JP2017136534A - Resin removing device - Google Patents

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長谷川　達也
Tatsuya Hasegawa
達也 長谷川
元之 坂田
Motoyuki Sakata
元之 坂田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for peeling a display panel and cover glass, and then efficiently removing a resin remained in the display panel or the cover glass.SOLUTION: A resin removing device for removing a thermoplastic resin bonded to a substrate 300 has a mounting table 20 mounting the substrate 300 and a removing tool 10 contacting a surface of the substrate 300 to which the resin is bonded; and removes the resin bonded to the substrate 300 by the removing tool 10 by relatively moving the mounting table 20 with respect to the removing tool 10.SELECTED DRAWING: Figure 6C

Description

本発明は表示装置の製造装置に係り、特に再生工程におけるカバーガラスと表示パネルを接着している樹脂の除去装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for manufacturing a display device, and more particularly to an apparatus for removing a resin bonding a cover glass and a display panel in a reproduction process.

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して対向基板が配置され、ＴＦＴ基板と対向電極の間に液晶が挟持された構成となっている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。   In the liquid crystal display device, a TFT substrate in which pixel electrodes, thin film transistors (TFTs) and the like are formed in a matrix, a counter substrate is disposed opposite the TFT substrate, and a liquid crystal is sandwiched between the TFT substrate and the counter electrode. It has become. An image is formed by controlling the light transmittance of the liquid crystal molecules for each pixel.

液晶表示装置では、表面を保護するためにカバーガラスが用いられる。カバーガラスは、液晶表示パネルが完成した後、紫外線硬化樹脂等を用いて液晶表示パネルに接着する。カバーガラスが接着した後、液晶表示装置に不良が発見されると、その液晶表示装置は再生するか破棄されるかのいずれかである。   In the liquid crystal display device, a cover glass is used to protect the surface. After the liquid crystal display panel is completed, the cover glass is bonded to the liquid crystal display panel using an ultraviolet curable resin or the like. If a defect is found in the liquid crystal display device after the cover glass is adhered, the liquid crystal display device is either regenerated or discarded.

液晶表示装置を再生しようとすると、カバーガラスと液晶表示パネルを分離しなければならない。この分離の仕方は、カバーガラスと液晶表示パネルを接着している樹脂によって異なる。低温において、樹脂が変質し、接着力を失うような樹脂であれば、液晶表示装置を冷凍庫に入れて冷却して剥離する方法が採られる。しかし、液晶表示装置の仕様によっては、このような樹脂を使用できない場合も多い。   In order to regenerate the liquid crystal display device, the cover glass and the liquid crystal display panel must be separated. This separation method varies depending on the resin bonding the cover glass and the liquid crystal display panel. If the resin changes in quality at low temperatures and loses its adhesive strength, a method of cooling the liquid crystal display device in a freezer and peeling it off is employed. However, there are many cases where such a resin cannot be used depending on the specifications of the liquid crystal display device.

一方、樹脂が熱可塑性である場合、樹脂を針金状のカッターで切断する方法をとることができる。このような、切断方法は、例えば、特許文献１に記載されている。   On the other hand, when the resin is thermoplastic, a method of cutting the resin with a wire cutter can be used. Such a cutting method is described in Patent Document 1, for example.

カバーガラスと液晶表示パネルを分離した後、カバーガラスあるいは液晶表示パネルの表面に接着のために使用した樹脂が残留している。カバーガラスあるいは液晶表示パネルを再生するためには、この樹脂を除去しなければならない。特許文献２には、ドライアイスペレットをカバーガラスあるいは液晶表示パネルの表面に吹き付けて樹脂を除去する構成が記載されている。   After the cover glass and the liquid crystal display panel are separated, the resin used for adhesion remains on the surface of the cover glass or the liquid crystal display panel. In order to recycle the cover glass or the liquid crystal display panel, this resin must be removed. Patent Document 2 describes a configuration in which resin is removed by spraying dry ice pellets on the surface of a cover glass or a liquid crystal display panel.

