JP2017091315A - Communication apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce dead space in a communication apparatus.SOLUTION: A communication apparatus for relaying data includes a housing 10 where a plurality of units to be used in relay are inserted, and a backplane 600 for electrically connecting the units in the housing. The backplane includes: a connection member which is arranged in a position at a distance by a length L1 in an insertion direction of a unit from an insertion surface of the housing where one or more of the units are inserted into the housing, to electrically connect to a first unit; a connection member which is arranged in a position at a distance by a length L2 longer than the first length and equal to a length of an insertion direction of a second unit 500 from the first insertion surface where one or more second units of the above units different from the first units are inserted, to electrically connect to the second unit; and a third connection member arranged between the above connection members, to electrically connect the fist units and the second units to each other.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、ネットワークにおいてデータを中継する通信装置に関する。   The present invention relates to a communication device that relays data in a network.

一般に、ネットワークにおいてデータを中継する通信装置は、各種回路基板ユニットと、ファンユニットと、電源ユニットと、バックプレーンと、を有する。回路基板ユニットには、たとえば、データ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニット、インタフェース機能を有する回路基板ユニット、データ転送機能と経路検索機能を有する回路基板ユニットがある。ファンユニットは、各種回路基板ユニットを冷却する。電源ユニットは、回路基板ユニット、ファンユニット、およびバックプレーンに電源を供給する。バックプレーンは、各ユニット間の信号の送受信および給電をおこなう中継用回路基板である。   Generally, a communication device that relays data in a network includes various circuit board units, a fan unit, a power supply unit, and a backplane. Examples of the circuit board unit include a circuit board unit having a control function for controlling data transfer, a circuit board unit having an interface function, and a circuit board unit having a data transfer function and a path search function. The fan unit cools various circuit board units. The power supply unit supplies power to the circuit board unit, the fan unit, and the backplane. The backplane is a circuit board for relay that transmits / receives signals and supplies power between the units.

なお、これらの各種ユニットは、脱着可能(プラガブル)な構成を採る場合が多い。また、通信装置は、必要なパケット処理能力を満たすのに必要な数の回路基板ユニットを搭載可能である。また、信頼性の高いネットワークシステムの構築が要求される場合、通信装置は、同種ユニットを複数搭載することにより冗長的に構成される。   Note that these various units often adopt a detachable (pluggable) configuration. In addition, the communication device can be equipped with as many circuit board units as necessary to satisfy the required packet processing capability. Further, when it is required to construct a highly reliable network system, the communication device is configured redundantly by mounting a plurality of similar units.

通信装置に要求されるパケット処理能力や消費電力量は、各種ユニットの搭載数や同種ユニットの冗長構成に依存する。たとえば、消費電力量を大きくしたい場合、電源ユニット当たりの電力容量を拡張したり、電源ユニットの並列運転数を増やすことにより、通信装置の給電系統が構成される。また、消費電力を小さくしたい場合、電源ユニット当たりの電力容量を縮小したり、電源ユニットの並列運転数を減らすことにより、通信装置の給電系統が構成される。換言すれば、通信装置は、パケット処理能力や冗長構成に見合った電力容量を持つ電源ユニットを柔軟に搭載できる筐体構造を有することが望ましい。   The packet processing capacity and power consumption required for the communication device depend on the number of various units mounted and the redundant configuration of the same type of units. For example, when it is desired to increase the power consumption, the power supply system of the communication apparatus is configured by expanding the power capacity per power supply unit or increasing the number of parallel operations of the power supply units. When it is desired to reduce the power consumption, the power supply system of the communication apparatus is configured by reducing the power capacity per power supply unit or reducing the number of parallel operation of the power supply units. In other words, it is desirable that the communication device has a housing structure that can flexibly mount a power supply unit having a power capacity suitable for packet processing capability and a redundant configuration.

下記特許文献1の通信装置は、上下面に前方から後方に向けて形成されたガイドと該ガイドに対して挿入される電源ユニットと該上下面の少なくとも一方の外側に取り付けられた回路基板と該回路基板の前面に実装されたコネクタと上記電源ユニットの前面に取り付けられたコネクタとを有してなり、上記電源ユニットのガイドへの挿入にともなって電源ユニットのコネクタと回路基板のコネクタとがプラグイン接続される。   The communication device disclosed in Patent Document 1 includes a guide formed on the upper and lower surfaces from the front to the rear, a power supply unit inserted into the guide, a circuit board attached to at least one of the upper and lower surfaces, and the circuit board. It has a connector mounted on the front surface of the circuit board and a connector attached to the front surface of the power supply unit, and the connector of the power supply unit and the connector of the circuit board are plugged as the power supply unit is inserted into the guide. Connected in.

特開平6−350274号公報JP-A-6-350274

しかしながら、上述した特許文献1の通信装置は、通信装置の架に挿入される送信電力増幅装置の奥行寸法はどれも同じである。したがって、異なる奥行寸法の送信電力増幅装置を複数挿入された通信装置は、その内部において、奥行寸法が短い方の送信電力増幅装置の奥行側にデッドスペースを形成する。これにより、通信装置のサイズが大型化する。また、デッドスペースがない、換言すれば、このようなデッドスペースにも各種基板が配置された同一サイズの通信装置に比べて、性能が低下する。   However, in the communication device of Patent Document 1 described above, the depth dimensions of the transmission power amplifying device inserted into the communication device rack are the same. Therefore, a communication device in which a plurality of transmission power amplification devices having different depth dimensions are inserted forms a dead space inside the transmission power amplification device having a shorter depth dimension. This increases the size of the communication device. In addition, there is no dead space, in other words, the performance is reduced as compared with a communication device of the same size in which various substrates are arranged in such a dead space.

本発明は、通信装置内部のデッドスペースの低減化を図ることを目的とする。   It is an object of the present invention to reduce dead space inside a communication device.

本願において開示される発明の一側面となる通信装置は、データを中継する通信装置であって、中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、前記バックプレーンは、前記複数のユニットの中の1以上の第1のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第1の挿入面から前記第1のユニットの挿入方向の第1の長さ分離れた位置に配置され、前記第1のユニットと電気的に接続する第1の接続部材と、前記複数のユニットの中の前記第1のユニットとは異なる1以上の第2のユニットが前記第1の挿入面から、前記第2のユニットの挿入方向の長さであり、かつ、前記第1の長さよりも長い第2の長さ分離れた位置に配置され、前記第2のユニットと電気的に接続する第2の接続部材と、前記第1の接続部材と前記第2の接続部材との間に設けられ、前記第1のユニットと前記第2のユニットとを電気的に接続する第3の接続部材と、を有することを特徴とする。   A communication device according to one aspect of the invention disclosed in the present application is a communication device that relays data, a housing into which a plurality of units used for relay are inserted, and a housing provided in the housing. And a backplane that electrically connects the plurality of units, wherein the backplane includes at least one first unit of the plurality of units inserted into the housing. A first connecting member disposed at a position separated from the first insertion surface by a first length in the insertion direction of the first unit, and electrically connected to the first unit; One or more second units different from the first unit in the unit are the length in the insertion direction of the second unit from the first insertion surface, and more than the first length Placed in a position separated by a long second length A second connecting member that is electrically connected to the second unit; and provided between the first connecting member and the second connecting member, the first unit and the second unit. And a third connecting member that electrically connects the two.

また、本願において開示される発明の他の側面となる通信装置は、データを中継する通信装置であって、前記中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、前記バックプレーンは、前記複数のユニットの中の1以上の第1のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第1の挿入面から前記第1のユニットの第1の挿入方向の第1の長さ分離れた位置に配置され、前記第1のユニットと電気的に接続する第1の接続部材と、前記複数のユニットの中の前記第1のユニットとは異なる第2のユニットが前記第1の挿入面とは反対側の第2の挿入面から、前記第2のユニットの第2の挿入方向の長さであり、かつ、前記第1の長さよりも長い第2の長さ分離れた位置に配置され、前記第2のユニットと電気的に接続する第2の接続部材と、前記第1の接続部材と前記第2の接続部材との間に設けられ、前記第1のユニットと前記第2のユニットとを電気的に接続する第3の接続部材と、を有することを特徴とする。   A communication device according to another aspect of the invention disclosed in the present application is a communication device that relays data, and is provided in a housing into which a plurality of units used for the relay are inserted, and the housing. A backplane that electrically connects the plurality of units within the housing, wherein the backplane has one or more first units of the plurality of units inserted into the housing. The first unit is disposed at a position separated from the first insertion surface of the housing by a first length in the first insertion direction of the first unit and electrically connected to the first unit. A second unit different from the first unit of the plurality of units from the connection member and a second insertion surface opposite to the first insertion surface is connected to the second unit second of the second unit. In the insertion direction and the first length A second connecting member that is disposed at a position separated by a longer second length and electrically connected to the second unit, and between the first connecting member and the second connecting member. And a third connecting member that electrically connects the first unit and the second unit.

本発明の代表的な実施の形態によれば、通信装置内部のデッドスペースの低減化を図ることができる。前述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。   According to the exemplary embodiment of the present invention, it is possible to reduce the dead space inside the communication device. Problems, configurations, and effects other than those described above will become apparent from the description of the following examples.

図1は、通信装置の構成例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a communication apparatus. 図2は、実施例1にかかる通信装置内部の筐体構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a housing structure inside the communication apparatus according to the first embodiment. 図3は、実施例1にかかるバックプレーンの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the backplane according to the first embodiment. 図4は、実施例1にかかる通信装置の正面図である。FIG. 4 is a front view of the communication apparatus according to the first embodiment. 図5は、実施例1にかかる通信装置の背面図である。FIG. 5 is a rear view of the communication apparatus according to the first embodiment. 図6は、実施例1にかかる通信装置の側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of the communication apparatus according to the first embodiment. 図7は、実施例2にかかる通信装置内部の筐体構造を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view illustrating a housing structure inside the communication apparatus according to the second embodiment. 図8は、実施例2にかかるバックプレーンの分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of the backplane according to the second embodiment. 図9は、実施例2にかかる通信装置の正面図である。FIG. 9 is a front view of the communication apparatus according to the second embodiment. 図10は、実施例2にかかる通信装置の背面図である。FIG. 10 is a rear view of the communication apparatus according to the second embodiment. 図11は、実施例2にかかる通信装置の側断面図である。FIG. 11 is a side sectional view of the communication apparatus according to the second embodiment.

本実施例では、通信装置を冷却する筐体構造として、通信事業者向け通信機器の仕様規定であるNEBS(Network Equipment Building System)に準拠する筐体構造を例に挙げて説明する。本実施例では、前後吸排気方式の通信装置の筐体構造を例に挙げて説明するが、前後吸排気方式に限らず、左右吸排気方式やそれ以外の吸排気方式が採用されてもよい。   In this embodiment, a case structure that conforms to NEBS (Network Equipment Building System), which is a specification for communication equipment for communication carriers, will be described as an example of a case structure for cooling a communication apparatus. In the present embodiment, the case structure of the communication device of the front / rear intake / exhaust type will be described as an example. .

