JP2017073736A - Parallel distribution feed line using multilayer substrate and collinear antenna - Google Patents

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真豪 井上
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真豪 井上
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a parallel distribution feed line using a multilayer substrate which allows for enhancement of mass productivity of antenna, without requiring complicated routing or built-in of a coaxial cable as the feed line, and to provide a collinear antenna.SOLUTION: Parallel distribution feeding of 4 distribution in 4 layer, and 8 distribution in 6 layers are possible, by repeating power distribution from a feeding section E to 2 layers of multilayer substrates 11a, 11b, ..., and from conductor through holes (first stage) 14a, (second stage) 14b1, 14b2, ... to strip conductor patterns (first state) 16a, (second state) 16b1, 16b2, ... A collinear antenna is constituted by adding a radiation element, formed by he strip line, to each supply termination Et1, Et2, ... subjected to parallel distribution feeding.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、多層基板を用いた並列分配給電線路およびコーリニアアンテナに関する。   The present invention relates to a parallel distribution feed line and a collinear antenna using a multilayer substrate.

従来、携帯電話基地局用のアンテナとして、並列給電型の無指向性コーリニアアンテナが使用されている(例えば、特許文献1参照。)。   Conventionally, a parallel-feed omnidirectional collinear antenna has been used as an antenna for a mobile phone base station (see, for example, Patent Document 1).

この並列給電型の無指向性コーリニアアンテナは、多段にアレイ化した複数の放射素子に分配器を介して並列に給電する構成のものである。例えば、12段の放射素子を持つコーリニアアンテナの場合、4つの放射素子に2分配器を3つ使用して分配給電する4素子コーリニアアンテナを一組とし、当該4素子コーリニアアンテナを3組並列に並べて構成するもので、各4素子コーリニアアンテナに対しては、給電端子から3分配器を介して並列に給電する。前記3分配器から各4素子コーリニアアンテナまでの給電線や当該各4素子コーリニアアンテナにおける各2分配器間および各放射素子までの給電線としては、同軸ケーブルが使用される。   This parallel feeding type omnidirectional collinear antenna is configured to feed power to a plurality of radiating elements arrayed in multiple stages in parallel via a distributor. For example, in the case of a collinear antenna having 12 stages of radiating elements, a set of four collinear antennas that distribute and feed four radiating elements using three two distributors, and three sets of the four collinear antennas are arranged in parallel. The four-element collinear antennas are arranged side by side and are fed in parallel from the feed terminal via the three distributors. Coaxial cables are used as feed lines from the three distributors to the four-element collinear antennas and between the two distributors in the four-element collinear antennas and to the radiating elements.

そして、前記給電端子から各4素子コーリニアアンテナまでの同軸ケーブルを異なる長さにして位相差をつけて給電することにより、垂直面指向性のビームチルトの方向を制御している。   The direction of the beam tilt of the vertical plane directivity is controlled by feeding the coaxial cables from the feeding terminal to each of the four-element collinear antennas with different lengths and adding a phase difference.

特許第4452081号公報Japanese Patent No. 4452081

前記従来の並列給電型の無指向性コーリニアアンテナは、複数の放射素子に応じた数の同軸ケーブルが必要であり、特に放射素子数が多い場合には、多数の同軸ケーブルの組み込みによりアンテナ一基当たりの製作時間が非常に長くなる、という課題がある。   The conventional parallel-feed omnidirectional collinear antenna requires a number of coaxial cables corresponding to a plurality of radiating elements, and in particular, when the number of radiating elements is large, a large number of coaxial cables are incorporated to form a single antenna. There is a problem that the production time per hit becomes very long.

また、各放射素子に位相差をつけるため、各放射素子間の距離よりも長い同軸ケーブルを使用する必要があり、当該同軸ケーブルを複雑に引き回して組み込むことが多い。特に細径にしたアンテナの場合、放射素子と同軸ケーブルとの距離が極めて近くなり、前記同軸ケーブルの引き回しが電気的特性に影響を与えてしまう。このため、電気特性への影響を考慮して同軸ケーブルの引き回しを行なう必要があることから量産性が悪くなる、という課題もある。   Further, in order to give a phase difference to each radiating element, it is necessary to use a coaxial cable longer than the distance between the radiating elements, and the coaxial cable is often drawn in a complicated manner. In particular, in the case of an antenna having a small diameter, the distance between the radiating element and the coaxial cable becomes extremely short, and the routing of the coaxial cable affects the electrical characteristics. For this reason, there is also a problem that mass productivity deteriorates because it is necessary to route the coaxial cable in consideration of the influence on the electrical characteristics.

本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、アンテナの量産性を向上することが可能になる多層基板を用いた並列分配給電線路およびコーリニアアンテナを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and it is not necessary to perform complicated routing and incorporation of a coaxial cable as a feed line, and parallel distribution using a multilayer substrate that can improve the mass productivity of an antenna. An object is to provide a feed line and a collinear antenna.

本発明に係る多層基板を用いた並列分配給電線路は、複数の誘電体基板を多段に重ねた多層基板と、この多層基板の下層側から上層側へ設けられる、下層の基板を貫通する導体スルーホールと、当該下層の基板を貫通した導体スルーホールの上端部に接続され当該基板の上層の基板との間に挟んで形成したストリップ線路と、このストリップ線路の複数の端部に接続され当該ストリップ線路を挟んだ上層の基板を貫通する複数の導体スルーホールと、の繰り返しにより構成され、最下層の基板に貫通させた導体スルーホールを給電部、最上層の基板に貫通させた複数の導体スルーホールを複数の給電終端部とする分配給電線路と、を備えたことを特徴としている。   The parallel distribution feed line using the multilayer substrate according to the present invention includes a multilayer substrate in which a plurality of dielectric substrates are stacked in multiple stages, and a conductor through penetrating the lower substrate provided from the lower layer side to the upper layer side of the multilayer substrate. A strip line formed between the hole and the upper end portion of the conductor through hole penetrating the lower layer substrate and sandwiched between the upper layer substrate of the substrate and the strip line connected to a plurality of end portions of the strip line A plurality of conductor through-holes, which are formed by repeating a plurality of conductor through-holes penetrating the upper layer substrate across the line, and a plurality of conductor through holes penetrating the lower-layer substrate through the feeding portion and the uppermost substrate And a distribution feed line having a hole as a plurality of feed terminal portions.

