JP2017027643A - 回路基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の接続と離脱を操作できる接続装置を提供する。
【解決手段】基台３上に、回路基板５ａ、５ｂ、５ｃを保持する保持部３１ａ、３１ｇ、３１ｃを設け、基台３を、本体の天板２に対して、Ｘ軸方向に往復動自在に構成する。天板２上の基材２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃには、コネクタ２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃを設け、保持部３１ａ、３１ｇ、３１ｃに保持された回路基板５ａ、５ｂ、５ｃの各接続端子を、基台３を動かすことによって、一括してコネクタ２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃに着脱させる。
【選択図】図４

Description

この発明は、回路基板の接続装置に係り、詳しくは接続端子を端部に備える複数の回路基板を同時に接続するため接続装置に関するものである。

ハードディスクドライブ装置などの記録装置について、所望のデータを多数の記録装置に記録する複写装置があり、このような複写装置には、多数の記録装置を一時に接続するために、複数の接続端子が設けられた記録装置の接続装置が提案されている。このようなハードディスクドライブ装置の接続装置は、例えばパーソナルコンピュータを大量に出荷する工場において、同種の多数のハードディスクドライブ装置に同じデータを一時に記録する場合に使用される。

特開２００７−４８４１５ 特開２０１２−７９３８４ 特開２０１３−２４２６７８

既述のように、同じデータを同種の記録媒体に記録する必要性は、ハードディスクドライブ装置に限らず、メモリチップ等にも同様に生じる。また、近年では、ハードディスクドライブ装置の代替として使用されるフラッシュメモリとしてＳＳＤ （Solid State Drive）が用いられるようになってきており、ハードディスクドライブ装置と同様に、多数のＳＳＤに一時にデータを記録する記録装置の必要性が高くなっている。

ＳＳＤは、回路基板に装着された状態でデータの読み書きが行われるので、複数の回路基板を同時に接続できる接続装置が望ましいが、通常回路基板は基板上に配線が露出している場所があり、基板の着脱操作時等において、短絡が発生しないように取り扱う必要があり、作業効率が悪化するといった問題があった。

この発明は、回路基板の接続と離脱を操作できる接続装置を提供することを目的とするものである。

以上のような問題を解決する本発明は、以下の構成を有する。
（１）基板から突出した端部に接続端子が設けられた回路基板を保持する保持部と、
該保持部が設けられた基台と、
前記回路基板の接続端子が接続される接続部材が固定されている基材とを備え、前記基体と前記基台とは、前記接続端子と前記接続部材とが接続された接続位置と、前記接続端子と前記接続部材とが離れた離脱位置との間で、前記接続部材と前記接続端子の挿脱方向に沿って相対的に移動可能に構成された装置であって、
前記保持部は、前記接続端子の両側の基板端部に形成された段部に当接する係合部と、回路基板において前記接続端子の反対側に当接する当接支持部と、前記接続部材の挿脱方向に対して交差する方向における位置を前記接続端子の両側から接触して接続保持位置に案内する案内部とを備え、前記離脱位置から前記接続位置へ移動する際には、前記当接指示部が回路基板に当接し、前記接続位置から離脱位置に移動する際には、前記係合部が前記段部に係合することを特徴とする回路基板の接続装置。

（２）前記接続部材と、前記保持部は、それぞれ複数設けられ、各保持部又は各接続部材の一方は、他方に対して一体として移動可能に構成されており、複数の回路基板の接続端子を複数の接続部材へ、同時に挿脱可能に構成されている上記（１）に記載の回路基板の接続装置。

（３）前記接続部材に接続された回路基板を覆う蓋部材と、
前記蓋部材に形成された通風孔と、
前記接続部材及び前記保持部材を支持する本体において、前記接続部材に接続された回路基板の近傍に形成された通風孔と、
前記本体内に設けられたファンとを有し、
前記ファンによって発生させられた空気の流れによって、回路基板周囲の雰囲気の換気を行う上記（１）又は（２）に記載の回路基板の接続装置。

（４）前記当接支持部は、回路基板の大きさに合わせて、設置位置を変更可能である上記（１）〜（３）のいずれか１に記載の回路基板の接続装置。

（５）接続保持位置に保持された回路基板の鉛直下側に開口した吸引口を有し、
前記ファンの駆動によって回路基板を接続保持位置に吸引保持する上記（３）に記載の回路基板の接続装置。

