JP2017109388A - Liquid spray head and liquid spray device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関するものである。 The present invention relates to a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus.
従来、記録紙に液滴状のインクを吐出して、記録紙に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド(液体噴射ヘッド)を備えたインクジェットプリンタ(液体噴射装置)がある。インクジェットヘッドは、インクを噴射するノズル孔を有するヘッドチップと、ヘッドチップに接続されたフレキシブル基板(回路基板)と、を備えている。フレキシブル基板は、熱圧着によりヘッドチップに対して接続される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is an ink jet printer (liquid ejecting apparatus) provided with an ink jet head (liquid ejecting head) as an apparatus for ejecting liquid droplets of ink onto recording paper and recording images and characters on the recording paper. The ink-jet head includes a head chip having a nozzle hole for ejecting ink, and a flexible substrate (circuit board) connected to the head chip. The flexible substrate is connected to the head chip by thermocompression bonding.
フレキシブル基板には、ヘッドチップのコモン電極に導通する配線として、ヘッドチップからの引き出し方向に直交する基準方向に延設された共通配線が形成される場合がある(例えば、特許文献1参照)。この場合には、フレキシブル基板の母材を形成する樹脂と、共通配線を形成する金属膜と、の材質の違いにより、フレキシブル基板に熱変化による反り(変形)が生じることがある。特に共通配線は基準方向に延設されているため、配線が断続的に設けられている構成と比べて、反りがより生じやすくなっている。 In the flexible substrate, there is a case where a common wiring extending in a reference direction orthogonal to the direction of drawing out from the head chip is formed as a wiring conducting to the common electrode of the head chip (see, for example, Patent Document 1). In this case, the flexible substrate may be warped (deformed) due to a thermal change due to the difference in material between the resin forming the base material of the flexible substrate and the metal film forming the common wiring. In particular, since the common wiring extends in the reference direction, the warp is more likely to occur compared to a configuration in which the wiring is intermittently provided.
ところで、ヘッドチップは、フレキシブル基板が接続されることで、フレキシブル基板の反りにより変形する。このヘッドチップの変形は、不均一となることが多く、所望の印字性能を確保するためには、ヘッドチップの変形を任意に制御する必要がある。 By the way, the head chip is deformed by warping of the flexible substrate when the flexible substrate is connected. The deformation of the head chip is often non-uniform, and it is necessary to arbitrarily control the deformation of the head chip in order to ensure the desired printing performance.
そこで本発明は、ヘッドチップの変形を制御できる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供するものである。 Accordingly, the present invention provides a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus that can control the deformation of a head chip.
本発明の液体噴射ヘッドは、基準方向に配列する複数の端子を備えるヘッドチップと、前記ヘッドチップに接続された回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記ヘッドチップに対向する一方主面に形成され、前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続する複数の共通端子と、前記一方主面から他方主面に貫通し、前記複数の共通端子とそれぞれ電気的に接続する複数の貫通電極と、前記他方主面に形成され、前記基準方向に延設されるとともに、前記複数の貫通電極と電気的に接続する共通配線と、を備え、前記回路基板のうち前記共通配線が形成された共通配線形成領域には、温度変化時の変形量が小さい小変形部と、温度変化時の変形量が前記小変形部よりも大きい大変形部と、が設けられている、ことを特徴とする。 The liquid ejecting head according to the aspect of the invention includes a head chip including a plurality of terminals arranged in a reference direction, and a circuit board connected to the head chip, and the circuit board has one main surface facing the head chip. A plurality of common terminals electrically connected to the plurality of terminals, a plurality of through electrodes penetrating from the one main surface to the other main surface and electrically connected to the plurality of common terminals, respectively. A common wiring formed on the other main surface, extending in the reference direction and electrically connected to the plurality of through electrodes, wherein the common wiring is formed on the circuit board. The wiring formation region is provided with a small deformation portion having a small deformation amount at the time of temperature change and a large deformation portion having a deformation amount at the time of a temperature change larger than that of the small deformation portion.
本発明では、回路基板が基準方向に延設された共通配線を備えるので、回路基板の母材と共通配線との材質の違いにより、共通配線形成領域には温度変化時に回路基板を変形させる(反らせる)応力が生じる。ここで、共通配線形成領域には、温度変化時の変形量が異なる小変形部と大変形部とが設けられている。これにより、小変形部および大変形部の位置を適宜設定することで回路基板の変形の位置や変形量を制御でき、回路基板が接続されたヘッドチップの変形を制御することができる。 In the present invention, since the circuit board includes the common wiring extending in the reference direction, the circuit board is deformed when the temperature changes in the common wiring formation region due to the difference in material between the base material of the circuit board and the common wiring ( Stress). Here, in the common wiring formation region, a small deformation portion and a large deformation portion having different deformation amounts at the time of temperature change are provided. Accordingly, the position and amount of deformation of the circuit board can be controlled by appropriately setting the positions of the small deformation part and the large deformation part, and the deformation of the head chip to which the circuit board is connected can be controlled.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記ヘッドチップは、複数のチャネルが前記基準方向に沿って並んで形成されているアクチュエータプレートと、前記チャネルに連通する複数のノズル孔を有するノズルプレートと、を備え、前記アクチュエータプレートの同一面上に、前記ノズルプレートと前記回路基板の前記一方主面とが取り付けられており、前記共通配線形成領域には、前記基準方向の中央に前記小変形部が設けられており、前記小変形部を挟んだ前記基準方向の両側に前記大変形部が設けられている、ことが望ましい。 In the liquid jet head, the head chip includes an actuator plate in which a plurality of channels are formed side by side along the reference direction, and a nozzle plate having a plurality of nozzle holes communicating with the channels. The nozzle plate and the one main surface of the circuit board are attached on the same surface of the actuator plate, and the small deformation portion is provided in the center of the reference direction in the common wiring formation region. It is desirable that the large deformation portions are provided on both sides of the reference direction across the small deformation portion.
