JP2017062211A

JP2017062211A - Temperature detecting device

Info

Publication number: JP2017062211A
Application number: JP2015188753A
Authority: JP
Inventors: 徳紘工藤; Yasuhiro Kudo; 貴雅友信; Takamasa Tomonobu
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-09-25
Filing date: 2015-09-25
Publication date: 2017-03-30
Anticipated expiration: 2035-09-25
Also published as: JP6428547B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature detecting device that can detect abnormality in a circuit that performs processing for temperature detection on the basis of a voltage detected by a temperature sensor.SOLUTION: A temperature detecting device comprises a temperature sensor, a detection signal generator that generates detected pulse width detection signals according to the voltage detected by the temperature sensor, a reference signal generator that generates a reference signal having a reference pulse width that serves as the reference and a calculator that calculates temperatures on the basis of the detected pulse width and the reference pulse width. The calculator calculates a plurality of temperatures on the basis of the detected pulse width and the reference detected pulse width, and determines whether or not any trouble has occurred in the reference signal generator by comparing the highest and lowest temperatures among the plurality of calculated switching element temperatures with a stored first threshold.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、スイッチ素子の温度を検出する温度検出装置に関するものである。 The present invention relates to a temperature detection device that detects the temperature of a switch element.

特許文献１に示されるように、冷却ユニットに接合されたパワーモジュールが知られている。このパワーモジュールはＩＧＢＴを有する。特許文献１では、ＩＧＢＴの通電前後の温度差に基づいてパワーモジュールと冷却ユニットとの密着状態の良否判断を行っている。 As shown in Patent Document 1, a power module joined to a cooling unit is known. This power module has an IGBT. In patent document 1, the quality determination of the adhesion state of a power module and a cooling unit is performed based on the temperature difference before and after energization of IGBT.

特開２００５−１３０５６８号公報JP-A-2005-130568

上記したように特許文献１では、ＩＧＢＴの温度を検出している。そのためには温度センサが必要となる。また温度センサの検出信号（検出電圧）に基づいて温度を検出するための処理を行う回路も必要となる。しかしながらこの回路に異常が生じると、温度を検出することが適わなくなる。 As described above, in Patent Document 1, the temperature of the IGBT is detected. For this purpose, a temperature sensor is required. Further, a circuit for performing processing for detecting the temperature based on the detection signal (detection voltage) of the temperature sensor is also required. However, if an abnormality occurs in this circuit, it is not suitable to detect the temperature.

そこで本発明は上記問題点に鑑み、温度センサの検出電圧に基づいて、温度を検出するための処理を行う回路の異常を検出可能な温度検出装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a temperature detection device capable of detecting an abnormality of a circuit that performs processing for detecting temperature based on a detection voltage of a temperature sensor.

上記した目的を達成するための開示された発明の１つは、スイッチ素子（４０１）の温度を電圧で検出する温度センサ（１０）と、
温度センサの検出電圧に応じた検出パルス幅を有する検出信号を生成する検出信号生成部（２１，２２）と、
基準となる基準パルス幅を有する基準信号を生成する基準信号生成部（２３）と、
検出パルス幅と基準パルス幅とに基づいて、スイッチ素子の温度を算出する算出部（３０）と、を有し、
算出部は、スイッチ素子が非駆動状態の場合において、検出パルス幅と基準パルス幅とに基づいてスイッチ素子の温度を複数算出し、複数算出したスイッチ素子の温度のうちの最高温度と最低温度の差分値と、記憶している第１閾値とを比較することで基準信号生成部に故障が生じているか否かを判定する故障判定処理を行う。 One of the disclosed inventions for achieving the above object includes a temperature sensor (10) for detecting the temperature of the switch element (401) by a voltage,
Detection signal generation units (21, 22) for generating a detection signal having a detection pulse width corresponding to the detection voltage of the temperature sensor;
A reference signal generator (23) for generating a reference signal having a reference pulse width as a reference;
A calculation unit (30) for calculating the temperature of the switch element based on the detection pulse width and the reference pulse width;
The calculation unit calculates a plurality of switch element temperatures based on the detection pulse width and the reference pulse width when the switch element is in a non-driven state, and calculates the highest temperature and the lowest temperature among the calculated switch element temperatures. A failure determination process is performed to determine whether or not a failure has occurred in the reference signal generation unit by comparing the difference value with the stored first threshold value.

スイッチ素子（４０１）が非駆動状態の場合、スイッチ素子（４０１）の温度は一定である。若しくは、スイッチ素子（４０１）が駆動状態から非駆動状態に切り換わった場合、スイッチ素子（４０１）の温度は放熱のために低下している。したがってこの際の検出パルス幅は、一定、若しくは、放熱のためにわずかながら変化している。また基準信号生成部（２３）が正常で、基準信号も正常な場合、基準パルス幅は一定である。したがって算出部（３０）にて検出されるスイッチ素子（４０１）の温度は一定、若しくは、放熱のためにわずかに異なる。そのため故障判定処理にて検出されるスイッチ素子（４０１）の最高温度と最低温度の差分値は、ゼロ、若しくは、わずかとなる。 When the switch element (401) is in a non-driven state, the temperature of the switch element (401) is constant. Alternatively, when the switch element (401) is switched from the drive state to the non-drive state, the temperature of the switch element (401) is decreased due to heat dissipation. Therefore, the detection pulse width at this time is constant or slightly changed for heat dissipation. Further, when the reference signal generator (23) is normal and the reference signal is normal, the reference pulse width is constant. Therefore, the temperature of the switch element (401) detected by the calculation unit (30) is constant or slightly different for heat dissipation. Therefore, the difference value between the maximum temperature and the minimum temperature of the switch element (401) detected in the failure determination process is zero or slight.

しかしながら基準信号生成部（２３）が異常で、基準信号も異常な場合、基準パルス幅は不定となる。そのため算出部（３０）にて検出されるスイッチ素子（４０１）の温度も不定となる。この結果、スイッチ素子（４０１）の最高温度と最低温度の差分値が大きくなる。以上に示したように、基準信号生成部（２３）に異常が生じると、差分値が大きくなる。そのため検出電圧に基づく差分値が第１閾値よりも高いか否かに応じて、基準信号生成部（２３）に異常が生じているか否かを判定することができる。 However, if the reference signal generator (23) is abnormal and the reference signal is also abnormal, the reference pulse width is indefinite. Therefore, the temperature of the switch element (401) detected by the calculation unit (30) is also indefinite. As a result, the difference value between the maximum temperature and the minimum temperature of the switch element (401) increases. As described above, when an abnormality occurs in the reference signal generation unit (23), the difference value increases. Therefore, whether or not an abnormality has occurred in the reference signal generator (23) can be determined according to whether or not the difference value based on the detected voltage is higher than the first threshold value.

なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。 In addition, the code | symbol with the parenthesis is attached | subjected to the element as described in the claim as described in a claim, and each means for solving a subject. The reference numerals in parentheses are for simply indicating the correspondence with each component described in the embodiment, and do not necessarily indicate the element itself described in the embodiment. The description of the reference numerals with parentheses does not unnecessarily narrow the scope of the claims.

