JP2017105620A - Relay apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a relay apparatus that can surely deliver electronic components while making positions and postures of the components stable.SOLUTION: The relay apparatus comprises: a suction device 34 which sequentially suctions a head electronic component W first and then subsequent components of electronic components W which continuously move, so as to move the components to a holding position at which the electronic components W are held by a holding portion 21; a first pressing portion 31 which contacts the head electronic component W to stop the component at a stop position H1, and then allows the head electronic component W to move and thereby moves the component to a holding position H2; and a second pressing portion 32 that restricts movement of subsequent electric components W by pressing the next electronic component W following the head electronic component W at the holding position H2 to stop the next electronic component at the stop position H1.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子部品を供給装置から保持部へ受け渡す中継装置に関する。   The present invention relates to a relay device that transfers electronic components from a supply device to a holding unit.

電子部品は、その製造工程や実装工程において、種々の処理装置間で搬送され、受け渡しが行われる。このように各種の処理装置に対して小型の電子部品を搬送し供給する装置として、パーツフィーダが知られている。このようなパーツフィーダは、一般的には、電子部品を搬送する搬送経路と、搬送経路に振動を与えて電子部品を連続的に移動させる振動機構等を備えている。   Electronic parts are transported and delivered between various processing apparatuses in the manufacturing process and the mounting process. A parts feeder is known as an apparatus for conveying and supplying small electronic components to various processing apparatuses. Such a parts feeder generally includes a transport path for transporting electronic components and a vibration mechanism for continuously moving the electronic components by applying vibration to the transport path.

また、電子部品を処理する処理装置と、パーツフィーダとの間には、搬送経路を搬送されて来た電子部品を、保持装置に受け渡す中継装置が設けられている。このような中継装置としては、特許文献1、2に示すように、直線状の搬送経路から、エアーによる吸引を利用して電子部品を1つずつ受け取り、吸着ノズルによってピックアップする装置が提案されている。   In addition, a relay device is provided between the processing device that processes the electronic component and the parts feeder, and transfers the electronic component that has been transported along the transport path to the holding device. As such a relay device, as shown in Patent Documents 1 and 2, a device has been proposed in which electronic components are received one by one from a linear conveyance path using suction by air and picked up by a suction nozzle. Yes.

特許文献1は、機械的なシャッターによって、ピックアップされる電子部品の後続の電子部品が進行するのを止めることにより、後続の電子部品とピックアップする電子部品を分離させている。また、特許文献2は、エアーカーテンによって、ピックアップされる電子部品と後続の電子部品とを分離させている。   In Patent Document 1, a subsequent electronic component to be picked up is separated from the electronic component to be picked up by stopping a subsequent electronic component from being picked up by a mechanical shutter. In Patent Document 2, an electronic component to be picked up and a subsequent electronic component are separated by an air curtain.

特開2006−21928号公報JP 2006-21928 A 特開2006−298578号公報JP 2006-298578 A

しかしながら、近年、電子部品は小型化が進み、JIS規格において、0603(0.6mm×0.3mm)、さらには0402(0.4mm×0.2mm)といった大きさにまで達している。このような微細化した部品は、質量が小さい割に表面積が大きいため、振動や気流の影響を受けて変位しやすい。このため、上記のような中継装置をそのまま適用しても、電子部品の向きが乱れる、電子部品が飛んでしまう、機構部分に挟まってしまうといったことにより、受け渡しにミスが発生しやすい。また、このように電子部品の位置や姿勢が不安定な状態になると、ピックアップされる電子部品を、後続する電子部品から分離することが難しくなる。   However, in recent years, electronic components have been reduced in size, and have reached sizes of 0603 (0.6 mm × 0.3 mm) and 0402 (0.4 mm × 0.2 mm) in the JIS standard. Such a miniaturized component has a large surface area for a small mass, and thus is easily displaced under the influence of vibration and airflow. For this reason, even if the relay device as described above is applied as it is, the direction of the electronic component is disturbed, the electronic component is skipped, or it is caught in the mechanism part, so that a mistake in delivery is likely to occur. Further, when the position and posture of the electronic component are unstable, it becomes difficult to separate the picked-up electronic component from the subsequent electronic component.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の位置や姿勢が安定して、ミスなく受け渡しを行うことができる中継装置を提供することを目的としている。   The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and provides a relay device in which the position and posture of an electronic component are stable and can be delivered without error. It is aimed.

上記のような課題を解決するため、本発明の中継装置は、連続して移動する電子部品のうち、先頭の電子部品から順次吸引することにより、電子部品が保持部により保持される保持位置まで移動させる吸引装置と、先頭の電子部品に接して停止位置に停止させてから、先頭の電子部品の移動を許容して、前記保持位置まで移動させる第1の押さえ部と、前記保持位置にある先頭の電子部品の次の電子部品を押さえて、前記停止位置に停止させる第2の押さえ部と、を有することを特徴とする。   In order to solve the problems as described above, the relay device of the present invention sequentially sucks from the leading electronic component among the continuously moving electronic components to the holding position where the electronic component is held by the holding unit. A suction device to be moved, a first pressing portion that is brought into contact with the leading electronic component and stopped at the stop position and then allowed to move to the holding position, and moved to the holding position, and the holding position A second pressing portion that holds the electronic component next to the first electronic component and stops the electronic component at the stop position.

前記第1の押さえ部は、前記第1の押さえ部は、駆動装置により駆動され、先端が電子部品の進行方向の前面に接離する棒状の第1のロッドを有していてもよい。   The first pressing portion may include a rod-shaped first rod that is driven by a driving device and has a tip that contacts and separates from the front surface in the traveling direction of the electronic component.

