JP2017041576A - Structure for soldering terminal to through-hole, and soldering method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板のスルーホールに対する端子のはんだ付け構造及びはんだ付け方法に関するものである。 The present invention relates to a terminal soldering structure and a soldering method for a through hole of a circuit board.
表面実装部品を回路基板に搭載する際に、図5に示すように、回路基板1に形成されたスルーホール2にペーストはんだ(クリームはんだとも言う)50をスクリーン印刷などの手法で充填しておき、このスルーホール2に表面実装部品100(電子部品やコネクタ等の電装部品)の端子110を挿入した状態で、リフローはんだ付け工程を経ることで、端子110をスルーホール2を形成する回路導体3に接続することが一般的に行われている(例えば、特許文献1参照)。
When mounting a surface-mounted component on a circuit board, as shown in FIG. 5, paste solder (also referred to as cream solder) 50 is filled in the through
リフローはんだ付け工程は、回路基板1上にペーストはんだ50を塗布した後に熱風などにより加熱して、はんだ付けを行う工程である。
The reflow soldering step is a step of performing soldering by applying
具体的に説明すると、このリフローはんだ付け工程は、回路基板の表面およびスルーホールの内部に部分的にスクリーン印刷の手法でペーストはんだを部分的に塗布し、スルーホールに実装部品の端子を挿入後、端子先端にペーストはんだが付着した状態でリフロー炉において回路基板に熱風を吹き付けて端子を加熱する。このときの端子が受けた熱を利用してスルーホール内部でペーストはんだを溶融させることにより、端子とスルーホールとの間を電気的に接続するというはんだ付け工程である。 Specifically, in this reflow soldering process, the paste solder is partially applied to the surface of the circuit board and the inside of the through hole by a screen printing technique, and the terminal of the mounting component is inserted into the through hole. Then, with the paste solder attached to the tip of the terminal, hot air is blown onto the circuit board in a reflow furnace to heat the terminal. This is a soldering process in which the paste solder is melted inside the through hole using the heat received by the terminal at this time, thereby electrically connecting the terminal and the through hole.
通常、スルーホール2に挿入される端子110は、回路基板1のスルーホール2に挿入しやすくするために若干先端部が細く形成してあるものの、概ね全体が一定の径(つまり一定の断面積)のストレート形状に形成されている。図5において、符号111は一定径のストレート形状部を示し、符号112は面取りによる先細り形状部を示す。
Normally, the
ところで、このような端子110の形状では、図6に示すように、端子110の先端部をスルーホール2に挿入した際に、予めスルーホール2内に充填されているペーストはんだ50をスルーホール2外に押し出す量が多くなる上、端子110の径が一定であるために、端子110の挿入が進むにつれて、ペーストはんだ50がストレート形状部111の移動に追従できずに、はんだ50が途切れて分断し易くなるという課題がある。
By the way, in such a shape of the
例えば、はんだ50が途切れて分断した箇所57があると、リフローはんだ付け工程で、はんだの濡れ上がり(フィレットを形成するために端子に沿って盛り上がる現象)が悪くなり、きれいなフィレット58,59が形成されず、接続不良の原因となるおそれがある。
For example, if there is a
この点について、図7〜図9を用いて詳しく説明する。 This point will be described in detail with reference to FIGS.