ハイブリッド車両の低電圧システムと高電圧システム、および、内燃機関の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of a low-voltage system and a high-voltage system and an internal combustion engine of a hybrid vehicle. インバータ駆動時におけるドライブＩＣの出力を説明するためのタイミングチャートである。It is a timing chart for demonstrating the output of the drive IC at the time of inverter drive. デューティ比と検出温度の関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between a duty ratio and detected temperature. インバータ非駆動時におけるドライブＩＣの出力を説明するためのタイミングチャートである。It is a timing chart for demonstrating the output of the drive IC at the time of inverter non-drive. 取得周期を説明するためのタイミングチャートである。It is a timing chart for explaining an acquisition cycle. 正常時、ヘッダパルス生成部の異常時、および、接続不良時における検出温度の時間変化を説明するためのタイミングチャートである。It is a timing chart for explaining the time change of the detected temperature at the time of normality, when the header pulse generator is abnormal, and when connection is poor. ヘッダパルス生成部の異常時における検出温度の時間変化を説明するためのタイミングチャートである。It is a timing chart for demonstrating the time change of the detected temperature at the time of abnormality of a header pulse generation part. 異常判定処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating abnormality determination processing.

以下、本発明の温度検出装置を、ハイブリッド車両に搭載されたモータジェネレータを制御する電子制御装置に適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図８に基づいて本実施形態に係る電子制御装置を説明する。なお図２では順方向電圧の変化を明りょうとするために、時間的に順方向電圧が大きく変動するように示している。そして図６および図７それぞれは、ヘッダパルス生成部の異常時を示している。 Hereinafter, an embodiment in which the temperature detection device of the present invention is applied to an electronic control device that controls a motor generator mounted on a hybrid vehicle will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
The electronic control device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, in order to clarify the change of the forward voltage, the forward voltage is shown to vary greatly with time. FIG. 6 and FIG. 7 each show a time when the header pulse generator is abnormal.

図１に示すようにハイブリッド車両は、電子制御装置１００、内燃機関２００、モータジェネレータ３００、インバータ４００、冷却器５００、および、絶縁回路６００を有する。ハイブリッド車両は、図示しないがハイブリッドＥＣＵやエンジンＥＣＵなども有する。上記の電子制御装置１００、インバータ４００、冷却器５００、および、絶縁回路６００によって電力変換装置が構成されている。この電力変換装置の低電圧側と高電圧側とが、絶縁回路６００を介して電気的に接続されている。絶縁回路６００はフォトカプラなどである。 As shown in FIG. 1, the hybrid vehicle includes an electronic control device 100, an internal combustion engine 200, a motor generator 300, an inverter 400, a cooler 500, and an insulation circuit 600. Although not shown, the hybrid vehicle also has a hybrid ECU, an engine ECU, and the like. The electronic control device 100, the inverter 400, the cooler 500, and the insulating circuit 600 constitute a power conversion device. The low voltage side and the high voltage side of this power converter are electrically connected via an insulating circuit 600. The insulating circuit 600 is a photocoupler or the like.

内燃機関２００とモータジェネレータ３００（以下、ＭＧ３００と示す）とは出力軸２１０を介して機械的に連結されている。そしてＭＧ３００の３相ステータコイルはインバータ４００と電気的に接続されている。冷却器５００はインバータ４００に取り付けられている。 Internal combustion engine 200 and motor generator 300 (hereinafter referred to as MG300) are mechanically coupled via output shaft 210. The three-phase stator coil of MG300 is electrically connected to inverter 400. The cooler 500 is attached to the inverter 400.

冷却器５００には例えばウォータポンプから冷却水が供給される。冷却器５００の内部で冷却水を循環させることで、インバータ４００を冷却する。また冷却器５００は、内燃機関２００とＭＧ３００それぞれの冷却経路に接続されている。したがってインバータ４００、ＭＧ３００、および、内燃機関２００それぞれは同一の冷却水で冷却される。 Cooling water is supplied to the cooler 500 from a water pump, for example. The inverter 400 is cooled by circulating cooling water inside the cooler 500. Cooler 500 is connected to each cooling path of internal combustion engine 200 and MG 300. Therefore, inverter 400, MG300, and internal combustion engine 200 are each cooled by the same cooling water.

温度センサ１０はインバータ４００に設けられている。そして温度センサ１０の出力端子ははんだなどの導電部材１１を介してドライブＩＣ２０の入力端子と電気的に接続されている。したがって温度センサ１０の出力は導電部材１１を介してドライブＩＣ２０に入力される。ドライブＩＣ２０の出力端子は絶縁回路６００に接続されている。したがってドライブＩＣ２０の出力は、絶縁回路６００を介して制御部３０に入力される。また制御部３０の出力端子も絶縁回路６００に接続されている。制御部３０の出力は、絶縁回路６００を介してインバータ４００に入力される。なお図示しないが、ドライブＩＣ２０がドライバ回路を有する場合、制御部３０の出力は、絶縁回路６００を介してこのドライバ回路に入力される。このドライバ回路からインバータ４００へと、制御部３０の出力に基づく制御信号が入力される。 The temperature sensor 10 is provided in the inverter 400. The output terminal of the temperature sensor 10 is electrically connected to the input terminal of the drive IC 20 via a conductive member 11 such as solder. Therefore, the output of the temperature sensor 10 is input to the drive IC 20 via the conductive member 11. The output terminal of the drive IC 20 is connected to the insulation circuit 600. Therefore, the output of the drive IC 20 is input to the control unit 30 via the insulation circuit 600. The output terminal of the control unit 30 is also connected to the insulation circuit 600. The output of the control unit 30 is input to the inverter 400 via the insulation circuit 600. Although not shown, when the drive IC 20 has a driver circuit, the output of the control unit 30 is input to the driver circuit via the insulating circuit 600. A control signal based on the output of the control unit 30 is input from the driver circuit to the inverter 400.

次に、電子制御装置１００の構成要素である温度センサ１０、ドライブＩＣ２０、および、制御部３０それぞれを個別に説明する。 Next, each of the temperature sensor 10, the drive IC 20, and the control unit 30 that are components of the electronic control device 100 will be described individually.

温度センサ１０は、インバータ４００の温度を電圧で検出する。インバータ４００はスイッチ素子４０１を複数有する。詳しくは図示しないがインバータ４００の一構成例としては、電源からグランドに向かって２つのスイッチ素子４０１が直列接続されたスイッチ群を３つ有する。これらスイッチ群を構成する２つのスイッチ素子４０１の中点が、ＭＧ３００の対応する３相ステータコイルと電気的に接続されている。温度センサ１０は、これら３つのスイッチ群の少なくとも１つに設けられている。 The temperature sensor 10 detects the temperature of the inverter 400 with a voltage. The inverter 400 includes a plurality of switch elements 401. Although not shown in detail, as a configuration example of the inverter 400, there are three switch groups in which two switch elements 401 are connected in series from the power source to the ground. The midpoint of the two switch elements 401 constituting these switch groups is electrically connected to the corresponding three-phase stator coil of MG300. The temperature sensor 10 is provided in at least one of these three switch groups.

温度センサ１０は複数のダイオードが直列接続されて成る。ダイオードの順方向電圧Ｖｆは、温度が上昇すると、低下する性質を有する。この順方向電圧が、ドライブＩＣ２０に入力される。順方向電圧が検出電圧に相当する。 The temperature sensor 10 includes a plurality of diodes connected in series. The forward voltage Vf of the diode has a property of decreasing as the temperature increases. This forward voltage is input to the drive IC 20. The forward voltage corresponds to the detection voltage.

ドライブＩＣ２０は、１つの半導体チップに電子素子が集積されてなるＩＣチップである。ドライブＩＣ２０は、コンパレータ２１、キャリア信号生成部２２、ヘッダパルス生成部２３、スイッチ２４、および、シーケンサ２５を有する。これらが１つの共通のＩＣチップに集積されている。 The drive IC 20 is an IC chip in which electronic elements are integrated on one semiconductor chip. The drive IC 20 includes a comparator 21, a carrier signal generation unit 22, a header pulse generation unit 23, a switch 24, and a sequencer 25. These are integrated on one common IC chip.