前後吸排気方式の筐体構造を採る通信装置は、一般的に、筐体正面から各種回路基板ユニットが搭載され、かつ、筐体背面に冷却用のファンユニットが搭載される構造である。前後吸排気方式の冷却構造を採る通信装置において、各種ユニット間の信号の送受信は、通信装置内のバックプレーンを介して実行される。また、電源ユニットは、バックプレーンに接続され、バックプレーンを介してこれら各種ユニットに給電する。この装置構造を前提として、通信装置体積当たりのパケット処理能力が、通信装置の優劣の判断指標となる。したがって、本実施例では、通信装置内の利用できない無駄な空間(デッドスペース)の低減化を図ることができる。   Communication devices that employ a front / rear intake / exhaust housing structure generally have a structure in which various circuit board units are mounted from the front of the housing, and a cooling fan unit is mounted on the rear of the housing. In a communication device that employs a front / rear intake / exhaust cooling structure, transmission / reception of signals between various units is performed via a backplane in the communication device. The power supply unit is connected to the backplane and supplies power to these various units via the backplane. On the premise of this device structure, the packet processing capacity per communication device volume is an index for determining the superiority or inferiority of the communication device. Therefore, in this embodiment, it is possible to reduce a useless space (dead space) that cannot be used in the communication apparatus.

デッドスペースが低減されると、通信装置が小型化する。また、デッドスペースにユニットが実装されると、当該基板ユニットについての処理能力が向上する。また、デッドスペースに電源ユニットが実装されると、他の基板ユニットの消費電力量の増加を図ることができる。   When the dead space is reduced, the communication device is downsized. Further, when the unit is mounted in the dead space, the processing capability for the board unit is improved. Further, when the power supply unit is mounted in the dead space, it is possible to increase the power consumption of other substrate units.

以下に、たとえば、LAN(Local Area Network)スイッチやルータに代表される通信装置の筐体構造について説明する。この筐体構造は、通信装置の省スペース化を実現する。   Hereinafter, for example, a housing structure of a communication apparatus represented by a LAN (Local Area Network) switch or a router will be described. This housing structure realizes space saving of the communication device.

<通信装置の構成例>
図1は、通信装置の構成例を示す説明図である。図1では、通信装置1を構成する回路基板ユニットの機能および接続関係を説明する。通信装置1は、1以上の制御ユニット100と、1以上のネットワークインターフェースユニット200と、1以上のパケットルーティングユニット300と、1以上のファンユニット400と、1以上の電源ユニット500と、バックプレーン700と、を有する。図1では、制御ユニット100は2台、ネットワークインターフェースユニット200は4台、パケットルーティングユニット300は2台、ファンユニット400は4台、電源ユニット500は4台である。
<Configuration example of communication device>
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a communication apparatus. In FIG. 1, functions and connection relationships of circuit board units constituting the communication device 1 will be described. The communication device 1 includes one or more control units 100, one or more network interface units 200, one or more packet routing units 300, one or more fan units 400, one or more power supply units 500, and a backplane 700. And having. In FIG. 1, there are two control units 100, four network interface units 200, two packet routing units 300, four fan units 400, and four power supply units 500.

上記制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、パケットルーティングユニット300、ファンユニット400および電源ユニット500の少なくとも2種を、単に「ユニット」と称する場合がある。また、パケットルーティングユニット300と当該ユニット300に接続されたネットワークインターフェースユニット200との組み合わせを、「通信ユニット」と称する場合がある。なお、ユニット100,200,300が上述した「回路基板ユニット」に相当する。   The control unit 100, the network interface unit 200, the packet routing unit 300, the fan unit 400, and the power supply unit 500 may be simply referred to as “units”. The combination of the packet routing unit 300 and the network interface unit 200 connected to the unit 300 may be referred to as a “communication unit”. The units 100, 200, and 300 correspond to the “circuit board unit” described above.

制御ユニット100は、ルーティング情報および通信装置1の装置構成情報を管理するユニットである。制御ユニット100は、CPU(Central Processing Unit)110と、メモリ115と、制御系リピータ120と、を有する。   The control unit 100 is a unit that manages routing information and device configuration information of the communication device 1. The control unit 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 110, a memory 115, and a control system repeater 120.

CPU110は、メモリ115と制御系リピータ120とに接続されている。CPU110は、メモリ115内のルーティング情報や装置構成情報から必要な情報を読み出す。CPU110は、メモリ115から読み出した情報や他のユニット200,300,400,500を制御する情報を、制御系リピータ120を経由して、他のユニット200,300,400,500に送信する。メモリ115は、ルーティング情報と装置構成情報を保持する。ルーティング情報は、ネットワークIPアドレスと転送先の通信装置(対向装置)のIPアドレスとを関連付けたルーティングテーブルである。対向装置とは、通信装置1に直接接続される装置であり、たとえば、他の通信装置、パケットの送信元または宛先となる端末である。装置構成情報は、通信装置1に実装されるユニット100,200,300,400,500の種類や台数といった通信装置1内の構成を示す情報である。   The CPU 110 is connected to the memory 115 and the control system repeater 120. The CPU 110 reads necessary information from the routing information and device configuration information in the memory 115. The CPU 110 transmits information read from the memory 115 and information for controlling the other units 200, 300, 400, 500 to the other units 200, 300, 400, 500 via the control repeater 120. The memory 115 holds routing information and device configuration information. The routing information is a routing table in which the network IP address is associated with the IP address of the transfer destination communication device (opposite device). The counter device is a device that is directly connected to the communication device 1 and is, for example, another communication device or a terminal that is a transmission source or destination of a packet. The device configuration information is information indicating the configuration in the communication device 1 such as the type and number of units 100, 200, 300, 400, 500 mounted on the communication device 1.

制御系リピータ120は、バックプレーン700を介して制御信号線610により、ネットワークインターフェースユニット200、パケットルーティングユニット300、ファンユニット400、および電源ユニット500に接続される。制御ユニット100が複数ある場合、制御系リピータ120は、制御信号線610により、他の制御ユニット100における他の制御系リピータ120にも接続される。制御系リピータ120は、CPU110からの指示により、CPU110からの情報を複製して各ユニット200,300,400,500に送信したり、当該ユニット200,300,400,500からの応答をCPU110に返す。   The control system repeater 120 is connected to the network interface unit 200, the packet routing unit 300, the fan unit 400, and the power supply unit 500 through the backplane 700 through the control signal line 610. When there are a plurality of control units 100, the control system repeater 120 is also connected to another control system repeater 120 in another control unit 100 by a control signal line 610. In response to an instruction from the CPU 110, the control repeater 120 duplicates information from the CPU 110 and transmits it to each unit 200, 300, 400, 500, or returns a response from the unit 200, 300, 400, 500 to the CPU 110. .

ネットワークインターフェースユニット200は、対向装置とパケットを送受信するユニットである。通信装置1内では、ネットワークインターフェースユニット200は、パケットルーティングユニット300の転送エンジン310と直接接続される。一方、ネットワークインターフェースユニット200は、直接接続されるパケットルーティングユニット300および他のパケットルーティングユニット300を介して、他のネットワークインターフェースユニット200と間接的に接続される。   The network interface unit 200 is a unit that transmits and receives packets to and from the opposite device. Within the communication device 1, the network interface unit 200 is directly connected to the transfer engine 310 of the packet routing unit 300. On the other hand, the network interface unit 200 is indirectly connected to the other network interface unit 200 via the packet routing unit 300 and the other packet routing unit 300 that are directly connected.

ネットワークインターフェースユニット200は、1以上の外部ポート210を有する。ネットワークインターフェースユニット200は、外部ポート210から対応装置にパケットを送信する。ネットワークインターフェースユニット200は、外部ポート210で対向装置からパケットを受信し、パケットルーティングユニット300に送る。   The network interface unit 200 has one or more external ports 210. The network interface unit 200 transmits a packet from the external port 210 to the corresponding device. The network interface unit 200 receives a packet from the opposite device at the external port 210 and sends it to the packet routing unit 300.

パケットルーティングユニット300は、パケット転送処理およびルーティング処理を行うユニットである。パケットルーティングユニット300は、転送エンジン310と、検索エンジン320と、スイッチLSI(Large Scale Integration)330と、制御系LSI340と、を有する。   The packet routing unit 300 is a unit that performs packet transfer processing and routing processing. The packet routing unit 300 includes a transfer engine 310, a search engine 320, a switch LSI (Large Scale Integration) 330, and a control system LSI 340.

ネットワークインターフェースユニット200からパケットが受信された場合、転送エンジン310は、ネットワークインターフェースユニット200から送られてくるパケットを受信し、受信パケット内のヘッダ情報を抽出し、検索エンジン320へ送信する。この場合、転送エンジン310は、抽出したヘッダ情報を含むパケット転送制御情報の取得要求を検索エンジン320に送信する。パケット転送制御情報は、たとえば、経路情報やフィルタ/QoS(Quality of Service)情報である。転送エンジン310は、検索エンジン320にヘッダ情報を送信した結果、検索エンジン320から返信されてくるパケット転送制御情報を受信する。転送エンジン310は、当該情報に基づいて、ネットワークインターフェースユニット200からの受信パケットが転送されるべき外部ポート210を特定し、スイッチLSI330に受信パケットを転送する。   When a packet is received from the network interface unit 200, the transfer engine 310 receives the packet transmitted from the network interface unit 200, extracts header information in the received packet, and transmits the header information to the search engine 320. In this case, the transfer engine 310 transmits an acquisition request for packet transfer control information including the extracted header information to the search engine 320. The packet transfer control information is, for example, route information or filter / QoS (Quality of Service) information. The transfer engine 310 receives the packet transfer control information returned from the search engine 320 as a result of transmitting the header information to the search engine 320. The transfer engine 310 specifies the external port 210 to which the received packet from the network interface unit 200 should be transferred based on the information, and transfers the received packet to the switch LSI 330.

自ユニット300または他のパケットルーティングユニット300のスイッチLSI330から受信パケットを受信した場合、転送エンジン310は、検索エンジン320に、受信パケットのヘッダ情報を含むMAC(Media Access Control)アドレスの取得要求を送信する。その結果、転送エンジン310は、その応答として、対向装置のMACアドレスを受信する。転送エンジン310は、特定された外部ポート210を介して、受信したMACアドレス宛に受信パケットを転送する。   When a received packet is received from the switch LSI 330 of the own unit 300 or another packet routing unit 300, the transfer engine 310 transmits an acquisition request for a MAC (Media Access Control) address including header information of the received packet to the search engine 320. To do. As a result, the transfer engine 310 receives the MAC address of the opposite device as a response. The transfer engine 310 transfers the received packet to the received MAC address via the specified external port 210.

パケット転送制御情報の取得要求が受信された場合、検索エンジン320は、当該取得要求に含まれるヘッダ情報を用いて各種テーブルを参照し、当該テーブルからパケット転送制御情報を取得する。検索エンジン320は、パケット転送制御情報を転送エンジン310に返す。   When an acquisition request for packet transfer control information is received, the search engine 320 refers to various tables using header information included in the acquisition request, and acquires packet transfer control information from the table. The search engine 320 returns packet transfer control information to the transfer engine 310.

MACアドレスの取得要求が受信された場合、検索エンジン320は、当該取得要求に含まれるヘッダ情報を用いて、受信パケットの宛先IPアドレスとMACアドレスの対応付け、いわゆるアドレス解決を行い、MACアドレスを取得する。検索エンジン320は、取得したMACアドレスを転送エンジン310に返す。   When the MAC address acquisition request is received, the search engine 320 uses the header information included in the acquisition request to associate the destination IP address of the received packet with the MAC address, so-called address resolution, and obtain the MAC address. get. The search engine 320 returns the acquired MAC address to the transfer engine 310.