本発明に係るコーリニアアンテナは、前記多層基板を用いた並列分配給電線路の複数の給電終端部に接続され、前記最上層の基板面に複数形成されたストリップ線路の放射素子をさらに備えたことを特徴としている。   The collinear antenna according to the present invention further includes stripline radiating elements connected to a plurality of feed terminal portions of a parallel distribution feedline using the multilayer substrate and formed on the uppermost substrate surface. It is a feature.

本発明によれば、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、アンテナの量産性を向上することが可能になる。   According to the present invention, it is possible to improve the mass productivity of an antenna without the need for complicated routing and incorporation of a coaxial cable as a feed line.

本発明の実施形態に係る多層基板を用いた並列分配給電線路10の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of the parallel distribution feed line 10 using the multilayer board | substrate which concerns on embodiment of this invention. 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10のa−a´線断面構成を示す図。The figure which shows the aa 'line cross-section structure of the parallel distribution feed line 10 using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10における3層の地導体パターン12a,12b,12cと当該各地導体パターン12a,12b,12c間に絶縁して挟み込まれるストリップ導体パターン16a,16b1,16b2とを平面に展開して示す図。Three layers of ground conductor patterns 12a, 12b, 12c and strip conductor patterns 16a, 16b1, 16b2 insulatively sandwiched between the various conductor patterns 12a, 12b, 12c in the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate. The figure expand | deployed and shown on a plane. 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10における3層の地導体パターン12a,12b,12cの各層毎の導体スルーホール14a,14b1,14b2とストリップ導体パターン16a,16b1,16b2とによる分配給電系を斜めから見て示す図。In the parallel distribution power supply line 10 using the multilayer substrate, a distributed power supply system is formed by the conductor through holes 14a, 14b1, 14b2 and the strip conductor patterns 16a, 16b1, 16b2 of the three layers of the ground conductor patterns 12a, 12b, 12c. FIG. 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of the 8-element collinear antenna 20 comprised using the parallel distribution feed line 10 using the said multilayer substrate as a feed system. 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20の最上層の放射素子基板17面に形成した2素子型の各ダイポール放射素子(上部素子)19an…,(下部素子)19bn…のパターンを示す平面図。Two-element type dipole radiating elements (upper elements) 19an... Formed on the surface of the radiating element substrate 17 of the uppermost layer of the eight-element collinear antenna 20 configured by using the parallel distribution feeder line 10 using the multilayer substrate as a feeding system. (Lower element) The top view which shows the pattern of 19bn .... 前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20における給電部Eから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図。FIG. 3 is a diagram showing a distributed feeding system from a feeding part E to each dipole radiating element 19an, 19bn as viewed obliquely in an 8-element collinear antenna 20 configured by using a parallel distributed feeding line 10 using the multilayer substrate as a feeding system. 前記多層基板を用いた8素子コーリニアアンテナ20による900MHz帯(945MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図。The figure which shows the vertical surface directivity V and the horizontal surface directivity H of a 900 MHz band (945 MHz) vertical polarization by the 8-element collinear antenna 20 using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた8素子コーリニアアンテナ20による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図。The figure which shows the vertical surface directivity V and the horizontal surface directivity H of a 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by the 8-element collinear antenna 20 using the said multilayer substrate. 多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of the 8-element symmetrical collinear antenna 30 using a multilayer substrate. 前記多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図。The figure which shows the vertical surface directivity V and the horizontal surface directivity H of a 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by the 8-element symmetrical collinear antenna 30 using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図。The figure which shows the distributed electric power feeding system from the electric power feeding part Eo to each dipole radiation element 19an, 19bn seen from diagonally in the 8-element symmetrical collinear antenna 30 using the said multilayer substrate. 多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of the 16 element symmetrical type collinear antenna 50 (electrical tilt 0 degree setting) using a multilayer substrate. 多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)の断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of 16 element symmetrical type collinear antenna 50T (electric tilt 6 degree setting) using a multilayer substrate. 前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図。The figure which shows the distributed electric power feeding system from the electric power feeding part Eo to each dipole radiation element 19an, 19bn seen from diagonally in 16 element symmetrical type collinear antenna 50 (electrical tilt 0 degree setting) using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図。The figure which shows the distributed electric power feeding system from the electric power feeding part Eo to each dipole radiating element 19an, 19bn seen from diagonally in 16 element symmetrical type collinear antenna 50T (electrical tilt 6 degree setting) using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図。The figure which shows the vertical surface directivity V and the horizontal surface directivity H of a 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by the 16-element symmetrical collinear antenna 50 (electric tilt 0 degree setting) using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図。The figure which shows the vertical surface directivity V and the horizontal surface directivity H of a 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by 16 element symmetrical type | mold collinear antenna 50T (electric tilt 6 degree setting) using the said multilayer substrate. 前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)の定在波比特性を示す図。The figure which shows the standing wave ratio characteristic of the 16 element symmetrical type collinear antenna 50 (electrical tilt 0 degree setting) using the said multilayer substrate.

