JP2017103125A - Breaker and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ブレーカおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a breaker and a method for manufacturing the same.
可動接点を有する可動接触子と、湾曲した反転バイメタルとを備えるバイメタルスイッチの一例が特開昭６３−２６６７２２号公報（特許文献１）に記載されている。 An example of a bimetal switch including a movable contact having a movable contact and a curved inverted bimetal is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-266722 (Patent Document 1).
特許文献１に記載されたバイメタルスイッチにおいては、一定温度に達して反転バイメタルが反転することによって固定接点と可動接点とが離隔し、両者間の通電が遮断される。しかし、固定接点と可動接点とが離隔してもその距離が十分でないと、固定接点と可動接点との間でアーク放電が発生する可能性がある。アーク放電が発生すると、いずれかの接点の破損につながるおそれがある。しかし、これを防ぐために離間距離が十分大きくなるように反転バイメタルを大型化すると、反転バイメタルの熱容量が大きくなるので、反転バイメタルを反転させるために必要なエネルギーが大きくなってしまい、反転が起こるまでに時間がかかってしまうおそれがある。
In the bimetal switch described in
さらに、バイメタルが反転した後に、速やかに元の形状に戻らないと、当該装置の駆動再開まで無用に長い待ち時間が生じるおそれがある。 Furthermore, if the bimetal is reversed and does not quickly return to its original shape, there is a possibility that an unnecessarily long waiting time may occur until the driving of the apparatus is resumed.
そこで、本発明は、異常温度に対して速やかに応答しつつ、スナップアクション時には可動片の移動を十分に大きく行ない、電流の遮断が必要でなくなった後には速やかに通電状態に復帰することができるブレーカおよびその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention can quickly return to the energized state after the movement of the movable piece is sufficiently large at the time of the snap action, and it is not necessary to interrupt the current, while quickly responding to the abnormal temperature. An object of the present invention is to provide a breaker and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するため、本発明に基づくブレーカは、主表面を有する基板と、上記主表面に固定された導電性の固定接点と、上記固定接点に対して接触しており、上記固定接点から離隔させることが可能な導電性の可動接点を含み、上記主表面に部分的に固定された可動片固定部を含む可動片と、一方の面が凸状、他方の面が凹状となっており、温度が一定以上に上昇したときにスナップアクションにより反転することによって上記可動片の少なくとも一部を変位させることで上記可動接点を上記固定接点から離隔させるように、上記可動片と上記主表面との間に配置された熱応動素子とを備え、上記主表面には、上記熱応動素子が反転しないときには上記熱応動素子の凹状の面に覆われ、上記熱応動素子が反転したときには上記熱応動素子の凸状となった面に当接する支持台が突出するように設けられ、上記支持台は金属からなる。 In order to achieve the above object, a breaker according to the present invention is in contact with a substrate having a main surface, a conductive fixed contact fixed to the main surface, and the fixed contact. A movable piece including a movable movable contact fixed portion that includes a movable movable contact that can be separated from each other and is partially fixed to the main surface, and one surface is convex and the other surface is concave. The movable piece and the main surface are separated from the fixed contact by displacing at least a part of the movable piece by reversing by a snap action when the temperature rises above a certain level. The main surface is covered with a concave surface of the thermal response element when the thermal response element is not inverted, and the thermal response is when the thermal response element is inverted. Elementary Support base abutting convex and turned face of are provided so as to protrude, the supporting base is made of metal.
本発明によれば、主表面に突出するように支持台が設けられているので、異常温度に対して速やかに応答しつつ、スナップアクション時には可動片の移動を十分に大きく行なうことができる。また、支持台が金属からなり、熱応動素子の熱は支持台を通じて速やかに放熱することができるので、電流の遮断が必要でなくなった後には速やかに通電状態に復帰することができる。 According to the present invention, since the support base is provided so as to protrude from the main surface, the movable piece can be sufficiently moved during the snap action while responding quickly to the abnormal temperature. In addition, since the support base is made of metal and the heat of the thermoresponsive element can be quickly dissipated through the support base, it is possible to quickly return to the energized state after it is no longer necessary to interrupt the current.
