JP2017075370A - Production method of interference color ornament body, interference color ornament body, and magnetron sputtering device for producing interference color ornament body - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method of an interference color ornament body capable of achieving easily interference color pattern having a desired shape or hue change.SOLUTION: A production method of an interference color ornament body includes steps for: preparing a substrate 10 having a main surface 10a as a reflection surface; and depositing a transparent thin film 20 comprising a single layer on the main surface 10a of the substrate 10 in a non-uniform thickness distribution containing a different thickness part by magnetron sputtering using a magnetron sputtering device.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、反射面が透明薄膜で覆われてなる干渉色装飾体およびその製造方法ならびに当該干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置に関する。   The present invention relates to an interference color decorative body having a reflecting surface covered with a transparent thin film, a method for manufacturing the same, and a magnetron sputtering apparatus for manufacturing the interference color decorative body.

干渉色装飾体は、基材に設けられた反射面を光の波長と同程度の厚みを有する透明薄膜にて覆うことによって構成されるものである。この干渉色装飾体に白色光または混合色光が照射された場合には、透明薄膜のおもて面およびうら面のそれぞれで反射した光同士が互いに干渉することで形成される干渉縞に色彩が付与されることになる。   The interference color decorative body is configured by covering a reflective surface provided on a base material with a transparent thin film having a thickness comparable to the wavelength of light. When this interference color decoration is irradiated with white light or mixed color light, the interference fringes formed by the light reflected from the front and back surfaces of the transparent thin film interfere with each other have a color. Will be granted.

ここで、透明薄膜に非一様な厚み分布をもたせた場合には、複数の色相が並んだ色鮮やかな干渉色模様が形成されることになる。したがって、より色鮮やかな干渉色装飾体を製造するためには、透明薄膜の形成に際して、当該透明薄膜の厚みを部位ごとに高精度に制御することが不可欠となる。   Here, when the transparent thin film has a non-uniform thickness distribution, a colorful interference color pattern in which a plurality of hues are arranged is formed. Therefore, in order to manufacture a brighter interference color decorative body, it is indispensable to control the thickness of the transparent thin film with high accuracy for each part when forming the transparent thin film.

干渉色装飾体を製造する方法としては、各種の方法が知られているが、その一つに、反射面としての主表面を有する基材を予め準備し、当該基材の主表面に蒸着やスパッタリング等によって透明薄膜を成膜することで干渉色装飾体を製造する方法が知られている。当該製造方法が開示された文献としては、たとえば特開2009−51055号公報(特許文献1)がある。   Various methods are known as a method for producing an interference color decorative body. For example, a base material having a main surface as a reflecting surface is prepared in advance, and vapor deposition is performed on the main surface of the base material. A method of manufacturing an interference color decorative body by forming a transparent thin film by sputtering or the like is known. As a document disclosing the manufacturing method, there is, for example, JP 2009-51055 A (Patent Document 1).

上記特許文献1に開示の干渉色装飾体の製造方法にあっては、透明薄膜の形成に際して当該透明薄膜の厚みを部位ごとに高精度に制御するために、マスクを用いて繰り返し蒸着等を行なうこととしている。すなわち、基材の主表面から距離をもってマスクを設置した状態で複数の透明薄膜パターンを蒸着等によって成膜し、その後マスクを基板の面方向と平行な方向にずらして、先に形成された複数の透明薄膜パターンと一部が重なるように再度複数の透明薄膜パターンを蒸着等によって成膜することにより、透明薄膜の厚みを部位ごとに高精度に制御可能ならしめている。   In the method for producing an interference color decorative body disclosed in Patent Document 1, in order to control the thickness of the transparent thin film with high accuracy for each part at the time of forming the transparent thin film, repeated evaporation or the like is performed using a mask. I am going to do that. That is, a plurality of previously formed transparent thin film patterns are formed by vapor deposition or the like with a mask placed at a distance from the main surface of the base material, and then the mask is shifted in a direction parallel to the surface direction of the substrate. By forming a plurality of transparent thin film patterns again by vapor deposition or the like so as to partially overlap the transparent thin film pattern, it is possible to control the thickness of the transparent thin film with high accuracy for each part.

特開2009−51055号公報JP 2009-51055 A

しかしながら、上記特許文献1に開示の干渉色装飾体の製造方法にあっては、透明薄膜パターンを繰り返し成膜することが必要であるため、複数回にわたって成膜処理を実施することが不可欠となり、製造作業が煩雑化して製造コストが増大する問題がある。   However, in the method for producing an interference color decorative body disclosed in Patent Document 1, it is necessary to repeatedly form a transparent thin film pattern. There is a problem that the manufacturing operation becomes complicated and the manufacturing cost increases.

また、上記特許文献1に開示の干渉色装飾体の製造方法にあっては、ドット状やライン状等の比較的単純な干渉色模様の形成は可能であっても、複雑な干渉色模様を形成することが困難になる問題がある。ここで、複雑な干渉色模様を形成するために、異なるマスクパターンを複数準備してこれを複数回にわたって行われる成膜処理ごとに交換することも想定されるが、その製造は困難を極めることとなってしまう。   Further, in the method for manufacturing an interference color decorative body disclosed in Patent Document 1, even if a relatively simple interference color pattern such as a dot shape or a line shape can be formed, a complicated interference color pattern is formed. There is a problem that it is difficult to form. Here, in order to form a complex interference color pattern, it is assumed that a plurality of different mask patterns are prepared and replaced every time a film forming process is performed a plurality of times, but the manufacture thereof is extremely difficult. End up.

したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様を容易に実現するこができる干渉色装飾体の製造方法を提供することを目的とし、また、これに併せて、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様が実現された干渉色装飾体ならびに当該干渉色装飾体を製造するために好適に用いることのできるマグネトロンスパッタ装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a method for manufacturing an interference color decorative body that can easily realize an interference color pattern having a desired shape and hue change. In addition to this, an interference color decorative body in which an interference color pattern having a desired shape and hue change is realized, and a magnetron sputtering apparatus that can be suitably used to manufacture the interference color decorative body The purpose is to provide.

本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法は、反射面としての主表面を有する基材を準備する工程と、マグネトロンスパッタ装置を用いたマグネトロンスパッタリングにより、単一の層からなる透明薄膜を異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布にて上記基材の上記主表面上に成膜する工程とを備えている。   The method for producing an interference color decorative body according to the present invention comprises a step of preparing a base material having a main surface as a reflecting surface, and magnetron sputtering using a magnetron sputtering apparatus to form transparent thin films made of a single layer with different thicknesses. Forming a film on the main surface of the base material with a non-uniform thickness distribution including a portion.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記透明薄膜を成膜する工程において、ターゲットから放出されたスパッタ粒子の上記基材の上記主表面上における面密度分布が、異なる面密度部分を含む非一様の面密度分布となる条件にて、上記透明薄膜を成膜することが好ましい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, the surface density distribution of the sputtered particles emitted from the target on the main surface of the substrate is different in the step of forming the transparent thin film. It is preferable that the transparent thin film is formed under the condition of non-uniform surface density distribution including the surface density portion.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記透明薄膜を成膜する工程において、上記マグネトロンスパッタ装置における磁石の形状および配設位置ならびに磁力に応じた厚み分布を有するように上記透明薄膜が成膜されることより、干渉色模様を上記磁石の形状および配設位置ならびに磁力に応じたものとすることが好ましい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, in the step of forming the transparent thin film, the magnetron sputtering apparatus has a thickness distribution according to the shape and arrangement position of the magnet and the magnetic force. Since the transparent thin film is formed, it is preferable that the interference color pattern corresponds to the shape and arrangement position of the magnet and the magnetic force.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記透明薄膜を成膜する工程において、成膜される上記透明薄膜の露出表面が連続的に滑らかに起伏するように上記透明薄膜を成膜することが好ましい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, in the step of forming the transparent thin film, the transparent thin film is formed such that the exposed surface of the transparent thin film to be formed continuously undulates smoothly. It is preferable to form a film.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記基材として、成膜される上記透明薄膜の露出表面よりも上記主表面が平坦なものを用いることが好ましい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, it is preferable to use a substrate whose surface is flatter than the exposed surface of the transparent thin film to be formed.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記基材として、上記主表面がアルミニウム膜または銀膜にて構成されたものを用いることが好ましく、また、上記透明薄膜として、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム錫膜および二酸化チタン膜のいずれかを成膜することが好ましい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, it is preferable to use a substrate in which the main surface is composed of an aluminum film or a silver film, and as the transparent thin film, It is preferable to form any one of a silicon oxide film, an aluminum oxide film, an indium tin oxide film, and a titanium dioxide film.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記マグネトロンスパッタ装置として、ターゲットのうら面側に位置しかつ上記ターゲットの上記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて設けられた複数の電磁石と、上記複数の電磁石に選択的に電流を印加可能な電流印加部とを備えたものを用いてもよい。   In the method for producing an interference color decorative body according to the present invention, the magnetron sputtering apparatus is provided on the back surface side of the target and spaced from each other in a direction parallel to the back surface of the target. Alternatively, a device including a plurality of electromagnets and a current application unit capable of selectively applying a current to the plurality of electromagnets may be used.

上記本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法にあっては、上記マグネトロンスパッタ装置として、ターゲットのうら面側に位置しかつ上記ターゲットの上記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて複数の磁石取付用穴が設けられた磁石ホルダを備えるとともに、上記複数の磁石取付用穴の各々に着脱自在に永久磁石が取付け可能なものを用いてもよい。   In the method for manufacturing an interference color decorative body according to the present invention, the magnetron sputtering device is a plurality of a plurality of spaced apart ones in a direction that is located on the back surface side of the target and parallel to the back surface of the target. While providing the magnet holder provided with the magnet attachment hole, you may use what can attach a permanent magnet to each of the said several magnet attachment hole so that attachment or detachment is possible.

