JP2017027012A - Display device - Google Patents

Display device Download PDF

Info

Publication number
JP2017027012A
JP2017027012A JP2016014336A JP2016014336A JP2017027012A JP 2017027012 A JP2017027012 A JP 2017027012A JP 2016014336 A JP2016014336 A JP 2016014336A JP 2016014336 A JP2016014336 A JP 2016014336A JP 2017027012 A JP2017027012 A JP 2017027012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
switch
gate
terminal
switches
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016014336A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
青木 良朗
Yoshiaki Aoki
良朗 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to US15/206,779 priority Critical patent/US10140940B2/en
Publication of JP2017027012A publication Critical patent/JP2017027012A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device that is capable of reducing electric power consumption of a driver IC chip and useful in increasing the number of pixels to achieve higher definition of a display image.SOLUTION: In a display device in which pixels are arrayed in a matrix state in a display area, the pixel has a display element and a capacitance element series circuit of at least first and second capacitance elements C1, C2 which is parallelly connected to the display element LQ. The pixel comprises a boost circuit which is controlled by a gate signal within one pulse period of an input source signal in order to boost electric potential of the capacitance element series circuit, and has a plurality of switches which are turned on or off in a first half and turned off or on in a latter half of the one pulse period.SELECTED DRAWING: Figure 2A

Description

この実施形態は、表示装置に関する。   This embodiment relates to a display device.

最近は、携帯端末(パーソナルコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、タブレットコンピュータ等)が普及し、表示画像の高精細化も進んでいる。高精細化した携帯端末は、その表示部としての液晶表示装置の画素数が非常に増加している。液晶表示装置は、ドライバICチップにより駆動される。このドラバICチップは、シリコン半導体素子による集積回路で構成されており、上記したように表示画像が高精細化したために、前記集積回路からの出力ライン数も増大している。   Recently, portable terminals (personal computers, personal digital assistants (PDAs), tablet computers, etc.) have become widespread, and display images have become higher in definition. In a high-definition portable terminal, the number of pixels of a liquid crystal display device as a display unit thereof is greatly increased. The liquid crystal display device is driven by a driver IC chip. This driver IC chip is composed of an integrated circuit made of silicon semiconductor elements, and the number of output lines from the integrated circuit is increased because the display image has been refined as described above.

この結果、高精細化した液晶表示装置においては、ドライバICチップの消費電力は従来に比べて格段と大きくなっている。ドライバICチップの消費電力が大きくなると、携帯端末を長時間に渡りバッテリで駆動することが困難となる。
電力消費を低減するための考え方として、液晶表示装置に印加される電圧振幅を抑圧し、低電圧振幅で液晶表示装置を駆動する方法がある。そこでこの方法を実現するためには、低電圧振幅で動作可能な新しい液晶材料を実現する必要がある。しかしながら、低電圧振幅で動作可能な新しい液晶材料であって、安価に実現可能な液晶材料は、現在のところ実現がなされていない。
As a result, in the liquid crystal display device with high definition, the power consumption of the driver IC chip is significantly larger than the conventional one. When the power consumption of the driver IC chip increases, it becomes difficult to drive the portable terminal with a battery for a long time.
As a concept for reducing the power consumption, there is a method of suppressing the voltage amplitude applied to the liquid crystal display device and driving the liquid crystal display device with a low voltage amplitude. Therefore, in order to realize this method, it is necessary to realize a new liquid crystal material that can operate at a low voltage amplitude. However, a new liquid crystal material that can operate at a low voltage amplitude and that can be realized at low cost has not been realized at present.

また低消費電力が期待可能な低温ポリシリコン素子を用いて、画素内の増幅器を製造することも検討されていた。しかしながら低温ポリシリコン素子を用いた増幅器をガラス基板上に構成すると、低温ポリシリコン素子の特性のばらつきが大きい、増幅器としての十分な増幅特性を得にくい等の問題があり、実現に至っていない。   In addition, it has been studied to manufacture an amplifier in a pixel using a low-temperature polysilicon element that can be expected to have low power consumption. However, when an amplifier using a low-temperature polysilicon element is formed on a glass substrate, there are problems such as large variations in characteristics of the low-temperature polysilicon element and difficulty in obtaining sufficient amplification characteristics as an amplifier.

特開2009−282119号公報JP 2009-282119 A

上記したように、液晶表示装置において、表示画像が高精細化したために集積回路からの出力数も増大している。このためにドライバICチップ(液晶ドライバと称される場合もある)の消費電力は従来に比べて格段と大きくなり、ドライバICチップの消費電力が大きくなっている。   As described above, in the liquid crystal display device, the number of outputs from the integrated circuit is increasing because the display image has become high definition. For this reason, the power consumption of the driver IC chip (sometimes referred to as a liquid crystal driver) is significantly higher than that of the conventional one, and the power consumption of the driver IC chip is increased.

そこで本実施形態は、ドライバICチップの消費電力を低減可能であり、画素数を増加させ表示画像の高精細化を行うのに有用な表示装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present embodiment is to provide a display device that can reduce the power consumption of the driver IC chip and is useful for increasing the number of pixels and increasing the definition of a display image.

本実施形態によれば、表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、前記画素は、表示素子と、前記表示素子LQに対して並列に接続された、少なくとも第1と第2の容量素子C1,C2の容量素子直列回路とを備える。そして、前記容量素子直列回路の電位をブーストするために、入力ソース信号の1パルス期間内にゲート信号により制御され、前記1パルス期間の前半でオン又はオフし、後半でオフ又はオンする複数のスイッチを有したブースト制御回路を備える。   According to this embodiment, in the display device in which pixels are arranged in a matrix in the display area, the pixels are connected in parallel to the display element and the display element LQ, and at least first and second And a capacitive element series circuit of capacitive elements C1 and C2. In order to boost the potential of the capacitor element series circuit, a plurality of signals are controlled by a gate signal within one pulse period of the input source signal and turned on or off in the first half of the one pulse period and turned off or on in the second half. A boost control circuit having a switch is provided.

図1は一実施形態に係る液晶表示装置に用いられた液晶表示パネルの構成及びその等価回路を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal display panel used in a liquid crystal display device according to an embodiment and an equivalent circuit thereof. 図2Aは一実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその正極性動作の第1段階の例を説明するために示した図である。FIG. 2A shows a pixel circuit according to an embodiment, and is a diagram for explaining an example of a basic configuration of the pixel circuit and a first stage of its positive polarity operation. 図2Bは一実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその正極性動作の第2段階の例を説明するために示した図である。FIG. 2B shows a pixel circuit in one embodiment, and is a diagram shown for explaining a basic configuration of the pixel circuit and an example of a second stage of its positive polarity operation. 図2Cは一実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその表示(電圧保持)状態としての第3段階の例を説明するために示した図である。FIG. 2C shows a pixel circuit in one embodiment, and is a diagram shown for explaining a basic configuration of the pixel circuit and an example of a third stage as a display (voltage holding) state. 図2Dは一実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその負極性動作の第1段階の例を説明するために示した図である。FIG. 2D shows a pixel circuit according to an embodiment, and is a diagram for explaining an example of a basic configuration of the pixel circuit and a first stage of its negative polarity operation. 図2Eは一実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその負極性動作の第2段階の例を説明するために示した図である。FIG. 2E shows a pixel circuit according to an embodiment, and is a diagram for explaining a basic configuration of the pixel circuit and an example of a second stage of its negative polarity operation. 図3Aは一実施形態における画素回路の第1段階の動作例を説明するために示した動作特性図である。FIG. 3A is an operational characteristic diagram shown to explain an example of the first stage operation of the pixel circuit in one embodiment. 図3Bは一実施形態における画素回路の第2段階の動作例を説明するために示した動作特性図である。FIG. 3B is an operational characteristic diagram shown to explain an example of the second stage operation of the pixel circuit in one embodiment. 図4Aは他の実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその正極性動作の第1段階の例を説明するために示した図である。FIG. 4A shows a pixel circuit in another embodiment, and is a diagram for explaining an example of a basic configuration of the pixel circuit and a first stage of its positive polarity operation. 図4Bは他の実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその正極性動作の第2段階の例を説明するために示した図である。FIG. 4B shows a pixel circuit in another embodiment, and is a diagram shown for explaining a basic configuration of the pixel circuit and an example of a second stage of its positive polarity operation. 図4Cは他の実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその負極性動作の第1段階の例を説明するために示した図である。FIG. 4C shows a pixel circuit according to another embodiment, and is a diagram for explaining an example of a basic configuration of the pixel circuit and a first stage of its negative polarity operation. 図4Dは他の実施形態における画素回路を示しており、該画素回路の基本構成とその負極性動作の第2段階の例を説明するために示した図である。FIG. 4D shows a pixel circuit in another embodiment, and is a diagram for explaining a basic configuration of the pixel circuit and an example of a second stage of the negative polarity operation. 図5は図4A−図4Dに示した画素回路の動作を説明するために示した半導体スイッチング特性図と駆動信号(ゲート信号)の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a semiconductor switching characteristic diagram and a drive signal (gate signal) shown for explaining the operation of the pixel circuit shown in FIGS. 4A to 4D. 図6Aはさらに他の実施形態における画素回路を示した図である。FIG. 6A is a diagram showing a pixel circuit in still another embodiment. 図6Bは図6Aの画素回路の動作を説明するために示したゲート信号の例である。FIG. 6B is an example of a gate signal shown to explain the operation of the pixel circuit of FIG. 6A. 図7は、図4Aの実施形態において第1基板SUB1に形成されている半導体素子による第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3の構成例を示す概略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the first switch SW1 and the third switch SW3 made of semiconductor elements formed on the first substrate SUB1 in the embodiment of FIG. 4A. 図8は図7に示した構成例において第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2及び第3のスイッチSW3を平面視した場合の概略配置を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a schematic arrangement when the first switch SW1, the second switch SW2, and the third switch SW3 are viewed in plan in the configuration example shown in FIG. 図9はさらに他の実施形態であり、第1基板SUB1に形成されている半導体素子による第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2の構成例を示す概略断面図である。FIG. 9 is still another embodiment, and is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the first switch SW1 and the second switch SW2 made of semiconductor elements formed on the first substrate SUB1. 図10は第1基板SUB1に形成されている半導体素子による第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2及び第3のスイッチSW3を平面視した場合の概略配置を説明する図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a schematic arrangement in a plan view of the first switch SW1, the second switch SW2, and the third switch SW3 made of semiconductor elements formed on the first substrate SUB1. 図11はさらに他の実施形態において第1基板SUB1に形成されている半導体素子による第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW2の構成例を示す概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the first switch SW1 and the second switch SW2 made of semiconductor elements formed on the first substrate SUB1 in still another embodiment. 図12はさらにまた他の実施形態において、第1基板SUB1に形成されている半導体素子による第2のスイッチSW2の構成例を示す概略断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the second switch SW2 made of a semiconductor element formed on the first substrate SUB1 in still another embodiment.

以下、図面を参照して実施形態を説明する。なお、開示は一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can easily conceive of appropriate modifications while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. Further, in order to clarify the explanation, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this does not limit the interpretation of the present invention. Absent. In addition, in the present specification and each drawing, components that perform the same or similar functions as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant detailed description may be omitted.

図1において、一実施形態に係る液晶表示装置に用いられたアクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルPNLの構成及びその等価回路を説明する。なお実施形態の要部は、液晶表示装置に限定されるものでなく、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子を用いた発光体(有機発光ダイオード(Organic light-emitting diode:OLED)ともいう)を用いてもよい。図1では液晶表示装置を代表して示している。   In FIG. 1, the configuration of an active matrix type liquid crystal display panel PNL used in the liquid crystal display device according to an embodiment and an equivalent circuit thereof will be described. In addition, the principal part of embodiment is not limited to a liquid crystal display device, but uses the light-emitting body (Organic light-emitting diode (Organic light-emitting diode: OLED)) using an organic electroluminescent (organic EL) element. May be. FIG. 1 shows a liquid crystal display device as a representative.

液晶表示パネルPNLは、平板状の第1基板SUB1と、第1基板SUB1に対向配置された平板状の第2基板SUB2と、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持された液晶層と、を備えている。なお、液晶層は、液晶表示パネルPNLの厚みに比べて極めて薄く、第1基板SUB1と第2基板SUB2とを貼り合せるシール材の内側に位置している。なお第2基板SUB2は色フィルタを備えるが、図では示していない。   The liquid crystal display panel PNL includes a flat plate-like first substrate SUB1, a flat plate-like second substrate SUB2 arranged opposite to the first substrate SUB1, and a liquid crystal held between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. And a layer. Note that the liquid crystal layer is extremely thin compared to the thickness of the liquid crystal display panel PNL, and is located inside the sealing material for bonding the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. The second substrate SUB2 includes a color filter, which is not shown in the drawing.

液晶表示パネルPNLは、第1基板SUB1と第2基板SUB2とが対向する領域に画像を表示する表示エリアDAを有している。図示した例では、表示エリアDAは、長方形状に形成されておりアクティブエリアと称される場合もある。
液晶表示パネルPNLは、外光を選択的に画素電極で反射することで画像を表示する反射型、或いはバックライト(図示せず)からの光を選択的に透過することで画像を表示する透過型のいずれでもよい。液晶表示パネルPNLは、液晶を駆動するモードとして、主として基板主面に略平行な横電界を利用する横電界モードに対応した構成である。バックライトを使用するタイプの表示パネルの画素電極は、透明電極で構成さる。
The liquid crystal display panel PNL has a display area DA for displaying an image in a region where the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 face each other. In the illustrated example, the display area DA is formed in a rectangular shape and may be referred to as an active area.
The liquid crystal display panel PNL is a reflective type that displays an image by selectively reflecting external light at a pixel electrode, or a transmission that displays an image by selectively transmitting light from a backlight (not shown). Any type. The liquid crystal display panel PNL has a configuration corresponding to a transverse electric field mode that mainly uses a transverse electric field substantially parallel to the main surface of the substrate as a mode for driving liquid crystals. A pixel electrode of a display panel using a backlight is composed of a transparent electrode.

図1の例は、横電界モードであって、バックライトを使用する液晶表示装置の液晶表示パネルPNLを示している。この液晶表示パネルPNLを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、デバイス駆動集積回路(液晶ドライバと称してもよい)ICIが第1基板SUB1に実装されている。   The example of FIG. 1 shows a liquid crystal display panel PNL of a liquid crystal display device that is in a horizontal electric field mode and uses a backlight. As a signal supply source for supplying signals necessary for driving the liquid crystal display panel PNL, a device drive integrated circuit (also referred to as a liquid crystal driver) ICI is mounted on the first substrate SUB1.