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。 The dimensional ratios shown in the drawings do not always faithfully represent the actual ones, and the dimensional ratios may be exaggerated for convenience of explanation. In the following description, when referring to a concept above or below, it does not mean absolute above or below, but rather relative above or below in the illustrated posture. .
（実施の形態１）
（構成）
図１〜図８を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるブレーカについて説明する。本実施の形態におけるブレーカ１０１の外観を図１に示す。ブレーカ１０１の分解図を図２に示す。
(Embodiment 1)
(Constitution)
With reference to FIGS. 1-8, the breaker in
本実施の形態におけるブレーカ１０１は、主表面１ｕを有する基板１と、主表面１ｕに固定された導電性の固定接点３と、固定接点３に対して接触しており、固定接点３から離隔させることが可能な導電性の可動接点５ａを含み、主表面１ｕに部分的に固定された可動片固定部５ｂを含む可動片５と、一方の面が凸状、他方の面が凹状となっており、温度が一定以上に上昇したときにスナップアクションにより反転することによって可動片５の少なくとも一部を変位させることで可動接点５ａを固定接点３から離隔させるように、可動片５と主表面１ｕとの間に配置された熱応動素子４とを備える。主表面１ｕには、熱応動素子４が反転しないときには熱応動素子４の凹状の面に覆われ、熱応動素子４が反転したときには熱応動素子４の凸状となった面に当接する支持台７が突出するように設けられる。支持台７は金属からなる。
図２の分解図で示したもののうち、基板１と可動片５との間の関係について、図３および図４を参照して説明する。実際には、可動片５と熱応動素子４とを先に接続してから可動片５が基板１に接続されるのであるが、ここでは、説明の便宜のために、熱応動素子４がない状態で基板１と可動片５との２つのみに注目して説明する。図３に示すように、可動片５は上から見て直線状の金属板である。ただし、横から見れば途中で折り曲げられている。可動片５の一方の端部には可動接点５ａが設けられている。可動片５の他方の端部に可動片固定部５ｂを含む。
The relationship between the board |
図３に示すように、基板１は主表面１ｕを有し、主表面１ｕには、可動片接続電極２、支持台７および固定接点３が配置されている。可動片接続電極２と固定接点３とは、互いに電気的に接続されていない状態でそれぞれ配置されている。ここで示した例では、支持台７は円形の一定厚みの膜状のものとなっているが、これはあくまで一例であり、支持台７は円形以外の形状のものであってもよい。支持台７は一定厚みでなくてもよい。
As shown in FIG. 3, the
図３に矢印９１で示すように、可動片５の可動片固定部５ｂは、主表面１ｕに配置された可動片接続電極２に対して接合される。この接合は、たとえばレーザ溶接によって行なうこととしてよい。接合した状態を図４に示す。可動片５の可動片固定部５ｂは可動片接続電極２に接合されている。可動片５のうち可動片固定部５ｂ以外の部分は、可動片接続電極２にも基板１にも接合されていない。
As shown by an
図２に示した熱応動素子４は、温度が一定以上になったときにはスナップアクションにより反転する。ここでは、熱応動素子４が円錐台形状であるものとしたが、円錐形状であってもよく、曲面形状であってもよい。熱応動素子４は、スナップアクションによる反転が可能な形状でありさえすれば、その他の形状であってもよい。
The
（作用・効果）
図５および図６を参照して、熱応動素子４のスナップアクションによる反転の前後の状態について説明する。まず、ブレーカ１０１の主要部について、定常時の側面図を図５に示す。定常時とは温度が一定以上に低い状態のことである。基板１の主表面１ｕに可動片５が固定されており、可動片５の下側に熱応動素子４が配置されている。熱応動素子４は、基板１から遠い側の面が凸になった状態で主表面１ｕの上に載っている。可動片５は折れ曲がっており、熱応動素子４を避けるようにして図中左側へと延在している。可動片５の先端に設けられた可動接点５ａは、基板１の主表面１ｕに設けられた固定接点３に当接している。支持台７は熱応動素子４に覆われている。熱応動素子４と主表面１ｕとに囲まれるように一定の空間が形成されており、支持台７はこの空間内に入り込んでいる。
(Action / Effect)
With reference to FIG. 5 and FIG. 6, the state before and behind inversion by the snap action of the
温度が一定以上に上がったときには熱応動素子４がスナップアクションによって反転する。スナップアクションによる反転の後の主要部の側面図を図６に示す。熱応動素子４は、基板１に近い側の面が凸になった状態で主表面１ｕの上に載っている。熱応動素子４は、支持台７の上に載っている。熱応動素子４のうち可動片固定部５ｂから遠い側の端４ｅは、主表面１ｕからある程度浮き上がった状態となる。熱応動素子４の端４ｅが可動片５に当接し、可動片５を押し上げる。端４ｅは、支持台７がない場合に比べて支持台７があることによって、より高い位置へと上がる。可動片５は、図中右端において基板１の主表面１ｕに固定されているので、可動片５の図中左端が主表面１ｕから離れて上がることになる。その結果、可動接点５ａは固定接点３から離れる。図５および図６では、熱応動素子４が円錐形であるものとして説明したが、熱応動素子４の形状が円錐形以外である場合にも、基本的な部分は同様である。
When the temperature rises above a certain level, the thermally
基板１の主表面１ｕに形成された電極１２または蓋６の内壁によって、熱応動素子４が大きくずれることは抑制される。熱応動素子４のずれ抑制を電極１２で行なう場合、電極１２は、図７に示すように配置される。電極１２は、中央に＋字形の開口部を有する。この開口部は、熱応動素子４および可動片５を組み合わせたものを基板１に投影した領域に対応している。熱応動素子４のずれ抑制を蓋６で行なう場合、蓋６の内壁を透視したところを図８に示す。蓋６の裏側には＋字形の凹部が設けられている。凹部の内壁は、熱応動素子４および可動片５を組み合わせたものを取り囲んでいる。図７および図８に示した構成は、択一的なものではなく、併用してもよい。すなわち、熱応動素子４のずれ抑制を電極１２および蓋６の内壁の両方で行なってもよい。
Due to the
本実施の形態におけるブレーカ１０１では、熱応動素子４の下側に支持台７が配置されているので、熱応動素子４がスナップアクションにより反転した際には、可動片５の先端に設けられた可動接点５ａの変位量が大きくなる。従来は、熱応動素子４のサイズを小さくした場合には、熱応動素子４の変位量が小さくなってしまうという問題があったが、本実施の形態で説明したように支持台７を用いれば変位量を拡大することができるので、装置全体が小型化しても十分に大きく可動片を押し上げることができる。
In the
反転後の熱応動素子４は支持台７によって支えられており、支持台７は金属からなるので、熱応動素子４の熱は支持台７を通じて放熱することができる。その結果、熱応動素子４の温度は速やかに下がり、反転状態は速やかに終了する。したがって、本実施の形態におけるブレーカ１０１は、異常温度に対して速やかに応答しつつ、スナップアクション時には可動片の移動を十分に大きく行ない、電流の遮断が必要でなくなった後には速やかに通電状態に復帰することができる。
The thermally
