JP2017027715A

JP2017027715A - Organic electroluminescent device

Info

Publication number: JP2017027715A
Application number: JP2015143618A
Authority: JP
Inventors: 仁吉川; Hitoshi Yoshikawa; 中村　年孝; Toshitaka Nakamura; 年孝中村; 純一長瀬; Junichi Nagase
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2015-07-21
Filing date: 2015-07-21
Publication date: 2017-02-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic electroluminescent device excellent in flexibility and emitting light having a uniform color over the entire light emitting region.SOLUTION: An organic electroluminescent device of the present invention includes a substrate 2, an organic electroluminescent element provided on the substrate 2, and a resin layer 4 provided on the organic electroluminescent element. The resin layer 4 contains particles scattering light. The resin layer 4 is provided from a surface side to an end surface side of the organic electroluminescent element.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンスデバイスに関する。 The present invention relates to an organic electroluminescence device.

一般的に、有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、基板と、その基板の表面上に積層された有機エレクトロルミネッセンス素子と、を有する。以下、「有機エレクトロルミネッセンス」を単に「有機ＥＬ」と表す。
有機ＥＬデバイスは、自発光型の装置で、照明や表示装置などの用途に用いられている。特に、有機ＥＬデバイスは、軽量且つ薄層で、さらに、可撓性（フレキシブル性）があるという有意義な特徴を有する。
しかしながら、有機ＥＬデバイスは、有機層から生じた光がそのデバイスを構成する各層の界面において反射することにより、光の取り出し効率が低くなる。さらに、有機ＥＬデバイスは、その正面から見たときの光の色と、正面に対して斜め方向から見たときの光の色が異なることがある。例えば、有機ＥＬデバイスの正面から見たときに赤色に発光しているように見え、正面に対して斜め方向から見たときに黄色や青色に発光しているように見えることがある。 In general, an organic electroluminescence device has a substrate and an organic electroluminescence element stacked on the surface of the substrate. Hereinafter, “organic electroluminescence” is simply referred to as “organic EL”.
An organic EL device is a self-luminous device and is used for applications such as illumination and display devices. In particular, the organic EL device has a significant characteristic that it is lightweight and thin, and has flexibility (flexibility).
However, the organic EL device has low light extraction efficiency because light generated from the organic layer is reflected at the interface of each layer constituting the device. Furthermore, the color of light when viewed from the front of the organic EL device may differ from the color of light when viewed from an oblique direction with respect to the front. For example, it may appear to emit red light when viewed from the front of the organic EL device, and may appear to emit yellow or blue when viewed from an oblique direction with respect to the front.

特許文献１には、有機ＥＬ素子の上部電極の表面上に光拡散フィルムが積層された有機ＥＬデバイスが開示されている。
かかる有機ＥＬデバイスは、光の取り出し効率が向上することが期待できるが、有機ＥＬデバイスの発光領域の周縁が青色に発光するという問題点がある。
さらに、光拡散フィルムの厚みは比較的大きいため、このようなフィルムを有する有機ＥＬデバイスは、可撓性が低下するという問題点もある。 Patent Document 1 discloses an organic EL device in which a light diffusion film is laminated on the surface of an upper electrode of an organic EL element.
Such an organic EL device can be expected to improve the light extraction efficiency, but has a problem that the periphery of the light emitting region of the organic EL device emits blue light.
Furthermore, since the thickness of the light diffusion film is relatively large, the organic EL device having such a film also has a problem that flexibility is lowered.

特開２００９−７０８１４号公報JP 2009-70814 A

本発明の目的は、可撓性に優れ、発光領域全体において均一な色彩に発光する有機ＥＬデバイスを提供することである。 An object of the present invention is to provide an organic EL device that has excellent flexibility and emits light in a uniform color throughout the light emitting region.

本発明者らは、従来の有機ＥＬデバイスが、発光領域の周縁において青色に発光している原因について鋭意研究したところ、次のような点が原因であることを見い出した。
トップエミッション型の有機ＥＬデバイスは、基板の表面に有機ＥＬ素子が設けられ、その有機ＥＬ素子の表面側から光を取り出すタイプの有機ＥＬデバイスである。基板の表面に設けられた有機ＥＬ素子は、厚みを有するので、光は、有機ＥＬ素子の表面のみならず、有機ＥＬ素子の端面（厚みを構成する面）からも出射される。従来の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子の上部電極の表面に光拡散フィルムが積層されているが、この光拡散フィルムは有機ＥＬ素子の端面に被さっていないので、有機ＥＬ素子の端面からの光は、（光拡散フィルムを通らずに）直接的に出射される。光拡散フィルムを通らない光が有機ＥＬ素子の端面から出ることによって、発光領域の周縁が青色に発光して見えるようになる。かかる原因究明に基づいて、本発明者らは、本発明を完成した。 The inventors of the present invention conducted extensive research on the cause of the conventional organic EL device emitting blue light at the periphery of the light emitting region, and found that the following points were the cause.
The top emission type organic EL device is a type of organic EL device in which an organic EL element is provided on the surface of a substrate and light is extracted from the surface side of the organic EL element. Since the organic EL element provided on the surface of the substrate has a thickness, light is emitted not only from the surface of the organic EL element but also from the end face (surface constituting the thickness) of the organic EL element. In the conventional organic EL device, a light diffusion film is laminated on the surface of the upper electrode of the organic EL element. However, since this light diffusion film does not cover the end face of the organic EL element, light from the end face of the organic EL element can be obtained. Is emitted directly (without passing through the light diffusion film). Light that does not pass through the light diffusion film exits from the end face of the organic EL element, so that the periphery of the light emitting region appears to emit blue light. Based on the investigation of the cause, the present inventors have completed the present invention.

本発明の有機ＥＬデバイスは、基板と、前記基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子上に設けられた樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、光を散乱させる粒子を含み、前記樹脂層が、前記有機ＥＬ素子の表面側から端面側にかけて設けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬデバイスは、さらに、前記有機ＥＬ素子の表面と前記樹脂層の間に、防湿層が設けられている。
本発明の好ましい有機ＥＬデバイスは、前記樹脂層が、吸湿性を有する成分を含む。 The organic EL device of the present invention has a substrate, an organic EL element provided on the substrate, and a resin layer provided on the organic EL element, and the resin layer scatters light. The resin layer is provided from the surface side to the end surface side of the organic EL element.
In a preferred organic EL device of the present invention, a moisture-proof layer is further provided between the surface of the organic EL element and the resin layer.
In a preferred organic EL device of the present invention, the resin layer includes a hygroscopic component.

本発明の有機ＥＬデバイスは、発光領域全体において均一な色彩に発光する。例えば、本発明の有機ＥＬデバイスは、発光領域全体において均一な白色光を生じるので、照明装置などとして好適に利用できる。また、本発明の有機ＥＬデバイスは、可撓性にも優れている。 The organic EL device of the present invention emits light in a uniform color throughout the light emitting region. For example, since the organic EL device of the present invention generates uniform white light in the entire light emitting region, it can be suitably used as a lighting device or the like. The organic EL device of the present invention is also excellent in flexibility.

本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬデバイスの平面図。1 is a plan view of an organic EL device according to one embodiment of the present invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図。The expanded sectional view cut | disconnected by the II-II line | wire of FIG. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断し且つ中央部を省略した拡大断面図。The expanded sectional view which cut | disconnected by the III-III line | wire of FIG. 1, and abbreviate | omitted the center part. 樹脂層の形成工程であって、第１端子及び第２端子上にマスキング部材を貼り付けた状態を示す平面図。The top view which is a formation process of a resin layer, Comprising: The top view which shows the state which affixed the masking member on the 1st terminal and the 2nd terminal. 図４のＶ−Ｖ線で切断した拡大断面図。The expanded sectional view cut | disconnected by the VV line | wire of FIG. 樹脂層の形成工程であって、２枚の樹脂シートの間に基板及び有機ＥＬ素子を挟み込んだ状態を示す平面図。The top view which shows the state which was the formation process of the resin layer, and has pinched | interposed the board | substrate and the organic EL element between the two resin sheets. 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線で切断した拡大断面図。The expanded sectional view cut | disconnected by the VII-VII line of FIG. ２枚の樹脂シートが溶融したときの状態を示す拡大断面図。The expanded sectional view which shows a state when two resin sheets fuse | melted. 他の実施形態に係る有機ＥＬデバイスの平面図。The top view of the organic EL device which concerns on other embodiment. 図９のＸ−Ｘ線で切断した拡大断面図。The expanded sectional view cut | disconnected by the XX line of FIG. 図９のＸＩ−ＸＩ線で切断し且つ中央部を省略した拡大断面図。The expanded sectional view which cut | disconnected by the XI-XI line | wire of FIG. 9, and abbreviate | omitted the center part. さらなる他の実施形態に係る有機ＥＬデバイスを第１端子及び第２端子を有する箇所にて切断した拡大断面図。The expanded sectional view which cut | disconnected the organic EL device which concerns on further another embodiment in the location which has a 1st terminal and a 2nd terminal.