図7及び図8に示すように、予め十分な量のペーストはんだ50が充填された回路基板1のスルーホール2に、矢印のように端子110を挿入すると、端子110の先端面の移動に伴って、スルーホール2内のペーストはんだ50が回路基板1の反対面側に向けて徐々に押し出される。
As shown in FIGS. 7 and 8, when the
さらに、端子110を挿入すると、図9に示すように、多量のペーストはんだ50が端子110によって押し出され、押し出されたはんだ55が端子110に引き込まれ下側にめり込んで行く。
Further, when the
このように、端子110の周囲に位置しているペーストはんだ50も端子110の先端面により押し出されるはんだ55に引きずられる形で、スルーホール2の外に出て行こうとする。
In this way, the
ストレート形状部111が端子挿入方向に移動する際には、端子110の周囲に位置するペーストはんだ50には、ペーストはんだ自体の粘性力の他には特に拘束力が働かないので、端子110の周囲に位置するペーストはんだ50は、あまり抵抗なく引きずられてスルーホール2外に出て行こうとする。その結果、端子110の周囲に位置するペーストはんだ50に、端子110の先端面に途切れて分断した箇所57が発生し易くなる。
When the straight-
ペーストはんだ50に途切れて分断した箇所57が存在すると、リフローはんだ付けに必要なはんだ量が少なくなって、端子110により押し出されたペーストはんだ50が上まで濡れ上がらなくなる恐れがあり、スルーホール2内のペーストはんだ50の残留量も少なくなっていることで、リフローはんだ付け工程で、はんだの濡れ上がりが非常に悪くなり、接続不良の原因となるおそれがある。
If the
上述したように、従来では、スルーホール2に挿入する端子110の形状が、先端から基端までほぼ一定径(一定の断面積)のストレート形状になっていたので、端子110をスルーホール2に挿入した際のペーストはんだ50の押し出し量が多くなってしまっていた。また、端子110の挿入の際に、押し出し量が多くなってペーストはんだ50に途切れや分断した箇所57が発生し易くなり、結果的に、リフローはんだ付け工程で、全体のはんだ量が少なくなって、はんだの濡れ上がりが悪くなり、接続不良の原因となりやすかった。
As described above, conventionally, the shape of the
本発明は、上記事情を考慮し、スルーホールに端子を挿入した際のペーストはんだの押し出し量を少なくして、はんだの途切れや分断を防止することができると共に、端子にペーストはんだを良好に付着させることができ、これにより、リフローはんだ付け工程でのはんだの濡れ上がり不良を防止することができ、その結果、良好な接合品質を保証することができるスルーホールに対する端子のはんだ付け構造及びはんだ付け方法を提供することを目的とする。 In consideration of the above circumstances, the present invention can reduce the amount of paste solder extruded when a terminal is inserted into a through-hole to prevent breakage or breakage of the solder, and to adhere paste solder to the terminal well. As a result, it is possible to prevent solder wetting-up failure in the reflow soldering process, and as a result, it is possible to guarantee a good joint quality and soldering structure and soldering of the terminal to the through hole It aims to provide a method.
上記課題を解決するために、請求項1の発明のスルーホールに対する端子のはんだ付け構造は、予めペーストはんだが充填された回路基板のスルーホールに、電装部品に設けられた棒状の端子の先端部を挿入し、この状態でリフローはんだ付け工程を経ることで、前記端子を前記スルーホールにはんだ付けしたスルーホールに対する端子のはんだ付け構造において、前記端子の先端部に、基端側から先端に行くほど断面積が漸次小さくなる所定長さのテーパ部を形成し、前記端子を前記スルーホールに挿入する際に、前記テーパ部の先端を前記スルーホールより外に突き抜けるようにしたことを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problem, the terminal soldering structure for the through-hole according to the first aspect of the present invention is the tip of the rod-shaped terminal provided in the electrical component in the through-hole of the circuit board previously filled with paste solder. In this state, through a reflow soldering process, in the terminal soldering structure for the through hole in which the terminal is soldered to the through hole, the distal end of the terminal goes from the proximal end to the distal end. A taper portion having a predetermined length that gradually decreases in cross-sectional area is formed, and when the terminal is inserted into the through hole, the tip of the taper portion penetrates outside the through hole. .
請求項2の発明のスルーホールに対する端子のはんだ付け方法は、回路基板のスルーホールにペーストはんだを充填し、電装部品に設けられた棒状の端子の先端部を前記スルーホールに挿入し、この状態で、リフローはんだ付け工程を経ることにより、前記端子を前記スルーホールにはんだ付けするスルーホールに対する端子のはんだ付け方法において、前記端子の先端部に、基端側から先端に行くほど断面積が漸次小さくなる所定長さのテーパ部を形成し、前記端子の先端部を前記スルーホールに挿入する際に、前記テーパ部の先端が前記スルーホールを突き抜け、この突き抜けた状態に前記端子を保持した状態で、前記リフローはんだ付け工程を経ることにより、前記端子を前記スルーホールにはんだ付けすることを特徴としている。 In the soldering method of the terminal to the through hole according to the second aspect of the present invention, paste solder is filled in the through hole of the circuit board, and the tip of the rod-shaped terminal provided on the electrical component is inserted into the through hole. In the soldering method of the terminal to the through hole for soldering the terminal to the through hole by passing through a reflow soldering step, the cross-sectional area gradually increases from the base end side to the tip end of the terminal. A state in which a tapered portion having a predetermined length is formed to be small, and when the tip end portion of the terminal is inserted into the through hole, the tip end of the taper portion penetrates the through hole, and the terminal is held in the penetrated state. Thus, the terminal is soldered to the through-hole through the reflow soldering step.