上記の表示エリアDAは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に液晶層LQが保持された領域に相当し、例えば、四角形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素PX(PX11,PX12,・・・PX21,PX22,・・・PX31,PX32,PX33,・・・・)によって構成されている。     The display area DA corresponds to a region where the liquid crystal layer LQ is held between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and is, for example, a quadrangular shape and a plurality of pixels PX ( PX11, PX12,... PX21, PX22,... PX31, PX32, PX33,.

第1基板SUB1は、表示エリアDAにおいて、第1方向Xに沿って延出した複数のゲート線G(G1、G2,G3,G4、〜Gn)、第1方向Xに交差する第2方向Yに沿って延出した複数のソース線S(S1、S2,S3,S4,〜Sm)を備えている。   In the display area DA, the first substrate SUB1 includes a plurality of gate lines G (G1, G2, G3, G4,... Gn) extending along the first direction X, and a second direction Y that intersects the first direction X. A plurality of source lines S (S1, S2, S3, S4 to Sm) are provided.

また各画素(画素回路と称してもよい)PXは、図1の右側に1つを代表して示す(一点鎖線で囲まれた領域)ように構成されている。この図は画素PXの基本的な構成を示すものであり、必ずしもこの図に示すような構成に限定されるものではない。画素PXは、ゲート線G1及びソース線S5と電気的に接続された第1乃至第3のスイッチSW1、SW2,SW3を有する。また画素PXは、第1のスイッチSW1に電気的に接続された画素電極PE、画素電極PEと向かい合う共通電極CEなどを備えている。さらに画素PXは、直列接続された第1、第2の容量素子C1,C2を含む。この第1、第2の容量素子C1,C2の直列回路は、電気的に液晶層LQと並列である。ここで液晶層LQは、画素単位での視点からは、単独で駆動されるので表示素子と称してもよい。またスイッチは、半導体スイッチと称してもよい。   Each pixel (which may be referred to as a pixel circuit) PX is configured so as to represent one pixel on the right side of FIG. 1 (an area surrounded by an alternate long and short dash line). This figure shows the basic configuration of the pixel PX, and is not necessarily limited to the configuration shown in this figure. The pixel PX includes first to third switches SW1, SW2, and SW3 that are electrically connected to the gate line G1 and the source line S5. The pixel PX includes a pixel electrode PE electrically connected to the first switch SW1, a common electrode CE facing the pixel electrode PE, and the like. Further, the pixel PX includes first and second capacitive elements C1 and C2 connected in series. The series circuit of the first and second capacitive elements C1 and C2 is electrically in parallel with the liquid crystal layer LQ. Here, the liquid crystal layer LQ may be referred to as a display element because it is driven independently from the viewpoint of each pixel. The switch may be referred to as a semiconductor switch.

表示素子(液晶層)LQの一方の端子に、第1の容量素子C1の一方の端子が接続されている。また表示素子LQの前記一方の端子に、第1のスイッチSW1の一方の端子が接続されている。第1の容量素子C1の他方の端子に、第2のスイッチSW2の一方の端子が接続されている。なおここでは表示素子LQは、記号として示すもので、この記号は後述する共通電極と画素電極間の容量も含んでいるものとする。   One terminal of the first capacitive element C1 is connected to one terminal of the display element (liquid crystal layer) LQ. One terminal of the first switch SW1 is connected to the one terminal of the display element LQ. One terminal of the second switch SW2 is connected to the other terminal of the first capacitive element C1. Here, the display element LQ is shown as a symbol, and this symbol includes a capacitance between a common electrode and a pixel electrode, which will be described later.

前記第1のスイッチSW1及び前記第2のスイッチSW2の他方の端子は、ソース線S5に接続されている。さらに、前記第1の容量素子C1の他方の端子に、第2の容量素子C2の一方の端子が接続され、この第2の容量素子C2他方の端子は、前記表示素子LQの他方の端子に接続されている。
そして、前記第3のスイッチSW3の一方の端子が、前記第1の容量素子C1の他方の端子に接続され、前記前記第3のスイッチSW3の一方の端子が、前記表示素子LQの他方の端子に接続されている。
The other terminals of the first switch SW1 and the second switch SW2 are connected to the source line S5. Further, one terminal of the second capacitor element C2 is connected to the other terminal of the first capacitor element C1, and the other terminal of the second capacitor element C2 is connected to the other terminal of the display element LQ. It is connected.
One terminal of the third switch SW3 is connected to the other terminal of the first capacitive element C1, and one terminal of the third switch SW3 is connected to the other terminal of the display element LQ. It is connected to the.

すなわち、表示素子LQに対して少なくとも第1と第2の容量素子C1,C2の容量素子直列回路(容量素子は、2個示しているがその数が限定されるものではない)が並列に接続される。そして、前記容量素子C1,C2による容量素子直列回路の電位をブーストするために、ゲート信号により、入力ソース信号の1パルス期間内(1入力期間内、1信号期間内或いは1入力信号期間内、1映像信号期間内等と称してもよい)に、オンとオフする複数のスイッチを有したブースト制御回路を備える。なおゲート信号を与えるゲート線は1つに限定する必要はない。前記ブースト制御回路は、例えば、前記第1、第2、第3のスイッチSW1、SW2,SW3で構成される。ブースト制御回路のスイッチ数は、3個に限定される必要はない。容量素子C1、C2による容量素子直列回路及び前記第1、第2、第3のスイッチSW1、SW2,SW3で構成される。ブースト制御回路は、表示素子LQに係る電位を昇圧するブースト回路を構成している。このブースト回路の動作については、後述する。このように各画素回路は、ソース信号が導かれる複数のソース線と、スイッチ(半導体素子)をオンオフするためのゲート信号が供給される複数のゲート線とで区画された区画領域に構成されている。   That is, at least first and second capacitive elements C1 and C2 are connected in parallel to the display element LQ (two capacitive elements are shown, but the number is not limited). Is done. Then, in order to boost the potential of the capacitive element series circuit by the capacitive elements C1 and C2, within one pulse period of the input source signal (within one input period, within one signal period, or within one input signal period by the gate signal, A boost control circuit having a plurality of switches that are turned on and off. Note that the number of gate lines for supplying a gate signal is not necessarily limited to one. The boost control circuit includes, for example, the first, second, and third switches SW1, SW2, and SW3. The number of switches in the boost control circuit need not be limited to three. A capacitive element series circuit including capacitive elements C1 and C2 and the first, second, and third switches SW1, SW2, and SW3 are included. The boost control circuit constitutes a boost circuit that boosts the potential related to the display element LQ. The operation of this boost circuit will be described later. In this way, each pixel circuit is configured in a partition region partitioned by a plurality of source lines through which source signals are guided and a plurality of gate lines to which gate signals for turning on and off switches (semiconductor elements) are supplied. Yes.

各画素PXは上記したように構成されている。各ゲート線G(G1〜Gn)は、表示エリアDAの外側に引き出され、ゲート駆動回路(第1駆動回路と称してもよい)GDに接続されている。各ソース線S(S1〜Sm)は、表示エリアDAの外側に引き出され、ソース駆動回路(第2駆動回路と称してもよい)SDに接続されている。ゲート駆動回路GD及びソース駆動回路SDは、例えばその少なくとも一部が第1基板SUB1上に形成され、デバイス駆動集積回路ICIと接続されている。   Each pixel PX is configured as described above. Each gate line G (G1 to Gn) is drawn out of the display area DA and connected to a gate drive circuit (also referred to as a first drive circuit) GD. Each source line S (S1 to Sm) is drawn outside the display area DA and is connected to a source driving circuit (also referred to as a second driving circuit) SD. For example, at least a part of the gate drive circuit GD and the source drive circuit SD is formed on the first substrate SUB1, and is connected to the device drive integrated circuit ICI.

ソース駆動回路SDは、カラム反転駆動方法を実現するために、隣り合う列のソース線に対して画素信号を出力する場合、異なる極性の画素信号を出力することができる。
デバイス駆動集積回路ICIは、ゲート駆動回路GD及びソース駆動回路SDを制御するコントローラを内蔵し、液晶表示パネルLPNを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として機能する。図示した例ではデバイス駆動集積回路ICIは、液晶表示パネルLPNの表示エリアDAの外側において、第1基板SUB1上に実装されている。
In order to realize the column inversion driving method, the source driving circuit SD can output pixel signals having different polarities when outputting pixel signals to the source lines of adjacent columns.
The device driving integrated circuit ICI incorporates a controller that controls the gate driving circuit GD and the source driving circuit SD, and functions as a signal supply source that supplies signals necessary for driving the liquid crystal display panel LPN. In the illustrated example, the device driving integrated circuit ICI is mounted on the first substrate SUB1 outside the display area DA of the liquid crystal display panel LPN.

デバイス駆動集積回路ICIは、種々のタイミングパルスを生成してゲート駆動回路GD及びソース駆動回路SDに与えるために、タイミングパルス発生部を備える。またデバイス駆動集積回路ICIは、種々の電源電圧を生成して、出力するために、内部に電源回路、昇圧回路などを含む。したがって、ソース線S、ゲート線Gの電位、共通電極CEの電位などもデバイス駆動集積回路IC1で生成される各種の電圧に依存している。     The device driving integrated circuit ICI includes a timing pulse generator for generating various timing pulses and supplying them to the gate driving circuit GD and the source driving circuit SD. The device drive integrated circuit ICI includes a power supply circuit, a booster circuit, and the like in order to generate and output various power supply voltages. Accordingly, the potential of the source line S, the gate line G, the potential of the common electrode CE, and the like also depend on various voltages generated by the device driving integrated circuit IC1.

共通電極CEは、表示エリアDAの全域に亘って延在しており、複数の画素PXに対して共通に形成されている。共通電極CEは、表示エリアDAの外側に引き出され、例えば、デバイス駆動集積回路ICI内の給電部に接続されている。なお共通電極CEは、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:ITO)やインジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。   The common electrode CE extends over the entire display area DA and is formed in common for the plurality of pixels PX. The common electrode CE is drawn outside the display area DA and is connected to, for example, a power feeding unit in the device driving integrated circuit ICI. The common electrode CE is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

図2Aと図2Bは、本実施形態の一例である画素の動作例を説明するために示している。今、ゲート線G1にハイレベル(正極性ゲート電圧)のパルス状ゲート信号が与えられ、このゲート信号に同期して、ソース線S5に書き込み信号が与えられたとする。すると、正極性ゲート電圧に基づいて、第1、第3のスイッチSW1,SW3がオンし、第2のスイッチSW2がオフする。これにより、ソース線S5からの書き込み信号に基づいて、第1のスイッチSW1を介して、容量素子C1及び表示素子LQに電流が供給される。今、書き込み信号(映像信号)が6.5V、共通電極CEの電圧が5.0Vであるとする。表示素子LQの一方と他方の電極間には、1.5Vの電圧が供給されることになる。また第3のスイッチSW3がオンしているので、共通電極CEの電圧5.0Vが、容量素子C1と、容量素子C2の接続点(ノードN)にも与えられる。この実施形態は、第1、第2、及び第3のスイッチSW1、SW2及びSW3が同じチャンネルである、例えばNチャンネルのトランジスタ(薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor))で構成されている。ここで、第1、第3のスイッチSW1、SW3がオンする場合は、第2のスイッチSW2がオフする必要がある。そして、1つのゲート線G1からのゲート信号によりすべてのトランジスタを制御するので、トランジスタSW2のゲートには、インバータINVを介してゲート信号が供給される。   2A and 2B are shown for explaining an operation example of a pixel which is an example of the present embodiment. Now, assume that a high-level (positive gate voltage) pulsed gate signal is applied to the gate line G1, and a write signal is applied to the source line S5 in synchronization with the gate signal. Then, based on the positive polarity gate voltage, the first and third switches SW1, SW3 are turned on, and the second switch SW2 is turned off. As a result, current is supplied to the capacitive element C1 and the display element LQ via the first switch SW1 based on the write signal from the source line S5. Now, it is assumed that the write signal (video signal) is 6.5V and the voltage of the common electrode CE is 5.0V. A voltage of 1.5 V is supplied between one and the other electrodes of the display element LQ. Further, since the third switch SW3 is on, the voltage 5.0 V of the common electrode CE is also applied to the connection point (node N) between the capacitive element C1 and the capacitive element C2. In this embodiment, the first, second, and third switches SW1, SW2, and SW3 are configured by the same channel, for example, an N-channel transistor (thin film transistor (TFT)). Here, when the first and third switches SW1 and SW3 are turned on, the second switch SW2 needs to be turned off. Since all the transistors are controlled by the gate signal from one gate line G1, the gate signal is supplied to the gate of the transistor SW2 via the inverter INV.

ここで、書き込み信号(映像信号)が6.5Vで存在する期間内に、ゲート信号が負極性ゲート電圧に変化したとする。すると、第1、第3のスイッチSW1,SW3がオフし、第2のスイッチSW2がオンする。これにより、第2のスイッチSW2を通じて、容量素子C1とC2の接続点(ノードN)には、6.5Vが与えられる。ノードNは、5.0Vであったのに対して6.5Vが与えられたために、その差1.5Vが、容量素子C1と表示素子LQとの容量値がほぼ等しければ、容量素子C1(0.75V)と表示素子LQにかかる電圧(0.75V)に分散する。このために、容量素子C1の他方の電極側、つまり、表示素子LQに接続された電極側が、6.5V+0.75V=7.25Vに押し上げられる(つまりブーストされる)。その後スイッチSW2がオフされる。これにより表示素子である液晶には、外部から与えられた1.5Vから0.75V昇圧された正極性の2.25Vの電圧が印加される。つまり共通電極CEと画素電極との間に2.25Vの電圧が印加される。   Here, it is assumed that the gate signal changes to the negative gate voltage within a period in which the write signal (video signal) is 6.5V. Then, the first and third switches SW1 and SW3 are turned off, and the second switch SW2 is turned on. Thereby, 6.5 V is applied to the connection point (node N) between the capacitive elements C1 and C2 through the second switch SW2. Since the node N was supplied with 6.5V compared to 5.0V, if the difference of 1.5V is approximately equal between the capacitance values of the capacitive element C1 and the display element LQ, the capacitive element C1 ( 0.75V) and the voltage applied to the display element LQ (0.75V). For this reason, the other electrode side of the capacitive element C1, that is, the electrode side connected to the display element LQ is pushed up to 6.5V + 0.75V = 7.25V (that is, boosted). Thereafter, the switch SW2 is turned off. As a result, a positive voltage of 2.25 V boosted from 1.5 V to 0.75 V applied from the outside is applied to the liquid crystal as the display element. That is, a voltage of 2.25 V is applied between the common electrode CE and the pixel electrode.