以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図に表された厚み及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
本明細書において、各層の表面は、各層の２つの面のうち、有機ＥＬデバイスの光が取り出される側の面を指し、各層の裏面は、その反対側の面を指す。図２などの各断面図において、表面は、紙面の上側の面であり、裏面は、紙面の下側の面である。本明細書において、用語の頭に、「第１」、「第２」を付す場合があるが、この第１などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。本明細書において、「ＰＰＰ〜ＱＱＱ」という表記は、「ＰＰＰ以上ＱＱＱ以下」を意味する。 The present invention will be described below with reference to the drawings. However, it should be noted that dimensions such as thickness and length shown in each figure are different from actual ones.
In this specification, the surface of each layer refers to the surface of the two surfaces of each layer from which light of the organic EL device is extracted, and the back surface of each layer refers to the surface on the opposite side. In each sectional view such as FIG. 2, the front surface is the upper surface of the paper surface, and the rear surface is the lower surface of the paper surface. In this specification, the term “first” and “second” may be added to the beginning of the term. The first and the like are added only to distinguish the term, and the order and superiority or inferiority thereof are added. It has no special meaning. In this specification, the notation “PPP to QQQ” means “PPP or more and QQQ or less”.

［１つの実施形態に係る有機ＥＬデバイスの構成］
図１は、有機ＥＬデバイスを表面側から見た平面図である。
図２は、図１の有機ＥＬデバイスを、第１及び第２端子を有する箇所にて第１方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。図３は、図１の有機ＥＬデバイスを、端子を有さない箇所にて第２方向と平行な線で切断した断面を拡大した図である。なお、図３において、断面構造に変化がない中間部を省略している。前記第１方向は、有機ＥＬデバイスの任意の１つの方向であり、前記第２方向は、有機ＥＬデバイスの面内において前記第１方向と直交する方向である。
本発明の有機ＥＬデバイスは、その表面側から光が出射される、いわゆるトップエミッション型である。 [Configuration of Organic EL Device According to One Embodiment]
FIG. 1 is a plan view of an organic EL device viewed from the surface side.
FIG. 2 is an enlarged view of a cross section of the organic EL device of FIG. 1 cut along a line parallel to the first direction at a portion having the first and second terminals. FIG. 3 is an enlarged view of a cross section obtained by cutting the organic EL device of FIG. 1 along a line parallel to the second direction at a portion having no terminal. In FIG. 3, an intermediate portion where the cross-sectional structure does not change is omitted. The first direction is any one direction of the organic EL device, and the second direction is a direction orthogonal to the first direction in the plane of the organic EL device.
The organic EL device of the present invention is a so-called top emission type in which light is emitted from the surface side.

図１乃至図３において、本発明の有機ＥＬデバイス１は、基板２と、前記基板２上に設けられた有機ＥＬ素子３と、有機ＥＬ素子３上に設けられた樹脂層４と、を有する。前記樹脂層４は、光を散乱させる粒子を含み、好ましくは、前記光を散乱させる粒子及び吸湿性を有する成分を含む。以下、「光を散乱させる粒子」を光散乱粒子といい、「吸湿性を有する成分」を吸湿成分という。前記樹脂層４は、前記有機ＥＬ素子３の表面側から端面側にかけて設けられている。
好ましくは、有機ＥＬデバイス１は、有機ＥＬ素子３の表面と樹脂層４の間に設けられた防湿層５をさらに有する。
なお、本発明の好ましい有機ＥＬデバイス１は、前記基板２、有機ＥＬ素子３、防湿層５、樹脂層４がこの順で積層されているが、必要に応じて、これら以外の機能層を有していてもよい。
前記有機ＥＬデバイス１は、可撓性を有する。本明細書において、可撓性は、素手による人力で容易に湾曲させることができることをいう。従って、本発明の有機ＥＬデバイス１は、任意な方向に湾曲させることができる。 1 to 3, the organic EL device 1 of the present invention includes a substrate 2, an organic EL element 3 provided on the substrate 2, and a resin layer 4 provided on the organic EL element 3. . The resin layer 4 includes particles that scatter light, and preferably includes particles that scatter light and a hygroscopic component. Hereinafter, “particles that scatter light” are referred to as light scattering particles, and “components having hygroscopicity” are referred to as hygroscopic components. The resin layer 4 is provided from the surface side to the end surface side of the organic EL element 3.
Preferably, the organic EL device 1 further includes a moisture-proof layer 5 provided between the surface of the organic EL element 3 and the resin layer 4.
In the preferred organic EL device 1 of the present invention, the substrate 2, the organic EL element 3, the moisture-proof layer 5, and the resin layer 4 are laminated in this order. You may do it.
The organic EL device 1 has flexibility. In this specification, flexibility means that it can be easily bent by human power with bare hands. Therefore, the organic EL device 1 of the present invention can be bent in an arbitrary direction.

前記有機ＥＬ素子３は、第１端子３１１を有する第１電極層３１と、発光層を有する有機層３３と、第２端子３２１を有する第２電極層３２と、を有し、これらがこの順で積層されている。第１端子３１１及び第２端子３２１は、外部電源に繋がった配線を接続する部分である。
前記有機層３３は、発光層を含み、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などから選ばれる１つの層を含む。有機層３３の層構成は、後述する。第１端子３１１及び第２端子３２１から第１電極層３１及び第２電極層３２に電圧を印加することにより、発光領域が発光する。前記発光領域は、有機層３３のうち第１電極層３１と第２電極層３２で挟まれた領域である。発光層を含む有機層３３の平面視形状は、特に限定されず、矩形状や平行四辺形状のような四角形状などが挙げられる。 The organic EL element 3 includes a first electrode layer 31 having a first terminal 311, an organic layer 33 having a light emitting layer, and a second electrode layer 32 having a second terminal 321, which are in this order. Are stacked. The first terminal 311 and the second terminal 321 are portions for connecting wirings connected to an external power source.
The organic layer 33 includes a light emitting layer, and includes one layer selected from a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like as necessary. The layer configuration of the organic layer 33 will be described later. When a voltage is applied from the first terminal 311 and the second terminal 321 to the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32, the light emitting region emits light. The light emitting region is a region sandwiched between the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 in the organic layer 33. The planar view shape of the organic layer 33 including the light emitting layer is not particularly limited, and examples thereof include a rectangular shape such as a rectangular shape and a parallelogram shape.

前記基板２の平面視形状は、有機ＥＬ素子３の裏面の面積以上の面積を有する形状であれば特に限定されないが、好ましくは、基板２の平面視形状は、有機ＥＬ素子３の裏面の面積よりも大きい。前記基板２は、例えば、平面視四角形状などに形成されている。前記四角形状は、正方形状や長方形状のような矩形状、平行四辺形状などが挙げられる。図示例では、基板２は、第１方向を短辺とし且つ第２方向を長辺とする平面視長方形状に形成されている。
なお、導電性を有する基板２が用いられる場合には、その基板２の表面に、絶縁層（図示せず）が設けられる。絶縁層は、導電性の基板２と有機ＥＬ素子３の間に介在し、有機ＥＬ素子３から基板２に短絡することを防止するための層である。 The planar view shape of the substrate 2 is not particularly limited as long as it has a shape larger than the area of the back surface of the organic EL element 3. Preferably, the planar view shape of the substrate 2 is the area of the back surface of the organic EL element 3. Bigger than. The substrate 2 is formed in, for example, a square shape in plan view. Examples of the quadrangular shape include a rectangular shape such as a square shape and a rectangular shape, and a parallelogram shape. In the illustrated example, the substrate 2 is formed in a rectangular shape in plan view with the first direction as the short side and the second direction as the long side.
In addition, when the board | substrate 2 which has electroconductivity is used, the insulating layer (not shown) is provided in the surface of the board | substrate 2. FIG. The insulating layer is a layer that is interposed between the conductive substrate 2 and the organic EL element 3 and prevents a short circuit from the organic EL element 3 to the substrate 2.