請求項１に記載の本発明によれば、保持部に回路基板を保持させた基台は、接続端子が接続部材に接続された接続位置と、接続端子を接続部材から外した離脱位置との間で移動可能であるので、基台又は基材を動かすことによって、接続端子の脱着が容易に可能となる。離脱操作時には、係合部が基板端部の段部に係合するので、接続端子の接続部材からの取り外しが容易となる。当接支持部によって、回路基板は接続部材方向に押し込まれることとなり、接続作業が容易となる。また、案内部によって、離脱位置における、接続保持位置への回路基板のセット作業が容易となる。

請求項２に記載の本発明によれば、複数の回路基板を同時に接続又は離脱させることができるので、作業効率を向上させることができる。
請求項３に記載の本発明によれば、蓋部材によって蓋体内の雰囲気が周囲の雰囲気と隔離され、その空間の雰囲気をファンによって換気することで、回路基板周囲の温度制御が容易となる。

請求項４に記載の本発明によれば、当接支持部の位置を変更することによって、異なる大きさの回路基板の保持が可能となる。
請求項５に記載の本発明によれば、吸引口の吸引によって回路基板を吸引保持することができるので、接続端子の接続操作において、回路基板を保持部に確実に保持しつつ、基台の移動による接続端子の接続を完了させることができる。

本発明の回路基板の接続装置の全体斜視図である。 基板接続領域の全体斜視図である。 筐体の前側部の構成を示す平面図であって、基台を取り除いた状態を示すものである。 基板接続領域の部分斜視図である。 保持部の全体斜視図である。 回路基板を保持した状態における先端部支持台の平面図である。 保持部の全体斜視図である。 保持部の側面図である。 保持部付近の部分平面図である。 位置決め機構の構成を示す平面図である。

以下、本発明に係る接続装置を添付図面に基づいて詳述する。図１は、本発明の回路基板の接続装置１の全体斜視図、図２は、基板接続領域１１の全体斜視図である。回路基板の接続装置１は、電子回路を格納する筐体１０と、筐体１０上に設けられて、回路基板を接続する基板接続領域１１(図１中では隠れている)と、該基板接続領域１１を覆う蓋体１２とを備えている。

筐体１０内に格納されている電子回路は、回路基板に電気信号を送信して電子データを記録し、或いは電子データを回路基板に取り付けられたメモリから読み取る等の作用を有する。筐体１０の側面には、多数の孔が形成されて通風部１０１が設けられており、該通風部１０１の内側には、通風ファン１０２が配置されている。この通風ファン１０２の回転によって発生する空気の流れは、通風部１０１から空気を吸引して、筐体１０１内部の電子回路を冷却し、基板接続領域１１に流入して、該領域１１内に保持されている回路基板を冷却する。或いは、通風ファン１０２が逆回転させられることで、空気の流れが逆向きとなり、基板接続領域１１から空気が筐体１０１内に流入し、基板接続領域１１内にセットされた回路基板を保持位置に吸引固定するといった作用を発揮する。

図２は、基板接続領域１１を示す全体斜視図であって、蓋体１２が開かれた状態を示すものである。筐体１０は、高さが低く構成された前側部と、高く構成された後側部とを有し、前側部には、基板接続領域１１が設けられ、この基板接続領域１１を蓋体１２が覆う構成となっている。蓋体１２は、箱型に形成され、閉じた状態で内側に基板接続領域１１が収納される。

蓋体１２の開閉基端部と、筐体１０の後側部全端部との間には、蝶番１２２、１２２が設けられ、筐体１０に対して蓋体１２が開閉自在に取り付けられている。
蓋体１２の両側端面には、蓋体１２の内側と外部との間を連通する通風孔１２１が形成され、後述するように、筐体１０内との間で流通する空気が、通風孔１２１を流通する。

基板接続領域１１では、筐体１０の前側天板２上に、基台３が前後方向(Ｘ軸方向)移動自在に設けられている。図３は、筐体１０の前側部の構成を示す平面図であって、基台３を取り除いた状態を示すものである。