本発明に基づく干渉色装飾体は、反射面としての主表面を有する基材と、上記基材の上記主表面上に位置する単一の層からなる透明薄膜とを備えており、上記透明薄膜が、異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布を有している。   An interference color decorative body according to the present invention includes a base material having a main surface as a reflecting surface, and a transparent thin film composed of a single layer located on the main surface of the base material, the transparent thin film Have a non-uniform thickness distribution including different thickness portions.

上記本発明に基づく干渉色装飾体にあっては、上記透明薄膜の露出表面が、連続的に滑らかに起伏していることが好ましい。   In the interference color decorative body according to the present invention, it is preferable that the exposed surface of the transparent thin film is continuously and smoothly undulated.

上記本発明に基づく干渉色装飾体にあっては、上記基材の上記主表面が、上記透明薄膜の露出表面よりも平坦であることが好ましい。   In the interference color decorative body according to the present invention, the main surface of the substrate is preferably flatter than the exposed surface of the transparent thin film.

上記本発明に基づく干渉色装飾体にあっては、上記基材の上記主表面が、アルミニウム膜または銀膜にて構成されていることが好ましく、また、上記透明薄膜が、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム錫膜および二酸化チタン膜のいずれかであることが好ましい。   In the interference color decorative body according to the present invention, the main surface of the substrate is preferably composed of an aluminum film or a silver film, and the transparent thin film is formed of a silicon oxide film, an oxidation film, or the like. Any of an aluminum film, an indium tin oxide film, and a titanium dioxide film is preferable.

本発明の第1の局面に基づく干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置は、チャンバと、上記チャンバ内に設置されたターゲットと、上記ターゲットのうら面側に位置し、上記ターゲットの上記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて設けられた複数の電磁石と、上記複数の電磁石に選択的に電流を印加可能な電流印加部とを備えている。   A magnetron sputtering apparatus for manufacturing an interference color decorative body according to the first aspect of the present invention includes a chamber, a target installed in the chamber, a back surface side of the target, and the above-described target of the target. A plurality of electromagnets provided at intervals in a direction parallel to the back surface, and a current application unit capable of selectively applying a current to the plurality of electromagnets.

本発明の第2の局面に基づく干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置は、チャンバと、上記チャンバ内に設置されたターゲットと、上記ターゲットのうら面側に位置し、上記ターゲットの上記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて複数の磁石取付用穴が設けられた磁石ホルダとを備えており、上記複数の磁石取付用穴の各々には、着脱自在に永久磁石が取付け可能である。   A magnetron sputtering apparatus for manufacturing an interference color decorative body according to the second aspect of the present invention includes a chamber, a target installed in the chamber, a back surface side of the target, and the above-described target of the target. A magnet holder provided with a plurality of magnet mounting holes spaced apart from each other in a direction parallel to the back surface, and a permanent magnet can be detachably attached to each of the plurality of magnet mounting holes. It is.

本発明によれば、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様を容易に実現するこができる干渉色装飾体の製造方法を提供することができ、また、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様が実現された干渉色装飾体ならびに当該干渉色装飾体を製造するために好適に用いることのできるマグネトロンスパッタ装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the interference color ornament which can implement | achieve the interference color pattern which has a desired shape and a hue change easily can be provided, and the interference which has a desired shape and a hue change It is possible to provide an interference color decorative body in which a color pattern is realized and a magnetron sputtering apparatus that can be suitably used to manufacture the interference color decorative body.

本発明の実施の形態1における干渉色装飾体の模式平面図および模式断面図である。It is the model top view and schematic sectional drawing of the interference color decoration body in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置の概略構成図および磁気ユニットの模式平面図である。It is the schematic block diagram of the magnetron sputtering device for manufacturing the interference color decoration body in Embodiment 1 of this invention, and the model top view of a magnetic unit. ターゲットのエロージョン分布とスパッタ粒子の基材への粒子付着数分布との相関関係の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of correlation with the erosion distribution of a target, and the particle adhesion number distribution to the base material of a sputtered particle. 第1変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図および模式断面図である。It is a schematic plan view and a schematic sectional view of an interference color decorative body according to a first modification. 第2変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図およびマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。It is the model top view of the interference color decoration body which concerns on a 2nd modification, and the model top view of the magnetic unit of a magnetron sputtering device. 第3変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図およびマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。It is the model top view of the interference color decoration body which concerns on a 3rd modification, and the model top view of the magnetic unit of a magnetron sputtering device. 第4変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図およびマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。It is a schematic top view of the interference color decoration body which concerns on a 4th modification, and a schematic top view of the magnetic unit of a magnetron sputtering device. 本発明の実施の形態2におけるマグネトロンスパッタ装置の概略構成図および磁気ユニットの模式平面図である。It is the schematic block diagram of the magnetron sputtering apparatus in Embodiment 2 of this invention, and the model top view of a magnetic unit. 図8に示すマグネトロンスパッタ装置の一使用例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating one usage example of the magnetron sputtering apparatus shown in FIG. 図9に示す一使用例において製造される干渉色装飾体の模式平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view of an interference color decoration manufactured in the example of use shown in FIG. 9. 図9に示す一使用例において成膜条件を変更した場合に製造される干渉色装飾体の模式平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view of an interference color decoration manufactured when the film formation conditions are changed in the usage example shown in FIG. 9. 本発明の実施の形態3におけるマグネトロンスパッタ装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the magnetron sputtering apparatus in Embodiment 3 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated.

(実施の形態1)
図1(A)は、本発明の実施の形態1における干渉色装飾体の模式平面図であり、図1(B)は、図1(A)において示すIB−IB線に沿った干渉色装飾体の模式断面図である。まず、この図1を参照して、本実施の形態における干渉色装飾体1Aについて説明する。
(Embodiment 1)
FIG. 1 (A) is a schematic plan view of an interference color decoration in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1 (B) is an interference color decoration along the line IB-IB shown in FIG. 1 (A). It is a schematic cross section of a body. First, with reference to FIG. 1, an interference color decorative body 1A according to the present embodiment will be described.

図1(A)に示すように、干渉色装飾体1Aは、その表面に円形状の干渉色模様21が形成されてなるものである。ここで、干渉色模様21は、内側から順に、紫色(V)、青色(B)、緑色(G)、黄色(Y)、赤色(R)、黄色(Y)、緑色(G)、青色(B)、紫色(V)の連続した9つの色相の変化を呈する環状模様からなる。   As shown in FIG. 1A, the interference color decorative body 1A has a circular interference color pattern 21 formed on the surface thereof. Here, the interference color pattern 21 is in order of purple (V), blue (B), green (G), yellow (Y), red (R), yellow (Y), green (G), blue (in order from the inside. B) It consists of an annular pattern exhibiting nine consecutive hue changes of purple (V).

図1(A)および図1(B)に示すように、干渉色装飾体1Aは、基材10と透明薄膜20とを備えている。基材10は、たとえば平板状の部材からなり、その一方の主表面10aが反射面にて構成されている。一方、透明薄膜20は、単一の層にて構成されており、基材10の主表面10aを覆っている。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the interference color decorative body 1 </ b> A includes a base material 10 and a transparent thin film 20. The base material 10 consists of a flat member, for example, and the one main surface 10a is comprised by the reflective surface. On the other hand, the transparent thin film 20 is composed of a single layer and covers the main surface 10 a of the substrate 10.

基材10は、たとえば単一の部材にて構成されていてもよいし、基部の表面が反射膜によって覆われた部材にて構成されていてもよい。基材10を単一の部材にて構成する場合には、その表面の反射率が十分に高い金属製の部材(たとえばアルミニウム製の部材やアルミニウム合金製の部材、銀製の部材等)や樹脂製の部材等を利用することができる。また、基材10をその基部の表面が反射膜によって覆われた部材にて構成する場合には、基部としては特にその材質が制限されることはなく、反射膜としてはその表面の反射率が十分に高い金属製の膜(たとえばアルミニウム膜やアルミニウム合金膜、銀膜等)や樹脂製の膜等を利用することができる。   The base material 10 may be comprised with the single member, for example, and may be comprised with the member by which the surface of the base was covered with the reflecting film. When the base material 10 is composed of a single member, a metal member (for example, an aluminum member, an aluminum alloy member, a silver member, etc.) or a resin having a sufficiently high surface reflectance is used. These members can be used. In addition, when the base 10 is constituted by a member whose surface of the base is covered with a reflective film, the material of the base is not particularly limited, and the reflectance of the surface of the reflective film is not limited. A sufficiently high metal film (for example, an aluminum film, an aluminum alloy film, or a silver film), a resin film, or the like can be used.

なお、基材10の主表面10aは、より平坦であることが好ましく、その表面粗さは、算術平均粗さRaで10[nm]以下であることが好ましい。当該条件を満たした場合には、透明薄膜20の透過光に散乱が生じ難くなり、干渉色の明るさや色鮮やかさを増加させることができる。しかしながら、基材10の主表面10aは、必ずしも平面である必要はなく、凹凸面や湾曲面等によって構成されていてもよい。   In addition, it is preferable that the main surface 10a of the base material 10 is flatter, and it is preferable that the surface roughness is 10 [nm] or less by arithmetic mean roughness Ra. When the condition is satisfied, the light transmitted through the transparent thin film 20 is hardly scattered, and the brightness and vividness of the interference color can be increased. However, the main surface 10a of the base material 10 is not necessarily a flat surface, and may be constituted by an uneven surface, a curved surface, or the like.

