JP2017065151A - Transparent conductive laminate and touch panel - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive laminate having excellent weather resistance and also having excellent conductivity and transparency.SOLUTION: A transparent conductive laminate is characterized in that on one side of a conductive layer comprising a conductive fibrous filler, a resin layer comprising conductive particles is provided, and the other side of the resin layer, which is opposite to the one side provided with the conductive layer, has a resistance value of 1 Ω/sq. or more and less than 1×10Ω/sq.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、透明導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive laminate and a touch panel.

従来、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として、透明かつ導電性の薄膜が用いられており、このような薄膜としては、例えば、ガラス基材上に酸化インジウムスズ(ITO)等からなる導電膜を積層した透明導電性薄板が用いられてきた。
ところが、ガラス基板を使用した透明導電性薄板は可撓性に劣るため、近年、ポリエステル(PET)フィルムやポリエチレンナフタレート(PEN)等の可撓性樹脂からなる基材フィルム上に、真空蒸着法やスパッタリング法でITO等からなる導電膜を設けた導電性フィルムが主に使用されてきた。
Conventionally, transparent and conductive thin films have been used as transparent electrodes for displays such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), touch panels, and solar cells. Examples of such thin films include: A transparent conductive thin plate in which a conductive film made of indium tin oxide (ITO) or the like is laminated on a glass substrate has been used.
However, since a transparent conductive thin plate using a glass substrate is inferior in flexibility, a vacuum deposition method has recently been used on a base film made of a flexible resin such as polyester (PET) film or polyethylene naphthalate (PEN). A conductive film provided with a conductive film made of ITO or the like by sputtering or sputtering has been mainly used.

ところが、ITO等からなる導電膜は柔軟性がなかったため、可撓性樹脂からなる基材フィルム上に該導電膜を設けると、ひび割れが生じやすいという問題があった。
これに対し、例えば、金属ナノワイヤーを含む透明導電性層を基板上に設けた透明導電体が知られている(例えば、特許文献1等参照)。
特許文献1に記載の透明導電体は、金属ナノワイヤーを分散溶媒中に分散させた水性分散物を基板上、好ましくは基材上に設けた親水性ポリマー層上に塗設し、乾燥させることで透明導電性層を形成し製造され、当該方法で製造された透明導電体は、基材中又は親水性ポリマー層中に金属ナノワイヤーが埋め込まれた状態となっている。
However, since the conductive film made of ITO or the like was not flexible, there was a problem that when the conductive film was provided on a base film made of a flexible resin, cracks were likely to occur.
On the other hand, for example, a transparent conductor in which a transparent conductive layer containing metal nanowires is provided on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1).
The transparent conductor described in Patent Document 1 is prepared by coating an aqueous dispersion in which metal nanowires are dispersed in a dispersion solvent on a substrate, preferably a hydrophilic polymer layer provided on a base material, and drying. The transparent conductive material produced by forming a transparent conductive layer with the method is in a state where metal nanowires are embedded in the base material or the hydrophilic polymer layer.

しかしながら、このような従来の透明導電体は、充分な導電性能を担保するために、金属ナノワイヤーが透明導電性層表面から一部が露出していたり、該表面付近に多数存在していたりすることが必要であったため、容易に酸化やハロゲン化や硫化が生じて表面抵抗値が変動し、耐候性に劣るという問題があった。 However, in such a conventional transparent conductor, in order to ensure sufficient conductive performance, a part of the metal nanowire is exposed from the surface of the transparent conductive layer or a large number of metal nanowires exist near the surface. Therefore, there was a problem that oxidation, halogenation, and sulfidation easily occurred, the surface resistance value fluctuated, and the weather resistance was inferior.

このような問題に対して、例えば、透明導電性層の表面にオーバーコート層を形成して透明導電体の耐候性の向上を図る方法が考えられている。
しかしながら、金属ナノワイヤーが酸化や硫化されないよう厚いオーバーコート層を設けると、透明導電体の表面抵抗値が高くなり、また、モジュールに組み込む際に特殊な加工が必要となり歩留りを大きく落とすなどの問題があり、透明導電性層の表面抵抗値を充分に担保できる程度の薄いオーバーコート層を設けると、耐候性の充分な改善を図ることができなかった。
In order to solve such a problem, for example, a method of improving the weather resistance of the transparent conductor by forming an overcoat layer on the surface of the transparent conductive layer is considered.
However, if a thick overcoat layer is provided so that the metal nanowires are not oxidized or sulfided, the surface resistance value of the transparent conductor increases, and special processing is required when incorporating the module into the module, resulting in a significant decrease in yield. When a thin overcoat layer that can sufficiently secure the surface resistance value of the transparent conductive layer is provided, the weather resistance cannot be sufficiently improved.

このため、例えば、特許文献2には、透明導電性層上に、導電性粒子が分散されたオーバーコート層を設ける方法が開示されている。
しかしながら、金属ナノワイヤーを含む透明導電性層の優れた導電性を、導電性粒子が分散されたオーバーコート層の表面においても維持させようとすると、該オーバーコート層に多量の導電性粒子を添加する必要があるため、透明性に劣るという問題があった。
For this reason, for example, Patent Document 2 discloses a method of providing an overcoat layer in which conductive particles are dispersed on a transparent conductive layer.
However, when maintaining the excellent conductivity of the transparent conductive layer containing metal nanowires even on the surface of the overcoat layer in which the conductive particles are dispersed, a large amount of conductive particles are added to the overcoat layer. Therefore, there is a problem that transparency is inferior.

特開2010−084173号公報JP 2010-084173 A 特表2010−507199号公報Special table 2010-507199

本発明は、上記現状に鑑みて、優れた耐候性を有するとともに、導電性と透明性とにも優れる透明導電性積層体、該透明導電性積層体を用いてなるタッチパネルを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above situation, and has an object to provide a transparent conductive laminate having excellent weather resistance and excellent conductivity and transparency, and a touch panel using the transparent conductive laminate. It is what.

本発明は、導電性繊維状フィラーを含む導電性層の一方の面上に、通電粒子を含有する樹脂層が設けられ、上記樹脂層の上記導電性層側と反対側面における抵抗値が1Ω/□以上1×10Ω/□未満であることを特徴とする透明導電性積層体である。 In the present invention, a resin layer containing energized particles is provided on one surface of a conductive layer containing a conductive fibrous filler, and the resistance value on the side opposite to the conductive layer side of the resin layer is 1Ω / □ or more and less than 1 × 10 6 Ω / □.

本発明の透明導電性積層体において、上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が200nm以下であり、繊維長が1μm以上であることが好ましい。
上記導電性繊維状フィラーは、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
また、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の樹脂層側の面から突出していることが好ましい。
また、上記導電性層の厚みが上記導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。
In the transparent conductive laminate of the present invention, the conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
The conductive fibrous filler is preferably at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers, and metal-coated synthetic fibers.
Moreover, it is preferable that a part of the said conductive fibrous filler protrudes from the resin layer side surface of the said conductive layer.
Moreover, it is preferable that the thickness of the said electroconductive layer is less than the fiber diameter of the said electroconductive fibrous filler.

上記通電粒子の平均粒子径が、上記樹脂層の厚みよりも大きいことが好ましい。
また、上記通電粒子の平均粒子径が、上記樹脂層の厚みに対して80〜200%の範囲にあることが好ましい。
It is preferable that the average particle diameter of the energized particles is larger than the thickness of the resin layer.
Moreover, it is preferable that the average particle diameter of the said electricity supply particle exists in the range of 80 to 200% with respect to the thickness of the said resin layer.

また、本発明は、上述した本発明の透明導電性積層体を用いてなることを特徴とするタッチパネルでもある。
以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本明細書において、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
Moreover, this invention is also a touchscreen characterized by using the transparent conductive laminated body of this invention mentioned above.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present specification, “resin” is a concept including monomers, oligomers, polymers and the like unless otherwise specified.

本発明者らは、上記現状に鑑み鋭意検討した結果、導電性層上に樹脂層が設けられた構成の透明導電性積層体において、上記導電性層が導電性繊維状フィラーを含有し、上記樹脂層が通電粒子を含有するものとすることで、優れた耐候性、導電性及び透明性を有する透明導電性積層体とすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in view of the above-mentioned present situation, the present inventors have found that in the transparent conductive laminate having a structure in which a resin layer is provided on the conductive layer, the conductive layer contains a conductive fibrous filler, The present inventors have found that a transparent conductive laminate having excellent weather resistance, electrical conductivity, and transparency can be obtained by making the resin layer contain energized particles, and the present invention has been completed.

