JP2017050306A - heater - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒータに関し、特に、バンプ溶着等のための半導体チップボンディング用のヒータに関する。 The present invention relates to a heater, and more particularly to a heater for semiconductor chip bonding for bump welding or the like.
特許文献1には、多数の冷却フィンが吸着ツールの板状部の下面に突設された半導体チップボンディング用ヘッドが開示されている。特許文献1に開示された半導体チップボンディング用ヘッドは、吸引孔を有する吸着ツールによって半導体チップを吸着して保持し、ヒータ板によって吸着ツールを介して半導体チップを加熱する。 Patent Document 1 discloses a semiconductor chip bonding head in which a large number of cooling fins are projected from the lower surface of a plate-like portion of a suction tool. The semiconductor chip bonding head disclosed in Patent Document 1 sucks and holds a semiconductor chip with a suction tool having a suction hole, and heats the semiconductor chip with a heater plate via the suction tool.
その後に、加熱された半導体チップが実装基板上の所定実装箇所に押圧され、半導体チップに設けられたバンプと、実装基板に設けられたはんだ層と、が溶融する。次いで、吸着ツールに形成された冷却風通路に冷風が供給され、溶融した半田が冷却され凝固する。 Thereafter, the heated semiconductor chip is pressed against a predetermined mounting location on the mounting substrate, and the bump provided on the semiconductor chip and the solder layer provided on the mounting substrate are melted. Next, cold air is supplied to the cooling air passage formed in the suction tool, and the molten solder is cooled and solidified.
しかし、この種のヒータは、熱源である発熱体によって直接的に加熱される部位はヒータ板である。したがって、発熱体をオフした後は、ヒータ板のように、伝熱における上流を効果的に冷却することが必要である。それにもかかわらず、特許文献1に開示されたものは冷却対象が半田であり、伝熱における下流を冷却していることになるから、冷却効果は限定的である。 However, in this type of heater, a portion that is directly heated by a heating element as a heat source is a heater plate. Therefore, after the heating element is turned off, it is necessary to effectively cool the upstream in the heat transfer like the heater plate. Nevertheless, the cooling effect is limited because what is disclosed in Patent Document 1 is the solder to be cooled and is cooling downstream in heat transfer.
そこで、本発明は、上記不都合を回避すべく、ヒータ板の冷却効果を高めることを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to improve the cooling effect of the heater plate in order to avoid the above-mentioned disadvantages.
上記課題を解決するために、本発明のヒータは、
基板に対して接続材を通じて接続対象を接続するためのヒータにおいて、
前記接続材を溶着するための発熱体と、
前記発熱体によって加熱された接続材を冷却する冷却エア用の流路と、
前記冷却エアが通る流路を有する断熱台座と、
前記断熱台座に対向配置されたヒータ板と、を備え、
前記ヒータ板と前記断熱台座との対向面における冷却エアの流路に複数の凹凸部が形成されている。
In order to solve the above problems, the heater of the present invention is
In the heater for connecting the connection target to the substrate through the connection material,
A heating element for welding the connecting material;
A cooling air flow path for cooling the connection material heated by the heating element;
A heat-insulating pedestal having a flow path through which the cooling air passes;
A heater plate disposed opposite to the heat-insulating pedestal,
A plurality of concavo-convex portions are formed in the flow path of the cooling air on the opposed surfaces of the heater plate and the heat insulating pedestal.
