JP2017083680A - 波長可変干渉フィルター、波長可変干渉フィルターの製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】波長分解能や品質が向上し、製造時間が低減された波長可変干渉フィルター、波長可変干渉フィルターの製造方法、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の波長可変干渉フィルターは、固定基板５１と、可動部５２１及び保持部５２２を有し固定基板５１に対向する可動基板５２と、固定基板５１に配置される固定反射膜５４と、可動部５２１に配置される可動反射膜５５と、固定反射膜５４の外側に配置される固定電極５６１と、可動反射膜５５の外側に配置される可動電極５６２と、可動反射膜５５及び可動部５２１の間に配置される強化膜５５１とを含み、強化膜５５１は可動部５２１よりヤング率が大きいことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、波長可変干渉フィルター、波長可変干渉フィルターの製造方法、および電子機器に関する。

従来、対向配置された一対の反射膜の間隔を静電引力によって調節し、その反射膜間の多重干渉によって、所望の波長の光を取り出す波長可変干渉フィルターが知られていた。
例えば、特許文献１には、２つの対向する反射体（反射膜）の片方が形成された基板を、静電引力によって変形させ、２つの対向する反射体に囲まれた空洞の容積（反射膜の間隔）を変動させる構成が提案されている。
また、例えば、特許文献２には、反射膜が形成された片方の半導体基板（基板）に溝を設け、一対の反射膜の間隔の調整を容易にした構成が提案されている。

特開昭６２−２５７０３２号公報 特開平２−２５７６７６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の可変干渉装置（波長可変干渉フィルター）では、２つの対向する反射体（反射膜）に囲まれた空洞の容積を調整する際に、反射体に撓みが発生しやすいという課題があった。詳しくは、特許文献１の構成では、反射体が形成された基板自体を変形させ、上記空洞の容積、すなわち一対の反射体の間隔を調整している。そのため、基板が変形することにより、反射体も撓みやすくなっていた。この反射体の撓みによって反射体同士の間隔が一定ではなくなり、多重干渉に誤差が生じることがあった。従って、反射体の撓みは、可変干渉装置（波長可変干渉フィルター）の波長分解能を低下させる要因となっていた。
また、特許文献２に記載の波長選択性受光素子（波長可変干渉フィルター）では、反射膜が形成される半導体基板（基板）の片方に溝（ダイヤフラム）を設けているが、溝を形成する製造工程において、加工ばらつきや加工時間が増大しやすいという課題があった。詳しくは、反射膜の撓みを抑制し、一対の反射膜の間隔の平行度を確保するために、溝を設けている。そのため、反射膜の撓みを抑制するためには、基板を厚くするとともに、基板と溝との厚さの差を大きくする必要があった。そのため、溝を形成する際に加工量が増える傾向があり、加工ばらつきや加工時間の増大を招いて、品質や生産性が低下することがあった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る波長可変干渉フィルターは、第１基板と、可動部および可動部の周囲に配置される保持部を有し、第１基板に対向するように配置される第２基板と、第１基板の、可動部に対向する面の上に配置される第１反射膜と、可動部の、第１反射膜に対向する面の上に配置される第２反射膜と、第１反射膜の外周の外側に配置される第１電極と、第１電極に対向し、第２反射膜の外周の外側に配置される第２電極と、第２反射膜および可動部の間に配置される強化膜と、を含み、強化膜のヤング率は、可動部のヤング率より大きいことを特徴とする。

本適用例によれば、第１反射膜と第２反射膜との間隔を調整する際に、可動部の周囲に配置されたダイヤフラムとしての保持部が変形することにより、可動部における撓みの発生が抑えられる。これに加えて、可動部には、可動部よりヤング率が大きい強化膜が設けられて、さらに可動部の撓みが抑制される。そのため、可動部に設けられた第２反射膜に撓みが生じにくくなる。これにより、第１反射膜と第２反射膜との間隔が略一定に保たれ、波長可変干渉フィルターの波長分解能を向上させることができる。
また、本適用例によれば、強化膜によって可動部の剛性が強化されるため、従来よりも可動部を薄くすることで、可動部と保持部との厚さの差を小さくすることが可能になる。これは、可動部と保持部との厚さの差を小さくしても、可動部と保持部との剛性差が確保され、保持部が撓んでも可動部が撓みにくくなるためである。これによって、第２基板を薄くして、保持部の加工深さを浅くすることが可能になる。すなわち、保持部の製造工程において、加工量を減らし、加工ばらつきや加工時間を低減することができる。
以上により、波長分解能や品質が向上し、製造工程の生産性が向上して製造コストが低減された波長可変干渉フィルターを提供することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、第２基板の側から第１基板の側を見たとき、強化膜の外縁は可動部の領域に含まれることが好ましい。

これによれば、強化膜が、可動部の周囲に配置される保持部の領域に含まれないため、保持部の変形が妨げられず、変形しやすくなる。そのため、保持部の変形量を大きくすることが可能になり、第２基板を薄くすることで、保持部の加工深さを浅くして、製造工程における加工量をより削減することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、第２基板の側から第１基板の側を見たとき、第２電極の領域と強化膜の領域とが重なっていることが好ましい。

これによれば、第１反射膜と第２反射膜との間隔を調整する際に、第２電極の領域に掛かる静電引力が強化膜によって分散し、可動部における局所的な応力集中が緩和される。これにより、可動部および第２反射膜における撓みの発生をより抑えることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、強化膜が絶縁体であることが好ましい。

これによれば、強化膜に接して配置される、第２反射膜と第２電極との短絡を防止することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、強化膜が導電体を含み、第２電極と第２反射膜との間において不連続であることが好ましい。

これによれば、強化膜を導電体で構成することにより、反射膜の帯電を抑えることができる。また、強化膜が不連続であるため、強化膜に接して配置される、第２反射膜と第２電極との短絡を防止することができる。

［適用例６］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、可動部の、第２反射膜とは反対側の面の上に応力緩和膜が設けられることが好ましい。

これによれば、応力緩和膜によって可動部の剛性がより強化されるため、可動部および第２反射膜における撓みの発生をさらに抑えることができる。また、第２基板を薄く、保持部の加工深さを浅くして、製造工程における加工量をさらに削減することができる。

［適用例７］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、強化膜が硬質炭素膜であることが好ましい。

これによれば、硬質炭素膜は、他の材料に対して比較的大きなヤング率を備えているため、可動部の剛性をさらに強化することが可能となる。これにより、第２反射膜の撓みの発生をさらに抑制し、製造工程における加工量をさらに削減することができる。

［適用例８］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、強化膜が金属酸化物を含むことが好ましい。

これによれば、成膜が容易であるため製造コストや不良発生を抑えることが可能であり、安価で高品質な強化膜を形成することができる。

［適用例９］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターにおいては、強化膜のヤング率が、可動部のヤング率の２倍以上であることが好ましい。

これによれば、ヤング率の大きな強化膜によって、可動部の剛性をさらに強化することが可能となる。これにより、第２反射膜の撓み発生をさらに抑制し、製造工程における加工量をさらに削減することができる。