以下図面により本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施形態に係る多層基板を用いた並列分配給電線路10の断面構成を示す図である。   FIG. 1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a parallel distribution feed line 10 using a multilayer substrate according to an embodiment of the present invention.

図2は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10のa−a´線断面構成を示す図である。   FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional configuration along line aa ′ of the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate.

図3は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10における3層の地導体パターン12a,12b,12cと当該各地導体パターン12a,12b,12c間に絶縁して挟み込まれるストリップ導体パターン16a,16b1,16b2とを平面に展開して示す図である。   FIG. 3 shows strip conductor patterns 16a, 16b1 that are insulated and sandwiched between the three layers of ground conductor patterns 12a, 12b, 12c and the various conductor patterns 12a, 12b, 12c in the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate. , 16b2 are developed on a plane.

図4は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10における3層の地導体パターン12a,12b,12cの各層毎の導体スルーホール14a,14b1,14b2とストリップ導体パターン16a,16b1,16b2とによる分配給電系を斜めから見て示す図である。   FIG. 4 is based on the conductor through holes 14a, 14b1, 14b2 and the strip conductor patterns 16a, 16b1, 16b2 of the three layers of the ground conductor patterns 12a, 12b, 12c in the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate. It is a figure which shows a distributed electric power feeding system seeing from diagonally.

この多層基板を用いた並列分配給電線路10は、並列4分配の給電線路を示したもので、4層に重ねた誘電体基板11a〜11dを有する。   The parallel distribution feed line 10 using this multilayer substrate shows a parallel 4-distribution feed line, and has dielectric substrates 11a to 11d stacked in four layers.

前記4層の誘電体基板11a〜11dにおいて、1層目の基板11aの下面には、地導体パターン12aを設け、この地導体パターン12aの中央に給電部Eのための穴隙13aを形成する。   In the four-layer dielectric substrates 11a to 11d, a ground conductor pattern 12a is provided on the lower surface of the first-layer substrate 11a, and a hole 13a for the feeding portion E is formed in the center of the ground conductor pattern 12a. .

前記穴隙13aの中心から当該穴隙13aに接触しない径の導体スルーホール(1段目)14aを、1層目の基板11aを貫通させて配置し、1,2層目の基板11a,11b間に挟んで形成したストリップ導体パターン(1段目)16aの中間部分に電気的に接続する。   A conductor through hole (first stage) 14a having a diameter that does not contact the hole 13a from the center of the hole 13a is disposed so as to penetrate the first layer substrate 11a, and the first and second layer substrates 11a and 11b. It is electrically connected to an intermediate portion of the strip conductor pattern (first stage) 16a formed between them.

さらに、前記ストリップ導体パターン(1段目)16aの両端にそれぞれ電気的に接続した導体スルーホール(2段目)14b1,14b2を、2,3層目の基板11b,11cを貫通させて配置し、当該2,3層目の基板11b,11c間には、前記各導体スルーホール(2段目)14b1,14b2に接触しない穴隙13b1,13b2を形成した地導体パターン12bを挟んで設ける。   Further, conductor through-holes (second stage) 14b1 and 14b2 electrically connected to both ends of the strip conductor pattern (first stage) 16a are disposed through the second and third-layer substrates 11b and 11c. Between the second and third layers 11b and 11c, a ground conductor pattern 12b having holes 13b1 and 13b2 that do not contact the conductor through holes (second stage) 14b1 and 14b2 is provided.

さらに、前記各導体スルーホール(2段目)14b1,14b2を、3,4層目の基板11c,11d間に挟んで形成した各ストリップ導体パターン(2段目)16b1,16b2の中間部分に電気的に接続し、当該各ストリップ導体パターン(2段目)16b1,16b2の両端にそれぞれ電気的に接続した4つの導体スルーホール(3段目)14c1,14c2,14c3,14c4を、4層目の基板11dを貫通させて配置する。   Further, the conductor through-holes (second stage) 14b1 and 14b2 are electrically connected to the intermediate portions of the strip conductor patterns (second stage) 16b1 and 16b2 formed between the third and fourth layers of the substrates 11c and 11d. The four conductor through holes (third stage) 14c1, 14c2, 14c3, and 14c4 electrically connected to both ends of the strip conductor patterns (second stage) 16b1 and 16b2 are connected to the fourth layer. The substrate 11d is disposed through the substrate 11d.

そして、前記4層目の基板11dの上面には、前記4つの導体スルーホール(3段目)14c1,14c2,14c3,14c4に接触しない穴隙13c1,13c2,13c3,13c4を形成した地導体パターン12cを設け、当該4つの導体スルーホール(3段目)14c1〜14c4の先端をそれぞれ給電終端部Et1〜Et4として構成する。   The ground conductor pattern is formed with holes 13c1, 13c2, 13c3, 13c4 that do not contact the four conductor through holes (third stage) 14c1, 14c2, 14c3, 14c4 on the upper surface of the fourth layer substrate 11d. 12c is provided, and the tips of the four conductor through-holes (third stage) 14c1 to 14c4 are configured as power supply terminal portions Et1 to Et4, respectively.

すなわち、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10では、前記給電部Eから給電された電力が、1段目の導体スルーホール14aとストリップ導体パターン16aとの接続部を2分配部15aとして当該ストリップ導体パターン(1段目)16aの両端に2分配され、さらに、2段目の各導体スルーホール14b1,14b2と各ストリップ導体パターン16b1,16b2との接続部を2分配部15b1,15b2として当該各ストリップ導体パターン(2段目)16b1,16b2それぞれの両端に2分配される。   That is, in the parallel distribution feed line 10 using the multi-layer substrate, the power fed from the feed part E corresponds to the connection part between the first-stage conductor through hole 14a and the strip conductor pattern 16a as the two distribution parts 15a. The strip conductor pattern (first stage) 16a is divided into two at both ends, and the connection parts between the second conductor through holes 14b1 and 14b2 and the strip conductor patterns 16b1 and 16b2 are defined as two distribution parts 15b1 and 15b2. The strip conductor patterns (second stage) 16b1 and 16b2 are divided into two at both ends.

