JP2017094671A - Method and apparatus for molding resin molding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材の凹凸模様が形成された表面が可視光線透過性を有する表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法及び成形装置に関する。 The present invention relates to a molding method and a molding apparatus for a resin molded article in which a surface on which a concavo-convex pattern of a substrate is formed is covered with a surface layer having visible light transmittance.
自動車の内装材や外装材、家庭用品、事務用品など様々な製品が合成樹脂によって成形されているが、近年はこのような樹脂成形品に対する加飾の要求が高くなっている。その加飾技術に関し、特許文献１は、透明又は不透明の第一合成樹脂フィルムの上面に光輝性のあるシボが形成され、このシボの上に１層又は複数層からなる透明の第二合成樹脂フィルムが積層されてなる加飾フィルムを開示する。 Various products such as automobile interior materials and exterior materials, household items, and office supplies are molded from synthetic resin. Recently, there is a growing demand for decoration of such resin molded products. Regarding the decorating technique, Patent Document 1 discloses that a transparent texture is formed on the upper surface of a transparent or opaque first synthetic resin film, and a transparent second synthetic resin composed of one or more layers on the texture. Disclosed is a decorative film in which films are laminated.
また、特許文献１には、第一合成樹脂フィルムに、フレーク状や粉状の光輝材を練り込んだ合成樹脂を使用すること、第二合成樹脂フィルムを第一合成樹脂フィルムに積層するときの加熱によってシボが潰れないように、両フィルムを形成する合成樹脂のメルトフローレイトの差を０．５〜５０ｇ／分にすること、両合成樹脂フィルムには着色してもよいこと、さらに、シボが光輝性を有するので、光を良く反射し、見る方向によって光の反射が異なり、また陰の出方が異なるので、立体感があり高級感が得られることが記載されている。 Moreover, in patent document 1, when using the synthetic resin which kneaded the flake-like or powdery luster material in the 1st synthetic resin film, when laminating | stacking a 2nd synthetic resin film on a 1st synthetic resin film, The difference in the melt flow rate between the synthetic resins forming the two films is 0.5 to 50 g / min so that the wrinkles are not crushed by heating, the two synthetic resin films may be colored, Since it has glitter, it reflects light well, the reflection of light differs depending on the viewing direction, and the appearance of shadows is different, so that there is a stereoscopic effect and a high-class feeling is described.
ところで、基材の凹凸模様が形成された表面に可視光透過性を有する表層を積層してなる樹脂成形品を得るにあたり、その表層の成形に射出成形を採用すると、基材表面の凹凸模様が射出された樹脂材料によって崩れるという問題がある。すなわち、例えば、表層成形用のキャビティに基材をインサートした状態で表層成形用の樹脂材料を射出すると、そのキャビティ内を基材の表面に沿って流動する樹脂材料のせん断発熱やその流動に伴って凹凸模様に加わるせん断力によって、凹凸模様の凹凸が潰れたように変形するという問題である。特に、キャビティのゲート近傍では、射出が終了するまで基材の凹凸模様にせん断発熱及びせん断力が加わり続けるため、凹凸模様が崩れ易い。 By the way, in obtaining a resin molded product obtained by laminating a surface layer having visible light permeability on the surface of the substrate with the concavo-convex pattern formed, when injection molding is adopted for forming the surface layer, the concavo-convex pattern on the surface of the substrate is obtained. There is a problem that it is broken by the injected resin material. That is, for example, when a resin material for surface layer molding is injected in a state where the base material is inserted into the cavity for surface layer molding, the shearing heat generation of the resin material flowing along the surface of the base material in the cavity and the flow thereof The problem is that the unevenness of the uneven pattern is deformed by the shearing force applied to the uneven pattern. Particularly, in the vicinity of the gate of the cavity, since the heat generation and the shearing force continue to be applied to the concavo-convex pattern of the base material until the injection is finished, the concavo-convex pattern tends to collapse.
