JP2017058055A - Information processing device, information processing system and program - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、情報処理装置、情報処理システム及びプログラムに関する。 The present invention relates to an information processing apparatus, an information processing system, and a program.
従来から、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の照明器具に、温湿度センサ、照度センサ、人感センサ等を併設することが行われている。
また、赤外光にて所定範囲内の表面温度を検知するサーモパイル等の赤外温度センサも知られており、人感センサを、このサーモパイルを利用して構成することができる。
なお、サーモパイルを利用した技術として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。
Conventionally, a temperature / humidity sensor, an illuminance sensor, a human sensor, and the like have been provided alongside a lighting fixture such as an LED (light emitting diode).
An infrared temperature sensor such as a thermopile that detects a surface temperature within a predetermined range with infrared light is also known, and a human sensor can be configured using this thermopile.
As a technique using a thermopile, for example, a technique described in Patent Document 1 is known.
ところで、上記のように照明器具に温湿度センサを併設する場合、照明の点灯中には、温湿度センサを用いて気温を測定しようとしても、照明器具が発する熱のため、正確な測定を行うことができない。これは、併設でなく、照明器具等の熱源の近傍で測定を行おうとする場合でも同様である。 By the way, when the temperature / humidity sensor is provided in the lighting fixture as described above, even when trying to measure the temperature using the temperature / humidity sensor during lighting, accurate measurement is performed due to the heat generated by the lighting fixture. I can't. This is the same even when the measurement is performed in the vicinity of a heat source such as a lighting fixture instead of the side-by-side.
この点につき、サーモパイル等の赤外温度センサであれば、周囲の熱源の影響を受けずに温度を検知することができる。しかし、赤外温度センサは、物体表面の温度を測るセンサであるため、気温の測定に用いることはできない。例えば、特に熱源のない床の表面温度は、周囲の気温をある程度反映していると考えられるが、同じ温度とは限らない。また、赤外温度センサは、温度を数値として見た場合の誤差が大きく、この点でも赤外温度センサが検知した温度を気温の測定値として用いることは難しかった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、赤外光により温度を検知するセンサを用いて、周囲の気温を精度よく測定できるようにすることを目的とする。
In this regard, an infrared temperature sensor such as a thermopile can detect the temperature without being affected by the surrounding heat source. However, since the infrared temperature sensor is a sensor that measures the temperature of the object surface, it cannot be used to measure the temperature. For example, the surface temperature of a floor without a heat source is considered to reflect the ambient temperature to some extent, but is not necessarily the same temperature. Further, the infrared temperature sensor has a large error when the temperature is viewed as a numerical value, and it is difficult to use the temperature detected by the infrared temperature sensor as the temperature measurement value.
This invention is made in view of such a situation, and it aims at enabling it to measure ambient temperature accurately using the sensor which detects temperature with infrared light.
上記の目的を達成するため、この発明の情報処理装置を、気温を測定可能な温度測定手段から、測定した気温を取得する第１温度取得手段と、赤外光により温度を検知する赤外温度検知手段から、検知した温度を取得する第２温度取得手段と、上記第１温度取得手段が取得した気温と、上記第２温度取得手段が取得した温度とから、上記赤外温度検知手段が検知した温度を補正するための温度補正値を算出する算出手段とを備えることとする。 In order to achieve the above object, the information processing apparatus according to the present invention includes a first temperature acquisition unit that acquires a measured temperature from a temperature measurement unit that can measure the temperature, and an infrared temperature that detects the temperature using infrared light. The infrared temperature detection means detects the second temperature acquisition means for acquiring the detected temperature from the detection means, the air temperature acquired by the first temperature acquisition means, and the temperature acquired by the second temperature acquisition means. And a calculating means for calculating a temperature correction value for correcting the corrected temperature.
上記構成によれば、赤外光により温度を検知するセンサを用いて、周囲の気温を精度よく測定できるようにすることができる。 According to the said structure, ambient temperature can be measured accurately using the sensor which detects temperature with infrared light.
以下、この発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
〔第１実施形態：図１乃至図９〕
図１に、この発明の情報処理装置の第１実施形態である制御サーバを含む、温度分析システムの構成を示す。
図１に示す温度分析システムは、センサモジュール１００と、無線ＧＷ（ゲートウェイ）２００と、制御サーバ３００とを備える。ＬＥＤ調光モジュール４００，５００は、制御サーバ３００による制御対象の一例である。
これらのうちセンサモジュール１００は、赤外光により温度を検知する赤外温度検知手段としてサーモパイルセンサ１０１を備え、天井に固定して用いられる温度センサである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment: FIGS. 1 to 9]
FIG. 1 shows a configuration of a temperature analysis system including a control server which is a first embodiment of the information processing apparatus of the present invention.
The temperature analysis system shown in FIG. 1 includes a sensor module 100, a wireless GW (gateway) 200, and a control server 300. The LED dimming modules 400 and 500 are examples of objects to be controlled by the control server 300.
Among these, the sensor module 100 is a temperature sensor that includes a thermopile sensor 101 as infrared temperature detecting means for detecting temperature by infrared light and is fixed to the ceiling.
また、サーモパイルセンサ１０１は下に向けて配置され、所定の検知範囲１０内の面を例えば４×４のメッシュに分割した単位で、表面温度を検知する。この検知は、メッシュのマス１１毎に行う。メッシュの分割を８×８や１６×１６などさらに細かく行えるサーモパイルセンサもあるが、ここでは４×４として説明する。
また、センサモジュール１００は、図２を用いて後述するように、気温を測定可能な温度測定手段として、温湿度センサ１０２を備えている。そして、これらのサーモパイルセンサ１０１と温湿度センサによる温度の測定結果を、無線通信２０により無線ＧＷ２００を介して制御サーバ３００へ送信する機能を備える。無線ＧＷ２００と制御サーバ３００との間の通信は有線通信３０である。
Further, the thermopile sensor 101 is arranged downward and detects the surface temperature in a unit obtained by dividing the surface within the predetermined detection range 10 into, for example, a 4 × 4 mesh. This detection is performed for each mesh 11. There are thermopile sensors that can further finely divide the mesh, such as 8 × 8 or 16 × 16.
Further, as will be described later with reference to FIG. 2, the sensor module 100 includes a temperature / humidity sensor 102 as temperature measuring means capable of measuring the temperature. And the function which transmits the measurement result of temperature by these thermopile sensors 101 and a temperature / humidity sensor to the control server 300 via the wireless GW 200 by the wireless communication 20 is provided. Communication between the wireless GW 200 and the control server 300 is a wired communication 30.
次に、無線ＧＷ２００は、制御サーバ３００とセンサモジュール１００等の他の装置とが無線通信２０を用いて情報を送受信できるように、これらの装置間の通信を仲介する機能を備える。例えば無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）のアクセスポイントとして構成することができる。
制御サーバ３００は、センサモジュール１００から送信された温度の測定結果に基づき、サーモパイルセンサ１０１が検知した表面温度から、その周囲の気温を精度よく算出するための温度補正値を算出する機能を備える。なおこの実施形態では、この温度補正値を用いた表面温度の補正は、制御サーバ３００から補正値の提供を受けたセンサモジュール１００が行う。
Next, the wireless GW 200 has a function of mediating communication between these devices so that the control server 300 and other devices such as the sensor module 100 can transmit and receive information using the wireless communication 20. For example, it can be configured as a wireless LAN (local area network) access point.
The control server 300 has a function of calculating a temperature correction value for accurately calculating the ambient air temperature from the surface temperature detected by the thermopile sensor 101 based on the temperature measurement result transmitted from the sensor module 100. In this embodiment, the correction of the surface temperature using the temperature correction value is performed by the sensor module 100 that has received the correction value from the control server 300.
また、制御サーバ３００は、サーモパイルセンサ１０１が検知したメッシュ中の各マスの温度から、検知範囲１０内における人の在不在を判定し、その結果に基づき、照明や空調を制御する機能を備える。人の不在時には動作を停止する等である。また、センサモジュール１００が備える温湿度センサ１０２や照度センサ１０３の検出結果に従って照明や空調を制御し、明るすぎ、冷やし過ぎを抑制して省エネルギーを実現することもできる。
ＬＥＤ（発光ダイオード）調光モジュール４００，５００は、制御サーバ３００による上記の制御の対象となる装置の一例であり、ＬＥＤによる照明機能を提供する。また、制御サーバ３００からの制御コマンドを、無線ＧＷ２００を介して無線通信２０により受信し、その制御コマンドに従って照明のオンオフや光量を制御することができる。ＬＥＤ調光モジュール５００は、照明機能に加え、センサモジュール１００と同様な種々の計測機能及び計測結果を制御サーバ３００へ通知する機能を備える装置である。
Further, the control server 300 has a function of determining the presence or absence of a person in the detection range 10 from the temperature of each mass in the mesh detected by the thermopile sensor 101, and controlling lighting and air conditioning based on the result. For example, the operation is stopped in the absence of a person. Further, it is possible to control energy and air conditioning according to the detection results of the temperature / humidity sensor 102 and the illuminance sensor 103 included in the sensor module 100, thereby suppressing energy from being too bright or too cold.