前記保持位置には、前記保持部へ保持される電子部品が通過する開口が設けられ、
前記開口を開閉する開閉装置を有していてもよい。
The holding position is provided with an opening through which an electronic component held by the holding portion passes.
You may have the opening / closing apparatus which opens and closes the said opening.

前記電子部品を前記保持位置に吸引保持する吸引装置を有していてもよい。前記保持位置は、前記保持部へ保持される電子部品が通過する開口を有し、前記開口を開閉する開閉装置が設けられていてもよい。   A suction device that sucks and holds the electronic component at the holding position may be provided. The holding position may include an opening through which an electronic component held by the holding portion passes, and an opening / closing device that opens and closes the opening may be provided.

前記保持位置にある前記電子部品に接して、一定の方向に位置決めする停止部が設けられていてもよい。   A stop portion may be provided that is positioned in a certain direction in contact with the electronic component at the holding position.

前記保持位置に来た前記電子部品に接して、前記電子部品を停止させる停止部が設けられ、前記第1のロッドは、前記停止部に挿通していてもよい。   A stop portion for stopping the electronic component may be provided in contact with the electronic component that has come to the holding position, and the first rod may be inserted through the stop portion.

前記保持位置には、前記保持部へ保持される電子部品が通過する開口が設けられ、前記開口を開閉する開閉装置を有し、前記開閉装置は、開口を遮蔽する遮蔽位置と、前記開口を開放する開放位置との間を移動するシャッターを有し、前記シャッターは、前記第1のロッドに取り付けられていてもよい。   The holding position is provided with an opening through which an electronic component held by the holding portion passes, and has an opening / closing device that opens and closes the opening. The opening / closing device includes a shielding position for shielding the opening, and the opening. The shutter may be moved between an open position and an open position, and the shutter may be attached to the first rod.

前記駆動装置は、電磁ソレノイドであってもよい。前記電子部品が、0.6mm×0.3mm以下のサイズであってもよい。   The drive device may be an electromagnetic solenoid. The electronic component may have a size of 0.6 mm × 0.3 mm or less.

本発明によれば、第1の押さえ部が、吸引装置により吸引される先頭の電子部品を停止位置に一旦停止させてから、保持位置に移動させるので、振動や気流の影響を受け難く、保持される電子部品の位置や姿勢が安定する。そして、先頭の次の電子部品を、第2の押さえ部が押さえて停止位置に停止させるので、先頭の電子部品を確実に分離させることができる。従って、電子部品の受け渡しを、ミスなく安定して行うことができる。   According to the present invention, the first pressing portion temporarily stops the leading electronic component sucked by the suction device at the stop position and then moves it to the holding position. The position and posture of the electronic component to be used are stabilized. And since the 2nd holding | suppressing part hold | suppresses the next electronic component of the head and stops at a stop position, a head electronic component can be isolate | separated reliably. Therefore, electronic parts can be delivered stably without mistakes.

実施形態が適用される電子部品の供給装置を示す平面図である。It is a top view which shows the supply apparatus of the electronic component with which embodiment is applied. 実施形態の初期状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the initial state of embodiment. 実施形態の電子部品の保持位置への移動を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the movement to the holding position of the electronic component of embodiment. 実施形態の電子部品の固定を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows fixation of the electronic component of embodiment. 実施形態の初期状態への復帰を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the return to the initial state of embodiment. 実施形態の電子部品の取り出しを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows taking out of the electronic component of embodiment. 保持装置の動作手順の初期状態への復帰を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows return to the initial state of the operation | movement procedure of a holding | maintenance apparatus.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図1に示すように、電子部品を供給する供給装置1の搬送経路11と、電子部品を保持する保持装置2との間で電子部品を中継する中継装置3である。図1は、供給装置1及び保持装置2を示す簡略平面図である。図2〜7は、中継装置3の構成と動作を示す断面図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the present embodiment is a relay device 3 that relays an electronic component between a transport path 11 of a supply device 1 that supplies the electronic component and a holding device 2 that holds the electronic component. FIG. 1 is a simplified plan view showing a supply device 1 and a holding device 2. 2-7 is sectional drawing which shows the structure and operation | movement of the relay apparatus 3. FIG.

[電子部品]
本実施形態の中継の対象となる電子部品は、電気製品に使用される部品であり、半導体素子等がパッケージングされてなる。半導体素子としては、トランジスタやダイオードやコンデンサや抵抗等のディスクリート半導体や集積回路等が挙げられる。本実施形態は、例えば、JIS規格における0603以下の微細な電子部品に適している。0603は、上面の長方形の長辺の長さが0.6mm、短辺の幅が0.3mmである。
[Electronic parts]
The electronic component to be relayed in the present embodiment is a component used for an electric product, and a semiconductor element or the like is packaged. Examples of the semiconductor element include discrete semiconductors such as transistors, diodes, capacitors, resistors, and integrated circuits. This embodiment is suitable for, for example, a fine electronic component of 0603 or less in the JIS standard. In 0603, the length of the long side of the rectangle on the top surface is 0.6 mm, and the width of the short side is 0.3 mm.

[供給装置]
供給装置1は、図1に示すように、電子部品を供給するパーツフィーダである。パーツフィーダは、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、電子部品を1列に整列させて連続的に供給する装置である。この供給装置1は、直線状の搬送経路11を有している。搬送経路11は、電子部品の移動が一列となるように左右方向及び上下方向をガイドする。搬送経路11の搬送端11aは、後述する中継装置3に隣接している。
[Supply device]
As shown in FIG. 1, the supply device 1 is a parts feeder that supplies electronic components. The parts feeder is a device that combines a circular vibration parts feeder and a linear supply vibration feeder, and arranges electronic components in a row and continuously supplies them. The supply device 1 has a linear conveyance path 11. The conveyance path 11 guides the left and right direction and the up and down direction so that the movement of the electronic components is in a line. A transport end 11a of the transport path 11 is adjacent to a relay device 3 described later.