第１電極層３１は、基板２と有機層３３の間に設けられ、第１電極層３１の一部は、外部に露出されている。この部分が第１端子３１１である。第２電極層３２は、有機層３３と防湿層５の間に設けられ、第２電極層３２の一部は、外部に露出されている。この部分が第２端子３２１である。なお、図示例では、第１電極層３１及び第２電極層３２は、それぞれ１つの電極層（導電性を有する層）から構成されているが、第１電極層３１及び第２電極層３２は、それぞれ複数の電極層を組み合わせて構成されていてもよい。前記第１端子３１１は、陽極又は陰極の端子であり、第２端子３２１は、その反対極の端子である。例えば、第１端子３１１は、陽極（＋）であり、第２端子３２１は、陰極（−）である。 The first electrode layer 31 is provided between the substrate 2 and the organic layer 33, and a part of the first electrode layer 31 is exposed to the outside. This portion is the first terminal 311. The second electrode layer 32 is provided between the organic layer 33 and the moisture-proof layer 5, and a part of the second electrode layer 32 is exposed to the outside. This portion is the second terminal 321. In the illustrated example, each of the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 is composed of one electrode layer (conductive layer), but the first electrode layer 31 and the second electrode layer 32 are Each may be configured by combining a plurality of electrode layers. The first terminal 311 is an anode or cathode terminal, and the second terminal 321 is a terminal of the opposite polarity. For example, the first terminal 311 is an anode (+), and the second terminal 321 is a cathode (−).

前記第１端子３１１は、例えば、有機ＥＬデバイス１の第１方向一方側に配設され、且つ、第２電極層３２の第２端子３２１は、第１方向反対側に配設されている。図示例では、第１端子３１１及び第２端子３２１は、それぞれ有機ＥＬデバイス１の第２方向に延在されている。好ましくは、第１端子３１１及び第２端子３２１は、図１のように、それぞれ平面視直線帯状に形成されている。
また、第１端子３１１及び第２端子３２１の長さ（第１端子３１１及び第２端子３２１のそれぞれの第２方向長さ）は、発光層を含む有機層３３の第２方向長さとほぼ同じとされている。このように有機層３３と同じ長さの第１端子３１１及び第２端子３２１を有する有機ＥＬデバイス１において、第１端子３１１及び第２端子３２１の長さ方向全体に且つ略均一に給電することにより、有機層３３の発光時に輝度ムラを抑制できる。
第１端子３１１及び第２端子３２１の幅（第１端子３１１及び第２端子３２１のそれぞれの第１方向長さ）は、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍであり、好ましくは、１．５ｍｍ〜５ｍｍである。第１端子３１１及び第２端子３２１の長さは、特に限定されず、それぞれ独立して、例えば、５ｃｍ〜５０ｃｍであり、好ましくは、８ｃｍ〜３０ｃｍである。 For example, the first terminal 311 is disposed on one side in the first direction of the organic EL device 1, and the second terminal 321 of the second electrode layer 32 is disposed on the opposite side in the first direction. In the illustrated example, the first terminal 311 and the second terminal 321 are each extended in the second direction of the organic EL device 1. Preferably, the first terminal 311 and the second terminal 321 are each formed in a straight band shape in plan view as shown in FIG.
The lengths of the first terminal 311 and the second terminal 321 (the lengths in the second direction of the first terminal 311 and the second terminal 321) are substantially the same as the lengths in the second direction of the organic layer 33 including the light emitting layer. It is said that. In this manner, in the organic EL device 1 having the first terminal 311 and the second terminal 321 having the same length as the organic layer 33, power is supplied substantially uniformly over the entire length direction of the first terminal 311 and the second terminal 321. Accordingly, it is possible to suppress uneven brightness when the organic layer 33 emits light.
The width of each of the first terminal 311 and the second terminal 321 (the length in the first direction of each of the first terminal 311 and the second terminal 321) is not particularly limited, and is independently, for example, 1 mm to 10 mm. Preferably, it is 1.5 mm-5 mm. The length of the 1st terminal 311 and the 2nd terminal 321 is not specifically limited, For example, it is 5 cm-50 cm each independently, Preferably, it is 8 cm-30 cm.

防湿層５は、表面側から有機ＥＬ素子３内に水分などが侵入することを防止するための層である。
防湿層５は、第１端子３１１及び第２端子３２１の表面を除いて、有機ＥＬ素子３の表面に設けられている。防湿層５は、第１端子３１１及び第２端子３２１の表面を除いて、少なくとも第２電極層３２の表面に隙間無く設けられる。なお、防湿層５が有機ＥＬ素子３に対して直接接着しない場合には、図示のように、防湿層５と有機ＥＬ素子３の間に接着層６が設けられる。 The moisture-proof layer 5 is a layer for preventing moisture and the like from entering the organic EL element 3 from the surface side.
The moisture-proof layer 5 is provided on the surface of the organic EL element 3 except for the surfaces of the first terminal 311 and the second terminal 321. The moisture-proof layer 5 is provided at least on the surface of the second electrode layer 32 with no gap except for the surfaces of the first terminal 311 and the second terminal 321. In the case where the moisture-proof layer 5 does not directly adhere to the organic EL element 3, an adhesive layer 6 is provided between the moisture-proof layer 5 and the organic EL element 3 as illustrated.

樹脂層４は、有機ＥＬ素子３の有機層３３から生じる光を拡散させるための層である。
樹脂層４は、光散乱粒子及び透明樹脂を含み、必要に応じて、さらに、吸湿成分は、外部から有機ＥＬ素子３に侵入する水分を吸収する。前記樹脂層に吸湿成分を含有させることにより、有機層３３の水分劣化を効果的に防止できる。
樹脂層４は、前記有機ＥＬ素子３の表面側から端面側にかけて設けられている。すなわち、樹脂層４は、有機ＥＬ素子３の第２電極層３２の表面に隙間無く設けられていると共に、有機ＥＬ素子３の周囲の端面にも隙間無く設けられている。
具体的には、樹脂層４は、第１端子３１１及び第２端子３２１を除いて、有機ＥＬ素子３の第２電極層３２の表面及び有機ＥＬ素子３の全ての端面に対応して設けられ、さらに、基板２の裏面及び全ての端面にも設けられている。前記有機ＥＬ素子３の全ての端面は、第１方向両側に存する２つの端面３ａ，３ｂと、第２方向両側に存する２つの端面３ｃ、３ｄと、からなる。前記基板２の全ての端面は、第１方向両側に存する２つの端面２ａ，２ｂと、第２方向両側に存する２つの端面２ｃ，２ｄと、からなる。
上述のように、第１方向両側には第１端子３１１及び第２端子３２１が配設されているので、図２に示すように、樹脂層４は、有機ＥＬ素子３の表面から一方の端面３ａまで、基板２の一方の端面２ａから基板２の裏面、基板２の反対側の端面２ｂまで、有機ＥＬ素子３の反対側の端面３ｂから有機ＥＬ素子３の表面にまで設けられている。
一方、第１端子３１１及び第２端子３２１を有さない第２方向両側においては、図３に示すように、樹脂層４は、有機ＥＬ素子３及び基板２の周囲に連続的に設けられている。詳しくは、第１端子３１１及び第２端子３２１を有さない第２方向両側において、樹脂層４は、図３に示すように、有機ＥＬ素子３の表面から、有機ＥＬ素子３の一方の端面３ｃ、基板２の表面、基板２の一方の端面２ｃ、基板２の裏面、基板２の反対側の端面２ｄ、基板２の表面、有機ＥＬ素子３の反対側の端面３ｄへとこの順で連続的に設けられている。
なお、樹脂層の形成材料及び形成方法は、後述する。 The resin layer 4 is a layer for diffusing light generated from the organic layer 33 of the organic EL element 3.
The resin layer 4 includes light scattering particles and a transparent resin, and if necessary, the moisture absorbing component absorbs moisture that enters the organic EL element 3 from the outside. By containing a hygroscopic component in the resin layer, moisture deterioration of the organic layer 33 can be effectively prevented.
The resin layer 4 is provided from the surface side to the end surface side of the organic EL element 3. That is, the resin layer 4 is provided on the surface of the second electrode layer 32 of the organic EL element 3 without a gap, and is also provided on the end surface around the organic EL element 3 without a gap.
Specifically, the resin layer 4 is provided corresponding to the surface of the second electrode layer 32 of the organic EL element 3 and all the end faces of the organic EL element 3 except for the first terminal 311 and the second terminal 321. Furthermore, it is provided also on the back surface and all end surfaces of the substrate 2. All the end faces of the organic EL element 3 are composed of two end faces 3a and 3b existing on both sides in the first direction and two end faces 3c and 3d existing on both sides in the second direction. All the end faces of the substrate 2 are composed of two end faces 2a and 2b existing on both sides in the first direction and two end faces 2c and 2d existing on both sides in the second direction.
As described above, since the first terminal 311 and the second terminal 321 are disposed on both sides in the first direction, as shown in FIG. 2, the resin layer 4 has one end face from the surface of the organic EL element 3. Up to 3 a, from one end surface 2 a of the substrate 2 to the back surface of the substrate 2, the end surface 2 b on the opposite side of the substrate 2, and from the opposite end surface 3 b of the organic EL element 3 to the surface of the organic EL element 3.
On the other hand, on both sides in the second direction not having the first terminal 311 and the second terminal 321, the resin layer 4 is continuously provided around the organic EL element 3 and the substrate 2 as shown in FIG. 3. Yes. Specifically, on both sides in the second direction not having the first terminal 311 and the second terminal 321, the resin layer 4 extends from the surface of the organic EL element 3 to one end face of the organic EL element 3 as shown in FIG. 3c, the surface of the substrate 2, the one end surface 2c of the substrate 2, the back surface of the substrate 2, the end surface 2d on the opposite side of the substrate 2, the surface of the substrate 2, and the end surface 3d on the opposite side of the organic EL element 3 in this order. Provided.
In addition, the formation material and formation method of a resin layer are mentioned later.