本発明は、導電性繊維状フィラーを含む導電性層の一方の面上に、通電粒子を含有する樹脂層が設けられた透明導電性積層体である。
ここで、本発明に係る透明導電性積層体において、「透明」とは、優れた光透過性能を有していることを意味し、より具体的には、本発明の透明導電性積層体は、全光線透過率が80%以上である。
なお、上記全光線透過率は、JIS K−7361に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計HM−150(村上色彩技術研究所)が挙げられる。
このような本発明の透明導電性積層体は、上記樹脂層の上記導電性層側と反対側面(以下、表面ともいう)における抵抗値が1Ω/□以上1×10Ω/□未満である。1Ω/□未満であると、導電性繊維状フィラーの添加量が多くなりすぎることで透明性が不充分となり、1×10Ω/□以上であると、本発明の透明導電性積層体の導電性能が不充分となる。
上記樹脂層の表面における抵抗値は、10Ω/□以上であることが好ましく、1×10Ω/□未満であることが好ましい。
なお、上述した従来の透明導電性層上に導電性微粒子が分散された樹脂層を備えた透明導電性積層体は、上記抵抗値の要件を満たす程度に上記導電性微粒子を樹脂層に含有させると、上述した透明性を満たすことができず、上述した透明性の要件を満たす程度に上記導電性微粒子を樹脂層に含有させると、上記抵抗値の要件を満たすことができないものであった。
The present invention is a transparent conductive laminate in which a resin layer containing energized particles is provided on one surface of a conductive layer containing a conductive fibrous filler.
Here, in the transparent conductive laminate according to the present invention, "transparent" means having excellent light transmission performance, more specifically, the transparent conductive laminate of the present invention is The total light transmittance is 80% or more.
The total light transmittance is a value measured according to JIS K-7361. As a device used for the measurement, a reflection / transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
Such a transparent conductive laminate of the present invention has a resistance value of 1 Ω / □ or more and less than 1 × 10 6 Ω / □ on the side surface (hereinafter also referred to as surface) of the resin layer opposite to the conductive layer side. . If it is less than 1 Ω / □, the amount of the conductive fibrous filler added becomes too large, and the transparency becomes insufficient. If it is 1 × 10 6 Ω / □ or more, the transparent conductive laminate of the present invention The conductive performance becomes insufficient.
The resistance value on the surface of the resin layer is preferably 10 Ω / □ or more, and preferably less than 1 × 10 4 Ω / □.
In addition, the transparent conductive laminated body provided with the resin layer in which conductive fine particles are dispersed on the above-described conventional transparent conductive layer includes the conductive fine particles in the resin layer to the extent that the resistance value requirement is satisfied. When the conductive fine particles are contained in the resin layer to such an extent that the above-described transparency requirement cannot be satisfied, the above-described resistance value requirement cannot be satisfied.

本発明の透明導電性積層体は、樹脂層の表面の抵抗値が上記範囲にあり、優れた導電性を有するものであるが、上述したように優れた透明性を有するものでもある。
このような導電性と透明性との両立は、後述するように樹脂層が導通粒子を含む所定の構成であるため、達成することができたものである。更に、このような樹脂層を導電性層上に有することで、後述する導電性層に含まれる導電性繊維状フィラーが酸化したり硫化したりすることを好適に防止でき、本発明の透明導電性積層体は、耐候性にも優れたものとなる。
The transparent conductive laminate of the present invention has excellent resistance as described above, although the resistance value of the surface of the resin layer is in the above range and has excellent conductivity.
Such coexistence of conductivity and transparency can be achieved because the resin layer has a predetermined configuration including conductive particles as described later. Furthermore, by having such a resin layer on the conductive layer, it is possible to suitably prevent the conductive fibrous filler contained in the conductive layer, which will be described later, from being oxidized or sulfided. The porous laminate has excellent weather resistance.

本発明の透明導電性積層体において、上記導電性層は、導電性繊維状フィラーを含むものである。
本発明において、上記導電性層は、上記導電性繊維状フィラーの他にバインダー樹脂を含有していてもよく、この場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の樹脂層側の面(以下、単に表面ともいう)から突出していることが好ましい。
このような導電性層を有する導電性積層体を低ヘイズ値で高光透過性能を有するものとすることができる。
また、上記バインダー樹脂中に導電性繊維状フィラーを有する構成とすることで、上記導電性層の耐擦傷性が特に優れたものとなる。
In the transparent conductive laminate of the present invention, the conductive layer contains a conductive fibrous filler.
In the present invention, the conductive layer may contain a binder resin in addition to the conductive fibrous filler. In this case, a part of the conductive fibrous filler is a resin layer of the conductive layer. It is preferable to protrude from the side surface (hereinafter also simply referred to as the surface).
The conductive laminate having such a conductive layer can have a low light haze value and high light transmission performance.
Moreover, by setting it as the structure which has an electroconductive fibrous filler in the said binder resin, the abrasion resistance of the said electroconductive layer will be especially excellent.

上記バインダー樹脂としては特に限定されず、例えば、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線又は電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂が紫外線又は電子線の照射により硬化したものであることが好ましい。
上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の1又は2以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。1の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等を挙げることができる。2以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、ポリエステルトリ(メタ)アクリレート、ポリエステルジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールジ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、アダマンチルジ(メタ)アクリレート、イソボロニルジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)及びペンタエリスリトールテトラアクリレート(PETTA)が好適に用いられる。なお、本明細書において「(メタ)アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本発明では、上記電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をPO、EO等で変性したものも使用できる。
The binder resin is not particularly limited, and is preferably, for example, a transparent one. For example, an ionizing radiation curable resin that is a resin curable by ultraviolet rays or electron beams is cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams. Is preferred.
Examples of the ionizing radiation curable resin include compounds having one or more unsaturated bonds such as compounds having functional groups such as acrylates. Examples of the compound having one unsaturated bond include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone and the like. Examples of the compound having two or more unsaturated bonds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol. Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) ) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol octa (meth) acrylate Rate, tetrapentaerythritol deca (meth) acrylate, isocyanuric acid tri (meth) acrylate, isocyanuric acid di (meth) acrylate, polyester tri (meth) acrylate, polyester di (meth) acrylate, bisphenol di (meth) acrylate, diglycerin Polyfunctional compounds such as tetra (meth) acrylate, adamantyl di (meth) acrylate, isoboronyl di (meth) acrylate, dicyclopentane di (meth) acrylate, tricyclodecane di (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate Etc. Among these, pentaerythritol triacrylate (PETA), dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), and pentaerythritol tetraacrylate (PETTA) are preferably used. In the present specification, “(meth) acrylate” refers to methacrylate and acrylate. In the present invention, as the ionizing radiation curable resin, a compound obtained by modifying the above-described compound with PO, EO or the like can also be used.

上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。 In addition to the above compounds, relatively low molecular weight polyester resins having unsaturated double bonds, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, etc. It can be used as an ionizing radiation curable resin.

上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂(熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂)と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、導電性層を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒(特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒)に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体(セルロースエステル類等)等が好ましい。
The ionizing radiation curable resin is used in combination with a solvent-drying resin (a thermoplastic resin or the like, which is a resin that forms a film only by drying the solvent added to adjust the solid content during coating). You can also. By using the solvent-drying resin in combination, film defects on the coating surface of the coating liquid can be effectively prevented when the conductive layer is formed.
The solvent-drying resin that can be used in combination with the ionizing radiation curable resin is not particularly limited, and a thermoplastic resin can be generally used.
The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, a styrene resin, a (meth) acrylic resin, a vinyl acetate resin, a vinyl ether resin, a halogen-containing resin, an alicyclic olefin resin, a polycarbonate resin, or a polyester resin. Examples thereof include resins, polyamide-based resins, cellulose derivatives, silicone-based resins, rubbers, and elastomers. The thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (particularly a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds). In particular, from the viewpoint of transparency and weather resistance, styrene resins, (meth) acrylic resins, alicyclic olefin resins, polyester resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.) and the like are preferable.

また、上記導電性層は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
The conductive layer may contain a thermosetting resin.
The thermosetting resin is not particularly limited. For example, phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, guanamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, melamine-urea cocondensation Examples thereof include resins, silicon resins, polysiloxane resins, and the like.

上記バインダー樹脂を含有する導電性層は、例えば、上述した導電性繊維状フィラー、溶剤、及び、バインダー樹脂のモノマー成分を含有する導電性層用組成物を、後述する基材フィルム上に塗布し、乾燥させて形成した塗膜を電離放射線照射等により硬化させることで形成することができる。 The conductive layer containing the binder resin is formed by, for example, applying the conductive fibrous filler, the solvent, and the composition for the conductive layer containing the monomer component of the binder resin on the base film described later. The coating film formed by drying can be formed by curing by ionizing radiation irradiation or the like.

