる一連の流路(以下、第2圧電素子列側第1大気開放路59bと称する)を通じて、第2圧電素子列側大気開放口58bから大気に開放されている。すなわち、第1圧電素子列側第1大気開放路59a、及び、第2圧電素子列側第1大気開放路59bが本発明における第1大気開放路に相当する。   In this way, the first piezoelectric element array side compliance space 56a is a series of flow paths (hereinafter referred to as first piezoelectric elements) including the first piezoelectric element array side second branch flow path 57a and the first piezoelectric element array side common flow path 51a. Through the first piezoelectric element array side air release port 58a through the array side second atmosphere open path 60a). Similarly, the second piezoelectric element array side compliance space 56b is a series of flow paths (hereinafter referred to as second piezoelectric element arrays) including a second piezoelectric element array side second branch flow path 57b and a second piezoelectric element array side common flow path 51b. Through the second piezoelectric element array side atmospheric opening 58b through the second atmospheric opening path 60b). That is, the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60a and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60b correspond to the second atmosphere opening path in the present invention. On the other hand, the first piezoelectric element array accommodating space 46a is a series of flow paths (hereinafter referred to as first piezoelectric element array side first flow paths) including a first piezoelectric element array side first diversion channel 47a and a first piezoelectric element array side common flow path 51a. Through the first piezoelectric element array side air opening 58a through the air opening passage 59a). Similarly, the second piezoelectric element array housing space 46b is a series of flow paths (hereinafter referred to as the second piezoelectric element array side) composed of the second piezoelectric element array side first branch flow path 47b and the second piezoelectric element array side common flow path 51b. Through the second piezoelectric element array side atmosphere opening 58b through the first atmosphere opening path 59b). That is, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59a and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59b correspond to the first atmosphere opening path in the present invention.

ここで、第1圧電素子列側第1大気開放路59aと第1圧電素子列側第2大気開放路60aとは、大気と連通する第1圧電素子列側大気開放口58aから途中の分岐(具体的には、ケース空間22の第1圧電素子列側第1分流路47aと第1圧電素子列側共通流路51aとが連通した部分)まで共通に形成され、且つこの分岐から第1圧電素子列収容空間46aまでの流路である第1圧電素子列側第1分流路47aが、同分岐から第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aまでの流路である第1圧電素子列側第2分流路57aよりも流路抵抗が高くなっているため、第1圧電素子列側第1大気開放路59aは、第1圧電素子列側第2大気開放路60aよりも流路抵抗が高くなっている。また、同様に、第2圧電素子列側第1大気開放路59bと第2圧電素子列側第2大気開放路60bとは、大気と連通する第2圧電素子列側大気開放口58bから途中の分岐(具体的には、ケース空間22の第2圧電素子列側第1分流路47bと第2圧電素子列側共通流路51bとが連通した部分)まで共通に形成され、且つこの分岐から第2圧電素子列収容空間46bまでの流路である第2圧電素子列側第1分流路47bが、同分岐から第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bまでの流路である第2圧電素子列側第2分流路57bよりも流路抵抗が高くなっているため、第2圧電素子列側第1大気開放路59bは、第2圧電素子列側第2大気開放路60bよりも流路抵抗が高くなっている。   Here, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59a and the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60a are branched on the way from the first piezoelectric element array side atmosphere opening 58a communicating with the atmosphere ( Specifically, the first piezoelectric element array side first branch channel 47a and the first piezoelectric element array side common channel 51a of the case space 22 are formed in common, and the first piezoelectric element extends from this branch. The first piezoelectric element array side first split flow path 47a that is a flow path to the element array accommodation space 46a is a first piezoelectric element array side second flow path that is a flow path from the same branch to the first piezoelectric element array side compliance space 56a. Since the flow path resistance is higher than that of the branch flow path 57a, the first piezoelectric element array side first atmospheric open path 59a has a higher flow path resistance than the first piezoelectric element array side second atmospheric open path 60a. Yes. Similarly, the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59b and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60b are provided on the way from the second piezoelectric element array side atmosphere opening opening 58b communicating with the atmosphere. A branch (specifically, a portion where the second piezoelectric element array side first flow path 47b and the second piezoelectric element array side common flow path 51b of the case space 22 communicate with each other) is formed in common. The second piezoelectric element array side first split flow path 47b, which is a flow path to the two piezoelectric element array accommodating spaces 46b, is a second piezoelectric element array side, which is a flow path from the same branch to the second piezoelectric element array side compliance space 56b. Since the flow path resistance is higher than that of the second branch flow path 57b, the second piezoelectric element array side first atmospheric open path 59b has a flow path resistance higher than that of the second piezoelectric element array side second atmospheric open path 60b. It has become.

これにより、コンプライアンス空間56a、56bから圧電素子列収容空間46a、46bへの水分(或いは湿気)の侵入を抑制できる。また、多湿環境になり易いプリンター1の筐体内から圧電素子列収容空間46a、46bへの水分(或いは湿気)の侵入を抑制できる。その結果、圧電素子32への水分の付着を抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊を抑制できる。さらに、本実施形態においては、第1圧電素子列側第1大気開放路59aと第1圧電素子列側第2大気開放路60aとが第1圧電素子列側大気開放口58aから分岐まで共通に形成されたので、第1圧電素子列側第1大気開放路と第1圧電素子列側第2大気開放路とを別個に大気開放させる場合と比べて、記録ヘッド3の構成を簡単にできる。また、第1圧電素子列側第1大気開放路と第1圧電素子列側第2大気開放路とを別個に大気開放させた構成と比べて、ヘッドケース19の強度の低下を抑制でき、ひいては記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。さらに、第2圧電素子列側第1大気開放路59bと第2圧電素子列側第2大気開放路60bとが第2圧電素子列側大気開放口58bから分岐まで共通に形成されたので、第2圧電素子列側第1大気開放路と第2圧電素子列側第2大気開放路とを別個に大気開放させる場合と比べて、記録ヘッド3の構成を簡単にできる。また、第2圧電素子列側第1大気開放路と第2圧電素子列側第2大気開放路とを別個に大気開放させた構成と比べて、ヘッドケース19の強度の低下を抑制でき、ひいては記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。   Thereby, the penetration | invasion of the water | moisture content (or moisture) from the compliance space 56a, 56b to the piezoelectric element row | line accommodation space 46a, 46b can be suppressed. In addition, it is possible to suppress moisture (or moisture) from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b from within the housing of the printer 1 that is likely to become a humid environment. As a result, the adhesion of moisture to the piezoelectric element 32 can be suppressed, and as a result, the destruction of the piezoelectric element 32 can be suppressed. Further, in the present embodiment, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59a and the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60a are shared from the first piezoelectric element array side atmosphere opening port 58a to the branch. Since it is formed, the configuration of the recording head 3 can be simplified as compared with the case where the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path and the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere. Further, compared with the configuration in which the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path and the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere, a decrease in strength of the head case 19 can be suppressed, and thus A decrease in strength of the recording head 3 can be suppressed. Further, since the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 59b and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path 60b are formed in common from the second piezoelectric element array side atmosphere opening 58b to the branch, The configuration of the recording head 3 can be simplified as compared with the case where the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere. Further, compared with the configuration in which the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path are separately opened to the atmosphere, a decrease in strength of the head case 19 can be suppressed, and thus A decrease in strength of the recording head 3 can be suppressed.

ところで、第1大気開放路が圧電素子列収容空間の上方に連通する場合、第1大気開放路内で発生した結露が垂れて、圧電素子列収容空間内に侵入する虞がある。しかしながら、本実施形態においては、第1大気開放路59a、59bの第1分流路47a、47bが圧電素子列収容空間46a、46bからノズル面25に沿って延在する水平流路48を備えので、第1大気開放路59a、59b内に結露が発生したとしても、この結露が圧電素子列収容空間46a、46b内に侵入することを抑制できる。その結果、圧電素子32への水分の付着を一層抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊を一層抑制できる。   By the way, when the first atmosphere opening path communicates above the piezoelectric element array housing space, there is a possibility that condensation generated in the first atmosphere opening path may drip and enter the piezoelectric element array housing space. However, in the present embodiment, the first branch flow paths 47a and 47b of the first atmospheric release paths 59a and 59b include the horizontal flow path 48 extending along the nozzle surface 25 from the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b. Even if dew condensation occurs in the first atmosphere opening paths 59a and 59b, the dew condensation can be prevented from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b. As a result, moisture adhesion to the piezoelectric element 32 can be further suppressed, and as a result, destruction of the piezoelectric element 32 can be further suppressed.

そして、上記のように構成された記録ヘッド3は、インクカートリッジ7からのインクを、液体導入路21、共通液室26及び個別連通路28等を介して圧力室30に導入する。この状態で、制御部からの駆動信号を、フレキシブル基板35等を介して圧電素子32に供給すれば、圧電素子32が駆動されて圧力室30内のインクに圧力変動が生じる。この圧力変動を利用することで、記録ヘッド3はノズル24からインク滴を噴射する。なお、液体導入路21、共通液室26、個別連通路28及び圧力室30からなる一連の流路が本発明における液体流路に相当する。   The recording head 3 configured as described above introduces ink from the ink cartridge 7 into the pressure chamber 30 via the liquid introduction path 21, the common liquid chamber 26, the individual communication path 28, and the like. In this state, if a drive signal from the control unit is supplied to the piezoelectric element 32 via the flexible substrate 35 or the like, the piezoelectric element 32 is driven and pressure fluctuation occurs in the ink in the pressure chamber 30. The recording head 3 ejects ink droplets from the nozzles 24 by utilizing this pressure fluctuation. A series of flow paths including the liquid introduction path 21, the common liquid chamber 26, the individual communication path 28, and the pressure chamber 30 correspond to the liquid flow path in the present invention.

ところで、上記した第1実施形態においては、水平流路48が圧電素子列収容空間46a、46bの側面に接続されたが、これには限られない。例えば、図7に示す第2実施形態においては、第1分流路47a′、47b′の一部である水平流路48′が圧電素子列収容空間46a、46bの下面(すなわち、底面)に接続されている。なお、図7は、第1実施形態におけるC−C線断面に相当する記録ヘッド3の断面図である。   By the way, in the above-described first embodiment, the horizontal flow path 48 is connected to the side surfaces of the piezoelectric element array accommodating spaces 46a and 46b, but the present invention is not limited to this. For example, in the second embodiment shown in FIG. 7, the horizontal flow path 48 ′ that is a part of the first branch flow paths 47 a ′ and 47 b ′ is connected to the lower surface (that is, the bottom surface) of the piezoelectric element array housing spaces 46 a and 46 b. Has been. FIG. 7 is a cross-sectional view of the recording head 3 corresponding to a cross section taken along the line CC in the first embodiment.

