JP2017119814A - Conductive ink composition, conductive member produced using the same, and conductive member production method using the same - Google Patents

Conductive ink composition, conductive member produced using the same, and conductive member production method using the same Download PDF

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Hirotaka Kinoshita
裕貴 木下
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive ink composition which can provide a conductive member with sufficient conductivity even when microsized copper particles are used in a simple atmosphere such as air under a colder dry condition than the prior art without adding an additional dispersion medium.SOLUTION: A conductive ink composition comprises (A) an oxycarbonic acid, (B) an amide compound represented by the general formula (1) in the figure, and (C) copper particles. [In the general formula (1), Rrepresents a hydrogen atom, or a C1-18 straight or branched, saturated or unsaturated hydrocarbon group; and Rand Rare each independently a hydrogen atom, methyl group or ethyl group.]SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、導電性インク組成物、それを用いて製造された導電性部材、及びそれを用いた導電性部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a conductive ink composition, a conductive member manufactured using the conductive ink composition, and a method for manufacturing a conductive member using the conductive member.

近年、金属粒子を分散して得られた導電性インクを用い、インクジェットやスクリーン印刷などの印刷手法にて所望のパターンに印刷し、回路基板における配線や電極などを形成する技術が注目を集めている。通常、このような方法に用いる導電性インクの金属粒子としては、高い導電性を有する印刷物が得られる銀粒子が知られている。   In recent years, a technique that uses conductive ink obtained by dispersing metal particles to print a desired pattern by a printing method such as inkjet or screen printing, and forms wiring, electrodes, etc. on a circuit board has attracted attention. Yes. Usually, silver particles from which printed matter having high conductivity can be obtained are known as the metal particles of the conductive ink used in such a method.

しかし、銀粒子を用いた導電性インクは、エレクトロマイグレーションを発生し易く、また材料の銀は高価な金属であるため高コスト化を招くという問題があった。そこで、入手が容易でコストが低く、エレクトロマイグレーションが生じるおそれの少ない銅を主成分とする導電性インクが望まれている。しかし、導電性インクに銅粒子を用いた場合、銅金属の融点が高いために低温での焼結では銅粒子同士を完全に融着させることは困難であるという問題、また、銅粒子の表面は酸化されやすいことから、酸化を避けるために還元剤を用い、さらに水素等の危険な還元雰囲気条件下での加熱処理が必要であるという問題があった。   However, the conductive ink using silver particles has a problem in that electromigration is likely to occur, and the material silver is an expensive metal, resulting in an increase in cost. Therefore, there is a demand for a conductive ink containing copper as a main component that is easily available, low in cost, and less likely to cause electromigration. However, when copper particles are used in the conductive ink, the copper metal has a high melting point, so it is difficult to completely fuse the copper particles with each other by sintering at a low temperature. Since it is easily oxidized, there is a problem that a reducing agent is used to avoid oxidation, and further heat treatment is required under dangerous reducing atmosphere conditions such as hydrogen.

例えば、特開2010−59535号公報(特許文献1)には、銅ナノ粒子を低温還元焼結するためにギ酸又は酢酸と、炭素数1〜3のアルコール又はエーテルとを含むことを特徴とする還元剤及びこれを用いた低温焼結方法が記載されている。しかしながら、特許文献1記載の方法では、前記還元剤を銅ナノ粒子の焼結過程中に還元雰囲気ガスとして供給するため、簡便な装置で処理できず、さらに銅粒子がマイクロサイズ以上の粒子径になると低温での焼結が困難であるという問題があった。   For example, JP 2010-59535 A (Patent Document 1) is characterized by containing formic acid or acetic acid and an alcohol or ether having 1 to 3 carbon atoms for low-temperature reduction sintering of copper nanoparticles. A reducing agent and a low-temperature sintering method using the same are described. However, in the method described in Patent Document 1, since the reducing agent is supplied as a reducing atmosphere gas during the sintering process of the copper nanoparticles, it cannot be processed with a simple apparatus, and the copper particles have a particle size of micro size or larger. Then, there was a problem that sintering at low temperature was difficult.

また、特開2012−131895号公報(特許文献2)には、アルカノールアミン、還元力を有するカルボン酸、及び銅粒子を含有する導電性インク組成物、及びそれを基材に塗布又は充填し、当該基材を大気中で加熱処理することで製造された電気的導通部位が記載されている。しかしながら、特許文献2記載の方法では、低温で焼結した場合、電気的導通部位の形成が不十分で十分な導電性が得られず、また使用できる銅粒子も5μm以下に限定されるという問題があった。   In addition, JP 2012-131895 A (Patent Document 2) applies or fills a base material with a conductive ink composition containing an alkanolamine, a carboxylic acid having a reducing power, and copper particles, An electrically conducting portion manufactured by heat-treating the substrate in the atmosphere is described. However, in the method described in Patent Document 2, when sintered at a low temperature, the formation of an electrically conductive portion is insufficient and sufficient conductivity cannot be obtained, and the usable copper particles are limited to 5 μm or less. was there.

特開2010−59535号公報JP 2010-59535 A 特開2012−131895号公報JP 2012-131895 A

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、付加的な分散媒を配合せずとも、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となる導電性インク組成物、並びにそれを用いて製造された導電性部材及びそれを用いた導電性部材の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and even when micro-sized copper particles are used, under a simple atmosphere such as air and under drying conditions lower than conventional ones. A conductive ink composition that makes it possible to obtain a conductive member having sufficient conductivity without blending an additional dispersion medium, a conductive member produced using the conductive ink composition, and the conductive member It aims at providing the manufacturing method of an electroconductive member.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、銅粒子を用いる導電性インク組成物において、オキシカルボン酸と特定のアミド化合物とを組み合わせて含有することにより、前記目的を達成することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have obtained the above object by including a combination of oxycarboxylic acid and a specific amide compound in a conductive ink composition using copper particles. It has been found that this can be achieved, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の導電性インク組成物は、(A)オキシカルボン酸、(B)下記一般式(1):   That is, the conductive ink composition of the present invention comprises (A) oxycarboxylic acid, (B) the following general formula (1):

[一般式(1)中、Rは水素原子、又は炭素数1〜18の直鎖でも分岐でもよくかつ飽和でも不飽和でもよい炭化水素基を表し、R及びRはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、又はエチル基を表す。]
で表されるアミド化合物、及び(C)銅粒子を含有することを特徴とするものである。
[In General Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may be linear or branched and may be saturated or unsaturated, and R 2 and R 3 are each independently hydrogen. An atom, a methyl group, or an ethyl group is represented. ]
It contains the amide compound represented by these, and (C) copper particle, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の導電性インク組成物においては、前記(B)アミド化合物として、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−N−エチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−N−エチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N−エチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N−エチルアセトアミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ミリスチン酸アミド及びラウリン酸アミドからなる群から選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。   In the conductive ink composition of the present invention, as the amide compound (B), N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N-methyl-N-ethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N , N-diethylacetamide, N-methyl-N-ethylacetamide, N-methylformamide, N-ethylformamide, N-methylacetamide, N-ethylacetamide, oleic acid amide, stearic acid amide, palmitic acid amide, myristic acid amide And at least one selected from the group consisting of lauric acid amides.

また、本発明の導電性インク組成物においては、前記(A)オキシカルボン酸が炭素数2〜14のオキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。   In the conductive ink composition of the present invention, the (A) oxycarboxylic acid is preferably at least one selected from the group consisting of oxycarboxylic acids having 2 to 14 carbon atoms.

さらに、本発明の導電性インク組成物においては、前記(C)銅粒子の平均粒子径が0.01〜100μmの範囲内であることが好ましい。   Furthermore, in the conductive ink composition of the present invention, the (C) copper particles preferably have an average particle diameter in the range of 0.01 to 100 μm.

また、本発明の導電性インク組成物においては、前記導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、前記(A)オキシカルボン酸の含有量が0.1〜30質量%の範囲内、前記(B)アミド化合物の含有量が1〜99質量%の範囲内、前記(C)銅粒子の含有量が0.8〜98.9質量%の範囲内にあることが好ましい。   In the conductive ink composition of the present invention, the content of the (A) oxycarboxylic acid is within a range of 0.1 to 30% by mass based on 100% by mass of the conductive ink composition. It is preferable that the content of the (B) amide compound is in the range of 1 to 99% by mass and the content of the (C) copper particles is in the range of 0.8 to 98.9% by mass.