[基板]
前記基板２は、可撓性を有するシート状物である。前記基板２は、透明又は不透明の何れでもよい。なお、本明細書において透明は、無色透明又は有色透明を意味する。前記透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、前記全光線透過率は、ＪＩＳＫ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される。 [substrate]
The substrate 2 is a flexible sheet. The substrate 2 may be transparent or opaque. In this specification, transparent means colorless and transparent or colored and transparent. Examples of the transparent index include a total light transmittance of 70% or more, preferably 80% or more. However, the total light transmittance is measured by a measuring method based on JIS K7105 (plastic optical property test method).

基板２の形成材料としては、例えば、樹脂、金属、ガラス、セラミックなどが挙げられる。基板２は、駆動時に有機ＥＬデバイス１の温度上昇を防止するため、放熱性に優れていることが好ましく、有機ＥＬ素子３に水分や酸素が侵入することを防止するため、ガスバリア性を有することが好ましい。放熱性、ガスバリア性及び可撓性を考慮すると、基板２の形成材料としては、樹脂又は金属を用いることが好ましい。
前記基板２の形成材料として樹脂を用いる場合、この樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられ、好ましくは、ポリイミド系樹脂が用いられる。基板２の形成材料として金属を用いる場合、この金属としては、例えば、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、銅、及びこれらの合金等が挙げられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属から形成された基板２を用いる場合には、その基板２の表面に絶縁層が積層される。
基板２の厚みは特に限定されず、例えば、１０μｍ〜１００μｍであり、好ましくは、２０μｍ〜５０μｍである。 Examples of the material for forming the substrate 2 include resin, metal, glass, and ceramic. The substrate 2 is preferably excellent in heat dissipation in order to prevent a temperature rise of the organic EL device 1 during driving, and has a gas barrier property in order to prevent moisture and oxygen from entering the organic EL element 3. Is preferred. In consideration of heat dissipation, gas barrier properties, and flexibility, it is preferable to use a resin or a metal as the material for forming the substrate 2.
When a resin is used as the material for forming the substrate 2, examples of the resin include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and other olefin-based resins containing α-olefin as a monomer component; polyvinyl chloride (PVC); acetic acid Vinyl resin; Polycarbonate (PC); Polyphenylene sulfide (PPS); Amide resin such as polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid); Polyimide resin; Polyetheretherketone (PEEK) Is Polyimide-based resin is used. When a metal is used as the material for forming the substrate 2, examples of the metal include stainless steel, iron, aluminum, nickel, cobalt, copper, and alloys thereof, and stainless steel is preferably used. When the substrate 2 made of metal is used, an insulating layer is laminated on the surface of the substrate 2.
The thickness of the board | substrate 2 is not specifically limited, For example, they are 10 micrometers-100 micrometers, Preferably, they are 20 micrometers-50 micrometers.

[第１電極層、有機層及び第２電極層]
前記第１電極層３１は、陽極又は陰極のいずれでもよい。例えば、第１電極層３１は陽極である。
前記第１電極層３１（陽極）の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。
第１電極層３１の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
第１電極層３１の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、通常、蒸着法が用いられる。 [First electrode layer, organic layer and second electrode layer]
The first electrode layer 31 may be either an anode or a cathode. For example, the first electrode layer 31 is an anode.
The material for forming the first electrode layer 31 (anode) is not particularly limited. For example, indium tin oxide (ITO); indium tin oxide containing silicon oxide (ITSO); aluminum; gold; platinum; nickel; Copper; alloy; and the like.
Although the thickness of the 1st electrode layer 31 is not specifically limited, Usually, they are 0.01 micrometer-1.0 micrometer.
As a method for forming the first electrode layer 31, an optimum method can be adopted depending on the material to be formed, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, and an ink jet method. For example, when forming an anode with a metal, a vapor deposition method is usually used.

有機層３３は、発光層を含む少なくとも２つの層からなる積層構造である。有機層３３の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の３つの層を含む構造、（Ｂ）正孔輸送層、発光層及び電子注入層の３つの層を含む構造、（Ｃ）正孔輸送層及び発光層の２つの層を含む構造、（Ｄ）発光層及び電子輸送層の２つの層を含む構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）及び（Ｃ）の有機層３３は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｄ）の有機層３３は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層３３は、前記（Ａ）〜（Ｄ）の何れの構造であってもよい。
以下、第１電極層３１が陽極である場合の、前記（Ａ）の構造を有する有機層３３について説明する。 The organic layer 33 has a laminated structure including at least two layers including a light emitting layer. As the structure of the organic layer 33, for example, (A) a structure including three layers of a hole transport layer, a light emitting layer and an electron transport layer, (B) three layers of a hole transport layer, a light emitting layer and an electron injection layer (C) a structure including two layers of a hole transport layer and a light emitting layer, (D) a structure including two layers of a light emitting layer and an electron transport layer, and the like.
In the organic layers 33 of (B) and (C), the light emitting layer also serves as the electron transport layer. In the organic layer 33 of (D), the light emitting layer also serves as the hole transport layer.
The organic layer 33 used in the present invention may have any of the structures (A) to (D).
Hereinafter, the organic layer 33 having the structure (A) when the first electrode layer 31 is an anode will be described.

正孔輸送層は、第１電極層３１の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬデバイス１の発光効率を低下させないことを条件として、第１電極層３１と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第１電極層３１の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。 The hole transport layer is provided on the surface of the first electrode layer 31. However, any functional layer other than these may be interposed between the first electrode layer 31 and the hole transport layer on condition that the luminous efficiency of the organic EL device 1 is not lowered.
For example, the hole injection layer may be provided on the surface of the first electrode layer 31, and the hole transport layer may be provided on the surface of the hole injection layer. The hole injection layer is a layer having a function of assisting injection of holes from the anode layer to the hole transport layer.

正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン(略称：α-ＮＰＤ)、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
正孔輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。 The material for forming the hole transport layer is not particularly limited as long as the material has a hole transport function. As a material for forming the hole transport layer, an aromatic amine compound such as 4,4 ′, 4 ″ -tris (carbazol-9-yl) -triphenylamine (abbreviation: TcTa); 1,3-bis (N— Carbazole derivatives such as carbazolyl) benzene; N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) benzidine (abbreviation: α-NPD), N, N′-bis (naphthalene-1) -Ill) -N, N′-bis (phenyl) -9,9′-spirobisfluorene (abbreviation: Spiro-NPB) and other high molecular compounds; May be used alone or in combination of two or more, and the hole transport layer may have a multilayer structure of two or more layers.
Although the thickness of a positive hole transport layer is not specifically limited, From a viewpoint of reducing a drive voltage, 1 nm-500 nm are preferable.
As a method for forming the hole transport layer, an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, an ink jet method, and a coating method.

発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。 The light emitting layer is provided on the surface of the hole transport layer.
The material for forming the light emitting layer is not particularly limited as long as it is a light emitting material. As a material for forming the light emitting layer, for example, a low molecular light emitting material such as a low molecular fluorescent light emitting material or a low molecular phosphorescent light emitting material can be used.