請求項1の発明によれば、スルーホールに挿入される端子の先端部にテーパ部が形成されており、スルーホール内への端子の挿入時に、テーパ部の先端がスルーホールより外に突き抜けるように構成されているので、従来のストレート部だけの場合に比べての端子容積の減少分だけ、端子をスルーホールに挿入した際のペーストはんだの押し出し量(押しのけ量)を少なくすることができ、スルーホール内に残留するペーストはんだの量を多くすることができる。 According to the first aspect of the present invention, the tapered portion is formed at the tip of the terminal inserted into the through hole, and the tip of the tapered portion penetrates out of the through hole when the terminal is inserted into the through hole. Therefore, the amount of paste solder extrusion (displacement amount) when the terminal is inserted into the through hole can be reduced by the reduction of the terminal volume compared to the conventional straight section alone. The amount of paste solder remaining in the through hole can be increased.
また、テーパ部をスルーホールに挿入するときに、テーパ部の傾斜面によって、スルーホール内のペーストはんだに、端子挿入方向と直交する方向の分力及びその反力を生じさせることができる。従って、端子の表面やスルーホールの内壁面に対するペーストはんだの密着力を高めることができ、挿入される端子の先端面によってスルーホールから押し出されるペーストはんだに引きずられて外部に漏れ出るペーストはんだの量を減らすことができる。これにより、ペーストはんだを途切れたり、分断させることなく、端子に満遍なく付着させることができる。その結果、リフローはんだ付け工程でのはんだの濡れ上がり不良を防止することができ、スルーホールの上下共に充分なフィレットが形成された良好なはんだ接合状態を得ることができる。 Further, when the tapered portion is inserted into the through hole, a component force and a reaction force in a direction orthogonal to the terminal insertion direction can be generated in the paste solder in the through hole by the inclined surface of the tapered portion. Accordingly, the adhesive strength of the paste solder to the surface of the terminal and the inner wall surface of the through hole can be increased, and the amount of the paste solder that is dragged by the paste solder pushed out of the through hole by the tip surface of the inserted terminal and leaks to the outside Can be reduced. Accordingly, the paste solder can be uniformly attached to the terminals without being interrupted or divided. As a result, it is possible to prevent a solder wetting failure in the reflow soldering process and to obtain a good solder joint state in which sufficient fillets are formed both above and below the through hole.
請求項2の発明によれば、スルーホールに挿入する端子の先端部に所定長さのテーパ部を形成し、ペーストはんだが充填されたスルーホールへの端子の挿入の際に、テーパ部の先端からスルーホール内に挿入して、その状態を保持ながらリフローはんだ付け工程で、はんだ付けするようにしているので、従来のストレート部だけの場合に比べての端子容積の減少分だけ、端子をスルーホールに挿入した際のペーストはんだの押し出し量(押しのけ量)を少なくすることができ、スルーホール内に残留するペーストはんだの量を多くすることができる。
According to the invention of
また、テーパ部をスルーホールに挿入するときに、テーパ部の傾斜面によって、スルーホール内のペーストはんだに端子挿入方向と直交する方向の分力及びその反力を生じさせることができるので、端子の表面やスルーホールの内壁面に対するペーストはんだの密着力を高めることができる。従って、挿入する端子の先端面によってスルーホールから押し出されるペーストはんだに引きずられて外部に漏れ出るペーストはんだの量を減らすことができ、ペーストはんだを途切れたり、分断させることなく、端子に満遍なく付着させることができる。その結果、リフローはんだ付け工程でのはんだの濡れ上がり不良を防止することができ、スルーホールの上下共に充分なフィレットが形成された良好なはんだ接合状態を得ることができる。 In addition, when inserting the taper portion into the through hole, the inclined surface of the taper portion can cause a component force in the direction perpendicular to the terminal insertion direction and the reaction force to the paste solder in the through hole. The adhesive strength of the paste solder to the surface of the metal and the inner wall surface of the through hole can be increased. Therefore, it is possible to reduce the amount of paste solder that is dragged by the paste solder pushed out from the through hole by the tip surface of the terminal to be inserted and leaks to the outside, and the paste solder is evenly attached to the terminal without being interrupted or divided. be able to. As a result, it is possible to prevent a solder wetting failure in the reflow soldering process and to obtain a good solder joint state in which sufficient fillets are formed both above and below the through hole.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は実施形態のスルーホールに対する端子のはんだ付け構造を示す断面図、図2〜図4は図1のはんだ付け構造を得るための手順(はんだ付け方法)の説明図であり、図2は端子をスルーホールに挿入する前の状態を示す断面図、図3は端子をスルーホールに挿入し始めたときの状態を示す断面図、図4は端子をスルーホールに挿入完了位置まで挿入し終わる前の状態を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a soldering structure of a terminal to a through hole according to the embodiment, FIGS. 2 to 4 are explanatory diagrams of a procedure (soldering method) for obtaining the soldering structure of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state before the terminal is inserted into the through hole, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state when the terminal is started to be inserted into the through hole, and FIG. It is sectional drawing which shows the previous state.