具体的に説明すると、本実施形態における水平流路48′は、振動板31が積層された流路基板29の上面に溝状に形成されている。要するに、水平流路48′に相当する領域の振動板31が除去されると共に、当該領域の流路基板29が上面から凹んで形成されている。この流路基板29が凹んだ溝は、それぞれ封止板33を貫通する垂直流路49′と重なる位置から圧電素子列収容空間46a、46bと重なる位置まで延在されている。そして、この流路基板29が凹んだ溝の開放側を封止板33で封止することで水平流路48′が形成されている。すなわち、本実施形態における水平流路48′は、流路基板29の溝の開放側を封止板33で封止した状態に形成されている。図7に示すように、この水平流路48′の垂直流路49′とは反対側の端部は、圧電素子列収容空間46a、46bの下方に位置し、当該位置で圧電素子列収容空間46a、46bの底面に接続されている。これにより、第1大気開放路59a′、59b′内に結露が発生したとしても、この結露が垂れて圧電素子列収容空間46a、46b内に侵入することを一層抑制できる。なお、その他の構成については上記した第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。また、本実施形態においては、水平流路48′が流路基板29と封止板33との界面に形成されたが、これには限られず、第1分流路の少なくとも一部が、圧電素子列収容空間よりも下方(すなわち、圧電素子列収容空間とノズル面との間)に形成されていれば良い。   Specifically, the horizontal flow path 48 ′ in the present embodiment is formed in a groove shape on the upper surface of the flow path substrate 29 on which the diaphragm 31 is laminated. In short, the diaphragm 31 in an area corresponding to the horizontal flow path 48 ′ is removed, and the flow path substrate 29 in the area is formed to be recessed from the upper surface. The groove in which the flow path substrate 29 is recessed extends from a position overlapping the vertical flow path 49 ′ penetrating the sealing plate 33 to a position overlapping the piezoelectric element array housing spaces 46 a and 46 b. A horizontal flow path 48 ′ is formed by sealing the open side of the groove in which the flow path substrate 29 is recessed with a sealing plate 33. That is, the horizontal flow path 48 ′ in the present embodiment is formed in a state where the open side of the groove of the flow path substrate 29 is sealed with the sealing plate 33. As shown in FIG. 7, the end of the horizontal flow path 48 'opposite to the vertical flow path 49' is located below the piezoelectric element array accommodating spaces 46a and 46b, and at this position, the piezoelectric element array accommodating space. It is connected to the bottom surfaces of 46a and 46b. Thereby, even if dew condensation occurs in the first atmosphere open paths 59a 'and 59b', it is possible to further suppress the dew dripping and entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b. Since other configurations are the same as those in the first embodiment described above, description thereof is omitted. In the present embodiment, the horizontal flow path 48 ′ is formed at the interface between the flow path substrate 29 and the sealing plate 33, but the present invention is not limited to this, and at least a part of the first flow path is formed by the piezoelectric element. What is necessary is just to form below the row | line accommodation space (namely, between the piezoelectric element row | line accommodation space and a nozzle surface).

また、上記した第1実施形態及び第2実施形態では、第1圧電素子列収容空間46aと第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aとが両者に共通な第1圧電素子列側大気開放口58aを通じて大気に開放され、第2圧電素子列収容空間46bと第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bとが両者に共通な第2圧電素子列側大気開放口58bを通じて大気に開放されたが、これには限られない。例えば、図8〜図11に示す第3実施形態においては、第1圧電素子列収容空間46aと第2圧電素子列収容空間46bとが両者に共通な収容空間用大気開放口73を通じて大気に開放され、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bとが両者に共通なコンプライアンス空間用大気開放口77を通じて大気に開放されている。   Further, in the first and second embodiments described above, the first piezoelectric element array housing space 46a and the first piezoelectric element array side compliance space 56a are shared by the first piezoelectric element array side atmosphere opening 58a. The second piezoelectric element array accommodating space 46b and the second piezoelectric element array side compliance space 56b were released to the atmosphere through the second piezoelectric element array side atmosphere opening 58b common to both. Not limited. For example, in the third embodiment shown in FIGS. 8 to 11, the first piezoelectric element array storage space 46 a and the second piezoelectric element array storage space 46 b are opened to the atmosphere through the storage space atmosphere opening 73 common to both. Then, the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the second piezoelectric element array side compliance space 56b are opened to the atmosphere through a compliance space atmosphere opening 77 common to both.

以下において、第3実施形態について詳しく説明する。図8は、第3実施形態における記録ヘッド3のコンプライアンス基板37を上面から見た平面図である。また、図9はD−D線断面、図10はE−E線断面、図11はF−F線断面をそれぞれ模式的に表した図である。図8〜図11に示すように、本実施形態においても、上記した第1実施形態と同様に、一側(図9等における右側)に並設された複数のノズル24からなる第1ノズル列44aと、他側(図9等における左側)に並設された複数のノズル24からなる第2ノズル列44bとが、形成されている。また、本実施形態においても、第1ノズル列44aに連通する液体導入路21、共通液室26、個別連通路28及び圧力室30からなる一連の流路(以下、第1液体流路68aと称する)、及び、第2ノズル列44bに連通する液体導入路21、共通液室26、個別連通路28及び圧力室30からなる一連の流路(以下、第2液体流路68bと称する)が記録ヘッド3内に形成されている。さらに、本実施形態においても、第1圧電素子列45aを収容する第1圧電素子列収容空間46a(本発明における第1駆動素子群用第1空間に相当)と、第2圧電素子列45bを収容する第2圧電素子列収容空間46b(本発明における第2駆動素子群用第1空間に相当)とが形成されている。   In the following, the third embodiment will be described in detail. FIG. 8 is a plan view of the compliance substrate 37 of the recording head 3 according to the third embodiment as viewed from above. 9 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line DD, FIG. 10 is a schematic view taken along the line EE, and FIG. 11 is a cross section taken along the line FF. As shown in FIGS. 8 to 11, in the present embodiment as well, as in the first embodiment described above, the first nozzle row including a plurality of nozzles 24 arranged in parallel on one side (the right side in FIG. 9 and the like). 44a and a second nozzle row 44b composed of a plurality of nozzles 24 arranged in parallel on the other side (left side in FIG. 9 and the like) are formed. Also in the present embodiment, a series of flow paths (hereinafter referred to as the first liquid flow path 68a and the liquid supply path 21, the common liquid chamber 26, the individual communication path 28, and the pressure chamber 30 communicating with the first nozzle row 44a. And a series of flow paths (hereinafter referred to as second liquid flow paths 68b) including a liquid introduction path 21, a common liquid chamber 26, an individual communication path 28, and a pressure chamber 30 communicating with the second nozzle row 44b. It is formed in the recording head 3. Furthermore, also in the present embodiment, the first piezoelectric element array accommodating space 46a (corresponding to the first space for the first drive element group in the present invention) for accommodating the first piezoelectric element array 45a and the second piezoelectric element array 45b are provided. A second piezoelectric element array accommodating space 46b (corresponding to the first space for the second drive element group in the present invention) to be accommodated is formed.

一方、ヘッドケース19の下面から凹んだケース空間22′は、上記した第1実施形態とは異なり、下面が封止膜39で区画された対向空間40に対向する領域のみに形成されている。このケース空間22′は、対向空間40と共にコンプライアンス空間56a、56bを形成する。本実施形態においては、封止膜39を間に挟んで第1液体流路68aと接し、第1圧電素子列収容空間46aよりも水分が侵入し易い第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a(本発明における第1液体流路側第2空間に相当)と、封止膜39を間に挟んで第2液体流路68bと接し、第2圧電素子列収容空間46bよりも水分が侵入し易い第2圧電素子列側コンプライアンス空間56b(本発明における第2液体流路側第2空間に相当)とが形成されている。第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bのノズル列方向における一方(図8における右側)の端部には、ノズル面25(本実施形態では水平面)に沿って延在するコンプライアンス空間用水平流路75が接続されている。すなわち、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bとは、このコンプライアンス空間用水平流路75を介して連通されている。   On the other hand, unlike the first embodiment, the case space 22 ′ recessed from the lower surface of the head case 19 is formed only in a region facing the opposing space 40 partitioned by the sealing film 39. The case space 22 ′ forms compliance spaces 56 a and 56 b together with the facing space 40. In the present embodiment, the first piezoelectric element array side compliance space 56a (the book) is in contact with the first liquid flow path 68a with the sealing film 39 interposed therebetween, and moisture is more likely to enter the first piezoelectric element array accommodating space 46a. Corresponding to the second space on the first liquid flow path side in the invention) and the second liquid flow path 68b with the sealing film 39 interposed therebetween, and the second intrusion of moisture more easily than the second piezoelectric element array accommodation space 46b. A piezoelectric element array side compliance space 56b (corresponding to the second space on the second liquid flow path side in the present invention) is formed. At one end (right side in FIG. 8) of the first piezoelectric element row side compliance space 56a and the second piezoelectric element row side compliance space 56b in the nozzle row direction, along the nozzle surface 25 (horizontal plane in the present embodiment). An extending horizontal channel 75 for compliance space is connected. That is, the first piezoelectric element row side compliance space 56a and the second piezoelectric element row side compliance space 56b are communicated with each other via the compliance space horizontal flow path 75.

本実施形態におけるコンプライアンス空間用水平流路75は、図9に示すように、コンプライアンス基板37に形成されており、コンプライアンス空間56a、56bの対向空間40と連通されている。また、図8に示すように、このコンプライアンス空間用水平流路75は、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aとの連通位置から第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bのノズル列方向における外方まで引き回され、この第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bの外方で第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bと連通される部分とコンプライアンス空間用垂直流路76と連通される部分とに分岐されている。そして、分岐された一方は、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bと接続され、他方は、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bからノズル列方向に直交する方向における他側に外れた位置でコンプライアンス空間用垂直流路76と連通されている。コンプライアンス空間用垂直流路76は、ヘッドケース19を板厚方向に貫通する状態に形成された流路であり、その上端は、ヘッドケース19の上面に開口されている。以下では、コンプライアンス空間用垂直流路76の上端の開口77をコンプライアンス空間用大気開放口77と称する。なお、コンプライアンス空間用水平流路は、ヘッドケースの下面に形成されても良い。或いは、コンプライアンス基板とヘッドケースとの両方に形成されても良い。   As shown in FIG. 9, the horizontal channel 75 for compliance space in the present embodiment is formed in the compliance substrate 37 and communicates with the facing space 40 of the compliance spaces 56a and 56b. Further, as shown in FIG. 8, the compliance space horizontal flow path 75 extends from the communication position with the first piezoelectric element array side compliance space 56a to the outside in the nozzle array direction of the second piezoelectric element array side compliance space 56b. And is branched to a portion communicating with the second piezoelectric element array side compliance space 56b and a section communicating with the compliance space vertical channel 76 outside the second piezoelectric element array side compliance space 56b. Yes. One of the branches is connected to the second piezoelectric element array side compliance space 56b, and the other is in compliance with a position that is out of the second piezoelectric element array compliance space 56b to the other side in the direction orthogonal to the nozzle array direction. It communicates with the vertical vertical flow path 76. The compliance space vertical channel 76 is a channel formed so as to penetrate the head case 19 in the plate thickness direction, and an upper end thereof is opened on an upper surface of the head case 19. In the following, the opening 77 at the upper end of the compliance space vertical channel 76 is referred to as a compliance space atmosphere opening 77. The horizontal passage for compliance space may be formed on the lower surface of the head case. Alternatively, it may be formed on both the compliance substrate and the head case.