なお、本実施の形態では、支持台７と固定接点３と可動片接続電極２とが同一材料で形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、これら３つの部分を同一の材料層から同時に形成することができるので、ブレーカを効率的に作製することができる。さらに、図７で示した電極１２も同一の材料層から同時に形成してもよい。
In the present embodiment, it is preferable that the
さらに、支持台７は、固定接点３および可動片接続電極２のうち少なくとも一方と同一の厚みを有することが好ましい。この構成を採用することにより、少なくとも２つの部分を一定の厚みの同一の膜から形成することができるので、ブレーカを効率的に作製することができる。
Further, the
（実施の形態２）
（構成）
図９〜図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるブレーカについて説明する。本実施の形態におけるブレーカ１０２の外観を図９に示す。ブレーカ１０２の分解図を図１０に示す。
(Embodiment 2)
(Constitution)
With reference to FIGS. 9-12, the breaker in
本実施の形態におけるブレーカ１０２は、基本的な構成は、実施の形態１で説明したブレーカ１０１と同じであり、以下の点で異なる。
The basic configuration of the
本実施の形態におけるブレーカ１０２では、熱応動素子４の一部が基板１に対して直接または間接的に接続されることによって固定されている。ここで示した例では、熱応動素子４の一部が可動片５に固定され、可動片５の一部が基板１に固定されている。これにより、熱応動素子４の一部が基板１に対して間接的に接続されることによって固定されているといえる。本実施の形態では、熱応動素子４の一部が基板１に対して相対的に接続されることによって固定されている。
In the
図１０の分解図で示したもののうち、基板１と可動片５との間の関係について、図１１および図１２を参照して説明する。実際には、可動片５と熱応動素子４とを先に接続してから可動片５が基板１に接続されるのであるが、ここでは、説明の便宜のために、熱応動素子４がない状態で基板１と可動片５との２つのみに注目して説明する。図１１に示すように、可動片５は上から見たときＴ字形をしている。可動片５は、直線状に長く延びた本体部分と本体部分から本体部分の長手方向に対して垂直な方向に延びた枝部分とを含む。本体部分の一方の端部には可動接点５ａが設けられている。可動片５は、本体部分の他方の端部に可動片固定部５ｂを含む。可動片５がＴ字形である場合には、可動片固定部５ｂは、「Ｔ」の文字の横棒と縦棒との交差する部分に相当する。可動片５の本体部分は、「Ｔ」の文字の縦棒の部分に相当し、可動片５の枝部分は「Ｔ」の文字の左右に延びる横棒の部分に相当する。すなわち、可動片５の枝部分は可動片固定部５ｂから左右に延びている部分である。
The relationship between the board |
図１１に示すように、基板１は主表面１ｕを有し、主表面１ｕには、可動片接続電極２および固定接点３が配置されている。可動片接続電極２と固定接点３とは、互いに電気的に接続されていない状態でそれぞれ配置されている。可動片接続電極２と固定接点３とは、主表面１ｕ上で互いに離隔した位置に配置されている。図１１に矢印９１で示すように、可動片５の可動片固定部５ｂは、主表面１ｕに配置された可動片接続電極２に対して接合される。この接合は、たとえばレーザ溶接によって行なうこととしてよい。接合した状態を図１２に示す。可動片５の可動片固定部５ｂは可動片接続電極２に接合されている。可動片５のうち可動片固定部５ｂ以外の部分は、可動片接続電極２にも基板１にも接合されていない。
As shown in FIG. 11, the
図１３および図１４を参照して、熱応動素子４について説明する。本実施の形態におけるブレーカ１０１に含まれる熱応動素子４を単独で取り出したところを図１３に示す。熱応動素子４の平面図を図１４に示す。熱応動素子４は、円錐台形状の第１部分４ａと、第１部分４ａから接線方向に延在する第２部分４ｂとを含む。第２部分４ｂは「脚」と呼んでもよい。第２部分４ｂは、部位４ｂ１，４ｂ２を含む。ここで示した例では、第２部分４ｂは、互いに平行に線状に延在する２つの部分を含んでいる。部位４ｂ１，４ｂ２は、これら２つの部分の第１部分４ａから遠い側の各端部である。図１４に示すように、第２部分４ｂは、部位４ｂ１，４ｂ２において幅が広がっていてもよい。第１部分４ａは、温度が一定以上になったときにはスナップアクションにより反転する。ここでは、熱応動素子４の第１部分４ａが円錐台形状であるものとしたが、第１部分４ａは円錐形状であってもよく、曲面形状であってもよい。第１部分４ａは、スナップアクションによる反転が可能な形状でありさえすれば、その他の形状であってもよい。
The thermally
図１０の分解図で示したもののうち、熱応動素子４と可動片５との間の関係について、図１５および図１６を参照して説明する。可動片５は、熱応動素子４を接合するための部分５ｃを含んでいる。部分５ｃは、２つの部位５ｃ１，５ｃ２を含む。図１５に矢印９２で示すように、可動片５の部位５ｃ１は、熱応動素子４の第２部分４ｂの部位４ｂ１に対して接合される。図１５に矢印９３で示すように、可動片５の部位５ｃ２は、熱応動素子４の第２部分４ｂの部位４ｂ２に対して接合される。これらの接合は、たとえばレーザ溶接によって行なうこととしてよい。接合した状態を図１６に示す。可動片５の本体部分は熱応動素子４より長く延在している。可動片５の一端に設けられた可動接点５ａは、熱応動素子４からはみ出している。
The relationship between the thermally
（作用・効果）
ブレーカ１０２の主要部について、定常時の側面図を図１７に示す。基本的には、実施の形態１で説明したものと同様であるが、実施の形態１と異なり、熱応動素子４が第１部分４ａの他に第２部分４ｂを備えており、第２部分４ｂは可動片５の部分５ｃと接合されている。
(Action / Effect)
FIG. 17 shows a side view of the main part of the
温度が一定以上に上がったときには熱応動素子４の第１部分４ａがスナップアクションによって反転する。スナップアクションによる反転の後の主要部の側面図を図１８に示す。第１部分４ａは、基板１に近い側の面が凸になっている。第１部分４ａは主表面に直接載るのではなく支持台７の上に載る形となっている。特に、本実施の形態におけるブレーカ１０２では、熱応動素子４の第２部分４ｂは可動片５の部分５ｃと接合されているので、熱応動素子４の第１部分４ａは第２部分４ｂに近い側が下がる形となり、熱応動素子４の第２部分４ｂから遠い側の端４ｅはより大きく上がることとなる。その結果、可動接点５ａは固定接点３から離れて大きく持ち上げられている。本実施の形態では、熱応動素子４の熱は支持台７を通じて放熱されるだけでなく、第２部分４ｂから可動片５の部分５ｃを通じても放熱されるので、熱応動素子４の熱は速やかに放熱することができる。その結果、熱応動素子４の温度は実施の形態１よりもさらに速やかに下がり、反転状態は速やかに終了する。したがって、本実施の形態におけるブレーカ１０１は、電流の遮断が必要でなくなった後にはより速やかに通電状態に復帰することができる。
When the temperature rises above a certain level, the
ここで３通りのモデルを用いて説明する。
図１９（ａ）に示すように、熱応動素子４の第１部分４ａが高さ１００μｍの円錐であって、基板１の主表面１ｕ上に自由状態で載っているものとする。このとき、主表面１ｕから測った最高点の高さは１００μｍである。熱応動素子４が全く基板１に固定されていない場合には、熱応動素子４が反転したときには、図１９（ｂ）に示すように、最高点の高さは１００μｍのままとなりうる。特に、熱応動素子４が上側から他の部材によって均一に下向きに押圧されている場合には、図１９（ｂ）に示すような姿勢となりやすい。
Here, description will be made using three models.