上記導電性層用組成物に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール(例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、s−ブタノール、t−ブタノール、ベンジルアルコール、PGME、エチレングリコール)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エーテル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン等)、脂肪族炭化水素類(ヘキサン等)、脂環式炭化水素類(シクロヘキサン等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン等)、ハロゲン化炭素類(ジクロロメタン、ジクロロエタン等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、セロソルブアセテート類、スルホキシド類(ジメチルスルホキシド等)、アミド類(ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等)等が例示でき、これらの混合物であってもよい。 Examples of the solvent contained in the conductive layer composition include alcohol (eg, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, n-butanol, s-butanol, t-butanol, benzyl alcohol, PGME, ethylene glycol), ketone (Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), ethers (dioxane, tetrahydrofuran, etc.), aliphatic hydrocarbons (hexane, etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane, etc.), aromatic hydrocarbons ( Toluene, xylene, etc.), halogenated carbons (dichloromethane, dichloroethane, etc.), esters (methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, etc.), cellosolve acetates, sulfoxide (Dimethyl sulfoxide), amides (dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.) and the like can be exemplified, or a mixture thereof.

上記導電性層用組成物は、更に光重合開始剤を含有していることが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、具体例には、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられる。
The conductive layer composition preferably further contains a photopolymerization initiator.
The photopolymerization initiator is not particularly limited, and known ones can be used. Specific examples include, for example, acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amyloxime ester, thioxanthones, propio Examples include phenones, benzyls, benzoins, and acylphosphine oxides. In addition, it is preferable to use a mixture of photosensitizers, and specific examples thereof include n-butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine, and the like.

上記光重合開始剤としては、上記導電性層用組成物に含まれる樹脂成分がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記樹脂成分がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。 As the photopolymerization initiator, when the resin component contained in the conductive layer composition is a resin system having a radical polymerizable unsaturated group, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, etc. Are preferably used alone or in combination. When the resin component is a resin system having a cationic polymerizable functional group, examples of the photopolymerization initiator include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, metallocene compounds, benzoin sulfonate esters, and the like. Are preferably used alone or as a mixture.

上記導電性層用組成物における上記光重合開始剤の含有量は、上記樹脂成分100質量部に対して、0.5〜10.0質量部であることが好ましい。0.5質量部未満であると、形成する導電性層の硬度が不充分となることがあり、10.0質量部を超えると、逆に硬化を阻害する可能性も出てくるため、好ましくない。 It is preferable that content of the said photoinitiator in the said composition for conductive layers is 0.5-10.0 mass parts with respect to 100 mass parts of said resin components. If the amount is less than 0.5 parts by mass, the hardness of the conductive layer to be formed may be insufficient, and if it exceeds 10.0 parts by mass, there is a possibility that the curing may be hindered. Absent.

上記導電性層用組成物中における原料の含有割合(固形分)としては特に限定されないが、通常は5〜70質量%、特に25〜60質量%とすることが好ましい。 Although it does not specifically limit as a content rate (solid content) of the raw material in the said composition for electroconductive layers, Usually, it is preferable to set it as 5-70 mass%, especially 25-60 mass%.

上記導電性層用組成物には、導電性層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤(顔料、染料)、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。
上記レベリング剤としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤等が、硬化性樹脂層がベナードセル構造となることを回避することから好ましい。溶剤を含む樹脂組成物を塗工し、乾燥する場合、塗膜内において塗膜表面と内面とに表面張力差等を生じ、それによって塗膜内に多数の対流が引き起こされる。この対流により生じる構造はベナードセル構造と呼ばれ、形成する導電性層にゆず肌や塗工欠陥といった問題の原因となる。
According to the purpose of increasing the hardness of the conductive layer, suppressing curing shrinkage, controlling the refractive index, etc., a conventionally known dispersant, surfactant, antistatic agent, Silane coupling agent, thickener, anti-coloring agent, coloring agent (pigment, dye), antifoaming agent, leveling agent, flame retardant, UV absorber, adhesion-imparting agent, polymerization inhibitor, antioxidant, surface modification An agent or the like may be added.
As the leveling agent, for example, silicone oil, fluorine-based surfactant and the like are preferable because the curable resin layer is prevented from having a Benard cell structure. When a resin composition containing a solvent is applied and dried, a surface tension difference or the like is generated between the coating film surface and the inner surface in the coating film, thereby causing many convections in the coating film. The structure generated by this convection is called a Benard cell structure, and causes problems such as the skin and coating defects in the conductive layer to be formed.

上記導電性層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。 The method for preparing the composition for a conductive layer is not particularly limited as long as each component can be mixed uniformly. For example, the composition can be performed using a known apparatus such as a paint shaker, a bead mill, a kneader, or a mixer.

上記基材フィルムを構成する材料としては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。 The material constituting the base film is not particularly limited. For example, polyester resin, acetate resin, polyethersulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyolefin resin, (meth) Examples include acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are preferably used.

その他、上記基材フィルムとしては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー(Cyclo−Olefin−Polymer:COP)フィルムを挙げられる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア(ノルボルネン系樹脂)、住友ベークライト社製のスミライトFS−1700、JSR社製のアートン(変性ノルボルネン系樹脂)、三井化学社製のアペル(環状オレフィン共重合体)、Ticona社製のTopas(環状オレフィン共重合体)、日立化成社製のオプトレッツOZ−1000シリーズ(脂環式アクリル樹脂)等が挙げられる。
また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のFVシリーズ(低複屈折率、低光弾性率フィルム)も好ましい。
In addition, as said base film, the amorphous olefin polymer (Cyclo-Olefin-Polymer: COP) film which has alicyclic structure is mentioned. This is a base material in which a norbornene polymer, a monocyclic olefin polymer, a cyclic conjugated diene polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and the like are used. Zeonoa (norbornene-based resin), Sumitrite FS-1700 manufactured by Sumitomo Bakelite, Arton (modified norbornene-based resin) manufactured by JSR, Appel (cyclic olefin copolymer) manufactured by Mitsui Chemicals, Topas (cyclic) manufactured by Ticona Olefin copolymer), Optretz OZ-1000 series (alicyclic acrylic resin) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., and the like.
Further, the FV series (low birefringence, low photoelastic modulus film) manufactured by Asahi Kasei Chemicals is also preferable as an alternative base material for triacetylcellulose.

上記基材フィルムの厚さとしては、1〜100μmであることが好ましい。1μm未満であると、上記被転写体の機械的強度が不足することがあり、100μmを超えると、導電性フィルムの可撓性が不充分となることがある。上記基材フィルムの厚みは、より好ましい下限は20μm、より好ましい上限は80μmであり、更に好ましい下限は40μm、更に好ましい上限は60μmである。 The thickness of the base film is preferably 1 to 100 μm. When the thickness is less than 1 μm, the mechanical strength of the transferred material may be insufficient. When the thickness exceeds 100 μm, the flexibility of the conductive film may be insufficient. The more preferable lower limit of the thickness of the substrate film is 20 μm, the more preferable upper limit is 80 μm, the still more preferable lower limit is 40 μm, and the still more preferable upper limit is 60 μm.

上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成される導電性層との密着性を向上させることができる。また、導電性層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。 The substrate film may have been subjected to etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc. on the surface in advance. By performing these treatments in advance, the adhesion with the conductive layer formed on the substrate film can be improved. Moreover, before forming a conductive layer, the base film surface may be dust-removed and cleaned by solvent washing | cleaning, ultrasonic washing | cleaning, etc. as needed.

上記導電性層用組成物を基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。 The method for applying the conductive layer composition on the base film is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, dipping, spraying, die coating, bar coating, roll coater, meniscus coater, Well-known methods, such as a flexographic printing method, a screen printing method, a pea coater method, can be mentioned.

また、上記乾燥後の塗膜を硬化させる際の電離放射線の照射方法としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源を用いる方法が挙げられる。
また、紫外線の波長としては、190〜380nmの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
In addition, as a method of irradiating ionizing radiation when curing the coating film after drying, for example, a light source such as an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a black light fluorescent lamp, or a metal halide lamp is used. A method is mentioned.
Moreover, as a wavelength of an ultraviolet-ray, the wavelength range of 190-380 nm can be used. Specific examples of the electron beam source include various electron beam accelerators such as a cockcroft-wald type, a bandegraft type, a resonant transformer type, an insulated core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type.