図１に示すようにコンパレータ２１の非反転入力端子が、導電部材１１を介して温度センサ１０と電気的に接続される。そしてコンパレータ２１の反転入力端子が、キャリア信号生成部２２と電気的に接続されている。コンパレータ２１の出力端子はスイッチ２４と電気的に接続されている。またヘッダパルス生成部２３の出力端子もスイッチ２４に電気的に接続されている。キャリア信号生成部２２の出力端子は、コンパレータ２１の反転入力端子だけではなく、シーケンサ２５にも電気的に接続されている。そしてシーケンサ２５の２つの出力端子は、ヘッダパルス生成部２３とスイッチ２４それぞれと電気的に接続されている。 As shown in FIG. 1, the non-inverting input terminal of the comparator 21 is electrically connected to the temperature sensor 10 via the conductive member 11. The inverting input terminal of the comparator 21 is electrically connected to the carrier signal generation unit 22. The output terminal of the comparator 21 is electrically connected to the switch 24. The output terminal of the header pulse generator 23 is also electrically connected to the switch 24. The output terminal of the carrier signal generator 22 is electrically connected not only to the inverting input terminal of the comparator 21 but also to the sequencer 25. The two output terminals of the sequencer 25 are electrically connected to the header pulse generator 23 and the switch 24, respectively.

コンパレータ２１は、非反転入力端子と反転入力端子それぞれに入力される信号の差に応じて、Ｈｉ信号、若しくは、Ｌｏ信号を出力する。コンパレータ２１の非反転入力端子には順方向電圧が入力される。インバータ４００が駆動している場合、インバータ４００を構成するスイッチ素子４０１は発熱あるいは放熱する。そのため図２に一点鎖線で示すように温度センサ１０から出力される順方向電圧が経時的に変化する。キャリア信号生成部２２は周期一定のキャリア信号を出力する。このキャリア信号は図２に示すように三角波である。コンパレータ２１の反転入力端子にこのキャリア信号が入力される。コンパレータ２１とキャリア信号生成部２２とが、検出信号生成部に相当する。 The comparator 21 outputs a Hi signal or a Lo signal according to the difference between the signals input to the non-inverting input terminal and the inverting input terminal. A forward voltage is input to the non-inverting input terminal of the comparator 21. When the inverter 400 is driven, the switch element 401 constituting the inverter 400 generates heat or dissipates heat. Therefore, the forward voltage output from the temperature sensor 10 changes with time as indicated by a one-dot chain line in FIG. The carrier signal generation unit 22 outputs a carrier signal having a constant period. This carrier signal is a triangular wave as shown in FIG. This carrier signal is input to the inverting input terminal of the comparator 21. The comparator 21 and the carrier signal generation unit 22 correspond to a detection signal generation unit.

順方向電圧がキャリア信号よりも大きい場合、コンパレータ２１からＨｉ信号が出力される。これとは反対に順方向電圧がキャリア信号よりも小さい場合、コンパレータ２１からＬｏ信号が出力される。したがって図２に示すようにコンパレータ２１からは、パルス周期がキャリア信号の周波数（キャリア周波数）と同一で、パルス幅が順方向電圧の電圧レベルに応じて決定されたデジタルの検出信号が出力される。検出信号のパルス幅が、検出パルス幅に相当する。 When the forward voltage is larger than the carrier signal, the comparator 21 outputs a Hi signal. On the contrary, when the forward voltage is smaller than the carrier signal, the Lo signal is output from the comparator 21. Therefore, as shown in FIG. 2, the comparator 21 outputs a digital detection signal whose pulse period is the same as the frequency of the carrier signal (carrier frequency) and whose pulse width is determined according to the voltage level of the forward voltage. . The pulse width of the detection signal corresponds to the detection pulse width.

上記したように順方向電圧は温度が上昇すると低下する性質を有する。したがって検出信号のパルス幅が狭ければ狭いほどに温度が高いことを示す。これとは逆に検出信号のパルス幅が広ければ広いほどに温度が低いことを示す。 As described above, the forward voltage has a property of decreasing as the temperature increases. Therefore, the narrower the pulse width of the detection signal, the higher the temperature. Conversely, the wider the pulse width of the detection signal, the lower the temperature.

ヘッダパルス生成部２３は、パルス幅が一定のヘッダパルスを生成する。このヘッダパルスのパルス幅は、キャリア周波数の１周期と同一である。したがって上記の検出信号のパルス幅をヘッダパルスのパルス幅とで除算し、それに１００を乗算した値は、検出信号のデューティ比となる。ヘッダパルス生成部２３はシーケンサ２５から後述の同期信号が入力されると、ヘッダパルスを出力する。ヘッダパルス生成部２３が基準信号生成部に相当する。ヘッダパルスが基準信号に相当する。そしてヘッダパルスのパルス幅が基準パルス幅に相当する。 The header pulse generator 23 generates a header pulse having a constant pulse width. The pulse width of this header pulse is the same as one period of the carrier frequency. Therefore, the value obtained by dividing the pulse width of the detection signal by the pulse width of the header pulse and multiplying it by 100 is the duty ratio of the detection signal. The header pulse generator 23 outputs a header pulse when a synchronization signal described later is input from the sequencer 25. The header pulse generator 23 corresponds to a reference signal generator. The header pulse corresponds to the reference signal. The pulse width of the header pulse corresponds to the reference pulse width.

スイッチ２４は、コンパレータ２１とヘッダパルス生成部２３それぞれの出力端子とドライブＩＣ２０の出力端子との電気的な接続を切り換える機能を果たす。このスイッチ２４の切り換えは、後述するようにシーケンサ２５によって行われる。スイッチ２４を介してヘッダパルス生成部２３の出力端子がドライブＩＣ２０の出力端子に接続された場合、ヘッダパルスが絶縁回路６００に出力される。これとは異なり、スイッチ２４を介してコンパレータ２１の出力端子がドライブＩＣ２０の出力端子に接続された場合、検出信号が絶縁回路６００に出力される。 The switch 24 functions to switch the electrical connection between the output terminals of the comparator 21 and the header pulse generator 23 and the output terminal of the drive IC 20. The switch 24 is switched by the sequencer 25 as will be described later. When the output terminal of the header pulse generator 23 is connected to the output terminal of the drive IC 20 via the switch 24, the header pulse is output to the insulation circuit 600. On the other hand, when the output terminal of the comparator 21 is connected to the output terminal of the drive IC 20 via the switch 24, a detection signal is output to the insulation circuit 600.

シーケンサ２５は、スイッチ２４の切り換えるための切り換え信号と、ヘッダパルス生成部２３との同期をとるための同期信号を出力する。シーケンサ２５にはキャリア信号が入力される。シーケンサ２５はキャリア信号に連続して含まれる三角形の１パルスを順次カウントする。シーケンサ２５はそのカウント数に基づいて、ヘッダパルス生成部２３への同期信号と、スイッチ２４への切り換え信号それぞれの出力タイミングを決定している。 The sequencer 25 outputs a switching signal for switching the switch 24 and a synchronization signal for synchronizing with the header pulse generator 23. A carrier signal is input to the sequencer 25. The sequencer 25 sequentially counts one triangular pulse continuously included in the carrier signal. The sequencer 25 determines the output timings of the synchronization signal to the header pulse generator 23 and the switching signal to the switch 24 based on the count number.

