JP2017139339A - 露光装置 - Google Patents

露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017139339A
JP2017139339A JP2016019442A JP2016019442A JP2017139339A JP 2017139339 A JP2017139339 A JP 2017139339A JP 2016019442 A JP2016019442 A JP 2016019442A JP 2016019442 A JP2016019442 A JP 2016019442A JP 2017139339 A JP2017139339 A JP 2017139339A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aperture array
longitudinal direction
exposure apparatus
electron
illumination lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2016019442A
Other languages
English (en)
Inventor
新一 濱口
Shinichi Hamaguchi
新一 濱口
田中 仁
Hitoshi Tanaka
仁 田中
敦 得能
Atsushi Tokuno
敦 得能
信一 小島
Shinichi Kojima
信一 小島
山田 章夫
Akio Yamada
章夫 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP2016019442A priority Critical patent/JP2017139339A/ja
Priority to EP16204969.6A priority patent/EP3208826B1/en
Priority to TW106100045A priority patent/TWI629572B/zh
Priority to US15/402,500 priority patent/US9799489B2/en
Priority to KR1020170004128A priority patent/KR101894170B1/ko
Priority to CN201710020518.5A priority patent/CN107039226B/zh
Publication of JP2017139339A publication Critical patent/JP2017139339A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/22Optical, image processing or photographic arrangements associated with the tube
    • H01J37/226Optical arrangements for illuminating the object; optical arrangements for collecting light from the object
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/20Masks or mask blanks for imaging by charged particle beam [CPB] radiation, e.g. by electron beam; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/76Patterning of masks by imaging
    • G03F1/78Patterning of masks by imaging by charged particle beam [CPB], e.g. electron beam patterning of masks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70141Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70833Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/045Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • H01J37/065Construction of guns or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/09Diaphragms; Shields associated with electron or ion-optical arrangements; Compensation of disturbing fields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/10Lenses
    • H01J37/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1478Beam tilting means, i.e. for stereoscopy or for beam channelling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/043Beam blanking
    • H01J2237/0435Multi-aperture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/045Diaphragms
    • H01J2237/0451Diaphragms with fixed aperture
    • H01J2237/0453Diaphragms with fixed aperture multiple apertures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06308Thermionic sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/083Beam forming
    • H01J2237/0835Variable cross-section or shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/12Lenses electrostatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31752Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques
    • H01J2237/31754Lithography using particular beams or near-field effects, e.g. STM-like techniques using electron beams

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】露光装置において、アパーチャアレイ上の細長い被照明領域を、強い強度で照明する電子ビームを形成する手段を提供する。【解決手段】試料上で照射位置が異なる複数の荷電粒子ビームを形成する形成部122を有する露光装置100であって、形成部122は、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する放出領域21から、荷電粒子ビームを放出する粒子源20と、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する被照明領域61に、複数の開口62が配置されたアパーチャアレイ素子60と、粒子源20とアパーチャアレイ素子60との間に設けられた照明レンズ30、50と、粒子源20とアパーチャアレイ素子60との間に設けられ、磁場または電場の作用により、荷電粒子ビームの断面形状を非等方な形状に変形させるビーム断面変形素子40と、を備える露光装置100による。【選択図】図1

Description

本発明は、荷電粒子ビームを用いる露光装置に関する。
従来、線幅十数nm程度の光露光技術で形成した単純なラインパターンに、電子ビーム等の荷電粒子ビームを用いた露光技術により加工することで、微細な回路パターンを形成するコンプリメンタリ・リソグラフィが知られている(特許文献1)。
また、一次元方向に配置されたアレイビームを用いたマルチビーム露光技術も知られている(特許文献2)。
特開2013−16744号公報 特開2015−133400号公報
露光装置の処理能力(スループット)を更に上げるためには、アレイビームを構成するビームそれぞれの電流値を増加させることが好ましい。
しかしながら、従来の露光装置を用いて一次元方向に配置されたアレイビーム(特許文献2参照)を形成すると、アレイビームを構成するビームそれぞれの電流値が、実用的な速度で露光を行うには十分ではないことが判明した。
そこで、アレイビームを構成するビームそれぞれの電流値を増加させることができるビーム形成手段を備えた露光装置を提供することを目的とする。
以下の開示の一様態においては、試料上で照射位置が異なる複数の荷電粒子ビームを形成する形成部を有する露光装置であって、形成部は、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する放出領域から荷電粒子ビームを放出する粒子源と、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する被照明領域に、複数の開口が配置されたアパーチャアレイ素子と、粒子源とアパーチャアレイ素子との間に設けられた照明レンズと、粒子源とアパーチャアレイ素子との間に設けられ、磁場または電場の作用により、荷電粒子ビームの断面形状を前記放出領域を更に細長く引き伸ばした形状に変形させるビーム断面変形素子と、を備える露光装置が提供される。
また、上記の露光装置において、粒子源は、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する荷電粒子の発生部を先端に有するカソード部と、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅の開口を有する制御電極とを、備えるとともに、照明レンズは、配置位置が異なる少なくとも2つの軸対称の荷電粒子ビームレンズから構成されており、ビーム断面変形素子は、放出領域の像が照明レンズによって結像される位置に設置されていてもよい。