As shown in FIG. 19A, it is assumed that the
図２０（ａ）に示すように、熱応動素子４の第１部分４ａが高さ１００μｍの円錐であって、熱応動素子４は第２部分４ｂにおいて基板１の主表面１ｕに固定されているものとする。このときは、スナップアクションによる反転前の状態では、最高点の高さは１００μｍのままであるが、反転後には図２０（ｂ）に示すように、第２部分４ｂが主表面１ｕから離れられないことにより、端４ｅが高く上がり、端４ｅの高さは１９８μｍとなる。このように、第２部分４ｂを主表面１ｕに固定していることにより、最高点である端４ｅの高さをより高くすることができる。端４ｅの高さが高くなるということは、可動接点５ａを固定接点３からより遠くまで離隔させることができるということである。
As shown in FIG. 20A, the
図２１（ａ）に示すように、熱応動素子４の第１部分４ａが高さ１００μｍの円錐であるとすると、熱応動素子４の第２部分４ｂが基板１の主表面１ｕに固定された状態で第１部分４ａが支持台７に載ることによって、図２１（ｂ）に示すようになる。この状態では、熱応動素子４の端４ｅは、図２０（ｂ）に示したよりさらに高い位置になり、主表面１ｕからの高さは３３６μｍとなる。
As shown in FIG. 21A, if the
図１９（ａ），（ｂ）、図２０（ａ），（ｂ）および図２１（ａ），（ｂ）では、熱応動素子４の第１部分４ａが円錐形であるものとして説明したが、第１部分４ａの形状が円錐形以外である場合にも、基本的な部分は同様である。
In FIGS. 19A, 19B, 20A, 20B, and 21A, 21B, the
実施の形態２におけるブレーカ１０２は、図２１（ａ），（ｂ）で説明したモデルに相当する。実施の形態２では、基板１の主表面１ｕに支持台７が配置されており、熱応動素子４の第２部分４ｂが主表面１ｕに相対的に固定されているので、図２１（ｂ）に示したように、熱応動素子４の第１部分４ａが反転した際には端４ｅを高い位置に上げることができる。すなわち、可動接点５ａを固定接点３から大きく離隔させることができる。
The
実施の形態２では、可動片５が基板１に強固に固定されている。したがって、可動片５と基板１との接続箇所における接触抵抗変動が無くなる。熱応動素子４は可動片５に固定されているので、熱応動素子４と可動片５との間の相対的な位置関係がずれることはない。したがって、熱応動素子４がスナップアクションによって反転したときにも、可動片５を押し上げる位置の位置ずれが無くなる。その結果、熱応動素子４による可動片５の押し上げ量がばらつくことを抑制でき、接点同士が離隔したときの距離が安定する。
In the second embodiment, the
熱応動素子４が相対的に固定されているので、ブレーカに大きな加速度が加わった際でも、熱応動素子４が可動片５に強く接触することがない。したがって、不所望なタイミングで可動接点５ａと固定接点３とが離れてしまう事態を防止することができる。
Since the thermally
（実験例１）
発明者らが、実際にブレーカを作製して本発明の効果を確認した実験例１について説明する。
(Experimental example 1)
An experimental example 1 in which the inventors actually manufactured a breaker and confirmed the effect of the present invention will be described.
以下のように熱応動素子を作製した。まず、図２２に示すように、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｕを主材料とする第１合金層４１とＮｉ、Ｆｅを主材料とする第２合金層４２とを積層したバイメタル材料（ＪＩＳ Ｃ２５３０ ＴＭ−１）を準備した。第１合金層４１の方が第２合金層４２よりも熱膨張係数が大きい。このバイメタル材料を、図２３に示すように１０〜４０μｍの厚みに圧延した。さらに、直径１０００〜２０００μｍの円形に加工した。このように所望の形状に加工するに当たっては、エッチング、打抜加工などの方法を採用することができる。さらにプレス加工を施し、図２４に示すように第１合金層４１側が凹むように円錐台形状、あるいはドーム形状（偏平球形状）に塑性変形させた。こうして、熱応動素子４を得た。図２５は、図２４におけるＸＸＶ−ＸＸＶ線に関する矢視断面図である。
A thermally responsive element was fabricated as follows. First, as shown in FIG. 22, a bimetallic material (JIS C2530 TM-1) in which a
次に可動片を作製した。まず、図２６に示すように、Ｂｅ、Ｃｕを主材料とする合金板材５１を準備した。この合金板材５１を、図２７に示すように、３０〜１００μｍの厚みに圧延し、金属板５５を形成した。この金属板５５を長方形に加工した。この加工には、エッチング、打抜加工などの方法を採用することができる。その後、一方の端部の一部にプレス加工を施すことによって、半球状に加工した、この半球状に加工された部分は可動接点５ａとなる。さらに、他の箇所で折り曲げ加工を施した。可動接点５ａから遠い側の端部の近傍では、可動接点５ａが突出している面と同じ側の面（図２８における紙面奥側）が凸状となるように折り曲げた。長手方向中央部では、可動接点５ａが突出している面と逆の側の面（図２８における紙面手前側）が凸状となるように折り曲げた。こうして、図２８および図２９に示すように可動片５を得た。可動片５の可動接点５ａから遠い側の端部は、可動片固定部５ｂとなる。
Next, a movable piece was produced. First, as shown in FIG. 26, an
なお、可動接点５ａ表面には、接点としての信頼性を高めるためにＡｇやＡｕを主材料としたコーティングを施してもよい。また、可動接点５ａを形成する際にはプレス加工ではなく、別途作製したＡｇやＡｕを主材料としたリベットを用いて形成してもよい。ＢｅＣｕとＡｇ、Ａｕを主材料とした合金とのクラッド材などを用いて形成してもよい。
The surface of the
次に基板を作製した。図３０および図３１に示すように、ガラスエポキシ基板である基板１の主表面１ｕに、圧延したバイメタル材料の厚みよりも厚いＣｕ電極を形成した。図３１は、図３０におけるＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に関する矢視断面図である。主表面１ｕに形成されたＣｕ電極は、１つのブレーカの範囲内において、少なくとも３つの独立する部分に分けられるように形成された。図３０に示した例では、３つの独立する部分は、可動片接続電極２、固定接点３、支持台７に対応する。さらに主表面１ｕとは逆の側の面にＣｕ膜を加工して別の２つの電極８，９を形成した。電極８を可動片接続電極２に、層間接続導体１０を用いて接続した。電極９を固定接点３に、層間接続導体１１を用いて接続した。層間接続導体１０，１１は、いわゆるスルーホールビアであってもよい。