透明薄膜20は、基材10の主表面10aと平行な方向において非一様の厚み分布を有している。ここで、非一様の厚み分布とは、透明薄膜20の厚みに異なる部分が含まれていることを意味し、換言すれば、透明薄膜20の厚みが均一ではないことを意味している。   Transparent thin film 20 has a non-uniform thickness distribution in a direction parallel to main surface 10a of substrate 10. Here, the non-uniform thickness distribution means that different parts are included in the thickness of the transparent thin film 20, in other words, the thickness of the transparent thin film 20 is not uniform.

本実施の形態においては、透明薄膜20の厚み分布が、図1(B)に示す如くとなっており、これにより上述した円形状の干渉色模様21が形成されることになる。より詳細には、透明薄膜20は、その露出表面20aの一部に環状に盛り上がった部分を有しており、当該環状に盛り上がった部分における透明薄膜20の厚みは、概ね200[nm]〜450[nm]となっている。なお、環状に盛り上がった部分は、基材10の主表面10aと平行な方向において連続的に滑らかに起伏するように、その露出表面20aが径方向において山なりとなっている。   In the present embodiment, the thickness distribution of the transparent thin film 20 is as shown in FIG. 1B, whereby the circular interference color pattern 21 described above is formed. More specifically, the transparent thin film 20 has an annularly raised portion on a part of the exposed surface 20a, and the thickness of the transparent thin film 20 at the annularly raised portion is approximately 200 [nm] to 450. [Nm]. In addition, the exposed surface 20a is a mountain in the radial direction so that the annularly raised portion undulates smoothly in a direction parallel to the main surface 10a of the substrate 10.

ここで、透明薄膜20は、無色であっても有色であってもよい。また、透明薄膜20の材質は、特に制限されるものではなく、後述するマグネトロンスパッタリングによって成膜が可能な材質であれば、どのような材質を利用してもよい。好適には、透明薄膜20は、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム錫膜(いわゆるITO膜)、二酸化チタン膜等である。   Here, the transparent thin film 20 may be colorless or colored. The material of the transparent thin film 20 is not particularly limited, and any material can be used as long as it can be formed by magnetron sputtering described later. The transparent thin film 20 is preferably a silicon oxide film, an aluminum oxide film, an indium tin oxide film (so-called ITO film), a titanium dioxide film, or the like.

上記構成の干渉色装飾体1Aにあっては、これに白色光が照射された場合に、透明薄膜20のおもて面(すなわち、露出表面20a)およびうら面(すなわち、基材10の主表面10aに接する面)のそれぞれで反射した白色光同士が互いに干渉することにより、当該部分における透明薄膜20の厚みに応じて、ある波長の光が互いに強め合うとともに、それ以外の波長の光が互いに弱め合うことになる。したがって、上述した如くの連続した色相の変化を呈する環状模様からなる干渉色模様21が、干渉色装飾体1Aの表面に形成されることになる。   In the interference color decorative body 1A having the above configuration, when white light is irradiated to the interference colored decorative body 1A, the front surface (that is, the exposed surface 20a) and the back surface (that is, the main surface of the substrate 10) of the transparent thin film 20 are irradiated. The white light reflected by each of the surfaces 10a) is interfered with each other, so that light of a certain wavelength intensifies each other according to the thickness of the transparent thin film 20 in the portion, and light of other wavelengths We will weaken each other. Therefore, the interference color pattern 21 composed of an annular pattern exhibiting a continuous hue change as described above is formed on the surface of the interference color decoration 1A.

なお、透明薄膜20の露出表面20aは、上述したように基材10の主表面10aと平行な方向において連続的に滑らかに起伏していることが好ましく、このように構成することにより、複数の色相が滑らかに連続して変化する色鮮やかな干渉色模様21が形成できることになる。   In addition, it is preferable that the exposed surface 20a of the transparent thin film 20 is continuously and smoothly undulated in the direction parallel to the main surface 10a of the base material 10 as described above. A colorful interference color pattern 21 whose hue changes smoothly and continuously can be formed.

以上において説明した本実施の形態における干渉色装飾体1Aは、反射面としての主表面10aを有する基材10を予め準備し、後述するマグネトロンスパッタ装置100A(図2参照)を用いたマグネトロンスパッタリングにより、単一の層からなる透明薄膜20を異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布にて基材10の主表面10a上に成膜することで製造できる。   The interference color decoration 1A in the present embodiment described above is prepared by preparing a base material 10 having a main surface 10a as a reflecting surface in advance, and performing magnetron sputtering using a magnetron sputtering apparatus 100A (see FIG. 2) described later. The transparent thin film 20 made of a single layer can be produced by forming a film on the main surface 10a of the substrate 10 with a non-uniform thickness distribution including different thickness portions.

すなわち、本実施の形態における干渉色装飾体の製造方法は、基材10の主表面10aに透明薄膜20を成膜するに際して、マグネトロンスパッタリングを用いた一度の成膜処理にて、透明薄膜20を非一様の厚み分布にて成膜するものである。以下、その詳細について、当該製造方法を実現するための上述したマグネトロンスパッタ装置100Aの構成と併せて説明する。   That is, in the manufacturing method of the interference color decorative body in the present embodiment, when the transparent thin film 20 is formed on the main surface 10a of the substrate 10, the transparent thin film 20 is formed by a single film forming process using magnetron sputtering. The film is formed with a non-uniform thickness distribution. Hereinafter, the details will be described together with the configuration of the magnetron sputtering apparatus 100A described above for realizing the manufacturing method.

図2(A)は、本実施の形態における干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置の概略構成図であり、図2(B)は、図2(A)に示す磁気ユニットの模式平面図である。以下、本実施の形態における干渉色装飾体の製造方法を説明するに先立って、まず、この図2を参照して、当該製造方法において用いられるマグネトロンスパッタ装置100Aの構成について説明する。   FIG. 2A is a schematic configuration diagram of a magnetron sputtering apparatus for manufacturing the interference color decorative body in the present embodiment, and FIG. 2B is a schematic plan view of the magnetic unit shown in FIG. FIG. Prior to describing the method for manufacturing an interference color decorative body in the present embodiment, first, the configuration of a magnetron sputtering apparatus 100A used in the manufacturing method will be described with reference to FIG.

図2(A)に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Aは、チャンバ110と、磁気ユニット120と、ターゲット160とを主として備えている。チャンバ110は、真空容器によって構成されており、その内部に磁気ユニット120およびターゲット160が設置されている。磁気ユニット120は、チャンバ110内の下部に配置されており、ターゲット160は、磁気ユニット120上に配置されている。   As shown in FIG. 2A, the magnetron sputtering apparatus 100A mainly includes a chamber 110, a magnetic unit 120, and a target 160. The chamber 110 is constituted by a vacuum vessel, and the magnetic unit 120 and the target 160 are installed therein. The magnetic unit 120 is disposed in the lower part of the chamber 110, and the target 160 is disposed on the magnetic unit 120.

図2(A)および図2(B)に示すように、磁気ユニット120は、ヨーク130と、非磁性の磁石ホルダ140と、一対の永久磁石151,152とによって主として構成されている。ヨーク130は、磁気ユニット120の下部に配置されており、一対の永久磁石151,152は、磁石ホルダ140によって保持されている。ここで、一対の永久磁石151,152は、円柱状の永久磁石151と円筒状の永久磁石152とによって構成されており、これら一対の永久磁石151,152は、同心上に配置されている。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the magnetic unit 120 is mainly configured by a yoke 130, a nonmagnetic magnet holder 140, and a pair of permanent magnets 151 and 152. The yoke 130 is disposed below the magnetic unit 120, and the pair of permanent magnets 151 and 152 are held by the magnet holder 140. Here, the pair of permanent magnets 151 and 152 includes a columnar permanent magnet 151 and a cylindrical permanent magnet 152, and the pair of permanent magnets 151 and 152 are arranged concentrically.

円柱状の永久磁石151は、そのN極がターゲット160側に位置しかつそのS極がヨーク130側に位置するように配置されている。また、円筒状の永久磁石152は、そのN極がヨーク130側に位置しかつそのS極がターゲット160側に位置するように配置されている。なお、円柱状の永久磁石151と円筒状の永久磁石152とは、径方向において所定の距離をもって配置されている。   The columnar permanent magnet 151 is arranged such that its north pole is located on the target 160 side and its south pole is located on the yoke 130 side. Further, the cylindrical permanent magnet 152 is arranged so that the north pole is located on the yoke 130 side and the south pole is located on the target 160 side. Note that the columnar permanent magnet 151 and the cylindrical permanent magnet 152 are arranged with a predetermined distance in the radial direction.

ターゲット160は、透明薄膜20を成膜するための材料となるものであり、たとえば平板状の形状を有している。ターゲット160は、上述した一対の永久磁石151,152によって形成される磁力線MLがその内部を厚み方向に沿って通過するように、磁気ユニット120に接近配置されている。そして、ターゲット160のうら面側に一対の永久磁石151,152が配設されている。   The target 160 is a material for forming the transparent thin film 20 and has, for example, a flat plate shape. The target 160 is arranged close to the magnetic unit 120 so that the magnetic lines of force ML formed by the pair of permanent magnets 151 and 152 described above pass through the inside along the thickness direction. A pair of permanent magnets 151 and 152 are disposed on the back surface side of the target 160.