アクチュエータプレートにノズルプレートを取り付けると、アクチュエータプレートとノズルプレートとを構成する材料の熱膨張率の違い等により、ヘッドチップが反ることがある。この場合には、ヘッドチップは、ノズルプレートの外周部に対応する位置において反りがより大きくなる傾向がある。
本発明によれば、アクチュエータプレートの同一面上にノズルプレートと回路基板とが取り付けられ、回路基板の大変形部が小変形部を挟んだ両側に設けられているので、大変形部における回路基板の反りにより、ノズルプレートの外周部に対応する位置におけるヘッドチップの反りを抑制することができる。したがって、ヘッドチップの変形を制御して、反りの小さいヘッドチップとすることができる。
When the nozzle plate is attached to the actuator plate, the head chip may be warped due to a difference in coefficient of thermal expansion between the materials constituting the actuator plate and the nozzle plate. In this case, the head chip tends to be more warped at a position corresponding to the outer peripheral portion of the nozzle plate.
According to the present invention, the nozzle plate and the circuit board are mounted on the same surface of the actuator plate, and the large deformation part of the circuit board is provided on both sides of the small deformation part. Due to this warpage, warpage of the head chip at a position corresponding to the outer peripheral portion of the nozzle plate can be suppressed. Therefore, the deformation of the head chip can be controlled to obtain a head chip with a small warp.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記小変形部は、前記共通配線を櫛歯状に形成してなる、ことが望ましい。 In the liquid jet head, it is preferable that the small deformation portion is formed by forming the common wiring in a comb shape.
本発明によれば、共通配線形成領域のうち共通配線が櫛歯状に形成された部分は、共通配線の配置量が疎となるので、温度変化時における共通配線による回路基板の変形を小さくすることができる。よって、小変形部を容易に設けることができる。 According to the present invention, in the portion where the common wiring is formed in a comb-tooth shape in the common wiring formation region, the amount of common wiring is sparse, so that the deformation of the circuit board due to the common wiring at the time of temperature change is reduced. be able to. Therefore, a small deformation part can be easily provided.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記小変形部は、前記共通配線を前記基準方向に直交する方向の幅が狭くなるように形成してなる、ことが望ましい。 In the liquid ejecting head, it is preferable that the small deformation portion is formed by narrowing the width of the common wiring in a direction perpendicular to the reference direction.
本発明によれば、共通配線形成領域のうち共通配線の幅が狭くなるように形成された部分は、共通配線の配置量が疎となるので、温度変化時における共通配線による回路基板の変形を小さくすることができる。よって、小変形部を容易に設けることができる。 According to the present invention, the portion of the common wiring formation region formed so that the width of the common wiring becomes narrower, the arrangement amount of the common wiring becomes sparse, so that the circuit board is deformed by the common wiring when the temperature changes. Can be small. Therefore, a small deformation part can be easily provided.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記小変形部は、前記共通配線を薄く形成してなる、ことが望ましい。 In the liquid jet head, it is preferable that the small deformation portion is formed by thinly forming the common wiring.
本発明によれば、共通配線形成領域のうち共通配線が薄く形成された部分は、共通配線の配置量が疎となるので、温度変化時における共通配線による回路基板の変形を小さくすることができる。よって、小変形部を容易に設けることができる。 According to the present invention, the portion of the common wiring formation region where the common wiring is thinly formed has a small amount of common wiring, so that the deformation of the circuit board due to the common wiring at the time of temperature change can be reduced. . Therefore, a small deformation part can be easily provided.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記小変形部は、前記共通配線に、前記共通配線よりも熱膨張率が低く、かつ前記共通配線よりも剛性の高い補強部材を重ね合わせてなる、ことが望ましい。 In the liquid ejecting head, it is preferable that the small deformation portion is formed by superimposing a reinforcing member having a lower coefficient of thermal expansion than the common wire and higher rigidity than the common wire on the common wire.
本発明によれば、補強部材は、共通配線よりも熱膨張率が小さいので、温度変化時に生じる回路基板を変形させる応力を補強部材が重ね合わされた部分において局所的に小さくすることができる。そして、補強部材は、共通配線よりも剛性が高いので、補強部材が重ね合わされた部分の反りが小さい状態を維持することができる。これにより、共通配線領域のうち補強部材が重ね合わされた部分において、補強部材により回路基板の変形を規制できる。よって、小変形部を容易に設けることができる。 According to the present invention, since the reinforcing member has a smaller coefficient of thermal expansion than the common wiring, the stress that deforms the circuit board that occurs when the temperature changes can be locally reduced in the portion where the reinforcing member is superimposed. And since a reinforcement member has rigidity higher than a common wiring, the state where the curvature of the part where the reinforcement member was piled up is small can be maintained. As a result, the deformation of the circuit board can be regulated by the reinforcing member in the portion where the reinforcing member is overlapped in the common wiring region. Therefore, a small deformation part can be easily provided.
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記回路基板の前記他方主面を覆うカバー部材を備え、前記補強部材は、前記カバー部材により形成されている、ことが望ましい。 The liquid ejecting head preferably includes a cover member that covers the other main surface of the circuit board, and the reinforcing member is formed by the cover member.
本発明によれば、回路基板の他方主面上に形成された各種プリント配線をカバー部材により保護しつつ、そのカバー部材を流用して小変形部を形成できる。よって、ヘッドチップの変形が制御された液体噴射ヘッドを、部品点数の増加を抑制して低コストで製造することができる。 According to the present invention, the small deformed portion can be formed by diverting the cover member while protecting the various printed wirings formed on the other main surface of the circuit board by the cover member. Therefore, the liquid jet head in which the deformation of the head chip is controlled can be manufactured at a low cost while suppressing an increase in the number of components.
本発明の液体噴射装置は、上記の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる搬送手段と、液体が収容された液体タンクと、前記液体噴射ヘッドと前記液体タンクとの間で前記液体を循環させる循環手段と、を備えていることを特徴とする。 The liquid ejecting apparatus according to the aspect of the invention includes the above-described liquid ejecting head, a transport unit that relatively moves the liquid ejecting head and the recording medium, a liquid tank that stores liquid, the liquid ejecting head, and the liquid. And a circulation means for circulating the liquid between the tank and the tank.