［適用例１０］上記適用例に記載の波長可変干渉フィルターの製造方法であって、強化膜を形成する工程と、保持部の厚さを調整する工程とを含むことが好ましい。

これによれば、強化膜によって可動部の剛性が強化されるため、保持部の厚さを調整する工程において、加工深さを浅くし、加工量を削減することが可能になる。これによって、上記工程における加工ばらつきや加工時間を低減して、品質や歩留まりを向上させて波長可変干渉フィルターを製造できる。

［適用例１１］上記適用例に記載の電子機器は、上記波長可変干渉フィルターを備えることが好ましい。

これによれば、波長分解能が向上し、製造工程の加工ばらつきを低減した波長可変干渉フィルターを備え、品質が安定した電子機器を提供することができる。

実施形態１に係る波長可変干渉フィルターの概略構成を示す平面図。 波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図。 波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図。 可動部の曲げ剛性を示すグラフ図。 反射膜間ギャップ調整時の可動基板の状態を示す概略断面図。 実施形態２に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図。 実施形態３に係る電子部品の構成を示す概略断面図。 プリンターの構成を示す概略斜視図。 プリンターに搭載された分光器の構成を示す概略断面図。 プリンターの概略構成を示すブロック図。 変形例１に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図。 変形例２に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。

（実施形態１）
＜波長可変干渉フィルターの構成＞
本実施形態に係る波長可変干渉フィルターの構成について、図１および図２を参照して説明する。図１は、実施形態１に係る波長可変干渉フィルターの概略構成を示す平面図である。図２は、波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図であって、図１の波長可変干渉フィルターをＡ−Ａで切断した状態を示している。

図１および図２に示した波長可変干渉フィルター５は、いわゆるファブリーペローエタロンであり、平面が略矩形の板状の光学部材である。波長可変干渉フィルター５は、第１基板としての固定基板５１と、固定基板５１と対向する第２基板としての可動基板５２とを備えている。ここで、図１は、図２における固定基板５１の側から、可動基板５２の側を見た平面図であり、図１のような波長可変干渉フィルター５の平面視を、以降、フィルター平面視と呼ぶ。また、フィルター平面視における、固定基板５１および可動基板５２の中心を、平面中心点Ｏとする。

固定基板５１は、第１反射膜としての固定反射膜５４、電極配置溝５１１、反射膜設置部５１２などを有している。これらは、平面中心点Ｏを略中心として環状に設けられている。また、可動基板５２は、第２反射膜としての可動反射膜５５、可動部５２１、保持部５２２、強化膜５５１、応力緩和膜５５２などを有している。これらも、平面中心点Ｏを略中心として環状に設けられている。保持部５２２は、可動部５２１の周囲に配置され、可動部５２１を保持している。
また、固定基板５１の一端側（辺Ｃ１−Ｃ２）は、可動基板５２の基板端縁（辺Ｃ５−Ｃ６）よりも外側に突出している。可動基板５２の一端側（辺Ｃ７−Ｃ８）は、固定基板５１の基板端縁（辺Ｃ３−Ｃ４）よりも外側に突出しており、この突出部分によって電装面５２４が形成されている。

固定基板５１および可動基板５２は、光透過性を有するガラス基板によって形成されている。この光透過性によって、固定基板５１側の外部から取り込まれる（入射する）光は、可動基板５２側から取り出される（射出する）ことが可能となっている。

図２に示すように、強化膜５５１は、可動反射膜５５と可動部５２１との間に配置されている。応力緩和膜５５２は、可動部５２１の可動反射膜５５とは反対側の面に配置されている。また、固定基板５１の外周部近傍には第１接合面５１３が、可動基板５２の外周部近傍には第２接合面５２３が、それぞれ設けられている。さらに、第２接合面５２３には強化膜５５３が設けられている。第１接合面５１３と強化膜５５３とは、接合膜５３を介して接合されている。これにより、固定基板５１と可動基板５２とは一体となって、波長可変干渉フィルター５の筐体を構成している。接合膜５３としては、例えば、オルガノポリシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜を用いることができる。

上述したように、固定基板５１には固定反射膜５４が設けられ、可動基板５２の可動部５２１には可動反射膜５５が設けられている。固定反射膜５４は、固定基板５１の可動基板５２に対向する面の上に配置され、可動反射膜５５は、可動部５２１の、固定反射膜５４と対向する面の上に配置されている。固定反射膜５４および可動反射膜５５は、反射膜間ギャップＧ１の間隔をもって対向配置され、一対の反射膜を構成している。

また、波長可変干渉フィルター５には、反射膜間ギャップＧ１の寸法を調整するための、静電アクチュエーター５６が設けられている。静電アクチュエーター５６は、固定基板５１側に設けられる第１電極としての固定電極５６１と、可動基板５２側に設けられる第２電極としての可動電極５６２とを備えている。静電アクチュエーター５６に電圧を印加することにより、固定電極５６１と可動電極５６２との間に静電引力が発生する。この静電引力によって、可動部５２１が固定基板５１側に引き寄せられ、反射膜間ギャップＧ１を狭められる。上記電圧の値を変えて静電引力の強弱を調整することにより、反射膜間ギャップＧ１を任意の間隔とすることが可能である。
なお、固定電極５６１および可動電極５６２は、固定基板５１および可動基板５２の基板表面に接した構成としているが、この構成に限定されない。例えば、他の膜部材を介して設けられる構成であってもよい。

＜固定基板＞
固定基板５１は、可動基板５２に対向する対向面５１Ａと、対向面５１Ａとは反対側に外側面５１Ｂとを有している。外側面５１Ｂは光学面を構成しており、光の散乱や乱反射などによる光量損失、光の入射角および射出角の変動が抑制されている。

また、固定基板５１は、例えば、厚さが約８００μｍに調製されたガラス製の基板を、加工して形成されている。ガラス製の基板としては、後述する可動基板５２と同様な材料を採用できる。本実施形態では、石英ガラスを用いている。

電極配置溝５１１の底面には、固定電極面５１１Ａが配置されている。固定電極面５１１Ａには、静電アクチュエーター５６を構成する固定電極５６１が、可動部５２１の可動電極５６２に対向して設けられている。固定電極５６１は、固定反射膜５４の外周の外側に配置されている。固定電極５６１には、可動電極５６２との絶縁性を確保するために、可動電極５６２と対向する面に、絶縁膜が設けられていてもよい。

反射膜設置部５１２は略円柱状に形成され、可動基板５２と対向する面（突出先端面）には、反射膜設置面５１２Ａが設けられている。また、反射膜設置部５１２は、電極配置溝５１１から可動基板５２側に突出して形成されているため、反射膜設置面５１２Ａは、固定電極面５１１Ａよりも可動基板５２に近い位置にある。従って、固定電極５６１と可動電極５６２との距離を電極間ギャップＧ２とすると、電極間ギャップＧ２は反射膜間ギャップＧ１より大きな寸法である。

反射膜設置面５１２Ａには、可動反射膜５５と対向して固定反射膜５４が設けられている。固定反射膜５４および可動反射膜５５には、導電体の膜や誘電体の多層膜を用いることができる。導電体の膜としては、例えば、銀や銀合金の単層膜が挙げられる。誘電体の多層膜としては、例えば、高屈折率層を酸化チタン（ＴｉＯ₂）、低屈折率層を二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）とした多層膜などが挙げられる。