Next, a substrate was produced. As shown in FIGS. 30 and 31, a Cu electrode thicker than the rolled bimetal material was formed on the
なお、基板１の材料としては、絶縁性が確保できるのであればセラミック基板であってもよい。また、主表面１ｕに設けられた電極と反対面の電極８，９との導通については、層間接続導体を用いる代わりに、基板１の外周の側面などに配線を形成して引き回してもよい。
The material of the
熱応動素子４を基板１上に配置した。熱応動素子４を配置する際には、凹状となっている面を基板１の主表面１ｕ側に向け、支持台７を覆うように配置した。さらに、熱応動素子４の上側から可動片５を基板１上に実装した。その様子を図３２および図３３に示す。図３３は、図３２におけるＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。この実装においては、可動片５の可動片固定部５ｂが、基板１上の可動片接続電極２と重なるように配置し、この部分をレーザー溶接した。
A thermally
なお、この接合については、可動片５と基板１上の可動片接続電極２との間の電気的な導通を確保する必要がある。ここでは、接合方法として、接合面積が小さく加工精度の高いレーザー溶接を用いたが、抵抗溶接や超音波を用いた溶接を用いてもよい。溶接以外でははんだによる接合であってもよい。
For this bonding, it is necessary to ensure electrical continuity between the
図３３に示すように、可動片５の可動接点５ａは固定接点３との接触によって、固定接点３の上面の高さまで押し上げられている。この状態では、熱応動素子４は可動片５に対して全く接触していなくてもよい。熱応動素子４は可動片５に対して接触していてもよいが、固定接点３と可動片５とが熱応動素子４を通じて導通しないようにする。このような観点から可動片５および熱応動素子４の形状は調整されている。
As shown in FIG. 33, the
次に、蓋６を作製した。蓋６は、ＳＵＳ板を曲げ加工してキャップ形状に形成した。なお、曲げ加工の他に、図３４〜図３９に示すようにエッチングおよび貼合せによって蓋６を作製してもよい。図３４には、エッチング加工によってＳＵＳ板６１に貫通孔６１ａを形成したところを示す。ＳＵＳ板６１は長方形の外形を有し、＋字形の貫通孔６１ａを有する。図３５は、ＳＵＳ板６２の平面図である。ＳＵＳ板６２は、長方形であり、貫通孔を有していない。ＳＵＳ板６１とＳＵＳ板６２とを貼り合わせることによって、図３６に示す蓋６を得る。図３６における右側から見たところを図３７に示す。図３６における下側から見たところを図３８に示す。蓋６の図３６に示したのとは反対側の面を見たところを図３９に示す。蓋６は中央に凹部６３を有する。
Next, the
曲げ加工によって作製した蓋６を、図４０に示すように、基板１に重ね、可動片５および熱応動素子４とは接触しないように配置した。基板１と蓋６との間を封止用接着剤で接合した。こうしてブレーカを得た。
As shown in FIG. 40, the
（実験例２）
発明者らが、実際にブレーカを作製して本発明の効果を確認した実験例２について説明する。
(Experimental example 2)
An experimental example 2 in which the inventors actually manufactured a breaker and confirmed the effect of the present invention will be described.
以下のように熱応動素子を作製した。使用したバイメタル材料は、実験例１で説明したものと同様である。実験例１では図２３に示すように圧延した板材から円形に加工したが、実験例２では、同じく圧延した板材から直径１０００〜２０００μｍの１つの円形部及び２つの長方形部を複合した形状に加工した。図４１に示すように、円形部は第１部分４ａであり、２つの長方形部は第２部分４ｂである。第２部分は、部位４ｂ１，４ｂ２を含む。その後、円形部である第１部分４ａにプレス加工を施し、第１合金層４１側が凹むように円錐台形状、あるいはドーム形状（偏平球形状）に塑性変形させた。こうして、熱応動素子４を得た。図４２は、図４１におけるＸＬＩＩ−ＸＬＩＩ線に関する矢視断面図である。
A thermally responsive element was fabricated as follows. The bimetal material used is the same as that described in Experimental Example 1. In Experimental Example 1, as shown in FIG. 23, the rolled plate was processed into a circle, but in Experimental Example 2, the rolled plate was processed into a shape in which one circular portion having a diameter of 1000 to 2000 μm and two rectangular portions were combined. did. As shown in FIG. 41, the circular portion is the
なお、図２１に示したようなバイメタル材料の板材から熱応動素子４を作製する過程では、長方形部において２層構造が残るようにする代わりに、長方形部では２層の材料が混合して１つの合金層となるように加工してもよい。
In the process of manufacturing the thermally
次に可動片を作製した。実験例１では図２７に示すように圧延して得た金属板５５を長方形に加工したが、実験例２では、この金属板５５をＴ字形状に加工した。その後、Ｔ字の縦棒に相当する部分（以下「中央梁」という。）の先端部の一部にプレス加工を施すことによって、半球状に加工した、この半球状に加工された部分は可動接点５ａとなる。さらに、中央梁の根元、および中央梁の長手方向中央部で折り曲げ加工を施した。中央梁の根元では、可動接点５ａが突出している面と同じ側の面（図４３における紙面奥側）が凸状となるように折り曲げた。中央梁の長手方向中央部では、可動接点５ａが突出している面と逆の側の面（図４３における紙面手前側）が凸状となるように折り曲げた。こうして、図４３に示すように可動片５を得た。可動片５のＴ字の交点に相当する部分は、可動片固定部５ｂとなる。Ｔ字の横棒に相当する部分の両端部は部位５ｃ１，５ｃ２となる。