特開２０１１−０４８０５５号公報JP 2011-048055 A 特開２０１３−１９６５３１号公報JP 2013-196551 A

カバーガラスと液晶表示パネルを分離した後、表面に残った樹脂を除去する方法として、特許文献２に示すような手段が存在する。しかし、このような、手段は、ドライアイスペレットを吹き付けるための装置が必要であり、また、ドライアイスペレットを準備する必要があるので、ランニングコストもかかる。また、ドライアイスを吹き付けるために、液晶表示パネルあるいはカバーガラスの表面に傷がつきやすく、これを防止するには、表面を硬化しておく必要がある。   As a method for removing the resin remaining on the surface after separating the cover glass and the liquid crystal display panel, there is a means as shown in Patent Document 2. However, such a means requires a device for spraying dry ice pellets, and also requires preparation of dry ice pellets, which also requires running costs. Further, since the dry ice is sprayed, the surface of the liquid crystal display panel or the cover glass is likely to be damaged, and in order to prevent this, the surface needs to be hardened.

このような装置を用いない場合は、人間が個々のカバーガラスあるいは液晶表示パネル毎に、適当な溶剤を用いて樹脂をふき取るが、この作業には熟練が必要であると同時に、時間がかかる。   When such an apparatus is not used, a person wipes off the resin using an appropriate solvent for each cover glass or liquid crystal display panel. This operation requires skill and takes time.

本発明は、このような問題を対策するものであり、再生工程においてカバーガラスと液晶表示パネルを分離した後、カバーガラスあるいは液晶表示パネルに残留した樹脂を効率的に除去する装置を実現するものである。なお、このような課題は、液晶表示装置のみでなく、素子基板と封止基板を接着した有機ＥＬ表示装置の再生工程においても同様に存在している。   The present invention addresses such problems and realizes an apparatus for efficiently removing the resin remaining on the cover glass or the liquid crystal display panel after separating the cover glass and the liquid crystal display panel in the reproduction process. It is. Such a problem exists not only in the liquid crystal display device but also in the regeneration process of the organic EL display device in which the element substrate and the sealing substrate are bonded.

本発明は上記問題点を解決するものであり、代表的な構成は下記のとおりである。すなわち、基板に付着している熱可塑性の樹脂を除去する樹脂除去装置であって、前記基板を載置する載置台と、前記基板の前記樹脂が付着している面に接触する除去ツールを有し、前記除去ツールに対し、前記載置台が相対的に移動することによって、前記除去ツールにより、前記基板に付着している樹脂を除去することを特徴とする樹脂除去装置である。   The present invention solves the above-mentioned problems, and typical configurations are as follows. That is, a resin removing device that removes the thermoplastic resin adhering to the substrate, comprising a mounting table on which the substrate is placed, and a removing tool that contacts the surface of the substrate to which the resin is attached. Then, the resin removal apparatus is characterized in that the resin attached to the substrate is removed by the removal tool by moving the mounting table relative to the removal tool.

液晶表示装置の平面図である。It is a top view of a liquid crystal display device. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 液晶表示パネルとカバーガラスを分離するカッターの模式図である。It is a schematic diagram of the cutter which isolate | separates a liquid crystal display panel and a cover glass. 樹脂が残留している液晶表示パネルの断面図である。It is sectional drawing of the liquid crystal display panel in which resin remains. 樹脂が残留しているカバーガラスの断面図である。It is sectional drawing of the cover glass in which resin remains. 本発明の樹脂除去装置の側面図である。It is a side view of the resin removal apparatus of this invention. 載置台が移動した状態を示す本発明の樹脂除去装置の側面図である。It is a side view of the resin removal apparatus of this invention which shows the state which the mounting base moved. 樹脂を除去している状態を示す樹脂除去装置の側面図である。It is a side view of the resin removal apparatus which shows the state which is removing resin. 載置台の模式断面図である。It is a schematic cross section of a mounting base. 除去ツールによってカバーガラスから樹脂を擦りとっている状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which scrapes off resin from a cover glass with the removal tool. 除去ツールによって液晶表示パネルから樹脂を擦りとっている状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which is scraping off resin from a liquid crystal display panel with the removal tool. 除去ツールの断面図である。It is sectional drawing of a removal tool. 除去ツールのブロックの斜視図である。It is a perspective view of the block of a removal tool. 除去ツールの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the removal tool. 有機ＥＬ表示装置の断面図である。It is sectional drawing of an organic electroluminescence display.

以下に実施例を用いて本発明を詳細に説明する。以下の説明では、液晶表示装置について説明するが、本発明は、液晶表示装置に限らず、有機ＥＬ表示装置についても適用することができる。   Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples. In the following description, a liquid crystal display device will be described. However, the present invention is not limited to a liquid crystal display device, but can be applied to an organic EL display device.

