JP2017084444A - Organic electroluminescence element and luminaire - Google Patents

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圭子 川人
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基晋 青木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic electroluminescence device having a high light-emitting area rate, a good appearance, and excellent safety.SOLUTION: An organic electroluminescent element includes a support substrate 1, a sealing substrate 2, and an organic light-emitting body 3 disposed between the support substrate 1 and the sealing substrate 2. The organic electroluminescence element has, on a side of the sealing substrate 2, a lateral conductive portion 4 which is electrically connected to an electrode of the organic light-emitting body 3 and extends in the thickness direction of the sealing substrate 2. The organic electroluminescent element has an insulating sheet 5 which is disposed on a side of the support substrate 1 and extends in the thickness direction of the sealing substrate 2 on the side of the sealing substrate 2. The organic electroluminescent element has a portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated from each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びそれを用いた照明装置に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence element and a lighting device using the same.

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下「有機EL素子」ともいう)が照明パネルなどの用途に応用されている。有機EL素子として、光透過性の電極と、発光材料を含む有機発光層と、前記電極と対となる電極とが、この順で光透過性を有する基板の上に配置されたものが知られている。二つの電極は対となっており、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。有機EL素子では、二つの電極を通して有機発光層に電気が供給される。そのため、各電極に電気的に接続された電極の引き出し部分が基板の端部に配置される場合がある(例えば特許文献1参照)。そして、陽極と陰極の間に電気が流れることによって、発光層で光が生じ、光透過性の電極及び基板を通して光は外部に出射する。   In recent years, organic electroluminescence elements (hereinafter also referred to as “organic EL elements”) have been applied to uses such as lighting panels. As an organic EL element, a light-transmitting electrode, an organic light-emitting layer containing a light-emitting material, and an electrode paired with the electrode are arranged in this order on a light-transmitting substrate. ing. The two electrodes are paired, one constituting the anode and the other constituting the cathode. In the organic EL element, electricity is supplied to the organic light emitting layer through two electrodes. For this reason, there are cases where the lead-out portion of the electrode electrically connected to each electrode is disposed at the end of the substrate (see, for example, Patent Document 1). Then, when electricity flows between the anode and the cathode, light is generated in the light emitting layer, and the light is emitted to the outside through the light transmissive electrode and the substrate.

国際公開WO2011/136262号International publication WO2011-136262

有機EL素子において、電極の引き出し部分及びその外側は非発光である。そのため、電極の引き出し部分が基板の端部に配置されると、有機EL素子は外縁に額縁状の非発光領域を有することになる。しかしながら、非発光領域が大きくなると全体の面積に対する発光面積の割合が小さくなる。そのため、できるだけ非発光領域を小さくすることが求められる。また、額縁状の非発光領域が大きくなると、外観を損ねるおそれがある。特に有機EL素子が複数面状に並んだ場合は、隣り合う有機EL素子の間の境界部分が目立ってしまう。   In the organic EL element, the lead-out portion of the electrode and the outside thereof do not emit light. Therefore, when the electrode lead-out portion is disposed at the end of the substrate, the organic EL element has a frame-shaped non-light emitting region on the outer edge. However, as the non-light emitting region increases, the ratio of the light emitting area to the entire area decreases. Therefore, it is required to make the non-light emitting region as small as possible. Further, when the frame-shaped non-light emitting area becomes large, the appearance may be impaired. In particular, when organic EL elements are arranged in a plurality of planes, a boundary portion between adjacent organic EL elements becomes conspicuous.

ここで、有機EL素子は、安全性の観点から、他の素子や外部環境などと不用意に電気的な接触を起こさないように、端部において絶縁性を確保することが求められている。特許文献1では、樹脂製の枠材や絶縁膜が開示されている。しかし、枠材では非発光領域が大きくなってしまい外観が悪化するおそれがある。また、絶縁膜では厚みが薄く、しかも形成時の環境の違いなどによって性質が左右され得るため、外部環境などに対応できる十分な絶縁性を確保することが難しくなりやすい。このように、絶縁性を確保しながら、非発光領域をさらに小さくすることは難しい。   Here, from the viewpoint of safety, the organic EL element is required to ensure insulation at the end portion so as not to inadvertently make electrical contact with other elements or the external environment. In Patent Document 1, a resin frame material and an insulating film are disclosed. However, in the frame material, the non-light emitting area becomes large, and the appearance may be deteriorated. In addition, since the insulating film is thin and its properties can be affected by the difference in environment during formation, it is difficult to ensure sufficient insulation to cope with the external environment. As described above, it is difficult to further reduce the non-light emitting region while ensuring the insulating property.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、外観がよく、安全性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an organic electroluminescence element and a lighting device that have a high light emitting area ratio, a good appearance, and excellent safety. .

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、支持基板と、封止基板と、前記支持基板と前記封止基板との間に配置された有機発光体とを備える。有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記封止基板の側方に、前記有機発光体の電極と電気的に接続され、前記封止基板の厚み方向に延伸する側方導電部を有する。有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記支持基板の側方に配置され、前記封止基板の側方において前記封止基板の厚み方向に延伸する絶縁シートを有する。有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分を有する。   The organic electroluminescent element according to the present invention includes a support substrate, a sealing substrate, and an organic light emitter disposed between the support substrate and the sealing substrate. The organic electroluminescence element has a side conductive portion that is electrically connected to the electrode of the organic light emitter and extends in the thickness direction of the sealing substrate on the side of the sealing substrate. An organic electroluminescent element is arrange | positioned at the side of the said support substrate, and has an insulating sheet extended in the thickness direction of the said sealing substrate in the side of the said sealing substrate. The organic electroluminescence element has a portion where the sealing substrate and the insulating sheet are separated from each other.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分は、空隙を有している。   In said organic electroluminescent element, Preferably, the part which the said sealing substrate and the said insulating sheet separated has the space | gap.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分は、樹脂が配置された樹脂部を有する。   In said organic electroluminescent element, Preferably, the part which the said sealing substrate and the said insulating sheet spaced apart has a resin part by which resin is arrange | positioned.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記絶縁シートは、内側に屈曲した屈曲部を有する。   In said organic electroluminescent element, Preferably, the said insulating sheet has the bending part bent inside.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記支持基板の表面に被覆シートを有し、前記被覆シートと前記絶縁シートとは接する。   In said organic electroluminescent element, Preferably, it has a coating sheet on the surface of the said support substrate, and the said coating sheet and the said insulating sheet contact | connect.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記被覆シートは、前記支持基板からはみ出したはみ出し部を有し、前記はみ出し部は、前記支持基板の側方に配置され、前記はみ出し部と前記絶縁シートとが重なっている。   In the above organic electroluminescence element, preferably, the covering sheet has a protruding portion that protrudes from the support substrate, and the protruding portion is disposed on a side of the support substrate, and the protruding portion and the insulating sheet And overlap.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記被覆シートと前記絶縁シートとは一体である。   In the above organic electroluminescence element, preferably, the covering sheet and the insulating sheet are integral.

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子では、好ましくは、前記側方導電部は、前記絶縁シートに接している。   In said organic electroluminescent element, Preferably, the said side conductive part is in contact with the said insulating sheet.

本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子が複数面状に配置されている。   In the lighting device according to the present invention, the organic electroluminescence elements are arranged in a plurality of planes.

本発明によれば、絶縁シートの配置により、発光面積の割合が高く、外観がよく、安全性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を得ることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the ratio of the light emission area is high with the arrangement | positioning of an insulating sheet, an external appearance is good, and the organic electroluminescent element and the illuminating device excellent in safety | security can be obtained.

図1は図1A〜図1Dから構成される。図1は有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示している。図1Aは斜視図である。図1Bは断面図である。図1Cは一部の断面図である。図1Dは絶縁シートを一部破断させた一部の側面図である。FIG. 1 is composed of FIGS. 1A to 1D. FIG. 1 shows an example of an organic electroluminescence element. FIG. 1A is a perspective view. FIG. 1B is a cross-sectional view. FIG. 1C is a partial cross-sectional view. FIG. 1D is a partial side view in which the insulating sheet is partially broken. 図2は図2A及び図2Bから構成される。図2は、絶縁シートの配置に関する説明図である。図2Aは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図2Bは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の平面図である。FIG. 2 is composed of FIGS. 2A and 2B. FIG. 2 is an explanatory diagram relating to the arrangement of the insulating sheet. FIG. 2A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 2B is a plan view of a part of an example of the organic electroluminescence element. 図3は図3A及び図3Bから構成される。図3は照明装置の一例を示している。図3Aは正面図である。図3Bは一部の断面図である。FIG. 3 is composed of FIGS. 3A and 3B. FIG. 3 shows an example of a lighting device. FIG. 3A is a front view. FIG. 3B is a partial cross-sectional view. 図4は図4A及び図4Bから構成される。図4Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図4Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 4 is composed of FIGS. 4A and 4B. FIG. 4A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 4B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図5は図5A及び図5Bから構成される。図5Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図5Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 5 is composed of FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 5B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図6は図6A及び図6Bから構成される。図6は、樹脂部の配置に関する説明図である。図6Aは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の平面図である。図6Bは、有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の平面図である。FIG. 6 is composed of FIGS. 6A and 6B. FIG. 6 is an explanatory diagram regarding the arrangement of the resin portions. FIG. 6A is a plan view of a part of an example of the organic electroluminescence element. FIG. 6B is a plan view of a part of an example of the organic electroluminescence element. 図7は図7A及び図7Bから構成される。図7Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図7Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 7 is composed of FIGS. 7A and 7B. FIG. 7A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 7B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図8は図8A及び図8Bから構成される。図8Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図8Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 8 is composed of FIGS. 8A and 8B. FIG. 8A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 8B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図9は図9A及び図9Bから構成される。図9Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図9Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 9 comprises FIG. 9A and FIG. 9B. FIG. 9A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 9B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図10は図10A及び図10Bから構成される。図10Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図10Bは照明装置の一例における一部の断面図である。FIG. 10 is composed of FIGS. 10A and 10B. FIG. 10A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 10B is a partial cross-sectional view of an example of a lighting device. 図11は図11A〜図11Cから構成される。図11Aは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図11Bは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。図11Cは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。FIG. 11 includes FIGS. 11A to 11C. FIG. 11A is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 11B is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. FIG. 11C is a partial cross-sectional view of an example of an organic electroluminescence element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element. 有機エレクトロルミネッセンス素子の一例における一部の断面図である。It is a partial cross section figure in an example of an organic electroluminescent element.

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)は、図1に例示されるように、支持基板1と、封止基板2と、支持基板1と封止基板2との間に配置された有機発光体3とを備えている。封止基板2の側方に、有機発光体3の電極と電気的に接続され、封止基板2の厚み方向に延伸する側方導電部4を、有機EL素子は有する。支持基板1の側方に配置され、封止基板2の側方において封止基板2の厚み方向に延伸する絶縁シート5を、有機EL素子は有する。封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分を、有機EL素子は有する。この有機EL素子は、絶縁シート5を有するため、有機EL素子の近くに導電体が設置されたり、有機EL素子を複数並べて配置したりした場合であっても、絶縁性を容易に確保することができる。また、側方導電部4を有するため、端部において電極の引き出し部分が大きくなることを抑制でき、非発光領域を小さくすることができる。また、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分を有するため、絶縁性を高くすることができるとともに、側部の保護性を高めることができる。そのため、この有機EL素子は、発光面積の割合が高く、安全性に優れている。   The organic electroluminescence element (organic EL element) according to the present invention is disposed between the support substrate 1, the sealing substrate 2, and the support substrate 1 and the sealing substrate 2, as illustrated in FIG. And an organic light emitter 3. On the side of the sealing substrate 2, the organic EL element has a side conductive portion 4 that is electrically connected to the electrode of the organic light emitter 3 and extends in the thickness direction of the sealing substrate 2. The organic EL element has an insulating sheet 5 that is disposed on the side of the support substrate 1 and extends in the thickness direction of the sealing substrate 2 on the side of the sealing substrate 2. The organic EL element has a portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated from each other. Since this organic EL element has the insulating sheet 5, it is possible to easily ensure insulation even when a conductor is installed near the organic EL element or a plurality of organic EL elements are arranged side by side. Can do. Further, since the side conductive portion 4 is provided, it is possible to suppress the electrode lead-out portion from becoming large at the end portion, and to reduce the non-light emitting region. Moreover, since it has the part which the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 spaced apart, while being able to make insulation high, the protection of a side part can be improved. Therefore, this organic EL element has a high light emitting area ratio and is excellent in safety.

図1は、有機EL素子の一例を示している。図1は図1A〜図1Dから構成される。図1は有機EL素子を模式的に示しており、実際の厚みや大きさは適宜変更され得る。有機EL素子は面状発光体として構成される。図1Aは全体の斜視図である。図1Aでは、有機EL素子内部の有機発光体3を破線で示している。図1Bは第1電極引き出し部6aの位置での断面を示している。図1Cは第2電極引き出し部6bを有する端部における断面を示している。図1Dは絶縁シート5を一部破断させて側方から見たときの様子を示している。   FIG. 1 shows an example of an organic EL element. FIG. 1 is composed of FIGS. 1A to 1D. FIG. 1 schematically shows an organic EL element, and the actual thickness and size can be changed as appropriate. The organic EL element is configured as a planar light emitter. FIG. 1A is a perspective view of the whole. In FIG. 1A, the organic light emitter 3 inside the organic EL element is indicated by a broken line. FIG. 1B shows a cross section at the position of the first electrode lead portion 6a. FIG. 1C shows a cross section at the end portion having the second electrode lead portion 6b. FIG. 1D shows a state when the insulating sheet 5 is partially broken and viewed from the side.

支持基板1は光透過性を有する基板で構成される。光透過性は透明及び半透明を含む。支持基板1は透明であることが好ましい。支持基板1は有機発光体3を支持する機能を有する。有機発光体3は好ましくは支持基板1の支持により積層形成されている。支持基板1はガラス基板又は樹脂基板で構成され得る。ガラス基板の場合、水分の浸入を抑制する効果が高まる。   The support substrate 1 is composed of a light transmissive substrate. Light transmittance includes transparent and translucent. The support substrate 1 is preferably transparent. The support substrate 1 has a function of supporting the organic light emitter 3. The organic light-emitting body 3 is preferably laminated by supporting the support substrate 1. The support substrate 1 can be composed of a glass substrate or a resin substrate. In the case of a glass substrate, the effect of suppressing the ingress of moisture is enhanced.