スイッチLSI330は、転送エンジン310および制御系LSI340に接続される。また、スイッチLSI330は、他のパケットルーティングユニット300のスイッチLSI330にも接続される。スイッチLSI330は、該当するパケットルーティングユニット300に受信パケットを転送する。「該当するパケットルーティングユニット300」とは、転送エンジン310で指定された外部ポート210を有するネットワークインターフェースユニット200と接続されるパケットルーティングユニット300である。   The switch LSI 330 is connected to the transfer engine 310 and the control system LSI 340. The switch LSI 330 is also connected to the switch LSI 330 of another packet routing unit 300. The switch LSI 330 transfers the received packet to the corresponding packet routing unit 300. The “corresponding packet routing unit 300” is a packet routing unit 300 connected to the network interface unit 200 having the external port 210 designated by the transfer engine 310.

「該当するパケットルーティングユニット300」が直接接続されるパケットルーティングユニット300である場合、スイッチLSI330は、自ユニット300の転送エンジン310に受信パケットを送る。「該当するパケットルーティングユニット300」が他のパケットルーティングユニット300である場合、スイッチLSI330は、他のパケットルーティングユニット300における他のスイッチLSI330を経由して、他のパケットルーティングユニット300における他の転送エンジン310に受信パケットを送る。   When the “corresponding packet routing unit 300” is a directly connected packet routing unit 300, the switch LSI 330 sends the received packet to the transfer engine 310 of the own unit 300. When the “corresponding packet routing unit 300” is the other packet routing unit 300, the switch LSI 330 passes through the other switch LSI 330 in the other packet routing unit 300 to another transfer engine in the other packet routing unit 300. The received packet is sent to 310.

ファンユニット400は、第1のバックプレーン600に接続される他のユニット100,200,300を冷却するユニットである。ファンユニット400は、他のユニット100,200,300内に搭載されている部品を冷却する冷却風を発生させる。なお、ファンユニット400の搭載台数は、他のユニット100,200,300の発熱量や冗長構成に依存する。   The fan unit 400 is a unit that cools the other units 100, 200, and 300 connected to the first backplane 600. The fan unit 400 generates cooling air that cools components mounted in the other units 100, 200, and 300. Note that the number of fan units 400 mounted depends on the heat generation amount and redundant configuration of the other units 100, 200, 300.

電源ユニット500は、他のユニット100,200,300,400に電源を供給するユニットである。電源ユニット500は、バックプレーン700を介して、給電線620によって他のユニット100,200,300,400に給電する。電源ユニット500は、具体的には、たとえば、商用電源から供給される交流電流を直流電流に変換して、他のユニット100,200,300,400に給電する。電源ユニット500は、充電池でもよい。また、電源ユニット500の一部に蓄電池があってもよい。なお、電源ユニット500の搭載台数は、他のユニット100,200,300,400の搭載台数や冗長構成に依存する。   The power supply unit 500 is a unit that supplies power to the other units 100, 200, 300, and 400. The power supply unit 500 supplies power to the other units 100, 200, 300, and 400 through the power supply line 620 through the backplane 700. Specifically, the power supply unit 500 converts, for example, an alternating current supplied from a commercial power source into a direct current and supplies power to the other units 100, 200, 300, and 400. The power supply unit 500 may be a rechargeable battery. Further, a storage battery may be provided in a part of the power supply unit 500. Note that the number of power supply units 500 mounted depends on the number of other units 100, 200, 300, 400 mounted and the redundant configuration.

バックプレーン700は、ユニット100,200,300,400,500を電気的に接続する接続板である。バックプレーン700は、ユニット100,200,300,400間を通信可能に接続し、かつ、電源ユニット500から他のユニット100,200,300,400に給電可能に接続する。バックプレーン700の詳細については、後述する。   The backplane 700 is a connection plate that electrically connects the units 100, 200, 300, 400, and 500. The backplane 700 connects the units 100, 200, 300, and 400 so that they can communicate with each other, and connects the power supply unit 500 to the other units 100, 200, 300, and 400 so that power can be supplied. Details of the backplane 700 will be described later.

実施例1は、電源ユニット500が通信装置1の正面から装着される通信装置1の筐体構造の例を示す。   The first embodiment shows an example of the housing structure of the communication device 1 in which the power supply unit 500 is mounted from the front of the communication device 1.

図2は、実施例1にかかる通信装置1内部の筐体構造を示す斜視図である。図3は、実施例1にかかるバックプレーン700の分解斜視図である。図4は、実施例1にかかる通信装置1の正面図である。図5は、実施例1にかかる通信装置1の背面図である。図6は、実施例1にかかる通信装置1の側断面図である。   FIG. 2 is a perspective view illustrating a housing structure inside the communication device 1 according to the first embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of the backplane 700 according to the first embodiment. FIG. 4 is a front view of the communication device 1 according to the first embodiment. FIG. 5 is a rear view of the communication device 1 according to the first embodiment. FIG. 6 is a side sectional view of the communication device 1 according to the first embodiment.

図2は、通信装置1を筐体10の正面1A(すなわち、通信装置1の正面)から見た斜視図である。図2では筐体10を一点鎖線で示す。制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、その奥のパケットルーティングユニット300は、筐体10の正面1Aから挿入されて筐体10内の第1のバックプレーン600に接続される。第1のバックプレーン600は、バックプレーン700の一部を構成する。筐体10の正面1Aは、第1の挿入面となる。ファンユニット400は、筐体10の背面1B(すなわち、通信装置1の背面)から挿入されて筐体10内の第1のバックプレーン600に接続される。筐体10の背面1Bは、第2の挿入面となる。   FIG. 2 is a perspective view of the communication device 1 as viewed from the front surface 1A of the housing 10 (that is, the front surface of the communication device 1). In FIG. 2, the housing 10 is indicated by a one-dot chain line. The control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300 at the back of the control unit 100 are inserted from the front surface 1A of the housing 10 and connected to the first backplane 600 in the housing 10. The first backplane 600 constitutes a part of the backplane 700. A front surface 1A of the housing 10 serves as a first insertion surface. The fan unit 400 is inserted from the back surface 1 </ b> B of the housing 10 (that is, the back surface of the communication device 1) and connected to the first backplane 600 in the housing 10. The back surface 1B of the housing 10 serves as a second insertion surface.

制御ユニット100およびネットワークインターフェースユニット200は、各々搭載部品を冷却するための冷却風W1を通す通風口101,201をその正面に有する。第1のバックプレーン600は、通風口601を有する。   Each of the control unit 100 and the network interface unit 200 has ventilation ports 101 and 201 through which cooling air W1 for cooling the mounted components passes. The first back plane 600 has a ventilation opening 601.

ファンユニット400は、筐体10の背面1Bから冷却風W1を吸気し、筐体10の正面1Aから冷却風W1を排気する。具体的には、ファンユニット400から吸気された冷却風W1は、第1のバックプレーン600の通風口601を通って、制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、およびパケットルーティングユニット300に取り込まれ、これらを冷却する。そして、冷却風W1は、制御ユニット100およびネットワークインターフェースユニット200の内部および通風口101,201を通って筐体10の正面1Aから排気される。   The fan unit 400 sucks the cooling air W1 from the back surface 1B of the housing 10 and exhausts the cooling air W1 from the front surface 1A of the housing 10. Specifically, the cooling air W1 sucked from the fan unit 400 is taken into the control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300 through the ventilation port 601 of the first backplane 600, and these Cool down. Then, the cooling air W <b> 1 is exhausted from the front surface 1 </ b> A of the housing 10 through the inside of the control unit 100 and the network interface unit 200 and the ventilation ports 101 and 201.

これにより、ファンユニット400は、制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、およびパケットルーティングユニット300を冷却することができる。   Thereby, the fan unit 400 can cool the control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300.

電源ユニット500は、筐体10の正面1Aから筐体10内の第2のバックプレーン520に接続される。第2のバックプレーン520も、第1のバックプレーン600と同様、バックプレーン700の一部である。図5に示したように、電源ユニット500は、その正面にファン510を有する(図4参照)。ファン510は、電源ユニット500の搭載部品を冷却するための冷却風W2を筐体10の背面1Bから電源ユニット500内部に吸気して、筐体10の正面1Aから排気する。   The power supply unit 500 is connected from the front surface 1 </ b> A of the housing 10 to the second backplane 520 in the housing 10. The second backplane 520 is also a part of the backplane 700, like the first backplane 600. As shown in FIG. 5, the power supply unit 500 has a fan 510 on the front surface thereof (see FIG. 4). The fan 510 sucks cooling air W2 for cooling components mounted on the power supply unit 500 from the back surface 1B of the housing 10 into the power supply unit 500 and exhausts it from the front surface 1A of the housing 10.

図3を用いてバックプレーン700について詳細に説明する。バックプレーン700は、第1のバックプレーン600と、第2のバックプレーン520と、中継基板530と、を有する。   The backplane 700 will be described in detail with reference to FIG. The backplane 700 includes a first backplane 600, a second backplane 520, and a relay board 530.

第1のバックプレーン600は、制御ユニット100、通信ユニット(具体的には、パケットルーティングユニット300)およびファンユニット400を通信可能に接続する第1の接続板である。第1のバックプレーン600は、通風口601を有する。また、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100およびパケットルーティングユニット300に接続するコネクタ611をその表面に有する。   The first backplane 600 is a first connection plate that connects the control unit 100, the communication unit (specifically, the packet routing unit 300), and the fan unit 400 so that they can communicate with each other. The first back plane 600 has a ventilation opening 601. Further, the first backplane 600 has a connector 611 connected to the control unit 100 and the packet routing unit 300 on the surface thereof.

また、第1のバックプレーン600は、ファンユニット400に接続するコネクタ612をその裏面に有する。制御信号線610は、第1のバックプレーン600の表面に引き回されて、各コネクタ611,612に接続されている。なお、ファンユニット400は、第1のバックプレーン600の裏面に設けられているため、ファンユニット400に接続される制御信号線610は、スルーホール(不図示)を介して第1のバックプレーン600の表面から裏面に引き回されている。   Further, the first backplane 600 has a connector 612 connected to the fan unit 400 on the back surface thereof. The control signal line 610 is routed around the surface of the first backplane 600 and connected to the connectors 611 and 612. Since the fan unit 400 is provided on the back surface of the first backplane 600, the control signal line 610 connected to the fan unit 400 is connected to the first backplane 600 through a through hole (not shown). It is drawn from the front to the back.

また、第1のバックプレーン600は、第1の給電コネクタ631をその裏面に有する。給電線620は、第1の給電コネクタ631と各コネクタ611,612との間で引き回されている。コネクタ611は、第1のバックプレーン600の表面にあるため、各コネクタ611に接続される給電線620は、スルーホール(不図示)を介して第1のバックプレーン600の裏面から表面に引き回されている。   The first backplane 600 has a first power supply connector 631 on the back surface. The power supply line 620 is routed between the first power supply connector 631 and the connectors 611 and 612. Since the connector 611 is on the surface of the first backplane 600, the power supply line 620 connected to each connector 611 is routed from the back surface of the first backplane 600 to the surface via a through hole (not shown). Has been.