天板２上には、筐体１０の幅方向(Ｚ軸方向)に３つの移動案内手段であるレール機構が配置されている。レール機構は、Ｘ軸方向に案内溝を有する外レール４１ａ、４１ｂ、４１ｃと、該外レール４１ａ、４１ｂ、４１ｃの溝内を往復移動する内レール４２ａ４１ｂ、４１ｃとによって構成されている。外レール４１ａ、４１ｂ、４１ｃは、天板２側に固定され、内レール４２ａ４１ｂ、４１ｃは、基台３の下側面に固定されている。基台３は、上記レール機構を介して、天板２に対してＸ軸方向に平行移動可能であり、かつ往復移動自在に配置されている。

天板２上において、幅方向(Ｙ軸方向)における略中央位置には、位置決め機構４０が配置されている。位置決め機構４０は、天板２に対する基台３の位置を、接続位置と離脱位置とにそれぞれ位置決めするための機構であり、基台３は、接続位置と離脱位置との間で往復移動する。

上記レール機構の間には、開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅが形成されている。この各開口部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅには、後述するように基台３に形成された複数の通気孔３４が重なるように配置される。

天板２の背面側端部には、基板接続領域２１ａ〜２１ｇが、幅方向（Ｚ軸方向）に配列されている。各基板接続領域２１ａ〜２１ｇは、それぞれ同じ構成を有しているので、左端の基板接続領域２１ａについて構成を説明し、他の基板接続領域２１ｂ〜２１ｇについては、説明を省略する。

基板接続領域２１ａには、基材２１０ａが背面側奥に固定され、基材２１０ａ上には基板接続端子が接続される接続部としてのコネクタ２１１ａが固定されている。コネクタ２１１ａは、接続口２１２ａを基台３側に有しており、この接続口２１２ａに、基板５の接続端子５２が挿入される。基材２１０ａの下側には台座２１３ａが設けられており、台座２１３ａの前側端には、基台３に面した鉛直平面を有する受け部材２４ａが設けられている。コネクタ２１１ａから延びる通電コードは、筐体１０に収納された電子回路に接続される。電子回路では、例えば、各コネクタ２１１ａ〜２１１ｅに対して、マスターメモリから読み取ったデータを、供給する。

図２に示されているように、基台３上には、背面側端部において、幅方向（Ｚ軸方向）に、回路基板５ａ〜５ｇを保持する保持部３１ａ〜３１ｇが設けられている。そして、保持部３１ａ〜３１ｇは、各基板接続領域２１ａ〜２１ｇに対応する位置に配置されている。図４は、基板接続領域１１の一部の斜視図、図５は、保持部３１ａの全体斜視図である。保持部３１ａ〜３１ｇは同じ構成であるので、保持部３１ａについて詳説し、他の保持部３１ｂ〜３１ｇの構成については、説明を省略する。

基台３上において、保持部３１ａは、当接支持部としての基端部支持台３２と、先端部支持台３３ａと、基端部支持台３２と先端部支持台３３ａとの間において、先端部支持台３３ａ近傍に設けられた吸引口３５と、複数の通気孔３４とを有している。通気孔３４は、等間隔でＸ軸方向に複数配置されており、スリット状に形成された長孔である。通気孔３４の配置間隔と、通気孔３４の幅とは、略同じ距離となるように構成されている。通気孔３４の配列は、保持される回路基板５ａに対して、両側に1列づつ設けられている。

基端部支持台３２は、他の保持部３１ｂ〜３１ｇと共通の部材であって、基台３上で幅方向（Ｚ軸方向）に延設された１本の長尺部材であり、基台３に直接固定される下部材３２１上に上部材３２２を固定して構成されている。下部材３２１の先端部支持台３３ａ〜３３ｇに対向する側には段部が形成され、下部材３２１よりも若干幅の狭い上部材３２２が、前記段部に覆い被せられることで、溝３２３が構成される。溝３２３は、下側が上部材３２２よりも先端部支持台３３ａ側に突出した形状となっている。このような構成とすることで、回路基板５ａの基端を、溝３２３に挿入することが容易となる。

また、基端部支持台３２は、取付位置を変更可能に構成されており、先端部支持台３２との距離を適宜変更することができる。このように変更することによって、大きさの異なる回路基板に応じて、基板を保持するための取付位置を調整することが可能となる。