さらに、前記複数の凹凸部は、所定のパターンに基づいて配置されているとよい。そして、前記複数の凹凸部は、千鳥状に配置されているとよい。 Furthermore, the plurality of uneven portions may be arranged based on a predetermined pattern. The plurality of uneven portions may be arranged in a staggered manner.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1のヒータを模式的に示す斜視図である。図1に示すように、本実施形態のヒータは、以下説明する、取付台座10と、断熱台座20と、ヒータ板40と、締結部材50と、中空ボルト80とに大別される。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a heater according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the heater according to the present embodiment is roughly divided into a
取付台座10は、フリップチップボンダの可動台に対して、ヒータ本体を取り付けるものである。取付台座10は、例えば、ステンレス製(SUS303,304,316等)、チタン製、又は、スーパーインバー製とすることができる。一例を挙げると、取付台座10は、32mm×49mm×22mmというサイズとすることができる。
The
取付台座10には、図示しない半導体チップ(接続対象)を吸着する吸着エアの流路11が形成されている。また、取付台座10には、ヒータ板40を冷却する冷却エアの流路13が形成されている。
The
なお、発熱体をオンすることによって、取付台座10と断熱台座20との熱膨張係数の相違によって発生した空隙への冷却エアのリークを防止するために、これらの間にワッシャを設けてもよい。ワッシャは、例えばシリコン製、テフロン(登録商標)製、ポリイミド製とすることができる。
Note that a washer may be provided between the
また、中空ボルト80と断熱台座20との間に吸着エアが漏れることを防止するために、これらの間に円環を設けてもよい。円環は、例えば、ステンレス製(SUS314,316等)とすることができる。
Moreover, in order to prevent adsorption | suction air from leaking between the hollow volt |
断熱台座20は、発熱体からの熱を遮断するものである。断熱台座20は、例えば、アドセラム製、ムライト製、マセライト製とすることができる。一例を挙げると、断熱台座20は、36mm×49mm×14mmというサイズとすることができる。断熱台座20の内部には、取付台座10の流路13に接続される図示しない冷却エアの流路が形成されている。断熱台座20は、例えばボルトやネジなどの締結部材50により取付台座10に固定される。
The
断熱台座20のヒータ板40側の面には、冷却エアの流路を構成する溝21(図4)が形成されている。溝21は、断熱台座20に形成されている冷却エアの流路13と接続されている。溝21を冷却エアが通ることで、ヒータ板40が冷却され、伝熱により以下の導電性ボンディング材と基板との接合部が冷却固化される。
On the surface of the
ヒータ板40は、所望の形態で、発熱体がプリントされており、発熱体からの熱を金属バンプ又は半田バンプなどの導電性ボンディング材及び基板に対して均一に伝熱するためのものである。ヒータ板40は、例えば、窒化アルミニウム製、窒化珪素製、アルミナ製、炭化珪素製とすることができる。一例を挙げると、ヒータ板40は、32mm×32mm×1.5mmというサイズとすることができる。
The
また、ヒータ板40には、中空ボルト80が通される孔が形成されている。この孔は、中空ボルト80の中空部を通じて半導体チップを吸着する吸着エアの流路11に接続されている。したがって、ヒータ板40に対して、選択的にアタッチメントツールを介して、半導体チップを位置合わせした状態でエア吸着をすれば、ヒータによって半導体チップを搬送することが可能となる。
The
なお、ヒータ板40にプリントタイプの発熱体を形成するのではなく、ヒータ板40に発熱体自体を備えるようにしてもよい。
Instead of forming a print-type heating element on the
中空ボルト80は、断熱台座20とヒータ板40とを接続するものである。中空ボルト80は、例えば、チタン製、コバール製、モリブテン製、タングステン製、クロム製といった、熱膨張係数が小さい値のもの(おおよそ、3.0×10−6〜10.0×10−6)とすることができる。
The
一例を挙げると、中空ボルト80は、φ1.4×10mmというサイズとすることができる。例えば、中空ボルト80は、その軸心周辺が貫通した中空構造とされており、そこを吸着エアが通るように構成されている。なお、中空部分は、0.4φ〜0.5φ程度とすることができる。
As an example, the
なお、本実施形態のヒータでは、中空ボルト80に代えて、中空構造とされていないボルトを用いることもできる。ヒータは、吸着エアの流路11に接続された流路を有し、その流路を通じてエア吸着を行い、半導体チップを吸着することができればよい。
In addition, in the heater of this embodiment, it can replace with the
本実施形態のヒータは、図示しない、電極と、リード線と、抑え金具と、をさらに備える。電極は、発熱体を通電によってオンさせるもの、すなわち、発熱体を昇温させるものである。リード線は、電極と発熱体とを接続するものである。抑え金具は、リード線の位置を規定するためのものである。 The heater according to the present embodiment further includes an electrode, a lead wire, and a holding fitting (not shown). The electrode is for turning on the heating element by energization, that is, for raising the temperature of the heating element. The lead wire connects the electrode and the heating element. The holding metal fitting is for defining the position of the lead wire.
本実施形態のヒータは、図示しない調整板を取り付けることもできる。この調整板は、ヒータに対して着脱可能であり、断熱台座20に形成された溝21を通過した冷却エアの向きを規定するものである。調整板をヒータに対して取り付けていない場合には、冷却エアは、断熱台座20の面方向に進行することになる。一方、調整板をヒータに対して取り付けている場合には、断熱台座20の面方向に進行した後に、調整板のエア受け面で受けられ、その角度に応じた方向に進行することになる。
The heater of this embodiment can also be attached with an adjustment plate (not shown). This adjustment plate is detachable from the heater, and regulates the direction of the cooling air that has passed through the
なお、上記の各部のサイズは、一例として挙げていることからも明らかなように、ヒータ全体のサイズに応じて適宜変更されるものである。 In addition, the size of each part described above is appropriately changed according to the size of the entire heater, as is apparent from the example.
