JP2017116887A - LED display device - Google Patents

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柴崎 聡
Satoshi Shibazaki
聡 柴崎
亀川 直人
Naoto Kamegawa
直人 亀川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED display device capable of achieving 3D display, which allows an observer to feel a depth of the device more than a difference in the vertical arrangement of actual light sources, while having a simple configuration and being compact in a thickness direction.SOLUTION: The LED display device comprises a multilayer LED element substrate 20 and LED elements 11, 12, 13. Among flexible substrates 21, 22, 23 constituting the multilayer LED element substrate 20, the flexible substrates 21, 22 other than at least the flexible substrate 23 disposed at the outermost backside are transparent flexible substrates. The LED elements 11, 12, 13 are mounted on the flexible substrates 21, 22, 23 in such a manner that an arrangement pattern of the LED elements on each flexible substrate is similar to one another among the flexible substrates and that an arrangement pitch of the LED elements 11, 12, 13 gradually decreases from the outermost top side flexible substrate 21 to the backside flexible substrate 23.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、LED表示装置、詳しくは、フレキシブル基板を用いた、3D表示が可能なLED表示装置に関する。   The present invention relates to an LED display device, and more particularly to an LED display device using a flexible substrate and capable of 3D display.

LED素子を選択的に発光させることにより、所望の文字、記号、又は図柄を構成して表示するドットマトリックス表示装置等の各種のLED表示装置の普及が進んでいる。例えば、電子部品を収納した筐体面に表示窓を形成し、複数のLED素子をマトリックス状に配線基板上に配列したLED表示パネルを設け、表示制御装置でこのLED表示パネルのLED素子を表示制御するように構成されているLED表示装置等が、その一般的な態様として知られている(特許文献1参照)。   Various LED display devices such as a dot matrix display device that configures and displays desired characters, symbols, or designs by selectively emitting LED elements are becoming widespread. For example, a display window is formed on the surface of a housing containing electronic components, an LED display panel in which a plurality of LED elements are arranged in a matrix on a wiring board is provided, and the display control device controls display of the LED elements of the LED display panel. An LED display device or the like configured to do so is known as a general mode (see Patent Document 1).

近年のLED表示装置の広範な普及の中で、LED表示装置の応用的な実施形態として、文字や映像等を、視認者に3次元的な奥行きを感じさせることができる態様で表示することができる、所謂3D表示が可能なLED表示装置の開発も進みつつある。   In the recent widespread use of LED display devices, as an applied embodiment of LED display devices, it is possible to display characters, images, etc. in a manner that allows a viewer to feel a three-dimensional depth. Development of LED display devices capable of so-called 3D display is also progressing.

特開2006−145682号公報JP 2006-145682 A

本発明は、近年、開発が進みつつある3D表示が可能なLED表示装置について、簡易で且つ厚さ方向にコンパクトな構成でありながら、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を提供することを目的とする。   The present invention is a LED display device capable of 3D display, which is being developed in recent years, and has a simple structure and a compact configuration in the thickness direction, but gives the viewer a depth greater than the difference in the vertical arrangement of the actual light source. An object of the present invention is to provide an LED display device that can be felt by a viewer.

本発明者らは、LED素子を発光源とするLED表示装置において、LED素子を多層LED素子基板の各層に分離して配置し、光源として実装するLED素子の実際の配置を遠近法の原理を応用した配置とすることによって、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を得ることができることを見出すに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。   In the LED display device using the LED element as a light source, the present inventors arrange the LED element separately on each layer of the multilayer LED element substrate, and change the actual arrangement of the LED element mounted as the light source according to the perspective principle. By adopting the applied arrangement, it has been found that an LED display device can be obtained that allows the viewer to feel the depth more than the difference in the vertical arrangement of the actual light source. Specifically, the present invention provides the following.