The LED (light emitting diode) dimming modules 400 and 500 are an example of a device to be controlled by the control server 300, and provide an illumination function using LEDs. In addition, a control command from the control server 300 can be received by the wireless communication 20 via the wireless GW 200, and lighting on / off and light intensity can be controlled according to the control command. The LED dimming module 500 is an apparatus having a function of notifying the control server 300 of various measurement functions and measurement results similar to those of the sensor module 100 in addition to the illumination function.
次に、図２に、図１に示したセンサモジュール１００、無線ＧＷ２００及び制御サーバ３００のハードウェア構成を示す。
センサモジュール１００は、図１に示したサーモパイルセンサ１０１に加え、温湿度センサ１０２、照度センサ１０３、センサドライバ１０４、マイコン１０５、無線モジュール１０６、アンテナＩ／Ｆ（インタフェース）１０７、アンテナ１０８を備える。
これらのうちサーモパイルセンサ１０１については上述した通りである。その測定結果は制御サーバ３００において人の在不在の判定に用いられることから、サーモパイルセンサ１０１は人感センサとして機能すると考えることもできる。
Next, FIG. 2 illustrates a hardware configuration of the sensor module 100, the wireless GW 200, and the control server 300 illustrated in FIG.
The sensor module 100 includes a temperature / humidity sensor 102, an illuminance sensor 103, a sensor driver 104, a microcomputer 105, a wireless module 106, an antenna I / F (interface) 107, and an antenna 108 in addition to the thermopile sensor 101 shown in FIG.
Among these, the thermopile sensor 101 is as described above. Since the measurement result is used to determine the presence / absence of a person in the control server 300, it can be considered that the thermopile sensor 101 functions as a human sensor.
温湿度センサ１０２は、温度（気温）及び湿度を計測する温度測定手段である。
照度センサ１０３は、照度を計測するセンサである。
センサドライバ１０４は、マイコン１０５からの指示に従い各種センサ１０１〜１０３を制御し、その測定結果のデータを取得する機能を備える。
マイコン１０５は、センサモジュール１００の全般的な制御を行う機能を備える。この制御機能は、マイコン１０５が備えるプロセッサに所要のプログラムを実行させることにより実現可能である。
無線モジュール１０６は、無線通信２０を制御する機能を備える。
アンテナＩ／Ｆ１０７及びアンテナ１０８は、無線通信２０のための電波を送受信する機能を備える。
The temperature / humidity sensor 102 is temperature measuring means for measuring temperature (air temperature) and humidity.
The illuminance sensor 103 is a sensor that measures illuminance.
The sensor driver 104 has a function of controlling the various sensors 101 to 103 in accordance with instructions from the microcomputer 105 and acquiring data of the measurement results.
The microcomputer 105 has a function of performing general control of the sensor module 100. This control function can be realized by causing a processor included in the microcomputer 105 to execute a required program.
The wireless module 106 has a function of controlling the wireless communication 20.
The antenna I / F 107 and the antenna 108 have a function of transmitting and receiving radio waves for the wireless communication 20.
次に無線ＧＷ２００は、マイクロプロセッサ２０１、メモリ２０２、有線ネットワークモジュール２０３、無線モジュール２０４、アンテナＩ／Ｆ２０５、アンテナ２０６を備える。
これらのうちマイクロプロセッサ２０１は、無線ＧＷ２００の全般的な制御を行う機能を備える。この制御機能は、マイクロプロセッサ２０１がメモリ２０２に格納された所要のプログラムを実行させることにより実現可能である。
メモリ２０２は、無線ＧＷ２００が使用するプログラムやデータ等を記憶する記憶手段である。
Next, the wireless GW 200 includes a microprocessor 201, a memory 202, a wired network module 203, a wireless module 204, an antenna I / F 205, and an antenna 206.
Among these, the microprocessor 201 has a function of performing overall control of the wireless GW 200. This control function can be realized by causing the microprocessor 201 to execute a required program stored in the memory 202.
The memory 202 is a storage unit that stores programs and data used by the wireless GW 200.
有線ネットワークモジュール２０３は、他の装置と有線通信３０によりデータを送受信する機能を備える。有線通信３０としては例えばＬＡＮを用いることが考えられる。
その他の各部は、センサモジュール１００における同名の構成要素と同趣旨の機能を備える。
制御サーバ３００は、マイクロプロセッサ３０１、メモリ３０２、ストレージ３０３、有線ネットワークモジュール３０４、ビデオモジュール３０５、機器制御モジュール３０６を備える。
The wired network module 203 has a function of transmitting / receiving data to / from other devices through the wired communication 30. For example, a LAN may be used as the wired communication 30.
Each other part has a function having the same meaning as the component of the same name in the sensor module 100.
The control server 300 includes a microprocessor 301, a memory 302, a storage 303, a wired network module 304, a video module 305, and a device control module 306.
これらのうちマイクロプロセッサ２０１は、制御サーバ３００の全般的な制御を行う機能を備える。この制御機能は、マイクロプロセッサ３０１がメモリ２０２にあるいはストレージ３０３に格納された所要のプログラムを実行させることにより実現可能である。
ストレージ３０３は、不揮発性の大容量記憶手段である。センサモジュール１００等から送信される計測結果のデータはここに保存される。
ビデオモジュール３０５は、センサの計測結果や人の在不在の判定結果などの種々のデータに基づき画像や動画を生成する機能を備える。
機器制御モジュール３０６は、ＬＥＤ調光モジュール４００，５００等の外部機器にコマンドを送信してその動作を制御する機能を備える。
Among these, the microprocessor 201 has a function of performing overall control of the control server 300. This control function can be realized by causing the microprocessor 301 to execute a required program stored in the memory 202 or the storage 303.
The storage 303 is a non-volatile mass storage means. Data of measurement results transmitted from the sensor module 100 or the like is stored here.
The video module 305 has a function of generating an image and a moving image based on various data such as a sensor measurement result and a person presence / absence determination result.
The device control module 306 has a function of transmitting a command to an external device such as the LED dimming modules 400 and 500 and controlling its operation.
以上のシステムにおいて、サーモパイルセンサ１０１による検知データ及び温湿度センサ１０２による測定データは無線モジュール１０６により無線プロトコルのパケットに変換され無線ＧＷ２００に転送される。そのコントロールをマイコン１０６が行っている。無線ＧＷ２００は無線モジュール２０４で無線プロトコルのパケットを翻訳し上記検知データ及び測定データに戻し一時的にメモリ２０２に蓄積する。無線ＧＷ２００は例えば１秒の周期で通知された複数のサーモパイルセンサ１０１の検知データ及び測定データをパッキングして優先ネットワーク経由でそのデータを制御サーバ３００に転送する。制御サーバ３００は検知データ及び測定データをストレージ３０３に蓄積し、そのデータから、サーモパイルセンサ１０１による検知データを補正するための補正値を算出する。 In the above system, the detection data from the thermopile sensor 101 and the measurement data from the temperature / humidity sensor 102 are converted into wireless protocol packets by the wireless module 106 and transferred to the wireless GW 200. The microcomputer 106 performs the control. The wireless GW 200 translates the wireless protocol packet by the wireless module 204, returns it to the detection data and measurement data, and temporarily stores it in the memory 202. The wireless GW 200 packs the detection data and measurement data of the plurality of thermopile sensors 101 notified in a cycle of 1 second, for example, and transfers the data to the control server 300 via the priority network. The control server 300 accumulates detection data and measurement data in the storage 303, and calculates a correction value for correcting the detection data by the thermopile sensor 101 from the data.
