JP2017117086A

JP2017117086A - Capacitance touch sensor conductive sheet and capacitance touch sensor

Info

Publication number: JP2017117086A
Application number: JP2015250025A
Authority: JP
Inventors: 堀田　真司; Shinji Hotta; 真司堀田; 西沢　孝治; Koji Nishizawa; 孝治西沢
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2015-12-22
Filing date: 2015-12-22
Publication date: 2017-06-29

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive sheet for capacitance touch sensors, which provides an easy way to prevent conductor pattern breakage or scratches.SOLUTION: A capacitance touch sensor conductive sheet 10 of the present invention comprises a film base material 11 and a conductive pattern 12 provided on one surface of the film base material 11, where the conductive pattern 12 comprises a copper-deposited film 12a abutting the film base material 11, and a conductive protection film 12b that covers the copper-deposited film 12a, the conductive protection film 12b being made of a high-hardness metal having a higher Mohs hardness than copper, and having an average thickness of 1-100 nm, inclusive.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、静電容量式タッチセンサ用導電シート、静電容量式タッチセンサに関する。 The present invention relates to a conductive sheet for a capacitive touch sensor and a capacitive touch sensor.

近年、パーソナルコンピュータ、携帯型端末、ゲーム機、オフィス事務機器等の電子機器において、入力装置として静電容量式タッチセンサ（タッチパネル、タッチスイッチ）が広く使用されている。
静電容量式タッチセンサにおいては、フィルム基材の片面に、パターニングされた導電膜からなる電極部及び配線部（以下、パターニングされた電極部及び配線部のことを「導電パターン」という。）が形成された導電シートが、電極シートとして使用されることがある。
導電パターンを形成する導電膜としては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）の膜、銀ナノワイヤを含む膜、導電性高分子を含む膜を使用することが多い（特許文献１，２，３）。しかし、さらなる薄型化の要求やコスト削減の点から、導電膜として銅蒸着膜を使用することが検討されている。 2. Description of the Related Art In recent years, capacitive touch sensors (touch panels, touch switches) are widely used as input devices in electronic devices such as personal computers, portable terminals, game machines, and office office equipment.
In a capacitive touch sensor, an electrode part and a wiring part (hereinafter referred to as a patterned electrode part and a wiring part) made of a patterned conductive film are provided on one surface of a film substrate. The formed conductive sheet may be used as an electrode sheet.
As a conductive film for forming a conductive pattern, a tin-doped indium oxide (ITO) film, a film containing silver nanowires, or a film containing a conductive polymer is often used (Patent Documents 1, 2, and 3). However, the use of a copper vapor-deposited film as a conductive film has been studied from the viewpoint of further thinning and cost reduction.

特開２０１０−８７２０４号公報JP 2010-87204 A 特許第４８８２０２７号公報Japanese Patent No. 4882027 特開２０１４−９３２５３号公報JP 2014-93253 A

ところが、銅は軟らかい金属であるため、銅蒸着膜からなる導電パターンは外力がかかると、断線しやすい傾向にあった。例えば、銅蒸着膜からなる導電パターンを形成した導電シートを巻き取った際、導電シートにエッチングかすが付着していると、そのエッチングかすに導電パターンが引っ掻かれて断線することがあった。また、前記導電シートに、例えば絶縁層を設けるためにスクリーン印刷を施した際には、導電パターンがスキージで擦られて断線することがあった。
また、導電パターンが断線するに至らなくても、導電パターンに傷が付くことがあった。導電パターンの傷付きは電極シートの外観を悪化させて品質を低下させるため、問題となる。
また、静電容量式タッチセンサを製造する前に、導電シートにおいては、導電パターンが形成された面に保護フィルムを貼合することがあるが、その保護フィルムの貼合及び剥離の際に導電パターンを傷つけることがあった。
本発明は、導電パターンの断線又は傷付きを容易に防止できる低コストの静電容量式タッチセンサ用導電シートを提供することを目的とする。また、導電パターンの断線又は傷付きが防止された低コストの静電容量式タッチセンサを提供することを目的とする。 However, since copper is a soft metal, a conductive pattern made of a copper vapor-deposited film tends to be disconnected when an external force is applied. For example, when a conductive sheet on which a conductive pattern made of a copper vapor deposition film is formed is wound up, if etching residue adheres to the conductive sheet, the conductive pattern may be scratched and disconnected. Further, when screen printing is performed on the conductive sheet, for example, to provide an insulating layer, the conductive pattern may be rubbed with a squeegee and disconnected.
Even if the conductive pattern does not break, the conductive pattern may be damaged. Scratching of the conductive pattern is problematic because it deteriorates the appearance of the electrode sheet and lowers the quality.
In addition, before manufacturing the capacitive touch sensor, in the conductive sheet, a protective film may be bonded to the surface on which the conductive pattern is formed, but the conductive film is conductive during the bonding and peeling of the protective film. It sometimes hurt the pattern.
An object of the present invention is to provide a low-cost conductive sheet for a capacitive touch sensor that can easily prevent disconnection or scratching of a conductive pattern. Another object of the present invention is to provide a low-cost capacitive touch sensor in which disconnection or scratching of the conductive pattern is prevented.