このように、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aは、コンプライアンス空間用水平流路75及びコンプライアンス空間用垂直流路76からなる一連の流路(以下、第1圧電素子列側第2大気開放路78aと称する)を通じて、コンプライアンス空間用大気開放口77から大気に開放されている。また、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bは、同様にコンプライアンス空間用水平流路75及びコンプライアンス空間用垂直流路76からなる一連の流路(以下、第2圧電素子列側第2大気開放路78bと称する)を通じて、コンプライアンス空間用大気開放口77から大気に開放されている。すなわち、第1圧電素子列側第2大気開放路78aと第2圧電素子列側第2大気開放路78bとは、コンプライアンス空間用大気開放口77からコンプライアンス空間用水平流路75の分岐まで共通に形成されると共に、コンプライアンス空間用大気開放口77を介して大気と連通されている。なお、第1圧電素子列側第2大気開放路78aが本発明における第1液体流路側第2大気開放路に相当し、第2圧電素子列側第2大気開放路78bが本発明における第2液体流路側第2大気開放路に相当する。   As described above, the first piezoelectric element array side compliance space 56a is a series of flow paths (hereinafter referred to as the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path) composed of the compliance space horizontal flow path 75 and the compliance space vertical flow path 76. 78a), the compliance space is opened to the atmosphere from the atmosphere opening 77 for the compliance space. Similarly, the second piezoelectric element array side compliance space 56b is a series of flow paths (hereinafter referred to as second piezoelectric element array side second atmosphere open paths) including a horizontal space 75 for compliance space and a vertical flow path 76 for compliance space. 78b) and is opened to the atmosphere from the compliance space atmosphere opening 77. That is, the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78a and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78b are shared from the compliance space atmosphere opening 77 to the branch of the compliance space horizontal path 75. It is formed and communicates with the atmosphere via the compliance space atmosphere opening 77. The first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78a corresponds to the first liquid flow path side second atmosphere opening path in the present invention, and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78b in the present invention. This corresponds to the liquid channel side second atmosphere opening channel.

また、図8及び図11にしめすように、本実施形態においては、圧電素子列収容空間46a、46bに収容空間用水平流路70が接続されている。具体的には、第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bのノズル列方向における他方(図8における左側)の端部に、ノズル面25(本実施形態では水平面)に沿って延在する収容空間用水平流路70が接続されている。すなわち、第1圧電素子列収容空間46aと第2圧電素子列収容空間46bとは、この収容空間用水平流路70を介して連通されている。図11に示すように、本実施形態における収容空間用水平流路70は、第1実施形態における水平流路48と同様に、封止板33の下面に形成された溝の開放側を流路基板29で封止した状態に形成されている。また、図8に示すように、本実施形態における収容空間用水平流路70は、第2圧電素子列収容空間46bとの連通位置から第1圧電素子列収容空間46aのノズル列方向における外方まで引き回され、この第1圧電素子列収容空間46aの外方で第1圧電素子列収容空間46aと連通される部分と収容空間用垂直流路71と連通される部分とに分岐されている。そして、分岐された一方は、第1圧電素子列収容空間46aと接続され、他方は、第1圧電素子列収容空間46aからノズル列方向に直交する方向における一側に外れた位置で収容空間用垂直流路71と連通されている。   Further, as shown in FIGS. 8 and 11, in this embodiment, a storage space horizontal flow path 70 is connected to the piezoelectric element array storage spaces 46 a and 46 b. Specifically, on the other end (left side in FIG. 8) of the first piezoelectric element array accommodating space 46a and the second piezoelectric element array accommodating space 46b in the nozzle array direction, on the nozzle surface 25 (horizontal plane in the present embodiment). A horizontal flow path 70 for accommodation space extending along the line is connected. That is, the first piezoelectric element array housing space 46a and the second piezoelectric element array housing space 46b are communicated with each other via the housing space horizontal flow path 70. As shown in FIG. 11, the horizontal flow path 70 for the accommodation space in the present embodiment is a flow path on the open side of the groove formed on the lower surface of the sealing plate 33, like the horizontal flow path 48 in the first embodiment. It is formed in a state of being sealed with the substrate 29. Further, as shown in FIG. 8, the horizontal flow path 70 for the accommodation space in the present embodiment is outward from the communication position with the second piezoelectric element row accommodation space 46b in the nozzle row direction of the first piezoelectric element row accommodation space 46a. And is branched to a portion communicating with the first piezoelectric element array housing space 46a and a section communicating with the housing space vertical channel 71 outside the first piezoelectric element array housing space 46a. . One of the branched branches is connected to the first piezoelectric element array accommodating space 46a, and the other is used for the accommodating space at a position deviated from the first piezoelectric element array accommodating space 46a to one side in the direction orthogonal to the nozzle array direction. It communicates with the vertical channel 71.

図10に示すように、収容空間用垂直流路71は、第1実施形態における垂直流路49と同様に、封止板33を厚さ方向に貫通した状態に形成されている。収容空間用垂直流路71の上端は、コンプライアンス基板37に開口した導通口54′を介してヘッドケース19に形成されたケース側垂直流路72と連通されている。ケース側垂直流路72は、コンプライアンス空間用垂直流路76と同様に、ヘッドケース19を板厚方向に貫通する状態に形成された流路である。ケース側垂直流路72の上端は、ヘッドケース19の上面に開口されている。以下では、ケース側垂直流路72の上端の開口73を収容空間用大気開放口73と称する。図8に示すように、コンプライアンス空間用水平流路75のコンプライアンス空間用垂直流路76と連通する位置と、ケース側垂直流路72と連通する導通口54′とは、コンプライアンス基板37の上面において対角位置に配置されているため、収容空間用大気開放口73と、コンプライアンス空間用大気開放口77とは、記録ヘッド3の上面において対角位置に形成されることになる。すなわち、収容空間用大気開放口73は、ヘッドケース19の上面のうちノズル列方向における他方の端部であって、ノズル列方向に直交する方向における一側の端部に形成され、コンプライアンス空間用大気開放口77は、ヘッドケース19の上面のうちノズル列方向における一方の端部であって、ノズル列方向に直交する方向における他側の端部に形成されている。要するに、収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77とは、ノズル列方向、且つノズル列方向に直交する方向に離間して形成されている。   As shown in FIG. 10, the storage space vertical channel 71 is formed in a state of penetrating the sealing plate 33 in the thickness direction, similarly to the vertical channel 49 in the first embodiment. The upper end of the accommodation space vertical channel 71 communicates with a case-side vertical channel 72 formed in the head case 19 through a conduction port 54 ′ opened in the compliance substrate 37. The case-side vertical flow path 72 is a flow path formed in a state of penetrating the head case 19 in the thickness direction, similarly to the compliance space vertical flow path 76. The upper end of the case side vertical flow path 72 is opened on the upper surface of the head case 19. Hereinafter, the opening 73 at the upper end of the case-side vertical flow path 72 is referred to as an accommodation space atmosphere opening 73. As shown in FIG. 8, the position where the compliance space horizontal channel 75 communicates with the compliance space vertical channel 76 and the conduction port 54 ′ which communicates with the case-side vertical channel 72 are formed on the upper surface of the compliance substrate 37. Since the storage space atmosphere opening port 73 and the compliance space atmosphere opening port 77 are formed at the diagonal positions, they are formed at the diagonal positions on the upper surface of the recording head 3. In other words, the storage space atmosphere opening 73 is formed at the other end in the nozzle row direction on the upper surface of the head case 19 and at one end in the direction orthogonal to the nozzle row direction. The atmosphere opening port 77 is formed at one end portion in the nozzle row direction on the upper surface of the head case 19 and at the other end portion in the direction orthogonal to the nozzle row direction. In short, the storage space atmosphere opening port 73 and the compliance space atmosphere opening port 77 are formed apart from each other in the nozzle row direction and in the direction perpendicular to the nozzle row direction.

このように、第1圧電素子列収容空間46aは、収容空間用水平流路70、収容空間用垂直流路71及びケース側垂直流路72からなる一連の流路(以下、第1圧電素子列側第1大気開放路74aと称する)を通じて、収容空間用大気開放口73から大気に開放されている。また、第2圧電素子列収容空間46bは、同様に収容空間用水平流路70、収容空間用垂直流路71及びケース側垂直流路72からなる一連の流路(以下、第2圧電素子列側第1大気開放路74bと称する)を通じて、収容空間用大気開放口73から大気に開放されている。すなわち、第1圧電素子列側第1大気開放路74aと第2圧電素子列側第1大気開放路74bとは、収容空間用大気開放口73から収容空間用水平流路70の分岐まで共通に形成されると共に、収容空間用大気開放口73を介して大気と連通されている。なお、第1圧電素子列側第1大気開放路74aが本発明における第1駆動素子群側第1大気開放路に相当し、第2圧電素子列側第1大気開放路74bが本発明における第2駆動素子群側第1大気開放路に相当する。また、収容空間用水平流路70のうち分岐から第1圧電素子列収容空間46aまでの部分が、第1駆動素子群側部分流路に相当し、収容空間用水平流路70のうち分岐から第2圧電素子列収容空間46bまでの部分が、第2駆動素子群側部分流路に相当する。   In this way, the first piezoelectric element array housing space 46a is a series of flow paths (hereinafter referred to as first piezoelectric element arrays) including the housing space horizontal flow path 70, the housing space vertical flow path 71, and the case side vertical flow path 72. Through the first open atmosphere path 74a), the open space 73 is opened to the atmosphere. Similarly, the second piezoelectric element array storage space 46b is a series of flow paths (hereinafter referred to as second piezoelectric element arrays) including a horizontal flow path for storage space 70, a vertical flow path for storage space 71, and a case-side vertical flow path 72. Through the first open atmosphere path 74b), the open space 73 is opened to the atmosphere. In other words, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b are shared from the accommodation space atmosphere opening 73 to the branch of the accommodation space horizontal flow path 70. It is formed and communicated with the atmosphere through the atmosphere opening 73 for the accommodation space. The first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a corresponds to the first driving element group side first atmosphere opening path in the present invention, and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b in the present invention. This corresponds to the two drive element group side first air release path. Further, a portion of the accommodation space horizontal flow path 70 from the branch to the first piezoelectric element array accommodation space 46a corresponds to a first drive element group side partial flow path. The portion up to the second piezoelectric element array accommodating space 46b corresponds to the second drive element group side partial flow path.