さらに、本発明の導電性部材は、前記本発明の導電性インク組成物を基材に塗布し、乾燥処理して得られたものであることを特徴とするものである。   Furthermore, the conductive member of the present invention is obtained by applying the conductive ink composition of the present invention to a substrate and drying it.

また、本発明の導電性部材の製造方法は、前記本発明の導電性インク組成物を基材に塗布し、乾燥処理して導電性部材を得ることを特徴とする方法である。   Moreover, the manufacturing method of the electroconductive member of this invention is a method characterized by apply | coating the electroconductive ink composition of the said this invention to a base material, and drying-processing, and obtaining an electroconductive member.

本発明の導電性部材及びその製造方法においては、前記乾燥処理が、圧力を加えながら乾燥させる加圧乾燥処理又は減圧しながら乾燥させる減圧乾燥処理であることが好ましい。   In the conductive member and the method for producing the same of the present invention, the drying treatment is preferably a pressure drying treatment for drying while applying pressure or a vacuum drying treatment for drying while reducing pressure.

なお、本発明の導電性インク組成物を用いることによって、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、付加的な分散媒を配合せずとも、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の銅粒子を用いる導電性インク組成物においては、オキシカルボン酸と前記特定のアミド化合物とを組み合わせて含有することにより、前記特定のアミド化合物と銅粒子との反応により銅粒子の表面に銅アンモニウム塩が形成され、次に形成された銅アンモニウム塩はオキシカルボン酸によって銅に還元され、その際、隣同士の銅粒子が融着するものと本発明者らは推察する。さらに、本発明の導電性インク組成物においては、前記特定のアミド化合物がいわゆる分散媒としても機能するため、他の分散媒を付加的に配合する必要がなくなるものと本発明者らは推察する。   In addition, by using the conductive ink composition of the present invention, even when micro-sized copper particles are used, an additional atmosphere can be added under a simple atmosphere such as air and under drying conditions lower than conventional ones. The reason why it is possible to obtain a conductive member having sufficient conductivity without adding a dispersion medium is not necessarily clear, but the present inventors speculate as follows. That is, in the conductive ink composition using the copper particles of the present invention, by containing the oxycarboxylic acid and the specific amide compound in combination, the reaction of the specific amide compound and the copper particles causes the copper particles to react. The inventors speculate that a copper ammonium salt is formed on the surface, and then the formed copper ammonium salt is reduced to copper by oxycarboxylic acid, and at that time, adjacent copper particles are fused. Furthermore, in the conductive ink composition of the present invention, since the specific amide compound also functions as a so-called dispersion medium, the present inventors speculate that it is not necessary to add another dispersion medium. .

本発明によれば、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、付加的な分散媒を配合せずとも、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となる導電性インク組成物、並びにそれを用いて製造された導電性部材及びそれを用いた導電性部材の製造方法を提供することが可能となる。   According to the present invention, even when micro-sized copper particles are used, it is sufficient to add no additional dispersion medium under a simple atmosphere such as air and under drying conditions lower than conventional ones. It is possible to provide a conductive ink composition capable of obtaining a conductive member having excellent conductivity, a conductive member manufactured using the conductive ink composition, and a method of manufacturing a conductive member using the conductive member. Become.

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments thereof.

[導電性インク組成物]
先ず、本発明の導電性インク組成物について説明する。すなわち、本発明の導電性インク組成物は、(A)オキシカルボン酸、(B)下記一般式(1):
[Conductive ink composition]
First, the conductive ink composition of the present invention will be described. That is, the conductive ink composition of the present invention comprises (A) oxycarboxylic acid, (B) the following general formula (1):

[一般式(1)中、Rは水素原子、又は炭素数1〜18の直鎖でも分岐でもよくかつ飽和でも不飽和でもよい炭化水素基を表し、R及びRはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、又はエチル基を表す。]
で表されるアミド化合物、及び(C)銅粒子を含有することを特徴とするものである。
[In General Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may be linear or branched and may be saturated or unsaturated, and R 2 and R 3 are each independently hydrogen. An atom, a methyl group, or an ethyl group is represented. ]
It contains the amide compound represented by these, and (C) copper particle, It is characterized by the above-mentioned.

先ず、(A)オキシカルボン酸(以下、「(A)成分」という)について説明する。本発明において使用する(A)成分は、ヒドロキシル基とカルボキシル基とを有する化合物であり、例えば、グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、タルトロン酸、リンゴ酸、酒石酸、ヒドロキシ酪酸、クエン酸、イソクエン酸、サリチル酸、マンデル酸、ベンジル酸等の炭素数2〜20のオキシカルボン酸、及びこれらの酸無水物が挙げられる。本発明において使用する(A)成分としては、これらの中でも、銅粒子の融着促進の観点から、炭素数2〜14のオキシカルボン酸、及びこれらの酸無水物が好ましく、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、及びこれらの酸無水物がより好ましく、乳酸、リンゴ酸、及びこれらの酸無水物が更により好ましい。(A)成分は、1種又は2種以上を混合して使用することができる。   First, (A) oxycarboxylic acid (hereinafter referred to as “component (A)”) will be described. The component (A) used in the present invention is a compound having a hydroxyl group and a carboxyl group. For example, glycolic acid, lactic acid, glyceric acid, tartronic acid, malic acid, tartaric acid, hydroxybutyric acid, citric acid, isocitric acid, Examples thereof include oxycarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as salicylic acid, mandelic acid and benzylic acid, and acid anhydrides thereof. Among these, as the component (A) used in the present invention, oxycarboxylic acids having 2 to 14 carbon atoms and acid anhydrides thereof are preferable from the viewpoint of promoting fusion of copper particles, glycolic acid, lactic acid, Malic acid, citric acid, and acid anhydrides thereof are more preferable, and lactic acid, malic acid, and acid anhydrides thereof are even more preferable. (A) A component can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

(A)成分の含有量は、後述する(C)銅粒子の質量100質量部を基準に、0.1〜100質量部であることが好ましく、0.1〜75質量部であることがより好ましく、1〜60質量部であることが更により好ましい。また、(A)成分の含有量は、本発明の導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、0.1〜30質量%であることが好ましく、1〜30質量%であることがより好ましい。前記(A)成分の含有量が、前記下限未満では銅粒子の融着が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると安定性が低下する傾向にある。   The content of the component (A) is preferably 0.1 to 100 parts by mass and more preferably 0.1 to 75 parts by mass based on 100 parts by mass of the (C) copper particles described later. Preferably, it is 1-60 mass parts, and it is still more preferable. In addition, the content of the component (A) is preferably 0.1 to 30% by mass, and preferably 1 to 30% by mass based on 100% by mass of the conductive ink composition of the present invention. More preferred. If the content of the component (A) is less than the lower limit, the fusion of the copper particles tends to be insufficient. On the other hand, if the content exceeds the upper limit, the stability tends to decrease.

次に、(B)アミド化合物(以下、「(B)成分」という)について説明する。本発明においては、(B)成分として、下記一般式(1):   Next, the (B) amide compound (hereinafter referred to as “component (B)”) will be described. In the present invention, as the component (B), the following general formula (1):

[一般式(1)中、Rは水素原子、又は炭素数1〜18の直鎖でも分岐でもよくかつ飽和でも不飽和でもよい炭化水素基を表し、R及びRはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、又はエチル基を表す。]
で表されるアミド化合物が用いられる。
[In General Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may be linear or branched and may be saturated or unsaturated, and R 2 and R 3 are each independently hydrogen. An atom, a methyl group, or an ethyl group is represented. ]
The amide compound represented by these is used.