供給装置1における搬送経路11の搬送端11aの近傍には、図2に示すように、吹出部12が設けられている。吹出部12は、電子部品Wにエアーを吹き付けることにより、電子部品Wを送り出す。吹出部12は、供給装置1における供給経路11の直下に設けられた吹出孔12a及び通気経路12bを有する。吹出孔12aは、搬送経路11の底面の搬送端11a近傍に設けられている。通気経路12bは、吹出孔12aに連通し、図示しないチューブを介して空気源を含む空気圧回路に接続されている。   As shown in FIG. 2, a blowout unit 12 is provided in the vicinity of the conveyance end 11 a of the conveyance path 11 in the supply device 1. The blowing unit 12 sends out the electronic component W by blowing air onto the electronic component W. The blowing part 12 has a blowing hole 12 a and a ventilation path 12 b provided immediately below the supply path 11 in the supply device 1. The blowout hole 12 a is provided in the vicinity of the conveyance end 11 a on the bottom surface of the conveyance path 11. The ventilation path 12b communicates with the blowout hole 12a and is connected to a pneumatic circuit including an air source via a tube (not shown).

[保持装置]
保持装置2は、図1に示すように、保持部21を有する。保持部21は、それぞれ電子部品Wを1個ずつ保持する部材である。保持部21は、例えば、搬送装置Tの下方に鉛直方向に伸びた吸着ノズルである。
[Holding device]
As shown in FIG. 1, the holding device 2 includes a holding unit 21. The holding unit 21 is a member that holds each electronic component W one by one. The holding unit 21 is, for example, a suction nozzle that extends vertically below the transport device T.

吸着ノズルは、下方に向かう先端が開口した中空状の筒である。吸着ノズルの内部は、図示しない真空発生装置を含む空気圧回路に、チューブを介して連通している。このため、吸着ノズルは、真空発生装置による負圧の発生によって、先端に電子部品Wを吸着し、真空破壊又は正圧の発生によって先端から電子部品Wを離脱させる。   The suction nozzle is a hollow cylinder having an opening at the lower end. The inside of the suction nozzle communicates with a pneumatic circuit including a vacuum generator (not shown) via a tube. For this reason, the suction nozzle sucks the electronic component W at the tip by the generation of the negative pressure by the vacuum generator, and causes the electronic component W to be detached from the tip by the vacuum break or the generation of the positive pressure.

保持部21は、図示しないZ軸機構により、鉛直方向に移動可能に設けられている。Z軸機構としては、シリンダ、カムとスプリングによるカム機構等、種々のものが適用可能である。   The holding portion 21 is provided so as to be movable in the vertical direction by a Z-axis mechanism (not shown). As the Z-axis mechanism, various types such as a cylinder, a cam mechanism using a cam and a spring, and the like can be applied.

なお、保持装置2が設けられた搬送装置Tは、図1に示すように、例えば、回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転するターンテーブルである。保持装置2は、ターンテーブルの回転軸周りに、間欠回転の間隔と同間隔で複数配置される。ターンテーブルの周囲の停止位置には、電子部品Wに各種の処理を行う処理ユニット4が配置されている。搬送装置Tは、保持部21によって、電子部品Wを保持しつつ、ターンテーブルを間欠回転させることにより、電子部品Wを搬送する。また、この間欠回転における各停止位置において、中継装置3からの電子部品Wの受け渡し、処理ユニット4による処理等が行われる。   As shown in FIG. 1, the transport device T provided with the holding device 2 is, for example, a turntable that intermittently rotates by a predetermined angle around a rotation axis. A plurality of holding devices 2 are arranged around the rotation axis of the turntable at the same interval as the interval of intermittent rotation. A processing unit 4 that performs various types of processing on the electronic component W is disposed at a stop position around the turntable. The transport device T transports the electronic component W by intermittently rotating the turntable while holding the electronic component W by the holding unit 21. In addition, at each stop position in the intermittent rotation, the electronic component W is transferred from the relay device 3, and the processing by the processing unit 4 is performed.

[中継装置]
中継装置3は、図1及び図2に示すように、搬送装置Tに設けられた受渡台Bに設けられている。中継装置3の設置位置は、保持装置2のいずれか一つの停止位置である。中継装置3は、第1の押さえ部31、第2の押さえ部32、開閉装置33、吸引装置34を有する。
[Relay device]
As shown in FIGS. 1 and 2, the relay device 3 is provided on a delivery table B provided on the transport device T. The installation position of the relay device 3 is any one stop position of the holding device 2. The relay device 3 includes a first pressing portion 31, a second pressing portion 32, an opening / closing device 33, and a suction device 34.

第1の押さえ部31は、連続して移動する複数の電子部品Wのうち、先頭の電子部品Wに接して停止位置H1に停止させてから、先頭の電子部品Wの移動を許容して、保持位置H2まで移動させる。停止位置H1は、保持部21に保持される手前で、電子部品Wの移動が規制される位置である。保持位置H2は、保持部21により電子部品Wが保持される位置である。保持位置H2の上部には、保持部21に保持された電子部品Wが通過する開口が設けられている。   The first pressing portion 31 allows the movement of the top electronic component W after allowing it to stop at the stop position H1 in contact with the top electronic component W among the plurality of electronic components W that move continuously, Move to holding position H2. The stop position H <b> 1 is a position where the movement of the electronic component W is restricted before being held by the holding unit 21. The holding position H <b> 2 is a position where the electronic component W is held by the holding unit 21. An opening through which the electronic component W held by the holding unit 21 passes is provided above the holding position H2.