本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートは、フィルム基材と、該フィルム基材の一方の面に設けられた導電パターンとを備え、前記導電パターンは、前記フィルム基材に接する銅蒸着膜と、該銅蒸着膜を被覆する導電性保護膜とを備え、前記導電性保護膜は、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成され、平均厚さが１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートにおいては、前記導電性保護膜を構成する高硬度金属が、ニッケル及びチタンの少なくとも一方であることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートにおいて、前記フィルム基材、前記導電パターン及び前記導電性保護膜を被覆する絶縁性保護層をさらに備えることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサは、複数枚の上記静電容量式タッチセンサ用導電シートを備え、該複数枚の静電容量式タッチセンサ用導電シートが積層されている。 The conductive sheet for a capacitive touch sensor of the present invention comprises a film substrate and a conductive pattern provided on one surface of the film substrate, and the conductive pattern is a copper vapor-deposited in contact with the film substrate. A conductive protective film covering the copper vapor deposition film, the conductive protective film is made of a high-hardness metal having a Mohs hardness greater than that of copper, and has an average thickness of 1 nm to 100 nm.
In the conductive sheet for a capacitive touch sensor of the present invention, it is preferable that the high-hardness metal constituting the conductive protective film is at least one of nickel and titanium.
The conductive sheet for a capacitive touch sensor of the present invention preferably further comprises an insulating protective layer that covers the film substrate, the conductive pattern, and the conductive protective film.
The capacitive touch sensor of the present invention includes a plurality of conductive sheets for the capacitive touch sensor, and the conductive sheets for the capacitive touch sensor are stacked.

本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シートでは、導電パターンの断線又は傷付きを防止できる。
本発明の静電容量式タッチセンサでは、導電パターンの断線又は傷付きが防止されている。 In the conductive sheet for a capacitive touch sensor of the present invention, it is possible to prevent the conductive pattern from being disconnected or damaged.
In the capacitive touch sensor of the present invention, disconnection or scratching of the conductive pattern is prevented.

実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electroconductive sheet for electrostatic capacitance type touch sensors of embodiment. 実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する導電性保護膜形成工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the conductive protective film formation process which comprises the manufacturing method of the electroconductive sheet for electrostatic capacitance type touch sensors of embodiment. 実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する導電パターン形成工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the conductive pattern formation process which comprises the manufacturing method of the electroconductive sheet for electrostatic capacitance type touch sensors of embodiment. 実施形態の静電容量式タッチセンサ用導電シートの製造方法を構成する外部接続用端子形成工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the terminal formation process for external connection which comprises the manufacturing method of the electroconductive sheet for electrostatic capacitance type touch sensors of embodiment. 実施形態の静電容量式タッチセンサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electrostatic capacitance type touch sensor of embodiment.

＜静電容量式タッチセンサ用導電シートの一実施形態＞
本発明の静電容量式タッチセンサ用導電シート（以下、「導電シート」と略す。）の一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の導電シート１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材１１の一方の面に設けられた導電パターン１２と、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆する絶縁性保護層１３と、導電パターン１２に電気的に接続された外部接続用端子１４とを備える。
なお、本明細書において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。 <One Embodiment of Conductive Sheet for Capacitive Touch Sensor>
An embodiment of the conductive sheet for a capacitive touch sensor of the present invention (hereinafter abbreviated as “conductive sheet”) will be described.
As shown in FIG. 1, the conductive sheet 10 of this embodiment covers a film base 11, a conductive pattern 12 provided on one surface of the film base 11, and the film base 11 and the conductive pattern 12. An insulating protective layer 13 and an external connection terminal 14 electrically connected to the conductive pattern 12 are provided.
In this specification, “conductive” means that the electric resistance value is less than 1 MΩ, and “insulation” means that the electric resistance value is 1 MΩ or more, preferably 10 MΩ or more.

（フィルム基材）
フィルム基材１１は、樹脂フィルムからなる。導電シート１０がタッチパネル用の電極シートとして使用される場合には、透明樹脂フィルムが使用される。
樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
また、導電シートを透明とする場合には、フィルム基材１１として、透明樹脂が使用される。なお、「透明」とは、ＪＩＳＫ７３６１に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。
透明なフィルム基材１１を構成する透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性及び寸法安定性が高く、低コストであることから、ポリエチレンテレフタレート又はポリカーボネートが好ましい。
フィルム基材１１の表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理が予め施されてもよい。フィルム基材１１に表面処理が予め施されていると、銅蒸着膜１２ａとの接着性が向上する。
フィルム基材１１の平均厚さは２５μｍ以上１２５μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、加工時に折れにくく、前記上限値以下であれば、導電シート１０をより薄型化でき、また、導電シート１０の巻き取りが容易になる。
本明細書における平均厚さは、任意の１０箇所にて測定した厚さの平均値である。 (Film substrate)
The film substrate 11 is made of a resin film. When the conductive sheet 10 is used as an electrode sheet for a touch panel, a transparent resin film is used.
Examples of the resin constituting the resin film include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinylidene fluoride, polyarylate, and styrene elastomer. Polyester elastomer, polyethersulfone, polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, and the like.
When the conductive sheet is transparent, a transparent resin is used as the film substrate 11. “Transparent” means that the light transmittance measured according to JIS K7361 is 50% or more.
As the transparent resin constituting the transparent film substrate 11, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, triacetyl cellulose, cyclic polyolefin, acrylic resin, and the like can be used. Among these, polyethylene terephthalate or polycarbonate is preferable because of its high heat resistance and dimensional stability and low cost.
Various surface treatments such as plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, and excimer light treatment may be applied to the surface of the film substrate 11 in advance. When the surface treatment is performed on the film substrate 11 in advance, the adhesion with the copper vapor deposition film 12a is improved.
The average thickness of the film substrate 11 is preferably 25 μm or more and 125 μm or less, and more preferably 25 μm or more and 75 μm or less. If the thickness of the film substrate 11 is equal to or greater than the lower limit value, it is difficult to break during processing, and if the thickness is equal to or less than the upper limit value, the conductive sheet 10 can be made thinner and the conductive sheet 10 can be easily wound. .
The average thickness in this specification is an average value of thicknesses measured at arbitrary 10 locations.