従って、前記並列分配給電線路10によれば、前記給電部Eから前記多層基板11a,11b,…の2層ずつ、前記導体スルーホール(1段目)14a,(2段目)14b1,14b2,…から前記ストリップ導体パターン(1段目)16a,(2段目)16b1,16b2,…への2分配の電力分配を繰り返すことにより、4層で4分配、6層で8分配の並列分配給電が可能になる。   Therefore, according to the parallel distribution feed line 10, the conductor through holes (first stage) 14a, (second stage) 14b1, 14b2, two layers of the multilayer substrates 11a, 11b,. .. Is repeatedly distributed to the strip conductor pattern (first stage) 16a, (second stage) 16b1, 16b2,... Is possible.

なお、前記構成の並列分配給電線路10を携帯電話基地局(900MHz/3.5GHz)用のアンテナに用いる場合、前記誘電体基板11a,11b,…の1層の厚みDは、例えば0.4mm程度に設定し、幅Wは、例えば4分の1波長(λ/4)〜5分の1波長(λ/5)程度に設定する。   When the parallel distribution feed line 10 having the above configuration is used for an antenna for a mobile phone base station (900 MHz / 3.5 GHz), the thickness D of one layer of the dielectric substrates 11a, 11b,. For example, the width W is set to about a quarter wavelength (λ / 4) to a fifth wavelength (λ / 5).

また、前記構成の並列分配給電線路10のインピーダンス整合は、前記各ストリップ導体パターン16a…における2分配部15a…の幅により調整し、例えば当該2分配部15aのストリップラインで100Ωに設定する。   Further, the impedance matching of the parallel distribution feed line 10 having the above configuration is adjusted by the width of the two distribution portions 15a in each of the strip conductor patterns 16a, and is set to 100Ω, for example, in the strip line of the two distribution portions 15a.

図5は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20の断面構成を示す図である。   FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an 8-element collinear antenna 20 configured using the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate as a feed system.

図6は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20の最上層の放射素子基板17面に形成した2素子型の各ダイポール放射素子(上部素子)19an…,(下部素子)19bn…のパターンを示す平面図である。   FIG. 6 shows two-element type dipole radiating elements (upper elements) formed on the surface of the radiating element substrate 17 of the uppermost layer of the eight-element collinear antenna 20 constructed by using the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate as a feeding system. ) 19 an... (Lower element) 19 bn.

図7は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成した8素子コーリニアアンテナ20における給電部Eから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。   FIG. 7 shows an oblique view of the distributed feed system from the feed section E to each of the dipole radiating elements 19an and 19bn in the 8-element collinear antenna 20 configured with the parallel distributed feed line 10 using the multilayer substrate as a feed system. FIG.

この8素子コーリニアアンテナ20は、前記図1〜図4で示した多層基板を用いた4分配の並列分配給電線路10の上層に放射素子基板17を重ねて構成する。   The 8-element collinear antenna 20 is configured by superposing a radiating element substrate 17 on an upper layer of a 4-distributed parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate shown in FIGS.

前記並列分配給電線路10の4層目の基板11dに貫通させた4つの導体スルーホール(3段目)14c1〜14c4を、前記放射素子基板17にさらに貫通させて配置し、4分配した給電終端部Et1〜Et4とする。   Four conductor through-holes (third stage) 14c1 to 14c4 penetrating through the fourth layer substrate 11d of the parallel distribution feed line 10 are further penetrated through the radiating element substrate 17 and distributed into four feed ends. Let it be portions Et1 to Et4.

そして、前記4つの導体スルーホール(3段目)14c1〜14c4による給電終端部Et1〜Et4のそれぞれに、前記放射素子基板17の上面にマイクロストリップ線路18として形成した前記2素子型の各ダイポール放射素子(上部素子)19a1,19a2、19a3,19a4、19a5,19a6、19a7,19a8それぞれの分配給電部21を接続し、また、前記放射素子基板17の下面(4層目の基板11dの上面)の放射素子パターン(地導体パターン)12cに形成した前記各ダイポール放射素子(下部素子)19b1,19b2、19b3,19b4、19b5,19b6、19b7,19b8それぞれの分配給電部21を接続することにより、並列給電型の8素子コーリニアアンテナ20を構成する。   The two-element type dipole radiation formed as the microstrip line 18 on the upper surface of the radiation element substrate 17 in each of the power supply termination portions Et1 to Et4 by the four conductor through holes (third stage) 14c1 to 14c4. Elements (upper elements) 19 a 1, 19 a 2, 19 a 3, 19 a 4, 19 a 5, 19 a 6, 19 a 7, 19 a 8 are connected to the respective distributed power feeding sections 21. Parallel power feeding is performed by connecting the respective distributed power feeding portions 21 of the dipole radiating elements (lower elements) 19b1, 19b2, 19b3, 19b4, 19b5, 19b6, 19b7, 19b8 formed on the radiating element pattern (ground conductor pattern) 12c. A type eight-element collinear antenna 20 is formed.

これにより、前記給電部Eから給電された電力が、前記並列分配給電線路10を介して4分配された後、前記放射素子基板17に形成した8素子のダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a8(19b8)に8分配されて給電され電波を放射する。   As a result, the power fed from the power feeding section E is divided into four through the parallel distribution power feed line 10 and then the eight dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a8 (formed on the radiating element substrate 17). 19b8) is divided into 8 parts and fed to radiate radio waves.