本実施形態では、固定反射膜５４および可動反射膜５５として、銀にサマリウム、銅、ビスマス、ネオジムを微量含む銀合金の膜を用いている。銀を含む膜は、可視光域から近赤外域にわたる広い波長範囲において、高い反射特性を有している。従って、銀を含む膜を固定反射膜５４および可動反射膜５５に用いることにより、所望の目標波長の光を、広い対象波長域から選択的に取り出すことが可能となる。固定反射膜５４や可動反射膜５５を保護して変質の発生を低減するために、これらの表面に保護膜（図示せず）を設けてもよい。

＜可動基板＞
可動基板５２は、例えば、厚さが約６００μｍに調製されたガラス製の基板を、加工して形成されている。ガラス製の基板は、ヤング率が８０ＧＰａ以下であることが好ましい。ヤング率が８０ＧＰａ以下の基板を用いることにより、保持部５２２の変形を容易にして可動部５２１および可動反射膜５５における撓みの発生を抑えることができる。ヤング率が８０ＧＰａ以下のガラスとしては、具体的には、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなどが挙げられる。本実施形態では、ヤング率が約７４ＧＰａの石英ガラスを用いている。

可動基板５２に設けられた可動部５２１は、保持部５２２よりも厚さが大きく、可動基板５２の厚さと略同一寸法に形成されている。また、可動部５２１は、固定基板５１に対向する面として、対向面５２Ａを有している。この対向面５２Ａには、固定反射膜５４と反射膜間ギャップＧ１の距離をもって対向する可動反射膜５５、および固定電極５６１と電極間ギャップＧ２の距離をもって対向する可動電極５６２が設けられている。可動電極５６２は、可動反射膜５５の外周の外側に配置されている。

また、上述したように、強化膜５５１は、可動反射膜５５と可動部５２１との間に設けられ、可動部５２１と接して可動部５２１の剛性を高めている。そのため、強化膜５５１のヤング率は、可動部５２１のヤング率よりも大きくしている。強化膜５５１のヤング率は、１００ＧＰａ以上であることが好ましい。強化膜５５１のヤング率を１００ＧＰａ以上、可動部５２１のヤング率を８０ＧＰａ以下とすることで、反射膜間ギャップＧ１の寸法を調整する際に、保持部５２２の変形を容易にし、可動部５２１および可動反射膜５５における撓みの発生を抑制することができる。より好ましくは、強化膜５５１のヤング率は、可動部５２１のヤング率の２倍以上である。これにより、可動部５２１および可動反射膜５５における撓みの発生を一層抑えることができる。

強化膜５５１の材料としては、光透過性を有し、ヤング率が１００ＧＰａ以上であれば特に限定されない。例えば、硬質炭素、金属酸化物などを用いることができる。具体的には、硬質炭素として、ＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）、多結晶ダイヤモンド、金属酸化物として、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）、その他の材料として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などが挙げられ、これらの群から選ばれる少なくとも１種を含む単層膜または積層膜を、強化膜５５１として用いることができる。また、可動反射膜５５が、可動部５２１よりも大きなヤング率を有していれば、可動反射膜５５が強化膜５５１を兼ねる構造であっても構わない。

また、これらの強化膜５５１の材料は、絶縁体であっても、導電体を含んでいても構わない。例えば、上述したＤＬＣに、金属元素などを添加して導電性を付与した材料として用いることもできる。強化膜５５１が導電体を含んでいる場合は、強化膜５５１において、可動電極５６２が接する領域と、可動反射膜５５が接する領域と、の間にパターニングを施し、強化膜５５１を不連続な配置とする。この配置によって、可動反射膜５５に電流が流れることを防ぐことが可能となる。
本実施形態においては、強化膜５５１には、ヤング率が約６００ＧＰａのＤＬＣ（絶縁体）を用い、膜の厚さを約１０μｍとしている。ＤＬＣはヤング率の高さに加えて、耐薬品性を備えているため、強化膜５５１に適している。

可動反射膜５５は、上述したように固定反射膜５４と同様の銀合金を用いている。また、固定反射膜５４と同様に、可動反射膜５５の表面に保護膜を設けてもよい。

可動部５２１の、可動反射膜５５とは反対側の面には外側面５２Ｂが設けられている。外側面５２Ｂは、固定基板５１の外側面５１Ｂと同様な光学面を構成している。外側面５２Ｂの面の上には、応力緩和膜５５２が設けられている。応力緩和膜５５２と強化膜５５１とは、可動部５２１を厚さ方向の両側から挟んで配置されている。これにより、反射膜間ギャップＧ１の調整時に、可動部５２１にかかる応力を緩和して、可動部５２１および可動反射膜５５における撓みの発生をさらに抑えることができる。
応力緩和膜５５２としては、上述した強化膜５５１と同様な材料を用いることができる。本実施形態においては、応力緩和膜５５２として、強化膜５５１と同一のＤＬＣを用いている。応力緩和膜５５２に、強化膜５５１と同一の材料を用いることにより、環境温度変化によって生じる残留応力の変化を、緩和して相殺することが可能となる。

保持部５２２は、可動部５２１よりも厚さが小さく、可動部５２１を囲むダイヤフラム（溝）を構成している。保持部の厚さは、例えば約３０μｍに調製している。そのため、保持部５２２は、可動部５２１よりも撓みやすく、反射膜間ギャップＧ１の寸法を調整する際に、静電引力によって可動部５２１を固定基板５１側へ変位させることが可能になっている。このように、可動部５２１が変位した状態では、厚さの差に加えて、強化膜５５１および応力緩和膜５５２によって、可動部５２１の剛性が保持部５２２の剛性に勝るため、保持部５２２が撓んでも、可動部５２１では撓みの発生（形状変化）が抑制される。従って、可動部５２１に設けられた可動反射膜５５においても、撓みは発生しにくく、一対の反射膜を構成する固定反射膜５４と可動反射膜５５とは、常に略平行状態が維持される。

ここで、本実施形態では、保持部５２２をダイヤフラム状としているが、これに限定されない。例えば、平面中心点Ｏを中心として、等角度間隔で配置された梁状の保持部が設けられた構成などであってもよい。

保持部５２２の外側には、基板外周部５２５が配置されている。基板外周部５２５が固定基板５１と対向する面には、第２接合面５２３が設けられている。第２接合面５２３は、上述したように、固定基板５１の第１接合面５１３と、接合膜５３を介して接合されている。

さらに、本実施形態では、第２接合面５２３と接合膜５３との間に、強化膜５５３が設けられている。強化膜５５３は、接合膜５３に対応する領域にのみ配置され、保持部５２２の変形を阻害しない。強化膜５５３としては、上述した強化膜５５１と同様な材料を用いることができる。本実施形態においては、強化膜５５３として、強化膜５５１と同一のＤＬＣを用い、略同一の厚さで形成している。強化膜５５３は、強化膜５５１の形成によって、反射膜間ギャップＧ１や電極間ギャップＧ２の寸法が狭まるのを防ぐことができる。これにより、反射膜設置面５１２Ａを形成する工程において、加工量（エッチング量）を低減することができる。なお、上記加工量の低減効果に対して、第２接合面５２３と接合膜５３との密着性を重視する場合は、強化膜５５３を設けなくてもよい。

