JP2017114046A

JP2017114046A - Stress luminescent card

Info

Publication number: JP2017114046A
Application number: JP2015253580A
Authority: JP
Inventors: 英世吉田; Hideyo Yoshida; 耕太郎檀上; Kotaro Danjo
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-12-25
Filing date: 2015-12-25
Publication date: 2017-06-29

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stress luminescent card that is hardly forged while having a function of emitting light by stress application.SOLUTION: The present invention relates to a stress luminescent card 10 comprising a light emission medium 1 as a medium having a transparent base material 3 and an opaque base material 4 laminated together and emitting light with stress. The light emission medium 1 has an opening of predetermined size on one surface, and also has a recessed part 2 formed to a predetermined depth in a thickness direction from the one surface, and the light emission medium 1 is sandwiched between the transparent base material 3 and opaque base material 4 with the one surface directed to the transparent base material 3.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、応力を加えることにより発光するカードに関する。 The present invention relates to a card that emits light when stress is applied.

圧縮、引張、摩擦、せん断、衝撃などの機械的外力による発光である応力発光が研究されている。そして、応力発光を起こす「材料」そのもの、すなわち、「材料の組成」、もしくは、「材料の構造」に、「潜在的な発光構造」を持たせ、比較的小さい応力を負荷するのみで、その「材料」を発光させ得る、新規な「発光」メカニズムを持つ「応力発光材料」が発見されている。 Stress luminescence, which is luminescence due to mechanical external forces such as compression, tension, friction, shear, and impact, has been studied. Then, the “material” itself that generates stress luminescence, that is, the “material composition” or “material structure” has a “potential light-emitting structure”, and only by applying a relatively small stress, A “stress luminescent material” having a novel “luminescence” mechanism capable of causing the “material” to emit light has been discovered.

代表的なものとしては、発光中心として、ユウロピウムを添加したアルミン酸ストロンチウム（ＳｒＡｌ₂Ｏ₄：Ｅｕ：緑色発光）、マンガンを発光中心として添加した硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ｍｎ、黄橙色発光）等がある（特許文献１参照）。そして、これらの応力発光材料を、その構造物単体（構造物がすべて「応力発光材料」で構成されているもの。）、もしくは、その構造物を単純に別の構造物等に重ねた積層体とし、それらに、直接、外部応力を負荷して、その構造物単体、もしくは、積層体を単に発光させるものが公開されている（特許文献２参照）。 Typical examples of emission centers include strontium aluminate added with europium (SrAl ₂ O ₄ : Eu: green emission), zinc sulfide added with manganese as the emission center (ZnS: Mn, yellow-orange emission), and the like. Yes (see Patent Document 1). Then, these stress luminescent materials are made of the structure itself (all the structures are composed of “stress luminescent materials”) or a laminate in which the structure is simply stacked on another structure, etc. In addition, those in which an external stress is directly applied to the structure and the structure or the laminate is simply caused to emit light are disclosed (see Patent Document 2).

特開２００７−５５１４４号公報JP 2007-55144 A 特開２００３−２５３２６１号公報JP 2003-253261 A

しかしながら、上記従来の技術では、応力発光構造物単体、もしくは、単純な積層体を形成し、それらに外部応力を加えて、その応力発光構造物単体、もしくは、積層体を単に発光させるものである。そのため、応力発光構造物を作製し、同様の効果を得るものを作り上げることは、大きな困難を有せず、偽造を行い易いものとなっている。 However, in the above conventional technique, a stress light emitting structure alone or a simple laminate is formed, and external stress is applied to them to simply cause the stress light emitting structure or laminate to emit light. . Therefore, it is easy to forge without producing a stress-stimulated luminescent structure and producing a structure that obtains the same effect without great difficulty.

そこで、本発明は、応力を加えて発光させる機能を備えながら、偽造することが困難な応力発光カードを提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a stress light emitting card that has a function of emitting light by applying stress, but is difficult to forge.

上記課題を解決するため、本発明第１の態様では、
透明基材と不透明基材が重ね合されており、応力により発光する媒体である発光媒体を備えた応力発光カードであって、
前記発光媒体は、一方の面において所定の大きさの開口を有するとともに、前記一方の面から厚さの方向に対して所定の深さで形成された凹部を有し、
前記発光媒体は、前記一方の面が前記透明基材の側を向くようにして、前記透明基材と前記不透明基材に挟まれてなることを特徴とする応力発光カードを提供する。 In order to solve the above problems, in the first aspect of the present invention,
A stress light-emitting card comprising a light-emitting medium, which is a medium that emits light by stress, wherein a transparent base material and an opaque base material are superimposed,
The light emitting medium has an opening having a predetermined size on one surface, and a recess formed at a predetermined depth in the thickness direction from the one surface,
The light emitting medium is provided with a stress light emitting card, wherein the light emitting medium is sandwiched between the transparent substrate and the opaque substrate so that the one surface faces the transparent substrate.

本発明第１の態様によれば、応力発光カードが、透明基材と不透明基材が重ね合されており、応力により発光する媒体である発光媒体を備え、発光媒体が、一方の面において所定の大きさの開口を有するとともに、一方の面から厚さの方向に対して所定の深さで形成された凹部を有し、発光媒体が、一方の面が透明基材の側を向くようにして、透明基材と不透明基材に挟まれているので、外部応力を加えて発光させる機能を備えながら、偽造することが困難な応力発光カードを得ることが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, a stress light-emitting card includes a light-emitting medium that is a medium that emits light by stress, in which a transparent base material and an opaque base material are overlapped, and the light-emitting medium is predetermined on one surface. And having a recess formed at a predetermined depth from one surface in the thickness direction so that the light-emitting medium faces one side of the transparent substrate. In addition, since it is sandwiched between the transparent base material and the opaque base material, it is possible to obtain a stress light emitting card that has a function of emitting light by applying external stress and is difficult to forge.

また、本発明第２の態様では、前記凹部の前記厚さの方向の先端部は、線状（直線または曲線）であることを特徴とする。 Moreover, in the second aspect of the present invention, the tip of the concave portion in the thickness direction is linear (straight line or curved line).

本発明第２の態様によれば、前記凹部の前記厚さの方向の先端部は、線状であるので、応力集中係数が高まり、発光媒体に応力が加わった際に、より強い光を発することが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, since the tip end portion of the concave portion in the thickness direction is linear, the stress concentration factor is increased, and a stronger light is emitted when stress is applied to the luminescent medium. It becomes possible.

また、本発明第３の態様では、前記開口が、前記一方の面において、所定のパターンを構成するものとして配置されていることを特徴とする。本発明第３の態様によれば、凹部の開口が、発光媒体の透明基材の側の面において、所定のパターンを構成するものとして配置されているので、発光により所定の情報を表現することが可能となり、偽造防止効果が高まる。 Further, the third aspect of the present invention is characterized in that the opening is arranged on the one surface as constituting a predetermined pattern. According to the third aspect of the present invention, since the opening of the recess is arranged on the surface of the light-emitting medium on the side of the transparent substrate so as to constitute a predetermined pattern, the predetermined information is expressed by light emission. And forgery prevention effect is enhanced.

本発明によれば、外部応力を加えて発光させる機能を備えながら、偽造することが困難な応力発光カードを提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the stress light emission card | curd which is difficult to forge while providing the function to add external stress and to light-emit.

本発明で用いる発光媒体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the luminescent medium used by this invention. 本発明の一実施形態に係る発光媒体を示す平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing which show the luminescent medium which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る応力発光カードを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the stress light emission card | curd which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る応力発光カードの平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing of the stress light emission card | curd which concern on one Embodiment of this invention. 発光により所定の情報を表現する場合の発光媒体の平面図である。It is a top view of the light emission medium in the case of expressing predetermined information by light emission. 本発明で用いる発光媒体の異なる例を示す平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing which show the example from which the luminescent medium used by this invention differs.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
＜１．発光媒体＞
図１は、本発明の一実施形態に係る発光媒体を示す斜視図である。図１において、１は発光媒体、２は凹部である。発光媒体１は、応力発光材料を含む組成物を焼成して得られたものであり、所定の厚さＤを有している。図１の例では、発光媒体１には、６個の凹部２が形成されている。厚さＤとしては、適宜設定することができるが、１０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍ未満であると発光強度を強めるための十分な大きさの凹部を形成することができないためである。また、３００μｍを超えると、厚さの割に発光強度が強まらず、応力発光材料の使用効率が低いためである。ただし、厚さの上限は、後述のようにカードに埋め込む場合、カードの厚さにより制限されることになる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<1. Luminescent medium>
FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting medium according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a light emitting medium, and 2 is a recess. The luminescent medium 1 is obtained by firing a composition containing a stress luminescent material, and has a predetermined thickness D. In the example of FIG. 1, six concave portions 2 are formed in the light emitting medium 1. The thickness D can be set as appropriate, but is preferably 10 μm to 300 μm. This is because if the thickness is less than 10 μm, it is not possible to form a sufficiently large recess for increasing the emission intensity. On the other hand, when the thickness exceeds 300 μm, the light emission intensity does not increase with respect to the thickness, and the use efficiency of the stress light emitting material is low. However, the upper limit of the thickness is limited by the thickness of the card when embedded in the card as will be described later.