本発明の課題は、キャビティに射出された表層用の樹脂材料によって基材表面の凹凸模様が崩れるという問題を解決することにある。 The subject of this invention is solving the problem that the uneven | corrugated pattern on the surface of a base material collapse | crumbles by the resin material for surface layers inject | emitted by the cavity.
本発明は、上記課題の解決のために、表層を成形するキャビティに接続されるゲートにフィルムゲートを採用した。 In order to solve the above problems, the present invention employs a film gate as a gate connected to a cavity for forming a surface layer.
ここに開示する方法は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品を成形する方法であって、
上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記キャビティに接続されるゲートをフィルムゲートとし、該ゲートの断面積（ｍｍ２単位）をＫ、上記表層の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、上記表層の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、上記ゲートの数をＮとしたとき、指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａを３．０×１０−４以上とすることを特徴とする。
In the method disclosed herein, the surface of the base material having a concavo-convex pattern with a concavo-convex height of 5 μm or more and 700 μm or less is covered with a surface layer having a visible light transmittance thickness of 0.8 mm or more and 8 mm or less. A method of molding a molded resin product,
Forming a cavity for forming the surface layer on the surface side of the substrate on which the uneven pattern is formed;
Forming the surface layer by injecting a resin material into the cavity,
The gate connected to the cavity is a film gate, the sectional area of the gate (mm 2 unit) is K, the thickness of the surface layer (mm unit) is Ts, and the surface area (mm 2 unit) of the surface layer is A. When the number of the gates is N, the index value R = (K × Ts × N) / A is set to 3.0 × 10 −4 or more.
また、ここに開示する装置は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形装置であって、
上記基材を収容して、該基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を樹脂材料によって射出成形するためのキャビティを形成する金型を備え、
上記キャビティに接続されるゲートはフィルムゲートであり、該ゲートの断面積（ｍｍ２単位）をＫ、上記表層の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、上記表層の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、上記ゲートの数をＮとしたとき、指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａが３．０×１０−４以上であることを特徴とする。
Further, the apparatus disclosed herein is a surface layer having a thickness of 0.8 mm or more and 8 mm or less in which the surface of the substrate on which a concavo-convex pattern having a concavo-convex height of 5 μm or more and 700 μm or less is formed has visible light transmittance. An apparatus for molding a resin molded product covered with
A mold that accommodates the base material and forms a cavity for injection molding the surface layer with a resin material on the surface side of the base material on which the uneven pattern is formed;
The gate connected to the cavity is a film gate, the cross-sectional area (mm 2 unit) of the gate is K, the thickness (mm unit) of the surface layer is Ts, and the surface area (mm 2 unit) of the surface layer is A, where the number of gates is N, the index value R = (K × Ts × N) / A is 3.0 × 10 −4 or more.
ここにＲは表層を射出成形したときの基材表面の凹凸模様の崩れ防止に関する指標値である。 Here, R is an index value relating to prevention of collapse of the concavo-convex pattern on the substrate surface when the surface layer is injection molded.
本発明者の実験によれば、ゲートの断面積Ｋ、表層の厚さＴs、又は表層の表面の面積Ａが変わると、基材表面の凹凸模様の変形の程度が異なるという結果が得られている。ゲートが幅広になってゲート断面積Ｋが大きくなるほど、また、表層の厚さＴsが大きくなるほど、また、１つのゲートから射出される樹脂材料の量（この量は表層の表面の面積Ａをゲート数Ｎで除したＡ／Ｎで表すことができる。）が少なくなるほど、基材の表面に沿って流動する樹脂材料の流速が小さくなるためである。すなわち、樹脂材料から基材の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなるためである。 According to the experiment by the present inventor, when the sectional area K of the gate, the thickness Ts of the surface layer, or the area A of the surface of the surface layer is changed, the degree of deformation of the concavo-convex pattern on the surface of the substrate is different. Yes. As the gate becomes wider and the gate cross-sectional area K increases, the surface layer thickness Ts increases, and the amount of resin material injected from one gate (this amount depends on the surface area A of the surface layer) This is because the flow rate of the resin material that flows along the surface of the base material decreases as the value of A / N divided by the number N decreases. That is, the shear heat generated from the resin material to the concavo-convex pattern of the base material and the shear force are reduced.