前記一般式(1)中のRとしての「炭素数1〜18の直鎖でも分岐でもよくかつ飽和でも不飽和でもよい炭化水素基」としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、直鎖でも分岐でもよいブチル基、直鎖でも分岐でもよいペンチル基、直鎖でも分岐でもよいヘキシル基、直鎖でも分岐でもよいヘプチル基、直鎖でも分岐でもよいオクチル基、直鎖でも分岐でもよいノニル基、直鎖でも分岐でもよいデシル基、直鎖でも分岐でもよいウンデシル基、直鎖でも分岐でもよいドデシル基、直鎖でも分岐でもよいトリデシル基、直鎖でも分岐でもよいテトラデシル基、直鎖でも分岐でもよいペンタデシル基、直鎖でも分岐でもよいヘキサデシル基、直鎖でも分岐でもよいヘプタデシル基、直鎖でも分岐でもよいオクタデシル基、直鎖でも分岐でもよいウンデセン基、直鎖でも分岐でもよいトリデセン基、直鎖でも分岐でもよいペンタデセン基、直鎖でも分岐でもよいヘプタデセン基が挙げられ、中でも炭素数が1〜12のものが好ましい。 The “hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms which may be linear or branched and may be saturated or unsaturated” as R 1 in the general formula (1) includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group. , A butyl group which may be linear or branched, a pentyl group which may be linear or branched, a hexyl group which may be linear or branched, a heptyl group which may be linear or branched, an octyl group which may be linear or branched, and a linear or branched group Nonyl group which may be linear or branched, undecyl group which may be linear or branched, dodecyl group which may be linear or branched, tridecyl group which may be linear or branched, tetradecyl group which may be linear or branched, Linear or branched pentadecyl group, linear or branched hexadecyl group, linear or branched heptadecyl group, linear or branched octadecyl group, straight But good undecene group branched, optionally tridecene group be linear or branched, optionally pentadecene group be linear or branched, include good heptadecene group be linear or branched, among which the number of carbon atoms is preferably from 1 to 12.

本発明において使用する(B)アミド化合物としては、銅粒子の融着促進の観点から、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−N−エチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−N−エチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N−エチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N−エチルアセトアミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ミリスチン酸アミド及びラウリン酸アミドが好ましいものとして挙げられる。(B)成分は、1種又は2種以上を混合して使用することができる。   As the amide compound (B) used in the present invention, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N-methyl-N-ethylformamide, N, N- is used from the viewpoint of promoting fusion of copper particles. Dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N-methyl-N-ethylacetamide, N-methylformamide, N-ethylformamide, N-methylacetamide, N-ethylacetamide, oleic acid amide, stearic acid amide, palmitic acid amide Myristic acid amide and lauric acid amide are preferable. (B) A component can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

(B)成分の含有量は、本発明の導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、1〜99質量%であることが好ましく、5〜90質量%であることがより好ましい。前記(B)成分の含有量が、前記下限未満では銅粒子の融着が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると安定性が低下する傾向にある。   The content of the component (B) is preferably 1 to 99% by mass and more preferably 5 to 90% by mass based on 100% by mass of the conductive ink composition of the present invention. If the content of the component (B) is less than the lower limit, the fusion of the copper particles tends to be insufficient. On the other hand, if the content exceeds the upper limit, the stability tends to decrease.

次に、(C)銅粒子(以下、「(C)成分」という)について説明する。本発明において使用する(C)成分としては、少なくとも銅を主成分とする金属粒子であればよく、特に限定されず、銅単体であっても銅とその他金属との合金であってもよい。本発明において使用する(C)成分としては、銅の優れた特性を発現させるためには、銅の含有量が、90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましい。   Next, (C) copper particles (hereinafter referred to as “component (C)”) will be described. The component (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it is metal particles containing at least copper as a main component, and may be copper alone or an alloy of copper and other metals. As (C) component used in this invention, in order to express the outstanding characteristic of copper, it is preferable that content of copper is 90 mass% or more, and it is more preferable that it is 95 mass% or more. .

また、本発明の導電性インク組成物における「(C)成分」の平均粒子径は、特に限定されないが、0.01〜100μmであることが好ましく、0.01〜50μmであることがより好ましい。前記平均粒子径が、前記下限未満では銅粒子がコスト高になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると薄膜形成が困難になる傾向にある。なお、本発明においては、平均粒子径が1〜100μmというマイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となる。   Further, the average particle size of “component (C)” in the conductive ink composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 100 μm, and more preferably 0.01 to 50 μm. . If the average particle diameter is less than the lower limit, the copper particles tend to be expensive, whereas if the average particle diameter exceeds the upper limit, thin film formation tends to be difficult. In the present invention, even when micro-sized copper particles having an average particle diameter of 1 to 100 μm are used, sufficient conductivity is maintained under a simple atmosphere such as air and under drying conditions lower than conventional ones. It becomes possible to obtain a conductive member having a property.

本発明において、前述の銅粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡(TEM)観察又は走査型電子顕微鏡(SEM)観察等により求め、任意の50個以上の銅粒子について各粒子の粒子径(直径)を測定し、それらを算術平均して求める。なお、観察写真(図)中、銅粒子の形状が真円状でない場合には、その粒子の断面の最大の外接円の直径を粒子径(直径)として測定する。   In the present invention, the average particle diameter of the above-mentioned copper particles is determined by observation with a transmission electron microscope (TEM) or scanning electron microscope (SEM), and the particle diameter of each particle for any 50 or more copper particles ( (Diameter) are measured, and they are obtained by arithmetic averaging. In the observation photograph (figure), when the shape of the copper particle is not a perfect circle, the diameter of the maximum circumscribed circle of the cross section of the particle is measured as the particle diameter (diameter).

また、「(C)成分」の形態としては、特に限定はなく、球状、角状、針状等が挙げられる。このような本発明に用いられる「(C)成分」としては、市販品により、又は公知技術による製造により入手可能なものである。   In addition, the form of “component (C)” is not particularly limited, and examples thereof include a spherical shape, a square shape, and a needle shape. The “component (C)” used in the present invention is a commercially available product or can be obtained by production using a known technique.

(C)成分の含有量は、得られる導電性部材の導電性の観点から、本発明の導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、0.8〜98.9質量%であることが好ましく、1〜90質量%であることがより好ましい。   The content of the component (C) is 0.8 to 98.9% by mass based on 100% by mass of the conductive ink composition of the present invention from the viewpoint of the conductivity of the conductive member obtained. Is preferable, and it is more preferable that it is 1-90 mass%.

前述の通り、本発明の導電性インク組成物は、前記(A)オキシカルボン酸、前記(B)アミド化合物、及び前記(C)銅粒子を含有するものであるが、更に、以下に説明する(D)分散媒及び/又は(E)ポリアミンアルキレンオキサイド付加物が更に配合されていてもよい。   As described above, the conductive ink composition of the present invention contains the (A) oxycarboxylic acid, the (B) amide compound, and the (C) copper particles, which will be further described below. (D) A dispersion medium and / or (E) a polyamine alkylene oxide adduct may be further blended.

このような(D)分散媒(以下、「(D)成分」という)としては、前述の(A)成分及び(B)成分と反応しないものであればよく、特に限定されず、従来導電性インク組成物に使用されている公知の分散媒であってもよい。このような(D)成分としては、液状又はペースト状のものであってもよく、例えば、水;ケトン類、エステル類、アルコール類、グリコールエーテル類、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、石油系炭化水素類、及びワックス類等の炭化水素系化合物が挙げられる。   Such a dispersion medium (D) (hereinafter referred to as “component (D)”) is not particularly limited as long as it does not react with the above-described components (A) and (B), and is conventionally conductive. It may be a known dispersion medium used in the ink composition. Such component (D) may be liquid or pasty, for example, water; ketones, esters, alcohols, glycol ethers, aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons And hydrocarbon compounds such as petroleum hydrocarbons and waxes.