図２は、本発明の一実施形態に係る発光媒体を示す平面図と断面図である。図２（ａ）は上面から見た一部の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に対応する断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線に対応する断面図である。図２において、２ａは開口縁部、２ｂは先端部である。なお、本来、発光媒体において上下の別はないが、本実施形態では、説明の便宜上、凹部２の開口が形成された側の面を上面（図２（ｂ）（ｃ）における上側）、他方を下面（図２（ｂ）（ｃ）における下側）として説明することにする。図１の斜視図、図２（ｂ）の断面図は、主として凹部２の構造を説明するためのものであるため、現実とは平面方向と厚さの比が異なっている。現実には、発光媒体１の幅が数十ｍｍ〜数百ｍｍであるのに対して、発光媒体の厚さは、数百μｍ以下である。また、図１においても同様であるが、実際の凹部２の開口の面積は、発光媒体１の上面の面積に比べて著しく小さいが、図１、図２では説明の便宜上、比率を考慮せずに示している。 FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view showing a light emitting medium according to an embodiment of the present invention. 2A is a partial plan view as viewed from above, FIG. 2B is a cross-sectional view corresponding to line AA in FIG. 2A, and FIG. 2C is FIG. It is sectional drawing corresponding to the BB line of a). In FIG. 2, 2a is an opening edge part, 2b is a front-end | tip part. In addition, although there is no distinction between upper and lower in the luminescent medium, in the present embodiment, for convenience of explanation, the surface on the side where the opening of the recess 2 is formed is the upper surface (the upper side in FIGS. 2B and 2C), and the other Will be described as the lower surface (the lower side in FIGS. 2B and 2C). Since the perspective view of FIG. 1 and the cross-sectional view of FIG. 2B are mainly for explaining the structure of the recess 2, the ratio of the planar direction and the thickness is different from the reality. Actually, the width of the light emitting medium 1 is several tens mm to several hundreds mm, whereas the thickness of the light emitting medium is several hundred μm or less. Although the same applies to FIG. 1, the actual opening area of the recess 2 is significantly smaller than the area of the upper surface of the light-emitting medium 1, but the ratio is not considered in FIGS. 1 and 2 for convenience of explanation. It shows.

図１、図２（ａ）に示すように、凹部２の開口の縁である開口縁部２ａは、長方形（図２の例では長方形の一種である正方形に近い）となっている。また、図１、図２に示すように凹部２は、Ａ−Ａ断面において三角形状、Ｂ−Ｂ断面において長方形状となるような形状となっている。このため、凹部２の最深部となる先端部２ｂは、図２（ａ）（ｃ）に示すように所定の長さの直線状となる。先端部２ｂが直線である場合は、応力集中係数αが最も高くなるが、直線でなく曲線で結ばれるような状態であっても、応力集中係数αの値は高くなる。すなわち、直線または曲線の両端である頂点が存在することにより、応力集中係数αは高くなる。 As shown in FIGS. 1 and 2A, the opening edge 2a, which is the edge of the opening of the recess 2, is rectangular (in the example of FIG. 2, close to a square that is a kind of rectangle). As shown in FIGS. 1 and 2, the recess 2 has a shape that is triangular in the AA cross section and rectangular in the BB cross section. For this reason, the front-end | tip part 2b used as the deepest part of the recessed part 2 becomes a linear form of predetermined length, as shown to Fig.2 (a) (c). When the tip portion 2b is a straight line, the stress concentration factor α is the highest, but the stress concentration factor α is high even in a state where the tip portion 2b is connected by a curved line instead of a straight line. That is, the stress concentration coefficient α increases due to the presence of vertices that are both ends of a straight line or a curve.

発光媒体１は、所定の角度から所定の応力を負荷する（引張りや、曲げ、もしくは、捩じり）と、直接的または間接的に、その負荷が発光媒体１に伝わって、凹部２の先端部２ｂの両端の２点に応力が集中し、その集中部分が発光する。例えば、この発光媒体１を、その平面に直交する方向、その平面をねじる方向に、または、引っ張る方向に、数ＭＰａ程度の負荷を与えると、その応力集中部分において、視認可能なレベルの発光を発現する。さらには、その応力負荷の方向を変えると、異なる発光パターンが出現するようにすることで、偽造防止性の向上を図る。 When a predetermined stress is applied to the light emitting medium 1 from a predetermined angle (tensile, bending, or twisting), the load is transmitted to the light emitting medium 1 directly or indirectly, and the tip of the recess 2 is formed. Stress concentrates at two points on both ends of the part 2b, and the concentrated part emits light. For example, when a load of about several MPa is applied to the luminescent medium 1 in a direction orthogonal to the plane, a direction twisting the plane, or a direction of pulling, the luminescent medium 1 emits a visible level of light emission at the stress concentration portion. To express. Furthermore, the anti-counterfeiting property is improved by changing the direction of the stress load so that different light emission patterns appear.

発光媒体１においては、発光媒体１に生じた「物理的な移動を伴う変形」によって、「引っ張り応力」、「せん断応力」や、「ずれ応力」等（『内部応力』、もしくは、『変形応力』、さらには『応力』を、『現象面』から分類したもの。）が発生される。凹部２は、それらの応力が発生したときに、「応力の集中度合が２以上」となっている部位、すなわち、それらの応力に対応する「応力集中係数αが２以上」となっている部位である。 In the luminescent medium 1, “tensile stress”, “shear stress”, “displacement stress” or the like (“internal stress” or “deformation stress” is caused by “deformation accompanied by physical movement” generated in the luminescent medium 1. ”, And“ Stress ”, classified from“ Symptom plane ”). The concave portion 2 is a portion where “stress concentration degree is 2 or more” when those stresses are generated, that is, a portion where “stress concentration coefficient α corresponding to those stresses is 2 or more”. It is.

そして、凹部２、特には、「応力集中係数αの最も大きい部位」である先端部２ｂは、発光媒体１における変形の方向や、負荷される外力の大きさや方向によって、その位置が変わるものである。発光媒体１を構成する応力発光材料は、これらの「『応力』の大きさ」に比例する強度で、且つ、以下に詳述する「応力発光材料を構成する構造（組成や結晶構造などを含む。）」に対する「応力の作用する方向」に応じた強度で（これが、「変形応力に応じた強度」を意味する。すなわち、『結晶構造など、材料の三次元構造に対する、応力の三次元的な作用方向』により、その発生する『応力の大きさ』が異なり、それに従って、『発光強度』も異なるという意味。）、その構造に特有（固有）の波長の光を発する。 The position of the recess 2, in particular, the tip 2 b, which is “the part having the largest stress concentration coefficient α”, changes depending on the direction of deformation in the light emitting medium 1 and the magnitude and direction of the applied external force. is there. The stress-stimulated luminescent material composing the luminescent medium 1 has an intensity proportional to the “magnitude of“ stress ”and a“ structure (composition, crystal structure, etc. constituting the stress-stimulated luminescent material ”described in detail below. .) ”In terms of the“ strength according to the direction in which the stress acts ”(this means“ strength according to the deformation stress ”). The “stress magnitude” generated differs depending on the “direction of action”, and the “luminescence intensity” varies accordingly.), And emits light of a wavelength specific to the structure.

そして、この「『応力発光材料を構成する構造』に特有の波長の光」が、「所定波長の光」であって、通常は、可視光の波長範囲、すなわち、光の波長で、４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲にあり、一つの種類の応力発光材料に対応して、一つの波長の光が発光する。従って、この発光した「所定波長の光」を観察者が目視にて視認できることとなる。但し、この「所定波長の光」の強度は、目視にて視認可能であるためには、その発光輝度（「光の強度」の一つの指標。）として、少なくとも１．０ｍｃｄ／ｃｍ²（ミリカンデラ／平方センチメートル）の大きさが必要である。発光媒体１による発光は、１０ｍｃｄ／ｃｍ²以上であり、カードに埋め込まれた場合であっても透明な基材を通して視認できる。 The “light having a wavelength peculiar to the“ structure that constitutes the stress-stimulated luminescent material ”” is “light of a predetermined wavelength”, and is usually in the wavelength range of visible light, that is, the wavelength of light, 400 nm to In the range of 800 nm, one wavelength of light is emitted corresponding to one kind of stress-stimulated luminescent material. Therefore, the observer can visually recognize the emitted “light of a predetermined wavelength”. However, the intensity of the “light of a predetermined wavelength” is at least 1.0 mcd / cm ² (mm) as the light emission luminance (one index of “light intensity”) in order to be visually recognized. A size of candela / square centimeter is required. Light emission by the light emitting medium 1 is 10 mcd / cm ² or more, and even when embedded in a card, it can be visually recognized through a transparent substrate.

本発明において、「応力発光材料」とは、いわゆる「熱弾性マルテンサイト変態」近傍において、物理的な変形を伴って、その材料に応力を負荷すると「双晶擬弾性変形」を生じやすい材料である、「Ｅｕ添加ＳｒＡｌ₂Ｏ₄（「ＳＡＯＥ」とも称される。）」等に代表される、「物理的な変形を伴って、その材料に応力を負荷した際に、所定の波長の光を発光し、且つ、その負荷した応力に応じてその発光強度が増加する」材料である。 In the present invention, the “stress luminescent material” is a material that easily undergoes “twinned pseudoelastic deformation” when stress is applied to the material in the vicinity of the so-called “thermoelastic martensitic transformation”. A light having a predetermined wavelength when stress is applied to the material with physical deformation, represented by “Eu-added SrAl ₂ O ₄ (also referred to as“ SAOE ”)”, etc. , And the light emission intensity increases in accordance with the applied stress ”.