また、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含む場合、該導電性層における上記バインダー樹脂の硬化物(以下、バインダー樹脂層ともいう)の厚みは、上記導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径以上であると、該導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなって導電性層の導通が悪化し、目標の抵抗値を得られないことがある。
上記バインダー樹脂層の厚みとしては具体的には、200nm以下であることが好ましい。上記バインダー樹脂層の厚みが200nmを超えると、導電性繊維状フィラーの繊維径を、後述する好適な範囲を超えて太くする必要があるため、導電性積層体のヘイズが上昇し、全光線透過率が低下することがあり、光学的に不適である。上記バインダー樹脂層の厚みは50nm以下であることがより好ましく、30nm以下であることが更に好ましい。
なお、上記バインダー樹脂層の厚みは、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記導電性層の断面を観察して厚みを測定した任意の10カ所の平均値として求めることができる。
一方、上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有しない場合、該導電性層は、導電性繊維状フィラーにより構成されるので、その厚み方向の断面には、導電性繊維状フィラーの存在する個所と存在しない個所とが観察される。導電性繊維状フィラーの存在する個所には該導電性繊維状フィラーが単独で積層されている所と2個以上が積層された所とがあり得るが、導電性繊維状フィラーが存在しない個所(すなわち、厚みが0nmの箇所)があることから、該導電性層の厚みを上記定義に沿って測定すると、上記バインダー樹脂を含有しない導電性層の厚みも、通常、導電性繊維状フィラーの繊維径未満となる。
Moreover, when the said conductive layer contains the said binder resin, the thickness of the hardened | cured material of the said binder resin (henceforth a binder resin layer) in this conductive layer is less than the fiber diameter of the said conductive fibrous filler. It is preferable. When the thickness of the binder resin layer is equal to or larger than the fiber diameter of the conductive fibrous filler, the amount of binder resin entering the contact of the conductive fibrous filler increases, and the conduction of the conductive layer deteriorates, and the target resistance The value may not be obtained.
Specifically, the thickness of the binder resin layer is preferably 200 nm or less. When the thickness of the binder resin layer exceeds 200 nm, it is necessary to increase the fiber diameter of the conductive fibrous filler beyond a suitable range described later, so that the haze of the conductive laminate rises and the total light transmission is achieved. The rate may decrease and is optically unsuitable. The thickness of the binder resin layer is more preferably 50 nm or less, and further preferably 30 nm or less.
In addition, the thickness of the binder resin layer is, for example, an arbitrary 10 locations where the thickness was measured by observing the cross section of the conductive layer at 1000 to 500,000 times using an electron microscope such as SEM, STEM, or TEM. It can be obtained as an average value.
On the other hand, when the conductive layer does not contain the binder resin, since the conductive layer is composed of a conductive fibrous filler, the cross section in the thickness direction includes a portion where the conductive fibrous filler exists and A place that does not exist is observed. Where the conductive fibrous filler is present, there can be a place where the conductive fibrous filler is laminated alone and a place where two or more of the conductive fibrous fillers are laminated, but there are places where there is no conductive fibrous filler ( That is, when the thickness of the conductive layer is measured according to the above definition, the thickness of the conductive layer that does not contain the binder resin is usually the fiber of the conductive fibrous filler. It becomes less than the diameter.

上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が200nm以下であり、繊維長が1μm以上であることが好ましい。
上記繊維径が200nmを超えると、製造する透明導電性積層体の透明性が不充分となることがある。上記導電性繊維状フィラーの繊維径の好ましい下限は導電性層の導電性の観点から10nmであり、上記繊維径のより好ましい範囲は15〜180nmである。
また、上記導電性繊維状フィラーの繊維長が1μm未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招く恐れがあることから、上記繊維長の好ましい上限は500μmであり、上記繊維長のより好ましい範囲は3〜300μmであり、更に好ましい範囲は10〜30μmである。
なお、上記導電性繊維状フィラーの繊維径、繊維長は、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記導電性繊維状フィラーの繊維径及び繊維長を測定した10カ所の平均値として求めることができる。
The conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
When the fiber diameter exceeds 200 nm, the transparency of the produced transparent conductive laminate may be insufficient. The preferable lower limit of the fiber diameter of the conductive fibrous filler is 10 nm from the viewpoint of the conductivity of the conductive layer, and the more preferable range of the fiber diameter is 15 to 180 nm.
Moreover, when the fiber length of the conductive fibrous filler is less than 1 μm, a conductive layer having sufficient conductive performance may not be formed, and aggregation may occur, resulting in an increase in haze value or a decrease in light transmission performance. Therefore, the upper limit of the fiber length is preferably 500 μm, the more preferable range of the fiber length is 3 to 300 μm, and the further preferable range is 10 to 30 μm.
The fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler are, for example, the fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler at 1000 to 500,000 times using an electron microscope such as SEM, STEM, or TEM. It can obtain | require as an average value of 10 places measured.

このような導電性繊維状フィラーとしては、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維(VGCF)、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。
Such a conductive fibrous filler is preferably at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers, and metal-coated synthetic fibers.
Examples of the conductive carbon fiber include vapor grown carbon fiber (VGCF), carbon nanotube, wire cup, and wire wall. These conductive carbon fibers can use 1 type (s) or 2 or more types.

上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法、又は、切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。 As said metal fiber, the fiber produced by the wire-drawing method or the cutting method which extends stainless steel, iron, gold | metal | money, silver, aluminum, nickel, titanium etc. thinly and long can be used, for example. Such metal fiber can use 1 type (s) or 2 or more types.

上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。 Examples of the metal-coated synthetic fibers include fibers obtained by coating acrylic fibers with gold, silver, aluminum, nickel, titanium, and the like. One or more kinds of such metal-coated synthetic fibers can be used.

上記導電性層が上記バインダー樹脂を含有する場合、上記導電性繊維状フィラーの含有量としては、例えば、上記バインダー樹脂100質量部に対して20〜3000質量部であることが好ましい。20質量部未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、3000質量部を超えると、本発明の透明導電性積層体の透明性が不充分となることがある。また、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなることで導電性層の導通が悪化し、本発明の透明導電性積層体が目標の抵抗値を得られないことがある。上記導電性繊維状フィラーの含有量のより好ましい下限は50質量部、より好ましい上限は1000質量部である。 When the said conductive layer contains the said binder resin, as content of the said conductive fibrous filler, it is preferable that it is 20-3000 mass parts with respect to 100 mass parts of said binder resins, for example. If the amount is less than 20 parts by mass, a conductive layer having sufficient conductivity may not be formed. If the amount exceeds 3000 parts by mass, the transparency of the transparent conductive laminate of the present invention may be insufficient. . Further, the amount of the binder resin that enters the contact of the conductive fibrous filler is increased, so that the conductivity of the conductive layer is deteriorated, and the transparent conductive laminate of the present invention may not obtain the target resistance value. The minimum with more preferable content of the said conductive fibrous filler is 50 mass parts, and a more preferable upper limit is 1000 mass parts.

上記導電性層がバインダー樹脂を含む場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の後述する樹脂層側の面(以下、表面ともいう)から突出していてもよい。
本発明の透明導電性積層体を、後述する転写法により製造する場合、離型フィルム上に設けた導電性層側面を、該導電性層と樹脂層とが対向するように積層させて押圧を加えるが、上記導電性繊維状フィラーが導電性層の表面(すなわち、導電性層の樹脂層に押圧される面)から突出していると、該突出した導電性繊維状フィラーは、樹脂層に埋め込まれた状態で転写され、その結果、得られる透明導電性積層体の導電性能が優れたものとなり、更に、上記導電性層のバリア性も向上して耐候性に優れたものとなる。
When the said conductive layer contains binder resin, a part of said conductive fibrous filler may protrude from the surface (henceforth the surface) on the side of the resin layer mentioned later of the said conductive layer.
When the transparent conductive laminate of the present invention is produced by a transfer method to be described later, the side of the conductive layer provided on the release film is laminated so that the conductive layer and the resin layer face each other and pressed. In addition, if the conductive fibrous filler protrudes from the surface of the conductive layer (that is, the surface pressed against the resin layer of the conductive layer), the protruding conductive fibrous filler is embedded in the resin layer. As a result, the conductive performance of the obtained transparent conductive laminate is excellent, and further, the barrier property of the conductive layer is improved and the weather resistance is excellent.

上記導電性層がバインダー樹脂を含む場合、上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記導電性層の表面から5〜600nmの範囲で突出していることが好ましい。本発明において、上記導電性層の表面の導電性繊維状フィラーが突出していない平坦な箇所から、突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離が600nm以下であることが好ましい。上記垂直距離が600nmを超えると、導電性層から導電性繊維状フィラーが脱落することがある。上記垂直距離のより好ましい上限は200nmである。
なお、上記導電性層の表面から突出した導電性繊維状フィラーの垂直距離は、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記導電性層の表面の観察を行い、上記導電性層の表面の平坦な箇所から突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離を測定した10カ所の平均値として求めることができる。
When the said conductive layer contains binder resin, it is preferable that a part of said conductive fibrous filler protrudes in the range of 5-600 nm from the surface of the said conductive layer. In this invention, it is preferable that the perpendicular distance from the flat location where the conductive fibrous filler on the surface of the said conductive layer does not protrude to the front-end | tip of the protruding conductive fibrous filler is 600 nm or less. When the vertical distance exceeds 600 nm, the conductive fibrous filler may fall off from the conductive layer. A more preferable upper limit of the vertical distance is 200 nm.
Note that the vertical distance of the conductive fibrous filler protruding from the surface of the conductive layer is, for example, 1000 to 500,000 times using an electron microscope such as SEM, STEM, or TEM, and the surface of the conductive layer is observed. And the vertical distance from the flat portion of the surface of the conductive layer to the tip of the conductive fibrous filler measured can be obtained as an average value of 10 locations.