次に、図３にＬＥＤ調光モジュール４００のハードウェア構成を示す。
図３に示すように、ＬＥＤ調光モジュール４００は、マイコン４０１、ＬＥＤドライバ４０２、ＬＥＤ発光部４０３、無線モジュール４０４、アンテナＩ／Ｆ４０５、アンテナ４０６を備える。
これらのうちマイコン４０１は、ＬＥＤ調光モジュール４００の全般的な制御を行う機能を備える。この制御機能は、マイコン４０１が備えるプロセッサに所要のプログラムを実行させることにより実現可能である。
Next, FIG. 3 shows a hardware configuration of the LED dimming module 400.
As shown in FIG. 3, the LED dimming module 400 includes a microcomputer 401, an LED driver 402, an LED light emitting unit 403, a wireless module 404, an antenna I / F 405, and an antenna 406.
Among these, the microcomputer 401 has a function of performing overall control of the LED dimming module 400. This control function can be realized by causing a processor included in the microcomputer 401 to execute a required program.
ＬＥＤドライバ４０２は、マイコン４０１からの指示に従いＬＥＤ発光部４０３を駆動する機能を備える。
ＬＥＤ発光部４０３は、電圧の印加による発光するＬＥＤである。
無線モジュール４０４、アンテナＩ／Ｆ４０５及びアンテナ４０６は、センサモジュール１００が備えるものと同等のものである。
The LED driver 402 has a function of driving the LED light emitting unit 403 in accordance with an instruction from the microcomputer 401.
The LED light emitting unit 403 is an LED that emits light when a voltage is applied.
The wireless module 404, the antenna I / F 405, and the antenna 406 are the same as those included in the sensor module 100.
次に、図４にセンサ機能付きのＬＥＤ調光モジュール５００のハードウェア構成を示す。
図４に示すように、ＬＥＤ調光モジュール５００は、ＬＥＤ調光モジュールにおけるものと同等な、マイコン５０１、ＬＥＤドライバ５０２、ＬＥＤ発光部５０３、無線モジュール５０４、アンテナＩ／Ｆ５０５、アンテナ５０６を備える。また、センサモジュール１００が備えるものと同等な、センサドライバ５０７、サーモパイルセンサ５０８、温湿度センサ５０９、照度センサ５１０を備える。
Next, FIG. 4 shows a hardware configuration of the LED dimming module 500 with a sensor function.
As shown in FIG. 4, the LED dimming module 500 includes a microcomputer 501, an LED driver 502, an LED light emitting unit 503, a wireless module 504, an antenna I / F 505, and an antenna 506 that are equivalent to those in the LED dimming module. In addition, a sensor driver 507, a thermopile sensor 508, a temperature / humidity sensor 509, and an illuminance sensor 510 equivalent to those provided in the sensor module 100 are provided.
以上の構成を備える温度分析システムにおいて特徴的な点の一つは、制御サーバ３００が、温湿度センサ１０２が測定した気温と、サーモパイルセンサ１０１が検知した温度とから、サーモパイルセンサ１０１が検知した温度を補正するための温度補正値を算出する点である。この温度補正値は、サーモパイルセンサ１０１が検知した温度から、サーモパイルセンサ１０１の検知範囲１０の周囲の気温を算出するための用いることができるものである。以下、この点について詳細に説明する。 One characteristic point of the temperature analysis system having the above configuration is that the control server 300 detects the temperature detected by the thermopile sensor 101 from the temperature measured by the temperature / humidity sensor 102 and the temperature detected by the thermopile sensor 101. This is a point of calculating a temperature correction value for correcting. This temperature correction value can be used to calculate the temperature around the detection range 10 of the thermopile sensor 101 from the temperature detected by the thermopile sensor 101. Hereinafter, this point will be described in detail.
まず図５に、図１に示したセンサモジュール１００と制御サーバ３００が備える、上記の温度補正値の算出及びその温度補正値を用いた補正に関連する機能の構成を示す。図５に示す各部の機能は、各装置が備えるプロセッサが、所要のプログラムを実行して所要のハードウェアを制御することにより実現されるものである。
なお、センサモジュール１００は、１つでもよいが、ここでは複数あるものとし、図５ではこれらをセンサモジュール１００−１，２，・・・Ｎの符号で示している。しかし、個体を特定する必要がない場合には、これまで通りセンサモジュール１００の符号を用いる。また、各センサモジュール１００が備える機能は、図５に示す範囲では全ての個体で同等なものである。
First, FIG. 5 shows a configuration of functions related to the calculation of the temperature correction value and the correction using the temperature correction value provided in the sensor module 100 and the control server 300 shown in FIG. The functions of the units shown in FIG. 5 are realized by a processor included in each device executing a required program and controlling required hardware.
Although there may be one sensor module 100, it is assumed here that there are a plurality of sensor modules 100, and these are indicated by reference numerals of sensor modules 100-1, 2,... N in FIG. However, when there is no need to specify an individual, the code of the sensor module 100 is used as before. In addition, the functions of each sensor module 100 are the same for all individuals within the range shown in FIG.
図５の構成において、センサモジュール１００は、赤外温度検知部１２１、気温測定部１２２、温度データ取得部１２３、センサＩＤ付与部１２４、通信部１２５、補正値保持部１２６、温度データ補正部１２７を備える。
これらのうち赤外温度検知部１２１は、サーモパイルセンサ１０１を用いて赤外光により温度を検知する機能を備える。
気温測定部１２２は、温湿度センサ１０２を用いて気温を測定する機能を備える。
温度データ取得部１２３は、赤外温度検知部１２１から検知結果の温度データを取得すると共に、気温測定部１２２から測定結果の気温データを取得する機能を備える。
In the configuration of FIG. 5, the sensor module 100 includes an infrared temperature detection unit 121, an air temperature measurement unit 122, a temperature data acquisition unit 123, a sensor ID assignment unit 124, a communication unit 125, a correction value holding unit 126, and a temperature data correction unit 127. Is provided.
Among these, the infrared temperature detection unit 121 has a function of detecting the temperature by infrared light using the thermopile sensor 101.
The temperature measuring unit 122 has a function of measuring the temperature using the temperature / humidity sensor 102.
The temperature data acquisition unit 123 has a function of acquiring temperature data as a detection result from the infrared temperature detection unit 121 and acquiring temperature data as a measurement result from the temperature measurement unit 122.
センサＩＤ付与部１２４は、温度データ取得部１２３が取得した温度データ及び気温データに、センサモジュール１００の個体を識別するための識別情報であるセンサＩＤを付加する機能を備える。
通信部１２５は、無線ＧＷ２００を介して制御サーバ３００との間で、温度データ、気温データ、および後述の補正値を含む種々のデータを送受信する機能を備える。
補正値保持部１２６は、制御サーバ３００から送信されてくる、赤外温度検知部１２１の検知結果である温度データを補正するための補正値を保持する機能を備える。
温度データ補正部１２７は、補正値保持部１２６に保持されている補正値を用いて、赤外温度検知部１２１の検知結果である温度データを補正する機能を備える。また、この補正後の温度データを、通信部１２５を介して制御サーバ３００に送信する機能を備える。
The sensor ID assigning unit 124 has a function of adding a sensor ID that is identification information for identifying the individual sensor module 100 to the temperature data and the temperature data acquired by the temperature data acquiring unit 123.
The communication unit 125 has a function of transmitting and receiving various data including temperature data, temperature data, and correction values described later to and from the control server 300 via the wireless GW 200.
The correction value holding unit 126 has a function of holding a correction value for correcting temperature data, which is transmitted from the control server 300 and is a detection result of the infrared temperature detection unit 121.
The temperature data correction unit 127 has a function of correcting the temperature data that is the detection result of the infrared temperature detection unit 121 using the correction value held in the correction value holding unit 126. In addition, a function of transmitting the corrected temperature data to the control server 300 via the communication unit 125 is provided.
一方、制御サーバ３００は、通信部３２１、温度データ保持部３２２、センサＩＤ管理部３２３、センサエリア管理部３２４、補正値演算部３２５、補正値保持部３２６、温度データ更新部３２７、および温度データ表示部３２８を備える。
これらのうち通信部３２１は、無線ＧＷ２００を介して各センサモジュール１００との間で、温度データ、気温データ、および後述の補正値を含む種々のデータを送受信する機能を備える。
温度データ保持部３２２は、各センサモジュール１００から送信される温度データ及び気温データを保持する機能を備える。センサモジュール１００から送信される温度データには、赤外温度検知部１２１による検知結果である生データの温度データと、温度データ補正部１２７による補正後の温度データとがある。
On the other hand, the control server 300 includes a communication unit 321, a temperature data holding unit 322, a sensor ID management unit 323, a sensor area management unit 324, a correction value calculation unit 325, a correction value holding unit 326, a temperature data update unit 327, and temperature data. A display unit 328 is provided.