＜固定基板および可動基板の平面配置＞
図１に示すように、固定基板５１のフィルター平面視において、電極配置溝５１１は、反射膜設置部５１２より大きな径寸法で構成されている。また、対向面５１Ａには、電極配置溝５１１から固定基板５１の辺Ｃ３−Ｃ４まで連通する配線溝（図示せず）が設けられている。また、固定電極５６１は、平面中心点Ｏを略中心として環状に設けられている。この環状の形状としては、円環状や一部から引出電極が突出する形状、一部が欠けた形状、一部が分断された形状なども含まれる。

固定電極５６１の外周縁の一部には、固定引出電極５６３が設けられている。固定引出電極５６３は、電極配置溝５１１から辺Ｃ３−Ｃ４側に向かって設けられた配線溝に沿って引き出されている。さらに、配線溝には、可動基板５２側に向かって突設されたバンプ部５６５Ａが設けられ、固定引出電極５６３は、バンプ部５６５Ａまで達している。また、固定引出電極５６３は、バンプ部５６５Ａ上で可動基板５２側に設けられた固定接続電極５６５に当接して電気的に接続されている。固定接続電極５６５は、配線溝に対向する領域から電装面５２４まで延びて、電装面５２４において固定電極パッド５６５Ｐを構成している。

固定電極５６１や固定引出電極５６３の電極材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（Ｓｎドープ酸化インジウム：ＩＴＯ）、チタンタングステンおよび金の薄膜積層体、クロムおよび金の薄膜積層体などを用いることができる。

可動基板５２のフィルター平面視において、可動部５２１は、少なくとも反射膜設置部５１２の外周縁の径寸法よりも大きい径寸法にて、略円状に形成されている。また、可動電極５６２は、固定電極５６１と略同一形状となる環状に形成されている。上述した通り、この可動電極５６２は、固定電極５６１とともに静電アクチュエーター５６を構成している。また、強化膜５５１および応力緩和膜５５２は、双方の外縁が可動部５２１の領域に含まれるように、略円状に設けられている。さらに、可動電極５６２の領域と、強化膜５５１の領域とは重なっており、換言すれば、強化膜５５１の領域に可動電極５６２が設けられている。

可動基板５２には、可動電極５６２の外周縁に接続された可動引出電極５６４が設けられている。可動引出電極５６４は、可動部５２１から配線溝に対向する領域に沿って、電装面５２４に亘って設けられており、電装面５２４において可動電極パッド５６４Ｐを構成している。また、上述したように、可動基板５２に設けられた固定接続電極５６５は、バンプ部５６５Ａを介して固定引出電極５６３に接続されている。

＜波長可変干渉フィルターの製造方法＞
次に、波長可変干渉フィルターの製造方法について、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、図３Ｅ、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅを参照して説明する。図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、図３Ｅは、波長可変干渉フィルターの固定基板の製造方法を示す概略断面図である。図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅは、波長可変干渉フィルターの可動基板の製造方法を示す概略断面図である。以上に列記した図は、いずれも図２と同様に、図１の波長可変干渉フィルターを、Ａ−Ａで切断した断面を示している。

本実施形態の波長可変干渉フィルター５の製造方法は、強化膜５５１を形成する工程と、保持部５２２の厚さを調整する工程とを含んでいる。

まず、固定基板５１の製造方法について説明する。
図３Ａは、エッチング後の状態を示している。固定基板５１を製造するために、厚さ約８００μｍの石英ガラス基板を所定の大きさに切り出す。そこへ、電極配置溝５１１などを加工するためのエッチングマスクＥ１を形成する。エッチングマスクＥ１としては既存の材料が採用可能であり、既存の方法で形成することができる。次いで、エッチングにより電極配置溝５１１などを形成する。エッチング方法としては、既存の処理方法を用いることができる。例えば、フッ素化合物を用いたウェットエッチング処理、フッ素系ガスを用いたドライエッチング処理などが挙げられる。当工程において、電極配置溝５１１、固定電極面５１１Ａ、反射膜設置部５１２、配線溝（図示せず）などが形成される。エッチング処理後、エッチングマスクＥ１を除去する。

次いで、図３Ｂに示すように、反射膜設置部５１２を残して、エッチングマスクＥ２を施してエッチング処理を実施する。エッチングマスクＥ２およびエッチング処理は、上述したエッチングマスクＥ１と同様な材料および方法を採用できる。当工程において、反射膜設置部５１２に反射膜設置面５１２Ａが形成される。エッチング処理後、エッチングマスクＥ２を除去する。

次いで、図３Ｃに示すように、固定電極面５１１Ａに固定電極５６１、固定引出電極５６３（図示せず）などを形成する。固定電極５６１や固定引出電極５６３は、例えば、蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成された後、エッチングによって電極または配線としてパターニングされる。

次いで、図３Ｄに示すように、反射膜設置面５１２Ａに固定反射膜５４を形成する。固定反射膜５４は、既存のスパッタリング法などを用いて銀合金膜を成膜した後、エッチング処理によって不要部分を除去することで形成される。

次いで、図３Ｅに示すように、第１接合面５１３に接合膜５３を形成する。接合膜５３として、オルガノポリシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜を形成するには、既存の方法を用いることができる。例えば、シラン系ガスを原料とするプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などが採用可能である。

次に、可動基板５２の製造方法について説明する。
図４Ａは、可動基板５２に強化膜５５１，５５３、応力緩和膜５５２を形成した状態を示している。そのために、まず、厚さ約６００μｍの石英ガラス基板を、所定の大きさに切り出して準備する。次いで、上記石英ガラス基板にマスキング（図示せず）を施して、ＤＬＣ膜を厚さ約１０μｍにて成膜する。対向面５２Ａの面上に強化膜５５１，５５３を、外側面５２Ｂの面上に応力緩和膜５５２を、それぞれ形成する。ＤＬＣ膜の成膜方法としては、既存の方法を用いることができる。例えば、イオン化蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法などが挙げられる。

次いで、図４Ｂに示すように、保持部５２２を形成するため、エッチングマスクＥ３を施してエッチング処理を実施する。ここで、保持部５２２の厚さは約３０μｍとなるよう処理する。エッチングマスクＥ３およびエッチング処理は、上述の材料および方法を採用できる。保持部５２２を形成した後、エッチングマスクＥ３を除去する。
ここで、強化膜５５１および応力緩和膜５５２によって、可動部５２１の剛性が強化されるため、従来よりも、石英ガラス基板を薄くして、エッチング量を小さくしている。

次いで、図４Ｃに示すように、可動引出電極５６４（図示せず）や強化膜５５１上に可動電極５６２、などを形成する。可動電極５６２および可動引出電極５６４などは、固定電極５６１と同様な方法で形成することができる。

次いで、図４Ｄに示すように、強化膜５５１上の、可動電極５６２の内側の領域に可動反射膜５５を形成する。可動反射膜５５は、固定反射膜５４と同様な方法で形成することができる。