Next, a movable piece was produced. In Experimental Example 1, the
なお、可動接点５ａ表面には、接点としての信頼性を高めるためにＡｇやＡｕを主材料としたコーティングを施してもよい。また、可動接点５ａを形成する際にはプレス加工ではなく、別途作製したＡｇやＡｕを主材料としたリベットを用いて形成してもよい。ＢｅＣｕとＡｇ、Ａｕを主材料とした合金とのクラッド材などを用いて形成してもよい。
The surface of the
上述のようにそれぞれ作製した熱応動素子４および可動片５を組み合わせる。図４４および図４５に示すように、熱応動素子４の円錐台形状である第１部分４ａの凸側が可動片５の側を向くようにして両者を重ね合わせ、互いに接触させた。図４５は、図４４におけるＸＬＶ−ＸＬＶ線に関する矢視断面図である。可動片５の部位５ｃ１は、熱応動素子４の部位４ｂ１に重なる。可動片５の部位５ｃ２は、熱応動素子４の部位４ｂ２に重なる。このように熱応動素子４と可動片５とを重ねて配置した状態で、部位５ｃ１，５ｃ２にレーザ光を照射して、レーザ溶接した。このレーザ照射により、可動片５の部位５ｃ１と熱応動素子４の部位４ｂ１とが溶接され、可動片５の部位５ｃ２と熱応動素子４の部位４ｂ２とが溶接された。
The thermally
ここでは、接合方法としてレーザ溶接を採用したが、この接合においては、熱応動素子４の第２部分４ｂにおけるバイメタル積層構造を消失することのできる接合方法を採用することが好ましい。溶接を行なえばこの積層構造は消失するので、接合方法として溶接を採用することは好ましい。第２部分４ｂの積層構造を消失させておけば、接合部にかかる熱応力を大きく低減することができる。ここでは、接合面積が小さく加工精度の高いレーザー溶接を用いたが、抵抗溶接や超音波を用いた溶接を用いてもよい。溶接が好ましいが、溶接以外の接合方法であってもよい。たとえばはんだによって接合してもよい。
Here, laser welding is employed as the joining method. However, in this joining, it is preferable to employ a joining method capable of eliminating the bimetallic laminated structure in the
可動片５と熱応動素子４との接合箇所については、図４４に示した例に限らず、可動片５と基板１上の可動片接続電極２との接合、および可動接点５ａと固定接点３との接触を妨げなければどのような位置で接合してもよい。
About the joining location of the
次に基板を作製した。実験例１と同様に基板１を作製した。
可動片５と熱応動素子４との組立体を、熱応動素子４が基板１側になるように基板１上に実装した。その様子を図４６および図４７に示す。図４７は、図４６におけるＸＬＶＩＩ−ＸＬＶＩＩ線に関する矢視断面図である。この実装においては、可動片５の可動片固定部５ｂが、基板１上の可動片接続電極２と重なるように配置し、この部分をレーザー溶接した。
Next, a substrate was produced. A
The assembly of the
なお、この接合については、可動片５と基板１上の可動片接続電極２との間の電気的な導通を確保する必要がある。ここでは、接合方法として、接合面積が小さく加工精度の高いレーザー溶接を用いたが、抵抗溶接や超音波を用いた溶接を用いてもよい。溶接以外でははんだによる接合であってもよい。
For this bonding, it is necessary to ensure electrical continuity between the
図４７に示すように、可動片５の可動接点５ａは固定接点３との接触によって、固定接点３の上面の高さまで押し上げられている。この状態では、熱応動素子４が可動片５に対して、図４７における右側の接合部以外では接触していない。このようになるように、可動片５および熱応動素子４の形状は調整されている。
As shown in FIG. 47, the
次に、蓋６を作製した。実験例１と同様に蓋６を作製した。
曲げ加工によって作製した蓋６を、図４８に示すように、基板１に重ね、可動片５および熱応動素子４とは接触しないように配置し、封止用接着剤で接合した。こうしてブレーカを得た。
Next, the
As shown in FIG. 48, the
以上のようにして作製したブレーカに、電流を流したところ、可動片５で発生したジュール熱によりデバイス全体の温度が上昇した。このデバイス温度が、熱応動素子４のスナップアクション温度を超えたとき、熱応動素子４の円錐台形状またはドーム形状は反転し、反転した熱応動素子４が、可動片５の先端に形成された可動接点５ａ付近を押し上げて可動接点５ａと固定接点３との間を離隔させた。これにより、電流は遮断された。こうして、作製したブレーカが実際にブレーカとして良好に動作することが確認できた。
When a current was passed through the breaker manufactured as described above, the temperature of the entire device rose due to Joule heat generated in the
熱応動素子４が反転して電流を遮断した際には、熱応動素子４は支持台７と接触している。この状態では、熱応動素子４の可動片５との接合部を支点、熱応動素子４の支持台７との接触部を力点、熱応動素子４の可動片５を押し上げる部分を作用点とするてこの原理によって、可動接点５ａの変位が拡大している。
When the thermally
（実施の形態３）
（製造方法）
図４９〜図５７を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるブレーカの製造方法について説明する。
(Embodiment 3)
(Production method)
With reference to FIGS. 49 to 57, a method of manufacturing a breaker according to the third embodiment of the present invention will be described.