そうして、上記ゲートの断面積Ｋ、表層の厚さＴs、表層の表面の面積Ａ及びゲート数Ｎよりなる上記指標値Ｒが３．０×１０−４以上であるとき、表層の射出成形に伴う基材表面の凹凸模様の崩れが少ない。よって、得られる樹脂成形品は、表層を通して基材表面の凹凸模様が強い陰影感及び奥行き感（立体感）をもって明りょうに現れ、その意匠性の向上に有利になる。より好ましいのは指標値Ｒが６．０×１０−４以上であることであり、指標値Ｒが１０．０×１０−４以上であることが更に好ましい。 Then, when the index value R including the cross-sectional area K of the gate, the thickness Ts of the surface layer, the surface area A of the surface layer, and the number N of gates is 3.0 × 10 −4 or more, the injection molding of the surface layer There is little collapse of the concavo-convex pattern on the substrate surface due to. Therefore, the obtained resin molded product clearly shows a concavo-convex pattern on the surface of the substrate through the surface layer with a strong shadow and depth (stereoscopic), which is advantageous for improving the design. More preferably, the index value R is 6.0 × 10 −4 or more, and the index value R is more preferably 10.0 × 10 −4 or more.
ここに、上記表層の厚さＴsが０．８ｍｍよりも小さくなると、表層の形成が難しくなり、８ｍｍよりも大きくなると、表面の平滑性の確保が難しくなる。 Here, when the thickness Ts of the surface layer is smaller than 0.8 mm, it becomes difficult to form the surface layer, and when it is larger than 8 mm, it is difficult to ensure the smoothness of the surface.
また、上記凹凸模様の凹凸高さが５μｍよりも小さくなると、凹凸模様の視認性が悪くなり、７００μｍを超えて大きくなると、細かい模様の形成に不利になる。好ましいのは、凹凸高さを１０μｍ以上３５０μｍ以下にすることである。 上記ゲートの幅Ｗが１０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが０．５ｍｍ以上であることが好ましい。さらに、好ましいのは、上記表層の厚さＴsが１．０ｍｍ以上であり、上記ゲートの幅Ｗが１５ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが１．０ｍｍ以上であることである。さらに好ましいのは、上記表層の厚さＴsが１．５ｍｍ以上であり、上記ゲート幅Ｗが２０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが１．５ｍｍ以上であることである。 Moreover, when the uneven height of the uneven pattern is smaller than 5 μm, the visibility of the uneven pattern is deteriorated, and when it exceeds 700 μm, it is disadvantageous for forming a fine pattern. It is preferable that the height of the unevenness is 10 μm or more and 350 μm or less. The gate width W is preferably 10 mm or more, and the gate thickness Tg is preferably 0.5 mm or more. Furthermore, it is preferable that the thickness Ts of the surface layer is 1.0 mm or more, the width W of the gate is 15 mm or more, and the thickness Tg of the gate is 1.0 mm or more. More preferably, the thickness Ts of the surface layer is 1.5 mm or more, the gate width W is 20 mm or more, and the thickness Tg of the gate is 1.5 mm or more.
また、上記ゲートは上記基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定されることが好ましい。これにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れ防止に有利になる。上記ゲートと上記基材表面との間隔は０．５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１．０ｍｍ以上であることが好ましい。 The gate is preferably set at a height away from the surface of the base material in the thickness direction of the base material. Thereby, the shear heat generation and the shear force applied from the resin material to the concavo-convex pattern on the surface of the base material accompanying the injection molding of the surface layer are reduced, which is advantageous for preventing the concavo-convex pattern from collapsing. The distance between the gate and the substrate surface is preferably 0.5 mm or more, and more preferably 1.0 mm or more.