第1の押さえ部31は、第1のロッド31a、駆動装置31b、停止部31cを有する。第1のロッド31aは、先端が電子部品Wに接離する棒状の部材である。第1のロッド31aは、水平方向に設けられ、先端が先頭の電子部品Wの前面に対向している。   The first pressing portion 31 includes a first rod 31a, a drive device 31b, and a stop portion 31c. The first rod 31 a is a rod-shaped member whose tip is in contact with and away from the electronic component W. The first rod 31a is provided in the horizontal direction, and the front end faces the front surface of the leading electronic component W.

駆動装置31bは、第1のロッド31aを水平方向に進退させる装置である。駆動装置31bは、例えば、図示しない電源からの通電により、第1のロッド31aを移動させる電磁ソレノイドとすることができる。   The drive device 31b is a device that advances and retracts the first rod 31a in the horizontal direction. The driving device 31b can be, for example, an electromagnetic solenoid that moves the first rod 31a by energization from a power source (not shown).

停止部31cは、保持位置H2に来た電子部品Wに接して、電子部品Wを停止させる部材である。また、停止部31cは、保持位置H2にある電子部品に接して、一定の方向に位置決めする部材である。つまり、停止部31cは、受渡台Bに固定され、保持位置Hに達した電子部品Wの進行を停止させる。停止部31cは、直方体形状のブロックであり、その一側面が、電子部品Wに接して停止させる停止面となっている。停止面は、これに接した電子部品Wを一定方向に揃える整列面である。さらに、第1のロッド31aは、停止部31cに挿通している。つまり、停止部31cには、第1のロッド31aが挿通された穴が形成されている。この穴は、第1のロッド31aの水平移動をガイドする。   The stop part 31c is a member that stops the electronic component W in contact with the electronic component W that has come to the holding position H2. Moreover, the stop part 31c is a member which contacts the electronic component in the holding position H2 and is positioned in a certain direction. That is, the stop unit 31 c is fixed to the delivery table B and stops the progress of the electronic component W that has reached the holding position H. The stop portion 31 c is a rectangular parallelepiped block, and one side surface thereof is a stop surface that stops in contact with the electronic component W. The stop surface is an alignment surface that aligns the electronic components W in contact with the stop surface in a certain direction. Further, the first rod 31a is inserted through the stop portion 31c. That is, a hole through which the first rod 31a is inserted is formed in the stop portion 31c. This hole guides the horizontal movement of the first rod 31a.

第2の押さえ部32は、保持位置H2にある先頭の電子部品Wの次の電子部品Wを押さえて、停止位置H1に停止させる。第2の押さえ部32は、次の電子部品Wを先頭の電子部品Wから分離するとともに、後続の電子部品Wの移動を規制する。   The second pressing portion 32 presses the electronic component W next to the leading electronic component W at the holding position H2 and stops it at the stop position H1. The second pressing portion 32 separates the next electronic component W from the leading electronic component W and restricts the movement of the subsequent electronic component W.

第2の押さえ部32は、第2のロッド32a、駆動装置32b、対面部32cを有する。第2のロッド32aは、先端が電子部品Wに接離する棒状の部材である。第2のロッド32aは、鉛直方向に設けられ、先端が電子部品Wの底面に対向している。受渡台Bには、下方から第2のロッド32aが挿通される穴が形成されている。この穴は、第2のロッド32aの鉛直移動をガイドする。   The second pressing portion 32 includes a second rod 32a, a driving device 32b, and a facing portion 32c. The second rod 32 a is a rod-shaped member whose tip is in contact with and away from the electronic component W. The second rod 32 a is provided in the vertical direction, and the tip is opposed to the bottom surface of the electronic component W. The delivery platform B is formed with a hole through which the second rod 32a is inserted from below. This hole guides the vertical movement of the second rod 32a.

駆動装置32bは、第2のロッド32aを鉛直方向に進退させる装置である。駆動装置32bは、例えば、図示しない電源からの通電により、第2のロッド31aを移動させる電磁ソレノイドとすることができる。   The drive device 32b is a device that advances and retracts the second rod 32a in the vertical direction. The driving device 32b can be, for example, an electromagnetic solenoid that moves the second rod 31a by energization from a power source (not shown).

対面部32cは、第2のロッド32aとの間で、電子部品Wを挟持する部材である。対面部32cの底面は、電子部品Wの上面が接離する水平な平坦面であり、その下方が停止位置H1となっている。   The facing portion 32c is a member that sandwiches the electronic component W with the second rod 32a. The bottom surface of the facing portion 32c is a horizontal flat surface on which the upper surface of the electronic component W is in contact with and separated from, and the lower portion is a stop position H1.