図１、図２に示した凹部２は、いわゆる「楔（くさび）形」をした凹みとなっている。「楔形」とは、ある三角柱の一つの側面（一つの長方形）が最表面に位置し、他の二つの側面（二つの長方形）と三角柱の上下面（二つの三角形）が、発光媒体１の内側に凹んだ部分の「４つの面」を成している形であって、二つの三角形（断面）の面（上下面）と、その３つの頂点を結ぶ平行な三辺で形成され、その内の二辺が開口（開口縁部２ａ）に位置し、残りの一辺が、凹みの底（先端部２ｂ）に位置するものと定義される。 The recess 2 shown in FIGS. 1 and 2 is a so-called “wedge” recess. The “wedge shape” means that one side surface (one rectangle) of a triangular prism is positioned on the outermost surface, and the other two side surfaces (two rectangles) and the upper and lower surfaces (two triangles) of the triangular prism are It is a shape that forms the “four surfaces” of the indented part, which is formed by two triangular (cross-sectional) surfaces (upper and lower surfaces) and three parallel sides connecting the three vertices. It is defined that two sides are located in the opening (opening edge 2a) and the other side is located in the bottom of the dent (tip 2b).

例えば、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍ（０．０３ｍｍ）の「基本形状」に対して、その一方の表面に、「楔形」をした凹みである凹部２を設けると、図２の「発光媒体１」のような形状となる。ここで、図２は一例であって、同一の三角柱形状を有する凹部２を、６個のみ、整然と配置したものを表示しているが、実際には、発光媒体１の利用目的に応じて、様々に変化させることができる。具体的には、個々の凹部２の形（立体形状）、大きさ、及び、先端部２ｂの向き（図１、図２の例では先端部２ｂは、直線であるが、２点を結ぶ線状であれば、曲線であってもよい。）、開口の形（長方形のみならず、他の平面形状としてもよい。）、大きさ、向き（開口のタテ、ヨコ方向）、凹部２の数、凹部２の配置（整然配列のみならず、ランダム配列、さらには、所定のパターンを表示するための配置としてもよい。）を、様々に変化させることとなる。開口の形が長方形であって、短辺と長辺の長さの比が大きい場合は、応力を掛ける方向によって発光強度の分布が異なることになる。 For example, if a concave portion 2 that is a “wedge-shaped” recess is provided on one surface of a “basic shape” having a length of 20 mm × width of 30 mm × thickness of 30 μm (0.03 mm), the “light emission” of FIG. It becomes a shape like “medium 1”. Here, FIG. 2 shows an example in which only six concave portions 2 having the same triangular prism shape are arranged in an orderly manner, but actually, depending on the purpose of use of the luminescent medium 1, Various changes can be made. Specifically, the shape (three-dimensional shape) and size of each recess 2 and the direction of the tip 2b (in the example of FIGS. 1 and 2, the tip 2b is a straight line, but a line connecting two points. As long as it has a shape, it may be a curved line), the shape of the opening (not only rectangular but also other planar shapes), size, orientation (vertical and horizontal direction of the opening), number of recesses 2 The arrangement of the recesses 2 (not only an orderly arrangement but also a random arrangement, or an arrangement for displaying a predetermined pattern) may be variously changed. When the shape of the opening is a rectangle and the ratio of the length of the short side to the long side is large, the light emission intensity distribution varies depending on the direction in which the stress is applied.

そして、凹部２に、所定の外部負荷を加えると、すなわち、「開口縁部２ａの二辺」を開く方向に変形を加えると、残りの一辺である先端部２ｂにおける応力集中係数αが等しく２以上となり、同時に最大となる。さらに、先端部２ｂにおける「開き角」（その三角形の頂角にあたる。）が、１０度〜９０度と小さければ小さいほど、応力集中係数αが増大する。この開き角を１０度未満とすると、応力集中係数αを極端に大きくすることができるものの、焼成ステップを含む発光媒体１の製造プロセスにおいては、製造安定性に欠けるとともに、繰り返し変形にも耐え難いものとなる。 When a predetermined external load is applied to the recess 2, that is, when the deformation is applied in the direction of opening the “two sides of the opening edge 2 a”, the stress concentration coefficient α at the tip 2 b that is the other side is equal to 2 At the same time, it becomes the maximum. Further, the smaller the “opening angle” (corresponding to the apex angle of the triangle) at the tip 2b is as small as 10 to 90 degrees, the stress concentration coefficient α increases. When the opening angle is less than 10 degrees, the stress concentration factor α can be extremely increased. However, in the manufacturing process of the luminescent medium 1 including the firing step, the manufacturing stability is insufficient and it is difficult to withstand repeated deformation. It becomes.

また、この先端部２ｂにおける応力集中係数αは、変形を加える方向によってその値が変動する。すなわち、所定の外部負荷の加える方向によって、その値が変動し、例えば、上記した「上下面の三角形」の間隔を開く方向に変形すると、先端部２ｂにおける応力集中係数αは、先端部２ｂの中点に応力が集中する。 Further, the value of the stress concentration coefficient α at the tip 2b varies depending on the direction in which the deformation is applied. That is, the value fluctuates depending on the direction in which a predetermined external load is applied. For example, when the above-described “upper and lower triangles” are deformed in an opening direction, the stress concentration coefficient α at the distal end portion 2b is Stress concentrates at the midpoint.

すなわち、凹部２の凹みは、その「楔形」に負荷する、所定の外力負荷の「三次元空間における『方向』（三次元空間成分のそれぞれの大きさの割合で定まる、一つの三次元ベクトルで表される。）」によって、その「発光強度（もしくは、その分布。）」、及び、その「発光点の位置（もしくは、発光領域。）」が変わることとなる。このことは、凹部２を設けた、発光媒体１に対して与える所定の外力負荷の、発光媒体１に対する、ひいては、「楔形」の凹部２に対する、三次元空間における『方向』（その『外力』を、『三次元ベクトル』で表した、そのベクトルの方向。）によって、発光媒体１の発光状態（発光点の位置分布や、個々の発光点の強度分布）が異なることとなる。 That is, the dent of the concave portion 2 is a single three-dimensional vector determined by the “direction in the three-dimensional space” (the ratio of the respective sizes of the three-dimensional space components) of a predetermined external force load applied to the “wedge shape”. The “light emission intensity (or distribution thereof)” and the “light emission point position (or light emission region)” change. This is because a predetermined external force load applied to the light emitting medium 1 provided with the concave portion 2 is “direction” (its “external force”) in the three-dimensional space with respect to the light emitting medium 1 and thus the “wedge-shaped” concave portion 2. Depending on the direction of the vector represented by “three-dimensional vector”), the light emission state (position distribution of light emission points and intensity distribution of individual light emission points) differs.

そして、その所定の外力負荷の発光媒体１に対する方向を変化させて、発光媒体１の発光状態の変化を視認することで、真正性の判定をすることも好適である。凹部２の凹み形状としては、「底面が長方形の楔形」、すなわち、「楔台形」や、四角錐、五角錐等の多角錐、円錐や、楕円錐、さらには、「開口の形」が、「三角形、四角形等の多角形、円、楕円、及び、それらの変形」となるものも含まれる。また、凹部２の凹み形状としては、半円筒凹形、半楕円体凹形、半球凹形、及びそれらの組み合わせなど、その凹みの底面が、「三次元曲面状」となっている「凹み」も含まれる。もちろん、その「凹み形状」が、その形状を制御可能であること（製造再現性があるという意味。）を前提として、「任意の三次元曲面」とすることも好適である。 It is also preferable to determine the authenticity by changing the direction of the predetermined external force load with respect to the light emitting medium 1 and visually checking the change in the light emitting state of the light emitting medium 1. As the concave shape of the concave portion 2, a “wedge shape with a rectangular bottom surface”, that is, a “wedge trapezoidal shape”, a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid, a pentagonal pyramid, a cone, an elliptical cone, and an “opening shape”, Also included are “polygons such as triangles and quadrilaterals, circles, ellipses, and deformations thereof”. In addition, as the concave shape of the concave portion 2, the bottom surface of the concave, such as a semi-cylindrical concave shape, a semi-ellipsoidal concave shape, a hemispherical concave shape, and combinations thereof, is a “dent” having a “three-dimensional curved surface shape”. Is also included. Of course, it is also preferable that the “dent shape” be an “arbitrary three-dimensional curved surface” on the premise that the shape can be controlled (meaning that there is manufacturing reproducibility).

凹部２の深さは、例えば「平板状（シート状）」の外形をした発光媒体１の表面の一部に設ける場合には、発光媒体１の厚さＤの１／１０〜４／５の深さとすることができる。その上、凹部２の形は、底である先端部２ｂから発した光に対して、凹部２自身が、あたかも光源の光を反射し集光する、いわゆるソケットの役目（『凹面反射鏡』の様な役目を意味する。）を果たして、その光の集光性や指向性を高め、その光の視認性を向上させる。発光していない際に、凹部２の存在を秘匿するためには、凹部２の深さを１０μｍ以下とするのがよい。 The depth of the concave portion 2 is, for example, 1/10 to 4/5 of the thickness D of the light emitting medium 1 when provided on a part of the surface of the light emitting medium 1 having a “flat (sheet-like)” outer shape. It can be depth. In addition, the shape of the concave portion 2 is a so-called socket function for reflecting the light from the light source and condensing the light emitted from the tip portion 2b which is the bottom (of the “concave reflector”). It plays a role in this way) and improves the light condensing property and directivity to improve the light visibility. In order to conceal the presence of the recess 2 when light is not emitted, the depth of the recess 2 is preferably 10 μm or less.