図2は、図1に示すヒータ板40の断熱台座20との対向面の模式図である。図3は、図2のB部分の拡大図である。図2及び図3に示すように、ヒータ板40には凸部43が設けられている。凸部43は、ヒータ板40の冷却効果を高めるものである。
FIG. 2 is a schematic view of a surface of the
凸部43は、ヒータ板40に全面的に設けてもよいが、必ずしもその必要はなく、断熱台座20との対向面であって、少なくとも断熱台座20の溝21に対応する位置にのみ設ければよい。各凸部43は、冷却エアに渦流或いは乱流を発生させる条件で設けられていればよく、その形状は、例えば半球状、立方体状、直方体状、円筒状、角筒状などとすることができるし、これらを適宜組み合わせたものとすることもできる。
The
また、本明細書では、ヒータ板40に凸部43を形成することには、当該面を梨地状とすることも含まれるものとする。係る場合には、冷却エアに渦流或いは乱流を発生させることができない場合もあろうが、それでも、ヒータ板40の断熱台座20との対向面の表面積を増加させることができるので、その分、ヒータ板40の冷却効率は高まる。
Moreover, in this specification, forming the
また、各凸部43は、半球状の物の場合には、最大径を例えばφ0.05mm〜φ3.00mm、高さを0.02mm〜φ1.00mm、隣接する凸部までのピッチを0.16mm〜φ1.60mmというサイズとすることができる。
Further, in the case of a hemispherical object, each
また、各凸部43を設けることに代えて同様の機能を実現できる条件の複数の凹部を設けてもよいし、又は、これらに代えて或いはこれらとともに、断熱台座20の溝21に複数の凹部又は凸部を設けてもよい。こうして、冷却エアに渦流或いは乱流を発生させてもよい。以上をまとめると、本実施形態では、ヒータ板40と断熱台座20との対向面における冷却エアの流路(溝部21を含む)に、複数の凹凸部を形成している。
Moreover, it may replace with providing each
なお、図2及び図3には、複数の凸部43は、千鳥状に配列されている例を示しているが、格子状に配列されていてもよいし、ハニカム状に配列されていてもよい。ヒータ板40は、これに限定されるものではないが、凸部43も一体的にモールド成形によって製造すればよい。
2 and 3 show an example in which the plurality of
図4は、図1のA−A断面の一部を示す図である。図4には、既述のヒータ板40と断熱台座20との断面が示されている。また、図4には、断熱台座20の溝21も示されている。
FIG. 4 is a diagram illustrating a part of the AA cross section of FIG. 1. FIG. 4 shows a cross section of the
図4を参照しつつ、本実施形態のヒータの加熱/冷却の工程について説明する。まず、ヒータの加熱工程では、フリップチップボンダの可動台に取り付けられたヒータは、吸着エアによって半導体チップを吸着する。具体的には、吸着エアは、中空ボルト80の中空部分、断熱台座20に設けられた吸着エアの流路、及び、取付台座10に設けられた吸着エアの流路11を通じて、図示しない吸着ポンプによって引かれる。
The heating / cooling process of the heater of this embodiment will be described with reference to FIG. First, in the heater heating process, the heater attached to the movable base of the flip chip bonder sucks the semiconductor chip with suction air. Specifically, the suction air passes through a hollow portion of the
本実施形態のヒータのように、吸着エアが中空ボルト80の中空部分を通る場合には、冷却エアが吸着エアと混在することがなくなる。半導体チップは、ヒータによって吸着された状態で、その取付対象である基板に向けて搬送される。基板には、既知のように、導電性ボンディング材(接続材)が形成されており、その基板に対して位置合わせされる。
When the suction air passes through the hollow portion of the
それから、電極及びリード線によってヒータの発熱体がオンされ、例えば、発熱体は400℃〜450℃程度まで昇温される。以上のヒータの加熱工程は、既知の手法である。 Then, the heating element of the heater is turned on by the electrode and the lead wire, and for example, the heating element is heated to about 400 ° C. to 450 ° C. The above heating process of the heater is a known method.
つぎに、ヒータの冷却工程について説明する。上記加熱工程によって金属バンプ等(接続材)が溶解された後には、吸着エアによって半導体チップを吸着した状態で、冷却エアが供給される。 Next, the heater cooling process will be described. After the metal bumps or the like (connecting material) are dissolved by the heating process, cooling air is supplied in a state where the semiconductor chip is adsorbed by the adsorbed air.