シーケンサ２５はカウント数が図２に示す出力周期相当の値に達するとキャンセルし、またゼロからカウントし始めることを繰り返す。シーケンサ２５はカウント数をカウントし始めるタイミングにおいて、ヘッダパルス生成部２３の出力端子とドライブＩＣ２０の出力端子とを接続する第１切り換え信号をスイッチ２４に出力する。またシーケンサ２５は上記の同期信号をヘッダパルス生成部２３に出力する。これにより、ヘッダパルス生成部２３からヘッダパルスが出力される。このヘッダパルスがスイッチ２４とドライブＩＣ２０の出力端子とを介して絶縁回路６００に出力される。またシーケンサ２５はカウント数が所定値に達すると、コンパレータ２１の出力端子とドライブＩＣ２０の出力端子とを接続する第２切り換え信号をスイッチ２４に出力する。これにより、上記の検出信号がスイッチ２４とドライブＩＣ２０の出力端子とを介して絶縁回路６００に出力される。なお図２では、出力周期毎に１つのヘッダパルスＡ、ｎ個のパルスＢ１〜Ｂｎを含む検出信号がドライブＩＣ２０から出力される例を示している。ｎは２以上の自然数である。 The sequencer 25 cancels when the count number reaches a value corresponding to the output cycle shown in FIG. 2, and repeats to start counting from zero. The sequencer 25 outputs a first switching signal for connecting the output terminal of the header pulse generator 23 and the output terminal of the drive IC 20 to the switch 24 at the timing when the count number starts to be counted. The sequencer 25 outputs the above synchronization signal to the header pulse generator 23. As a result, a header pulse is output from the header pulse generator 23. This header pulse is output to the insulation circuit 600 via the switch 24 and the output terminal of the drive IC 20. Further, when the count number reaches a predetermined value, the sequencer 25 outputs a second switching signal for connecting the output terminal of the comparator 21 and the output terminal of the drive IC 20 to the switch 24. As a result, the detection signal is output to the insulating circuit 600 via the switch 24 and the output terminal of the drive IC 20. FIG. 2 shows an example in which a detection signal including one header pulse A and n pulses B1 to Bn is output from the drive IC 20 for each output cycle. n is a natural number of 2 or more.

制御部３０は、ドライブＩＣ２０の出力に基づいてインバータ４００の温度を検出し、インバータ４００の駆動を制御する。制御部３０は上記のハイブリッドＥＣＵやエンジンＥＣＵなどの上位ＥＣＵと図示しないバス配線を介して通信可能となっている。制御部３０には上位ＥＣＵからＭＧ３００の目標とする回転数（目標回転数）や目標とする回転トルク（目標回転トルク）などが入力される。制御部３０はＭＧ３００の回転数が目標回転数に近づくように、インバータ４００を制御する。また制御部３０はＭＧ３００の回転トルクが目標トルクに近づくように、インバータ４００を制御する。制御部３０は、インバータ４００の温度が後述の制限温度よりも高くなると、目標回転数や目標回転トルクとインバータ４００の温度とに基づいてインバータ４００を制御する。 The control unit 30 detects the temperature of the inverter 400 based on the output of the drive IC 20 and controls the drive of the inverter 400. The control unit 30 can communicate with a host ECU such as the hybrid ECU or engine ECU via a bus wiring (not shown). The control unit 30 is input with the target rotational speed (target rotational speed) of the MG 300, the target rotational torque (target rotational torque), and the like from the host ECU. Control unit 30 controls inverter 400 so that the rotation speed of MG 300 approaches the target rotation speed. Control unit 30 also controls inverter 400 so that the rotational torque of MG 300 approaches the target torque. When the temperature of inverter 400 becomes higher than a limit temperature described later, control unit 30 controls inverter 400 based on the target rotational speed, the target rotational torque, and the temperature of inverter 400.

制御部３０はインバータ４００のスイッチ素子４０１をＰＷＭ制御している。インバータ４００の温度が正常動作範囲の場合、制御部３０はインバータ４００の温度に応じずに、目標回転数や目標回転トルクに基づいてＰＷＭ制御のパルス幅を決定する。しかしながらインバータ４００の温度が正常動作範囲の上限である制限温度よりも高い場合、制御部３０はＰＷＭ制御のパルス幅を、先ず目標回転数や目標回転トルクによって決定する。その後に制御部３０はＰＷＭ制御のパルス幅を、インバータ４００の温度に応じて縮める。制御部３０は、温度が高温になればなるほどにＰＷＭ制御のパルス幅を縮める。これによりインバータ４００の過剰な発熱を抑制する。なお、上記のインバータ４００の制御はあくまで一例であり、これに限定されない。 The control unit 30 performs PWM control on the switch element 401 of the inverter 400. When the temperature of the inverter 400 is in the normal operating range, the control unit 30 determines the pulse width of the PWM control based on the target rotational speed and the target rotational torque without depending on the temperature of the inverter 400. However, when the temperature of the inverter 400 is higher than the limit temperature that is the upper limit of the normal operation range, the control unit 30 first determines the pulse width of the PWM control based on the target rotational speed and the target rotational torque. Thereafter, the control unit 30 reduces the pulse width of the PWM control according to the temperature of the inverter 400. The controller 30 reduces the pulse width of the PWM control as the temperature becomes higher. Thereby, excessive heat generation of the inverter 400 is suppressed. Note that the control of the inverter 400 is merely an example, and the present invention is not limited to this.

制御部３０には、ドライブＩＣ２０からヘッダパルスと検出信号とが入力される。制御部３０は、先ずヘッダパルスを取得し、その後に検出信号に含まれる１パルスのパルス幅を取得する。その後に制御部３０は取得した検出信号のパルス幅をヘッダパルスのパルス幅で除算して除算値を算出する。そして制御部３０は除算値に１００を乗算してデューティ比を算出する。制御部３０が算出部に相当する。 A header pulse and a detection signal are input to the control unit 30 from the drive IC 20. The control unit 30 first acquires the header pulse, and then acquires the pulse width of one pulse included in the detection signal. Thereafter, the control unit 30 calculates the division value by dividing the pulse width of the acquired detection signal by the pulse width of the header pulse. The control unit 30 multiplies the division value by 100 to calculate the duty ratio. The control unit 30 corresponds to a calculation unit.

制御部３０は図３に示すデューティ比と検出温度との相関関係を記憶している。上記したように検出信号のパルス幅は温度が高ければ高いほどに狭くなる。そのため図３に示すようにデューティ比が０％の場合、温度センサ１０によって検出することの可能な最高温度（検出可能最高温度）となる。これとは逆にデューティ比が１００％の場合、温度センサ１０によって検出することの可能な最低温度（検出可能最低温度）となる。なお制御部３０は上記の正常動作範囲の上限値に相当する制限温度、および、制限温度に対応するデューティ比ＤＬを記憶している。制限温度が第２閾値に相当する。 The control unit 30 stores the correlation between the duty ratio and the detected temperature shown in FIG. As described above, the pulse width of the detection signal becomes narrower as the temperature is higher. Therefore, as shown in FIG. 3, when the duty ratio is 0%, the maximum temperature that can be detected by the temperature sensor 10 (maximum detectable temperature) is obtained. On the contrary, when the duty ratio is 100%, the lowest temperature that can be detected by the temperature sensor 10 (the lowest detectable temperature) is obtained. The control unit 30 stores a limit temperature corresponding to the upper limit value of the normal operation range and a duty ratio DL corresponding to the limit temperature. The limit temperature corresponds to the second threshold value.