本実施の形態における干渉色装飾体の製造方法にあっては、まず、ワークとしての基材10が、その反射面としての主表面10aがターゲット160に対向するように、ターゲット160から所定の距離をもってチャンバ110内にセットされる。その際、ターゲット160のおもて面と基材10の主表面10aとが平行となるように、基材10がセットされる。   In the method of manufacturing an interference color decorative body in the present embodiment, first, the base material 10 as a work is a predetermined distance from the target 160 such that the main surface 10a as the reflecting surface faces the target 160. Is set in the chamber 110. In that case, the base material 10 is set so that the front surface of the target 160 and the main surface 10a of the base material 10 may become parallel.

この状態において、チャンバ110内が真空状態とされ、その後、チャンバ110内にArガスが導入されるとともに、ターゲット160に負の電圧が印加される。これにより、基材10とターゲット160との間の空間において、図示する如くのドーナッツ状のプラズマ領域Pが形成されることになる。   In this state, the chamber 110 is evacuated, and then Ar gas is introduced into the chamber 110 and a negative voltage is applied to the target 160. As a result, a donut-shaped plasma region P as illustrated is formed in the space between the base material 10 and the target 160.

このプラズマ領域Pで発生したArイオンは、電界で加速されてターゲット160のおもて面に衝突し、ターゲット160を構成する成膜材料としての原子を弾き出す。弾き出された原子(スパッタ粒子)は、ターゲット160に対向配置された基材10の主表面10aに到達し、当該主表面10aに付着する。これにより、基材10の主表面10aに成膜材料としてのスパッタ粒子が付着して堆積し、透明薄膜20が成膜されることになる。   Ar ions generated in the plasma region P are accelerated by an electric field and collide with the front surface of the target 160 to eject atoms as a film forming material constituting the target 160. The ejected atoms (sputtered particles) reach the main surface 10a of the base material 10 arranged to face the target 160 and adhere to the main surface 10a. As a result, the sputtered particles as the film forming material adhere and deposit on the main surface 10a of the base material 10, and the transparent thin film 20 is formed.

なお、本実施の形態においては、円柱状の永久磁石151の直径を30[mm]とし、円筒状の永久磁石152の内径を70[mm]とし、円筒状の永久磁石152の外径を100[mm]とし、基材10とターゲット160との間の距離を15[mm]とし、チャンバ110内の圧力を0.2[Pa]とすることにより、図1に示す如くの干渉色装飾体1Aを得ている。   In the present embodiment, the diameter of the columnar permanent magnet 151 is 30 [mm], the inner diameter of the cylindrical permanent magnet 152 is 70 [mm], and the outer diameter of the cylindrical permanent magnet 152 is 100. [Mm], the distance between the substrate 10 and the target 160 is 15 [mm], and the pressure in the chamber 110 is 0.2 [Pa]. 1A is obtained.

ここで、本実施の形態における干渉色装飾体の製造方法においては、上述した成膜の際に、基材10とターゲット160との間の距離が十分に短く設定されているとともに、チャンバ110内の圧力が十分に低く設定されている。   Here, in the manufacturing method of the interference color decorative body in the present embodiment, the distance between the base material 10 and the target 160 is set to be sufficiently short during the film formation described above, and the inside of the chamber 110 is set. The pressure is set sufficiently low.

このような成膜条件にて成膜を行なうことにより、ターゲット160から放出されたスパッタ粒子の基材10の主表面10a上における面密度分布が、非一様の面密度分布となる。ここで、非一様の面密度分布とは、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度に異なる面密度部分が含まれていることを意味し、換言すれば、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度が均一でないことを意味している。   By performing film formation under such film formation conditions, the surface density distribution of the sputtered particles emitted from the target 160 on the main surface 10a of the substrate 10 becomes a non-uniform surface density distribution. Here, the non-uniform surface density distribution means that different surface density portions are included in the surface density of the sputtered particles on the main surface 10a of the substrate 10, in other words, This means that the surface density of the sputtered particles on the main surface 10a is not uniform.

これは、基材10とターゲット160との間の距離が十分に短くかつチャンバ110内の圧力が十分に低いことにより、ターゲット160から弾き出されたスパッタ粒子がもっぱら最短距離で基材10の主表面10aに到達する結果、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度が、ターゲット160と基材10との間の空間に形成されるプラズマの粗密の影響をそのまま受けることに起因する。   This is because the distance between the substrate 10 and the target 160 is sufficiently short and the pressure in the chamber 110 is sufficiently low, so that the sputtered particles ejected from the target 160 are exclusively the shortest distance from the main surface of the substrate 10. As a result of reaching 10a, the surface density of the sputtered particles on the main surface 10a of the substrate 10 is directly affected by the density of the plasma formed in the space between the target 160 and the substrate 10.

このことは、以下のシミュレーション結果からも明らかである。図3は、ターゲットのエロージョン分布とスパッタ粒子の基材への粒子付着数分布とにどのような相関関係があるかをシミュレーションした結果の一例を示すグラフであり、図3(A)は、ターゲットのエロージョン分布を、図3(B)は、スパッタ粒子の基材への粒子付着数分布を、それぞれ表わしている。   This is clear from the following simulation results. FIG. 3 is a graph showing an example of a simulation result of the correlation between the erosion distribution of the target and the particle adhesion number distribution of the sputtered particles to the base material. FIG. FIG. 3B shows the particle number distribution of sputtered particles to the substrate.

図3に示すシミュレーション結果は、上述した成膜条件とした場合の、ターゲット160のエロージョン分布(すなわち、ターゲット160から原子が弾き出されることで生じるターゲット160のおもて面の形状変化)と、基材10の主表面10aに付着するスパッタ粒子の粒子付着数分布とをシミュレーションによって算出したものである。   The simulation results shown in FIG. 3 show that the erosion distribution of the target 160 (that is, the shape change of the front surface of the target 160 caused by the atoms being ejected from the target 160), the basic conditions, The particle adhesion number distribution of sputtered particles adhering to the main surface 10a of the material 10 is calculated by simulation.

この場合、図3(A)に示すように、ターゲット160のエロージョン分布は、中心から半径方向に約23[mm]の部分においてその深さが最大となっており、当該部分を境に半径方向内側の部分および半径方向外側の部分において深さが漸減し、中心から半径方向に約14[mm]より内側の部分および中心から半径方向に約36[mm]よりも外側の部分においてエロージョンがほぼ発生していない。   In this case, as shown in FIG. 3A, the erosion distribution of the target 160 has a maximum depth at a portion of about 23 [mm] in the radial direction from the center. The depth gradually decreases in the inner portion and the radially outer portion, and the erosion is approximately in the portion inner than about 14 [mm] radially from the center and the portion outside about 36 [mm] radially from the center. It has not occurred.

これに対し、図3(B)に示すように、スパッタ粒子の粒子付着数分布は、中心から半径方向に約22[mm]の部分において粒子付着数が最大となっており、当該部分を境に半径方向内側の部分および半径方向外側の部分において粒子付着数が漸減している。なお、スパッタ粒子の粒子付着数分布は、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度分布に対応することになる。   On the other hand, as shown in FIG. 3B, in the particle adhesion number distribution of sputtered particles, the particle adhesion number is maximum at a portion of about 22 [mm] in the radial direction from the center. In addition, the particle adhesion number gradually decreases in the radially inner portion and the radially outer portion. The particle adhesion number distribution of the sputtered particles corresponds to the surface density distribution of the sputtered particles on the main surface 10a of the base material 10.

このように、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度分布は、ターゲット160と基材10との間の空間に形成されるプラズマの粗密によって決定され、ターゲット160のエロージョン分布と密接な相関がある。ここで、ターゲット160と基材10との間の空間に形成されるプラズマは、磁気ユニット120に設けられる磁石の形状および配設位置によって調整が可能であるため、上述した干渉色模様21は、磁石の形状および配設位置に応じた形状となる。   Thus, the surface density distribution of the sputtered particles on the main surface 10a of the base material 10 is determined by the density of the plasma formed in the space between the target 160 and the base material 10, and is closely related to the erosion distribution of the target 160. There is a strong correlation. Here, since the plasma formed in the space between the target 160 and the substrate 10 can be adjusted by the shape and arrangement position of the magnet provided in the magnetic unit 120, the interference color pattern 21 described above is It becomes a shape according to the shape and arrangement position of the magnet.

したがって、上記のようなシミュレーションを予め行なうことにより、成膜する透明薄膜の厚み分布を所望のものとするのに適した成膜条件を導き出すことが可能であり、当該成膜条件に従うことにより、マグネトロンスパッタリングを用いた一度の成膜処理により、単一の層からなる透明薄膜20を非一様の厚み分布にて成膜することが可能になる。なお、予めシミュレーションを行なうことなく予備実験等にて成膜条件を導き出すことも当然に可能である。   Therefore, by performing the simulation as described above in advance, it is possible to derive film formation conditions suitable for making the desired thickness distribution of the transparent thin film to be formed. By following the film formation conditions, With a single film formation process using magnetron sputtering, it becomes possible to form the transparent thin film 20 made of a single layer with a non-uniform thickness distribution. It should be noted that it is naturally possible to derive the film forming conditions by a preliminary experiment or the like without performing a simulation in advance.

なお、基材10とターゲット160との間の距離は、40[mm]以下とされることが好ましく、さらには20[mm]以下とされることがなお好ましい。また、チャンバ110内の圧力は、0.7[Pa]以下とされることが好ましく、さらには0.2[Pa]以下とされることがなお好ましい。これらの条件を満たすことにより、基材10の主表面10a上におけるスパッタ粒子の面密度分布が非一様となり、成膜される透明薄膜を非一様の厚み分布を有するものとすることができる。   The distance between the substrate 10 and the target 160 is preferably 40 [mm] or less, and more preferably 20 [mm] or less. Further, the pressure in the chamber 110 is preferably 0.7 [Pa] or less, and more preferably 0.2 [Pa] or less. By satisfying these conditions, the surface density distribution of the sputtered particles on the main surface 10a of the substrate 10 becomes non-uniform, and the transparent thin film to be formed can have a non-uniform thickness distribution. .