(1) 樹脂基板に金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板が、複数枚積層されてなる多層LED素子基板と、前記多層LED素子基板の各前記フレキシブル基板に実装されているLED素子と、を含んでなり、各前記フレキシブル基板のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板を除いたその他のフレキシブル基板は透明フレキシブル基板であって、各前記フレキシブル基板毎の前記LED素子の配置形状が、各前記フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、且つ、最表面側の前記フレキシブル基板から背面側の前記フレキシブル基板に向けて、前記LED素子の配置ピッチが漸次小さくなるように、各前記フレキシブル基板に前記LED素子が実装されているLED表示装置。   (1) A multilayer LED element substrate in which a plurality of flexible substrates each having a metal wiring portion formed on a resin substrate are stacked, and an LED element mounted on each flexible substrate of the multilayer LED element substrate. The other flexible substrate excluding the flexible substrate arranged on the backmost side among the flexible substrates is a transparent flexible substrate, and the arrangement shape of the LED elements for each flexible substrate is Each of the flexible substrates is similar to each other, and the arrangement pitch of the LED elements gradually decreases from the flexible substrate on the outermost surface side to the flexible substrate on the rear surface side. An LED display device in which the LED element is mounted on the flexible substrate.

(1)の発明は、LED素子を発光源とする表示装置であって、鑑賞者が遠近法の原理により実際の物理的な配置以上の奥行きを感じさせることができる3D表示が可能となる。このLED表示装置は、より詳しくは、LED表示装置の限られた小さな厚みの中で、実際のLED素子の配置の奥行以上の奥行きを鑑賞者に感じさせながら、文字や図形等の情報を表示することができる。
尚、本明細書における「フレキシブル基板」とは、可撓性を有する樹脂シートを支持基板とする所謂フレキシブル配線基板のことを言い、更に、「透明フレキシブル基板」とは、上記の「フレキシブル基板」であって、尚且つ、支持基板のヘーズ値が、8%以下であるもののことを言うものとする。又、本明細書における「ヘーズ値」とは、JISK7136に準じた透明性試験によって測定したヘーズ値(%)のことを言うものとする。
又、上記の「最背面側」とは、LED表示装置の表示面側を前面側とした場合におけるLED表示装置の反対側、即ち、非表示面側のことを言う。例えば、図2のLED表示装置1においては、多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板21〜23のうち、フレキシブル基板23が「最背面側の」フレキシブル基板である。
The invention of (1) is a display device that uses an LED element as a light source, and enables 3D display that allows the viewer to feel a depth greater than the actual physical arrangement based on the perspective principle. More specifically, this LED display device displays information such as characters and figures while allowing the viewer to feel a depth greater than the depth of the actual LED element arrangement within the limited small thickness of the LED display device. can do.
In the present specification, “flexible substrate” refers to a so-called flexible wiring substrate using a resin sheet having flexibility as a support substrate, and “transparent flexible substrate” refers to the above “flexible substrate”. In addition, the haze value of the support substrate is 8% or less. In addition, the “haze value” in this specification means a haze value (%) measured by a transparency test according to JISK7136.
In addition, the above “back surface side” means the opposite side of the LED display device when the display surface side of the LED display device is the front surface side, that is, the non-display surface side. For example, in the LED display device 1 of FIG. 2, among the flexible substrates 21 to 23 that constitute the multilayer LED element substrate 20, the flexible substrate 23 is a “backmost side” flexible substrate.

(2) 各前記フレキシブル基板のうち、前記LED表示装置の表示面に対する垂直方向において隣接する2枚の前記フレキシブル基板の間における前記配置ピッチの縮小比が、いずれも等しい比である(1)に記載のLED表示装置。   (2) Of the flexible substrates, the reduction ratio of the arrangement pitch between the two flexible substrates adjacent in the direction perpendicular to the display surface of the LED display device is the same ratio (1). The LED display device described.

(2)の発明は、(1)のLED表示装置において表示される視覚情報に係る上記の「奥行きを感じさせることができる」効果を、遠近法に基づいて、より高品位で発現させることができる。   According to the invention of (2), the above-described “depth can be felt” effect relating to the visual information displayed in the LED display device of (1) can be expressed with higher quality based on perspective. it can.