図１は液晶モジュールの平面図であり、図２は液晶モジュールの断面図である。図１において、上側にはカバーガラス３００が配置されている。カバーガラス３００は液晶表示パネルにおけるＴＦＴ基板１００と同じ大きさで形成されているが、これは例であり、カバーガラス３００は液晶表示パネルよりも大きい場合もあるし、小さい場合もある。   FIG. 1 is a plan view of the liquid crystal module, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal module. In FIG. 1, a cover glass 300 is arranged on the upper side. The cover glass 300 is formed in the same size as the TFT substrate 100 in the liquid crystal display panel, but this is an example, and the cover glass 300 may be larger or smaller than the liquid crystal display panel.

図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図２において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００はシール材によって接着し、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間に液晶が挟持されている。ＴＦＴ基板１００は対向基板２００よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１００が１枚になっている部分は、端子部であり、液晶表示パネルを駆動するためのドライバＩＣ１５０が配置され、また、外部から電源や信号を供給するためのフレキシブル配線基板１６０が接続している。   2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 2, the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are bonded by a sealing material, and the liquid crystal is sandwiched between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200. The TFT substrate 100 is formed to be larger than the counter substrate 200, and the portion where the TFT substrate 100 is one is a terminal portion, a driver IC 150 for driving the liquid crystal display panel is disposed, and an external A flexible wiring board 160 for supplying power and signals from the terminal is connected.

ＴＦＴ基板１００の下側には、下偏光板１０１が貼り付けられ、対向基板２００の上側には上偏光板２０１が貼り付けられている。ＴＦＴ基板１００、対向基板２００、下偏光板１０１、上偏光板２０１で液晶表示パネル４００を構成している。上偏光板２０１の上には、樹脂２５０によってカバーガラス３００が貼り付けられている。液晶表示パネル４００を機械的に保護するためである。本明細書では、液晶表示パネル４００にカバーガラスが取り付けられた状態を液晶モジュール５００、あるいは液晶表示装置と呼ぶ。   A lower polarizing plate 101 is attached to the lower side of the TFT substrate 100, and an upper polarizing plate 201 is attached to the upper side of the counter substrate 200. The TFT substrate 100, the counter substrate 200, the lower polarizing plate 101, and the upper polarizing plate 201 constitute a liquid crystal display panel 400. A cover glass 300 is attached to the upper polarizing plate 201 with a resin 250. This is to protect the liquid crystal display panel 400 mechanically. In this specification, a state in which a cover glass is attached to the liquid crystal display panel 400 is referred to as a liquid crystal module 500 or a liquid crystal display device.

図２において、カバーガラス３００の厚さは、０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ程度以下である。また、ＴＦＴ基板１００および対向基板２００の厚さは、０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度であり、上偏光板２０１および下偏光板１０１の厚さは、０．１３ｍｍ程度である。上偏光板２０１とカバーガラス３００を接着している樹脂２５０の厚さは、３０μｍ程度から１７０μｍ程度である。   In FIG. 2, the thickness of the cover glass 300 is not less than 0.5 mm and not more than about 1.5 mm. Further, the thickness of the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 is about 0.2 mm to 0.5 mm, and the thickness of the upper polarizing plate 201 and the lower polarizing plate 101 is about 0.13 mm. The thickness of the resin 250 bonding the upper polarizing plate 201 and the cover glass 300 is about 30 μm to 170 μm.

樹脂２５０はＵＶ（紫外線）硬化樹脂であり、当初は粘度の高い液体でもよいし、フィルムでも良い。樹脂フィルムとしては、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が使用され、当初液体の樹脂としては、例えば、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）が使用される。いずれにせよ、樹脂は熱可塑性である。   The resin 250 is a UV (ultraviolet) curable resin, and may initially be a liquid with a high viscosity or a film. For example, OCA (Optical Clear Adhesive) is used as the resin film, and OCR (Optical Clear Resin) is used as the initial liquid resin, for example. In any case, the resin is thermoplastic.

液晶モジュールになった状態で不良が発見されると、その液晶モジュールは分解され、一部の部品は再生される。これを再生工程と呼んでいる。再生工程には、まず、カバーガラス３００と液晶表示パネル４００を分離する必要がある。カバーガラス３００と液晶表示パネル４００の分離方法としては、例えば、図３に示すような方法がある。   If a defect is found in a liquid crystal module, the liquid crystal module is disassembled and some parts are regenerated. This is called a regeneration process. In the regeneration process, first, it is necessary to separate the cover glass 300 and the liquid crystal display panel 400. As a method for separating the cover glass 300 and the liquid crystal display panel 400, for example, there is a method as shown in FIG.