また、上述したように、基材10としてその主表面10aが十分に平坦なものを使用した場合には、マグネトロンスパッタリングによって成膜される単一の層からなる透明薄膜20が非一様の厚み分布を有することにより、基材10の主表面10aが透明薄膜20の露出表面20aよりも平坦になる。この点、本実施の形態における干渉色装飾体1Aは、基材の主表面に凹凸を予め形成しておいてスピンコーティング等によって透明薄膜を成膜することで形成される干渉色装飾体とは、その構成が相違することになる。   Further, as described above, when the substrate 10 having a sufficiently flat main surface 10a is used, the transparent thin film 20 composed of a single layer formed by magnetron sputtering has a non-uniform thickness. By having the distribution, the main surface 10 a of the substrate 10 becomes flatter than the exposed surface 20 a of the transparent thin film 20. In this regard, the interference color decorative body 1A in the present embodiment is an interference color decorative body formed by forming irregularities on the main surface of the base material in advance and forming a transparent thin film by spin coating or the like. The configuration will be different.

以上において説明したように、本実施の形態における干渉色装飾体の製造方法を採用することにより、単一の層からなる透明薄膜が異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布にて基材の主表面上に成膜されることになるため、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様を容易に実現するこが可能になる。   As described above, by adopting the interference color decorative body manufacturing method according to the present embodiment, the transparent thin film composed of a single layer has a non-uniform thickness distribution including different thickness portions. Since the film is formed on the main surface, an interference color pattern having a desired shape and hue change can be easily realized.

また、本実施の形態における干渉色装飾体1Aの如く、透明薄膜が異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布を有していることにより、所望の形状や色相変化を有する干渉色模様が実現された干渉色装飾体とすることができる。   Further, like the interference color decoration 1A in the present embodiment, the transparent thin film has a non-uniform thickness distribution including different thickness portions, thereby realizing an interference color pattern having a desired shape and hue change. Interference color decorations made.

(第1変形例)
図4(A)は、第1変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図であり、図4(B)は、図4(A)において示すIVB−IVB線に沿った干渉色装飾体の模式断面図である。以下、この図4を参照して、上述した実施の形態1に基づいた第1変形例に係る干渉色装飾体1A’について説明する。
(First modification)
FIG. 4A is a schematic plan view of the interference color decoration according to the first modification, and FIG. 4B is a diagram of the interference color decoration along the line IVB-IVB shown in FIG. It is a schematic cross section. Hereinafter, with reference to FIG. 4, an interference color decoration 1A ′ according to the first modification based on the above-described first embodiment will be described.

図4(A)に示すように、干渉色装飾体1A’は、その表面に円形状の干渉色模様21が形成されてなるものであり、干渉色模様21が、内側から順に、赤色(R)、黄色(Y)、緑色(G)、青色(B)、紫色(V)の連続した5つの色相の変化を呈する環状模様からなる点において、上述した実施の形態1における干渉色装飾体1Aと構成が相違している。   As shown in FIG. 4A, the interference color decorative body 1A ′ has a circular interference color pattern 21 formed on the surface thereof, and the interference color pattern 21 is red (R) in order from the inside. ), Yellow (Y), green (G), blue (B), and purple (V), the interference color decorative body 1A according to the first embodiment described above in that it is formed of an annular pattern exhibiting five hue changes. And the configuration is different.

本変形例においては、透明薄膜20の厚み分布が、図4(B)に示す如くとなっており、これにより上述した円形状の干渉色模様21が形成されることになる。より詳細には、透明薄膜20は、その露出表面20aの一部に凸状に盛り上がった部分を有しており、当該凸状に盛り上がった部分における透明薄膜20の厚みは、概ね200[nm]〜300[nm]となっている。なお、凸状に盛り上がった部分は、基材10の主表面10aと平行な方向において連続的に滑らかに起伏するように、その露出表面20aが径方向において山なりとなっているとともに、その頂部部分が概ね平坦となっている。   In the present modification, the thickness distribution of the transparent thin film 20 is as shown in FIG. 4B, whereby the circular interference color pattern 21 described above is formed. More specifically, the transparent thin film 20 has a convex raised portion on a part of the exposed surface 20a, and the thickness of the transparent thin film 20 in the convex raised portion is approximately 200 [nm]. It is -300 [nm]. In addition, the exposed surface 20a is crested in the radial direction so that the convexly raised portion continuously and smoothly undulates in the direction parallel to the main surface 10a of the base material 10, and its top portion The part is almost flat.

ここで、本変形例に係る干渉色装飾体1A’は、上述した実施の形態1において説明した透明薄膜の成膜条件のうち、基材10とターゲット160との間の距離を25[mm]に変更した場合に得られるものである。   Here, the interference color decorative body 1A ′ according to the present modification has a distance of 25 [mm] between the base material 10 and the target 160 among the film forming conditions of the transparent thin film described in the first embodiment. It is obtained when it is changed to.

このように、基材10とターゲット160との間の距離を変更することにより、上述した実施の形態1とは様相の異なる干渉色模様21を形成することができる。   Thus, by changing the distance between the base material 10 and the target 160, the interference color pattern 21 having a different aspect from the above-described first embodiment can be formed.

(第2変形例)
図5(A)は、第2変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図であり、図5(B)は、第2変形例に係る干渉色装飾体を製造するめのマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。以下、この図5を参照して、上述した実施の形態1に基づいた第2変形例に係る干渉色装飾体1Bについて説明する。
(Second modification)
FIG. 5A is a schematic plan view of an interference color decoration according to the second modification, and FIG. 5B is a magnetic diagram of a magnetron sputtering apparatus for producing the interference color decoration according to the second modification. It is a schematic plan view of a unit. Hereinafter, with reference to FIG. 5, an interference color decorative body 1 </ b> B according to the second modification based on the above-described first embodiment will be described.

図5(A)に示すように、干渉色装飾体1Bは、その表面に四角形状の干渉色模様21が形成されてなるものであり、干渉色模様21が、内側から順に、紫色(V)、青色(B)、緑色(G)、黄色(Y)、赤色(R)、黄色(Y)、緑色(G)、青色(B)、紫色(V)の連続した9つの色相の変化を呈する四角形模様からなる。   As shown in FIG. 5A, the interference color decorative body 1B has a rectangular interference color pattern 21 formed on the surface thereof. The interference color pattern 21 is purple (V) in order from the inside. , Blue (B), Green (G), Yellow (Y), Red (R), Yellow (Y), Green (G), Blue (B), Purple (V) It consists of a square pattern.

当該構成の干渉色装飾体1Bは、上述した実施の形態1において示したマグネトロンスパッタ装置100Aとは異なる構成の磁気ユニット120を備えたマグネトロンスパッタ装置100Bを用いることで製造されるものである。   The interference color decorative body 1B having the configuration is manufactured by using a magnetron sputtering apparatus 100B including a magnetic unit 120 having a configuration different from that of the magnetron sputtering apparatus 100A shown in the first embodiment.

具体的には、図5(B)に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Bの磁気ユニット120は、磁石ホルダ140と一対の永久磁石151,152とによって主として構成されており、一対の永久磁石151,152は、同心上に配置された四角柱状の永久磁石151と四角筒状の永久磁石152とによって構成されている。   Specifically, as shown in FIG. 5B, the magnetic unit 120 of the magnetron sputtering apparatus 100B is mainly configured by a magnet holder 140 and a pair of permanent magnets 151 and 152, and the pair of permanent magnets 151 and 151 Reference numeral 152 denotes a quadrangular prism-shaped permanent magnet 151 and a rectangular tubular permanent magnet 152 that are concentrically arranged.

このように、磁気ユニット120における永久磁石151,152の形状および配設位置を変更することにより、上述した実施の形態1とは様相の異なる干渉色模様21を形成することができる。   In this way, by changing the shapes and arrangement positions of the permanent magnets 151 and 152 in the magnetic unit 120, the interference color pattern 21 having a different aspect from the above-described first embodiment can be formed.

(第3変形例)
図6(A)は、第3変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図であり、図6(B)は、第3変形例に係る干渉色装飾体を製造するめのマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。以下、この図6を参照して、上述した実施の形態1に基づいた第3変形例に係る干渉色装飾体1Cについて説明する。
(Third Modification)
FIG. 6A is a schematic plan view of an interference color decoration according to the third modification, and FIG. 6B is a magnetic diagram of a magnetron sputtering apparatus for producing the interference color decoration according to the third modification. It is a schematic plan view of a unit. Hereinafter, with reference to FIG. 6, an interference color decorative body 1 </ b> C according to the third modification based on the above-described first embodiment will be described.

図6(A)に示すように、干渉色装飾体1Cは、その表面に三角形状の干渉色模様21が形成されてなるものであり、干渉色模様21が、内側から順に、紫色(V)、青色(B)、緑色(G)、黄色(Y)、赤色(R)、黄色(Y)、緑色(G)、青色(B)、紫色(V)の連続した9つの色相の変化を呈する三角形模様からなる。   As shown in FIG. 6A, the interference color decorative body 1C has a triangular interference color pattern 21 formed on the surface thereof, and the interference color pattern 21 is purple (V) in order from the inside. , Blue (B), Green (G), Yellow (Y), Red (R), Yellow (Y), Green (G), Blue (B), Purple (V) Consists of a triangular pattern.