(3) 全ての前記フレキシブル基板が透明フレキシブル基板であって、
全ての前記フレキシブル基板の前記金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、前記多層LED素子基板の基板開口率が、80%以上である(1)又は(2)に記載のLED表示装置。
(3) All the flexible substrates are transparent flexible substrates,
When the surface coverage by the metal wiring part of all the flexible substrates is 2% or more and 10% or less, the substrate aperture ratio of the multilayer LED element substrate is 80% or more (1) or ( LED display device as described in 2).

(3)の発明は、(1)又は(2)のいずれかに記載のLED表示装置を表示画面の背面側に配置される視覚情報の視認が可能なシースルー型のLED表示装置とすることができる。   In the invention of (3), the LED display device according to either (1) or (2) may be a see-through type LED display device that can visually recognize visual information disposed on the back side of the display screen. it can.

(4) 前記多層LED素子基板の総厚さが15mm以下である(1)から(3)のいずれかに記載のLED表示装置。   (4) The LED display device according to any one of (1) to (3), wherein a total thickness of the multilayer LED element substrate is 15 mm or less.

(4)の発明は、(1)から(3)のLED表示装置において、「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」という本願における特徴的な視覚効果を、極めて、奥行きの小さい表示装置によって実現することができる。   According to the invention of (4), in the LED display devices of (1) to (3), the characteristic visual effect in the present application that “the viewer can visually feel a three-dimensional depth” It can be realized by a display device with a small depth.

本発明によれば、近年、開発が進みつつある3D表示が可能なLED表示装置について、簡易で且つ厚さ方向にコンパクトな構成でありながら、視認者に実際の光源の垂直配置の差異以上の奥行を、視認者に感じさせることができるLED表示装置を提供することができる。   According to the present invention, the LED display device capable of 3D display, which has been developed in recent years, has a simple and compact configuration in the thickness direction, and allows the viewer more than the difference in the vertical arrangement of the actual light source. An LED display device that can make a viewer feel the depth can be provided.

本発明のLED表示装置におけるLED素子の実装態様を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the mounting aspect of the LED element in the LED display apparatus of this invention. 本発明のLED表示装置の層構成を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the laminated constitution of the LED display apparatus of this invention. 本発明のLED表示装置の実施形態を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically embodiment of the LED display apparatus of this invention.

以下、本発明のLED表示装置の実施形態について順次説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。   Hereinafter, embodiments of the LED display device of the present invention will be sequentially described. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention.

<LED表示装置>
本発明のLED表示装置は、LED素子を発光源として、文字や図形等の視覚情報を、「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」態様で表示することができる表示装置である。主として、情報伝達に係る実用的な用途と優れた審美性による場や空間の装飾用途を兼ねた使用が想定される。
<LED display device>
The LED display device of the present invention can display visual information such as letters and figures using an LED element as a light source in a manner that “the viewer can visually feel a three-dimensional depth”. It is a display device. Mainly, it is assumed to be used both for practical purposes related to information transmission and for decorative purposes in places and spaces due to excellent aesthetics.

図3に実施形態の概要を模式的に示す本発明のLED表示装置1は、可撓性を有する樹脂フィルム等からなる支持基板に多数のLED素子を、以下に詳細を説明する独自の配置で実装可能な金属配線部が形成されたフレキシブル基板21、22、23を積層してなる多層LED素子基板20と、多層LED素子基板20を構成する各フレキシブル基板21、22、23に、以下に説明する所定の配置で実装されるLED素子とを含んで構成されるLED表示装置である。   The LED display device 1 of the present invention schematically showing the outline of the embodiment in FIG. 3 has a number of LED elements on a support substrate made of a flexible resin film or the like, with a unique arrangement that will be described in detail below. The multilayer LED element substrate 20 formed by laminating the flexible substrates 21, 22, and 23 on which the mountable metal wiring portions are formed, and the flexible substrates 21, 22, and 23 constituting the multilayer LED element substrate 20 will be described below. It is an LED display apparatus comprised including the LED element mounted by the predetermined | prescribed arrangement | positioning.