なお、図6に示すように、前記放射素子基板17の上下面に形成した一対のダイポール放射素子19an,19bnの長さLは、例えば2分の1波長(1/λ)に設定し、また、当該ダイポール放射素子19an,19bnの幅(放射素子基板17の幅)Wは、例えば4分の1波長(λ/4)〜5分の1波長(λ/5)程度に設定する。   As shown in FIG. 6, the length L of the pair of dipole radiating elements 19an and 19bn formed on the upper and lower surfaces of the radiating element substrate 17 is set to a half wavelength (1 / λ), for example. The width (width of the radiating element substrate 17) W of the dipole radiating elements 19an and 19bn is set to, for example, about a quarter wavelength (λ / 4) to a fifth wavelength (λ / 5).

図8は、前記多層基板を用いた8素子コーリニアアンテナ20による900MHz帯(945MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図である。   FIG. 8 is a diagram showing vertical plane directivity V and horizontal plane directivity H of vertical polarization in the 900 MHz band (945 MHz) by the 8-element collinear antenna 20 using the multilayer substrate.

図9は、前記多層基板を用いた8素子コーリニアアンテナ20による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図である。   FIG. 9 is a diagram showing vertical plane directivity V and horizontal plane directivity H of 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by the 8-element collinear antenna 20 using the multilayer substrate.

前記各周波数帯における水平面指向性Hについて、図8に示すように、900MHz帯での水平面偏差は1dB以内の無指向性が得られるが、図9に示すように、3.5GHz帯での水平面偏差は4.5dB程度となり十分な無指向性が得られない。   As for the horizontal plane directivity H in each frequency band, as shown in FIG. 8, the horizontal plane deviation in the 900 MHz band can be omnidirectional within 1 dB, but as shown in FIG. 9, the horizontal plane in the 3.5 GHz band. The deviation is about 4.5 dB, and sufficient omnidirectionality cannot be obtained.

これは3.5GHz帯の波長が900MHz帯の波長と比較して短いため、多層化した地導体パターン12a,12b,…が前記ダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a8(19b8)に対して反射物として機能してしまうためと考えられる。   This is because the wavelength in the 3.5 GHz band is shorter than the wavelength in the 900 MHz band, so that the multi-layered ground conductor patterns 12a, 12b,... Reflect the dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a8 (19b8). It is thought that it will function as.

次に、前記3.5GHz帯での水平面指向性Hについても無指向性が得られる多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30について説明する。   Next, an 8-element symmetric collinear antenna 30 using a multilayer substrate capable of obtaining omnidirectionality in the horizontal plane directivity H in the 3.5 GHz band will be described.

図10は、多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30の断面構成を示す図である。   FIG. 10 is a diagram showing a cross-sectional configuration of an 8-element symmetric collinear antenna 30 using a multilayer substrate.

図11は、前記多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図である。   FIG. 11 is a diagram showing a vertical plane directivity V and a horizontal plane directivity H of vertical polarization in the 3.5 GHz band (3,540 MHz) by the 8-element symmetric collinear antenna 30 using the multilayer substrate.

図12は、前記多層基板を用いた8素子対称型コーリニアアンテナ30における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。   FIG. 12 is a diagram showing a distributed feeding system from the feeding part Eo to each of the dipole radiating elements 19an and 19bn as viewed obliquely in the 8-element symmetric collinear antenna 30 using the multilayer substrate.

この8素子対称型コーリニアアンテナ30は、前記図5〜図7で示した8素子コーリニアアンテナ20を2体一組にし、当該各アンテナ20の給電部Eを向い合せに一体化して構成する。   The 8-element symmetric collinear antenna 30 is formed by combining two 8-element collinear antennas 20 shown in FIGS. 5 to 7 and integrating the feeding portions E of the antennas 20 facing each other.

具体的には、2体の8素子コーリニアアンテナ20の給電部Eのある下面同士を、各々に追加したベース層基板11Base,11Baseを重ねて更に多層化し、互いの導体スルーホール14a,14aを前記各ベース層基板11Base,11Baseに貫通させて一体にした2分配用導体スルーホール22とする。   Specifically, the bottom surfaces of the two 8-element collinear antennas 20 with the feeding portion E are further layered by overlapping the base layer substrates 11Base and 11Base added to each other, and the conductor through-holes 14a and 14a are formed as described above. A two-distribution conductor through hole 22 is formed by penetrating through each base layer substrate 11Base and 11Base.

前記各ベース層基板11Base,11Base及び当該各ベース層基板11Base,11Baseと各1層目の基板11a,11aとの間に設けられる各地導体パターン12a,12aは、本8素子対称型コーリニアアンテナ30の長さ方向の一端側、つまり各ダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a8(19b8)のアレイ方向の一端側に突出させる。   The base layer substrates 11Base and 11Base and the respective conductor patterns 12a and 12a provided between the base layer substrates 11Base and 11Base and the first layer substrates 11a and 11a are formed by the 8-element symmetrical collinear antenna 30. One end side in the length direction, that is, one end side in the array direction of each dipole radiating element 19a1 (19b1) to 19a8 (19b8) is projected.