（導電パターン）
導電パターン１２は、フィルム基材１１に接する銅蒸着膜１２ａと、銅蒸着膜１２ａを被覆する導電性保護膜１２ｂとを備え、タッチセンサとしての電極部及び配線部が所定のパターンで形成されたものである。
電極部の形状としては特に制限されず、例えば、一定幅の帯状のものでもよいし、円形状又は四角形状の導電部が複数連結したものでもよい。配線部は、電極部に導通し、フィルム基材１１の周縁まで延びる配線である。 (Conductive pattern)
The conductive pattern 12 includes a copper vapor deposition film 12a that is in contact with the film substrate 11 and a conductive protective film 12b that covers the copper vapor deposition film 12a, and an electrode portion and a wiring portion as a touch sensor are formed in a predetermined pattern. Is.
The shape of the electrode part is not particularly limited, and may be, for example, a belt having a constant width, or a plurality of circular or square conductive parts connected together. The wiring part is a wiring that conducts to the electrode part and extends to the periphery of the film substrate 11.

［銅蒸着膜］
銅蒸着膜１２ａは、銅蒸着法によってフィルム基材１１に形成され、パターニングされた導電膜である。
銅蒸着膜１２ａの平均厚さは０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であることがより好ましい。銅蒸着膜１２ａの厚さが前記下限値以上であれば、銅蒸着膜１２ａの電気抵抗を充分に低くでき、前記上限値以下であれば、導電シート１０を折り曲げた際の銅蒸着膜１２ａの断線を防止できる。 [Copper evaporated film]
The copper vapor-deposited film 12a is a conductive film that is formed and patterned on the film substrate 11 by a copper vapor deposition method.
The average thickness of the copper vapor deposition film 12a is preferably 0.01 μm or more and 1.0 μm or less, and more preferably 0.05 μm or more and 0.3 μm or less. If the thickness of the copper vapor-deposited film 12a is equal to or greater than the lower limit value, the electrical resistance of the copper vapor-deposited film 12a can be sufficiently lowered, and if the thickness is equal to or smaller than the upper limit value, the copper vapor-deposited film 12a when the conductive sheet 10 is bent. Disconnection can be prevented.

（導電性保護膜）
導電性保護膜１２ｂは、銅蒸着膜１２ａの表面に形成され、銅蒸着膜１２ａを被覆して保護する導電層である。この導電性保護膜１２ｂは、銅蒸着膜１２ａを保護するために、銅よりもモース硬度が大きい高硬度金属から構成されている。
銅よりもモース硬度が高い高硬度金属としては、例えば、チタン、クロム、ニッケル、コバルト等が挙げられ、また、前記高硬度金属を２種以上含む合金であってもよい。前記高硬度金属のなかでも、導電パターン、エッチング性及び導電性の点から、ニッケル及びチタンの少なくとも一方が好ましい。
なお、モース硬度は、銅では２．５以上３以下であるのに対し、例えばニッケルでは３．５以上５以下、チタンでは５以上６以下、クロムでは７以上９以下である。
導電性保護膜１２ｂの平均厚さは１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることがより好ましい。導電性保護膜１２ｂの厚さが前記下限値未満であると、銅蒸着膜１２ａを充分に保護できないことがあり、前記上限値を超えると、導電性及びエッチング効率が低下しやすくなり、また、コストを高める要因となる。 (Conductive protective film)
The conductive protective film 12b is a conductive layer that is formed on the surface of the copper vapor-deposited film 12a and covers and protects the copper vapor-deposited film 12a. The conductive protective film 12b is made of a high-hardness metal having a Mohs hardness higher than that of copper in order to protect the copper deposited film 12a.
Examples of the high-hardness metal having a Mohs hardness higher than that of copper include titanium, chromium, nickel, and cobalt, and may be an alloy containing two or more kinds of the high-hardness metals. Among the high-hardness metals, at least one of nickel and titanium is preferable from the viewpoint of the conductive pattern, etching property, and conductivity.
The Mohs hardness is 2.5 or more and 3 or less for copper, for example, 3.5 or more and 5 or less for nickel, 5 or more and 6 or less for titanium, and 7 or more and 9 or less for chromium.
The average thickness of the conductive protective film 12b is 1 nm to 100 nm, preferably 10 nm to 50 nm, and more preferably 15 nm to 30 nm. If the thickness of the conductive protective film 12b is less than the lower limit value, the copper deposited film 12a may not be sufficiently protected. If the thickness exceeds the upper limit value, the conductivity and etching efficiency are likely to decrease, It becomes a factor which raises cost.