上記の露光装置によれば、アレイビームを構成するビームそれぞれの電流値が増加するため、その処理能力が向上する。
なお、上記の発明の概要は、以下の開示内容に含まれる特徴の全てを列挙したものではない。また、以下の開示内容に含まれる特徴群とのサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
図1は、第1実施形態に係る露光装置の構成を示すブロック図である。 図2は、図1の露光装置がアレイビームを走査して試料の表面に形成する照射可能領域を示す平面図である。 図3は、図1の露光装置のアパーチャアレイ素子の一部を拡大して示す図である。 図4(A)は、図1の形成部のYZ面内方向における電子ビームの軌道を示す図であり、図4(B)は図1の形成部のXZ面内方向における構成例と電子ビームの軌道を示す図である。 図5は、図1の電子源および電子源制御部を示す図である。 図6(A)は、図5のカソード部及び加熱部の正面図であり、図6(B)は図5のカソード部及び加熱部の斜視図であり、図6(C)は図5のカソード部及び加熱部の底面図である。 図7は、図5の制御電極の底面図である。 図8(A)は、図1の電子源側照明レンズの断面斜視図であり、図8(B)はその電子源側照明レンズの光学軸上の磁場強度を表すグラフである。 図9(A)は、図1のビーム断面変形素子の平面図であり、図9(B)はビーム断面変形素子によるXY面内の磁場方向を表す図である。 図10は、図1のアパーチャアレイ素子60の被照明領域61と、そのビーム強度分布とを表す図である。 図11は、第2実施形態に係る露光装置300を示す図である。 図12は、図11の露光装置300のステージ走査速度(mm/sec)と露光スループット(ウェハ枚数/時間)との関係を示すグラフである。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
(第1実施形態)
図1は、本実施形態に係る露光装置100の構成例を示す。
露光装置100は、予め定められたグリッドに基づいて形成された試料上のラインパターンに対して、当該グリッドに応じた照射位置および照射範囲を有する荷電粒子ビームを照射して、カットパターンまたはビアパターンを露光する。
この露光装置100は、ステージ部110と、カラム部120と、CPU130と、露光制御部140とを備える。
露光対象となる試料10は、半導体、ガラス、および/またはセラミック等で形成された基板でよく、一例として、シリコン等で形成された半導体ウエハである。その試料10には、金属等の導電体でラインパターンが表面に形成されていてもよい。
露光装置100は、試料10のラインパターンを切断して微細な加工(電極、配線、および/またはビア等の形成)をすべく、そのラインパターン上に形成されたレジストを露光する目的に好適である。
その試料10は、ステージ110に載置される。
ステージ部110は、試料10を載置して図1に示したXY平面上で移動させる。ステージ部110は、XYステージであってよく、また、XYステージに加えて、Zステージ、回転ステージ、およびチルトステージのうちの1つ以上と組み合わされてもよい。
ステージ部110は、試料10に形成されたラインパターンの長手方向がX方向またはY方向といったステージの移動方向と略平行となるように試料10を搭載する。
以下の説明では、ステージ部110は、図1において、X方向およびY方向に移動するXYステージであり、ラインパターンの長手方向がX方向と略平行となるように試料10を搭載する例で説明する。
カラム部120は、ステージ部110に載置された試料10に、電子又はイオン等の荷電粒子を含む荷電粒子ビームを照射する。なお、本実施形態では、カラム部120が電子ビームを照射する例を説明する。
カラム部120は、試料10上で照射位置が異なる、複数の電子ビームを形成する形成部122、ならびに、ストッピングプレート70、および縮小投影レンズ80を備える。
このうち、形成部122は、電子源20、電子源側照明レンズ30、ビーム断面変形素子40、アパーチャアレイ側照明レンズ50、アパーチャアレイ素子60を備える。
電子源20は、熱または電界を印加することによって電子を発生する発生部を有する。その電子の発生部は、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する。
発生部から発生した電子には、電子源20において予め定められた加速電圧(一例として、50KV)が印加される。これにより、電子は図1の−Z方向となる試料10の方向に加速され、電子ビームEBとなる。
電子源20は、XY平面と平行な試料10の表面に垂直で、Z軸と平行な垂線である、電子ビームの光学軸(図1の一点鎖線)上に設けられてよい。
電子源20から放出された電子ビームEBは、照明レンズにより収束される。
照明レンズは、配置位置が異なる少なくとも2つの照明レンズ、即ち、電子源側照明レンズ30およびアパーチャアレイ側照明レンズ50から構成される。これらの照明レンズは、電子ビームが通過する光学軸に関して軸対称な電子ビームレンズである。
このうち、電子源側照明レンズ30は、電子源20およびアパーチャアレイ側照明レンズ50の間に設けられ、電子源20から放出された電子ビームを、電子源側照明レンズ30の−Z方向側に結像する。
ビーム断面変形素子40は、電子源側照明レンズ30およびアパーチャアレイ側照明レンズ50の間に設けられ、電子源側照明レンズ30を通過した、長手方向とそれに直交する短手方向とで異なる幅を有する電子ビームの断面を、更に長手方向に引き伸ばして変形させる。
ここで、電子ビームの断面とは、電子ビームを、電子ビームの進行方向と直交する面(XY平面と平行な面)で切断したとき、電子ビームの切断面における形状を表す。
ビーム断面変形素子40は、図1の例では、電子ビームの断面の長手方向であるY方向に、引き伸ばされた電子ビームを形成する。
ビーム断面変形素子40は、一例として四重極子であり、磁場または電場を発生して、電子ビームに断面内方向の力を加えることにより、電子ビームの断面を変形させる。
アパーチャアレイ側照明レンズ50は、ビーム断面変形素子40およびアパーチャアレイ素子60の間に設けられ、ビーム断面変形素子40を通過した電子ビームを、試料10方向に向かう略平行な電子ビームに変換する。
アパーチャアレイ素子60は、アパーチャアレイ側照明レンズ50および試料10の間に設けられ、図1の例では、電子ビームの断面の長手方向であるY方向とそれに直交する短手方向であるX方向とで異なる幅を有する電子ビームにより照明される。
そのアパーチャアレイ素子60には、長手方向であるY方向に沿って並んだ複数の開口62が設けられている。これらの開口62は、すべて同じ大きさであり、Y方向に予め定められた間隔を開けて配置される。
アパーチャアレイ素子60は、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームから、開口62を通過する電子ビームから構成されるアレイ状の電子ビーム群を切り出し、アレイビームを形成する。
アパーチャアレイ素子60には、さらに複数のブランキング電極64が設けられている。これらのブランキング電極64はY方向に並ぶ複数の開口62の横にそれぞれ配置されている。
ブランキング電極64に電圧を供給すると、対応する開口62内に電子ビームが進行する方向とは直交する方向に電界を発生する。
すなわち、ブランキング電極64に電圧が供給される場合、対応する開口62内に電界が発生するので、当該開口62に入射する電子ビームは試料10の方向に通過する方向とは異なる向きへと偏向される。
一方、ブランキング電極64に電圧が供給されない場合、対応する開口62内には電界が発生しないので、当該開口62に入射する電子ビームは偏向されずに試料10の方向に向けて通過する。
ストッピングプレート70は、アパーチャアレイ素子60および試料10の間に設けられ、アパーチャアレイ素子60のブランキング電極64が偏向した電子ビームを遮蔽する。
ストッピングプレート70には、開口72が設けられている。その開口72は一方向に伸びる略長円または略長方形の形状を有してよく、開口72の中心が電子源20と試料10を結ぶ直線と交わるように形成されてよい。図1の例では、開口72はY軸と平行な方向に伸びる形状を有する。
ストッピングプレート70の開口72は、アパーチャアレイ素子60を偏向されずに通過した電子ビームを通過させる。一方、アパーチャアレイ素子60で偏向された電子ビームは、ストッピングプレート70の開口72の外側に導かれて進行が阻止される。
即ち、カラム部120は、アパーチャアレイ素子60およびストッピングプレート70を組み合わせて、ブランキング電極64に供給される電圧を制御することで、アレイビームに含まれる個々の電子ビームを試料10に照射するか(ビームON状態)否か(ビームOFF状態)を切り換える。
縮小投影レンズ80は、ストッピングプレート70および試料10の間に設けられ、アパーチャアレイ素子60の開口62を通過した電子ビームのうちビームON状態にあるものに対して、電子ビームによる開口62の縮小像を試料10の表面上に結像する。
このような縮小投影レンズ80は、電子ビームが通過する光学軸に関して軸対称な電磁レンズであってよい。
また、縮小投影レンズ80は、電子ビームの断面の大きさを縮小する機能を主に有する電子ビームレンズと、電子ビームを試料10上に結像させる機能を主に有する電子ビームレンズとに分かれていてよい。
以上の本実施形態に係るカラム部120において、形成部122は、予め定められた方向に配列された複数の電子ビーム(アレイビーム)を形成する。
アパーチャアレイ素子60のブランキング電極64は、ストッピングプレート70とともに、それぞれの電子ビームを試料10に照射するか否かを切り換える。
形成部122における複数の電子ビームの配列方向は、電子源20が放出する電子ビーム断面の長手方向、ビーム断面変形素子40がビーム断面を引き伸ばして変形させる方向、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームの長手方向、およびアパーチャアレイ素子60上で複数の開口62の配列する方向等により決まる。
カラム部120は、これらの方向をステージ部110の移動方向と直交する方向に略一致させると、ステージ部110が当該移動方向と試料10上のラインパターンの長手方向とを略一致させるように試料10を搭載するので、当該ラインパターンの幅方向に照射位置が異なる複数の電子ビームを発生させることになる。
本実施形態において、カラム部120が、X方向に略平行なラインパターンに対して垂直な方向であるY方向に配列するアレイビームを照射する例を示す。
以下、露光装置100の制御系について説明する。