また、上記ゲートの相対する面のうちの一方の面が上記キャビティの上記表層の表面を成形する成形面と面一になるように設定されることが好ましい。上記ゲートと上記基材表面との間隔を広くとって上記樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力を小さくする上で有利になる。 Further, it is preferable that one of the opposing surfaces of the gate is set to be flush with a molding surface for molding the surface of the surface layer of the cavity. It is advantageous to reduce the shear heat generation and the shear force applied from the resin material to the concavo-convex pattern on the substrate surface by widening the gap between the gate and the substrate surface.
上記基材及び表層には種々の樹脂材料を採用することができるが、基材用樹脂材料としては、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ−ＡＢＳ（ＰＣとＡＢＳ樹脂のポリマーアロイ）等を好適に採用することができ、表層用樹脂としては、ＰＣ、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等を好適に採用することができる。 Various resin materials can be used for the base material and the surface layer, and as the resin material for the base material, PC (polycarbonate), ABS resin, PC-ABS (polymer alloy of PC and ABS resin), etc. are suitable. As the surface layer resin, PC, PMMA (polymethyl methacrylate resin), or the like can be suitably used.
上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有するものであることが好ましい。これにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の凹凸模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。 It is preferable that the base material contains a bright material and / or an inorganic pigment. Thereby, the melt flow rate of a base material becomes lower than the melt flow rate of the matrix resin itself which comprises this base material. Therefore, when the surface layer is injection-molded, it is advantageous in avoiding the concavo-convex pattern of the base material from collapsing due to the flowing resin material. This means that it is not always necessary to employ a resin material having a melting point lower than that of the matrix resin of the base material as the resin material for the surface layer. Therefore, the selection range of the resin material is expanded.
上記光輝材としては、例えばアルミフレークを採用することができ、上記無機顔料としては、チタン、カーボン、酸化鉄等を採用することができる。 As the bright material, for example, aluminum flakes can be used, and as the inorganic pigment, titanium, carbon, iron oxide, or the like can be used.
本発明によれば、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品を成形するにあたり、基材の凹凸模様が形成された表面側に表層を成形するためのキャビティを設け、該キャビティに接続されるゲートをフィルムゲートとし、該ゲートの断面積（ｍｍ２単位）をＫ、上記表層の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、上記表層の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、上記ゲートの数をＮとしたとき、指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａを３．０×１０−４以上とするから、表層の射出成形に伴う基材表面の凹凸模様の崩れが少なく、得られた樹脂成形品は、表層を通して基材表面の凹凸模様が強い陰影感及び奥行き感（立体感）をもって明りょうに現れ、その意匠性の向上に有利になる。 According to the present invention, the surface of the base material having a concavo-convex pattern with a concavo-convex height of 5 μm or more and 700 μm or less is covered with a surface layer having a visible light transmittance thickness of 0.8 mm or more and 8 mm or less. In forming a resin molded product, a cavity for forming a surface layer is provided on the surface side of the substrate on which the concavo-convex pattern is formed, and a gate connected to the cavity is a film gate, and a cross-sectional area of the gate ( when mm 2 units) K, the surface layer of a thickness of a (mm units) Ts, the area of the surface layer of the surface (mm 2 units) a, the number of the gate and N, the index value R = (K × Since Ts × N) / A is set to 3.0 × 10 −4 or more, there is little collapse of the concavo-convex pattern on the surface of the base material due to the injection molding of the surface layer, and the obtained resin molded product is formed on the surface of the base material through the surface layer. The uneven pattern has a strong shadow and depth (three-dimensional effect). Clearly appeared me, which is advantageous to the improvement of the design.
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is not intended to limit the invention, its application, or its use.