（絶縁性保護層）
絶縁性保護層１３は、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆することによって保護する層である。また、絶縁性保護層１３は、導電パターン１２，１２同士の電気的な短絡を防止する。
絶縁性保護層１３は、絶縁性の硬化性樹脂によって形成される。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂が使用され、硬化時の熱収縮が小さい点では、活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましい。ここで、活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、可視光線のことである。
熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂のなかでも、絶縁性、硬化性、印刷性に優れることから、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂が好ましい。
絶縁性保護層１３の厚さは、タッチセンサを薄型化するために絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましく、具体的には、平均厚さが０．５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。絶縁性保護層１３は、後述するようにスクリーン印刷又はインクジェット印刷により形成されるが、薄層化の点からは、インクジェット印刷が好ましい。
インクジェット印刷を適用した場合には、絶縁性保護層１３の平均厚さは０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲にすることが好ましい。スクリーン印刷を適用した場合には、絶縁性保護層１３の平均厚さは５μｍ以上２５μｍ以下の範囲にすることが好ましい。絶縁性保護層１３の厚さが前記下限値以上であれば、ピンホールの形成を防止する。 (Insulating protective layer)
The insulating protective layer 13 is a layer that is protected by covering the film substrate 11 and the conductive pattern 12. The insulating protective layer 13 prevents an electrical short circuit between the conductive patterns 12 and 12.
The insulating protective layer 13 is formed of an insulating curable resin. As the curable resin, a thermosetting resin or an active energy ray curable resin is used, and an active energy ray curable resin is preferable from the viewpoint of low thermal shrinkage during curing. Here, active energy rays are ultraviolet rays, electron beams, and visible rays.
Examples of the thermosetting resin or active energy ray curable resin include acrylic resin, urethane resin, urethane acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, amino resin, phenol resin, and polyester resin. Among these resins, acrylic resin, urethane resin, and urethane acrylic resin are preferable because of excellent insulation, curability, and printability.
The thickness of the insulating protective layer 13 is preferably thin as long as the insulating property can be ensured in order to reduce the thickness of the touch sensor. Specifically, the average thickness is preferably 0.5 μm or more and 25 μm or less. . The insulating protective layer 13 is formed by screen printing or inkjet printing as will be described later, but inkjet printing is preferred from the viewpoint of thinning.
When ink jet printing is applied, the average thickness of the insulating protective layer 13 is preferably in the range of 0.5 μm to 5 μm. When screen printing is applied, the average thickness of the insulating protective layer 13 is preferably in the range of 5 μm to 25 μm. If the thickness of the insulating protective layer 13 is equal to or greater than the lower limit, pinhole formation is prevented.

（外部接続用端子）
外部接続用端子１４は、導電材料から形成され、導電パターン１２と導通しており、外部の回路に接続するための端子である。本実施形態における外部接続用端子１４は、導電シート１０の周縁に設けられた導電パターン１２の表面に形成されている。
導電材料としては、カーボンペースト、銀ペースト等の導電性ペーストが挙げられる。
外部接続用端子１４の平均厚さは、１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。外部接続用端子１４の平均厚さが前記下限値以上であれば、端子としての機能を充分に発揮でき、前記上限値以下であれば、容易に形成できる。 (External connection terminal)
The external connection terminal 14 is formed of a conductive material, is electrically connected to the conductive pattern 12, and is a terminal for connecting to an external circuit. The external connection terminals 14 in the present embodiment are formed on the surface of the conductive pattern 12 provided on the periphery of the conductive sheet 10.
Examples of the conductive material include conductive paste such as carbon paste and silver paste.
The average thickness of the external connection terminals 14 is preferably 1 μm or more and 25 μm or less. If the average thickness of the external connection terminal 14 is equal to or greater than the lower limit value, the function as a terminal can be sufficiently exerted, and if the average thickness is equal to or less than the upper limit value, it can be easily formed.

（導電シートの製造方法）
上記導電シート１０を製造する方法としては、銅蒸着工程と導電性保護膜形成工程と導電パターン形成工程と外部接続用端子形成工程と絶縁性保護層形成工程とを有する方法が挙げられる。 (Method for producing conductive sheet)
Examples of the method for producing the conductive sheet 10 include a method having a copper vapor deposition step, a conductive protective film forming step, a conductive pattern forming step, an external connection terminal forming step, and an insulating protective layer forming step.