本発明によれば、上記の液体噴射ヘッドを備えているので、ヘッドチップの変形を制御することが可能となり、印字性能を向上させることができる。 According to the present invention, since the liquid jet head described above is provided, it is possible to control the deformation of the head chip and to improve the printing performance.
本発明によれば、小変形部および大変形部の位置を適宜設定することで回路基板の変形の位置や変形量を制御でき、回路基板が接続されたヘッドチップの変形を制御することができる。 According to the present invention, the position and amount of deformation of the circuit board can be controlled by appropriately setting the positions of the small deformation part and the large deformation part, and the deformation of the head chip to which the circuit board is connected can be controlled. .
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク(液体)を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ(以下、単にプリンタという)を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, as an example of a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head of the present invention, an ink jet printer (hereinafter simply referred to as a printer) that performs recording on a recording medium using ink (liquid) is taken as an example. I will explain. In the drawings used for the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.
[第1実施形態]
最初に、第1実施形態のプリンタ1およびインクジェットヘッド5(液体噴射ヘッド)について説明する。
(プリンタ)
図1は、プリンタの概略構成図である。
図1に示すように、本実施形態のプリンタ1は、紙等の被記録媒体Pを搬送する一対の搬送手段2,3と、インクが収容されたインクタンク4(液体タンク)と、被記録媒体Pに液滴状のインクを吐出するインクジェットヘッド5と、インクタンク4とインクジェットヘッド5との間でインクを循環させるインク循環手段6と、インクジェットヘッド5を被記録媒体Pの搬送方向(以下、X方向とする。)と直交する方向(被記録媒体Pの幅方向(以下、Y方向とする。))に走査させる走査手段7と、を備えている。なお、図中Z方向はX方向およびY方向と直交する高さ方向を示す。
[First Embodiment]
First, the
(Printer)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a printer.
As shown in FIG. 1, the
搬送手段2は、Y方向に延設されたグリットローラ11と、グリットローラ11に平行に延設されたピンチローラ12と、グリットローラ11を軸回転させるモータ等の駆動機構(不図示)と、を備えている。同様に、搬送手段3は、Y方向に延設されたグリットローラ13と、グリットローラ13に平行に延設されたピンチローラ14と、グリットローラ13を軸回転させる駆動機構(不図示)と、を備えている。
The conveying means 2 includes a
インクタンク4は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクのインクタンク4Y,4M,4C,4KがX方向に並んで設けられている。
The
図2は、インクジェットヘッドおよびインク循環手段の概略構成図である。
図1および図2に示すように、インク循環手段6は、インクジェットヘッド5にインクを供給するインク供給管21、およびインクジェットヘッド5からインクを排出するインク排出管22を有する循環流路23と、インク供給管21に接続された加圧ポンプ24と、インク排出管22に接続された吸引ポンプ25と、を備えている。なお、インク供給管21およびインク排出管22は、インクジェットヘッド5を支持する走査手段7の動作に対応可能な可撓性を有するフレキシブルホースからなる。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the ink jet head and the ink circulation means.
As shown in FIGS. 1 and 2, the ink circulation means 6 includes an
加圧ポンプ24は、インク供給管21内を加圧し、インク供給管21を介してインクジェットヘッド5にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド5に対してインク供給管21側は正圧となっている。
吸引ポンプ25は、インク排出管22内を減圧し、インクジェットヘッド5からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド5に対してインク排出管22側は負圧となっている。そして、インクは、加圧ポンプ24および吸引ポンプ25の駆動により、インクジェットヘッド5とインクタンク4との間を、循環流路23を介して循環可能となっている。
The pressurizing
The
図1に示すように、走査手段7は、Y方向に延設された一対のガイドレール31,32と、一対のガイドレール31,32に移動可能に支持されたキャリッジ33と、キャリッジ33をY方向に移動させる駆動機構34と、を備えている。駆動機構34は、一対のガイドレール31,32の間に配設された一対のプーリ35,36と、一対のプーリ35,36間に巻回された無端ベルト37と、一方のプーリ35を回転駆動させる駆動モータ38と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the scanning means 7 includes a pair of
一対のプーリ35,36は、一対のガイドレール31,32の両端部間にそれぞれ配設されている。無端ベルト37は、一対のガイドレール31,32間に配設されている。この無端ベルト37にキャリッジ33が連結されている。キャリッジ33には、複数のインクジェットヘッド5として、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクのインクジェットヘッド5Y,5M,5C,5KがY方向に並んで搭載される。なお、上述した搬送手段2,3および走査手段7により、インクジェットヘッド5と被記録媒体Pとを相対的に移動させる移動機構を構成している。
The pair of
(インクジェットヘッド)
次に、上述したインクジェットヘッド5について詳述する。なお、インクジェットヘッド5Y,5M,5C,5Kは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド5として説明する。
(Inkjet head)
Next, the above-described
図3は、第1実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。図4は、図3のIV−IV線における断面図である。なお、図3では、後述する流路プレート54および回路基板80の図示を書略している。