ここで、第1圧電素子列側第1大気開放路74a及び第2圧電素子列側第1大気開放路74bは、第1圧電素子列側第2大気開放路78a及び第2圧電素子列側第2大気開放路78bよりも流路抵抗が高くなるように形成されている。例えば、第1圧電素子列側第1大気開放路74a及び第2圧電素子列側第1大気開放路74bの一部又は全部が、第1圧電素子列側第2大気開放路78a及び第2圧電素子列側第2大気開放路78bよりも流路面積が小さくなるように形成する。或いは、第1圧電素子列側第1大気開放路74a及び第2圧電素子列側第1大気開放路74bが、第1圧電素子列側第2大気開放路78a及び第2圧電素子列側第2大気開放路78bよりも流路の長さが長くなるように形成する。これにより、第1圧電素子列側第1大気開放路74a又は第2圧電素子列側第1大気開放路74bを通じて、記録ヘッド3の外側(詳しくは、プリンター1の筐体内)の水分(或いは湿気)が第1圧電素子列収容空間46a又は第2圧電素子列収容空間46bに侵入することを抑制できる。その結果、圧電素子32への水分の付着を抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊を抑制できる。   Here, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b are the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78a and the second piezoelectric element array side first. 2 It is formed so that the flow path resistance is higher than that of the atmospheric release path 78b. For example, a part or all of the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b may be part of the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78a and the second piezoelectric element. It is formed so that the channel area is smaller than the element array side second atmosphere opening path 78b. Alternatively, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b are replaced by the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path 78a and the second piezoelectric element array side second. It is formed so that the length of the flow path becomes longer than the air release path 78b. Accordingly, moisture (or moisture) outside the recording head 3 (specifically, inside the housing of the printer 1) through the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74a or the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path 74b. ) Can be prevented from entering the first piezoelectric element array accommodating space 46a or the second piezoelectric element array accommodating space 46b. As a result, the adhesion of moisture to the piezoelectric element 32 can be suppressed, and as a result, the destruction of the piezoelectric element 32 can be suppressed.

そして、本実施形態によれば、第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bと、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bとが、記録ヘッド3内で連通していないため第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bから第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bへの水分(或いは湿気)の侵入を抑制できる。これにより、圧電素子32への水分の付着をより一層抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊をより一層抑制できる。また、第1圧電素子列側第1大気開放路、第2圧電素子列側第1大気開放路、第1圧電素子列側第2大気開放路、及び、第2圧電素子列側第2大気開放路を別個に大気開放させた構成と比べて、記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。さらに、収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77とは、ノズル列方向に離間して形成されたので、記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。すなわち、収容空間用大気開放口とコンプライアンス空間用大気開放口とが近接して設けられた場合と比較して、第1大気開放路74a、74bと第2大気開放路78a、78bとが離間されるため、記録ヘッド3の局所的な強度の低下を抑制できる。加えて、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bから、コンプライアンス空間用大気開放口77及び収容空間用大気開放口73を介して第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bへ水分が侵入することを抑制できる。さらに、本実施形態においては、収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77とが、ノズル列方向に直交する方向に離間して形成されたので、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bから、コンプライアンス空間用大気開放口77及び収容空間用大気開放口73を介して第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bへ水分が侵入することを一層抑制できる。   And according to this embodiment, the 1st piezoelectric element row accommodation space 46a and the 2nd piezoelectric element row accommodation space 46b, the 1st piezoelectric element row side compliance space 56a, and the 2nd piezoelectric element row side compliance space 56b are: Since there is no communication in the recording head 3, moisture from the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the second piezoelectric element array side compliance space 56b to the first piezoelectric element array storage space 46a and the second piezoelectric element array storage space 46b (Or moisture) can be prevented from entering. Thereby, the adhesion of moisture to the piezoelectric element 32 can be further suppressed, and as a result, the destruction of the piezoelectric element 32 can be further suppressed. Also, the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path, the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path, the first piezoelectric element array side second atmosphere opening path, and the second piezoelectric element array side second atmosphere opening path. Compared with a configuration in which the path is opened to the atmosphere separately, a decrease in strength of the recording head 3 can be suppressed. Further, since the accommodation space atmosphere opening 73 and the compliance space atmosphere opening 77 are formed apart from each other in the nozzle row direction, a decrease in strength of the recording head 3 can be suppressed. That is, the first atmosphere opening paths 74a and 74b and the second atmosphere opening paths 78a and 78b are separated from each other as compared with the case where the accommodation space atmosphere opening opening and the compliance space atmosphere opening opening are provided close to each other. Therefore, it is possible to suppress a local decrease in strength of the recording head 3. In addition, from the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the second piezoelectric element array side compliance space 56b, the first piezoelectric element array accommodation space 46a via the compliance space atmosphere opening 77 and the accommodation space atmosphere opening 73 is provided. And it can suppress that a water | moisture content penetrate | invades into the 2nd piezoelectric element row | line accommodation space 46b. Further, in the present embodiment, the accommodation space atmosphere opening port 73 and the compliance space atmosphere opening port 77 are formed apart from each other in the direction orthogonal to the nozzle row direction, so the first piezoelectric element row side compliance space is formed. Water from the 56a and second piezoelectric element array side compliance space 56b to the first piezoelectric element array accommodating space 46a and the second piezoelectric element array accommodating space 46b via the compliance space atmosphere opening 77 and the housing space atmosphere opening 73 Can be further suppressed.

また、本実施形態においては、第1大気開放路74a、74bは、ノズル面25に沿って延在する収容空間用水平流路70を備えたので、第1大気開放路74a、74b内に結露が発生したとしても、この結露が圧電素子列収容空間46a、46b内に侵入することを抑制できる。すなわち、第1大気開放路74a、74bは、圧電素子列収容空間46a、46bの側面に接続されたので、結露が第1大気開放路74a、74b内を垂れて圧電素子列収容空間46a、46b内に侵入することがない。その結果、圧電素子32への水分の付着を一層抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊を一層抑制できる。なお、収容空間用水平流路70は、図7に示す第2実施形態の水平流路48′と同様に、振動板が積層された流路基板の上面に溝状に形成されてもよい。すなわち、収容空間用水平流路が流路基板の溝の開放側を封止板で封止した状態に形成され、その端部が圧電素子列収容空間の底面に接続される構成を採用することもできる。このようにすれば、第1圧電素子列側第1大気開放路内及び第2圧電素子列側第1大気開放路内に結露が発生したとしても、この結露が第1圧電素子列収容空間内及び第2圧電素子列収容空間内に侵入することを一層抑制できる。要するに、第1圧電素子列側第1大気開放路の少なくとも一部は、第1圧電素子列収容空間よりも下方(すなわち、第1圧電素子列収容空間とノズル面との間)に形成され、第2圧電素子列側第1大気開放路の少なくとも一部は、第2圧電素子列収容空間よりも下方(すなわち、第2圧電素子列収容空間とノズル面との間)に形成されることが望ましい。なお、その他の構成については上記した第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。   In the present embodiment, the first atmosphere open paths 74a and 74b are provided with the storage space horizontal flow path 70 extending along the nozzle surface 25, so that dew condensation occurs in the first atmosphere open paths 74a and 74b. Even if this occurs, this dew condensation can be prevented from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b. In other words, since the first atmosphere open paths 74a and 74b are connected to the side surfaces of the piezoelectric element array accommodating spaces 46a and 46b, dew drips in the first atmosphere open paths 74a and 74b, and the piezoelectric element array accommodating spaces 46a and 46b. There is no intrusion inside. As a result, moisture adhesion to the piezoelectric element 32 can be further suppressed, and as a result, destruction of the piezoelectric element 32 can be further suppressed. The horizontal space 70 for the accommodation space may be formed in a groove shape on the upper surface of the flow path substrate on which the vibration plates are laminated, like the horizontal flow path 48 ′ of the second embodiment shown in FIG. 7. That is, a configuration is adopted in which the horizontal flow path for the accommodation space is formed in a state where the open side of the groove of the flow path substrate is sealed with a sealing plate, and the end thereof is connected to the bottom surface of the piezoelectric element array accommodation space. You can also. In this way, even if dew condensation occurs in the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path and the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path, the dew condensation is generated in the first piezoelectric element array housing space. Intrusion into the second piezoelectric element array housing space can be further suppressed. In short, at least a part of the first piezoelectric element array side first atmosphere opening path is formed below the first piezoelectric element array storage space (that is, between the first piezoelectric element array storage space and the nozzle surface), At least a part of the second piezoelectric element array side first atmosphere opening path may be formed below the second piezoelectric element array accommodating space (that is, between the second piezoelectric element array accommodating space and the nozzle surface). desirable. Since other configurations are the same as those in the first embodiment described above, description thereof is omitted.

さらに、上記した第3実施形態では、記録ヘッド3の平面視において、収容空間用大気開放口73と、コンプライアンス空間用大気開放口77とは、対角位置に配置されたが、これには限られない。例えば、図12に示す第4実施形態では、記録ヘッド3の平面視において、収容空間用大気開放口73′とコンプライアンス空間用大気開放口77′とが、ノズル列方向に直交する方向の略中央において、ノズル列方向に離間して形成されている。   Furthermore, in the above-described third embodiment, the storage space atmosphere opening port 73 and the compliance space atmosphere opening port 77 are arranged at diagonal positions in plan view of the recording head 3, but this is not limitative. I can't. For example, in the fourth embodiment shown in FIG. 12, in the plan view of the recording head 3, the accommodation space atmosphere opening 73 'and the compliance space atmosphere opening 77' are substantially at the center in the direction perpendicular to the nozzle row direction. In FIG. 2, the nozzle lines are spaced apart in the nozzle row direction.

具体的に説明すると、図12に示すように、本実施形態におけるコンプライアンス空間用水平流路75′は、コンプライアンス基板37の平面視において、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の中央から第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aまでの流路と、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の中央から第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bまでの流路とが、ノズル列方向に直交する方向に対称に形成されている。そして、コンプライアンス空間用垂直流路76′との接続箇所は、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bとの間(本実施形態では、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の略中央)に形成されている。このため、コンプライアンス空間用垂直流路76′の上端であるコンプライアンス空間用大気開放口77′は、ヘッドケース19の上面のうちノズル列方向における一方の端部であって、ノズル列方向に直交する方向における略中央に形成される。これにより、コンプライアンス空間用垂直流路76′から第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aまでの流路の長さと、コンプライアンス空間用垂直流路76′から第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bまでの流路の長さを揃えることができる。その結果、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a内の湿度と第2圧電素子列側コンプライアンス空間56b内の湿度とを揃えることができる。   More specifically, as shown in FIG. 12, the compliance space horizontal flow path 75 ′ in the present embodiment is the first from the center of the compliance substrate 37 in the direction orthogonal to the nozzle row direction in plan view of the compliance substrate 37. The flow path to the first piezoelectric element row side compliance space 56a and the flow path from the center of the compliance substrate 37 to the second piezoelectric element row side compliance space 56b in the direction orthogonal to the nozzle row direction are orthogonal to the nozzle row direction. It is formed symmetrically in the direction. And the connection location with the vertical flow path 76 'for the compliance space is between the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the second piezoelectric element array side compliance space 56b (in this embodiment, orthogonal to the nozzle array direction). In the direction). For this reason, the compliance space atmosphere opening port 77 ′, which is the upper end of the compliance space vertical channel 76 ′, is one end of the upper surface of the head case 19 in the nozzle row direction and is orthogonal to the nozzle row direction. It is formed at approximately the center in the direction. As a result, the length of the flow path from the compliance space vertical flow path 76 ′ to the first piezoelectric element array side compliance space 56 a and the flow from the compliance space vertical flow path 76 ′ to the second piezoelectric element array side compliance space 56 b. The length of the road can be aligned. As a result, the humidity in the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the humidity in the second piezoelectric element array compliance space 56b can be made uniform.