凹部２の凹みの形を、底の浅い形、例えば、その深さを、発光媒体１の厚さＤの１／１０未満としたもの、さらには、[（開口の幅／深さ）の比]を、２０／１以上としたものは、凹部２の底である先端部２ｂ周辺に応力集中が起こったとしても、その応力集中係数αは、２未満となる。もしくは、底の深い形、例えば、その深さを、発光媒体１の厚さＤの４／５超〜５／５未満としたものは、凹部２の底である先端部２ｂ周辺に、非常に大きな応力集中が起こるものの、繰り返しの変形操作によって、その先端部２ｂに亀裂が入りやすく、「少なくとも１００回以上の安定した発光」を確保できず、偽造防止媒体としての信頼性を確保することが難しくなる。 The shape of the recess 2 is a shallow bottom, for example, the depth of which is less than 1/10 of the thickness D of the light emitting medium 1, and the ratio of [(opening width / depth) ] Of 20/1 or more, even if stress concentration occurs around the tip 2b, which is the bottom of the recess 2, the stress concentration factor α is less than 2. Alternatively, a shape having a deep bottom, for example, a depth of more than 4/5 to less than 5/5 of the thickness D of the light emitting medium 1 is very close to the periphery of the tip 2b that is the bottom of the recess 2. Although large stress concentration occurs, it is easy to crack the tip 2b due to repeated deformation operations, and "stable light emission of at least 100 times" cannot be secured, and the reliability as a forgery prevention medium can be secured. It becomes difficult.

発光媒体１（所定の応力発光材料からなる）を作製するには、まず、上記した「応力集中係数αが少なくとも２以上となる部位を有する形状」を持つ空洞（『型』の内側の空間という意味。）をあらかじめ設けた焼成用型を準備し、その型の空洞内に、焼成前の「応力発光材料を含む組成物」を充填させ、その充填物（焼成前）と型を同時に、所定の温度まで、所定の手段を用いて、且つ、所定の加温速度で加熱し、所定の温度に所定の時間保持した後、やはり所定の手段を用いて、所定の冷却速度で冷却し、常温付近まで近づいたところで、その型から、その充填物（焼成後）を取り出すという手順（これが、『焼成』手順である。酸化雰囲気である、空気中にて『仮焼成』し、これに『成形』処理を加えた後、次いで、還元雰囲気中にて、『本焼成』する手順なども『焼成』手順であり、好適である。）を用いる。 In order to manufacture the luminescent medium 1 (made of a predetermined stress luminescent material), first, the cavity (referred to as the space inside the “mold”) having the above-described “shape having a portion where the stress concentration factor α is at least 2” is used. Meaning)) is prepared in advance, and a “composition containing a stress-stimulated luminescent material” before firing is filled in the cavity of the mold, and the filling (before firing) and the mold are simultaneously determined in advance. After heating to a predetermined temperature using a predetermined means and at a predetermined heating rate and holding at the predetermined temperature for a predetermined time, the temperature is also cooled at a predetermined cooling rate using the predetermined means. When approaching the vicinity, take out the filling (after firing) from the mold (this is the “firing” procedure. Perform “temporary firing” in the air, which is an oxidizing atmosphere. After processing, then in a reducing atmosphere Including instructions to "main firing" is also "fired" procedure used is preferred.).

ここで、焼成用型とは、セラミックス製、または、金属製などの「型」であって、その型の中に目的物（焼成前）を流入、充填し、その型とともに、所定の条件にて焼成し、その焼成した充填物をその型から取り出して、所定の形状を有し、所定の組成からなる『焼成した目的物（焼成後）』を得る。 Here, the firing mold is a “mold” made of ceramics or metal, and the target product (before firing) is poured into the mold and filled, and the mold is subjected to predetermined conditions. The fired filler is taken out of the mold, and a “baked object (after firing)” having a predetermined shape and having a predetermined composition is obtained.

そして、焼成用型の空洞の形状は、凹部２を形成するための突起（図１、図２の例では楔形）が形成された形状となっている。すなわち、応力集中係数αが少なくとも２以上となる部位を有する形状となっている。また、焼成時の材料収縮を考慮に入れて空洞の形状を決定したものとなっている。但し、実際には、この空洞の中に、以下に述べる「所定の焼成によって発光媒体１となる、所定の水酸化物等」を所定の溶剤（水系溶媒を含む。）で希釈し流動性を持たせた「焼成前の応力発光材料を含む組成物」を、所定の圧力で流し込むための、いわゆる湯口（その組成物を空洞内に充填させるための開口部。『流動口』ともいう。）が存在し、焼成後は、この湯口にあたる部分を切断し、平坦化処理（湯口が存在しなかったごとく、その部分を平坦面とすること。）をすることとなる。（このほか、空気抜き口や、多面焼成における個々の焼成物をつなぐ部分（つなぎ手）も同様である。） The shape of the cavity of the firing mold is a shape in which a protrusion for forming the recess 2 (wedge shape in the example of FIGS. 1 and 2) is formed. That is, it has a shape having a portion where the stress concentration coefficient α is at least 2 or more. In addition, the shape of the cavity is determined in consideration of material shrinkage during firing. However, in actuality, in this cavity, a “predetermined hydroxide or the like that becomes the light-emitting medium 1 by predetermined firing” described below is diluted with a predetermined solvent (including an aqueous solvent) to obtain fluidity. A so-called pouring gate (an opening for filling the composition into the cavity; also referred to as a “fluid port”) for pouring the “composition containing the stress-stimulated luminescent material before firing” at a predetermined pressure. After firing, the portion corresponding to the gate is cut and flattened (to make the portion a flat surface as if there was no gate). (The same applies to the air vent and the portion (connector) that connects the individual baked products in multi-sided firing.)

また、焼成用型の内側の空洞が、「凹部２を形成するための突起が形成された形状（以下、『所定の形状』ともいう。）」となっている。そのような焼成用型を得るためには、所望の形状を成形手段で設けた適宜なプラスチック材料等の成形物や、所定の形状を、削り出し方法（ＣＡＤで制作した３Ｄデータから数値プログラムを制作し、そのプログラムを利用して、切削用の工作機械で座標位置を制御しながら三次元的に立体物を製作するＮＣマシンや、いわゆる超精密工作機械を用いる方法が、精密であり好適。）、湿式エッチング方法（レジスト処理を含む。）や、乾式エッチング方法（エネルギービームエッチング方法を含む。）を用いて得たプラスチック材料等の形成物（削ったものという意味。）から得る方法、さらには、それらの成形物や形成物を成形用母型、または、焼成用母型として、成形や焼成を行い、所定の材料組成からなる、上記の焼成用型を得る方法を用いる。 Further, the cavity inside the firing mold has a “shape in which a protrusion for forming the recess 2 is formed (hereinafter also referred to as“ predetermined shape ”)”. In order to obtain such a mold for firing, a numerical product is obtained from a molded product such as an appropriate plastic material provided with a desired shape by a molding means, or a predetermined shape is cut out (3D data produced by CAD). An NC machine that produces a three-dimensional object in a three-dimensional manner while controlling the coordinate position with a cutting machine tool and a so-called ultra-precise machine tool is precise and preferable. ), A wet etching method (including resist treatment), a dry etching method (including an energy beam etching method), a plastic material or the like obtained from a formed material (meaning shaved), and Is a method for obtaining the above-mentioned firing mold comprising a predetermined material composition by performing molding or firing using the molded product or the formed product as a molding mother die or a firing mother die. Used.

さらに、上記の焼成用型を用いて、溶融状態であって、そのものが流動性を持つ応力発光材料を含む組成物を、その焼成用型の空洞内に流入させ、その空洞を隙間なく埋め尽くした後（真空吸引等をしてもよい。）、急冷却、または、徐々に冷却して、所定の形状を有する応力発光材料からなる発光媒体１を得てもよい。このとき、急冷却、または、徐々に冷却する条件としては、応力発光材料の冷却による体積収縮率がより小さくなる条件を選定する。 Furthermore, using the above-described firing mold, a composition containing a stress-stimulated luminescent material which is in a molten state and has fluidity is allowed to flow into the cavity of the firing mold, and the cavity is completely filled. After that (vacuum suction or the like may be performed), the light emitting medium 1 made of a stress light emitting material having a predetermined shape may be obtained by rapid cooling or gradually cooling. At this time, as a condition for rapid cooling or gradual cooling, a condition is selected in which the volumetric shrinkage due to the cooling of the stress-stimulated luminescent material becomes smaller.

また、このような成形用型から、もしくは、このような焼成用型を成形用型として用いて、発光媒体１を、成形手段によって得ることもできる。特に、そのような成形手段を採用する場合には、その成形用型の空洞内に、「応力発光粒子」と「透明な樹脂」の混合物（さらには、適宜な溶剤を含んだもの。）を充填することが好ましい。そして、このような成形用型や焼成用型に用いられる「型」は、成形荷重が高く開口部を持つ開放型の「型」と、比較的成形荷重が低く閉鎖空間によって成形、または、焼成を行う密閉型の「型」に分類され、前者の「型」には、プレス金型、または、鍛造型などがあり、後者の「型」には、射出成形型、圧縮成形型、鋳造型、ガラス型、粉末成形型（粉末を射出成形によって形作るための『型』。）などがある。この内、「鋳造型」には、開放型と密閉型があり、さらに、溶融物を直接「型」に注ぎ込んで鋳造を行う「ダイカスト型」、または、溶融物を注ぎ込むための鋳型を成型するための「生砂型」がある。いずれも、「型」取り後の空洞形状と焼成後形状の変化が少なく好適である。 In addition, the light emitting medium 1 can be obtained by a molding means from such a molding die or using such a firing die as a molding die. In particular, when such a molding means is employed, a mixture of “stress luminescent particles” and “transparent resin” (further containing an appropriate solvent) is contained in the cavity of the molding die. Filling is preferred. The “mold” used in such a mold or firing mold is an open mold having a high molding load and an opening, and is molded or fired in a closed space with a relatively low molding load. The former “mold” includes a press mold or a forging mold, and the latter “mold” includes an injection mold, a compression mold, and a casting mold. , Glass molds, powder molds (“molds” for forming powders by injection molding). Among them, the “casting mold” includes an open mold and a closed mold, and further, a “die casting mold” for casting by pouring the melt directly into the “mold”, or a mold for pouring the melt. There is a “green sand mold” for this purpose. Any of these is preferable because there is little change in the shape of the cavity after taking the “mold” and the shape after firing.