CPU130は、露光装置100の全体の動作を制御する。
CPU130は、コンピュータまたはワークステーション等よりなり、ユーザからの操作指示を入力する入力端末の機能を有している。また、CPU130は、露光制御部140に接続されており、ユーザの入力に応じて、露光装置100の露光動作を制御する。
そのCPU130は、一例として、バス132を介して露光制御部140が有する各部とそれぞれ接続されており、それらとの間で制御信号等を授受する。
露光制御部140は、ステージ部110およびカラム部120に接続され、CPU130から受けとる制御信号等に応じて、ステージ部110およびカラム部120を制御して試料10の露光動作を実行する。
また、露光制御部140は、バス132を介して外部記憶部90と接続され、外部記憶部90に記憶されたパターンのデータ等を授受する。
このような露光制御部140は、更に電子源制御部150と、レンズ制御部160と、変形素子制御部170と、アパーチャアレイ制御部180と、走査制御部190とを有している。
電子源制御部150は、形成部122の一部である電子源20に接続される。電子源制御部150は、電子源20を加熱するヒータ電流を出力し、電子源20から熱電子を放出させる。また、電子源制御部150は、電子源20に加速電圧(例えば50KV)を印加して、電子源20から放出された熱電子を試料10の方向に加速する。
レンズ制御部160は、カラム部120を構成する電子源側照明レンズ30、アパーチャアレイ側照明レンズ50、および縮小投影レンズ80などに接続される。レンズ制御部160は、これらの電磁レンズのレンズコイルに電流を出力して、レンズ磁場を発生させる。
またレンズ制御部160は、レンズコイルに流す電流を制御することにより、電子源側照明レンズ30、アパーチャアレイ側照明レンズ50、および縮小投影レンズ80などのレンズ強度を設定する。
変形素子制御部170は、変形素子駆動回路172を経由して、形成部122の一部であるビーム断面変形素子40に接続される。そして、変形素子制御部170は、変形素子駆動回路172に対して、ビーム断面変形素子40のビーム断面の変形量に対応する値を設定する。
変形素子駆動回路172は、変形素子制御部170からの設定値を受けて、例えば磁界四重極子からなるビーム断面変形素子40を駆動する駆動電流を出力する。これに代えて、変形素子駆動回路172は、変形素子制御部170からの設定値を受けて、電界四重極子からなるビーム断面変形素子40を駆動する駆動電圧を出力してもよい。
アパーチャアレイ制御部180は、ブランキング駆動回路182を経由して、アパーチャアレイ素子60に配置されたブランキング電極64に接続される。このアパーチャアレイ制御部180は、アレイビームを構成する複数の電子ビームそれぞれに対して、ON状態/OFF状態を切り換える信号を発生し、対応するブランキング駆動回路182に設定する。
ブランキング駆動回路182のそれぞれは、アパーチャアレイ制御部180からの切換え信号を受けて、アパーチャアレイ素子60の対応するブランキング電極64に、ビームブランキングのための偏向電圧(ブランキング電圧)を供給する。
アパーチャアレイ制御部180は、試料10に形成されたラインパターンを切断すべく、露光装置100が露光するパターンであるカットパターンのパターンデータを、また、試料10にビアを形成すべく、露光装置100が露光するパターンであるビアパターンのパターンデータを、例えば、外部記憶部90から受けとる。
そして、アパーチャアレイ制御部180は、これらのパターンデータをもとに、アレイビームを構成する複数の電子ビームそれぞれに対して、ON状態/OFF状態を切り換える信号を発生する。
走査制御部190は、ステージ部110に接続され、アレイビームを構成する複数の電子ビームの照射位置をラインパターンの長手方向に沿って走査させるための、ステージ動作信号を発生する。本実施形態における走査制御部190は、試料10を搭載するステージ部110をX方向に略平行に移動させることにより、アレイビームをラインパターンの長手方向に沿って走査させる。
また、走査制御部190は、ステージ部110に接続され、ステージ部110のステージ位置の検出結果を受け取る。走査制御部190は、ステージ位置の検出結果に基づき、ステージ部110が実際に移動した移動量およびステージの位置誤差等を取得して、ステージ部110の移動制御にフィードバックさせてよい。
さらに、走査制御部190は、アパーチャアレイ制御部180に接続され、ステージ部110の位置情報をアパーチャアレイ制御部180に供給する。
アパーチャアレイ制御部180は、ステージ部110の位置情報に基づき、試料10のラインパターンにアレイビームを構成する複数の電子ビームのそれぞれを照射するタイミング、即ち、電子ビームそれぞれに対するON状態/OFF状態を切り換える信号の出力タイミングを決定する。
図2は、本実施形態に係る露光装置100がアレイビームを走査して、試料10の表面の一部に形成する照射可能領域200を示す。なお、図2は、XY面と略平行な試料10の表面を示し、露光装置100が照射するアレイビームの長手方向であるY方向(ラインパターンではラインの幅方向)に並ぶ複数の電子ビームの全体のビーム幅をfwで示す。ここで、ビーム幅fwは、一例として略60μmである。
走査制御部190は、複数の電子ビームそれぞれの通過経路を維持した状態でステージ部110によって試料10をラインパターンの長手方向(X方向)へと移動させる。
図2の例では、最初に、走査制御部190がステージ部110を−X方向に移動させる。これにより、試料10を基準にして見ると、アレイビームの照射位置210は試料10の表面上を+X方向に移動したことになる。そして、当該アレイビームは、帯状の領域220を電子ビームで照射する。
即ち、走査制御部190は、ステージ部110を予め定められた距離だけX方向に移動させ、第1フレーム232を照射可能領域とする。ここで、第1フレーム232は、一例として、30mm×60μmの面積を有する。
次に、走査制御部190は、−Y方向にステージ部110をアレイビームのビーム幅fwだけ移動させ、次に、前回−X方向に移動した予め定められた距離だけステージ部110を戻すように+X方向に移動させる。
これにより、アレイビームの照射位置210は、第1フレーム232とは異なる試料10の表面上を−X方向に移動し、第1フレーム232と略同一面積で+Y方向に隣り合う第2フレーム234を照射可能領域とする。同様に、走査制御部190は、−Y方向にステージ部110をアレイビームのビーム幅fwだけ移動させ、再び、当該予め定められた距離だけ−X方向にステージ部110を移動させて第3フレーム236を照射可能領域とする。
このように、走査制御部190は、ラインパターンの長手方向であるX方向において、ステージ部110を往復動作させ、試料10の表面における予め定められた領域をアレイビームの照射可能領域200とする。ここで、走査制御部190は、一例として、30×30mmの正方形領域を照射可能領域200とする。
なお、照射可能領域200は正方形領域に限定されるものではなく、試料10の形に応じて様々な形状に設定され得る。
以上の本実施形態に係る露光装置100は、ラインパターンの長手方向であるX方向において、ステージ部110を往復動作させつつ、ラインパターンの上の照射位置に対応するアレイビームを照射して、試料10を露光する。
即ち、露光装置100は、アレイビームの照射可能領域200内のラインパターンに対して、形成すべきカットパターンおよびビアパターンに対応する位置で、アレイビームを構成する複数の電子ビームそれぞれのON状態/OFF状態を切り替えて、パターンを露光する。
図3は、図1の露光装置のアパーチャアレイ素子の一部を拡大して示す図である。
露光装置100は、アパーチャアレイ素子60において、ブランキング電極64に供給される電圧に応じて電子ビームを偏向するか否かを切り替えることにより、アレイビームを構成する複数の電子ビームそれぞれのON状態/OFF状態を切り替える。このため、アパーチャアレイ素子60は、複数の開口62と、第1のブランキング電極64aと、第2のブランキング電極64bと、共通電極66と、電極配線68とを有する。
ビーム断面変形素子40によって電子ビームの断面が細長い形状に変形され、アパーチャアレイ側照明レンズ50によって略平行ビームに変換された電子ビームは、アパーチャアレイ素子60上の複数の開口62を含む領域を照明する。
複数の開口62は、当該領域を照明する電子ビームから、開口62部分を照明する電子ビームを切り出して、個別に通過させる。複数の開口62を通過した電子ビームは、複数の電子ビームからなるアレイビームを形成する。複数の開口62は、アレイビームとして出力する複数の電子ビームに対応した数がアパーチャアレイ素子60に設けられる。
図3の例において、複数の開口62は、ラインパターンの長手方向に対応する向きであるX方向において、第1の開口62aと第2の開口62bに分けて設けられる。第1の開口62aは、−X方向側において、Y方向に並ぶ複数の開口62である。第2の開口62bは、+X方向側において、Y方向に並ぶ複数の開口62である。
第1のブランキング電極64aは、第1の開口62aにおける共通電極66とは反対側の壁面に設けられる。第2のブランキング電極64bは、第2の開口62bにおける共通電極66とは反対側の壁面に設けられる。
共通電極66は、X方向において、第1の開口62aおよび第2の開口62bの間の壁面に設けられた、第1の開口62aおよび第2の開口62bに共通の電極であり、例えば接地電位等の一定の電圧に設定される。
また、共通電極66は、Y方向に並ぶ複数の開口62のうち隣り合う開口62の間にそれぞれ設けられてよい。
このように、隣り合う開口62を共通電極66で隔てることにより、隣接するブランキング電極64からの電場の漏れを遮蔽することができ、意図しない電子ビームの軌道のずれを防ぐことができる。
電極配線68は、第1のブランキング電極64aおよび第2のブランキング電極64bのそれぞれと、対応するブランキング駆動回路182(図1参照)とを接続する。
アパーチャアレイ制御部180およびブランキング駆動回路182は、第1のブランキング電極64aまたは第2のブランキング電極64bにブランキング電圧を供給し、電子ビームのON状態およびOFF状態をそれぞれ切り換える。
図3の例において、アパーチャアレイ素子60は、Y方向に2列に並ぶ複数の開口62を有するので、共通電極66で複数の開口62のそれぞれを分離しつつ、当該複数の開口62のY座標における配置を連続して配置させることができる。
これにより、アパーチャアレイ制御部180およびブランキング駆動回路182は、複数の開口62のそれぞれに対応するブランキング電極64に、電子ビームのON状態およびOFF状態をそれぞれ切り換える信号を個別に供給して、個別に制御することができる。