水としては、例えば、イオン交換水、蒸留水が挙げられる。ケトン類としては、炭素数3〜20のケトン類が挙げられ、例えば、イソホロン、ジイソブチルケトンが挙げられる。エステル類としては、炭素数3〜20のエステル類が挙げられ、例えば、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸プロピル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートが挙げられる。アルコール類としては、炭素数1〜22の直鎖又は分岐の飽和アルコール類、炭素数3〜22の直鎖又は分岐の不飽和アルコール類、炭素数6〜22の環状アルコール類が挙げられ、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、セカンダリーブチルアルコール、オクタノール、ノナノール、デカノール、フェノール、テルピネオール、1−メトキシ−2−プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールが挙げられる。グリコールエーテル類としては、炭素数3〜20のグリコールエーテル類が挙げられ、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルが挙げられる。芳香族炭化水素類としては炭素数6〜20の芳香族炭化水素類が挙げられ、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、スチレンが挙げられる。脂肪族炭化水素類としては、炭素数3〜18の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素類が挙げられ、例えば、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカンが挙げられる。石油系炭化水素類としては、例えば、ミネラルスピリット、ガソリン、コールタールナフサ、石油エーテル、石油ナフサ、石油ベンジン、テレピン油が挙げられる。ワックス類としては、例えば、植物系ワックス(ハゼ蝋、ウルシ蝋等)、動物系ワックス(ミツ蝋、鯨蝋等)、鉱物系ワックス(モンタンワックス等)、石油系ワックス(パラフィンワックス等)、合成ワックスが挙げられる。(D)成分は、1種又は2種以上を混合して使用することができる。   Examples of water include ion exchange water and distilled water. Examples of the ketones include ketones having 3 to 20 carbon atoms, and examples include isophorone and diisobutyl ketone. Examples of the esters include esters having 3 to 20 carbon atoms such as methyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, propyl acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, and diethylene glycol monobutyl ether acetate. Examples of alcohols include linear or branched saturated alcohols having 1 to 22 carbon atoms, linear or branched unsaturated alcohols having 3 to 22 carbon atoms, and cyclic alcohols having 6 to 22 carbon atoms. , Methanol, ethanol, propanol, secondary butyl alcohol, octanol, nonanol, decanol, phenol, terpineol, 1-methoxy-2-propanol, ethylene glycol, propylene glycol. Examples of glycol ethers include glycol ethers having 3 to 20 carbon atoms, such as ethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, and tripropylene glycol monomethyl ether. Aromatic hydrocarbons include aromatic hydrocarbons having 6 to 20 carbon atoms, and examples include benzene, toluene, xylene, and styrene. Examples of the aliphatic hydrocarbons include saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbons having 3 to 18 carbon atoms, such as tridecane, tetradecane, pentadecane, and hexadecane. Examples of petroleum hydrocarbons include mineral spirit, gasoline, coal tar naphtha, petroleum ether, petroleum naphtha, petroleum benzine, and turpentine oil. Examples of waxes include plant-based wax (eg, wax wax, urushi wax), animal-type wax (eg, beeswax, spermaceti), mineral-type wax (eg, montan wax), petroleum-type wax (eg, paraffin wax), synthetic A wax is mentioned. (D) A component can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.

(D)成分を配合する場合、その含有量は、得られる導電性インク組成物の取り扱い性の観点から、本発明の導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、0.7〜99質量%であることが好ましく、0.8〜99質量%であることがより好ましく、10〜99質量%であることが更により好ましい。   (D) When mix | blending component, the content is 0.7-99 on the basis of 100 mass% of mass of the conductive ink composition of this invention from a viewpoint of the handleability of the conductive ink composition obtained. It is preferable that it is mass%, it is more preferable that it is 0.8-99 mass%, and it is still more preferable that it is 10-99 mass%.

また、(E)ポリアミンアルキレンオキサイド付加物(以下、「(E)成分」という)は、下記一般式(2):   The (E) polyamine alkylene oxide adduct (hereinafter referred to as “component (E)”) has the following general formula (2):

[一般式(2)中、Xはポリアミンからアミノ基及び/又はイミノ基の活性水素(H)を除いた残基を表し、p+qは前記ポリアミンが有していた活性水素の数を表し、p+q=2〜16かつp=1〜16であり、AOはそれぞれ独立に炭素数2〜4のアルキレンオキサイド基を表し、rはそれぞれ独立にAOで表されるアルキレンオキサイド基の付加モル数を表し、r=1〜25である。]
で表されるものである。
[In General Formula (2), X 1 represents a residue obtained by removing active hydrogen (H * ) of an amino group and / or imino group from a polyamine, and p + q represents the number of active hydrogens possessed by the polyamine. P + q = 2 to 16 and p = 1 to 16, each AO independently represents an alkylene oxide group having 2 to 4 carbon atoms, and each r independently represents an added mole number of the alkylene oxide group represented by AO. R = 1 to 25. ]
It is represented by

一般式(2)において、Xは、ポリアミンから1分子中に2個以上有するアミノ基及び/又はイミノ基の活性水素(H)を除いた残基であり、一般式(2)で表されるポリアミンアルキレンオキサイド付加物とは、ポリアミン分子中のアミノ基及び/又はイミノ基が有する活性水素にアルキレンオキサイドをポリアミン1モルに対して1モル以上付加した化合物である。なお、活性水素とは、アミノ基及び/又はイミノ基の窒素原子に結合した水素原子であり、アミノ基には2個、イミノ基には1個の活性水素が含まれる。 In the general formula (2), X 1 is a residue obtained by removing an active hydrogen (H * ) of an amino group and / or imino group having two or more per molecule from a polyamine, and is represented by the general formula (2). The polyamine alkylene oxide adduct is a compound obtained by adding 1 mol or more of alkylene oxide to 1 mol of polyamine to the active hydrogen of the amino group and / or imino group in the polyamine molecule. The active hydrogen is a hydrogen atom bonded to the nitrogen atom of the amino group and / or imino group, and the amino group includes two active hydrogens and the imino group includes one active hydrogen.

の炭素数は、特に限定されないが、流動性の観点から、2〜12であることが好ましく、2〜6であることがより好ましく、2〜4であることが特に好ましい。また、Xが有するアミノ基及び/又はイミノ基の数(アミノ基及びイミノ基を両方有する場合はそれらの合計数)は、流動性の観点から、2〜8が好ましく、2〜6がより好ましく、2〜3が特に好ましい。 The number of carbon atoms of X 1 is not particularly limited, but is preferably 2 to 12, more preferably 2 to 6, and particularly preferably 2 to 4 from the viewpoint of fluidity. In addition, the number of amino groups and / or imino groups of X 1 (the total number of amino groups and imino groups in the case of having both amino groups and imino groups) is preferably 2-8, more preferably 2-6, from the viewpoint of fluidity. 2-3 are particularly preferred.

さらに、一般式(2)において、p+qは前記ポリアミンが有していた活性水素の数を表し、p+q=2〜16かつp=1〜16であり、p+q=2〜12かつp=1〜12であることがより好ましい。   Furthermore, in the general formula (2), p + q represents the number of active hydrogens that the polyamine had, p + q = 2 to 16 and p = 1 to 16, p + q = 2 to 12 and p = 1 to 12 It is more preferable that

としては、例えば、エチレンジアミン残基、プロピレンジアミン残基、テトラメチレンジアミン残基、ヘキサメチレンジアミン残基、メチルアミノエチルアミン残基、エチルアミノエチルアミン残基、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン残基、トリメチルヘキサメチレンジアミン残基、1,3−プロパンジアミン残基、メチルアミノプロピルアミン残基、エチルアミノプロピルアミン残基、ジエチレントリアミン残基、ジプロピレントリアミン残基、メチルイミノビスプロピルアミン残基、ビス(へキサメチレン)トリアミン残基、トリエチレンテトラミン残基、テトラエチレンペンタミン残基、ペンタエチレンヘキサミン残基等の脂肪族ポリアミン残基;シクロヘキサンジアミン残基等の脂環式ジアミン残基が挙げられ、エチレンジアミン残基、プロピレンジアミン残基、テトラメチレンジアミン残基、ヘキサメチレンジアミン残基、メチルアミノエチルアミン残基、エチルアミノエチルアミン残基、1,3−プロパンジアミン残基、メチルアミノプロピルアミン残基、エチルアミノプロピルアミン残基、ジエチレントリアミン残基、ジプロピレントリアミン残基、トリエチレンテトラミン残基が好ましく、エチレンジアミン残基、プロピレンジアミン残基、テトラメチレンジアミン残基、ジエチレントリアミン残基がより好ましい。 X 1 includes, for example, ethylenediamine residue, propylenediamine residue, tetramethylenediamine residue, hexamethylenediamine residue, methylaminoethylamine residue, ethylaminoethylamine residue, 2,5-dimethylhexamethylenediamine residue. , Trimethylhexamethylenediamine residue, 1,3-propanediamine residue, methylaminopropylamine residue, ethylaminopropylamine residue, diethylenetriamine residue, dipropylenetriamine residue, methyliminobispropylamine residue, bis (Hexamethylene) triamine residue, triethylenetetramine residue, tetraethylenepentamine residue, aliphatic polyamine residue such as pentaethylenehexamine residue; alicyclic diamine residue such as cyclohexanediamine residue; Echile Diamine residue, propylenediamine residue, tetramethylenediamine residue, hexamethylenediamine residue, methylaminoethylamine residue, ethylaminoethylamine residue, 1,3-propanediamine residue, methylaminopropylamine residue, ethyl An aminopropylamine residue, a diethylenetriamine residue, a dipropylenetriamine residue, and a triethylenetetramine residue are preferable, and an ethylenediamine residue, a propylenediamine residue, a tetramethylenediamine residue, and a diethylenetriamine residue are more preferable.