低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ_３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。 Examples of the low-molecular light-emitting material include aromatic dimethylidene compounds such as 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) -biphenyl (abbreviation: DPVBi); 5-methyl-2- [2- [4- Oxadiazole compounds such as (5-methyl-2-benzoxazolyl) phenyl] vinyl] benzoxazole; 3- (4-biphenylyl) -4-phenyl-5-t-butylphenyl-1,2,4 A triazole derivative such as triazole; a styrylbenzene compound such as 1,4-bis (2-methylstyryl) benzene; a benzoquinone derivative; a naphthoquinone derivative; an anthraquinone derivative; a fluorenone derivative; an azomethine zinc complex, tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq) ₃ ) organometallic complexes such as;

また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。 Further, as a material for forming the light emitting layer, a host material doped with a light emitting dopant material may be used.
As the host material, for example, the above-described low-molecular light-emitting material can be used, and in addition, 1,3,5-tris (carbazo-9-yl) benzene (abbreviation: TCP), 1,3-bis (N-carbazolyl) benzene (abbreviation: mCP), 2,6-bis (N-carbazolyl) pyridine, 9,9-di (4-dicarbazole-benzyl) fluorene (abbreviation: CPF), 4,4′-bis A carbazole derivative such as (carbazol-9-yl) -9,9-dimethyl-fluorene (abbreviation: DMFL-CBP) or the like can be used.

前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）_３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）_２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。 Examples of the dopant material include styryl derivatives; perylene derivatives; tris (2-phenylpyridyl) iridium (III) (Ir (ppy) ₃ ), tris (1-phenylisoquinoline) iridium (III) (Ir (piq) ₃ ), Phosphorescent metal complexes such as organic iridium complexes such as bis (1-phenylisoquinoline) (acetylacetonato) iridium (III) (abbreviation: Ir (piq) ₂ (acac)), and the like.
Furthermore, the material for forming the light emitting layer may include the above-described material for forming the hole transport layer, the material for forming the electron transport layer described later, and various additives.
Although the thickness of a light emitting layer is not specifically limited, For example, 2 nm-500 nm are preferable.
As a method for forming the light emitting layer, an optimum method can be adopted depending on the forming material, but it is usually formed by vapor deposition.

電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬデバイス１の発光効率を低下させないことを条件として、第２電極層３２と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第２電極層３２が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第２電極層３２から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。 The electron transport layer is provided on the surface of the light emitting layer. However, any functional layer other than these may be interposed between the second electrode layer 32 and the electron transport layer on condition that the luminous efficiency of the organic EL device 1 is not lowered.
For example, the electron injection layer may be provided on the surface of the electron transport layer, and the second electrode layer 32 may be provided on the surface of the electron injection layer. The electron injection layer is a layer having a function of assisting injection of electrons from the second electrode layer 32 to the electron transport layer.

電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。 The material for forming the electron transport layer is not particularly limited as long as the material has an electron transport function. Examples of the material for forming the electron transport layer include tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq ₃ ), bis (2-methyl-8-quinolinolato) (4-phenylphenolato) aluminum (abbreviation: BAlq), and the like. Metal complex; 2,7-bis [2- (2,2′-bipyridin-6-yl) -1,3,4-oxadiazo-5-yl] -9,9-dimethylfluorene (abbreviation: Bpy-FOXD) 2- (4-biphenylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole (abbreviation: PBD), 1,3-bis [5- (p-tert-butylphenyl) ) -1,3,4-oxadiazol-2-yl] benzene (abbreviation: OXD-7), 2,2 ′, 2 ″-(1,3,5-phenylene) -tris (1-phenyl- 1H-benzimidazole (Abbreviation: TPBi) heteroaromatic compounds, such as poly (2,5-pyridine - diyl) (abbreviation: PPy) polymer compounds, such as and the like. The material for forming the electron transport layer may be used alone or in combination of two or more. The electron transport layer may have a multilayer structure of two or more layers.
Although the thickness of an electron carrying layer is not specifically limited, From a viewpoint of reducing a drive voltage, 1 nm-500 nm are preferable.
As the method for forming the electron transport layer, an optimum method can be adopted depending on the forming material, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, an ink jet method, and a coating method.

第２電極層３２は、陰極又は陽極の何れでもよい。例えば、第２電極層３２は陰極である。
前記第２電極層３２の形成材料は、透明であることを条件として特に限定されない。透明及び導電性を有する第２電極層３２の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。
第２電極層３２の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
第２電極層３２の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。 The second electrode layer 32 may be either a cathode or an anode. For example, the second electrode layer 32 is a cathode.
The material for forming the second electrode layer 32 is not particularly limited as long as it is transparent. As a material for forming the transparent and conductive second electrode layer 32, indium tin oxide (ITO); indium tin oxide containing silicon oxide (ITSO); zinc oxide (ZnO added with a conductive metal such as aluminum) : Al); magnesium-silver alloy and the like.
Although the thickness of the 2nd electrode layer 32 is not specifically limited, Usually, they are 0.01 micrometer-1.0 micrometer.
As a method for forming the second electrode layer 32, an optimum method can be adopted depending on the material to be formed, and examples thereof include a sputtering method, a vapor deposition method, and an ink jet method.

[防湿層]
防湿層５は、有機ＥＬ素子３の表面側から有機ＥＬ素子３内に水分などが侵入することを防止するため、有機ＥＬ素子３の表面に設けられる。
防湿層５の形成材料は、透明（好ましくは無色透明）であって、水分の侵入を防止できることを条件として特に限定されない。例えば、防湿層５は、有機ＥＬ素子３の表面に貼り付けた防湿フィルムであってもよく、有機ＥＬ素子３の表面に積層された防湿被膜であってもよい。図示例では、防湿層５として防湿フィルムを用いた場合を示している。
本発明においては、比較的厚みの小さい樹脂層４を有機ＥＬ素子３に形成するので、比較的厚みが大きい防湿層５を用いた場合でも、可撓性に優れた有機ＥＬデバイス１を構成できる。それ故、防湿層５として比較的厚みの大きい防湿フィルムを用いた場合でも、可撓性に優れた有機ＥＬデバイス１を構成できる。
前記防湿フィルムの形成材料としては、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂を好適に用いることができる。前記防湿フィルムは、透明なフィルムである。
前記防湿フィルムの厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１ｍｍであり、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜２００μｍである。 [Dampproof layer]
The moisture-proof layer 5 is provided on the surface of the organic EL element 3 in order to prevent moisture and the like from entering the organic EL element 3 from the surface side of the organic EL element 3.
The material for forming the moisture-proof layer 5 is not particularly limited as long as it is transparent (preferably colorless and transparent) and can prevent moisture from entering. For example, the moisture-proof layer 5 may be a moisture-proof film attached to the surface of the organic EL element 3, or may be a moisture-proof film laminated on the surface of the organic EL element 3. In the example of illustration, the case where a moisture-proof film is used as the moisture-proof layer 5 is shown.
In the present invention, since the resin layer 4 having a relatively small thickness is formed on the organic EL element 3, even when the moisture-proof layer 5 having a relatively large thickness is used, the organic EL device 1 having excellent flexibility can be configured. . Therefore, even when a moisture-proof film having a relatively large thickness is used as the moisture-proof layer 5, the organic EL device 1 having excellent flexibility can be configured.
Examples of the material for forming the moisture-proof film include ethylene tetrafluoroethyl copolymer (ETFE), high density polyethylene (HDPE), stretched polypropylene (OPP), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate (PMMA), stretched nylon ( ONy), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyimide, polyether styrene (PES), polyethylene naphthalate (PEN), and other resins can be suitably used. The moisture-proof film is a transparent film.
Although the thickness of the said moisture-proof film is not specifically limited, For example, they are 5 micrometers-1 mm, Preferably they are 10 micrometers-500 micrometers, More preferably, they are 20 micrometers-200 micrometers.

前記防湿フィルムは、通常、接着層６を介して有機ＥＬ素子３に接着される。
接着層６の形成材料は、特に限定されず、例えば、従来公知の接着剤を用いることができる。前記接着剤としては、例えば、熱硬化型接着剤又は光硬化型接着剤を用いることができる。
熱硬化型接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、又はメラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
光硬化型接着剤としては、代表的には、紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型接着剤としては、例えば、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、又は紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
前記接着層６の厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜８０μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。 The moisture-proof film is usually bonded to the organic EL element 3 through the adhesive layer 6.
The formation material of the contact bonding layer 6 is not specifically limited, For example, a conventionally well-known adhesive agent can be used. As the adhesive, for example, a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive can be used.
As a thermosetting type adhesive agent, the adhesive agent which has an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, or a melamine resin as a main component is mentioned, for example.
As the photocurable adhesive, typically, an ultraviolet curable adhesive can be used. Examples of the ultraviolet curable adhesive include an ultraviolet curable acrylic resin, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable polyurethane resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, and an ultraviolet curable imide acrylate resin. An adhesive mainly composed of, for example, is mentioned.
Although the thickness of the said contact bonding layer 6 is not specifically limited, For example, they are 5 micrometers-80 micrometers, Preferably they are 10 micrometers-50 micrometers.