また、複数の開口62を通過する複数の電子ビームは、試料10上の照射領域がY座標の方向に連続したアレイビームにすることができる。即ち、当該アレイビームの1回の走査により、Y座標における連続した電子ビーム照射の範囲をフレーム幅とするX軸方向に延伸するフレームを、当該アレイビームの照射可能領域とすることができる。
ここで、アパーチャアレイ素子60は、Y方向に2列に並ぶ複数の開口62を有することを説明したが、これに代えて、アパーチャアレイ素子60は、Y方向に3列以上に並ぶ複数の開口62を有してもよい。
この場合においても、共通電極66で複数の開口62のそれぞれを分離しつつ、当該複数の開口62のY座標における配置を連続して配置させることができるので、カラム部120は、フレーム毎にアレイビームを走査して試料10の表面を露光することができる。
いずれの場合においても、複数の開口62は、アパーチャアレイ素子60において、電子ビームによって照明されるY方向とX方向とで異なる幅を有する領域(被照明領域と呼ぶ)内に、Y方向に並んで配置される。
露光装置100は、当該被照明領域を照明する電子ビームのうち、開口62を通過して形成されるアレイビームで試料10上のラインパターンを露光する。このような露光装置100で1時間当たり10枚程度の処理能力(スループット)を得るために、アパーチャアレイ素子60上を照明する電子ビームは、例えば、以下の条件1、条件2、および条件3の条件をすべて満足することが望ましい。
条件1;アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビーム電流値は、10μA以上であること。
条件2;アパーチャアレイ素子60上の被照明領域の大きさは、長手方向の幅が略4mm、短手方向の幅が略5μmであり、長手方向幅/短手方向幅の比は略800であること。
条件3;アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームは、被照明領域内で5%以内の強度均一性を有すること。
条件1および条件2は、露光装置100が、レジスト感度から決まる所定の露光量で試料10を照射しながら、図2に示す照射可能領域200を、例えば、1時間あたり10回程度繰り返して走査するための条件である。
後程述べるように、この条件は、複数のカラム部120を有する露光装置300において、直径300mmの試料10を1時間当たり10枚程度処理する条件に対応する。
条件3は、アレイビームに含まれるそれぞれの電子ビームのビーム電流値を、略一致させるための条件である。
アレイビームに含まれるそれぞれの電子ビームのビーム電流に差がある場合、アレイビームの全体を走査しながら、それぞれの電子ビームで、試料10上に所定の露光量(電荷量)を与えるためには、ビーム電流値が低い電子ビームに合わせて、ステージ部110の移動速度を遅くしなければならない。
即ち、アレイビーム全体の電流値が決まっているとき、露光装置100の処理能力を極大にするためには、アレイビームを構成するそれぞれの電子ビームのビーム電流値を一致させることが望ましい。
図4は、本実施形態に係るカラム部120において、照射位置が異なる複数の電子ビームを形成する形成部122と、電子ビーム軌道の概要とを示す。図1に示す露光装置100の構成要素と同じ構成要素には、図4においても同じ番号を付す。
図4(A)は、電子ビームの進行方向である−Z方向と、電子ビームの断面の長手方向であるY方向と、からなるYZ面内の形成部122を示す。また、図4(B)は、電子ビームの進行方向である−Z方向と、電子ビーム断面の短手方向であるX方向と、からなるXZ面内の形成部122を示す。
形成部122は、電子ビームの進行方向に沿って、放出領域21、電子源側照明レンズ30、ビーム断面変形素子40、アパーチャアレイ側照明レンズ50、アパーチャアレイ素子60、および被照明領域61などを有する。
ここで、放出領域21とは、電子源20が、この領域から電子ビームを放出しているとして扱うことができる領域であり、通常クロスオーバと呼ばれている領域を示す。放出領域21は、長手方向であるY方向と、それに直交する短手方向であるX方向とで、異なる幅を有する。 このような放出領域21を形成するための電子源20の構成例については、後程説明する。
放出領域21の中心から−Z方向に延びる一点鎖線は、電子ビームの光学軸を表す。電子源側照明レンズ30、ビーム断面変形素子40、およびアパーチャアレイ側照明レンズ50などの光学素子は、一点鎖線の光学軸を中心に配置される。
放出領域21の両端から−Z方向に延びる実線は、放出領域21の両端から、光学軸に平行に放出された電子が、アパーチャアレイ素子60に至るまでの電子ビーム軌道を模式的に示す。
電子源側照明レンズ30およびアパーチャアレイ側照明レンズ50は、ともに軸対称電子レンズである。放出領域21から放出され、断面形状が長手方向と短手方向とで異なる幅を有する電子ビームは、これらの軸対称電子レンズで収束されて、アパーチャアレイ素子60を照明する。
電子源20が放出するビーム電流の総量は、例えば、150μA〜200μA程度である。
形成部122は、このビーム電流の一部を電子源側照明レンズ30およびアパーチャアレイ側照明レンズ50で収束することにより、放出領域21から放出され、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームを形成する。
形成部122は、電子源20が放出するビーム電流の総量の5%〜7%のビーム電流を、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームとして使用する。このとき、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビーム電流値は略10μAである。これにより、上記条件1を満足する。
一例として、放出領域21の長手方向の幅は略300μm、および短手方向の幅は略6μmである。この放出領域21の長手方向幅/短手方向幅の比は略50である。
電子源側照明レンズ30は、放出領域21から放出された電子ビームを等方的に収束する。電子ビームの断面は、放出領域21の像が、電子源側照明レンズ30によって結像される位置付近までは、放出領域21と略相似な形状を持ち、電子ビームの断面の長手方向幅/短手方向幅の比は略50である。
ビーム断面変形素子40は、電子源側照明レンズ30とアパーチャアレイ側照明レンズ50との間に設置される。
ビーム断面変形素子40は、図4(A)のYZ面内では、図の矢印で示すように、ビーム断面変形素子40を通過する電子ビームの開き角を更に広げるように動作する。
また、ビーム断面変形素子40は、図4(B)のXZ面内では、図の矢印で示すように、ビーム断面変形素子40を通過する電子ビームの開き角を狭めるように動作する。
このようにして、ビーム断面変形素子40は、電子ビームの断面の長手方向の幅を更に拡大し、短手方向の幅を縮小する。即ち、電子ビームの断面の長手方向幅/短手方向幅の比は、ビーム断面変形素子40によって更に非等方に変形される。ビーム断面変形素子40は、電子ビームの断面の形状を、電子ビームを放出する放出領域の形状よりも、更に細長く引き伸ばした形状に変形する。
ビーム断面変形素子40の出力強度を適切に設定することにより、形成部122は、アパーチャアレイ素子60上を、長手方向の幅が略4mm、短手方向の幅が略5μmであり、長手方向幅/短手方向幅の比が略800のビーム断面をもつ電子ビームで照明する。
これにより、上記条件2を満足する。図4では、電子ビームが、アパーチャアレイ素子60上を照明する細長い領域を被照明領域61で示す。
電子の発生部の温度分布や形状のばらつき等を含む様々な要因により、放出領域21の異なる位置から放出された電子ビームEBの強度が変動していることがある。
放出領域21の像をそのままアパーチャアレイ素子60に結合させる光学系を採用すると、放出領域21から放出される電子ビームEBの強度分布がそのまま被照明領域61を証明する電子ビームの強度分布に反映されてしまい、被照明領域61における電子ビームの強度分布が十分に均一とはならない。
これでは、上記の条件3を満足させることが難しい。
そこで、本実施形態においては、ビーム断面変形素子40は、電子源側照明レンズ30によって、放出領域21の像が結像される位置に設置する。
このとき、ビーム断面変形素子40は、放出領域21の像の各点を通過する電子ビームの開き角を、放出領域21の結像位置で変えていることになる。
これにより、ビーム断面変形素子40は、ビーム断面変形素子40を通過した後の電子ビームにおいて、軸対称な電子ビームレンズによる結像位置にはほとんど影響を与えることなく、電子ビームの断面を変形させることができる。
さらに、本実施形態では、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61は、放出領域21が軸対称な電子源側照明レンズ30およびアパーチャアレイ側照明レンズ50によっての結像される位置とは異なる位置に設ける。
これにより、電子側照明レンズ30とアパーチャアレイ側照明レンズ50との間にビーム断面変形素子40が挿入されても、被照明領域61には、放出領域21の像が直接結ばれることはなく、放出領域21の像における異なる位置を通過した電子ビームが、ビーム断面変形素子40によって主に長辺方向に広げられたあと、重畳されて、被照明領域61を照明することになる。
即ち、放出領域21内の異なる位置から放出されるビーム強度に変動がある場合でも、被照明領域61に配置された開口62部分では、その変動が平均化された電子ビームによって照明されることになる。
その結果、アパーチャアレイ60上の被照明領域61を照明する電子ビームのビーム強度の均一性が向上する。これにより、上記条件3を満足する。
形成部122を構成する電子源20、照明レンズ30および50、ならびにビーム断面変形素子40の実施形態を、更に詳しく説明する。
図5は、本実施形態に係る電子源20および電子源制御部150の構成例を示す。図の左半分は、電子源20の構成例を示し、図の右半分は、電子源20を制御する電子源制御部150の構成例を示す。
電子源20は、カソード部22と、カソード部22の先端に電子を発生する発生部23と、発生部23から電子を発生させるための加熱部26と、を有する。
このうち、加熱部26は、カソード部22全体を加熱し、放出部23から熱電子を発生させる。発生部23の近傍には、電子を通過させるための開口25を備えた制御電極24が設けられている。この制御電極24は、発生部23で発生して開口25を通過する電子ビームの量(電流値)を制御する。
電子源20のこれらの構成要素は、接地部27から、絶縁部29によって絶縁される。カソード部22と接地部27との間には、電子ビームを加速するための加速電圧が印加される。