一般式(2)においてAOは、具体的には、エチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基、1,2−ブチレンオキサイド基、2,3−ブチレンオキサイド基、1,3−ブチレンオキサイド基、1,4−ブチレンオキサイド基等が挙げられ、流動性の観点から、エチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基が好ましい。また、1分子中にAOが複数存在する場合、それらのAOは同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合は、ブロック付加でもランダム付加でも交互付加でも構わない。さらに、pが2以上である場合、p個の(AO)は同一でも異なっていてもよい。 In the general formula (2), AO specifically includes an ethylene oxide group, a propylene oxide group, a 1,2-butylene oxide group, a 2,3-butylene oxide group, a 1,3-butylene oxide group, 1,4- Examples include butylene oxide groups, and ethylene oxide groups and propylene oxide groups are preferable from the viewpoint of fluidity. Further, when there are a plurality of AOs in one molecule, these AOs may be the same or different. If they are different, block addition, random addition, or alternate addition may be used. Further, when p is 2 or more, p (AO) r s may be the same or different.

一般式(2)において、rはそれぞれ独立にAOで表されるアルキレンオキサイド基の付加モル数を表し、r=1〜25である。rの数は、流動性の観点から、それぞれ独立に1〜20であることが好ましく、それぞれ独立に1〜15であることがより好ましい。また、一般式(2)において、p×rの数(この場合のrはアルキレンオキサイド基の平均付加モル数)が2〜100であることが好ましく、4〜70であることがより好ましい。   In General formula (2), r represents the addition mole number of the alkylene oxide group each independently represented by AO, and is r = 1-25. The number of r is preferably 1 to 20 independently from the viewpoint of fluidity, and more preferably 1 to 15 independently. Moreover, in General formula (2), it is preferable that the number of pxr (r in this case is the average addition mole number of an alkylene oxide group) is 2-100, and it is more preferable that it is 4-70.

また、Xが有するアミノ基及び/又はイミノ基由来の活性水素の全てにアルキレンオキサイド基が付加していることが好ましい。例えば、ポリアミンがエチレンジアミンである場合、エチレンジアミンの4個の活性水素にアルキレンオキサイド基が付加していることが好ましい。 Further, it is preferable that all the alkylene oxide group of an amino group and / or imino group derived from an active hydrogen X 1 has is added. For example, when the polyamine is ethylenediamine, an alkylene oxide group is preferably added to four active hydrogens of ethylenediamine.

このような(E)成分は、前記ポリアミンにアルキレンオキサイド基を付加することによって得ることができる。アルキレンオキサイド基の付加は、ポリアミンのようなアミン化合物にアルキレンオキサイド基を付加する通常の方法によって実施することができる。   Such a component (E) can be obtained by adding an alkylene oxide group to the polyamine. The addition of the alkylene oxide group can be carried out by a usual method of adding an alkylene oxide group to an amine compound such as polyamine.

また、(E)成分は、市販品を使用することが可能であり、例えば、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド・エチレンオキサイドブロック付加物であるアデカプルロニック TR701、TR702等のアデカプルロニックTRシリーズ(ADEKA社製)、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド付加物であるアデカポリエーテル EDP300、EDP450等のアデカポリエーテルEDPシリーズ等が挙げられる。   Moreover, (E) component can use a commercial item, for example, Adeka Pluronic TR701 (made by ADEKA), such as Adekapluronic TR701 and TR702 which are propylene oxide-ethylene oxide block adducts of ethylenediamine, Examples thereof include ADEKA polyether EDP series such as ADEKA polyether EDP300 and EDP450 which are propylene oxide adducts of ethylenediamine.

(E)成分を配合する場合、その含有量は、前述の(C)銅粒子の質量100質量部を基準に、0.1〜100質量部であることが好ましく、0.1〜75質量部であることがより好ましく、1〜60質量部であることが更により好ましい。また、(E)成分の含有量は、本発明の導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、0.1〜30質量%であることが好ましく、0.1〜25質量%であることがより好ましい。前記(E)成分の含有量が、前記下限未満では流動性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えても流動性が低下する傾向にある。   (E) When mix | blending a component, it is preferable that the content is 0.1-100 mass parts on the basis of 100 mass parts of the above-mentioned (C) copper particle, 0.1-75 mass parts It is more preferable that it is 1-60 mass parts. Moreover, it is preferable that content of (E) component is 0.1-30 mass% on the basis of 100 mass% of the conductive ink composition of this invention, and is 0.1-25 mass%. It is more preferable. If the content of the component (E) is less than the lower limit, the fluidity tends to decrease. On the other hand, even if the content exceeds the upper limit, the fluidity tends to decrease.

また、本発明においては、(A)成分と(E)成分とを兼ねる成分として、オキシカルボン酸とポリアミンアルキレンオキサイド付加物によるイオン液体を使用してもよい。   Moreover, in this invention, you may use the ionic liquid by oxycarboxylic acid and a polyamine alkylene oxide adduct as a component which serves as both (A) component and (E) component.

さらに、本発明の導電性インク組成物においては、本発明の効果を損なわない範囲で、乾燥防止剤、分散剤、酸化防止剤、濃度調整剤、表面張力調整剤、粘度調整剤等の公知の添加成分を添加することができる。   Furthermore, in the conductive ink composition of the present invention, a known anti-drying agent, dispersant, antioxidant, concentration adjusting agent, surface tension adjusting agent, viscosity adjusting agent and the like are within the range not impairing the effects of the present invention. Additive components can be added.

次に、本発明の導電性インク組成物の製造方法について説明する。本発明の導電性インク組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、(B)成分((D)成分を更に添加する場合は、(B)成分及び(D)成分)に(A)成分((E)成分を更に添加する場合は、(A)成分及び(E)成分)を攪拌混合して溶解せしめた後、(C)成分を攪拌混合して分散せしめる方法が挙げられる。なお、(B)成分((D)成分を更に添加する場合は、(B)成分及び(D)成分)が室温にて固形状の場合は、加温して液体状に融解せしめた後、前述の製造方法により導電性インク組成物を得ることができる。攪拌混合の際に用いられる混合機は適宜選択して使用されるが、例えば、超音波分散機、ホモミキサー、ディスパー、アジテイター、プラネタリーミキサー、アジホモミキサー、ユニバーサルミキサー、アトライター等の混合機を使用することができる。これらは1種又は2種以上の方法を選択することができる。   Next, a method for producing the conductive ink composition of the present invention will be described. Although the manufacturing method of the electroconductive ink composition of this invention is not specifically limited, For example, when adding (B) component ((D) component further, (B) component and (D) component) to (A) In the case of further adding the component ((E) component), the (A) component and the (E) component) are stirred and mixed to dissolve, and then the (C) component is stirred and mixed to disperse. In addition, when (B) component ((D) component is added further, (B) component and (D) component) is solid at room temperature, after heating and melting it into a liquid state, A conductive ink composition can be obtained by the above-described production method. The mixer used in the stirring and mixing is appropriately selected and used. For example, a mixer such as an ultrasonic disperser, a homomixer, a disper, an agitator, a planetary mixer, an ajihomo mixer, a universal mixer, an attritor, etc. Can be used. These can select 1 type, or 2 or more types of methods.

[導電性部材及びその製造方法]
次に、前述の本発明の導電性インク組成物を用いた本発明の導電性部材及びその製造方法について説明する。すなわち、本発明の導電性部材を製造するための方法は、前記本発明の導電性インク組成物を基材に塗布し、乾燥処理することによって導電性部材を得る方法である。
[Conductive member and manufacturing method thereof]
Next, the conductive member of the present invention using the above-described conductive ink composition of the present invention and the manufacturing method thereof will be described. That is, the method for producing the conductive member of the present invention is a method for obtaining a conductive member by applying the conductive ink composition of the present invention to a substrate and drying it.