当該構成の干渉色装飾体1Cは、上述した実施の形態1において示したマグネトロンスパッタ装置100Aとは異なる構成の磁気ユニット120を備えたマグネトロンスパッタ装置100Cを用いることで製造されるものである。   The interference color decorative body 1C having the configuration is manufactured by using a magnetron sputtering apparatus 100C provided with a magnetic unit 120 having a configuration different from the magnetron sputtering apparatus 100A shown in the first embodiment.

具体的には、図6(B)に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Cの磁気ユニット120は、磁石ホルダ140と一対の永久磁石151,152とによって主として構成されており、一対の永久磁石151,152は、同心上に配置された三角柱状の永久磁石151と三角筒状の永久磁石152とによって構成されている。   Specifically, as shown in FIG. 6B, the magnetic unit 120 of the magnetron sputtering apparatus 100C is mainly composed of a magnet holder 140 and a pair of permanent magnets 151 and 152, and the pair of permanent magnets 151 and 151 Reference numeral 152 denotes a triangular prism-shaped permanent magnet 151 and a triangular cylindrical permanent magnet 152 that are arranged concentrically.

このように、磁気ユニット120における永久磁石151,152の形状および配設位置を変更することにより、上述した実施の形態1とは様相の異なる干渉色模様21を形成することができる。   In this way, by changing the shapes and arrangement positions of the permanent magnets 151 and 152 in the magnetic unit 120, the interference color pattern 21 having a different aspect from the above-described first embodiment can be formed.

(第4変形例)
図7(A)は、第4変形例に係る干渉色装飾体の模式平面図であり、図7(B)は、第4変形例に係る干渉色装飾体を製造するめのマグネトロンスパッタ装置の磁気ユニットの模式平面図である。以下、この図7を参照して、上述した実施の形態1に基づいた第4変形例に係る干渉色装飾体1Dについて説明する。
(Fourth modification)
FIG. 7A is a schematic plan view of an interference color decoration according to the fourth modification, and FIG. 7B is a magnetic diagram of a magnetron sputtering apparatus for manufacturing the interference color decoration according to the fourth modification. It is a schematic plan view of a unit. Hereinafter, with reference to FIG. 7, an interference color decoration 1D according to a fourth modification based on the above-described first embodiment will be described.

図7(A)に示すように、干渉色装飾体1Dは、その表面に円形状の干渉色模様21が3つ形成されてなるものであり、各々の干渉色模様21は、上述した実施の形態1と同様に9つの色相の変化を呈する環状模様(図1(A)参照)からなる。   As shown in FIG. 7A, the interference color decorative body 1D is formed by forming three circular interference color patterns 21 on the surface thereof. Like the form 1, it consists of the cyclic | annular pattern (refer FIG. 1 (A)) which exhibits the change of nine hues.

当該構成の干渉色装飾体1Dは、上述した実施の形態1において示したマグネトロンスパッタ装置100Aとは異なる構成の磁気ユニット120を備えたマグネトロンスパッタ装置100Dを用いることで製造されるものである。   The interference color decorative body 1D having the configuration is manufactured by using a magnetron sputtering apparatus 100D including a magnetic unit 120 having a configuration different from that of the magnetron sputtering apparatus 100A described in the first embodiment.

具体的には、図7(B)に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Dの磁気ユニット120は、磁石ホルダ140と、3組の永久磁石対によって主として構成されており、3組の永久磁石対の各々は、一対の永久磁石151,152を含んでいる。一対の永久磁石151,152は、同心上に配置された円柱状の永久磁石151と円筒状の永久磁石152とによって構成されている。   Specifically, as shown in FIG. 7B, the magnetic unit 120 of the magnetron sputtering apparatus 100D is mainly configured by a magnet holder 140 and three sets of permanent magnet pairs. Each includes a pair of permanent magnets 151 and 152. The pair of permanent magnets 151 and 152 includes a columnar permanent magnet 151 and a cylindrical permanent magnet 152 that are arranged concentrically.

このように、磁気ユニット120における永久磁石151,152の形状および配設位置を変更することにより、上述した実施の形態1とは様相の異なる干渉色模様21を形成することができる。   In this way, by changing the shapes and arrangement positions of the permanent magnets 151 and 152 in the magnetic unit 120, the interference color pattern 21 having a different aspect from the above-described first embodiment can be formed.

(実施の形態2)
図8(A)は、本発明の実施の形態2におけるマグネトロンスパッタ装置の概略構成図であり、図8(B)は、図8(A)に示す磁気ユニットの模式平面図である。まず、この図8を参照して、本実施の形態におけるマグネトロンスパッタ装置100Eの構成について説明する。
(Embodiment 2)
FIG. 8A is a schematic configuration diagram of a magnetron sputtering apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 8B is a schematic plan view of the magnetic unit shown in FIG. 8A. First, the configuration of magnetron sputtering apparatus 100E in the present embodiment will be described with reference to FIG.

図8(A)および図8(B)に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Eは、上述した実施の形態1におけるマグネトロンスパッタ装置100Aと比較した場合に、異なる構成の磁気ユニット120を備えている点においてのみ相違している。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the magnetron sputtering apparatus 100E includes a magnetic unit 120 having a different configuration when compared to the magnetron sputtering apparatus 100A in the first embodiment described above. The only difference is in

具体的には、磁気ユニット120は、複数の電磁石153を有しており、これら複数の電磁石153の各々が、磁石ホルダ141によって個別に保持されている。複数の電磁石153の各々は、棒状の鉄心153aと、当該鉄心153aに巻回されたコイル153bとを含んでいる。   Specifically, the magnetic unit 120 has a plurality of electromagnets 153, and each of the plurality of electromagnets 153 is individually held by a magnet holder 141. Each of the plurality of electromagnets 153 includes a rod-shaped iron core 153a and a coil 153b wound around the iron core 153a.

複数の電磁石153は、ターゲット160のうら面と平行な方向において互いに間隔をあけてアレイ状に配置されている。なお、図8(B)に示すように、本実施の形態においては、電磁石153が9行9列に配置されており、その総数は81個とされている。   The plurality of electromagnets 153 are arranged in an array at intervals in a direction parallel to the back surface of the target 160. As shown in FIG. 8B, in the present embodiment, electromagnets 153 are arranged in 9 rows and 9 columns, and the total number is 81.

これら複数の電磁石153が有するコイル153bには、電流印加部154が接続されている。電流印加部154は、たとえばリレー等の通電状態切り替え手段を有しており、複数の電磁石153のうちから、特定の電磁石を選択してこれに電流を印加することで励磁することができるとともに、その磁力も様々に変化させることができる。また、電流印加部154は、特定のコイルに対する通電方向も切り替えることが可能であり、これにより各々の電磁石の極性を反転させることも可能である。   A current application unit 154 is connected to the coils 153b included in the plurality of electromagnets 153. The current application unit 154 has energization state switching means such as a relay, for example, and can be excited by selecting a specific electromagnet from a plurality of electromagnets 153 and applying a current thereto, The magnetic force can also be changed variously. In addition, the current application unit 154 can also switch the energization direction with respect to a specific coil, thereby reversing the polarity of each electromagnet.

このように構成された磁気ユニット120を備えたマグネトロンスパッタ装置100Eにおいては、励磁される電磁石153を電流印加部154によって様々に切り替えることにより、磁気ユニット120と基材10との間に形成される磁力線MLについても、これを様々に変更することができる。したがって、当該磁力線MLを様々に変更することにより、高い自由度で様々な干渉色模様を形成することができる。   In the magnetron sputtering apparatus 100E provided with the magnetic unit 120 configured as described above, the electromagnet 153 to be excited is variously switched by the current application unit 154 to be formed between the magnetic unit 120 and the substrate 10. The magnetic field lines ML can be changed variously. Therefore, various interference color patterns can be formed with a high degree of freedom by changing the magnetic field lines ML in various ways.

図9は、図8に示すマグネトロンスパッタ装置の一使用例を説明するための図であり、図9(A)は、当該一使用例における複数の電磁石の励磁状態を表わしており、図9(B)は、図9(A)において示したIXB−IXB線に沿った、当該一使用例におけるマグネトロンスパッタ装置の模式断面を表わしている。また、図10は、図9に示す一使用例において製造される干渉色装飾体の模式平面図である。なお、本使用例は、表面に「D」の字が浮かび上がるように干渉色模様21が形成されてなる干渉色装飾体1Eを製造する場合のものである。   FIG. 9 is a diagram for explaining an example of use of the magnetron sputtering apparatus shown in FIG. 8. FIG. 9 (A) shows an excitation state of a plurality of electromagnets in the example of use. B) represents a schematic cross section of the magnetron sputtering apparatus in the one usage example along the line IXB-IXB shown in FIG. FIG. 10 is a schematic plan view of the interference color decoration manufactured in the example of use shown in FIG. In addition, this example of use is a case where the interference color decoration 1E in which the interference color pattern 21 is formed so that the letter “D” appears on the surface is manufactured.

図9(A)および図9(B)に示すように、本使用例においては、アレイ状に配置された複数の電磁石153のうちの特定の電磁石を励磁させることにより、「D」の字に対応したプラズマ領域Pが形成されるようにしている。ここで、「D」の字の内側に対応する部分の電磁石については、当該電磁石のターゲット160側の端部にN極が形成されるようにしており、「D」の字の外側に対応する部分の電磁石については、当該電磁石のターゲット160側の端部にS極が形成されるようにしている。なお、これら「D」の字の内側に対応する部分の電磁石および「D」の字の外側に対応する部分の電磁石以外の電磁石については、いずれも励磁されていない状態としている。   As shown in FIG. 9 (A) and FIG. 9 (B), in this use example, by exciting a specific electromagnet among a plurality of electromagnets 153 arranged in an array, the letter “D” is obtained. A corresponding plasma region P is formed. Here, the part of the electromagnet corresponding to the inner side of the “D” has an N pole formed at the end of the electromagnet on the target 160 side, and corresponds to the outer side of the “D”. With respect to the portion of the electromagnet, an S pole is formed at the end of the electromagnet on the target 160 side. It should be noted that the electromagnet in the portion corresponding to the inside of the “D” character and the electromagnet other than the electromagnet in the portion corresponding to the outside of the “D” character are not excited.