図６は、回路基板５ａを保持した状態における先端部支持台３３ａの平面図である。本発明の接続装置１で保持される回路基板５は、例えば、図４に示されているように、基板５１と、基板５１上に載置されたフラッシュメモリ５４、その他プリントされた回路、基板５１の先端に設けられた接続端子５２とを有している。接続端子５２には、導電体により構成される複数の端子が配置されている。接続端子５２の幅Ｗ２は、回路基板の基板５１の幅Ｗ１よりも小さく構成されており、接続単位５２の両端部には段部５５、５５が形成されている。回路基板５の大きさや形状は、その用途により異なる。基板５１の大きさに応じて、既述の通り、基端部支持台３２の位置をＸ軸方向に設定変更可能に構成されている。

先端支持台３３ａは、係合部材６２と案内部材６１とを有している。係合部材６２は、板材を直角に折り曲げて形成されており、基台３上に直立した状態で固定されている。案内部材６１は、係合部材６２に沿って配置されており、この実施形態では係合部材６２の基端部支持台３２側に固定されている。

係合部材６２は、保持する回路基板５ａに対して直交する方向に配置されており、その上端部は、回路基板５ａの接続端子部分が載置される端子収容部６０となっており、端子収容部６０の両側には、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒが上方(Ｙ軸方向)に突設されている。凸部６２１Ｌ、６２１Ｒは、基端部でコネクタ２１１ａ方向に折り曲げられ、傾斜部６２３Ｌ、６２３Ｒが構成されており、さらに、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの相互に対向する内側端は円弧状に形成されたガイド部６２２Ｌ、６２２Ｒが設けられている。凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの内側端辺の間隔Ｗ３は、回路基板５ａの基板５１の幅Ｗ１より小さく、回路基板５ａの接続端子５２の幅Ｗ２よりも大きく設定されている。

端子収容部６０の正面側に配置された案内部材６１は、保持する回路基板５ａに対して直交する方向に配置されており、その上端部には、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの手前側（基端部支持台３２側）に、突出部６１１Ｌ、６１１Ｒが設けられており、突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの間に回路基板５ａの基板５１が収容される構成となっている。突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの対向する内側面６１３Ｌ、６１３Ｒの間隔は、基板５１の幅Ｗ１と略等しい長さに設定されている。従って、内側面６１３Ｌ、６１３Ｒの間隔（Ｗ１）は、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの内側端辺の間隔Ｗ３より広く構成されており、図６に示されているように、回路基板５ａが保持部３１ａに保持されている状態では、接続端子５２の両端は、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの内側端辺とは接触せず、離れた状態となる。

このように設定されていることで、回路基板５ａは、保持状態で突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの間に嵌まり込み、Ｚ軸方向にはブレない構成となっている。また、内側面６１３Ｌ、６１３Ｒの上端部には、上方へ向けて外側に傾斜した案内面６１２Ｌ、６１２Ｒが形成されており、この案内面６１２Ｌ、６１２Ｒに接触することで、回路基板５ａは、滑らかに突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの間に案内される。
接続端子５２の端子部分や基板５１上には、通電部がむき出しとなっている部分もあるので、これらの通電部に作業者の手や工具等が接触しないように配慮する必要がある。

そこで、案内部材６１及び基端部支持台３２は、例えば樹脂などの絶縁物質で構成されていることが好ましい。これにより、配線が露出基板においても、案内部材６１が接触することによるショート等の不都合を抑制できる。また、係合部材６２も同様に絶縁物質で構成されていることが好ましが、接続端子５２をコネクタ２１１ａから引き抜く際に、回路基板５ａの段部５５、５５に左右の凸部６２１Ｌ、６２１Ｒを引っ掛かけて、基端方向へ引っ張る構成となっているので、係合部材６２は、相応の強度が必要とされる。そのため、係合部材６２は金属で構成されていてもよい。この構成例は、金属である係合部材６２は、保持部３１ａに保持された状態では、接続端子５２には接触しない状態となっており、通電部分への金属の接触が回避されている。

図７は、保持部３１ａの全体斜視図、図８は、保持部３１ａの側面図である。図７、図８に示されているように、回路基板５ａを保持部３１ａにセットする場合には、基板５１の両側端を指で挟み、基端５３を基端部支持台３２の溝３２３に挿入し、基板５１の先端部の接続端子５２を先端部支持台３３ａの上にかざす。そして、基板先端部分を先端部支持台３３ａに、緩やかに載置する。この際、回路基板５aの接続端子５２の両端は、ガイド部６２２Ｌ、６２２Ｒに接触することで、その曲線に沿って移動し、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの間へ案内される。同時に、段部５５、５５は、凸部６２１Ｌ、６２１Ｒの傾斜部６２３Ｌ、６２３Ｒに接触することによって基端方向へ案内される。さらに、基板５１の先端部両端は、突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの案内面６１２Ｌ、６１２Ｒに接触することで、Ｚ軸方向における接続保持位置に案内される。