本発明の透明導電性積層体の製造方法としては、例えば、離型フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を樹脂層に転写する転写工程を有する方法や、基材フィルム上に上述した導電性層用組成物を用いて導電性層を形成した後、該導電性層上に更に後述する樹脂層用組成物を用いて樹脂層を形成する方法等が挙げられる。 As a method for producing the transparent conductive laminate of the present invention, for example, a method including a transfer step of transferring the conductive layer to a resin layer using a transfer film having at least the conductive layer on a release film, After forming a conductive layer on the base film using the conductive layer composition described above, a method of forming a resin layer on the conductive layer using a resin layer composition described later, etc. Can be mentioned.

本発明の透明導電性積層体において、上記樹脂層は、通電粒子を含有する。
上記通電粒子は、上記樹脂層の表面に導電性を持たせることで、本発明の透明導電性積層体に導電性を付与する役割を果たす粒子である。
上記役割を果たすため、上記通電粒子は、上記樹脂層の上記導電性層側で、上述した導電性層の導電性繊維状フィラーと接し、該樹脂層の導電性層側と反対側面に露出するように上記樹脂層中に含有されていることが好ましい。
In the transparent conductive laminate of the present invention, the resin layer contains energized particles.
The energized particles are particles that play a role of imparting conductivity to the transparent conductive laminate of the present invention by imparting conductivity to the surface of the resin layer.
In order to fulfill the above role, the energized particles are in contact with the conductive fibrous filler of the conductive layer described above on the conductive layer side of the resin layer, and are exposed on the side surface opposite to the conductive layer side of the resin layer. Thus, it is preferably contained in the resin layer.

上記通電粒子は、平均粒子径が上記樹脂層の厚みよりも大きいことが好ましい。上記通電粒子の平均粒子径が上記樹脂層の厚み以下であると、上記樹脂層の表面の導電性が不充分となることがある。
なお、上記通電粒子の平均粒子径が上記樹脂層の厚みよりも大きいことで、上記通電粒子を上記樹脂層の表面から突出した状態で含有させることができる。
なかでも、上記通電粒子は、上記樹脂層の両面から突出した状態で上記樹脂層に含有されていることが好ましい。このようにして通電粒子が樹脂層に含有されていることで、導電性層中の導電性繊維状フィラーとの接触が良好となる一方で、上記樹脂層の表面の導電性が良好となる。
上記樹脂層の両面で通電粒子が突出させる方法としては、例えば、平均粒子径が上記樹脂層の厚みよりも大きい通電粒子を含む樹脂層上に、上述した転写法にて導電性層を形成する方法が挙げられる。
The conductive particles preferably have an average particle size larger than the thickness of the resin layer. When the average particle diameter of the energized particles is equal to or less than the thickness of the resin layer, the surface conductivity of the resin layer may be insufficient.
In addition, the said electrically-conductive particle can be contained in the state protruded from the surface of the said resin layer because the average particle diameter of the said electrically-conductive particle is larger than the thickness of the said resin layer.
Especially, it is preferable that the said electricity supply particle is contained in the said resin layer in the state protruded from both surfaces of the said resin layer. By containing the energized particles in the resin layer in this way, the contact with the conductive fibrous filler in the conductive layer becomes good, while the conductivity of the surface of the resin layer becomes good.
As a method for causing the conductive particles to protrude on both surfaces of the resin layer, for example, the conductive layer is formed by the transfer method described above on the resin layer containing the conductive particles having an average particle diameter larger than the thickness of the resin layer. A method is mentioned.

また、上記通電粒子は、平均粒子径が上記樹脂層の厚みに対して80〜200%の範囲にあることが好ましい。80%未満であると、上記樹脂層の表面の導電性が不充分であり、それを補うべく添加量を増やすことで透過率が低下するなどの不具合が発生することがある。200%を超えると、上記通電粒子が上記樹脂層から脱落することがある。上記通電粒子の平均粒子径の上記樹脂層の厚みに対する割合のより好ましい下限は101%であり、より好ましい上限は150%である。
なお、上記通電粒子の平均粒子径とは、上記樹脂層を表面側から顕微鏡観察して測定した10個の通電粒子の粒子径の平均値であり、上記樹脂層の厚みとは、本発明の透明導電性積層体を断面顕微鏡観察したときに、上記通電粒子の存在しない領域において、上記導電性繊維状フィラーが突出している場合、該突出した先端から、上記導電性層の表面までの距離を任意の10か所にて測定した平均値である。
Moreover, it is preferable that the said electrically-conductive particle has an average particle diameter in the range of 80 to 200% with respect to the thickness of the said resin layer. If it is less than 80%, the conductivity of the surface of the resin layer is insufficient, and problems such as a decrease in transmittance may occur by increasing the amount of addition to compensate for it. If it exceeds 200%, the energized particles may fall off the resin layer. The more preferable lower limit of the ratio of the average particle diameter of the energized particles to the thickness of the resin layer is 101%, and the more preferable upper limit is 150%.
The average particle diameter of the energized particles is an average value of the particle diameters of 10 energized particles measured by observing the resin layer from the surface side with a microscope, and the thickness of the resin layer is the value of the present invention. When the conductive fibrous filler protrudes in the region where the conductive particles do not exist when the transparent conductive laminate is observed with a cross-sectional microscope, the distance from the protruding tip to the surface of the conductive layer is set as follows. It is the average value measured at any 10 locations.

本発明の透明導電性積層体において、上記通電粒子としては、上記導電性層中の導電性繊維状フィラーと樹脂層の表面との導通を図ることのできる導電性材料からなる微粒子であれば特に限定されず、公知の微粒子を用いることができる。なかでも、導電性能に優れ上記導電性層中の導電性繊維状フィラーと樹脂層の表面とを好適に導通させることができることから、上記通電粒子としては、使用雰囲気成分と反応して導電性が低下することを抑制すべく、安定的かつ導電性の高い金属粒子又は同特性の金属で表面処理された樹脂ビーズ等を用いることが好ましく、特に、金及びニッケルなどで表面処理されたビーズは導電性も高く、雰囲気とも使用雰囲気との反応性も低いことから好適である。
上記樹脂層における通電粒子の含有量としては、上述した抵抗値を出せる範囲で適宜調整されるが、好ましくは0.01〜5.00質量%である。0.01質量%未満であると、本発明の透明導電性積層の耐候性が不充分となることがあり、5.00質量%を超えると、透過率が低下するなどの不具合が発生することがある。上記通電粒子の含有量のより好ましい下限は0.03質量%、より好ましい上限は1.00質量%である。
In the transparent conductive laminate of the present invention, the conductive particles are particularly fine particles made of a conductive material capable of conducting the conductive fibrous filler in the conductive layer and the surface of the resin layer. Without being limited, known fine particles can be used. Especially, since it is excellent in electroconductivity and can electrically connect the conductive fibrous filler in the conductive layer and the surface of the resin layer, the conductive particles react with the atmosphere components used and have conductivity. In order to suppress the decrease, it is preferable to use stable and highly conductive metal particles or resin beads surface-treated with a metal having the same characteristics. In particular, beads treated with gold and nickel are electrically conductive. It is suitable because it has a high reactivity and the reactivity with the atmosphere is low.
The content of the conductive particles in the resin layer is appropriately adjusted within the range in which the above-described resistance value can be obtained, and is preferably 0.01 to 5.00% by mass. If it is less than 0.01% by mass, the weather resistance of the transparent conductive laminate of the present invention may be insufficient, and if it exceeds 5.00% by mass, problems such as a decrease in transmittance may occur. There is. The minimum with more preferable content of the said electrically-conductive particle is 0.03 mass%, and a more preferable upper limit is 1.00 mass%.

上記樹脂層を構成する樹脂成分としては、絶縁性材料であることが好ましく、例えば、上述した導電性層のバインダー樹脂と同様の材料が挙げられる。
また、上記樹脂層は、上記通電粒子を含む以外は、上述した導電性層用組成物と同様の樹脂層用組成物を用いて形成することができる。
As a resin component which comprises the said resin layer, it is preferable that it is an insulating material, For example, the material similar to the binder resin of the electroconductive layer mentioned above is mentioned.
Moreover, the said resin layer can be formed using the composition for resin layers similar to the composition for conductive layers mentioned above except containing the said electricity supply particle | grains.

上記樹脂層の厚さとしては、0.2〜10μmであることが好ましい。0.2μm未満であると、本発明の透明導電性積層の耐候性が不充分となることがあり、10μmを超えると、カールが発生することがある。上記樹脂層の厚みのより好ましい下限は0.5μm、より好ましい上限は7μmであり、更に好ましい下限は1μm、更に好ましい上限は6μmである。 The thickness of the resin layer is preferably 0.2 to 10 μm. When it is less than 0.2 μm, the weather resistance of the transparent conductive laminate of the present invention may be insufficient, and when it exceeds 10 μm, curling may occur. A more preferable lower limit of the thickness of the resin layer is 0.5 μm, a more preferable upper limit is 7 μm, a still more preferable lower limit is 1 μm, and a further preferable upper limit is 6 μm.