＜樹脂成形品の一例＞
図１に示す樹脂成形品１において、２は基材、３は基材２の表面を覆う表層である。基材２の表面に凹凸模様４が形成されている。表層３は可視光線透過性を有する樹脂材料で形成されているため、表層３を通して基材２の表面の凹凸模様４を視認することができる。基材２は光輝材及び／又は無機顔料を含有する樹脂材料によって形成され、表層３は着色材を含有する又は着色材を含有しない樹脂材料によって形成されている。基材２の凹凸模様４の凹凸高さは５μｍ以上７００μｍ以下である。
<Example of resin molded product>
In the resin molded product 1 shown in FIG. 1, 2 is a base material, and 3 is a surface layer covering the surface of the
＜樹脂成形品の成形装置＞
図２に樹脂成形品１の成形装置５の一例を模式的に示す。この成形装置５は、二色成形法で樹脂成形品１を成形するものである。
<Molding equipment for resin molded products>
FIG. 2 schematically shows an example of the
成形装置５において、６は基材２の凹凸模様を成形する成形面６ａを備えた一次キャビティ型、７は表層３の表面を成形する成形面７ａを備えた二次キャビティ型、８は両キャビティ型６，７に共通のコア型である。一次キャビティ型６のキャビティ面６ａは基材表面に凹凸模様を成形すべくシボ加工されている。
In the
両キャビティ型６，７は、コア型８を挟んで相対するようにベース９上に配置され、互いに離反する方向（型開き方向）に可動になっている。コア型８は、垂直軸まわりに回転するロータリー１１に支持され、その互いに逆向きになった両面に基材２の裏面側を成形する成形面８ａを備えている。
Both
一次キャビティ型６とコア型８によって基材成形用キャビティ１２が形成される。また、二次キャビティ型７とコア型８によって、基材２を収容し、該基材２の凹凸模様が形成された表面側に表層３を射出成形するためのキャビティ１３を形成する金型１４が構成される。図２において、１５は基材成形用キャビティ１２に通ずるランナー、１６は同キャビティ１２に接続されるゲートである。また、１７は表層成形用キャビティ１３に通ずるランナー、１８は同キャビティ１３に接続されるゲートである。
A
一次キャビティ型６の背部には基材成形用の第１樹脂材料２１を射出するための第１射出ユニット２２が配置されている。二次キャビティ型７の背部には表層成形用の第２樹脂材料２３を射出するための第２射出ユニット２４が配置されている。両射出ユニット２２，２４各々は、キャビティ型６，７に対して進退可能になっている。
A
図３乃至図５に模式的に示すように、表層成形用キャビティ１３に接続されるゲート１８はフィルムゲートである。図３において、１９はゲート１６で成形されたゲート部、２０はゲート１８で成形されたゲート部である。ゲート１８の幅Ｗは１０ｍｍ以上であり、該ゲート１８の厚さＴgは０．５ｍｍ以上である。表層３の厚さＴsは０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下である。ゲート１８は、基材２の表面から基材２の厚さ方向（上方）に離れた高さに設定され、ゲート１８の相対する面（上面及び下面）のうちの一方の面（上面）は、キャビティ１３の上記表層の表面を成形する成形面と面一になっている。
As schematically shown in FIGS. 3 to 5, the
ゲート１８と基材２の表面との間隔Ｓは０．５ｍｍ以上であることが好ましい。例えば、表層３の厚さＴ２を１．５ｍｍ以上とする場合、ゲート１８の幅Ｗを１５ｍｍ以上とし、ゲート１８の厚さＴ１を１．０ｍｍ以上として、ゲート１８と基材２の表面との間隔Ｓを０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、表層３の厚さＴ２を２．５ｍｍ以上とする場合、ゲート１８の幅Ｗを２０ｍｍ以上とし、ゲート１８の厚さＴ１を１．５ｍｍ以上として、ゲート１８と基材２の表面との間隔Ｓを１．０ｍｍ以上とすることが好ましい。
The distance S between the
ゲート１８の断面積（ｍｍ２単位）をＫ、表層３の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、表層３の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、ゲート１８の数をＮとしたとき、凹凸模様の崩れ防止に関する指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａは３．０×１０−４以上である。
When the cross-sectional area (mm 2 unit) of the
＜樹脂成形品の成形方法＞
上記成形装置５を用いた樹脂成形品１の成形方法を説明する。キャビティ型６，７及びコア型８を型締めし、第１射出ユニット２２を前進させ、溶融した第１樹脂材料２１を基材成形用キャビティ１２に射出する。これにより、表面に凹凸模様を有する基材２が形成される。型開き後に、ロータリー１１によって一対コア型８を成形された基材２と共に１８０度反転させ、型締めする。これにより、当該基材２の表面と二次キャビティ型７の間に表層成形用キャビティ１３が形成される。第２射出ユニット２４を前進させ、溶融した第２樹脂材料２３を表層成形用キャビティ１３に射出する。これにより、基材２の表面を覆う表層３が形成され、基材２と表層３の界面に凹凸模様を有する樹脂成形品１が得られる。