その後、冷却エアは、取付台座10に形成されている冷却エアの流路13、及び、断熱台座20に形成されている冷却エアの流路を通じ、断熱台座20に形成されている溝21に到達する。そして、この冷却エアは、ヒータ板40を通じて半導体チップ、導電性ボンディング材及び基板を冷却することになる。つまり、冷却エアが断熱台座20に設けられた溝21を流れることにより、ヒータ板40の断熱台座20との対向面が冷却される。
Thereafter, the cooling air reaches the
冷却エアは、断熱台座20に設けられた溝21を流れる際に、ヒータ板40に設けられた凸部43に当たる。そうすると、断熱台座20の溝21を流れる冷却エアの流れが変わり、冷却エアは、溝21内を攪拌されながら進むことになる。換言すると、凸部43によって、断熱台座20の溝21を流れる冷却エアは、渦流或いは乱流となる。そうすると、冷却エアの下流でも、相対的に低温の冷却エアがヒータ板40に到達することになるので、冷却効果が高まる。
When the cooling air flows through the
また、凸部43が設けられていないヒータ板を用いる場合と比較して、ヒータ板40の断熱台座20との対向面の表面積は、凸部43の分だけ大きくなる。これだけでも、冷却エアとヒータ板40との接触面積の増加による、ヒータ板40の冷却効果が高まる。
In addition, the surface area of the surface of the
図5は、図1に示すヒータ板40の表面温度の測定結果を示す図である。また、図5には、比較のため、凸部43を設けていないヒータ板の表面温度も示している。なお、ここでは、冷却エアの流量を100NL/minとしている。
FIG. 5 is a diagram showing the measurement results of the surface temperature of the
まず、発熱体をオンすると、僅か数秒のうちに、ヒータ板40の表面温度は約450℃に到達する。それから、約10秒間、発熱体のオン状態を維持する。
First, when the heating element is turned on, the surface temperature of the
その後に、発熱体をオフするとともに、冷却エアの吹出しを開始する。この結果、冷却エアの流量が約100NL/minまで増加し、その状態が保持される。また、冷却エアにより、ヒータ板40の表面温度が低下する。
Thereafter, the heating element is turned off, and cooling air blowing is started. As a result, the flow rate of the cooling air is increased to about 100 NL / min, and this state is maintained. Further, the surface temperature of the
ここで、比較例のヒータの場合には、発熱体をオフしてからヒータ板40の表面温度が約100℃に低下するまでの時間は、約10秒間である。これに対して、本実施形態のヒータの場合には、発熱体をオフしてからヒータ板40の表面温度が約100℃に低下するまでの時間は、約4秒間である。
Here, in the case of the heater of the comparative example, the time from when the heating element is turned off until the surface temperature of the
このように、本測定においては、凸部43がヒータ板40の断熱台座20の対向面に設けられている場合には、凸部が設けられていない場合と比較して、ヒータ板40の表面温度が約450℃から約100℃に低下するまでの時間を約2秒間短縮することができる。換言すると、本実施形態のヒータは、冷却時間を約20%短縮することができる。
Thus, in this measurement, when the
(実施形態2)
図6は、本発明の実施形態2に係るヒータ板40の断熱台座20から見た斜視図である。図7は、図6に示すヒータ板40のA−Aでの断面図である。本実施形態のヒータ板40は、内部に断熱台座20側の面からその反対面に向けて形成されていて断熱台座20の溝21に接続されている複数の冷却エアの流路43と、複数の流路43と一体的に形成されていて各流路43と直交する向きに向かってヒータ板40の側面まで延びる複数の冷却エアの流路47とが形成されている。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a perspective view of the
なお、本実施形態の場合には、断熱台座20には、図4に示すような溝41を形成する必要はなく、図6の流路43に対応する位置に冷却エアの流路を形成することも可能である。
In the case of this embodiment, it is not necessary to form the
図6に示すように、一例を挙げると、ヒータ板40には、例えば10個の流路47が全体的に設けられていて、流路43は5個の流路47に対してそれぞれ設けられている。これらの数は例示であり、これよりも多くても少なくてもよいが、ヒータ板40が均一的に冷却されるように、全体的に設けられているとよい。
As shown in FIG. 6, for example, the
また、一例を挙げると、ヒータ板40の厚さが1.5mm〜2.5mm程度というサイズとしたたきに、冷却エアの流路47の径は、ヒータ板40の厚さの1/4倍〜1/2倍程度というサイズとすることができる。もっとも、冷却エアの流路47の径は、冷却エアの流路47の数に応じて選択すればよい。
For example, when the thickness of the
本実施形態のヒータ板40は、これに限定されるものではないが、図7における上側半分と下側半分とを各々製造し、それらを張り合わせることによって組み立てるとよい。
The
冷却エアは、取付台座10に形成されている流路13及び断熱台座20に形成されている流路を通じ、断熱台座20に形成されている溝21に到達する。その後、冷却エアは、溝21から流路43に向かい、流路47を通じて、ヒータ板40の外部に排出される。
The cooling air reaches the
これにより、溝21まで到達した冷却エアによって、ヒータ板40がその表面(断熱台座20側の面)から冷却され、さらに、ヒータ板40の内部に設けられている流路43及び流路47を流れていく冷却エアによって、ヒータ板40が内部から冷却されるので、ヒータ板40の冷却効果が高く、ひいては、半導体チップ、導電性ボンディング材及び基板を早期に冷却することにつながる。
Thereby, the
また、本実施形態のようにヒータ板40の内部に流路43及び流路47を設けている場合には、実施形態1のようにこれらが設けられていない場合に比して、冷却エアの流路の出口の面積が広いので、多くの流量の冷却エアを流すことが可能となり、この点からも、ヒータ板40の冷却効果を高められる。
In addition, when the
図8は、図6に示すヒータ板40の表面温度の測定結果を示す図であり、図5に対応するものである。発熱体をオンしてから約10秒間、そのオン状態を維持する点は、図5の場合と同様である。
FIG. 8 is a diagram showing the measurement result of the surface temperature of the
その後に、発熱体をオフするとともに、冷却エアの吹出しを開始する。このなお、冷却エアの供給量は、実施形態1と同条件とした。冷却エアにより、ヒータ板40の表面温度が低下する。