［銅蒸着工程］
銅蒸着工程は、フィルム基材１１の一方の面の全面に銅蒸着膜１２ａを形成する工程である。
銅蒸着膜１２ａの形成で適用される蒸着法としては特に制限されず、例えば、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）、などが挙げられる。これらの中でも、１工程で成膜でき、低コストであることから、スパッタリング法が好ましい。
該工程にて形成した銅蒸着膜１２ａの表面には、導電性保護膜１２ｂとの接着性を向上させるために、銅蒸着膜１２ａの表面に、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理を施してもよい。 [Copper deposition process]
The copper vapor deposition step is a step of forming a copper vapor deposition film 12 a on the entire surface of one surface of the film substrate 11.
The vapor deposition method applied in forming the copper vapor deposition film 12a is not particularly limited. For example, plasma CVD method, laser CVD method, thermal CVD method, gas source CVD method, coating method, vacuum vapor deposition method, sputtering method, reactivity Examples thereof include sputtering, MBE (molecular beam epitaxy), cluster ion beam, ion plating, plasma polymerization (high frequency excitation ion plating). Among these, the sputtering method is preferable because the film can be formed in one step and the cost is low.
In order to improve the adhesion to the conductive protective film 12b, the surface of the copper vapor deposition film 12a formed in this step is subjected to plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, excimer light. Various surface treatments such as treatment may be performed.

［導電性保護層形成工程］
導電性保護膜形成工程は、図２に示すように、銅蒸着膜１２ａの露出面の全面に導電性保護膜１２ｂを形成して銅蒸着膜１２ａと導電性保護膜１２ｂとの積層体を形成する工程である。
導電性保護膜１２ｂの形成方法としては、前記高硬度金属を蒸着する方法、前記高硬度金属の金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。
高硬度金属を蒸着する方法としては、銅蒸着膜１２ａを形成する際の蒸着法と同様の方法を適用することができ、スパッタリング法が好ましい。 [Conductive protective layer forming step]
In the conductive protective film forming step, as shown in FIG. 2, a conductive protective film 12b is formed on the entire exposed surface of the copper vapor-deposited film 12a to form a laminate of the copper vapor-deposited film 12a and the conductive protective film 12b. It is a process to do.
Examples of the method for forming the conductive protective film 12b include a method of depositing the high hardness metal, a method of attaching a metal foil of the high hardness metal, and the like.
As a method for vapor-depositing a high-hardness metal, a method similar to the vapor deposition method for forming the copper vapor-deposited film 12a can be applied, and a sputtering method is preferable.

［導電パターン形成工程］
導電パターン形成工程は、図３に示すように、銅蒸着膜１２ａ及び導電性保護膜１２ｂの積層体をエッチングし、目的のパターンにパターニングして導電パターン１２を形成する工程である。
エッチング方法としては、ケミカルエッチング法（ウェットエッチング法）やレーザーエッチング、アルゴンプラズマや酸素プラズマを利用したプラズマエッチング、イオンビームエッチング等のドライエッチング法が適用できる。これらの中でも、簡便である点では、ケミカルエッチング法が好ましく、微細なパターンを容易に形成できる点では、レーザーエッチングが好ましい。
レーザーエッチングを適用する場合には、レーザー光としてグリーンレーザー（５３２ｎｍ）を用いることが好ましい。銅は、グリーンレーザーの吸収率が３０％以上であるため、エッチング加工性に優れる。銅蒸着膜１２ａのレーザー吸収率が高いと、熱エネルギーに変換されやすく、その熱によって導電性保護膜１２ｂもエッチングすることができる。そのため、導電性保護膜１２ｂはグリーンレーザーの吸収率が低くても構わない。
エッチング工程後、絶縁性保護層との接着性を向上させるために、露出する導電性保護膜１２ｂの表面には、プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、エキシマ光処理等の各種表面処理を施してもよい。 [Conductive pattern formation process]
As shown in FIG. 3, the conductive pattern forming step is a step of forming the conductive pattern 12 by etching the laminated body of the copper vapor deposited film 12a and the conductive protective film 12b and patterning the laminated body.
As an etching method, a dry etching method such as a chemical etching method (wet etching method), laser etching, plasma etching using argon plasma or oxygen plasma, or ion beam etching can be applied. Among these, the chemical etching method is preferable in terms of simplicity, and the laser etching is preferable in that a fine pattern can be easily formed.
When laser etching is applied, it is preferable to use a green laser (532 nm) as the laser light. Copper has excellent etching processability because the absorption rate of the green laser is 30% or more. When the laser absorptivity of the copper vapor-deposited film 12a is high, it is easily converted into thermal energy, and the conductive protective film 12b can be etched by the heat. Therefore, the conductive protective film 12b may have a low green laser absorption rate.
After the etching step, the surface of the exposed conductive protective film 12b is subjected to various surface treatments such as plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona treatment, and excimer light treatment in order to improve adhesion with the insulating protective layer. May be.

［外部接続用端子形成工程］
外部接続用端子形成工程は、図４に示すように、フィルム基材１１の周縁に形成された導電パターン１２の表面（導電性保護膜１２ｂの表面）に外部接続用端子１４を形成する工程である。外部接続用端子１４を形成する方法としては、例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられる。 [External connection terminal formation process]
As shown in FIG. 4, the external connection terminal forming step is a step of forming the external connection terminals 14 on the surface of the conductive pattern 12 (the surface of the conductive protective film 12 b) formed on the periphery of the film substrate 11. is there. As a method of forming the external connection terminal 14, for example, a method of screen printing a conductive paste can be cited.