Among these, the communication unit 321 has a function of transmitting / receiving various data including temperature data, temperature data, and correction values described later to and from each sensor module 100 via the wireless GW 200.
The temperature data holding unit 322 has a function of holding temperature data and temperature data transmitted from each sensor module 100. The temperature data transmitted from the sensor module 100 includes temperature data of raw data that is a detection result by the infrared temperature detection unit 121 and temperature data after correction by the temperature data correction unit 127.
センサＩＤ管理部３２３は、各センサモジュール１００の配置位置を、センサＩＤと対応付けて管理する機能を備える。この配置位置をどの程度詳しく規定するかは、後の実施形態で背説明するエリア分けの程度に応じて異なる。例えば、センサモジュール１００が配置されている部屋を特定したり、部屋の中で窓際か否かを特定したり、部屋の中で具体的な座標まで特定したりすることが考えられる。
センサエリア管理部３２４は、各センサモジュール１００がどのエリアに配置されているのかを管理する機能を備える。このエリア分けについては、後の実施形態で詳しく説明する。
The sensor ID management unit 323 has a function of managing the arrangement position of each sensor module 100 in association with the sensor ID. The degree to which the arrangement position is defined in detail depends on the extent of area division, which will be described later in the embodiment. For example, it is conceivable to specify a room in which the sensor module 100 is arranged, specify whether or not the window is in the room, and specify specific coordinates in the room.
The sensor area management unit 324 has a function of managing in which area each sensor module 100 is arranged. This area division will be described in detail in a later embodiment.
補正値演算部３２５は、温度データ保持部３２２に保持されている気温データ及び温度データから、赤外温度検知部１２１の検知結果である温度データを補正するための補正値を算出する、算出手段の機能を備える。この算出の方式については、後に詳述する。
補正値保持部３２６は、補正値演算部３２５が算出した補正値を保持し、通信部３２１を介してセンサモジュール１００へ送信する機能を備える。
温度データ更新部３２７は、温度データ保持部３２２に、新たに補正後の温度データが保持された場合に、温度データ表示部３２８が表示に用いる温度データを、その新たに保持された温度データに更新する機能を備える。
温度データ表示部３２８は、各センサモジュール１００から送信される補正後の温度データを表示する機能を備える。
The correction value calculation unit 325 calculates a correction value for correcting the temperature data, which is the detection result of the infrared temperature detection unit 121, from the temperature data and temperature data held in the temperature data holding unit 322. It has the function of. This calculation method will be described in detail later.
The correction value holding unit 326 has a function of holding the correction value calculated by the correction value calculating unit 325 and transmitting the correction value to the sensor module 100 via the communication unit 321.
The temperature data updating unit 327 converts the temperature data used for display by the temperature data display unit 328 into the newly held temperature data when the temperature data holding unit 322 newly holds the corrected temperature data. It has a function to update.
The temperature data display unit 328 has a function of displaying the corrected temperature data transmitted from each sensor module 100.
次に、図６に、図５の構成において温度データの補正値を求める場合のデータの流れを示す。
この場合、センサモジュール１００が備える赤外温度検知部１２１で検知された温度データ及び気温測定部１２２で測定された気温データは、通信部１２５，３２１を介して制御サーバ３００の温度データ保持部３２２へ送信される。これらの温度データ及び気温データは温度データ保持部３２２で一旦保持され、適当な数のセンサモジュール１００からデータが集まると、補正値演算部３２５にて演算される。
この補正値は、
（補正値）＝（補正値算出時に気温測定部１２２で測定された気温データ）
−（補正値算出時に赤外温度検知部１２１で検知された温度データ）
により算出される。
Next, FIG. 6 shows a data flow when obtaining a correction value of temperature data in the configuration of FIG.
In this case, the temperature data detected by the infrared temperature detection unit 121 included in the sensor module 100 and the temperature data measured by the temperature measurement unit 122 are transmitted to the temperature data holding unit 322 of the control server 300 via the communication units 125 and 321. Sent to. These temperature data and temperature data are temporarily held by the temperature data holding unit 322, and when data is collected from an appropriate number of sensor modules 100, the correction value calculation unit 325 calculates the data.
This correction value is
(Correction value) = (temperature data measured by the temperature measuring unit 122 when calculating the correction value)
− (Temperature data detected by the infrared temperature detection unit 121 when calculating the correction value)
Is calculated by
気温データは、複数のセンサモジュール１００のものを利用可能であれば、それらの平均値とするとよい。概ね同じ環境と想定される場所に配置された多数のセンサモジュール１００が想定した気温データを平均すれば、環境のゆらぎやセンサの個体差による誤差を低減できる。
補正値演算部３２５にて演算された補正値は補正値保持部３２６に保持され、通信部３２１を介してセンサモジュール１００へ送信される。なお、この送信先は、補正値の算出に用いた温度データを提供したセンサモジュール１００である。ある特定のセンサモジュールに適用する補正値を得るためには、そのセンサモジュールから取得した温度データを用いることになる。
If the temperature data of the plurality of sensor modules 100 can be used, the average value of the temperature data may be used. By averaging the temperature data assumed by a large number of sensor modules 100 arranged in a place where the environment is assumed to be substantially the same, errors due to environmental fluctuations and individual differences among sensors can be reduced.
The correction value calculated by the correction value calculation unit 325 is held in the correction value holding unit 326 and transmitted to the sensor module 100 via the communication unit 321. This transmission destination is the sensor module 100 that provided the temperature data used for calculating the correction value. In order to obtain a correction value applied to a specific sensor module, temperature data acquired from the sensor module is used.
以上の動作は、照明が消灯され、温湿度センサ１０２による気温測定に支障がない、終業後や休日等に行うとよい。
また、補正値の算出や、気温の算出に用いる温度データは、サーモパイルセンサ１０１の測定で得たメッシュの各マスの温度データのうち、人やＰＣを含む熱源や、冷たい飲み物等の低温源からの影響を受けていないマスのデータを用いることが望ましい。従って、これらの用途で温度データを用いる場合、メッシュの各マスの温度データを所要のアルゴリズムで解析する等して、適当なマスの温度あるいは適当な複数のマスの温度の平均値等を取得するとよい。
The above operation is preferably performed after work or on holidays, etc., when the illumination is turned off and the temperature measurement by the temperature / humidity sensor 102 is not hindered.
The temperature data used for calculating the correction value and the temperature is calculated from a heat source including a person and a PC, or a low temperature source such as a cold drink, among the temperature data of each mass of the mesh obtained by the measurement of the thermopile sensor 101. It is desirable to use mass data that is not affected by. Therefore, when using temperature data in these applications, the temperature data of each mass of the mesh is analyzed with a required algorithm, etc., to obtain an appropriate mass temperature or an average value of the temperatures of appropriate masses, etc. Good.
次に、図７に、図５の構成において温度データの補正を行い、その補正後のデータを表示する場合のデータの流れを示す。
この場合、センサモジュール１００が備える赤外温度検知部１２１で検知された温度データは、温度データ補正部１２７へ入力され、温度データ補正部１２７が、補正値保持部１２６に保持されている補正値によりこの温度データを補正する。
補正後の温度データは、
（補正後の温度データ）
＝（補正時に赤外温度検知部１２１で検知された温度データ）＋（補正値）
により算出される。なおこのとき、気温測定部１２２が測定した気温データは使用しない。
Next, FIG. 7 shows a data flow when the temperature data is corrected in the configuration of FIG. 5 and the corrected data is displayed.
In this case, the temperature data detected by the infrared temperature detection unit 121 included in the sensor module 100 is input to the temperature data correction unit 127, and the temperature data correction unit 127 corrects the correction value held in the correction value holding unit 126. To correct this temperature data.
The corrected temperature data is
(Temperature data after correction)
= (Temperature data detected by infrared temperature detector 121 during correction) + (Correction value)
Is calculated by At this time, the temperature data measured by the temperature measuring unit 122 is not used.
補正後の温度データは、通信部１２５，３２１を経て制御サーバ３００へ送信され、温度データ保持部３２２に保持される。その後、温度データ更新部３２７がその新たに保持された温度データを取得して温度データ表示部３２８に渡し、温度データ表示部３２８は、送信元のセンサモジュール１００と対応する温度の表示を、その渡された補正後の温度データに基づく表示に更新する。
以上の動作は、いつでも行うことができる。
The corrected temperature data is transmitted to the control server 300 via the communication units 125 and 321 and held in the temperature data holding unit 322. Thereafter, the temperature data update unit 327 acquires the newly held temperature data and passes the temperature data to the temperature data display unit 328. The temperature data display unit 328 displays the display of the temperature corresponding to the sensor module 100 of the transmission source. The display is updated based on the temperature data after correction.