そして、前記2分配用導体スルーホール22には、本アンテナ30一端側の各ベース層基板11Base,11Base同士で挟んで形成した給電用ストリップ導体パターン23の一端を接続し、当該給電用ストリップ導体パターン23の他端を、前記各ベース層基板11Base,11Baseの突出部分における一方の地導体パターン12aに形成した穴隙13oに導体スルーホール14oにより導出して、本8素子対称型コーリニアアンテナ30の給電部Eoを形成する。   The two distribution conductor through holes 22 are connected to one end of a power strip conductor pattern 23 formed between the base layer substrates 11Base and 11Base on one end side of the antenna 30, and the power supply strip conductor pattern. The other end of the base layer substrate 11Base is led out to a hole 13o formed in one ground conductor pattern 12a in the protruding portion of each base layer substrate 11Base by a conductor through hole 14o to feed the 8-element symmetrical collinear antenna 30. A portion Eo is formed.

この8素子対称型コーリニアアンテナ30のインピーダンス整合は、前記多層基板11a,11b間及び11c,11d間に形成した各ストリップ導体パターン16a…における2分配部15a…の幅により調整するだけでなく、前記給電用ストリップ導体パターン23の幅によっても調整する。これにより、当該アンテナ30の放射指向性を制御する。   The impedance matching of the 8-element symmetric collinear antenna 30 is not only adjusted by the width of the two distribution portions 15a in each strip conductor pattern 16a formed between the multilayer substrates 11a and 11b and between 11c and 11d. Adjustment is also made according to the width of the feeding strip conductor pattern 23. Thereby, the radiation directivity of the antenna 30 is controlled.

この8素子対称型コーリニアアンテナ30によれば、各ダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a8(19b8)に対する多層化した地導体パターン12a,12b,…の影響を低減化することができ、図11に示すように、3.5GHz帯での水平面偏差を1.5dB程度として無指向性化が可能になる。   According to the 8-element symmetric collinear antenna 30, the influence of the multi-layered ground conductor patterns 12a, 12b,... On the dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a8 (19b8) can be reduced. As shown in the figure, the horizontal plane deviation in the 3.5 GHz band can be reduced to about 1.5 dB so that omnidirectionality can be achieved.

なお、前記図5〜図12で示した実施形態では、8素子コーリニアアンテナ20と当該8素子コーリニアアンテナ20を2体一組にした8素子対称型コーリニアアンテナ30の場合について説明したが、本実施形態の多層基板を用いた並列分配給電線路を給電系にして構成したコーリニアアンテナは、8素子(8段)に限定されるものではなく、任意の素子数(段数)に設定することができる。   In the embodiment shown in FIGS. 5 to 12, the case of the 8-element collinear antenna 20 and the 8-element symmetric collinear antenna 30 in which the 8-element collinear antenna 20 is set as one set has been described. The collinear antenna configured by using the parallel distribution feed line using the multilayer substrate of the embodiment as a feed system is not limited to 8 elements (8 stages), and can be set to any number of elements (stages).

図13Aは、多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)の断面構成を示す図である。   FIG. 13A is a diagram showing a cross-sectional configuration of a 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt 0 ° setting) using a multilayer substrate.

図13Bは、多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)の断面構成を示す図である。   FIG. 13B is a diagram showing a cross-sectional configuration of a 16-element symmetric collinear antenna 50T (electric tilt 6 ° setting) using a multilayer substrate.

図14Aは、前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。   FIG. 14A is a diagram showing a distributed feeding system from a feeding part Eo to each dipole radiating element 19an, 19bn as viewed obliquely in a 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt 0 ° setting) using the multilayer substrate. .

図14Bは、前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)における給電部Eoから各ダイポール放射素子19an,19bnまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。   FIG. 14B is a diagram showing a distributed feeding system from the feeding part Eo to each of the dipole radiating elements 19an and 19bn as viewed obliquely in a 16-element symmetrical collinear antenna 50T (electrical tilt 6 ° setting) using the multilayer substrate. .

図13Aおよび図14Aに示すように、前記16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)は、前記図10および図11で示した8素子対称型コーリニアアンテナ30で8素子コーリニアアンテナ20を2体一組にして構成したのと同様に、16素子コーリニアアンテナ40を2体一組にして構成する。   As shown in FIGS. 13A and 14A, the 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt set to 0 °) is the same as the 8-element symmetric collinear antenna 30 shown in FIGS. The 16-element collinear antenna 40 is configured as a set of two in the same manner as configured as a set of two.

この16素子コーリニアアンテナ40は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路10の上層に、さらに5層目,6層目の誘電体基板11e,11fを重ねて多層化し、前記4つの導体スルーホール14c1〜14c4(3段目)によって4分配された給電線路を、前記5,6層目の基板11e,11f間に挟んで形成したストリップ導体パターン(3段目)16c1〜16c4と当該6層目の基板11fに貫通させた8つの導体スルーホール14d1〜14d8により8分配の給電線路とする。   The 16-element collinear antenna 40 has a multi-layered structure in which the fifth and sixth dielectric substrates 11e and 11f are layered on the upper layer of the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate, and the four conductor through-holes are formed. Strip conductor patterns (third stage) 16c1 to 16c4 and the sixth layer are formed by sandwiching the four feed lines distributed by 14c1 to 14c4 (third stage) between the fifth and sixth layer substrates 11e and 11f. The eight conductor through-holes 14d1 to 14d8 penetrated through the substrate 11f are used as eight distribution feed lines.

そして、前記8分配の並列分配給電線路の上層に前記同様の放射素子基板17を重ねて更に多層化し、前記8つの導体スルーホール14d1〜14d8をそれぞれ給電終端部Et1〜Et8として、当該放射素子基板17に形成した16素子のダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a16(19b16)に給電する。   Then, the radiating element substrate 17 similar to the above is overlapped on the upper layer of the 8-distributed parallel distribution feed line to further increase the number of layers, and the eight conductor through holes 14d1 to 14d8 are used as the feed terminal portions Et1 to Et8, respectively. Power is supplied to the 16-element dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a16 (19b16) formed in FIG.