封止基板2は支持基板1に対向して配置される。封止基板2は有機発光体3を封止する機能を有する。封止基板2と支持基板1とは略平行に配置され得る。封止基板2は凹部2aを有することが好ましい一態様である。凹部2aは有機発光体3を収容する機能を有する。封止基板2が凹部2aを有する場合、封止基板2は有機発光体3の側方に配置される側壁2bを有する。側壁2bはスペーサとして機能する。凹部2aは支持基板1と封止基板2との間の間隙を形成する。もちろん、凹部2a及び側壁2bを有さない平坦な封止基板2が配置されてもよい。その場合、側壁2bで示される部分には、側壁2b分の厚みを確保するためのスペーサ材が配置されることが好ましい。封止基板2と支持基板1とは接着剤で接着されていることが好ましい。   The sealing substrate 2 is disposed to face the support substrate 1. The sealing substrate 2 has a function of sealing the organic light emitting body 3. The sealing substrate 2 and the support substrate 1 can be disposed substantially in parallel. The sealing substrate 2 preferably has a recess 2a. The recess 2 a has a function of accommodating the organic light emitter 3. When the sealing substrate 2 has the recess 2 a, the sealing substrate 2 has a side wall 2 b disposed on the side of the organic light emitting body 3. The side wall 2b functions as a spacer. The recess 2 a forms a gap between the support substrate 1 and the sealing substrate 2. Of course, the flat sealing substrate 2 which does not have the recessed part 2a and the side wall 2b may be arrange | positioned. In that case, it is preferable that a spacer material for securing a thickness corresponding to the side wall 2b is disposed in a portion indicated by the side wall 2b. It is preferable that the sealing substrate 2 and the support substrate 1 are bonded with an adhesive.

有機EL素子は支持基板1側から光が出射する構造であってよい。この構造はいわゆるボトムエミッション構造と呼ばれる。もちろん、両面光出射構造であってもよい。支持基板1の外部側の表面が有機EL素子の発光面となる。発光面とは反対側の面は、有機EL素子の背面と定義される。背面とは、封止基板2の外部側の表面であるといえる。有機EL素子は照明装置の一要素となり得る。照明装置はパネル状になり得る。   The organic EL element may have a structure in which light is emitted from the support substrate 1 side. This structure is called a so-called bottom emission structure. Of course, a double-sided light emission structure may be used. The outer surface of the support substrate 1 is a light emitting surface of the organic EL element. The surface opposite to the light emitting surface is defined as the back surface of the organic EL element. It can be said that the back surface is a surface on the outer side of the sealing substrate 2. The organic EL element can be an element of a lighting device. The lighting device can be in the form of a panel.

有機発光体3は支持基板1と封止基板2との間に配置されている。有機発光体3は第1電極11と有機発光層12と第2電極13とが厚み方向に重なった部分と定義される。厚み方向とは有機EL素子の厚みの方向である。厚み方向は支持基板1の表面と垂直な方向であるといえる。第1電極11、有機発光層12及び第2電極13は、この順で支持基板1側から配置されている。有機発光体3の電極は、第1電極11及び第2電極13から構成される。   The organic light emitter 3 is arranged between the support substrate 1 and the sealing substrate 2. The organic light emitter 3 is defined as a portion where the first electrode 11, the organic light emitting layer 12, and the second electrode 13 overlap in the thickness direction. The thickness direction is the thickness direction of the organic EL element. It can be said that the thickness direction is a direction perpendicular to the surface of the support substrate 1. The 1st electrode 11, the organic light emitting layer 12, and the 2nd electrode 13 are arrange | positioned from the support substrate 1 side in this order. The electrode of the organic light emitter 3 is composed of a first electrode 11 and a second electrode 13.

第1電極11は光透過性を有することが好ましい。光透過性は透明及び半透明を含む。第1電極11は透明であることが好ましい。第1電極11は支持基板1の上に配置されている。第1電極11と支持基板1との間に他の層が配置されていてもよい。他の層の例として、光取り出し層が例示される。第1電極11は光透過性を有する導電材料で形成され得る。光透過性を有する導電材料として、透明金属酸化物が例示される。例えば、第1電極11はITOで形成され得る。   The first electrode 11 is preferably light transmissive. Light transmittance includes transparent and translucent. The first electrode 11 is preferably transparent. The first electrode 11 is disposed on the support substrate 1. Another layer may be disposed between the first electrode 11 and the support substrate 1. As an example of another layer, a light extraction layer is exemplified. The first electrode 11 can be formed of a light-transmitting conductive material. A transparent metal oxide is illustrated as a conductive material having optical transparency. For example, the first electrode 11 may be made of ITO.

有機発光層12は有機物を含む複数の層から構成され得る。複数の層のうちの発光材料を含有する層から光が生じる。有機発光層12は、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、発光材料含有層、電子輸送層、電子注入層を含む複数の層の積層構造が例示される。もちろん、有機発光層12は、これらのうちのいくつかの層が除かれた積層構造であってもよい。また、発光ユニットが厚み方向に複数重なったマルチユニット構造であってもよい。要するに、有機発光層12は、第1電極11と第2電極13との間で電気を流したときに発光する層であればよい。   The organic light emitting layer 12 may be composed of a plurality of layers containing an organic substance. Light is generated from the layer containing the light emitting material among the plurality of layers. Examples of the organic light emitting layer 12 include a stacked structure of a plurality of layers including a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting material-containing layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. Of course, the organic light emitting layer 12 may have a laminated structure in which some of these layers are removed. Further, a multi-unit structure in which a plurality of light emitting units are stacked in the thickness direction may be used. In short, the organic light emitting layer 12 may be a layer that emits light when electricity is passed between the first electrode 11 and the second electrode 13.

第2電極13は第1電極11と対となる電極である。一の態様では、第1電極11は陽極を構成し、第2電極13は陰極を構成する。他の態様では、第1電極11は陰極を構成し、第2電極13は陽極を構成する。要するに、第1電極11と第2電極13との間で電気が流れるようにする。第2電極13は光反射性を有していてもよい。その場合、支持基板1とは反対方向に進む光は、第2電極13で反射し、支持基板1から出射できる。また、第2電極13は光透過性を有していてもよい。その場合、両面発光の有機EL素子が構築され得る。あるいは、光反射作用を得るため、光透過性を有する第2電極13の封止基板2側に光反射層が配置されてもよい。第2電極13は、例えば、銀、アルミニウム及びこれらを含む合金や金属積層体などから形成され得る。   The second electrode 13 is a pair of electrodes with the first electrode 11. In one embodiment, the first electrode 11 constitutes an anode and the second electrode 13 constitutes a cathode. In another aspect, the first electrode 11 constitutes a cathode and the second electrode 13 constitutes an anode. In short, electricity flows between the first electrode 11 and the second electrode 13. The second electrode 13 may have light reflectivity. In that case, light traveling in the opposite direction to the support substrate 1 can be reflected by the second electrode 13 and emitted from the support substrate 1. Further, the second electrode 13 may have light transmittance. In that case, a double-sided organic EL element can be constructed. Alternatively, in order to obtain a light reflecting effect, a light reflecting layer may be disposed on the sealing substrate 2 side of the second electrode 13 having light transmittance. The second electrode 13 can be formed of, for example, silver, aluminum, an alloy containing these, or a metal laminate.

有機EL素子は電極引き出し部6を有することが好ましい。電極引き出し部6は、封止領域の内部から封止領域の外部に電極を引き出した部分である。電極引き出し部6は、有機発光体3の電極と電気的に接続されている。電極引き出し部6は導電材料で構成される。電極引き出し部6を通して有機発光体3の電極に電気が供給される。   The organic EL element preferably has an electrode lead portion 6. The electrode lead-out portion 6 is a portion where an electrode is drawn out from the inside of the sealing region to the outside of the sealing region. The electrode lead portion 6 is electrically connected to the electrode of the organic light emitter 3. The electrode lead portion 6 is made of a conductive material. Electricity is supplied to the electrode of the organic light-emitting body 3 through the electrode lead-out part 6.

電極引き出し部6は、第1電極11に電気的に接続された第1電極引き出し部6aと、第2電極13に電気的に接続された第2電極引き出し部6bとに区分される。第1電極引き出し部6aと第2電極引き出し部6bとは絶縁されている。それにより短絡は生じない。図1Bに示すように、この例では、第1電極引き出し部6aは、第1電極11の延長部分で構成されている。第1電極11を構成する導電層は、封止領域の内部から外部に延長している。図1Cに示すように、この例では、第2電極引き出し部6bは、第1電極11を構成する導電層の分断部分によって構成されている。第1電極11の導電材料は、分断したパターンで配置されている。第1電極11とは分断され、封止領域の内部から外部に延びる導電材料の部分が第2電極引き出し部6bとなっている。電極引き出し部6が第1電極11の材料で形成された場合、電極引き出し部6は光透過性を有し得る。電極引き出し部6は、有機発光体3よりも外側に配置される。電極引き出し部6は、非発光領域に配置される。   The electrode lead-out portion 6 is divided into a first electrode lead-out portion 6 a electrically connected to the first electrode 11 and a second electrode lead-out portion 6 b electrically connected to the second electrode 13. The first electrode lead portion 6a and the second electrode lead portion 6b are insulated. As a result, no short circuit occurs. As shown in FIG. 1B, in this example, the first electrode lead portion 6 a is configured by an extended portion of the first electrode 11. The conductive layer constituting the first electrode 11 extends from the inside of the sealing region to the outside. As shown in FIG. 1C, in this example, the second electrode lead portion 6 b is configured by a divided portion of the conductive layer that forms the first electrode 11. The conductive material of the first electrode 11 is arranged in a divided pattern. A portion of the conductive material that is separated from the first electrode 11 and extends from the inside of the sealing region to the outside serves as the second electrode lead portion 6b. When the electrode lead-out part 6 is formed of the material of the first electrode 11, the electrode lead-out part 6 can have light transmittance. The electrode lead portion 6 is disposed outside the organic light emitter 3. The electrode lead portion 6 is disposed in the non-light emitting region.

なお、電極の引き出し構造は、図示の例に限られるものではない。例えば、電極引き出し部6が第1電極11の導電層とは別の材料で構成されてもよい。また、第2電極引き出し部6bが第2電極13の延長部分で構成されてもよい。要するに、電極の引き出し構造は、有機発光体3の電極に電気を供給するために、電極から電気的に延長する部分を有し得る。   The electrode lead-out structure is not limited to the illustrated example. For example, the electrode lead portion 6 may be made of a material different from the conductive layer of the first electrode 11. In addition, the second electrode lead portion 6 b may be formed by an extension of the second electrode 13. In short, the electrode lead-out structure may have a portion that extends electrically from the electrode in order to supply electricity to the electrode of the organic light emitter 3.

図1の有機EL素子は、封止基板2の側方に側方導電部4を有する。側方導電部4は、有機発光体3の電極と電気的に接続されている。側方導電部4は、封止基板2の厚み方向に延伸する。有機EL素子では、基板端部の非発光領域はできるだけ小さくすることが好ましいが、基板端部の非発光領域を小さくするために電極引き出し部6の面積を小さくすると、配線の接続が難しくなるおそれがある。しかしながら、側方導電部4が設けられると、側方導電部4が有機EL素子の背面まで電極と導通する部分を引き出すことが可能になり、有機EL素子の背面において配線の接続を行うことができる。また、側方導電部4と電極引き出し部6との電気的接触によって導通性が確保される。そのため、電極引き出し部6の面積を小さくすることが可能である。その結果、非発光領域を小さくすることができる。   The organic EL element of FIG. 1 has a side conductive portion 4 on the side of the sealing substrate 2. The side conductive portion 4 is electrically connected to the electrode of the organic light emitter 3. The lateral conductive portion 4 extends in the thickness direction of the sealing substrate 2. In the organic EL element, it is preferable to make the non-light-emitting region at the end of the substrate as small as possible. There is. However, when the side conductive portion 4 is provided, it is possible to draw a portion where the side conductive portion 4 is electrically connected to the electrode to the back surface of the organic EL element, and wiring can be connected on the back surface of the organic EL element. it can. Further, electrical conductivity is ensured by electrical contact between the side conductive portion 4 and the electrode lead-out portion 6. Therefore, it is possible to reduce the area of the electrode lead portion 6. As a result, the non-light emitting area can be reduced.

側方導電部4は、導電材料により構成される。側方導電部4の一例として金属片が挙げられる。金属片は、金属フィルム、金属箔、金属板などから切り出したものであってよい。金属片は好ましくは形状保持性を有する。それにより、側方導電部4が不用意に折れ曲がったりすることが抑制されるため、安定な導電性が得られる。形状保持性は地面に対して垂直に立てたときに折れ曲がらない程度のものであってよい。   The side conductive part 4 is made of a conductive material. An example of the side conductive portion 4 is a metal piece. The metal piece may be cut from a metal film, a metal foil, a metal plate, or the like. The metal piece preferably has shape retention. Thereby, since the side conductive part 4 is prevented from being bent carelessly, stable conductivity can be obtained. The shape retainability may be such that it does not bend when it stands vertically to the ground.

側方導電部4は封止基板2の側方で固定されることが好ましい。側方導電部4は好ましくは接着剤により固定される。接着剤は、導電性を有していてもよいし、絶縁性を有していてもよい。側方導電部4は、支持基板1、封止基板2及び絶縁シート5のいずれか一つ以上に接着されていてよい。図1の例では、側方導電部4と封止基板2とは離間しているが、側方導電部4と封止基板2とが接していてもよい。   The side conductive part 4 is preferably fixed on the side of the sealing substrate 2. The lateral conductive part 4 is preferably fixed by an adhesive. The adhesive may have conductivity or may have insulating properties. The side conductive part 4 may be bonded to any one or more of the support substrate 1, the sealing substrate 2, and the insulating sheet 5. In the example of FIG. 1, the side conductive portion 4 and the sealing substrate 2 are separated from each other, but the side conductive portion 4 and the sealing substrate 2 may be in contact with each other.

側方導電部4は電極引き出し部6の表面に接触することが好ましい。それにより、導通性が高まる。側方導電部4と電極引き出し部6との境界部分に、流動性導電材料が硬化した導電硬化部が配置されてもよい。それにより、電気的接続性がより向上する。また、流動性導電材料が接着剤として機能した場合、側方導電部4の接着性が高まる。流動性導電材料として導電性ペーストが例示される。導電硬化部が存在する場合、導電硬化部が導通性を補うので、側方導電部4と電極引き出し部6とは離間していてもよい。   The side conductive part 4 is preferably in contact with the surface of the electrode lead part 6. Thereby, the conductivity is increased. A conductive cured portion obtained by curing the fluid conductive material may be disposed at a boundary portion between the side conductive portion 4 and the electrode lead portion 6. Thereby, electrical connectivity is further improved. Further, when the fluid conductive material functions as an adhesive, the adhesiveness of the side conductive portion 4 is increased. A conductive paste is exemplified as the fluid conductive material. In the case where there is a conductive hardened portion, the conductive hardened portion supplements the conductivity, so the side conductive portion 4 and the electrode lead-out portion 6 may be separated from each other.