接地部27は、電子ビームを通過させるための開口28を有する。その開口28は、制御電極24の開口25を通過後、接地部27に向けて加速された電子ビームのうち、放射角度が所定の範囲内にある電子ビームを通過させる。
このようにして、電子源20は、接地部27の開口28を通過した電子ビームを、電子源20以降のカラム部120に出力する。
電子源制御部150は、絶縁部29で絶縁されたカソード部22、制御電極24、および加熱部26の全体に加速電圧を印加する加速電圧電源151を有する。電子源制御部150のうち、加速電圧電源151以外のすべての回路は、加速電圧電源151が出力する加速電圧の上で動作する。本実施形態における加速電圧は、例えば50KVとすることができる。
加熱電源152は、電子源20のカソード部22を加熱する加熱部26に加熱電流を出力する電源である。
加熱電流計153は、加熱電源152が出力する加熱電流値Ifを常時検出する。
また、加熱電圧計154は、加熱電源152が加熱電流を出力することによって、加熱部26の両端に発生する電圧値Vfを常時検出する。
加熱電源152は、IfおよびVfのフィードバックをうけて、電流値Ifまたは消費電力値Vf×Ifが一定になるように、加熱電源152の加熱電流を常時制御してよい。
制御電極電源155は、電子源20の制御電極24に制御電圧Vgを出力する電源である。制御電極電源155は、発生部23で発生され、制御電極24の開口25を通過して、接地側に流れる電子ビームの電流値の総量が一定になるように、制御電極24の制御電圧Vgを常時制御する。
この電子ビーム電流値の総量は、電流計156で検出することができる。ビーム電流値の総量は、加速電圧電源151が、加速電圧印加部分に流し込む電流値Ibと略等しいからである。
コントロール回路157は、制御電極電源155の制御電圧Vgをもとに、加熱電源152をコントロールする回路である。コントロール回路157は、制御電極電源155の出力電圧値Vgを定期的に読み取り、加熱電源152の出力を定期的にコントロールする。
電子源20が、動作開始から時間が経過すると、消耗等に起因するカソード部22の形状変化等に起因して、ビーム電流計156の検出値Ibを一定に制御する制御電極電源155の出力電圧値Vgは、初期値から変化する。
この場合、ビーム電流計156の検出値Ib、即ち、ビーム電流値の総量を一定に制御していても、電子源20以降のカラム部120から見た電子ビームの空間的な強度分布は変化する可能性がある。
このため、コントロール回路157は、制御電極電源155の出力電圧値が初期値から大きく変化しないように、定期的に加熱電源152の出力をコントロールしてよい。
図5に示す構成例の電子源20および電子源駆動回路150により、電子源20は、電子源20以降のカラム部120に対して、所定の加速電圧、例えば50KVに加速され、時間的にも安定な電流値および強度分布を有する、電子ビームEBを出力する。
図6は、電子源20のカソード部22、発生部23、および加熱部26の構成例を示す。図6(A)は、カソード部22、発生部23、および加熱部26の一部を示す、XZ面内の正面図である。図6(B)は、カソード部22、発生部23、および加熱部26の一部を示す斜視図である。さらに、図6(C)は、電子ビームが進行する方向から見た、カソード部22、発生部23、および加熱部26の底面図である。
カソード部22は、例えば、六ほう化ランタン(LaB6)の結晶を円柱形に成形したものを材料とする。その円柱形のカソード部22の先端側は、楔状に加工されており、楔の先端が発生部23となっている。発生部23は、図6(C)に示すように、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する矩形に形成されている。
このような形状を有するカソード部22を、加熱部26を通して加熱したとき、長手方向とそれに直交する短手方向とで異なる幅を有する発生部23は、その表面から、例えば熱電子を発生する。発生された電子は、制御電極24で制御され、接地部27との間に印加された加速電圧によって加速され、接地部27の開口28を通過して、電子源20から放出される。
カソード部22の円柱の直径は、例えば、250μm〜500μmであることが望ましい。加熱部26を通して加熱したとき、カソード部22の先端の発生部23の温度を略一様に上昇させ、発生部23の表面から略均一に電子を発生させるためである。これにより、発生部23の長辺幅は、例えば250μm〜500μmである。
発生部23の短辺幅は、欠けや剥がれなく鋭い楔状にカソード部22の先端を加工できる条件に規定される。また、発生部23の短辺幅は、電子を放出することによりカソード部22の先端が消耗しても、所定の期間、発生部23の形状を維持できる程度の幅を持つことが望ましい。発生部23の短辺幅は、例えば5μm〜50μmである。
発生部23の長辺幅および短辺幅をどのように設定するかは、これらの制限条件の範囲内で選択可能な設計事項である。発生部23の長辺幅および短辺幅に関する上記の条件から、発生部23は、略矩形であって、その長辺幅/短辺幅の比は5以上50以下である。
加熱部26は、円柱の側面を両側からはさんで、カソード部22を力学的に支持する。カソード部22はさむ左右の加熱部26の間に電流を流すと、加熱部26が発熱し、カソード部22が加熱される。
なお、円柱形状を有するカソード部22は、側面の2カ所を切り欠いて、加熱部26と面接触するようにしていてもよい。この場合、加熱部26は、発生部23の短辺方向からカソード部22をはさんでいてよい。また、これに代えて、加熱部26は、発生部23の長辺方向からカソード部22をはさんでいてもよい。
なお、図6は、加熱部26が、発生部23の短辺方向からカソード部22をはさんで、カソード部22を力学的に支持している例を示す。
図7は、本実施形態に係るカソード部22および制御電極24の構成例を、電子ビームが放出される方向から見た底面図を示す。
カソード部22の先端の発生部23は、長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する略矩形形状であるが、これに対応して制御電極24も長手方向とそれに直交する短手方向とで異なる幅の略矩形形状の開口25を有する。
その開口25の長手方向は、発生部23の長手方向と略平行である。
破線ABは、制御電極24の開口25の長手方向および発生部23の長手方向のそれぞれと略平行であって、制御電極24の開口25の短手方向幅を二等分する線である。破線ABは、また、発生部23の短手方向幅を二等分する線でもある。
図示のように電子ビームが放出される方向から見ると、これらの二等分線は互いに略一致しており、制御電極24の開口25は、発生部23と位置合わせして設置される。
図7において、発生部23から発生した電子は、紙面の手前方向に向かって加速されながら、制御電極24の開口25を通過する。
制御電極24には、制御電極電源155(図5参照)によって、制御電圧Vgが印加される。制御電極24に印加される制御電圧Vgは、発生部23と接地部27との間の電位差を、制御電極24の位置に応じて内分した電位とは異なっている。
図示のように、開口25の長手方向の辺と発生部23との距離が開口25の短手方向の辺と発生部23との距離よりも短く形成されている。
このため、電子ビームは開口25を通過するとき、開口25の長手方向の辺を形成する制御電極24からより強く静電気力を受ける。電子ビームは、開口25の長手方向の辺に近接して、開口25を通過するからである。
一方、電子ビームは、短手方向の辺から離れて開口25を通過するため、短手方向の辺を形成する制御電極24から受ける静電気力は弱い。電子ビームは、制御電極24から、ビーム断面の長手方向とそれに直交する短手方向とで非対称性な静電気力を受ける。
これにより電子ビームは、開口25を通過した後も、発生部23が有する非等方性、即ち、長辺幅と短辺幅が異なるビームの断面を有すること、を維持したまま、電子源20から放出される。
即ち、電子源20から放出される電子ビームは、電子源20以降のカラム部120に対して、長手方向とそれに直交する短手方向とで異なる幅を有する放出領域21(図4参照)から放出された電子ビームEBとしてふるまう。
放出領域21の長手方向およびそれに直交する短手方向の幅は、略矩形の形状を有する発生部23の形状、および制御電極24の開口25の形状に依存する。
図8(A)は、本実施形態に係る電子源側照明レンズ30の構成例を示す断面図である。図8(B)は、本実施形態に係る電子源側照明レンズ30の光学軸上の磁場の強さを表すグラフである。アパーチャアレイ側照明レンズ50も、図8(A)と同様な構成、図8(B)と同様な磁場を有する。図8(A)の一点鎖線は、Z軸と略平行なレンズの光学軸である。
図8(A)の構成例において、電子源側照明レンズ30は、光学軸に関して軸対称な形状を持つコイル31,34、磁性体32,35、およびギャップ33,36を有する電子ビームレンズである。
レンズ制御部160(図1参照)が、コイル31,34に電流を流すと、ギャップ33,36を挟んで対向する磁性体32,35に、N極またはS極の磁極が励磁される。NS両極間のギャップ部分33,36に磁場が発生するため、ギャップ33,36近傍の光学軸上にも、局所的なZ方向の磁場が発生する。
図8(B)のグラフは、グラフの縦軸である光学軸(Z軸)上に励磁されるZ方向磁場Bz(横軸)の分布を示す。電子源側照明レンズ30は、図8(B)に示す局所的な磁場Bzによりレンズ作用を持ち、光学軸方向に進行する電子ビームを収束させる。
電子源側照明レンズ30は、Z軸上に、ギャップ33,36に対応する2つの異なる磁場Bzの構造を有する。磁場Bzの構造のピーク高さは、必要なレンズ強度に依存して決められ、例えば0.1T〜0.3T程度の値をとる。
電子源側照明レンズ30は、上側(+Z側)のコイル31に流す電流の向きを、下側(‐Z側)のコイル34に流す電流の向きと逆向きにすることにより、上側の磁場Bzの構造を、下側の磁場Bzの構造とは逆符号に設定する。
電子源側照明レンズ30は、コイル31と34の電流値を、逆符号でかつ適切な大きさに設定することにより、レンズを通過する電子ビームにレンズ作用を及ぼしながら、電子ビームをZ軸まわりに回転させないように設定してよい。
即ち、Z軸上のレンズ磁場Bzは、その積算値が、上下の磁場Bzの構造どうしで打消しあってゼロとなるように設定してよい。
これにより、電子源側照明レンズ30は、レンズを通過する電子ビームの断面の長手方向および短手方向をZ軸まわりに回転させない、無回転組み合わせレンズとして構成する。また、アパーチャアレイ側照明レンズ50も同様な構成をとり、無回転組み合わせレンズとして構成する。
このとき、形成部122は、電子源20、ビーム断面変形素子40、およびアパーチャアレイ素子60を、電子ビームの断面が略同一の長手方向を有するように配置することができる。