The above operations can be performed at any time.
図６で説明したように、各センサモジュール１００は、熱源の影響がない状態で測定可能な時点での温湿度センサ１０２による気温データを用いて、サーモパイルセンサ１０１が検知した温度との差分を求めて補正値として保持しておく。従って、この補正値を用いて、サーモパイルセンサ１０１が赤外光により検知した表面温度を補正することにより、その時点で、熱源の影響がない状態で温湿度センサ１０２により測定したと仮定した場合の気温データの値を得ることができる。すなわち、赤外光により温度を検知するセンサを用いて、周囲の気温を精度よく測定することができる。
また、この補正値はセンサモジュール１００の個体毎にその個体が備えるサーモパイルセンサ１０１が検知した温度データを用いて算出するものであるから、サーモパイルセンサ１０１の個体差も吸収する補正が可能である。
As described with reference to FIG. 6, each sensor module 100 obtains a difference from the temperature detected by the thermopile sensor 101 using temperature data from the temperature / humidity sensor 102 at a time when measurement is possible without being affected by the heat source. Are stored as correction values. Accordingly, by correcting the surface temperature detected by the thermopile sensor 101 using infrared light using this correction value, it is assumed that the temperature / humidity sensor 102 has measured the temperature without being affected by the heat source at that time. The value of temperature data can be obtained. That is, the ambient temperature can be accurately measured using a sensor that detects the temperature with infrared light.
In addition, since the correction value is calculated for each individual sensor module 100 using temperature data detected by the thermopile sensor 101 included in the individual sensor module 100, it is possible to correct the individual differences of the thermopile sensor 101.
次に、図８に、補正値を算出する場合に制御サーバ３００が実行する処理のフローチャートを示す。なお、この処理は、実際にはマイクロプロセッサ３０１が所要のプログラムを実行することにより行うものであるが、説明を簡単にするため、制御サーバ３００が処理を実行するものとして説明する。以下のフローチャートの説明についても同様とする。
制御サーバ３００は、ユーザの指示や、予め定められたタイミングになったこと等に応じて、補正値を算出すべきことを検出した場合、図８のフローチャートに示す処理を開始する。
Next, FIG. 8 shows a flowchart of processing executed by the control server 300 when calculating the correction value. This process is actually performed by the microprocessor 301 executing a required program. However, in order to simplify the description, it is assumed that the control server 300 executes the process. The same applies to the explanation of the following flowcharts.
When the control server 300 detects that the correction value should be calculated in response to a user instruction, a predetermined timing, or the like, the control server 300 starts the process shown in the flowchart of FIG.
図８の処理において、制御サーバ３００はまず、各センサモジュール１００へ、気温データ及び温度データの送信を要求する（Ｓ１１）。通信可能な全てのセンサモジュール１００へ要求してもよいし、補正値の算出が必要な範囲のセンサモジュール１００のみへ要求してもよい。ここでは、１〜Ｎ番目のセンサモジュール１００−１〜Ｎへ要求したとする。
ステップＳ１１の後、制御サーバ３００は、その要求に応じて全てのセンサモジュール１００から気温データ及び温度データが送信されてくるのを待つ（Ｓ１２）。温度データのないセンサモジュールについては補正値を算出できないが、それでもよい場合、全て揃わないうち、例えば７０％〜８０％程度が揃った時点で次へ進んでもよい。
In the process of FIG. 8, the control server 300 first requests each sensor module 100 to transmit temperature data and temperature data (S11). You may request | require to all the sensor modules 100 which can communicate, and you may request | require only to the sensor module 100 of the range which needs calculation of a correction value. Here, it is assumed that the 1st to Nth sensor modules 100-1 to 100-N are requested.
After step S11, the control server 300 waits for temperature data and temperature data to be transmitted from all the sensor modules 100 in response to the request (S12). For sensor modules without temperature data, correction values cannot be calculated, but if that is acceptable, the process may proceed to the next when, for example, about 70% to 80% are complete.
次に、制御サーバ３００は、各センサモジュール１００−１〜Ｎから取得した気温データの平均値Temp_aveを求める（Ｓ１３）。なお、ステップＳ１３におけるTemp[1]は、１番目のセンサモジュール１００−１から取得した気温データである。
制御サーバ３００は次に、センサモジュール１００の各々についての補正値を算出する（Ｓ１４）。ｉ番目のセンサモジュール１００−ｉについての補正値を「補正[i]」、温度データを「Ir_Temp[i]」とすると、各補正値は、
補正[i]＝Temp_ave−Ir_Temp[i] （ｉ＝１〜Ｎ）
の式で求めることができる。
Next, the control server 300 calculates | requires average value Temp_ave of the temperature data acquired from each sensor module 100-1 to N (S13). Note that Temp [1] in step S13 is temperature data acquired from the first sensor module 100-1.
Next, the control server 300 calculates a correction value for each of the sensor modules 100 (S14). When the correction value for the i-th sensor module 100-i is “correction [i]” and the temperature data is “Ir_Temp [i]”, each correction value is
Correction [i] = Temp_ave−Ir_Temp [i] (i = 1 to N)
It can be calculated by the following formula.
その後、制御サーバ３００は、ステップＳ１４で求めた各補正値を、対応するセンサモジュール１００に送信して（Ｓ１５）、処理を終了する。
以上の処理により、各センサモジュール１００から集めた気温データ及び温度データに基づき、制御サーバ３００が各センサモジュール１００のための補正値を算出して各センサモジュール１００に供給することができる。
Thereafter, the control server 300 transmits each correction value obtained in step S14 to the corresponding sensor module 100 (S15), and ends the process.
Through the above processing, the control server 300 can calculate a correction value for each sensor module 100 based on the temperature data and temperature data collected from each sensor module 100 and supply the correction value to each sensor module 100.
次に、図９に、センサモジュール１００が実行する気温測定処理のフローチャートを示す。
センサモジュール１００は、予め定められたタイミングになった、制御サーバ３００から要求された等に応じて、サーモパイルセンサ１０１が検知した温度に基づき気温のデータを提供すべきことを検出した場合、図７のフローチャートに示す処理を開始する。
図９の処理において、センサモジュール１００はまず、制御サーバ３００はまず、サーモパイルセンサ１０１より、検知した温度を示す赤外温度データIr_Temp[i]を読み取る（Ｓ２１）。その後、この赤外温度データを補正値により補正して、外部へ提供する気温データSend_Temp[i]を算出する（Ｓ２２）。Send_Temp[i]＝Ir_Temp[i]＋補正[i]である。
その後、センサモジュール１００は、算出した気温データを、制御サーバ３００等の提供先へ送信して（Ｓ２３）、処理を終了する。
以上の処理により、任意のタイミングで、信頼性の高い気温データを外部装置へ提供することができる。
Next, FIG. 9 shows a flowchart of the temperature measurement process executed by the sensor module 100.
When the sensor module 100 detects that the temperature data should be provided based on the temperature detected by the thermopile sensor 101 in response to a request from the control server 300 at a predetermined timing, FIG. The process shown in the flowchart is started.
In the process of FIG. 9, the sensor module 100 first reads the infrared temperature data Ir_Temp [i] indicating the detected temperature from the thermopile sensor 101 (S21). Thereafter, the infrared temperature data is corrected with a correction value, and temperature data Send_Temp [i] to be provided to the outside is calculated (S22). Send_Temp [i] = Ir_Temp [i] + correction [i].
After that, the sensor module 100 transmits the calculated temperature data to the providing destination such as the control server 300 (S23), and the process ends.
Through the above processing, highly reliable temperature data can be provided to an external device at an arbitrary timing.
〔第２実施形態：図１０乃至図１５〕
次に、この発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態は、センサモジュール１００側ではなく制御サーバ３００側にて、補正値を用いた温度データの補正を行う点と、センサモジュール１００を配置エリア毎にグループ化し、グループ毎に補正値を求めている点とが、第１実施形態と異なる。しかし、その他の点では第１実施形態と共通であるので、相違点についてのみ説明する。また、第１実施形態で説明した構成要素と共通の又は対応する箇所には、第１実施形態で用いたものと同じ符号を用いる。
[Second Embodiment: FIGS. 10 to 15]
Next explained is the second embodiment of the invention. In the second embodiment, the temperature data is corrected using the correction value on the control server 300 side instead of the sensor module 100 side, and the sensor module 100 is grouped for each arrangement area, and the correction value is set for each group. Is different from the first embodiment. However, since other points are common to the first embodiment, only differences will be described. Further, the same reference numerals as those used in the first embodiment are used for portions that are the same as or correspond to the components described in the first embodiment.