第2のバックプレーン520は、電源ユニット500を他のユニット100,200,300,400に給電可能に接続する第2の接続板である。第2のバックプレーン520は、第2の給電コネクタ521と第3の給電コネクタ522と給電線640とを有する。第2の給電コネクタ521は、中継基板530の第4の給電コネクタ531と接続される。第3の給電コネクタ522は、電源ユニットの給電コネクタ502(図6参照)に接続される。   The second backplane 520 is a second connection plate that connects the power supply unit 500 to the other units 100, 200, 300, and 400 so that power can be supplied. The second backplane 520 includes a second power supply connector 521, a third power supply connector 522, and a power supply line 640. The second power supply connector 521 is connected to the fourth power supply connector 531 of the relay board 530. The third power supply connector 522 is connected to the power supply connector 502 (see FIG. 6) of the power supply unit.

第2のバックプレーン520は、電源ユニット500が第3の給電コネクタ522と接続される位置に、通風口523を有する。第2のバックプレーン520は、筐体10の背面1B近傍に配置される。なお、電源ユニット500は、通風口523から内部に冷却風W2を吸気する。給電線640は、第2の給電コネクタ521と第3の給電コネクタ522とを電気的に接続する。   The second backplane 520 has a vent hole 523 at a position where the power supply unit 500 is connected to the third power supply connector 522. The second back plane 520 is disposed in the vicinity of the back surface 1B of the housing 10. Note that the power supply unit 500 sucks the cooling air W <b> 2 into the inside from the air vent 523. The power supply line 640 electrically connects the second power supply connector 521 and the third power supply connector 522.

中継基板530は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とを電気的に接続する接続板である。中継基板530は、第4の給電コネクタ531と第5の給電コネクタ532と給電線630とを有する。給電線630は、中継基板530の表面(裏面でもよい)に引き回されている。給電線630は、第4の給電コネクタ531と第5の給電コネクタ532とを接続する。   The relay substrate 530 is a connection plate that electrically connects the first backplane 600 and the second backplane 520. The relay substrate 530 includes a fourth power supply connector 531, a fifth power supply connector 532, and a power supply line 630. The feeder line 630 is routed to the front surface (or back surface) of the relay substrate 530. The power supply line 630 connects the fourth power supply connector 531 and the fifth power supply connector 532.

電源ユニット500で直流変換された電流は、給電コネクタ502、第2の給電コネクタ521、給電線640、第3の給電コネクタ522、第4の給電コネクタ531、給電線630、および第5の給電コネクタ532、第1の給電コネクタ631を経由して他のユニット100,200,300,400に供給される。   The current converted into DC by the power supply unit 500 is supplied to the power supply connector 502, the second power supply connector 521, the power supply line 640, the third power supply connector 522, the fourth power supply connector 531, the power supply line 630, and the fifth power supply connector. 532, and supplied to the other units 100, 200, 300, and 400 via the first power supply connector 631.

実施例1では、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とをケーブルではなく、中継基板530により接続する構成である。中継基板530は、ケーブルのように冷却風で揺れないため冷却風による接触不良が生じない。また、中継基板530は、電気的に接続するケーブルのような、接触不良や電気抵抗の増大による誤動作がない。また、中継基板530は、光的に接続するケーブルのような、光軸ずれや接続角度ずれによる損失増加の影響がない。また、中継基板530は、光ケーブルのように曲がらないため、ケーブルの損傷やケーブル内の特性劣化が生じない。   In the first embodiment, the first back plane 600 and the second back plane 520 are connected not by a cable but by a relay board 530. Since the relay board 530 is not shaken by cooling air like a cable, contact failure due to cooling air does not occur. In addition, the relay substrate 530 does not have a malfunction due to poor contact or an increase in electrical resistance, such as an electrically connected cable. Further, the relay substrate 530 is not affected by an increase in loss due to an optical axis shift or a connection angle shift unlike a cable that is optically connected. Further, since the relay board 530 is not bent like an optical cable, the cable is not damaged or the characteristics in the cable are not deteriorated.

図4において、筐体10は、筐体10の正面1Aに前面板11を有する。前面板11は、第1の開口12と、第2の開口13と、を有する。第1の開口12は、筐体10の正面1Aから見てユニット100,200,300を挿入可能な開口である。第2の開口13は、電源ユニット500を挿入可能な開口である。また、第2の開口13は、ファン510からの冷却風W2を通信装置1外に排気する。なお、ユニット100,200,300,500を筐体10の側面板20で支持する構成とする場合、前面板11を備えなくてもよい。   In FIG. 4, the housing 10 has a front plate 11 on the front surface 1 </ b> A of the housing 10. The front plate 11 has a first opening 12 and a second opening 13. The first opening 12 is an opening into which the units 100, 200, and 300 can be inserted when viewed from the front surface 1 </ b> A of the housing 10. The second opening 13 is an opening into which the power supply unit 500 can be inserted. The second opening 13 exhausts the cooling air W <b> 2 from the fan 510 out of the communication device 1. In addition, when it is set as the structure which supports the unit 100,200,300,500 with the side plate 20 of the housing | casing 10, the front plate 11 does not need to be provided.

図5において、筐体10は、筐体10の背面1Bに背面板14を有する。背面板14は、第3の開口15と、第4の開口16と、を有する。第3の開口15は、筐体10の背面1Bから見てファンユニット400を挿入可能な開口である。第4の開口16は、電源ユニット500のファン510からの冷却風W2を通風口501を介して取り込む開口である。なお、ユニット100,200,300,500を筐体10の側面板20で支持する構成とする場合、背面板14を備えなくてもよい。   In FIG. 5, the housing 10 has a back plate 14 on the back surface 1 </ b> B of the housing 10. The back plate 14 has a third opening 15 and a fourth opening 16. The third opening 15 is an opening into which the fan unit 400 can be inserted when viewed from the back surface 1B of the housing 10. The fourth opening 16 is an opening that takes in the cooling air W <b> 2 from the fan 510 of the power supply unit 500 through the air outlet 501. In addition, when it is set as the structure which supports the unit 100,200,300,500 with the side plate 20 of the housing | casing 10, the back plate 14 does not need to be provided.

図6において、(A)は、実施例1にかかる通信装置1の側断面図であり、(B)は、バックプレーン700が実装されていない通信装置1、すなわち、第1のバックプレーン600のみで各種ユニット100,200,300,400,500を接続する通信装置1である。   6A is a side sectional view of the communication apparatus 1 according to the first embodiment, and FIG. 6B is a communication apparatus 1 in which the backplane 700 is not mounted, that is, only the first backplane 600. The communication device 1 connects the various units 100, 200, 300, 400, 500.

(A)および(B)において、通信装置1は、たとえば、メザニンコネクタ301を用いて、1枚のパケットルーティングユニット300に対して2枚のネットワークインターフェースユニット200が接続される構造である。   In (A) and (B), the communication device 1 has a structure in which two network interface units 200 are connected to one packet routing unit 300 using, for example, a mezzanine connector 301.

ユニット100,300,400が第1のバックプレーン600を介して相互接続される構造は、(A)および(B)で共通する。(A)においては、電源ユニット500は、第2のバックプレーン520に接続される。第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とは、中継基板530を介して接続される。   The structure in which the units 100, 300, and 400 are interconnected via the first backplane 600 is common to (A) and (B). In (A), the power supply unit 500 is connected to the second backplane 520. The first back plane 600 and the second back plane 520 are connected via a relay substrate 530.

制御ユニット100はコネクタ102を有し、第1のバックプレーン600の表面側のコネクタ611と接続される。パケットルーティングユニット300はコネクタ202を有し、第1のバックプレーン600の表面側のコネクタ611と接続される。ファンユニット400はコネクタ(不図示)を有し、第1のバックプレーン600の背面側のコネクタ612と接続される。   The control unit 100 has a connector 102 and is connected to a connector 611 on the surface side of the first backplane 600. The packet routing unit 300 has a connector 202 and is connected to a connector 611 on the surface side of the first backplane 600. The fan unit 400 has a connector (not shown) and is connected to a connector 612 on the back side of the first backplane 600.

(A)において、バックプレーン700は、筐体10の側面から見て階段状に構成される。具体的には、第1のバックプレーン600は、ファンユニット400の厚み分正面1A側に配置されている。換言すれば、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100が筐体10に挿入される正面1A(前面板11)から制御ユニット100の挿入方向の長さL1分離れた位置に配置される。当該位置で、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100と通信可能に接続される。通信ユニットについても同様である。   In (A), the backplane 700 is configured in a step shape when viewed from the side surface of the housing 10. Specifically, the first back plane 600 is arranged on the front 1A side by the thickness of the fan unit 400. In other words, the first backplane 600 is disposed at a position separated from the front surface 1A (front plate 11) in which the control unit 100 is inserted into the housing 10 by a length L1 in the insertion direction of the control unit 100. At this position, the first backplane 600 is communicably connected to the control unit 100. The same applies to the communication unit.

第2のバックプレーン520は、筐体10の背面板14に近接配置される。すなわち、電源ユニット500の筐体10への挿入方向の長さL2は、制御ユニット100の挿入方向の長さL1よりも長いため、電源ユニット500の奥行側の端部がファンユニット400の下方に挿入される。そして、電源ユニット500の給電コネクタ502が第2のバックプレーン520の第3の給電コネクタ522と接続される。また、(A)の実装構造は、様々な外形寸法の電源ユニット500の搭載に応用可能である。   The second back plane 520 is disposed close to the back plate 14 of the housing 10. That is, since the length L2 of the power supply unit 500 in the insertion direction of the housing 10 is longer than the length L1 of the control unit 100 in the insertion direction, the end of the power supply unit 500 on the depth side is below the fan unit 400. Inserted. Then, the power supply connector 502 of the power supply unit 500 is connected to the third power supply connector 522 of the second backplane 520. The mounting structure (A) can be applied to mounting of the power supply unit 500 having various outer dimensions.

一方、(B)では、前面板11と、制御ユニット100およびインターフェースユニット200との間に、デッドスペースDS1が生じる。また、第1のバックプレーン600がユニット100,200,300,400,500を接続するため、ファンユニット400の下方にデッドスペースDS2が生じる。デッドスペースDS1をなくすために電源ユニット500を制御ユニット100と同じまたは短くすると、電源ユニット500が小さくなるため、電源ユニット500当たりの電力容量を縮小し、消費電力量が減少する。また、この場合でもデッドスペースDS2は残る。ネットワークインターフェースユニット200とパケットルーティングユニット300との連結された長さについても同様である。   On the other hand, in (B), a dead space DS1 is generated between the front plate 11, the control unit 100, and the interface unit 200. In addition, since the first backplane 600 connects the units 100, 200, 300, 400, and 500, a dead space DS <b> 2 is generated below the fan unit 400. If the power supply unit 500 is the same as or shorter than the control unit 100 in order to eliminate the dead space DS1, the power supply unit 500 becomes smaller, so the power capacity per power supply unit 500 is reduced and the power consumption is reduced. Even in this case, the dead space DS2 remains. The same applies to the connected lengths of the network interface unit 200 and the packet routing unit 300.

ユニット100,200,300,400,500の長さが異なると、デッドスペースDS1,DS2が生じるため、通信装置1の体積が増加する。また、同じパケット処理能力の通信装置1と比較すると、デッドスペースDS1,DS2に相当するユニット100,200,300,400,500が実装されていない。したがって、通信装置1の体積当たりのパケット処理能力が劣化する。   When the lengths of the units 100, 200, 300, 400, and 500 are different, dead spaces DS1 and DS2 are generated, and thus the volume of the communication device 1 is increased. Further, when compared with the communication device 1 having the same packet processing capability, the units 100, 200, 300, 400, 500 corresponding to the dead spaces DS1, DS2 are not mounted. Therefore, the packet processing capacity per volume of the communication device 1 is deteriorated.