この鋳造型を成形用型や焼成用型に用いる場合は、応力発光材料の粒子と、透明な樹脂（適宜な溶剤を加えて流動性を調整したもの）を混合し、「型」にて成形する（『成形用型』として用いたもの。加えた溶剤は蒸発させる。）、さらには、その成形後、その成形物を、所定の条件にて焼成（焼結）する（『焼成用型』として用いたもの。透明な樹脂を焼失させる。）。より具体的には、応力発光材料の粒子を、６０〜９０質量％、及び、透明な樹脂を、４０〜１０質量％として（全体で１００質量％。）、その成形物とする。もしくは、その成形物の焼成（燒結）後に、透明な樹脂を、「ほぼ０質量％」とし、応力発光材料の相体密度が、９８質量％以上となる焼成物とする。 When using this casting mold as a molding mold or firing mold, mix the particles of stress-stimulated luminescent material and a transparent resin (adjusted fluidity by adding an appropriate solvent) and mold with “mold” (Used as “molding mold”. The added solvent is evaporated.) Further, after the molding, the molded product is fired (sintered) under predetermined conditions (“fired mold”). Used to remove the transparent resin.) More specifically, the stress-luminescent material particles are 60 to 90% by mass, and the transparent resin is 40 to 10% by mass (100% by mass in total) to obtain a molded product. Alternatively, after the molded product is fired (sintered), the transparent resin is set to “approximately 0% by mass”, and the stress density of the stress luminescent material is 98% by mass or more.

＜２．応力発光カード＞
図３は、本発明の一実施形態に係る応力発光カードを示す斜視図である。図３において、１は発光媒体、３は透明基材、４は不透明基材、５は透明基材、１０は応力発光カードである。発光媒体１は、透明基材３と不透明基材４の間に挟まれており、応力発光カード１０の内部に組み込まれた状態となっている。図３においては、発光媒体１の外形を破線にて示している。応力発光カードを、クレジットカード規格等にも採用されているプラスチックカードに適用する場合、透明基材３、５はオーバーシートとも呼ばれ、コアシートとも呼ばれる不透明基材４を挟んでラミネートして形成される。 <2. Stress light emitting card>
FIG. 3 is a perspective view showing a stress light-emitting card according to an embodiment of the present invention. In FIG. 3, 1 is a light emitting medium, 3 is a transparent substrate, 4 is an opaque substrate, 5 is a transparent substrate, and 10 is a stress light emitting card. The light emitting medium 1 is sandwiched between the transparent base material 3 and the opaque base material 4 and is in a state of being incorporated inside the stress light emitting card 10. In FIG. 3, the outer shape of the luminescent medium 1 is indicated by a broken line. When applying a stress light-emitting card to a plastic card that is also used in the credit card standard, the transparent base materials 3 and 5 are also called oversheets, and are laminated with an opaque base material 4 also called a core sheet. Is done.

図４は、本発明の一実施形態に係る応力発光カードの平面図と断面図である。図４（ａ）は上面から見た平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線に対応する断面図である。なお、本来、応力発光カードにおいても上下の別はないが、本実施形態では、説明の便宜上、発光媒体１が埋め込まれた透明基材３を上層（図４（ｂ）における上側）、他方の透明基材５側を下層（図４（ｂ）における下側）として説明することにする。図３の斜視図、図４（ｂ）の断面図は、主として応力発光カード１０の層構成を説明するためのものであるため、現実とは平面方向と厚さの比が異なっている。現実には、応力発光カード１０の幅が数ｃｍ〜数十ｃｍであるのに対して、応力発光カード１０の厚さは、数ｍｍ以下である。また、図３においても同様であるが、実際の凹部２の開口の面積は、発光媒体１、応力発光カード１０の上面の面積に比べて著しく小さいが、図３、図４では説明の便宜上、比率を考慮せずに示している。 FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view of a stress light-emitting card according to an embodiment of the present invention. 4A is a plan view seen from above, and FIG. 4B is a cross-sectional view corresponding to the line CC in FIG. 4A. In addition, although the stress light emitting card is originally not upside down, in this embodiment, for convenience of explanation, the transparent base material 3 in which the light emitting medium 1 is embedded is formed as an upper layer (upper side in FIG. 4B), and the other side. The transparent base material 5 side will be described as the lower layer (the lower side in FIG. 4B). The perspective view of FIG. 3 and the cross-sectional view of FIG. 4B are mainly for explaining the layer structure of the stress light emitting card 10, and therefore the ratio of the planar direction and the thickness is different from the actual one. Actually, the thickness of the stress light emitting card 10 is several mm or less, while the width of the stress light emitting card 10 is several cm to several tens of cm. Although the same applies to FIG. 3, the actual opening area of the recess 2 is significantly smaller than the area of the upper surface of the light emitting medium 1 and the stress light emitting card 10. Shown without considering the ratio.

応力発光カード１０の構造としては、様々なものを用いることができるが、本実施形態では、透明基材３、不透明基材４、透明基材５の三層構造のものとしている。透明基材３、５はいずれも透明な軟質塩化ビニルシートにより形成されている。不透明基材４は乳白色の不透明な硬質塩化ビニルシートにより形成されている。透明基材３、５の厚さは、いずれも１００μｍであり、不透明基材４の厚さは、５６０μｍである。厚さ５６０μｍの不透明基材４を、厚さ１００μｍの透明基材３、５で挟み込み、ラミネートすることにより、ＪＩＳ規格（クレジットカードサイズ）にも適合した三層積層の塩化ビニルシートが得られる。 Various structures can be used as the stress light emitting card 10. In this embodiment, the stress light emitting card 10 has a three-layer structure including a transparent base material 3, an opaque base material 4, and a transparent base material 5. The transparent substrates 3 and 5 are both formed of a transparent soft vinyl chloride sheet. The opaque base material 4 is formed of a milky white opaque hard vinyl chloride sheet. The thicknesses of the transparent substrates 3 and 5 are all 100 μm, and the thickness of the opaque substrate 4 is 560 μm. By sandwiching and laminating the opaque base material 4 having a thickness of 560 μm between the transparent base materials 3 and 5 having a thickness of 100 μm, a three-layer laminated vinyl chloride sheet that also conforms to the JIS standard (credit card size) can be obtained.

ラミネートの際、透明基材３と不透明基材４の間に発光媒体１を挟み込んでおくことにより、発光媒体１が透明基材３と不透明基材４の間に埋め込まれる。ラミネート時に加える熱は、透明基材３と不透明基材４の融点の間に調整する。これにより、軟質塩化ビニルシートである透明基材３側が溶け、硬質塩化ビニルシートである不透明基材４側はほとんど溶けない。そのため、図４（ｂ）に示すように、発光媒体１は、透明基材３側に埋め込まれるようにして、応力発光カード１０に組み込まれる。 When laminating, the light emitting medium 1 is embedded between the transparent base material 3 and the opaque base material 4 by sandwiching the light emitting medium 1 between the transparent base material 3 and the opaque base material 4. The heat applied at the time of lamination is adjusted between the melting points of the transparent substrate 3 and the opaque substrate 4. Thereby, the transparent base material 3 side which is a soft vinyl chloride sheet melts, and the opaque base material 4 side which is a hard vinyl chloride sheet hardly melts. Therefore, as shown in FIG. 4B, the light emitting medium 1 is incorporated into the stress light emitting card 10 so as to be embedded on the transparent substrate 3 side.

透明基材３としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性コポリエステル樹脂）等が好適に用いられるが、本実施形態では、透明な軟質塩化ビニルシートを用いている。ここで、透明とは、ナトリウム原子のＤ線の透過率が８０％以上を意味する。透過率が８０％以上であることにより、埋め込まれた発光媒体１による発光を透明基材３側から視認し易くなる。また、不透明基材４としても、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等が好適に用いられるが、本実施形態では、不透明な硬質塩化ビニルシートを用いている。ここで、不透明とは、ナトリウム原子のＤ線の透過率が３０％以下を意味する。透過率が３０％以下であることにより、埋め込まれた発光媒体１による発光が透明基材５側から視認し難くなる。 As the transparent substrate 3, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene resin, PET-G (non-crystalline copolyester resin), or the like is preferably used. In the present embodiment, a transparent soft vinyl chloride sheet is used. Here, the term “transparent” means that the D-ray transmittance of sodium atoms is 80% or more. When the transmittance is 80% or more, light emission from the embedded light-emitting medium 1 is easily visible from the transparent substrate 3 side. In addition, as the opaque base material 4, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene resin, PET-G, or the like is preferably used, but in the present embodiment, an opaque hard vinyl chloride sheet is used. Here, the term “opaque” means that the D-ray transmittance of sodium atoms is 30% or less. When the transmittance is 30% or less, light emission from the embedded light-emitting medium 1 becomes difficult to visually recognize from the transparent substrate 5 side.