この実施形態で用いられる電装部品の棒状の端子10は、断面形状が円形または多角形状のもので、回路基板1のスルーホール2に挿入される先端部10aに、基端側から先端に行くほど断面積が漸次小さくなるテーパ部12を有している。なお、スルーホール2は、回路基板1上の回路導体3の一部に形成されている。
The rod-shaped
端子10の先端部10aに設けられたテーパ部12は、端子10の断面形状が円形の場合は円錐台形状に形成され、端子10の断面形状が多角形(例えば矩形)の場合は多角錐台形状(例えば四角錐形状)に形成されている。テーパ部12の先端12aは、端子10の先端に一致しており、テーパ部12の基端12bは、一定の断面積のストレート部11に連続している。
The tapered
そして、このテーパ部12の長さT1が端子10が適正位置までスルーホール2に挿入された状態で、テーパ部12の基端側の一部の長さの範囲T2がスルーホール2内に留まるような寸法に設定されている。
Then, with the length T1 of the
このように構成された端子10の先端部10aが予めペーストはんだ50が充填された回路基板1のスルーホール2に挿入され、その状態で、リフローはんだ付け工程を経ることで、端子10がスルーホール2にはんだ付けされる。
The
次に、図1の構成のはんだ付け構造を得る場合の手順(はんだ付け方法)について述べる。 Next, a procedure (soldering method) for obtaining the soldering structure having the configuration shown in FIG. 1 will be described.
まず、図2に示すように、回路基板1のスルーホール2にスクリーン印刷などの手法でペーストはんだ50を充填しておく。
First, as shown in FIG. 2, the
そして、予め十分な量のペーストはんだ50が充填された回路基板1のスルーホール2に、図2〜図4の矢印で示すように、端子10を挿入する。
Then, the
そうすると、端子10の先端面の移動に伴って、スルーホール2内のペーストはんだ50が回路基板1の反対面側に向けて徐々に押し出されていき、押し出されたはんだ55は、端子10に引き込まれ下側にめり込んで行く。
Then, as the tip end surface of the terminal 10 moves, the
この挿入の際に、図1に示すように、テーパ部12の基端12b側の一部がスルーホール2内に留まる位置まで端子10を挿入して、この状態を保持しながらリフローはんだ付け工程ではんだ付けする。
At the time of this insertion, as shown in FIG. 1, the terminal 10 is inserted to a position where a part on the
即ち、テーパ部12の先端12aがスルーホール2を突き抜け、且つ、テーパ部12の基端12b側の一部(長さT2の範囲)がスルーホール2内に留まる位置まで、端子10をスルーホール2に挿入する。通常は、端子10の挿入量を規制する何らかの手段が設けられているので、端子10を挿入規制位置(挿入完了位置)まで挿入することで、上記の状態が自動的に得られる。
That is, the terminal 10 is passed through the through-
そして、この位置に端子10を保持した状態で、リフローはんだ付け工程を経ることにより、端子10をスルーホール2にはんだ付けすることができる。
The terminal 10 can be soldered to the through
この実施形態のはんだ付け構造及びはんだ付け方法では、端子10の先端部10aに所定長さT1のテーパ部12を設けたことにより、従来のストレート部だけの場合に比べての端子容積の減少分だけ、端子10をスルーホール2に挿入した際のペーストはんだ50の押し出し量(押しのけ量)を少なくすることができ、スルーホール2内に残留するペーストはんだ50の量を多くすることができる。
In the soldering structure and soldering method of this embodiment, the tapered
また、図2及び図3に示すように、テーパ部12をスルーホール2に挿入するときに、テーパ部12の傾斜面によって、スルーホール2内のペーストはんだ50に、端子挿入方向と直交する方向の分力及びその反力を生じさせることができる。従って、端子10の表面やスルーホール2の内壁面に対するペーストはんだ50の密着力を高めることができる。
2 and 3, when the
このため、挿入する端子10の先端面によってスルーホール2から押し出されるペーストはんだ50に引きずられて外部に漏れ出ようとするペーストはんだ50の量を減らすことができ、ペーストはんだ50を途切れたり、分断させることなく、端子10に満遍なく付着させることができる。
Therefore, it is possible to reduce the amount of
このことは、テーパ部12の基端側の一部をスルーホール2内に残すことで、スルーホール2に対する端子10の挿入完了時点でも維持できる。
This can be maintained even when the insertion of the terminal 10 into the through
その結果、リフローはんだ付け工程でのはんだの濡れ上がり不良を防止することができ、図1に示すような、スルーホール2の上下共に良好(充分)なフィレット51,52を有するはんだ接合構造を得ることができる。
As a result, it is possible to prevent the solder wetting failure in the reflow soldering process, and to obtain a solder joint structure having good (sufficient)
また、テーパ部12の長さT1をスルーホール2の深さよりも長く形成しておけば、端子10をスルーホール2に挿入した時に、テーパ部12の基端12bがスルーホール2の上方に位置していても、テーパ部12の上側(基端12b側)のストレート部11がスルーホール2内に達しないため、図1に示す場合と同様に、挿入する端子10の先端面によってスルーホール2から押し出されるペーストはんだ50に引きずられて外部に漏れ出ようとするペーストはんだ50の量をより一段と減らすことができ、ペーストはんだ50を途切れたり、分断させることなく、端子10の長尺のテーパ部12に満遍なく付着させることができる。その結果、リフローはんだ付け工程でのはんだの濡れ上がり不良を防止することができ、スルーホール2の上下共に良好なフィレットが形成されたはんだ接合構造を得ることができる。
Further, if the length T1 of the tapered
1 回路基板
2 スルーホール
10 端子
10a 先端部
11 ストレート部
12 テーパ部
12a 先端
12b 基端
50 ペーストはんだ