図３において、液晶表示パネル４００とカバーガラス３００が樹脂２５０によって接着して液晶モジュールを構成している。液晶モジュールを所定の温度に熱しておくと、樹脂２５０は熱可塑性なので、樹脂２５０は、軟化してカッター５００による切断が可能になる。カッター５００は、切断刃として用いる針金５０１を支持治具５０２に取り付けたものである。図３に示すようなカッター５００をカバーガラス３００あるいは、液晶表示パネル４００の主面と平行方向に移動させて樹脂２５０を切断することができる。   In FIG. 3, a liquid crystal display panel 400 and a cover glass 300 are bonded by a resin 250 to form a liquid crystal module. When the liquid crystal module is heated to a predetermined temperature, since the resin 250 is thermoplastic, the resin 250 is softened and can be cut by the cutter 500. The cutter 500 is obtained by attaching a wire 501 used as a cutting blade to a support jig 502. The resin 250 can be cut by moving a cutter 500 as shown in FIG. 3 in the direction parallel to the main surface of the cover glass 300 or the liquid crystal display panel 400.

図４は、再生工程において、このようにしてカバーガラス３００と液晶表示パネル４００を剥離した後の、液晶表示パネル４００の断面図である。図４において、上偏光板２０１の上に樹脂２５０が残留している。図５は、カバーガラス３００と液晶表示パネル４００を剥離した後の、カバーガラス３００の断面図である。本発明による樹脂装置は、液晶表示パネル４００あるいはカバーガラス３００の表面に残留した樹脂を効率的に除去するものである。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the liquid crystal display panel 400 after the cover glass 300 and the liquid crystal display panel 400 are peeled in this manner in the regeneration process. In FIG. 4, the resin 250 remains on the upper polarizing plate 201. FIG. 5 is a cross-sectional view of the cover glass 300 after the cover glass 300 and the liquid crystal display panel 400 are peeled off. The resin device according to the present invention efficiently removes the resin remaining on the surface of the liquid crystal display panel 400 or the cover glass 300.

図６Ａ乃至図６Ｃは、本発明による樹脂除去装置の概略およびその動作を示す模式側面図である。図６Ａ乃至図６Ｃではカバーガラス３００の樹脂を除去する場合を例に説明しているが、液晶表示パネル４００に残留した樹脂を除去する場合も同様である。   6A to 6C are schematic side views showing the outline and operation of the resin removing apparatus according to the present invention. 6A to 6C illustrate the case where the resin of the cover glass 300 is removed as an example, but the same applies to the case where the resin remaining on the liquid crystal display panel 400 is removed.

図６Ａにおいて、載置台２０の上にカバーガラス３００が載置されている。載置台２０は、レール５０にガイドされて、左右に移動可能となっている。図６Ａに示す載置台２０は、カバーガラス３００の固定とカバーガラス３００の加熱の役割を有している。   In FIG. 6A, the cover glass 300 is placed on the placing table 20. The mounting table 20 is guided by the rail 50 and can move left and right. The mounting table 20 shown in FIG. 6A has a role of fixing the cover glass 300 and heating the cover glass 300.

図７は、載置台２０に樹脂２５０が付着しているカバーガラス３００が載置されている状態を示す模式断面図である。カバーガラス３００と液晶表示パネル４００を接着している樹脂２５０は熱可塑性なので、加熱して軟化させたうえで、除去する。このために、載置台２０の内部にはヒータ２３が配置しており、載置台２０は、ホットプレートの役割を有している。この状態において、カバーガラス３００は、７０℃程度に加熱されている。なお、加熱に時間をかけたくない場合は、別な方法でカバーガラス３００を加熱して、載置台２０のヒータは温度を維持するだけの役割をもたせてもよい。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the cover glass 300 with the resin 250 attached to the mounting table 20 is mounted. Since the resin 250 that bonds the cover glass 300 and the liquid crystal display panel 400 is thermoplastic, it is removed after being softened by heating. For this purpose, a heater 23 is disposed inside the mounting table 20, and the mounting table 20 has a role of a hot plate. In this state, the cover glass 300 is heated to about 70 ° C. In addition, when it is not desired to spend time on heating, the cover glass 300 may be heated by another method, and the heater of the mounting table 20 may have a role of maintaining the temperature.