発光媒体１に形成された凹部２は、上面において、所定のパターンを構成するものとして配置されている。そして、凹部２の配置により構成される所定のパターンにより所定の情報を表現することができる。図５は、発光により所定の情報を表現する場合の発光媒体の平面図である。図５の例では、左右の２行×５列の凹部群を３連の凹部群により結んだ状態で凹部２を２３個形成した例を示している。凹部２自体の構造は、図１、図２に示したものと同様である。図５に示したように、発光媒体１の上面に長方形状の開口縁部２ａが位置するように、配置することにより、応力が加わって発光した際、所定のパターンである「Ｈ」の文字を視認することができる。 The recesses 2 formed in the luminescent medium 1 are arranged on the upper surface as constituting a predetermined pattern. And predetermined information can be expressed by the predetermined pattern comprised by arrangement | positioning of the recessed part 2. FIG. FIG. 5 is a plan view of a light emitting medium when predetermined information is expressed by light emission. The example of FIG. 5 shows an example in which 23 recesses 2 are formed in a state in which the left and right recess groups of 2 rows × 5 columns are connected by three recess groups. The structure of the recess 2 itself is the same as that shown in FIGS. As shown in FIG. 5, when the light emitting medium 1 is arranged so that the rectangular opening edge portion 2a is positioned on the upper surface of the light emitting medium 1 and light is emitted under stress, a letter “H” which is a predetermined pattern. Can be visually recognized.

図６は、発光媒体１の変形例を示す平面図と断面図である。図６（ａ）は上面から見た一部の平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ線に対応する断面図、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＦ−Ｆ線に対応する断面図である。図６において、２ａは開口縁部、２ｂは先端部である。 FIG. 6 is a plan view and a cross-sectional view showing a modification of the light emitting medium 1. FIG. 6A is a partial plan view as viewed from above, FIG. 6B is a cross-sectional view corresponding to the line EE in FIG. 6A, and FIG. It is sectional drawing corresponding to the FF line of a). In FIG. 6, 2a is an opening edge part, 2b is a front-end | tip part.

図６（ａ）に示すように、凹部２の開口の縁である開口縁部２ａは、図２（ａ）と同様、長方形状（正方形状）であるが、先端部が線状ではなく同一曲面に存在している。また、図６に示すように凹部２は、Ｅ−Ｅ断面において半円状、Ｆ−Ｆ断面において長方形状となるような形状となっている。このような凹部２であっても、凹部２を構成する曲面および半円状の平面は、発光媒体１の他の部分より応力集中係数が高く、応力集中係数α≧２となっている。図６に示した例では、応力集中係数が最も高くなるのは、開口縁部２ａとなる。開口縁部２ａから離れるに従って急激に応力集中係数は低くなる。 As shown in FIG. 6A, the opening edge 2a, which is the edge of the opening of the recess 2, is rectangular (square) as in FIG. 2A, but the tip is not linear but the same. It exists on the curved surface. Moreover, as shown in FIG. 6, the recessed part 2 becomes a shape which becomes a semicircle shape in an EE cross section, and a rectangular shape in an FF cross section. Even in such a concave portion 2, the curved surface and the semicircular plane constituting the concave portion 2 have a higher stress concentration coefficient than other portions of the light emitting medium 1, and the stress concentration coefficient α ≧ 2. In the example shown in FIG. 6, the stress concentration coefficient is highest at the opening edge 2a. As the distance from the opening edge 2a increases, the stress concentration factor decreases rapidly.

発光媒体１は、上述のように応力により発光する材料（応力発光材料）を含んでいる。発光媒体１は上述のように、焼成等により形成することができる。このような応力発光組成物としては、応力発光材料を樹脂等に含ませて調整したものを使用することができる。応力発光材料としては、例えば、特開２０００−６３８２４号公報に記載されたＦｅＳ₂構造の酸化物、硫化物、炭化物および窒化物の１種類以上からなる母体材料に、機械的エネルギーによって励起された電子が基底状態に戻る場合に、発光する希土類または遷移金属の１種類以上の発光中心を添加した応力発光材料や、特開２０００−１１９６４７号公報に記載された（Ａ）スピネル構造のＭｇＡｌ₂Ｏ₄及びＣａＡｌ₂Ｏ₄、コランダム構造のＡｌ₂Ｏ₃、及びβ‐アルミナ構造のＳｒＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇の中から選ばれた少なくとも１種の金属酸化物又は複合酸化物の母体結晶中に、（Ｂ）不安定な３ｄ、４ｄ、５ｄ又は４ｆ電子殻を有し、この電子殻内で輻射転移を生起しうる希土類金属イオン及び遷移金属イオンの中から選ばれた少なくとも１種の金属イオンを発光中心の中心イオンとして含む物質からなる応力発光材料が挙げられる。 As described above, the light emitting medium 1 includes a material that emits light by stress (stress light emitting material). As described above, the luminescent medium 1 can be formed by firing or the like. As such a stress-stimulated luminescent composition, a composition prepared by including a stress-stimulated luminescent material in a resin or the like can be used. As the stress-stimulated luminescent material, for example, a host material composed of one or more of oxides, sulfides, carbides and nitrides having an FeS ₂ structure described in JP 2000-63824 A was excited by mechanical energy. When electrons return to the ground state, a stress-stimulated luminescent material to which one or more emission centers of a rare earth or transition metal that emits light is added, or (A) a spinel structure MgAl ₂ O described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-119647. _In a base crystal of at least one metal oxide or composite oxide selected from ₄ and CaAl ₂ O ₄ , Al ₂ O _{3 having} a corundum structure, and SrMgAl ₁₀ O ₁₇ having a β-alumina structure, (B A small number selected from rare earth metal ions and transition metal ions having unstable 3d, 4d, 5d or 4f electron shells and capable of causing radiative transitions in the electron shells; Examples thereof include stress-stimulated luminescent materials made of a substance containing at least one kind of metal ion as the central ion of the luminescent center.

また、応力発光材料として、特開２００１−４９２５１号公報に記載された非化学量論的組成を有するアルミン酸塩の少なくとも１種からなり、かつ機械的エネルギーによって励起されたキャリアーが基底状態に戻る際に発光する格子欠陥をもつ物質、又はこの母体物質中に希土類金属イオン及び遷移金属イオンの中から選ばれた少なくとも１種の金属イオンを発光中心の中心イオンとして含む物質からなる応力発光材料や、特開２００１−６４６３８号公報に記載されたメリライト型構造のＣａＹＡｌ₃Ｏ₇、Ｃａ₂Ａｌ₂ＳｉＯ₇、Ｃａ₂（Ｍｇ，Ｆｅ）Ｓｉ₂Ｏ₇、Ｃａ₂Ｂ₂ＳｉＯ₇、ＣａＮａＡｌＳｉ₂Ｏ₇、Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇、（Ｃａ，Ｎａ）₂（Ａｌ，Ｍｇ）（Ｓｉ，Ａｌ）₂Ｏ₇、およびＣａ₂（Ｍｇ，Ａｌ）（Ａｌ，Ｓｉ）ＳｉＯ₇の酸化物のうちの１種類以上からなる母体材料に、機械的エネルギーによって励起された電子が基底状態に戻る場合に発光する希土類または遷移金属の１種類以上からなる発光中心を添加した応力発光材料等に開示されている材料を使用することができる。 Further, as a stress-stimulated luminescent material, a carrier which is composed of at least one aluminate having a non-stoichiometric composition described in JP-A-2001-49251 and which is excited by mechanical energy returns to the ground state. A stress luminescent material comprising a substance having lattice defects that emit light, or a substance containing at least one metal ion selected from a rare earth metal ion and a transition metal ion as a central ion of a luminescent center in the base material; , CaYAl ₃ O ₇ , Ca ₂ Al ₂ SiO ₇ , Ca ₂ (Mg, Fe) Si ₂ O ₇ , Ca ₂ B ₂ SiO ₇ , CaNaAlSi ₂ O having a melilite structure described in JP-A-2001-64638 _{_{_{_{7, Ca 2 MgSi 2 O 7}}}} , (Ca, Na) 2 (Al, Mg) (Si, Al) 2 O 7, and _{Ca 2 (Mg, Al) (} Al, i) in the base material consisting of one or more of the oxides of SiO _7, adding a luminescent center electrons excited by mechanical energy consist of more than one rare earth or transition metal that emit light when returning to a ground state The materials disclosed in the stress-stimulated luminescent material and the like can be used.

また、応力発光材料として蛍光発光性を持つ材料を用いることができる。例えば発光中心としてユウロピウムを添加したアルミン酸ストロンチウム（ＳｒＡｌ₂Ｏ₄：Ｅｕ、Ｓｒ₃Ａｌ₂Ｏ₆：Ｅｕ、緑色に発光）、マンガンを発光中心として添加した硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ｍｎ、黄緑色に発光）などが挙げられる。上記の応力発光材料は、粒子として組成物中に存在させて、この組成物を焼成し、発光媒体１を形成する。特に、１０〜２００ｎｍ程度の粒子径である、いわゆるナノ粒子の形状で、応力発光材料を透明性の高い高分子樹脂中に分散させた材料を用いて、組成物を調整することが、発光性の向上と、安定化ができるので、好ましく行なわれる。上記のナノ粒子の応力発光材料を分散させる高分子樹脂としては、例えば、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、エポキシ樹脂などが挙げられる。 In addition, a fluorescent material can be used as the stress luminescent material. For example, strontium aluminate with europium added as the emission center (SrAl ₂ O ₄ : Eu, Sr ₃ Al ₂ O ₆ : Eu, green emission), zinc sulfide with manganese as the emission center (ZnS: Mn, yellow green) Light emission). The stress-stimulated luminescent material is present as particles in the composition, and the composition is fired to form the luminescent medium 1. In particular, it is possible to adjust the composition using a material in which a stress light-emitting material is dispersed in a highly transparent polymer resin in a so-called nanoparticle shape having a particle diameter of about 10 to 200 nm. This is preferably carried out because it can be improved and stabilized. Examples of the polymer resin in which the above-described stress-luminescent material of nanoparticles is dispersed include polymethyl methacrylate (PMMA) and epoxy resin.