開閉装置33は、保持位置H2における開口を開閉する装置である。開閉装置33は、シャッター33a、支持部材33bを有する。シャッター33aは、開口を遮蔽する遮蔽位置と、開口を開放する開放位置との間を移動する。シャッター33aは、水平方向の平板である。シャッター33aは、第1のロッド31aに取り付けられている。つまり、支持部材33bが、シャッター33aを、停止部31cと駆動装置31bとの間における第1のロッド31aに固定している。これにより、第1のロッド31aとともにシャッター33aが移動する。第1のロッド31aが、電子部品Wを保持位置H2に移動させて停止部31cに停止させたときには、シャッター33aは遮蔽位置にある。そして、第1のロッド31aがさらに移動することにより、シャッター33aが開放位置に移動する。   The opening / closing device 33 is a device that opens and closes the opening at the holding position H2. The opening / closing device 33 includes a shutter 33a and a support member 33b. The shutter 33a moves between a shielding position for shielding the opening and an opening position for opening the opening. The shutter 33a is a horizontal flat plate. The shutter 33a is attached to the first rod 31a. That is, the support member 33b fixes the shutter 33a to the first rod 31a between the stop portion 31c and the drive device 31b. Thereby, the shutter 33a moves together with the first rod 31a. When the first rod 31a moves the electronic component W to the holding position H2 and stops it at the stop portion 31c, the shutter 33a is in the shielding position. Then, when the first rod 31a further moves, the shutter 33a moves to the open position.

吸引装置34は、連続して移動する電子部品Wのうち、先頭の電子部品Wから順次吸引することにより保持位置H2まで移動させる装置である。この吸引装置34によって、電子部品Wは、保持位置H2に一つずつ吸引保持される。吸引装置34は、吸引孔34a、通気経路34bを有する。吸引孔34aは、保持位置H2における停止部31cとの境界に形成されている。通気経路34bは、吸引孔34aから受渡台Bの外部まで連通している経路である。通気経路34bは、真空発生装置を含む空気圧回路にチューブを介して連通している。このため、吸引孔34aは、真空発生装置による負圧の発生によって電子部品Wを吸引し、真空破壊又は正圧の発生によって吸引を停止する。   The suction device 34 is a device that moves to the holding position H2 by sequentially sucking from the leading electronic component W among the electronic components W that move continuously. By the suction device 34, the electronic components W are sucked and held one by one at the holding position H2. The suction device 34 has a suction hole 34a and a ventilation path 34b. The suction hole 34a is formed at the boundary with the stop portion 31c at the holding position H2. The ventilation path 34b is a path communicating from the suction hole 34a to the outside of the delivery table B. The ventilation path 34b communicates with a pneumatic circuit including a vacuum generator via a tube. For this reason, the suction hole 34a sucks the electronic component W by the generation of the negative pressure by the vacuum generator, and stops the suction by the vacuum break or the generation of the positive pressure.

[動作]
以上のような本実施形態の動作を説明する。なお、本実施形態の中継装置3は、図示しない制御装置によって、搬送装置Tを回転させるダイレクトドライブモータ、保持部21を昇降させるZ軸機構、電磁弁を含む各空気圧回路、駆動装置31b、32b及び各種の処理ユニット4に電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。
[Operation]
The operation of the present embodiment as described above will be described. The relay device 3 according to the present embodiment includes a direct drive motor that rotates the transport device T, a Z-axis mechanism that moves the holding unit 21 up and down, pneumatic circuits including electromagnetic valves, and drive devices 31b and 32b. In addition, the operation timing is controlled by sending electric signals to various processing units 4.

(全体動作)
検査装置1全体の動作を説明する。まず、中継装置3は、搬送経路11から電子部品Wを一つずつ受け取り、保持部21に渡す。この動作の詳細は、後述する。保持部21によって保持された電子部品Wは、搬送装置Tの間欠回転の1ピッチずつ搬送され、停止位置において、各種の処理ユニット4による処理が行われる。
(Overall operation)
The operation of the entire inspection apparatus 1 will be described. First, the relay device 3 receives the electronic components W one by one from the transport path 11 and passes them to the holding unit 21. Details of this operation will be described later. The electronic component W held by the holding unit 21 is conveyed by one pitch of intermittent rotation of the conveying device T, and processing by various processing units 4 is performed at the stop position.

(中継動作)
上記の中継装置3による搬送経路11から保持部21への電子部品Wの中継動作を、図2〜7を参照して説明する。
(Relay operation)
The relay operation of the electronic component W from the conveyance path 11 to the holding unit 21 by the relay device 3 will be described with reference to FIGS.

(初期状態)
初期状態においては、図2に示すように、第1のロッド31aの先端は、停止位置H1に来た先頭の電子部品Wに対して、その進行方向の前面に接する位置にある。第2のロッド32aは、停止位置H2に突出しておらず、電子部品Wには接しない位置にある。また、シャッター33aは、保持位置H2の開口を遮蔽する遮蔽位置にある。
(initial state)
In the initial state, as shown in FIG. 2, the tip of the first rod 31a is in a position in contact with the front surface in the traveling direction with respect to the leading electronic component W that has come to the stop position H1. The second rod 32a does not protrude to the stop position H2 and is in a position where it does not contact the electronic component W. The shutter 33a is at a shielding position that shields the opening at the holding position H2.

供給装置1から供給される複数の電子部品Wは、供給装置1の振動により、搬送経路11を一列で移動している。このため、先頭の電子部品Wは、第1のロッド31aの先端に接して停止位置H1で一旦停止する。   The plurality of electronic components W supplied from the supply device 1 are moved in a line along the transport path 11 by the vibration of the supply device 1. For this reason, the leading electronic component W comes into contact with the tip of the first rod 31a and temporarily stops at the stop position H1.