また、本実施形態における収容空間用水平流路70′は、ノズル列方向におけるコンプライアンス空間用水平流路75′とは反対側の端部において、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の中央から第1圧電素子列収容空間46aまでの流路と、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の中央から第2圧電素子列収容空間46bまでの流路とが、ノズル列方向に直交する方向に対称に形成されている。そして、収容空間用垂直流路71′との接続箇所は、第1圧電素子列収容空間46aと第2圧電素子列収容空間46bとの間(本実施形態では、ノズル列方向に直交する方向におけるコンプライアンス基板37の略中央に相当する位置)に形成されている。このため、収容空間用垂直流路71′及び導通口54′を介して接続される収容空間用大気開放口73′は、ヘッドケース19の上面のうちノズル列方向における他方の端部であって、ノズル列方向に直交する方向における略中央に形成される。これにより、収容空間用垂直流路71′から第1圧電素子列収容空間46aまでの流路(すなわち、第2駆動素子群側部分流路に相当)の長さと、収容空間用垂直流路71′から第2圧電素子列収容空間46bまでの流路の長さを揃えることができる。その結果、第1圧電素子列収容空間46a内の湿度と第2圧電素子列収容空間46b内の湿度とを揃えることができる。そして、本実施形態においても、収容空間用大気開放口73′とコンプライアンス空間用大気開放口77′とがノズル列方向に離間して形成されたので、記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。また、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bから、コンプライアンス空間用大気開放口66′及び収容空間用大気開放口73′を介して第1圧電素子列収容空間46a及び第2圧電素子列収容空間46bへ水分が侵入することを抑制できる。なお、その他の構成は、上記した第3実施形態と同じであるため、説明を省略する。   Further, the accommodation space horizontal flow path 70 ′ in the present embodiment is the center of the compliance substrate 37 in the direction orthogonal to the nozzle row direction at the end opposite to the compliance space horizontal flow path 75 ′ in the nozzle row direction. From the center of the compliance substrate 37 in the direction orthogonal to the nozzle array direction to the second piezoelectric element array storage space 46b is orthogonal to the nozzle array direction. It is formed symmetrically in the direction. And the connection location with vertical flow path 71 'for accommodation space is between the 1st piezoelectric element row accommodation space 46a and the 2nd piezoelectric element row accommodation space 46b (in this embodiment, in the direction orthogonal to the nozzle row direction). It is formed at a position corresponding to substantially the center of the compliance substrate 37. Therefore, the accommodation space atmosphere opening port 73 ′ connected via the accommodation space vertical channel 71 ′ and the conduction port 54 ′ is the other end of the upper surface of the head case 19 in the nozzle row direction. , Formed substantially at the center in the direction orthogonal to the nozzle row direction. As a result, the length of the flow path (ie, corresponding to the second drive element group side partial flow path) from the storage space vertical flow path 71 ′ to the first piezoelectric element array storage space 46 a and the storage space vertical flow path 71. ′ To the second piezoelectric element array housing space 46b can be made to have the same length. As a result, the humidity in the first piezoelectric element array accommodating space 46a and the humidity in the second piezoelectric element array accommodating space 46b can be made uniform. Also in this embodiment, since the accommodation space atmosphere opening port 73 ′ and the compliance space atmosphere opening port 77 ′ are formed apart from each other in the nozzle row direction, it is possible to suppress a decrease in strength of the recording head 3. In addition, the first piezoelectric element array accommodation space from the first piezoelectric element array compliance space 56a and the second piezoelectric element array compliance space 56b via the compliance space atmosphere opening 66 'and the accommodation space opening 73'. It is possible to suppress moisture from entering the 46a and the second piezoelectric element array housing space 46b. Since other configurations are the same as those of the third embodiment described above, description thereof is omitted.

また、上記した第1実施形態〜第4実施形態とは異なり、第1圧電素子列収容空間46a、第2圧電素子列収容空間46b、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56a及び第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bをそれぞれ個別の大気開放口から大気開放することもできる。例えば、図13〜図15に示す第5実施形態においては、第1圧電素子列収容空間46aを第1圧電素子列収容空間用大気開放口80aから、第2圧電素子列収容空間46bを第2圧電素子列収容空間用大気開放口80bから、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aを第1圧電素子列側コンプライアンス空間用大気開放口81aから、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bを第2圧電素子列側コンプライアンス空間用大気開放口81bからそれぞれ大気に開放している。なお、図13は、第5実施形態における記録ヘッド3のコンプライアンス基板37を上面から見た平面図である。また、図14はG−G線断面、図15はH−H線断面をそれぞれ模式的に表した図である。   Further, unlike the first to fourth embodiments described above, the first piezoelectric element array accommodating space 46a, the second piezoelectric element array accommodating space 46b, the first piezoelectric element array side compliance space 56a, and the second piezoelectric element array The side compliance spaces 56b can also be opened to the atmosphere from the individual openings. For example, in the fifth embodiment shown in FIGS. 13 to 15, the first piezoelectric element array housing space 46 a is connected to the first piezoelectric element array housing space air opening 80 a, and the second piezoelectric element array housing space 46 b is connected to the second space. From the atmosphere opening 80b for the piezoelectric element array housing space, the first piezoelectric element array side compliance space 56a is connected to the first piezoelectric element array side compliance space air opening 81a, and the second piezoelectric element array side compliance space 56b is connected to the second piezoelectric element. The element array side compliance space atmosphere opening 81b is open to the atmosphere. FIG. 13 is a plan view of the compliance substrate 37 of the recording head 3 according to the fifth embodiment as viewed from above. 14 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line GG, and FIG. 15 is a schematic diagram showing a cross section taken along the line HH.

本実施形態においては、ノズル列方向における一方の端部に、コンプライアンス空間用大気開放口81a、81bが開口され、ノズル列方向における他方の端部に、収容空間用大気開放口80a、80bが開口されている。図13及び図15に示すように、第1圧電素子列収容空間46aと第1圧電素子列収容空間用大気開放口80aとを連通する第1圧電素子列収容空間用大気開放路82a(本発明における第1大気開放路の一種)、及び、第2圧電素子列収容空間46bと第2圧電素子列収容空間用大気開放口80bとを連通する第2圧電素子列収容空間用大気開放路82b(本発明における第1大気開放路の一種)は、それぞれ水平流路48″、垂直流路49″、及び、収容空間用ケース流路84からなる。水平流路48″は、第1実施形態の水平流路48と同様に、圧電素子列収容空間46aのノズル列方向における他方の端部から垂直流路49″に連通する位置までノズル面25に沿って延在された流路である。また、垂直流路49″は、第1実施形態の垂直流路49と同様に、ノズル列方向に直交する方向における圧電素子列収容空間46aよりも外方において、封止板33を貫通する状態に形成されている。この垂直流路49″は、連通口54″を介して、収容空間用ケース流路84と連通されている。この収容空間用ケース流路84は、2つの圧電素子列収容空間46a、46bに対応して、ノズル列方向に直交する方向に離間して2つ形成されている。そして、この収容空間用ケース流路84の上端の開口が収容空間用大気開放口80a、80bとなっている。   In the present embodiment, the compliance space atmosphere opening ports 81a and 81b are opened at one end portion in the nozzle row direction, and the accommodation space atmosphere opening ports 80a and 80b are opened at the other end portion in the nozzle row direction. Has been. As shown in FIGS. 13 and 15, the first piezoelectric element array housing space atmosphere open path 82a (the present invention) that communicates the first piezoelectric element array housing space 46a and the first piezoelectric element array housing space atmosphere opening 80a. And a second piezoelectric element array housing space air opening path 82b (communication between the second piezoelectric element array housing space 46b and the second piezoelectric element array housing space air opening 80b). Each of the first atmospheric open paths in the present invention includes a horizontal flow path 48 ″, a vertical flow path 49 ″, and a housing space case flow path 84. Similarly to the horizontal flow path 48 of the first embodiment, the horizontal flow path 48 ″ extends from the other end in the nozzle array direction of the piezoelectric element array accommodation space 46a to the position where it communicates with the vertical flow path 49 ″. It is the flow path extended along. Further, the vertical flow path 49 ″, like the vertical flow path 49 of the first embodiment, penetrates the sealing plate 33 outside the piezoelectric element row accommodating space 46a in the direction orthogonal to the nozzle row direction. The vertical flow path 49 ″ is communicated with the storage space case flow path 84 through the communication port 54 ″. The storage space case flow path 84 includes two piezoelectric element arrays. Corresponding to the accommodating spaces 46a and 46b, two are formed apart in the direction orthogonal to the nozzle row direction, and the opening at the upper end of the accommodating space case flow path 84 is the accommodating space atmosphere opening 80a. 80b.

また、図13及び図14に示すように、第1圧電素子列側コンプライアンス空間56aと第1コンプライアンス空間用大気開放口81aとを連通する第1コンプライアンス空間用大気開放路83a(本発明における第2大気開放路の一種)、及び、第2圧電素子列側コンプライアンス空間56bと第2コンプライアンス空間用大気開放口81bとを連通する第2コンプライアンス空間用大気開放路83b(本発明における第2大気開放路の一種)は、それぞれケース空間22″、及び、コンプライアンス空間用ケース流路85からなる。図14に示すように、本実施形態におけるケース空間22″は、ノズル列方向における一方の端部において、対向空間40に対向してコンプライアンス空間56a、56bとなる部分からコンプライアンス空間用ケース流路85に連通する領域まで延在されている。そして、このケース空間22″の対向空間40よりも外側に延在された部分の端部に、コンプライアンス空間用ケース流路85が連通されている。このコンプライアンス空間用ケース流路85は、2つのコンプライアンス空間56a、56bに対応して、ノズル列方向に直交する方向に離間して2つ形成されている。そして、この収容空間用ケース流路85の上端の開口がコンプライアンス空間用大気開放口81a、81bとなっている。   Further, as shown in FIGS. 13 and 14, the first compliance space air opening path 83a (the second in the present invention) that connects the first piezoelectric element array side compliance space 56a and the first compliance space air opening 81a. A kind of atmosphere opening path), and a second compliance space atmosphere opening path 83b (the second atmosphere opening path in the present invention) that connects the second piezoelectric element array side compliance space 56b and the second compliance space atmosphere opening port 81b. 1) each includes a case space 22 ″ and a compliance space case flow path 85. As shown in FIG. 14, the case space 22 ″ in the present embodiment is formed at one end in the nozzle row direction. Compliance from the part that becomes the compliance space 56a, 56b facing the facing space 40 It is extended to the area of communication between a casing channel 85. A compliance space case flow path 85 is communicated with an end portion of the case space 22 ″ that extends to the outside of the facing space 40. The compliance space case flow path 85 includes two cases. Corresponding to the compliance spaces 56a and 56b, two spaced apart in the direction orthogonal to the nozzle row direction are formed, and the opening at the upper end of the housing space case flow path 85 is the compliance space air opening 81a. 81b.