<Method of molding resin molded product>
A method for molding the resin molded product 1 using the
第２樹脂材料の溶融温度ｔ２は第１樹脂材料の溶融温度ｔ１よりも低いこと（例えば、温度差（ｔ１−ｔ２）が０℃以上５０℃以下であること）が好ましい。基材２及び表層３の射出成形は、例えば、各々のマトリックス樹脂としてＰＣを用いる場合、例えば、型温度を８０℃程度、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度を２５０℃程度とすればよい。
The melting temperature t2 of the second resin material is preferably lower than the melting temperature t1 of the first resin material (for example, the temperature difference (t1-t2) is 0 ° C. or more and 50 ° C. or less). In the injection molding of the
＜樹脂成形品の製造例＞
表１に示すように、フィルムゲート１８の幅Ｗ及び／又は厚さＴgを変えて、表層を基材表面に成形した。基材及び表層のマトリックス樹脂はいずれもＰＣである。基材表面の凹凸模様は凹凸高さが５５μｍの木目調とした。射出成形において、型温度は８０℃、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度は２５０℃とした。そうして、得られた樹脂成形品の凹凸模様の崩れ状態を目視で評価した。
<Examples of resin molded products>
As shown in Table 1, the surface layer was formed on the substrate surface by changing the width W and / or the thickness Tg of the
表１の評価欄において、「◎」は凹凸模様の陰影感及び奥行き感（立体感）が強く、凹凸模様の崩れが認められない（品質最良）を、「○」は凹凸模様に陰影感及び奥行き感があり、凹凸模様の崩れが殆ど認められない（品質良好）を、「△」はゲート近傍において凹凸模様が少し流され、その崩れが認められる（低品質）を、「×」はゲート近傍から比較的広い範囲にわたって凹凸模様の崩れが認められる（不良）を、それぞれ意味する。 In the evaluation column of Table 1, “◎” indicates that the concavo-convex pattern has a strong shade and depth (three-dimensional effect) and that the concavo-convex pattern does not collapse (best quality). There is a sense of depth and almost no deformation of the concavo-convex pattern is observed (good quality), “△” indicates that the concavo-convex pattern is slightly washed away near the gate and the collapse is recognized (low quality), and “×” indicates the gate It means that the concavo-convex pattern collapse is observed over a relatively wide range from the vicinity (defect).
表１によれば、凹凸模様の崩れ防止に関する指標値Ｒが３．０×１０−４以上であるケース（製造例３〜７）では、凹凸模様に陰影感及び奥行き感があり、得られる樹脂成形品の品質に大きな問題はなかった。特に指標値Ｒが１０．０×１０−４の製造例６及び指標値Ｒが１５．０×１０−４の製造例７は高い品質であった。 According to Table 1, in the case (Production Examples 3 to 7) where the index value R relating to prevention of collapse of the uneven pattern is 3.0 × 10 −4 or more, the uneven pattern has a shadow feeling and a depth feeling, and the obtained resin There were no major problems with the quality of the molded product. In particular, Production Example 6 with an index value R of 10.0 × 10 −4 and Production Example 7 with an index value R of 15.0 × 10 −4 were of high quality.