側方導電部4と電極引き出し部6とが電気的に接続されることにより、側方導電部4は有機発光体3の電極と電気的に接続される。側方導電部4は、第1電極11に電気的に接続されるものと、第2電極13に電気的に接続されるものとに区分される。   By electrically connecting the side conductive portion 4 and the electrode lead-out portion 6, the side conductive portion 4 is electrically connected to the electrode of the organic light emitting body 3. The side conductive portion 4 is classified into one that is electrically connected to the first electrode 11 and one that is electrically connected to the second electrode 13.

側方導電部4は封止基板2の厚み方向に延伸している。それにより、有機EL素子の背面側に、電極と電気的に接続された導電部分をさらに延長することができる。側方導電部4の先端4xは封止基板2よりも外側に配置されることが好ましい。それにより、配線の接続が容易になる。このとき、有機EL素子の背面において、側方導電部4の先端4xは封止基板2よりも外側に飛び出していてよい。   The side conductive portion 4 extends in the thickness direction of the sealing substrate 2. Thereby, the electroconductive part electrically connected with the electrode can be further extended to the back side of the organic EL element. It is preferable that the front end 4 x of the side conductive portion 4 is disposed outside the sealing substrate 2. This facilitates wiring connection. At this time, on the back surface of the organic EL element, the front end 4 x of the side conductive portion 4 may protrude outward from the sealing substrate 2.

図1の有機EL素子は絶縁シート5を有する。絶縁シート5は、支持基板1の側方に配置されている。絶縁シート5は支持基板1の側部1sに接着されていることが好ましい。それにより、絶縁シート5の取り付けが容易になり、絶縁性が簡単に付与される。また、非発光領域がより小さくなる。図1では、接着部9によって絶縁シート5が支持基板1に接着されている。接着部9は接着剤により形成される。接着部9は接着剤が硬化した部分である。接着部9は、絶縁シート5とは別に配置されるものであってもよいし、絶縁シート5の表面にあらかじめ配置されたものであってもよい。   The organic EL element in FIG. 1 has an insulating sheet 5. The insulating sheet 5 is disposed on the side of the support substrate 1. The insulating sheet 5 is preferably bonded to the side 1 s of the support substrate 1. Thereby, the attachment of the insulating sheet 5 becomes easy, and insulation is easily provided. Further, the non-light emitting area becomes smaller. In FIG. 1, the insulating sheet 5 is bonded to the support substrate 1 by the bonding portion 9. The adhesion part 9 is formed of an adhesive. The adhesive portion 9 is a portion where the adhesive is cured. The bonding portion 9 may be disposed separately from the insulating sheet 5 or may be disposed in advance on the surface of the insulating sheet 5.

絶縁シート5は、封止基板2の側方において封止基板2の厚み方向に延伸している。有機EL素子は、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分を有している。この離間した部分は離間部25と定義される。絶縁シート5は、背面側の先端5xが支持基板1よりも背面側に飛び出している。絶縁シート5が封止基板2の側方に配置されると、絶縁シート5は側方導電部4の側方に配置される。そのため、絶縁性を高めることができる。   The insulating sheet 5 extends in the thickness direction of the sealing substrate 2 on the side of the sealing substrate 2. The organic EL element has a portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated from each other. This separated portion is defined as a separation portion 25. The insulating sheet 5 has a back end 5x protruding from the support substrate 1 to the back side. When the insulating sheet 5 is disposed on the side of the sealing substrate 2, the insulating sheet 5 is disposed on the side of the side conductive portion 4. Therefore, insulation can be improved.

有機EL素子では、一般に端部の絶縁性が求められる。絶縁性は、有機EL素子の外周部において発揮されることを要する。有機EL素子は複数面状に並べられたり、他の導電体の近くに配設されたりし得る。その際、絶縁構造の設計が不充分であると、発火や感電などの可能性があり危険である。絶縁性の確保は、法律などで規定されている。ここで、絶縁性を確保するための他の方法として、絶縁性の枠材で外周を囲む方法が例示される。しかし、枠材で囲む方法では、枠材は枠の幅が大きくなりやすいため、非発光領域が大きくなるおそれがある。また、枠材のサイズが一定のため、素子のサイズの変更に対応しにくく、絶縁性を簡単に確保できない場合がある。また、絶縁性を確保するための他の方法として、ペースト状の樹脂材料が硬化した絶縁膜を配置する方法が挙げられる。しかし、絶縁膜の場合、塗布条件や硬化条件により絶縁性能が左右されるため、絶縁性にぶれが生じやすくなる。さらに、絶縁膜になった状態では、耐電圧の確認が難しい。そのため、絶縁膜では、安定して絶縁性を得ることが難しくなるおそれがある。   In the organic EL element, the insulating properties at the end are generally required. The insulating property needs to be exhibited in the outer peripheral portion of the organic EL element. The organic EL elements can be arranged in a plurality of planes, or can be arranged near other conductors. At that time, if the design of the insulating structure is insufficient, there is a possibility of ignition or electric shock, which is dangerous. Ensuring insulation is regulated by law. Here, as another method for ensuring insulation, a method of enclosing the outer periphery with an insulating frame material is exemplified. However, in the method of enclosing with the frame material, the width of the frame of the frame material tends to be large, so that the non-light emitting area may be large. In addition, since the size of the frame material is constant, it may be difficult to cope with a change in the size of the element, and insulation may not be easily ensured. Further, as another method for ensuring insulation, there is a method of disposing an insulating film in which a paste-like resin material is cured. However, in the case of an insulating film, the insulating performance depends on the coating conditions and the curing conditions, so that the insulating property tends to be blurred. Furthermore, it is difficult to check the withstand voltage in the state where the insulating film is formed. Therefore, it may be difficult to obtain an insulating property stably in the insulating film.

一方、有機EL素子が絶縁シート5を有する場合、安全性に優れ、信頼性の高い絶縁性を容易に付与することができる。絶縁シート5は、あらかじめ成形されたシート材料で構成されており、絶縁性が信頼性高く確保されている。そのため、できるだけ少ない材料で確実に絶縁性を付与することができる。また、絶縁シート5の場合、絶縁シート5はサイズを容易に変更できるため、適宜のサイズの有機EL素子に適応可能である。また、絶縁シート5は、絶縁性を確保したい場所に、絶縁性を確保する分の量で配置することができる。そのため、高い絶縁性を低コストで実現可能である。また、有機EL素子では構造の変更や耐電圧の変更が設計上あり得るが、絶縁シート5の場合、絶縁シート5の変更によって絶縁性能の変更が可能であり、種々の構造の有機EL素子にも絶縁性を簡単に付与することができる。また、絶縁シート5は、取り付けられる前のシートの状態で絶縁性の程度を確認することができるため、絶縁性の確保が容易である。しかも、仮に製造後の有機EL素子の絶縁性の検査を要するときには、素子から絶縁シート5を剥がして絶縁性を確認することも可能である。さらに、絶縁シート5が外周部に配置された有機EL素子は、絶縁性が確保されているため、そのまま照明装置に組み込むことができる。そのため、安全性の高い照明装置を容易に形成することができる。   On the other hand, when an organic EL element has the insulating sheet 5, it is excellent in safety and can provide highly reliable insulation easily. The insulating sheet 5 is made of a pre-formed sheet material, and the insulating property is ensured with high reliability. Therefore, insulation can be reliably imparted with as little material as possible. Moreover, in the case of the insulating sheet 5, since the size of the insulating sheet 5 can be easily changed, it can be applied to an organic EL element having an appropriate size. Moreover, the insulating sheet 5 can be arrange | positioned in the quantity for ensuring insulation at the place which wants to ensure insulation. Therefore, high insulation can be realized at low cost. In addition, the organic EL element may have a structural change and a withstand voltage change, but in the case of the insulating sheet 5, the insulating performance can be changed by changing the insulating sheet 5. Insulation can also be easily provided. Moreover, since the insulation sheet 5 can confirm the degree of insulation in the state of the sheet before being attached, it is easy to ensure insulation. Moreover, if it is necessary to inspect the insulation of the organic EL element after manufacture, the insulation sheet 5 can be peeled off from the element to confirm the insulation. Furthermore, since the organic EL element in which the insulating sheet 5 is disposed on the outer peripheral portion has ensured insulation, it can be incorporated into the lighting device as it is. Therefore, a highly safe lighting device can be easily formed.

また、絶縁シート5によって絶縁性が確保されると、電極引き出し部6及び側方導電部4の占める領域の縮小化が容易である。絶縁設計が精度高く行われ得るからである。そして、電極引き出し部6及び側方導電部4の占める領域が小さくなると、基板端部における非発光領域の面積が小さくなる。そのため、発光面積の割合を大きくすることが可能であり、狭額縁の有機EL素子を得ることができる。   Further, when insulation is ensured by the insulating sheet 5, it is easy to reduce the area occupied by the electrode lead-out portion 6 and the side conductive portion 4. This is because the insulation design can be performed with high accuracy. And when the area | region which the electrode extraction part 6 and the side conductive part 4 occupy becomes small, the area of the non-light-emitting area | region in a board | substrate edge part will become small. Therefore, the ratio of the light emitting area can be increased and an organic EL element with a narrow frame can be obtained.

絶縁シート5は、保護性を高めることができる。絶縁シート5が有機EL素子の側部に存在すると、側方導電部4及び電極引き出し部6は絶縁シート5で保護される。さらに、絶縁シート5と封止基板2とが離間し、これらが接さないようになると、保護性が高まる。そのため、電気的な信頼性が向上する。また、絶縁シート5が支持基板1の側方に配置されていると、有機EL素子の取り扱い時の安全性が向上する。絶縁シート5を有する有機EL素子では、基板の側部のエッジや基板加工時に生じた凹凸などで負傷することが抑制される。また、基板加工時などに微小な破片が生じても絶縁シート5が側部を覆っているので、有機EL素子の設置の際などに、破片が飛散したり落下したりすることが抑制される。また、支持基板1の側部に絶縁シート5が配置されていると、支持基板1の強度が高まり、基板の割れや欠けが抑制される。また、もし割れが発生しても、絶縁シート5が配置されていると、割れた部分が絶縁シート5に保持され得るため、割れにより発生した小片が落下したり飛散したりすることが抑制される。   The insulating sheet 5 can enhance protection. When the insulating sheet 5 exists on the side portion of the organic EL element, the side conductive portion 4 and the electrode lead-out portion 6 are protected by the insulating sheet 5. Further, when the insulating sheet 5 and the sealing substrate 2 are separated from each other and do not come into contact with each other, the protection property is enhanced. Therefore, electrical reliability is improved. Further, when the insulating sheet 5 is disposed on the side of the support substrate 1, the safety when handling the organic EL element is improved. In the organic EL element having the insulating sheet 5, it is possible to suppress injuries due to the edge of the side portion of the substrate or the unevenness generated during the processing of the substrate. In addition, even if minute fragments are generated during the processing of the substrate, the insulating sheet 5 covers the side portions, so that the fragments are prevented from being scattered or dropped when the organic EL element is installed. . Moreover, when the insulating sheet 5 is disposed on the side portion of the support substrate 1, the strength of the support substrate 1 is increased, and cracking and chipping of the substrate are suppressed. Moreover, even if a crack occurs, if the insulating sheet 5 is disposed, the broken portion can be held by the insulating sheet 5, so that small pieces generated due to the crack are prevented from falling or scattering. The

また、絶縁シート5は、電極引き出し部6と側方導電部4との境界部分に、導電性の硬化材料が配置された場合において、効果的に信頼性を高めることができる。導電性の硬化材料が支持基板1からはみ出して配置されても、絶縁シート5でその側方を覆うことが可能なためである。また、硬化材料が基板からはみ出すと、はみ出し部分を起点として欠けなどが生じやすくなるが、絶縁シート5を有する場合、絶縁シート5がそのはみ出した部分を覆うため、欠けを発生しにくくすることができる。   Further, the insulating sheet 5 can effectively increase the reliability when a conductive curable material is disposed at the boundary between the electrode lead-out portion 6 and the side conductive portion 4. This is because even if the conductive curable material is disposed so as to protrude from the support substrate 1, the insulating sheet 5 can cover the sides thereof. Further, when the curable material protrudes from the substrate, chipping or the like tends to occur starting from the protruding portion. However, when the insulating sheet 5 is provided, the insulating sheet 5 covers the protruding portion, so that chipping is less likely to occur. it can.

絶縁シート5は、絶縁材料により構成される。絶縁シート5は、例えば、樹脂材料により構成される。絶縁シート5は樹脂が成形されたシートであってよい。絶縁シート5は例えばプラスチックシートで構成され得る。絶縁シート5は好ましくは形状保持性を有する。それにより、絶縁性を安定して得ることができる。形状保持性は地面に対して垂直に立てたときに折れ曲がらない程度のものであってよい。   The insulating sheet 5 is made of an insulating material. The insulating sheet 5 is made of, for example, a resin material. The insulating sheet 5 may be a sheet in which a resin is molded. The insulating sheet 5 can be made of a plastic sheet, for example. The insulating sheet 5 preferably has shape retention. Thereby, insulation can be obtained stably. The shape retainability may be such that it does not bend when it stands vertically to the ground.

絶縁シート5は切断具で切断可能であることが好ましい。切断具としてハサミ、カッタなどが例示される。絶縁シート5が切断可能であると、サイズの変更が容易になる。   It is preferable that the insulating sheet 5 can be cut with a cutting tool. Examples of the cutting tool include scissors and cutters. If the insulating sheet 5 can be cut, the size can be easily changed.

封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分(離間部25)は、空隙を有していることが好ましい一態様である。空隙は、材料が配置されていない空気で満たされた空間であってよい。図1では、有機EL素子は、空隙を有する。それにより、加工や取り扱いの際に、側方導電部4にダメージが加わることが抑制される。また、側方導電部4の保護性が高まる。   It is a preferable aspect that the portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated (the separation portion 25) has a gap. The air gap may be a space filled with air in which no material is arranged. In FIG. 1, the organic EL element has a gap. Thereby, it is suppressed that the side conductive part 4 is damaged during processing and handling. Moreover, the protection of the side conductive part 4 is enhanced.