T1 テーパ部の長さ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記端子の先端部に、基端側から先端に行くほど断面積が漸次小さくなる所定長さのテーパ部を形成し、前記端子を前記スルーホールに挿入する際に、前記テーパ部の先端を前記スルーホールより外に突き抜けるようにしたことを特徴とするスルーホールに対する端子のはんだ付け構造。 Insert the tip of the rod-shaped terminal provided on the electrical component into the through-hole of the circuit board filled with paste solder in advance, and in this state, reflow soldering process, the terminal is soldered to the through-hole In the soldering structure of the terminal to the attached through hole,
A tapered portion having a predetermined length that gradually decreases in cross-sectional area from the proximal end side toward the distal end is formed at the distal end portion of the terminal, and when the terminal is inserted into the through hole, the distal end of the tapered portion is A terminal soldering structure for a through hole, characterized in that it penetrates outside the through hole.
前記端子の先端部に、基端側から先端に行くほど断面積が漸次小さくなる所定長さのテーパ部を形成し、前記端子の先端部を前記スルーホールに挿入する際に、前記テーパ部の先端が前記スルーホールを突き抜け、この突き抜けた状態に前記端子を保持した状態で、前記リフローはんだ付け工程を経ることにより、前記端子を前記スルーホールにはんだ付けすることを特徴とするスルーホールに対する端子のはんだ付け方法。 The through hole of the circuit board is filled with paste solder, and the tip of the rod-like terminal provided on the electrical component is inserted into the through hole. In this state, the terminal is passed through the reflow soldering process. In the soldering method of the terminal to the through hole soldered to the hole,
A tapered portion having a predetermined length that gradually decreases in cross-sectional area from the proximal end side to the distal end is formed at the distal end portion of the terminal, and when the distal end portion of the terminal is inserted into the through-hole, A terminal with respect to a through hole, wherein a tip penetrates the through hole, and the terminal is soldered to the through hole by passing through the reflow soldering process in a state where the terminal is held in the penetrated state. Soldering method.
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JP2019160855A (en) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting method, component mounting structure manufacturing method, and component mounting structure |
CN113020880A (en) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 云南航葆科技有限公司 | Patch resistance welding trial-manufacturing tool for integrated circuit board research and development |
US11735842B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-08-22 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical component |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160855A (en) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting method, component mounting structure manufacturing method, and component mounting structure |
JP7042393B2 (en) | 2018-03-08 | 2022-03-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Part mounting method, manufacturing method of part mounting structure |
US11735842B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-08-22 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical component |
CN113020880A (en) * | 2021-04-14 | 2021-06-25 | 云南航葆科技有限公司 | Patch resistance welding trial-manufacturing tool for integrated circuit board research and development |
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