これにより表示素子LQの駆動電圧が十分な電圧となる。つまり、デバイス駆動集積回路IC1から出力される画素駆動のための出力電圧が従来よりも低い電圧であっても、表示素子は、十分な駆動電圧で駆動される。
図2Cは、ゲート信号が一時的に正極性に変化し、第2のスイッチSW2をオフ制御した状態を示している。これにより表示素子LQに印加されている電位が維持される。なお半導体素子のスイッチング特性により、必ずしも図3Bに示すように、一時的に正極性に変化する波形のゲート信号である必要はない。半導体素子のスイッチング特性により、一時的に正極性に変化させなくても、すべてのスイッチSW1、SW2、SW3をオフにすることも可能である。
Thereby, the drive voltage of the display element LQ becomes a sufficient voltage. That is, even if the output voltage for pixel driving output from the device driving integrated circuit IC1 is lower than the conventional voltage, the display element is driven with a sufficient driving voltage.
FIG. 2C shows a state in which the gate signal temporarily changes to positive polarity and the second switch SW2 is controlled to be turned off. As a result, the potential applied to the display element LQ is maintained. Note that the gate signal does not necessarily have a waveform that temporarily changes to positive polarity, as shown in FIG. 3B, due to the switching characteristics of the semiconductor element. Due to the switching characteristics of the semiconductor elements, it is possible to turn off all the switches SW1, SW2 and SW3 without temporarily changing to positive polarity.

上記した回路は、次のフレームにおいては表示素子LQの極性が反転駆動される。このために次のフレームでは、スイッチSW1、SW3がオン、SW2がオフの状態でソース線S5(つまり信号線)に、図2Dに示すように3.5Vの書き込み信号(映像信号)が入力される。画素電極が3.5V、共通電極が5.0Vであるから、このときは、表示素子LQと容量C1との直列回路には、1.5Vの差電圧が印加される。この差電圧1.5Vは、容量素子C1と表示素子LQの容量値がほぼ等しいため、容量C1(0.75V)と表示素子LQ(0.75V)に分圧される。
次に、図2Eに示すように、スイッチSW1、SW3がオフ、SW2がオンに変化すると、画素電圧のブースト動作が行われる。つまり容量C1と容量C2との接続点(ノードN)の電位が、5.0Vから3.5Vに変化する。すると、容量素子C1の両端子間の電位差が、0.75Vであるから、結局、容量C1と表示素子LQの画素電極との接続点の電位は、(3.5V−0.75)=2.75Vとなる。そしてスイッチSW2がオフし、保持状態となる。すると、表示素子LQには、共通電極CEと画素電極間の電位差(5.0V−2.75V=2.25V)が印加される。つまり液晶には負極正の方向に2.25Vの電圧が印加されることとなる。
図3A、図3Bは、上記した第1乃至第3のスイッチSW1,SW2、SW3とインバータINVを含めた回路の動作特性の一例を示している。動作特性において、横軸は、ゲート電圧(ゲートソース間電圧)Vgs、縦軸は、スイッチの被制御端子間(ソース―ドレイン間)を流れる電流Idsを示している。表示素子LQが有機EL素子である場合、信号線からの書き込み信号が一時的に保持される内蔵回路を備えてもよい。そしてこの内蔵回路からの信号がブースト回路で昇圧されてもよい。
In the circuit described above, the polarity of the display element LQ is inverted and driven in the next frame. Therefore, in the next frame, with the switches SW1 and SW3 turned on and SW2 turned off, a 3.5V write signal (video signal) is input to the source line S5 (that is, the signal line) as shown in FIG. 2D. The Since the pixel electrode is 3.5V and the common electrode is 5.0V, at this time, a differential voltage of 1.5V is applied to the series circuit of the display element LQ and the capacitor C1. The difference voltage 1.5V is divided into the capacitance C1 (0.75V) and the display element LQ (0.75V) because the capacitance values of the capacitance element C1 and the display element LQ are substantially equal.
Next, as shown in FIG. 2E, when the switches SW1 and SW3 are turned off and SW2 is turned on, a pixel voltage boost operation is performed. That is, the potential at the connection point (node N) between the capacitor C1 and the capacitor C2 changes from 5.0V to 3.5V. Then, since the potential difference between both terminals of the capacitive element C1 is 0.75V, the potential at the connection point between the capacitive C1 and the pixel electrode of the display element LQ is (3.5V−0.75) = 2. .75V. Then, the switch SW2 is turned off and the holding state is established. Then, a potential difference (5.0V-2.75V = 2.25V) between the common electrode CE and the pixel electrode is applied to the display element LQ. That is, a voltage of 2.25 V is applied to the liquid crystal in the negative positive direction.
3A and 3B show an example of the operation characteristics of the circuit including the first to third switches SW1, SW2, SW3 and the inverter INV. In the operating characteristics, the horizontal axis indicates the gate voltage (gate-source voltage) Vgs, and the vertical axis indicates the current Ids flowing between the controlled terminals of the switch (source-drain). When the display element LQ is an organic EL element, a built-in circuit that temporarily holds a write signal from the signal line may be provided. The signal from this built-in circuit may be boosted by a boost circuit.

また第1乃至第3のスイッチSW1、SW2、SW3は、ゲート電圧が一定の範囲(±v1)(この範囲は保持領域と称される)のときは、その状態を維持する(例えばオフ状態を維持する)。ゲート電圧が+v1以上の領域であるときは、第1、第3のスイッチSW1,SW3がオンし、第2のスイッチSW2がオフする領域であり、ゲート電圧が−v1以下の領域であるときは、第2のスイッチSW2がオンし、第1、第3のスイッチSW1,SW3がオフする領域である。   Further, the first to third switches SW1, SW2, and SW3 maintain their states when the gate voltage is in a certain range (± v1) (this range is referred to as a holding region) (for example, the off state). maintain). When the gate voltage is in the region of + v1 or higher, the first and third switches SW1 and SW3 are turned on and the second switch SW2 is turned off. When the gate voltage is in the region of −v1 or lower In this region, the second switch SW2 is turned on and the first and third switches SW1 and SW3 are turned off.

上記した実施形態は、第1乃至第3のスイッチSW1、SW2及びSW3を形成する半導体素子がすべて同じチャンネル(例えばNチャンネル)の場合を説明した。しかし、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。例えば第1及び第3のスイッチSW1、SW2を形成する半導体素子が例えばNチャンネルであり、第2のスイッチSW2を形成する半導体素子がPチャンネルでもよい。
図4Aは、第1及び第3のスイッチSW1、SW3がNチャンネルのトランジスタで構成され、第2のスイッチSW2がPチャンネルのトランジスタで構成された例を示している。図4Aの回路の構成で、図2Aに示した構成とさらに異なる部分は、図2Aに示したインバータINVが不要となっている点である。したがって、この実施形態によると、インバータが不要であり、先の実施形態に比べて画素領域の開口率を大きくすることができる。
In the above-described embodiment, the case where the semiconductor elements forming the first to third switches SW1, SW2, and SW3 are all the same channel (for example, N channel) has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment. For example, the semiconductor element forming the first and third switches SW1 and SW2 may be an N channel, for example, and the semiconductor element forming the second switch SW2 may be a P channel.
FIG. 4A shows an example in which the first and third switches SW1 and SW3 are composed of N-channel transistors, and the second switch SW2 is composed of a P-channel transistor. 4A is further different from the configuration shown in FIG. 2A in that the inverter INV shown in FIG. 2A is not necessary. Therefore, according to this embodiment, an inverter is unnecessary, and the aperture ratio of the pixel region can be increased as compared with the previous embodiment.

図4A、図4Bは、本実施形態の画素回路が正極性動作する際のスイッチ状態を示している。図4Aに示すように、スイッチSW1、SW3が正極性のゲート信号によりオンすると、ソース線S5から例えば6.5Vの映像(画素)信号がスイッチSW1を介して表示素子LQ及び容量素子C1の一方に供給される。容量素子C1の他方の端子には、第3のスイッチSW3を介して共通電極CEの電圧5.0Vが印加される。この状態で、電圧6.5Vと5.0Vの電位差1.5Vが、容量素子C1と表示素子LQとで分圧される。両者の容量値はほぼ等しくなるように設計されているので、容量素子C1の端子間電圧が0.75V、表示素子LQの端子間電圧が0.75Vとなるように、1.5Vが分圧される。
次に、ゲート信号が負極性に変化すると、図4Bに示すように、第1のスイッチSW1及び第3のスイッチSW3がオフし、第2のスイッチSW2がオンする。このため容量素子C1の他方の電圧が5.0から6.5Vになる。このため容量素子C1の一方の電圧が(6.6V+0.75V)=7.25Vに変化する。その後スイッチSW2がオフとなる。この結果、表示素子LQの端子間電圧(共通電極Cと画素電極間の電圧)が0.75Vから2.25Vに変化する。これにより表示素子LQの駆動電圧が十分な電圧となる。つまり、デバイス駆動集積回路IC1から出力される画素駆動のための出力電圧が従来よりも低い電圧であっても、表示素子は、十分な駆動電圧で駆動される。
4A and 4B show switch states when the pixel circuit of this embodiment operates in a positive polarity. As shown in FIG. 4A, when the switches SW1 and SW3 are turned on by a positive gate signal, a video (pixel) signal of, for example, 6.5 V is supplied from the source line S5 via the switch SW1 to one of the display element LQ and the capacitive element C1. To be supplied. A voltage of 5.0 V of the common electrode CE is applied to the other terminal of the capacitive element C1 via the third switch SW3. In this state, a potential difference of 1.5 V between the voltages of 6.5 V and 5.0 V is divided by the capacitive element C1 and the display element LQ. Since both capacitance values are designed to be substantially equal, 1.5 V is divided so that the voltage between the terminals of the capacitive element C1 is 0.75 V and the voltage between the terminals of the display element LQ is 0.75 V. Is done.
Next, when the gate signal changes to negative polarity, as shown in FIG. 4B, the first switch SW1 and the third switch SW3 are turned off, and the second switch SW2 is turned on. For this reason, the other voltage of the capacitive element C1 is changed from 5.0 to 6.5V. For this reason, one voltage of the capacitive element C1 changes to (6.6V + 0.75V) = 7.25V. Thereafter, the switch SW2 is turned off. As a result, the terminal voltage (voltage between the common electrode C and the pixel electrode) of the display element LQ changes from 0.75V to 2.25V. Thereby, the drive voltage of the display element LQ becomes a sufficient voltage. That is, even if the output voltage for pixel driving output from the device driving integrated circuit IC1 is lower than the conventional voltage, the display element is driven with a sufficient driving voltage.

上記の回路は、次のフレームにおいては表示素子LQの極性が反転駆動される。このために次のフレームでは、スイッチSW1、SW3がオン、SW2がオフの状態でソース線S5に、図4Cに示すように3.5Vの書き込み信号(映像信号)が入力される。画素電極が3.5V、共通電極が5.0Vであるから、このときは、表示素子LQと容量C1との直列回路には、1.5Vの差電圧が印加される。そしてこの差電圧1.5Vは、容量C1(0.75V)と表示素子LQ(0.75V)に分圧される。
次に、図4Dに示すように、スイッチSW1、SW3がオフ、SW2がオンに変化すると、画素電圧のブースト動作が行われる。つまり容量C1と容量C2との接続点(画素電極)の電位が、5.0Vから3.5Vに変化する。ここで容量素子C1と表示素子LQの容量値がほぼ等しい。このため、共通電極CEの電圧(5.0V)と画素電極の電圧(3.5)の電位差(1.5V)が、容量素子C1と表示素子LQに0.75Vずつ分圧される。よって、容量素子C1の両端子間の電位差が、0.75Vであるから、結局、容量C1と表示素子LQの画素電極との接続点の電位は、(3.5V−0.75)=2.75Vとなる。この結果、表示素子LQには、共通電極CEと画素電極間の電位差(5.0V−2.75V=2.25V)が印加される。液晶には負又は極正の方向に2.25Vの電圧が印加される。
In the circuit described above, the polarity of the display element LQ is inverted and driven in the next frame. Therefore, in the next frame, a 3.5V write signal (video signal) is input to the source line S5 with the switches SW1 and SW3 on and SW2 off as shown in FIG. 4C. Since the pixel electrode is 3.5V and the common electrode is 5.0V, at this time, a differential voltage of 1.5V is applied to the series circuit of the display element LQ and the capacitor C1. This differential voltage 1.5V is divided into a capacitor C1 (0.75V) and a display element LQ (0.75V).
Next, as shown in FIG. 4D, when the switches SW1 and SW3 are turned off and SW2 is turned on, a pixel voltage boost operation is performed. That is, the potential of the connection point (pixel electrode) between the capacitor C1 and the capacitor C2 changes from 5.0V to 3.5V. Here, the capacitance values of the capacitive element C1 and the display element LQ are substantially equal. For this reason, the potential difference (1.5 V) between the voltage (5.0 V) of the common electrode CE and the voltage (3.5) of the pixel electrode is divided into 0.75 V by the capacitive element C1 and the display element LQ. Therefore, since the potential difference between both terminals of the capacitor C1 is 0.75 V, the potential at the connection point between the capacitor C1 and the pixel electrode of the display element LQ is (3.5V−0.75) = 2. .75V. As a result, a potential difference (5.0V-2.75V = 2.25V) between the common electrode CE and the pixel electrode is applied to the display element LQ. A voltage of 2.25 V is applied to the liquid crystal in the negative or extreme direction.