上記転写工程を有する方法で本発明の透明導電性積層体を製造する場合、離型フィルム上に少なくとも導電性層を有する転写フィルムを使用する。
上記転写フィルムの離型フィルムとしては特に限定されず、例えば、未処理のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等、従来公知のものが挙げられる。
上記転写フィルムを用いて樹脂層に導電性層を転写する方法としては、上述した転写フィルムを導電性層側面が樹脂層側となるように積層させて押圧をかけた後、離型フィルムを剥離させる方法が挙げられる。
When manufacturing the transparent conductive laminated body of this invention by the method which has the said transfer process, the transfer film which has an electroconductive layer at least on a release film is used.
The release film of the transfer film is not particularly limited, and examples thereof include conventionally known ones such as an untreated polyethylene terephthalate (PET) film.
As a method for transferring the conductive layer to the resin layer using the transfer film, the transfer film described above is laminated so that the side of the conductive layer is on the resin layer side, pressed, and then the release film is peeled off. The method of letting it be mentioned.

このようにして製造した本発明の透明導電性積層体は、上述したように全光線透過率が80%以上であり、好ましくは88%以上であり、より好ましくは89%以上である。また、本発明の透明導電性積層体は、ヘイズ値が5%以下であることが好ましい。ヘイズ値が5%を超えると、本発明の透明導電性積層体の光学的性能が不充分となり、透明性が不充分となることがある。上記ヘイズ値の好ましい上限は1.5%、より好ましい上限は1.2%である。
なお、上記ヘイズ値は、内部ヘイズ値と表面ヘイズ値との合計であり、JIS K−7136に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計HM−150(村上色彩技術研究所)が挙げられる。
また、上記導電性繊維状フィラー由来のへイズ値は、4%以下であることが好ましく、より好ましくは1.5%以下であり、更に好ましくは0.8%以下である。なお、上記導電性繊維状フィラー由来のヘイズ値は、導電性繊維状フィラーを含まない以外は上述した導電性層と同様のフィルムの両面に、高透明性接着剤転写テープ(Optically Clear Adhesive Tape:OCA)を用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル0について測定したヘイズをH0とし、導電性繊維状フィラーを含む上述した導電性層の両面にOCAを用いてガラスに貼り合わせて作製したサンプル1について測定したヘイズをH1とし、H1−H0で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズ値とした。
この導電性繊維状フィラー由来へイズ値の測定の際のガラスは、1.1mm厚のソーダガラスを用い、OCAは3M社製のOCA、8146−2(テープ厚50μm)を使用してサンプルを用いる。
As described above, the transparent conductive laminate of the present invention thus produced has a total light transmittance of 80% or more, preferably 88% or more, more preferably 89% or more. In addition, the transparent conductive laminate of the present invention preferably has a haze value of 5% or less. If the haze value exceeds 5%, the optical performance of the transparent conductive laminate of the present invention may be insufficient, and the transparency may be insufficient. A preferable upper limit of the haze value is 1.5%, and a more preferable upper limit is 1.2%.
In addition, the said haze value is the sum total of an internal haze value and a surface haze value, and is a value measured according to JIS K-7136. As a device used for the measurement, a reflection / transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
Moreover, it is preferable that the haze value derived from the said conductive fibrous filler is 4% or less, More preferably, it is 1.5% or less, More preferably, it is 0.8% or less. The haze value derived from the conductive fibrous filler is a highly transparent adhesive transfer tape (Optically Clear Adhesive Tape :) on both surfaces of the same film as the conductive layer described above except that the conductive fibrous filler is not included. Sample 1 prepared by attaching HCA to sample 0 prepared by bonding to glass using OCA) and bonding the glass to both surfaces of the above-described conductive layer containing conductive fibrous filler using OCA. The haze measured for H was H1, and the haze determined by H1-H0 was the haze value derived from the conductive fibrous filler.
The glass used for measuring the haze value derived from the conductive fibrous filler is 1.1 mm thick soda glass, and OCA is a sample using 3M OCA, 8146-2 (tape thickness 50 μm). Use.

また、本発明の透明導電性積層体は、耐候性に優れたものである。例えば、本発明の透明導電性積層体を、温度60℃湿度95%、又は、温度85℃の条件下で耐候性試験を行ったとき、樹脂層の表面の抵抗値の変化率が、耐候性試験の前後で−10%〜+10%であることが好ましい。 The transparent conductive laminate of the present invention is excellent in weather resistance. For example, when the transparent conductive laminate of the present invention is subjected to a weather resistance test under the conditions of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 95% or a temperature of 85 ° C., the change rate of the resistance value on the surface of the resin layer is the weather resistance. It is preferable that it is −10% to + 10% before and after the test.

また、本発明の透明導電性積層体は、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として用いることができる。このような本発明の透明導電性積層体を用いてなるタッチパネルもまた、本発明の一つである。 The transparent conductive laminate of the present invention can be used as a transparent electrode for displays such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), touch panels and solar cells. A touch panel using such a transparent conductive laminate of the present invention is also one aspect of the present invention.

本発明の透明導電性積層体は、上述した構成からなるものであるため、極めて高い耐候性を有するとともに、導電性と透明性とを有するものとなる。このため、本発明の透明導電性積層体は、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に好適に使用することができ、なかでもタッチパネルに特に好適である。 Since the transparent conductive laminate of the present invention has the above-described configuration, it has extremely high weather resistance, and has conductivity and transparency. For this reason, the transparent conductive laminate of the present invention can be suitably used for displays such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), and transparent electrodes such as touch panels and solar cells. Is particularly suitable.

以下に実施例及び比較例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例及び比較例のみに限定されるものではない。
なお、文中、「部」又は「%」とあるのは特に断りのない限り、質量基準である。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples and comparative examples.
In the text, “part” or “%” is based on mass unless otherwise specified.

(実施例1)
(透明導電性積層体の作製)
基材フィルムとして、厚さ50μmのポリエステルフィルム(A4100、東洋紡社製)を用い、該ポリエステルフィルムの未処理面に、下記導電性層用組成物を10mg/mとなるよう塗布して塗膜を形成し、70℃で1分乾燥後、導電性層を形成し、その上に下記樹脂層用組成物を乾燥後の厚みが4μmとなるよう塗布して塗膜を形成し、70℃で1分乾燥後UV350mJで紫外線照射を行い、樹脂層を形成し透明導電性積層体を作成した。
Example 1
(Preparation of transparent conductive laminate)
As the base film, a polyester film having a thickness of 50 [mu] m (A4100, Toyobo Co., Ltd.) was used, the untreated surface of the polyester film, coating the following conductive layer composition was coated so as to be 10 mg / m 2 After drying at 70 ° C. for 1 minute, a conductive layer is formed, on which the following resin layer composition is applied so that the thickness after drying is 4 μm to form a coating film at 70 ° C. After drying for 1 minute, UV irradiation was performed at UV 350 mJ to form a resin layer and a transparent conductive laminate.

(導電性層用組成物の調製)
還元剤としてエチレングリコール(EG)を、形態制御剤兼保護コロイド剤としてポリビニルピロリドン(PVP:PVP:平均分子量130万、アルドリッチ社製)を、それぞれ使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行って導電性繊維状フィラーを得た。得られた導電性繊維状フィラーを用いて導電性層用組成物を調製した。
(Preparation of composition for conductive layer)
Using nucleation process and particle growth as shown below using ethylene glycol (EG) as the reducing agent and polyvinylpyrrolidone (PVP: PVP: average molecular weight 1.3 million, manufactured by Aldrich) as the shape control agent and protective colloid agent, respectively. The process was separated and particle formation was performed to obtain a conductive fibrous filler. A conductive layer composition was prepared using the obtained conductive fibrous filler.

(核形成工程)
反応容器内で160℃に保持したEG液100mLを攪拌しながら、硝酸銀のEG溶液(硝酸銀濃度:1.0モル/L)2.0mLを、一定の流量で1分間かけて添加した。
その後、160℃で10分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子(核粒子)が形成されたことを確認した。
続いて、PVPのEG溶液(PVP濃度:3.0×10−1モル/L)10.0mLを一定の流量で10分間かけて添加した。
(Nucleation process)
While stirring 100 mL of the EG solution maintained at 160 ° C. in the reaction vessel, 2.0 mL of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 mol / L) was added at a constant flow rate over 1 minute.
Thereafter, the silver ions were reduced while being held at 160 ° C. for 10 minutes to form silver core particles. The reaction solution exhibited a yellow color derived from surface plasmon absorption of nano-sized silver fine particles, and it was confirmed that silver ions were reduced to form silver fine particles (nuclear particles).
Subsequently, 10.0 mL of an EG solution of PVP (PVP concentration: 3.0 × 10 −1 mol / L) was added at a constant flow rate over 10 minutes.