次に、制御部３０による異常判定処理を説明する。制御部３０は、インバータ４００が非駆動状態である時に、異常判定処理を行う。本実施形態の制御部３０は、さらに他の条件が成立した時に、異常判定処理を行う。すなわち制御部３０は、内燃機関２００の回転数（エンジン回転数）が第１所定値よりも低く、ＭＧ３００の回転数が第２所定値よりも低く、車速が第３所定値よりも遅い場合に故障判定処理を行う。上記の第１所定値は、例えば内燃機関２００のアイドリング時の回転数に相当する。そして第２所定値は、上記の第１所定値と同程度の値である。車速は、例えばゼロである。なお、第１所定値と第２所定値それぞれはゼロに設定することもできる。 Next, the abnormality determination process by the control unit 30 will be described. The control unit 30 performs an abnormality determination process when the inverter 400 is in a non-driven state. The control unit 30 of the present embodiment performs an abnormality determination process when another condition is satisfied. In other words, the control unit 30 determines that the rotational speed of the internal combustion engine 200 (engine rotational speed) is lower than the first predetermined value, the rotational speed of the MG 300 is lower than the second predetermined value, and the vehicle speed is slower than the third predetermined value. Perform failure determination processing. Said 1st predetermined value is corresponded to the rotation speed at the time of idling of the internal combustion engine 200, for example. The second predetermined value is about the same value as the first predetermined value. The vehicle speed is, for example, zero. Each of the first predetermined value and the second predetermined value can also be set to zero.

上記の条件が成立している場合、インバータ４００の温度は一定となっている。若しくは、インバータ４００が駆動状態から非駆動状態へと移行した直後の場合、放熱のためにインバータ４００の温度はわずかながら低下している。この場合、図４に示すように順方向電圧はほぼ一定となる。そのために検出信号のパルス幅は一定となる。異常判定処理において制御部３０は、図５に示す取得周期経過毎に１つのヘッダパルスＡと検出信号の１つのパルス幅Ｂとを検出する。これによって制御部３０は上記のデューティ比を算出し、それに対応する温度を算出する。また異常判定処理において制御部３０は、温度の算出を図６に示す判定時間が経過するまでに複数回行う。そして制御部３０は複数検出した温度の中から、最も温度の高い最高温度と、最も温度の低い最低温度とを検出する。 When the above condition is satisfied, the temperature of the inverter 400 is constant. Alternatively, immediately after the inverter 400 shifts from the driving state to the non-driving state, the temperature of the inverter 400 slightly decreases due to heat dissipation. In this case, the forward voltage is substantially constant as shown in FIG. Therefore, the pulse width of the detection signal is constant. In the abnormality determination process, the control unit 30 detects one header pulse A and one pulse width B of the detection signal every time the acquisition period shown in FIG. As a result, the control unit 30 calculates the above-described duty ratio and calculates a temperature corresponding to the duty ratio. In the abnormality determination process, the control unit 30 performs temperature calculation a plurality of times before the determination time shown in FIG. 6 elapses. Then, the control unit 30 detects the highest temperature having the highest temperature and the lowest temperature having the lowest temperature from the plurality of detected temperatures.

温度センサ１０とドライブＩＣ２０との電気的な接続、および、ドライブＩＣ２０のヘッダパルス生成部２３それぞれに異常が無い場合、最高温度と最低温度とはほぼ同一となることが期待される。この場合、図６に実線で示すように検出温度は、冷却水温度程度となり、その変化が一定となる。このように判定時間中に検出した検出温度が冷却水温度程度で一定の場合、制御部３０は温度センサ１０とドライブＩＣ２０との接続が正常であり、ヘッダパルス生成部２３も正常であると判定する。 When there is no abnormality in the electrical connection between the temperature sensor 10 and the drive IC 20 and in each of the header pulse generation units 23 of the drive IC 20, it is expected that the maximum temperature and the minimum temperature are almost the same. In this case, as shown by a solid line in FIG. 6, the detected temperature is about the cooling water temperature, and the change is constant. As described above, when the detected temperature detected during the determination time is constant around the cooling water temperature, the control unit 30 determines that the connection between the temperature sensor 10 and the drive IC 20 is normal and the header pulse generation unit 23 is also normal. To do.

しかしながら、例えば温度センサ１０とドライブＩＣ２０とに電気的な接続不良が生じた場合、検出信号が制御部３０に入力されなくなる。制御部３０はヘッダパルスを検出した後、検出信号に含まれる１つのパルス幅を検出するが、そのパルス幅がゼロとなる。そのため制御部３０が算出するデューティ比が０％になる。したがってこのような接続不良が生じている場合、図６に一点鎖線で示すように検出温度は、検出可能最高温度に固定される。上記したように異常判定処理において制御部３０は最高温度と最低温度とを検出する。この場合、最高温度が検出可能最高温度と等しくなる。したがってインバータ４００が非駆動状態であるにもかかわらず、最高温度が制限温度よりも高くなる。この場合に制御部３０は、接続不良が生じていると判定する。 However, for example, when an electrical connection failure occurs between the temperature sensor 10 and the drive IC 20, the detection signal is not input to the control unit 30. After detecting the header pulse, the control unit 30 detects one pulse width included in the detection signal, but the pulse width becomes zero. Therefore, the duty ratio calculated by the control unit 30 is 0%. Therefore, when such a connection failure occurs, the detected temperature is fixed to the highest detectable temperature as shown by the one-dot chain line in FIG. As described above, in the abnormality determination process, the control unit 30 detects the maximum temperature and the minimum temperature. In this case, the maximum temperature becomes equal to the maximum detectable temperature. Therefore, the maximum temperature becomes higher than the limit temperature even though the inverter 400 is not driven. In this case, the control unit 30 determines that a connection failure has occurred.

またドライブＩＣ２０のヘッダパルス生成部２３に異常が生じた場合、ヘッダパルスのパルス幅が変化する虞がある。このようにヘッダパルスのパルス幅が変動するのは、ドライブＩＣ２０を構成するＩＣチップの配線層内部に含まれるボイドが膨張収縮し、接続不良が局所的に起こるためである。このような不具合が生じることは本発明者が実験によって確認している。この局所的な接続不良のため、制御部３０にて算出されるデューティ比がランダムに変化する。したがってこの場合、図６および図７に二点鎖線で示すように検出温度は、乱高下する。そのため図７に実線で示すように実際の温度が一定であるにもかかわらず、時間ｔ１から時間ｔ２までの判定時間中に検出した検出温度の最高温度と最低温度の差分値が大きくなる。制御部３０は、このような異常を判定するための判定温度を記憶している。この判定温度は、αを１よりも大きい実数とすると、温度センサ１０の温度検出誤差のα倍に設定される。制御部３０は上記の差分値が判定温度よりも大きい場合、ヘッダパルス生成部２３に異常が生じていると判定する。判定温度が第１閾値に相当する。 Further, when an abnormality occurs in the header pulse generation unit 23 of the drive IC 20, there is a possibility that the pulse width of the header pulse changes. The reason why the pulse width of the header pulse fluctuates in this way is that voids included in the wiring layer of the IC chip that constitutes the drive IC 20 expand and contract, and poor connection occurs locally. The inventor has confirmed through experiments that such problems occur. Due to this local connection failure, the duty ratio calculated by the control unit 30 changes randomly. Therefore, in this case, the detected temperature fluctuates as shown by the two-dot chain line in FIGS. Therefore, as shown by the solid line in FIG. 7, the difference value between the highest temperature and the lowest temperature detected during the determination time from the time t1 to the time t2 becomes large, although the actual temperature is constant. The control unit 30 stores a determination temperature for determining such an abnormality. This determination temperature is set to α times the temperature detection error of the temperature sensor 10 when α is a real number larger than 1. When the difference value is larger than the determination temperature, the control unit 30 determines that an abnormality has occurred in the header pulse generation unit 23. The determination temperature corresponds to the first threshold value.