図2により、絶縁シート5の配置について説明する。図2は図2A及び図2Bから構成される。図2Aに示すように、絶縁シート5は、発光面側(図2Aの下側)の先端5yが支持基板1の外部側の表面の位置S1と同じかそれよりも内側に配置されることが好ましい。先端5yが支持基板1よりも外側に飛び出すと、外観を損ねるおそれがある。先端5yは、位置S1に配置されることがより好ましい。それにより、保護性及び絶縁性が向上する。絶縁シート5は厚み方向に延伸する。そのため、絶縁シート5の背面側(図2の上側)の先端5xは、支持基板1の背面側の表面の位置S2よりも背面側に配置される。この先端5xは、電極引き出し部6の背面側の表面の位置S3よりも背面側に配置されることが好ましい。それにより、側方導電部4の側方を覆うことが可能なため、絶縁性が確保されやすくなる。先端5xは、封止基板2の背面側の表面の位置S4よりも背面側に配置されることが好ましい。それにより、絶縁性がさらに高まる。先端5xは、側方導電部4の背面側の先端4xよりも背面側に配置されることがさらに好ましい。それにより、側方導電部4が厚み方向に亘って絶縁シート5に覆われるため、絶縁性がさらに向上する。   The arrangement of the insulating sheet 5 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is composed of FIGS. 2A and 2B. As shown in FIG. 2A, the insulating sheet 5 is arranged such that the tip 5y on the light emitting surface side (the lower side in FIG. 2A) is the same as the position S1 on the outer surface of the support substrate 1 or on the inner side. preferable. If the tip 5y jumps out of the support substrate 1, the appearance may be impaired. The tip 5y is more preferably arranged at the position S1. Thereby, protection and insulation are improved. The insulating sheet 5 extends in the thickness direction. Therefore, the tip 5x on the back side (upper side in FIG. 2) of the insulating sheet 5 is arranged on the back side with respect to the position S2 of the surface on the back side of the support substrate 1. The tip 5x is preferably arranged on the back side with respect to the position S3 of the surface on the back side of the electrode lead portion 6. Thereby, since it is possible to cover the side of the side conductive part 4, it becomes easy to ensure insulation. The tip 5x is preferably arranged on the back side with respect to the position S4 of the surface on the back side of the sealing substrate 2. Thereby, insulation is further enhanced. More preferably, the tip 5x is arranged on the back side of the back side 4x of the side conductive portion 4. Thereby, since the side conductive part 4 is covered with the insulating sheet 5 over the thickness direction, the insulation is further improved.

図1の有機EL素子は平面視において多角形形状を有する。平面視とは支持基板1の表面と垂直な方向に見た場合をいう。図1の有機EL素子は四角形形状である。四角形は、好ましくは長方形(正方形を含む)である。   The organic EL element of FIG. 1 has a polygonal shape in plan view. The plan view refers to the case of viewing in a direction perpendicular to the surface of the support substrate 1. The organic EL element in FIG. 1 has a quadrangular shape. The quadrangle is preferably a rectangle (including a square).

絶縁シート5は、電極引き出し部6が形成された支持基板1の端部に配置される。図1では、電極引き出し部6は、有機EL素子の四角形における対向する2辺に配置されている。そのため、絶縁シート5は、有機EL素子の四角形における対向する2辺に配置されている。絶縁シート5は、電極引き出し部6が配置された辺に配置されている。   The insulating sheet 5 is disposed at the end of the support substrate 1 on which the electrode lead-out portion 6 is formed. In FIG. 1, the electrode lead-out portions 6 are disposed on two opposing sides in the square of the organic EL element. Therefore, the insulating sheet 5 is arrange | positioned at 2 sides which oppose in the square of an organic EL element. The insulating sheet 5 is disposed on the side where the electrode lead-out portion 6 is disposed.

図2Bに示すように、絶縁シート5は、四角形を構成する辺の全長に亘って配置されることが好ましい一態様である。それにより、容易に効果的に絶縁性が向上する。あるいは、絶縁シート5は、電極引き出し部6に合わせて分断して配置されてもよい。この場合、例えば、図2Bから分かるように、絶縁シート5は3つに分断されて配置され得る。それにより、絶縁シート5の全体の面積が少なくなり、効率よく絶縁性が向上する。図2Bでは、側方導電部4の幅W1と、電極引き出し部6の幅W2と、絶縁シート5の長手方向の長さW3とが表示されている。絶縁シート5の長さW3は側方導電部4の幅W1よりも大きいことが好ましい。絶縁シート5の長さW3は電極引き出し部6の幅W2よりも大きいことがより好ましい。絶縁シート5の長さW3は、図2Bのように、支持基板1の電極引き出し部6が配置された端部の全長と同じであることがさらに好ましい。   As shown to FIG. 2B, it is a preferable aspect that the insulating sheet 5 is arrange | positioned over the full length of the edge | side which comprises a rectangle. Thereby, the insulation is easily and effectively improved. Alternatively, the insulating sheet 5 may be divided and arranged in accordance with the electrode lead portion 6. In this case, for example, as can be seen from FIG. 2B, the insulating sheet 5 can be divided into three parts. Thereby, the entire area of the insulating sheet 5 is reduced, and the insulating property is efficiently improved. In FIG. 2B, the width W1 of the side conductive part 4, the width W2 of the electrode lead-out part 6, and the length W3 in the longitudinal direction of the insulating sheet 5 are displayed. The length W3 of the insulating sheet 5 is preferably larger than the width W1 of the side conductive portion 4. The length W3 of the insulating sheet 5 is more preferably larger than the width W2 of the electrode lead-out portion 6. More preferably, the length W3 of the insulating sheet 5 is the same as the entire length of the end portion of the support substrate 1 where the electrode lead-out portion 6 is disposed, as shown in FIG. 2B.

絶縁シート5は、側方導電部4の側方全体を覆うことが好ましい。それにより、保護性がさらに向上する。絶縁シート5の長さW3が側方導電部4の幅W1よりも大きくなると、絶縁シート5は側方導電部4の側方を覆うことが可能である。   The insulating sheet 5 preferably covers the entire side of the side conductive portion 4. Thereby, the protection is further improved. When the length W3 of the insulating sheet 5 becomes larger than the width W1 of the side conductive part 4, the insulating sheet 5 can cover the side of the side conductive part 4.

図2Aでは、絶縁シート5の厚みT1が表示されている。絶縁シート5の厚みT1は、0.075mm以上が好ましい。それにより、絶縁性の確保が容易になる。絶縁シート5の厚みT1は、0.15mm以上がより好ましく、0.3mm以上がさらに好ましい。絶縁シート5の厚みT1は、1.5mm以下が好ましい。それにより、非発光領域が小さくなる。絶縁シート5の厚みT1は、1.2mm以下がより好ましく、0.75mm以下がさらに好ましい。ここで、有機EL素子を面状に並べたときに、隣り合う有機EL素子における導電体の間が0.15mm以上になると絶縁性が高まる。この距離(0.15mm)を二つの絶縁シート5で満たすためには、一つの絶縁シート5の厚みT1がその半分以上となることが好ましいことが分かる。また、この距離を一つの絶縁シート5で満たすと、絶縁性がさらに高まる。特に、この距離は、絶縁シート5が有機EL素子の片側の端部のみに配置される場合や、有機EL素子が金属枠に隣接して配置される場合などに有効である。面状に複数並べられた有機EL素子では、集合体の端部に配置された有機EL素子が金属枠に隣接し得る。導電体の間の距離がさらにこの距離の倍以上(0.3mm以上)になると電圧の高低にほとんど左右されず絶縁性が向上する。ただし、非発光の部分を小さくするためには、絶縁シート5の厚みT1は小さい方が好ましい。一方、導電体間の距離が1.5mmよりも大きくなるとシートのない状態でも絶縁性が確保され得る。そのため、厚みT1が1.5mm以下となった絶縁シート5は、導電体間の距離をできるだけ小さくするのに有効となる。また、この距離(1.5mm以下)を二つの絶縁シート5で満たすためには、一つの絶縁シート5の厚みT1がその半分以下となることが好ましいことが分かる。また、有機EL素子が金属枠に隣接して配置される場合など、一つの絶縁シート5での絶縁性を考慮した場合、絶縁シート5の厚みT1は1.2mm以下となることが有効である。   In FIG. 2A, the thickness T1 of the insulating sheet 5 is displayed. The thickness T1 of the insulating sheet 5 is preferably 0.075 mm or more. Thereby, it is easy to ensure insulation. The thickness T1 of the insulating sheet 5 is more preferably 0.15 mm or more, and further preferably 0.3 mm or more. The thickness T1 of the insulating sheet 5 is preferably 1.5 mm or less. Thereby, a non-light-emitting area | region becomes small. The thickness T1 of the insulating sheet 5 is more preferably 1.2 mm or less, and further preferably 0.75 mm or less. Here, when the organic EL elements are arranged in a planar shape, if the distance between the conductors in adjacent organic EL elements is 0.15 mm or more, the insulating property is enhanced. In order to satisfy this distance (0.15 mm) with two insulating sheets 5, it can be seen that the thickness T1 of one insulating sheet 5 is preferably half or more. Moreover, when this distance is filled with one insulating sheet 5, the insulating property is further enhanced. In particular, this distance is effective when the insulating sheet 5 is disposed only at one end of the organic EL element or when the organic EL element is disposed adjacent to the metal frame. In a plurality of organic EL elements arranged in a planar shape, the organic EL elements arranged at the end of the assembly can be adjacent to the metal frame. When the distance between the conductors is more than twice this distance (0.3 mm or more), the insulation is improved regardless of the voltage level. However, in order to reduce the non-light emitting portion, it is preferable that the thickness T1 of the insulating sheet 5 is small. On the other hand, if the distance between the conductors is greater than 1.5 mm, insulation can be ensured even in the absence of a sheet. Therefore, the insulating sheet 5 having the thickness T1 of 1.5 mm or less is effective for reducing the distance between the conductors as much as possible. Moreover, in order to satisfy | fill this distance (1.5 mm or less) with the two insulating sheets 5, it turns out that it is preferable that the thickness T1 of one insulating sheet 5 becomes the half or less. In addition, when the insulating property of one insulating sheet 5 is taken into consideration, such as when the organic EL element is disposed adjacent to the metal frame, it is effective that the thickness T1 of the insulating sheet 5 is 1.2 mm or less. .

図3は、照明装置の一例である照明装置100を示している。図3は図3A及び図3Bから構成される。照明装置100は複数の有機EL素子10を有する。複数の有機EL素子10は、面状に配置されている。照明装置100は配線101及びプラグ102を有する。プラグ102は外部配線103を通じて外部電源104と接続される。これにより、外部電源104から有機EL素子10に電気が供給され、発光が生じる。図3Aでは、光の出射を白抜き矢印で示している。図3Bは、隣り合う有機EL素子の境界部分の拡大断面が示されている。   FIG. 3 shows a lighting device 100 that is an example of a lighting device. FIG. 3 is composed of FIGS. 3A and 3B. The lighting device 100 includes a plurality of organic EL elements 10. The plurality of organic EL elements 10 are arranged in a planar shape. The lighting device 100 includes a wiring 101 and a plug 102. Plug 102 is connected to external power supply 104 through external wiring 103. As a result, electricity is supplied from the external power source 104 to the organic EL element 10 to emit light. In FIG. 3A, the emission of light is indicated by white arrows. FIG. 3B shows an enlarged cross section of a boundary portion between adjacent organic EL elements.

図3A及び図3Bで示すように、隣り合う有機EL素子10の境界部分には絶縁シート5が配置される。そのため、隣り合う有機EL素子10の導電部分は、絶縁性のための距離が長くなり、絶縁性が確保されやすくなる。ところで、図3では、有機EL素子10の境界部分において、隣り合う有機EL素子10の両方が絶縁シート5を有しているが、隣り合う有機EL素子10の一方が絶縁シート5を有していてもよい。その場合も、二つの有機EL素子10の間に絶縁シート5が配置されるため、絶縁距離が確保されやすくなる。この場合、例えば、絶縁シート5は、有機EL素子10の四角形における側方導電部4が配置された対向する2辺のうちの1辺に配置されていてよい。このとき、有機EL素子10は、片側の端部に絶縁シート5を有していてよい。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the insulating sheet 5 is disposed at the boundary portion between the adjacent organic EL elements 10. Therefore, the conductive portions of the adjacent organic EL elements 10 have a long distance for insulation, and the insulation is easily secured. By the way, in FIG. 3, in the boundary portion of the organic EL element 10, both of the adjacent organic EL elements 10 have the insulating sheet 5, but one of the adjacent organic EL elements 10 has the insulating sheet 5. May be. Also in this case, since the insulating sheet 5 is disposed between the two organic EL elements 10, it is easy to ensure an insulating distance. In this case, for example, the insulating sheet 5 may be disposed on one of the two opposing sides where the side conductive portions 4 in the square of the organic EL element 10 are disposed. At this time, the organic EL element 10 may have the insulating sheet 5 at one end.

図3Bにより、絶縁距離について説明する。複数の有機EL素子10を面状に配置した場合、隣り合う有機EL素子10においては、電極に接続された導電部分同士の距離(電極間距離)が近くなる。特に、側方導電部4を有する有機EL素子10では、側方導電部4が基板の端部に配置されるため、電極間距離が小さくなる。異なる極の電極同士が接触すると短絡が発生するおそれがある。また、同じ極同士の電極が接触しても、電流の流れが不均一になり、良好な発光が得られなくなるおそれがある。そして、安全のため絶縁性を担保することが求められる。そのため、隣り合う素子間において絶縁距離を確保することが求められる。安全上の観点から、隣り合う素子における導電部分は、絶縁距離が大きい方がよい。絶縁距離は、通常、二つの導電部分において、絶縁信頼性のある絶縁物質が間に存在しない場合は、物理的な直線距離で求められ、絶縁信頼性のある絶縁物質が間にある場合には、絶縁信頼性のある絶縁物質を乗り越えるように設定した最短距離で求められる(図3Bの双方向の矢印参照)。絶縁基準を満たした絶縁シート5は、絶縁信頼性のある絶縁物質となる。安全上の観点や信頼性の観点から、絶縁距離を確保することが好ましい。絶縁シート5は、絶縁距離の確保に有効である。   The insulation distance will be described with reference to FIG. 3B. When a plurality of organic EL elements 10 are arranged in a planar shape, in the adjacent organic EL elements 10, the distance between the conductive portions connected to the electrodes (interelectrode distance) becomes short. In particular, in the organic EL element 10 having the side conductive portion 4, the side conductive portion 4 is disposed at the end portion of the substrate, and thus the distance between the electrodes is reduced. If electrodes of different poles come into contact with each other, there is a possibility that a short circuit occurs. In addition, even if the electrodes of the same electrode are in contact with each other, the current flow becomes non-uniform and there is a possibility that good light emission cannot be obtained. And it is required to ensure insulation for safety. Therefore, it is required to secure an insulation distance between adjacent elements. From the viewpoint of safety, it is preferable that the conductive portions in adjacent elements have a large insulation distance. The insulation distance is usually determined by the physical linear distance when there is no insulation reliable insulation material between two conductive parts, and when the insulation reliability insulation material is between It is obtained by the shortest distance set so as to get over the insulating material having insulation reliability (see the bidirectional arrow in FIG. 3B). The insulating sheet 5 that satisfies the insulating standard becomes an insulating material having insulating reliability. It is preferable to secure an insulation distance from the viewpoint of safety and reliability. The insulating sheet 5 is effective for securing an insulating distance.