(粒子成長工程)
上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら160℃に保持し、硝酸銀のEG溶液(硝酸銀濃度:1.0×10−1モル/L)100mLと、PVPのEG溶液(PVP濃度:3.0×10−1モル/L)100mLを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で120分間かけて添加した。
本粒子成長工程において、30分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。最終的に得られた導電性繊維状フィラー(銀ナノワイヤー)について、電子顕微鏡写真を撮影し、300個の導電性繊維状フィラー像の長軸方向及び短軸方向の粒径を測定して算術平均を求めた。短軸方向の平均粒径は100nm、長軸方向の平均長さは40μmであった。
(Particle growth process)
The reaction liquid containing the core particles after the nucleation step is held at 160 ° C. with stirring, 100 mL of an EG solution of silver nitrate (silver nitrate concentration: 1.0 × 10 −1 mol / L), and PVP 100 mL of EG solution (PVP concentration: 3.0 × 10 −1 mol / L) was added over 120 minutes at a constant flow rate using the double jet method.
In this particle growth process, the reaction solution was collected every 30 minutes and confirmed with an electron microscope. As a result, the core particles formed in the nucleation process grew into a wire-like form over time. Formation of new fine particles in the process was not observed. About the finally obtained conductive fibrous filler (silver nanowire), an electron micrograph is taken and the major axis direction and the minor axis direction particle size of 300 conductive fibrous filler images are measured to perform arithmetic. The average was calculated. The average particle size in the minor axis direction was 100 nm, and the average length in the major axis direction was 40 μm.

(脱塩水洗工程)
粒子形成工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量0.2μmの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。最後に液量を100mLまで濃縮して導電性繊維状フィラーのEtOH分散液を調製した。
(Demineralized water washing process)
After cooling the reaction solution after completing the particle formation step to room temperature, it was subjected to a desalted water washing treatment using an ultrafiltration membrane having a fractional molecular weight of 0.2 μm, and the solvent was replaced with ethanol. Finally, the liquid volume was concentrated to 100 mL to prepare an EtOH dispersion of conductive fibrous filler.

得られた銀ナノワイヤーEtOH分散液に、希釈溶剤を加え、銀ナノワイヤー濃度0.1質量%の導電性層用組成物を調製した。なお、希釈溶剤は、70質量%IPA、30質量%シクロヘキサノンとした。 A dilution solvent was added to the obtained silver nanowire EtOH dispersion to prepare a composition for a conductive layer having a silver nanowire concentration of 0.1% by mass. The dilution solvent was 70% by mass IPA and 30% by mass cyclohexanone.

(樹脂層用組成の調整)
KAYARAD PET−30(ペンタエリスリトールトリアクリレート/ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製) 30質量%
イルガキュア184(BASF社製) 1.5質量%
MEK 50質量%
シクロヘキサノン 18.45質量%
通電粒子 ブライト20GNR−4.6EH 日本化学工業(株) 0.05質量%
(Adjustment of resin layer composition)
KAYARAD PET-30 (pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate mixture, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 30% by mass
Irgacure 184 (BASF) 1.5% by mass
MEK 50% by mass
Cyclohexanone 18.45% by mass
Energized particles Bright 20GNR-4.6EH Nippon Chemical Industry Co., Ltd. 0.05% by mass

(実施例2)
透明導電性積層体の作製において、導電性層用組成物の塗布量を12mg/mとなるよう変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Example 2)
A transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that in the production of the transparent conductive laminate, the coating amount of the composition for the conductive layer was changed to 12 mg / m 2 .

(実施例3)
透明導電性積層体の作製において、導電性層用組成物の塗布量を15mg/mとなるよう変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Example 3)
In producing the transparent conductive laminate, a transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the composition for the conductive layer was changed to 15 mg / m 2 .

(実施例4)
透明導電性積層体の作製において、導電性層用組成物の塗布量を25mg/mとなるよう変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
Example 4
A transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that in the production of the transparent conductive laminate, the coating amount of the composition for the conductive layer was changed to 25 mg / m 2 .

(実施例5)
透明導電性積層体の作製において、導電性層用組成物の塗布量を50mg/mとなるよう変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Example 5)
A transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that in the production of the transparent conductive laminate, the coating amount of the composition for the conductive layer was changed to 50 mg / m 2 .

(比較例1)
透明導電性積層体の作製において、樹脂層用組成物を下記組成に変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(樹脂層用組成の調整)
KAYARAD PET−30(ペンタエリスリトールトリアクリレート/ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製) 30質量%
イルガキュア184(BASF社製) 1.5質量%
MEK 50質量%
シクロヘキサノン 18.5質量%
(Comparative Example 1)
In producing the transparent conductive laminate, a transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin layer composition was changed to the following composition.
(Adjustment of resin layer composition)
KAYARAD PET-30 (pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate mixture, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 30% by mass
Irgacure 184 (BASF) 1.5% by mass
MEK 50% by mass
Cyclohexanone 18.5% by mass

(比較例2)
透明導電性積層体の作製において、樹脂層用組成物の乾燥後の厚みを6.5μmに変更した以外は、実施例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Comparative Example 2)
In the production of the transparent conductive laminate, a transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer composition after drying was changed to 6.5 μm.

(比較例3)
厚さ50μmのポリエステルフィルム(A4100、東洋紡社製)を用い、該ポリエステルフィルムの未処理面に、実施例1と同じ樹脂層用組成物を乾燥後の厚みが4μmとなるよう塗布して塗膜を形成し、70℃で1分乾燥後UV350mJで紫外線照射を行い、樹脂層を形成し透明導電性積層体を作成した。
(Comparative Example 3)
Using a 50 μm thick polyester film (A4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), the same resin layer composition as in Example 1 was applied to the untreated surface of the polyester film so that the thickness after drying was 4 μm. After drying at 70 ° C. for 1 minute, UV irradiation was performed at 350 mJ to form a resin layer and a transparent conductive laminate was prepared.

(参考例1)
透明導電性積層体の作製において、樹脂層用組成物の乾燥後の厚みを100nmに変更した以外は、比較例1と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Reference Example 1)
In the production of the transparent conductive laminate, a transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thickness after drying of the resin layer composition was changed to 100 nm.

(参考例2)
透明導電性積層体の作製において、樹脂層用組成物を下記組成に変更した以外は、比較例3と同様にして透明導電性積層体を得た。
(Reference Example 2)
A transparent conductive laminate was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that the resin layer composition was changed to the following composition in the production of the transparent conductive laminate.

(樹脂層用組成の調整)
KAYARAD PET−30(ペンタエリスリトールトリアクリレート/ペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物、日本化薬社製) 29質量%
イルガキュア184(BASF社製) 1.5質量%
MEK 50質量%
シクロヘキサノン 18.5質量%
通電粒子 ブライト20GNR−4.6EH 日本化学工業(株) 1.0質量%
(Adjustment of resin layer composition)
KAYARAD PET-30 (Pentaerythritol triacrylate / pentaerythritol tetraacrylate mixture, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 29% by mass
Irgacure 184 (BASF) 1.5% by mass
MEK 50% by mass
Cyclohexanone 18.5% by mass
Energized particles Bright 20GNR-4.6EH Nippon Chemical Industry Co., Ltd. 1.0% by mass

実施例、比較例及び参考例で得られた導電性フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1に示した。 The following evaluation was performed about the electroconductive film obtained by the Example, the comparative example, and the reference example. The results are shown in Table 1.

(全光線透過率)
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター(HM150)を用い、JIS K7105に準拠する方法で、導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
(Total light transmittance)
The total light transmittance of the conductive film was measured by a method based on JIS K7105 using a haze meter (HM150) manufactured by Murakami Color Research Laboratory.

(ヘイズ)
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター(HM150)を用い、JIS K7105に準拠する方法で、導電性フィルムのヘイズを測定した。
(Haze)
The haze of the conductive film was measured by a method based on JIS K7105 using a haze meter (HM150) manufactured by Murakami Color Research Laboratory.

(導電性繊維状フィラー由来へイズ)
比較例5で作製した導電性繊維状フィラーを含まない透明導電性積層体の両面をOCAを用いてガラスに貼り合わせて測定したヘイズをH0、その他で作製した透明導電性積層体の両面をOCAを用いてガラスに貼り合わせて測定したヘイズをH1とし、H1−H0で求められるヘイズを導電性繊維状フィラー由来へイズH2とした。
この際ガラスは1.1mm厚のソーダガラス、OCAは3M社製OCA8146−2を使用してサンプルを作製した。
(Heid derived from conductive fibrous filler)
The haze measured by bonding both surfaces of the transparent conductive laminate not containing the conductive fibrous filler prepared in Comparative Example 5 to the glass using OCA was H0, and both sides of the transparent conductive laminate prepared by others were OCA. The haze measured by bonding to a glass using H1 was H1, and the haze determined by H1-H0 was Haze H2 derived from the conductive fibrous filler.
At this time, a glass sample was prepared using 1.1 mm thick soda glass, and OCA using OCA8146-2 manufactured by 3M.