このような状態のもとで本実施の形態におけるマグネトロンスパッタ装置100Eを用いて透明薄膜20を成膜することにより、図10に示す如くの干渉色装飾体1Eが製造できることになる。ここで、「D」の字からなる干渉色模様21は、基材10とターゲット160との間の距離およびチャンバ110内の圧力を適切に調節することにより、図示する如くの、内側から順に、紫色(V)、青色(B)、緑色(G)、黄色(Y)、赤色(R)、黄色(Y)、緑色(G)、青色(B)、紫色(V)の連続した9つの色相の変化を呈するものとすることができる。   In this state, by forming the transparent thin film 20 using the magnetron sputtering apparatus 100E in the present embodiment, an interference color decorative body 1E as shown in FIG. 10 can be manufactured. Here, the interference color pattern 21 consisting of the letter “D” is adjusted in order from the inside as shown in the figure by appropriately adjusting the distance between the substrate 10 and the target 160 and the pressure in the chamber 110. Nine consecutive hues of purple (V), blue (B), green (G), yellow (Y), red (R), yellow (Y), green (G), blue (B), purple (V) It is possible to exhibit a change of

図11は、上述した一使用例において成膜条件を変更した場合に製造される干渉色装飾体の模式平面図である。この図11に示した干渉色装飾体1E’は、図9中において記号「*」を付与した電磁石について、その通電電流を下げることにより、これら電磁石によって形成される磁場の強さを弱め、この状態において透明薄膜20を成膜することで製造されたものである。   FIG. 11 is a schematic plan view of an interference color decorative body manufactured when the film forming conditions are changed in the above-described usage example. The interference color ornament 1E ′ shown in FIG. 11 reduces the strength of the magnetic field formed by these electromagnets by lowering the energization current of the electromagnets given the symbol “*” in FIG. In this state, the transparent thin film 20 is formed.

上述した一使用例では、図10において示したように、「D」の字の全域において9つの色相が含まれるように干渉色模様21が形成されていたが、上記変更後の成膜条件で透明薄膜20を成膜した場合には、図11に示すように、「D」の字の右肩部分について、これに5つの色相のみが含まれるように干渉色模様21’が形成される。   In one example of use described above, as shown in FIG. 10, the interference color pattern 21 is formed so that nine hues are included in the entire area of the letter “D”. When the transparent thin film 20 is formed, as shown in FIG. 11, the interference color pattern 21 ′ is formed so that only the five hues are included in the right shoulder portion of the letter “D”.

このように、磁石によって形成される磁場の大きさを変化させることにより、形成される干渉色模様は、磁石の形状および配設位置のみならず、磁石の磁力にも応じた形状となる。したがって、磁石の形状および配設位置のみならず磁力をも適宜調節することにより、磁力線MLの分布を変化させることができるため、非常に高い自由度で様々な干渉色模様を形成することができる。   Thus, by changing the magnitude of the magnetic field formed by the magnet, the interference color pattern to be formed has a shape corresponding to not only the shape and location of the magnet but also the magnetic force of the magnet. Accordingly, by appropriately adjusting not only the shape and location of the magnet but also the magnetic force, the distribution of the lines of magnetic force ML can be changed, so that various interference color patterns can be formed with a very high degree of freedom. .

(実施の形態3)
図12は、本発明の実施の形態3におけるマグネトロンスパッタ装置の概略構成図である。以下、この図12を参照して、本実施の形態におけるマグネトロンスパッタ装置100Fについて説明する。
(Embodiment 3)
FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a magnetron sputtering apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. Hereinafter, the magnetron sputtering apparatus 100F according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図12に示すように、マグネトロンスパッタ装置100Fは、上述した実施の形態2におけるマグネトロンスパッタ装置100Eと比較した場合に、異なる構成の磁気ユニット120を備えている点においてのみ相違している。   As shown in FIG. 12, the magnetron sputtering apparatus 100F is different only in that it includes a magnetic unit 120 having a different configuration when compared to the magnetron sputtering apparatus 100E in the second embodiment.

具体的には、磁気ユニット120は、複数の棒状の永久磁石155を有しており、これら複数の永久磁石155が、磁石ホルダ140によって保持されている。磁石ホルダ140には、ターゲット160のうら面と平行な方向において互いに間隔をあけてアレイ状に磁石取付用穴140aが複数設けられており、これら複数の磁石取付用穴140aに複数の永久磁石155の各々が着脱自在に取付け可能とされている。   Specifically, the magnetic unit 120 has a plurality of rod-shaped permanent magnets 155, and the plurality of permanent magnets 155 are held by a magnet holder 140. The magnet holder 140 is provided with a plurality of magnet mounting holes 140a in an array in the direction parallel to the back surface of the target 160, and a plurality of permanent magnets 155 are provided in the plurality of magnet mounting holes 140a. Each of these can be detachably attached.

このように構成された磁気ユニット120を備えたマグネトロンスパッタ装置100Fにおいては、いずれの磁石取付用穴140aに永久磁石155を取付けるかにより、磁気ユニット120と基材10との間に形成される磁力線MLを様々に変更することができる。したがって、上述した実施の形態2において説明した使用例に準じた使用が可能になり、高い自由度で様々な干渉色模様を形成することができる。   In the magnetron sputtering apparatus 100F provided with the magnetic unit 120 configured as described above, the magnetic field lines formed between the magnetic unit 120 and the base material 10 depending on which magnet mounting hole 140a the permanent magnet 155 is mounted on. The ML can be changed variously. Therefore, the use according to the use example described in the second embodiment described above is possible, and various interference color patterns can be formed with a high degree of freedom.

上述した本発明の実施の形態1ないし3およびその変形例においては、円形状、三角形状、四角形状、「D」字状等の干渉色模様を干渉色装飾体に形成する場合を例示して説明を行なったが、本発明に基づく干渉色装飾体の製造方法に従えば、これらに限らず、高い自由度で様々な干渉色模様を形成することができる。   In the above-described first to third embodiments of the present invention and the modifications thereof, an example in which an interference color pattern such as a circular shape, a triangular shape, a quadrangular shape, or a “D” shape is formed on the interference color decorative body is illustrated. Although described, according to the method of manufacturing an interference color decorative body according to the present invention, various interference color patterns can be formed with a high degree of freedom without being limited thereto.

ここで、本発明に基づく干渉色装飾体の用途としては、各種のものが想定され、たとえば容器、皿、包装材といった日用品や、電気機器の筐体、車両や船舶、航空機、建物等の内装材や外装材など、その適用範囲は非常に広い。特に、近年その普及が著しいスマートフォンの背面カバーに本発明に基づく干渉色装飾体を好適に利用することもできる。   Here, various uses of the interference color decorative body according to the present invention are assumed. For example, daily necessities such as containers, dishes, and packaging materials, casings of electrical equipment, interiors of vehicles, ships, aircraft, buildings, etc. The applicable range of materials and exterior materials is very wide. In particular, the interference color decorative body according to the present invention can be suitably used for a back cover of a smartphone that has been widely used in recent years.

また、複数の基材をランダムにマグネトロンスパッタ装置にセットして成膜を行なったり、大型の基材をマグネトロンスパッタ装置にセットして成膜した後にこれをランダムに切断したりすること等により、唯一無二の干渉色模様を有する干渉色装飾体を製造することも可能である。したがって、本発明に基づく干渉色装飾体を上述したスマートフォンの背面カバーに利用した場合には、唯一無二の背面カバーとすることもできる。   In addition, by randomly setting a plurality of base materials on a magnetron sputtering apparatus and performing film formation, by setting a large base material on a magnetron sputtering apparatus and forming a film, and cutting this randomly, etc. It is also possible to manufacture an interference color decorative body having a unique interference color pattern. Therefore, when the interference color decorative body according to the present invention is used for the back cover of the smartphone described above, it can be a unique back cover.

このように、今回開示した上記実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。   As described above, the above-described embodiment and its modifications disclosed herein are illustrative in all respects and are not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1A,1A’,1B〜1E,1E’ 干渉色装飾体、10 基材、10a 主表面、20 透明薄膜、20a 露出表面、21,21’ 干渉色模様、100A〜100F マグネトロンスパッタ装置、110 チャンバ、120 磁気ユニット、130 ヨーク、140,141 磁石ホルダ、140a 磁石取付用穴、151,152,155 永久磁石、153 電磁石、153a 鉄心、153b コイル、154 電流印加部、160 ターゲット、ML 磁力線、P プラズマ領域。   1A, 1A ′, 1B-1E, 1E ′ interference color decorative body, 10 substrate, 10a main surface, 20 transparent thin film, 20a exposed surface, 21,21 ′ interference color pattern, 100A-100F magnetron sputtering apparatus, 110 chamber, 120 Magnetic unit, 130 Yoke, 140, 141 Magnet holder, 140a Magnet mounting hole, 151, 152, 155 Permanent magnet, 153 Electromagnet, 153a Iron core, 153b Coil, 154 Current application unit, 160 Target, ML Magnetic field line, P plasma region .