電子ビームの断面の長手方向およびそれに直交する短手方向は、電子源20、ビーム断面変形素子40、およびアパーチャアレイ素子60の間に挟まっている無回転組み合わせレンズ30および50によって、変わらないからである。
レンズ30および50に無回転組み合わせレンズを用いることは、形成部122の構成要素である電子源20、ビーム断面変形素子40、およびアパーチャアレイ素子60の配置関係を単純化し、形成部122の構成を簡略化するメリットがある。
図9(A)は、図1のビーム断面変形素子40の平面図である。
図9(A)に示すように、ビーム断面変形素子40は、磁場によってビーム断面を変形させる四重極子とすることができる。これに代えて、電場によってビーム断面を変形させる四重極子であってもよい。
図9(A)のビーム断面変形素子40は、電子ビームの進行方向であるZ方向と垂直なXY面内に配置された磁性体リング42を有する。電子ビームは、磁性体リング42の中心Pを通り、図の紙面に垂直方向にビーム断面変形素子40を通過する。
磁性体リング42には、リングの中心P方向に向かって、少なくとも4カ所の張り出し部分43、44、45,および46が設けられている。これらの張り出し部分43、44、45,および46も磁性体からなる。張り出し部分43、44、45,および46は、それぞれXY面内で、(X+Y)、(−X+Y)、(−X−Y)、(X−Y)方向を向く。
また、磁性体リング42の張り出し部分の間となる4カ所には、励磁用のコイル48が巻き付けられている。
これらの磁性体42、張り出し部分43、44、45,および46、ならびに励磁用のコイル48は、大気中に設置される。真空隔壁49はZ軸方向に延伸した筒状の隔壁であり、電子ビームが通過する真空中と大気中とを分離する。
変形素子制御部170(図1参照)は、隣り合った励磁用のコイル48に、互いに逆向きの励磁電流を流す。
図9(A)の磁性体リング42、ならびに張り出し部分43、44、45,および46に示す破線矢印は、励磁用コイル48に流す電流によって、磁性体内部に励起される磁束の向きを示す。この磁束により、磁性体の張り出し端部には、例えば、図9(A)に示すようなN極、S極の磁極が発生する。
図9(B)は、磁性体の張り出し部に発生した磁極によって、リング中心の電子ビーム通過部分に発生した四重極子に相当する磁場を示す。図の矢印は、それぞれの磁力線の向きを表す。磁場の強度は、リング中心から離れ、張り出し部分43、44、45,および46に近くなるほど強くなる。
紙面に垂直な−Z方向に通過する電子ビームに働く磁場からの力は、図9(B)の+Y側の断面部分を通過するビームに対しては+Y方向に働き、図9(B)の−Y側の断面部分を通過するビームに対しては−Y方向に働く。即ち、図9(B)の磁場は、ビーム断面の長手方向を、より引き伸ばすように作用する。
一方、電子ビームの短手方向では、ビームはリング中心近くを通過するため磁場から受ける力は弱く、図9(B)の磁場は、ビーム断面の短手方向を、わずかに圧縮するように作用する。
変形素子制御部170は、変形素子駆動回路172を経由して、図9(B)に示すビーム断面変形素子40の磁場を設定する。
ビーム断面変形素子40を通過する前には、電子ビーム断面の長手方向幅/短手方向幅の比が5以上50以下程度であったとしても、ビーム断面変形素子40を通過することによって、電子ビームは、アパーチャアレイ素子60上では、より細長い断面形状を有するビームに変形される。
ビーム断面変形素子40の磁場の強度を適切に設定することにより、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61は、長手方向幅/短手方向幅の比を500以上1000以下に設定する。
以下、図10を参照しつつ、本実施形態に係る形成部122について、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームの強度分布をシミュレーションした例について説明する。
電子源20のカソード部22の先端に、長辺幅/短辺幅の比が略50の発生部23を設定し、発生部23の各点から放出された電子が、アパーチャアレイ素子60を照明するまでのビーム軌道を追跡して求めた結果である。
ここでは、加速電圧は50KVに設定した。また、ビーム断面変形素子40の出力は、アパーチャアレイ素子60の被照明領域61の長手方向の長さが、略4mmになるように設定した。
図10の中央の符号61を付した領域は、シミュレーションによって得られた、電子ビームがアパーチャアレイ素子60を照明する被照明領域61を示す。
図10の右のグラフは長手方向(Y方向;縦軸)に沿ったビームの強度分布(横軸)を示す。また、図10の上のグラフは、短手方向(X方向;横軸)に拡大したビームの強度分布(縦軸)を示す。
図10は、電子ビームがアパーチャアレイ素子60上で、長手方向に略4mmの範囲、および短手方向に略5μmの範囲を照明できることを示す。即ち、ビーム断面の長手方向幅/短手方向幅の比が略800の電子ビームによりアパーチャアレイ素子60が照明されることを示す。
また、図10のグラフは、アパーチャアレイ素子60を照明する被照明領域61内において電子ビームの強度分布は5%以内のほぼ均一であることを示す。
さらに、アパーチャアレイ素子60を照明する電子ビームの電流値は、全体で略10μAという結果が得られた。
この図10に示すように、シミュレーション結果によれば、本実施形態に係る形成部122は、上記の条件1、条件2、および条件3の条件をすべて満足する電子ビームでアパーチャアレイ素子60を照明できることが確認できた。
アパーチャアレイ素子60において、電子ビームを切り出すための複数の開口62は、長手方向(Y方向)には、略3.6mmの範囲に配置され、短手方向(X方向)には、略4μmの範囲に配置される。
被照明領域61を照明する電子ビームのうち、開口62を通過した電子ビームにより、露光装置100はアレイビームを形成する。そのアレイビームは、アパーチャアレイ素子60から試料10までの間に縮小投影レンズ80を通過し、ビーム断面が略1/60に縮小される。
これによりカラム部120は、試料10上でY方向に並ぶ複数の電子ビームから構成され、複数の電子ビーム全体の幅が略60μmのアレイビームを形成する。
(第2実施形態)
以上の第1実施形態に係る露光装置100は、1つのカラム部120を備えるシングルカラムタイプの電子ビーム露光装置として説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、複数のカラム部120を露光装置に設けてもよい。
以下、このような複数のカラム部120を備える第2実施形態に係る露光装置300について、図11を用いて説明する。
図11は、本実施形態に係る露光装置100の変形例を示す。図11において、図1に示された実施形態に係る露光装置100の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。
図示のように、本実施形態の露光装置300は、カラム部120と、露光制御部140とを複数備える。
露光装置300において、ステージ部110を移動させてアレイビームの照射位置を走査する場合、露光制御部140のそれぞれは、走査制御部190を有さなくてもよい。
図11の例では、1つのステージ部110と、88個のカラム部120と、1つのCPU130と、走査制御部190を有さない88個の露光制御部140と、1つの走査制御部190とを備える。
88個のカラム部120は、ステージ部110に載置した直径300mm程度の試料10に対して、XY平面内に30mmピッチで配置してよい。
複数のカラム部120のそれぞれは、対応する露光制御部140に接続されている。それらの露光制御部140からの制御信号に基づいて、複数のカラム部120のそれぞれからアレイビームが照射され、図2で説明したように、それぞれのカラム部120に対応する照射可能領域200を、フレーム毎に露光する。
即ち、走査制御部190は、試料10を載置して移動させるステージ部110を制御して複数のカラム部120に対して一つの試料10を移動させ、複数のカラム部120によって並列に試料10に電子ビームを照射する。
電子ビーム露光装置300は、複数本のカラム部120で並行して露光を行うことができるため、それぞれのカラム部120が露光を担当する照射可能領域200を露光する時間で試料10全体を露光できる。
これにより、電子ビーム露光装置300によれば、露光のスループットを大幅に向上できる。また、試料10が300mmを超える大口径の半導体ウエハ等であっても、対応してカラム部120の数を増加させることで、スループットが著しく低下することを防止できる。
以下、88個のカラム部120を有する電子ビーム露光装置300のスループットを検討した結果について説明する。
カラム部120のそれぞれは、アパーチャアレイ素子60を細長い形状の電子ビームで照明する形成部122を有する。各形成部122は、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61に関して、条件1、条件2および条件3を満たすものとする。
また、各カラム部120は、複数の開口62によって切り出された電子ビームを、1/60に縮小して、試料10の表面上で個別にON状態/OFF状態を切り替え可能なアレイビームを形成する。
各カラム部120のそれぞれが露光を担当する照射可能領域200の大きさは30×30mmである。また、アレイビーム全体のフレーム幅fw(図2参照)は、60μmである。すなわち、露光装置300は、照射可能領域200を、幅60μmのフレームに分割して、ステージ部110で走査しながら露光するものとした。
図12は、図11の露光装置300において、ステージの走査速度と露光スループットの関係を示すグラフである。ここに、横軸は、ステージ速度(mm/sec)を表す。縦軸は、直径300mmの試料10を1時間当たり処理できる枚数(ウェハ枚数/時間)を表す。
また、縦軸の露光スループットは、試料10の一枚当り60秒のオーバヘッドを含めて求めたものである。オーバヘッドは、主に、試料10上のラインパターンに対するアレイビームの位置合わせ動作等に起因する。
フレームを走査するステージ速度Vは、アレイビームを構成するそれぞれの電子ビームの電流密度Jおよびステージ走査方向のビーム幅d、ならびにレジスト感度Dに依存する。
アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61を照明する電子ビームの条件1および条件2と、縮小率1/60とから、開口62を通過して形成されるアレイビームを構成するそれぞれの電子ビームが、試料10上を照射する電流密度Jは、次式で求められる。
J=(10μA/(4mm×5μm))×60×60=180A/cm2