図７において、カバーガラス３００は、載置台２０に真空吸着によって固定されている。したがって、載置台２０には、真空吸着のための吸引孔２１が形成され、吸引孔２１は、排気管２２に接続している。   In FIG. 7, the cover glass 300 is fixed to the mounting table 20 by vacuum suction. Accordingly, a suction hole 21 for vacuum suction is formed in the mounting table 20, and the suction hole 21 is connected to the exhaust pipe 22.

図６Ａに戻り、図６Aの右側には、除去ツール１０と平行度調整機構６０を有する除去ヘッド７０が配置している。除去ヘッド７０は、加圧シリンダを有する上下動機構３０によって上下される。除去装置全体は、制御器４０によって制御される。   Returning to FIG. 6A, the removal head 70 having the removal tool 10 and the parallelism adjusting mechanism 60 is arranged on the right side of FIG. 6A. The removal head 70 is moved up and down by a vertical movement mechanism 30 having a pressure cylinder. The entire removal apparatus is controlled by the controller 40.

図６Ａにおいて、載置台２０にカバーガラス３００が載置されると、載置台２０は、矢印の方向に動き、除去ヘッド１０の下にセットされる。図６Ｂはこの状態を示す除去装置の側面図である。図６Ｂにおいて、カバーガラス３００が所定の位置にセットされると、除去ヘッド７０が矢印で示すように下降して所定の場所にセットされる。   In FIG. 6A, when the cover glass 300 is mounted on the mounting table 20, the mounting table 20 moves in the direction of the arrow and is set under the removal head 10. FIG. 6B is a side view of the removing device showing this state. In FIG. 6B, when the cover glass 300 is set at a predetermined position, the removal head 70 is lowered and set at a predetermined position as indicated by an arrow.

図６Ｃは、除去ツール１０がカバーガラス３００と接触いている状態を示している。図６Ｃにおいて、カバーガラス３００が固定されている載置台２０が矢印の方向に動くことによって、カバーガラス４００の上に残留している樹脂を除去することが出来る。樹脂は熱可塑性であり、カバーガラス３００は加熱されているので、除去ツール１０によって擦りとることが出来る。   FIG. 6C shows the removal tool 10 in contact with the cover glass 300. In FIG. 6C, the resin 20 remaining on the cover glass 400 can be removed by moving the mounting table 20 to which the cover glass 300 is fixed in the direction of the arrow. Since the resin is thermoplastic and the cover glass 300 is heated, it can be scraped off by the removal tool 10.

樹脂は軟化しているとはいえ、擦りとるには、カバーガラス３００に除去ツール１０を所定の圧力で押し付ける必要がある。この力は、例えば、８Ｋｇである。図６Ｃにおいて、平行度調節機構６０を含む除去ヘッド７０の重量は８Ｋｇであり、除去ツール１０をカバーガラス３００の上においただけで、所定の圧力をかけられるようになっている。   Although the resin is softened, it is necessary to press the removal tool 10 against the cover glass 300 with a predetermined pressure in order to rub off the resin. This force is, for example, 8 kg. In FIG. 6C, the weight of the removal head 70 including the parallelism adjusting mechanism 60 is 8 kg, and a predetermined pressure can be applied only by placing the removal tool 10 on the cover glass 300.

また、樹脂をカバーガラス３００から均一に擦り取るためには、除去ツール１０がカバーガラス３００と均一な圧力で接している必要がある。平行度調節機構６０は、カバーガラスのセッティング状態、例えば、傾き等に対して、除去ツール１０が追随できるようにして、除去ツール１０がカバーガラス３００に均一な圧力で接するための機構である。   Further, in order to evenly scrape the resin from the cover glass 300, the removal tool 10 needs to be in contact with the cover glass 300 with a uniform pressure. The parallelism adjusting mechanism 60 is a mechanism for allowing the removal tool 10 to follow the setting state of the cover glass, for example, an inclination or the like so that the removal tool 10 contacts the cover glass 300 with a uniform pressure.