前記16素子コーリニアアンテナ40を2体一組にして構成した16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)において、前記2分配用導体スルーホール(1段目)22(14a)、(2段目)14b1,14b2、(3段目)14c1〜14c4のそれぞれから各対応するストリップ導体パターン(1段目)16a、(2段目)16b1,16b2、(3段目)16c1〜16c4に対する2分配位置(15a、15b1,15b2,15c1〜15c4)と、前記導体スルーホール(4段目)14d1〜14d8から各対応するダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a16(19b16)への給電終端部Et1〜Et8となる2分配位置は、当該各2分配位置から各ストリップ導体パターン(1段目)16a、(2段目)16b1,16b2、(3段目)16c1〜16c4およびダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a16(19b16)それぞれの両端部のまでの長さの比が、1:1に構成されることで電気チルト0°に設定される。   In a 16-element symmetric collinear antenna 50 (electric tilt set to 0 °) configured by combining two 16-element collinear antennas 40, the two distribution conductor through-holes (first stage) 22 (14a), (2 Step 2) 14b1 and 14b2, and (third step) 14c1 to 14c4 respectively corresponding strip conductor patterns (first step) 16a, (second step) 16b1, 16b2, and (third step) 16c1 to 16c4. Distribution positions (15a, 15b1, 15b2, 15c1 to 15c4) and feed terminal portions Et1 to the corresponding dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a16 (19b16) from the conductor through holes (fourth stage) 14d1 to 14d8 The two distribution positions to be Et8 are the strip conductor patterns (first stage) 16a from the two distribution positions. (Second stage) 16b1, 16b2, (third stage) 16c1 to 16c4 and dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a16 (19b16) are configured to have a length ratio of 1: 1 to both ends. Thus, the electric tilt is set to 0 °.

これに対し、図13Bおよび図14Bに示すように、前記各2分配位置を、当該各2分配位置から各ストリップ導体パターン(1段目)16a、(2段目)16b1,16b2、(3段目)16c1〜16c4およびダイポール放射素子19a1(19b1)〜19a16(19b16)それぞれの両端部のまでの長さの比を、例えば1:2の定数倍にして位相差を制御した並列分配給電線路10Tからなる16素子コーリニアアンテナ40Tとして構成することで、電気チルト6°に設定した16素子対称型コーリニアアンテナ50Tを実現できる。   On the other hand, as shown in FIGS. 13B and 14B, each of the two distribution positions is changed from each of the two distribution positions to each strip conductor pattern (first stage) 16a, (second stage) 16b1, 16b2, (three stages). Eye) Parallel distribution feed line 10T in which the phase difference is controlled by setting the ratio of the lengths of both ends of 16c1 to 16c4 and dipole radiating elements 19a1 (19b1) to 19a16 (19b16) to, for example, a constant multiple of 1: 2. By configuring as a 16-element collinear antenna 40T, a 16-element symmetric collinear antenna 50T set to an electrical tilt of 6 ° can be realized.

なお、前記16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)において、前記各2分配位置の分配両端部までの長さの比を大きくするほど、その位相差を大きく電気チルト角を深く設定できる。   In the 16-element symmetric collinear antenna 50T (electrical tilt 6 ° setting), the larger the ratio of the lengths of the two distribution positions to the distribution ends, the larger the phase difference and the deeper the electrical tilt angle. it can.

図15は、前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図である。   FIG. 15 shows a vertical plane directivity V and a horizontal plane directivity H of 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by a 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt 0 ° setting) using the multilayer substrate. FIG.

図16は、前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50T(電気チルト6°設定)による3.5GHz帯(3,540MHz)の垂直偏波の垂直面指向性V及び水平面指向性Hを示す図である。   FIG. 16 shows a vertical plane directivity V and a horizontal plane directivity H of 3.5 GHz band (3,540 MHz) vertical polarization by a 16-element symmetric collinear antenna 50T (electrical tilt 6 ° setting) using the multilayer substrate. FIG.

前記16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)および50T(電気チルト6°設定)の何れの場合でも、その水平面偏差は1dB程度と無指向性が得られる。   In any case of the 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt 0 ° setting) and 50T (electrical tilt 6 ° setting), the horizontal plane deviation is about 1 dB and omnidirectionality is obtained.

図17は、前記多層基板を用いた16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)の定在波比特性を示す図である。   FIG. 17 is a diagram showing a standing wave ratio characteristic of a 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt 0 ° setting) using the multilayer substrate.

この16素子対称型コーリニアアンテナ50(電気チルト0°設定)の定在波比は、3480〜3600MHzにおいて1.3以下となり、良好な特性を示している。   The standing wave ratio of the 16-element symmetric collinear antenna 50 (electrical tilt set to 0 °) is 1.3 or less at 3480 to 3600 MHz, indicating good characteristics.

したがって、前記構成の多層基板を用いた並列分配給電線路10を給電系にして構成したコーリニアアンテナ20,30,40,50,50Tによれば、前記給電部E(Eo)から前記多層基板11a,11b,…の2層ずつ、前記導体スルーホール(1段目)14a,(2段目)14b1,14b2,…から前記ストリップ導体パターン(1段目)16a,(2段目)16b1,16b2,…への2分配の電力分配を繰り返すことにより、4層で4分配、6層で8分配の並列分配給電が可能になる。   Therefore, according to the collinear antennas 20, 30, 40, 50, and 50T configured by using the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate having the above configuration as a feed system, the multilayer substrate 11a, 11b,... From the conductor through holes (first stage) 14a, (second stage) 14b1, 14b2,... To the strip conductor pattern (first stage) 16a, (second stage) 16b1, 16b2,. By repeating the power distribution of 2 distribution to ..., it becomes possible to perform parallel distribution power supply of 4 distributions in 4 layers and 8 distributions in 6 layers.