試料10の表面に塗布したレジストにパターンを形成するためには、ステージ走査方向のビーム幅dに相当する、例えば12nmの距離を、ステージが走査する時間内に、レジスト感度Dから決まる露光量をレジストに与えなければならない。
アレイビームの電流密度Jが180A/cm2の場合、レジスト感度Dとステージ速度Vとの関係は、以下のようになる。
レジスト感度Dとステージ速度Vとの(表1)の関係、およびステージ速度Vとスループットとの図12のグラフから、レジスト感度Dが40μC/cm2、50μC/cm2、および60μC/cm2に対して、直径300mmの試料10を処理するスループット(ウェハ枚数/時間)は、それぞれ、10.6枚/時間、8.7枚/時間、および7.5枚/時間が得られる。
スループットは、試料10上におけるアレイビーム全体の幅fwに依存する。アレイビームの幅fwは、照射可能領域200を露光するためにステージを走査する総走行距離とフレーム端の折り返し回数とを決定するからである。スループットを得るためには、幅fwを大きくすることが望ましい。これは、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61の長手方向の幅を大きくすることに対応する。
また、スループットを得るためには、アレイビームを構成するそれぞれの電子ビームの電流密度Jを上げる必要がある。
電流密度Jを上げるためには、電子源20の放出領域21から放出された電子ビームが、アパーチャアレイ素子60上のすべての開口62を照明し、かつ、開口62以外のマージン部分をできるだけ照明しないようにすることが望ましい。
これは、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61の短手方向の幅を、開口62のX方向の並び幅程度に小さくすることに対応する。
スループットの観点から、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61は、長手方向幅を大きく、短手方向幅を小さくして、長手方向幅/短手方向幅の比は、できるだけ大きくすることが望ましい。
一方、この比は、被照明領域61を照明する電子ビーム電流値の総量を増やす、および被照明領域61を照明する電子ビーム強度の均一性を得る、という目的のために制限を受ける。
本実施形態に係る露光装置100及び露光装置300は、アパーチャアレイ素子60上の被照明領域61の長手方向幅/短手方向幅の比が、例えば略800で、アレイビームを構成するそれぞれの電子ビームの電流密度は180A/cm2を有する。
複数のカラム部を備える露光装置300において、レジスト感度Dが40μC/cm2の場合に、直径300mmの試料10を1時間当たり略10枚処理する条件に対応する。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
10…試料、20…電子源、21…放出領域、22…カソード部、23…発生部、24…制御電極、25…開口、26…加熱部、27…接地部、28…開口、29…絶縁部、30…電子源側照明レンズ、31…コイル、32…磁性体、33…ギャップ、34…コイル、35…磁性体、36…ギャップ、40…ビーム断面変形素子、42…磁性体リング、43,44,45,46…張り出し部分、48…コイル、49…真空隔壁、50…アパーチャアレイ側照明レンズ、60…アパーチャアレイ素子、61…被照明領域、62…開口、62a…第1の開口、62b…第2の開口、64…ブランキング電極、64a…第1のブランキング電極、64b…第2のブランキング電極、66…共通電極、68…電極配線、70…ストッピングプレート、72…開口、80…縮小投影レンズ、90…外部記憶部、100、300…露光装置、110…ステージ部、120…カラム部、122…形成部、130…CPU、132…バス、140…露光制御部、150…電子源制御部、151…加速電圧電源、152…加熱電源、153…加熱電流計、154…加熱電圧計、155…制御電極電源、156…ビーム電流計、157…コントロール回路、160…レンズ制御部、170…変形素子制御部、172…変形素子駆動回路、180…アパーチャアレイ制御部、182…ブランキング駆動回路、190…走査制御部、200…照射可能領域、210…照射位置、220…照射領域、232…第1フレーム、234…第2フレーム、236…第3フレーム。

Claims (10)

  1. 試料上で照射位置が異なる複数の荷電粒子ビームを形成する形成部を有する露光装置であって、
    前記形成部は、
    長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する放出領域から、荷電粒子ビームを放出する粒子源と、
    長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する被照明領域に、複数の開口が配置されたアパーチャアレイ素子と、
    前記粒子源と前記アパーチャアレイ素子との間に設けられた照明レンズと、
    前記粒子源と前記アパーチャアレイ素子との間に設けられ、磁場または電場の作用により、前記荷電粒子ビームの断面形状を、前記放出領域の形状よりも、更に細長く引き伸ばした形状に変形させるビーム断面変形素子と、
    を備えることを特徴とする露光装置。
  2. 前記粒子源は、
    長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅を有する荷電粒子の発生部を、先端に有するカソード部と、
    長手方向とそれに直交する短手方向とで、異なる幅の開口を有する制御電極と、
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 前記制御電極の開口の長手方向は、前記発生部の長手方向と略平行であり、
    前記制御電極の開口の長手方向および前記発生部の長手方向と略平行であって、前記粒子源のビーム放出の方向から見て、前記制御電極の開口の短手方向の幅を二等分する線は、前記発生部の短手方向の幅を二等分する線と、略一致していることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
  4. 前記照明レンズは、配置位置が異なる少なくとも2つの照明レンズである、粒子源側照明レンズおよびアパーチャアレイ側照明レンズから構成されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の露光装置。
  5. 前記照明レンズは、荷電粒子ビームが通過する光学軸に関して軸対称な荷電粒子ビームレンズであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の露光装置。
  6. 前記照明レンズは、無回転組み合わせレンズであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 前記ビーム断面変形素子は、前記粒子源側照明レンズと前記アパーチャアレイ側照明レンズとの間の、前記放出領域の像が前記粒子源側照明レンズによって結像される位置に配置されることを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
  8. 前記アパーチャアレイ素子の前記被照明領域は、前記放出領域の像が前記照明レンズによって結像される位置とは異なる位置に設けられることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の露光装置。
  9. 前記発生部は、略矩形であり、その長辺幅/短辺幅の比が5以上50以下であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の露光装置。
  10. 前記アパーチャアレイ素子の前記被照明領域は、その長手方向幅/短手方向幅の比が500以上1000以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の露光装置。
JP2016019442A 2016-02-04 2016-02-04 露光装置 Withdrawn JP2017139339A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016019442A JP2017139339A (ja) 2016-02-04 2016-02-04 露光装置
EP16204969.6A EP3208826B1 (en) 2016-02-04 2016-12-19 Exposure apparatus
TW106100045A TWI629572B (zh) 2016-02-04 2017-01-03 曝光設備
US15/402,500 US9799489B2 (en) 2016-02-04 2017-01-10 Exposure apparatus
KR1020170004128A KR101894170B1 (ko) 2016-02-04 2017-01-11 노광장치
CN201710020518.5A CN107039226B (zh) 2016-02-04 2017-01-12 曝光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016019442A JP2017139339A (ja) 2016-02-04 2016-02-04 露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017139339A true JP2017139339A (ja) 2017-08-10

Family

ID=57758424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016019442A Withdrawn JP2017139339A (ja) 2016-02-04 2016-02-04 露光装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9799489B2 (ja)
EP (1) EP3208826B1 (ja)
JP (1) JP2017139339A (ja)
KR (1) KR101894170B1 (ja)
CN (1) CN107039226B (ja)