次いで、図４Ｅに示すように、第２接合面５２３の強化膜５５３に、接合膜５３を形成する。接合膜５３は、上述の固定基板５１側と同様な方法で形成することができる。

上記の方法で製造した、固定基板５１および可動基板５２を組み合わせて、波長可変干渉フィルター５の筐体を形成する。具体的には、固定基板５１の接合膜５３と、可動基板５２の接合膜５３とを接合する。このとき、予め接合膜５３に紫外線などのエネルギー線を照射して、接合膜５３を活性化処理する。活性化処理によって、接合膜５３にダングリングボンドや水酸基が発生し、接合膜５３同士を接触させると、化学結合（共有結合）が形成されて強固に接合される。
以上の工程を経て、波長可変干渉フィルター５（図２参照）が完成される。

＜可動部の剛性＞
次に、可動部の剛性について、図５および図６を参照して説明する。図５は、可動部の曲げ剛性を示すグラフ図である。図６は、反射膜間ギャップ調整時の可動基板の状態を示す概略断面図である。

図５は、横軸が可動部５２１（可動基板５２）の厚さ、縦軸が可動部５２１の曲げ剛性であり、可動部５２１の厚さと曲げ剛性との関係を示している。図５において、グラフＡは強化膜あり（ヤング率が約６００ＧＰａ、厚さ約１０μｍ）、グラフＢは強化膜あり（ヤング率が約１００ＧＰａ、厚さ約１０μｍ）、グラフＣは強化膜なし（比較水準）としている。これらは、可動部５２１単体での曲げ剛性を示している。

図５に示すように、グラフＡ，Ｂ，Ｃのいずれでも、可動部５２１の厚さが大きくなるに従って、曲げ剛性が大きくなっている。また、これらの中でグラフＡの曲げ剛性が最も高く、次いでグラフＢが高く、グラフＣは最も曲げ剛性が低くなっている。これは、ヤング率が１００ＧＰａ以上の強化膜５５１を形成することで、可動部５２１の曲げ剛性が向上することを示している。また、強化膜５５１のヤング率が大きい程、曲げ剛性が強化されることも示している。

また、図６に示すように、静電引力によって反射膜間ギャップＧ１の間隔を狭めると、保持部５２２が撓んで変形し、可動部５２１が固定基板５１側に近づく。このとき、可動部５２１は、強化膜５５１および応力緩和膜５５２によって剛性が強化されているため、撓みの発生が抑えられる。これにより、可動部５２１に形成された可動反射膜５５においても、撓みの発生が抑制される。

以上に述べたように、本実施形態に係る波長可変干渉フィルターによれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態の波長可変干渉フィルターによれば、反射膜間ギャップＧ１を調整する場合に、保持部５２２が変形して可動部５２１における撓みの発生が抑制される。これに加えて、可動部５２１は、可動部５２１よりヤング率が２倍以上の、強化膜５５１および応力緩和膜５５２が設けられ、剛性が強化される。そのため、保持部５２２が変形しても、可動部５２１および可動反射膜５５においては、さらに撓みの発生が抑えられる。これにより、反射膜間ギャップＧ１が略一定（略平行）に保たれ、波長可変干渉フィルター５の波長分解能を向上させることができる。
また、可動部５２１の剛性が強化されるため、従来よりも、可動部５２１（可動基板５２）を薄くすることで、可動部５２１と保持部５２２との厚さの差を小さくすることが可能になる。詳しくは、上記の厚さの差を小さくしても、可動部５２１と保持部５２２との剛性差が確保されて、保持部５２２が撓んでも可動部５２１が撓みにくくなる。そのため、可動基板５２を薄くして、保持部５２２の加工工程におけるエッチング量（加工量）を減らすことが可能になる。これにより、加工ばらつきや加工時間を低減することができる。加工ばらつきの低減は、波長可変干渉フィルター５の品質向上のみならず、歩留まり向上にも寄与する。これに加えて、可動部５２１を薄くすることで、従来よりも可動部５２１が軽量化される。そのため、反射膜間ギャップＧ１の調整時に応答性が向上する。
さらに、強化膜５５１の外縁が可動部５２１の領域に含まれて、保持部５２２の領域と重ならないことから、保持部５２２の変形が強化膜５５１によって妨げられない。そのため、保持部５２２が変形しやすくなり、保持部５２２の加工量をより低減できる。また、強化膜５５１の領域に可動電極５６２が配置されることから、可動電極５６２にかかる静電引力が分散して、局所的な応力集中が緩和される。これにより、可動部５２１および可動反射膜５５の撓みの発生を、より抑えることができる。加えて、強化膜５５１が絶縁体のＤＬＣで形成されることにより、可動反射膜５５と可動電極５６２との短絡を防ぐことができる。
以上により、波長分解能や品質が向上し、生産性が向上して製造コストが低減された波長可変干渉フィルターを提供することができる。

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る波長可変干渉フィルターの構成について、図７を参照して説明する。図７は、実施形態２に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図であって、図１に相当する波長可変干渉フィルターを、Ａ−Ａで切断した状態を示している。なお、本実施形態では、実施形態１と同一の構成部位には同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。

本実施形態の波長可変干渉フィルター６は、図７に示すように、第２接合面５２３と接合膜５３との間に、強化膜５５３を設けていない。この点が、実施形態１の波長可変干渉フィルター５（図２参照）とは異なっている。また、これに付随して、強化膜５５３の厚さ分だけ、接合膜５３を約１０μｍ厚く形成している。そのため、反射膜間ギャップＧ１および電極間ギャップＧ２の寸法は、実施形態１と同等である。

以上に述べたように本実施形態によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

本実施形態によれば、接合膜５３が、可動基板５２の対向面５２Ａに直接形成されるため、接合膜５３と可動基板５２との密着性がさらに向上する。そのため、固定基板５１と可動基板５２との接合がより強化される。これにより、振動や衝撃などの外力や、温湿度などの環境変化に対する耐性が、さらに向上した波長可変干渉フィルター６を提供することができる。

（実施形態３）
以下、実施形態３について、波長可変干渉フィルターを備えた電子部品と、上記電子部品を搭載した電子機器としてのプリンターと、を例に挙げて説明する。
なお、本実施形態では、実施形態１と同一の構成部位には同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。

＜電子部品の構成＞
まず、本実施形態に係る電子部品の構成について、図８を参照して説明する。図８は、実施形態３に係る電子部品の構成を示す概略断面図である。

図８に示した電子部品２００は、ベース基板としての収納用パッケージ１００、第１蓋部３０、接合部材２２、波長可変干渉フィルター５、収納部２を有している。換言すれば、電子部品２００は、内部の収納部２に波長可変干渉フィルター５が実装された、光学フィルターデバイスである。この電子部品２００は、入射した光から、内蔵する波長可変干渉フィルター５によって、所望の波長の光を取り出して射出させる機能を有している。

収納用パッケージ１００は、波長可変干渉フィルター５を収納する収納部２、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、開口部２１、第２蓋部４０などを備えている。
基部１０には、波長可変干渉フィルター５と対向する領域に、光を透過させる円形の開口部２１が形成されている。なお、開口部２１の形状は円形に限定するものではなく、三角形、矩形、多角形、楕円形などや、これらを組み合わせた形状であってもよい。
電子部品２００の形状は直方体である。また、基部１０、第１蓋部３０の平面形状は、略矩形としている。