製造例４，５は、いずれもゲート幅Ｗ＝４０ｍｍ、ゲート厚さＴg＝１．０ｍｍ、表層厚さＴs＝１．５ｍｍであって、同じく指標値Ｒ＝６．６７×１０−４であるが、ゲート位置が異なるケースである。すなわち、製造例５は、図４に示すように、ゲート１８の片面（上面）が表層表面を成形するキャビティ面７ａと面一になっている。一方、製造例４はゲートがキャビティ１３の高さ方向の中間位置に配置されている。評価結果は製造例５の方が製造例４よりも良好であった。ゲート位置が面一である製造例５の場合、ゲート１８から表層成形用キャビティへの樹脂材料の流入位置が基材表面から離れているため、樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れが防止されたものと認められる。
In Production Examples 4 and 5, the gate width W = 40 mm, the gate thickness Tg = 1.0 mm, the surface layer thickness Ts = 1.5 mm, and the index value R = 6.67 × 10 −4 . However, this is a case where the gate positions are different. That is, in Production Example 5, as shown in FIG. 4, one side (upper surface) of the
上記実施形態では樹脂成形品の成形に二色成形法を採用したが、本発明は、基材を金型にインサートして表層を射出成形するインサート成形法を採用することもできる。 In the above embodiment, the two-color molding method is adopted for molding the resin molded product. However, the present invention can also adopt an insert molding method in which the base layer is inserted into a mold and the surface layer is injection-molded.
１ 樹脂成形品
２ 基材
３ 表層
４ 凹凸模様
５ 成形装置
６ 一次キャビティ型
７ 二次キャビティ型
７ａ 表層の表面を成形するキャビティ面
８ コア型
１８ ゲート（フィルムゲート）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (16)
上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記キャビティに接続されるゲートをフィルムゲートとし、該ゲートの断面積（ｍｍ２単位）をＫ、上記表層の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、上記表層の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、上記ゲートの数をＮとしたとき、指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａを３．０×１０−４以上とすることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 A resin molded article in which the surface of a substrate having a concavo-convex pattern with a concavo-convex height of 5 μm or more and 700 μm or less is covered with a surface layer having a visible light transmission thickness of 0.8 mm or more and 8 mm or less. A molding method,
Forming a cavity for forming the surface layer on the surface side of the substrate on which the uneven pattern is formed;
Forming the surface layer by injecting a resin material into the cavity,
The gate connected to the cavity is a film gate, the sectional area of the gate (mm 2 unit) is K, the thickness of the surface layer (mm unit) is Ts, and the surface area (mm 2 unit) of the surface layer is A. An index value R = (K × Ts × N) / A is set to 3.0 × 10 −4 or more, where N is the number of the gates.
上記基材の凹凸模様の凹凸高さが１０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In claim 1,
The method for molding a resin molded product, wherein the uneven height of the uneven pattern of the substrate is 10 μm or more and 350 μm or less.
上記指標値Ｒを６．０×１０−４以上とすることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In claim 1 or claim 2,
The said index value R shall be 6.0 * 10 < -4 > or more, The molding method of the resin molded product characterized by the above-mentioned.
上記ゲートの幅Ｗが１０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが０．５ｍｍ以上であり、上記ゲートが上記基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定されることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In any one of Claim 1 thru | or 3,
The width W of the gate is 10 mm or more, the thickness Tg of the gate is 0.5 mm or more, and the gate is set at a height away from the surface of the substrate in the thickness direction of the substrate. A method for molding a resin molded product.
上記ゲートの相対する面のうちの一方の面が上記キャビティの上記表層の表面を成形する成形面と面一になるように設定されることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In claim 4,
A method for molding a resin molded product, wherein one of the opposing surfaces of the gate is set to be flush with a molding surface for molding the surface of the surface layer of the cavity.