［樹脂層］
樹脂層４は、有機ＥＬ素子３の有機層３３から生じる光を拡散させ、発光領域全体から均一な色彩の光を取り出すための層である。
樹脂層４は、光散乱粒子及び透明な樹脂を含み、好ましくは、さらに、吸湿成分を含む。
前記光散乱粒子は、特に限定されず、有機微粒子又は無機微粒子などが挙げられる。光散乱粒子は、１種単独で又は２種以上併用してもよい。前記有機微粒子としては、ポリメチルメタクリレートビーズ、アクリル−スチレン共重合体ビーズ、メラミンビーズ、ポリカーボネートビーズ、スチレンビーズ、架橋ポリスチレンビーズ、ポリ塩化ビニルビーズ、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒドビーズなどが挙げられる。前記無機微粒子としては、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２、Ｓｂ_２Ｏ_３などが挙げられる。
前記光散乱粒子の平均粒径（直径）は、光を十分に散乱させ且つ光散乱の指向性がほぼ等方散乱になることから、０．１μｍ〜２．０μｍであることが好ましい。前記平均粒径は、体積基準による粒度分布の平均粒径（Ｄ５０）であり、微粒子を水中に分散させた溶液を、光回折／散乱法によって測定することで求められる。 [Resin layer]
The resin layer 4 is a layer for diffusing light generated from the organic layer 33 of the organic EL element 3 and extracting light of uniform color from the entire light emitting region.
The resin layer 4 includes light scattering particles and a transparent resin, and preferably further includes a hygroscopic component.
The light scattering particles are not particularly limited, and examples thereof include organic fine particles or inorganic fine particles. The light scattering particles may be used alone or in combination of two or more. Examples of the organic fine particles include polymethyl methacrylate beads, acrylic-styrene copolymer beads, melamine beads, polycarbonate beads, styrene beads, crosslinked polystyrene beads, polyvinyl chloride beads, and benzoguanamine-melamine formaldehyde beads. Examples of the inorganic fine particles include SiO ₂ , ZrO ₂ , TiO ₂ , Al ₂ O ₃ , In ₂ O ₃ , ZnO, SnO ₂ , and Sb ₂ O ₃ .
The average particle diameter (diameter) of the light scattering particles is preferably 0.1 μm to 2.0 μm because light is sufficiently scattered and the directivity of light scattering is approximately isotropic scattering. The average particle diameter is an average particle diameter (D50) of a particle size distribution on a volume basis, and is obtained by measuring a solution in which fine particles are dispersed in water by a light diffraction / scattering method.

樹脂層４を構成する樹脂は、透明（好ましくは無色透明）であることを条件として特に限定されず、熱可塑性樹脂、光硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などが挙げられる。前記光硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂としては、特許文献１（特開２００９−７０８１４号公報）に記載されたような樹脂が挙げられる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのオレフィン樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの酢酸ビニル樹脂；エチレン−メタクリレート樹脂などのアクリル樹脂；アミド樹脂；エステル樹脂；オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマーなどの各種エラストマーなどの各種エラストマー；ゴム；アイオノマー樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で、又は２種以上を併用できる。これらの熱可塑性樹脂の中では、ガスバリア性を有していることから、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、又はアイオノマー樹脂が好ましい。 The resin constituting the resin layer 4 is not particularly limited as long as it is transparent (preferably colorless and transparent), and examples thereof include thermoplastic resins, photocurable resins, ionizing radiation curable resins, and thermosetting resins. . Examples of the photocurable resin, ionizing radiation curable resin, and thermosetting resin include resins described in Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-70814). Examples of the thermoplastic resin include: vinyl chloride resin; olefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); vinyl acetate resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); acrylic such as ethylene-methacrylate resin Examples include resins; amide resins; ester resins; various elastomers such as olefin elastomers and styrene elastomers; rubbers; ionomer resins. These can be used alone or in combination of two or more. Among these thermoplastic resins, polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), or ionomer resin is preferable because it has gas barrier properties.

前記吸湿成分は、吸湿性を有していることを条件として特に限定されず、例えば、ホウ素化合物；硫化物；アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物；アルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物、硫酸塩、ハロゲン化物、リン酸塩又は過塩素酸塩；ゼオライト；などが挙げられる。
前記ホウ素化合物は、その分子中にホウ素原子が含まれている化合物であり、例えば、ホウ素の酸化物、ホウ素の酸素酸、ホウ素の臭化物などが挙げられる。前記ホウ素の酸化物としては、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）が挙げられる。前記ホウ素の酸素酸は、ホウ素原子を中心原子とする酸素酸又はその塩である。ホウ素の酸素酸としては、例えば、オルトホウ酸、メタホウ酸、次ホウ酸、四ホウ酸、五ホウ酸、及びそれらのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩などが挙げられる。前記ホウ素の臭化物としては、三臭化ホウ素（ＢＢｒ_３）が挙げられる。これらの中では、吸湿性に優れていることから、酸化ホウ素が好ましい。また、酸化ホウ素は、透明性にも優れているので、トップエミッション型の有機ＥＬデバイス１の形成材料として好適である。
前記硫化物としては、硫化亜鉛などが挙げられる。
前記アルカリ金属又はアルカリ土類金属としては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｆｒ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどが挙げられる。アルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物としては、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。アルカリ金属などのフッ化物としては、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウムなどが挙げられる。アルカリ金属などの硫酸塩としては、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウムなどが挙げられる。アルカリ金属などのハロゲン化物としては、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、臭化カルシウムなどが挙げられる。アルカリ金属などのリン酸塩としては、リン酸カルシウムなどが挙げられる。アルカリ金属などの過塩素酸塩としては、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウムなどが挙げられる。 The moisture-absorbing component is not particularly limited as long as it has hygroscopicity. For example, boron compounds; sulfides; oxides of alkali metals or alkaline earth metals; fluorides of alkali metals or alkaline earth metals , Sulfates, halides, phosphates or perchlorates; zeolites;
The boron compound is a compound containing a boron atom in the molecule, and examples thereof include boron oxide, boron oxyacid, boron bromide, and the like. An example of the boron oxide is boron oxide (B ₂ O ₃ ). The boron oxygen acid is an oxygen acid having a boron atom as a central atom or a salt thereof. Examples of the oxygen acid of boron include orthoboric acid, metaboric acid, hypoboric acid, tetraboric acid, pentaboric acid, and sodium salts, potassium salts and ammonium salts thereof. Examples of the bromide of boron include boron tribromide (BBr ₃ ). Among these, boron oxide is preferable because of its excellent hygroscopicity. Further, since boron oxide is excellent in transparency, it is suitable as a material for forming the top emission type organic EL device 1.
Examples of the sulfide include zinc sulfide.
Examples of the alkali metal or alkaline earth metal include Li, Na, K, Rb, Cs, Fr, Be, Mg, Ca, Sr, and Ba. Examples of the alkali metal or alkaline earth metal oxide include sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, barium oxide, and magnesium oxide. Examples of fluorides such as alkali metals include lithium fluoride, calcium fluoride, magnesium fluoride, and sodium fluoride. Examples of sulfates such as alkali metals include lithium sulfate, sodium sulfate, and calcium sulfate. Examples of halides such as alkali metals include calcium chloride, magnesium chloride, calcium bromide and the like. Examples of phosphates such as alkali metals include calcium phosphate. Examples of perchlorates such as alkali metals include barium perchlorate and magnesium perchlorate.