Thereafter, the heating element is turned off, and cooling air blowing is started. The amount of cooling air supplied was the same as in the first embodiment. The surface temperature of the
本実施形態のヒータの場合には、発熱体をオフしてからヒータ板40の表面温度が約100℃に低下するまでの時間は、約4.5秒間である。このように、本測定においては、ヒータ板40に流路43,47が設けられている場合には、そうでない場合と比較して、ヒータ板40の表面温度が約450℃から約100℃に低下するまでの時間を約5.5秒間も短縮することができる。換言すると、本実施形態のヒータは、冷却時間を約65%も短縮することができる。
In the case of the heater of this embodiment, the time from when the heating element is turned off until the surface temperature of the
以上、本発明の実施形態1,2のヒータについて説明したが、実施形態1,2を組み合わせたものを用いてもよい。すなわち、凸部43を有し、かつ、流路43,47が設けられているヒータ板を用いてもよい。
Although the heaters according to the first and second embodiments of the present invention have been described above, a combination of the first and second embodiments may be used. That is, you may use the heater plate which has the
10 取付台座
11、13 流路
20 断熱台座
21 溝
40 ヒータ板
41 孔
43 凸部
50 締結部材
80 ボルト
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記接続材を溶着するための発熱体と、
前記発熱体によって加熱された接続材を冷却する冷却エア用の流路と、
前記冷却エアが通る流路を有する断熱台座と、
前記断熱台座に対向配置されたヒータ板と、を備え、
前記ヒータ板と前記断熱台座との対向面における冷却エアの流路に複数の凹凸部が形成されている、ヒータ。 In the heater for connecting the connection target to the base material through the connection material,
A heating element for welding the connecting material;
A cooling air flow path for cooling the connection material heated by the heating element;
A heat-insulating pedestal having a flow path through which the cooling air passes;
A heater plate disposed opposite to the heat-insulating pedestal,
A heater in which a plurality of concavo-convex portions are formed in a flow path of cooling air on a facing surface between the heater plate and the heat insulating pedestal.
A heater plate used in the heater according to claim 1.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017050059A (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社イチネンジコー | heater |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003303856A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Semiconductor chip bonding head and semiconductor chip bonding method |
JP2009016285A (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Kojima Press Co Ltd | Cooling device |
JP2012234876A (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Jikco Ltd | Heater |
JP2014022629A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Shinkawa Ltd | Heater for bonding apparatus and method for cooling the same |
JP2017050059A (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社イチネンジコー | heater |
-
2015
- 2015-08-31 JP JP2015170211A patent/JP6529865B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003303856A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Semiconductor chip bonding head and semiconductor chip bonding method |
JP2009016285A (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Kojima Press Co Ltd | Cooling device |
JP2012234876A (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Jikco Ltd | Heater |
JP2014022629A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Shinkawa Ltd | Heater for bonding apparatus and method for cooling the same |
JP2017050059A (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社イチネンジコー | heater |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017050059A (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 株式会社イチネンジコー | heater |
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