(保持位置への移動)
上記の初期状態から、図3に示すように、吸引装置34による吸引を開始するとともに、吹出部12によるエアーの吹き出しを開始する。そして、第1のロッド31aが、吸引装置34の吸引による電子部品Wの進行を許容して、電子部品Wを一個分前進させて、保持位置H2に移動させる。電子部品Wは、吸引孔34aに吸着するとともに、停止部31cの停止面に接して一定の方向に位置決めされる。
(Move to holding position)
From the initial state, as shown in FIG. 3, suction by the suction device 34 is started and air blowing by the blowout unit 12 is started. Then, the first rod 31a allows the electronic component W to advance by the suction of the suction device 34, advances the electronic component W by one piece, and moves it to the holding position H2. The electronic component W is attracted to the suction hole 34a and positioned in a certain direction in contact with the stop surface of the stop portion 31c.

このとき、遮蔽部33のシャッター33aも移動する。但し、保持位置H2の開口を遮蔽している遮蔽状態は維持されている。このため、振動や気流により電子部品Wが飛んでしまうことが防止される。また、移動する先頭の電子部品Wの前面は、これと同方向に移動する第1のロッド31aに接している。このため、移動が安定して位置や方向の変位が少ない。   At this time, the shutter 33a of the shielding part 33 also moves. However, the shielding state that shields the opening of the holding position H2 is maintained. For this reason, it is possible to prevent the electronic component W from flying due to vibration or airflow. The front surface of the leading electronic component W that moves is in contact with the first rod 31a that moves in the same direction. For this reason, the movement is stable and the displacement in position and direction is small.

(停止位置での固定)
次に、図4に示すように、第2のロッド32aが上昇して、その先端が、先頭の電子部品Wの次の電子部品Wに接して突き上げる。突き上げられた電子部品Wは上昇して、その上面が対面部32cに接する。このため、第2のロッド32aと対面部32cとの間に電子部品Wが挟持されて固定される。このように電子部品Wが上昇して固定されるので、先頭の電子部品Wから分離される。また、固定された電子部品Wによって、後続の電子部品Wの移動が規制される。
(Fixed at the stop position)
Next, as shown in FIG. 4, the second rod 32 a rises, and the tip thereof pushes up in contact with the electronic component W next to the leading electronic component W. The pushed up electronic component W rises and its upper surface comes into contact with the facing portion 32c. For this reason, the electronic component W is clamped and fixed between the second rod 32a and the facing portion 32c. Since the electronic component W is lifted and fixed in this manner, it is separated from the leading electronic component W. Further, the movement of the subsequent electronic component W is regulated by the fixed electronic component W.

(保持位置の開放)
図5に示すように、第1のロッド31aが、電子部品Wの進行方向にさらに移動することにより、シャッター33aが移動して、保持位置H2の上部の開口が開放される開放位置に来る。そして、保持部21が下降して、保持位置H2にある電子部品Wの上面を保持する。このとき、第2のロッド32aと対面部32cによって、次の電子部品Wは固定されているため、保持部21の吸引による電子部品Wの位置ずれや変位が防止される。
(Release holding position)
As shown in FIG. 5, when the first rod 31a further moves in the traveling direction of the electronic component W, the shutter 33a moves and comes to an open position where the opening above the holding position H2 is opened. And the holding | maintenance part 21 descend | falls and hold | maintains the upper surface of the electronic component W in the holding position H2. At this time, since the next electronic component W is fixed by the second rod 32a and the facing portion 32c, displacement and displacement of the electronic component W due to suction of the holding portion 21 are prevented.

(電子部品の取り出し)
さらに、図6に示すように、保持部21が上昇することにより、先頭の電子部品Wが上昇して、保持位置H2から取り出される。そして、保持部22に保持された電子部品Wは、搬送装置Tによって搬送されながら、各種の処理ユニット4による処理が行われる。
(Removal of electronic parts)
Furthermore, as shown in FIG. 6, when the holding portion 21 is raised, the leading electronic component W is raised and taken out from the holding position H2. And the electronic component W hold | maintained at the holding | maintenance part 22 is processed by the various process units 4, being conveyed by the conveying apparatus T. FIG.

(初期状態への復帰)
以上のような中継動作の後、図7に示すように、第1のロッド31aが電子部品Wの進行方向と逆方向に移動して、停止位置H1に固定された電子部品Wに接して押さえる。これとともに、第2のロッド32aが下降して、電子部品Wから離れる。これにより、供給装置1の振動と吹出部12によるエアーの吹き出しによる電子部品Wの移動は停止状態を維持する。よって、上記の図2に示した初期状態に戻る。
(Return to initial state)
After the relay operation as described above, as shown in FIG. 7, the first rod 31a moves in the direction opposite to the traveling direction of the electronic component W and presses against the electronic component W fixed at the stop position H1. . At the same time, the second rod 32a descends and leaves the electronic component W. Thereby, the movement of the electronic component W by the vibration of the supply apparatus 1 and the blowing of the air by the blowing part 12 maintains a stop state. Therefore, it returns to the initial state shown in FIG.

[作用効果]
本実施形態は、連続して移動する電子部品Wのうち、先頭の電子部品Wから順次吸引することにより、電子部品Wが保持部21により保持される保持位置まで移動させる吸引装置34と、先頭の電子部品Wに接して停止位置H1に停止させてから、先頭の電子部品Wの移動を許容して、保持位置H2まで移動させる第1の押さえ部31と、保持位置H2にある先頭の電子部品Wの次の電子部品Wを押さえて、停止位置H1に停止させることにより、後続の電子部品Wの移動を規制する第2の押さえ部32とを有する。
[Function and effect]
In this embodiment, among the electronic components W that move continuously, the suction device 34 that moves the electronic components W to the holding position where the electronic components W are held by the holding unit 21 by sequentially sucking from the leading electronic components W, and the leading The first pressing part 31 that allows the leading electronic component W to move to the holding position H2 after being stopped at the stop position H1 in contact with the electronic component W, and the leading electron at the holding position H2 A second pressing portion 32 that restricts the movement of the subsequent electronic component W by pressing the electronic component W next to the component W and stopping the electronic component W at the stop position H1 is provided.