(接触式抵抗値)
JIS K7194:1994(導電性プラスチックの4探針法による抵抗率試験方法)に準拠して、三菱化学社製ロレスターGP(MCP−T610型)を用いて、各透明導電性積層体の導電性層側の抵抗値を測定した。
(Contact resistance value)
In accordance with JIS K7194: 1994 (resistivity test method by 4-probe method of conductive plastics), using a Lorester GP (MCP-T610 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, the conductive layer of each transparent conductive laminate The resistance value on the side was measured.

(非接触式抵抗値)
napson社製非破壊抵抗測定器(EC−80P)を用いて、各透明導電性積層体の導電性層側の抵抗値を測定した。
(Non-contact resistance value)
The resistance value on the conductive layer side of each transparent conductive laminate was measured using a non-destructive resistance measuring instrument (EC-80P) manufactured by NAPSON.

(導通試験)
各透明導電性積層体を5cm×10cm長さに切断し、短辺側の両端部の樹脂層最表面に銀ペーストを幅2mm×長さ5cm、厚み100〜120μmで塗布後、1時間自然乾燥させて評価サンプルを作製した。銀ペースト部にテスターの端子をあてて、樹脂層の最表面から導通が取れているかを確認した。なお、銀ペーストは、藤倉化成社製、型番D−550を使用した。
(Continuity test)
Each transparent conductive laminate is cut to a length of 5 cm × 10 cm, and silver paste is applied to the outermost surface of the resin layer at both ends on the short side with a width of 2 mm × length of 5 cm and a thickness of 100 to 120 μm, followed by natural drying for 1 hour. An evaluation sample was prepared. A terminal of a tester was applied to the silver paste portion to confirm whether conduction was obtained from the outermost surface of the resin layer. In addition, Fujikura Kasei Co., Ltd. make and model number D-550 were used for the silver paste.

(耐候性試験)
各透明導電性積層体を10cm×10cmのサイズに切断し、基材フィルムの導電層を含む面と反対面側と、ガラスとを貼り合わせてサンプルを作製した。各サンプルの非接触式抵抗値を測定した後、85℃dry環境と、65℃90%の環境に500h放置する保管試験を行った後、再度非接触式抵抗値の測定を行った。保管試験後の抵抗値上昇率=(試験後の非接触式抵抗値)/(試験前の非接触式抵抗値)として試験前後の非接触式抵抗値の上昇率を算出する耐候性試験を行った。
(Weather resistance test)
Each transparent conductive laminate was cut to a size of 10 cm × 10 cm, and a sample was prepared by bonding the surface of the base film opposite to the surface including the conductive layer and glass. After measuring the non-contact resistance value of each sample, a storage test was performed by leaving it in an 85 ° C. dry environment and 65 ° C. and 90% environment for 500 hours, and then the non-contact resistance value was measured again. Resistance resistance increase rate after storage test = (Non-contact resistance value after test) / (Non-contact resistance value before test) / Weather resistance test to calculate the increase rate of non-contact resistance value before and after the test It was.

Figure 2017065151
Figure 2017065151

表1に示したように、実施例に係る透明導電性積層体は、優れた耐候性を有するとともに、導電性と透明性とにも優れていた。
一方、比較例1に係る透明導電性積層体は、樹脂層に通電粒子を含まなかったため、また、比較例2に係る透明導電性積層体は、樹脂層の厚みが厚かったため、また、比較例3に係る透明導電性積層体は、導電性層を設けなかったため、それぞれ導電性に劣っていた。
また、参考例1に係る透明導電性積層体は、樹脂層の厚みが薄かったため、耐候性に劣っており、参考例2に係る透明導電性積層体は、樹脂層の厚みが厚かったが、通電粒子の含有量が多かったため導電性は優れていたが、全光線透過率が低く透明性に劣っていた。
As shown in Table 1, the transparent conductive laminates according to the examples had excellent weather resistance and excellent conductivity and transparency.
On the other hand, since the transparent conductive laminate according to Comparative Example 1 did not contain energized particles in the resin layer, and the transparent conductive laminate according to Comparative Example 2 had a thick resin layer, the Comparative Example The transparent conductive laminate according to No. 3 was inferior in conductivity because no conductive layer was provided.
In addition, the transparent conductive laminate according to Reference Example 1 was inferior in weather resistance because the thickness of the resin layer was thin, and the transparent conductive laminate according to Reference Example 2 was thick in the resin layer, The electroconductivity was excellent because the content of the energized particles was large, but the total light transmittance was low and the transparency was poor.

本発明の透明導電性積層体は、優れた耐候性と導電性及び透明性に優れるものであり、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極に、特にタッチパネルの透明電極に好適に使用することができる。 The transparent conductive laminate of the present invention is excellent in weather resistance, conductivity and transparency, and is transparent in displays such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), touch panels and solar cells. It can be suitably used for an electrode, particularly for a transparent electrode of a touch panel.

Claims (8)

導電性繊維状フィラーを含む導電性層の一方の面上に、通電粒子を含有する樹脂層が設けられ、
前記樹脂層の前記導電性層側と反対側面における抵抗値が1Ω/□以上1×10Ω/□未満である
ことを特徴とする透明導電性積層体。
On one surface of the conductive layer containing the conductive fibrous filler, a resin layer containing energized particles is provided,
A transparent conductive laminate, wherein a resistance value of the resin layer on a side surface opposite to the conductive layer side is 1 Ω / □ or more and less than 1 × 10 6 Ω / □.
導電性繊維状フィラーは、繊維径が200nm以下であり、繊維長が1μm以上である請求項1記載の透明導電性積層体。 The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the conductive fibrous filler has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more. 導電性繊維状フィラーは、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも1種である請求項1又は2記載の透明導電性積層体。 The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the conductive fibrous filler is at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers, and metal-coated synthetic fibers. 導電性繊維状フィラーの一部は、導電性層の樹脂層側の面から突出している請求項1、2又は3記載の透明導電性積層体。 4. The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein a part of the conductive fibrous filler protrudes from a surface of the conductive layer on the resin layer side. 導電性層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満である請求項1、2、3又は4記載の透明導電性積層体。 The transparent conductive laminate according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the thickness of the conductive layer is less than the fiber diameter of the conductive fibrous filler. 通電粒子の平均粒子径が、樹脂層の厚みよりも大きい請求項1、2、3、4又は5記載の透明導電性積層体。 The transparent conductive laminate according to claim 1, 2, 3, 4 or 5, wherein the average particle diameter of the energized particles is larger than the thickness of the resin layer. 通電粒子の平均粒子径が、樹脂層の厚みに対して80〜200%の範囲にある請求項1、2、3、4、5又は6記載の透明導電性積層体。 The transparent conductive laminate according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, wherein the average particle diameter of the energized particles is in the range of 80 to 200% with respect to the thickness of the resin layer. 請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の透明導電性積層体を用いてなることを特徴とするタッチパネル。
A touch panel comprising the transparent conductive laminate according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010507199A (en) * 2006-10-12 2010-03-04 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Nanowire-based transparent conductor and its application
WO2014007334A1 (en) * 2012-07-05 2014-01-09 積水化学工業株式会社 Conductive particle, resin particle, conductive material, and connection structure
JP2014081928A (en) * 2012-09-25 2014-05-08 Sekisui Chem Co Ltd Conductive particle for touch panel, conductive material for touch panel, and connection structure for touch panel
JP2015032437A (en) * 2013-08-01 2015-02-16 日本写真印刷株式会社 Transparent electroconductive sheet and touch panel using transparent electroconductive sheet
JP2015524072A (en) * 2012-03-29 2015-08-20 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Electrical contacts in layered structures

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010507199A (en) * 2006-10-12 2010-03-04 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Nanowire-based transparent conductor and its application
JP2015524072A (en) * 2012-03-29 2015-08-20 カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション Electrical contacts in layered structures
WO2014007334A1 (en) * 2012-07-05 2014-01-09 積水化学工業株式会社 Conductive particle, resin particle, conductive material, and connection structure
JP2014081928A (en) * 2012-09-25 2014-05-08 Sekisui Chem Co Ltd Conductive particle for touch panel, conductive material for touch panel, and connection structure for touch panel
JP2015032437A (en) * 2013-08-01 2015-02-16 日本写真印刷株式会社 Transparent electroconductive sheet and touch panel using transparent electroconductive sheet

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