図2に示す通り、LED表示装置1においては、LED素子11、12、13を多層LED素子基板20を構成する各フレキシブル基板21、22、23の各基板に振り分けて配置する。そして、各フレキシブル基板21、22、23毎のLED素子11、12、13の配置形状が、図1、図2、図3に示すように、各前記フレキシブル基板21、22、23の間で相互に相似形状となるような配置とする。そして、更に、最表面側のフレキシブル基板21から背面側の前記フレキシブル基板23に向けて、LED素子11、12、13の配置ピッチP1、P2、P3が漸次小さくなるようにする。即ち、P1>P2>P3となるようにする。又、LED素子11、12、13の各配置ピッチの縮小比は、いずれも等しい比であること、即ち、P2/P1=P3/P2であることがより好ましい。   As shown in FIG. 2, in the LED display device 1, the LED elements 11, 12, and 13 are distributed and arranged on the respective flexible substrates 21, 22, and 23 constituting the multilayer LED element substrate 20. And the arrangement | positioning shape of LED element 11, 12, 13 for each flexible substrate 21,22,23 is mutual between each said flexible substrate 21,22,23, as shown in FIG.1, FIG.2, FIG.3. The layout should be similar to. Further, the arrangement pitches P1, P2, and P3 of the LED elements 11, 12, and 13 are gradually decreased from the outermost surface side flexible substrate 21 toward the rear surface side flexible substrate 23. That is, P1> P2> P3. Moreover, it is more preferable that the reduction ratios of the arrangement pitches of the LED elements 11, 12, and 13 are all equal, that is, P2 / P1 = P3 / P2.

上記のようなLED素子の特定の立体配置によれば、図3に示すように、遠近法の原理によって、鑑賞者が実際の光源(LED素子)の位置関係によって規定される奥行以上の奥行を、表示される文字や図形に感じることができる。尚、「相互に相似形状となる」配置であることは、厳密に全てのLED素子の配置位置が相似形の配置となっていることまでを求めるものではなく、表示域の大部分(90%以上、好ましくは95%以上)がそのような配置となっていることによって、上述した「鑑賞者が、視覚的に3次元的な奥行きを感じることができる」図形や文字等の情報を表示可能な配置であればよいものとする。   According to the specific three-dimensional arrangement of the LED elements as described above, as shown in FIG. 3, the viewer has a depth greater than the depth defined by the positional relationship of the actual light sources (LED elements) according to the perspective principle. , You can feel the displayed characters and figures. Note that the arrangement of “similar shapes to each other” does not strictly require that all the LED elements are arranged in a similar shape, but most of the display area (90% (Preferably 95% or more) such an arrangement enables display of information such as the above-mentioned figures and characters that “the viewer can visually sense a three-dimensional depth” Any arrangement may be used.

多層LED素子基板20を構成するフレキシブル基板の積層枚数は2以上であればよく、特定の枚数に限定されないが、2枚以上であって、10枚以下程度であることが好ましい。以下においては、説明の簡便化のため、3枚のフレキシブル基板からなる多層LED素子基板20を備えるLED表示装置を代表的な実施形態として、これについて詳細を説明する。   The number of the flexible substrates constituting the multilayer LED element substrate 20 may be two or more and is not limited to a specific number, but is preferably two or more and preferably about ten or less. In the following, an LED display device including the multilayer LED element substrate 20 composed of three flexible substrates will be described in detail as a representative embodiment for the sake of simplicity.