なお、図７では検出温度と実際の温度とを比較するように重ねて示している。そして最高温度と制限温度とを比較して示している。しかしながら最高温度と最低温度とは比較して図示していない。図７は、実際の温度が一定であるにもかかわらず、検出温度が乱高下した結果、最高温度と最低温度とが順次変化し、それによって差分値が徐々に大きくなることを説明するための模式図である。 In FIG. 7, the detected temperature and the actual temperature are shown so as to be compared. The maximum temperature and the limit temperature are compared and shown. However, the maximum temperature and the minimum temperature are not shown in comparison. FIG. 7 is a schematic diagram for explaining that although the actual temperature is constant, as a result of the fluctuation of the detected temperature, the maximum temperature and the minimum temperature change sequentially, and thereby the difference value gradually increases. FIG.

次に、図８に基づいて制御部３０の異常判定処理を改めて説明する。上記したように制御部３０は、インバータ４００が非駆動状態であり、内燃機関２００の回転数が第１所定値よりも低く、ＭＧ３００の回転数が第２所定値よりも低く、車速が第３所定値よりも遅い場合に故障判定処理を行う。これら諸条件が成立すると制御部３０は図８に示すステップＳ１０を開始する。 Next, the abnormality determination process of the control unit 30 will be described again based on FIG. As described above, the control unit 30 has the inverter 400 in the non-driven state, the rotational speed of the internal combustion engine 200 is lower than the first predetermined value, the rotational speed of the MG 300 is lower than the second predetermined value, and the vehicle speed is third. When it is slower than the predetermined value, failure determination processing is performed. When these conditions are satisfied, the control unit 30 starts step S10 shown in FIG.

ステップＳ１０において制御部３０は、ドライブＩＣ２０から出力されるヘッダパルスと検出信号それぞれのパルス幅を検出する。そして制御部３０はこれらに基づいてデューティ比を算出する。最後に制御部３０はデューティ比に対応する温度を図３に示す相関関係に基づいて算出する。このようにインバータ４００の現在の温度（以下、現在値と示す）を取得した後に、制御部３０はステップＳ２０へと進む。 In step S <b> 10, the control unit 30 detects the pulse widths of the header pulse and the detection signal output from the drive IC 20. And the control part 30 calculates a duty ratio based on these. Finally, the control unit 30 calculates the temperature corresponding to the duty ratio based on the correlation shown in FIG. Thus, after acquiring the current temperature of the inverter 400 (hereinafter referred to as the current value), the control unit 30 proceeds to step S20.

ステップＳ２０へ進むと制御部３０は、ステップＳ１０にて取得した現在値が、後述するステップＳ３０にて設定される最高温度よりも高いか否かを判定する。現在値が最高温度よりも高い場合、制御部３０はステップＳ３０へと進む。これとは異なり、現在値が最高温度以下の場合、制御部３０はステップＳ４０へと進む。 If it progresses to step S20, the control part 30 will determine whether the present value acquired in step S10 is higher than the highest temperature set in step S30 mentioned later. If the current value is higher than the maximum temperature, the control unit 30 proceeds to step S30. In contrast, if the current value is equal to or lower than the maximum temperature, the control unit 30 proceeds to step S40.

なお最高温度の初期値は、検出可能最低温度に設定されている。したがって電子制御装置１００が正常な場合、制御部３０は一番初めにステップＳ２０を処理した際にステップＳ３０へと進む。 The initial value of the maximum temperature is set to the lowest detectable temperature. Therefore, when the electronic control unit 100 is normal, the control unit 30 proceeds to step S30 when step S20 is first processed.

ステップＳ３０へ進むと制御部３０は、最高温度を現在値に更新する。そして制御部３０はステップＳ４０へと進む。 In step S30, the control unit 30 updates the maximum temperature to the current value. Then, the control unit 30 proceeds to step S40.

ステップＳ４０へ進むと制御部３０は、ステップＳ１０にて取得した現在値が、後述するステップＳ５０にて設定される最低温度よりも低いか否かを判定する。現在値が最低温度よりも低い場合、制御部３０はステップＳ５０へと進む。これとは異なり、現在値が最低温度以上の場合、制御部３０はステップＳ６０へと進む。 If it progresses to step S40, the control part 30 will determine whether the present value acquired in step S10 is lower than the minimum temperature set in step S50 mentioned later. If the current value is lower than the minimum temperature, the control unit 30 proceeds to step S50. In contrast, when the current value is equal to or higher than the minimum temperature, the control unit 30 proceeds to step S60.

なお最低温度の初期値は、検出可能最高温度に設定されている。したがって電子制御装置１００が正常な場合、制御部３０は一番初めにステップＳ４０を処理した際にステップＳ５０へと進む。 The initial value of the lowest temperature is set to the highest detectable temperature. Therefore, when the electronic control unit 100 is normal, the control unit 30 proceeds to step S50 when step S40 is first processed.

ステップＳ５０へ進むと制御部３０は、最低温度を現在値に更新する。そして制御部３０はステップＳ６０へと進む。 In step S50, the control unit 30 updates the minimum temperature to the current value. Then, the control unit 30 proceeds to step S60.

ステップＳ６０へ進むと制御部３０は、異常判定処理を開始してから判定時間が経過したか否かを判定する。異常判定処理を開始してから判定時間が経過していない場合、制御部３０はステップＳ１０へと戻る。したがって制御部３０は異常判定処理が判定時間を超えない限り、ステップＳ１０〜ステップＳ６０を繰り返す。これにより制御部３０は現在値を複数算出し、最高温度と最低温度とを順次更新する。これとは異なり、異常判定処理を開始してから判定時間が経過した場合、制御部３０はステップＳ７０へと進む。 In step S60, the control unit 30 determines whether or not the determination time has elapsed since the start of the abnormality determination process. If the determination time has not elapsed since the start of the abnormality determination process, the control unit 30 returns to step S10. Therefore, the control unit 30 repeats Steps S10 to S60 unless the abnormality determination process exceeds the determination time. Thereby, the control unit 30 calculates a plurality of current values and sequentially updates the maximum temperature and the minimum temperature. In contrast, if the determination time has elapsed since the start of the abnormality determination process, the control unit 30 proceeds to step S70.

ステップＳ７０へ進むと制御部３０は、最高温度から最低温度を差分した差分値を算出する。そして制御部３０は差分値と判定温度とを比較する。差分値が判定温度よりも高い場合、制御部３０はステップＳ８０へと進む。これとは異なり差分値が判定温度以下の場合、制御部３０はステップＳ９０へと進む。 In step S70, the control unit 30 calculates a difference value obtained by subtracting the minimum temperature from the maximum temperature. Then, the control unit 30 compares the difference value with the determination temperature. When the difference value is higher than the determination temperature, the control unit 30 proceeds to step S80. In contrast, if the difference value is equal to or lower than the determination temperature, the control unit 30 proceeds to step S90.

ステップＳ８０へ進むと制御部３０はヘッダパルス生成部２３に異常があると判定する。そして制御部３０はその旨を上位ＥＣＵなどに通知し、異常判定処理を終了する。 In step S80, the control unit 30 determines that the header pulse generation unit 23 is abnormal. And the control part 30 notifies that to ECU etc., and complete | finishes abnormality determination processing.