＜３．実施例＞
「応力集中係数αが少なくとも２以上となる部位」である凹部２に相当する空洞をあらかじめ設けた焼成用型として、その空洞の形を、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍの基本形状に対して形成した。具体的には、基本形状の一方の表面に、「楔（くさび）形」をした凹みである凹部２を設け、図２のような「形状」とした、ステンレスを内貼りした金属製の焼成用型Ｋａ、及び、このような楔形の凹部２を設けるためのプレス金型を準備した。 <3. Example>
As a firing mold in which a cavity corresponding to the recess 2 that is “a portion where the stress concentration coefficient α is at least 2” is provided in advance, the shape of the cavity is 20 mm long × 30 mm wide × 30 μm thick. Formed. Specifically, a concave portion 2 that is a “wedge” -shaped recess is provided on one surface of the basic shape, and the metal is fired in a “shape” as shown in FIG. A mold Ka and a press mold for providing such a wedge-shaped recess 2 were prepared.

ここで、その「楔形」は、２０μｍ×２０μｍの正方形の開口を有し、深さが１７μｍの「形」（一辺２０μｍの正三角形を上面と下面に持つ、三角柱の形）であって、この「楔形」が、１０μｍ間隔の碁盤目状に、一つ置きに設けられている。（図１、図２中では、６個の凹部２で示している。） Here, the “wedge shape” is a “shape” having a square opening of 20 μm × 20 μm and a depth of 17 μm (a triangular prism shape having a regular triangle with sides of 20 μm on the upper surface and the lower surface). “Wedge shapes” are provided in every other grid pattern at intervals of 10 μm. (In FIG. 1 and FIG. 2, six recesses 2 are shown.)

これとは別に、母体材料であるＳｒ₃Ａｌ₂Ｏ₆に、発光中心となるＥｕを１質量％、ホウ酸を１質量％添加し、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍの直方体の空洞を持つ焼成用型Ｋｂに入れて、水素添加アルゴン還元雰囲気中で、９００℃まで徐々に昇温して、仮焼成した後、１０トンプレスによる加圧成形によって、上記した図１、図２のような形状に成形し、図１、図２のような形状を持つ応力発光材料の仮焼成物を得た（焼成用型Ｋｂを上下の二つの部分に分離して、開いたり閉じたりして使用するなど、その焼成用型Ｋｂに『材料』を充填する詳細手順及び、焼成後に『焼成物』を取り出す詳細手順の説明は省略する。）。 Separately, Sr ₃ Al ₂ O ₆ which is a base material is added with 1% by mass of Eu and 1% by mass of boric acid as a luminescent center, and a rectangular parallelepiped of 20 mm long × 30 mm wide × 30 μm thick is formed. 1 and FIG. 2 as described above by pressure molding with a 10-ton press after gradually raising the temperature to 900 ° C. in a hydrogenated argon reducing atmosphere and pre-baking. 1 and 2 were obtained, and a presintered product of a stress-stimulated luminescent material having a shape as shown in FIGS. 1 and 2 was obtained (used by separating the firing mold Kb into two upper and lower parts and opening and closing it). The detailed procedure for filling the firing material Kb with the “material” and the detailed procedure for taking out the “baked product” after firing are omitted.)

この「応力発光材料の仮焼成物」を、上記のごとく準備した焼成用型Ｋａに入れ替えて、水素添加アルゴン還元雰囲気中で、１３００℃にて、４時間焼成し、自然冷却させた。そして、その焼成用型Ｋａから取り出して、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍの「基本形状」に対して、その一方の表面に、所定の部位として「楔（くさび）形」をした凹みである「所定の形状の凹部２（一辺２０μｍの正三角形を上面と下面に持つ、三角柱の形）」（図２の中で、少なくとも先端部２ｂは、応力集中係数α＝２．０以上となっている。）を、「碁盤の目」状に設けた（飛び飛びに設けてある。）、発光媒体１を得た。（図１、図２参照。図１、図２では同一の三角柱形状を有する凹部２を、６個のみ、整然と配置した『模式図』を表示している。 This “preliminarily fired product of the stress-stimulated luminescent material” was replaced with the firing mold Ka prepared as described above, and fired at 1300 ° C. for 4 hours in a hydrogenated argon reducing atmosphere to be naturally cooled. Then, with respect to the “basic shape” of 20 mm in length × 30 mm in width × 30 μm in thickness taken out from the firing mold Ka, a concave portion having a “wedge shape” as a predetermined portion on one surface thereof Certain “recess 2 having a predetermined shape (a triangular prism shape having a regular triangle with a side of 20 μm on the upper surface and the lower surface)” (in FIG. 2, at least the tip 2b has a stress concentration coefficient α = 2.0 or more. ) Was provided in a “grid pattern” shape (provided in a flying manner) to obtain the luminescent medium 1. (See FIGS. 1 and 2. In FIGS. 1 and 2, a “schematic diagram” is shown in which only six recesses 2 having the same triangular prism shape are arranged in an orderly manner.

次に、不透明基材４として、厚さ０．５６ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルシートを使用し、透明基材３、５として、ともに厚さ０．１０ｍｍの透明軟質塩化ビニルシートを使用し、透明基材３、発光媒体１、不透明基材４、透明基材５を、この順に重ねて熱圧（１２０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ² 、１０分間）をかけてプレスラミネートした。これにより、図３、図４に示したような応力発光カード１０が得られた。プレスラミネートの際、加熱により、発光媒体１が接する透明基材３、不透明基材４のうち、より軟質な透明基材３が溶け、発光媒体１は、透明基材３に埋め込まれたような状態となった。 Next, a milky white hard vinyl chloride sheet having a thickness of 0.56 mm is used as the opaque substrate 4, and a transparent soft vinyl chloride sheet having a thickness of 0.10 mm is used as the transparent substrates 3 and 5. The material 3, the light emitting medium 1, the opaque base material 4, and the transparent base material 5 were stacked in this order and press-laminated by applying hot pressure (120 ° C., 25 kg / cm ² , 10 minutes). Thereby, the stress light emission card | curd 10 as shown in FIG. 3, FIG. 4 was obtained. During press laminating, the soft transparent substrate 3 is melted out of the transparent substrate 3 and the opaque substrate 4 in contact with the luminescent medium 1 by heating, and the luminescent medium 1 is embedded in the transparent substrate 3. It became a state.

そして、実施例の応力発光カード１０の形状の三次元画像データを、「構造解析ソフトウェア（応力分布解析ソフトウェア）」にかけ、応力発光カード１０の横方向（図４の左右方向）の両端部を手前に引いて、横方向の中央部を裏面から奥に押し付けるように、湾曲させる変形応力の負荷に対して、「応力集中係数αが１０．０である部位を有する形状」であることを確認した。 Then, the three-dimensional image data of the shape of the stress light emitting card 10 of the embodiment is applied to “structural analysis software (stress distribution analysis software)”, and both ends of the stress light emitting card 10 in the lateral direction (left and right direction in FIG. 4) are in front. It was confirmed that it was a “shape having a part where the stress concentration coefficient α is 10.0” with respect to the load of the deformation stress to be curved so that the central part in the horizontal direction is pressed from the back to the back. .

次いで、プラスチックの曲げ特性の求め方（曲げ試験方法。ＪＩＳＫ７１７１２００８、ＩＳＯ１７８２００３）に準じて（『試験機』と『試験方法』を採用。『試験片』の『サイズや形状』は、規格に準じていない。）、３点法により、実施例の応力発光カード１０の透明基材３側の面（上面）である、凹部２が設けられている側を下方に向け、横方向の両端部をそれぞれ支点で支え、横方向の中央部を裏面から押し下げるように、２ｍｍ／分の試験速度で、応力発光カード１０に対して、所定の外部負荷として、その面に垂直な方向に、１００ｋＰａの変形応力を掛けたところ、応力発光カード１０がその方向に「たわむ（湾曲する）『変形』」を起こし、その変形によって、発光媒体１の先端部２ｂに変形応力が集中し、同時に先端部２ｂからその変形応力に応じた発光強度を有する所定波長の光（緑色の光：５２０ｎｍ）が発光して、透明基材３を介して所定波長の光（緑色の光）が視認可能となった。 Next, according to the method of obtaining the bending characteristics of plastic (bending test method. JIS K 7171 2008, ISO 178 2003), “(Testing machine)” and “Testing method” are adopted. Not conforming to the standard.) By the three-point method, the side of the transparent base material 3 side (upper surface) of the stress-stimulated light emitting card 10 of the example, the side where the concave portion 2 is provided is directed downward, and the lateral direction Both ends are supported by fulcrums and the central portion in the lateral direction is pushed down from the back surface at a test speed of 2 mm / min. When a deformation stress of 100 kPa is applied, the stress light-emitting card 10 causes “deformation” to bend (curve) in that direction, and the deformation stress concentrates on the front end 2b of the light-emitting medium 1, and at the same time Light of a predetermined wavelength (green light: 520 nm) having emission intensity corresponding to the deformation stress is emitted from the end 2b, and light of a predetermined wavelength (green light) can be visually recognized through the transparent substrate 3. became.