図4Aは有機EL素子の一例である。図4Bは、図4Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図4は図4A及び図4Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図4Aの有機EL素子は、側方導電部4の構成が、図1とは異なる。それ以外は、図1と同じであってよい。なお、図4以降の図では、有機EL素子又は照明装置の一部を示すが、全体の構成は図1〜図3から理解されるであろう。   FIG. 4A is an example of an organic EL element. FIG. 4B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 4A. FIG. 4 is composed of FIGS. 4A and 4B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. In the organic EL element of FIG. 4A, the configuration of the side conductive portion 4 is different from that of FIG. Otherwise, it may be the same as FIG. In FIG. 4 and subsequent figures, a part of the organic EL element or the lighting device is shown, but the entire configuration will be understood from FIGS. 1 to 3.

図4Aの有機EL素子では、側方導電部4は配線材で構成されている。配線材により電気接続が容易になる。配線材は、例えば、銅線などの適宜の材料で構成される。電極引き出し部6の表面には導電接続部14が配置されている。導電接続部14は、導電材料で構成される。封止基板2の背面側の表面には、導体接続部15が配置されている。導体接続部15は導電材料で構成される。配線材の支持基板1側の端部は、導電接続部14に接着されている。この接着は、はんだや導電性ペーストなどで行われていてよい。配線材の封止基板2側の端部は、導体接続部15に接着されている。この接着は、はんだや導電ペーストなどで行われていてよい。図4のような配線材の接続構造は、ワイヤボンディングと呼ばれる。ワイヤボンディングによって回路を形成する場合にも、絶縁シート5が配置されると、絶縁距離が高まる。そのため、図4Bのような、ワイヤボンディングがなされた有機EL素子10を複数配置した照明装置においても、信頼性及び安全性が向上する。   In the organic EL element of FIG. 4A, the side conductive portion 4 is made of a wiring material. Electrical connection is facilitated by the wiring material. The wiring material is made of an appropriate material such as a copper wire, for example. A conductive connection portion 14 is disposed on the surface of the electrode lead portion 6. The conductive connection portion 14 is made of a conductive material. On the surface on the back side of the sealing substrate 2, the conductor connection portion 15 is disposed. The conductor connection portion 15 is made of a conductive material. The end of the wiring material on the support substrate 1 side is bonded to the conductive connection portion 14. This adhesion may be performed with solder or conductive paste. The end of the wiring material on the sealing substrate 2 side is bonded to the conductor connection portion 15. This adhesion may be performed with solder or conductive paste. The connection structure for wiring members as shown in FIG. 4 is called wire bonding. Even in the case of forming a circuit by wire bonding, if the insulating sheet 5 is disposed, the insulating distance is increased. Therefore, reliability and safety are improved also in a lighting device in which a plurality of wire-bonded organic EL elements 10 are arranged as shown in FIG. 4B.

図5Aは有機EL素子の一例である。図5Bは、図5Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図5は図5A及び図5Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図5Aの有機EL素子は、絶縁シート5と封止基板2とが離間した部分(離間部25)の構造が、図1とは異なる。それ以外は、図1と同じであってよい。   FIG. 5A is an example of an organic EL element. FIG. 5B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 5A. FIG. 5 is composed of FIGS. 5A and 5B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The organic EL element in FIG. 5A is different from that in FIG. 1 in the structure of the portion where the insulating sheet 5 and the sealing substrate 2 are separated (the separation portion 25). Otherwise, it may be the same as FIG.

図5Aのように、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分(離間部25)は、樹脂が配置された樹脂部7を有することが好ましい一態様である。それにより、側部の保護性が高まる。また、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分に樹脂部7が存在すると、この部分に塵や埃などが侵入することが抑制される。そのため、信頼性が向上する。また、樹脂部7が接着剤として機能すると、絶縁シート5は樹脂部7によって封止基板2に接着される。そのため、絶縁シート5の接着強度が高まる。また、絶縁シート5が側方から内部側に押されても、樹脂部7が存在すると、絶縁シート5は変形にしにくくなる。そのため、絶縁性が確保される。樹脂部7は、外力だけでなく、湿度、熱変形などからも有機EL素子を保護することができる。   As shown in FIG. 5A, it is preferable that the portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated (the separation portion 25) includes the resin portion 7 in which the resin is disposed. Thereby, the protection of a side part increases. Moreover, if the resin part 7 exists in the part which the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 spaced apart, it will be suppressed that dust, dust, etc. penetrate | invade into this part. Therefore, reliability is improved. When the resin part 7 functions as an adhesive, the insulating sheet 5 is bonded to the sealing substrate 2 by the resin part 7. Therefore, the adhesive strength of the insulating sheet 5 is increased. Moreover, even if the insulating sheet 5 is pushed from the side to the inner side, if the resin portion 7 exists, the insulating sheet 5 is difficult to be deformed. Therefore, insulation is ensured. The resin portion 7 can protect the organic EL element not only from external force but also from humidity, thermal deformation, and the like.

絶縁シート5が配置されていると、樹脂部7は離間部25の幅での形成が可能である。絶縁シート5と封止基板2との間の隙間に樹脂を充填することにより、樹脂部7は形成され得る。また、樹脂の充填では、絶縁シート5によって樹脂が堰き止められるため、樹脂が端部ではみ出すことがない。そのため、非発光領域が大きくなることが抑制される。   When the insulating sheet 5 is disposed, the resin portion 7 can be formed with the width of the separation portion 25. The resin portion 7 can be formed by filling the gap between the insulating sheet 5 and the sealing substrate 2 with resin. Further, in the resin filling, since the resin is blocked by the insulating sheet 5, the resin does not protrude at the end portion. For this reason, an increase in the non-light emitting region is suppressed.

側方導電部4は樹脂部7と接していることが好ましい。それにより、側方導電部4が樹脂部7で固定されるため、側方導電部4の保護性が高まる。また、側方導電部4に塵や埃などが付着することが抑制される。そのため、信頼性が向上する。側方導電部4は樹脂部7に囲まれて配置されていることが好ましい。それにより、さらに保護性及び信頼性が向上する。図5Aでは、封止基板2と側方導電部4との間、及び、側方導電部4と絶縁シート5との間に、樹脂部7が存在している。   The side conductive part 4 is preferably in contact with the resin part 7. Thereby, since the side conductive part 4 is fixed by the resin part 7, the protection of the side conductive part 4 is enhanced. Moreover, it is possible to prevent dust and dirt from adhering to the side conductive portion 4. Therefore, reliability is improved. It is preferable that the lateral conductive portion 4 is disposed so as to be surrounded by the resin portion 7. Thereby, the protection and reliability are further improved. In FIG. 5A, the resin part 7 exists between the sealing substrate 2 and the side conductive part 4 and between the side conductive part 4 and the insulating sheet 5.

図6は、樹脂部7の配置の説明図である。図6は図6A及び図6Bから構成される。図6A及び図6Bでは、側方導電部4は樹脂部7により外周が囲まれている。そのため、側方導電部4の固定性が高まる。また、有機EL素子の安全性と信頼性が高まる。   FIG. 6 is an explanatory diagram of the arrangement of the resin portion 7. FIG. 6 is composed of FIGS. 6A and 6B. In FIG. 6A and FIG. 6B, the lateral conductive portion 4 is surrounded by the resin portion 7 on the outer periphery. Therefore, the fixing property of the side conductive portion 4 is increased. In addition, the safety and reliability of the organic EL element are increased.

図6Aに示すように、樹脂部7は、有機EL素子の辺の全長に亘って配置されることが好ましい一態様である。この場合、離間部25の全体が樹脂部7となる。樹脂部7が有機EL素子の辺の全長に亘って配置されると、保護性及び信頼性がさらに向上する。   As shown to FIG. 6A, it is a preferable aspect that the resin part 7 is arrange | positioned over the full length of the edge | side of an organic EL element. In this case, the entire separation portion 25 becomes the resin portion 7. If the resin part 7 is arrange | positioned over the full length of the edge | side of an organic EL element, protection property and reliability will improve further.

図6Bに示すように、樹脂部7は、有機EL素子の辺における側方導電部4が配置された部分に分断して配置されることが好ましい他の一態様である。この場合、離間部25は、樹脂部7と空隙とを有する。樹脂部7が分断して配置される場合、樹脂の量を抑えて、効率よく保護性を向上することができる。離間部25における樹脂部7を分断する部分は空隙となる。   As shown to FIG. 6B, the resin part 7 is another one aspect | mode with preferable dividing and arrange | positioning to the part in which the side electroconductive part 4 in the edge | side of an organic EL element is arrange | positioned. In this case, the separation portion 25 has the resin portion 7 and the gap. When the resin part 7 is divided and arranged, the amount of the resin can be suppressed and the protective property can be improved efficiently. The part which divides the resin part 7 in the separation | separation part 25 becomes a space | gap.

樹脂部7は、樹脂組成物の硬化により形成され得る。樹脂組成物は、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分に配置される。樹脂組成物として、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを含むものが例示される。   The resin portion 7 can be formed by curing the resin composition. The resin composition is disposed in a portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated from each other. Examples of the resin composition include those containing an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, and the like.

図5Aの有機EL素子では、図5Bのような照明装置が形成される。図5Bでは、絶縁シート5と封止基板2との間に樹脂部7が存在するため、信頼性及び安全性が向上する。また、絶縁シート5と封止基板2との間に樹脂部7が存在するため、有機EL素子10を面状に配置する際に側部の破損がさらに抑制される。   In the organic EL element of FIG. 5A, an illumination device as shown in FIG. 5B is formed. In FIG. 5B, since the resin part 7 exists between the insulating sheet 5 and the sealing substrate 2, reliability and safety are improved. Moreover, since the resin part 7 exists between the insulating sheet 5 and the sealing substrate 2, damage to the side part is further suppressed when the organic EL element 10 is arranged in a planar shape.

図7Aは有機EL素子の一例である。図7Bは、図7Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図7は図7A及び図7Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図7Aの有機EL素子は、図4の有機EL素子に樹脂部7を追加した例である。樹脂部7以外の構成は、図4と同じであってよい。   FIG. 7A is an example of an organic EL element. FIG. 7B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 7A. FIG. 7 is composed of FIGS. 7A and 7B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The organic EL element of FIG. 7A is an example in which a resin portion 7 is added to the organic EL element of FIG. The configuration other than the resin portion 7 may be the same as that in FIG.

図7Aの有機EL素子は、ワイヤボンディングで接着された配線材を有する。側方導電部4は配線材で構成されている。配線材は樹脂部7に囲まれている。配線材が樹脂部7で固定されている。図7Aの有機EL素子においても、図5と同様に、樹脂部7を有することで、素子の保護性及び信頼性が高まる。そして、図7Bに示すように、この有機EL素子10を面状に配置した照明装置は、信頼性及び安全性が向上する。なお、以降の形態においても、離間部25は樹脂部7を有していてもよい。   The organic EL element in FIG. 7A has a wiring material bonded by wire bonding. The side conductive portion 4 is made of a wiring material. The wiring material is surrounded by the resin portion 7. The wiring material is fixed by the resin portion 7. Also in the organic EL element of FIG. 7A, the protection and reliability of the element are enhanced by having the resin portion 7 as in FIG. And as shown to FIG. 7B, the reliability and safety | security improve the illuminating device which has arrange | positioned this organic EL element 10 in planar shape. In the following embodiments, the separation portion 25 may have the resin portion 7.

図8Aは有機EL素子の一例である。図8Bは、図8Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図8は図8A及び図8Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図8Aの有機EL素子は、側方導電部4の構成が、図1とは異なり、さらに導体接続部15を有する。それ以外は、図1と同じであってよい。   FIG. 8A is an example of an organic EL element. FIG. 8B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 8A. FIG. 8 is composed of FIGS. 8A and 8B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The organic EL element of FIG. 8A is different from that of FIG. Otherwise, it may be the same as FIG.

図8Aでは、側方導電部4は屈曲している。側方導電部4は屈曲部4pを有する。屈曲部4pは、厚み方向において封止基板2の背面側の表面の位置に存在している。側方導電部4は、封止基板2の厚み方向に延伸する側方部4aと、封止基板2の背面側の表面に沿って延伸する背面部4bとを有する。側方部4aと背面部4bとの境界が屈曲部4pである。屈曲は略垂直であってよい。側方導電部4は略L字状である。封止基板2の背面側の表面には導体接続部15が配置されている。側方導電部4は背面部4bにおいて導体接続部15と接している。側方導電部4と導体接続部15とは、硬化性の導電材料で接着されていることが好ましい。導電材料としては、はんだ、導電性ペーストなどが例示される。側方導電部4は折り曲げ加工された金属片などで構成することができる。図8Aの有機EL素子では、封止基板2の表面の導体接続部15において配線を接続することができる。そのため、配線の接続が容易になる。   In FIG. 8A, the side conductive portion 4 is bent. The side conductive part 4 has a bent part 4p. The bent portion 4p is present at the position of the surface on the back side of the sealing substrate 2 in the thickness direction. The side conductive part 4 has a side part 4 a extending in the thickness direction of the sealing substrate 2 and a back part 4 b extending along the surface on the back side of the sealing substrate 2. The boundary between the side part 4a and the back part 4b is a bent part 4p. The bend may be substantially vertical. The side conductive part 4 is substantially L-shaped. A conductor connecting portion 15 is disposed on the back surface of the sealing substrate 2. The side conductive portion 4 is in contact with the conductor connecting portion 15 at the back surface portion 4b. The side conductive portion 4 and the conductor connecting portion 15 are preferably bonded with a curable conductive material. Examples of the conductive material include solder and conductive paste. The side conductive portion 4 can be formed of a bent metal piece or the like. In the organic EL element of FIG. 8A, wiring can be connected at the conductor connecting portion 15 on the surface of the sealing substrate 2. Therefore, the connection of wiring becomes easy.