［絶縁性保護層形成工程］
絶縁性保護層形成工程は、図１に示すように、フィルム基材１１及び導電パターン１２を被覆する絶縁性保護層１３を形成する工程である。該工程では、外部接続用端子１４の表面には、絶縁性保護層１３を形成しない。
絶縁性保護層１３を形成する方法としては、絶縁性樹脂を含む絶縁層形成用インクを印刷又は塗工する方法が挙げられ、絶縁性保護層１３の形成位置の正確性の点からは、印刷が好ましい。
絶縁層形成用インクの印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷を適用することができる。印刷スピードが速い点では、スクリーン印刷が好ましく、絶縁性保護層１３を薄くできる点では、インクジェット印刷が好ましい。絶縁性保護層形成用インクの印刷は、一回でもよいし、複数回でもよい。
印刷後には、必要に応じて乾燥した後、絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、印刷したインクを加熱して硬化させ、絶縁性樹脂として活性エネルギー線硬化性樹脂を用いた場合には、印刷したインクに活性エネルギー線を照射してインクを硬化させる。 [Insulating protective layer forming step]
As shown in FIG. 1, the insulating protective layer forming step is a step of forming an insulating protective layer 13 that covers the film base 11 and the conductive pattern 12. In this step, the insulating protective layer 13 is not formed on the surface of the external connection terminal 14.
Examples of the method for forming the insulating protective layer 13 include a method of printing or coating an insulating layer forming ink containing an insulating resin. From the point of accuracy of the position where the insulating protective layer 13 is formed, printing is performed. Is preferred.
Screen printing and ink jet printing can be applied as a method for printing the insulating layer forming ink. Screen printing is preferable in that the printing speed is fast, and ink jet printing is preferable in that the insulating protective layer 13 can be thinned. The insulating protective layer forming ink may be printed once or a plurality of times.
After printing, after drying as necessary, when a thermosetting resin is used as the insulating resin, the printed ink is heated and cured, and an active energy ray curable resin is used as the insulating resin. In some cases, the printed ink is irradiated with active energy rays to cure the ink.

（作用効果）
上記導電シート１０は、銅蒸着膜１２ａが導電性保護膜１２ｂによって保護されているため、エッチングかすが付着している状態で巻き取られても、軟らかい銅蒸着膜１２ａの断線又は傷付きを防止できる。また、絶縁性保護層１３を形成するためにスクリーン印刷を施した際に導電パターン１２がスキージで擦られても、断線又は傷付きを防止できる。
導電性保護膜１２ｂは金属から形成されるので、導電パターン１２を形成する際に銅蒸着膜１２ａと同時にエッチングできるから、容易に保護膜を形成でき、しかも高い導電性を確保できる。
また、導電シート１０における導電膜の主体は安価な銅蒸着膜１２ａであるから、導電性保護膜１２ｂの形成によるコスト増加は抑制されている。 (Function and effect)
Since the copper deposited film 12a is protected by the conductive protective film 12b, the conductive sheet 10 can prevent the soft copper deposited film 12a from being disconnected or scratched even when the conductive sheet 10 is wound with the etching residue attached. . In addition, even when the conductive pattern 12 is rubbed with a squeegee when screen printing is performed to form the insulating protective layer 13, disconnection or damage can be prevented.
Since the conductive protective film 12b is made of metal, it can be etched simultaneously with the copper vapor deposition film 12a when forming the conductive pattern 12, so that the protective film can be easily formed and high conductivity can be secured.
Moreover, since the main component of the conductive film in the conductive sheet 10 is the inexpensive copper vapor-deposited film 12a, an increase in cost due to the formation of the conductive protective film 12b is suppressed.

＜静電容量式タッチセンサの一実施形態＞
本発明の静電容量式タッチセンサの一実施形態について説明する。
図５に示すように、本実施形態の静電容量式タッチセンサ１は、２枚の上記導電シート１０，１０が、接着層２０を介して積層されたものである。
接着層２０としては、両面粘着テープ、塗工により形成された接着剤層、塗工により形成された粘着剤層等が挙げられる。接着層２０の厚さは特に制限されないが、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。接着層２０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な接着力を確保でき、前記上限値以下であれば、タッチ位置の検出の感度及び精度をより向上させることができる。 <One Embodiment of Capacitive Touch Sensor>
An embodiment of the capacitive touch sensor of the present invention will be described.
As shown in FIG. 5, the capacitive touch sensor 1 of the present embodiment is obtained by stacking the two conductive sheets 10 and 10 with an adhesive layer 20 interposed therebetween.
Examples of the adhesive layer 20 include a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, an adhesive layer formed by coating, and a pressure-sensitive adhesive layer formed by coating. The thickness of the adhesive layer 20 is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 50 μm or less. If the thickness of the adhesive layer 20 is equal to or greater than the lower limit value, a sufficient adhesive force can be secured, and if the thickness is equal to or smaller than the upper limit value, the sensitivity and accuracy of touch position detection can be further improved.