回路基板５ａの接続端子５２は、凸部６２１Ｌ、６２１ＲによってＸ軸方向の位置が、突出部６１１Ｌ、６１１Ｒの内側面６１３Ｌ、６１３Ｒによって、Ｚ軸方向の位置が規定される。また、Ｙ軸方向の位置は、端子収容部６０の底辺によって規定される。

先端部支持台３３ａと基端部支持台３２の間には、吸引口３５が設けられている。吸引口３５は、保持部３１ａに保持されている回路基板５ａの下側面に近接した位置に開口しており、空気を吸引することによって、基板５１を保持位置に留める作用を有する。特に、接続端子５２をコネクタ２１１ａの開口部２１２ａに挿入する際に、接続端子５２の浮き上がりを抑制し、確実に接続端子５２を開口部２１２ａに嵌め込むことを確保する。

吸引口３５から空気を吸引する場合には、通風ファン１０２を逆回転させる。これにより、基板接続領域１１内にセットされた各回路基板５ａ〜５ｇは、保持位置に吸引固定される。

図９は、保持部３１ａ付近の部分平面図である。図８と図９に示されているように、基台３の下側には、各保持部３１ａ〜３１ｇの下側に、開閉機構７が設けられている。開閉機構７は、板状の移動板７１と、移動板７１に複数形成された連通孔７１１と、吸引口３５に対応した位置に形成された通風口７１２とを有している。連通孔７１１は、Ｘ軸方向に等間隔で複数個配置されており、通気孔３４と同じ形状で、かつ同数設けられ、さらに同じ間隔で配置されており、通気孔３４に対応する位置に配置されている。

また、移動板７１のＸ軸に沿った中心線上には、長穴７１３が形成され、基台３側に設けられたピン７１４が、長穴７１３内を挿通している。移動板７１は、相対移動するピン７１４と長穴７１３との作用によって、基台３に対してＸ軸方向に往復動自在に構成されており、通気孔３４に連通孔７１１が重なった状態（図９（Ｂ））と、隣接する通気孔３４の間に連通孔７１１が移動して、通気孔３４が塞がれた状態（図９（Ａ））とに切り替わることができる。通風口７１２の大きさは、移動板７１の位置に関わりなく、常時吸引口３５が重なる大きさに構成されており、吸引口３５は常時開口した状態となっている。

移動板７１の先端辺には、基台３の外側に突出した当接端部７１５、７１５が設けられている。この当接端部７１５、７１５は、基台３の外側に突出した状態で、通気孔３４が塞がれた状態（図９（Ａ））となり、基台３の内側に後退した状態で、通気孔３４が通気可能状態（図９（Ａ））となる。

回路基板５ａを保持部３１ａに載せた基台３を、コネクタ２１１ａに回路基板５ａの接続端子５２を接続させるべく、基台３を接続位置へ移動させると、基台３の外側に突出した当接端部７１５、７１５が受け部材２４ａに当接して、基台３の内側に押し込まれる。これによって、移動板７１が移動して、通気孔３４が塞がれた状態（図９（Ａ））から通気孔３４が通気可能状態（図９（Ａ））に切り替わる。通気孔３４が塞がれた状態では、吸引口３５のみが開口した状態となるので、回路基板５ａを吸引する圧力が高くなり、回路基板５ａの保持力が高まる。

そして、接続位置に基台３が移動すると、コネクタ２１１ａに回路基板５ａが接続され、通気孔３４が開口する。そして、基板接続領域１１の周囲の雰囲気は、複数の通気孔３４を通過する空気によって、換気されるとともに、回路基板５ａが冷却される。通風ファンの回転方向は、吸引口３５から空気を吸引する方向に常時流れていてもよく、或いは、離脱位置では、吸引方向、接続位置では通気孔３４から外側に流出する方向に切り替わる構成としてもよい。