換言すれば、(A)の通信装置1は、(B)に比べて電源ユニット500のサイズを変えることなく、デッドスペースDS1、DS2をなくすことができる。したがって、(B)に比べて電力容量を拡張することができ、ユニット100,200,300,400の消費電力量を増加させることができる。これにより、通信装置1におけるパケット処理能力の向上を図ることができる。   In other words, the communication device 1 of (A) can eliminate the dead spaces DS1 and DS2 without changing the size of the power supply unit 500 compared to (B). Therefore, the power capacity can be expanded as compared with (B), and the power consumption of the units 100, 200, 300, and 400 can be increased. Thereby, the packet processing capability in the communication apparatus 1 can be improved.

また、ユニット100,200,300の冷却は、ファンユニット400により実行されるのに対し、電源ユニット500の冷却は、電源ユニット500が有するファン510により実行される。このように、ユニット100,200,300の冷却と、電源ユニット500の冷却とは、別々に実行される。したがって、それぞれの冷却に必要な風量バランスを保つ必要がある。   The cooling of the units 100, 200, and 300 is performed by the fan unit 400, while the cooling of the power supply unit 500 is performed by the fan 510 included in the power supply unit 500. Thus, the cooling of the units 100, 200, and 300 and the cooling of the power supply unit 500 are performed separately. Therefore, it is necessary to maintain the air volume balance necessary for each cooling.

冷却風W1は、通信装置1上段の通風口101,201から吸気され、第1のバックプレーン600に配置された通風口601を通過し、ファンユニット400より筐体10の背面1Bから排気される。また、冷却風W2は、通風口501から吸気され、ファン510により筐体10の背面1Bから排気される。実施例1の構造を採ることにより、中継基板530は、冷却風W1の吸排気の流路と、冷却風W2の吸排気の流路とを分離して互いの流路を遮蔽する。したがって、冷却風W1,W2の風量バランスの偏りや冷却風W1,W2の相互干渉を抑制することができる。   The cooling air W <b> 1 is sucked from the air vents 101 and 201 on the upper stage of the communication device 1, passes through the air vent 601 arranged in the first back plane 600, and is exhausted from the back surface 1 </ b> B of the housing 10 from the fan unit 400. . In addition, the cooling air W <b> 2 is sucked from the ventilation opening 501 and exhausted from the back surface 1 </ b> B of the housing 10 by the fan 510. By adopting the structure of the first embodiment, the relay substrate 530 separates the intake / exhaust flow path of the cooling air W1 from the intake / exhaust air flow path of the cooling air W2 and shields the flow paths. Accordingly, it is possible to suppress the deviation in the air volume balance between the cooling airs W1 and W2 and the mutual interference between the cooling airs W1 and W2.

なお、本実施例1では、第1のバックプレーン600、第2のバックプレーン520、および中継基板530をコネクタ接続することにより、階段状のバックプレーン700を構成し、通信装置1内部に実装したが、バックプレーン700は、一体型でもよい。また、第1のバックプレーン600および中継基板530が部分的に一体型で構成されてもよく、第2のバックプレーン520および中継基板530が部分的に一体型で構成されてもよい。   In the first embodiment, the first backplane 600, the second backplane 520, and the relay board 530 are connected by connectors to form a stepped backplane 700 that is mounted inside the communication device 1. However, the backplane 700 may be integrated. In addition, the first back plane 600 and the relay board 530 may be partially integrated, and the second back plane 520 and the relay board 530 may be partially integrated.

なお、実施例1では、電源ユニット500を制御ユニット100や通信ユニットよりもその挿入方向に長くした構成とした。実施例1では、これに限らず、第2のバックプレーン520に接続されるユニットを、電源ユニット500から制御ユニット100または通信ユニットのいずれかに替えて、挿入方向に長くする構成としてもよい。   In the first embodiment, the power supply unit 500 is configured to be longer in the insertion direction than the control unit 100 and the communication unit. In the first embodiment, the configuration is not limited to this, and the unit connected to the second backplane 520 may be changed from the power supply unit 500 to either the control unit 100 or the communication unit and lengthened in the insertion direction.

また、冷却風W1が流れる方向と冷却風W2が流れる方向とを同一方向となるように、各種ユニット100,200,300,400,500が実装される。これにより、一方の冷却風W1(W2)を排気するユニット100,200,300(500)からの排熱である冷却風W1(W2)が廻り込んで、他方の冷却風W2(W1)を廃棄するユニット500(100,200,300)に給気されるのを抑制することができる。   Various units 100, 200, 300, 400, and 500 are mounted so that the direction in which the cooling air W1 flows and the direction in which the cooling air W2 flows are the same direction. As a result, the cooling air W1 (W2), which is the exhaust heat from the units 100, 200, 300 (500) that exhausts one cooling air W1 (W2), circulates, and the other cooling air W2 (W1) is discarded. It is possible to suppress the supply of air to the unit 500 (100, 200, 300).

また、本実施例1では、筐体10の背面1Bから冷却風W1,W2を吸気して筐体10の正面1Aから排気する構成としたが、筐体10の正面1Aから冷却風W1,W2を吸気して筐体10の背面1Bから排気する構成としてもよい。   In the first embodiment, the cooling air W1 and W2 are sucked from the back surface 1B of the housing 10 and are exhausted from the front surface 1A of the housing 10. However, the cooling air W1 and W2 are discharged from the front surface 1A of the housing 10. It is good also as a structure which inhales and exhausts from the back surface 1B of the housing | casing 10. FIG.

なお、各種ユニット100,200,300,400,500の搭載台数は、1以上であれば、図1〜図6に示した搭載数に限定されない。また、第2のバックプレーン520、中継基板530、およびその他コネクタ類は、電源ユニット500を第1のバックプレーン600に接続するための経路に配置されており、電圧降下を抑えるため十分な電流容量を有する。なお、中継基板530は回路基板構造であるため、コネクタ付きのケーブルに比べて、電源ユニット500の挿抜時の線噛み(断線)を防止することができる。   The number of units 100, 200, 300, 400, 500 mounted is not limited to the number of units shown in FIGS. Further, the second back plane 520, the relay board 530, and other connectors are arranged in a path for connecting the power supply unit 500 to the first back plane 600, and have a sufficient current capacity for suppressing a voltage drop. Have Note that since the relay board 530 has a circuit board structure, it is possible to prevent the biting (disconnection) when the power supply unit 500 is inserted / removed as compared with a cable with a connector.

このように、実施例1の通信装置1のバックプレーン700は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520と中継基板530とにより構成される。第1のバックプレーン600は、第1のユニット(たとえば、制御ユニット100または通信ユニット)が筐体10に挿入される正面1Aから第1のユニットの挿入方向の長さL1分離れた位置に配置され、第1のユニットと電気的に接続する。第2のバックプレーン520は、第1のユニットとは異なる1以上の第2のユニット(たとえば、電源ユニット500)が正面1Aから、長さL1よりも長い長さL2分離れた位置に配置され、第2のユニットと電気的に接続する。中継基板530は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520との間に設けられ、第1のユニットと第2のユニットとを電気的に接続する。   As described above, the backplane 700 of the communication device 1 according to the first embodiment includes the first backplane 600, the second backplane 520, and the relay board 530. The first backplane 600 is disposed at a position separated from the front surface 1A where the first unit (for example, the control unit 100 or the communication unit) is inserted into the housing 10 by a length L1 in the insertion direction of the first unit. And electrically connected to the first unit. The second backplane 520 is arranged at a position where one or more second units (for example, the power supply unit 500) different from the first unit are separated from the front surface 1A by a length L2 longer than the length L1. , Electrically connected to the second unit. The relay substrate 530 is provided between the first backplane 600 and the second backplane 520, and electrically connects the first unit and the second unit.

これにより、挿入方向の長さが異なる第1のユニットおよび第2のユニットの正面1A側の端部が正面1Aに配置されるため、デッドスペースDS1がなくなる。また、第2のユニットの挿入方向の端部が背面1B側に突出するため、デッドスペースDS2がなくなる。したがって、通信装置1内のデッドスペースが削減される。   Thereby, since the edge part by the side of the front 1A of the 1st unit and 2nd unit from which the length of an insertion direction differs is arrange | positioned in the front 1A, dead space DS1 is lose | eliminated. Moreover, since the edge part of the insertion direction of a 2nd unit protrudes in the back surface 1B side, dead space DS2 is lose | eliminated. Therefore, the dead space in the communication device 1 is reduced.

また、第1のバックプレーン600の背面側に第3のユニットを配置することにより、第3のユニットが配置される領域のデッドスペースがなくなる。したがって、通信装置1内のデッドスペースが削減される。また、第3のユニットをファンユニット400にすることにより、当該デッドスペースを有効活用して、ユニット100,200,300を冷却することができる。   Further, by disposing the third unit on the back side of the first backplane 600, there is no dead space in the region where the third unit is disposed. Therefore, the dead space in the communication device 1 is reduced. Further, by using the third unit as the fan unit 400, the dead space can be effectively used to cool the units 100, 200, and 300.

実施例2は、電源ユニットが通信装置1の背面から装着される通信装置1の筐体構造の例を示す。実施例2では、実施例1との相違点を中心に説明する。なお、実施例1と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。   The second embodiment shows an example of the housing structure of the communication device 1 in which the power supply unit is mounted from the back surface of the communication device 1. The second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as Example 1, and the description may be abbreviate | omitted.

図7は、実施例2にかかる通信装置1内部の筐体構造を示す斜視図である。図8は、実施例2にかかるバックプレーン700の分解斜視図である。図9は、実施例2にかかる通信装置1の正面図である。図10は、実施例2にかかる通信装置1の背面図である。図11は、実施例2にかかる通信装置1の側断面図である。   FIG. 7 is a perspective view illustrating a housing structure inside the communication device 1 according to the second embodiment. FIG. 8 is an exploded perspective view of the backplane 700 according to the second embodiment. FIG. 9 is a front view of the communication device 1 according to the second embodiment. FIG. 10 is a rear view of the communication device 1 according to the second embodiment. FIG. 11 is a side sectional view of the communication device 1 according to the second embodiment.

図7は、通信装置1を筐体10の正面1A(すなわち、通信装置1の正面)から見た斜視図である。図2では筐体10を一点鎖線で示す。制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、その奥のパケットルーティングユニット300は、筐体10の正面1Aから挿入されて筐体10内の第1のバックプレーン600に接続される。筐体10の正面1Aは、第1の挿入面となる。ファンユニット400は、筐体10の背面1B(すなわち、通信装置1の背面)から挿入されて筐体10内の第1のバックプレーン600に接続される。筐体10の背面1Bは、第2の挿入面となる。   FIG. 7 is a perspective view of the communication device 1 as viewed from the front 1A of the housing 10 (that is, the front of the communication device 1). In FIG. 2, the housing 10 is indicated by a one-dot chain line. The control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300 at the back of the control unit 100 are inserted from the front surface 1A of the housing 10 and connected to the first backplane 600 in the housing 10. A front surface 1A of the housing 10 serves as a first insertion surface. The fan unit 400 is inserted from the back surface 1 </ b> B of the housing 10 (that is, the back surface of the communication device 1) and connected to the first backplane 600 in the housing 10. The back surface 1B of the housing 10 serves as a second insertion surface.