ステップＳ９０へ進むと制御部３０は、最高温度と制限温度とを比較する。最高温度が制限温度よりも高い場合、制御部３０はステップＳ１００へと進む。これとは異なり最高温度が制限温度以下の場合、制御部３０はステップＳ１１０へと進む。 In step S90, the control unit 30 compares the maximum temperature with the limit temperature. When the maximum temperature is higher than the limit temperature, the control unit 30 proceeds to step S100. In contrast, when the maximum temperature is equal to or lower than the limit temperature, the control unit 30 proceeds to step S110.

ステップＳ１００へ進むと制御部３０はドライブＩＣ２０と温度センサ１０とに電気的な接続不良が生じていると判定する。換言すれば、制御部３０は導電部材１１に不具合が生じていると判定する。そして制御部３０はその旨を上位ＥＣＵなどに通知し、異常判定処理を終了する。 In step S100, the control unit 30 determines that an electrical connection failure has occurred between the drive IC 20 and the temperature sensor 10. In other words, the control unit 30 determines that a problem has occurred in the conductive member 11. And the control part 30 notifies that to ECU etc., and complete | finishes abnormality determination processing.

ステップＳ１１０へ進むと制御部３０はヘッダパルス生成部２３が正常であり、ドライブＩＣ２０と温度センサ１０との電気的な接続も正常であると判定する。そして制御部３０はその旨を上位ＥＣＵなどに通知し、異常判定処理を終了する。 In step S110, the control unit 30 determines that the header pulse generation unit 23 is normal and the electrical connection between the drive IC 20 and the temperature sensor 10 is also normal. And the control part 30 notifies that to ECU etc., and complete | finishes abnormality determination processing.

次に、本実施形態に係る電子制御装置１００の作用効果を説明する。異常判定処理を行うための諸条件が成立している場合、インバータ４００の温度はほぼ一定である。したがってヘッダパルス生成部２３が正常で、ヘッダパルスも正常な場合、最高温度と最低温度との差の差分値はゼロ、若しくは、わずかとなる。 Next, functions and effects of the electronic control apparatus 100 according to the present embodiment will be described. When various conditions for performing the abnormality determination process are satisfied, the temperature of the inverter 400 is substantially constant. Therefore, when the header pulse generation unit 23 is normal and the header pulse is also normal, the difference value of the difference between the maximum temperature and the minimum temperature is zero or slight.

しかしながらヘッダパルス生成部２３が異常で、ヘッダパルスが不定の場合、制御部３０にて検出されるインバータ４００の温度も不定となる。したがって差分値が大きくなる。そのために差分値が判定温度よりも高いか否かに応じて、ヘッダパルス生成部２３に異常が生じているか否かを判定することができる。 However, when the header pulse generation unit 23 is abnormal and the header pulse is indefinite, the temperature of the inverter 400 detected by the control unit 30 is also indefinite. Therefore, the difference value becomes large. Therefore, it can be determined whether or not an abnormality has occurred in the header pulse generator 23 depending on whether or not the difference value is higher than the determination temperature.

温度センサ１０とドライブＩＣ２０との電気的な接続が正常な場合、検出信号のパルス幅はインバータ４００の温度に応じて決定される。温度センサ１０とドライブＩＣ２０とを接続する導電部材１１に不良があり、両者に電気的な接続不良が生じていると、検出信号のパルス幅はゼロになる。そのためデューティ比がゼロになり、検出温度が検出可能最高温度になる。以上により検出温度が制限温度よりも高いか否かに応じて、温度センサ１０とドライブＩＣ２０とに電気的な接続不良が生じているか否かを判定することができる。 When the electrical connection between the temperature sensor 10 and the drive IC 20 is normal, the pulse width of the detection signal is determined according to the temperature of the inverter 400. If there is a defect in the conductive member 11 that connects the temperature sensor 10 and the drive IC 20 and an electrical connection defect has occurred between them, the pulse width of the detection signal becomes zero. Therefore, the duty ratio becomes zero and the detected temperature becomes the highest detectable temperature. As described above, it is possible to determine whether or not an electrical connection failure has occurred between the temperature sensor 10 and the drive IC 20 depending on whether or not the detected temperature is higher than the limit temperature.

以上に示したように本実施形態の電子制御装置１００によれば、ヘッダパルス生成部２３の異常だけではなく、温度センサ１０とドライブＩＣ２０との電気的な接続不良も、検出温度に基づいて検出することができる。 As described above, according to the electronic control device 100 of the present embodiment, not only an abnormality in the header pulse generation unit 23 but also an electrical connection failure between the temperature sensor 10 and the drive IC 20 is detected based on the detected temperature. can do.

上記したようにインバータ４００、ＭＧ３００、および、内燃機関２００それぞれは同一の冷却水で冷却される。したがって冷却器５００内を循環する冷却水の温度はＭＧ３００と内燃機関２００に応じて変化する。したがってインバータ４００の温度は、ＭＧ３００や内燃機関２００の温度に依存することとなる。 As described above, each of inverter 400, MG300, and internal combustion engine 200 is cooled by the same cooling water. Therefore, the temperature of the cooling water circulating in the cooler 500 changes according to the MG 300 and the internal combustion engine 200. Therefore, the temperature of the inverter 400 depends on the temperatures of the MG 300 and the internal combustion engine 200.

そこで制御部３０は、インバータ４００が非駆動状態であり、内燃機関２００の回転数が第１所定値よりも低く、ＭＧ３００の回転数が第２所定値よりも低く、車速が第３所定値よりも遅い場合に故障判定処理を行う。これによればインバータ４００の温度が、内燃機関２００とＭＧ３００によって変動することが抑制される。このため、上記の異常判定処理の検出精度が低下することが抑制される。 Therefore, the control unit 30 has the inverter 400 in the non-driven state, the rotational speed of the internal combustion engine 200 is lower than the first predetermined value, the rotational speed of the MG 300 is lower than the second predetermined value, and the vehicle speed is lower than the third predetermined value. If it is too late, a failure determination process is performed. According to this, the temperature of the inverter 400 is suppressed from fluctuating between the internal combustion engine 200 and the MG 300. For this reason, it is suppressed that the detection accuracy of said abnormality determination process falls.

上記したように異常判定処理は、車速が第３所定値よりも遅い場合に行われる。これによれば、例えばインバータ４００、ＭＧ３００、および、内燃機関２００それぞれが非駆動状態であり、車両が重力にしたがって坂道を下っている際に、制御部３０にて異常判定処理が行われることが抑制される。 As described above, the abnormality determination process is performed when the vehicle speed is slower than the third predetermined value. According to this, for example, when each of the inverter 400, the MG 300, and the internal combustion engine 200 is in a non-driven state and the vehicle is going down a slope according to gravity, the abnormality determination process may be performed in the control unit 30. It is suppressed.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

（その他の変形例）
本実施形態では本発明をハイブリッド車両のモータジェネレータを制御する電子制御装置に適用した例を示した。しかしながら本発明は、例えばエンジン車両のモータや電気自動車のモータを制御する電子制御装置に適用してもよい。 (Other variations)
In this embodiment, the example which applied this invention to the electronic controller which controls the motor generator of a hybrid vehicle was shown. However, the present invention may be applied to, for example, an electronic control device that controls a motor of an engine vehicle or a motor of an electric vehicle.