図3および図4に示すように、インクジェットヘッド5は、後述する吐出チャネル61におけるチャネル延在方向(Y方向)の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのうち、インクタンク4との間でインクを循環させる循環式のインクジェットヘッド5である。
FIG. 3 is an exploded perspective view of the inkjet head according to the first embodiment. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. In FIG. 3, illustration of a
As shown in FIGS. 3 and 4, the
インクジェットヘッド5は、ノズルプレート51、アクチュエータプレート52、カバープレート53および流路プレート54を含むヘッドチップ50と、ヘッドチップ50に接続された回路基板80と、を主に備えている。ヘッドチップ50は、ノズルプレート51、アクチュエータプレート52、カバープレート53および流路プレート54がこの順で接着剤等によりZ方向に積層された構成とされている。なお、以下の説明では、上述したZ方向のうち、流路プレート54側を上方、ノズルプレート51側を下方として説明する。
The
図3に示すように、アクチュエータプレート52は、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電材料で形成されたプレートである。アクチュエータプレート52は、その分極方向が厚さ方向(Z方向)に沿って一方向に設定された、いわゆるモノポール基板である。アクチュエータプレート52には、X方向に並んで形成された複数のチャネル61,62からなるチャネル列(第1チャネル列63、第2チャネル列64、第3チャネル列65および第4チャネル列66)がY方向に4列配設されている。第2チャネル列64と第3チャネル列65との間には、アクチュエータプレート52の上面USから下面LSに貫通する第1開口部H1が形成される。なお、以下の説明では、主に第1チャネル列63について説明し、第2〜第4チャネル列64〜66における第1チャネル列63と対応する箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
As shown in FIG. 3, the
複数のチャネル61,62は、インクが充填される吐出チャネル61と、インクが充填されない非吐出チャネル62と、を有している。吐出チャネル61および非吐出チャネル62は、X方向で交互に並んで配列されている。
The plurality of
吐出チャネル61は、アクチュエータプレート52の上面USから下面LSに貫通する。吐出チャネル61は、上面USから下面LSに凸形状を有している。非吐出チャネル62は、下面LSから上面USに凸形状を有する。
ここで、第1チャネル列63に含まれる吐出チャネル61および非吐出チャネル62を第1吐出チャネル61aおよび第1非吐出チャネル62aとする。また、第2チャネル列64に含まれる吐出チャネル61および非吐出チャネル62を第2吐出チャネル61bおよび第2非吐出チャネル62bとする。さらに、第3チャネル列65に含まれる吐出チャネル61および非吐出チャネル62を第3吐出チャネル61cおよび第3非吐出チャネル62cとする。そして、第4チャネル列66に含まれる吐出チャネル61および非吐出チャネル62を第4吐出チャネル61dおよび第4非吐出チャネル62dとする。
The
Here, the
図3および図4に示すように、隣接する第1チャネル列63および第2チャネル列64において、Y方向一方側の第1チャネル列63に含まれる第1吐出チャネル61aの第2チャネル列64側の端部と、Y方向他方側の第2チャネル列64に含まれる第2非吐出チャネル62bの第1チャネル列63側の端部とは離間し、かつ、Z方向において重なる。また、第1チャネル列63に含まれる第1非吐出チャネル62aのY方向一方側の端部は、浅溝でアクチュエータプレート52のY方向一方側の側面までストレートに形成される。第2チャネル列64に含まれる第2非吐出チャネル62bのY方向他方側の端部は、浅溝で第1開口部H1の側面までストレートに形成される。各浅溝は、下面LSからの深さがアクチュエータプレート52の厚さの1/2よりも深く設定されている。隣接する第3チャネル列65および第4チャネル列66についても、第1チャネル列63および第2チャネル列64と同様である。
As shown in FIGS. 3 and 4, in the adjacent
吐出チャネル61および非吐出チャネル62を上述のように形成することにより、第1チャネル列63および第2チャネル列64のY方向の幅と、第3チャネル列65および第4チャネル列66のY方向の幅を短縮することができる。
By forming the
図5は、第1実施形態に係るアクチュエータプレートの部分底面図である。
図5に示すように、第1チャネル列63に含まれる第1吐出チャネル61aは、X方向にピッチLで配列する。第2〜第4チャネル列64〜66のそれぞれに含まれる各吐出チャネル61b〜61dも、X方向においてそれぞれピッチLで配列する。第1吐出チャネル61aと第2吐出チャネル61bとは、X方向に1/2ピッチLずれている。第3吐出チャネル61cと第4吐出チャネル61dとは、第1吐出チャネル61aと第2吐出チャネル61bとの関係と同様に、X方向に1/2ピッチLずれている。第2吐出チャネル61bと第3吐出チャネル61cとは、X方向に1/4ピッチLずれている。その結果、各吐出チャネル61a〜61dは、X方向について1/4ピッチLで配列し、チャネル列が単独の場合と比べ記録密度を4倍とすることができる。
FIG. 5 is a partial bottom view of the actuator plate according to the first embodiment.
As shown in FIG. 5, the
アクチュエータプレート52の下面LSには、Y方向の長さの短い吐出チャネル61a〜61dとY方向の長さの長い非吐出チャネル62a〜62dがX方向に交互に配列し、各チャネル列63〜66を構成している。アクチュエータプレート52のY方向における中央には、第1開口部H1が開口する。非吐出チャネル62のY方向の両端部のうち、一方の端部は溝深さが一定の浅溝からなる。第1チャネル列63の第1非吐出チャネル62aは、アクチュエータプレート52の側面まで延設されている。第2チャネル列64の第2非吐出チャネル62bは、第1開口部H1の側面まで延設される。第3チャネル列65および第4チャネル列66の各非吐出チャネル62c,62dも、各非吐出チャネル62a,62bと同様の構造を有する。図4に示すように、吐出チャネル61a〜61dおよび非吐出チャネル62a〜62dのX方向の両側面には、駆動電極68が形成されている。駆動電極68は、下面LSからのZ方向における寸法がアクチュエータプレート52の厚さの1/2程度に設定されている。
On the lower surface LS of the
図5に示すように、アクチュエータプレート52の下面LSには、各チャネル列63〜66にそれぞれ対応して端子電極69が形成されている。
第1チャネル列63に関し、端子電極69は、アクチュエータプレート52のY方向に面する側面近傍に形成されている。端子電極69は、第1吐出チャネル61aの両側面の駆動電極68(図4参照)と電気的に接続する共通端子電極69a(端子)と、第1吐出チャネル61aを挟む2つの第1非吐出チャネル62aの側面の駆動電極68と電気的に接続する個別端子電極69bと、を含む。個別端子電極69bは、アクチュエータプレート52のY方向に面する側面に沿って形成されている。共通端子電極69aは、個別端子電極69bよりも第1吐出チャネル61a側に形成されている。
As shown in FIG. 5,
With respect to the