このように、第1の押さえ部31が、先頭の電子部品Wを停止位置H1に停止させてから、保持位置H2に移動させるので、振動や気流の影響を受け難く、保持される電子部品Wの位置や姿勢が安定する。特に、吸引装置4による吸引により飛んでしまうことが防止される。そして、先頭の次の電子部品Wを、第2の押さえ部32が押さえて停止位置H1に停止させるので、先頭の電子部品Wを確実に分離することができる。従って、電子部品Wの受け渡しを、ミスなく安定して行うことができる。   Thus, since the first pressing portion 31 stops the leading electronic component W at the stop position H1 and moves it to the holding position H2, the electronic component W to be held is hardly affected by vibration and airflow. The position and posture of the are stable. In particular, it is possible to prevent flying by suction by the suction device 4. And since the 2nd holding | suppressing part 32 hold | suppresses the top next electronic component W and stops at the stop position H1, the top electronic component W can be isolate | separated reliably. Therefore, the electronic component W can be delivered stably without mistakes.

第1の押さえ部31は、駆動装置31bにより駆動され、先端が電子部品Wの進行方向の前面に接離する棒状の第1のロッド31aを有する。このため、電子部品Wの進行方向に直交する幅方向のスペースが少なくて済み、処理ユニット4等の邪魔にならずに、コンパクトに設置できる。   The first pressing portion 31 has a rod-shaped first rod 31 a that is driven by the driving device 31 b and has a tip that contacts and separates from the front surface in the traveling direction of the electronic component W. For this reason, the space in the width direction orthogonal to the traveling direction of the electronic component W is small, and the processing unit 4 and the like can be installed compactly without obstructing.

第2の押さえ部32は、駆動装置32bにより駆動され、先端が電子部品Wの底面に接離する棒状の第2のロッド32aと、第2のロッド32aとの間で、電子部品Wを挟持する対面部32cを有する。このため、電子部品Wの進行方向に直行する幅方向のスペースが少なくて済み、搬送経路11と保持部21の下方のスペースを有効に利用して設置できる。   The second pressing portion 32 is driven by the driving device 32b, and sandwiches the electronic component W between the second rod 32a and the rod-shaped second rod 32a whose tip is in contact with and away from the bottom surface of the electronic component W. It has a facing part 32c. For this reason, the space in the width direction perpendicular to the traveling direction of the electronic component W is small, and the space below the transport path 11 and the holding portion 21 can be used effectively.

保持位置H2には、保持部21へ保持される電子部品Wが通過する開口が設けられ、開口を開閉する開閉装置33を有する。このため、電子部品Wが移動する際に、保持位置H2から外れてしまうことが防止される。特に、吸引装置4による吸引時に、保持位置H2から飛び出してしまうことが防止される。   The holding position H2 is provided with an opening through which the electronic component W held by the holding unit 21 passes, and has an opening / closing device 33 that opens and closes the opening. For this reason, when the electronic component W moves, it is prevented from coming off from the holding position H2. In particular, it is prevented from jumping out from the holding position H2 during suction by the suction device 4.

吸引装置34により保持位置H2に吸引保持された電子部品Wが接して、一定の方向に位置決めされる停止部31cが設けられている。このため、保持部21に保持される電子部品Wが一定の方向に揃う。   The electronic component W sucked and held at the holding position H2 by the suction device 34 is in contact with the stop portion 31c positioned in a certain direction. For this reason, the electronic components W held by the holding unit 21 are aligned in a certain direction.

また、第1のロッド31aは、停止部31cに挿通している。このため、第1のロッド31aの移動がガイドされるとともに、設置スペースが少なくて済む。さらに、シャッター33aは、第1のロッド31aに取り付けられている。このため、シャッター33aを移動させる機構を別途設ける必要がなく、設置スペース、コストが節約できる。   Moreover, the 1st rod 31a is penetrated by the stop part 31c. For this reason, the movement of the first rod 31a is guided and the installation space can be reduced. Further, the shutter 33a is attached to the first rod 31a. For this reason, it is not necessary to separately provide a mechanism for moving the shutter 33a, and installation space and cost can be saved.

第1のロッド31a、第2のロッド32aを駆動する駆動装置31b、32bを電磁ソレノイドとしているため、電子部品Wの移動に合わせた高速な移動を実現できる。また、電磁ソレノイドは、非常に短い距離の移動にも適しているとともに、設置スペースの節約にもなる。   Since the drive devices 31b and 32b that drive the first rod 31a and the second rod 32a are electromagnetic solenoids, high-speed movement in accordance with movement of the electronic component W can be realized. In addition, the electromagnetic solenoid is suitable for a very short distance and saves installation space.

さらに、電子部品Wが、気流や振動により変位しやすい0603以下のサイズである場合であっても、本実施形態によれば、上記のように、安定して確実に中継させることができる。つまり、例えば、0603や0402のサイズの電子部品Wに適した中継装置を構成できる。   Furthermore, even if the electronic component W is a size of 0603 or less that is likely to be displaced by airflow or vibration, according to the present embodiment, it can be stably and reliably relayed as described above. That is, for example, a relay device suitable for the electronic component W having a size of 0603 or 0402 can be configured.