そして、本実施形態においても、第1圧電素子列収容空間用大気開放路82a及び第2圧電素子列収容空間用大気開放路82bは、第1コンプライアンス空間用大気開放路83a及び第2コンプライアンス空間用大気開放路83bよりも流路抵抗が高くなるように形成されている。例えば、第1圧電素子列収容空間用大気開放路82a及び第2圧電素子列収容空間用大気開放路82bの一部又は全部が、第1コンプライアンス空間用大気開放路83a及び第2コンプライアンス空間用大気開放路83bよりも流路面積が小さくなるように形成する。或いは、第1圧電素子列収容空間用大気開放路82a及び第2圧電素子列収容空間用大気開放路82bが、第1コンプライアンス空間用大気開放路83a及び第2コンプライアンス空間用大気開放路83bよりも流路の長さが長くなるように形成する。これにより、第1圧電素子列収容空間用大気開放路82a及び第2圧電素子列収容空間用大気開放路82bを通じて、記録ヘッド3の外側であってプリンター1の筐体内の水分(或いは湿気)が第1圧電素子列収容空間46a又は第2圧電素子列収容空間46bに侵入することを抑制できる。その結果、圧電素子32への水分の付着を抑制でき、ひいては圧電素子32の破壊を抑制できる。また、本実施形態においても、収容空間用大気開放口80a、80bとコンプライアンス空間用大気開放口81a、81bとがノズル列方向に離間して形成されたので、記録ヘッド3の強度の低下を抑制できる。さらに、コンプライアンス空間56a、56bから、コンプライアンス空間用大気開放口81a、81b及び収容空間用大気開放口80a、80bを介して圧電素子列収容空間46a、46bへ水分が侵入することを抑制できる。なお、その他の構成は、上記した第3実施形態と同じであるため、説明を省略する。   Also in the present embodiment, the first piezoelectric element array accommodating space atmosphere opening path 82a and the second piezoelectric element array accommodating space atmosphere opening path 82b are the first compliance space atmosphere opening path 83a and the second compliance space. It is formed so that the flow path resistance is higher than that of the air release path 83b. For example, a part or all of the first piezoelectric element array housing space atmosphere opening path 82a and the second piezoelectric element array housing space atmosphere opening path 82b may be part of the first compliance space atmosphere opening path 83a and the second compliance space atmosphere. It is formed so that the channel area is smaller than the open path 83b. Alternatively, the first piezoelectric element array housing space air opening path 82a and the second piezoelectric element array housing space air opening path 82b are more than the first compliance space air opening path 83a and the second compliance space air opening path 83b. It is formed so that the length of the flow path becomes long. As a result, moisture (or moisture) outside the recording head 3 and inside the housing of the printer 1 passes through the first piezoelectric element array housing space atmosphere opening path 82a and the second piezoelectric element array housing space atmosphere opening path 82b. Intrusion into the first piezoelectric element row accommodating space 46a or the second piezoelectric element row containing space 46b can be suppressed. As a result, the adhesion of moisture to the piezoelectric element 32 can be suppressed, and as a result, the destruction of the piezoelectric element 32 can be suppressed. Also in the present embodiment, since the atmosphere opening ports 80a and 80b for the accommodation space and the atmosphere opening ports 81a and 81b for the compliance space are formed apart from each other in the nozzle row direction, a decrease in strength of the recording head 3 is suppressed. it can. Furthermore, it is possible to prevent moisture from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b from the compliance spaces 56a and 56b through the compliance space air opening ports 81a and 81b and the housing space air opening ports 80a and 80b. Since other configurations are the same as those of the third embodiment described above, description thereof is omitted.

ところで、上記した各実施形態では、キャリッジ4に記録ヘッド3が1つだけ搭載されたプリンター1を例示したが、これには限られない。複数の記録ヘッドからなる記録ヘッドユニットをキャリッジに搭載したものや、複数の記録ヘッドを記録媒体の幅方向に複数並べた記録ヘッドユニット(所謂ラインヘッド)にも本発明を適用することもできる。   Incidentally, in each of the above-described embodiments, the printer 1 in which only one recording head 3 is mounted on the carriage 4 is illustrated, but the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to a recording head unit composed of a plurality of recording heads mounted on a carriage or a recording head unit (so-called line head) in which a plurality of recording heads are arranged in the width direction of a recording medium.

第6〜8実施形態として、記録ヘッド3を複数備えた記録ヘッドユニット87(本発明における液体噴射ヘッドユニットに相当)を例に挙げて説明する。図16は、第6実施形態における記録ヘッドユニット87を上方(ノズル面25とは反対側)から見た模式図である。本実施形態における記録ヘッドユニット87は、第3の実施形態で例示した記録ヘッド3が、ノズル列方向に直交する方向に沿って複数(本実施形態では4つ)並べられた状態で固定板やホルダー等の固定部材88に固定されている。各記録ヘッド3の上面には、第3の実施形態で述べたように、収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77とが、当該上面の対角位置に開口されている。そして、各記録ヘッド3は、収容空間用大気開放口73が記録ヘッド3の並設方向に直交する方向における一側(図16における上側)に、コンプライアンス空間用大気開放口77が記録ヘッド3の並設方向に直交する方向における他側(図16における下側)に、配置されるように並設されている。このため、隣り合う記録ヘッド3における一方の記録ヘッド3の収容空間用大気開放口73と他方の記録ヘッド3の収容空間用大気開放口73との間隔は、同一記録ヘッド3内における収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77との間隔よりも狭くなっている。また、隣り合う記録ヘッド3における一方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77と他方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77との間隔も、同一記録ヘッド3内における収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77との間隔よりも狭くなっている。これにより、コンプライアンス空間56a、56bからコンプライアンス空間用大気開放口77及び収容空間用大気開放口73を介して、圧電素子列収容空間46a、46bへ水分が侵入することを抑制できる。   As the sixth to eighth embodiments, a recording head unit 87 having a plurality of recording heads 3 (corresponding to the liquid jet head unit in the present invention) will be described as an example. FIG. 16 is a schematic view of the recording head unit 87 according to the sixth embodiment as viewed from above (the side opposite to the nozzle surface 25). The recording head unit 87 according to the present embodiment includes a plurality of recording heads 3 exemplified in the third embodiment in a state where a plurality of (four in the present embodiment) are arranged along a direction orthogonal to the nozzle row direction. It is fixed to a fixing member 88 such as a holder. As described in the third embodiment, the storage space atmosphere opening 73 and the compliance space atmosphere opening 77 are opened at diagonal positions on the upper surface of each recording head 3. Each recording head 3 has an accommodation space air opening 73 on one side (upper side in FIG. 16) in the direction orthogonal to the recording head 3 parallel direction, and a compliance space air opening 77 on the recording head 3. They are arranged side by side so as to be arranged on the other side (lower side in FIG. 16) in the direction orthogonal to the direction of arrangement. For this reason, the interval between the air opening 73 for the accommodation space of one recording head 3 and the air opening 73 for the accommodation space of the other recording head 3 in the adjacent recording heads 3 is for the accommodation space in the same recording head 3. It is narrower than the distance between the air opening 73 and the compliance space air opening 77. Further, the space between the compliance space air opening 77 of one recording head 3 and the compliance space air opening 77 of the other recording head 3 in the adjacent recording heads 3 is also the same as the space for holding space in the same recording head 3. The distance between the opening 73 and the compliance space atmosphere opening 77 is narrower. Accordingly, it is possible to suppress moisture from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b from the compliance spaces 56a and 56b through the compliance space air opening 77 and the housing space air opening 73.

また、図17は、第7実施形態における記録ヘッドユニット87′を上方から見た模式図である。本実施形態における記録ヘッドユニット87′は、第3の実施形態で例示した記録ヘッド3が、ノズル列方向に沿って複数(本実施形態では3つ)並べられた状態で固定部材88′に固定されている。そして、本実施形態においても、隣り合う記録ヘッド3における一方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77と他方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77との間隔が、同一記録ヘッド3内における収容空間用大気開放口73とコンプライアンス空間用大気開放口77との間隔よりも狭くなるように配置されている。具体的には、記録ヘッド3の並設方向の一側の端部から数えて偶数番目の記録ヘッド3を、奇数番目の記録ヘッド3に対して半回転させて固定部材88′に取り付けている。これにより、本実施形態においても、コンプライアンス空間56a、56bからコンプライアンス空間用大気開放口77及び収容空間用大気開放口73を介して、圧電素子列収容空間46a、46bへ水分が侵入することを抑制できる。   FIG. 17 is a schematic view of the recording head unit 87 ′ in the seventh embodiment as viewed from above. The recording head unit 87 ′ in this embodiment is fixed to the fixing member 88 ′ in a state where a plurality (three in this embodiment) of the recording heads 3 exemplified in the third embodiment are arranged along the nozzle row direction. Has been. Also in this embodiment, the interval between the compliance space air opening 77 of one recording head 3 and the compliance space air opening 77 of the other recording head 3 in the adjacent recording heads 3 is the same. It is arranged so as to be narrower than the interval between the accommodation space atmosphere opening 73 and the compliance space atmosphere opening 77. Specifically, the even-numbered recording heads 3 counted from one end of the recording heads 3 in the juxtaposed direction are half-rotated with respect to the odd-numbered recording heads 3 and attached to the fixing member 88 ′. . As a result, also in this embodiment, moisture is prevented from entering the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b from the compliance spaces 56a and 56b through the compliance space air opening 77 and the housing space air opening 73. it can.

さらに、図18は、第8実施形態における記録ヘッドユニット87″を上方から見た模式図である。本実施形態における記録ヘッドユニット87″は、第4の実施形態で例示した記録ヘッド3が、ノズル列方向に沿って複数(本実施形態では3つ)並べられた状態で固定部材88″に固定されている。このため、本実施形態においては、収容空間用大気開放口73′とコンプライアンス空間用大気開放口77′とが、記録ヘッド3の並設方向に直交する方向における略中央に位置を揃えられている。そして、本実施形態においても、隣り合う記録ヘッド3における一方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77′と他方の記録ヘッド3のコンプライアンス空間用大気開放口77′との間隔が、同一記録ヘッド3内における収容空間用大気開放口73′とコンプライアンス空間用大気開放口77′との間隔よりも狭くなるように配置されている。具体的には、記録ヘッド3の並設方向の一側の端部から数えて偶数番目の記録ヘッド3を、奇数番目の記録ヘッド3に対して半回転させて固定部材88″に取り付けている。これにより、本実施形態においても、コンプライアンス空間56a、56bからコンプライアンス空間用大気開放口77′及び収容空間用大気開放口73′を介して、圧電素子列収容空間46a、46bへ水分が侵入することを抑制できる。なお、第6〜8実施形態における記録ヘッドユニット87に備えられた記録ヘッド3の数は、例示したものに限られない。要するに、記録ヘッドユニット87は、記録ヘッド3を2つ以上備えていればよい。   18 is a schematic view of the recording head unit 87 ″ according to the eighth embodiment as viewed from above. The recording head unit 87 ″ according to this embodiment includes the recording head 3 illustrated in the fourth embodiment. A plurality (three in the present embodiment) are arranged in the nozzle row direction and are fixed to the fixing member 88 ″. For this reason, in the present embodiment, the accommodation space atmosphere opening 73 ′ and the compliance space are fixed. The air release port 77 ′ for use is aligned at the approximate center in the direction orthogonal to the direction in which the recording heads 3 are arranged in parallel, and also in this embodiment, one recording head 3 in the adjacent recording heads 3. The space between the compliance space atmosphere opening 77 ′ and the other recording head 3 compliance space atmosphere opening 77 ′ is accommodated in the same recording head 3. It is arranged so as to be narrower than the interval between the intermediary air opening 73 ′ and the compliance space air opening 77 ′, specifically, counting from one end of the recording heads 3 in the side-by-side direction. Thus, the even-numbered recording heads 3 are attached to the fixing member 88 ″ by rotating halfway with respect to the odd-numbered recording heads 3. Thereby, also in this embodiment, moisture enters the piezoelectric element array housing spaces 46a and 46b from the compliance spaces 56a and 56b through the compliance space air opening 77 'and the housing space air opening 73'. Can be suppressed. Note that the number of the recording heads 3 provided in the recording head unit 87 in the sixth to eighth embodiments is not limited to the exemplified one. In short, the recording head unit 87 only needs to include two or more recording heads 3.