このため、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、前記コーリニアアンテナの量産性を向上することができる。   For this reason, the mass productivity of the collinear antenna can be improved without the need for complicated routing and incorporation of a coaxial cable as a feed line.

なお、前記実施形態の多層基板を用いた並列分配給電線路10、および当該並列分配給電線路10を給電系にして構成したコーリニアアンテナ20,30,40,50,50Tでは、その多層基板(11Base,11a,11b,…(含む放射素子基板17))について何れも誘電体基板として説明したが、当該誘電体基板として発砲素材の基板や多孔基板、あるいは架橋ポリスチレンの基板を用いることにより、その誘電率を下げ、給電損失を低下させ、利得を上げることができる。   In the parallel distribution feed line 10 using the multilayer substrate of the embodiment and the collinear antennas 20, 30, 40, 50, and 50T configured using the parallel distribution feed line 10 as a feed system, the multilayer substrate (11Base, 11a, 11b,... (Including the radiating element substrate 17)) are all described as dielectric substrates. However, by using a foamed material substrate, a porous substrate, or a cross-linked polystyrene substrate as the dielectric substrate, the dielectric constant thereof can be obtained. Can be reduced, power supply loss can be reduced, and gain can be increased.

本願発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、前記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されたり、幾つかの構成要件が異なる形態にして組み合わされても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除されたり組み合わされた構成が発明として抽出され得るものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention when it is practiced. Further, each of the embodiments includes inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in each embodiment or some constituent elements are combined in different forms, the problems described in the column of the problem to be solved by the invention If the effects described in the column “Effects of the Invention” can be obtained, a configuration in which these constituent requirements are deleted or combined can be extracted as an invention.

10 …多層基板を用いた並列分配給電線路
11a,11b,…誘電体基板
11Base…誘電体基板(ベース層)
12a,12b,…地導体パターン
13o,13a,13bn,13cn,…穴隙(導体スルーホール通過用)
14o,14a,14bn,14cn,…導体スルーホール
15a,15bn,15cn,…2分配部
16a,16bn,16cn,…ストリップ導体パターン
E …給電部
Eo …給電部(対称型)
Et1,Et2,…給電終端部
17 …放射素子基板
18 …マイクロストリップ線路
19an,…ダイポール放射素子(上部素子)
19bn,…ダイポール放射素子(下部素子)
20 …8素子コーリニアアンテナ
21 …分配給電部
22 …2分配用導体スルーホール
23 …給電用ストリップ導体パターン
30 …8素子対称型コーリニアアンテナ
40 …16素子コーリニアアンテナ
50 …16素子対称型コーリニアアンテナ(電気チルト0°設定)
50T…16素子対称型コーリニアアンテナ(電気チルト6°設定)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Parallel distribution feed line using a multilayer substrate 11a, 11b, ... Dielectric substrate 11Base ... Dielectric substrate (base layer)
12a, 12b, ... Ground conductor patterns 13o, 13a, 13bn, 13cn, ... Holes (for passing through conductor through holes)
14o, 14a, 14bn, 14cn, ... Conductor through-holes 15a, 15bn, 15cn, ... 2 distribution parts 16a, 16bn, 16cn, ... Strip conductor pattern E ... Power feeding part Eo ... Power feeding part (symmetric type)
Et1, Et2,... Power feed termination 17 ... Radiation element substrate 18 ... Microstrip line 19an, ... Dipole radiation element (upper element)
19bn, ... Dipole radiating element (lower element)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... 8-element collinear antenna 21 ... Distribution feed part 22 ... 2 distribution conductor through hole 23 ... Feed strip conductor pattern 30 ... 8-element symmetric collinear antenna 40 ... 16-element collinear antenna 50 ... 16-element symmetric collinear antenna (electricity) (Tilt 0 ° setting)
50T ... 16 element symmetric collinear antenna (electric tilt 6 ° setting)

Claims (2)

複数の誘電体基板を多段に重ねた多層基板と、
この多層基板の下層側から上層側へ設けられる、下層の基板を貫通する導体スルーホールと、当該下層の基板を貫通した導体スルーホールの上端部に接続され当該基板の上層の基板との間に挟んで形成したストリップ線路と、このストリップ線路の複数の端部に接続され当該ストリップ線路を挟んだ上層の基板を貫通する複数の導体スルーホールと、の繰り返しにより構成され、最下層の基板に貫通させた導体スルーホールを給電部、最上層の基板に貫通させた複数の導体スルーホールを複数の給電終端部とする分配給電線路と、
を備えたことを特徴とする多層基板を用いた並列分配給電線路。
A multilayer substrate in which a plurality of dielectric substrates are stacked in multiple stages;
Provided from the lower layer side to the upper layer side of the multilayer substrate, between the conductor through hole that penetrates the lower layer substrate and the upper end portion of the conductor through hole that penetrates the lower layer substrate. It consists of a strip line formed between and a plurality of conductor through-holes that are connected to a plurality of ends of the strip line and penetrate the upper substrate sandwiching the strip line. A distributed feeder line having a plurality of conductor through holes penetrating through the uppermost substrate through a plurality of conductor through holes,
A parallel distribution feed line using a multi-layer substrate.
請求項1に記載の多層基板を用いた並列分配給電線路の複数の給電終端部に接続され、前記最上層の基板面に複数形成されたストリップ線路の放射素子をさらに備えた、ことを特徴とするコーリニアアンテナ。   A strip line radiating element connected to a plurality of feed terminal portions of a parallel distribution feed line using the multilayer substrate according to claim 1 and formed on the substrate surface of the uppermost layer is further provided. A collinear antenna.
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