図5は、図4A−図4Dに示した実施形態において、Nチャンネルのトランジスタで構成された第1及び第3のスイッチSW1、SW3の動作特性(図5の(a))、Pチャンネルのトランジスタで構成された第2のスイッチSW2の動作特性(図5の(b))の例を示している。また図5の(c)には、上記第1乃至第3のスイッチSW1−SW3をオンオフ制御するためのゲート信号の例を示している。図5の(a)、(b)において、縦軸は、半導体素子のドレインソース間の電流、横軸Vgsは、半導体素子のゲートソース間の電圧を示している。
図5の(a)は、Nチャンネル半導体素子(スイッチSW1、SW3)のスイッチング電圧SW(+V)の例を示している。+2.25〜−2.25Vは、映像信号による電圧(LQの電圧)の範囲である。スイッチング電圧SW(+V)(オンオフの切り替わり点の電圧)は、この+2.25Vよりも深い必要がある。スイッチSW1、SW3のスレッシュホールド電圧Vthは、2.25Vである。よって、スッチング電圧SW(+V)は、
SW(+V)=映像信号(2.25V)+2.25V=4.5Vとなる。
一方、図5の(b)に示すように、Pチャンネル半導体素子(スイッチSW2)のスレッシュホールド電圧Vthは、−2.25Vである。負極性の映像信号の電圧は−2.25Vである。よって、Pチャンネル半導体素子(スイッチSW2)のスッチング電圧SW(−V)は、
SW(−V)=映像信号(−2.25V)+(−2.25V)=−4.5Vとなる。
上記したゲート信号によるスイッチング電圧は、基準電圧を0として検討した。しかし、図4A−図4Dで示したように、画素回路は、共通電極CEの電圧(5.0V)を基準電圧として動作している。したがって、実際のゲート信号によるスイッチング電圧は、図5の(c)に示すような電位となる。
即ち、NチャンネルトランジスタによるスイッチSW1、SW3の場合、5.0Vを基準にして、プラス側へ
7.25V(=5.0V+2.25V)+Vth(2.25V)=9.5V以上 が必要である。
一方、PチャンネルトランジスタによるスイッチSW2の場合、5.0Vを基準にして、マイナス側へ
2.75V(=5.0V−2.25V)+(−Vth(=−2.25V))=0.5V以下 が必要である。
FIG. 5 shows operating characteristics of the first and third switches SW1 and SW3 composed of N-channel transistors (FIG. 5A) and P-channel transistors in the embodiment shown in FIGS. 4A to 4D. The example of the operation characteristic ((b) of FIG. 5) of 2nd switch SW2 comprised by this is shown. FIG. 5C shows an example of a gate signal for ON / OFF control of the first to third switches SW1-SW3. 5A and 5B, the vertical axis indicates the current between the drain and the source of the semiconductor element, and the horizontal axis Vgs indicates the voltage between the gate and the source of the semiconductor element.
FIG. 5A shows an example of the switching voltage SW (+ V) of the N-channel semiconductor elements (switches SW1 and SW3). +2.25 to -2.25 V is the range of the voltage (LQ voltage) by the video signal. The switching voltage SW (+ V) (the voltage at the on / off switching point) needs to be deeper than this + 2.25V. The threshold voltage Vth of the switches SW1 and SW3 is 2.25V. Therefore, the switching voltage SW (+ V) is
SW (+ V) = video signal (2.25V) + 2.25V = 4.5V.
On the other hand, as shown in FIG. 5B, the threshold voltage Vth of the P-channel semiconductor element (switch SW2) is −2.25V. The voltage of the negative video signal is −2.25V. Therefore, the switching voltage SW (−V) of the P-channel semiconductor element (switch SW2) is
SW (−V) = video signal (−2.25V) + (− 2.25V) = − 4.5V.
The switching voltage by the above gate signal was examined with the reference voltage set to zero. However, as shown in FIGS. 4A to 4D, the pixel circuit operates using the voltage (5.0 V) of the common electrode CE as a reference voltage. Therefore, the switching voltage based on the actual gate signal has a potential as shown in FIG.
That is, in the case of the switches SW1 and SW3 using N-channel transistors, the positive side is set with respect to 5.0V.
7.25V (= 5.0V + 2.25V) + Vth (2.25V) = 9.5V or more is required.
On the other hand, in the case of the switch SW2 using a P-channel transistor, the negative side is set with respect to 5.0V
2.75 V (= 5.0 V−2.25 V) + (− Vth (= −2.25 V)) = 0.5 V or less is required.

上記のようにスイッチング電圧が設定されることにより、ゲート信号の電圧が0.5V〜9.5Vの範囲に移行すると、すべてのスイッチSW1、SW2、SW3をオフ状態に保持することができる。スイッチSW1、SW2、SW3をオフ状態に保つ場合は、実際には、上記したようにゲート電圧を5.0Vに保つことが好ましい。
上記したように、スイッチSW1、SW2、SW3のすべてをオフするためには、各スイッチのVthを深くする必要がある。半導体素子のVthの深さの調整は、製造プロセス上のVth制御により実行することができる。すべてのスイッチSW1、SW2、SW3をオフするオフ電圧の変動があっても、動作を安定化させるためには、Vthをさらに深い方向に制御して製造すると効果的である。このような場合、上記した共通電極の電圧5.0Vが変動或いはばらついたとしても画素回路の動作の安定が保証される。
上記の半導体素子の製造プロセスにおいて、仮にPチャンネル半導体素子、或いはNチャンネル半導体素子のいずれか一方のVthしか深さ制御できない場合があるかもしれない。しかしこのような場合は、PチャンネルとNチャンネルの半導体素子のそれぞれのVth間のちょうど中間に基準電圧を設定すればよい。
When the switching voltage is set as described above, when the voltage of the gate signal shifts to the range of 0.5V to 9.5V, all the switches SW1, SW2, and SW3 can be held in the off state. When keeping the switches SW1, SW2, and SW3 in the off state, it is actually preferable to keep the gate voltage at 5.0V as described above.
As described above, in order to turn off all of the switches SW1, SW2, and SW3, it is necessary to deepen Vth of each switch. The adjustment of the Vth depth of the semiconductor element can be executed by Vth control in the manufacturing process. In order to stabilize the operation even when there is a variation in the off voltage that turns off all the switches SW1, SW2, and SW3, it is effective to manufacture by controlling Vth in a deeper direction. In such a case, even if the voltage 5.0 V of the common electrode fluctuates or varies, the operation of the pixel circuit is guaranteed to be stable.
In the above semiconductor device manufacturing process, there may be a case where only the depth Vth of either the P-channel semiconductor device or the N-channel semiconductor device can be controlled. However, in such a case, the reference voltage may be set just in the middle between Vth of the P-channel and N-channel semiconductor elements.

この発明は上記の実施形態に限定されるものではない。上記の実施形態は、スイッチSW1、SW2、SW3をオンオフするゲート信号が、1本のゲート線G1から各スイッチの制御端子に入力した。しかしゲート線は、2本が用いられてもよい。
図6Aには、他の実施形態における画素回路を示している。この実施形態は、第1乃至第3のスイッチSW1、SW2及びSW3を形成する半導体素子がすべて同じチャンネル(例えばNチャンネル)である。そして、第1及び第3のスイッチSW1、SW3は、ゲート線G1aからのゲート信号によりオン又はオフ制御され、第2のスイッチSW2は、ゲート線G1bからのゲート信号によりオン又はオフ制御される。その他の構成は、先の実施形態と同様な構成である。
正極性動作の場合、ゲート線G1aからのゲート信号により、スイッチSW1、SW3がオンされる。すると、信号線S5から6.5Vの書き込み信号(映像信号)が、表示素子LQの画素電極に供給される。これにより、表示素子LQの画素電極は、6.5Vとなり、容量素子C1とC2の接続点であるノードNは、5.0Vとなる。そして、容量素子C1と、表示素子LQにそれぞれ0.75Vの電圧が分配される。次に、スイッチSW1、SW3がオフし、ゲート線G1bからのゲート信号により、スイッチSW2がオンする。すると、信号線S5から6.5Vの書き込み信号が、ノードNに供給される。すると表示素子LQの画素電極の電位が6.5Vから7.25Vに昇圧される。そして、スイッチSW2がオフされると、表示素子LQの端子間電圧が、0.75Vから2.25Vに上昇し、十分な液晶駆動電圧となる。この動作は、図2A、図2Bで説明した正極性動作に類似している。
負極性動作の場合は、図2C、図2Dで説明した動作とほぼ同様に説明されるので、詳しい説明は省略する。
図6Bは、Nチャンネル半導体素子により構成されるスイッチSW1、SW3の動作をオンオフ制御するゲート信号GS1の例と、同じくNチャンネル半導体素子により構成されるスイッチSW2の動作をオンオフ制御するゲート信号GS2の例を示している。この画素回路の正極性動作及び負極性動作も、図2A−図2Dで説明した動作とほぼ同様に説明されるので詳しい説明は省略する。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the above embodiment, the gate signal for turning on / off the switches SW1, SW2, and SW3 is input from one gate line G1 to the control terminal of each switch. However, two gate lines may be used.
FIG. 6A shows a pixel circuit in another embodiment. In this embodiment, the semiconductor elements forming the first to third switches SW1, SW2, and SW3 are all the same channel (for example, N channel). The first and third switches SW1 and SW3 are turned on or off by a gate signal from the gate line G1a, and the second switch SW2 is turned on or off by a gate signal from the gate line G1b. Other configurations are the same as those of the previous embodiment.
In the case of positive polarity operation, the switches SW1 and SW3 are turned on by a gate signal from the gate line G1a. Then, a writing signal (video signal) of 6.5 V is supplied from the signal line S5 to the pixel electrode of the display element LQ. As a result, the pixel electrode of the display element LQ becomes 6.5V, and the node N that is the connection point between the capacitive elements C1 and C2 becomes 5.0V. Then, a voltage of 0.75 V is distributed to the capacitive element C1 and the display element LQ. Next, the switches SW1 and SW3 are turned off, and the switch SW2 is turned on by a gate signal from the gate line G1b. Then, a write signal of 6.5 V is supplied from the signal line S5 to the node N. Then, the potential of the pixel electrode of the display element LQ is boosted from 6.5V to 7.25V. When the switch SW2 is turned off, the voltage between the terminals of the display element LQ increases from 0.75V to 2.25V, and becomes a sufficient liquid crystal driving voltage. This operation is similar to the positive polarity operation described in FIGS. 2A and 2B.
In the case of the negative polarity operation, since it is described in substantially the same manner as the operation described in FIG. 2C and FIG. 2D, detailed description is omitted.
FIG. 6B shows an example of a gate signal GS1 that controls on / off of the operations of the switches SW1 and SW3 configured by N-channel semiconductor elements, and a gate signal GS2 that controls the operation of the switch SW2 that is also configured by N-channel semiconductor elements. An example is shown. Since the positive polarity operation and the negative polarity operation of the pixel circuit are also described in substantially the same manner as the operations described with reference to FIGS.

図7は第1基板SUB1に形成されている半導体による第1、第3のスイッチSW1、SW3の構成例を示す図である。なお図においては構成を分かりやすくするために絶縁層、メタル層、ガラス基板などの相対的な厚みや、配線の相対的な長さなどは、現実のものとは異なることを了解されたい。
10は、ガラスなどで構成される第1絶縁基板である。第1のスイッチSW1を構成する半導体層SC1(Nチャンネル)は、第1絶縁基板10上に形成され、第1絶縁層11によって覆われている。また第1絶縁層11は、第1絶縁基板10の上にも配置されている。このような第1絶縁層11は、例えば酸化珪素や酸化窒素等の無機系材料によって形成されている。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of the first and third switches SW1 and SW3 made of a semiconductor formed on the first substrate SUB1. In the drawing, it is to be understood that the relative thickness of the insulating layer, metal layer, glass substrate, etc., the relative length of the wiring, and the like are different from the actual ones for easy understanding of the configuration.
Reference numeral 10 denotes a first insulating substrate made of glass or the like. The semiconductor layer SC1 (N channel) constituting the first switch SW1 is formed on the first insulating substrate 10 and covered with the first insulating layer 11. The first insulating layer 11 is also disposed on the first insulating substrate 10. Such a first insulating layer 11 is formed of an inorganic material such as silicon oxide or nitrogen oxide.

第1のスイッチSW1のゲート電極WG13は、第1絶縁層11の上に形成され、半導体層SC1の直上に位置している。ゲート電極WG13は、対応するゲート線Gに電気的に接続され(あるいは、ゲート配線Gと一体的に形成され)、第2絶縁層12によって覆われている。この第2絶縁層12は、第1絶縁層11の上にも配置されている。この第2絶縁層12は、例えば、シリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。   The gate electrode WG13 of the first switch SW1 is formed on the first insulating layer 11 and is located immediately above the semiconductor layer SC1. The gate electrode WG13 is electrically connected to the corresponding gate line G (or formed integrally with the gate wiring G), and is covered with the second insulating layer 12. The second insulating layer 12 is also disposed on the first insulating layer 11. The second insulating layer 12 is made of an inorganic material such as silicon nitride, for example.

第1のスイッチSW1のソース電極WS1及びドレイン電極WD1は、第2絶縁層12の上に形成されている。また、対応するソース配線S(図に現れず)も同様に第2絶縁層12の上に形成されている。ソース電極WS1は、ソース配線Sに電気的に接続されている(あるいは、ソース線Sと一体的に形成されている)。ソース電極WS1及びドレイン電極WD1は、それぞれ第1絶縁層11及び第2絶縁層12を貫通するコンタクトホールCH1、CH2を通して半導体層SC1にコンタクトしている。   The source electrode WS1 and the drain electrode WD1 of the first switch SW1 are formed on the second insulating layer 12. A corresponding source line S (not shown in the figure) is also formed on the second insulating layer 12 in the same manner. The source electrode WS1 is electrically connected to the source line S (or formed integrally with the source line S). The source electrode WS1 and the drain electrode WD1 are in contact with the semiconductor layer SC1 through contact holes CH1 and CH2 penetrating the first insulating layer 11 and the second insulating layer 12, respectively.

さらに、第2絶縁層12上であって、前記ゲート電極WG13の真上には、第3のスイッチSW3を構成する半導体層SC3(Nチャンネル)が形成されている。この半導体層SC3を含む第3のスイッチSW3のソース電極WS3及びドレイン電極WD3もまた第2絶縁層12の上に形成されている。この第3のスイッチSW3は、第3絶縁層13によって覆われている。第3絶縁層13は、第2絶縁層12の上にも配置されている。この第3絶縁層13は、透明な樹脂材料によって形成されている。     Further, a semiconductor layer SC3 (N channel) constituting the third switch SW3 is formed on the second insulating layer 12 and immediately above the gate electrode WG13. The source electrode WS3 and the drain electrode WD3 of the third switch SW3 including the semiconductor layer SC3 are also formed on the second insulating layer 12. The third switch SW3 is covered with the third insulating layer 13. The third insulating layer 13 is also disposed on the second insulating layer 12. The third insulating layer 13 is made of a transparent resin material.

上記した第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3とはゲート電極WG13を、共有している。第1のスイッチSW1は、ゲート電極WG13を半導体層の上部に備えるためにトップゲート型と称される。これに対して第3のスイッチSW3は、ゲート電極を半導体層の下部に備えるためにボトムゲート型と称される。また第1と第3のスイッチSW1,SW3は、ゲート電圧に応じて同相でオンオフし、例えばNチャンネル型の半導体素子である。   The first switch SW1 and the third switch SW3 described above share the gate electrode WG13. The first switch SW1 is referred to as a top gate type because the gate electrode WG13 is provided above the semiconductor layer. On the other hand, the third switch SW3 is referred to as a bottom gate type because the gate electrode is provided in the lower portion of the semiconductor layer. The first and third switches SW1 and SW3 are turned on and off in the same phase according to the gate voltage, and are, for example, N-channel semiconductor elements.