基部１０の外側面１０ｓ（波長可変干渉フィルター５が搭載される面とは反対側の面）には、外部接続端子１６が設けられている。また、基部１０の波長可変干渉フィルター５が搭載される面には、導電パターン１４が設けられている。導電パターン１４と外部接続端子１６とは、基部１０の内部に形成された配線パターン（図示せず）により、電気的に接続されている。

導電パターン１４は、上述した、波長可変干渉フィルター５の固定電極パッド５６５Ｐおよび可動電極パッド５６４Ｐ（図１参照）と電気的に接続されている。これらの接続には、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を適用して、銀ペースト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）などを用いることができる。これらの中でも、アウトガス成分が少ない銀ペーストを用いることが好ましい。また、ＦＰＣによる接続を用いずに、例えばワイヤーボンディングなどによる配線接続を採用してもよい。

側壁部２０は、収納部２の側面部を構成する枠状体であり、例えば、積層セラミック基板によって構成されている。この側壁部２０は、基部１０に積層するように基部１０と一体に成形されている。

第１蓋部３０は、収納部２の底部に対向する天部を構成するガラス基板である。この第１蓋部３０は、収納部２を覆うように、側壁部２０に接合部材２２を介して接合され、収納部２の天部を気密封止している。また、第２蓋部４０は、開口部２１を収納部２の外側から覆うガラス基板である。この第２蓋部４０は、開口部２１を形成する基部１０の外側面１０ｓに、接合部材２３を介して接合され、開口部２１を気密封止している。
換言すれば、収納部２は、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、第２蓋部４０によって囲まれる空洞部を形成している。これにより、収納部２では、第１蓋部３０および第２蓋部４０によって気密状態が保たれている。

ここで、接合部材２２，２３による接合方法としては、例えば、低融点ガラス接合、ガラスフリット接合、ガラス封着、ろう付けなどが挙げられるが、この中でも低融点ガラス（ガラスペースト）を用いることが好ましい。ガラスペーストは、低融点ガラスに液体を添加してペースト状としたもので、低融点ガラスのガラス転移点を超える温度に加熱することにより接合が可能となる。ガラスペーストは、他の接合部材と比べて低温で接合できるため、本実施形態に適している。

開口部２１の平面中心を通り、基部１０に対して略垂直な直線を直線Ｂとすると、第１蓋部３０および第２蓋部４０の略平面中心は、直線Ｂ上に配置されている。また、波長可変干渉フィルター５の平面中心点Ｏも、この直線Ｂ上に位置するように構成されている。上記の配置により、第１蓋部３０から光が入射し、波長可変干渉フィルター５により取り出された所定の波長の光が、第２蓋部４０から射出される。

第１蓋部３０および第２蓋部４０は、ガラス基板に限定するものではなく、透過させる光の波長に応じて、石英、シリコン、ゲルマニウムなどを用いてもよい。
なお、電子部品２００の外形寸法は特に限定されないが、例えば基部１０の平面矩形の端辺が１０ｍｍを超える程度である。

なお、上述した電子部品２００の製造には、既存の方法を採用することができる。

＜プリンターの構成＞
次に、電子部品２００を搭載したプリンターの構成について、図９を参照して説明する。図９は、プリンターの構成を示す概略斜視図である。

図９に示した、プリンター３００は、インクジェットプリンターである。インクジェットプリンターは、被印刷物上にインクの液滴を吐出して、画像などを印刷する電子機器である。

プリンター３００は、搬送ユニット１２０、キャリッジ１３０、キャリッジ移動ユニット１４０、分光器１７０、制御ユニット１５０などを有している。分光器１７０は、キャリッジ１３０に載置され、内部に波長可変干渉フィルター５を搭載した電子部品２００を有している。従って、プリンター３００は、分光器１７０を備えることにより、印刷が実施された印刷部の色調を分光測定する機能を有している。さらに、測定した色調データを解析して、所望の色調に補正する機能も有している。

キャリッジ１３０の底面には分光器１７０と隣り合ってヘッドユニット（図示せず）が配置されている。このヘッドユニットの複数のノズルから、インクが液滴として吐出される。ヘッドユニットは、被印刷物としての媒体Ａと対向して配置され、インクの液滴が媒体Ａに着弾して印刷がなされる。また、キャリッジ１３０には、ヘッドユニットへインクを供給するための複数のインクカートリッジ１６１が搭載されている。このインクカートリッジ１６１には、異なる色種のインクが個別に収納されており、それらの微小な液滴を吐出することで、カラー画像の印刷を可能としている。また、インクカートリッジ１６１は、キャリッジ１３０に対して着脱自在であり、インク残量のなくなったものを交換可能としている。
また、キャリッジ１３０は、キャリッジ移動ユニット１４０に駆動されて、キャリッジガイド軸１４１上を往復運動が可能としている。これによって、キャリッジ１３０の底面に設置されたヘッドユニットも、往復運動が自在となっている。

搬送ユニット１２０は、搬送ローラー１２１を備えている。この搬送ローラー１２１は、媒体Ａを搬送する機能を有している。具体的には、プリンター３００背面の供給ユニット１１０から供給された媒体Ａを、印刷が実行されるプラテン１２２上を搬送し、さらにはプリンター３００の外部へ搬出する機能を有している。ここで、図９における媒体Ａの搬送方向をＹ軸方向、キャリッジ１３０の往復運動方向と略平行で、Ｙ軸方向と直交する方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交するプリンター３００の上下方向をＺ方向と定義する。
分光器１７０は、ヘッドユニットと同様にプラテン１２２と対向して配置されている。従って、測定を実施する場合には、分光器１７０がプラテン１２２上の媒体Ａと対向して位置する。さらに、キャリッジ移動ユニット１４０および搬送ユニット１２０によって、ヘッドユニットおよび分光器１７０は、媒体Ａに対してＸ軸方向およびＹ軸方向へ相対的に走査が可能となっている。

また、制御ユニット１５０は、上述した機能を制御する制御部であって、キャリッジ１３０と配線１３１とを介して電気的に接続されている。そのため、ヘッドユニットに係る液滴吐出情報、インクカートリッジ１６１に係るインク量情報、分光器１７０に係る測色情報、キャリッジ移動ユニット１４０や搬送ユニット１２０の動作情報などが、双方の間で送受信可能な構成となっている。配線１３１としては、例えばＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などを用いることができる。

なお、本実施形態では、インクカートリッジ１６１がキャリッジ１３０に搭載された、いわゆるオンキャリッジ型のプリンターを例に説明したが、これに限定されない。例えば、インク収納容器をキャリッジには搭載せず、インク配管によってインクをヘッドユニットへ供給する、オフキャリッジ型であってもよい。
また、プリンター３００に用いるインクとしては、例えば、水系インク、非水系インク、紫外線硬化型などの反応性インクなどが挙げられ、媒体Ａや印刷物に求める特性に合わせて選択することができる。
さらに、ヘッドユニットにおける液滴吐出手段としては、例えば、圧電素子、電気機械変換素子、電気熱変換素子を用いることができる。