上記表層の厚さＴsが１．０ｍｍ以上であり、上記ゲートの幅Ｗが１５ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが１．０ｍｍ以上であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In any one of Claims 1 thru | or 5,
A method for molding a resin molded product, wherein the thickness Ts of the surface layer is 1.0 mm or more, the width W of the gate is 15 mm or more, and the thickness Tg of the gate is 1.0 mm or more.
上記基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In any one of Claims 1 thru | or 6,
A method for molding a resin molded product, wherein the substrate contains a bright material and / or an inorganic pigment.
上記基材が上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。 In claim 7,
A method for molding a resin molded product, wherein the substrate contains aluminum flakes as the glittering material.
上記基材を収容して、該基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を樹脂材料によって射出成形するためのキャビティを形成する金型を備え、
上記キャビティに接続されるゲートはフィルムゲートであり、該ゲートの断面積（ｍｍ２単位）をＫ、上記表層の厚さ（ｍｍ単位）をＴs、上記表層の表面の面積（ｍｍ２単位）をＡ、上記ゲートの数をＮとしたとき、指標値Ｒ＝（Ｋ×Ｔs×Ｎ）／Ａが３．０×１０−４以上であることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 A resin molded article in which the surface of a substrate having a concavo-convex pattern with a concavo-convex height of 5 μm or more and 700 μm or less is covered with a surface layer having a visible light transmission thickness of 0.8 mm or more and 8 mm or less. A molding device,
A mold that accommodates the base material and forms a cavity for injection molding the surface layer with a resin material on the surface side of the base material on which the uneven pattern is formed;
The gate connected to the cavity is a film gate, the cross-sectional area (mm 2 unit) of the gate is K, the thickness (mm unit) of the surface layer is Ts, and the surface area (mm 2 unit) of the surface layer is A. An apparatus for molding a resin molded product, wherein the index value R = (K × Ts × N) / A is 3.0 × 10 −4 or more, where N is the number of gates.
上記基材の凹凸模様の凹凸高さが１０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In claim 9,
An apparatus for molding a resin molded product, wherein the concavo-convex height of the concavo-convex pattern of the substrate is 10 μm or more and 350 μm or less.
上記指標値Ｒが６．０×１０−４以上であることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In claim 9 or claim 10,
The said index value R is 6.0x10 < -4 > or more, The shaping | molding apparatus of the resin molded product characterized by the above-mentioned.
上記ゲートの幅Ｗが１０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが０．５ｍｍ以上であり、上記ゲートが上記基材の表面から離れた位置に設定されていることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In any one of Claims 9 to 11,
A resin molded product, wherein the width W of the gate is 10 mm or more, the thickness Tg of the gate is 0.5 mm or more, and the gate is set at a position away from the surface of the substrate. Molding equipment.
上記ゲートの相対する面のうちの一方の面が上記キャビティの上記表層の表面を成形する成形面と面一になるように設定されていることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In claim 12,
An apparatus for molding a resin molded product, wherein one of the opposing surfaces of the gate is set to be flush with a molding surface for molding the surface of the surface layer of the cavity.
上記表層の厚さＴsが１．０ｍｍ以上であり、上記ゲートの幅Ｗが１５ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さＴgが１．０ｍｍ以上であることを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In any one of Claim 9 thru | or 13,
An apparatus for molding a resin molded product, wherein the thickness Ts of the surface layer is 1.0 mm or more, the width W of the gate is 15 mm or more, and the thickness Tg of the gate is 1.0 mm or more.
上記基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有することを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In any one of Claim 9 thru | or 14,
A molding apparatus for a resin molded product, wherein the substrate contains a bright material and / or an inorganic pigment.
上記基材が上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形装置。 In claim 15,
A molding apparatus for a resin molded product, wherein the base material contains aluminum flakes as the glittering material.
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