前記樹脂層４は、光散乱粒子、樹脂及び吸湿成分以外に、従来公知の添加剤が含まれていてもよい。もっとも、有機層３３から均一な白色の光を取り出すために、樹脂層４は、着色剤を実質的に含まないことが好ましい。
前記光散乱粒子の含有量は、特に限定されないが、樹脂層全体を１００質量％とした場合に、光散乱粒子の含有量は、例えば、０．１質量％〜６０質量％であり、好ましくは、１０質量％〜３０質量％である。
また、前記吸湿成分の含有量は、特に限定されないが、樹脂層全体を１００質量％とした場合に、吸湿成分の含有量は、例えば、５質量％〜６０質量％であり、好ましくは、１０質量％〜３０質量％である。
前記樹脂層４の厚みは特に限定されない。もっとも、樹脂層４の厚みが小さすぎると、光散乱効果を十分に奏さないおそれがあり、樹脂層４の厚みが大きすぎると、有機ＥＬデバイス１の可撓性が低下する。かかる観点から、樹脂層４の厚みは、好ましくは、１０μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは、２０μｍ〜５００μｍであり、さらに好ましくは、３０μｍ〜３００μｍである。 The resin layer 4 may contain conventionally known additives in addition to the light scattering particles, the resin, and the hygroscopic component. But in order to take out uniform white light from the organic layer 33, it is preferable that the resin layer 4 does not contain a coloring agent substantially.
The content of the light scattering particles is not particularly limited, but when the entire resin layer is 100% by mass, the content of the light scattering particles is, for example, 0.1% by mass to 60% by mass, preferably 10% by mass to 30% by mass.
Further, the content of the hygroscopic component is not particularly limited, but when the entire resin layer is 100% by mass, the content of the hygroscopic component is, for example, 5% by mass to 60% by mass, preferably 10%. It is mass%-30 mass%.
The thickness of the resin layer 4 is not particularly limited. However, if the thickness of the resin layer 4 is too small, the light scattering effect may not be sufficiently achieved. If the thickness of the resin layer 4 is too large, the flexibility of the organic EL device 1 is lowered. From this viewpoint, the thickness of the resin layer 4 is preferably 10 μm to 1000 μm, more preferably 20 μm to 500 μm, and still more preferably 30 μm to 300 μm.

前記樹脂層４は、樹脂層の形成材料を、各種コート法により所定範囲に塗布し、その形成材料を固化させることによって形成できる。
また、樹脂層４を構成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場合には、次のような方法で形成することもできる。
図４及び図５に示すように、基板２上に形成された有機ＥＬ素子３の第１端子３１１及び第２端子３２１上に、剥離可能にマスキング部材７を貼り付ける。例えば、前記マスキング部材７は、耐熱性の樹脂テープ７１と、そのテープの裏面に積層された粘着剤層７２と、を有する。このマスキング部材７は、第１端子３１１及び第２端子３２１とほぼ同面積の平面視帯状である。第１端子３１１上に粘着剤層７２を介してマスキング部材７を貼り付け、同様に、第２端子３２１上に粘着剤層７２を介してマスキング部材７を貼り付ける。この粘着剤層７２は、第１端子３１１及び第２端子３２１に対して剥離可能な接着強度で貼り付くものが用いられる。
他方、上記熱可塑性樹脂、光散乱粒子及び吸湿成分並びに適宜適切な添加剤が配合された樹脂層の形成材料を所定厚みのシート状に形成した、樹脂シート８１，８２を２枚準備する。この樹脂シート８１，８２は、基板２の平面視形状よりも十分に大きい形状に形成される。
このうち１つの樹脂シート８１（以下、第１樹脂シート８１という）を、図６及び図７に示すように、マスキング部材７にて第１端子３１１及び第２端子３２１で仮保護された有機ＥＬ素子３上の防湿層５の表面側に載せ、もう１枚の樹脂シート８２（以下、第２樹脂シート８２という）を基板２の裏面側に配置する。この際、樹脂シートの周縁部が基板２の周縁から外側にはみ出るように、第１及び第２樹脂シート８１，８２を配置する。
そして、ヒータなどの加熱装置を用いて第１及び第２樹脂シート８１，８２を加熱してそれらの樹脂シート８１，８２を溶融させる。さらに、各樹脂シート８１，８２が基板２及び有機ＥＬ素子３に密着するように、第１及び第２樹脂シート８１，８２に圧縮空気などを当ててそれらを内側に押圧する。押圧された溶融第１樹脂シート８１は、図８に示すように、有機ＥＬ素子３の表面側に設けられた防湿層５の表面及び有機ＥＬ素子３の端面側に設けられた接着層６の端面に密着し、さらに、マスキング部材７の表面に密着すると共に、周縁部がマスキング部材７の縁から下方に垂れ下がる。押圧された溶融第２樹脂シート８２は、基板２の裏面に密着すると共に、周縁部が基板２の端面に密着するようになる。また、第１樹脂シート８１，８２の周縁部と第２樹脂シート８１，８２の周縁部とが合流し、２枚の樹脂シート８１，８２が周縁部で一体化される。
その後、自然冷却又は冷却装置を用いた強制冷却により、溶融した樹脂シート８１，８２を固化させる。最後に、マスキング部材７を第１端子３１１及び第２端子３２１からそれぞれ引き剥がすことにより、図１乃至図３に示すような有機ＥＬデバイス１が得られる。 The resin layer 4 can be formed by applying a resin layer forming material in a predetermined range by various coating methods and solidifying the forming material.
Moreover, when a thermoplastic resin is used as resin which comprises the resin layer 4, it can also form with the following method.
As shown in FIGS. 4 and 5, a masking member 7 is attached to the first terminal 311 and the second terminal 321 of the organic EL element 3 formed on the substrate 2 so as to be peeled off. For example, the masking member 7 includes a heat-resistant resin tape 71 and an adhesive layer 72 laminated on the back surface of the tape. The masking member 7 has a band shape in plan view having substantially the same area as the first terminal 311 and the second terminal 321. The masking member 7 is attached to the first terminal 311 via the adhesive layer 72, and similarly, the masking member 7 is attached to the second terminal 321 via the adhesive layer 72. As the pressure-sensitive adhesive layer 72, a material that adheres to the first terminal 311 and the second terminal 321 with a peelable adhesive strength is used.
On the other hand, two resin sheets 81 and 82 are prepared in which the resin layer forming material in which the thermoplastic resin, the light scattering particles, the moisture-absorbing component, and an appropriate additive are appropriately blended is formed into a sheet having a predetermined thickness. The resin sheets 81 and 82 are formed in a shape sufficiently larger than the planar view shape of the substrate 2.
Of these, one resin sheet 81 (hereinafter referred to as the first resin sheet 81) is temporarily protected by a masking member 7 with a first terminal 311 and a second terminal 321 as shown in FIGS. On the surface side of the moisture-proof layer 5 on the element 3, another resin sheet 82 (hereinafter referred to as a second resin sheet 82) is disposed on the back side of the substrate 2. At this time, the first and second resin sheets 81 and 82 are arranged so that the peripheral edge of the resin sheet protrudes outward from the peripheral edge of the substrate 2.
Then, the first and second resin sheets 81 and 82 are heated using a heating device such as a heater to melt the resin sheets 81 and 82. Further, compressed air or the like is applied to the first and second resin sheets 81 and 82 to press them inward so that the resin sheets 81 and 82 are in close contact with the substrate 2 and the organic EL element 3. As shown in FIG. 8, the pressed first molten resin sheet 81 includes a surface of the moisture-proof layer 5 provided on the surface side of the organic EL element 3 and an adhesive layer 6 provided on the end face side of the organic EL element 3. In close contact with the end face, and in close contact with the surface of the masking member 7, the peripheral edge hangs downward from the edge of the masking member 7. The pressed molten second resin sheet 82 comes into close contact with the back surface of the substrate 2, and the peripheral edge comes into close contact with the end surface of the substrate 2. Moreover, the peripheral part of the 1st resin sheets 81 and 82 and the peripheral part of the 2nd resin sheets 81 and 82 merge, and the two resin sheets 81 and 82 are integrated in a peripheral part.
Thereafter, the molten resin sheets 81 and 82 are solidified by natural cooling or forced cooling using a cooling device. Finally, by peeling off the masking member 7 from the first terminal 311 and the second terminal 321, the organic EL device 1 as shown in FIGS. 1 to 3 is obtained.