具体的には、発光媒体１の先端部２ｂに、「変形応力」が集中し、先端部２ｂが、その「変形応力」に応じた発光強度を有する所定波長の光（緑色の光）を発光する。特に、その先端部２ｂから、強い光（緑色の光）が放出され、凹部２の側面（『三角柱』の上下面、及び、開口以外の２つの側面。これが、いわゆる『照明光の傘』の役目をしている。）でも反射して、その光（緑色の光）が、一定の方向に集められ、強められた。そのため、観察者は、その発光媒体１の凹部２の設けられている側の凹部２の位置において、透明基材３を介して、その所定波長の光（緑色の光）を視認できた。（図３、図４参照。変形している状態、及び、発光している状態は図示していない。） Specifically, “deformation stress” is concentrated on the tip 2b of the light emitting medium 1, and the tip 2b emits light of a predetermined wavelength (green light) having a light emission intensity corresponding to the “deformation stress”. To do. In particular, strong light (green light) is emitted from the tip 2b, and the side surface of the recess 2 (the upper and lower surfaces of the “triangular prism” and two side surfaces other than the opening. This is the so-called “illumination light umbrella”. The light (green light) was collected in a certain direction and strengthened. Therefore, the observer was able to visually recognize the light of the predetermined wavelength (green light) through the transparent substrate 3 at the position of the concave portion 2 on the side where the concave portion 2 of the light emitting medium 1 is provided. (See FIGS. 3 and 4. The deformed state and the light emitting state are not shown.)

このときの発光原理について説明する。発光媒体１に対して、所定の外力負荷、例えば、発光媒体１の両端（長辺方向の両端。）を左右の指でそれぞれ挟んで、その発光媒体１を湾曲させたとする。このとき、発光媒体１、すなわち、発光媒体１を構成する応力発光材料が、その湾曲に応じて、その湾曲方向に、「しなる」ように変形する（曲げられる。）。 The light emission principle at this time will be described. It is assumed that the light emitting medium 1 is curved with a predetermined external force load, for example, both ends (both ends in the long side direction) of the light emitting medium 1 sandwiched between the left and right fingers. At this time, the light-emitting medium 1, that is, the stress-stimulated light-emitting material constituting the light-emitting medium 1 is deformed (bent) so as to “bend” in the bending direction according to the curve.

これにより、発光媒体１の凹部２の先端部２ｂ（凹部２の底の一辺。応力集中係数α＝１０．０）に、変形応力が集中する（先端部２ｂに、『応力の平均値σ₀』の１０倍の『応力の最大値σｍａｘ』が働く。）。そして、先端部２ｂが、その変形応力に応じた発光強度を有する所定波長の光を発光して、強い光が放出される。この光は、凹部２の側面（凹みの内側の壁という意味。）でも反射して、その光が、一定の方向に集められて強められる。凹部２の側面は、いわゆる『照明光の傘』の役目をすることになる。観察者は、発光媒体１の凹部２の設けられている側の表面の凹部２の位置において、その所定波長の光を視認できた（図３、図４参照。変形している状態、及び、発光している状態は図示していない。）。 As a result, deformation stress concentrates on the tip 2b of the recess 2 of the light emitting medium 1 (one side of the bottom of the recess 2; stress concentration coefficient α = 10.0) (the average value σ _{0 of} stress on the tip 2b). “Maximum value of stress σmax” which is 10 times greater than “”. And the front-end | tip part 2b light-emits the light of the predetermined wavelength which has the light emission intensity according to the deformation stress, and strong light is discharge | released. This light is also reflected by the side surface of the recess 2 (meaning the inner wall of the recess), and the light is collected and strengthened in a certain direction. The side surface of the recess 2 serves as a so-called “illumination light umbrella”. The observer was able to visually recognize the light having the predetermined wavelength at the position of the concave portion 2 on the surface of the light emitting medium 1 where the concave portion 2 is provided (see FIGS. 3 and 4. The state of light emission is not shown in the figure).

さらに、発光媒体１に対して、上記とは異なる、所定の外力負荷、例えば、発光媒体１の両端（『短辺』方向の両端。）を左右の指でそれぞれ挟んで、その発光媒体１を湾曲させたとする。このとき、発光媒体１、すなわち、発光媒体１を構成する応力発光材料がその湾曲に応じて、その湾曲方向に、「しなる」ように変形し、発光媒体１の所定の部位（上記とは異なり、湾曲させたときに、最も変形の大きい、凹部２の先端部２ｂの『中点』（真ん中の位置という意味。応力集中係数α＝１５．０）」に、変形応力が集中する（その『一辺』に、『応力の平均値σ₀』の１５倍の『応力の最大値σｍａｘ』が働く。）。そして、先端部２ｂが、その変形応力に応じた発光強度を有する所定波長の光を発光する（特に、その凹部２の先端部２ｂから、強い光が放出され、上記と同様に、凹部２の側面でも反射して、その光が集められて強められる。）。観察者は、発光媒体１の凹部２の設けられている上面の凹部２の先端部２ｂの中点の位置において、透明基材３を介して、その所定波長の光を、より強く視認できた（図３、図４参照。変形している状態、及び、発光している状態は図示していない。）。 Further, a predetermined external force load different from the above, for example, both ends of the light emitting medium 1 (both ends in the “short side” direction) are sandwiched between the left and right fingers, and the light emitting medium 1 is attached to the light emitting medium 1. Suppose it is curved. At this time, the light-emitting medium 1, that is, the stress-stimulated luminescent material constituting the light-emitting medium 1 is deformed so as to “bend” in the bending direction in accordance with the curve, and a predetermined portion of the light-emitting medium 1 (which is the above) In contrast, when bent, deformation stress concentrates on the “middle point” (meaning the middle position; stress concentration coefficient α = 15.0) of the tip 2b of the recess 2 that has the greatest deformation. “Maximum stress value σmax” that is 15 times the “stress average value σ ₀ ” acts on “one side.” Then, the tip 2b has a light having a predetermined wavelength having a light emission intensity corresponding to the deformation stress. (In particular, strong light is emitted from the tip 2b of the recess 2 and is reflected by the side surface of the recess 2 in the same manner as described above, and the light is collected and strengthened.) Inside the tip 2b of the recess 2 on the upper surface where the recess 2 of the luminescent medium 1 is provided In this position, the light of the predetermined wavelength was visually recognized more strongly through the transparent base material 3 (see FIGS. 3 and 4. The deformed state and the light emitting state are not shown. .)

また、図５に示したような配置で凹部２を形成した場合には、応力発光カード１０の平面方向両端を持ち、カード面を曲げるように力を加えたところ、上面の透明基材３を通して、凹部２の開口により構成される「Ｈ」の形状の発光を確認することができた。不透明基材４の存在により、透明基材５側からは発光を確認することができなかった。 Further, when the concave portion 2 is formed in the arrangement as shown in FIG. 5, the stress light emitting card 10 has both ends in the plane direction and a force is applied so as to bend the card surface. The emission of the “H” shape constituted by the opening of the recess 2 was confirmed. Due to the presence of the opaque base material 4, light emission could not be confirmed from the transparent base material 5 side.

応力発光カード１０において、発光媒体１による発光を確認した場合であっても、発光媒体１が表面に存在せず、埋め込まれているため、簡単には発光媒体１を取り除くことができない。また、応力発光カード１０を偽造しようとした場合であっても、発光媒体１を埋め込むための設備が必要となり、偽造することが困難となる。 Even in the case where the light emission by the light emitting medium 1 is confirmed in the stress light emitting card 10, the light emitting medium 1 cannot be easily removed because the light emitting medium 1 does not exist on the surface and is embedded. Moreover, even when it is going to counterfeit the stress light emission card | curd 10, the installation for embedding the light emission medium 1 is needed, and it becomes difficult to forge.

＜４．比較例＞
実施例において、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍの直方体の空洞を持つ焼成用型Ｋｂにおいて、仮焼成した後、そのまま、「焼成」を施して、縦２０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ３０μｍの形を持つ発光媒体とし、比較例とした。この比較例を、実施例と同様に評価したところ、発光媒体全体が、均一、且つ、僅かに発光したものの、特定の位置の強い発光は生じず、また、変形方向にも特段の依存性も見られず、このような発光媒体は比較的容易に、しかも、大量に同一のものが作製でき、偽造防止目的での使用には不十分と思われた。 <4. Comparative Example>
In the examples, in a firing mold Kb having a rectangular parallelepiped cavity of 20 mm in length, 30 mm in width, and 30 μm in thickness, after being temporarily fired, it is subjected to “fired” as it is to form 20 mm in length × 30 mm in width × 30 μm in thickness. And a comparative example. When this comparative example was evaluated in the same manner as in the example, the entire light emitting medium emitted light evenly and slightly, but strong light emission at a specific position did not occur, and there was no particular dependence on the deformation direction. Such a luminescent medium was relatively easy and could be produced in large quantities in the same manner, and was considered insufficient for the purpose of preventing forgery.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、不透明基材の両側に透明基材を積層した例について説明したが、透明基材の発光媒体が形成された片面側だけに透明基材が積層されたものであってもよい。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, an example in which a transparent base material is laminated on both sides of an opaque base material has been described. However, a transparent base material is laminated only on one side where a light emitting medium of the transparent base material is formed. May be.

１・・・発光媒体
２・・・凹部
２ａ・・・開口縁部
２ｂ・・・先端部
３、５・・・透明基材
４・・・不透明基材
１０・・・応力発光カード
Ｄ・・・（発光媒体１の）厚さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Luminous medium 2 ... Concave part 2a ... Opening edge part 2b ... Tip part 3, 5 ... Transparent base material 4 ... Opaque base material 10 ... Stress light emission card D ... -Thickness (of luminescent medium 1)

Claims

A stress light-emitting card comprising a light-emitting medium, which is a medium that emits light by stress, wherein a transparent base material and an opaque base material are superimposed,
The light emitting medium has an opening having a predetermined size on one surface, and a recess formed at a predetermined depth in the thickness direction from the one surface,
The stress light-emitting card, wherein the light emitting medium is sandwiched between the transparent base and the opaque base such that the one surface faces the transparent base.

The stress light-emitting card according to claim 1, wherein a tip portion of the concave portion in the thickness direction is linear.

The stress light-emitting card according to claim 1 or 2, wherein the openings are arranged on the one surface as constituting a predetermined pattern.