基台３と天板２との間には、基台３を接続位置と離脱位置とにそれぞれ位置決めする位置決め機構４０が設けられている。図１０は、位置決め機構４０の構成を示す平面図である。図８及び図１０に示されているように、位置決め機構４０は、位置決め機構４０は、位置決め部材４０ａと、位置決め部材４０ａに対して所定圧で左右からボールを押し付けている押圧部４０Ｒ、４０Ｌとを有している。位置決め部材４０ａは、天板２側に固定されており、押圧部４０Ｒ、４０Ｌは、基台３の下側面に固定されている。

位置決め部材４０ａにおいて、押圧部４０Ｒ、４０Ｌに対向する各面に、凹部４０３、４０４がそれぞれ形成されている。押圧部４０Ｒ、４０Ｌは、それぞれボール４０１、４０１と、各ボール４０１、４０１を突出する方向に付勢するスプリング４０２、４０２を有している。凹部４０３、４０３は、基台３が離脱位置に位置する際にボール４０１、４０１が係合する位置に、凹部４０４、４０４は、基台３が接続位置に位置する際にボール４０１、４０１が係合する位置に、それぞれ形成されている。このように構成することで、離脱位置において、回路基板５ａ〜５ｇを保持部３１ａ〜３１ｇにセットする際に、基台３が固定され、セット作業が容易となるといった利点が生じる。

以上説明した構成において、回路基板は、例えば、ＰＣＩｅ Ｍ．２ボードなどがあげられるが、このような回路基板に限定されるものではなく、基板の形状についても、矩形の形状に限られるものではない。

１ 回路基板の接続装置
１０ 筐体
１０１ 通風部
１０２ 通風ファン
１１ 基板接続領域
１２ 蓋体
１２１ 通風孔
２ 天板
２１１ａ〜２１１ｅ コネクタ
２２ａ〜２２ｅ 開口部
３ 基台
３１ａ〜３１ｇ 保持部
３２ 基端部支持台
３３ａ〜３３ｇ 先端部支持台
３４ 通気孔
３５ 吸引口
４０ 位置決め機構
４１ａ〜４１ｃ 外レール
４２ａ〜４２ｃ 内レール
５ａ〜５ｇ 回路基板
５１ 基板
５２ 接続端子
５３ 基端
５４ フラッシュメモリ
６１ 案内部材
６２ 係合部材
７ 開閉機構
７１ 移動板
７１１ 連通孔
７１２ 通風口

Claims (5)

1. 基板から突出した端部に接続端子が設けられた回路基板を保持する保持部と、
   該保持部が設けられた基台と、
   前記回路基板の接続端子が接続される接続部材が固定されている基材とを備え、前記基体と前記基台とは、前記接続端子と前記接続部材とが接続された接続位置と、前記接続端子と前記接続部材とが離れた離脱位置との間で、前記接続部材と前記接続端子の挿脱方向に沿って相対的に移動可能に構成された装置であって、
   前記保持部は、前記接続端子の両側の基板端部に形成された段部に当接する係合部と、回路基板において前記接続端子の反対側に当接する当接支持部と、前記接続部材の挿脱方向に対して交差する方向における位置を前記接続端子の両側から接触して接続保持位置に案内する案内部とを備え、前記離脱位置から前記接続位置へ移動する際には、前記当接指示部が回路基板に当接し、前記接続位置から離脱位置に移動する際には、前記係合部が前記段部に係合することを特徴とする回路基板の接続装置。
2. 前記接続部材と、前記保持部は、それぞれ複数設けられ、各保持部又は各接続部材の一方は、他方に対して一体として移動可能に構成されており、複数の回路基板の接続端子を複数の接続部材へ、同時に挿脱可能に構成されている請求項１に記載の回路基板の接続装置。
3. 前記接続部材に接続された回路基板を覆う蓋部材と、
   前記蓋部材に形成された通風孔と、
   前記接続部材及び前記保持部材を支持する本体において、前記接続部材に接続された回路基板の近傍に形成された通風孔と、
   前記本体内に設けられたファンとを有し、
   前記ファンによって発生させられた空気の流れによって、回路基板周囲の雰囲気の換気を行う請求項１又は２に記載の回路基板の接続装置。
4. 前記当接支持部は、回路基板の大きさに合わせて、設置位置を変更可能である請求項１〜３のいずれか１に記載の回路基板の接続装置。
5. 接続保持位置に保持された回路基板の鉛直下側に開口した吸引口を有し、
   前記ファンの駆動によって回路基板を接続保持位置に吸引保持する請求項３に記載の回路基板の接続装置。

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