本実施の形態におけるブレーカの製造方法は、これまでに説明したいずれかのブレーカを得るための製造方法であって、金属板をパターニングして複数の前記可動片のパターンを形成することによって第１の集合基板を得る工程Ｓ１と、熱膨張係数が異なる２以上の材料層を含むように積層した板状部材をパターニングして複数の前記熱応動素子のパターンを形成することによって第２の集合基板を得る工程Ｓ２と、表面が金属膜に覆われた第３の集合基板を用意する工程Ｓ３と、前記金属膜をパターニングすることによって前記第３の集合基板の表面に前記固定接点、前記可動片接続電極および支持台を含む導体膜パターンセットを複数組形成する工程Ｓ４と、前記第１の集合基板と前記第２の集合基板とを個々のパターンが合うように重ね合わせて部分的に接合することによって第１の集合組立体を得る工程Ｓ５と、前記導体膜パターンセットを複数組形成する工程Ｓ４までを終えた前記第３の集合基板の、前記導体膜パターンセットが配置されている側の面に、前記第１の集合組立体を、前記第２の集合基板が前記第３の集合基板と前記第１の集合基板との間に挟まれるように重ねて接続する工程Ｓ６と、前記第１の集合基板および前記第２の集合基板をパターニングすることによって前記可動片および前記熱応動素子を含む組立体が前記基板の表面に複数組配置された第２の集合組立体を得る工程Ｓ７と、前記組立体に各々対応する複数の凹部を有する蓋材集合基板を、前記複数の凹部が前記第２の集合組立体側を向くように、前記第２の集合組立体に重ねて接合する工程Ｓ８と、前記第２の集合組立体に前記蓋材集合基板を重ねて接合したものを、前記組立体の各々に対応する個片ごとに分断する工程Ｓ９とを含む。
The manufacturing method of the breaker in the present embodiment is a manufacturing method for obtaining any of the breakers described so far. The first method is to form a pattern of the plurality of movable pieces by patterning a metal plate. A second collective substrate by patterning a plate-like member laminated so as to include two or more material layers having different thermal expansion coefficients to form a plurality of patterns of the thermally responsive elements. Step S2 of obtaining a third aggregate substrate whose surface is covered with a metal film, and the fixed contact and the movable piece on the surface of the third aggregate substrate by patterning the metal film The step S4 of forming a plurality of conductor film pattern sets including connection electrodes and support bases, and the first aggregate substrate and the second aggregate substrate are overlapped so that the individual patterns match. The conductor film pattern set of the third aggregate substrate that has finished the process S5 of obtaining the first assembly by partially joining together and the process S4 of forming a plurality of conductor film pattern sets. The first assembly assembly is overlapped and connected to the surface where the second assembly substrate is sandwiched between the third assembly substrate and the first assembly substrate on the surface where the first assembly substrate is disposed. Step S6, and a second set in which a plurality of sets including the movable piece and the thermally responsive element are arranged on the surface of the substrate by patterning the first aggregate substrate and the second aggregate substrate. Step S7 for obtaining an assembly, and a cover material assembly substrate having a plurality of recesses respectively corresponding to the assembly, the second assembly assembly such that the plurality of recesses face the second assembly assembly side. Process of layering and joining
本実施の形態におけるブレーカの製造方法について、以下ではより具体的に説明する。
工程Ｓ１として、図４９に示すように、集合基板５０５を用意する。集合基板５０５は、第１の集合基板に相当する。集合基板５０５は金属板であり、可動片５に対応する形状の部分を複数備えている。可動片５に対応する形状の各部分は枠状部分に囲まれている。１枚の集合基板５０５の中では、可動片５に対応する形状の複数の部分はマトリックス状に配列されている。集合基板５０５は、金属板をパターニングすることによって得ることができる。
The method for manufacturing the breaker in the present embodiment will be described more specifically below.
As step S1, a
工程Ｓ２として、図５０に示すように、集合基板５０４を用意する。集合基板５０４は、第２の集合基板に相当する。集合基板５０４はバイメタル材料のシートであり、熱応動素子４に対応する部分を複数備えている。熱応動素子４に対応する形状の各部分は枠状部分に囲まれている。１枚の集合基板５０４の中では、熱応動素子４に対応する形状の複数の部分はマトリックス状に配列されている。集合基板５０４は、バイメタル板をパターニングすることによって得ることができる。
As step S2, an
工程Ｓ５として、図５１に示すように、集合基板５０４の上に集合基板５０５を重ね、レーザ溶接を行なう。溶接される箇所は、図４４および図４５を参照して説明したとおりである。集合基板５０４における熱応動素子４に対応する部分の配列ピッチと、集合基板５０５における可動片５に対応する部分の配列ピッチとは等しくなっているので、集合基板５０５，５０４の全域に渡って熱応動素子４に対応する各部分と可動片５に対応する各部分との間で適切に溶接を行なうことができる。こうしてレーザ溶接をすることによって集合組立体５２０を得る。集合組立体５２０は、第１の集合組立体に相当する。
As step S5, as shown in FIG. 51, the
工程Ｓ３およびＳ４として、図５２に示すように、集合基板５０１を用意する。集合基板５０１は、基本的にガラスエポキシ基板であり、基板１に対応する領域を複数備えている。集合基板５０１基板１に対応する各領域の中には、可動片接続電極２、支持台７および固定接点３が配列されている。可動片接続電極２、支持台７および固定接点３は、金属膜によって形成されている。可動片接続電極２、支持台７および固定接点３は、ガラスエポキシ基板の表面の全面に金属膜を形成した後でこの金属膜をパターニングすることによって形成することができる。可動片接続電極２、支持台７および固定接点３の組合せは、導体膜パターンセットに相当する。基板１に対応する各領域の詳細は、図３０および図３１を参照して説明したとおりである。集合基板５０１は、導体膜パターンセットを複数組形成する工程Ｓ４までを終えた第３の集合基板に相当する。
As steps S3 and S4, an
ここでは、工程Ｓ５を工程Ｓ３，Ｓ４より先に説明したが、工程Ｓ５と工程Ｓ３，Ｓ４とのいずれを先に行なってもよい。 Here, step S5 has been described before steps S3 and S4, but either step S5 or steps S3 and S4 may be performed first.
工程Ｓ６として、図５３に示すように、集合基板５０１に集合組立体５２０を重ね、レーザ溶接を行なう。溶接される箇所は、図４６および図４７を参照して説明したとおりである。集合基板５０１における基板１に対応する部分の配列ピッチと、集合組立体５２０における可動片５に対応する部分の配列ピッチとは等しくなっているので、集合基板５０１および集合組立体５２０の全域に渡って適切に溶接を行なうことができる。こうしてレーザ溶接をすることによって集合組立体５２１を得る。
As step S6, as shown in FIG. 53, the
工程Ｓ７として、集合組立体５２１から、集合基板５０５の枠状部分および集合基板５０４の枠状部分を除去する。その結果、図５４に示すように集合組立体５２２を得る。集合組立体５２２は、第２の集合組立体に相当する。
In step S7, the frame-like portion of the
図５５に示すように、集合基板５０６を用意する。集合基板５０６は、たとえばＳＵＳで形成された基板であり、蓋６に対応する領域を複数備えている。集合基板５０６は蓋材集合基板に相当する。蓋６に対応する各領域には凹部が形成されている。図５５では凹部は紙面手前側の面ではなく紙面奥側の面に形成されているので、各凹部は破線で示されている。
As shown in FIG. 55, a collective substrate 506 is prepared. The collective substrate 506 is a substrate formed of, for example, SUS, and includes a plurality of regions corresponding to the
工程Ｓ８として、図５６に示すように、集合組立体５２２（図５４参照）に集合基板５０６を重ね、封止用接着剤で接合する。こうして、集合組立体５２３を得る。この状態では、集合基板５０６に設けられていた凹部の各々が、集合基板５０６に形成されていた可動片５および熱応動素子４の組合せを一括して覆うように位置する。
As step S8, as shown in FIG. 56, the collective substrate 506 is overlaid on the collective assembly 522 (see FIG. 54) and bonded with a sealing adhesive. In this way, the
工程Ｓ９として、集合組立体５２３を各領域ごとに分断することによって、図５７に示すように、複数のブレーカ１０１を得る。
As step S9, the
（作用・効果）
本実施の形態では、複数のブレーカ１０１を効率良く生産することができる。本実施の形態では、説明の便宜のために、２×３の合計６個のブレーカに相当するものを集合基板または集合組立体として図示していたが、実際には１枚の集合基板または集合組立体に含まれる部分の数は６個に限らず他の個数であってもよい。たとえば、１枚の集合基板または集合組立体に、数百個または数千個の部分が配列されていて、数百個または数千個のブレーカを製造するものであってもよい。
(Action / Effect)
In the present embodiment, a plurality of
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
In addition, you may employ | adopt combining suitably two or more among the said embodiment.