第2チャネル列64に関し、端子電極69は、第1開口部H1の側面近傍に形成されている。端子電極69は、第2吐出チャネル61bの両側面の駆動電極68(図4参照)と電気的に接続する共通端子電極69aと、第2吐出チャネル61bを挟む2つの第2非吐出チャネル62bの側面の駆動電極68と電気的に接続する個別端子電極69bと、を含む。個別端子電極69bは、第1開口部H1の開口部に沿って形成されている。共通端子電極69aは、個別端子電極69bよりも第2吐出チャネル61b側に形成されている。
第3チャネル列65および第4チャネル列66に関する端子電極69についても同様の構成を備える。
Regarding the
The
図3および図4に示すように、カバープレート53は、各チャネル列63〜66を閉塞するように、アクチュエータプレート52の上面USに接着された板状とされている。カバープレート53は、Y方向の幅の中央に形成される第2開口部H2と、第1、第2入口側共通インク室90a,90bと、第1〜第4出口側共通インク室91a〜91dと、を有する。第2開口部H2および各共通インク室90a,90b,91a〜91dは、カバープレート53をX方向に沿って延びるスリットとされている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
第1入口側共通インク室90aは、第1チャネル列63に含まれる第1吐出チャネル61aの第2チャネル列64側の端部と、第2チャネル列64に含まれる第2吐出チャネル61bの第1チャネル列63側の端部と、に連通している。第1出口側共通インク室91aは、第1吐出チャネル61aの他の端部に連通している。第2出口側共通インク室91bは、第2吐出チャネル61bの他の端部に連通している。
The first inlet-side
第2入口側共通インク室90bは、第3チャネル列65に含まれる第3吐出チャネル61cの第4チャネル列66側の端部と、第4チャネル列66に含まれる第4吐出チャネル61dの第3チャネル列65側の端部と、に連通している。第3出口側共通インク室91cは、第3吐出チャネル61cの他の端部に連通している。第4出口側共通インク室91dは、第4吐出チャネル61dの他の端部に連通している。
The second inlet-side
流路プレート54は、カバープレート53のアクチュエータプレート52とは反対側の主面に接合される。流路プレート54は、供給流路95と排出流路96と第3開口部H3とを備える。第3開口部H3は、流路プレート54をX方向に沿って延びるスリットとされている。供給流路95は、インク循環手段6のインク供給管21(図2参照)に連通するとともに、カバープレート53の各入口側共通インク室90a,90bに連通している。排出流路96は、インク循環手段6のインク排出管22(図2参照)に連通するとともに、第1〜第4出口側共通インク室91a〜91dに連通している。つまり、供給流路95からアクチュエータプレート52にインクを供給し、排出流路96からインクを排出する。
The
ノズルプレート51は、厚みが50μm程度のポリイミド等のフィルム材により形成されている。ノズルプレート51は、アクチュエータプレート52の下面LSに対して接着等により取り付けられている。ノズルプレート51は、吐出チャネル61に連通する複数のノズル孔71がX方向に配列する第1〜第4ノズル列72〜75を有している。図4に示すように、ノズルプレート51は、Y方向における幅がアクチュエータプレート52よりも狭くなっている。ノズルプレート51は、アクチュエータプレート52の下面LSにおける、端子電極69が形成された各チャネル列63〜66に対応する4つの端子形成領域を露出させている。
The
アクチュエータプレート52の下面LSのうち、ノズルプレート51から露出した4つの端子形成領域には、それぞれ回路基板80の上面が取り付けられている。回路基板80は、フレキシブルプリント基板であって、それぞれ図示しないACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)を介した熱圧着により、アクチュエータプレート52に接合されている。回路基板80の熱圧着は、例えば160℃〜200℃程度で行われる。4つの回路基板80のうち、第1開口部H1の側面に沿う端子形成領域に取り付けられた回路基板80は、第1〜第3開口部H1〜H3を通して上方に引き出されている。なお、アクチュエータプレート52と回路基板80との接合は、導電性接着剤等を用いて行ってもよい。
Of the lower surface LS of the
図6は、第1実施形態に係るインクジェットヘッドの説明図であり、端子形成領域近傍におけるYZ平面に沿う断面を見た部分断面図である。図7は、第1実施形態に係る回路基板の配線構成を示す模式図であり、インクジェットヘッドを下方から見た斜視図である。
図6および図7に示すように、回路基板80は、シート状の母材81と、アクチュエータプレート52に対向する母材81の上面に形成された複数の共通端子83および複数の個別端子85と、母材81の上面から下面に貫通した複数の貫通電極87と、母材81の下面に形成された共通配線89と、を備えている。
FIG. 6 is an explanatory diagram of the inkjet head according to the first embodiment, and is a partial cross-sectional view of a cross section along the YZ plane in the vicinity of the terminal formation region. FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a wiring configuration of the circuit board according to the first embodiment, and is a perspective view of the inkjet head as viewed from below.
As shown in FIGS. 6 and 7, the
母材81は、例えばポリイミド等の樹脂材料により形成されている。
共通端子83は、例えば銅やニッケル、金等の金属材料をめっき等により母材81の上面に積層することで形成されている。複数の共通端子83は、X方向に並んで設けられ、各共通端子電極69aに対応する位置に設けられている。複数の共通端子83は、ACF(不図示)を介して各共通端子電極69aにそれぞれ電気的に接続している。
The
The
個別端子85は、共通端子83と同様に、例えば銅やニッケル、金等の金属材料をめっき等により母材81の上面に積層することで形成されている。複数の個別端子85は、X方向に並んで設けられ、各個別端子電極69bに対応する位置に設けられている。複数の個別端子85は、ACF(不図示)を介して各個別端子電極69bにそれぞれ電気的に接続している。
Similar to the
貫通電極87は、母材81に貫通孔を形成し、この貫通孔に銅やニッケル、金、銀等の金属材料をめっき等により充填することで形成されている。複数の貫通電極87は、X方向に並んで設けられ、共通端子83とそれぞれ電気的に接続している。
The through
図8は、第1実施形態に係る回路基板の底面図である。なお、図8では、後述するカバーレイ88を2点鎖線で示している(図11および図13を除く以下の図面についても同様)。
共通配線89は、共通端子83と同様に、例えば銅やニッケル、金等の金属材料をめっき等により母材81の下面に積層することで形成されている。図8に示すように、共通配線89は、母材81の下面のX方向(基準方向)における一端縁から他端縁に亘って、X方向に延設されるとともに、複数の貫通電極87に電気的に接続している。
FIG. 8 is a bottom view of the circuit board according to the first embodiment. In FIG. 8, a cover lay 88 described later is indicated by a two-dot chain line (the same applies to the following drawings excluding FIGS. 11 and 13).