静電容量式タッチセンサ１を製造する方法としては、一方の導電シート１０の絶縁性保護層１３の露出面に接着層２０を設け、その接着層２０に、他方の導電シート１０のフィルム基材１１の露出面を貼合する方法が挙げられる。 As a method of manufacturing the capacitive touch sensor 1, an adhesive layer 20 is provided on the exposed surface of the insulating protective layer 13 of one conductive sheet 10, and the film base of the other conductive sheet 10 is provided on the adhesive layer 20. The method of pasting 11 exposed surfaces is mentioned.

静電容量式タッチセンサ１は、導電パターンの断線又は傷付きが防止された上記導電シート１０を用いたものであるから、誤動作が少なく、タッチ位置の検出の感度及び精度を向上させることができる。 Since the capacitive touch sensor 1 uses the conductive sheet 10 in which disconnection or scratching of the conductive pattern is prevented, there are few malfunctions and the sensitivity and accuracy of touch position detection can be improved. .

＜導電シート及び静電容量式タッチセンサの他の実施形態＞
本発明の導電シート及び静電容量式タッチセンサは、上記実施形態に限定されない。
例えば、導電性ペーストによる外部接続用端子の形成を省略しても構わない。外部接続用端子の形成を省略した場合には、上記導電性保護層を外部接続用端子として使用すればよい。
絶縁性保護層は形成されていなくても構わない。ただし、導電パターン保護の観点では、絶縁性保護層が形成されていることが好ましい。
本発明の静電容量式タッチセンサは、３枚以上の導電シートが積層されても構わない。また、絶縁性保護層が粘着性を有する場合には、接着層を省略し、導電シート同士を直接積層しても構わない。 <Other Embodiments of Conductive Sheet and Capacitive Touch Sensor>
The conductive sheet and the capacitive touch sensor of the present invention are not limited to the above embodiment.
For example, the formation of the external connection terminal using a conductive paste may be omitted. When the formation of the external connection terminal is omitted, the conductive protective layer may be used as the external connection terminal.
The insulating protective layer may not be formed. However, from the viewpoint of protecting the conductive pattern, an insulating protective layer is preferably formed.
In the capacitive touch sensor of the present invention, three or more conductive sheets may be laminated. Moreover, when an insulating protective layer has adhesiveness, an adhesive layer may be abbreviate | omitted and conductive sheets may be laminated | stacked directly.

（実施例１）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ０．５μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってニッケルからなる厚さ０．０２μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体の表面に、目的の導電パターンを形成するパターンで開口部が形成されたマスクを載せ、その状態のまま前記積層体をケミカルエッチングし、パターニングするにより、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの周縁に形成された導電パターンの表面に、ポリエステル系のカーボンペーストをスクリーン印刷し、１３０℃で加熱して外部接続用端子を形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、アクリルウレタン系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。 Example 1
A copper vapor deposition film having a thickness of 0.5 μm was formed on the entire surface of one surface of the polyethylene terephthalate film by sputtering. A 0.02 μm-thick conductive protective film made of nickel was formed on the entire exposed surface of the copper vapor-deposited film by sputtering to form a laminate of the copper vapor-deposited film and the conductive protective layer.
Next, a mask having an opening formed in a pattern for forming a target conductive pattern is placed on the surface of the laminate of the copper vapor deposition film and the conductive protective film, and the laminate is chemically etched and patterned in that state. Thus, a conductive pattern was formed.
Next, polyester-based carbon paste was screen-printed on the surface of the conductive pattern formed on the periphery of the polyethylene terephthalate film, and heated at 130 ° C. to form external connection terminals.
Next, an ink containing an acrylic urethane ultraviolet curable resin was printed by a screen printing method so as to cover the polyethylene terephthalate film and the conductive pattern. Next, the printed ink was cured by irradiating with ultraviolet rays to form an insulating protective layer. As a result, a conductive sheet was obtained.

（実施例２）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ０．３μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってニッケルからなる厚さ０．０１５μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体に、レーザー加工装置（株式会社キーエンス製３−ＡｘｉｓＹＶＯ_４レーザーマーカーＭＤ−Ｓ９９２０）を用いて、レーザー光（レーザー光の波長：５３２ｎｍ、最高出力：５Ｗ、周波数：１００ｋＨｚ、走査速度：１５００ｍｍ／分）を走査しながら照射した。これにより、照射部分の積層体を除去することによりエッチングして、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの周縁に形成された導電パターンの表面に、ポリエステル系のカーボンペーストをスクリーン印刷し、１３０℃で加熱して外部接続用端子を形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、アクリル系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。 (Example 2)
A copper vapor deposition film having a thickness of 0.3 μm was formed on the entire surface of one surface of the polyethylene terephthalate film by a sputtering method. A conductive protective film made of nickel having a thickness of 0.015 μm was formed on the entire exposed surface of the copper vapor-deposited film by sputtering to form a laminate of the copper vapor-deposited film and the conductive protective layer.
Next, a laser beam (laser beam wavelength: 532 nm, maximum output) is applied to the laminate of the copper vapor deposition film and the conductive protective film using a laser processing apparatus (3-Axis YVO ₄ laser marker MD-S9920 manufactured by Keyence Corporation). : 5 W, frequency: 100 kHz, scanning speed: 1500 mm / min). Thus, etching was performed by removing the laminated body at the irradiated portion to form a conductive pattern.
Next, polyester-based carbon paste was screen-printed on the surface of the conductive pattern formed on the periphery of the polyethylene terephthalate film, and heated at 130 ° C. to form external connection terminals.
Next, an ink containing an acrylic ultraviolet curable resin was printed by a screen printing method so as to cover the polyethylene terephthalate film and the conductive pattern. Next, the printed ink was cured by irradiating with ultraviolet rays to form an insulating protective layer. As a result, a conductive sheet was obtained.