前記基材としては、公知のものを用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂、紙、金属、ガラスが挙げられ、具体的には、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂
、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート)、ポリアセタール樹脂、セルロース誘導体等の樹脂基材;非塗工印刷用紙、微塗工印刷用紙、塗工印刷用紙(アート紙、コート紙)、特殊印刷用紙、コピー用紙(PPC用紙)、未晒包装紙(重袋用両更クラフト紙、両更クラフト紙)、晒包装紙(晒クラフト紙、純白ロール紙)、コートボール、チップボール段ボール等の紙基材;銅板、鉄板、アルミ板等の金属基材;ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカガラス、石英ガラス等のガラス基材;アルミナ、サファイア、ジルコニア、チタニア、酸化イットリウム、ITO(インジウム錫オキサイド)等の金属酸化物基材が挙げられる。
As the substrate, known materials can be used, and are not particularly limited. Examples thereof include resin, paper, metal, and glass. Specifically, low-density polyethylene resin, high-density polyethylene are used. Resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer synthetic resin, acrylic resin, styrene resin, vinyl chloride resin, polyester resin (polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate), polyacetal resin, Resin base materials such as cellulose derivatives; uncoated printing paper, fine coated printing paper, coated printing paper (art paper, coated paper), special printing paper, copy paper (PPC paper), unbleached packaging paper (heavy bag) Kraft paper, kraft paper), bleached wrapping paper (bleached kraft) Paper, pure white roll paper), paper base such as coated ball, chipboard corrugated cardboard; metal base such as copper plate, iron plate, aluminum plate; glass base material such as soda glass, borosilicate glass, silica glass, quartz glass; alumina , Sapphire, zirconia, titania, yttrium oxide, ITO (indium tin oxide), and other metal oxide substrates.

また、導電性インク組成物を塗布する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、スリットコーティング法、スピンコーティング法、ディスペンサーでの塗布法、インクジェットが挙げられる。導電性インク組成物を基材に塗布する塗布量としては、特に限定されるものではなく、所望する導電性部材の膜厚等に応じて適宜調整すればよい。なお、塗布する方法によっては導電性インク組成物は液体状でなければならないが、その場合、導電性インク組成物が固形状の場合は固体状の導電性インク組成物を加温等して液体状に融解して使用することができる。   Further, the method for applying the conductive ink composition is not particularly limited. For example, gravure printing method, flexographic printing method, screen printing method, dip coating method, slit coating method, spin coating method, dispenser Examples of the coating method and inkjet method. The amount of application of the conductive ink composition to the substrate is not particularly limited, and may be adjusted as appropriate according to the desired film thickness of the conductive member. Depending on the application method, the conductive ink composition must be in a liquid state. In that case, if the conductive ink composition is in a solid state, the solid conductive ink composition is heated to heat the liquid. It can be melted into a shape and used.

さらに、本発明の導電性部材の製造方法を実施する環境における雰囲気条件は、特に限定されるものではないが、例えば、空気雰囲気;窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気;水素ガス等の還元雰囲気が挙げられる。なお、本発明においては、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となることから、設備等の簡便さ等の観点から空気雰囲気が好ましい。   Furthermore, the atmospheric conditions in the environment for carrying out the method for producing a conductive member of the present invention are not particularly limited. For example, air atmosphere; inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas; hydrogen gas or the like A reducing atmosphere can be mentioned. In the present invention, even when micro-sized copper particles are used, a conductive member having sufficient conductivity is obtained under a simple atmosphere such as air and under dry conditions lower than conventional ones. Therefore, an air atmosphere is preferable from the viewpoint of simplicity of facilities and the like.

本発明の導電性部材の製造方法における乾燥方法は、特に限定されるものではなく、例えば、室温乾燥、加熱乾燥、温風乾燥、冷風乾燥、プラズマ乾燥が挙げられる。   The drying method in the manufacturing method of the electroconductive member of this invention is not specifically limited, For example, room temperature drying, heat drying, warm air drying, cold air drying, and plasma drying are mentioned.

また、本発明の導電性部材の製造方法においては、設備汎用性の観点から、室温乾燥、又は加熱乾燥が好ましく、乾燥温度は得られる導電性部材の導電性が良くなる観点から、20〜300℃の範囲が好ましく、40〜250℃の範囲がより好ましい。前記乾燥温度が、前記下限未満では銅粒子の融着が困難になる傾向にあり、他方、上限を超えると基材等が熱による損傷、例えば、溶融、変形等を受けやすくなる傾向にある。なお、本発明においては、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となることから、前記乾燥温度として20〜150℃という低温を採用することが可能となる。   Moreover, in the manufacturing method of the electroconductive member of this invention, room temperature drying or heat drying is preferable from a viewpoint of equipment versatility, and the drying temperature is 20-300 from the viewpoint of improving the electroconductivity of the electroconductive member obtained. The range of ° C is preferred, and the range of 40 to 250 ° C is more preferred. If the drying temperature is less than the lower limit, the copper particles tend to be difficult to fuse. On the other hand, if the drying temperature exceeds the upper limit, the substrate or the like tends to be easily damaged by heat, such as melting or deformation. In the present invention, even when micro-sized copper particles are used, a conductive member having sufficient conductivity is obtained under a simple atmosphere such as air and under dry conditions lower than conventional ones. Therefore, a low temperature of 20 to 150 ° C. can be adopted as the drying temperature.

また、本発明の導電性部材の製造方法における乾燥時間は、特に限定されるものではなく、所望する銅膜の導電性(抵抗値)、乾燥温度等を考慮して適宜選択すればよく、一般的には10秒間〜24時間が好ましい。なお、加熱乾燥せずに室温乾燥する場合、乾燥を促進するために乾燥剤を入れたデシケーター等の中で乾燥してもよい。   The drying time in the method for producing a conductive member of the present invention is not particularly limited, and may be appropriately selected in consideration of the desired copper film conductivity (resistance value), drying temperature, etc. Specifically, 10 seconds to 24 hours are preferable. In addition, when drying at room temperature without heat drying, you may dry in the desiccator etc. which put the desiccant in order to accelerate | stimulate drying.

本発明の導電性部材の製造方法においては、前記乾燥処理が、以下に説明する、
(i)圧力を加えながら乾燥させる加圧乾燥処理、又は、
(ii)減圧しながら乾燥させる減圧乾燥処理、
であることが好ましい。
In the method for producing a conductive member of the present invention, the drying treatment will be described below.
(I) a pressure drying process for drying while applying pressure, or
(Ii) reduced pressure drying treatment for drying while reducing pressure;
It is preferable that

前記加圧乾燥処理では、前記基材上の導電性インク組成物に圧力を加えると同時に、前記導電性インク組成物を乾燥させる。圧力を加える方法としては、例えば、加圧装置(雰囲気ガス、温度及び圧力を制御可能な雰囲気制御加熱加圧装置等)を用いて加圧する方法、基材上の導電性インク組成物表面上に保護シートを積層して前記保護シートの上から加圧ローラーやプレス機によって加圧する方法等が挙げられる。   In the pressure drying treatment, pressure is applied to the conductive ink composition on the substrate, and at the same time, the conductive ink composition is dried. As a method of applying pressure, for example, a method of applying pressure using a pressurizing device (atmosphere controlled heating and pressurizing device capable of controlling the atmosphere gas, temperature and pressure, etc.) The method of laminating | stacking a protective sheet and pressing with a pressure roller or a press from the said protective sheet etc. is mentioned.

このような加圧乾燥処理における加圧条件としては、圧力が0.1〜20MPaであることが好ましく、1〜10MPaであることがより好ましい。前記圧力が前記下限未満では、銅粒子の融着が不十分となって得られる導電性部材において導電性の向上効果が十分に奏されにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、加圧するための装置が大掛かりになってコストが増大する傾向にある。   As pressure conditions in such pressure drying treatment, the pressure is preferably 0.1 to 20 MPa, more preferably 1 to 10 MPa. If the pressure is less than the lower limit, there is a tendency that the effect of improving the conductivity of the conductive member obtained due to insufficient fusion of the copper particles tends to be insufficient. On the other hand, if the pressure exceeds the upper limit, There is a tendency that the cost of the apparatus for pressing increases.