Similar to the
共通配線89のX方向における中央には、櫛歯状に形成された櫛歯部89aが設けられている。櫛歯部89aは、X方向に延びる軸部と、軸部からY方向両側に延びる複数の歯部と、を備えている。櫛歯部89aのY方向における幅は、共通配線89における櫛歯部89a以外の領域と同等に設定されている。櫛歯部89aのX方向における寸法は、共通配線89全体の例えば3分の1程度に設定されている。
本実施形態では、共通端子83、個別端子85、貫通電極87および共通配線89は、母材81よりも剛性の高い(ヤング率の大きい)銅により形成されている。
At the center in the X direction of the
In the present embodiment, the
図6に示すように、回路基板80の両面には、それぞれカバーレイ88(カバー部材)が重ね合わされて接合されている。カバーレイ88は、例えばポリイミド等の樹脂材料によりシート状に形成され、回路基板80の上面および下面を覆っている。カバーレイ88の厚みは、母材81の半分程度に設定されている。回路基板80の下面を覆うカバーレイ88は、複数の共通端子83および複数の個別端子85を露出させるように配置されている。
As shown in FIG. 6, cover lays 88 (cover members) are overlapped and bonded to both surfaces of the
ここで、回路基板80のうち、図8に示す共通配線89が形成された共通配線形成領域Rには、回路基板80の母材81と共通配線89との材質の違いにより、温度変化時に回路基板80を反らせる応力が生じる。回路基板80は、160℃〜200℃程度の高温でアクチュエータプレート52に熱圧着された際に、Y方向から見て下方に凸となる弧状に反る。さらに、回路基板80は、アクチュエータプレート52への熱圧着後に室温程度まで降温すると、反りが解消する方向に変形する。
Here, in the common wiring formation region R in which the
図8に示すように、共通配線形成領域Rのうち、共通配線89における櫛歯部89a以外の部分に対応する領域は、共通配線89の櫛歯部89aに対応する領域と比較して共通配線89の配置量が密となる。共通配線89は、母材81よりもヤング率が大きいので、共通配線89の配置量が密の領域は、共通配線89の配置量が疎の領域と比較して、回路基板80の反りの解消が抑制され、熱圧着前の状態に対して反りが大きい状態となる。その結果、共通配線89の配置量が疎の領域は、温度変化時における共通配線89による回路基板80の変形が小さくなる。よって、共通配線形成領域Rには、櫛歯部89aに対応する温度変化時の変形量(反り量)が小さい小変形部R1と、温度変化時の変形量が小変形部R1よりも大きい大変形部R2と、が設けられた状態となる。小変形部R1は、共通配線形成領域RにおけるX方向の中央に設けられている。大変形部R2は、共通配線89における櫛歯部89a以外の部分に対応して一対設けられている。すなわち、一対の大変形部R2は、小変形部R1を挟んだX方向の両側(すなわちX方向の両端部)に設けられている。
As shown in FIG. 8, in the common wiring formation region R, the region corresponding to the portion other than the
このように、本実施形態によれば、共通配線形成領域Rには、温度変化時の変形量が異なる小変形部R1と大変形部R2とが設けられているので、小変形部R1および大変形部R2の位置を適宜設定することで、回路基板80の反りの位置や反り量を制御できる。したがって、回路基板80が接続されたヘッドチップ50の反りを制御することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the small deformation portion R1 and the large deformation portion R2 having different deformation amounts at the time of temperature change are provided in the common wiring formation region R, the small deformation portion R1 and the large deformation portion R1. By appropriately setting the position of the deformed portion R2, the position and amount of warpage of the
また、アクチュエータプレート52にノズルプレート51を取り付けると、アクチュエータプレート52とノズルプレート51とを構成する材料の熱膨張率の違い等により、アクチュエータプレート52が反る。具体的に、アクチュエータプレート52は、ノズルプレート51が取り付けられた状態において、Y方向から見て上方に凸となる弧状に反る。しかも、ヘッドチップ50は、ノズルプレート51の外周部に対応する位置(すなわちヘッドチップ50の外周部)において反りがより大きくなる傾向がある。
Further, when the
本実施形態によれば、アクチュエータプレート52の同一面(下面LS)上にノズルプレート51と回路基板80とが取り付けられ、回路基板80の大変形部R2が小変形部R1を挟んだX方向の両側に設けられているので、大変形部R2における回路基板80の反りにより、ヘッドチップ50の外周部における反りを抑制することができる。したがって、ヘッドチップ50の変形を制御して、反りの小さいヘッドチップ50とすることができる。
According to this embodiment, the
そして、本実施形態のプリンタ1は、インクジェットヘッド5を備えているので、ヘッドチップ50の変形を制御することが可能となり、印字性能を向上させることができる。
And since the
[第2実施形態]
次に、第2実施形態のインクジェットヘッド105について説明する。
図9は、第2実施形態に係る回路基板の底面図である。
図8に示す第1実施形態では、小変形部R1は、共通配線89を櫛歯状に形成することで設けられている。これに対して、図9に示す第2実施形態では、小変形部R1は、共通配線189をY方向の幅が狭くなるように形成することで設けられている点で、第1実施形態と異なっている。なお、図8に示す第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する(以下の実施形態についても同様)。
[Second Embodiment]
Next, the
FIG. 9 is a bottom view of the circuit board according to the second embodiment.