まず図１０に、第２実施形態における各装置の、図５と対応する機能構成を示す。
図１０の構成は、センサモジュール１００に補正値保持部１２６と温度データ補正部１２７がなく、制御サーバ３００に温度データ補正部３２９を設けた点が、図５と異なるのみである。
そして、補正値保持部３２６は、保持した補正値をセンサモジュール１００に送信せず、温度データ補正部３２９による補正処理に供する。
温度データ補正部３２９は、補正値保持部１２６に保持されている補正値を用いて、センサモジュール１００から送信された温度データを補正する機能を備える。また、この補正後の温度データを、温度データ更新部３２７へ供給する機能も備える。
First, FIG. 10 shows a functional configuration corresponding to FIG. 5 of each device in the second embodiment.
The configuration of FIG. 10 is different from FIG. 5 only in that the sensor module 100 does not have the correction value holding unit 126 and the temperature data correction unit 127 and the control server 300 is provided with the temperature data correction unit 329.
Then, the correction value holding unit 326 does not transmit the held correction value to the sensor module 100 but provides the correction processing by the temperature data correction unit 329.
The temperature data correction unit 329 has a function of correcting the temperature data transmitted from the sensor module 100 using the correction value held in the correction value holding unit 126. In addition, it has a function of supplying the corrected temperature data to the temperature data updating unit 327.
また、図１１に、図６と対応する、温度データの補正値を求める場合のデータの流れを示すが、補正値保持部３２６がセンサモジュール１００に補正値を送信しない点が異なるのみである。
また、図１２に、図７と対応する、温度データの補正を行い、その補正後のデータを表示する場合のデータの流れを示す。こちらは、センサモジュール１００から制御サーバ３００へ、未補正の温度データが送信され、制御サーバ３００側にて、温度データ補正部３２９が、補正値保持部３２６に保持されている補正値を用いてこの温度データを補正した上で温度データ更新部３２７へ供給する点が、図７と異なる。
FIG. 11 shows a data flow when obtaining a correction value of temperature data corresponding to FIG. 6, except that the correction value holding unit 326 does not transmit the correction value to the sensor module 100.
FIG. 12 shows a data flow in the case of correcting the temperature data and displaying the corrected data corresponding to FIG. Here, uncorrected temperature data is transmitted from the sensor module 100 to the control server 300, and the temperature data correction unit 329 uses the correction value held in the correction value holding unit 326 on the control server 300 side. The difference from FIG. 7 is that the temperature data is corrected and then supplied to the temperature data update unit 327.
次に、図１３に、補正値を算出する場合に制御サーバ３００が実行する、図８と対応する処理のフローチャートを示す。
図１３の処理において、制御サーバ３００はまず、カウンタＣを０にリセットしてから（Ｓ３１）、図８のステップＳ１１と同様、各センサモジュール１００へ、気温データ及び温度データの送信を要求する（Ｓ３２）。
ステップＳ３２の後、制御サーバ３００は、いずれかのセンサモジュール１００から気温データ及び温度データが送信されてくるのを待つ（Ｓ３３）。そして、送信されてくると、送信元のセンサモジュール１００のセンサＩＤを確認し（Ｓ３４）、そのセンサＩＤに基づき、送信元のセンサモジュール１００が配置されているエリアを確認する（Ｓ３５）。
Next, FIG. 13 shows a flowchart of processing corresponding to FIG. 8 executed by the control server 300 when calculating the correction value.
In the process of FIG. 13, the control server 300 first resets the counter C to 0 (S31), and requests each sensor module 100 to transmit the temperature data and the temperature data as in step S11 of FIG. S32).
After step S32, the control server 300 waits for temperature data and temperature data to be transmitted from any of the sensor modules 100 (S33). When it is transmitted, the sensor ID of the source sensor module 100 is confirmed (S34), and the area where the source sensor module 100 is arranged is confirmed based on the sensor ID (S35).
このセンサとエリアとの関係は、例えば図１４に示すようなテーブルとして、センサエリア管理部３２４に保持させておく。図１４においては、各センサＩＤを持つセンサモジュール１００が、○印を付されたエリアに配置されていることが規定されている。
そして、制御サーバ３００は、受信下データをエリア毎に分類して保存し（Ｓ３６）、Ｃを１インクリメントする（Ｓ３７）。その後、Ｃの値がセンサモジュール数Ｎに達していれば（Ｓ３８）、全てのセンサモジュール１００からデータが集まったと判断して、補正値算出の処理に進む。そうでない場合、ステップＳ３３に戻って次のデータを待つ。
The relationship between the sensor and the area is stored in the sensor area management unit 324 as a table as shown in FIG. 14, for example. In FIG. 14, it is defined that the sensor module 100 having each sensor ID is arranged in an area marked with a circle.
Then, the control server 300 classifies and stores the received data for each area (S36), and increments C by 1 (S37). Thereafter, if the value of C has reached the number N of sensor modules (S38), it is determined that data has been collected from all the sensor modules 100, and the process proceeds to a correction value calculation process. Otherwise, the process returns to step S33 to wait for the next data.
この補正値算出の処理においては、制御サーバ３００はまず、センサモジュール１００から取得した気温データについて、エリア毎に平均値を求める（Ｓ３９）。これは、図８のステップＳ１３と同じことを、エリア毎に行うものである。ステップＳ３９における「Temp[i,j]」は、ｉ番目のエリアにおけるｊ番目のセンサモジュール１００から受信した気温データの値である。 In the correction value calculation process, the control server 300 first obtains an average value for each area of the temperature data acquired from the sensor module 100 (S39). This is the same as step S13 in FIG. 8 for each area. “Temp [i, j]” in step S39 is the value of the temperature data received from the j-th sensor module 100 in the i-th area.
次に、制御サーバ３００は、センサモジュール１００の各々についての補正値を算出する（Ｓ４０）。これも、基本的には図８のステップＳ１４と同じ処理であるが、データの平均値として、補正値を適用するセンサモジュールが配置されたエリアについて求めた平均値を使う点が異なる。第１エリアに配置されるセンサモジュールに適用する補正値を求める場合、ステップＳ３９にて第１エリアについて求めた平均値Temp_ave_B1を用い、
補正[i]＝Temp_ave_B1−Ir_Temp[i] （ｉ＝１〜Ｎ１）
にて、補正値を求める。
以上の後、制御サーバ３００は、ステップＳ４０で算出した各補正値を補正値保持部３２６に保持して（Ｓ４１）、処理を終了する。
Next, the control server 300 calculates a correction value for each of the sensor modules 100 (S40). This is basically the same processing as step S14 in FIG. 8, except that the average value obtained for the area where the sensor module to which the correction value is applied is arranged is used as the average value of the data. When obtaining a correction value to be applied to the sensor module arranged in the first area, the average value Temp_ave_B1 obtained for the first area in step S39 is used.
Correction [i] = Temp_ave_B1-Ir_Temp [i] (i = 1 to N1)
To obtain a correction value.
After the above, the control server 300 holds each correction value calculated in step S40 in the correction value holding unit 326 (S41), and ends the process.
以上により、エリア毎の特性を反映した補正値の算出が可能となる。例えば、部屋が個となると床面温度と室温との関係が変わったり、同じ部屋の中でも窓際と奥側では床面温度と室温との関係が変わったりすることが考えられる。このような場合、床面温度と室温との関係性が概ね等しい位置のセンサモジュール１００を、同じエリアにあるものとしてブロック化し、同じエリアに属するセンサモジュール１００からのデータのみを用いて補正値を算出することにより、より精密な補正が可能となる。 As described above, the correction value reflecting the characteristics of each area can be calculated. For example, if the room is individual, the relationship between the floor temperature and the room temperature may change, or the relationship between the floor temperature and the room temperature may change between the window and the back in the same room. In such a case, the sensor module 100 at a position where the relationship between the floor surface temperature and the room temperature is approximately equal is blocked as being in the same area, and the correction value is calculated using only data from the sensor module 100 belonging to the same area. By calculating, a more precise correction is possible.