LED表示装置1の情報表示面側からフレキシブル基板21、22、23が順に積層されてなるものである場合、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除く他の表面側寄りのフレキシブル基板21、22は透明フレキシブル基板である。最背面側に配置されるフレキシブル基板23の透明性については特段限定されないが、この最背面側に配置されるフレキシブル基板23も含めて、全てのフレキシブル基板を透明フレキシブル基板とすることによって、LED表示装置1をシースルー型の表示装置とすることもできる。   When the flexible substrates 21, 22, and 23 are sequentially laminated from the information display surface side of the LED display device 1, at least the other flexible substrate closer to the surface side excluding the flexible substrate 23 disposed on the backmost side 21 and 22 are transparent flexible substrates. The transparency of the flexible substrate 23 arranged on the back side is not particularly limited, but by making all the flexible substrates including the flexible substrate 23 arranged on the back side into a transparent flexible substrate, LED display The device 1 can also be a see-through display device.

尚、LED表示装置1のサイズについては、特段の限定はない。但し、基板材料としてフレキシブル基板からなる基板を用いていることより、基板のサイズ加工の自由度が高いため、特に屋外での使用を前提とした大型のLED表示装置に好ましく用いることができる。   The size of the LED display device 1 is not particularly limited. However, since a substrate made of a flexible substrate is used as a substrate material, the degree of freedom of size processing of the substrate is high, and therefore, it can be preferably used for a large-sized LED display device that is assumed to be used outdoors.

[多層LED素子基板]
図1及び図2に示すように多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、積層されて構成される多層回路基板である。図2に示すように、多層LED素子基板20は、フレキシブル基板21、22、23が、通常の実施形態において好ましくは相互に平行に配置される。各フレキシブル基板21、22、23の背面とLED素子11、12、13との間の間隔は、表示すべき3D表示の奥行を、どの程度に設定するか等の表示対象のデザイン設計に応じて適宜調整すればよいが、一般的な例としては、この間隔が、2mm以上40mm以下程度であることが想定される。この基板の間の適切な間隔は金属フレーム等の外枠の所定の位置に各パネルを固定することによって保持することができるが、両パネルの間に適切な厚さの透明な樹脂封止材を介在させてもよい。尚、上記の2mmという下限値は一般的なLED素子の厚みよりも大きい厚みであることが加味されている値であり、又、40mmの上限値は、一般的なLED素子の配置ピッチよりも小さくすべきであることが加味されている数値である。
[Multilayer LED element substrate]
As shown in FIGS. 1 and 2, the multilayer LED element substrate 20 is a multilayer circuit substrate configured by laminating flexible substrates 21, 22, and 23. As shown in FIG. 2, in the multilayer LED element substrate 20, flexible substrates 21, 22, and 23 are preferably arranged in parallel with each other in a normal embodiment. The distance between the back surface of each flexible substrate 21, 22, 23 and the LED elements 11, 12, 13 depends on the design design of the display target such as how much the depth of the 3D display to be displayed is set. Although it may be adjusted as appropriate, as a general example, it is assumed that the interval is about 2 mm or more and 40 mm or less. An appropriate distance between the substrates can be maintained by fixing each panel at a predetermined position of an outer frame such as a metal frame, but a transparent resin sealing material having an appropriate thickness between the panels. May be interposed. The lower limit of 2 mm is a value that takes into account that the thickness is larger than the thickness of a general LED element, and the upper limit of 40 mm is larger than the arrangement pitch of a general LED element. It is a numerical value that takes into account that it should be small.

多層LED素子基板20の厚さは、例えば、3枚のフレキシブル基板からなる本実施形態の場合、厚さ6mm以上15mm以下であることが好ましく、特にフレキシブル基板の加工の自由度を生かした薄型化の観点からは、10mm以下であることがより好ましい。   The thickness of the multilayer LED element substrate 20 is preferably 6 mm or more and 15 mm or less in the case of the present embodiment including, for example, three flexible substrates, and particularly thinned by taking advantage of the flexibility of processing of the flexible substrate. From this viewpoint, it is more preferably 10 mm or less.