図8Aの例においては、絶縁シート5の背面側の先端5xは側方導電部4の屈曲部4pよりも背面側に配置されることが好ましい。それにより、側方導電部4の側方を絶縁シート5が覆うため、側部の保護性を高めることができる。図8Bに示すように、この有機EL素子10を面状に配置した照明装置は、信頼性及び安全性が向上する。さらに、配線の接続が容易になる。   In the example of FIG. 8A, it is preferable that the back end 5x of the insulating sheet 5 is disposed on the back side of the bent portion 4p of the side conductive portion 4. Thereby, since the insulating sheet 5 covers the side of the side conductive part 4, the protection of the side part can be improved. As shown in FIG. 8B, the illuminating device in which the organic EL element 10 is arranged in a planar shape has improved reliability and safety. Furthermore, wiring connection is facilitated.

図9Aは有機EL素子の一例である。図9Bは、図9Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図9は図9A及び図9Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図9Aの有機EL素子は、図8Aの変形例である。図9Aの例は、絶縁シート5の構成が、図8Aとは異なる。それ以外は、図8Aと同じであってよい。   FIG. 9A is an example of an organic EL element. FIG. 9B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 9A. FIG. 9 comprises FIG. 9A and FIG. 9B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The organic EL element of FIG. 9A is a modification of FIG. 8A. In the example of FIG. 9A, the configuration of the insulating sheet 5 is different from that of FIG. 8A. Otherwise, it may be the same as FIG. 8A.

図9Aでは、絶縁シート5は、内側に屈曲した屈曲部5pを有する。絶縁シート5が内側に屈曲すると、絶縁距離を大きくすることができる。絶縁距離は絶縁シート5を迂回して算出されるからである。そのため、安全性を向上することができる。   In FIG. 9A, the insulating sheet 5 has a bent portion 5p bent inward. When the insulating sheet 5 is bent inward, the insulation distance can be increased. This is because the insulation distance is calculated bypassing the insulation sheet 5. Therefore, safety can be improved.

図9Aの例では、絶縁シート5は屈曲している。絶縁シート5の屈曲部5pは、厚み方向において側方導電部4の背面部4bの背面側の表面の位置に存在している。絶縁シート5は、封止基板2の厚み方向に延伸する側方部5aと、封止基板2の背面側の表面に沿って延伸する背面部5bとを有する。側方部5aと背面部5bとの境界が屈曲部5pである。屈曲は略垂直であってよい。絶縁シート5は略L字状である。絶縁シート5と側方導電部4とは、封止基板2の背面側で接している。絶縁シート5と側方導電部4とは、接着材料で接着されていることが好ましい。接着材料としては、樹脂組成物などが例示される。接着材料は接着部9を構成する接着材料であってもよい。絶縁シート5は、折り曲げ可能であることが好ましい。折り曲げ可能とは、折り曲げても分断しないことを意味する。絶縁シート5はさらに好ましくは折り曲げた状態で形状が維持される。絶縁シート5は、接着剤で接着されることで形状が維持されてもよい。   In the example of FIG. 9A, the insulating sheet 5 is bent. The bent portion 5p of the insulating sheet 5 exists at the position of the surface on the back surface side of the back surface portion 4b of the side conductive portion 4 in the thickness direction. The insulating sheet 5 has a side part 5 a extending in the thickness direction of the sealing substrate 2 and a back part 5 b extending along the surface on the back side of the sealing substrate 2. The boundary between the side portion 5a and the back surface portion 5b is a bent portion 5p. The bend may be substantially vertical. The insulating sheet 5 is substantially L-shaped. The insulating sheet 5 and the side conductive part 4 are in contact with each other on the back side of the sealing substrate 2. The insulating sheet 5 and the lateral conductive portion 4 are preferably bonded with an adhesive material. Examples of the adhesive material include a resin composition. The adhesive material may be an adhesive material constituting the adhesive portion 9. The insulating sheet 5 is preferably bendable. Bendable means that it does not break even when it is bent. The shape of the insulating sheet 5 is more preferably maintained in a bent state. The shape of the insulating sheet 5 may be maintained by being bonded with an adhesive.

絶縁シート5が屈曲する場合、保護性と安全性と信頼性とを効果的に向上することができる。この有機EL素子では、素子背面側の端部を絶縁シート5で覆うため、照明装置を形成する際、導電体などが設けられ得る背面側での絶縁設計が容易になる。また、絶縁距離を大きくすることができるため、素子の薄型化が可能である。また、高電圧での発光が可能になる。また、絶縁シート5は電極引き出し部6及び側方導電部4を覆うため、封止基板2と絶縁シート5とが離間した部分(離間部25)に塵や埃が入りにくくなり、信頼性がさらに向上する。離間部25は、絶縁シート5に囲まれる。また、絶縁シート5が屈曲するため、絶縁シート5が背面において飛び出すことが抑制され、破損しにくくなるととともに、有機EL素子の背面側の外観が向上する。そして、図9Bに示すように、この有機EL素子10を面状に配置した照明装置は、信頼性及び安全性が向上する。   When the insulating sheet 5 is bent, it is possible to effectively improve protection, safety and reliability. In this organic EL element, since the end portion on the back side of the element is covered with the insulating sheet 5, when the lighting device is formed, the insulation design on the back side where a conductor or the like can be provided becomes easy. Further, since the insulation distance can be increased, the element can be thinned. In addition, light emission at a high voltage is possible. Further, since the insulating sheet 5 covers the electrode lead-out portion 6 and the side conductive portion 4, dust and dust are less likely to enter the portion where the sealing substrate 2 and the insulating sheet 5 are separated from each other (the separation portion 25). Further improve. The separation portion 25 is surrounded by the insulating sheet 5. Moreover, since the insulating sheet 5 is bent, the insulating sheet 5 is prevented from jumping out on the back surface, and is less likely to be damaged, and the appearance on the back side of the organic EL element is improved. And as shown to FIG. 9B, reliability and safety | security improve the illuminating device which has arrange | positioned this organic EL element 10 in planar shape.

図10Aは有機EL素子の一例である。図10Bは、図10Aの有機EL素子を備えた照明装置の一例である。図10は図10A及び図10Bから構成される。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図10Aの有機EL素子は、図9Aの変形例である。図10Aの例は、絶縁シート5の構成が、図9Aとは異なる。それ以外は、図9Aと同じであってよい。   FIG. 10A is an example of an organic EL element. FIG. 10B is an example of an illumination device including the organic EL element of FIG. 10A. FIG. 10 is composed of FIGS. 10A and 10B. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. The organic EL element of FIG. 10A is a modification of FIG. 9A. In the example of FIG. 10A, the configuration of the insulating sheet 5 is different from that of FIG. 9A. Otherwise, it may be the same as FIG. 9A.

図10Aでも、図9Aと同様に、絶縁シート5は、内側に屈曲した屈曲部5pを有する。さらに、図10Aでは、絶縁シート5の背面部5bが側方導電部4の背面部4bを被覆している。絶縁シート5の先端5xは、側方導電部4の先端4xよりも有機EL素子の内側に配置されている。そのため、安全性をさらに向上することができる。そして、図10Bに示すように、この有機EL素子10を面状に配置した照明装置は、信頼性及び安全性が向上する。   Also in FIG. 10A, the insulating sheet 5 has a bent portion 5p bent inward as in FIG. 9A. Furthermore, in FIG. 10A, the back surface portion 5 b of the insulating sheet 5 covers the back surface portion 4 b of the side conductive portion 4. The tip 5x of the insulating sheet 5 is arranged inside the organic EL element with respect to the tip 4x of the side conductive portion 4. Therefore, safety can be further improved. And as shown to FIG. 10B, the reliability and safety | security improve the illuminating device which has arrange | positioned this organic EL element 10 in planar shape.

図8B、図9B及び図10Bにおいて、双方向の矢印は絶縁距離の経路の目安を表示している。この矢印で示すように、絶縁性は、図8Bよりも図9Bの方が高く、図9Bよりも図10Bの方が高い。また、保護性及び電気的な信頼性もこの順で高まる。ただし、図8Bは、絶縁シート5が屈曲しておらず、製造が容易な点で有利であり得る。また、図9Bは、側方導電部4自体に配線を接続したい場合などに有利であり得る。   In FIG. 8B, FIG. 9B, and FIG. 10B, the two-way arrows indicate a guide for the path of the insulation distance. As indicated by the arrows, the insulation is higher in FIG. 9B than in FIG. 8B and higher in FIG. 10B than in FIG. 9B. Also, the protection and electrical reliability are increased in this order. However, FIG. 8B may be advantageous in that the insulating sheet 5 is not bent and the manufacturing is easy. 9B can be advantageous when it is desired to connect a wiring to the side conductive portion 4 itself.

なお、図10Bにおいて、絶縁シート5は導体接続部15を被覆してもよいが、完全に被覆しないことが好ましい。導体接続部15は露出することが好ましい。それにより、配線の接続が容易になる。導体接続部15が存在する場合、導体接続部15は、封止基板2の表面で適宜のパターンで延長され得る。この延長した導体接続部15に配線を接続することが可能である。   In FIG. 10B, the insulating sheet 5 may cover the conductor connecting portion 15, but it is preferable not to completely cover it. The conductor connection portion 15 is preferably exposed. This facilitates wiring connection. When the conductor connection portion 15 exists, the conductor connection portion 15 can be extended in an appropriate pattern on the surface of the sealing substrate 2. Wiring can be connected to the extended conductor connection portion 15.

図11Aは有機EL素子の一例である。図11Bは有機EL素子の他の一例である。図11Cは有機EL素子の他の一例である。図11A〜図11Cの有機EL素子は被覆シート8を有する点で、前述の有機EL素子とは異なる。図11Aは図1の変形例である。図11Bは図5Aの変形例である。図11Cは図10Aの変形例である。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図11A〜図11Cの有機EL素子は、被覆シート8以外の構成については、変形前の形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 11A is an example of an organic EL element. FIG. 11B shows another example of the organic EL element. FIG. 11C shows another example of the organic EL element. The organic EL elements of FIGS. 11A to 11C are different from the organic EL elements described above in that they have a covering sheet 8. FIG. 11A is a modification of FIG. FIG. 11B is a modification of FIG. 5A. FIG. 11C is a modification of FIG. 10A. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. In addition, the organic EL elements of FIGS. 11A to 11C may have the same configuration as that of the form before the deformation except for the cover sheet 8.

図11に例示されるように、有機EL素子では、支持基板1の表面に被覆シート8を有することが好ましい。被覆シート8は支持基板1の表面全体に配置されるものであってよい。被覆シート8は光透過性を有する。被覆シート8は好ましくは光学シートにより構成される。光学シートは、基板と大気との間の屈折率を緩和し、光を外部側に取り出すシートである。光学シートは光拡散構造を有し得る。光学シートにより、有機EL素子の光取り出し効率が向上し得る。また、光学シートにより、視野角依存性が低減され得る。被覆シート8は接着剤により支持基板1に接着されていることが好ましい。図11及びそれ以降の図では、接着剤は省略するが、被覆シート8と支持基板1との間は接着剤が存在していてよい。   As exemplified in FIG. 11, the organic EL element preferably has a covering sheet 8 on the surface of the support substrate 1. The covering sheet 8 may be disposed on the entire surface of the support substrate 1. The covering sheet 8 has light transmittance. The covering sheet 8 is preferably composed of an optical sheet. The optical sheet is a sheet that relaxes the refractive index between the substrate and the atmosphere and extracts light to the outside. The optical sheet can have a light diffusion structure. The optical sheet can improve the light extraction efficiency of the organic EL element. Further, the viewing angle dependency can be reduced by the optical sheet. The covering sheet 8 is preferably bonded to the support substrate 1 with an adhesive. In FIG. 11 and subsequent drawings, the adhesive is omitted, but an adhesive may exist between the covering sheet 8 and the support substrate 1.

被覆シート8と絶縁シート5とは接することが好ましい。それにより、発光面側にシートとシートとの隙間が見えにくくなるため、外観が向上する。光学目的を考えると、被覆シート8は有機発光体3と平面視において重複する部分に配置すればよいが、その場合、シートとシートとが離間するため、シート間の隙間が目立ってしまう。しかしながら、被覆シート8と絶縁シート5とが接するようになると、隙間が目立ちにくくなる。ところで、絶縁シート5の厚みに比べると、接着部9の厚みはきわめて小さい。図11等では、接着部9が分かりやすくなるように、接着部9の厚みを拡大して表示しているに過ぎない。そのため、絶縁シート5と被覆シート8との接触では、接着部9は無視してよい。よって、図11では、絶縁シート5と被覆シート8とが接しているといえる。   The covering sheet 8 and the insulating sheet 5 are preferably in contact with each other. This makes it difficult to see the gap between the sheets on the light emitting surface side, so that the appearance is improved. Considering the optical purpose, the covering sheet 8 may be disposed in a portion overlapping the organic light-emitting body 3 in plan view. In this case, the sheet is separated from the sheet, and the gap between the sheets becomes conspicuous. However, when the covering sheet 8 and the insulating sheet 5 come into contact with each other, the gap is less noticeable. By the way, compared with the thickness of the insulating sheet 5, the thickness of the adhesion part 9 is very small. In FIG. 11 and the like, the thickness of the bonding portion 9 is merely enlarged and displayed so that the bonding portion 9 can be easily understood. Therefore, in the contact between the insulating sheet 5 and the covering sheet 8, the adhesive portion 9 may be ignored. Therefore, in FIG. 11, it can be said that the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are in contact with each other.

被覆シート8は絶縁性を有することが好ましい。それにより、絶縁距離がさらに確保されやすくなる。絶縁距離は、背面側だけではなく、発光面側においても確保することが求められる。素子構造によっては、支持基板1と絶縁シート5との間の隙間を通る経路が絶縁距離に含まれ得る。その際、絶縁性を有する被覆シート8と絶縁シート5とが接していると、この経路を遮断することできるため、絶縁性が確保しやすくなる。そして、絶縁性が確保されると、支持基板1が薄型化でき、有機EL素子の薄型化が可能になる。被覆シートは光学目的が主である。そのため、被覆シートの絶縁性は絶縁シート5の絶縁性よりも低くてもよい。   The covering sheet 8 preferably has an insulating property. Thereby, it becomes easier to ensure the insulation distance. The insulation distance is required to be secured not only on the back surface side but also on the light emitting surface side. Depending on the element structure, a path passing through the gap between the support substrate 1 and the insulating sheet 5 may be included in the insulating distance. At this time, if the insulating covering sheet 8 and the insulating sheet 5 are in contact with each other, this path can be interrupted, so that it is easy to ensure the insulating property. And if insulation is ensured, the support substrate 1 can be reduced in thickness and the organic EL element can be reduced in thickness. The covering sheet is mainly used for optical purposes. Therefore, the insulating property of the covering sheet may be lower than the insulating property of the insulating sheet 5.