＜分光器の構成＞
次に、分光器の構成について、図１０を参照して説明する。図１０は、プリンターに搭載された分光器の構成を示す概略断面図である。

図１０に示した分光器１７０は、光源部１７１、電子部品２００、受光部１７３、導光部１７４を有し、それらが筐体１７５に収容されている。筐体１７５には、媒体Ａ上の印刷部としての測定位置Ｒに対向して、測定用開口部１７６が設けられている。
分光器１７０は、測定位置Ｒに対し、測定用開口部１７６を通して、光源部１７１から照明光を照射し、測定位置Ｒで反射された光成分（反射光）を、導光部１７４によって電子部品２００に入射させる。次いで、電子部品２００は、上記の反射光から所定波長の光を射出（透過）させて、受光部１７３に到達させる。ここで、電子部品２００は、搭載する波長可変干渉フィルター５によって、所定の波長の光を選択する機能を有している。そのため、可視光域における各波長の光の光量を測定することにより、測定位置Ｒの分光測定が可能となっている。

ここで、測定位置Ｒには、プリンター３００が搭載する各色インク単色の印刷区画（以降、カラーパッチという）に加えて、２色以上のインクの液滴を所定の比率で混合印刷させた、混色のカラーパッチが含まれることが好ましい。混色のカラーパッチを分光測定することにより、印刷プロファイルデータを詳細に補正することが可能となる。

光源部１７１は、光源１７１Ａ、集光部１７１Ｂを有している。光源部１７１は、光源１７１Ａから射出された光を、媒体Ａ上の測定位置Ｒの表面に対して、法線方向（Ｚ軸方向）から照射する。
ここで、光源１７１Ａとしては、可視光域における各波長の光を射出可能なものが好ましく、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、白色発光ダイオードなどが挙げられる。光源１７１Ａとして、特に、キャリッジ１３０内の限られた空間に設置するには、小型で軽量な白色ダイオードが適している。
集光部１７１Ｂは、例えば集光レンズなどによって構成され、光源１７１Ａから射出された光を、測定位置Ｒに集光させる機能を有している。なお、本実施形態では、集光部１７１Ｂは単一の集光レンズで構成しているが、複数のレンズを組み合わせて構成してもよい。

電子部品２００は、上述のとおり、内部に波長可変干渉フィルター５を搭載している。波長可変干渉フィルター５の可動電極パッド５６４Ｐ、および固定電極パッド５６５Ｐが接続された外部接続端子１６（図８参照）は、制御ユニット１５０（図９参照）に電気的に接続されている。そして、制御ユニット１５０からの指令信号によって、波長可変干渉フィルター５の静電アクチュエーター５６（図２参照）に、所定の電圧が印加される。これによって、波長可変干渉フィルター５の反射膜間ギャップＧ１（図２参照）の距離が変わり、所定の波長の光が射出される構成となっている。

受光部１７３は、波長可変干渉フィルター５の平面中心点Ｏ（図１参照）の軸線上（光軸上）に配置され、波長可変干渉フィルター５を透過した光を受光する。この受光部１７３は、制御ユニット１５０の制御によって、受光量に応じた検出信号（電流値）を出力する。また、受光部１７３により出力された検出信号は、Ｉ−Ｖ変換器（図示せず）、増幅器（図示せず）、ＡＤ変換器（図示せず）を介して制御ユニット１５０に入力される。

導光部１７４は、反射鏡１７４Ａ、バンドパスフィルター１７４Ｂを有している。この導光部１７４は、測定位置Ｒにおいて、媒体Ａの表面に対して４５°で反射された光を、反射鏡１７４Ａによって波長可変干渉フィルター５の光軸上に反射させる。また、バンドパスフィルター１７４Ｂは、紫外線および赤外線を透過せず、可視光域（例えば波長が３８０ｎｍから７２０ｎｍ）の光を透過させる機能を有している。このため、波長可変干渉フィルター５には可視光域の光が選択的に入射し、受光部１７３においては、可視光域から選択された所定の波長の光が受光される構成となっている。

＜制御ユニットの構成＞
次に、プリンターの制御ユニットについて、図１１を参照して説明する。図１１はプリンターの概略構成を示すブロック図である。

図１１に示すように、プリンター３００は、制御部としての制御ユニット１５０と電気的に接続されている。制御ユニット１５０は、Ｉ／Ｆ１５１、ユニット制御回路１５２、メモリー１５３、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１５４を有している。また、制御ユニット１５０は、パーソナルコンピューターなどの外部機器４００と接続されている。
Ｉ／Ｆ１５１は、外部機器４００から入力される印刷データを、ＣＰＵ１５４に入力する。ユニット制御回路１５２は、供給ユニット１１０、搬送ユニット１２０、ヘッドユニット、キャリッジ移動ユニット１４０、上述した分光器１７０の光源１７１Ａ、電子部品２００、受光部１７３などをそれぞれ制御する制御回路を有している。このユニット制御回路１５２は、ＣＰＵ１５４からの指令信号によって、上述した各ユニットの動作を制御する。なお、各ユニットの制御回路は制御ユニット１５０とは別体で設けられ、制御ユニット１５０に接続される構成であってもよい。

メモリー１５３には、プリンター３００の動作を制御する各種プログラムや各種データが記憶されている。各種データとしては、例えば、波長可変干渉フィルター５の制御に係わる、静電アクチュエーター５６への印加電圧に対する、透過光の波長を示すＶ−λデータ、印刷データに含まれる色データに対する、各インクの吐出量を対応させた印刷プロファイルデータなどが挙げられる。また、光源１７１Ａの各波長に対する、発光特性（発光スペクトル）、受光部１７３における各波長に対する受光特性（受光感度特性）などのデータが記憶されていてもよい。

ＣＰＵ１５４は、メモリー１５３に記憶された各種プログラムを読み出し実行する。これにより、供給ユニット１１０、搬送ユニット１２０、キャリッジ移動ユニット１４０の駆動制御、ヘッドユニットの印刷制御、分光器１７０による測定制御（波長可変干渉フィルター５における静電アクチュエーター５６の駆動制御、受光部１７３の受光制御）、分光器１７０を用いた分光測定結果による測色処理、印刷プロファイルデータの補正（更新）処理などを実施する機能を有している。

以上に述べたように、本実施形態によれば、上記実施形態における効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

本実施形態によれば、分光器１７０によって、安定した波長分解能で印刷部の分光測定が可能なプリンターを提供することができる。詳しくは、分光器１７０が搭載する波長可変干渉フィルター５は、反射膜間ギャップＧ１を調整する際に、可動反射膜５５における撓みの発生が抑制される。そのため、波長可変干渉フィルター５からは、従来よりも、高い波長分解能かつ十分な光量で、目標波長の光を透過させることが可能となる。これにより、受光部１７３において上記透過光を受光することで、測定対象としてのカラーパッチの分光測定を、精度よく実施することができる。
また、従来は印刷物の色調調整（再現）には労力や時間を要したが、本実施形態によれば、印刷を実行したプリンターを用いて、その場で印刷プロファイルデータを修正することが可能であり、所望の色調を容易に再現して印刷することができる。
以上に述べたように、波長可変干渉フィルター５を備えることで、印刷物の色調調整を、従来よりも高精度、簡便、迅速に実行可能なプリンターを提供することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。