[変形例]
電子部品Wの保持部21としては、真空の発生及び破壊又は正圧の発生により電子部品Wを吸着及び離脱させる吸着ノズルの他、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Wを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
[Modification]
As the holding part 21 of the electronic component W, in addition to a suction nozzle that sucks and releases the electronic component W by generating and breaking vacuum or generating positive pressure, an electrostatic chucking method, a Bernoulli chuck method, or an electronic component W is mechanically used. A chuck mechanism may be arranged to be sandwiched between the two.

第1のロッド31a、第2のロッド32aを駆動する駆動装置31b、32bは、シリンダ、サーボモータによるカム機構等種々のものを適用することもできる。   As the driving devices 31b and 32b for driving the first rod 31a and the second rod 32a, various devices such as a cylinder and a servo mechanism using a servomotor can be applied.

[その他の実施形態]
以上のように本発明の各実施形態及び変形例を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。そして、これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
[Other Embodiments]
As described above, each embodiment and modification of the present invention have been described, but various omissions, replacements, changes, and combinations can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1 供給装置
11 搬送経路
11a 搬送端
12 吹出部
12a 吹出孔
12b 通気経路
2 保持装置
21 保持部
3 中継装置
31 第1の押さえ部
31a 第1のロッド
31b 駆動装置
31c 停止部
32 第2の押さえ部
32a 第2のロッド
32b 駆動装置
32c 対面部
33 開閉装置
33a シャッター
33b 支持部材
34 吸引装置
34a 吸引孔
34b 通気経路
4 処理ユニット
T 搬送装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Supply apparatus 11 Conveyance path | route 11a Conveyance end 12 Outlet part 12a Outlet hole 12b Ventilation path | route 2 Holding | maintenance apparatus 21 Holding | maintenance part 3 Relay apparatus 31 1st press part 31a 1st rod 31b Drive apparatus 31c Stop part 32 2nd press part 32a Second rod 32b Driving device 32c Face-to-face portion 33 Opening / closing device 33a Shutter 33b Support member 34 Suction device 34a Suction hole 34b Ventilation path 4 Processing unit T Conveying device

Claims (9)

連続して移動する電子部品のうち、先頭の電子部品から順次吸引することにより、電子部品が保持部により保持される保持位置まで移動させる吸引装置と、
先頭の電子部品に接して停止位置に停止させてから、先頭の電子部品の移動を許容して、前記保持位置まで移動させる第1の押さえ部と、
前記保持位置にある先頭の電子部品の次の電子部品を押さえて、前記停止位置に停止させる第2の押さえ部と、
を有することを特徴とする中継装置。
Among the electronic parts that move continuously, a suction device that moves the electronic parts to the holding position where the electronic parts are held by the holding unit by sequentially sucking from the leading electronic parts;
A first pressing portion that contacts the leading electronic component and stops at the stop position, and then allows the leading electronic component to move to the holding position; and
A second pressing portion that holds the electronic component next to the leading electronic component at the holding position and stops the electronic component at the stop position;
A relay apparatus comprising:
前記第1の押さえ部は、駆動装置により駆動され、先端が電子部品の進行方向の前面に接離する棒状の第1のロッドを有することを特徴とする請求項1記載の中継装置。   2. The relay device according to claim 1, wherein the first pressing portion includes a rod-shaped first rod that is driven by a driving device and has a tip that contacts and separates from a front surface in the traveling direction of the electronic component. 前記第2の押さえ部は、駆動装置により駆動され、先端が電子部品の底面に接離する棒状の第2のロッドと、
前記第2のロッドとの間で、電子部品を挟持する対面部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の中継装置。
The second pressing portion is driven by a driving device, and a rod-shaped second rod whose tip is in contact with and separated from the bottom surface of the electronic component;
The relay device according to claim 1, further comprising a facing portion that sandwiches an electronic component between the second rod and the second rod.
前記保持位置には、前記保持部へ保持される電子部品が通過する開口が設けられ、
前記開口を開閉する開閉装置を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の中継装置。
The holding position is provided with an opening through which an electronic component held by the holding portion passes.
The relay device according to any one of claims 1 to 3, further comprising an opening / closing device that opens and closes the opening.
前記保持位置にある前記電子部品に接して、一定の方向に位置決めする停止部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の中継装置。   5. The relay device according to claim 1, further comprising a stop portion that is positioned in a certain direction in contact with the electronic component at the holding position. 前記保持位置に来た前記電子部品に接して、前記電子部品を停止させる停止部が設けられ、
前記第1のロッドは、前記停止部に挿通していることを特徴とする請求項2記載の中継装置。
A stop part for stopping the electronic component is provided in contact with the electronic component coming to the holding position,
The relay device according to claim 2, wherein the first rod is inserted through the stop portion.
前記保持位置には、前記保持部へ保持される電子部品が通過する開口が設けられ、
前記開口を開閉する開閉装置を有し、
前記開閉装置は、開口を遮蔽する遮蔽位置と、前記開口を開放する開放位置との間を移動するシャッターを有し、
前記シャッターは、前記第1のロッドに取り付けられていることを特徴とする請求項2又は6記載の中継装置。
The holding position is provided with an opening through which an electronic component held by the holding portion passes.
An opening and closing device for opening and closing the opening;
The opening / closing device has a shutter that moves between a shielding position that shields an opening and an opening position that opens the opening,
The relay device according to claim 2, wherein the shutter is attached to the first rod.
前記駆動装置は、電磁ソレノイドであることを特徴とする請求項2又は3の何れかに記載の中継装置。   The relay device according to claim 2, wherein the driving device is an electromagnetic solenoid. 前記電子部品が、0.6mm×0.3mm以下のサイズであることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の中継装置。   The relay device according to claim 1, wherein the electronic component has a size of 0.6 mm × 0.3 mm or less.
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