TW (1) TWI629572B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019204898A (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置、マルチ荷電粒子ビーム描画装置用ブランキングアパーチャアレイ、マルチ荷電粒子ビーム描画装置の運用方法、及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2022551338A (ja) * 2019-12-04 2022-12-08 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー マルチビームレット荷電粒子ビーム装置用のビームブランキング装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7034825B2 (ja) * 2018-05-16 2022-03-14 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
US11271163B2 (en) * 2019-04-18 2022-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of forming semiconductor device having carbon nanotube

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831940A1 (de) * 1988-09-20 1990-04-05 Siemens Ag Elektronenstrahlerzeuger
US5854490A (en) * 1995-10-03 1998-12-29 Fujitsu Limited Charged-particle-beam exposure device and charged-particle-beam exposure method
US6940080B2 (en) * 2002-03-28 2005-09-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Charged particle beam lithography system, lithography method using charged particle beam, method of controlling charged particle beam, and method of manufacturing semiconductor device
JP2005243710A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Canon Inc 露光装置及びその制御方法、デバイス製造方法
US8890094B2 (en) * 2008-02-26 2014-11-18 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
US8445869B2 (en) * 2008-04-15 2013-05-21 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
JP5408674B2 (ja) * 2008-02-26 2014-02-05 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 投影レンズ構成体
EP2297766B1 (en) * 2008-06-04 2016-09-07 Mapper Lithography IP B.V. Writing strategy
JP2013016744A (ja) 2011-07-06 2013-01-24 Canon Inc 描画装置及びデバイスの製造方法
CN107359101B (zh) * 2012-05-14 2019-07-12 Asml荷兰有限公司 带电粒子射束产生器中的高电压屏蔽和冷却
JP6215061B2 (ja) * 2014-01-14 2017-10-18 株式会社アドバンテスト 電子ビーム露光装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019204898A (ja) * 2018-05-24 2019-11-28 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置、マルチ荷電粒子ビーム描画装置用ブランキングアパーチャアレイ、マルチ荷電粒子ビーム描画装置の運用方法、及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP7119572B2 (ja) 2018-05-24 2022-08-17 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置、マルチ荷電粒子ビーム描画装置用ブランキングアパーチャアレイ、マルチ荷電粒子ビーム描画装置の運用方法、及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2022551338A (ja) * 2019-12-04 2022-12-08 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー マルチビームレット荷電粒子ビーム装置用のビームブランキング装置
JP7251002B2 (ja) 2019-12-04 2023-04-03 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー マルチビームレット荷電粒子ビーム装置用のビームブランキング装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI629572B (zh) 2018-07-11
CN107039226B (zh) 2018-09-14
US20170229285A1 (en) 2017-08-10
TW201730690A (zh) 2017-09-01
KR20170093062A (ko) 2017-08-14
US9799489B2 (en) 2017-10-24
CN107039226A (zh) 2017-08-11
EP3208826A1 (en) 2017-08-23
EP3208826B1 (en) 2018-04-11
KR101894170B1 (ko) 2018-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI650550B (zh) 用於高產量電子束檢測(ebi)的多射束裝置
JP4878501B2 (ja) 荷電粒子線応用装置
US6787780B2 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a semiconductor device
US20010028038A1 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method a semiconductor device
KR101894170B1 (ko) 노광장치
KR20150138098A (ko) 입자 빔 시스템
EP1389797B1 (en) Particle-optical apparatus and its use as an electron microscopy system
US20010028044A1 (en) Multi-beam exposure apparatus using a muti-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device
US20030189180A1 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi- axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device
US6528799B1 (en) Device and method for suppressing space charge induced aberrations in charged-particle projection lithography systems
US6703624B2 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device
US7135677B2 (en) Beam guiding arrangement, imaging method, electron microscopy system and electron lithography system
WO1998048443A1 (en) Multi-beam array electron optics
US20010028043A1 (en) Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a multi-axis electron lens and fabrication method of a semiconductor device
EP0221657B1 (en) Charged-particle-beam lithography
US6878936B2 (en) Applications operating with beams of charged particles
US6538255B1 (en) Electron gun and electron-beam optical systems and methods including detecting and adjusting transverse beam-intensity profile, and device manufacturing methods including same
JP2022524058A (ja) 荷電粒子装置用のビームスプリッタ
EP3258478B1 (en) Multicolumn charged particle beam exposure apparatus
JP7318824B2 (ja) ウィーンフィルタ及びマルチ電子ビーム検査装置
US20230065475A1 (en) Particle beam system with multi-source system and multi-beam particle microscope
JP2001345062A (ja) 電子銃、露光装置および露光方法
JP2007109677A (ja) 荷電ビーム装置および荷電粒子検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20180206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180806

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20190201