そして、以上においては、駆動素子として、所謂撓み振動型の圧電素子32を例示したが、これには限られず、例えば、所謂縦振動型の圧電素子や、発熱素子、静電気力を利用して圧力室の容積を変動させる静電アクチュエーター等の各種アクチュエーターを採用することができる。また、各実施形態で例示したコンプライアンス空間及び圧電素子列収容空間を大気開放する大気開放路は、例示した形状(断面形状、経路等)に限られず、任意の形状に設定し得る。さらに、以上においては、ノズル列44a、44b及び圧電素子列45a、45bが直線状に形成されたが、これには限られない。例えば、複数のノズルが集まってなるノズル群、及び複数の圧電素子が集まってなる圧電素子群を有する記録ヘッドにも本発明を適用できる。また、上記した垂直流路49、収容空間用垂直流路71、ケース側垂直流路72、コンプライアンス空間用垂直流路76等は、水平面に対して垂直に形成されていたが、これには限られない。要は、水平面に対して交差する方向に形成されていればよい。さらに、上記した水平流路48、収容空間用水平流路70、コンプライアンス空間用水平流路75等は、水平面に沿って形成されていたが、これには限られない。例えば、これらは水平面に対して傾斜していても良い。   In the above description, the so-called flexural vibration type piezoelectric element 32 is exemplified as the driving element. However, the driving element is not limited to this, and for example, a so-called longitudinal vibration type piezoelectric element, a heating element, and a pressure using electrostatic force are used. Various actuators such as an electrostatic actuator that varies the volume of the chamber can be employed. In addition, the atmosphere opening path that opens the compliance space and the piezoelectric element array housing space exemplified in each embodiment to the atmosphere is not limited to the exemplified shape (cross-sectional shape, path, etc.), and may be set to an arbitrary shape. Further, in the above description, the nozzle rows 44a and 44b and the piezoelectric element rows 45a and 45b are formed in a straight line, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a recording head having a nozzle group in which a plurality of nozzles are gathered and a piezoelectric element group in which a plurality of piezoelectric elements are gathered. The vertical flow path 49, the accommodation space vertical flow path 71, the case-side vertical flow path 72, the compliance space vertical flow path 76, and the like described above are formed perpendicular to the horizontal plane. I can't. In short, it may be formed in a direction intersecting the horizontal plane. Furthermore, the horizontal flow path 48, the accommodation space horizontal flow path 70, the compliance space horizontal flow path 75, and the like described above are formed along a horizontal plane, but are not limited thereto. For example, they may be inclined with respect to the horizontal plane.

そして、以上においては、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド3、及び、液体噴射ヘッドユニットの一種である記録ヘッドユニット87、87′、87″を例に挙げて説明したが、本発明は、他の液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ユニットにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ、FED(面発光ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ(生物化学素子)の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド、及び、これらをユニット化した各種の噴射ユニット等にも本発明を適用することができる。ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッド又はこれを備えた噴射ユニットでは液体の一種としてR(Red)・G(Green)・B(Blue)の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッド又はこれを備えた噴射ユニットでは液体の一種として液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッド又はこれを備えた噴射ユニットでは液体の一種として生体有機物の溶液を噴射する。   In the above description, the ink jet recording head 3 which is a kind of liquid ejecting head and the recording head units 87, 87 ′ and 87 ″ which are kinds of liquid ejecting head units are described as examples. Can also be applied to other liquid ejecting heads and liquid ejecting units, such as color material ejecting heads, organic EL (Electro Luminescence) displays, FED (surface) used in the manufacture of color filters such as liquid crystal displays. The present invention is also applied to electrode material ejection heads used for electrode formation such as light-emitting displays, bio-organic matter ejection heads used for the production of biochips (biochemical elements), and various ejection units obtained by unitizing them. In a color material ejecting head for a display manufacturing apparatus or an ejecting unit having the same As a kind of liquid, a solution of each color material of R (Red), G (Green), and B (Blue) is ejected, and an electrode material ejecting head for an electrode forming apparatus or an ejecting unit including the same is regarded as a kind of liquid. A liquid electrode material is ejected, and a bioorganic matter ejecting head for a chip manufacturing apparatus or an ejecting unit including the same ejects a bioorganic solution as a kind of liquid.

1…プリンター,2…記録媒体,3…記録ヘッド,4…キャリッジ,5…キャリッジ移動機構,6…搬送機構,7…インクカートリッジ,8…タイミングベルト,9…パルスモーター,10…ガイドロッド,19…ヘッドケース,20…挿通空間,21…液体導入路,22…ケース空間,23…ノズルプレート,24…ノズル,25…ノズル面,26…共通液室,27…連通部,28…供給路,29…連通基板,30…圧力室,31…振動板,32…圧電素子,33…封止板,34…貫通部,35…フレキシブル基板,36…接続空間,37…コンプライアンス基板,38…固定基板,39…封止膜,40…対向空間,44a…第1ノズル列,44b…第2ノズル列,45a…第1圧電素子列,45b…第2圧電素子列,46a…第1圧電素子列収容空間,46b…第2圧電素子列収容空間,47a…第1圧電素子列側第1分流路,47b…第2圧電素子列側第1分流路,48…水平流路,49…垂直流路,51a…第1圧電素子列側共通流路,51b…第2圧電素子列側共通流路,53…液体導入口,54…連通口,56a…第1圧電素子列側コンプライアンス空間,56b…第2圧電素子列側コンプライアンス空間,57a…第1圧電素子列側第2分流路,57b…第2圧電素子列側第2分流路,58a…第1圧電素子列側大気開放口,58b…第2圧電素子列側大気開放口,59a,74a…第1圧電素子列側第1大気開放路,59b,74b…第2圧電素子列側第1大気開放路,60a、78a…第1圧電素子列側第2大気開放路,60b、78b…第2圧電素子列側第2大気開放路,68a…第1液体流路,68b…第2液体流路,70…収容空間用水平流路,71…収容空間用垂直流路,72…ケース側垂直流路,73…収容空間用大気開放口,75…コンプライアンス空間用水平流路,76…コンプライアンス空間用垂直流路,77…コンプライアンス空間用大気開放口,80a…第1圧電素子列収容空間用大気開放口,80b…第2圧電素子列収容空間用大気開放口,81a…第1コンプライアンス空間用大気開放口,81b…第2コンプライアンス空間用大気開放口,82a…第1圧電素子列収容空間用大気開放路,82b…第2圧電素子列収容空間用大気開放路,83a…第1コンプライアンス空間用大気開放路,83b…第2コンプライアンス空間用大気開放路,84…収容空間用ケース流路,85…コンプライアンス空間用ケース流路,87…記録ヘッドユニット,88…固定部材,91…液体噴射ヘッド,92a…コンプライアンス空間,92b…コンプライアンス空間,93a…圧電素子収容空間,93b…圧電素子収容空間,94…大気開放口,95…内部流路,96…共通大気開放路   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printer, 2 ... Recording medium, 3 ... Recording head, 4 ... Carriage, 5 ... Carriage moving mechanism, 6 ... Conveying mechanism, 7 ... Ink cartridge, 8 ... Timing belt, 9 ... Pulse motor, 10 ... Guide rod, 19 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Head case, 20 ... Insertion space, 21 ... Liquid introduction path, 22 ... Case space, 23 ... Nozzle plate, 24 ... Nozzle, 25 ... Nozzle surface, 26 ... Common liquid chamber, 27 ... Communication part, 28 ... Supply path, DESCRIPTION OF SYMBOLS 29 ... Communication board | substrate, 30 ... Pressure chamber, 31 ... Vibrating plate, 32 ... Piezoelectric element, 33 ... Sealing plate, 34 ... Penetration part, 35 ... Flexible board, 36 ... Connection space, 37 ... Compliance board, 38 ... Fixed board 39 ... Sealing film, 40 ... Opposite space, 44a ... First nozzle array, 44b ... Second nozzle array, 45a ... First piezoelectric element array, 45b ... Second piezoelectric element array, 46a ... First piezoelectric element Row accommodating space 46b ... second piezoelectric element row containing space 47a ... first piezoelectric element row side first branch channel 47b ... second piezoelectric element row side first branch channel 48 ... horizontal channel 49 ... vertical flow 1st piezoelectric element array side common flow path, 51b 2nd piezoelectric element array side common flow path, 53 ... Liquid inlet, 54 ... Communication port, 56a ... 1st piezoelectric element array side compliance space, 56b ... Second piezoelectric element array side compliance space, 57a ... first piezoelectric element array side second shunt path, 57b ... second piezoelectric element array side second shunt path, 58a ... first piezoelectric element array side atmosphere opening, 58b ... first. 2 Piezoelectric element array side atmosphere opening, 59a, 74a ... First piezoelectric element array side first atmosphere opening path, 59b, 74b ... Second piezoelectric element array side first atmosphere opening path, 60a, 78a ... First piezoelectric element array Side second atmospheric open path, 60b, 78b, second piezoelectric element array side second Air opening path, 68a ... first liquid channel, 68b ... second liquid channel, 70 ... horizontal channel for accommodating space, 71 ... vertical channel for accommodating space, 72 ... vertical channel for case side, 73 ... accommodating space Air opening for air, 75 ... Horizontal channel for compliance space, 76 ... Vertical channel for compliance space, 77 ... Air opening for compliance space, 80a ... Air opening for first piezoelectric element array housing space, 80b ... Second Piezoelectric element array accommodation space atmosphere opening 81a ... first compliance space atmosphere opening opening, 81b ... second compliance space atmosphere opening opening, 82a ... first piezoelectric element array accommodation space atmosphere opening path, 82b ... second Piezoelectric element array storage space atmosphere release path, 83a ... first compliance space atmosphere release path, 83b ... second compliance space atmosphere release path, 84 ... storage space case flow path, 85 ... Compliance space case flow path, 87... Recording head unit, 88... Fixing member, 91... Liquid ejecting head, 92 a... Compliance space, 92 b. ... Air opening, 95 ... Internal flow path, 96 ... Common air opening