(フレキシブル基板)
フレキシブル基板21、22、23としては、透明な樹脂フィルム等からないる支持基板の表面に銅箔等からなる金属配線部(図示せず)が、本願所定の配置態様でLED素子を実装可能に形成されているものであれば、従来公知のフレキシブル基板を適宜用いることができる。但し、先に述べた通り、最背面側に配置されるフレキシブル基板23に用いる支持基板231については、必ずしも透明性は必須ではない。又、金属配線部は、LED素子間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有するとともに、フレキシブル基板21、22、23における放熱部としての作用も発揮する。
(Flexible substrate)
As the flexible substrates 21, 22, and 23, a metal wiring portion (not shown) made of copper foil or the like can be mounted on the surface of a support substrate made of a transparent resin film or the like so that LED elements can be mounted in a predetermined arrangement form of the present application As long as it is formed, a conventionally known flexible substrate can be used as appropriate. However, as described above, the support substrate 231 used for the flexible substrate 23 arranged on the backmost side is not necessarily transparent. In addition, the metal wiring portion has a function of conducting electricity between the LED elements, supplying a necessary current, and supplying electricity, and also exhibits an effect as a heat radiating portion in the flexible substrates 21, 22, and 23.

最背面側に配置されるフレキシブル基板23を除く他のフレキシブル基板21、22については、一定以上の「透明性」を有する回路基板であることが求められる。本明細書においては、フレキシブル基板が「透明性を有する」とは、上記の樹脂フィルム等からなる支持基板の、可視光域における、ヘーズ値が8%以下、好ましくは4%以下、より好ましくは3%以下であることを言うものとする。   The other flexible substrates 21 and 22 other than the flexible substrate 23 arranged on the backmost side are required to be circuit boards having “transparency” of a certain level or more. In the present specification, the flexible substrate “has transparency” means that the haze value of the support substrate made of the above resin film or the like in the visible light region is 8% or less, preferably 4% or less, more preferably. It shall be said that it is 3% or less.

フレキシブル基板21、22、23の支持基板211、221、231として用いる樹脂の好ましい例としては、一定以上の耐熱性や絶縁性を有するものであることが好ましいという観点から、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を特に好ましく用いることができる。フレキシブル基板21、22、23の支持基板211、221、231の厚さは、特に限定されないが、概ね50μm以上200μm以下程度であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。   Preferred examples of the resin used as the support substrates 211, 221, and 231 of the flexible substrates 21, 22, and 23 are polyimide (PI) and polyethylene from the viewpoint that it is preferable to have a certain level of heat resistance or insulation. Examples thereof include naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), amorphous polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, fluororesin, and liquid crystal polymer. Among these, polyethylene naphthalate (PEN) whose heat resistance and dimensional stability are improved by performing a heat resistance improvement treatment such as an annealing treatment can be particularly preferably used. The thicknesses of the support substrates 211, 221, and 231 of the flexible substrates 21, 22, and 23 are not particularly limited, but are preferably approximately 50 μm or more and 200 μm or less. Also, the thickness is preferably within the above-mentioned thickness range from the viewpoint of maintaining good productivity when manufacturing by the roll-to-roll method.

金属配線部を構成する金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。尚、フレキシブル基板のシースルー機能を最大化するために、金属配線部を透明電極で形成することも考えられる。しかしながら、透明電極は、LED素子用基板の全面に配置される回路全体に安定的に均一な電圧を正確にかける上での信頼性や、製造コストの面で、従来、広く用いられている銅箔等の金属配線に劣る。又、基板からの放熱を促進するために金属配線は熱伝導性が高いものであることが好ましいが、この点においても、銅箔等が明らかに優位である。この金属箔優位の傾向は、特に、表示面の画面サイズが大型になるほど顕著となる。   Examples of the metal constituting the metal wiring part include metal foils such as aluminum, gold, silver, and copper. In order to maximize the see-through function of the flexible substrate, it is conceivable to form the metal wiring portion with a transparent electrode. However, the transparent electrode is a copper that has been widely used in the past in terms of reliability and manufacturing cost in accurately applying a stable and uniform voltage to the entire circuit disposed on the entire surface of the LED element substrate. Inferior to metal wiring such as foil. In order to promote heat dissipation from the substrate, it is preferable that the metal wiring has high thermal conductivity. In this respect, the copper foil is clearly superior. The tendency of the metal foil to be dominant becomes more remarkable as the screen size of the display surface increases.