（変形例１）
以下、変形例１について説明する。なお、本変形例では、実施形態１と同一の構成部位には同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
本変形例に係る波長可変干渉フィルターについて、図１２を参照して説明する。図１２は、変形例１に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図であって、図１に相当する波長可変干渉フィルターを、Ａ−Ａで切断した状態を示している。
図１２に示した本変形例の波長可変干渉フィルター７は、可動基板５２の対向面５２Ａのほぼ全面に、Ａｌ₂Ｏ₃（絶縁体）の強化膜５５４が形成されている。この点が、実施形態１の波長可変干渉フィルター５（図２参照）とは異なっている。
以上に述べたように本変形例によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
本変形例によれば、強化膜５５４としてＡｌ₂Ｏ₃を用いることにより、形成が容易で安価に成膜することができる。また、Ａｌ₂Ｏ₃は絶縁性であることに加えて、対向面５２Ａのほぼ全面に設けるため、パターニングなどが不要となり、加工費を低減することができる。さらに、Ａｌ₂Ｏ₃は、概ね２００ＧＰａから４００ＧＰａの範囲のヤング率を有しているため、可動部５２１の剛性を十分に強化することができる。

（変形例２）
以下、変形例２について説明する。なお、本変形例では、実施形態１と同一の構成部位には同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
本変形例に係る波長可変干渉フィルターについて、図１３を参照して説明する。図１３は、変形例２に係る波長可変干渉フィルターの構成を示す概略断面図であって、図１に相当する波長可変干渉フィルターを、Ａ−Ａで切断した状態を示している。
図１３に示した本変形例の波長可変干渉フィルター８は、強化膜５５５，５５６，５５７として、ホウ素を添加したＤＬＣを用いている。ホウ素を添加したことにより、上記の強化膜は導電性を呈している。また、強化膜５５５，５５６が導電性を有するため、上述したように、可動反射膜５５が接する強化膜５５５と、可動電極５６２が接する強化膜５５６とを、パターニング６０を形成して不連続な構成としている。パターニング６０は、可動基板５２のフィルター平面視において、環状の可動反射膜５５の周囲を囲むように環状に配置されている。以上の点が、実施形態１の波長可変干渉フィルター５（図２参照）とは異なっている。
ここで、ホウ素を添加したＤＬＣのヤング率は、実施形態１で用いた絶縁性のＤＬＣと同等である。なお、ＤＬＣへの導電性付与の方法は、上述した金属元素の添加に限定されるものではなく、金属元素以外の不純物の添加や、ＤＬＣをグラファイトライクに成膜するなど、を採用できる。
以上に述べたように本変形例によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
本変形例によれば、強化膜５５５，５５６が導電性を有しているため、可動反射膜５５などの帯電を抑えることができる。例えば、強化膜が接地されていたり、強化膜が電気的に浮遊していなければ、強化膜が帯電したときに電荷を逃がすことができる。

（変形例３）
実施形態３の電子機器はプリンターを例に説明したが、その他、様々な分野に本発明の波長可変干渉フィルターを搭載した電子部品、および電子機器を適用することができる。
例えば、その他の電子機器として、特定物質の存在を検出するための光学系を基本としたシステムなどに用いてもよい。本発明の電子部品による分光計測方式を用いた、上記のシステムとしては、具体的には、特定ガスの高感度検出のための車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器のようなガス検出器などが挙げられる。あるいは、近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定や、食物、生体、鉱物などを対象とした非侵襲的測定に用いる、物質成分分析装置などを挙げることもできる。
また、例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることによって、光でデータを伝送させることも可能となる。この場合、波長可変干渉フィルターを用いて特定波長の光を分光し、受光部にて受光させて、特定波長の光によって伝送されるデータを抽出することができる。このようなデータ抽出用電子部品を備えた電子機器を用いて、各波長の光のデータを処理することにより、光通信を実施することもできる。
さらに、電子機器としては、本発明の電子部品によって光を分光することにより、分光画像を撮像する分光カメラ、分光分析機などにも適用できる。また、本発明の電子部品をバンドパスフィルターとして用いてもよく、例えば、発光素子が射出する所定の波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを波長可変干渉フィルターで分光して透過することが可能となる。そのため、この構成を光学式レーザー装置として用いることができる。
あるいは、本発明の電子部品を生体認識装置に用いることできる。例えば、近赤外領域や可視光領域の光を利用して、血管や指紋、網膜、虹彩などの認証装置にも適用できる。
以上に述べたように、本変形例によれば、入射光から所定の波長の光を分光する、いかなる装置にも適用が可能である。また、複数のデバイスによって所望の波長を取り出していた従来の装置に比べて、電子部品や電子機器の小型化や軽量化が容易になる。併せて、複数の波長の光を、同一の電子部品で分光できるため、処理の効率が向上する。従って、例えば、携帯用や車載用の電子部品として好適に用いることができる。

５，６，７，８…波長可変干渉フィルター、５１…固定基板（第１基板）、５１Ａ，５２Ａ…対向面、５２…可動基板（第２基板）、５４…固定反射膜（第１反射膜）、５５…可動反射膜（第２反射膜）、６０…パターニング、２００…電子部品、３００…プリンター（電子機器）、５２１…可動部、５２２…保持部、５５１，５５３，５５４，５５５，５５６，５５７…強化膜、５５２…応力緩和膜、５６１…固定電極（第１電極）、５６２…可動電極（第２電極）。

Claims (11)

1. 第１基板と、
   可動部および前記可動部の周囲に配置される保持部を有し、前記第１基板に対向するように配置される第２基板と、
   前記第１基板の、前記可動部に対向する面の上に配置される第１反射膜と、
   前記可動部の、前記第１反射膜に対向する面の上に配置される第２反射膜と、
   前記第１反射膜の外周の外側に配置される第１電極と、
   前記第１電極に対向し、前記第２反射膜の外周の外側に配置される第２電極と、
   前記第２反射膜および前記可動部の間に配置される強化膜と、を含み、
   前記強化膜のヤング率は、前記可動部のヤング率より大きいことを特徴とする波長可変干渉フィルター。
2. 前記第２基板の側から前記第１基板の側を見たとき、前記強化膜の外縁は前記可動部の領域に含まれることを特徴とする、請求項１に記載の波長可変干渉フィルター。
3. 前記第２基板の側から前記第１基板の側を見たとき、前記第２電極の領域と前記強化膜の領域とが重なっていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の波長可変干渉フィルター。
4. 前記強化膜が絶縁体であることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
5. 前記強化膜が導電体を含み、前記第２電極と前記第２反射膜との間において不連続であることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
6. 前記可動部の、前記第２反射膜とは反対側の面の上に応力緩和膜が設けられることを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
7. 前記強化膜が硬質炭素膜であることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
8. 前記強化膜が金属酸化物を含むことを特徴とする、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
9. 前記強化膜のヤング率が、前記可動部のヤング率の２倍以上であることを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルター。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の波長可変干渉フィルターの製造方法であって、前記強化膜を形成する工程と、前記保持部の厚さを調整する工程とを含むことを特徴とする、波長可変干渉フィルターの製造方法。
11. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の、波長可変干渉フィルターを備えたことを特徴とする電子機器。

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