（実施例３）
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面の全面に、スパッタリング法によって厚さ１．０μｍの銅蒸着膜を形成した。この銅蒸着膜の露出面の全面に、スパッタリング法によってチタンからなる厚さ０．０３μｍの導電性保護膜を形成して、銅蒸着膜と導電性保護層との積層体を形成した。
次いで、銅蒸着膜及び導電性保護膜の積層体に、レーザー加工装置（株式会社キーエンス製３−ＡｘｉｓＹＶＯ_４レーザーマーカーＭＤ−Ｓ９９２０）を用いて、レーザー光（レーザー光の波長：５３２ｎｍ、最高出力：５Ｗ、周波数：１００ｋＨｚ、走査速度：１５００ｍｍ／分）を走査しながら照射した。これにより、照射部分の積層体を除去することによりエッチングして、導電パターンを形成した。
次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム及び前記導電パターンを被覆するように、ウレタン系紫外線硬化性樹脂を含むインクを、スクリーン印刷法により印刷した。次いで、印刷したインクに紫外線を照射して硬化させて絶縁性保護層を形成した。これにより、導電シートを得た。 (Example 3)
A copper vapor-deposited film having a thickness of 1.0 μm was formed on the entire surface of one surface of the polyethylene terephthalate film by a sputtering method. A conductive protective film made of titanium having a thickness of 0.03 μm was formed on the entire exposed surface of the copper vapor-deposited film by sputtering to form a laminate of the copper vapor-deposited film and the conductive protective layer.
Next, a laser beam (laser beam wavelength: 532 nm, maximum output) is applied to the laminate of the copper vapor deposition film and the conductive protective film using a laser processing apparatus (3-Axis YVO ₄ laser marker MD-S9920 manufactured by Keyence Corporation). : 5 W, frequency: 100 kHz, scanning speed: 1500 mm / min). Thus, etching was performed by removing the laminated body at the irradiated portion to form a conductive pattern.
Next, an ink containing a urethane ultraviolet curable resin was printed by a screen printing method so as to cover the polyethylene terephthalate film and the conductive pattern. Next, the printed ink was cured by irradiating with ultraviolet rays to form an insulating protective layer. As a result, a conductive sheet was obtained.

＜評価＞
導電シートを各１０００個製造して、全ての導電パターンについて外部接続端子と該端子と接続する電極の端部との電気抵抗値を測定した。
実施例１，２，３はいずれも、電気抵抗値が１ＭΩ以上の、電極断線による導電不良が５個以下であった。
なお、実施例１，２，３の導電性保護層を省略した場合（比較例）には、導電シートを各１０００個製造して、全ての導電パターンについて外部接続端子と該端子と接続する電極の端部との電気抵抗値を測定したところ、いずれも、６個以上の導電不良があった。 <Evaluation>
Each 1000 conductive sheets were manufactured, and the electrical resistance values of the external connection terminals and the ends of the electrodes connected to the terminals were measured for all the conductive patterns.
In each of Examples 1, 2, and 3, the electrical resistance value was 1 MΩ or more, and there were 5 or less conductive failures due to electrode disconnection.
When the conductive protective layers of Examples 1, 2, and 3 are omitted (comparative example), 1000 conductive sheets are manufactured, and the external connection terminals and the electrodes connected to the terminals are connected to all the conductive patterns. As a result of measuring the electric resistance value with respect to the end of each, there were six or more conductive defects.

１静電容量式タッチセンサ
１０導電シート（静電容量式タッチセンサ用導電シート
１１フィルム基材
１２導電パターン
１２ａ銅蒸着膜
１２ｂ導電性保護膜
１３絶縁性保護層
１４外部接続用端子
２０接着層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitive touch sensor 10 Conductive sheet (Conductive sheet for capacitive touch sensor 11 Film substrate 12 Conductive pattern 12a Copper vapor deposition film 12b Conductive protective film 13 Insulating protective layer 14 External connection terminal 20 Adhesive layer

Claims

A film substrate and a conductive pattern provided on one surface of the film substrate;
The conductive pattern comprises a copper vapor deposition film in contact with the film substrate, and a conductive protective film covering the copper vapor deposition film,
The conductive protective film is a conductive sheet for a capacitive touch sensor, which is made of a high-hardness metal having a Mohs hardness greater than copper and has an average thickness of 1 nm to 100 nm.

The conductive sheet for a capacitive touch sensor according to claim 1, wherein the high-hardness metal constituting the conductive protective film is at least one of nickel and titanium.

The conductive sheet for a capacitive touch sensor according to claim 1, further comprising an insulating protective layer that covers the film substrate, the conductive pattern, and the conductive protective film.

A plurality of sheets of the capacitive touch sensor conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of sheets of capacitive touch sensor conductive sheets are laminated. Type touch sensor.