次に、図１５に、制御サーバ３００が行う温度データの補正処理のフローチャートを示す。
制御サーバ３００は、いずれかのセンサモジュール１００から、赤外線温度検出部２２１が検出した温度のデータを受信した場合、図１５のフローチャートに示す処理を開始する。
そしてまず、送信元センサモジュール１００のセンサＩＤを確認し（Ｓ６１）、そのセンサＩＤと対応する補正値を取得する（Ｓ６２）。この補正値は、図１４の処理において当該センサＩＤのセンサモジュール１００が配置されたエリアを考慮して算出されたものである。
Next, FIG. 15 shows a flowchart of temperature data correction processing performed by the control server 300.
When the control server 300 receives data on the temperature detected by the infrared temperature detection unit 221 from any one of the sensor modules 100, the control server 300 starts the process shown in the flowchart of FIG.
First, the sensor ID of the transmission source sensor module 100 is confirmed (S61), and a correction value corresponding to the sensor ID is acquired (S62). This correction value is calculated in consideration of the area where the sensor module 100 of the sensor ID is arranged in the process of FIG.
次に、制御サーバ３００は、ステップＳ６２で取得した補正値を用いて、受信した温度データを補正する（Ｓ６３）。ｉ番目のセンサモジュール１００から温度データを受信したとすると、補正後の温度データ（現在の気温として用いる）Cur_Temp[i]は、
Cur_Temp[i]＝Ir_Temp[i]＋補正[i]
によって求められる。
制御サーバ３００は、その算出した温度データを温度データ更新部３２７へ供給して、温度データを更新し（Ｓ６４）、処理を終了する。
以上により、制御サーバ３００側でも、第１実施形態のセンサモジュール１００側と同様に温度データの補正が可能である。
Next, the control server 300 corrects the received temperature data using the correction value acquired in step S62 (S63). If temperature data is received from the i-th sensor module 100, the corrected temperature data (used as the current temperature) Cur_Temp [i] is
Cur_Temp [i] = Ir_Temp [i] + correction [i]
Sought by.
The control server 300 supplies the calculated temperature data to the temperature data update unit 327, updates the temperature data (S64), and ends the process.
As described above, the temperature data can be corrected on the control server 300 side as well as on the sensor module 100 side of the first embodiment.
〔変形例：図１６乃至図２０〕
以上で実施形態の説明を終了するが、この発明において、装置の具体的な構成、センサによる温度検出や気温測定の方式、具体的な処理の手順、使用する変数、補正値の算出方法、補正値を用いた補正の方法等は、実施形態で説明したものに限るものではない。
例えば、エリアの区分につき、図１４に示したものだけでなく、種々のものが考えられる。
[Modifications: FIGS. 16 to 20]
This is the end of the description of the embodiment. In the present invention, the specific configuration of the apparatus, the temperature detection and temperature measurement method by the sensor, the specific processing procedure, the variable to be used, the correction value calculation method, the correction The correction method using the values is not limited to that described in the embodiment.
For example, various types of areas can be considered in addition to those shown in FIG.
図１６に示すように、１つの部屋に配置したセンサモジュール１００の全てを、１つのエリアＡｒに配置したと考えることができる。この場合、１部屋が１エリアであると考えることができる。
また、図１７に示すように、部屋の中の窓際とそれ以外とでエリアを区分してもよい。窓際は、昼間は日光が差し込んで温度が上がりやすく、また夜は外気に触れて温度が下がりやすく、温度変化の特性が、部屋の奥の方とは異なると考えられる。従って、図１７のように、窓際をエリアＡｒ１、それ以外をエリアＡｒ２とすることにより、それぞれの場所に合った補正値を算出することができる。窓際に配置されたブラインドやカーテンが日差しを浴びると、輻射熱を発する発熱体となることも考えられるので、この区分は、発熱体の周辺とそれ以外とでエリアを区分するものと考えることもできる。
As shown in FIG. 16, it can be considered that all of the sensor modules 100 arranged in one room are arranged in one area Ar. In this case, it can be considered that one room is one area.
Further, as shown in FIG. 17, the area may be divided by the window in the room and other areas. At the window, sunlight is likely to rise during the daytime, and the temperature tends to decrease when exposed to the outside air at night, and the temperature change characteristics are considered to be different from those at the back of the room. Therefore, as shown in FIG. 17, by setting the area near the window as the area Ar1, and the other area as the area Ar2, it is possible to calculate the correction value suitable for each place. If the blinds or curtains placed near the window are exposed to sunlight, it can be considered as a heating element that emits radiant heat. .
また、図１８に破線で示すように、さらに細かくエリアを区分することもできる。このようにすれば、床面温度と室温との関係が、室内の位置に応じてどのように変動するかわからない場合でも、それぞれの場所に合った適切な補正値を算出し、きめ細かな補正を行うことができる。
さらに、図１９に破線で示すように、全てのセンサモジュール１００が異なるエリアに配置されていると考え、センサモジュール自身が計測した気温及びセンサモジュール自身が検知した温度のみを用いて補正値を算出するようにすることもできる。この場合、複数のセンサモジュール１００からの情報を集約する必要がないため、センサモジュール１００に演算機能を設ければ、制御サーバ３００がなくても、センサモジュール１００単体で、補正値の算出及び温度データの補正を行うことができる。
Further, as shown by a broken line in FIG. 18, the area can be further finely divided. In this way, even if you do not know how the relationship between the floor surface temperature and room temperature varies depending on the indoor position, calculate an appropriate correction value for each location and make fine corrections. It can be carried out.
Further, as indicated by broken lines in FIG. 19, it is considered that all the sensor modules 100 are arranged in different areas, and the correction value is calculated using only the temperature measured by the sensor module itself and the temperature detected by the sensor module itself. You can also do it. In this case, since it is not necessary to aggregate information from the plurality of sensor modules 100, if the sensor module 100 is provided with a calculation function, the calculation of the correction value and the temperature can be performed by the sensor module 100 alone without the control server 300. Data correction can be performed.
また、上述した実施形態では、補正値の算出を、１つのセンサモジュール１００に、気温を測定する温湿度センサ１０２と、赤外温度センサであるサーモパイルセンサ１０１の双方を設ける例について説明した。しかし、例えば、図２０に示すように、サーモパイルセンサのみを備えるセンサモジュール１００′においてサーモパイルセンサが検知した温度の補正に用いる補正値を、外部に設けた温度センサ７００が測定した気温データ（及びサーモパイルセンサが検知した温度データ）を用いて算出することも考えられる。
また、上述した実施形態では、赤外温度検知手段としてサーモパイルセンサを用いたが、赤外光により温度を検知するセンサであれば、任意の方式のものを用いることができる。
In the above-described embodiment, the correction value is calculated by providing an example in which both the temperature / humidity sensor 102 that measures the temperature and the thermopile sensor 101 that is an infrared temperature sensor are provided in one sensor module 100. However, for example, as shown in FIG. 20, in the sensor module 100 ′ having only the thermopile sensor, the correction value used for correcting the temperature detected by the thermopile sensor is the temperature data (and the thermopile measured by the temperature sensor 700 provided outside). It is also possible to calculate using temperature data detected by the sensor.
In the above-described embodiment, the thermopile sensor is used as the infrared temperature detecting means. However, any type of sensor can be used as long as it detects the temperature with infrared light.
また、上述した実施形態において制御サーバ３００に設けた機能を、複数の装置に分散させて設け、それらの装置に協働して制御サーバ３００の機能を実現させるようにしてもよい。分散先の装置がセンサモジュール１００やＬＥＤ調光モジュール４００，５００であってもよい。 Further, the functions provided in the control server 300 in the above-described embodiment may be provided in a distributed manner in a plurality of devices, and the functions of the control server 300 may be realized in cooperation with these devices. The device of the distribution destination may be the sensor module 100 or the LED dimming modules 400 and 500.
また、この発明のプログラムの実施形態は、コンピュータに所要のハードウェアを制御させて上述した実施形態における制御サーバ３００の機能を実現させるためのプログラムである。
このようなプログラムは、はじめからコンピュータに備えるＲＯＭや他の不揮発性記憶媒体（フラッシュメモリ，ＥＥＰＲＯＭ等）などに格納しておいてもよい。しかし、メモリカード、ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイディスク等の任意の不揮発性記録媒体に記録して提供することもできる。それらの記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータにインストールして実行させることにより、上述した各機能を実現させることができる。
The embodiment of the program of the present invention is a program for causing a computer to control required hardware to realize the function of the control server 300 in the above-described embodiment.