本発明のLED表示装置を、シースルータイプのLED表示装置として用いる場合には、LED表示装置を構成する多層LED素子基板20の各層を構成するフレキシブル基板21、22、23は、その金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることが好ましい。金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、多層LED素子基板20の基板開口率を、85%以上90%以上として、十分なシースルー機能をLED表示装置に備えさせることができる。尚、「多層LED素子基板の基板開口率」とは、多層LED素子基板の基板開口率の表面のうち、平面視上、金属配線部が存在しない部分の面積比率として定義される比率のことを言うものとする。   When the LED display device of the present invention is used as a see-through type LED display device, the flexible substrates 21, 22, and 23 that constitute each layer of the multilayer LED element substrate 20 that constitutes the LED display device depend on the metal wiring portion thereof. The surface coverage is preferably 2% or more and 10% or less. Since the surface coverage by the metal wiring portion is 2% or more and 10% or less, the substrate opening ratio of the multilayer LED element substrate 20 is set to 85% or more and 90% or more, and a sufficient see-through function is provided in the LED display device. Can be provided. The “substrate aperture ratio of the multilayer LED element substrate” refers to a ratio defined as an area ratio of a portion of the surface of the substrate aperture ratio of the multilayer LED element substrate where the metal wiring portion does not exist in plan view. Say it.

尚、金属配線部と支持基板211、221、231の表面上の電気的接合が必要となる一部分を除いた他の部分には、必要に応じて絶縁保護膜が積層される。絶縁保護膜には、支持基板211、221と同様、フレキシブル基板21、22の透明性を保持しうるものであることが求められる。絶縁保護膜に求められるヘーズ値及びその他の光学特性は、支持基板211、221に求められる同特性と同様であり、ヘーズ値が8%以下、好ましくは4%以下である。   In addition, an insulating protective film is laminated | stacked as needed in the other part except the part which needs the electrical connection on the surface of the metal wiring part and the support substrate 211,221,231. The insulating protective film is required to be capable of maintaining the transparency of the flexible substrates 21 and 22 as with the support substrates 211 and 221. The haze value and other optical characteristics required for the insulating protective film are the same as those required for the support substrates 211 and 221, and the haze value is 8% or less, preferably 4% or less.

フレキシブル基板21、22、23に実装して発光源とするLED素子11、12、13は、特に限定されないが、表面実装用のチップ型LED素子を好ましく用いることができる。チップ型LED素子とは、回路上に直接実装するための電極(アノード及びカソード)や反射板等を一体化した樹脂製等の微細な梱包体に、P型半導体とN型半導体が接合されてなる発光体であるダイオード型の発光チップを内蔵した素子である。又、LED素子は表示のデザイン設計に応じて、様々な発光色のものを水平方向及び垂直方向に自在に配置することができる。例えば、多色表示が可能な3in1タイプのLED素子を各層に実装しておくことにより、様々な色彩・模様・明るさの3D表示がLED表示装置1において可能となる。   The LED elements 11, 12, and 13 that are mounted on the flexible substrates 21, 22, and 23 as the light source are not particularly limited, but a surface-mounted chip LED element can be preferably used. A chip-type LED element is a P-type semiconductor and an N-type semiconductor bonded to a fine packing made of resin, etc., in which electrodes (anode and cathode) and a reflector for mounting directly on a circuit are integrated. It is an element having a built-in diode-type light-emitting chip as a light emitter. Also, LED elements having various emission colors can be freely arranged in the horizontal direction and the vertical direction according to the design design of the display. For example, by mounting 3in1 type LED elements capable of multicolor display in each layer, 3D display of various colors, patterns, and brightness is possible in the LED display device 1.