図7では第1のスイッチSW1がトップゲート型、第3のスイッチSW3がボトムゲート型として示しているが、この関係は逆でもよい。例えば第3のスイッチSW3がトップゲート型、第1のスイッチSW1がボトムゲート型として構成されてもよい。この構成では、第1のスイッチSW1(トップゲート型トランジスタ)と第3のスイッチSW3(ボトムゲート型トランジスタ)のゲート電極が共通である。したがって、トップゲート型とボトムゲート型のトランジスタのチャンネル部分は、同一の切断面上で縦方向に見た場合、少なくとも一部が重層構造として構成する事が出来る。なおトランジスタの二重構造においては、先の工程で形成されるスイッチSW1の半導体層がポリシリコンを用いて構成され、後の工程で形成されるスイッチスイッチSW3が透明アモルファス酸化物半導体(TAOS:Transparent Amorphous Oxide Semiconductor )を用いて構成される。このTAOSは、ポリシリコンよりも容易に低温で作成されるので、このTAOSを用いることが有効である。   Although FIG. 7 shows the first switch SW1 as a top gate type and the third switch SW3 as a bottom gate type, this relationship may be reversed. For example, the third switch SW3 may be configured as a top gate type, and the first switch SW1 may be configured as a bottom gate type. In this configuration, the gate electrodes of the first switch SW1 (top gate type transistor) and the third switch SW3 (bottom gate type transistor) are common. Therefore, at least a part of the channel portions of the top-gate and bottom-gate transistors can be configured as a multilayer structure when viewed in the vertical direction on the same cut surface. Note that in the dual structure of the transistor, the semiconductor layer of the switch SW1 formed in the previous step is configured using polysilicon, and the switch switch SW3 formed in the subsequent step is a transparent amorphous oxide semiconductor (TAOS: Transparent). Amorphous Oxide Semiconductor). Since this TAOS is easily produced at a lower temperature than polysilicon, it is effective to use this TAOS.

第3絶縁層13の上面に共通電極CEが形成されている。なおこの実施形態では、第1基板SUB1から見て液晶層LQ側を上側として説明している。共通電極CEは、この画素部分に対応したソース線の上方をカバーし、隣接する画素に向かって延在している。共通電極CEは、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide:ITO)やインジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。共通電極CEは、図1で示したように、第1基板SUB1の非表示エリアまで延在し、共通電位供給部に接続されている。共通電極CEの上には、第4絶縁層14が配置されている。   A common electrode CE is formed on the upper surface of the third insulating layer 13. In this embodiment, the liquid crystal layer LQ side is described as the upper side when viewed from the first substrate SUB1. The common electrode CE covers the upper side of the source line corresponding to this pixel portion, and extends toward the adjacent pixel. The common electrode CE is formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). As shown in FIG. 1, the common electrode CE extends to the non-display area of the first substrate SUB1 and is connected to the common potential supply unit. The fourth insulating layer 14 is disposed on the common electrode CE.

第3絶縁層13及び第4絶縁層14には、第1のスイッチSW1のドレイン電極WD1まで貫通したコンタクトホールCH3が形成されている。第4絶縁層14は、第3絶縁層13と比較して薄い層厚に形成され、例えば、シリコン窒化物などの無機系材料によって形成されている。この第4絶縁層14は、共通電極CEを覆う層間絶縁層に相当する。   A contact hole CH3 penetrating to the drain electrode WD1 of the first switch SW1 is formed in the third insulating layer 13 and the fourth insulating layer 14. The fourth insulating layer 14 is formed to be thinner than the third insulating layer 13 and is made of an inorganic material such as silicon nitride, for example. The fourth insulating layer 14 corresponds to an interlayer insulating layer that covers the common electrode CE.

画素電極PEは、第4絶縁層14の上において例えばスリットを有して形成され、共通電極CEと対向している。画素電極PEは、コンタクトホールCH3を介して第1のスイッチSW1のドレイン電極WD1に電気的に接続されている。この画素電極PEは、例えば、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。画素電極PEは、第1水平配向層(図示せず)によって覆われている。本実施形態は、画素電極PEと共通電極CEとの間で、液晶層LQの液晶分子を駆動する方式として、画素電極PEがスリットを有する構成である、FFS(Fringe Field Switching)方式を採用している。   The pixel electrode PE is formed on the fourth insulating layer 14 with a slit, for example, and faces the common electrode CE. The pixel electrode PE is electrically connected to the drain electrode WD1 of the first switch SW1 through the contact hole CH3. The pixel electrode PE is formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO, for example. The pixel electrode PE is covered with a first horizontal alignment layer (not shown). This embodiment employs an FFS (Fringe Field Switching) method in which the pixel electrode PE has a slit as a method for driving the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer LQ between the pixel electrode PE and the common electrode CE. ing.

図7においては、第2のスイッチSW2を示していない。第2のスイッチSW2は、第1のスイッチSW1,第3のスイッチSW3とは異なる箇所に構成されている。
図8は、第2のスイッチSW2が構成されている位置を平面的に示している。図8に示した線x1−x2で切断した状態が、先の図7である。図8において、ソース線Sに第1のスイッチSW1のソース電極WS1が接続されて、第1のスイッチSW1のドレイン電極WD1は、コンタクトホールCH3を介して画素電極PEに接続されている。第3のスイッチSW3は、平面視した場合、第1のスイッチSW1に重なるように配置されている。
第3のスイッチSW3のドレイン電極WD3は、第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2に多機能電極La23を介して接続されている。第2のスイッチSW2は、第1のスイッチSW1と同じ層に形成され、第1のスイッチSW1と並列に配置されている。したがって、多機能電極La23は、第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2に対してコンタクトホールCH5を介して接続されている。また第2のスイッチSW2のソース電極WS2は、図6の第1のスイッチSW1と同様にコンタクトホール(CH4)を介して、ソース線Sに接続されている。また第2のスイッチSW2は、第1のスイッチSW1及び第3のスイッチSW3とともにゲート電極WG13を、共有している。第2のスイッチSW2は、ゲート電極WG13をトップゲートとして有する。なお共通電極CEの形状は、図8に示すパターンである必要はなく、各種のパターンが可能である。以後の説明においても同様なことが言えるもので、共通電極CEは、図2A、図2Bに示した回路を形成すればよい。なお多機能電極La23は、透明電極であることが好ましい。多機能電極La23は、第2のスイッチSW2のドレイン電極と第3のスイッチSW3のドレイン電極間を電気的に接続する役割(1)と、共通電極CEの開設された開口部CE−Oを介して、画素電極PEとの間で容量素子C1を形成する役割(2)と、共通電極CEと対向して容量素子C2を形成する役割(3)とを備える。
In FIG. 7, the second switch SW2 is not shown. The second switch SW2 is configured at a location different from the first switch SW1 and the third switch SW3.
FIG. 8 is a plan view showing the position where the second switch SW2 is configured. FIG. 7 shows the state cut along the line x1-x2 shown in FIG. In FIG. 8, the source electrode WS1 of the first switch SW1 is connected to the source line S, and the drain electrode WD1 of the first switch SW1 is connected to the pixel electrode PE through the contact hole CH3. The third switch SW3 is disposed so as to overlap the first switch SW1 when viewed in plan.
The drain electrode WD3 of the third switch SW3 is connected to the drain electrode WD2 of the second switch SW2 via the multifunction electrode La23. The second switch SW2 is formed in the same layer as the first switch SW1, and is arranged in parallel with the first switch SW1. Therefore, the multifunction electrode La23 is connected to the drain electrode WD2 of the second switch SW2 through the contact hole CH5. Further, the source electrode WS2 of the second switch SW2 is connected to the source line S through the contact hole (CH4) similarly to the first switch SW1 of FIG. The second switch SW2 shares the gate electrode WG13 together with the first switch SW1 and the third switch SW3. The second switch SW2 has the gate electrode WG13 as a top gate. The shape of the common electrode CE does not have to be the pattern shown in FIG. 8, and various patterns are possible. The same can be said in the following description, and the common electrode CE may form the circuit shown in FIGS. 2A and 2B. Note that the multifunctional electrode La23 is preferably a transparent electrode. The multi-function electrode La23 is connected to the drain electrode of the second switch SW2 and the drain electrode of the third switch SW3 (1), and through the opening CE-O where the common electrode CE is opened. Thus, a role (2) of forming the capacitive element C1 with the pixel electrode PE and a role (3) of forming the capacitive element C2 so as to face the common electrode CE are provided.

上記した実施形態において、多機能電極Lb23及び共通電極CEは、特有な形状及びパターンを形成している。共通電極CEはまず少なくとも多機能電極Lb23と重なるように対向する部分に開口部CE−Oを備える。この開口部CE−Oが存在することにより、多機能電極Lb23は、画素電極PEと重なるように対向する一部(第1の部分或いは第2の部分)を含む。この一部は、画素電極PEとともに先に説明した容量素子C1を形成している。さらに、多機能電極Lb23は、共通電極CEに対して重なるように対向する一部(第2の部分或いは第1の部分)を有する。この一部は、共通電極CEと共に先に説明した容量素子C2を形成している。
上記の構成により、容量素子C1、容量素子C2が形成されるので、各素子の値を決めるために、多機能電極Lb23の面積、及び又は、共通電極CEの開口部CE−Oの面積を調整している。なお第3の絶縁層13は、上記の容量素子C1、C2が形成される領域の厚みが薄くなるように製造工程において制御されてもよい。つまり容量値を稼ぐために、絶縁層13の一部の領域の厚みが製造工程において制御されてもよい。
In the above-described embodiment, the multifunctional electrode Lb23 and the common electrode CE form a unique shape and pattern. First, the common electrode CE includes an opening CE-O at a portion facing at least so as to overlap with the multifunctional electrode Lb23. Due to the presence of the opening CE-O, the multi-function electrode Lb23 includes a part (first part or second part) facing the pixel electrode PE so as to overlap. Part of this forms the capacitive element C1 described above together with the pixel electrode PE. Furthermore, the multifunctional electrode Lb23 has a part (second part or first part) that faces the common electrode CE so as to overlap. Part of this forms the capacitive element C2 described above together with the common electrode CE.
With the above configuration, the capacitive element C1 and the capacitive element C2 are formed. Therefore, in order to determine the value of each element, the area of the multifunction electrode Lb23 and / or the area of the opening CE-O of the common electrode CE is adjusted. doing. The third insulating layer 13 may be controlled in the manufacturing process so that the thickness of the region where the capacitive elements C1 and C2 are formed is reduced. That is, in order to earn a capacitance value, the thickness of a partial region of the insulating layer 13 may be controlled in the manufacturing process.

上記第2のスイッチSW2は、Nチャンネル型トランジスタ、Pチャンネル型トランジスタのいずれでもよい。ただし、第2のスイッチSW2は、第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3に対して逆相の関係で動作する必要がある。そこで、第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3と第2のスイッチSW2とが同じ例えばNチャンネルのトランジスタである場合は、第2のスイッチSW2のゲート電極WG2に与えられるゲート信号は、第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3のゲート電極WG1、WG3に与えられるゲート信号に対して逆相である必要がある。
したがって、もし第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3のゲート電極WG1、WG3に入力するゲート信号が、1つのゲート線Gから直接入力する場合は、ゲート線Gから第2のスイッチSW2のゲート電極WG2に入力するゲート信号は、例えば図2A−図2Dで説明したようにゲート線GからインバータINVを介して入力する。
しかし、この場合、同時に動作する第1と第3のスイッチSW1、SW3のグループと、別のタイミングでオン動作する第2のスイッチSW2の、どちらかが一方がNチャンネル(Nch)型のトランジスタで構成され、他方がPチャンネル(Pch)型のトランジスタで構成された場合、次のような設計によりインバータを不要とすることができる。即ち、それぞれのPchとNchのVth間の電圧差が、画素内に保持される昇圧後の正負電圧値を含めた合計の映像信号振幅よりも大きくなるようにトランジスタの製造工程においてVthが調整される。この調整により、図2A、図2Bにあるようなインバータ回路が用られなくても、オフ動作時のゲート電圧を上記NchとPchのVthの中間地点に設定する事で、スイッチSW1、SW3及びSW2のどちらもオフ状態にすることが可能となる。つまり、オフ状態を維持すべき画素回路のスイッチが、信号線に供給される映像信号(他の画素回路に供給される映像信号)により誤ってオンすることはない。この場合、インバータ回路が必要なくなるため、画素回路がよりシンプルになって歩留まりの向上が見込め、さらに透過型液晶表示装置の場合は開口率の向上が見込める。
しかし、第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3のゲート制御用の専用のゲート線と、第2のスイッチSW2のゲート制御用の専用のゲート線とが、図6Aに示したように2本用意されている場合は、第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2,及び第3のスイッチSW3の設計自由度が拡大する。例えば、第1のスイッチSW1、第3のスイッチSW3が、同じ例えばNチャンネルのトランジスタである場合、第2のスイッチSW2はPチャンネル、或いはNチャンネルのいずれでもよい。第1乃至第3のスイッチSW1,SW2,SW3が同じチャンネルである場合、2本のゲート線に与えるゲートパルスの極性に応じて、第2のスイッチSW2のゲート電極WG2に与えられるゲート信号は、第1のスイッチSW1と第3のスイッチSW3のゲート電極WG1,WG3に与えられるゲート信号に対して容易に逆相とすることができる(構成例は図6Aに示した)。
The second switch SW2 may be either an N-channel transistor or a P-channel transistor. However, the second switch SW2 needs to operate in a reverse-phase relationship with respect to the first switch SW1 and the third switch SW3. Therefore, when the first switch SW1, the third switch SW3, and the second switch SW2 are the same N-channel transistor, for example, the gate signal applied to the gate electrode WG2 of the second switch SW2 is the first The switch SW1 and the third switch SW3 must be out of phase with respect to the gate signal applied to the gate electrodes WG1 and WG3.
Therefore, if the gate signals input to the gate electrodes WG1 and WG3 of the first switch SW1 and the third switch SW3 are directly input from one gate line G, the gate of the second switch SW2 is supplied from the gate line G. The gate signal input to the electrode WG2 is input from the gate line G via the inverter INV as described with reference to FIGS. 2A to 2D, for example.
However, in this case, one of the group of the first and third switches SW1 and SW3 operating at the same time and the second switch SW2 operating on at different timing is one of N-channel (Nch) type transistors. When the other is constituted by a P-channel (Pch) type transistor, an inverter can be made unnecessary by the following design. That is, Vth is adjusted in the transistor manufacturing process so that the voltage difference between Vth of each Pch and Nch becomes larger than the total video signal amplitude including positive and negative voltage values after boosting held in the pixel. The By this adjustment, even if the inverter circuit as shown in FIGS. 2A and 2B is not used, the switches SW1, SW3, and SW2 are set by setting the gate voltage during the off operation to the intermediate point between the Nth and Pch Vth. Both of them can be turned off. That is, the switch of the pixel circuit that should maintain the OFF state is not erroneously turned on by the video signal supplied to the signal line (video signal supplied to another pixel circuit). In this case, since the inverter circuit is not necessary, the pixel circuit becomes simpler and the yield can be improved. In the case of the transmissive liquid crystal display device, the aperture ratio can be improved.
However, as shown in FIG. 6A, there are two dedicated gate lines for gate control of the first switch SW1 and the third switch SW3, and two dedicated gate lines for gate control of the second switch SW2. When prepared, the design freedom of the first switch SW1, the second switch SW2, and the third switch SW3 is expanded. For example, when the first switch SW1 and the third switch SW3 are the same N-channel transistor, for example, the second switch SW2 may be either the P-channel or the N-channel. When the first to third switches SW1, SW2 and SW3 are the same channel, the gate signal applied to the gate electrode WG2 of the second switch SW2 according to the polarity of the gate pulse applied to the two gate lines is The gate signals applied to the gate electrodes WG1 and WG3 of the first switch SW1 and the third switch SW3 can be easily reversed in phase (a configuration example is shown in FIG. 6A).