制御ユニット100およびネットワークインターフェースユニット200は、各々搭載部品を冷却するための冷却風W1を通す通風口101,201をその正面に有する。第1のバックプレーン600は、通風口601を有する。   Each of the control unit 100 and the network interface unit 200 has ventilation ports 101 and 201 through which cooling air W1 for cooling the mounted components passes. The first back plane 600 has a ventilation opening 601.

ファンユニット400は、筐体10の正面1Aから冷却風W1を吸気し、筐体10の背面1Bから冷却風W1を排気する。具体的には、ファンユニット400から吸気された冷却風W1は、制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、およびパケットルーティングユニット300を通ってこれらを冷却する。そして、冷却風W1は、第1のバックプレーン600の通風口601を通ってファンユニット400に吸気され、筐体10の背面1Bから排気される。   The fan unit 400 sucks the cooling air W1 from the front surface 1A of the housing 10 and exhausts the cooling air W1 from the back surface 1B of the housing 10. Specifically, the cooling air W <b> 1 sucked from the fan unit 400 cools them through the control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300. Then, the cooling air W <b> 1 is sucked into the fan unit 400 through the ventilation port 601 of the first backplane 600 and exhausted from the back surface 1 </ b> B of the housing 10.

これにより、ファンユニット400は、制御ユニット100、ネットワークインターフェースユニット200、およびパケットルーティングユニット300を冷却することができる。   Thereby, the fan unit 400 can cool the control unit 100, the network interface unit 200, and the packet routing unit 300.

電源ユニット500は、筐体10の背面1Bから筐体10内の第2のバックプレーン520に接続される。図5に示したように、電源ユニット500は、その背面にファン510を有する(図10参照)。ファン510は、その搭載部品を冷却するための冷却風W2を筐体10の正面1Aから電源ユニット500内部に吸気して、筐体10の背面1Bから排気する。   The power supply unit 500 is connected to the second backplane 520 in the housing 10 from the back surface 1 </ b> B of the housing 10. As shown in FIG. 5, the power supply unit 500 has a fan 510 on the back surface thereof (see FIG. 10). The fan 510 sucks cooling air W2 for cooling the mounted components from the front surface 1A of the housing 10 into the power supply unit 500 and exhausts it from the rear surface 1B of the housing 10.

図8を用いてバックプレーン700について詳細に説明する。バックプレーン700は、第1のバックプレーン600と、第2のバックプレーン520と、中継基板530と、を有する。   The backplane 700 will be described in detail with reference to FIG. The backplane 700 includes a first backplane 600, a second backplane 520, and a relay board 530.

第1のバックプレーン600は、制御ユニット100、通信ユニット(具体的には、パケットルーティングユニット300)およびファンユニット400を通信可能に接続する第1の接続板である。第1のバックプレーン600は、通風口601を有する。また、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100およびパケットルーティングユニット300に接続するコネクタ611をその表面に有する。   The first backplane 600 is a first connection plate that connects the control unit 100, the communication unit (specifically, the packet routing unit 300), and the fan unit 400 so that they can communicate with each other. The first back plane 600 has a ventilation opening 601. Further, the first backplane 600 has a connector 611 connected to the control unit 100 and the packet routing unit 300 on the surface thereof.

また、第1のバックプレーン600は、ファンユニット400に接続するコネクタ612をその裏面に有する。制御信号線610は、第1のバックプレーン600の表面に引き回されて、各コネクタ611,612に接続されている。なお、ファンユニット400は、第1のバックプレーン600の裏面に設けられているため、ファンユニット400に接続される制御信号線610は、スルーホール(不図示)を介して第1のバックプレーン600の表面から裏面に引き回されている。   Further, the first backplane 600 has a connector 612 connected to the fan unit 400 on the back surface thereof. The control signal line 610 is routed around the surface of the first backplane 600 and connected to the connectors 611 and 612. Since the fan unit 400 is provided on the back surface of the first backplane 600, the control signal line 610 connected to the fan unit 400 is connected to the first backplane 600 through a through hole (not shown). It is drawn from the front to the back.

また、第1のバックプレーン600は、第1の給電コネクタ631をその裏面に有する。給電線620は、第1の給電コネクタ631と各コネクタ611,612との間で引き回されている。コネクタ612は、第1のバックプレーン600の裏面にあるため、各コネクタ612に接続される給電線620は、スルーホール(不図示)を介して第1のバックプレーン600の裏面から表面に引き回されている。   The first backplane 600 has a first power supply connector 631 on the back surface. The power supply line 620 is routed between the first power supply connector 631 and the connectors 611 and 612. Since the connector 612 is on the back surface of the first back plane 600, the power supply line 620 connected to each connector 612 is routed from the back surface of the first back plane 600 to the front surface through a through hole (not shown). Has been.

第2のバックプレーン520は、電源ユニット500を他のユニット100,200,300,400に給電可能に接続する第2の接続板である。第2のバックプレーン520は、第2の給電コネクタ521と第3の給電コネクタ522と給電線640とを有する。第2の給電コネクタ521は、中継基板530の第4の給電コネクタ531と接続される。第3の給電コネクタ522は、電源ユニットの給電コネクタ502(図11参照)に接続される。   The second backplane 520 is a second connection plate that connects the power supply unit 500 to the other units 100, 200, 300, and 400 so that power can be supplied. The second backplane 520 includes a second power supply connector 521, a third power supply connector 522, and a power supply line 640. The second power supply connector 521 is connected to the fourth power supply connector 531 of the relay board 530. The third power supply connector 522 is connected to the power supply connector 502 (see FIG. 11) of the power supply unit.

第2のバックプレーン520は、電源ユニット500が第3の給電コネクタ522と接続される位置に、通風口523を有する。第2のバックプレーン520は、筐体10の正面1A近傍に配置される。なお、電源ユニット500は、通風口523から内部に冷却風W2を吸気する。給電線640は、第2の給電コネクタ521と第3の給電コネクタ522とを電気的に接続する。   The second backplane 520 has a vent hole 523 at a position where the power supply unit 500 is connected to the third power supply connector 522. The second back plane 520 is disposed in the vicinity of the front surface 1 </ b> A of the housing 10. Note that the power supply unit 500 sucks the cooling air W <b> 2 into the inside from the air vent 523. The power supply line 640 electrically connects the second power supply connector 521 and the third power supply connector 522.

中継基板530は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とを電気的に接続する接続板である。中継基板530は、第4の給電コネクタ531と第5の給電コネクタ532と給電線630とを有する。給電線630は、中継基板530の表面(裏面でもよい)に引き回されている。給電線630は、第4の給電コネクタ531と第5の給電コネクタ532とを接続する。   The relay substrate 530 is a connection plate that electrically connects the first backplane 600 and the second backplane 520. The relay substrate 530 includes a fourth power supply connector 531, a fifth power supply connector 532, and a power supply line 630. The feeder line 630 is routed to the front surface (or back surface) of the relay substrate 530. The power supply line 630 connects the fourth power supply connector 531 and the fifth power supply connector 532.

電源ユニット500で直流変換された電流は、給電コネクタ502、第2の給電コネクタ521、給電線640、第3の給電コネクタ522、第4の給電コネクタ531、給電線630、および第5の給電コネクタ532、第1の給電コネクタ631を経由して他のユニット100,200,300,400に供給される。   The current converted into DC by the power supply unit 500 is supplied to the power supply connector 502, the second power supply connector 521, the power supply line 640, the third power supply connector 522, the fourth power supply connector 531, the power supply line 630, and the fifth power supply connector. 532, and supplied to the other units 100, 200, 300, and 400 via the first power supply connector 631.

実施例2においても、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とをケーブルではなく、中継基板530により接続する構成である。中継基板530は、ケーブルのように冷却風で揺れないため冷却風による接触不良が生じない。また、中継基板530は、電気的に接続するケーブルのような、接触不良や電気抵抗の増大による誤動作がない。また、中継基板530は、光的に接続するケーブルのような、光軸ずれや接続角度ずれによる損失増加の影響がない。また、中継基板530は、光ケーブルのように曲がらないため、ケーブルの損傷やケーブル内の特性劣化が生じない。   Also in the second embodiment, the first back plane 600 and the second back plane 520 are connected not by a cable but by a relay board 530. Since the relay board 530 is not shaken by cooling air like a cable, contact failure due to cooling air does not occur. In addition, the relay substrate 530 does not have a malfunction due to poor contact or an increase in electrical resistance, such as an electrically connected cable. Further, the relay substrate 530 is not affected by an increase in loss due to an optical axis shift or a connection angle shift unlike a cable that is optically connected. Further, since the relay board 530 is not bent like an optical cable, the cable is not damaged or the characteristics in the cable are not deteriorated.

図9において、筐体10は、筐体10の正面1Aに前面板11を有する。前面板11は、第1の開口12と、第5の開口17と、を有する。第1の開口12は、筐体10の正面1Aから見てユニット100,200,300を挿入可能な開口である。第5の開口17は、電源ユニット500を挿入可能な開口である。第5の開口17は、通信装置1外からの冷却風W2を電源ユニット500内に取り込む。なお、ユニット100,200,300,500を筐体10の側面板20で支持する構成とする場合、前面板11を備えなくてもよい。   In FIG. 9, the housing 10 has a front plate 11 on the front surface 1 </ b> A of the housing 10. The front plate 11 has a first opening 12 and a fifth opening 17. The first opening 12 is an opening into which the units 100, 200, 300 can be inserted when viewed from the front surface 1 </ b> A of the housing 10. The fifth opening 17 is an opening into which the power supply unit 500 can be inserted. The fifth opening 17 takes in the cooling air W <b> 2 from outside the communication device 1 into the power supply unit 500. In addition, when it is set as the structure which supports the unit 100,200,300,500 with the side plate 20 of the housing | casing 10, the front plate 11 does not need to be provided.

図10において、筐体10は、筐体10の背面1Bに背面板14を有する。背面板14は、第3の開口15と、第6の開口18と、を有する。第3の開口15は、筐体10の背面1Bから見てファンユニット400を挿入可能な開口である。第6の開口18は、電源ユニット500のファン510からの冷却風W2を通風口501を介して排気する開口である。なお、ユニット100,200,300,500を筐体10の側面板20で支持する構成とする場合、背面板14を備えなくてもよい。   In FIG. 10, the housing 10 has a back plate 14 on the back surface 1 </ b> B of the housing 10. The back plate 14 has a third opening 15 and a sixth opening 18. The third opening 15 is an opening into which the fan unit 400 can be inserted when viewed from the back surface 1B of the housing 10. The sixth opening 18 is an opening for exhausting the cooling air W <b> 2 from the fan 510 of the power supply unit 500 through the air outlet 501. In addition, when it is set as the structure which supports the unit 100,200,300,500 with the side plate 20 of the housing | casing 10, the back plate 14 does not need to be provided.

図11において、(A)は、実施例2にかかる通信装置1の側断面図であり、(B)は、バックプレーン700が実装されていない通信装置1、すなわち、第1のバックプレーン600のみで各種ユニット100,200,300,400,500を接続する通信装置1である。   11A is a side sectional view of the communication apparatus 1 according to the second embodiment, and FIG. 11B is a communication apparatus 1 in which the backplane 700 is not mounted, that is, only the first backplane 600. The communication device 1 connects the various units 100, 200, 300, 400, 500.

(A)および(B)において、通信装置1は、たとえば、メザニンコネクタ301を用いて、1枚のパケットルーティングユニット300に対して2枚のネットワークインターフェースユニット200が接続される構造である。   In (A) and (B), the communication device 1 has a structure in which two network interface units 200 are connected to one packet routing unit 300 using, for example, a mezzanine connector 301.