Claims (14)

反射面としての主表面を有する基材を準備する工程と、
マグネトロンスパッタ装置を用いたマグネトロンスパッタリングにより、単一の層からなる透明薄膜を異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布にて前記基材の前記主表面上に成膜する工程とを備えた、干渉色装飾体の製造方法。
Preparing a base material having a main surface as a reflective surface;
A step of forming a transparent thin film consisting of a single layer on the main surface of the base material with a non-uniform thickness distribution including different thickness portions by magnetron sputtering using a magnetron sputtering apparatus, Method for producing interference color decorative body.
前記透明薄膜を成膜する工程において、ターゲットから放出されたスパッタ粒子の前記基材の前記主表面上における面密度分布が、異なる面密度部分を含む非一様の面密度分布となる条件にて、前記透明薄膜を成膜する、請求項1に記載の干渉色装飾体の製造方法。   In the step of forming the transparent thin film, the surface density distribution of the sputtered particles emitted from the target on the main surface of the base material is a non-uniform surface density distribution including different surface density portions. The method for producing an interference color decorative body according to claim 1, wherein the transparent thin film is formed. 前記透明薄膜を成膜する工程において、前記マグネトロンスパッタ装置における磁石の形状および配設位置ならびに磁力に応じた厚み分布を有するように前記透明薄膜が成膜されることより、干渉色模様を前記磁石の形状および配設位置ならびに磁力に応じたものとする、請求項1または2に記載の干渉色装飾体の製造方法。   In the step of forming the transparent thin film, the transparent thin film is formed so as to have a thickness distribution according to the shape and arrangement position of the magnet and the magnetic force in the magnetron sputtering apparatus. The method for producing an interference color decorative body according to claim 1 or 2, wherein the interference color decoration body is in accordance with a shape, an arrangement position, and a magnetic force. 前記透明薄膜を成膜する工程において、成膜される前記透明薄膜の露出表面が連続的に滑らかに起伏するように前記透明薄膜を成膜する、請求項1から3のいずれかに記載の干渉色装飾体の製造方法。   The interference according to any one of claims 1 to 3, wherein in the step of forming the transparent thin film, the transparent thin film is formed such that an exposed surface of the transparent thin film to be formed continuously undulates smoothly. A method for producing a colored decorative body. 前記基材として、成膜される前記透明薄膜の露出表面よりも前記主表面が平坦なものを用いる、請求項1から4のいずれかに記載の干渉色装飾体の製造方法。   The method for producing an interference color decorative body according to any one of claims 1 to 4, wherein the base material has a surface on which the main surface is flatter than an exposed surface of the transparent thin film to be formed. 前記基材として、前記主表面がアルミニウム膜または銀膜にて構成されたものを用い、
前記透明薄膜として、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム錫膜および二酸化チタン膜のいずれかを成膜する、請求項1から5のいずれかに記載の干渉色装飾体の製造方法。
As the base material, the main surface is composed of an aluminum film or a silver film,
6. The method for producing an interference color decorative body according to claim 1, wherein any one of a silicon oxide film, an aluminum oxide film, an indium tin oxide film, and a titanium dioxide film is formed as the transparent thin film.
前記マグネトロンスパッタ装置として、ターゲットのうら面側に位置しかつ前記ターゲットの前記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて設けられた複数の電磁石と、前記複数の電磁石に選択的に電流を印加可能な電流印加部とを備えたものを用いる、請求項1から6のいずれかに記載の干渉色装飾体の製造方法。   As the magnetron sputtering apparatus, a plurality of electromagnets positioned on the back surface side of the target and spaced apart from each other in a direction parallel to the back surface of the target, and a current is selectively applied to the plurality of electromagnets The method for producing an interference color decorative body according to any one of claims 1 to 6, wherein a device provided with a possible current application unit is used. 前記マグネトロンスパッタ装置として、ターゲットのうら面側に位置しかつ前記ターゲットの前記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて複数の磁石取付用穴が設けられた磁石ホルダを備えるとともに、前記複数の磁石取付用穴の各々に着脱自在に永久磁石が取付け可能なものを用いる、請求項1から6のいずれかに記載の干渉色装飾体の製造方法。   The magnetron sputtering apparatus includes a magnet holder that is located on the back surface side of a target and is provided with a plurality of magnet mounting holes spaced apart from each other in a direction parallel to the back surface of the target. The method for manufacturing an interference color decorative body according to any one of claims 1 to 6, wherein a permanent magnet can be removably attached to each of the magnet attachment holes. 反射面としての主表面を有する基材と、
前記基材の前記主表面上に位置する単一の層からなる透明薄膜とを備え、
前記透明薄膜が、異なる厚み部分を含む非一様の厚み分布を有している、干渉色装飾体。
A substrate having a main surface as a reflective surface;
A transparent thin film consisting of a single layer located on the main surface of the substrate,
The interference color decorative body, wherein the transparent thin film has a non-uniform thickness distribution including different thickness portions.
前記透明薄膜の露出表面が、連続的に滑らかに起伏している、請求項9に記載の干渉色装飾体。   The interference color decorative body according to claim 9, wherein the exposed surface of the transparent thin film undulates smoothly continuously. 前記基材の前記主表面が、前記透明薄膜の露出表面よりも平坦である、請求項9または10に記載の干渉色装飾体。   The interference color decorative body according to claim 9 or 10, wherein the main surface of the substrate is flatter than an exposed surface of the transparent thin film. 前記基材の前記主表面が、アルミニウム膜または銀膜にて構成されており、
前記透明薄膜が、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム膜、酸化インジウム錫膜および二酸化チタン膜のいずれかである、請求項9から11のいずれかに記載の干渉色装飾体。
The main surface of the substrate is composed of an aluminum film or a silver film,
The interference color decorative body according to any one of claims 9 to 11, wherein the transparent thin film is any one of a silicon oxide film, an aluminum oxide film, an indium tin oxide film, and a titanium dioxide film.
チャンバと、
前記チャンバ内に設置されたターゲットと、
前記ターゲットのうら面側に位置し、前記ターゲットの前記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて設けられた複数の電磁石と、
前記複数の電磁石に選択的に電流を印加可能な電流印加部とを備えた、干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置。
A chamber;
A target installed in the chamber;
A plurality of electromagnets positioned on the back side of the target and spaced apart from each other in a direction parallel to the back side of the target;
A magnetron sputtering apparatus for manufacturing an interference color decorative body, comprising: a current application unit capable of selectively applying a current to the plurality of electromagnets.
チャンバと、
前記チャンバ内に設置されたターゲットと、
前記ターゲットのうら面側に位置し、前記ターゲットの前記うら面と平行な方向において互いに間隔をあけて複数の磁石取付用穴が設けられた磁石ホルダと、を備え、
前記複数の磁石取付用穴の各々には、着脱自在に永久磁石が取付け可能である、干渉色装飾体を製造するためのマグネトロンスパッタ装置。
A chamber;
A target installed in the chamber;
A magnet holder located on the back surface side of the target and provided with a plurality of magnet mounting holes spaced apart from each other in a direction parallel to the back surface of the target;
A magnetron sputtering apparatus for producing an interference color decorative body, wherein a permanent magnet can be detachably attached to each of the plurality of magnet attachment holes.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108977787A (en) * 2018-09-17 2018-12-11 重庆大学 A kind of magnetron sputtering plating cathode construction
CN111235540A (en) * 2020-03-18 2020-06-05 杭州朗旭新材料科技有限公司 Magnetron sputtering equipment and magnetron sputtering method
CN111549315A (en) * 2020-06-23 2020-08-18 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 Rapid prefabrication method for multiple colors of single-layer structure colored glass
JP2020139213A (en) * 2019-03-01 2020-09-03 株式会社アルバック Cathode unit for magnetron sputtering device, and film deposition method
CN114210528A (en) * 2022-01-12 2022-03-22 东莞市广正模具塑胶有限公司 Optical coating process for rear cover of mobile phone

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570928A (en) * 1991-06-12 1993-03-23 Mitsubishi Shindoh Co Ltd Colored silver product, colored silver film and method for coloring silver surface
JPH07138752A (en) * 1993-11-16 1995-05-30 Nec Ibaraki Ltd Magnetron sputtering device
JP2011026624A (en) * 2007-10-10 2011-02-10 Canon Anelva Corp Plasma processing apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0570928A (en) * 1991-06-12 1993-03-23 Mitsubishi Shindoh Co Ltd Colored silver product, colored silver film and method for coloring silver surface
JPH07138752A (en) * 1993-11-16 1995-05-30 Nec Ibaraki Ltd Magnetron sputtering device
JP2011026624A (en) * 2007-10-10 2011-02-10 Canon Anelva Corp Plasma processing apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108977787A (en) * 2018-09-17 2018-12-11 重庆大学 A kind of magnetron sputtering plating cathode construction
CN108977787B (en) * 2018-09-17 2019-10-18 重庆大学 A kind of magnetron sputtering plating cathode construction
JP2020139213A (en) * 2019-03-01 2020-09-03 株式会社アルバック Cathode unit for magnetron sputtering device, and film deposition method
CN111235540A (en) * 2020-03-18 2020-06-05 杭州朗旭新材料科技有限公司 Magnetron sputtering equipment and magnetron sputtering method
CN111235540B (en) * 2020-03-18 2024-03-29 杭州朗旭新材料科技有限公司 Magnetron sputtering equipment and magnetron sputtering method
CN111549315A (en) * 2020-06-23 2020-08-18 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 Rapid prefabrication method for multiple colors of single-layer structure colored glass
CN111549315B (en) * 2020-06-23 2022-08-12 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司 Rapid prefabrication method for multiple colors of single-layer structure colored glass
CN114210528A (en) * 2022-01-12 2022-03-22 东莞市广正模具塑胶有限公司 Optical coating process for rear cover of mobile phone

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