前記減圧乾燥処理では、前記基材上の導電性インク組成物に対して減圧すると同時に、前記導電性インク組成物を乾燥させる。減圧する方法としては、例えば、減圧装置(雰囲気ガス、温度及び圧力を制御可能な雰囲気制御加熱減圧装置等)を用いて減圧する方法が挙げられる。   In the reduced-pressure drying treatment, the conductive ink composition on the substrate is depressurized and simultaneously the conductive ink composition is dried. Examples of the method of reducing the pressure include a method of reducing the pressure using a pressure reducing device (atmosphere controlled heating pressure reducing device capable of controlling the atmosphere gas, temperature and pressure).

このような減圧乾燥処理における減圧条件としては、圧力が0.1〜1000Paであることが好ましく、1〜100Paであることがより好ましい。前記圧力が前記下限未満では、減圧するための装置が大掛かりになってコストが増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、銅粒子の融着が不十分となって得られる導電性部材において導電性の向上効果が十分に奏されにくくなる傾向にある。   As a pressure reduction condition in such a vacuum drying treatment, the pressure is preferably 0.1 to 1000 Pa, and more preferably 1 to 100 Pa. When the pressure is less than the lower limit, a device for reducing the pressure tends to be large, and the cost tends to increase. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the conductive member obtained by insufficient fusion of the copper particles is obtained. In this case, the effect of improving the electrical conductivity tends to be insufficient.

また、このような加圧乾燥処理及び減圧乾燥処理における乾燥方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、室温乾燥、加熱乾燥、温風乾燥、冷風乾燥、プラズマ乾燥が挙げられる。   Moreover, it does not specifically limit as a drying method in such a pressure drying process and a reduced pressure drying process, For example, room temperature drying, heat drying, warm air drying, cold air drying, and plasma drying are mentioned.

さらに、このような加圧乾燥処理及び減圧乾燥処理は、設備汎用性の観点から、室温又は加熱条件下で実施することが好ましい。このときの温度としては、得られる導電性部材の導電性がさらに向上する観点から、20〜300℃の範囲が好ましく、60〜250℃の範囲がより好ましい。前記温度が前記下限未満では、銅粒子の融着が困難となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、基材等が熱による損傷、例えば、溶融、変形等を受けやすくなる傾向にある。なお、本発明においては、マイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、空気等の簡便な雰囲気下かつ従来より低温の乾燥条件下で優れた導電性を有する導電性部材を得ることが可能であることから、前記加圧乾燥処理及び前記減圧乾燥処理の温度として20〜150℃という低温を採用することが可能となる。   Furthermore, such pressure drying treatment and reduced pressure drying treatment are preferably performed at room temperature or under heating conditions from the viewpoint of facility versatility. As temperature at this time, the range of 20-300 degreeC is preferable from the viewpoint which the electroconductivity of the electroconductive member obtained further improves, and the range of 60-250 degreeC is more preferable. If the temperature is less than the lower limit, it tends to be difficult to fuse the copper particles. On the other hand, if the temperature exceeds the upper limit, the base material tends to be easily damaged by heat, such as melting and deformation. . In the present invention, even when micro-sized copper particles are used, it is possible to obtain a conductive member having excellent conductivity under a simple atmosphere such as air and under dry conditions lower than conventional ones. Since it is possible, it becomes possible to employ | adopt the low temperature of 20-150 degreeC as a temperature of the said pressure drying process and the said pressure reduction drying process.

また、このような加圧乾燥処理及び減圧乾燥処理における処理時間は、特に限定されるものではなく、所望する導電性部材の導電性(抵抗値)、処理温度等を考慮して適宜選択すればよく、一般的には前記圧力及び温度を維持する時間が10秒間〜24時間であることが好ましい。なお、このような加圧乾燥処理及び減圧乾燥処理としては、加熱せずに室温において実施する場合、乾燥を促進するために乾燥剤を入れたデシケーター等の中で実施してもよい。   Moreover, the processing time in such a pressure drying process and a reduced pressure drying process is not specifically limited, If it selects suitably considering the electroconductivity (resistance value) of a desired electroconductive member, process temperature, etc. In general, it is generally preferable that the time for maintaining the pressure and temperature is 10 seconds to 24 hours. In addition, as such a pressure drying process and a reduced pressure drying process, when implementing at room temperature, without heating, you may implement in the desiccator etc. which put the desiccant in order to accelerate | stimulate drying.

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example.

(実施例1〜41及び比較例1〜9)
実施例1〜41及び比較例1〜9の導電性インク組成物は、それぞれ表1〜7に示す成分及び組成の通りとなるようにして以下の方法により製造した。すなわち、表1〜7に示す組成となるように、(B)成分((D)成分を更に添加する場合は、(B)成分及び(D)成分)に(A)成分を加えて混合して均一溶液とし、さらに(C)成分を添加混合し、次に超音波処理(超音波工業株式会社製、ULTRASONIC CLEANER 「SONOQUICK C10」を使用)を30分間施して均一分散液として各導電性インク組成物を得た。なお、実施例9及び10においては、(B)成分を加温して液体状に融解せしめた後、前述の製造方法により導電性インク組成物を得た。
(Examples 1-41 and Comparative Examples 1-9)
The conductive ink compositions of Examples 1 to 41 and Comparative Examples 1 to 9 were produced by the following methods so as to be the components and compositions shown in Tables 1 to 7, respectively. That is, in order to obtain the compositions shown in Tables 1 to 7, when (B) component ((D) component is further added, (B) component and (D) component), (A) component is added and mixed. (C) component is added and mixed, and then subjected to ultrasonic treatment (ULTRASONIC CLEANER “SONOQUICK C10” manufactured by Ultrasonic Industry Co., Ltd.) for 30 minutes to form each conductive ink as a uniform dispersion. A composition was obtained. In Examples 9 and 10, after the component (B) was heated and melted into a liquid state, a conductive ink composition was obtained by the above-described production method.

次いで、実施例1〜27及び比較例1〜3においては、得られた導電性インク組成物を、それぞれ空気雰囲気下、アプリケーターにてガラス基材上に縦3cm、横1cmの長方形のベタ印刷部となるように塗布し(ウエット膜厚;300μm)、それぞれ表1〜3及び表6に示す処理温度及び処理時間にて乾燥させて各導電性膜(導電性部材)を得た。なお、実施例9及び10においては、前述の方法により得られた導電性インク組成物を加温して液体状に融解せしめた後、前述の塗布方法により各導電性膜(導電性部材)を得た。   Next, in Examples 1 to 27 and Comparative Examples 1 to 3, the obtained conductive ink compositions were each a rectangular solid printing portion of 3 cm in length and 1 cm in width on a glass substrate with an applicator in an air atmosphere. (Wet film thickness: 300 μm) and dried at the treatment temperatures and treatment times shown in Tables 1 to 3 and Table 6 respectively to obtain conductive films (conductive members). In Examples 9 and 10, the conductive ink composition obtained by the above method was heated and melted into a liquid state, and then each conductive film (conductive member) was formed by the above coating method. Obtained.

また、実施例28〜34及び比較例4〜6においては、得られた導電性インク組成物を、それぞれ空気雰囲気下、アプリケーターにてガラス基材上に縦3cm、横1cmの長方形のベタ印刷部となるように塗布し(ウエット膜厚:300μm)、雰囲気制御加熱加圧装置を用いてそれぞれ表4及び表7に示す処理温度、処理時間、雰囲気及び加圧条件にて乾燥させて各導電性膜(導電性部材)を得た。   Further, in Examples 28 to 34 and Comparative Examples 4 to 6, the obtained conductive ink compositions were respectively printed in a rectangular solid printing portion of 3 cm in length and 1 cm in width on a glass substrate with an applicator in an air atmosphere. (Wet film thickness: 300 μm), and dried by using an atmosphere-controlled heating and pressurizing apparatus at the processing temperature, processing time, atmosphere and pressing conditions shown in Table 4 and Table 7, respectively. A film (conductive member) was obtained.