Claims (9)

ノズル面に開口されたノズル、及び、前記ノズルに連通する液体流路を備え、駆動素子を駆動させて前記ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドであって、
前記液体流路に対して隔離された第1空間と、
前記液体流路に対して隔離され、前記第1空間よりも前記液体流路から水分が侵入し易い第2空間と、を備え、
前記第1空間を大気開放する第1大気開放路は、前記第2空間を大気開放する第2大気開放路よりも流路抵抗が高いことを特徴とする液体噴射ヘッド。
A liquid ejection head that includes a nozzle that is open on a nozzle surface, and a liquid flow path that communicates with the nozzle;
A first space isolated from the liquid flow path;
A second space that is isolated from the liquid flow path and that allows moisture to enter from the liquid flow path more easily than the first space;
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the first atmosphere opening path that opens the first space to the atmosphere has higher flow path resistance than the second atmosphere opening path that opens the second space to the atmosphere.
前記第1大気開放路と前記第2大気開放路とは、大気と連通する大気開放口から途中の分岐まで共通に形成され、
前記分岐から前記第1空間までの第1分流路は、前記分岐から前記第2空間までの第2分流路よりも流路抵抗が高いことを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
The first atmosphere opening path and the second atmosphere opening path are formed in common from the atmosphere opening port communicating with the atmosphere to a branch in the middle,
2. The liquid jet head according to claim 1, wherein the first branch channel from the branch to the first space has a higher channel resistance than the second branch channel from the branch to the second space.
前記第1分流路は、前記第1空間から前記ノズル面に沿って延在する部分流路を備えたことを特徴とする請求項2に記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 2, wherein the first branch flow path includes a partial flow path extending from the first space along the nozzle surface. 前記第1分流路のうち少なくとも一部は、前記第1空間と前記ノズル面との間に形成されたことを特徴とする請求項2に記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 2, wherein at least a part of the first diversion channel is formed between the first space and the nozzle surface. 複数のノズルからなる第1ノズル群に連通する第1液体流路と、
前記第1ノズル群と離間して形成された複数のノズルからなる第2ノズル群に連通する第2液体流路と、
前記第1ノズル群のノズル毎に設けられた駆動素子からなる第1駆動素子群と、
前記第2ノズル群のノズル毎に設けられた駆動素子からなる第2駆動素子群と、
前記第1駆動素子群を収容する前記第1空間の一種である第1駆動素子群用第1空間と、
前記第2駆動素子群を収容する前記第1空間の一種である第2駆動素子群用第1空間と、
前記第1駆動素子群用第1空間よりも前記第1液体流路から水分が侵入し易い前記第2空間の一種である第1液体流路側第2空間と、
前記第2駆動素子群用第1空間よりも前記第2液体流路から水分が侵入し易い前記第2空間の一種である第2液体流路側第2空間と、を備え、
前記第1駆動素子群用第1空間を大気開放する第1駆動素子群側第1大気開放路と、前記第2駆動素子群用第1空間を大気開放する第2駆動素子群側第1大気開放路とは、前記第1駆動素子群側第1大気開放路と前記第2駆動素子群側第1大気開放路とに共通な第1空間用大気開放口を介して大気と連通され、
前記第1液体流路側第2空間を大気開放する第1液体流路側第2大気開放路と、前記第2液体流路側第2空間を大気開放する第2液体流路側第2大気開放路とは、前記第1液体流路側第2大気開放路と前記第2液体流路側第2大気開放路とに共通な第2空間用大気開放口を介して大気と連通されたことを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。
A first liquid channel communicating with a first nozzle group comprising a plurality of nozzles;
A second liquid channel communicating with a second nozzle group comprising a plurality of nozzles formed apart from the first nozzle group;
A first drive element group comprising drive elements provided for each nozzle of the first nozzle group;
A second drive element group comprising drive elements provided for each nozzle of the second nozzle group;
A first space for a first drive element group that is a kind of the first space that houses the first drive element group;
A first space for a second drive element group that is a kind of the first space that houses the second drive element group;
A first liquid channel side second space that is a kind of the second space in which moisture easily enters from the first liquid channel than the first space for the first drive element group;
A second liquid channel side second space that is a kind of the second space in which moisture easily enters from the second liquid channel than the second space for the second drive element group,
A first drive element group side first air release path that opens the first space for the first drive element group to the atmosphere, and a second drive element group side first atmosphere that opens the first space for the second drive element group to the atmosphere. The open path is communicated with the atmosphere through a first space air opening common to the first drive element group side first atmosphere open path and the second drive element group side first atmosphere open path,
The first liquid flow path side second air release path that opens the first liquid flow path side second space to the atmosphere and the second liquid flow path side second air open path that opens the second liquid flow path side second space to the atmosphere The air is communicated with the atmosphere through a second space atmosphere opening common to the first liquid channel side second atmosphere opening path and the second liquid channel side second atmosphere opening path. The liquid ejecting head according to 1.
前記第1ノズル群及び前記第2ノズル群は、第1の方向に沿って配列され、
前記第1空間用大気開放口と前記第2空間用大気開放口とは、前記第1の方向に離間して形成されたことを特徴とする請求項5に記載の液体噴射ヘッド。
The first nozzle group and the second nozzle group are arranged along a first direction,
The liquid ejecting head according to claim 5, wherein the first space air opening and the second space air opening are formed apart from each other in the first direction.
前記第1駆動素子群側第1大気開放路は、前記第1駆動素子群用第1空間から前記ノズル面に沿って延在する第1駆動素子群側部分流路を備え、
前記第2駆動素子群側第1大気開放路は、前記第2駆動素子群用第1空間から前記ノズル面に沿って延在する第2駆動素子群側部分流路を備えたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の液体噴射ヘッド。
The first drive element group side first atmosphere opening path includes a first drive element group side partial flow path extending along the nozzle surface from the first space for the first drive element group,
The second drive element group side first atmosphere opening path includes a second drive element group side partial flow path extending along the nozzle surface from the second space for the second drive element group. The liquid ejecting head according to claim 5.
前記第1駆動素子群側第1大気開放路のうち少なくとも一部は、前記第1駆動素子群用第1空間と前記ノズル面との間に形成され、
前記第2駆動素子群側第1大気開放路のうち少なくとも一部は、前記第2駆動素子群用第1空間と前記ノズル面との間に形成されたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の液体噴射ヘッド。
At least a part of the first drive element group side first atmosphere opening path is formed between the first space for the first drive element group and the nozzle surface,
The at least part of the second driving element group side first atmosphere opening path is formed between the second space for the second driving element group and the nozzle surface. Item 7. The liquid jet head according to Item 6.
請求項1から請求項8の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを複数備えた液体噴射ヘッドユニットであって、
隣り合う前記液体噴射ヘッドにおいて、一方の液体噴射ヘッドの前記第2空間が大気と連通する大気開放口と他方の液体噴射ヘッドの前記第2空間が大気と連通する大気開放口との間隔は、同一液体噴射ヘッド内における前記第1空間が大気と連通する大気開放口と前記第2空間が大気と連通する大気開放口との間隔よりも狭いことを特徴とする液体噴射ヘッドユニット。
A liquid ejecting head unit comprising a plurality of liquid ejecting heads according to any one of claims 1 to 8,
In the adjacent liquid ejecting heads, an interval between the atmosphere opening port in which the second space of one liquid ejecting head communicates with the atmosphere and the atmosphere opening port in which the second space of the other liquid ejecting head communicates with the atmosphere is: The liquid ejecting head unit, wherein the first space in the same liquid ejecting head is narrower than an interval between an air opening port that communicates with the atmosphere and an air opening port that communicates the second space with the atmosphere.
JP2016023388A 2016-02-10 2016-02-10 Liquid injection head and liquid injection head unit Active JP6859594B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016023388A JP6859594B2 (en) 2016-02-10 2016-02-10 Liquid injection head and liquid injection head unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016023388A JP6859594B2 (en) 2016-02-10 2016-02-10 Liquid injection head and liquid injection head unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017140759A true JP2017140759A (en) 2017-08-17
JP6859594B2 JP6859594B2 (en) 2021-04-14

Family

ID=59628302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016023388A Active JP6859594B2 (en) 2016-02-10 2016-02-10 Liquid injection head and liquid injection head unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6859594B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10654266B2 (en) 2017-12-27 2020-05-19 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005131888A (en) * 2003-10-29 2005-05-26 Seiko Epson Corp Liquid jetting head and liquid jetting apparatus
JP2009090674A (en) * 2009-02-05 2009-04-30 Brother Ind Ltd Inkjet head
JP2010069689A (en) * 2008-09-17 2010-04-02 Seiko Epson Corp Method for manufacturing liquid jetting head, and liquid jetting head
JP2013035163A (en) * 2011-08-04 2013-02-21 Seiko Epson Corp Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2016000500A (en) * 2014-06-12 2016-01-07 セイコーエプソン株式会社 Liquid jetting head, liquid jetting device and method for manufacturing liquid jetting head

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005131888A (en) * 2003-10-29 2005-05-26 Seiko Epson Corp Liquid jetting head and liquid jetting apparatus
JP2010069689A (en) * 2008-09-17 2010-04-02 Seiko Epson Corp Method for manufacturing liquid jetting head, and liquid jetting head
JP2009090674A (en) * 2009-02-05 2009-04-30 Brother Ind Ltd Inkjet head
JP2013035163A (en) * 2011-08-04 2013-02-21 Seiko Epson Corp Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2016000500A (en) * 2014-06-12 2016-01-07 セイコーエプソン株式会社 Liquid jetting head, liquid jetting device and method for manufacturing liquid jetting head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10654266B2 (en) 2017-12-27 2020-05-19 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP6859594B2 (en) 2021-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6264421B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
US8449094B2 (en) Liquid ejection head unit and liquid ejection apparatus
WO2014027455A1 (en) Liquid jetting device
JP6558104B2 (en) Piezoelectric device, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus
JP5853725B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2013107256A (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2013103392A (en) Liquid ejecting apparatus
JP5923963B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2011167955A (en) Wiring member for liquid ejection head, and, liquid ejection head
JP2018099822A (en) Liquid injection head and liquid injection device
EP3237213B1 (en) Liquid ejecting head
JP2014054835A (en) Liquid discharge device
JP2014037133A (en) Liquid jet apparatus
JP6859594B2 (en) Liquid injection head and liquid injection head unit
JP2014034138A (en) Liquid jetting head and liquid jetting device
JP6288335B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP6036385B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP4910944B2 (en) Liquid ejection device
JP2016078272A (en) Liquid injection head and liquid injection device
JP2003291347A (en) Liquid ejector and image recorder comprising it
JP6766927B2 (en) Piezoelectric devices, liquid discharge heads, and liquid discharge devices
JP2018134835A (en) Liquid jet head, liquid jet device, and manufacturing method of liquid jet head
JP2017154494A (en) Liquid injection head and liquid injection device
JP6213605B2 (en) Liquid jet head
JP6115337B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20180906

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181119

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200526

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200723

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20200803

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210309

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6859594

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150