In addition, the said embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It is not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
１ 基板、１ｕ 主表面、２ 可動接続電極、３ 固定接点、４ 熱応動素子、４ａ 第１部分、４ｂ 第２部分、４ｂ１，４ｂ２ 部位、４ｅ 端、５ 可動片、５ａ 可動接点、５ｂ 可動片固定部、５ｃ （熱応動素子を接合するための）部分、５ｃ１，５ｃ２ 部位、６ 蓋、７ 支持台、８，９ （基板下面に設けられた）電極、１０，１１ 層間接続導体、１２ 電極、４１ 第１材料層、４２ 第２材料層、５１ 材料層、５５ 金属板、６１，６２ ＳＵＳ基板、６１ａ 開口部、６３ 凹部、９１，９２，９３ 矢印、１０１，１０２ ブレーカ、５０１，５０４，５０５，５０６ 集合基板、５２０，５２１，５２２，５２３ 集合組立体。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記主表面に固定された導電性の固定接点と、
前記固定接点に対して接触しており、前記固定接点から離隔させることが可能な導電性の可動接点を含み、前記主表面に部分的に固定された可動片固定部を含む可動片と、
一方の面が凸状、他方の面が凹状となっており、温度が一定以上に上昇したときにスナップアクションにより反転することによって前記可動片の少なくとも一部を変位させることで前記可動接点を前記固定接点から離隔させるように、前記可動片と前記主表面との間に配置された熱応動素子とを備え、
前記主表面には、前記熱応動素子が反転しないときには前記熱応動素子の凹状の面に覆われ、前記熱応動素子が反転したときには前記熱応動素子の凸状となった面に当接する支持台が突出するように設けられ、前記支持台は金属からなる、ブレーカ。 A substrate having a main surface;
A conductive fixed contact fixed to the main surface;
A movable piece that is in contact with the fixed contact, includes a conductive movable contact that can be separated from the fixed contact, and includes a movable piece fixed portion that is partially fixed to the main surface;
One surface is convex and the other surface is concave. When the temperature rises above a certain level, the movable contact is displaced by displacing at least a part of the movable piece by inverting with a snap action. A thermally responsive element disposed between the movable piece and the main surface so as to be separated from the fixed contact;
The main surface is covered with a concave surface of the thermal responsive element when the thermal responsive element is not inverted, and is in contact with the convex surface of the thermal responsive element when the thermal responsive element is inverted. Is a breaker, and the support is made of metal.
金属板をパターニングして複数の前記可動片のパターンを形成することによって第１の集合基板を得る工程と、
熱膨張係数が異なる２以上の材料層を含むように積層した板状部材をパターニングして複数の前記熱応動素子のパターンを形成することによって第２の集合基板を得る工程と、
表面が金属膜に覆われた第３の集合基板を用意する工程と、
前記金属膜をパターニングすることによって前記第３の集合基板の表面に前記固定接点、前記可動片接続電極および支持台を含む導体膜パターンセットを複数組形成する工程と、
前記第１の集合基板と前記第２の集合基板とを個々のパターンが合うように重ね合わせて部分的に接合することによって第１の集合組立体を得る工程と、
前記導体膜パターンセットを複数組形成する工程までを終えた前記第３の集合基板の、前記導体膜パターンセットが配置されている側の面に、前記第１の集合組立体を、前記第２の集合基板が前記第３の集合基板と前記第１の集合基板との間に挟まれるように重ねて接続する工程と、
前記第１の集合基板および前記第２の集合基板をパターニングすることによって前記可動片および前記熱応動素子を含む組立体が前記基板の表面に複数組配置された第２の集合組立体を得る工程と、
前記組立体に各々対応する複数の凹部を有する蓋材集合基板を、前記複数の凹部が前記第２の集合組立体側を向くように、前記第２の集合組立体に重ねて接合する工程と、
前記第２の集合組立体に前記蓋材集合基板を重ねて接合したものを、前記組立体の各々に対応する個片ごとに分断する工程とを含む、ブレーカの製造方法。 A manufacturing method for obtaining the breaker according to claim 1,
Obtaining a first collective substrate by patterning a metal plate to form a plurality of movable piece patterns;
Patterning plate members laminated to include two or more material layers having different thermal expansion coefficients to form a plurality of the thermally responsive element patterns to obtain a second aggregate substrate;
Preparing a third aggregate substrate having a surface covered with a metal film;
Forming a plurality of conductor film pattern sets including the fixed contact, the movable piece connection electrode, and a support on the surface of the third aggregate substrate by patterning the metal film;
Obtaining the first collective assembly by overlapping and partially joining the first collective substrate and the second collective substrate so that individual patterns match each other;
The first assembly is disposed on the surface of the third assembled substrate that has been subjected to the process of forming a plurality of conductive film pattern sets, on the side where the conductive film pattern set is disposed. A step of overlapping and connecting the collective substrate so as to be sandwiched between the third collective substrate and the first collective substrate;
Patterning the first collective substrate and the second collective substrate to obtain a second collective assembly in which a plurality of assemblies including the movable piece and the thermally responsive element are arranged on the surface of the substrate. When,
Bonding a lid material aggregate substrate having a plurality of recesses respectively corresponding to the assembly to the second assembly assembly so that the plurality of recesses face the second assembly assembly;
A method of manufacturing a breaker, including a step of dividing the lid assembly aggregate substrate by overlapping the second assembly assembly and dividing it into individual pieces corresponding to each of the assemblies.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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