Such a program may be stored in a ROM or other nonvolatile storage medium (flash memory, EEPROM, etc.) provided in the computer from the beginning. However, it can also be provided by being recorded on an arbitrary nonvolatile recording medium such as a memory card, CD, DVD, or Blu-ray disc. The functions described above can be realized by installing the programs recorded in these recording media into a computer and executing them.
さらに、ネットワークに接続され、プログラムを記録した記録媒体を備える外部装置あるいはプログラムを記憶手段に記憶した外部装置からダウンロードし、コンピュータにインストールして実行させることも可能である。
また、以上説明してきた各実施形態及び変形例の構成は、相互に矛盾しない限り任意に組み合わせて実施可能であることは勿論である。
Furthermore, it is also possible to download from an external device that is connected to a network and includes a recording medium that records the program, or an external device that stores the program in a storage unit, and install and execute the program on a computer.
In addition, it is needless to say that the configurations of the embodiments and modifications described above can be arbitrarily combined and implemented as long as they do not contradict each other.
１０：検知範囲、２０：無線通信、３０：有線通信、４０：温度データ、１００，１００′：センサモジュール、１０１，５０８：サーモパイルセンサ、１０２，５０９：温湿度センサ、１０３，５１０：照度センサ、１０４，５０７：センサドライバ、１０５，４０１，５０１：マイコン、１０６，４０４：無線モジュール、１０７，２０５，４０５，５０５：アンテナＩ／Ｆ、１０８，２０６，４０６，５０６：アンテナ、１２１：赤外温度検知部、１２２：温度測定部、１２３：温度データ取得部、１２４：センサＩＤ付与部、１２５，３２１：通信部、１２６：補正値保持部、１２７：温度データ補正部、２００：無線ＧＷ、２０１，３０１：マイクロプロセッサ、２０２，３０２：メモリ、２０３，３０４：有線ネットワークモジュール、２０４，５０４：無線モジュール、３００：制御サーバ、３０３：ストレージ、３０５：ビデオモジュール、３０６：機器制御モジュール、３２２：温度データ保持部、３２３：センサＩＤ管理部、３２４：センサエリア管理部、３２５：補正値データ演算部、３２６：補正値保持部、３２７：温度データ更新部、３２８：温度データ表示部、３２９：温度データ補正部、４００，５００：ＬＥＤ調光モジュール、４０２，５０２：ＬＥＤドライバ、４０３，５０３：ＬＥＤ発光部、７００：温度センサ 10: detection range, 20: wireless communication, 30: wired communication, 40: temperature data, 100, 100 ': sensor module, 101, 508: thermopile sensor, 102, 509: temperature / humidity sensor, 103, 510: illuminance sensor, 104, 507: Sensor driver, 105, 401, 501: Microcomputer, 106, 404: Wireless module, 107, 205, 405, 505: Antenna I / F, 108, 206, 406, 506: Antenna, 121: Infrared temperature Detection unit, 122: Temperature measurement unit, 123: Temperature data acquisition unit, 124: Sensor ID assignment unit, 125, 321: Communication unit, 126: Correction value holding unit, 127: Temperature data correction unit, 200: Wireless GW, 201 , 301: Microprocessor, 202, 302: Memory, 203, 304: Wired network module 204, 504: wireless module, 300: control server, 303: storage, 305: video module, 306: device control module, 322: temperature data holding unit, 323: sensor ID management unit, 324: sensor area management unit 325: Correction value data calculation unit, 326: Correction value holding unit, 327: Temperature data update unit, 328: Temperature data display unit, 329: Temperature data correction unit, 400, 500: LED dimming module, 402, 502: LED driver, 403, 503: LED light emitting unit, 700: temperature sensor
Claims (10)
赤外光により温度を検知する赤外温度検知手段から、検知した温度を取得する第２温度取得手段と、
前記第１温度取得手段が取得した気温と、前記第２温度取得手段が取得した温度とから、前記赤外温度検知手段が検知した温度を補正するための温度補正値を算出する算出手段とを備えることを特徴とする情報処理装置。 A first temperature acquisition means for acquiring the measured temperature from a temperature measurement means capable of measuring the temperature;
A second temperature acquisition means for acquiring the detected temperature from the infrared temperature detection means for detecting the temperature by infrared light;
Calculating means for calculating a temperature correction value for correcting the temperature detected by the infrared temperature detecting means from the temperature acquired by the first temperature acquiring means and the temperature acquired by the second temperature acquiring means; An information processing apparatus comprising:
前記第２温度取得手段が取得した温度を、前記算出手段が算出した温度補正値を用いて補正する補正手段を備えることを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 1,
An information processing apparatus comprising: a correction unit that corrects the temperature acquired by the second temperature acquisition unit using the temperature correction value calculated by the calculation unit.
前記算出手段が算出した温度補正値を、前記赤外温度検知手段を備える装置に送信する送信手段を備えることを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 1,
An information processing apparatus comprising: a transmission unit configured to transmit the temperature correction value calculated by the calculation unit to an apparatus including the infrared temperature detection unit.
前記第１温度取得手段は、複数の前記温度測定手段からそれぞれ測定した気温を取得し、
前記算出手段は、前記第１温度取得手段が前記複数の温度測定手段からそれぞれ取得した気温に基づき温度目標値を算出し、該温度目標値と前記第２温度取得手段が取得した温度とから、前記温度補正値を算出することを特徴とする情報処理装置。 An information processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The first temperature acquisition means acquires the temperature measured from each of the plurality of temperature measurement means,
The calculating means calculates a temperature target value based on the temperature acquired by the first temperature acquiring means from the plurality of temperature measuring means, and from the temperature target value and the temperature acquired by the second temperature acquiring means, An information processing apparatus that calculates the temperature correction value.
前記第１温度取得手段は、１つの部屋に配置された全ての前記温度測定手段からそれぞれ測定した気温を取得することを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 4,
The information processing apparatus according to claim 1, wherein the first temperature acquisition unit acquires the temperature measured from all the temperature measurement units arranged in one room.
前記各温度測定手段及び前記赤外温度検知手段の配置先エリアの情報を取得する取得手段を備え、
前記算出手段は、エリア毎に、前記第１温度取得手段が一のエリア内に配置された前記複数の温度測定手段からそれぞれ取得した気温に基づき温度目標値を算出し、前記第２温度取得手段が前記赤外温度検知手段から取得した温度と、該赤外温度検知手段の配置先のエリアについて算出した温度目標値とから、前記温度補正値を算出することを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 4,
An acquisition means for acquiring information on the location area of each of the temperature measurement means and the infrared temperature detection means;
The calculation means calculates a temperature target value for each area based on the temperatures acquired by the first temperature acquisition means from the plurality of temperature measurement means arranged in one area, and the second temperature acquisition means The temperature correction value is calculated from the temperature acquired from the infrared temperature detection means and the temperature target value calculated for the area where the infrared temperature detection means is disposed.
前記エリアとして、部屋内の窓際のエリアとそれ以外の部分のエリアとが区別して設けられていることを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 6,
As the area, an information processing apparatus in which an area near a window in a room and an area of a portion other than that are provided separately.
前記エリアとして、発熱体の周辺のエリアとそれ以外の部分のエリアとが区別して設けられていることを特徴とする情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 6,
An information processing apparatus according to claim 1, wherein an area around the heating element and an area other than the area are provided as the area.
前記温度測定手段から測定した気温を取得する第１温度取得手段と、
赤外光により温度を検知する赤外温度検知手段と、
前記赤外温度検知手段から検知した温度を取得する第２温度取得手段と、
前記第１温度取得手段が取得した気温と、前記第２温度取得手段が取得した温度とから、前記赤外温度検知手段が検知した温度を補正するための温度補正値を算出する算出手段と、
前記赤外温度検知手段が検知した温度を、前記算出手段が算出した温度補正値を用いて補正する補正手段とを備えることを特徴とする情報処理システム。 A temperature measuring means capable of measuring the temperature;
First temperature acquisition means for acquiring the temperature measured from the temperature measurement means;
Infrared temperature detection means for detecting temperature by infrared light;
Second temperature acquisition means for acquiring the temperature detected from the infrared temperature detection means;
Calculating means for calculating a temperature correction value for correcting the temperature detected by the infrared temperature detecting means from the air temperature acquired by the first temperature acquiring means and the temperature acquired by the second temperature acquiring means;
An information processing system comprising: a correction unit that corrects the temperature detected by the infrared temperature detection unit using the temperature correction value calculated by the calculation unit.
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