図9はさらに他の実施形態を示している。先の図7、図8の実施形態は、第1、第3のスイッチSW1、SW3は、平面視した場合、重なった状態で構成されていたが、図9の実施形態は、第1のスイッチSW1、第2のスイッチSW2が平面視した場合、重なった状態で構成される例である。この実施例においても、トランジスタの二重構造が利用されている。この構造においては、先の工程で形成されるスイッチSW1の半導体層がポリシリコンを用いて構成され、後の工程で形成されるスイッチスイッチSW2が透明アモルファス酸化物半導体(TAOS)を用いて構成されることが好ましい。このTAOSは、ポリシリコンよりも容易に低温で作成されるので、このTAOSを用いることが有効である。   FIG. 9 shows still another embodiment. In the embodiment shown in FIGS. 7 and 8, the first and third switches SW1 and SW3 are configured to overlap each other when seen in a plan view. However, the embodiment shown in FIG. In this example, the SW1 and the second switch SW2 are overlapped when viewed in plan. Also in this embodiment, a double structure of a transistor is used. In this structure, the semiconductor layer of the switch SW1 formed in the previous process is configured using polysilicon, and the switch switch SW2 formed in the subsequent process is configured using a transparent amorphous oxide semiconductor (TAOS). It is preferable. Since this TAOS is easily produced at a lower temperature than polysilicon, it is effective to use this TAOS.

図9において、図7と共通部分には、同一符号を付している。第1のスイッチSW1は、図7で説明した構成と同じである。第2のスイッチSW2について説明する。第2絶縁層12上であって、ゲート電極WG13の真上には、第2のスイッチSW2を構成する半導体層SC2(Pチャンネル)が形成されている。この半導体層SC2を含むスイッチSW2のソース電極WS2及びドレイン電極WD2もまた第2絶縁層12の上に形成されている。このスイッチSW2は、第3絶縁層13によって覆われている。第3絶縁層13は、第2絶縁層12の上にも配置されている。この第3絶縁層13は、透明な樹脂材料によって形成されている。   In FIG. 9, the same reference numerals are given to the common parts with FIG. The first switch SW1 has the same configuration as that described in FIG. The second switch SW2 will be described. A semiconductor layer SC2 (P channel) constituting the second switch SW2 is formed on the second insulating layer 12 and directly above the gate electrode WG13. The source electrode WS2 and the drain electrode WD2 of the switch SW2 including the semiconductor layer SC2 are also formed on the second insulating layer 12. The switch SW2 is covered with the third insulating layer 13. The third insulating layer 13 is also disposed on the second insulating layer 12. The third insulating layer 13 is made of a transparent resin material.

上記した第1のスイッチSW1と第2のスイッチSW32はゲート電極WG13を、共有している。第1のスイッチSW1は、トップゲート型である。これに対して第2のスイッチSW2は、ボトムゲート型である。また第1と第3のスイッチSW1、SW2は、Nチャンネル型とPチャンネル型半導体スイッチ素子の関係にあるために、ゲート電圧に応じて逆相でオンオフする。   The first switch SW1 and the second switch SW32 described above share the gate electrode WG13. The first switch SW1 is a top gate type. On the other hand, the second switch SW2 is a bottom gate type. Since the first and third switches SW1 and SW2 are in the relationship between the N-channel type and the P-channel type semiconductor switch element, they are turned on and off in opposite phases according to the gate voltage.

図9では第1のスイッチSW1がトップゲート型、第2のスイッチSW2がボトムゲート型として示しているが、この関係は逆でもよい。例えば第2のスイッチSW2がトップゲート型、第1のスイッチSW1がボトムゲート型として構成されてもよい。
図9においては、第3のスイッチSW3を示していない。第3のスイッチSW3は、第1、第3のスイッチSW1、SW3とは異なる箇所に構成されている。
Although FIG. 9 shows the first switch SW1 as a top gate type and the second switch SW2 as a bottom gate type, this relationship may be reversed. For example, the second switch SW2 may be configured as a top gate type, and the first switch SW1 may be configured as a bottom gate type.
In FIG. 9, the third switch SW3 is not shown. The third switch SW3 is configured at a location different from the first and third switches SW1 and SW3.

図10は、第3のスイッチSW3が構成されている位置を平面的に示している。図7に示した線x1−x2で切断した状態が、先の図9である。図10において、ソース線Sに第1のスイッチSW1のソース電極WS1が接続されて、第1のスイッチSW1のドレイン電極WD1は、コンタクトホールCH2、CH3を介して画素電極PEに接続されている。第2のスイッチSW2は、平面視した場合、第1のスイッチSW1に重なるように配置されており、ソース電極WS2は、第1のスイッチSW1と同様にソース線Sに接続されている。このためにソース線Sは、第2のスイッチSW2のソース電極WS2側に突出した凸部を備える。
そして第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2は、多機能電極Lb23を介して第3のスイッチSW3のドレイン電極WD3に接続される。多機能電極Lb23は、第2の絶縁層12上に形成され、第3のスイッチSW3は、第1のスイッチSW1と同じ層に形成されている。したがって、多機能電極Lb23と第3のスイッチSW3のドレイン電極SD3が接続される場合、両者はコンタクトホールCH6を介して接続される。
第3のスイッチSW3は、第1のスイッチSW1と同じ層に形成され、第1のスイッチSW1と並列に配置されている。したがって、第2のスイッチSW2のソース電極SW3は、コンタクトホールCH4、CH5を介して、上部の共通電極CEに接続されている。また第3のスイッチSW3は、第1のスイッチSW1及び第2のスイッチSW2とともにゲート電極WG13を、共有している。
FIG. 10 is a plan view showing a position where the third switch SW3 is configured. FIG. 9 shows the state cut along the line x1-x2 shown in FIG. In FIG. 10, the source electrode WS1 of the first switch SW1 is connected to the source line S, and the drain electrode WD1 of the first switch SW1 is connected to the pixel electrode PE through contact holes CH2 and CH3. The second switch SW2 is disposed so as to overlap the first switch SW1 when seen in a plan view, and the source electrode WS2 is connected to the source line S in the same manner as the first switch SW1. For this purpose, the source line S includes a convex portion protruding toward the source electrode WS2 of the second switch SW2.
The drain electrode WD2 of the second switch SW2 is connected to the drain electrode WD3 of the third switch SW3 via the multifunction electrode Lb23. The multifunctional electrode Lb23 is formed on the second insulating layer 12, and the third switch SW3 is formed in the same layer as the first switch SW1. Therefore, when the multifunction electrode Lb23 and the drain electrode SD3 of the third switch SW3 are connected, both are connected via the contact hole CH6.
The third switch SW3 is formed in the same layer as the first switch SW1, and is arranged in parallel with the first switch SW1. Therefore, the source electrode SW3 of the second switch SW2 is connected to the upper common electrode CE via the contact holes CH4 and CH5. The third switch SW3 shares the gate electrode WG13 together with the first switch SW1 and the second switch SW2.

上記した実施形態においては、画素電極PEと、第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2との間に第1の容量素子C1が形成され、共通電極CEと第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2との間に第2の容量素子C2が形成される。したがって、第2のスイッチのドレイン電極WD2の面積は設計時に任意に調整される場合がある。
多機能電極Lb23及び共通電極CEは、特有な形状及びパターンを形成している。共通電極CEはまず少なくとも多機能電極Lb23と重なるように対向する部分に開口部CE−Oを備える。この開口部CE−Oが存在することにより、多機能電極Lb23は、開口部CE−Oを通過して、画素電極PEと重なるように対向する一部(第1の部分或いは第2の部分)を含む。この一部は、画素電極PEとともに先に説明した容量素子C1を形成している。さらに、多機能電極Lb23は、共通電極CEに対して重なるように対向する一部(第2の部分或いは第1の部分)を有する。この一部は、共通電極CEと共に先に説明した容量素子C2を形成している。
上記の構成により、容量素子C1、容量素子C2が形成されるので、各素子の値を決めるために、多機能電極Lb23の面積、及び又は、共通電極CEの開口部CE−Oの面積を調整している。このように多機能電極Lb23は、半導体電極間の接続とともに、複数の容量素子を構成するための要素として機能する。
In the above-described embodiment, the first capacitive element C1 is formed between the pixel electrode PE and the drain electrode WD2 of the second switch SW2, and the common electrode CE and the drain electrode WD2 of the second switch SW2 are connected. A second capacitive element C2 is formed therebetween. Therefore, the area of the drain electrode WD2 of the second switch may be arbitrarily adjusted at the time of design.
The multifunctional electrode Lb23 and the common electrode CE form a specific shape and pattern. First, the common electrode CE includes an opening CE-O at a portion facing at least so as to overlap with the multifunctional electrode Lb23. Due to the presence of the opening CE-O, the multi-function electrode Lb23 passes through the opening CE-O and is opposed to the pixel electrode PE (a first portion or a second portion). including. Part of this forms the capacitive element C1 described above together with the pixel electrode PE. Furthermore, the multifunctional electrode Lb23 has a part (second part or first part) that faces the common electrode CE so as to overlap. Part of this forms the capacitive element C2 described above together with the common electrode CE.
With the above configuration, the capacitive element C1 and the capacitive element C2 are formed. Therefore, in order to determine the value of each element, the area of the multifunction electrode Lb23 and / or the area of the opening CE-O of the common electrode CE is adjusted. doing. Thus, the multifunction electrode Lb23 functions as an element for constituting a plurality of capacitive elements together with the connection between the semiconductor electrodes.

図11は、さらに他の実施形態を示している。図11は、図9に示した構成に類似しているので、図9と同様な箇所には図9と同じ符合を付している。図9と図11の実施形態の違いは、図9の構成に比べて、第3絶縁層13と第4絶縁層14との間に、透明電極SEと第5絶縁層15が設けられている点である。透明電極SEは、例えば、透明性を有したインジウムティンオキサイド:ITOで形成され、第5絶縁層15と第3絶縁層13との間に位置する。透明電極SEは、第3絶縁層13に設けられたコンタクトホールCH4を介して、第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2に接続されている。この透明電極SEは、画素電極PEとの間で容量素子C1を形成することができ、また共通電極CEとの間で容量素子C2を形成することができる。したがって、これらの容量素子C1,C2の値は、透明電極CEの例えば面積を制御することにより(製造時にその面積を設定することにより)調整されることが可能となる。上記の実施形態においても、先の工程で形成されるスイッチSW1の半導体層がポリシリコンを用いて構成され、後の工程で形成されるスイッチスイッチSW2が透明アモルファス酸化物半導体(TAOS)を用いて構成されることが好ましい。   FIG. 11 shows still another embodiment. Since FIG. 11 is similar to the configuration shown in FIG. 9, the same reference numerals as those in FIG. 9 and 11 is different from the configuration of FIG. 9 in that the transparent electrode SE and the fifth insulating layer 15 are provided between the third insulating layer 13 and the fourth insulating layer 14. Is a point. The transparent electrode SE is made of, for example, transparent indium tin oxide: ITO, and is located between the fifth insulating layer 15 and the third insulating layer 13. The transparent electrode SE is connected to the drain electrode WD2 of the second switch SW2 through a contact hole CH4 provided in the third insulating layer 13. The transparent electrode SE can form the capacitive element C1 with the pixel electrode PE, and can form the capacitive element C2 with the common electrode CE. Therefore, the values of the capacitive elements C1 and C2 can be adjusted by controlling, for example, the area of the transparent electrode CE (by setting the area during manufacturing). Also in the above embodiment, the semiconductor layer of the switch SW1 formed in the previous step is configured using polysilicon, and the switch switch SW2 formed in the subsequent step is formed using a transparent amorphous oxide semiconductor (TAOS). Preferably, it is configured.

上記した実施形態によると、第1と第2の容量素子C1、C2の少なくともいずれかの電極の一部は、二層以上のITO等の透明電極により構成されることになる。
図12は、さらにまた他の実施形態を示している。図12は、図7に示した構成に類似しているので、図7と同様な箇所には図7と同じ符合を付している。図7と図12の実施形態の違いは、図7の構成に比べて、第3絶縁層13と第4絶縁層14との間に、透明電極SEと第5絶縁層15が設けられている点である。透明電極SEは、例えば、透明性を有したインジウムティンオキサイド:ITOで形成され、第5絶縁層15と第3絶縁層13との間に位置する。透明電極SEは、第3絶縁層13に設けられたコンタクトホールCH4を介して、第2のスイッチSW2のドレイン電極WD2に接続されている。
According to the above-described embodiment, a part of at least one of the first and second capacitive elements C1 and C2 is constituted by two or more layers of transparent electrodes such as ITO.
FIG. 12 shows still another embodiment. 12 is similar to the configuration shown in FIG. 7, and the same reference numerals as those in FIG. The difference between the embodiment of FIG. 7 and FIG. 12 is that the transparent electrode SE and the fifth insulating layer 15 are provided between the third insulating layer 13 and the fourth insulating layer 14 as compared with the configuration of FIG. Is a point. The transparent electrode SE is made of, for example, transparent indium tin oxide: ITO, and is located between the fifth insulating layer 15 and the third insulating layer 13. The transparent electrode SE is connected to the drain electrode WD2 of the second switch SW2 through a contact hole CH4 provided in the third insulating layer 13.