ユニット100,300,400が第1のバックプレーン600を介して相互接続される構造は、(A)および(B)で共通する。(A)においては、電源ユニット500は、第2のバックプレーン520に接続される。第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520とは、中継基板530を介して接続される。   The structure in which the units 100, 300, and 400 are interconnected via the first backplane 600 is common to (A) and (B). In (A), the power supply unit 500 is connected to the second backplane 520. The first back plane 600 and the second back plane 520 are connected via a relay substrate 530.

制御ユニット100はコネクタ102を有し、第1のバックプレーン600の表面側のコネクタ611と接続される。パケットルーティングユニット300はコネクタ202を有し、第1のバックプレーン600の表面側のコネクタ611と接続される。ファンユニット400はコネクタ(不図示)を有し、第1のバックプレーン600の背面側のコネクタ612と接続される。   The control unit 100 has a connector 102 and is connected to a connector 611 on the surface side of the first backplane 600. The packet routing unit 300 has a connector 202 and is connected to a connector 611 on the surface side of the first backplane 600. The fan unit 400 has a connector (not shown) and is connected to a connector 612 on the back side of the first backplane 600.

(A)において、バックプレーン700は、筐体10の側面から見て階段状に構成される。具体的には、第1のバックプレーン600は、ファンユニット400の厚み分正面1A側に配置されている。換言すれば、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100が筐体10に挿入される正面1A(前面板11)から制御ユニット100の挿入方向の長さL1分離れた位置に配置される。当該位置で、第1のバックプレーン600は、制御ユニット100と通信可能に接続される。通信ユニットについても同様である。   In (A), the backplane 700 is configured in a step shape when viewed from the side surface of the housing 10. Specifically, the first back plane 600 is arranged on the front 1A side by the thickness of the fan unit 400. In other words, the first backplane 600 is disposed at a position separated from the front surface 1A (front plate 11) in which the control unit 100 is inserted into the housing 10 by a length L1 in the insertion direction of the control unit 100. At this position, the first backplane 600 is communicably connected to the control unit 100. The same applies to the communication unit.

第2のバックプレーン520は、筐体10の前面板11に近接配置される。すなわち、電源ユニット500の筐体10への挿入方向の長さL2は、制御ユニット100の挿入方向の長さL1よりも長いため、電源ユニット500の奥行手前側(筐体10の背面1B側)の端部がファンユニット400の下方に挿入される。そして、電源ユニット500の給電コネクタ502が第2のバックプレーン520の第3の給電コネクタ522と接続される。また、(A)の実装構造は、様々な外形寸法の電源ユニット500の搭載に応用可能である。   The second back plane 520 is disposed close to the front plate 11 of the housing 10. That is, since the length L2 in the insertion direction of the power supply unit 500 into the housing 10 is longer than the length L1 in the insertion direction of the control unit 100, the depth front side of the power supply unit 500 (the back surface 1B side of the housing 10). Is inserted below the fan unit 400. Then, the power supply connector 502 of the power supply unit 500 is connected to the third power supply connector 522 of the second backplane 520. The mounting structure (A) can be applied to mounting of the power supply unit 500 having various outer dimensions.

一方、(B)では、ユニット100,200,300の下方に、デッドスペースDS3が生じる。また、第1のバックプレーン600が各種ユニット100,200,300,400,500を接続するため、ファンユニット400の後方にデッドスペースDS4が生じる。デッドスペースDS4をなくすために電源ユニット500を短くすると、電源ユニット500が小さくなるため、電源ユニット500当たりの電力容量を縮小し、消費電力量が減少する。また、この場合でもデッドスペースDS3は残る。   On the other hand, in (B), a dead space DS3 is generated below the units 100, 200, and 300. In addition, since the first backplane 600 connects the various units 100, 200, 300, 400, and 500, a dead space DS 4 is generated behind the fan unit 400. When the power supply unit 500 is shortened in order to eliminate the dead space DS4, the power supply unit 500 is reduced, so that the power capacity per power supply unit 500 is reduced and the power consumption is reduced. Even in this case, the dead space DS3 remains.

ユニット100,200,300,400,500の長さが異なると、デッドスペースDS3,DS4が生じるため、通信装置1の体積が増加する。また、同じパケット処理能力の通信装置1と比較すると、デッドスペースDS3,DS4に相当するユニット100,200,300,400,500が実装されていない。したがって、通信装置1の体積当たりのパケット処理能力が劣化する。   When the lengths of the units 100, 200, 300, 400, and 500 are different, dead spaces DS3 and DS4 are generated, and thus the volume of the communication device 1 is increased. Further, when compared with the communication device 1 having the same packet processing capability, the units 100, 200, 300, 400, 500 corresponding to the dead spaces DS3, DS4 are not mounted. Therefore, the packet processing capacity per volume of the communication device 1 is deteriorated.

換言すれば、(A)の通信装置1は、(B)に比べて電源ユニット500のサイズを変えることなく、デッドスペースDS3、DS4をなくすことができる。したがって、(A)の通信装置1は、(B)に比べて電力容量を拡張することができ、ユニット100,200,300,400の消費電力量を増加させることができる。これにより、通信装置1におけるパケット処理能力の向上を図ることができる。   In other words, the communication device 1 of (A) can eliminate the dead spaces DS3 and DS4 without changing the size of the power supply unit 500 compared to (B). Therefore, the communication device 1 of (A) can expand the power capacity compared to (B), and can increase the power consumption of the units 100, 200, 300, and 400. Thereby, the packet processing capability in the communication apparatus 1 can be improved.

また、ユニット100,200,300の冷却は、ファンユニット400により実行されるのに対し、電源ユニット500の冷却は、電源ユニット500が有するファン510により実行される。このように、ユニット100,200,300の冷却と、電源ユニット500の冷却とは、別々に実行される。したがって、それぞれの冷却に必要な風量バランスを保つ必要がある。   The cooling of the units 100, 200, and 300 is performed by the fan unit 400, while the cooling of the power supply unit 500 is performed by the fan 510 included in the power supply unit 500. Thus, the cooling of the units 100, 200, and 300 and the cooling of the power supply unit 500 are performed separately. Therefore, it is necessary to maintain the air volume balance necessary for each cooling.

冷却風W1は、通信装置1上段の通風口101,201から吸気され、第1のバックプレーン600に配置された通風口601を通過し、ファンユニット400より通信装置1の背面へ排気される。また、冷却風W2は、通風口501から吸気され、ファン510により通信装置1の背面へ排気される。実施例2の構造を採ることにより、中継基板530は、冷却風W1の吸排気の流路と、冷却風W2の吸排気の流路とを分離して互いの流路を遮蔽する。したがって、冷却風W1,W2の風量バランスの偏りや冷却風W1,W2の相互干渉を抑制することができる。   The cooling air W <b> 1 is sucked from the vents 101 and 201 on the upper stage of the communication device 1, passes through the vent 601 disposed in the first backplane 600, and is exhausted from the fan unit 400 to the back surface of the communication device 1. In addition, the cooling air W <b> 2 is sucked from the air vent 501 and exhausted to the back surface of the communication device 1 by the fan 510. By adopting the structure of the second embodiment, the relay substrate 530 separates the intake / exhaust flow path of the cooling air W1 from the intake / exhaust air flow path of the cooling air W2 and shields the flow paths. Accordingly, it is possible to suppress the deviation in the air volume balance between the cooling airs W1 and W2 and the mutual interference between the cooling airs W1 and W2.

なお、実施例2では、第1のバックプレーン600、第2のバックプレーン520、および中継基板530をコネクタ接続することにより、階段状のバックプレーン700を構成し、通信装置1内部に実装したが、バックプレーン700は、一体型でもよい。また、第1のバックプレーン600および中継基板530が部分的に一体型で構成されてもよく、第2のバックプレーン520および中継基板530が部分的に一体型で構成されてもよい。   In the second embodiment, the first backplane 600, the second backplane 520, and the relay board 530 are connected to each other by a connector to form the stepped backplane 700 and mounted inside the communication device 1. The backplane 700 may be integrated. In addition, the first back plane 600 and the relay board 530 may be partially integrated, and the second back plane 520 and the relay board 530 may be partially integrated.

なお、実施例2では、電源ユニット500を制御ユニット100や通信ユニットよりも筐体10の挿入方向に長くした構成とした。実施例2では、これに限らず、第2のバックプレーン520に接続されるユニットを、電源ユニット500から制御ユニット100または連結されたネットワークインターフェースユニット200およびパケットルーティングユニット300のいずれかに替えて、筐体10の挿入方向に長くする構成としてもよい。   In the second embodiment, the power supply unit 500 is configured to be longer in the insertion direction of the housing 10 than the control unit 100 and the communication unit. In the second embodiment, not limited to this, the unit connected to the second backplane 520 is changed from the power supply unit 500 to either the control unit 100 or the connected network interface unit 200 and the packet routing unit 300. It is good also as a structure lengthened in the insertion direction of the housing | casing 10. FIG.

また、冷却風W1が流れる方向と冷却風W2が流れる方向とを同一方向となるように、各種ユニット100,200,300,400,500が実装される。これにより、一方の冷却風W1(W2)を排気するユニット100,200,300(500)からの排熱である冷却風W1(W2)が廻り込んで他方の冷却風W2(W1)を廃棄するユニット500(100,200,300)に給気されるのを抑制することができる。   Various units 100, 200, 300, 400, and 500 are mounted so that the direction in which the cooling air W1 flows and the direction in which the cooling air W2 flows are the same direction. As a result, the cooling air W1 (W2), which is the exhaust heat from the units 100, 200, 300 (500) that exhaust the one cooling air W1 (W2), wraps around and discards the other cooling air W2 (W1). Supplying air to the unit 500 (100, 200, 300) can be suppressed.

また、実施例2では、筐体10の正面1Aから冷却風W1,W2を吸気して筐体10の背面1Bから排気する構成としたが、筐体10の背面1Bから冷却風W1,W2を吸気して筐体10の正面1Aから排気する構成としてもよい。   In the second embodiment, the cooling air W1 and W2 are sucked from the front surface 1A of the housing 10 and are exhausted from the back surface 1B of the housing 10. However, the cooling air W1 and W2 are discharged from the back surface 1B of the housing 10. It is good also as a structure which inhales and exhausts from the front 1A of the housing | casing 10. FIG.

なお、各種ユニット100,200,300,400,500の搭載台数は、1以上であれば、図1、図7〜図11に示した搭載数に限定されない。また、第2のバックプレーン520、中継基板530、およびその他コネクタ類は、電源ユニット500を第1のバックプレーン600に接続するための経路に配置されており、電圧降下を抑えるため十分な電流容量を有する。なお、中継基板530は回路基板構造であるため、コネクタ付きのケーブルに比べて、電源ユニット500の挿抜時の線噛み(断線)を防止することができる。   Note that the number of units 100, 200, 300, 400, 500 mounted is not limited to the number illustrated in FIGS. 1 and 7 to 11 as long as the number is 1 or more. Further, the second back plane 520, the relay board 530, and other connectors are arranged in a path for connecting the power supply unit 500 to the first back plane 600, and have a sufficient current capacity for suppressing a voltage drop. Have Note that since the relay board 530 has a circuit board structure, it is possible to prevent the biting (disconnection) when the power supply unit 500 is inserted / removed as compared with a cable with a connector.