また本実施形態では制御部３０がインバータ４００の温度検出処理を行うとともに、インバータ４００の制御も行う例を示した。しかしながら制御部３０はインバータ４００の制御を行なわなくともよい。この変形例の場合、制御部３０は検出した温度を、インバータ４００を制御する制御回路に出力する機能を果たす。 Moreover, in this embodiment, the control part 30 showed the example which also controls the inverter 400 while performing the temperature detection process of the inverter 400. However, the control unit 30 may not control the inverter 400. In the case of this modification, the control unit 30 functions to output the detected temperature to a control circuit that controls the inverter 400.

温度センサ１０は複数のダイオードが直列接続されて成る例を示した。しかしながら温度センサ１０としては上記例に限定されず、例えばサーミスタなどを採用することもできる。 The temperature sensor 10 shows an example in which a plurality of diodes are connected in series. However, the temperature sensor 10 is not limited to the above example, and for example, a thermistor may be employed.

本実施形態では制御部３０は、インバータ４００の温度が制限温度よりも高くなると、目標回転数とインバータ４００の温度とに基づいてインバータ４００を制御する例を示した。しかしながら制御部３０はインバータ４００の温度が制限温度よりも高くなっても、インバータ４００の制御を温度に応じずに制御してもよい。 In this embodiment, the control part 30 showed the example which controls the inverter 400 based on the target rotation speed and the temperature of the inverter 400, when the temperature of the inverter 400 becomes higher than a limit temperature. However, even if the temperature of the inverter 400 becomes higher than the limit temperature, the control unit 30 may control the inverter 400 without depending on the temperature.

本実施形態では制御部３０は、異常判定処理において最高温度が制限温度よりも高いか否かに応じて接続不良を判定する例を示した。しかしながらこれとは異なり、検出可能最高温度よりも低く、且つ、制限温度よりも高い温度に基づいて、接続不良を判定してもよい。 In this embodiment, the control part 30 showed the example which determines a connection failure according to whether the maximum temperature is higher than a limit temperature in abnormality determination processing. However, unlike this, the connection failure may be determined based on a temperature lower than the maximum detectable temperature and higher than the limit temperature.

また制御部３０は制限温度に対応するデューティ比ＤＬを記憶している。したがって制御部３０は算出したデューティ比がデューティ比ＤＬよりも低いか否かに応じて接続不良を判定してもよい。換言すれば、検出信号のパルス幅がゼロになったか否かを、デューティ比に基づいて判定してもよい。 The control unit 30 stores a duty ratio DL corresponding to the limit temperature. Therefore, the control unit 30 may determine a connection failure depending on whether or not the calculated duty ratio is lower than the duty ratio DL. In other words, whether or not the pulse width of the detection signal has become zero may be determined based on the duty ratio.

本実施形態の制御部３０は、インバータ４００が非駆動状態であり、内燃機関２００の回転数が第１所定値よりも低く、ＭＧ３００の回転数が第２所定値よりも低く、車速が第３所定値よりも遅い場合に故障判定処理を行う例を示した。しかしながらこれとは異なり、単にインバータ４００が非駆動状態の時に、制御部３０は故障判定処理を行ってもよい。 In the control unit 30 of the present embodiment, the inverter 400 is in a non-driven state, the rotational speed of the internal combustion engine 200 is lower than a first predetermined value, the rotational speed of the MG 300 is lower than a second predetermined value, and the vehicle speed is third. An example in which the failure determination process is performed when it is slower than the predetermined value has been shown. However, unlike this, the control unit 30 may simply perform the failure determination process when the inverter 400 is in the non-driven state.

本実施形態では判定温度が温度センサ１０の温度検出誤差のα倍である例を示した。このαの値としては、１よりも大きい実数として設定することが可能である。しかしながらヘッダパルス生成部２３の状態判定を誤検出することを避けるため、αとしては、１０倍以上に設定するのがよい。またαの値は、取得周期や判定時間に応じて定めることもできる。換言すれば、αの値は、異常判定処理において取得する検出温度の数に応じて定めることもできる。検出温度の数が増える場合、その分だけ最高温度と最低温度との差である差分値が大きくなることが期待される。したがってこの場合、αの値を検出温度の数に正比例して大きく設定することができる。 In the present embodiment, an example in which the determination temperature is α times the temperature detection error of the temperature sensor 10 is shown. The value of α can be set as a real number larger than 1. However, in order to avoid erroneously detecting the state determination of the header pulse generator 23, it is preferable to set α to 10 times or more. The value of α can also be determined according to the acquisition cycle and determination time. In other words, the value of α can also be determined according to the number of detected temperatures acquired in the abnormality determination process. When the number of detected temperatures increases, the difference value that is the difference between the maximum temperature and the minimum temperature is expected to increase accordingly. Therefore, in this case, the value of α can be set large in direct proportion to the number of detected temperatures.

１０…温度センサ、２０…ドライブＩＣ、２１…コンパレータ、２２…キャリア信号生成部、２３…ヘッダパルス生成部、３０…制御部、１００…電子制御装置、２００…内燃機関、３００…モータジェネレータ、４００…インバータ、４０１…スイッチ素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Temperature sensor, 20 ... Drive IC, 21 ... Comparator, 22 ... Carrier signal generation part, 23 ... Header pulse generation part, 30 ... Control part, 100 ... Electronic control apparatus, 200 ... Internal combustion engine, 300 ... Motor generator, 400 ... Inverter, 401 ... Switch element

Claims

A temperature sensor (10) for detecting the temperature of the switch element (401) with a voltage;
Detection signal generation units (21, 22) for generating a detection signal having a detection pulse width corresponding to the detection voltage of the temperature sensor;
A reference signal generator (23) for generating a reference signal having a reference pulse width as a reference;
A calculation unit (30) for calculating the temperature of the switch element based on the detection pulse width and the reference pulse width;
The calculation unit calculates a plurality of temperatures of the switch elements based on the detection pulse width and the reference pulse width when the switch element is in a non-driven state, and the plurality of calculated temperatures of the switch elements are calculated. A temperature detection device that performs a failure determination process for determining whether or not a failure has occurred in the reference signal generation unit by comparing a difference value between a maximum temperature and a minimum temperature and a stored first threshold value.

The temperature sensor and the detection signal generation unit are electrically connected via a conductive member (11),
The calculation unit includes:
In the failure determination process, not only the failure determination of the reference signal generation unit, but also determination of poor electrical connection between the temperature sensor and the detection signal generation unit,
The temperature detection device according to claim 1, wherein when the detection pulse width is zero, it is determined that an electrical connection failure has occurred between the temperature sensor and the detection signal generation unit.

The temperature sensor has a diode;
The calculation unit includes:
Calculating the temperature of the switch element based on a division value obtained by dividing the detection pulse width by the reference pulse width;
When the temperature of the switch element calculated in the failure determination process is higher than the stored second threshold value, the detection pulse width is regarded as zero, and the temperature sensor and the detection signal generation unit are electrically connected. The temperature detection device according to claim 2, wherein it is determined that a connection failure has occurred.

An inverter (400) for controlling a motor (300) mounted on a vehicle is configured by the plurality of switch elements,
In the calculation unit, the inverter is in a non-driven state, the rotational speed of the internal combustion engine (200) of the vehicle is lower than a first predetermined value, and the rotational speed of the motor is lower than a second predetermined value. The temperature detection device according to claim 2 or 3, wherein the failure determination processing is performed when the speed of the failure is slower than a third predetermined value.

The temperature detection device according to claim 4, wherein the calculation unit controls not only the calculation of the temperature of the switch element but also the drive of the inverter constituted by the switch element.

The temperature detection device according to claim 1, wherein the detection signal generation unit and the reference signal generation unit are integrated on a common IC chip.