上記した実施形態は、画素電極PEがスリットを有し、画素電極PEと共通電極CE1との間で、液晶分子を駆動する方式として、FFS(Fringe Field Switching)方式を採用している。   In the above-described embodiment, the pixel electrode PE has a slit, and an FFS (Fringe Field Switching) method is adopted as a method for driving liquid crystal molecules between the pixel electrode PE and the common electrode CE1.

上記した説明では表示素子LQは、液晶表示素子であるものとして説明した。しかし本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、表示素子が有機EL素子であってもよい。そして、第1の容量素子C1が有機EL表示素子を駆動する駆動素子として利用されてもよい。   In the above description, the display element LQ has been described as a liquid crystal display element. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and the display element may be an organic EL element. The first capacitor element C1 may be used as a drive element that drives the organic EL display element.

上記した複数の実施形態は、以下のように多面的な構成を備えている。表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、
(1)前記画素は、表示素子LQに対して少なくとも第1と第2の容量素子C1,C2の容量素子直列回路が並列に接続される。そして、前記容量素子C1,C2による容量素子直列回路の電位をブーストするために、入力ソース信号の1パルス期間内にゲート信号により制御され、前記1パルス期間の前半でオン又はオフし、と後半でオフ又はオンする複数のスイッチを有したブースト制御回路を備える。
上記に記載された前記ブースト制御回路は、例えば、前記第1、第2、第3のスイッチSW1、SW2,SW3で構成される。
(2)(1)に記載された、前記表示素子LQは、一方の端子と他方の端子間に電圧信号が印加されることで映像の表示状態を制御し、
前記容量素子直列回路は、第1と第2の容量素子C1、C2を有し、前記第1の容量素子C1の一方の端子は、前記表示素子LQの前記一方の端子に接続される。前記表示素子LQの前記一方の端子には、第1のスイッチSW1の一方の端子が接続され、前記第1の容量素子C1の他方の端子に、第2のスイッチSW2の一方の端子が接続される。そして前記第1のスイッチSW1及び前記第2のスイッチSW2の他方の端子に、信号線が接続される、また前記第1の容量素子C1の他方の端子に、第2の容量素子C2の一方の端子が接続され、この第2の容量素子の他方の端子が前記表示素子の前記他方の端子に接続されている。さらに前記第1の前記第1の容量素子C1の他方の端子に、第3のスイッチSW3一方の端子が接続され、この第3のスイッチSW3の他方の端子が前記表示素子の前記他方の端子接続されている。
(3)上記の(2)に記載の装置において、前記第1、第2及び第3のスイッチは、同じチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第1と第3のスイッチは、第1のゲート線からの第1のゲート信号により制御され、前記第2のスイッチは、第2のゲート線からの第2のゲート信号により制御される。
(4)上記の(2)に記載の装置において、前記第1及び第3のスイッチは、同じチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第2のスイッチは、前記第1及び第3のスイッチとは異なるチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第1、第2及び第3のスイッチは、同一のゲート線からのゲート信号により制御される。
(5)上記の(2)に記載の装置において、前記第1と前記第3のスイッチがペアとなるか、又は前記第1と前記第2のスイッチがペアとなり、ペアとなった2つのトランジスタにおいて、一方のトランジスタがトップゲート型、他方がボトムゲート型として構成されている。
(6)上記の(5)に記載の装置において、前記トップゲート型と前記ボトムゲート型のトランジスタのチャンネル部分の少なくとも一部は、重層構造として構成されている。
(7)上記の(2)に記載の装置において、前記第1と第2の容量素子は、少なくともいずれかの電極の一部が二層以上の透明電極により形成されている。
(8)上記の(1)記載の装置において、前記表示素子は、液晶表示素子である。
(9)上記の(1)記載の装置において、前記表示素子は、有機EL素子である。
(10)上記の(1)記載の置において、前記表示素子は有機EL素子を駆動する前記ブースト制御回路への信号入力部には、前記有機EL素子を制御する内蔵回路からの制御信号が供給される。
(11)表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、
前記画素は、表示素子LQに対して少なくとも第1と第2の容量素子C1、C2の容量素子直列回路が並列に接続される画素であり、
第1基板上の第1の半導体層SC1を有しこの第1の半導体層SC1上に絶縁層を介してゲート電極WG13を有する第1のスイッチSW1と、前記第1基板上SUB1の第2の半導体層SC2を有しこの第2の半導体層SC2上に絶縁層を介して前記ゲート電極WG13を有する第2のスイッチSW2と、前記第1の半導体層SC1と重なり、前記ゲート電極WG13上に絶縁層を介して第3の半導体層SC3を有する第3のスイッチSW3と、前記第3の半導体層SC3の上に絶縁層を介して配置され、前記表示エリアの外に導かれて共通電圧が供給される共通電極CEと、前記共通電極CEの上に絶縁層を介して対応する前記画素のエリアに配置され、前記第1のスイッチSW1の一方の端子にコンタクトホールを介して接続された画素電極PEと、前記第3のスイッチSW3の一方の端子と、前記第2のスイッチSW2の一方の端子とを接続する多機能電極La23とを有し、前記共通電極CEが一部に開口部CE−Oを備え、この開口部CE−Oを介して前記多機能電極La23と前記画素電極PEとの間で前記第1の容量素子C1を形成し、前記多機能電極La23とこれに対向する前記共通電極CEとの間で前記第2の容量素子C2を形成する。
(12)表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、
前記画素は、表示素子LQに対して少なくとも第1と第2の容量素子C1、C2の容量素子直列回路が並列に接続される画素であり、
第1基板上の第1の半導体層SC1を有しこの第1の半導体層SC1上に絶縁層を介してゲート電極WG13を有する第1のスイッチSW1と、
前記第1の半導体層SC1と重なり、前記ゲート電極WG13上に絶縁層を介して第2の半導体層SC2を有する第2のスイッチSW2と、前記第1基板上SUB1の第3の半導体層SC3を有しこの第3の半導体層SC3上に絶縁層を介して前記ゲート電極WG13を有する第3のスイッチSW3と、前記第2の半導体層SC2の上に絶縁層を介して配置され、前記表示エリアの外に導かれて共通電圧が供給される共通電極CEと、前記共通電極CEの上に絶縁層を介して対応する前記画素のエリアに配置され、前記第1のスイッチSW1の一方の端子にコンタクトホールを介して接続された画素電極PEと、前記第2のスイッチSW2の一方の端子と、前記第3のスイッチSW3の一方の端子とを接続する多機能電極La23とを有し、前記共通電極CEが一部に開口部CE−Oを備え、この開口部CE−Oを介して前記多機能電極La23と前記画素電極PEとの間で前記第1の容量素子C1を形成し、前記多機能電極La23とこれに対向する前記共通電極CEとの間で前記第2の容量素子C2を形成する。
(13)上記(11)又は(12)において、前記第1と第3のスイッチは、同じチャンネル(N又はPチャンネル)の半導体素子を用いており、第2のスイッチは、前記第1及び第3のスイッチとは異なるチャンネルの半導体素子を用いている。
(14)上記上記(11)又は(12)において、前記第1及び第2の容量素子C1、C2は、前記第1乃至第3のスイッチと共にブースト回路を構成している。
(15)第1基板と第2基板との間に液晶層を有した表示装置において、
前記第1基板上に形成され、ソース信号が導かれる複数のソース線と、半導体スイッチをオンオフするためのゲート信号が供給される複数のゲート線と、前記複数のソース線と前記複数のゲート線とで区画された各区画領域に構成される各画素回路とを備え、
前記画素回路は、前記第1基板に構成されており、前記液晶層側に配置された画素電極と、前記画素電極に対して絶縁層を介して前記第1基板側に配置されている共通電極と、
前記ソース線にソース電極が接続され、ドレイン電極が画素電極に接続され、前記ゲート線にゲート電極が接続され、Nチャンネル又はPチャンネルの第1の半導体スイッチと、前記ソース線にソース電極が接続され、前記ゲート線にゲート電極が接続され、前記第1の半導体スイッチと異なるチャンネルの第2のスイッチと、ソース電極が前記共通電極に接続され、前記ゲート線にゲート電極が接続され、前記第1の半導体スイッチと同じチャンネルの第3のスイッチと、前記第2のスイッチのドレイン電極と前記第3のスイッチのドレイン電極とを接続しており、前記共通電極に開設された開口部を通して前記画素電極と対向し第1の容量を形成する第1の対向領域を有するとともに、前記共通電極と対向する第2の対向領域を有し第2の容量を形成する多機能電極とを備える。
(16)表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、
前記画素は、
ソース電極がソース線に接続され、ドレイン電極が画素電極に接続された第1の半導体スイッチと、
ソース電極が前記ソース線に接続された第2の半導体スイッチと、
ソース線が共通電極に接続された第3の半導体スイッチと、
前記第2の半導体スイッチと前記第3の半導体スイッチのドレイン電極間を接続する多機能電極であって、前記共通電極に設けられた開口部を介して前記画素電極に対向する領域により第1の容量素子を形成し、前記共通電極と対向する領域により第2の容量素子を形成する共通電極と、前記共通電極と前記画素電極間に形成される電界で駆動される液晶素子とを備える。
The plurality of embodiments described above have a multifaceted configuration as follows. In a display device in which pixels are arranged in a matrix in the display area,
(1) In the pixel, at least capacitive element series circuits of first and second capacitive elements C1 and C2 are connected in parallel to the display element LQ. Then, in order to boost the potential of the capacitive element series circuit by the capacitive elements C1 and C2, it is controlled by the gate signal within one pulse period of the input source signal, and is turned on or off in the first half of the one pulse period, and the latter half A boost control circuit having a plurality of switches turned off or on.
The boost control circuit described above includes, for example, the first, second, and third switches SW1, SW2, and SW3.
(2) The display element LQ described in (1) controls a display state of an image by applying a voltage signal between one terminal and the other terminal,
The capacitive element series circuit includes first and second capacitive elements C1 and C2, and one terminal of the first capacitive element C1 is connected to the one terminal of the display element LQ. One terminal of the first switch SW1 is connected to the one terminal of the display element LQ, and one terminal of the second switch SW2 is connected to the other terminal of the first capacitor element C1. The A signal line is connected to the other terminals of the first switch SW1 and the second switch SW2, and one terminal of the second capacitor element C2 is connected to the other terminal of the first capacitor element C1. A terminal is connected, and the other terminal of the second capacitor element is connected to the other terminal of the display element. Further, one terminal of the third switch SW3 is connected to the other terminal of the first capacitor element C1, and the other terminal of the third switch SW3 is connected to the other terminal of the display element. Has been.
(3) In the device according to (2), the first, second, and third switches are configured by the same channel type transistor, and the first and third switches are first gates. The second switch is controlled by a second gate signal from a second gate line, controlled by a first gate signal from the line.
(4) In the device according to (2), the first and third switches are configured by the same channel type transistor, and the second switch is different from the first and third switches. The first, second, and third switches are configured by transistors of different channel types, and are controlled by gate signals from the same gate line.
(5) In the device described in (2) above, the first and third switches are paired, or the first and second switches are paired and two transistors paired In FIG. 1, one transistor is configured as a top gate type and the other as a bottom gate type.
(6) In the device described in (5) above, at least a part of the channel portion of the top-gate and bottom-gate transistors is configured as a multilayer structure.
(7) In the device according to (2), at least a part of at least one of the first and second capacitive elements is formed of two or more layers of transparent electrodes.
(8) In the device according to (1), the display element is a liquid crystal display element.
(9) In the device described in (1) above, the display element is an organic EL element.
(10) In the device described in (1) above, a control signal from a built-in circuit that controls the organic EL element is supplied to a signal input unit to the boost control circuit that drives the organic EL element. Is done.
(11) In a display device in which pixels are arranged in a matrix in a display area,
The pixel is a pixel in which at least first and second capacitive elements C1 and C2 are connected in parallel to the display element LQ.
A first switch SW1 having a first semiconductor layer SC1 on the first substrate and having a gate electrode WG13 on the first semiconductor layer SC1 via an insulating layer, and a second switch of the SUB1 on the first substrate A second switch SW2 having a semiconductor layer SC2 and having the gate electrode WG13 on the second semiconductor layer SC2 via an insulating layer overlaps the first semiconductor layer SC1 and is insulated on the gate electrode WG13. A third switch SW3 having a third semiconductor layer SC3 via a layer, and an insulating layer disposed on the third semiconductor layer SC3, and led to the outside of the display area to supply a common voltage Common electrode CE, and an image disposed on the common electrode CE in the corresponding pixel area via an insulating layer and connected to one terminal of the first switch SW1 via a contact hole. And an electrode PE, a multi-function electrode La23 that connects one terminal of the third switch SW3 and one terminal of the second switch SW2, and the common electrode CE partially includes an opening CE. -O, the first capacitive element C1 is formed between the multi-function electrode La23 and the pixel electrode PE through the opening CE-O, and the multi-function electrode La23 is opposed to the multi-function electrode La23. The second capacitor element C2 is formed between the common electrode CE.
(12) In a display device in which pixels are arranged in a matrix in a display area,
The pixel is a pixel in which at least first and second capacitive elements C1 and C2 are connected in parallel to the display element LQ.
A first switch SW1 having a first semiconductor layer SC1 on a first substrate and having a gate electrode WG13 over the first semiconductor layer SC1 via an insulating layer;
A second switch SW2 that overlaps the first semiconductor layer SC1 and has a second semiconductor layer SC2 on the gate electrode WG13 via an insulating layer, and a third semiconductor layer SC3 of the first substrate SUB1 A third switch SW3 having the gate electrode WG13 via an insulating layer on the third semiconductor layer SC3, and an insulating layer disposed on the second semiconductor layer SC2; A common electrode CE that is guided to the outside and supplied with a common voltage, and is disposed on the common electrode CE via an insulating layer in the corresponding pixel area, and is connected to one terminal of the first switch SW1. A pixel electrode PE connected through a contact hole; a multi-function electrode La23 that connects one terminal of the second switch SW2 and one terminal of the third switch SW3; The common electrode CE is partially provided with an opening CE-O, and the first capacitive element C1 is formed between the multi-function electrode La23 and the pixel electrode PE through the opening CE-O. The second capacitor element C2 is formed between the multi-function electrode La23 and the common electrode CE opposed thereto.
(13) In the above (11) or (12), the first and third switches use semiconductor elements of the same channel (N or P channel), and the second switch includes the first and second switches. The semiconductor element of the channel different from 3 switches is used.
(14) In the above (11) or (12), the first and second capacitive elements C1 and C2 constitute a boost circuit together with the first to third switches.
(15) In a display device having a liquid crystal layer between a first substrate and a second substrate,
A plurality of source lines formed on the first substrate to which a source signal is guided; a plurality of gate lines to which a gate signal for turning on and off a semiconductor switch is supplied; the plurality of source lines and the plurality of gate lines; And each pixel circuit configured in each partitioned area partitioned by
The pixel circuit is configured on the first substrate, and includes a pixel electrode disposed on the liquid crystal layer side, and a common electrode disposed on the first substrate side with respect to the pixel electrode via an insulating layer. When,
A source electrode is connected to the source line, a drain electrode is connected to a pixel electrode, a gate electrode is connected to the gate line, an N-channel or P-channel first semiconductor switch, and a source electrode is connected to the source line A gate electrode connected to the gate line; a second switch in a channel different from the first semiconductor switch; a source electrode connected to the common electrode; a gate electrode connected to the gate line; A third switch having the same channel as that of one semiconductor switch, a drain electrode of the second switch, and a drain electrode of the third switch are connected, and the pixel is passed through an opening provided in the common electrode. A first facing region facing the electrode and forming a first capacitor, and a second facing region facing the common electrode; And a multi-function electrodes forming a capacitor.
(16) In a display device in which pixels are arranged in a matrix in a display area,
The pixel is
A first semiconductor switch having a source electrode connected to the source line and a drain electrode connected to the pixel electrode;
A second semiconductor switch having a source electrode connected to the source line;
A third semiconductor switch having a source line connected to the common electrode;
A multifunctional electrode for connecting between the drain electrodes of the second semiconductor switch and the third semiconductor switch, the first electrode being formed by a region facing the pixel electrode through an opening provided in the common electrode. A capacitor element is formed, and a common electrode that forms a second capacitor element by a region facing the common electrode, and a liquid crystal element driven by an electric field formed between the common electrode and the pixel electrode are provided.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