このように、実施例2の通信装置1のバックプレーン700は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520と中継基板530とにより構成される。第1のバックプレーン600は、第1のユニット(たとえば、制御ユニット100または通信ユニット)が筐体10に挿入される正面1Aから第1のユニットの挿入方向の長さL1分離れた位置に配置され、第1のユニットと電気的に接続する。第2のバックプレーン520は、第2のユニット(たとえば、電源ユニット500)が正面1Aとは反対側の背面1Bから、第2のユニットの長さL1よりも長い長さL2分離れた位置に配置され、第2のユニットと電気的に接続する。中継基板530は、第1のバックプレーン600と第2のバックプレーン520との間に設けられ、第1のユニットと第2のユニットとを電気的に接続する。   As described above, the backplane 700 of the communication device 1 according to the second embodiment includes the first backplane 600, the second backplane 520, and the relay board 530. The first backplane 600 is disposed at a position separated from the front surface 1A where the first unit (for example, the control unit 100 or the communication unit) is inserted into the housing 10 by a length L1 in the insertion direction of the first unit. And electrically connected to the first unit. The second backplane 520 is located at a position where the second unit (for example, the power supply unit 500) is separated from the back surface 1B opposite to the front surface 1A by a length L2 longer than the length L1 of the second unit. Disposed and electrically connected to the second unit. The relay substrate 530 is provided between the first backplane 600 and the second backplane 520, and electrically connects the first unit and the second unit.

これにより、挿入方向の長さが異なる第1のユニットの正面1A側の端部と、第2のユニットが接続された第2のバックプレーン520とが正面1Aに配置されるため、デッドスペースDS3がなくなる。また、第2のユニットが正面1A側に突出するため、デッドスペースDS4の大部分がなくなる。したがって、通信装置1内のデッドスペースが削減される。   As a result, the end portion on the front surface 1A side of the first unit having a different length in the insertion direction and the second back plane 520 to which the second unit is connected are arranged on the front surface 1A, and thus the dead space DS3. Disappears. Further, since the second unit protrudes toward the front 1A side, most of the dead space DS4 is eliminated. Therefore, the dead space in the communication device 1 is reduced.

また、第1のバックプレーン600の背面側に第3のユニットを配置することにより、デッドスペースDS2がなくなる。したがって、通信装置1内のデッドスペースが削減される。   Further, by disposing the third unit on the back side of the first backplane 600, the dead space DS2 is eliminated. Therefore, the dead space in the communication device 1 is reduced.

また、第3のユニットをファンユニット400にすることにより、デッドスペースDS2を有効活用して、ユニット100,200,300を冷却することができる。   In addition, by using the third unit as the fan unit 400, the dead space DS2 can be effectively used to cool the units 100, 200, and 300.

以上説明したように、本実施例によれば、通信装置1内部のデッドスペースの低減化を図ることができる。これにより、通信装置1の小型化を実現することができる。また、同一サイズの他の通信装置に比べて、ユニットの実装体積が大きくなるため、その分、通信処理性能の向上を図ることができる。たとえば、制御ユニット100や通信ユニットの体積が大きくなるということは、制御ユニット100や通信ユニットが冗長化したということである。したがって、通信性能の向上を図ることができる。また、電源ユニット500の体積が大きくなるということは、他のユニットに対する消費電力量の増加に対応することができるということである。したがって、この場合も通信性能の向上を図ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the dead space inside the communication device 1 can be reduced. Thereby, size reduction of the communication apparatus 1 is realizable. Moreover, since the mounting volume of the unit is larger than other communication devices of the same size, the communication processing performance can be improved accordingly. For example, an increase in the volume of the control unit 100 or the communication unit means that the control unit 100 or the communication unit is made redundant. Therefore, communication performance can be improved. Further, the increase in the volume of the power supply unit 500 means that it is possible to cope with an increase in power consumption for other units. Therefore, in this case as well, communication performance can be improved.

なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲の趣旨内における様々な変形例及び同等の構成が含まれる。例えば、前述した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに本発明は限定されない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えてもよい。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えてもよい。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加、削除、または置換をしてもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications and equivalent configurations within the scope of the appended claims. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and the present invention is not necessarily limited to those having all the configurations described. A part of the configuration of one embodiment may be replaced with the configuration of another embodiment. Moreover, you may add the structure of another Example to the structure of a certain Example. Moreover, you may add, delete, or replace another structure about a part of structure of each Example.

また、前述した各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等により、ハードウェアで実現してもよく、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し実行することにより、ソフトウェアで実現してもよい。   In addition, each of the above-described configurations, functions, processing units, processing means, etc. may be realized in hardware by designing a part or all of them, for example, with an integrated circuit, and the processor realizes each function. It may be realized by software by interpreting and executing the program to be executed.

各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリ、ハードディスク、SSD(Solid State Drive)等の記憶装置、又は、ICカード、SDカード、DVD等の記録媒体に格納することができる。   Information such as programs, tables, and files that realize each function can be stored in a storage device such as a memory, a hard disk, and an SSD (Solid State Drive), or a recording medium such as an IC card, an SD card, and a DVD.

また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、実装上必要な全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてよい。   Further, the control lines and the information lines are those that are considered necessary for the explanation, and not all the control lines and the information lines that are necessary for the mounting are shown. In practice, it can be considered that almost all the components are connected to each other.

1 通信装置
10 筐体
100 制御ユニット
200 ネットワークインターフェースユニット
300 パケットルーティングユニット
400 ファンユニット
500 電源ユニット
520 第2のバックプレーン
530 中継基板
600 第1のバックプレーン
700 バックプレーン
DS1〜DS4 デッドスペース
W1,W2 冷却風
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Communication apparatus 10 Case 100 Control unit 200 Network interface unit 300 Packet routing unit 400 Fan unit 500 Power supply unit 520 2nd backplane 530 Relay board 600 1st backplane 700 Backplane DS1-DS4 Dead space W1, W2 Cooling Wind

Claims (7)

データを中継する通信装置であって、
中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、
前記バックプレーンは、
前記複数のユニットの中の1以上の第1のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第1の挿入面から前記第1のユニットの挿入方向の第1の長さ分離れた位置に配置され、前記第1のユニットと電気的に接続する第1の接続部材と、
前記複数のユニットの中の前記第1のユニットとは異なる1以上の第2のユニットが前記第1の挿入面から、前記第2のユニットの挿入方向の長さであり、かつ、前記第1の長さよりも長い第2の長さ分離れた位置に配置され、前記第2のユニットと電気的に接続する第2の接続部材と、
前記第1の接続部材と前記第2の接続部材との間に設けられ、前記第1のユニットと前記第2のユニットとを電気的に接続する第3の接続部材と、
を有することを特徴とする通信装置。
A communication device that relays data,
A housing into which a plurality of units used for relay are inserted;
A backplane provided in the housing and electrically connecting the plurality of units in the housing;
The backplane is
A position separated by a first length in the insertion direction of the first unit from a first insertion surface of the housing where one or more first units of the plurality of units are inserted into the housing. And a first connecting member electrically connected to the first unit;
One or more second units different from the first unit in the plurality of units have a length in the insertion direction of the second unit from the first insertion surface, and the first unit A second connecting member disposed at a position separated by a second length longer than the length of the second connecting member and electrically connected to the second unit;
A third connection member provided between the first connection member and the second connection member and electrically connecting the first unit and the second unit;
A communication apparatus comprising:
データを中継する通信装置であって、
中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、
前記バックプレーンは、
前記複数のユニットの中の1以上の第1のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第1の挿入面から前記第1のユニットの第1の挿入方向の第1の長さ分離れた位置に配置され、前記第1のユニットと電気的に接続する第1の接続部材と、
前記複数のユニットの中の前記第1のユニットとは異なる第2のユニットが前記第1の挿入面とは反対側の第2の挿入面から、前記第2のユニットの第2の挿入方向の長さであり、かつ、前記第1の長さよりも長い第2の長さ分離れた位置に配置され、前記第2のユニットと電気的に接続する第2の接続部材と、
前記第1の接続部材と前記第2の接続部材との間に設けられ、前記第1のユニットと前記第2のユニットとを電気的に接続する第3の接続部材と、
を有することを特徴とする通信装置。
A communication device that relays data,
A housing into which a plurality of units used for relay are inserted;
A backplane provided in the housing and electrically connecting the plurality of units in the housing;
The backplane is
A first length in the first insertion direction of the first unit from a first insertion surface of the housing in which one or more first units of the plurality of units are inserted into the housing. A first connecting member disposed at a distant position and electrically connected to the first unit;
A second unit different from the first unit in the plurality of units is arranged in a second insertion direction of the second unit from a second insertion surface opposite to the first insertion surface. A second connecting member that is disposed at a position separated by a second length longer than the first length and electrically connected to the second unit;
A third connection member provided between the first connection member and the second connection member and electrically connecting the first unit and the second unit;
A communication apparatus comprising:
請求項1または2に記載の通信装置であって、
前記第1の接続部材は、前記第1の挿入面とは反対側の第2の挿入面から前記筐体内に挿入される第3のユニットを電気的に接続することを特徴とする通信装置。
The communication device according to claim 1 or 2,
The communication device, wherein the first connection member electrically connects a third unit inserted into the housing from a second insertion surface opposite to the first insertion surface.
請求項3に記載の通信装置であって、
前記第1の接続部材は、通風口を有し、
前記第3のユニットは、前記第1の挿入面および前記第2の挿入面のうちいずれか一方の挿入面から第1の冷却風を吸気し、前記通風口を介して、他方の挿入面から前記第1の冷却風を排気するファンユニットであることを特徴とする通信装置。
The communication device according to claim 3,
The first connecting member has a vent hole;
The third unit sucks the first cooling air from one of the first insertion surface and the second insertion surface, and from the other insertion surface through the ventilation port. A communication device that is a fan unit that exhausts the first cooling air.
請求項4に記載の通信装置であって、
前記第2のユニットは、前記いずれか一方の挿入面から第2の冷却風を吸気し、前記第2のユニットの内部を介して、前記他方の挿入面から前記第2の冷却風を排気するファンを有することを特徴とする通信装置。
The communication device according to claim 4,
The second unit sucks the second cooling air from either one of the insertion surfaces, and exhausts the second cooling air from the other insertion surface through the inside of the second unit. A communication device comprising a fan.
請求項5に記載の通信装置であって、
前記第3の接続部材は、前記第1の冷却風の流路と前記第2の冷却風の流路とを遮蔽することを特徴とする通信装置。
The communication device according to claim 5,
The communication device, wherein the third connecting member shields the flow path of the first cooling air and the flow path of the second cooling air.
請求項1または2に記載の通信装置であって、
前記第1のユニットは、前記通信装置を制御する制御ユニットと、前記制御ユニットの制御により前記データを中継する通信ユニットとを含み、前記制御ユニットおよび前記通信ユニットは、前記第1の接続部材を介して通信可能に接続され、
前記第2のユニットは、前記第1のユニットに給電する電源ユニットであり、前記第2の接続部材から前記第3の接続部材を経由して前記第1の接続部材に接続される前記第1のユニットに給電可能に接続されることを特徴とする通信装置。
The communication device according to claim 1 or 2,
The first unit includes a control unit that controls the communication device, and a communication unit that relays the data under the control of the control unit. The control unit and the communication unit include the first connection member. Via a communicable connection,
The second unit is a power supply unit that supplies power to the first unit, and is connected to the first connection member from the second connection member via the third connection member. The communication device is connected to the unit so as to be able to supply power.
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