被覆シート8と絶縁シート5とは、後述の図14の例とは異なり、別体である。そのため、被覆シート8に光学的に好適なものを選択し、絶縁シート5に絶縁性に好適なものを選択できるため、これらが一体の場合よりも、光学特性及び絶縁性が向上し得る。   Unlike the example of FIG. 14 described later, the covering sheet 8 and the insulating sheet 5 are separate bodies. Therefore, an optically suitable material can be selected for the covering sheet 8 and an insulating material can be selected for the insulating sheet 5, so that optical characteristics and insulating properties can be improved as compared with the case where they are integrated.

図11では、被覆シート8を有する例として、図1の例を変形した図11Aの例と、樹脂部7を有する図11Bの例と、絶縁シート5が屈曲する図11Cの例とを示したが、上記で説明したそれに以外の形態において、被覆シート8が配置されてももちろんよい。   In FIG. 11, as an example having the covering sheet 8, the example of FIG. 11A modified from the example of FIG. 1, the example of FIG. 11B having the resin portion 7, and the example of FIG. However, of course, the cover sheet 8 may be arranged in a form other than that described above.

図12は有機EL素子の一例である。図12の有機EL素子は被覆シート8の構造が、図11Aとは異なる。図12は図11Aの変形例である。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図12の有機EL素子は、被覆シート8以外の構成については、図11Aの形態と同じ構成を有していてよい。なお、図11以降の図では、接着部9を省略して記載するが、接着部9は適宜配置されていてよい。接着部9は無視できる程度の厚みである。また、接着剤があらかじめ設けられた絶縁シート5における接着剤が接着部9になる場合は、接着部9は絶縁シート5の一部と考えてもよい。   FIG. 12 shows an example of an organic EL element. The organic EL element of FIG. 12 is different from FIG. 11A in the structure of the covering sheet 8. FIG. 12 is a modification of FIG. 11A. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Moreover, the organic EL element of FIG. 12 may have the same configuration as the configuration of FIG. 11A for configurations other than the covering sheet 8. In FIG. 11 and subsequent figures, the bonding portion 9 is omitted, but the bonding portion 9 may be appropriately disposed. The adhesive portion 9 has a negligible thickness. Further, when the adhesive in the insulating sheet 5 provided with the adhesive in advance becomes the adhesive portion 9, the adhesive portion 9 may be considered as a part of the insulating sheet 5.

図12に例示されるように、有機EL素子では、被覆シート8は、支持基板1からはみ出したはみ出し部8aを有することが好ましい。はみ出し部8aは、支持基板1の側方に配置されていることが好ましい。そして、はみ出し部8aと絶縁シート5とが重なっていることが好ましい。それにより、シートとシートとの間の隙間ができにくくなり、外観がさらに向上しやすくなる。また、被覆シート8が絶縁性を有する場合には、さらに絶縁距離を確保しやすくなる。また、耐電圧が向上し得る。   As illustrated in FIG. 12, in the organic EL element, the covering sheet 8 preferably has a protruding portion 8 a that protrudes from the support substrate 1. The protruding portion 8 a is preferably disposed on the side of the support substrate 1. And it is preferable that the protrusion part 8a and the insulating sheet 5 have overlapped. This makes it difficult to form a gap between the sheets, and the appearance is further improved. Moreover, when the coating sheet 8 has insulation, it becomes easier to ensure an insulation distance. In addition, the withstand voltage can be improved.

図12では、被覆シート8は支持基板1の端縁の位置で支持基板1の表面に沿って背面側に屈曲している。はみ出し部8aは屈曲した部分よりも先端で構成される。はみ出し部8aは支持基板1の側部1sの表面に沿って配置されている。支持基板1の側方にはみ出し部8aが配置され、はみ出し部8aの側方に絶縁シート5が配置されている。はみ出し部8aは支持基板1と絶縁シート5と間に配置されている。絶縁シート5の発光面側の端部5Yは、はみ出し部8aの側方に配置されている。絶縁シート5ははみ出し部8aに乗り上げているといってよい。はみ出し部8aの先端は、支持基板1の側方に配置されていてよい。はみ出し部8aの先端は支持基板1の封止基板2側の表面から飛び出さなくてよい。それにより、絶縁シート5が直接支持基板1に接着するため、シートの取り付け強度が高まる。被覆シート8は折り曲げられている。被覆シート8は可撓性を有することが好ましい。被覆シート8は折り曲げたときに破断しない強度を有することが好ましい。なお、図面上では、絶縁シート5が被覆シート8に乗り上げた部分が曲がって変形しているように描画されているが、実際は各シートの厚みは薄く、また、接着剤が存在するため、変形はほとんど無視できる程度である。   In FIG. 12, the cover sheet 8 is bent toward the back side along the surface of the support substrate 1 at the edge of the support substrate 1. The protruding portion 8a is configured with a tip rather than a bent portion. The protruding portion 8 a is disposed along the surface of the side portion 1 s of the support substrate 1. The protruding portion 8a is disposed on the side of the support substrate 1, and the insulating sheet 5 is disposed on the side of the protruding portion 8a. The protruding portion 8 a is disposed between the support substrate 1 and the insulating sheet 5. The end portion 5Y on the light emitting surface side of the insulating sheet 5 is disposed on the side of the protruding portion 8a. It can be said that the insulating sheet 5 rides on the protruding portion 8a. The tip of the protruding portion 8 a may be disposed on the side of the support substrate 1. The tip of the protruding portion 8a does not have to protrude from the surface of the support substrate 1 on the sealing substrate 2 side. Thereby, since the insulating sheet 5 adheres directly to the support substrate 1, the attachment strength of the sheet is increased. The covering sheet 8 is bent. The covering sheet 8 preferably has flexibility. The covering sheet 8 preferably has a strength that does not break when it is bent. In the drawing, the portion where the insulating sheet 5 rides on the covering sheet 8 is drawn so as to be bent and deformed, but in reality, the thickness of each sheet is thin, and since there is an adhesive, the deformation is caused. Is almost negligible.

図13は有機EL素子の一例である。図13の有機EL素子は被覆シート8の構造が、図11Aとは異なる。図13は図11Aの別の変形例である。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図13の有機EL素子は、被覆シート8以外の構成については、図11Aの形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 13 shows an example of an organic EL element. The organic EL element of FIG. 13 differs from FIG. 11A in the structure of the covering sheet 8. FIG. 13 shows another modification of FIG. 11A. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Moreover, the organic EL element of FIG. 13 may have the same configuration as the configuration of FIG. 11A for configurations other than the covering sheet 8.

図13の有機EL素子では、図12と同様に、被覆シート8は、支持基板1からはみ出したはみ出し部8aを有する。はみ出し部8aは、支持基板1の側方に配置されている。そして、はみ出し部8aと絶縁シート5とが重なっている。それにより、シートとシートとの間の隙間ができにくくなり、外観がさらに向上しやすくなる。また、被覆シート8が絶縁性を有する場合には、さらに絶縁距離を確保しやすくなる。また、耐電圧が向上し得る。   In the organic EL element of FIG. 13, the covering sheet 8 has a protruding portion 8 a that protrudes from the support substrate 1, as in FIG. 12. The protruding portion 8 a is disposed on the side of the support substrate 1. And the protrusion part 8a and the insulating sheet 5 have overlapped. This makes it difficult to form a gap between the sheets, and the appearance is further improved. Moreover, when the coating sheet 8 has insulation, it becomes easier to ensure an insulation distance. In addition, the withstand voltage can be improved.

図13では、被覆シート8は絶縁シート5の側方で絶縁シート5の表面に沿って背面側に屈曲している。はみ出し部8aは、絶縁シート5の表面に沿って配置されている。支持基板1の側方に絶縁シート5が配置され、絶縁シート5の側方にはみ出し部8aが配置されている。絶縁シート5の発光面側の端部5Yは支持基板1と被覆シート8との間に配置されている。被覆シート8のはみ出し部8aは絶縁シート5の表面を覆っているといえる。はみ出し部8aは絶縁シート5の側方の表面全体を覆っていてもよい。それにより、それにより、絶縁シート5と被覆シート8との接着強度が高まる。   In FIG. 13, the covering sheet 8 is bent to the back side along the surface of the insulating sheet 5 on the side of the insulating sheet 5. The protruding portion 8 a is disposed along the surface of the insulating sheet 5. The insulating sheet 5 is disposed on the side of the support substrate 1, and the protruding portion 8 a is disposed on the side of the insulating sheet 5. An end 5 </ b> Y on the light emitting surface side of the insulating sheet 5 is disposed between the support substrate 1 and the cover sheet 8. It can be said that the protruding portion 8 a of the covering sheet 8 covers the surface of the insulating sheet 5. The protruding portion 8 a may cover the entire side surface of the insulating sheet 5. Thereby, the adhesive strength between the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 is increased.

図12及び図13を比較すると、図12の形態は、被覆シート8を取り付けた後に絶縁シート5を取り付ける構造であるため、製造が容易になり得る。一方、図13の形態は、絶縁シート5と支持基板1との境界部分を被覆シート8が覆っているため、端部の外観が向上する。また、図13は、絶縁設計上も有利である。   12 and 13 are compared, the form of FIG. 12 has a structure in which the insulating sheet 5 is attached after the covering sheet 8 is attached, and therefore the manufacture can be facilitated. On the other hand, in the form of FIG. 13, since the covering sheet 8 covers the boundary portion between the insulating sheet 5 and the support substrate 1, the appearance of the end portion is improved. FIG. 13 is also advantageous in terms of insulation design.

被覆シート8が屈曲する例として、図12及び図13の形態を示したが、上記で説明したそれに以外の形態に、屈曲した被覆シート8が配置されてももちろんよい。例えば、ワイヤボンディング構造や、樹脂部7を有する構造や、側方導電部4が屈曲する構造に適用可能である。   Although the form of FIG.12 and FIG.13 was shown as an example in which the coating sheet 8 bends, of course, the curved coating sheet 8 may be arrange | positioned in forms other than that demonstrated above. For example, the present invention can be applied to a wire bonding structure, a structure having a resin portion 7, and a structure in which the side conductive portion 4 is bent.

図14は有機EL素子の一例である。図14の有機EL素子は被覆シート8の構造が、上記の形態とは異なる。図14は図11Aの変形例である。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図14の有機EL素子は、被覆シート8以外の構成については、図11Aの形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 14 shows an example of an organic EL element. In the organic EL element of FIG. 14, the structure of the covering sheet 8 is different from the above-described form. FIG. 14 is a modification of FIG. 11A. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Moreover, the organic EL element of FIG. 14 may have the same configuration as the configuration of FIG. 11A for configurations other than the covering sheet 8.

図14に例示されるように、有機EL素子では、被覆シート8と絶縁シート5とが一体であることが好ましい一態様である。それにより、シートとシートとの隙間が見えなくなるため、外観が向上する。また、一体化されたシートを用いると、製造が容易になる。また、シートとシートとの隙間がなくなるため、発光面側の絶縁性が向上し、さらなる薄型化が可能になる。   As illustrated in FIG. 14, in the organic EL element, it is a preferable aspect that the covering sheet 8 and the insulating sheet 5 are integrated. As a result, the gap between the sheets becomes invisible, and the appearance is improved. In addition, when an integrated sheet is used, manufacturing is facilitated. Further, since there is no gap between the sheets, the insulating property on the light emitting surface side is improved, and the thickness can be further reduced.

被覆シート8と絶縁シート5とが一体したシートは、一体型シート16と定義される。一体型シート16では、絶縁シート5と被覆シート8とが接しているといえる。一体型シート16は、支持基板1の発光面となる表面に配置された部分が被覆シート8として機能する。一体型シート16は、支持基板1からはみ出した部分(はみ出し部16a)が絶縁シート5として機能する。絶縁シート5は一体型シート16の一部である。被覆シート8は一体型シート16の一部である。絶縁シート5と被覆シート8とは結合している。一体型シート16は、被覆シート8の光学特性と、絶縁シート5の絶縁特性とを兼ね備える。はみ出し部16aは、被覆シート8のはみ出し部と等しい。一体型シート16は支持基板1の端縁の位置で支持基板1の表面に沿って背面側に屈曲している。一体型シート16は折り曲げられている。一体型シート16は可撓性を有することが好ましい。一体型シート16は折り曲げたときに破断しない強度を有することが好ましい。   A sheet in which the covering sheet 8 and the insulating sheet 5 are integrated is defined as an integrated sheet 16. In the integrated sheet 16, it can be said that the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are in contact with each other. In the integrated sheet 16, a portion disposed on the surface serving as the light emitting surface of the support substrate 1 functions as the covering sheet 8. In the integrated sheet 16, a portion protruding from the support substrate 1 (the protruding portion 16 a) functions as the insulating sheet 5. The insulating sheet 5 is a part of the integrated sheet 16. The covering sheet 8 is a part of the integrated sheet 16. The insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are combined. The integrated sheet 16 has both the optical characteristics of the covering sheet 8 and the insulating characteristics of the insulating sheet 5. The protruding portion 16 a is equal to the protruding portion of the cover sheet 8. The integrated sheet 16 is bent to the back side along the surface of the support substrate 1 at the edge of the support substrate 1. The integrated sheet 16 is bent. The integral sheet 16 is preferably flexible. The integral sheet 16 preferably has a strength that does not break when bent.

絶縁シート5と被覆シート8とが一体化した例として、図14の形態を示したが、上記で説明したそれに以外の形態において、絶縁シート5と被覆シート8とが一体化したシート(一体型シート16)を配置してももちろんよい。例えば、ワイヤボンディング構造や、樹脂部7を有する構造や、側方導電部4が屈曲する構造に適用可能である。   As an example in which the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are integrated, the form of FIG. 14 is shown. However, in the form other than that described above, the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are integrated (integrated type). Of course, the sheet 16) may be arranged. For example, the present invention can be applied to a wire bonding structure, a structure having a resin portion 7, and a structure in which the side conductive portion 4 is bent.