In the first embodiment shown in FIG. 8, the small deformation portion R1 is provided by forming the
図9に示すように、共通配線189のX方向における中央には、Y方向の幅が狭く形成された幅狭部189aが設けられている。幅狭部189aのY方向における幅は、共通配線189における幅狭部189a以外の領域の例えば3分の1程度に設定されている。幅狭部189aのX方向における寸法は、共通配線189全体の例えば3分の1程度に設定されている。
As shown in FIG. 9, a
共通配線形成領域Rのうち、共通配線189の幅狭部189aに対応する位置は、共通配線189の配置量が疎となるので、温度変化時における共通配線189による回路基板180の反りが小さくなる。よって、共通配線形成領域Rには、幅狭部189aに対応する温度変化時の変形量が小さい小変形部R1と、温度変化時の変形量が小変形部R1よりも大きい大変形部R2と、が設けられた状態となる。
したがって、小変形部R1を容易に設けることができ、ヘッドチップ50の変形を制御することができる。
In the common wiring formation region R, at the position corresponding to the
Therefore, the small deformation portion R1 can be easily provided, and the deformation of the
[第3実施形態]
次に、第3実施形態のインクジェットヘッド205について説明する。
図10は、第3実施形態に係る回路基板の底面図である。図11は、図10のXI−XI線における断面図である。
図10および図11に示す第3実施形態では、小変形部R1は、共通配線289を薄くなるように形成することで設けられている点で、第1実施形態と異なっている。
[Third Embodiment]
Next, the
FIG. 10 is a bottom view of the circuit board according to the third embodiment. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
The third embodiment shown in FIGS. 10 and 11 differs from the first embodiment in that the small deformation portion R1 is provided by forming the
図10および図11に示すように、共通配線289は、一定の幅でX方向に延設されている。共通配線289のX方向における中央には、膜厚が薄く形成された薄肉部289aが設けられている。薄肉部289aのX方向における寸法は、共通配線289全体の例えば3分の1程度に設定されている。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
共通配線形成領域Rのうち、共通配線289の薄肉部289aに対応する位置は、共通配線289の配置量が疎となるので、温度変化時における共通配線289による回路基板280の反りが小さくなる。よって、共通配線形成領域Rには、薄肉部289aに対応する温度変化時の変形量が小さい小変形部R1と、温度変化時の変形量が小変形部R1よりも大きい大変形部R2と、が設けられた状態となる。
したがって、小変形部R1を容易に設けることができ、ヘッドチップ50の変形を制御することができる。
In the common wiring formation region R, at the position corresponding to the
Therefore, the small deformation portion R1 can be easily provided, and the deformation of the
[第4実施形態]
次に、第4実施形態のインクジェットヘッド305について説明する。
図12は、第4実施形態に係る回路基板の底面図である。
図8に示す第1実施形態では、小変形部R1は、共通配線89を櫛歯状に形成することで設けられている。これに対して、図12に示す第4実施形態では、小変形部R1は、共通配線389に共通配線389よりも熱膨張率が低く、かつ剛性の高い補強部材384を重ね合わせることで設けられている点で、第1実施形態と異なっている。
[Fourth Embodiment]
Next, the
FIG. 12 is a bottom view of the circuit board according to the fourth embodiment.
In the first embodiment shown in FIG. 8, the small deformation portion R1 is provided by forming the
図12に示すように、共通配線389は、一定の幅でX方向に延設されている。共通配線389のX方向における中央には、補強部材384が直接重ね合わされて接合されている。補強部材384は、共通配線389よりも熱膨張率が低く、かつ剛性の高い(ヤング率の大きい)材料により形成され、本実施形態ではSUSにより形成されている。補強部材384は、共通配線389のX方向における中央部の形状に対応する矩形板状に形成されている。補強部材384のX方向における寸法は、共通配線389の例えば3分の1程度に設定されている。
As shown in FIG. 12, the
補強部材384は、共通配線389よりも熱膨張率が小さいため、回路基板380をアクチュエータプレート52に熱圧着する際に生じる回路基板380の反りを、補強部材384が重ね合わされた部分において局所的に小さくすることができる。そして、補強部材384は、共通配線389よりも剛性が高いので、補強部材384が重ね合わされた部分の反りが小さい状態を維持することができる。これにより、共通配線形成領域Rのうち、補強部材384が重ね合わされた部分は、補強部材384により回路基板380の反りが規制される。よって、共通配線形成領域Rには、補強部材384が重ね合わされた部分に対応する温度変化時の変形量が小さい小変形部R1と、温度変化時の変形量が小変形部R1よりも大きい大変形部R2と、が設けられた状態となる。
したがって、小変形部R1を容易に設けることができる。
Since the reinforcing
Therefore, the small deformation portion R1 can be easily provided.
なお、本実施形態では、補強部材384を回路基板380の下面に配置しているが、これに限定されず、回路基板の上面に配置してもよい。なおこの場合には、補強部材は、回路基板の上面に配置された共通端子83および個別端子85を避けて、共通端子83や個別端子85が短絡することを防止するように配置される。
In this embodiment, the reinforcing
[第4実施形態の変形例]
次に、第4実施形態の変形例のインクジェットヘッド405について説明する。
図13は、第4実施形態の変形例に係る回路基板の底面図である。
図12に示す第4実施形態では、補強部材384は単独で設けられている。これに対して、図13に示す変形例では、補強部材484は、カバーレイ488と一体に設けられている点で、第4実施形態と異なっている。
[Modification of Fourth Embodiment]
Next, an
FIG. 13 is a bottom view of a circuit board according to a modification of the fourth embodiment.
In the fourth embodiment shown in FIG. 12, the reinforcing
図13に示すように、インクジェットヘッド405は、回路基板480の下面に重ね合わされたカバーレイ488を備える。カバーレイ488は、共通配線389のX方向における中央に重ね合わされた補強部488aと、回路基板480の下面における補強部488aに覆われていない領域を覆う本体部488bと、が一体に形成されている。補強部488aは、共通配線389のX方向における中央部の形状に対応する矩形板状に形成されている。補強部488aのX方向における寸法は、共通配線389の例えば3分の1程度に設定されている。補強部488aは、本体部488bよりも厚く形成されている。補強部488aは、回路基板480の反りを規制する補強部材484となっている。
As shown in FIG. 13, the
このように、本変形例によれば、回路基板480の下面上に形成された共通配線389を含む各種プリント配線をカバーレイ488により保護しつつ、そのカバーレイ488を流用して小変形部R1を形成できる。よって、ヘッドチップ50の変形が制御されたインクジェットヘッド405を、部品点数の増加を抑制して低コストで製造することができる。
As described above, according to the present modification, various printed wirings including the
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ1を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
The present invention is not limited to the above-described embodiment described with reference to the drawings, and various modifications can be considered within the technical scope thereof.