このようにして、除去ツール１０がカバーガラス３００の表面にセットされると、カバーガラス３００が固定されている載置台２０が図６Ｃの矢印の方向に動き、カバーガラス表面の樹脂を擦り取る。この時の載置台２０の移動速度は、１０乃至３０ｍｍ／秒である。すなわち、小型の液晶表示パネルに使用されるカバーガラス３００であれば、数秒以下で樹脂を除去することが出来る。以上はカバーガラス３００の場合を例にとって説明したが、液晶表示パネル４００の場合も同様である。   When the removal tool 10 is set on the surface of the cover glass 300 in this way, the mounting table 20 to which the cover glass 300 is fixed moves in the direction of the arrow in FIG. 6C and scrapes off the resin on the cover glass surface. The moving speed of the mounting table 20 at this time is 10 to 30 mm / second. That is, if the cover glass 300 is used for a small liquid crystal display panel, the resin can be removed in a few seconds or less. The case of the cover glass 300 has been described above as an example, but the same applies to the liquid crystal display panel 400.

図８は除去ツール１０によって、カバーガラス３００の表面の樹脂を擦り取っている状態を示す模式断面図である。図８において、カバーガラス３００を固定した載置台２０が左方向に、１０乃至３０ｍｍ／秒の速さで動くことによって、除去ツール１０がカバーガラス３００から樹脂を擦り取っている。樹脂は軟化しているので、簡単に除去することが出来る。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the resin on the surface of the cover glass 300 is being scraped off by the removal tool 10. In FIG. 8, the removal table 10 scrapes the resin from the cover glass 300 by the mounting table 20 to which the cover glass 300 is fixed moving leftward at a speed of 10 to 30 mm / second. Since the resin is softened, it can be easily removed.

図９は、同じことを液晶表示パネル４００に対して行っている状態を示す模式断面図である。図９において、除去ツール１０が、液晶表示パネル４００の上偏光板２０１に付着している樹脂２５０を擦り取っている。図９の場合も、液晶表示パネル４００を固定した載置台２０が左方向に、１０乃至３０ｍｍ／秒の速さで動くことによって、除去ツール１０が樹脂２５０を上偏光板２０１から擦り取っている。樹脂は軟化しているので、簡単に除去することが出来る。   FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the same thing is performed on the liquid crystal display panel 400. In FIG. 9, the removal tool 10 scrapes off the resin 250 adhering to the upper polarizing plate 201 of the liquid crystal display panel 400. Also in the case of FIG. 9, the removal tool 10 scrapes the resin 250 from the upper polarizing plate 201 by moving the mounting table 20 to which the liquid crystal display panel 400 is fixed to the left at a speed of 10 to 30 mm / second. . Since the resin is softened, it can be easily removed.

図１０は除去ツール１０の断面図であり、図１１は、除去ツール１０に使用されているブロック１１の斜視図である。図１０において、除去ツール１０は金属等で形成された長尺のブロック１１に対し、カバーガラスあるいは液晶表示パネルと接触する側の面をカバーシート１２で覆ったものである。カバーシート１２は、除去ツール１０がカバーガラスに接触したさい、金属等で形成されたブロックがカバーガラスを傷つける可能性を防止するために使用される。カバーシート１２は例えば、ポリイミド等が使用される。   FIG. 10 is a cross-sectional view of the removal tool 10, and FIG. 11 is a perspective view of the block 11 used in the removal tool 10. In FIG. 10, a removal tool 10 is a long block 11 made of metal or the like, and a cover sheet 12 covers the surface on the side in contact with a cover glass or a liquid crystal display panel. The cover sheet 12 is used to prevent a block formed of metal or the like from damaging the cover glass when the removal tool 10 contacts the cover glass. For example, polyimide or the like is used for the cover sheet 12.

図１１に示すように、ブロック１１は、例えば金属で形成された角柱である。この金属は、例えば、ＳＵＳ４４０Ｃ、超硬合金等の金属で形成されている。なお、硬度が確保できれば、金属に限らず、樹脂を使用することも出来る。図１０に示すように、ブロック１１の断面において、カバーガラスと対向する側の角度θは９０度である。そして、ブロック１１のカバーガラスと対向する側の２面がカバーシート１２によって覆われている。   As shown in FIG. 11, the block 11 is a prism that is made of, for example, metal. This metal is made of a metal such as SUS440C or cemented carbide. In addition, if hardness can be ensured, not only a metal but resin can also be used. As shown in FIG. 10, in the cross section of the block 11, the angle θ on the side facing the cover glass is 90 degrees. The two surfaces of the block 11 facing the cover glass are covered with the cover sheet 12.