図15は有機EL素子の一例である。図15は図13の変形例である。図15の有機EL素子は側方導電部4の構造が、図13の形態とは異なる。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図15の有機EL素子は、側方導電部4以外の構成については、図13の形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 15 shows an example of an organic EL element. FIG. 15 is a modification of FIG. The organic EL element of FIG. 15 is different from the configuration of FIG. 13 in the structure of the side conductive portion 4. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Further, the organic EL element of FIG. 15 may have the same configuration as the configuration of FIG. 13 except for the side conductive portion 4.

図15に示すように、側方導電部4は、絶縁シート5に接していることが好ましい一態様である。それにより、側方導電部4の支持強度が高まる。そのため、信頼性が向上する。また、側方導電部4を絶縁シート5に沿わせて配置することができるため、側方導電部4の取り付けが容易になる。   As shown in FIG. 15, the lateral conductive portion 4 is preferably in contact with the insulating sheet 5. Thereby, the support strength of the side conductive part 4 is increased. Therefore, reliability is improved. Further, since the side conductive parts 4 can be arranged along the insulating sheet 5, the side conductive parts 4 can be easily attached.

図15では、側方導電部4は絶縁シート5に接着していることが好ましい。それにより、側方導電部4の支持強度がさらに高まる。側方導電部4と絶縁シート5とは接着剤で接着されていてもよい。また、絶縁シート5の表面に側方導電部4が積層形成されることにより、側方導電部4が絶縁シート5に接着していてもよい。この場合、側方導電部4は導電層となり得る。例えば、導電層は、導電性ペーストを絶縁シート5に塗布したり、絶縁シート5の表面に導電材料を積層したりすることにより形成され得る。   In FIG. 15, the side conductive portion 4 is preferably bonded to the insulating sheet 5. Thereby, the support strength of the side conductive part 4 is further increased. The side conductive part 4 and the insulating sheet 5 may be bonded with an adhesive. Further, the side conductive parts 4 may be bonded to the insulating sheet 5 by forming the side conductive parts 4 on the surface of the insulating sheet 5. In this case, the side conductive part 4 can be a conductive layer. For example, the conductive layer can be formed by applying a conductive paste to the insulating sheet 5 or laminating a conductive material on the surface of the insulating sheet 5.

図15においては、側方導電部4と絶縁シート5とは、導電層付き絶縁シートで構成されることが好ましい一態様である。導電層付き絶縁シートは、支持基板1に取り付ける前にあらかじめ形成されていることが好ましい。それにより、側方導電部4及び絶縁シート5の設置が容易になる。   In FIG. 15, it is a preferable aspect that the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5 are formed of an insulating sheet with a conductive layer. The insulating sheet with a conductive layer is preferably formed in advance before being attached to the support substrate 1. Thereby, installation of the side conductive part 4 and the insulating sheet 5 becomes easy.

図15においては、側方導電部4と電極引き出し部6との境界部分に、硬化性の導電材料が配置されることが好ましい。それにより、側方導電部4と電極引き出し部6との導通性を高めることができる。この導電材料は絶縁シート5と接していてもよい。この場合、硬化性の導電材料が絶縁シート5によって支持される。そのため、信頼性がさらに向上する。硬化性の導電材料は、導電性ペースト、はんだなどが例示される。   In FIG. 15, it is preferable that a curable conductive material is disposed at a boundary portion between the side conductive portion 4 and the electrode lead portion 6. Thereby, the electrical conductivity between the side conductive part 4 and the electrode lead part 6 can be enhanced. This conductive material may be in contact with the insulating sheet 5. In this case, a curable conductive material is supported by the insulating sheet 5. Therefore, the reliability is further improved. Examples of the curable conductive material include conductive paste and solder.

側方導電部4と絶縁シート5とが接した例として、図15の形態を示したが、上記で説明したそれに以外の形態において、側方導電部4と絶縁シート5とが接していてももちろんよい。   As an example in which the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5 are in contact with each other, the form of FIG. 15 is shown. However, in the other forms described above, the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5 are in contact with each other. Of course.

図16は有機EL素子の一例である。図16は図15の変形例である。図16の有機EL素子は側方導電部4及び絶縁シート5の構造が、図15の形態とは異なる。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図16の有機EL素子は、側方導電部4及び絶縁シート5以外の構成については、図15の形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 16 shows an example of an organic EL element. FIG. 16 is a modification of FIG. The organic EL element of FIG. 16 is different from the configuration of FIG. 15 in the structure of the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Further, the organic EL element of FIG. 16 may have the same configuration as that of FIG. 15 except for the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5.

図16でも、側方導電部4は絶縁シート5に接している。それにより、側方導電部4の支持強度が高まる。側方導電部4は絶縁シート5に接着していることが好ましい。さらに、図16では、側方導電部4と電極引き出し部6との境界部分に導電硬化部17が配置されている。導電硬化部17は、硬化性の導電材料で構成される。硬化性の導電材料は、硬化性と導電性とを有する流動性材料である。硬化性の導電材料は、導電性ペースト、はんだなどが例示される。導電硬化部17が配置されると、電極引き出し部6と側方導電部4とが離間していても、これらを導電硬化部17で電気的に接続することができる。そのため、信頼性が向上する。なお、導電硬化部17は、上記のいずれの形態にも適用可能である。   Also in FIG. 16, the side conductive portion 4 is in contact with the insulating sheet 5. Thereby, the support strength of the side conductive part 4 is increased. The side conductive part 4 is preferably bonded to the insulating sheet 5. Further, in FIG. 16, a conductive curing portion 17 is disposed at a boundary portion between the side conductive portion 4 and the electrode lead portion 6. The conductive curing unit 17 is made of a curable conductive material. The curable conductive material is a flowable material having curability and conductivity. Examples of the curable conductive material include conductive paste and solder. When the conductive curing part 17 is arranged, even if the electrode lead part 6 and the side conductive part 4 are separated from each other, they can be electrically connected by the conductive curing part 17. Therefore, reliability is improved. In addition, the electroconductive hardening part 17 is applicable to any said form.

図16では、絶縁シート5は封止基板2の背面側の位置で内側に屈曲している。絶縁シート5は側方部5aと背面部5bとを有する。絶縁シート5は屈曲部5pを有する。そして、側方導電部4は絶縁シート5の屈曲に沿って屈曲して、封止基板2の背面側に設けられた導体接続部15に接している。側方導電部4は側方部4aと背面部4bとを有する。側方導電部4は屈曲部4pを有する。このように、絶縁シート5が屈曲すると、絶縁距離が確保しやすくなる。そのため、非発光領域をさらに小さくすることができる。また、導体接続部15に配線を接続することが可能であるため、配線の接続が容易になる。   In FIG. 16, the insulating sheet 5 is bent inward at a position on the back side of the sealing substrate 2. The insulating sheet 5 has a side part 5a and a back part 5b. The insulating sheet 5 has a bent portion 5p. The side conductive portion 4 is bent along the bending of the insulating sheet 5 and is in contact with the conductor connecting portion 15 provided on the back side of the sealing substrate 2. The side conductive part 4 has a side part 4a and a back part 4b. The side conductive part 4 has a bent part 4p. In this way, when the insulating sheet 5 is bent, it is easy to secure an insulating distance. Therefore, the non-light emitting area can be further reduced. Moreover, since it is possible to connect wiring to the conductor connection part 15, wiring connection becomes easy.

図16においても、側方導電部4と絶縁シート5とは、導電層付き絶縁シートで構成され得る。導電層付き絶縁シートは可撓性を有することが好ましい。それにより、導電層付き絶縁シートを折り曲げて設置することができる。導電層付き絶縁シートは折り曲げた際に、絶縁シート5及び導電層(側方導電部4)が分断されない強度を有することが好ましい。   Also in FIG. 16, the side conductive part 4 and the insulating sheet 5 can be formed of an insulating sheet with a conductive layer. The insulating sheet with a conductive layer is preferably flexible. Thereby, an insulating sheet with a conductive layer can be bent and installed. It is preferable that the insulating sheet with a conductive layer has a strength such that the insulating sheet 5 and the conductive layer (side conductive portion 4) are not divided when the conductive sheet is bent.

図17は有機EL素子の一例である。図17は図16の変形例である。図17の有機EL素子は絶縁シート5及び被覆シート8の構造が、図16の形態とは異なる。前述した構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、図17の有機EL素子は、絶縁シート5及び被覆シート8以外の構成については、図16の形態と同じ構成を有していてよい。   FIG. 17 shows an example of an organic EL element. FIG. 17 is a modification of FIG. The structure of the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 of the organic EL element of FIG. 17 is different from that of FIG. About the structure mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Moreover, the organic EL element of FIG. 17 may have the same configuration as the configuration of FIG. 16 for configurations other than the insulating sheet 5 and the covering sheet 8.

図17では、絶縁シート5と被覆シート8とは一体化されている。有機EL素子は一体型シート16を有する。そして、側方導電部4は一体型シート16に接している。側方導電部4は好ましくは一体型シート16に接着している。   In FIG. 17, the insulating sheet 5 and the covering sheet 8 are integrated. The organic EL element has an integrated sheet 16. The side conductive portion 4 is in contact with the integrated sheet 16. The side conductive parts 4 are preferably bonded to the integral sheet 16.

一体型シート16のはみ出し部16aは絶縁シート5として機能する。一体型シート16は、はみ出し部16aの先端が内側に折り曲げられて背面部16bになっている。一体型シート16の端部の形状はJ字状である。図17の形態でも、絶縁性及び信頼性が向上する。また、非発光領域を小さくできる。また、一体型シート16を用いると、製造が容易になる。   The protruding portion 16 a of the integrated sheet 16 functions as the insulating sheet 5. The integrated sheet 16 has a back surface portion 16b formed by bending the tip of the protruding portion 16a inward. The shape of the end portion of the integrated sheet 16 is J-shaped. The form of FIG. 17 also improves the insulation and reliability. Further, the non-light emitting area can be reduced. Further, when the integrated sheet 16 is used, the manufacture becomes easy.

側方導電部4と絶縁シート5とが接し、さらにこれらが屈曲した例として、図16及び図17の形態を示したが、上記で説明したそれ以外の形態において、側方導電部4と絶縁シート5とが接触し、それらが屈曲していてももちろんよい。   As an example in which the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5 are in contact with each other and further bent, the forms of FIGS. 16 and 17 are shown. In the other forms described above, the side conductive portion 4 and the insulating sheet 5 are insulated. Of course, the sheet 5 may be in contact and bent.

上記で説明したいずれの有機EL素子においても、複数面状に配置することで照明装置が得られる。照明装置の構成は、図3から理解される。照明装置は、非発光領域の割合が低く、発光面積の割合が高いため、発光特性に優れる。照明装置は、非発光領域が小さいため、外観に優れる。照明装置は、隣り合う有機EL素子の境界部分が目立ちにくい。照明装置は、各有機EL素子の絶縁距離が確保されているため、安全性が高い。   In any of the organic EL elements described above, an illuminating device can be obtained by arranging in a plurality of planes. The configuration of the lighting device can be understood from FIG. Since the lighting device has a low ratio of the non-light emitting region and a high ratio of the light emitting area, it has excellent light emitting characteristics. Since the non-light emitting area is small, the lighting device is excellent in appearance. In the lighting device, the boundary portion between adjacent organic EL elements is not easily noticeable. The lighting device is highly safe because the insulation distance between the organic EL elements is secured.

1 支持基板
2 封止基板
3 有機発光体
4 側方導電部
5 絶縁シート
6 電極引き出し部
7 樹脂部
8 被覆シート
8a はみ出し部
9 接着部
10 有機EL素子
11 第1電極
12 有機発光層
13 第2電極
14 導電接続部
15 導体接続部
16 一体型シート
17 導電硬化部
25 離間部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support substrate 2 Sealing substrate 3 Organic light-emitting body 4 Lateral conductive part 5 Insulating sheet 6 Electrode lead part 7 Resin part 8 Cover sheet 8a Overhang part 9 Adhesion part 10 Organic EL element 11 1st electrode 12 Organic light emitting layer 13 2nd Electrode 14 Conductive connection portion 15 Conductor connection portion 16 Integrated sheet 17 Conductive curing portion 25 Spacing portion

Claims (9)

支持基板と、封止基板と、前記支持基板と前記封止基板との間に配置された有機発光体と、を備え、
前記封止基板の側方に、前記有機発光体の電極と電気的に接続され、前記封止基板の厚み方向に延伸する側方導電部を有し、
前記支持基板の側方に配置され、前記封止基板の側方において前記封止基板の厚み方向に延伸する絶縁シートを有し、
前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分を有する、有機エレクトロルミネッセンス素子。
A support substrate, a sealing substrate, and an organic light emitter disposed between the support substrate and the sealing substrate,
On the side of the sealing substrate, there is a side conductive portion that is electrically connected to the electrode of the organic light emitter and extends in the thickness direction of the sealing substrate,
An insulating sheet disposed on the side of the support substrate and extending in the thickness direction of the sealing substrate on the side of the sealing substrate;
An organic electroluminescence device having a portion where the sealing substrate and the insulating sheet are separated from each other.
前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分は、空隙を有している、請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence element according to claim 1, wherein a portion where the sealing substrate and the insulating sheet are separated has a gap. 前記封止基板と前記絶縁シートとが離間した部分は、樹脂が配置された樹脂部を有する、請求項1又は2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescent element according to claim 1 or 2, wherein a portion where the sealing substrate and the insulating sheet are separated has a resin portion in which a resin is disposed. 前記絶縁シートは、内側に屈曲した屈曲部を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the insulating sheet has a bent portion bent inward. 前記支持基板の表面に被覆シートを有し、
前記被覆シートと前記絶縁シートとは接する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
Having a coating sheet on the surface of the support substrate;
The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the covering sheet and the insulating sheet are in contact with each other.
前記被覆シートは、前記支持基板からはみ出したはみ出し部を有し、
前記はみ出し部は、前記支持基板の側方に配置され、
前記はみ出し部と前記絶縁シートとが重なっている、請求項5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
The covering sheet has a protruding portion protruding from the support substrate,
The protruding portion is disposed on a side of the support substrate,
The organic electroluminescence element according to claim 5, wherein the protruding portion and the insulating sheet overlap each other.
前記被覆シートと前記絶縁シートとは一体である、請求項5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence element according to claim 5, wherein the covering sheet and the insulating sheet are integral. 前記側方導電部は、前記絶縁シートに接している、請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescent element according to claim 1, wherein the side conductive portion is in contact with the insulating sheet. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子が複数面状に配置された、照明装置。   The illuminating device with which the organic electroluminescent element of any one of Claims 1-8 was arrange | positioned in multiple surface form.
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