SUB1・・・第1の基板、SUB2・・・第2の基板、GD・・・ゲート駆動回路、SD・・・ソース駆動回路、IC1・・・デバイス駆動集積回路、PX(PX11,PX12,・・・)・・・画素、CE・・・、G(G1,G2,・・・)・・・ゲート線、S(S1,S2,・・・)・・・ソース線、SW1・・・第1のスイッチ、SW2・・・第2のスイッチ、SW3・・・第3のスイッチ、C1・・・第1の容量素子、C2・・・第2の容量素子、PE・・・画素電極、Lb23…多機能電極。 SUB1 ... first substrate, SUB2 ... second substrate, GD ... gate drive circuit, SD ... source drive circuit, IC1 ... device drive integrated circuit, PX (PX11, PX12,. ...... Pixel, CE..., G (G1, G2,...)... Gate line, S (S1, S2,...). 1 switch, SW2... Second switch, SW3... Third switch, C1... First capacitor element, C2... Second capacitor element, PE. ... multifunctional electrode.

Claims (10)

表示エリア内にマトリックス状に画素を配列した表示装置において、
前記画素は、
表示素子と、
前記表示素子に対して並列に接続された、少なくとも第1と第2の容量素子の容量素子直列回路と、
前記容量素子直列回路の電位をブーストするために、入力ソース信号の1パルス期間内にゲート信号により制御され、前記1パルス期間の前半でオン又はオフし、後半でオフ又はオンする複数のスイッチを有したブースト制御回路と、を備える表示装置。
In a display device in which pixels are arranged in a matrix in the display area,
The pixel is
A display element;
A capacitive element series circuit of at least first and second capacitive elements connected in parallel to the display element;
In order to boost the potential of the capacitor element series circuit, a plurality of switches controlled by a gate signal within one pulse period of the input source signal and turned on or off in the first half of the one pulse period and turned off or on in the second half And a boost control circuit.
請求項1に記載の表示装置において、
前記表示素子は、一方の端子と他方の端子間に電圧信号が印加されることで映像の表示状態を制御し、
前記容量素子直列回路に含まれる前記第1の容量素子の一方の端子は、前記表示素子の前記一方の端子に接続され、
前記複数のスイッチに含まれる第1のスイッチの一方の端子は、前記表示素子の前記一方の端子に接続され、
前記複数のスイッチに含まれる第2のスイッチの一方の端子は、前記第1の容量素子の他方の端子に接続され、
前記第1のスイッチ及び前記第2のスイッチの各他方の端子は、前記ソース信号が入力する信号線に接続され、
前記容量素子直列回路に含まれる第2の容量素子の一方の端子は、前記第1の容量素子の他方の端子に接続され、前記第2の容量素子の他方の端子は、前記表示素子の前記他方の端子に接続され、
前記複数のスイッチに含まれる第3のスイッチの一方の端子は、前記第1の容量素子の他方の端子に接続され、この第3のスイッチの他方の端子は、前記表示素子の前記他方の端子に接続されている。
The display device according to claim 1,
The display element controls a video display state by applying a voltage signal between one terminal and the other terminal,
One terminal of the first capacitor element included in the capacitor element series circuit is connected to the one terminal of the display element;
One terminal of the first switch included in the plurality of switches is connected to the one terminal of the display element,
One terminal of a second switch included in the plurality of switches is connected to the other terminal of the first capacitor;
The other terminals of the first switch and the second switch are connected to a signal line to which the source signal is input,
One terminal of the second capacitive element included in the capacitive element series circuit is connected to the other terminal of the first capacitive element, and the other terminal of the second capacitive element is connected to the display element. Connected to the other terminal,
One terminal of a third switch included in the plurality of switches is connected to the other terminal of the first capacitor element, and the other terminal of the third switch is the other terminal of the display element. It is connected to the.
請求項2に記載の表示装置において、
前記第1、第2及び第3のスイッチは、同じチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第1と第3のスイッチは、第1のゲート線からの第1のゲート信号により制御され、前記第2のスイッチは、第2のゲート線からの第2のゲート信号により制御される。
The display device according to claim 2,
The first, second and third switches are composed of the same channel type transistor, and the first and third switches are controlled by a first gate signal from a first gate line, and The second switch is controlled by a second gate signal from the second gate line.
請求項2に記載の表示装置において、
前記第1及び第3のスイッチは、同じチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第2のスイッチは、前記第1及び第3のスイッチとは異なるチャンネル型のトランジスタにより構成され、前記第1、第2及び第3のスイッチは、同一のゲート線からのゲート信号により制御される。
The display device according to claim 2,
The first and third switches are configured by the same channel type transistor, and the second switch is configured by a channel type transistor different from the first and third switches, and the first and third switches The second and third switches are controlled by gate signals from the same gate line.
請求項2に記載の表示装置において、
前記第1と前記第3のスイッチがペアとなるか、又は前記第1と前記第2のスイッチがペアとなり、ペアとなった2つのトランジスタにおいて、一方のトランジスタがトップゲート型、他方がボトムゲート型として構成されている。
The display device according to claim 2,
The first and third switches are paired, or the first and second switches are paired, and in the paired two transistors, one transistor is a top gate type and the other is a bottom gate Configured as a mold.
請求項5に記載の表示装置において、
前記トップゲート型と前記ボトムゲート型のトランジスタのチャンネル部分の少なくとも一部は、重層構造として構成されている。
The display device according to claim 5,
At least a part of the channel portion of the top-gate and bottom-gate transistors has a multi-layer structure.
請求項2に記載の表示装置において、
前記第1と第2の容量素子は、少なくともいずれかの電極の一部が二層以上の透明電極により形成されている。
The display device according to claim 2,
In the first and second capacitive elements, at least one of the electrodes is formed of two or more transparent electrodes.
請求項1記載の表示装置において、
前記表示素子は、液晶表示素子である。
The display device according to claim 1,
The display element is a liquid crystal display element.
請求項1記載の表示装置において、
前記表示素子は、有機EL素子である。
The display device according to claim 1,
The display element is an organic EL element.
請求項1記載の表示装置において、前記表示素子は有機EL素子を駆動する前記ブースト制御回路への信号入力部には、前記有機EL素子を制御する内蔵回路からの制御信号が供給される。   2. The display device according to claim 1, wherein a control signal from a built-in circuit that controls the organic EL element is supplied to a signal input unit to the boost control circuit that drives the organic EL element.
JP2016014336A 2015-07-24 2016-01-28 Display device Pending JP2017027012A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/206,779 US10140940B2 (en) 2015-07-24 2016-07-11 Display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015146449 2015-07-24
JP2015146449 2015-07-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017027012A true JP2017027012A (en) 2017-02-02

Family

ID=57949746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016014336A Pending JP2017027012A (en) 2015-07-24 2016-01-28 Display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017027012A (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019092549A1 (en) * 2017-11-09 2019-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device, drive method for display device, and electronic device
WO2019123088A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Liquid crystal display device, drive method for liquid crystal display device, and electronic equipment
WO2019150224A1 (en) * 2018-02-01 2019-08-08 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
WO2019207440A1 (en) * 2018-04-26 2019-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
WO2020039291A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
WO2020053693A1 (en) * 2018-09-12 2020-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device operation method
WO2020058798A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Display apparatus and electronic device
WO2020095142A1 (en) * 2018-11-09 2020-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 Display apparatus and electronic instrument
WO2020136494A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic device
US11048134B2 (en) 2017-12-21 2021-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11054710B2 (en) 2017-08-11 2021-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11087675B2 (en) 2017-11-09 2021-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, operation method thereof, and electronic device
US11100855B2 (en) 2017-12-22 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11204533B2 (en) 2018-03-06 2021-12-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11302278B2 (en) 2017-09-15 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including pixel and electronic device
US11436993B2 (en) 2018-12-19 2022-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
JP7389926B2 (en) 2018-03-30 2023-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 display device
JP7477461B2 (en) 2018-12-26 2024-05-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11054710B2 (en) 2017-08-11 2021-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11681192B2 (en) 2017-08-11 2023-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11694648B2 (en) 2017-09-15 2023-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with switches connecting signal lines and gate lines
US11302278B2 (en) 2017-09-15 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including pixel and electronic device
US11694594B2 (en) 2017-11-09 2023-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, driving method of display device, and electronic device
US11488528B2 (en) 2017-11-09 2022-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, driving method of display device, and electronic device for displaying a plurality of images by superimposition using a plurality of memory circuits
US11475832B2 (en) 2017-11-09 2022-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, operation method thereof, and electronic device
WO2019092549A1 (en) * 2017-11-09 2019-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device, drive method for display device, and electronic device
US11087675B2 (en) 2017-11-09 2021-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, operation method thereof, and electronic device
US11392005B2 (en) 2017-12-21 2022-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
WO2019123088A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Liquid crystal display device, drive method for liquid crystal display device, and electronic equipment
US11048134B2 (en) 2017-12-21 2021-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11543711B2 (en) 2017-12-21 2023-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device, method for driving liquid crystal display device, and electronic device
US11100855B2 (en) 2017-12-22 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11355082B2 (en) 2018-02-01 2022-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
JPWO2019150224A1 (en) * 2018-02-01 2021-03-25 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices
WO2019150224A1 (en) * 2018-02-01 2019-08-08 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
US11626082B2 (en) 2018-02-01 2023-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11204533B2 (en) 2018-03-06 2021-12-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US11822198B2 (en) 2018-03-06 2023-11-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
JP7389926B2 (en) 2018-03-30 2023-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 display device
US11513405B2 (en) 2018-04-26 2022-11-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
WO2019207440A1 (en) * 2018-04-26 2019-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
US11762250B2 (en) 2018-04-26 2023-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
CN112005289A (en) * 2018-04-26 2020-11-27 株式会社半导体能源研究所 Display device and electronic apparatus
CN112005289B (en) * 2018-04-26 2023-07-18 株式会社半导体能源研究所 Display device and electronic apparatus
JPWO2019207440A1 (en) * 2018-04-26 2021-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices
JP7235731B2 (en) 2018-04-26 2023-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 Displays and electronics
JP7349996B2 (en) 2018-08-21 2023-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic equipment
WO2020039291A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic apparatus
JPWO2020039291A1 (en) * 2018-08-21 2021-09-24 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices
US11450694B2 (en) 2018-08-21 2022-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
US11508307B2 (en) 2018-09-12 2022-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for operating display device
WO2020053693A1 (en) * 2018-09-12 2020-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device operation method
JP7315572B2 (en) 2018-09-21 2023-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Displays and electronics
JPWO2020058798A1 (en) * 2018-09-21 2021-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices
US11435637B2 (en) 2018-09-21 2022-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
WO2020058798A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Display apparatus and electronic device
JP7441176B2 (en) 2018-11-09 2024-02-29 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic equipment
JPWO2020095142A1 (en) * 2018-11-09 2021-12-23 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices
US11663990B2 (en) 2018-11-09 2023-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
WO2020095142A1 (en) * 2018-11-09 2020-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 Display apparatus and electronic instrument
US11436993B2 (en) 2018-12-19 2022-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
US11373610B2 (en) 2018-12-26 2022-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus including circuit and pixel
JPWO2020136494A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02
US11842705B2 (en) 2018-12-26 2023-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus and electronic device
WO2020136494A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and electronic device
JP7477461B2 (en) 2018-12-26 2024-05-01 株式会社半導体エネルギー研究所 Display devices and electronic devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017027012A (en) Display device
US10140940B2 (en) Display device
US10957242B2 (en) Display panel
JP7460841B2 (en) display device
JP6632516B2 (en) Display device
JP6140880B2 (en) Shift register and semiconductor device
US20190172395A1 (en) Pixel compensation circuit, method for driving the same, display panel, and display device
JP6327450B2 (en) Liquid crystal display
US8344975B2 (en) EL display device with voltage variation reduction transistor
JP5059471B2 (en) Display device
US10658060B2 (en) Shift register circuit and shift register unit
US8575620B2 (en) Circuit board and display device
JP2014075172A (en) Shift register
US9018625B2 (en) Inverter and driving circuit and display device including the same
US20200027390A1 (en) Display apparatus
CN106873273B (en) Array substrate, partition driving method thereof, display module and display device
US11132955B2 (en) Display apparatus
JP4763371B2 (en) Display device
JP4232599B2 (en) Level conversion circuit and display device
US9673334B2 (en) Low temperature poly silicon thin film transistors (LTPS TFTs) and TFT substrates
JP4619793B2 (en) Organic EL display
JP2013015765A (en) Array substrate and liquid crystal display device
JP2017198905A (en) Display device
JP2005268776A (en) Transistor circuit, thin film transistor circuit, and display device