<LED表示装置の実施態様例>
LED表示装置1は、例えば、図1に示すような実施態様が想定される。即ち、特定の文字情報を伝達可能な表示を行い、同時に、その表示を審美性に富む立体表示とすることで、実用性と装飾性を兼ね備えた表示装置としての設置である。
<Embodiment example of LED display device>
For example, an embodiment as shown in FIG. 1 is assumed for the LED display device 1. In other words, a display capable of transmitting specific character information is performed, and at the same time, the display is made into a three-dimensional display rich in aesthetics, so that it is installed as a display device having both practicality and decoration.

1 LED表示装置
11、12、13 LED素子
20 多層LED素子基板
21、22、23 フレキシブル基板
221、221、231 支持基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED display device 11, 12, 13 LED element 20 Multilayer LED element substrate 21, 22, 23 Flexible substrate 221, 221, 231 Support substrate

Claims (4)

樹脂基板に金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板が、複数枚積層されてなる多層LED素子基板と、
前記多層LED素子基板の各前記フレキシブル基板に実装されているLED素子と、を含んでなり、
各前記フレキシブル基板のうち、少なくとも、最背面側に配置されるフレキシブル基板を除いたその他のフレキシブル基板は透明フレキシブル基板であって、
各前記フレキシブル基板毎の前記LED素子の配置形状が、各前記フレキシブル基板の間で相互に相似形状であって、且つ、最表面側の前記フレキシブル基板から背面側の前記フレキシブル基板に向けて、前記LED素子の配置ピッチが漸次小さくなるように、各前記フレキシブル基板に前記LED素子が実装されているLED表示装置。
A multilayer LED element substrate in which a flexible substrate in which a metal wiring part is formed on a resin substrate is laminated, and
LED elements mounted on the flexible substrates of the multilayer LED element substrate,
Among the flexible substrates, at least the other flexible substrate excluding the flexible substrate disposed on the backmost side is a transparent flexible substrate,
The arrangement shape of the LED elements for each flexible substrate is similar to each other between the flexible substrates, and the flexible substrate on the outermost surface side is directed to the flexible substrate on the back side, The LED display device in which the LED elements are mounted on the flexible substrates so that the arrangement pitch of the LED elements is gradually reduced.
各前記フレキシブル基板のうち、前記LED表示装置の表示面に対する垂直方向において隣接する2枚の前記フレキシブル基板の間における前記配置ピッチの縮小比が、いずれも等しい比である請求項1に記載のLED表示装置。   2. The LED according to claim 1, wherein among the flexible substrates, the reduction ratio of the arrangement pitch between the two flexible substrates adjacent to each other in the direction perpendicular to the display surface of the LED display device is an equal ratio. Display device. 全ての前記フレキシブル基板が透明フレキシブル基板であって、
全ての前記フレキシブル基板の前記金属配線部による表面被覆率が、いずれも2%以上10%以下であることにより、前記多層LED素子基板の基板開口率が、80%以上である請求項1又は2に記載のLED表示装置。
All the flexible substrates are transparent flexible substrates,
The surface area coverage by the metal wiring part of all the flexible substrates is 2% or more and 10% or less, so that the substrate opening ratio of the multilayer LED element substrate is 80% or more. LED display device described in 1.
前記多層LED素子基板の総厚さが15mm以下である請求項1から3のいずれかに記載のLED表示装置。   The LED display device according to claim 1, wherein a total thickness of the multilayer LED element substrate is 15 mm or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109494234A (en) * 2017-09-11 2019-03-19 东芝北斗电子株式会社 Luminescent panel
JP2019050298A (en) * 2017-09-11 2019-03-28 東芝ホクト電子株式会社 Light-emitting panel

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