カバーシート１２の厚さは、１０μｍから５０μｍ程度であるが、本実施例では３０μｍである。ブロック１１がカバーガラスと対向する側でシャープな角度を持っていたとしても、カバーシート１２によって、Ｒが形成される。このＲは、ほぼ、カバーシートの板厚と同程度となる。したがって、カバーガラスをブロックによって傷つけることは無い。   The thickness of the cover sheet 12 is about 10 μm to 50 μm, but is 30 μm in this embodiment. Even if the block 11 has a sharp angle on the side facing the cover glass, R is formed by the cover sheet 12. This R is approximately the same as the thickness of the cover sheet. Therefore, the cover glass is not damaged by the block.

カバーシート１２は、カバーガラス等に付着した樹脂が付着しにくい材料が良い。また、カバーガラス等は、樹脂を除去するさいは、加熱されているので、カバーシート１２は、少なくとも７０℃程度においては、変質しない材料であることが必要である。   The cover sheet 12 is preferably made of a material that does not easily adhere to the resin attached to the cover glass or the like. In addition, since the cover glass or the like is heated when the resin is removed, the cover sheet 12 needs to be a material that does not change quality at least at about 70 ° C.

図１０あるいは図１１におけるブロック１１は角柱であるが、他の形状でもよい。図１２は、他のブロック１１の例を示す断面図である。図１２において、ブロック１１の断面は、５角形であり、カバーガラス等と対向する部分の角度θは、例えば９０度である。また、ブロック１１において、カバーガラス等と対向する２面はカバーシート１２で覆われている。理由は、図１０で説明したのと同じである。   The block 11 in FIG. 10 or FIG. 11 is a prism, but may have other shapes. FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of another block 11. In FIG. 12, the cross section of the block 11 is a pentagon, and the angle θ of the portion facing the cover glass or the like is, for example, 90 degrees. In the block 11, two surfaces facing the cover glass or the like are covered with a cover sheet 12. The reason is the same as described in FIG.

以上は、本発明の装置を液晶表示装置の再生に用いる場合を説明した。本発明における装置は、液晶表示装置に限らず、有機ＥＬ表示装置の再生にも使用することができる。図１３は有機ＥＬ表示装置の断面図である。図７において、素子基板６００に有機ＥＬ発光素子６１０等が形成されている。有機ＥＬ発光素子６１０を保護するために、封止樹脂６５０が形成され、また、封止樹脂６５０は、素子基板６００と封止基板７００を接着する役割を有している。封止基板は一般にはガラスで形成される。水分の侵入を遮断するためである。封止基板７００は、カバーガラスとしての役割も有している。   The case where the device of the present invention is used for reproducing a liquid crystal display device has been described above. The device according to the present invention is not limited to a liquid crystal display device, but can also be used for reproducing an organic EL display device. FIG. 13 is a cross-sectional view of an organic EL display device. In FIG. 7, the organic EL light emitting element 610 and the like are formed on the element substrate 600. In order to protect the organic EL light emitting element 610, a sealing resin 650 is formed, and the sealing resin 650 has a role of bonding the element substrate 600 and the sealing substrate 700 together. The sealing substrate is generally made of glass. This is to block moisture intrusion. The sealing substrate 700 also has a role as a cover glass.

封止基板７００を接着した後、有機ＥＬ表示装置に不良が発見された場合は、有機ＥＬ表示装置を分解して再生する必要がある。この場合、封止樹脂６５０を例えば図３に示すようなカッター５００を用いて切断する。素子基板６００あるいは封止基板７００には、図４あるいは図５で示す形状と同様に、封止樹脂６５０が残留する。この残留した封止樹脂６５０を図３Ａ乃至図１２において説明した除去装置によって除去することができる。   If a defect is found in the organic EL display device after the sealing substrate 700 is adhered, it is necessary to disassemble and regenerate the organic EL display device. In this case, the sealing resin 650 is cut using, for example, a cutter 500 as shown in FIG. The sealing resin 650 remains on the element substrate 600 or the sealing substrate 700 as in the shape shown in FIG. 4 or FIG. The remaining sealing resin 650 can be removed by the removing apparatus described with reference to FIGS. 3A to 12.

以上説明したように、本発明による樹脂除去装置を用いることによって表示装置の再生工程を効率的に行うことができ、また、部品の再生率を向上させることができる。   As described above, by using the resin removing apparatus according to the present invention, the regeneration process of the display device can be performed efficiently, and the regeneration rate of parts can be improved.