さらに、実施例35〜41及び比較例7〜9においては、得られた導電性インク組成物を、それぞれ空気雰囲気下、アプリケーターにてガラス基材上に縦3cm、横1cmの長方形のベタ印刷部となるように塗布し(ウエット膜厚:300μm)、雰囲気制御加熱減圧装置を用いてそれぞれ表5及び表7に示す処理温度、処理時間、雰囲気及び減圧条件にて乾燥させて各導電性膜(導電性部材)を得た。   Furthermore, in Examples 35 to 41 and Comparative Examples 7 to 9, the obtained conductive ink compositions were each rectangular solid printing portions having a length of 3 cm and a width of 1 cm on a glass substrate with an applicator in an air atmosphere. (Wet film thickness: 300 μm) and using an atmosphere-controlled heating / depressurization apparatus, and drying at the treatment temperature, treatment time, atmosphere and decompression conditions shown in Table 5 and Table 7, respectively, A conductive member was obtained.

得られた導電性膜(導電性部材)の体積抵抗率(Ω・cm)を、ロレスタ指針計(三菱化学株式会社製「MCP−T610」)を用いて測定した。結果を表1〜7に示す。なお、体積抵抗率は数値が低いほど電気を通しやすくなり、良好と判定する。   The volume resistivity (Ω · cm) of the obtained conductive film (conductive member) was measured using a Loresta pointer meter (“MCP-T610” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The results are shown in Tables 1-7. In addition, volume resistivity becomes easy to conduct electricity, so that a numerical value is low, and it determines with it being favorable.

なお、表1〜7中の空欄は0(ゼロ)を示す。また、表1〜7中の銅粒子としては以下のものを使用した。
銅粒子:IOX社製「サブマイクロ銅粉 IOXCu750」、平均粒子径750nm、銅含有量99質量%以上。
In addition, the blank in Tables 1-7 shows 0 (zero). Moreover, the following were used as a copper particle in Tables 1-7.
Copper particles: “Sub-micro copper powder IOXCu750” manufactured by IOX, average particle diameter of 750 nm, and copper content of 99% by mass or more.

表1〜7に示した結果から明らかなように、本発明の導電性インク組成物を用いた場合は、いずれの銅粒子を用いた場合であっても、空気という簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下であっても、十分な導電性を安定して有する導電性部材を形成することが可能なものであることが確認された。また、本発明の導電性インク組成物を用いて導電性部材を形成する際に、加圧乾燥又は減圧乾燥するようにすれば、得られる導電性部材の導電性がより向上する傾向にあることが確認された。さらに、本発明で用いる前記特定のアミド化合物がいわゆる分散媒としても機能するため、他の分散媒を付加的に配合せずとも十分な導電性を安定して有する導電性部材を形成することが可能であることが確認された。   As is clear from the results shown in Tables 1 to 7, when the conductive ink composition of the present invention is used, any copper particles are used under a simple atmosphere of air and conventionally. It was confirmed that even under lower temperature drying conditions, it is possible to form a conductive member having sufficient conductivity stably. In addition, when the conductive member is formed using the conductive ink composition of the present invention, the conductivity of the resulting conductive member tends to be further improved by drying under pressure or reduced pressure. Was confirmed. Furthermore, since the specific amide compound used in the present invention also functions as a so-called dispersion medium, it is possible to form a conductive member that stably has sufficient conductivity without additionally adding another dispersion medium. It was confirmed that it was possible.

以上説明したように、本発明によれば、比較的サイズの大きいマイクロサイズの銅粒子を用いた場合であっても、水素等の危険な還元雰囲気条件下での処理を要することなく、空気等の簡便な雰囲気下でかつ従来より低温の乾燥条件下において、付加的な分散媒を配合せずとも、十分な導電性を有する導電性部材を得ることが可能となる導電性インク組成物、並びにそれを用いて製造された導電性部材及びそれを用いた導電性部材の製造方法を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, even when relatively large micro-sized copper particles are used, air or the like can be used without treatment under dangerous reducing atmosphere conditions such as hydrogen. A conductive ink composition capable of obtaining a conductive member having sufficient conductivity without adding an additional dispersion medium under a simple atmosphere and under drying conditions lower than conventional ones, and It becomes possible to provide the electroconductive member manufactured using it, and the manufacturing method of the electroconductive member using the same.

したがって、本発明の導電性インク組成物を用いて導電性部材を得る際には、室温〜300℃程度という低温での乾燥が可能となり、その際に基材が熱による損傷を受けるといった従来の問題は解消されることから、本発明は回路基板における配線や電極等を製造する際に非常に有用なものである。   Therefore, when a conductive member is obtained using the conductive ink composition of the present invention, drying at a low temperature of about room temperature to about 300 ° C. is possible, and at that time, the substrate is damaged by heat. Since the problem is solved, the present invention is very useful when manufacturing wiring, electrodes and the like on a circuit board.

Claims (9)

(A)オキシカルボン酸、(B)下記一般式(1):
[一般式(1)中、Rは水素原子、又は炭素数1〜18の直鎖でも分岐でもよくかつ飽和でも不飽和でもよい炭化水素基を表し、R及びRはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、又はエチル基を表す。]
で表されるアミド化合物、及び(C)銅粒子を含有することを特徴とする導電性インク組成物。
(A) oxycarboxylic acid, (B) the following general formula (1):
[In General Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may be linear or branched and may be saturated or unsaturated, and R 2 and R 3 are each independently hydrogen. An atom, a methyl group, or an ethyl group is represented. ]
A conductive ink composition comprising an amide compound represented by formula (C) and (C) copper particles.
前記(B)アミド化合物が、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−N−エチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−N−エチルアセトアミド、N−メチルホルムアミド、N−エチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N−エチルアセトアミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ミリスチン酸アミド及びラウリン酸アミドからなる群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の導電性インク組成物。   The (B) amide compound is N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N-methyl-N-ethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N-methyl-N. -Selected from the group consisting of ethylacetamide, N-methylformamide, N-ethylformamide, N-methylacetamide, N-ethylacetamide, oleic acid amide, stearic acid amide, palmitic acid amide, myristic acid amide and lauric acid amide The conductive ink composition according to claim 1, wherein the conductive ink composition is at least one kind. 前記(A)オキシカルボン酸が炭素数2〜14のオキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性インク組成物。   The conductive ink composition according to claim 1, wherein the (A) oxycarboxylic acid is at least one selected from the group consisting of oxycarboxylic acids having 2 to 14 carbon atoms. 前記(C)銅粒子の平均粒子径が0.01〜100μmの範囲内であることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の導電性インク組成物。   4. The conductive ink composition according to claim 1, wherein an average particle diameter of the (C) copper particles is in a range of 0.01 to 100 μm. 前記導電性インク組成物の質量100質量%を基準に、前記(A)オキシカルボン酸の含有量が0.1〜30質量%の範囲内、前記(B)アミド化合物の含有量が1〜99質量%の範囲内、前記(C)銅粒子の含有量が0.8〜98.9質量%の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の導電性インク組成物。   Based on 100% by mass of the conductive ink composition, the content of the (A) oxycarboxylic acid is in the range of 0.1 to 30% by mass, and the content of the (B) amide compound is 1 to 99. The content of the (C) copper particles is in the range of 0.8 to 98.9% by mass within the range of mass%, and according to any one of claims 1 to 4. Conductive ink composition. 請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の導電性インク組成物を基材に塗布し、乾燥処理して得られたものであることを特徴とする導電性部材。   A conductive member obtained by applying the conductive ink composition according to any one of claims 1 to 5 to a substrate and drying it. 前記乾燥処理が、圧力を加えながら乾燥させる加圧乾燥処理又は減圧しながら乾燥させる減圧乾燥処理であることを特徴とする請求項6に記載の導電性部材。   The conductive member according to claim 6, wherein the drying process is a pressure drying process for drying while applying pressure or a vacuum drying process for drying while reducing pressure. 請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の導電性インク組成物を基材に塗布し、乾燥処理して導電性部材を得ることを特徴とする導電性部材の製造方法。   A method for producing a conductive member, comprising: applying a conductive ink composition according to any one of claims 1 to 5 to a base material, followed by drying to obtain a conductive member. 前記乾燥処理が、圧力を加えながら乾燥させる加圧乾燥処理又は減圧しながら乾燥させる減圧乾燥処理であることを特徴とする請求項8に記載の導電性部材の製造方法。   The method for producing a conductive member according to claim 8, wherein the drying process is a pressure drying process for drying while applying pressure or a vacuum drying process for drying while reducing pressure.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023282006A1 (en) * 2021-07-07 2023-01-12 キヤノン株式会社 Conductive composition, method for producing same, method for recording conductive image, and conductive image

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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