For example, in the above-described embodiment, the
また、上記実施形態においては、小変形部R1は、共通配線形成領域Rの中央に設けられているが、これに限定されず、小変形部R1および大変形部R2の位置は、ヘッドチップ50の変形のしやすさ等に応じて適宜変更できる。
In the above-described embodiment, the small deformation portion R1 is provided in the center of the common wiring formation region R. However, the present invention is not limited to this, and the positions of the small deformation portion R1 and the large deformation portion R2 are the
また、上記実施形態においては、ノズル列72〜75が4列並んだ4列タイプのインクジェットヘッドについて説明したが、これに限定されず、ノズル列は何列設けられていてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the 4-row type inkjet head with which the nozzle rows 72-75 were located in a line was demonstrated, it is not limited to this, Any number of nozzle rows may be provided.
また、上記実施形態においては、分極方向が厚さ方向に一方向のアクチュエータプレート52を用いた場合について説明したが、これに限定されない。例えば、分極方向が異なる2枚の圧電体を積層した、いわゆるシェブロン方式のアクチュエータプレートを用いても構わない。
In the above-described embodiment, the case where the
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。 In addition, it is possible to appropriately replace the components in the above-described embodiments with known components without departing from the spirit of the present invention.
1…インクジェットプリンタ(液体噴射装置) 2,3…搬送手段 4,4C,4K,4M,4Y…インクタンク(液体タンク) 5,5C,5K,5M,5Y,105,205,305,405…インクジェットヘッド(液体噴射ヘッド) 6…インク循環手段(循環手段) 50…ヘッドチップ 51…ノズルプレート 52…アクチュエータプレート 61…吐出チャネル(チャネル) 62…非吐出チャネル 69a…共通端子電極(端子) 71…ノズル孔 80,180,280,380,480…回路基板 83…共通端子 87…貫通電極 89,189,289,389…共通配線 384,484…補強部材 488…カバーレイ(カバー部材) R…共通配線形成領域 R1…小変形部 R2…大変形部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ヘッドチップに接続された回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記ヘッドチップに対向する一方主面に形成され、前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続する複数の共通端子と、
前記一方主面から他方主面に貫通し、前記複数の共通端子とそれぞれ電気的に接続する複数の貫通電極と、
前記他方主面に形成され、前記基準方向に延設されるとともに、前記複数の貫通電極と電気的に接続する共通配線と、
を備え、
前記回路基板のうち前記共通配線が形成された共通配線形成領域には、
温度変化時の変形量が小さい小変形部と、
温度変化時の変形量が前記小変形部よりも大きい大変形部と、
が設けられている、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 A head chip comprising a plurality of terminals arranged in a reference direction;
A circuit board connected to the head chip;
With
The circuit board is
A plurality of common terminals formed on one main surface facing the head chip and electrically connected to the plurality of terminals;
A plurality of through electrodes penetrating from the one main surface to the other main surface and electrically connected to the plurality of common terminals,
A common wiring formed on the other main surface, extending in the reference direction, and electrically connected to the plurality of through electrodes;
With
In the common wiring formation region where the common wiring is formed in the circuit board,
A small deformation part with a small deformation amount at the time of temperature change,
A large deformation portion having a deformation amount greater than that of the small deformation portion at the time of temperature change;
Is provided,
A liquid jet head characterized by that.
複数のチャネルが前記基準方向に沿って並んで形成されているアクチュエータプレートと、
前記チャネルに連通する複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
を備え、
前記アクチュエータプレートの同一面上に、前記ノズルプレートと前記回路基板の前記一方主面とが取り付けられており、
前記共通配線形成領域には、前記基準方向の中央に前記小変形部が設けられており、前記小変形部を挟んだ前記基準方向の両側に前記大変形部が設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。 The head chip is
An actuator plate in which a plurality of channels are formed side by side along the reference direction;
A nozzle plate having a plurality of nozzle holes communicating with the channel;
With
On the same surface of the actuator plate, the nozzle plate and the one main surface of the circuit board are attached,
In the common wiring formation region, the small deformation portion is provided in the center of the reference direction, and the large deformation portions are provided on both sides of the reference direction across the small deformation portion.
The liquid ejecting head according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の液体噴射ヘッド。 The small deformation portion is formed by forming the common wiring in a comb-teeth shape.
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is a liquid ejecting head.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の液体噴射ヘッド。 The small deformation portion is formed by forming the common wiring so that a width in a direction orthogonal to the reference direction is narrowed.
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is a liquid ejecting head.
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の液体噴射ヘッド。 The small deformation portion is formed by thinly forming the common wiring.
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is a liquid ejecting head.
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の液体噴射ヘッド。 The small deformation portion is formed by superposing a reinforcing member having a lower coefficient of thermal expansion than the common wire and higher rigidity than the common wire on the common wire.
The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is a liquid ejecting head.
前記補強部材は、前記カバー部材により形成されている、
ことを特徴とする請求項6に記載の液体噴射ヘッド。 A cover member covering the other main surface of the circuit board;
The reinforcing member is formed by the cover member.
The liquid ejecting head according to claim 6.
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる搬送手段と、
液体が収容された液体タンクと、
前記液体噴射ヘッドと前記液体タンクとの間で前記液体を循環させる循環手段と、
を備えていることを特徴とする液体噴射装置。 A liquid jet head according to any one of claims 1 to 7,
Conveying means for relatively moving the liquid ejecting head and the recording medium;
A liquid tank containing liquid;
Circulating means for circulating the liquid between the liquid ejecting head and the liquid tank;
A liquid ejecting apparatus comprising:
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