１０…除去ツール、 １１…ブロック、 １２…カバーシート、 ２０…載置台、 ２１…吸引孔、 ２２…排気管、 ２３…ヒータ、 ３０…上下動機構、 ４０…制御器、 ５０…レール、 ６０…平行度調整機構、 ７０…除去ヘッド、 １００…ＴＦＴ基板、 １０１…下偏光板、 １５０…ドライバＩＣ、 １６０…フレキシブル配線基板、 ２００…対向基板、 ２０１…上偏光板、 ２５０…樹脂、 ３００…カバーガラス、 ４００…液晶表示パネル、 ５００…カッター、 ５０１…針金、 ５０２…支持治具、 ６００…素子基板、 ６１０…有機ＥＬ発光素子、 ６５０…封止樹脂、 ７００…封止基板   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Removal tool, 11 ... Block, 12 ... Cover sheet, 20 ... Mounting stand, 21 ... Suction hole, 22 ... Exhaust pipe, 23 ... Heater, 30 ... Vertical movement mechanism, 40 ... Controller, 50 ... Rail, 60 ... Parallelism adjusting mechanism, 70 ... removal head, 100 ... TFT substrate, 101 ... lower polarizing plate, 150 ... driver IC, 160 ... flexible wiring substrate, 200 ... counter substrate, 201 ... upper polarizing plate, 250 ... resin, 300 ... cover Glass, 400 ... Liquid crystal display panel, 500 ... Cutter, 501 ... Wire, 502 ... Support jig, 600 ... Element substrate, 610 ... Organic EL light emitting element, 650 ... Sealing resin, 700 ... Sealing substrate

Claims (9)

基板に付着している熱可塑性の樹脂を除去する樹脂除去装置であって、
前記基板を載置する載置台と、
前記基板の前記樹脂が付着している面に接触する除去ツールを有し、
前記除去ツールに対し、前記載置台が相対的に移動することによって、前記除去ツールにより、前記基板に付着している前記樹脂を除去することを特徴とする樹脂除去装置。 A resin removing apparatus for removing a thermoplastic resin adhering to a substrate,
A mounting table for mounting the substrate;
A removal tool that contacts the surface of the substrate to which the resin is adhered;
The resin removing apparatus, wherein the resin attached to the substrate is removed by the removal tool when the mounting table moves relative to the removal tool. 前記載置台は、ヒータを有し、前記基板を加熱することができることを特徴とする請求項１に記載の樹脂除去装置。   The resin removing apparatus according to claim 1, wherein the mounting table includes a heater and can heat the substrate. 前記載置台は、吸引孔を有し、前記吸引孔を介して前記基板を真空吸着する機構を有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂除去装置。   The resin removing apparatus according to claim 1, wherein the mounting table has a suction hole, and has a mechanism for vacuum-sucking the substrate through the suction hole. 前記除去ツールは、平行度調整機構を有する除去ヘッドに取り付けられ、
前記平行度調整機構は、前記除去ツールを前記基板の傾きに追随させることができることを特徴とする請求項１に記載の樹脂除去装置。 The removal tool is attached to a removal head having a parallelism adjustment mechanism,
The resin removal apparatus according to claim 1, wherein the parallelism adjusting mechanism can cause the removal tool to follow the inclination of the substrate. 前記除去ツールは、前記基板の辺と平行方向に長辺を有し、断面は、前記基板側に角度を有し、前記基板に対向する２面はカバーシートによって覆われ、前記カバーシートが前記基板に接触することを特徴とする請求項１乃至４に記載の樹脂除去装置。 The removal tool has a long side in a direction parallel to the side of the substrate, the cross section has an angle on the substrate side, two surfaces facing the substrate are covered with a cover sheet, and the cover sheet is resin removal apparatus according to claim 1, wherein the contacting the substrate. 前記ブロックは、金属で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の樹脂除去装置。   The resin removing apparatus according to claim 5, wherein the block is made of metal. 前記カバーシートは樹脂で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の樹脂除去装置。   The resin removing apparatus according to claim 5, wherein the cover sheet is made of resin. 前記カバーシートの厚さは１０乃至５０μｍであることを特徴とする請求項５に記載の樹脂除去装置。   The resin removing apparatus according to claim 5, wherein the cover sheet has a thickness of 10 to 50 µm. 前記除去ツールに対し、前記載置台が相対的に移動する移動速度は、１０乃至３０ｍｍ／秒であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂除去装置   The resin removal apparatus according to claim 1, wherein a moving speed at which the mounting table moves relative to the removal tool is 10 to 30 mm / second.
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