［本発明の有機ＥＬデバイスの効果］
本発明の有機ＥＬデバイス１は、光散乱粒子を含む樹脂層４が有機ＥＬ素子３の表面側のみならず端面側にも被さるように設けられている。このため、有機ＥＬ素子３の有機層３３の表面及び端面から出る光の何れもが、光散乱粒子を含む樹脂層４を通過するので、有機層３３の表面側及び端面側から出る光が拡散される。従って、本発明の有機ＥＬデバイス１は、発光領域の周縁において青色に発光することがなく、発光領域全体において均一な色彩に発光するようになる。例えば、上記のように着色剤を含まない樹脂層４を用いることにより、発光領域全体において均一な白色光を出射する有機ＥＬデバイス１を提供できる。
また、従来のように拡散フィルムを用いた場合には、比較的厚みが大きくなり、これが有機ＥＬデバイスの可撓性を低下させる要因となる。この点、本発明の光散乱粒子を含む樹脂層４は、上述のように樹脂層の形成材料の塗布や樹脂シートの溶融などの方法によって形成でき、比較的厚みを小さくすることができる。このため、本発明の有機ＥＬデバイス１は、可撓性に優れている。また、光散乱粒子を含む樹脂層４は、比較的厚みが小さいので、上述のように、比較的厚み大きい防湿フィルムを用いて防湿層５を形成しても、可撓性に優れた有機ＥＬデバイス１を構成できる。
本発明によれば、例えば、有機ＥＬデバイス１全体の厚みをｘ（μｍ）とした場合、ｘ^１／２×１０（ｃｍ）の直径を有する丸棒に有機ＥＬデバイス１を巻き付けても、破断及びクラックの発生が生じない程度の可撓性を有する有機ＥＬデバイス１を提供できる。 [Effect of the organic EL device of the present invention]
The organic EL device 1 of the present invention is provided so that the resin layer 4 containing light scattering particles covers not only the surface side of the organic EL element 3 but also the end surface side. For this reason, since both the light emitted from the surface and end face of the organic layer 33 of the organic EL element 3 passes through the resin layer 4 containing light scattering particles, the light emitted from the surface side and end face side of the organic layer 33 is diffused. Is done. Therefore, the organic EL device 1 of the present invention does not emit blue light at the periphery of the light emitting region, and emits light in a uniform color throughout the light emitting region. For example, by using the resin layer 4 that does not contain a colorant as described above, it is possible to provide the organic EL device 1 that emits uniform white light in the entire light emitting region.
In addition, when a diffusion film is used as in the prior art, the thickness becomes relatively large, which causes a decrease in the flexibility of the organic EL device. In this respect, the resin layer 4 containing the light scattering particles of the present invention can be formed by a method such as application of the resin layer forming material or melting of the resin sheet as described above, and the thickness can be relatively reduced. For this reason, the organic EL device 1 of the present invention is excellent in flexibility. Moreover, since the resin layer 4 containing light-scattering particles has a relatively small thickness, as described above, even if the moisture-proof layer 5 is formed using a moisture-proof film having a relatively large thickness, the organic EL excellent in flexibility. Device 1 can be configured.
According to the present invention, for example, when the thickness of the entire organic EL device 1 is x (μm), the organic EL device 1 is broken even when the organic EL device 1 is wound around a round bar having a diameter of x ^1/2 × 10 (cm). In addition, it is possible to provide the organic EL device 1 having such flexibility that cracks do not occur.

［他の実施形態に係る有機ＥＬデバイス］
本発明の有機ＥＬデバイスは、上記実施形態に限られず、本発明の意図する範囲で様々に設計変更できる。
例えば、上記実施形態では、樹脂層４が基板２の裏面側にも設けられているが、例えば、図９乃至図１１に示すように、樹脂層４が有機ＥＬ素子３の表面側及び端面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ側のみを覆うように設けられていてもよい。 [Organic EL device according to another embodiment]
The organic EL device of the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes can be made within the intended scope of the present invention.
For example, in the above embodiment, the resin layer 4 is also provided on the back surface side of the substrate 2. However, for example, as shown in FIGS. 9 to 11, the resin layer 4 is formed on the surface side and the end surface 3 a of the organic EL element 3. , 3b, 3c, 3d may be provided so as to cover only the side.

さらに、上記実施形態では、防湿層５が、接着層６を介して有機ＥＬ素子３に積層された防湿フィルムから構成される場合を例示したが、防湿層５は、フィルムから形成されている場合に限られない。
例えば、図１２に示すように、有機ＥＬ素子３の表面及び端面に防湿層５１が直接設けられていてもよい。
この場合には、光散乱粒子を含む樹脂層４をその防湿層５１の表面及び端面に設けることにより、樹脂層４が有機ＥＬ素子３の表面側から端面側にかけて設けられた有機ＥＬデバイス１が得られる。また、この場合、有機ＥＬ素子３の表面及び端面と樹脂層４の間に、防湿層５１が設けられている。
有機ＥＬ素子３に直接的に設けられる防湿層５１の形成材料は、特に限定されず、有機材料又は無機材料の何れでもよい。防湿性に優れていることから、無機材料から形成された防湿層５１が好ましく、さらに、含窒素無機化合物から形成された防湿層５１がより好ましい。かかる防湿層５１は、含窒素無機化合物を主成分として含む層である。なお、「含窒素無機化合物を主成分として含む」とは、防湿層の全成分中、含窒素無機化合物の占める割合（質量）が最も多いことを意味する。
前記含窒素無機化合物としては、金属又は半金属の窒化物、金属又は半金属の酸化窒化物、金属又は半金属の炭化窒化物、金属又は半金属の酸化炭化窒化物などが挙げられる。
前記金属としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属の他、これら以外の金属が挙げられる。アルカリ金属又はアルカリ土類金属としては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｆｒ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどが挙げられる。アルカリ金属及びアルカリ土類金属以外の金属としては、チタン、アルミニウム、亜鉛、ガリウム、インジウムなどが挙げられる。前記半金属は、金属と非金属の中間の性質を示す物質をいう。前記半金属としては、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、アスタチンなどが挙げられる。
好ましくは、前記無機物は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、特に好ましくは酸化ケイ素である。
前記無機材料から形成される防湿層５１の厚みは特に限定されず、例えば、５０ｎｍ〜２０００ｎｍであり、好ましくは、１００ｎｍ〜１０００ｎｍである。 Furthermore, in the said embodiment, although the case where the moisture-proof layer 5 was comprised from the moisture-proof film laminated | stacked on the organic EL element 3 via the contact bonding layer 6 was illustrated, when the moisture-proof layer 5 is formed from the film Not limited to.
For example, as shown in FIG. 12, the moisture-proof layer 51 may be directly provided on the surface and the end face of the organic EL element 3.
In this case, the organic EL device 1 in which the resin layer 4 is provided from the surface side to the end surface side of the organic EL element 3 by providing the resin layer 4 containing the light scattering particles on the surface and end surface of the moisture-proof layer 51. can get. In this case, a moisture-proof layer 51 is provided between the surface and end surfaces of the organic EL element 3 and the resin layer 4.
The material for forming the moisture-proof layer 51 provided directly on the organic EL element 3 is not particularly limited, and may be either an organic material or an inorganic material. Since the moisture-proof property is excellent, the moisture-proof layer 51 formed from an inorganic material is preferable, and the moisture-proof layer 51 formed from a nitrogen-containing inorganic compound is more preferable. The moisture-proof layer 51 is a layer containing a nitrogen-containing inorganic compound as a main component. In addition, "it contains a nitrogen-containing inorganic compound as a main component" means that the ratio (mass) which a nitrogen-containing inorganic compound accounts is the largest among all the components of a moisture-proof layer.
Examples of the nitrogen-containing inorganic compound include metal or metalloid nitride, metal or metalloid oxynitride, metal or metalloid carbonitride, metal or metalloid oxycarbonitride, and the like.
Examples of the metal include metals other than alkali metals and alkaline earth metals. Examples of the alkali metal or alkaline earth metal include Li, Na, K, Rb, Cs, Fr, Be, Mg, Ca, Sr, and Ba. Examples of metals other than alkali metals and alkaline earth metals include titanium, aluminum, zinc, gallium, and indium. The metalloid refers to a substance that exhibits an intermediate property between metal and nonmetal. Examples of the metalloid include silicon, germanium, arsenic, antimony, tellurium, polonium, and astatine.
Preferably, the inorganic substance is at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiO ₂ ), silicon oxide carbide (SiOC), silicon oxynitride (SiON), and silicon nitride (SiN), and particularly preferably silicon oxide. It is.
The thickness of the moisture-proof layer 51 formed from the inorganic material is not particularly limited, and is, for example, 50 nm to 2000 nm, and preferably 100 nm to 1000 nm.

本発明の有機ＥＬデバイスは、例えば、照明装置、画像表示装置などとして利用できる。 The organic EL device of the present invention can be used, for example, as an illumination device, an image display device, or the like.

１有機ＥＬデバイス
２基板
３有機ＥＬ素子
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ有機ＥＬ素子の端面
３１第１電極層
３２第２電極層
３３有機層
４光散乱粒子を含む樹脂層
５，５１防湿層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL device 2 Substrate 3 Organic EL element 3a, 3b, 3c, 3d End face of organic EL element 31 First electrode layer 32 Second electrode layer 33 Organic layer 4 Resin layer containing light scattering particles 5, 51 Moisture-proof layer

Claims

A substrate,
An organic electroluminescence element provided on the substrate;
A resin layer provided on the organic electroluminescence element,
The resin layer includes particles that scatter light;
An organic electroluminescence device in which the resin layer is provided from the surface side to the end surface side of the organic electroluminescence element.

Furthermore, the organic electroluminescent device of Claim 1 in which the moisture-proof layer is provided between the surface of the said organic electroluminescent element, and the said resin layer.

The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the resin layer includes a hygroscopic component.